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Regional Distrito Capital

Centro de Gestión de Mercados, Logística y


Tecnologías de la Información

INSTALACION DE REDES

40083

2008
Regional Distrito Capital Fecha:
Sistema de Gestión Centro de Gestión de Mercados, Logística y
de la Calidad Tecnologías de la Información

MANTENIMIENTO DE HARDWARE

Control del Documento

Nombre Cargo Dependencia Firma Fecha


Centro de Gestión de
Roberto Quintero Mercados, Logística y
Autores Alumno 7-11-08
Rivera Tecnologías de la
Información
Centro de Gestión
de Mercados,
Revisión Ing. José Méndez Instructor Logística y
Tecnologías de la
Información
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MANTENIMIENTO DE HARDWARE

PROCEDIMIENTO PARA ENSAMBLAR Y DESENSAMBLAR UN PC

... y sacamos la torre.


Siempre que se tenga
Nos disponemos a
espacio es preferible
La caja (torre ATX) Abrimos el embalaje quitar los tres
una caja tipo torre,
en su embalaje. ... tornillos de cada tapa
que facilita las
lateral ...
posteriores
ampliaciones.

... las desmontamos.


... con ayuda del
... quitamos los Aquí vemos las dos
destornillador que Detalle de los
tornillos y, tapas en el suelo
utilizaremos a lo anclajes (arriba y
deslizando las tapas (debemos retirarlas a
largo de todo el abajo...
hacia atrás ... un lugar donde no
montaje ...
estorben).

... la abrimos (a la
Ahora, cogemos la
derecha se puede ver
... y frontales) de las caja de la placa base ... cogemos la placa
el manual: no
tapas. ... (ver: Partes de la base ...
debemos
placa base de mi PC)
extraviarlo) ...

... y la ponemos ... los puntos de ... Se puede apreciar ... rodeados por una
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dentro de la caja
previamente
atornillado de la
tumbada del PC
placa. En esta foto y
(picar en la foto para que son agujeros corona plateada (de
las tres siguientes
verla ampliada). grandes ... estaño).
podemos ver detalle
Numerados del 1 al
de alguno de ellos ...
6, hemos localizado
...

Justo debajo de esos ... en la chapa de


... el apriete final lo
seis puntos, en los hierro de la caja, ... como se ve en la
podemos hacer con
agujeros que se vamos a atornillar figura ...
unos alicates.
corresponden ... estos separadores ...

Ahora seleccionamos
el marco de hierro ... una vez levantadas,
cuyo dibujo ... y levantamos las ... con ayuda de un las movemos varias
corresponde con la zonas cortadas ... destornillador ... veces de un lado a
parte de atrás de la otro ...
placa base ...

y lo deslizamos,
Después colocamos haciendo coincidir el ... y poniendo el
... con unos alicates,
el marco por dentro agujero de tornillo que une a
y se separan.
de la caja ... atornillado de marco ambos ...
y caja ...
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... comprobando que ... como se ve en la


los conectores entran Entonces doblamos foto (con la punta de ... y cogiendo seis
bien (probamos con las pestañas del un destornillador tornillos con arandela
uno de USB que es marco ... gordo, o los alicates) como éste ...
el más crítico). ...

... vamos
atornillando la placa
base sobre los
... 2 ... ... 3 ... ... 4 ...
separadores
instalados
anteriormente: 1 ...

... y 6: es muy
importante que la
placa base esté ... y por detrás.
Este es el aspecto
firmemente sujeta Nuestro ensamblaje
... 5 ... que tiene ahora
por los seis tornillos, del pc progresa con
nuestro equipo ...
y separada de la caja paso firme.
metálica por los
separadores.

Ahora vamos ... que se introduce ... hasta que hace un Después colocamos
realizando en el conector "click". el altavoz sobre los
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conexiones sobre la
tres salientes de la
placa base. Primero correspondiente ...
caja al efecto ...
la alimentación ...

... y luego los


distintos pequeños ... interruptor de ... pulsador de reset ... díodo luminoso de
conectores de alimentación ... ... discos duros ...
altavoz ...

... en sus respectivos


... el díodo luminoso Vista de todos los
puntos de conexión ... y el de "sleep" ...
de alimentación ... cables ya conectados.
...

Ahora vamos a Quitamos todas (las


quitar las chapas que ... girándolas varias ... hasta que se 6), ya que con el
tapan las bahías de 5 veces ... separan. tiempo, pensamos
1/4" de la caja ... llenar los huecos.

Introducimos una
... hasta el fondo, sin ... y vamos a montar
Vista de la caja sin base de extraíble de
atornillarla todavía el disco del pc en este
las chapas. disco duro DMA33
.... extraíble ...
...
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Este disco duro lo


... miro en la caja
tenía en otro pc: es
para ver cómo se ... y pongo el puente
un antiguo y ... en DS.
configura como ...
estupendo Quantum
MASTER ...
de 3 GB ...

... y meto el disco en ... localizo por debajo


... el cable plano y la
Ahora conecto ... la caja del extraíble los cuatro puntos de
alimentación ...
... atornillado ...

(detalle de uno de ... y con estos ... fijo el disco al Ahora pongo la tapa
ellos) tornillos ... extraíble. ...

... sujetando la base


... e introduzco el por detrás, que
... deslizante ... ... hasta cerrarla ... extraíble en la base todavía no está
... atornillada al
ordenador ...

... hasta el fondo ... Detalle del cierre ... ... con la llave ... ...esta es la posición
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de funcionamiento

también en
Ahora cojo el lector
MASTER, ya que
de CDROM (si fuera ... otra vista (con el
... y pongo el puente voy a poner cables
un grabador se conector del cable
de configuración ... separados para el
conectaría plano ya puesto) ...
disco duro y el lector
exactamente igual)...
de CDROM ...

... y cojo dos cables


planos para conexión
de discos (el
DMA66 venía en la
Conectando la base
caja de la placa base;
del extraíble: la
Introduzco el lector ... hasta el fondo sin el otro, que es un
marca roja en el
en una bahía ... atornillar ... DMA33 lo he
borde del cable plano,
comprado para el
que indica el pin 1, ...
lector de CDROM).
Así lo dejo todo
preparado para
instalar más discos.

