CONDUO

1
 Transferncia de calor
Transferncia de calor (ou calor)
energia trmica em trnsito devido a uma
diferena de temperaturas no espao
(Incropera et al., 2008).

Mecanismos:
Conduo.
Conveco.
Radiao.

2
 Importncia da conduo

Fonte:
http://www.mecanicaonline.com.br/2007/05/ Fonte:
engenharia/bmw_motor.html http://forum.hardmob.com.br/showthread.p
hp?t=207196
3
Importncia da conduo

Fonte: http://www.cosipa.com.br Fonte:

http://www.fatork.com.br/produtos.htm

4
 Definio
A conduo o modo de transferncia de
calor em que h troca energtica devido a
um gradiente de temperatura no corpo,
pelo movimento cintico ou pelo impacto
de molculas (no caso de um fluido em
repouso) ou pelo movimento de eltrons
livres (em metais).

5
 Estudo da conduo
Mtodos analticos.

Mtodos experimentais.

Mtodos numricos.

6
Equao da taxa de conduo
(Lei de Fourier)
q x T qx A
1
qx qx k
Fonte: Incropera et al. (2008)
x
T
qx k A
x
T dT
q x lim k A k A
x 0
x dx 7
Equao da taxa de conduo
(Lei de Fourier)
dT
q x k A (taxa)
dx
dT
Fonte: Incropera et al. (2008)
qx k (fluxo)
dx

T T T
q k T k i j k
x y z
8
 Condutividade trmica
Normalmente determinada a partir da Lei de
Fourier.
qx
kx
T / x
Em geral: k slidos klquidos k gases

Depende do material, do estado fsico e da

temperatura.

9
 Condutividade trmica
Propriedade trmica do material

Fonte: Incropera et al. (2008) 10

Condutividade trmica

Slidos Lquidos saturados Gases a presses normais

Fonte: Incropera et al. (2008) 11

 Outras propriedades
relevantes

Massa especfica: kg/m

3

Calor especfico: cp J/kg K

Difusividade trmica:
k
cp
m /s
2

12
Equao da difuso de calor
(coord. cartesianas)

Fonte: Incropera et al. (2008) 13

 Equao da difuso de calor
(coord. cartesianas)

Balano de energia: E e E g E s E ac

E e qx y z qy x z qz x y
E s qx x y z qy y x z qz z x y
E g q x y z
T
E ac m c p
t
14
 Equao da difuso de calor
(coord. cartesianas)

Dividindo a equao por: x y z

Aplicando o limite: x 0; y 0; z 0
T T T
Da Lei de Fourier generalizada: qx k ; qy k ; qz k
x y z

T T T T
k k k q c p
x x y y z z t
15
 Equao da difuso de calor
(coord. cilndricas)

q k T
T 1 T T
k i j k
r r z

Fonte: Incropera et al. (2008)

1 T 1 T T T
k r 2 k k q c p
r r r r z z t
16
Equao da difuso de calor
(coord. esfricas)

q k T
T 1 T 1 T
k i j k
r r r sen

Fonte: Incropera et al. (2008)

1 2 T 1 T
k r 2 2 k
r r
2
r r sen
1 T T
k sen q c p
r sen
2 2
t 17
 Condies de contorno
Temperatura da superfcie
constante (Dirichlet).

Fluxo trmico na superfcie

constante (Neumann).

Condio de conveco na
superfcie (Robin).

18
Fonte: Incropera et al. (2008)
 Possveis simplificaes da
equao de difuso do calor
Conduo 1DP, prop. constantes, sem gerao.

T T T T
k k k q c p
x x y y z z t

d 2T
2
0
dx

Conduo 1DP, prop. constantes, com gerao.

d 2T q
2
0
dx k
19
 Possveis simplificaes da
equao de difuso do calor
Conduo 2DP, prop. constantes, sem gerao.

