ELECTROLESS O REDUCCIN AUTOCATALTICA Por ser la reduccin autocataltica o electroless la tcnica utilizada que , se considera conveniente dedicarle un apartado

ms amplio, con el fin de describir con ms profundidad tanto sus mecanismos y como las posibles aplicaciones. Estudios previos realizados sobre la obtencin de recubrimientos de Cu ,concluyen que el proceso de electroless es el que aporta los mejores resultados desde el punto de vista de la obtencin de los recubrimientos metlicos de Cu sobre NFC.

La reduccin autocataltica o electroless es una tcnica, a travs de la cual se obtienen

depsitos metlicos mediante una reaccin redox, que tiene lugar en el seno de la disolucin entre los iones del metal a depositar y el agente reductor, sin el aporte de corriente externa. El recubrimiento slo se forma sobre la superficie del sustrato a recubrir y no en toda la extensin que est en contacto con la solucin (ej: las paredes del recipiente donde se produce la reaccin). El proceso de metalizacin es autocataltico, ya que una vez que el metal empieza a depositarse, ste ser el encargado de catalizar la reaccin de reduccin.

El trmino electroless fue utilizado por primera vez por Brenner y Riddell en 1946, los cuales llegaron a conseguir las mejores condiciones para obtener recubrimientos de aleaciones de nquel y cobalto sin utilizar una fuente externa de corriente elctrica. Realmente, los primeros depsitos de nquel se obtuvieron en la primera mitad del siglo XX. En 1916, Roux realiz la primera patente del bao de metalizacin, no obstante, dicho bao no era estable y formaba depsitos sobre cualquier superficie en contacto con la solucin. A principios de la segunda mitad del siglo XX aparecen las primeras aplicaciones comerciales para recubrimientos de cobre obtenidos mediante la tcnica de electroless

Mecanismo general La reduccin autocataltica ocurre mediante un mecanismo electroqumico, en el cual la reaccin catdica y andica se producen de forma simultnea. La reaccin catdica da lugar a la deposicin del metal, por reduccin de los iones metlicos presentes en el bao de metalizacin, mientras que la reaccin andica consiste en la oxidacin del agente reductor [79,80]. Las condiciones electroqumicas para que tenga lugar la deposicin del metal vienen influenciadas por dos factores:
Los potenciales de reduccin de los reactantes. El agente

reductor debe tener un potencial menor que el potencial del metal a depositar. La cintica de la reaccin. La velocidad de las reacciones de oxidacin y reduccin debe ser la adecuada, con el fin de obtener un recubrimiento homogneo, uniforme y libre de porosidad provocada por la existencia de burbujas de hidrgeno en el interior del depsito.

As, la reaccin global de la reduccin autocataltica puede describirse como la combinacin de las dos reacciones antes mencionadas:

donde Mn+ son los iones del metal en solucin, M el metal en estado slido y Ox el producto de oxidacin del agente reductor. La reaccin global del proceso de electroless para el caso de que el metal a depositar sea el Cu es la siguiente:

El mecanismo de las semireacciones catdica y andica que tienen lugar en la etapa de metalizacin es distinto, por ese motivo van a ser explicados por separado.

Baos de metalizacin Los baos utilizados en la reduccin autocataltica son bastante complejos, ya que en su composicin, adems de los correspondientes iones del metal a depositar y el agente reductor, intervienen una serie de aditivos que contribuyen a darles caractersticas de fiabilidad de uso, duracin y constancia en la composicin del depsito metlico obtenido. Para formular un bao adecuado, con el fin de conseguir la correcta deposicin de los metales, es preciso tener en cuenta los componentes qumicos, siendo los ms influyentes, tanto en la deposicin como en la morfologa del depsito obtenido, los siguientes Los iones metlicos son introducidos en el bao en forma de sales metlicas, proporcionando el metal a depositar sobre la superficie del sustrato. Una altaconcentracin de iones metlicos favorece la velocidad de deposicin, pero en contrapartida, la estabilidad del bao puede verse comprometida.

 El agente reductor reduce los iones metlicos de la disolucin

a su estado atmico. La caracterstica primordial que debe cumplir un agente reductor, utilizado en un bao de electroless, es la de ser capaz de reducir al in metlico a su estado atmico y no reducirlo meramente a un compuesto intermedio, y al mismo tiempo, debe dejar actuar al metal como autocatalizador, permitiendo que la reaccin se produzca autocatalticamente. El agente o los agentes complejantes deben evitar la formacin de hidrxidos metlicos y su posterior precipitacin, ya que se trabaja en un medio fuertemente alcalino. En el caso de trabajar en medios cidos, con un agente reductor estable en ese medio, los agentes complejantes evitarn la formacin de lodos procedentes de las sales de metal insolubles, actuando como un regulador de pH o tampn. Los agentes complejantes que podran ser utilizados en este tipo de baos son: cianuros, amoniacos y aminas, tartratos alcalinos, cido etilendiamintetra-actico (EDTA) y otros semejantes.

Electroless en superficies no catalticas Se conocen como sustratos no catalticos a cualquier material metlico, polimrico, cermico o compuesto que sea incapaz de catalizar la reaccin de reduccin, la cual es imprescindible para llevar a cabo el proceso de electroless. Esta caracterstica har necesario realizar previamente, un tratamiento superficial del sustrato a recubrir. La etapa de activacin es quizs la ms importante de todo el proceso de electroless, ya que con ella se consigue hacer cataltica la superficie del sustrato mediante la produccin de pequeos ncleos de un metal noble (del grupo VIIIB), los cuales actan como centros activos facilitando la deposicin del metal.

Ejemplo: Si tomamos un clavo de hierro y lo introducimos en una solucin de sulfato de cobre en pocos segundos la superficie de hierro se recubre de una capa de cobre. En este caso se esta llevando una reaccin de sustitucin, el hierro del clavo sustituye al cobre. Otras reacciones similares se pueden llevar a cabo para dorar, platear, estaar etc. Este tipo de deposicin es muy cmodo pero est muy limitado porque el metal a depositar debe ser siempre ms electropositivo que el metal base, y la capa que se consigue por este procedimiento es siempre muy fina puesto que una vez que toda la superficie del metal base tiene una capa que lo proteja, la reaccin se para.

niquelado sin corriente (deposicin cataltica de nquel). En el caso que exponemos el metal base es nquel en forma de cloruro de nquel, el reductor es una disolucin de hipofosfito de sodio. Mezclando ambas disoluciones no se lleva a cabo ninguna reaccin incluso aunque elevemos la temperatura a ebullicin, salvo que actu un catalizador como el paladio o el propio nquel. Una formula prctica. Pueden encontrarse muchas formulas por ah, el Profesor Frank de Copenhague ha realizado una sencilla, fcil de obtener, y de operar, la ha probado con resultados satisfactorios. Con los siguientes componentes
Cloruro de nquel Hipofosfito de sodio Citrato de sodio

30 gramos 10 gramos 100 gramos.

Ajustar el pH a 8-9 aadiendo amoniaco. Operar a 90C. Como hemos nombrado si disponemos de la solucin anterior incluso a la temperatura mencionada no se produce ninguna reaccin. Necesitamos de la accin de un catalizador. Para probar que la solucin funciona podemos introducir un objeto de nquel, digo nquel porque es mucho mas barato que el paladio. Al introducir un objeto de nquel bien limpio comienzan a producirse burbujas y se deposita nquel. En la reaccin se produce hidrogeno y las burbujas mencionadas, que son de hidrogeno, indican que se esta reduciendo nquel.