... para comprobar


cuál es el conector
... tiene que quedar al Detalle de la Ahora conviene
IDE1, donde
lado del conector de conexión del lector consultar el manual
conectaré el cable
alimentación. de CDROM. de la placa base ...
plano del disco duro
...
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Vista del segundo


... también se puede cable plano (el del
Ahora, con estos
ver en la serigrafía Conectándolo. lector de CDROM)
tornillos ...
de la placa base. ya conectado en
IDE2.

Para preparar la
... y el lector de instalación de las
... fijo la base del
... del disco duro ... CDROM (dos a cada distintas placas
extraíble ...
lado). electrónicas, quito las
chapas ...

... y la de LAN ... (ya


sé que en muchas
Vista del PC por Ahora voy a montar
... que cubren las casas no hay LAN ni
detrás, con todas las una placa PCI de
salidas de dichas RDSI -en su lugar
chapas quitadas (7 comunicaciones
placas. estaría el modem-,
huecos). RDSI ...
pero es por si algún
día tenéis).

La placa de LAN Conectando la placa ... como entra más Ahora sí ha entrado el
(arriba) es antigua de LAN ... por un sitio que por conector a tope por
del tipo ISA, y la de otro, con unos ambos extremos. Esto
RDSI (abajo) es del alicates, abrimos el es muy importante,
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ya que una buena


tipo PCI. Aquí se parte de los fallos de
puede ver la ángulo del la chapa funcionamiento de
diferencia del de atornillado, para los PC's se debe a la
conector de cada igualar. mala conexión y
una. atornillado de las
placas.

Ahora va bien ... ... atornillamos ... ... vista por detrás ... ... lista.

La placa de
comunicaciones
RDSI(ISDN) va
... entra a tope por ... la atornillo sin
perfecta (es de ... así que ...
los dos lados ... problemas.
OCTAL, la
comercializa
Telefónica) ...

Así se ve el PC en
... y los extraigo sin este momento. Mi
Compruebo que los ... entran sin olvidarme de apretar trabajo de montar un
conectores RJ45 ... dificultad ... la palanquita de PC progresa
retención. despacito, pero
seguro.
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la chapa de sujeción ... (muy importante)


Ahora voy a montar tapa la rosca donde ha con unos alicates,
una placa de de entrar el tornillo. Si abro la pestaña, clave
gráficos, que ... entra muy bien, atornillo así, al forzar en el montaje de un
también es antigua, pero ... la placa la sacaré un pc para que las
pero buena, del tipo poco del conector y conexiones de las
PCI ... tendré problemas, así ranuras PCI no den
que ... problemas...

Ahora, para coger la


... debemos
... y con este tornillo CPU y la memoria, si
Fijo la placa. conectarla al chasis
de cabeza grande ... tenemos una pulsera
...
antiestática ...

de sujeción de la CPU
...
... y ponérnosla. Si
(AHORA
no la tenemos, Introduzco la CPU
ACONSEJO LEER Y
tenemos que estar en la posición que se
OBSERVAR
tocando el chasis ve (le faltan por
CUIDADOSAMENT
frecuentemente. En Empujo hacia abajo debajo dos patitas,
E VARIAS VECES
cualquier caso, no y tiro un poco hacia que tienen que
TODO LO QUE
debemos tocar las atrás para soltar la coincidir con los dos
SIGUE, EN EL CASO
patillas de conexión palanquita ... agujeros ciegos que
DE QUE SE
de la CPU, ni la señalan las flechas
PRETENDA
memoria, excepto -picar en la foto para
REALIZAR UNA
por el borde no verla grande-) ...
OPERACIÓN COMO
metálico.
ÉSTA POR
PRIMERA VEZ)
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Para colocar el
... las 370 patitas de radiador, que es un
... y lo coloco
la CPU han entrado elemento crítico que
PERFECTAMENTE
perfectamente en los INTEL suministra
ALINEADO justo
370 agujeros del junto con la CPU,
encima de la CPU
zócalo. Ahora hay consulto el manual CON MUCHO
(hay que procurar no
que bajar de nuevo de Intel, que indica CUIDADO, acerco el
moverlo más, para no
la palanquita de una posición exacta radiador en la posición
estropear la fina capa
sujeción de la CPU. del radiador, y que indicada por el manual
de silicona blanca
Esta CPU no toque la silicona ...
que por debajo ha
prácticamente no blanca (en realidad,
coincidido
lleva protección por compuesto térmico
exactamente con el
arriba: el chip (azul) de cambio de
chip azul).
va desnudo. estado) que lleva
debajo ...

Ahora engancho la ... por el lado de salida ... apretando hacia


brida que sujeta el de cables del radiador, abajo con el pulgar
radiador al zócalo, ... y después, con en la posición que se de una mano, y con
primero por el lado unos alicates de ve en la foto (ESTA la otra mano, tirando
opuesto a la salida punta fina ... ES LA PARTE MÁS hacia afuera con la
de cables del DIFÍCIL DEL punta de los alicates,
radiador ... MONTAJE)... ...

... hemos hecho que ¡Ufff! ... Ahora cojo ... la coloco sobre el ... vista por el otro
la brida deslice sobre la memoria DIMM primer zócalo de lado (hay unos
el enganche del ... memoria después de salientes que tienen
zócalo y quede consultar el manual que coincidir con
enganchada. de la placa base ... unas muescas de la
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memoria y sólo dejan


introducirla en la
posición correcta) ...

... y la introduzco,
Conecto el cable del
apretando por los dos ... en su conector
Vista del PC en este ventilador del
lados al mismo correspondiente:
momento. radiador de la CPU
tiempo, con una CPUFAN.
...
ligera oscilación.

Ahora aprovecho ... para instalarla. Así


Nueva vista, por si se que tengo otra placa podré usar dos ... pero pasa
ha escapado algún usada de gráficos, pantallas. Tropieza empujando un poco
detalle. tipo PCI (también un poco en el borde con el dedo.
muy buena) ... de la caja ...

