CIRCUITOS

INTEGRADOS
Surgiram na dcada de 1970. O seu interesse resulta da
miniaturizao dos circuitos.

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Parte funcional do componente

discreto
Os componentes discretos so maiores do que precisavam de ser. O corpo
normal do componente, que nos parece pequeno, , na verdade um autntico
exagero, se nos restringirmos, electricamente, ao que realmente faz o
trabalho no componente, ou seja, a sua parte funcional.
Por exemplo num dodo:

(parte funcional)

O que so os circuitos integrados?

Os circuitos integrados so circuitos electrnicos funcionais,
constitudos por um conjunto de transstores, dodos,
resistncias e condensadores, fabricados num mesmo processo,
sobre uma substncia comum semicondutora de silcio que se
designa vulgarmente por chip.

O circuito integrado propriamente dito chama-se pastilha (chip, em ingls) e muito

pequeno. A maior parte do tamanho externo do circuito integrado deve-se caixa e s
ligaes da pastilha aos terminais externos.

Vantagens dos C.I. em relao aos

circuitos com componentes discretos
Reduo de custos, peso e tamanho.
Aumento da fiabilidade.
Maior velocidade de trabalho.
Reduo das capacidades parasitas.
Menor consumo de energia.
Melhor manuteno.
Reduo de stocks.
Reduo dos erros de montagem.
Melhoria das caractersticas tcnicas do circuito.
Simplifica ao mximo a produo industrial.

Limitaes dos C.I.

Limitao nos valores das resistncias e condensadores a integrar.
Reduzida potncia de dissipao.
Limitaes nas tenses de funcionamento.
Impossibilidade de integrar num chip bobinas ou indutncias (salvo
se forem de valores muitssimo pequenos).

Classificao dos C.I.

Classificao dos circuitos integrados quanto ao processo de
fabrico:
Circuito integrado monoltico
(o seu processo de fabrico baseia-se na tcnica planar)
Circuito integrado pelicular
(pelcula delgada thin-film - ou pelcula grossa thick-film)
Circuito integrado multiplaca
Circuito integrado hbrido
(combinao das tcnicas de integrao monoltica e pelicular)
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Classificao dos C.I.

Classificao dos circuitos integrados quanto ao tipo de transstores
utilizados: Bipolar e Mos-Fet.
Os circuitos integrados digitais esto agrupados em famlias lgicas.
Famlias lgicas bipolares:
RTL Resistor Transistor Logic Lgica de transstor e resistncia.
DTL Dode Transistor Logic Lgica de transstor e dodo.
TTL Transistor Transistor Logic Lgica transstor-transstor.
HTL High Threshold Logic Lgica de transstor com alto limiar.
ECL Emitter Coupled Logic Lgica de emissores ligados.
I2L Integrated-Injection Logic Lgica de injeco integrada.
Famlias lgicas MOS:
CMOS Complemantary MOS MOS de pares complementares NMOS/PMOS
NMOS Utiliza s transstores MOS-FET canal N.
PMOS - Utiliza s transstores MOS-FET canal P.
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Classificao dos C.I.

Classificao dos circuitos integrados quanto sua aplicao:
Lineares ou analgicos
Digitais
Os primeiros, so CIs que produzem sinais contnuos em funo dos sinais
que lhe so aplicados nas suas entradas. A funo principal do CI analgico
a amplificao. Podem destacar-se neste grupo de circuitos integrados os
amplificadores operacionais (AmpOp).
Os segundos so circuitos que s funcionam com um determinado nmero
de valores ou estados lgicos, que geralmente so dois (0 e 1).
Nvel lgico 1

Nvel lgico 0
Sinal analgico: sinal que tem uma
variao contnua ao longo do tempo.

Sinal digital: sinal que tem uma variao

por saltos de uma forma descontnua.

Classificao dos C.I.

