Quim. Nova, Vol. XY, No.

00, 1-7, 200_ RECICLAGEM DO LIXO DE INFORMTICA: UMA OPORTUNIDADE PARA A QUMICA Annelise Engel Gerbase* e Camila Reis de Oliveira Instituto de Qumica, Universidade Federal do Rio Grande do Sul, Av. Bento Gonalves, 9500, 91501-970 Porto Alegre RS, Brasil Recebido em 9/8/11; aceito em 23/1/12; publicado na web em 30/4/12

RECYCLING OF E-WASTE: AN OPORTUNITY FOR CHEMISTRY. Recycling and sustainable development are increasing in importance around the world. In Brazil, the new National Policy on Solid Wastes has prompted discussion on the future of electronic waste (e-waste). Brazil generates the greatest amount of e-waste among Latin American countries. Nevertheless complete recycling, including end processing of e-waste, does not occur in Brazil. This paper discusses the physical and chemical technologies currently used worldwide and in Brazil for printed circuit board recycling, with emphasis on metal recovery and plastic processing. The goal is to put in evidence the important role that chemistry can play in developing cheaper processes to recycle e-waste. Keywords: e-waste; recycling; printed circuit board.

INTRODUO Vivemos na era tecnolgica, com equipamentos a cada dia mais modernos. Hoje computadores so comercializados com telas Slim e flexveis, os monitores de CRT (tubo de raios catdicos) esto sendo substitudos por telas de LCD (tela de cristal lquido), os notebooks so leves e menores, a internet wireless se espalhou pelo mundo. A evoluo dos aparelhos celulares outro exemplo, atualmente podem ser minsculos e leves, 10 anos atrs quem diria que estaramos ganhando celulares gratuitamente nas lojas ou que essas pequenas mquinas seriam capazes de acessar a internet. Assim, tambm fazem parte desta evoluo tecnolgica aparelhos de som menores, baterias de longa durao, televisores com alta definio e veculos equipados com aparelho GPS. H mais de uma dcada o uso de dispositivos eletrnicos vem crescendo, havendo uma acelerao na produo destes equipamentos. Antigamente ter um computador em casa era privilgio de poucos, hoje em dia algo comum, muitas vezes as pessoas tm um computador para uso domiciliar e outro para uso profissional. Inicialmente o acmulo de lixo eletrnico no representava um problema, porm com o crescimento exponencial deste tipo de equipamento o acmulo tem sido cada vez maior, no havendo espao fsico apropriado para armazenagem e nem condies adequadas para reciclagem de todo o material descartado.1 A acelerada obsolescncia dos equipamentos eletroeletrnicos tem-se destacado como um problema cada vez mais significativo. Tanto em paises desenvolvidos quanto nos em desenvolvimento, o descarte destes materiais representa o tipo de residuo slido que mais cresce no mundo.1 De acordo com o relatrio do Programa das Naes Unidas para o Meio Ambiente (PNUMA),2 atualmente so gerados 40 milhes de toneladas de lixo eletrnico por ano no mundo, principalmente oriundos de pases desenvolvidos. S a Unio Europeia gera anualmente de 8,3 a 9,1 milhes de toneladas. Alm disso, estimativas apontam que a venda de equipamentos eletrnicos deve crescer consideravelmente nos pases em desenvolvimento nos prximos 10 anos. Nestes pases, a classe mdia est cada vez mais fortalecida e a estabilidade econmica leva ao aumento da compra de eletroeletrnicos. Os EUA o pas com maior produo de sucata eletrnica do mundo, acumulando anualmente o montante de 3 milhes de
*e-mail: agerbase@ufrgs.br

toneladas. Em 2007, 410 mil toneladas foram recicladas (13,6%) e o restante foi inadequadamente descartado, indo para aterros ou incineradoras.3 A China o segundo maior produtor de sucata eletroeletrnica do mundo, a gerao de resduos de aproximadamente 2,3 milhes de toneladas por ano. O acmulo de lixo na China ainda maior se forem considerados os alarmantes nmeros de importao de sucata eletrnica. O pas recebe 70% de toda a sucata exportada no mundo, o restante exportado para pases como ndia, Nigria, Paquisto, Malsia, Vietn.2,4-6 Considerando apenas a sucata oriunda de computadores, os EUA esto em primeiro lugar com uma produo de 474 mil toneladas e a China em torno de 300 mil toneladas. Segue o Brasil que, em 2005, gerou 97 mil toneladas. Na Amrica Latina, o Brasil ocupa a primeira posio como produtor de lixo de informtica. Em segundo lugar est o Mxico, com uma produo de 48,0 mil toneladas.2,7 Os Resduos de Equipamentos Eltricos e Eletrnicos (REEE) (celulares, computadores e afins) so compostos basicamente por materiais polimricos e metlicos. Apresentam em sua constituio metais pesados e outros componentes, como os retardadores de chama bromados, que ao serem descartados no solo, em aterros ou lixes, podem causar danos graves ao meio ambiente e sade das pessoas. Quando o lixo depositado em aterros no controlados h a possibilidade de ocorrer a lixiviao destes metais para o solo e para as guas subterrneas e superficiais. A incinerao destes materiais tambm no aconselhada, pois leva emisso de poluentes no ar. Por exemplo, a queima de PVC libera toxinas como dioxinas e furanos, que podem afetar o homem alterando suas funes hormonais ou, ainda, contaminando o leite materno.1,8-11 Os metais pesados presentes principalmente nas placas de circuito impresso dos computadores, tais como mercrio, chumbo, cdmio e arsnico, so altamente txicos. A Tabela 1 mostra os principais metais pesados presentes na composio de eletrnicos e os riscos sade que podem provocar. O elevado nvel de poluio causado por esses tipos de resduos em alguns pases da frica, sia e Amrica do Sul tem despertado uma crescente preocupao de governos e rgos ambientais.12 A reciclagem uma opo importante que vem sendo implementada e incentivada por governos, instituies e ONGs. a alternativa ecologicamente correta para o tratamento da sucata eletrnica. Reciclar o resduo eletrnico contribui para a preservao do meio ambiente, alm de reduzir a extrao de recursos naturais no