... pero en la chapa


de sujeción hay que
Ha entrado muy bien También con un
hacer exactamente lo
en la ranura tornillo de cabeza ... queda fijada ...
mismo que con la
(conector) ... grande ...
otra placa de
gráficos.

... detalle. Estas chapas que ... las usamos para ir Para instalar la
incluye el kit de la tapando los huecos disquetera (floppy),
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tengo que quitar las


de la caja que chapas
corresponden con las correspondientes
torre ATX ...
ranuras que han abriéndolas con un
quedado libres. destornillador, y
luego ...

He desmontado la
disquetera de otro PC
en el que daba
problemas de vez en
Aquí se pueden ver cuando, y al sacarla
... moviendo la mano
... se separan. las dos chapas suena como una
con una oscilación ...
quitadas. hucha, así que antes
de montarla en el
nuevo PC, la abro,
quitando el tornillo
que bloquea la tapa ...

... una moneda Ya sin la moneda,


(tengo un niño de 4 coloco la disquetera
... deslizo la tapa ... ... y encuentro ... años al que le en la bahía de 3 1/2,
encantan los tapo el hueco
ordenadores). adyacente ...

... conecto por detrás ... y el cable plano a ... y a la disquetera ... pueden llevar el
la alimentación ... la placa base ... (el pin 1 -marca roja- conector de cable
va al contrario que plano al revés, es
en los discos duros, decir, el pin 1 del
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alejado del conector lado del conector de


de alimentación). alimentación (se ve
Otras disqueteras, serigrafiado en el
como por ejemplo la circuito impreso).
rápida NEC Luego, con cuatro
FD1231H ... tornillos como éste ...

... mejor si disponen Ya sólo queda ... mi magnífico


... e ir enchufando
de arandela, fijo la conectar el cable de teclado IBM "vintage
los periféricos ...
disquetera. 220 V. a la torre ... 1986" ...

... detalle de la
... el ratón Logitech
... sí, sí, del 86 ... ... visto por detrás ... conexión de teclado y
...
ratón.

Como tengo dos


pantallas, las conecto
Después de revisar
las dos, y también la
que todos los cables
placa de red y la de
Si tenemos un ... y si tenemos otro están bien
comunicaciones
dispositivo USB lo de puerto paralelo, conectados,
RDSI. En 2003 uso
conectamos ... también. arrancamos por
pantallas Mitsubishi
primera vez ...
Diamond Plus 74SB
nervios ...
(NEC tiene
equivalente).
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... verificamos
(columna derecha)
que todas las
... pulsando DEL Resaltando
tensiones de
(Supr) aparece la CHIPSET
Funciona al primer alimentación son
pantalla de FEATURES
intento ... correctas, el
configuración de la SETUP y pulsando
ventilador de la CPU
BIOS. enter ...
funciona y las
temperaturas también
son correctas.

... Resaltamos Boot


Sequence y con
AvPág
seleccionamos
Ahora, si vamos a Vemos que el PC
CDROM,C,A para Pulsamos ESCAPE,
instalar Windows 98, reconoce bien todos
que el PC arranque resaltamos SAVE &
pulsamos ESCAPE, los dispositivos... y
desde el CDROM EXIT SETUP,
resaltamos BIOS comenzamos la
(además, hay que pulsamos ENTER, y
FEATURES instalación del
quitar la protección el PC arranca de
SETUP y pulsamos sistema operativo. ¡A
antivirus, para nuevo.
ENTER ... disfrutar!
volverla a poner al
acabar la instalación
del sistema
operativo).

PROCEDIMIENTO PARA ACTUALIZAR UN PC

ACTUALIZAR LA MEMORIA RAM

Antiguamente, resultaba casi impensable aumentar la cantidad de memoria RAM como


no fuera en 2 ó 4 megas, y eso a costa de dejarse la cartera en el intento, ya que la
memoria costaba más de 5.000 pts el mega. Sin embargo, con los precios actuales, de
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250 pts/MB o menos, cualquiera puede pensar en añadir 32 ó 64 MB a su ordenador


fácilmente.

Ante todo, tenga en cuenta que actualizar la memoria de un ordenador muy antiguo
como un 8086, un 286 ó muchos 386 SX resulta casi imposible; en estos ordenadores
la memoria o no es ampliable (por venir soldada en placa o no tener ranuras para
ampliarla) o no se fabrica desde hace años la que sería necesaria.

Por cierto: casi todos los ordenadores de marca usan memorias especiales,
independientemente de si son 386, 486... En esos casos, vaya al fabricante (que le pedirá
muchííísimo dinero) o compre memorias compatibles de algún especialista como
Crucial, Kingston o Mushkin. Esta desgracia se cumple para la mayoría de los
ordenadores de marca, excepto los modernos tipo Pentium o superiores.

En cuanto a los que sí podrá actualizar por su cuenta, se dará cuenta pronto de que
existe una serie de normas a seguir algo extensa, que a decir verdad no siempre se
cumple. Los pasos que deberá seguir son:

1.- Identificar el tipo de memoria que utiliza su ordenador. La fuente más apropiada
de información a este respecto es el manual de la placa base, aunque en general:

MICROPROCESADOR MEMORIA TÍPICA NOTAS


386 DRAM o FPM en módulos Memoria difícil de encontrar,
SIMM de 30 contactos, de actualización poco interesante
unos 100 u 80 ns
486 lentos FPM en módulos SIMM de 30 Típico de DX-33 o velocidades
contactos, de 80 ó 70 ns inferiores
486 rápidos FPM en módulos SIMM de 72 Típico de DX2-66 o superiores
Pentium lentos contactos, de 70 ó 60 ns, a y Pentium 60 ó 66 MHz
veces junto a módulos de 30
contactos
Pentium FPM o EDO en módulos
SIMM de 72 contactos, de 70
ó 60 ns
Pentium MMX EDO en módulos SIMM de
AMD K6 72 contactos, de 60 ó 50 ns
Celeron SDRAM de 66 MHz en Suelen admitir también PC100
Pentium II hasta 350 MHz módulos DIMM de 168 o PC133; también en algunos
contactos, de menos de 20 ns K6-2
Pentium II 350 MHz o más SDRAM de 100 MHz Aún muy utilizada; suelen
Pentium III (PC100) en módulos DIMM admitir también PC133
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AMD K6-2 de 168 contactos, de menos de


AMD K6-III 10 ns
AMD K7 Athlon
Pentium III Coppermine SDRAM de 133 MHz La memoria más utilizada en
(de 533 MHz o más) (PC133) en módulos DIMM la actualidad
AMD K7 Athlon de 168 contactos, de menos de
AMD Duron 8 ns

Algunas placas base admiten más de un tipo de memoria, pero en general mezclar dos
tipos o velocidades distintos de memoria es una garantía de incompatibilidades y
problemas; incluso dos módulos iguales de distinta marca (¡e incluso de distinta
remesa!!) no tienen por qué ser compatibles, especialmente cuando se trata de marcas de
no demasiada calidad...