T T T T
k k k q c p
x x y y z z t

2T 2T
0
x 2
y 2

Conduo 1D, prop. constantes, transiente, sem

gerao.
2T 1 T

x 2
t
20
 Conduo de calor 1DP
Hipteses:
Conduo de calor 1D em regime permanente.
Propriedades trmicas constantes.
Coordenadas cartesianas (parede plana).
Sem gerao de calor.

d 2T
2
0
dx

Integrando duas vezes, obtm-se:

T ( x) C1 x C2
21
 Conduo de calor 1DP
Condies de contorno (Dirichlet):

1 condio:
T (0) C1 0 C2 T1 C2 T1

2 condio:
T ( L) C1 L C2 T2
T2 T1
C1 L T2 C2 T2 T1 C1
L
T (0) T1 T ( x) T2 T1 T1
x

T ( L) T2
L 22
 Conduo de calor 1DP
Condies de contorno (Neumann):
1 condio:
T (0) C1 0 C2 T1 C2 T1

2 condio (da 1 integrao):

dT
C1
dx
qx
k C1 qx C1
T (0) T1 k

dT qx
k dx qx T ( x) x T1 23
x L k
 Conduo de calor 1DP
Exerccio:
Altere as condies de contorno anteriormente
utilizadas para:

T (0) T1

hT x L T , 2
dT
k d x
x L

Dica: Obtenha a temperatura em x = L,

a partir do fluxo de calor.

24
Fonte: Incropera et al. (2008), adaptado.
 Conduo de calor 1DP
Taxa de conduo e fluxo trmico:
dT
q x k A
dx
T2 T1 T1 T2
q x k A kA
x2 x1 L
T
qx k A (Taxa)
Fonte: Incropera et al. (2008)
L
T
qx k (Fluxo)
25
L
 Conduo de calor 1DP
Fluxo trmico Analogia de circuitos:

U Rel i (Lei de Ohm)

T
qx k A (Lei de Fourier)
L
L
T q x Rcond q x
kA
26
Fonte: Incropera et al. (2008)
 Conduo de calor 1DP
Fluxo trmico Analogia de circuitos:

L
Rcond (conduo parede plana)
kA
1
Rconv (conveco)
hA

27
 Conduo de calor 1DP
Fluxo trmico Paredes compostas:

Fonte: Incropera et al. (2008)

28
 Conduo de calor 1DP
Resistncia trmica de contato:
Atribuda, principalmente, aos efeitos da rugosidade
existente entre superfcies. Pode ser minimizada
atravs do uso de graxas, metais moles e ceras (entre
outros), que possuam condutividade trmica elevados.

Fonte:
http://www.inforlandia.pt/forum/viewtopic.php Fonte: Incropera et al. (2008) 29
?p=87137&sid=88510d2bd1e68b6fb356b82ffe
 Conduo de calor 1DP
Exemplo: Humanos so capazes de controlar suas taxas
de produo e de perda de calor para manter
aproximadamente constante a sua temperatura corporal
de Tc = 37C sob uma ampla faixa de condies
ambientais. Com a perspectiva de calcular a transferncia
de calor entre um corpo humano e sua vizinhana, foca-se
em uma camada de pele e gordura, cuja temperatura
interna encontra-se um pouco abaixo da temperatura
corporal, Ti = 35C=308 K. Considere uma pessoa com
uma camada de pele/gordura com espessura L = 3 mm e
com condutividade trmica efetiva k = 0,3 W/mK.

30
 Conduo de calor 1DP
(continuao): Para reduzir a perda de calor, a pessoa
veste roupas especiais esportivas (casaco para neve e
umidade) feitas com um isolante de aerogel de slica
nanoestruturado com condutividade trmica extremamente
baixa, igual a 0,014 W/mK. A emisso da superfcie
externa do casaco 0,95 e sua superfcie de 1,8 m2.
Qual a espessura de isolante de aerogel necessria para
reduzir a taxa de perda de calor para 100W (uma taxa de
gerao de calor metablica tpica) no ar e na gua
(vizinhana), ambas a 10C e com coeficientes convectivos
iguais a 2 W/m2K e 200 W/m2K, respectivamente? Qual a
temperatura resultante da pele, em ambos os casos?