Assuntos Gerais

Gerbase e Oliveira

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Tabela 1. Elementos perigosos encontrados em componentes eletrnicos. Adaptada da ref. 12 Componentes eletrnicos Componente perigoso Riscos sade Monitores de computador e televisores Chumbo Danos aos sistemas nervoso, circulatrio e renal, e dificuldade de aprendizagem em crianas. Danos permanentes ou fatais ao crebro e rins.

Placas de circuitos de impressoras, transmissores e interruptores, baterias de produtos eletrnicos Interruptores, transmissores e placas de circuito

Mercrio

Arsnio

Danos pequenos pele, pulmo e cncer linftico; conhecido agente cancergeno para os seres humanos. Danos ao rim, pulmo e cncer de prstata.

fenolite (papelo impregnado com uma resina fenlica), fibra de vidro, composite (mistura de resina fenlica com a fibra de vidro) e cermicos. O laminado recoberto por uma fina camada de cobre, sobre a qual so montados os componentes eletrnicos. As conexes entre os componentes ocorrem do lado recoberto com cobre atravs de caminhos condutores.14 Os equipamentos eletrnicos contm vrias fraes de materiais valiosos sendo que a maioria destas substncias est nas placas de circuito impresso. A composio mdia de uma placa de circuito impresso est descrita na Tabela 3.15 As quantidades de metais valiosos so significativas considerando-se, por exemplo, que a concentrao de ouro existente na PCI superior encontrada no minrio de ouro bruto. Segundo Veit,16 h 17 g de ouro por tonelada de resduo de PCI, enquanto que na minerao de ouro a quantidade extrada varia de 6-12 g por tonelada de minrio.
Tabela 3. Composio mdia de uma placa de circuito impresso. Adaptada da ref. 15 Componentes de uma PCI Quantidades mdias Metais Cu Fe Ni Zn Sn Ag Au Pd 19% 4% 49% Valores mdios 14% 6% 2% 2% 2% 0,3% 0,04% 0,02%

Baterias de equipamentos eletrnicos e cabos, placas de circuito

Cdmio

renovveis como, por exemplo, o cobre, que pode ser recuperado no processo. No entanto, principalmente em pases subdesenvolvidos, a possibilidade de ganhar dinheiro com a comercializao do material desmantelado instiga o interesse de comunidades pobres de realizar o trabalho de desmanche do lixo eletrnico sem cuidado e/ou proteo. Considerando a diversidade de lixo eletrnico, este trabalho discute os processos tecnolgicos fsicos e qumicos atualmente utilizados, no mundo e no Brasil, para a reciclagem de placas de circuito impresso, com nfase na recuperao de metais e reutilizao do plstico. COMPOSIO DE LIXO ELETRNICO O lixo eletroeletrnico (e-waste, eletronic waste) constitui-se de eletrodomsticos, computadores, rdios, televisores, celulares e outros bens que estejam estragados, obsoletos ou quebrados. Esse lixo composto, principalmente, de plstico, ferro, metais no ferrosos, vidro e madeira. Na Tabela 2 esto apresentados os tipos de materiais que compem a sucata de equipamentos eletroeletrnico e suas respectivas quantidades.13
Tabela 2. Composio mdia da sucata de equipamentos eletroeletrnicos. Adaptada da ref. 13 Material Plsticos Ferro/Ao Metais no ferrosos Vidro Placas de circuito impresso Madeira Outros Quantidade 20,6% 47,9% 12,7% 5,4% 3,1% 2,6% 7,7%