...aunque tampoco se asuste, muchas veces mezclar velocidades o marcas distintas, e


incluso mezclar los tipos FPM y EDO, no da problemas, especialmente en las placas
base modernas; pero por si acaso busque siempre memorias lo más parecidas posible.

2.- Una vez leído el manual de la placa base, no se fíe y compruebe qué tipo de
memoria hay en realidad en su ordenador. Para ello, y siguiendo los consejos de
Fundamentos de la actualización de ordenadores, desconéctelo, ábralo, descárguese de
electricidad estática y observe la placa.

Para identificar un tipo de zócalo de memoria u otro, vaya a este apartado en ¿Qué es...
la memoria RAM? De todas formas, los zócalos SIMM suelen ser blancos y de unos
10,5 cm (los de 30 contactos más cortos, unos 8,5 cm) y los DIMM negros y muy largos
(unos 13 cm).

En cuanto a los módulos en sí, la velocidad se suele indicar


sobre los chips de memoria, mediante un número o dos al
final del serigrafiado que indica los nanosegundos (ns),
como "-7" o "-07" (curiosamente, rara vez "-70") para 70
ns, o "-6" para 60 ns. Por ejemplo, el chip de la imagen de
la derecha pertenece a un módulo de SDRAM de 10 ns.

Esto es también aplicable a los chips de caché


(que después de todo no es más que memoria
rápida con una finalidad determinada); por
ejemplo, a la izquierda están dos chips de
memoria caché de 15 ns. Y, finalmente, algunos
chips de memoria (especialmente del tipo
SDRAM) llevan escrita no la velocidad de
refresco (60 ns, 50 ns...) sino la velocidad
máxima en MHz que pueden alcanzar sin problemas (100 MHz o 133 MHz son los
valores más comunes hoy en día).
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En cuanto a diferenciar memoria EDO de FPM, principalmente observe los mensajes de


la BIOS al arrancar, especialmente durante el test de memoria, o entre dentro de la
misma y observe si encuentra mensajes del tipo "EDO DRAM in banks 0,1" o bien "No
EDO DRAM present".

3.- Ahora que sabe qué tipo de memoria admite su ordenador, elija la configuración de
la memoria a añadir. Esto quiere decir que:

• Si se trata de un 386 o un 486 con SIMMs de 30 contactos, casi seguro que los
módulos tendrán que ir de 4 en 4 iguales, por lo que si tiene 4 MB en forma
de 4 módulos de 1 MB y dispone de 8 zócalos, sólo podrá conseguir 5 MB
(añadir 4 módulos de 256 Kb), 8 MB (añadir 4 módulos de 1 MB) o 20 MB
(añadir 4 módulos de 4 MB). Para cualquier otra combinación tendrá que tirar
sus módulos viejos.
• Si se trata de un Pentium con SIMMs de 72 contactos, casi seguro que los
módulos tendrán que ir de 2 en 2 iguales, por lo que si tiene 8 MB en forma
de 2 módulos de 4 MB y dispone de 4 zócalos, sólo podrá conseguir 16 MB
(añadir 2 módulos de 4 MB), 24 MB (añadir 2 módulos de 8 MB) o 40 MB
(añadir 2 módulos de 16 MB). Para cualquier otra combinación tendrá que tirar
sus módulos viejos.
• Si se trata de un 486 o Pentium con SIMMs de 72 contactos, o de DIMMs de
168 contactos (Pentium II, III...), los módulos pueden ir de 1 en 1, lo que le
dará más posibilidades.

Esto de colocar los módulos en ciertos grupos se llama completar los bancos de
memoria. En algunas placas hay más libertad (en una que tuve de 486, por ejemplo,
permitía colocarlos de cualquier tamaño y en cualquier orden), pero esto es tan raro
como no tener problemas mezclando tipos o velocidades distintos. Lea el manual de la
placa atentamente para las combinaciones admisibles, no siempre todas las teóricas son
utilizables.

Indudablemente, siempre es mejor pasarse que quedarse corto; si tiene un Pentium


con 8 MB, en 2 módulos de 4 MB, que se arrastra en Windows de mala manera por falta
de memoria, no le ponga otros 2 módulos de 4 MB para llegar a unos escasos 16 MB,
ponga 2 de 8 para llegar a 24 MB (o incluso llegue hasta 40 MB; puede que no sea tan
barato si la memoria es algo antigua, pero el aumento de rendimiento casi siempre lo
merece).

4.- Compre la nueva memoria. Recuerde: mismo tipo (FPM, EDO, SDRAM), mismo
conector (SIMM de 30 contactos, SIMM de 72, DIMM de 168), preferiblemente misma
velocidad o más rápida (80, 70, 60, 50, 20... ns) e incluso si puede misma marca que la
antigua. En cuanto a marcas, las hay mejores que otras, como las Micron, Kingston, HP,
Samsung... si le suena la marca, puede que sea mejor que otra. Sin embargo, yo he visto
memorias de marca fallar en placas donde memorias genéricas "Made in Taiwan"
funcionaban a la perfección; para esto no existe más regla fija que la Ley de Murphy.
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5.- Proceda a instalar la memoria. Para ello, desconecte, descárguese, abra la caja, y
aparte, desconecte o desinstale todo lo que le moleste el acceso a los zócalos. Mire el
serigrafiado y/o el manual para encontrar cuál es el extremo del pin número 1 (indicado
por un pequeño 1 o por un punto o flecha) y cuál el final (el del pin 30, 72 o 168).

