PROCESO DE SOLDADO DE UN CIRCUITO IMPRESO

INTRODUCCIN

Para un ptimo soldado de componentes en un circuito impreso se tienen que seguir una serie de pasos que hacen este proceso ms sencillo y evita fallas. Primeramente el cautn se tiene que conectar y esperar a que alcance una temperatura ptima para soldar, mientras se espera se limpian los componentes tanto la placa fenlica como el dispositivo electrnico para evitar que tenga suciedad o polvo que provocara que no haya una buena fijacin de ambos con la soldadura. Una vez limpios los componentes y el cautn a una temperatura ptima se inserta el dispositivo electrnico en la posicin correspondiente que previamente tuvo que ser marcada para evitar que se introduzca un componente que no corresponda o que se polarice incorrectamente. Ahora se acerca el cautn cuidando que se toque en misma proporcin la pista de la placa como el dispositivo electrnico cuidando de que no se deje demasiado tiempo. Y cuidando de que sea de un solo movimiento se acerca la soldadura hacia los componentes de forma que no se toque el cautn con la soldadura, es decir la soldadura se derrite por el calor emitido por los componentes y no con el cautn, de esta forma la soldadura se derrite en forma cncava y con una apariencia brillante sobre la pista y el componente. Por ltimo es importante recordar que no se debe soplar para enfriar, sino que se tiene que esperar a que gradualmente se enfre la soldadura para que conserve su brillantez.

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DESARROLLO:

DIAGRAMA DE PARETO

Fallas en el proceso de soldado en una placa

Estao incorrecto Personal no sigue los pasos Cautn muy caliente o no suficientemente caliente Falla de componentes electrnicos Falta de manual de soldadura Placa sin sealizacin 6 12 10 8 4 24

Discrepancias ordenadas Placa sin sealizacin Personal no sigue los pasos Cautn no funciona Componente electrnico Estao incorrecto Falta de manual de soldadura Total

Frecuencia % 23 12 10 8 6 4 63

36.5 19.04 15.87 12.69 9.54 6.34

% Acomulado 36.5 55.54 71.41 84.1 93.62 99.96

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99.96 % 93.62 % 84.1 % 71.41 % 55.54 % 36.5 %

Pocos vitales Muchos triviales

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DIAGRAMA DE ISHIKAWA O CAUSA EFECTO

Componentes electrnicos

Recursos
Estao incorrecto Cautn demasiado caliente Cautn frio Elemento no correspondiente Polarizacin incorrecta

No sigue los pasos Redaccin poco clara o no entendible No se cuenta con el No se lee el manual Falta de inters

Fallas en el proceso del soldado de una placa

Manual de soldadura

Personal

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PROCESO: SOLDAJE DE UN CIRCUITO IMPRESO

No. ACTIVIDAD FALLA POTENCIAL (MODO) EFECTO(S) POTENCIAL(ES) DE LA FALLA
S E V E R I D A D

AMEF DE PROCESO
CAUSA POTENCIAL DE LA FALLA
O C U R R E N C I A D E T E C C I N

NPR

OBSERVACIONES

1 2

Conectar el cautn y dejarlo calentar Limpiar los componentes

Que el cautn se caliente demasiado Que el pauelo este sucio Que los componentes se expongan en un lugar con polvo

Corto tiempo de vida La soldadura no se fija en ambos componentes por la suciedad Corto circuito al unirse las pistas por la suciedad El circuito no va a trabajar de la forma que fue diseado El componente se polariza incorrectamente y se quemar Que el dispositivo funcione parcialmente o no funcione Que la pista se rompa al no tener un buen soporte Que haga contacto con otro componente de forma que se hace corto circuito Tener falsos contactos de los componentes con la pista No se tiene una buena conduccin

6 6 7

Introducir componentes

Colocar el componente incorrecto

Calentar con el cautn

Acercar la soldadura hasta que se derrita tanto en el componente como en la placa de una forma cncava

Colocar el componente de forma incorrecta Calentar de tal forma que se queme el componente Que la pista se despegue por exceso de calor Exceso de soldadura