Metais

28%

Plsticos Bromo Mat. cermicos, vidro e xidos

Os monitores de computadores e televisores tambm so fontes de poluio, pois contm metais ou compostos nocivos ao meio ambiente.17 Os tubos de raios catdicos (CRT) ou tubos de imagem utilizados alguns anos atrs tornaram-se obsoletos e esto sendo substitudos por telas de cristal lquido (LCD). O descarte inadequado dos CRT pode ocasionar um grave problema ambiental, pois compostos de chumbo, cdmio, estrncio, brio, arsnio, antimnio e fsforo esto presentes nesses tubos. Cada CRT possui cerca de 1-4 kg de chumbo por tela, utilizado como proteo contra radiaes e para estabilizar o vidro.18 As telas de LCD possuem compostos de arsnio no vidro e de mercrio nas lmpadas fluorescentes que iluminam a tela. Entretanto, as telas com tecnologia LED (Diodo Emissor de Luz), no possuindo lmpadas com mercrio, tornam-se ecologicamente mais corretas.19 RECICLAGEM DO LIXO DE INFORMTICA Etapas iniciais Usualmente, o processo de reciclagem do lixo de informtica inicia com a coleta e/ou recebimento do material obsoleto. Aps, os equipamentos passam por uma triagem que ir definir se o computador e/ou monitor est funcionando, aqueles em condies de uso so encaminhados para projetos de incluso digital de comunidades e escolas. O computador, ao fim de sua vida til, desmontado, os componentes so separados (plsticos, metais, placas de circuito impresso, etc.) e descaracterizados. O volume reduzido por triturao e/ou compactao (para minimizar os custos de transporte) e, por fim, encaminhado para a adequada reciclagem.20-22 A reciclagem pode ocorrer diretamente nos centros que realizam a separao, se possurem

As placas de circuito impresso esto presentes em praticamente todos os equipamentos da indstria de eletroeletrnicos e so importantes componentes dos computadores. Dentro do gabinete (torre de computador) existe um conjunto de placas de circuito impresso, como a placa me, placa de rede, placa de modem e placa de vdeo, que esto presente em praticamente 90% dos computadores. O material que compe a base, chamada laminado, de uma placa de circuito impresso, pode ter diferentes composies, alguns exemplos so:

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Reciclagem do lixo de informtica: uma oportunidade para a Qumica

estrutura para tal atividade, ou em recicladoras especializadas (por exemplo, recicladoras de plstico). Na Figura 1 possvel visualizar o fluxograma do processo inicial de reciclagem.

vidro contendo chumbo pode ir para a fundio de chumbo, que ir utilizar um processo trmico para recuperar o metal. Tambm, h o processo chamado vidro para vidro que se constitui em um circuito fechado de reciclagem de vidros de CRTs, onde o vidro utilizado como matria-prima para a confeco de novos monitores CRT.9,24,26 Reciclagem dos plsticos O material plstico que compe teclados, mouses, monitores e CPUs so resinas termoplsticas, principalmente ABS (copolmero derivado dos trs monmeros: acrilonitrila, butadieno e estireno), poliestireno de alto impacto (HIPS) e PVC (policloreto de vinila).27 O maior volume, aproximadamente 26%, do plstico utilizado em aparelhos eletrnicos o PVC que um bom isolante trmico e eltrico, resistente a choques e no propaga chamas, no entanto, pela queima pode formar dioxinas (organoclorados carcinognicos e teratognicos). O ABS uma resina que apresenta resistncia qumica, alto brilho e boa relao custo-benefcio, porm tem como desvantagens a inflamabilidade e a suscetibilidade degradao termo e foto-oxidativa.28 Os termoplsticos so plsticos que podem ser transformados, processados e reprocessados. Produtos gerados com a matria-prima reciclada consomem 70% menos energia do que a produo de plsticos novos. O reaproveitamento pode ser feito atravs de reciclagem energtica, reciclagem qumica ou reciclagem mecnica.29,30 Na reciclagem energtica, os resduos plsticos so utilizados como combustvel na gerao de energia eltrica. O calor liberado com a incinerao do plstico similar ao liberado com a queima de leo combustvel (1 kg de plstico libera energia equivalente queima de 1 kg de leo combustvel).30 Quando o plstico contm poluentes como metais pesados volatilizveis e/ou halognios, esse mtodo de reciclagem no deve ser utilizado, pois compostos txicos podero ser liberados na atmosfera. Assim sendo, para resduos de computadores a incinerao no o mtodo mais indicado, pois como mencionado acima a queima do PVC forma como subprodutos dioxinas e furanos. J na reciclagem qumica, o plstico reprocessado por aquecimento, sendo obtidos monmeros ou hidrocarbonetos que sero utilizados novamente na indstria petroqumica para a produo de novos plsticos. O custo, para a realizao deste tipo de reciclagem, muito elevado, no sendo atrativo para as empresas. Os principais contaminantes do processo qumico so tintas, papis, colas e gorduras.30 Os processos para a reciclagem qumica so divididos basicamente em dois tipos: solvlise e termlise.31,32 A reciclagem mecnica a mais conhecida, principalmente por ter um baixo custo e gerar produtos com boa qualidade. a tcnica mais utilizada no Brasil. O processo consiste em transformar o plstico em grnulos que podero ser reutilizados para a produo de outros produtos. A estrutura bsica do processo de reciclagem passa pelas etapas de separao, moagem, lavagem, secagem, aglutinao e extruso, apresentado na Figura 2.30-32

Figura 1. Fluxograma do processo inicial de reciclagem de computadores. Adaptada das refs. 21 e 22