6.- El proceso de introducir el módulo depende de su tipo:

• SIMM de 30 contactos: entran en posición vertical, formando 90º con la placa


base, y se insertan por pura presión. Resulta fundamental estar seguro de que no
lo estamos introduciendo del revés, para lo cual los zócalos suelen ser
ligeramente asimétricos, con unos salientes para no equivocarnos, además de
tener marcada la posición del pin 1.
• SIMM de 72 contactos: se insertan en posición inclinada unos 45º respecto de la
placa, y seguidamente se enderezan hasta formar 90º con la placa, tras lo cual
quedan atrapados por unas presillas en los extremos. Resulta asimismo
importante no equivocar la orientación.
• DIMM de 168 contactos: se insertan de manera vertical, como los SIMM de 30
contactos. Tienen dos muescas para no equivocar su orientación, como se
observa en la siguiente foto (el módulo no está introducido del todo, ojo):

7.- Una vez instalada físicamente, verifique el funcionamiento de la memoria.


Primero, asegúrese de que la BIOS la reconoce, tanto en el test de arranque como en los
menús de la misma; para entrar en la BIOS, quizá se haga pulsando la tecla "Supr"
("Del"). No se preocupe si el recuento de memoria de una o ambas pruebas indica algo
menos, como 23.936 Kb en vez de 24.576 Kb (24 MB, 24 "megas"), esto no significa
que la memoria sea defectuosa en absoluto. Sin embargo, en ambos casos debe estar
cerca de la cifra real, ¡nada de 16 MB cuando ha instalado 32!!

Si esto está bien, pruebe a arrancar y usar algunos programas, además de su sistema
operativo e interfaz gráfica favoritos. A estos efectos, Windows es mucho más exquisito
que el viejo, adorable y tolerante DOS, así que haga las pruebas sobre él. Si haciendo el
trabajo habitual nada falla más de lo normal, ¡felicidades!! Ya ha actualizado la
memoria con éxito.

Problemas y soluciones

Instalar memoria nueva en un ordenador puede llegar a ser una fuente importante de
dolores de cabeza, no por la complicación de la operación, que es sencillísima, sino por
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multitud de pequeños problemas e incompatibilidades que en ocasiones ni siquiera


tienen un motivo identificable.

No tengo ranuras libres!!

Pues tendrá que tirar o vender de segunda mano parte de la memoria que tiene
actualmente; a los precios a los que se ha puesto la memoria, no debería ser un trastorno
tan grave.

Si va a sustituir toda la memoria, aproveche para optimizarla un poco; es decir, que si


actualmente la memoria es FPM de 70 ns instale la nueva de 60 ns, o si es EDO de 60
ns instale de 50 ns. Eso sí, siempre que su placa no indique la necesidad de usar
memoria de una velocidad específica (generalmente, y mientras no mezclemos
velocidades distintas, poner memoria más rápida no es problema; ponerla más lenta sí).

No encuentro memoria apropiada!!

Sí, a veces cuesta bastante. Los SIMM de 30 contactos, sobre todo de bajas velocidades
(es decir, de tiempos de espera altos, de 100 u 80 ns), son especialmente difíciles de
encontrar y en casi ningún caso serán nuevos. Asimismo, encontrar módulos FPM o
EDO lentos puede llevar un cierto tiempo, aunque en este caso no se debería desesperar.

Una buena solución (y económica) para encontrar memoria antigua es comprarla de


segunda mano a través de sitios web especializados de Internet, como
www.mercadolibre.com o www.ibazar.es. Aunque tomando las lógicas precauciones,
claro...

En cuanto a la memoria de marca, a veces le dirán en el fabricante que ya no se fabrica


o no sabrá encontrar un distribuidor de memorias compatibles. Pruebe a buscar en
Internet (Crucial, Mushkin o Kingston, por ejemplo); y para ayudarle, el último teléfono
de Kingston que tengo es el 900-984-488.

De cualquier modo, si se desespera y decide comprar memoria de diferente velocidad o


tipo, sustitúyala por la ya instalada. Si mezcla distintos tipos o velocidades se la está
jugando; le doy un 75% de probabilidades de fracasar, aunque si su placa base es
avanzada y tolerante con estos temas, ¿quién sabe?

ACTUALIZAR EL PROCESADOR

Bien es sabido por todos que el mundillo de la informática avanza a pasos agigantados y
que los procesadores, como otros componentes, doblan su potencia cada año y medio
aproximadamente. Esto hace que en pocos meses un ordenador que hayamos comprado
se haya quedado obsoleto. A veces, para conseguir mayor capacidad de proceso basta es
suficiente sustituir el procesador sin más, pero otras veces la placa base no admite
ninguna actualización más.
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MANTENIMIENTO DE HARDWARE

Aquí se explica como se puede llegar a doblar o triplicar la potencia de tu viejo 486,
Pentium o Pentium Pro, haciendo una serie de modificaciones que te permitirán poner
un procesador de bastante mayor potencia. Aunque una buena opción es siempre
incrementar la cantidad de memoria, si puede ser a 64 Mb o más, esto hará que el
rendimiento del ordenador se mejore.

Selecciona el tipo de ordenador que quieres actualizar:

486

La actualización de un 486 consiste en ponerle un procesador más potente en la


misma placa base, en este caso un AMD 486DX5 que funciona a 133 Mhz. Este
procesador tiene una potencia similar a la de un Pentium a 100 Mhz, debido a su buen
diseño interno, a la cantidad de caché que integra (16 Kb, el doble que cualquier 486) y
a su alta velocidad, además de una FPU con una gran potencia.

Para conseguir este procesador deberemos dirigirnos a


www.powerleap.com Este caso es similar al del Pentium,
insertando el adaptador con el nuevo procesador en el zócalo.
También integra una serie de interruptores para regular el
multiplicador interno, que debe de ser entre 3x o 4x dependiendo
del bus. La mejor configuración es bus a 33 Mhz y multiplicador
a 4x aunque también hay otras posibles:

bus multiplicador frecuencia final


20 4x 80 Mhz
25 4x 100 Mhz
33 4x 133 Mhz
40 3x - 4x 120 - 160 Mhz
50 3x 150 Mhz
66 3x 200 Mhz

Si está en rojo es que se está haciendo overclocking, el procesador quizás funcione a


esa frecuencia o quizás no... podéis probar!