31
 Conduo de calor 1DP
Dados: Temp. superficial interna e espessura da camada
pele/gordura; condutividade trmica e rea superficial
conhecidas. Condutividade trmica e emissividade do
casaco. Condies ambientais.

Pede-se: Espessura do isolante; temperatura da pele.

Esquema:

32
 Conduo de calor 1DP
Hipteses:
Regime permanente.
Transf. de calor 1D por conduo.
Resistncia de contato desprezvel.

Circuito:

33
 Conduo de calor 1DP
Soluo:
Resistncia trmica total:

Ti T 35 10
Rtot 0,25 K/W
q 100
1
L pg Liso 1 1
Rtot
k pg A kiso A 1 / h A 1 / hr A

1 L pg Liso 1

Rtot

A k pg kiso h hr

34
 Conduo de calor 1DP
Soluo:
Ar:
Utilizando-se um valor de Ts = 300 K e T 283 K

hr Ts Tviz Ts2 Tviz
2

hr 0,95 5,67 10 8 300 283300 2
2832
hr 5,34 W/m 2 K
L pg 1
Liso kiso ARtot
k h h
pg r
3 10 3 1
Liso 0,0141,8 0,25
0,3 2 5,34 35
 Conduo de calor 1DP
Soluo:
Ar:
Liso 0,0043 m 4,3 mm
Ti Ts Ti Ts
q
R1 1 L pg Liso


A k pg kiso

q L pg Liso 100 3 10 3 4,3 10 3

Ts Ti 35
A k pg kiso
1,8 0,3 0,014

Ts 17 C 290K
36
 Conduo de calor 1DP
Soluo:
Ar:
Recalculando hr:

hr 5,07 W/m 2 K
Liso 0,0042 m 4,2 mm
Ts 18 C 291 K

gua: hr=0
L pg 1
Liso
kiso ARtot
k h
pg
37
 Conduo de calor 1DP
Soluo:
gua:
3 10 3 1
Liso 0,0141,8 0,25

0,3 200
Liso 0,0061 m 6,1 mm

Temperatura da pele: q

k pg A Ti T p
L pg
q L pg 100 3 10 3
T p Ti 35
k pg A 0,3 1,8
Ts 34,4 C 38
 Conduo de calor 1DP
Exemplo: Um fino circuito integrado (chip) de silcio
e um substrato de alumnio com 8 mm de espessura
so separados por uma junta epxi com 0,02 mm de
espessura. O chip e o substrato possuem, cada um, 10
mm de lado, e suas superfcies expostas so resfriadas
por ar, que se encontra a uma temperatura de 25C e
fornece um coeficiente convectivo de 100 W/m2K. Se o
chip dissipa 104 W/m2 em condies normais, ele ir
operar abaixo da temperatura mxima permitida de
85C?

Dados: Dimenses, dissipao de calor e temperatura

mxima permitida para um chip. Espessuras do
substrato de alumnio e junta epxi. Condies
convectivas nas superfcies expostas.
39
 Conduo de calor 1DP
Pede-se: A temperatura mxima excedida?

Hipteses:
Regime estacionrio.
Conduo 1D (transf. de calor desprezvel pelas laterais
do sistema).
Resistncia trmica no chip desprezvel.
Prop. constantes.
Troca radiante com a vizinhana desprezvel.

40
 Conduo de calor 1DP
Esquema/Circuito:

Propriedades: Tabela A.1 (apndice), alumnio puro

(T 350 K ) : k 239 W/mK 41
 Conduo de calor 1DP
Soluo:
Balano de energia:
qc q1 q2

Tc T Tc T
qc
1 / h Rt,c L / k 1 / h
Para estimar Tc de forma conservativa, utiliza-se o
valor mximo possvel de (Tabela 3.2):

Rt,c 0,9 10 4 m 2 K/W

42
 Conduo de calor 1DP
Soluo:
Temperatura do chip:
1
1
Tc T qc h
R
t ,c L / k 1 / h
1
4 1
Tc 25 10 100
0,9 10 0,008 / 239 1 / 100
4

Tc 25 50,3 75,3 C
O chip ir operar abaixo da sua temperatura mxima
permitida
43