A patente de Jason e Doherty,23 Disposal of electrical waste, apresenta uma metodologia para eliminao de resduos de equipamento eletrnicos. Constitui-se das seguintes etapas: desmantelamento manual (placas de circuito, metais, plsticos e componentes de vidro), tratamento dos materiais plsticos em produtos utilizveis, separao mecnica dos componentes eletrnicos das placas de circuito impresso, moagem e derretimento do vidro, separao de contaminantes do vidro e um mtodo para fabricao de materiais a partir dos resduos, para utilizao na indstria da construo. Reciclagem de monitores Os monitores de computadores e os televisores anteriormente feitos de tubos de raios catdicos (CRT) foram substitudos por telas LCD ou LED. A reciclagem dos monitores CRT obsoletos difcil devido ao alto teor de contaminantes, principalmente fsforo e chumbo, e dificuldade de realizar a descontaminao. Sendo assim, so poucas as recicladoras que processam este tipo de monitores. As partes do gabinete e peas internas so separadas e acondicionadas em recipientes especficos, de acordo com os tipos de materiais. O CRT composto pelo painel frontal, que contm p de fsforo (revestimento contendo fsforo e alguns metais pesados como cdmio, zinco e vandio) aderido ao seu interior e pelo funil de vidro com chumbo, alguns vidros de CRT contm at 25% de xido de chumbo (PbO).17,20,24 Para separar o painel do funil o mtodo convencional utilizado um fio aquecido eletricamente em volta da junta que une ambas as partes. No entanto, o processo demorado e pequenas imperfeies podem ocorrer no processo de separao. Uma nova tecnologia de separao, empregada na fbrica da Panasonic no Japo, utiliza raios laser para separar o painel e o funil, desta forma o processamento do monitor torna-se trs vezes mais rpido do que com mtodo anterior.25 O p de fsforo aspirado do painel e o vidro limpo enviado fundio, tornando-se novamente matria-prima (para fabricao de tijolos, telhas, materiais cermicos, entre outros). O funil de

Figura 2. O processo de reciclagem mecnica do plstico. Adaptada da refs. 30 e 31

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Na separao feita a triagem por tipo de plstico; no moinho ocorrer a etapa de triturao do plstico at obter-se o tamanho desejado; na lavagem o material modo lavado com gua para a retirada de impurezas; na secagem eliminado o excesso de gua. uma etapa importante, pois alguns polmeros podem sofrer hidrlise na etapa de reprocessamento caso a gua no seja retirada. A seguir, na etapa de aglutinao, o material compactado e so adicionados aditivos, como cargas e pigmentos. Finalmente, no reprocessamento, o material encaminhado para a extrusora e ir passar por uma matriz, adquirindo assim uma forma pr-determinada. Kopper33 o autor da patente intitulada Processo de Recuperao de Termoplstico Reciclado que utiliza tecnologia simplificada, modula e minimiza mquinas e equipamentos para o processamento de lixo termoplstico. Prope a construo de miniusinas de recuperao do material, melhorando a qualidade final do plstico reciclado para o reprocessamento. Reciclagem das placas de circuito impresso O tratamento de uma placa de circuito impresso (PCI) complexo, assim, vrias tecnologias tm sido desenvolvidas ou aprimoradas para a reciclagem deste componente, presente em todos os computadores. Recentemente foram publicados alguns artigos de reviso que abordam tanto a recuperao dos materiais teis, quanto os impactos ambientais causados.34-36 Os processos para reciclagem de uma PCI podem ser mecnicos, qumicos ou trmicos. Os principais processos so os mecnicos (cominuio, classificao e separao), pirometalrgicos, hidrometalrgicos, eletrometalrgcos e biometalrgicos. Dentre os tratamentos possveis, o tratamento mecnico o menos agressivo ao meio ambiente e aos seres humanos por gerar menos resduos contaminantes.15,17 Processos mecnicos O processamento mecnico pode ser considerado um pr-tratamento, com o objetivo de separar previamente metais, materiais polimricos e cermicos. Consiste na combinao de um ou mais processos operacionais para o reaproveitamento do material descartado. Aps esta etapa, os metais so encaminhados para processos metalrgicos de refinao.15 As tcnicas que compem o processo so: cominuio, classificao e separao.37,38 A cominuio uma tcnica mecnica de reduo do tamanho das partculas. A fragmentao ocorre com o objetivo de formar de partculas com tamanho e forma determinadas e liberar metais para futura concentrao.37 As tcnicas utilizadas so impacto, atrito e compresso.39 O processo de fragmentao pode ser subdividido em britagem e moagem. Inicialmente, faz-se a britagem atingindo-se uma granulometria superior a 1 mm. Os equipamentos utilizados so britadores giratrios ou de mandbula. A moagem utilizada quando se deseja uma granulometria inferior a 1 mm. No processo de moagem das PCI so utilizados, principalmente, moinhos de martelos ( moinho Shredder) e de facas. A cominuio quase sempre dividida em vrias etapas visando obter o tamanho de partcula desejado e assim, minimizando os custos, j que a operao envolve elevado consumo de energia.40,41 A etapa de classificao opera juntamente com o processo de fragmentao. As partculas de material, obtidas pelo processo de cominuio, devem ser separadas ou classificadas de acordo com o seu tamanho. A classificao tem como principal objetivo o conhecimento da distribuio granulomtrica das partculas. Os equipamentos empregados para a classificao do material fragmentado so as peneiras, os classificadores mecnicos e os ciclones.40,41 As peneiras podem ser vibratrias, rotativas ou estticas e so utilizadas para a classificao de partculas mais grosseiras