Con una actualización como esta vuestro viejo 486 dará una potencia bastante
superior, doblando la potencia de cualquier procesador que tenga instalado hasta
entonces.

Pentium

Las placas base para pentium solían venir equipadas con socket 5. La actualización de
este sistema consiste en hacer compatible la placa base con un procesador superior
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como el K6-2 o el K6-III de AMD, que dan una potencia bastante superior, además de
que la frecuencia podría subir desde los 75 Mhz hasta los 400.

Para realizar esto necesitaremos un adaptador especial debido a que el K6-2 y K6-III
utilizan un voltaje de entre 1.8 y 2.2 voltios y estas placas
base le meten al micro 3.3 v, lo que lo estropearía al poco de
conectarlo. Este conversor convierte el socket 5 en socket 7 y
hace la división del voltaje. Para ello incorpora una serie de
interruptores. También tendremos que seleccionar el bus de
la placa base que recomendamos que sea de 66 Mhz, si es
inferior el nuevo procesador estará funcionando por debajo
de sus posibilidades y si es superior se le estará haciendo overclocking. Si no podemos
hacer este cambio mejor dejarlo como esté.

La instalación es sencilla, quitaremos el viejo procesador, insertaremos el adaptador


en el zócalo (tras haber hecho los ajustes en los interruptores) y bajaremos la palanca
para que no se mueva, luego insertaremos el nuevo procesador en el adaptador (el
adaptador no trae la palanca como el zócalo) y le pondremos su disipador. Por último
conectaremos el disipador a la corriente, para que funcione el ventilador. Así habremos
mejorado las prestaciones de nuestro ordenador.

Velocidad Velocidad del


del bus micro
50 Mhz 300 Mhz
60 Mhz 360 Mhz
66 Mhz 400 Mhz
75 Mhz 450 Mhz
83 Mhz 500 Mhz

Más del 90 % de las placas base en las que van montado los Pentium aceptan sin
problemas esta modificación. El adaptador y el procesador lo podremos encontrar en
www.powerleap.com donde nos lo enviarán a casa y tendremos un mes para probarlo.

Pentium Pro
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En este caso también nos tendremos que hacer con un adaptador de voltaje y de
zócalo para el socket 8 y así poder insertar un Celeron de hasta 766 Mhz. El por qué un
Celeron y no un Pentium III, es debido al bus. Los Pentium Pro utilizaban un bus de 60-
66 Mhz al igual que el Celeron pero los Pentium III ya lo utilizan de 100 o 133 Mhz,
por lo que no será posible el insertarlo (a no ser que perdamos entre un tercio y la mitad
de la velocidad del procesador).

Lo mejor es insertar un Celeron


Coppermine porque tiene la caché mejorada
y además incorpora las instrucciones SSE.
La velocidad máxima es de 766 Mhz, ya
que los de 800 Mhz utilizan el bus a 100
Mhz y nos encontraríamos con el mismo
problema que antes, con el Pentium III.

La instalación es sencilla, consiste en


insertar el adaptador en el socket 8 y
después insertar el Celeron una vez ajustado el voltaje en el adaptador. Aquí la potencia
también se nota increíblemente, y podréis correr las últimas aplicaciones. Os
recomiendo, como en los casos anteriores, que os dirijáis a www.powerleap.com Allí
podréis conseguir el adaptador con su manual, el procesador que elijáis y además el
disipador con ventilador para el nuevo procesador.

La tabla a continuación muestra los versiones del procesador que han sido calificados
con el procesador Intel PR440FX Motherboard:

Las versiones de los procesadores calificados

Las versiones calificados


Velocidad/Tamaño de la memoria
caché Versión Versión
S-Spec
fabricación caché
SY031 Sa1 B
180/256
SY039 Sa1 Un
SY032 Sa1 B
SY040 Sa1 B
200/256
SL22T Sb1 B
SL22V Sb1 B
200/512 SY048 Sa1 B

Intel PR440FX motherboards con las versiones del BIOS 1.00.02.DI0 o anterior no se
puede fiablemente opera con sB1 versión Pentium Pro en caja. Los síntomas incluyen el
fallo a) sin vídeo junto con el LED parpadeante, b) si no se reconoce el segundo
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procesador en una configuración para un procesador dual, c) el sistema deja aleatorias.


Si el BIOS versión 1.00.02.DI0 está instalada, puede actualizar el BIOS a la versión
más reciente; se debe hacer con un procesador instalado. Si el sistema tiene dos
procesadores, retire el segundo procesador antes de intentar la actualización.
Actualización del BIOS Si el procedimiento falla, o si el BIOS versión 1.00.01.DI0 está
instalado, reemplace la sB1 versión procesador con un sA1 versión procesador y, a
continuación, actualizar el BIOS a la versión más reciente. Una vez que el BIOS
actualización se haya completado puede volver a instalar el sB1 versión procesador(s).

Tipo de segundo procesador Pentium Pro en caja que se debe usar en el procesador
Intel PR440FX Motherboard

El segundo procesador Pentium Pro en el procesador Intel PR440FX Motherboard debe


ser la misma velocidad y una caché de segundo nivel tamaño como el primer
procesador. El segundo procesador también debe ser la misma versión como, o no tener
más de una versión superior o inferior de la procesador primario. En la tabla siguiente,
por lo que sólo las combinaciones de procesadores primario y el secundario marcadas
como "SÍ" son para su uso en el uso de dos procesadores Intel PR440FX motherboards.

Combinaciones de primario y el secundario procesadores

Velocidad/Tama Procesado Procesador secundario


ño de la r SY03 SY03 SY03 SY04 SL22 SL22 SY04
memoria caché primario 1 9 2 0 T V 8
SY031 SÍ SÍ
180/256
SY039 SÍ SÍ
SY032 SÍ SÍ SÍ SÍ
SY040 SÍ SÍ SÍ SÍ
200/256
SL22T SÍ SÍ SÍ SÍ
SL22V SÍ SÍ SÍ SÍ
200/512 SY048 SÍ

Paso para la instalación de un Microprocesador tipo Socket


1. si hay un microprocesador instalado, quitarlo.