9 5 8 7

Que el operador olvide que conecto el cautn Que no se cuente con pauelos nuevos El polvo tiene elementos resistivos que dificultan el paso de la corriente Los orificios tienen no tengan una figura de la pieza a soldar Que no existan marcas con la forma del componente Dejar el cautn demasiado tiempo Que el cautn este muy caliente y sin uso Demasiada presin con la soldadura Poca presin con la soldadura Que el operador le sople a los componentes soldados para que se enfren

5 2 4

3 7 1

90 84 28

SE PUEDE ADQUIRIR UN CAUTN QUE SI ES OLVIDADO SE APAGUE POR SI SOLO ADQUIRIR PAUELOS DESECHABLES PARA LIMPIAR LAS PIEZAS

72

3 2 3 2

9 2 1 1

243 20 24 14

LAS PLACAS TIENEN QUE ESTAR PREVIAMENTE MARCADAS CON LA FORMA DEL COMPONENTE PUNTO A CONSIDERAR YA QUE ES UNA FALLA SEVERA Y DIFICIL DETECTARLO

REVISAR MANUAL DE SOLDADO 3 3 63 ALGUNAS VECES ESTA FALLA SE OCASIONA POR QUERER AHORRAR SOLDADURA PARA EVITAR ESTA FALLA SE TIENE QUE PONER AL ALCANCE DE LOS OPERADORES EL MANUAL DE SOLDAJE

Poca soldadura

Soldadura opaca

105

ELABORO: REVISO: APROBO:

NOMBRE PARRA HIPLITO RAL BELTRAN BAUTISTA JOSE LUIS PAULINA LEERO

FIRMAS

PUESTO GERENTE SUPERVISOR DIRECTORA GENERAL

CDIGO EDICIN: 1 NIVEL DE REVISIN: ALTA PGINA: 1 DE 1 FECHA DE ELABORACIN: 25 ABRIL 2011

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Tabla A de requisitos del cliente No 1 2 3 4 5 6 7 8 Descripcin del requisito Temperatura Variable Ms tiempo de vida en la punta y Punta estaada Varios tipos de puntas Mango resistente al calor Mayor longitud del cable Punta fcil de limpiar Indicador ptico de temperatura Varios colores Escala (1-5) 3 4 5 4 2 4 4 1

Tabla B de requisitos del cliente en trminos de calidad No 1 2 3 4 5 6 7 8 Descripcin del requisito en trminos de calidad Termostato Material de la punta (nuevas aleaciones) Puntas intercambiables Mango trmico Longitud del cobre Bao de tefln (antiadherente) Luces indicadoras de temperatura Diseos coloridos Escala (1-5) 3 4 5 4 2 4 4 1

Tabla C No Requisito 1 2 3 4 5 6 7 8 Factores de importancia para el cliente (1-5) 5 4 3 5 3 4 4 2 Posicin de la competencia 3 2 1 4 2 2 1 1 Mi empresa 5 4 4 5 4 3 4 3

Tabla D soluciones del ingeniero No Requisito 1. 2. 3. 4. 5. 6. 7. Soluciones Introduccin de regulador de temperatura Prueba de nuevos materiales en la punta Producir diferentes tipos de punta segn las necesidades Mango ms suave y que asle el calor Cable retrctil Puntas antiadherentes Indicador de temperatura en el cautn Comunicaciones ESIME ZACATENCO 8CM3 | Beltrn Bautista Jos Luis Parra Hiplito Ral 6

8.

Diseos en diferentes colores

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EJEMPLOS DE DISPOSITIVOS POKA YOKE 1) POKA YOKE INDICADOR DE TEMPERATURA PTIMA PARA SOLDAR

Este dispositivo nos indica cuando el cautn est a una temperatura ptima para efectuar el soldado ya que consta de un led bicolor en el mango que cuando se prende en color rojo significa que o est muy frio est muy caliente y nicamente cuando est rondando en la temperatura adecuada el indicador led estar encendido de color verde. Este dispositivo Poka-Yoke es de tipo de advertencia porque solamente indica al operador mediante una luz verde que puede empezar a soldar o mediante una luz roja que tiene que esperar a que se regule la temperatura, y si el operador no se percata de l o no sabe que significa entonces el Poka-Yoke no corrige por s mismo la falla.