(acima de 1 mm de dimetro). Podem operar a seco e a mido. As partculas com dimenses superiores da abertura considerada tendem a ficar retidas na superfcie e as com dimenses inferiores tendem a atravessar a mesma. Os classificadores mecnicos operam com tamanho de partculas menores que as peneiras (inferior a 1 mm), mas so ineficientes para a separao de partculas muito finas (em mdia menores que 0,105 mm). Trabalham quase sempre a mido. Os ciclones operam com tamanhos de partculas inferiores a 1 mm e so muito eficientes para separarem partculas muito finas. Podem operar a seco ou a mido. Aps as etapas de cominuio e de classificao granulomtrica, o enriquecimento do material acontece por meio de tcnicas de separao - separam-se as partes que interessam para o processo de refino do metal, descartando-se eventuais impurezas. As operaes de separao podem ser, por exemplo, separao gravimtrica, magntica e eletrosttica.37 A separao gravimtrica baseia-se na diferena de densidade, utilizando-se de um meio fluido, gua ou ar, para realizar a separao. A tcnica apresenta bons resultados com baixo custo.41 Os processos de separao por meio gravimtrico podem ser, por exemplo, por lquidos densos ou jigues. A separao por lquidos densos o processo mais simples e envolve o uso de lquidos com alta densidade relativa. O material a ser separado adicionado ao lquido (por exemplo, lquidos orgnicos) com um valor de densidade intermedirio ao dos dois componentes que se deseja separar. Os particulados leves (baixa densidade) tendem a flutuar na superfcie e os componentes pesados (alta densidade) tendem a afundar.38,41 A jigagem um processo de concentrao mais complexo devido s suas variaes hidrodinmicas. Um fluxo de gua pulsado ou movido por meio de pistes para cima e para baixo, atravs do leito de material. Como resultado deste movimento oscilatrio e da diferena de densidade, ocorre a estratificao do material.41,42 A separao magntica baseia-se nos diferentes graus de atrao exercidos por um campo magntico sobre os vrios compostos metlicos.42 Quando submetidos a um campo magntico, os metais podem ser divididos em 3 grupos: ferromagnticos (forte atrao), paramagnticos (mdia e fraca atrao) e diamagnticos (nenhuma atrao). Com a tcnica possvel separar uma frao magntica (por exemplo, ferro e nquel) e uma frao no magntica. A frao no magntica encaminhada para um separador eletrosttico.38 No mtodo de separao eletrosttica a propriedade determinante a condutividade eltrica, os materiais so classificados em condutores e no condutores de corrente eltrica.37 Quando partculas de polaridade diferentes so colocadas em um campo eltrico, seguem trajetrias diferentes de movimento e podem ser capturadas separadamente.42 O funcionamento de um separador eletrosttico que atua atravs da induo de condutividade pode ser explicado considerando a colocao de partculas slidas em um rotor na presena de campo eltrico. Uma carga induzida ir se desenvolver na superfcie das partculas. As partculas condutoras iro assumir o potencial do rotor, oposto ao do eletrodo de descarga, e as foras eletrostticas das partculas iro atra-las para o eletrodo. As partculas no condutoras no adquirem a carga do rotor e, por conseguinte, no so atradas pelo eletrodo, podendo ser separadas das condutoras.38 No caso das placas de circuito impresso, a diferena de condutividade eltrica entre os metais e os no metais condio fundamental para o bom resultado da tcnica. possvel separar os materiais no condutores (polmeros e materiais cermicos) dos condutores (metais como Cu, Pb, Sn, entre outros). Veit38 estudou um processo de tratamento mecnico para placas de circuito impresso iniciando pela cominuio das placas, o material triturado em 3 diferentes faixas granulomtricas (F<0,25 mm, 0,25<F<0,5 mm, 0,5<F<1,0 mm). Aps, realizou separao por