Procedemos a soltar el fleje metálico que sujeta el ventilador, se coloca


la palanca e posición vertical con lo que el microprocesador queda
libre.
Nota: no soltar el fleje de repente, dañaría la placa baje.
2. Posición del zócalo
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Se apoya la placa base en un sitio firme, ahora observamos el zócalo y


los agujeros en lo que se va insertar, hay una o dos esquina están
cortada lo que asegura la imposibilidad de equivocarnos al colocarlo, ya
que los pines deberán de tener la misma forma. Además existen
ocasiones en que la placa base tiene una señal que indica la forma que
debe ir colocado.
Para ver el gráfico seleccione la opción "Descargar" del menú superior
Esquinas cortadas Pines del micro cortados
3. levantar la palanca.

La palanca posibilita que el chip entre perfectamente sin hacer ningún


tipo de presión, para levantar la palanca se presiona hacia al lado
opuesto, liberando la pestaña que lo sostiene.
Para ver el gráfico seleccione la opción "Descargar" del menú superior
4. Instalación del Microprocesador.

Luego que la palanca esta levantada, se procede a insertar el


microprocesador, debe entrar sin problema; en caso contrario asegurar
que todo este bien situado. Una vez dentro, se baja la palanca.
Para ver el gráfico seleccione la opción "Descargar" del menú superior
5. Contacto Térmico.

La zona rosada es la que permite el contacto con la superficie del


microprocesador una vez instalado, al no tener esta capa será necesaria
una masilla de forma generosa y expandir con algún elemento plano.
Para ver el gráfico seleccione la opción "Descargar" del menú superior
6. Enganche Zócalo / disipador.

La instalación del disipador debe ser muy cuidadoso, este elemento


lleva un anclaje de color plateado brillante que permite fijar ambos
lados del zócalo.
Para ver el gráfico seleccione la opción "Descargar" del menú superior
7. Situación del ventilador / disipador.

En la superficie que hará contacto con el microprocesador se encuentra


un rebaje que debe coincidir con el zócalo, para evitar la mala posición.
Para ver el gráfico seleccione la opción "Descargar" del menú superior
8. Colocación Física del Disipador con Respecto al Zócalo.
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Se coloca el enganche fijo del disipador en el saliente del zócalo, y


luego se inserta el enganche móvil del disipador en el saliente del
zócalo. Con la ayuda de un destornillador punta plana se presiona hacia
abajo para colocar el enganche del disipador con el saliente.
Para ver el gráfico seleccione la opción "Descargar" del menú superior
9. Conexión de los Cables de Corriente.

Alguna placa base dispone de uno o varios conectores que da la alimentación adecuada.
Para evitar confusión se aprecia una letra junto al conector: CPU FAN, la colocación de
los cables es importante, ya que no debe rozar con las aspa y pueda dificultar el
movimiento del ventilador.
Paso para la instalación de un Microprocesador tipo Slot
1. Quitar el microprocesador instalado.

En este caso se libera la presilla de los laterales y de acuerdo al diseño de


placa base. Al liberar las presillas, se prosigue a levantar el microprocesador
hacia arriba, sin aplicar mucha presión.
2. Prestar atención a la orientación de la ranura.

Todo los microprocesadores tipo slot admite una única posición dentro de la
ranura, ahora bien en la ranura posee muecas que divide la ranura en dos
partes desiguales.
3. Ante de inserta el microprocesador.

Asegurar que contenga el ventilador / disipador, en no contenerlo. Proseguir


a colocar el disipador.
4. Silicón Termo conductor.

Se aplica una masilla rosada en el microprocesador lo cual permitirá el


contacto con el ventilador / disipador, la masilla extiende de manera que
quede la superficie del contacto proporcionado.
5. Colocar el ventilador / disipador.

Untar el microprocesador con el disipador hasta que se una.


6. Conectar el cable del ventilador / disipador a la placa base.

En el cable del ventilador / disipador lleva escrito donde se va a ubicar.


7. Configurar la placa base.

En alguna placa moderna es innecesario configurar la placa, debido que lo


detecta automáticamente. En caso contrario revisar el manual de la placa
base y actualizar.
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8. Conectar los cables de corriente.

Se debe tener cuidado en la conectar los cable de corriente y no enredarse


con el ventilador / disipador.
9. La BIOS se encarga de garantizar el buen funcionamiento de nuestra placa
base. En esta placa de grandes dimensiones, van alojados todos nuestros
dispositivos, por eso es recomendable mantenerla actualizada en todo
momento. En las actualizaciones se suelen añadir soporte para nuevos
periféricos. Si nuestra placa fue fabricada después de 1.994 es casi seguro
que soporta la actualización por software (Flash BIOS), si no fuese así, la
única actualización posible sería mediante la sustitución del chip de la
BIOS.La actualización es una operación delicada y peligrosa. Si no la
hacemos de manera correcta, la placa base nos puede quedar inservible. Una
vez iniciada esta operación jamás deberemos interrumpirla. También se
actualiza la BIOS de otros dispositivos como la tarjeta gráfica, el MODEM, o
la tarjeta de red, en estos últimos dos casos, si la actualización no se
finalizara con éxito, podemos reiniciar el equipo y volver a intentarlo de
nuevo; pero si hubiese problemas gráfica podríamos encontrarnos con que al
reiniciar el equipo no podemo con la tarjetas visualizar nada en nuestro
monitor.
10.
Generalmente la actualización de la BIOS se realiza en entorno DOS. Nos
dirigiremos a la página web de nuestro fabricante y buscaremos las
instrucciones precisas de instalación y seguiremos éstas escrupulosamente.
Crearemos una carpeta temporal a la que podemos llamar "Drivers" y allí
será donde descargaremos el software proporcionado por el fabricante. Al
descargar los archivos de actualización seguramente encontraremos el
fichero "README.txt" en el que también podremos encontrar instrucciones
detalladas. Posteriormente crearemos un disquete de arranque en el que
incorporaremos los archivos descargados de la web.