2) POKA YOKE QUE EVITA QUE EL CAUTN SE SIGA CALENTANDO CUANDO SE LLEGA A OLVIDAR

Este dispositivo nos ayuda a proteger el cautn ya que esta censando la temperatura y cuando excede de una temperatura mxima se apaga aunque este siga conectado, este dispositivo funciona mediante un termostato bimetal parecido al de las planchas elctricas que de forma mecnica evita que el cautn se siga calentando a determinada temperatura. Este dispositivo Poka-Yoke es de control ya que por s mismo se activa y desactiva dependiendo de la temperatura, por eso mismo es ms seguro y no est sujeto a errores de los operadores. Consecuentemente protege al cautn dndole una vida ms larga y protege las puntas que en algunos casos son muy delicadas y se daan por las altas temperaturas. Comunicaciones ESIME ZACATENCO 8CM3 | Beltrn Bautista Jos Luis Parra Hiplito Ral 9

EJEMPLOS DE FUNCIN DE PRDIDA 1) Soldadura:

1. Poca soldadura: Esto puede ocasionar que en nuestra tarjeta podamos tener un falso contacto, lo que es difcil de controlar ya que en alguna prueba puede que salga que su funcionamiento es adecuado, pero no lo es ya que en su uso real puede llegar a fallar 2. Uso de la soldadura inadecuada: Al no usar la soldadura adecuada las prdidas son de mayor grada ya que si quedan algunas partculas de la soldadura, tanto en la tarjeta como en el componente y que en ocasiones no se pueden quitar, lo que nos ocasiona remplazar los componente y as la mxima perdida econmica dentro de nuestro proceso 3. Exceso de soldadura: Para este punto podemos decir que estamos en el lmite de perdida ya que la soldadura en exceso nos conlleva a usar ms cantidad de soldadura se lo necesario y en grandes cantidades puede llegar a afectar la tarjeta al unir pistas, pero esto es corregible, ya que podemos quitar el exceso. 4. Soldadura vieja: El usar soldadura muy antigua o vieja puede afectar en nuestro proceso ya que se necesita mayor tiempo de calentamiento a la hora de fundir el estao, esto conlleva mayor consumo de energa elctrica. 5. Marcas de soldadura: Esto es lo que menos afecta ya que los gastos dependen de mi proveedor, el precio de la soldadura que nosotros usemos habla mucho de la calidad de su producto, otra parte seria su presentacin, en ocasiones la soldadura tiene en su ncleo un poco de pasta para soldar, lo que facilita su fundicin y su conductividad, si usamos esto se incrementa muy poco su costo, pero a la larga es un beneficio para el usuario.

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2) Temperatura del cautn

1. Cautn conectado sin uso: Esto provoca que el cautn este caliente todo el tiempo en el que no se usa, esto conlleva a que el tiempo de vida del cautn disminuya en la resistencia interna que provoca el calentamiento, tambin otra de las cosas que afecta demasiado es que la punta se corroe con el calor y la deforma, ocasionando que no usemos al mximo la punta ya que cuando empieza a tener problemas en el soldado y su dificultad para esto, es necesario cambiar la punta, y si en su caso, no se puede cambiar la punta hay que cambiar todo el cautn, lo que conlleva perdidas en el proceso de produccin, tomando en cuenta que un aparato de este tipo conectado consume una gran cantidad de corriente elctrica. 2. Poca temperatura: Al nosotros tener poca temperatura en un cautn ocasiona que tengamos que esperar ms tiempo para que la soldadura se funda y esto a su vez provoca que la soldadura quede opaca y que tenga problemas en su conduccin a largo plazo. 3. Alta temperatura: Al tener mucha temperatura en el cautn podemos tener problemas, ya que las pistas con mucho calor tienden a desprenderse, tambin si se coloca mucho tiempo el dispositivo que se est soldando podra daarse, tomar en cuenta que usar mayor temperatura de la necesaria conlleva que el tiempo de vida del dispositivo disminuya relativamente. 4. Cambio en las temperaturas: Al estar variando la temperatura del cautn al tenerlo en uso no permite una continuidad y estabilidad de la tarjeta ya que puede tener problemas de los casos anteriores, tambin exige al cautn al estar variando demasiado ocasionando que este se dae y tener que cambiarlo. Comunicaciones ESIME ZACATENCO 8CM3 | Beltrn Bautista Jos Luis Parra Hiplito Ral 11