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diferena de densidade utilizando uma soluo de tetrabromoetano (densidade de 2,96 g/cm3) diludo com acetona na proporo 1:0,27. O objetivo da diluio foi reduzir a densidade para 2,5 g/cm3 e baixar a viscosidade, tornando o processo de separao mais rpido. Aps 2 h a separao estava completa, obtendo-se fraes pesadas (ricas em metais) e fraes leves (ricas em plsticos e cermicos) nas trs diferentes granulometrias. As amostras foram analisadas quimicamente, comprovando que os principais metais estavam concentrados nas fraes pesadas. Com esta metodologia foi possvel concentrar cerca 35% dos metais, presentes nas placas, somente com a cominuio e classificao granulomtrica. Com a separao por densidade obteve-se na frao afundada uma concentrao de mais de 80% de metais, sendo que destes aproximadamente 65% eram cobre. Realizando alguns clculos, os pesquisadores concluram que para cada 100 kg de PCI era possvel obter 16,4 kg de metal, sendo que 8,3 kg eram cobre. Veit43 estudou tambm outra rota mecnica para recuperao de cobre em placas de circuito impresso, Figura 3. Desta vez utilizou cominuio, classificao granulomtrica, separao magntica, separao eletrosttica e, por fim, eletro-obteno para recuperar cobre. As PCI sofreram cominuio em moinho de facas para se obter tamanhos inferiores a 1 mm, seguida por uma separao granulomtrica (mesmas fraes anteriores). O material foi colocado em um separador magntico por via seca, com um campo magntico de 6000 a 6500 Gauss. Duas fraes foram separadas, uma magntica contendo principalmente Fe e Ni e outra no magntica contendo os metais restantes, polmeros e materiais cermicos. A frao no magntica foi encaminhada para um separador eletrosttico a fim de se separar os materiais condutores dos no condutores, sendo os produtos obtidos analisados quimicamente por espectroscopia de absoro atmica para determinar a quantidade de metais presentes. A eletro-obteno foi realizada com as duas solues da frao de maior granulometria das PCI, uma dissolvida em cido sulfrico e outra em gua-rgia. A clula utilizada era composta por uma placa de cobre como ctodo e uma placa de platina como nodo, onde foi aplicado um potencial de 400 mV. Neste trabalho Veit concluiu que nas etapas iniciais (cominuio e classificao granulomtrica) houve dificuldade de fragmentao das PCI e que os metais tendem a se concentrar nas fraes mais grosseiras; a frao magntica existente muito pequena (de 9 kg de sucata tratadas somente 230 g foram separadas, porm com elevado teor de Fe, cerca de 42%); as fraes de PCI separadas eletrostaticamente apresentaram em mdia 50% de cobre, 25% de estanho e 7% de chumbo; a eletro-obteno possibilitou recuperar cobre, sendo o principal elemento depositado, com um rendimento superior a 97%. Xu et al.44 tambm utilizaram o processo mecnico para reciclagem das PCI. Na etapa de cominuio foi utilizado, inicialmente,

um britador e aps o material foi encaminhado para um moinho de martelos. A separao granulomtrica ocorreu com o uso de peneiras para se obter granulometrias inferiores a 1,2 mm. O material foi encaminhado para um separador eletrosttico, objetivando obter uma frao com metais e outra com no metais. As amostras com tamanho entre 1,2 e 0,6 mm apresentaram melhor separao. Este estudo concluiu que cerca de 70% da composio das PCI so materiais no metlicos. Objetivando a correta disposio desta sucata no metlica, foram adicionados alguns aditivos ao material no metlico e, em seguida, o mesmo foi prensado a quente. As placas compostas com aproximadamente 80% em massa de materiais no metlicos podem ser utilizadas como material para construo (telhas, divisrias, placas de isolamento, etc.). Pirometalurgia um processo metalrgico que utiliza altas temperaturas, podendo produzir metais puros, ligas ou compostos intermedirios. A pirometalurgia requer elevado consumo de energia para atingir as temperaturas adequadas para cada etapa do processo. Essa energia, normalmente, fornecida pela queima de combustveis fsseis, por reaes exotrmicas que ocorrem nas diferentes etapas ou aquecimento eltrico. Um processo pirometalrgico constitudo de uma srie de etapas que vo desde a secagem da matria-prima at o refino do produto final. A etapa de transformao qumica a ser utilizada vai depender do material de partida. As mais conhecidas so calcinao (decomposio pelo calor na presena de oxignio), ustulao (calcinao aplicada a sulfetos) e pirlise (decomposio pela ao do calor em um ambiente com pouco ou nenhum oxignio). Um dos maiores problemas da utilizao de processos pirometalrgicos a possibilidade de emisso de compostos txicos como, por exemplo, as dioxinas liberadas pela queima dos polmeros clorados.45 Em 2008, Jie et al.46 estudaram a pirlise como uma alternativa de reciclagem de placas de circuito impresso. Durante o processo de pirlise, a parte orgnica foi decomposta em piro-leos e piro-gases. A pirlise foi realizada em um reator acoplado a um forno tubular, sob atmosfera de nitrognio. A amostra foi aquecida a uma taxa de 10 C/min at alcanar a temperatura desejada e depois foi mantida na mesma temperatura por 30 min, os testes realizados ocorreram a 300, 400, 500, 600 e 700 C. O vapor condensado ficou armazenado em um copo na temperatura de gelo/gua e o no condensado foi coletado separadamente. O principal objetivo do experimento foi determinar a composio dos efluentes produzidos no reator da pirlise. A fase slida, 75-80%, obtida aps a pirlise, consistiu principalmente de fibra de vidro, metais e carbono. O lquido obtido durante o processo de pirlise, cerca de 9% em massa, era constitudo de uma mistura de compostos orgnicos aromticos e oxigenados (geralmente denominado leos). A fase gasosa, 13% em massa, era composta principalmente de hidrocarbonetos leves C4-C1 e CO, CO2, H2 e O2 e poderia servir de gs para fins energticos, uma vez que seu poder calorfico foi de aproximadamente 70 MJ/kg. Lucze,47 autor da patente Pyrolytic Apparatus and Method, apresentou um aparelho que possibilita a condensao do piro-leo a partir do piro-gs. Pelo menos uma parte do gs, depois de passar atravs da unidade de condensao, recirculado para a rea da unidade de pirlise do reator. Hidrometalurgia O processo hidrometalrgico consiste na separao de metais, sendo que a etapa principal envolve reaes de dissoluo do material em solues lixiviantes, cidas ou alcalinas, seguida de etapas de separao como filtrao, destilao e precipitao dos metais dissolvidos. Algumas das vantagens deste mtodo, em relao pirometalurgia, so a economia de energia e a menor poluio do meio ambiente.15,38