Classificao dos circuitos integrados quanto sua gama de integrao:
A gama de integrao refere-se ao nmero de componentes que o CI contm.
SSI (Small Scale Integration) Integrao em pequena escala: So os CI com menos
componentes. Podem dispor de at 30 dispositivos por pastilha (chip).
MSI (Medium Scale Integration) Integrao em mdia escala: Corresponde aos CI
com vrias centenas de componentes, podendo possuir de 30 a 1000 dispositivos por
pastilha (estes circuitos incluem descodificadores, contadores, etc.).
LSI (Large Scale Integration) Integrao em grande escala: Contm milhares de
componentes podendo possuir de 1000 at 100 000 dispositivos por pastilha (estes
circuitos normalmente efectuam funes lgicas complexas, tais como toda a parte
aritmtica duma calculadora, um relgio digital, etc.).
VLSI (Very Large Scale Integration) Integrao em muito larga escala: o grupo de
CI com um nmero de componentes compreendido entre 100 000 e 10 milhes de
dispositivos por pastilha (so utilizados na implementao de microprocessadores).
ULSI (Ultra Large Scale Integration) Integrao em escala ultra larga: o grupo de
CI com mais de 10 milhes de dispositivos por pastilha.

Tipos de cpsulas do C.I.

Os principais tipos de cpsulas utilizadas para envolver e proteger os
chips so basicamente quatro:
Cpsulas com dupla fila de pinos (DIL ou DIP Dual In Line)
Cpsulas planas (Flat-pack)
Cpsulas metlicas TO-5 (cilndricas)
Cpsulas especiais
Enquanto as cpsulas TO-5 so de material metlico, as restantes podem
utilizar materiais plsticos ou cermicos.

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Cpsula com dupla fila de pinos

Para os CI de baixa potncia DIL ou DIP
As cpsulas de dupla fila de pinos so as mais
utilizadas, podendo conter vrios chips
interligados.
Nos integrados de encapsulamento DIL a
numerao dos terminais feita a partir do
terminal 1 (identificado pela marca), vai por essa
linha de terminais e volta pela outra (em sentido
anti-horrio).
Durante essa identificao dos terminais o CI
deve ser sempre observado por cima.

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Cpsula com quatro filas de pinos

QIL Quad In Line
Para c.i. de mdia potncia, por exemplo,
amplificadores de udio.
A principal razo da linha qudrupla de pinos o
de permitir um maior afastamento das
respectivas ilhas de ligao no circuito
impresso, de forma que pistas mais largas
(portanto para correntes maiores) possam ser
ligadas a tais ilhas.

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Cpsula com linha nica de pinos

SIL Single In Line
Alguns integrados pr-amlificadores, e mesmo
alguns amplificadores de certa potncia, para
udio, apresentam esta configurao.

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Cpsulas planas (Flat-pack)

As cpsulas planas tm reduzido volume e espessura e so formadas por
terminais dispostos horizontalmente. Pelo facto de se disporem sobre o
circuito impresso a sua instalao ocupa pouco espao.

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Cpsulas metlicas TO-5

Tm um corpo cilndrico metlico, com os terminais dispostos em linha
circular, na sua base.
A contagem dos terminais inicia-se pela pequena marca, em sentido
horrio, com o componente visto por baixo.

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Cpsulas especiais
As cpsulas especiais so as que dispem de numerosos terminais para
interligarem a enorme integrao de componentes que determinados chips
dispem (por exemplo, CI contendo microprocessadores).

Encapsulamento QUAD PACK

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Circuitos Integrados de potncia

Alguns integrados de potncia tm uma
cpsula extremamente parecida com a
dos transstores de potncia.

Aleta metlica

Algumas observaes importantes a

respeito das aletas de acoplamento aos
dissipadores de calor:

Dissipador
de calor

As aletas podem ser fixadas a dissipadores de alumnio em mtodo idntico

ao utilizado nos transstores de potncia.
Acoplar-se as aletas prpria caixa (se for metlica) que contm o circuito.
As aletas podem ser soldadas a uma das faces de cobre do circuito
impresso (no caso de uma dupla face).
As aletas, quase sempre esto ligadas electricamente por dentro do c.i., ao
pino correspondente ao negativo da alimentao (massa).
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Cpsulas de C.I. em SMT

Existem trs tipos bsicos de cpsulas de circuitos integrados
em SMT (Surface Mount Technology):

SOIC Small-Outline Integrated Circuit semelhante a um

DIP em miniatura e com os pinos dobrados.

PLCC Plastic-Leaded Chip Carrier tem os terminais

dobrados para debaixo do corpo.

LCCC Leadless Ceramic Chip Carrier no tem pinos. No

seu lugar existem uns contactos metlicos moldados na
cpsula cermica.

Bases para os C.I.

A base ou soquete, em termos prticos, alm de facilitar a eventual
manuteno do circuito, evita o aquecimento do circuito integrado quando
se solda.

Lucnio Preza de Arajo