Figura 3. Processo mecnico de reciclagem de PCI utilizado por Veit. Adaptada da ref. 16

Gerbase e Oliveira

Quim. Nova

Martins48 extraiu estanho e cobre das placas de circuito impresso atravs de lixiviao e recuperou as espcies atravs de precipitao por neutralizao do licor de lixiviao. As PCI foram previamente desmontadas, fragmentadas em moinhos de cilindros e peneiradas, obtendo-se um produto com granulometria inferior a 0,208 mm. O material foi lixiviado com solues aquosas 2,18N de H2SO4, 2,18N H2SO4+3,0N HCl, 3,0N HCl e 3,0N HCl+1,0N HNO3 a uma temperatura de 60 C com agitao intensa. O resduo slido das etapas de lixiviao foi recolhido por centrifugao, seco em estufa a 60 C por 24 h e pesado. Os precipitados ricos em Cu e Sn, obtidos atravs da neutralizao dos licores de lixiviao com NaOH, foram recolhidos por centrifugao, secos em estufa, pesados e encaminhados para caracterizao. A lixiviao com gua-rgia, 3,0N HCl + 1,0N HNO3, apresentou os melhores resultados de extrao para Sn e Cu, respectivamente 98 e 93%, enquanto que os piores resultados foram para o sistema 2,18N H2SO4 ( Sn 2,7% e Cu <0,01%). Sheng et al.49 separaram os chips da placa de circuito impresso (placa de fibra de vidro) com uma soluo com uma parte de HNO3 concentrado e duas partes de gua, a 70 C por 1 h. Sob estas condies os metais base (cobre, ferro, nquel, estanho, chumbo, alumnio e zinco) foram dissolvidos. Aps a primeira lixiviao, os chips e a resina foram triturados mecanicamente e uma nova lixiviao, nas mesmas condies anteriores, solubilizou os metais base remanescentes. Aps, foi realizada a lixiviao dos resduos da segunda fase com gua-rgia (mistura com proporo 3:1 de HCl concentrado e HNO3 concentrado), para dissolver o ouro metlico (Au0 oxidado a Au3+). A quantidade de soluo necessria para a imerso de chips de computadores foi de aproximadamente 2 mL/g de chips de computador. O ouro foi precipitado com sulfato ferroso. Semelhantemente ao trabalho de Sheng, Barrientos et al.50 propuseram a recuperao hidrometalrgica de ouro e prata em sucata de jias. Inicialmente as amostras foram lixiviadas com HNO3 para extrair a prata e, depois, uma lixiviao com gua-rgia solubilizou o ouro presente no material. Com a calcinao do AgCl, obtido pela adio de NaCl ao licor de HNO3, foi extrado um teor de 94% de Ag, sendo que os principais contaminantes foram o Au e o Sn com teores de 2%, aproximadamente. A precipitao do ouro com FeSO4 possibilitou a recuperao de 98,7% de Au, sendo que a prata foi a impureza de maior teor (0,72%). Foi salientada a importncia de aplicao deste mtodo quando o material apresenta um teor de prata inferior a 10%, como o caso das PCI, pois com altos teores pode ocorrer a formao de uma camada de AgCl sobre a sucata, dificultando a dissoluo do ouro com a gua-rgia. A patente de Kogan,51 Process for the Recovery of Precious Metals from Electronic Scrap by Means of Hydrometallurgical Technique, descreve um processo hidrometalrgico para a extrao de metais preciosos, provenientes de lixo eletrnico ou minerais. O material triturado reage com um cido halogenado concentrado contendo um sal halogenado de magnsio. Eletrometalurgia Eletrometalurgia o processo de refino de metais atravs da eletrlise.34,35 O princpio envolve as reaes de oxirreduo, no espontneas, em que o metal presente em um material se dissolve sob a forma de ons metlicos e eletrodepositado no ctodo na forma pura.52,53 Praticamente, todo o cobre obtido a partir do minrio de cobre refinado eletroliticamente. Dois processos eletrometalrgicos podem ser seguidos, o eletrorrefino e a eletro-obteno. O processo de eletrorrefino utilizado, normalmente, com metais fundidos obtidos por mtodos pirometalrgicos. O nodo constitudo pelo metal fundido, ainda contendo certas impurezas (nodo com 99,95% de Cu). Durante a eletrlise, o metal, sem a impureza do anodo, eletrodepositado no ctodo.16

Os metais remanescentes no nodo (Ag, Au, Pt, Pb, Sn, etc.) podem se dissolver no eletrlito ou formar lodos que se acumulam no fundo da clula eletroltica. O material recolhido periodicamente e enviado para uma fbrica de derivados de Cu ou unidades de recuperao de metais.54 A eletro-obteno consiste na eletrlise (com nodo insolvel, inerte) de uma soluo aquosa de um sal de metal (sulfato, cloreto, etc), obtida por extrao do solvente ou lixiviao do minrio ou concentrado. A soluo do on metlico submetida a uma corrente eltrica e ocorre eletrodeposio do metal no ctodo. H uma tendncia a utilizar o lixiviado, contendo metais dissolvidos, obtido do tratamento hidrometalrgico. Na eletro-obteno, metais como cobre, zinco, cdmio, alumnio, metais preciosos, entre outros, podem ser obtidos. De acordo com Biswas et al.,54 no processo de eletro-obteno do cobre utiliza-se como anodo inerte uma liga de Pb-Sn-Ca e o eletrlito uma soluo aquosa contendo o on metlico. Os produtos obtidos so cobre puro no ctodo e gs oxignio no nodo. Elingham cita em seu trabalho que numa planta de eletrorrefino de cobre possvel obter cobre com 99,98% de pureza. Um processo de reciclagem de placas de circuito impresso utilizando o processo de eletrorrefino est descrito na patente dos inventores James et al.,55 System for Recycling Printed Circuit Boards. Inicialmente as placas de circuito impresso passam pelo processo de pirlise e depois feita uma pasta do resduo metlico para compor o eletrodo. A pasta composta pela combinao de metais pulverizados, p de carbono e um lquido inico. Biometalurgia A biometalurgia utiliza as interaes entre os micro-organismos e minerais para recuperar metais valiosos. Com base nos processos biolgicos tem sido possvel recuperar, por exemplo, cobre, ouro e cobalto. A principal aplicao da biometalurgia tem sido a biolixiviao de sulfetos metlicos. As principais vantagens da tcnica so os baixos custos, quando comparados aos de uma fundio, e a simplicidade.56 Como desvantagem possvel pode-se citar o tempo requerido para a ocorrncia da biolixiviao e a necessidade do metal estar em uma forma que fique exposto para o possvel ataque microbiano.36 Brandl et al.57 aplicaram processos microbiolgicos para a lixiviao de metais a partir do lixo eletrnico. Bactrias (Thiobacillus thiooxidans e T. ferrooxidans) e fungos (Aspergillus niger, Penicillium simplicissimum) foram cultivados na presena de sucata eletrnica. A adio de quantidades elevadas de resduos eletrnicos levou ao aumento do pH inicial (devido alcalinidade dos resduos). A fim de reduzir os efeitos txicos sobre os micro-organismos, o processo foi dividido em duas etapas: os organismos foram cultivados na ausncia de sucata eletrnica e, a sucata eletrnica foi adicionada, em diferentes concentraes, aos micro-organismos formados para solubilizao de metais. Em concentraes de sucata de 5 e 10 g/L, as bactrias lixiviaram mais de 90% de Al, Cu, Ni e Zn. As duas linhagens de fungos mobilizaram 65% de Cu e Sn, e mais de 95% de Al, Ni, Pb e Zn. CONCLUSO As diferenas na gesto do lixo eletrnico entre os pases desenvolvidos e os emergentes so visveis. Pases da frica, sia e Amrica Central e do Sul no possuem estratgias e tecnologias para o recolhimento e tratamento do lixo eletrnico. No Brasil so poucas as empresas especializadas na reciclagem de equipamentos eletrnicos e a completa reciclagem do lixo eletrnico ainda no ocorre no pas. As placas de circuito impresso so trituradas e exportadas para outros pases, tais como Canad, Blgica e Cingapura. O refino

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Reciclagem do lixo de informtica: uma oportunidade para a Qumica

dos metais no feito no Brasil, pois necessita alto investimento financeiro e uma grande quantidade de sucata para se tornar economicamente vivel. Dos diversos processos e tecnologias utilizadas no tratamento do lixo de informtica, a parte mais complexa e cara a recuperao dos metais presentes nas placas de circuito impresso, pois envolve processos metalrgicos que demandam uma elevada quantidade de energia. Portanto, os processos mecnicos, que so mais baratos que os processos metalrgicos, utilizam equipamentos mais simples e de mais fcil operao, so os realizados no Brasil. Atravs do processamento mecnico pode-se obter um concentrado de metais que ultrapassa os teores de metais presentes nos respectivos minrios. Por exemplo, aps as etapas de cominuio e classificao granulomtrica das PCIs obtm-se uma frao de concentrado com cerca de 24% de cobre, enquanto que no minrio o valor varia de 1 a 3% de cobre. Obtido o concentrado de metais este pode, ento, ser vendido para uma metalrgica para o devido refino. REFERNCIAS
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