Insertaremos un disquete de 3 y ½ en la unidad A.


2- En el explorador haremos clic con el botón derecho de nuestro ratón
y seleccionaremos la opción "Formatear". En la nueva ventana
emergente marcaremos la casilla de verificación "Copiar los archivos del
sistema" y pulsaremos el botón "Aceptar".

ACTIALIZACION DE LA BOARD

BIOS significa BASIC INPUT OUTPUT SYSTEM y se encuentra en ROM (Read Only
Memory). Estos días se localiza en EEPROM cual es un tipo de ROM que puede ser
borrado y re-programado. El BIOS forma parte del Software del Sistema, y se encarga
de chequear los dispositivos, cargar el Sistema Operativo, y también controlar y
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monitorear otros dispositivos en el motherboard o tarjeta madre. Si no saben como es el


BIOS, cual es un chip, aquí les muestro unas imagenes:

El BIOS chip en estas imagenes es el cuadro negro con las letras MX o Winbond. Sin
embargo este no es el CHIP del BIOS. Esta caja que vemos aqui es como una casita o
esqueleto donde el BIOS vive, el chip esta dentro de esta cajita y es como del tamaño de
la uña de tu dedo más pequeño.

Cuando debes de actualizar el System Bios

Yo no recomiendo actualizando el BIOS si no es necesario. Yo he actualizado el BIOS


solo cuando la tarjeta madre esta dando problemas así como inestabilidad de Hardware
en Windows y problemas al cargar el Sistema Operativo. Te preguntas, ¿Cuando debo
actualizar? Si ya llevas varios días con el mismo problema, que al cargar Windows te
salen varios errores etc. Pues lo primero que debes intentar es borrarle la memoria al
CMOS (Complementary Metal Oxide Semiconductor). El BIOS esta guardado en el
CMOS y por eso cuando tú vas a configurar el BIOS, es prácticamente configurando el
CMOS. Para llegar al BIOS, presiona la tecla adecuada después de prender tu
computadora y ver las primeras letras en la pantalla. En computadoras de marca como
Dell, Gateway, Toshiba, Compaq etc. son las teclas F1 o F2 o F10 etc. Eso depende del
modelo que tengas. En otras computadoras puede ser el botón Delete (Del), así como en
motherboards (tarjetas madres o placas bases) PcChips, MSI, ASUS, etc. Cuando le
borras la memoria al CMOS, no es que vas a causarle daño a la tarjeta madre, el proceso
no es riesgoso, simplemente le vas a restaurar las configuraciones de fabrica a ver si
puedes resolver los problemas. Este proceso se hace con un PIN o jumper que tiene que
ser configurado en la tarjeta madre, o tambien puedes quitar la batería. Refiérete a las
imagenes:
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El método más fácil es quitar el cable de corriente cual entra a la fuente de poder, y
después quitar la pila por unos 30 segundos, y recomiendo punchar el botón de encender
por unos segundos para limpiar la corriente acumulada po los capacitores en la tarjeta
madre. También podemos jompear los pines adecuados.

El jumper puede tener varios nombres. Puede ser JP1, JP7, JP4, CLRRTC, CLR CMOS,
CLEAR, CLR\CMOS, etc., este nombre depende de tu tarjeta madre. Como vemos aquí
el jumper esta cubriendo los PINS 1 y 2 cual indica funcionamiento NORMAL del
sistema. Si cambiamos el jumper a los pines 2 y 3 pues esto le va a borrar la memoria al
CMOS y reiniciarla. Refiérete al manual de tu tarjeta madre para ver cual jumper es que
tienes que modificar.

Antes de jompear, desconecta el cable de corriente. Jompea los pines especificados por
10 segundos. Despues pon el jumper en funcionamiento normal, vuelve a conectar el
cable de corriente y prende la computadora. Vas a tener que entrar al BIOS/CMOS a
reconfigurar el sistema. Repito, antes de hacer todo esto, refiérete al manual de tu
motherboard o tarjeta madre. Aquí muestro varias imágenes para que tengan una idea de
lo que están buscando en sus manuales:

Manual de Motherboard PcChips M756MRT


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MANTENIMIENTO DE HARDWARE

Si reiniciando el BIOS no te resuelve el problema pues tu ultima solución es actualizar


el Bios. Algunas compañías te recomiendan actualizar el BIOS para mejor
compatibilidad o poder detectar nuevo hardware o dispositivos, pero tienes que estar
100% seguro que la compañía te recomienda eso. Puedes leer una sección de preguntas
frecuentes en sus paginas a ver si tienen una solución al problema que estas tratando de
resolver. El punto es: Tratar de resolver el problema sin tener que actualizar el BIOS.
Puedes pedirme ayuda a mí también.

Los Riesgos

A veces las páginas del servicio al cliente se confunden y ponen la actualización


equivocada. Si actualizas tu BIOS con el ROM equivocado, es posible que pierdas la
configuración sin forma de recuperarla y la tarjeta madre será imposible de usar.

Las compañías han mejorado notablemente sus métodos de actualizar el BIOS. Ahora
los programas leen el BIOS que tienes actualmente, y comparan para asegurar
compatibilidad, pero esto no es siempre, y actualizar el BIOS siempre es un riesgo. El
otro ejemplo es, si el programa empieza a borrar el BIOS para reprogramarlo y se pierde
corriente (se va la luz), es posible que hayas dañado el BIOS también.

Como actualizar tu System Bios

Actualizando el System Bios me ha ayudado a resolver cientos de problemas y es fácil


lograrlo. Si tienes el CD cual trajo tu tarjeta madre pues se te hará aún más fácil. Y por
eso digo, NUNCA pierdan ese CD ni el Manual que viene incluido con la tarjeta madre.
Cada compañía tiene un método diferente de actualizar su BIOS.

Usaré el ejemplo de PcCHIPS ya que es el mismo método que muchas compañías usan.
Entra a http://www.pcchips.com.tw (pagina de PcChips), después haces clic en
descargas, tarjetas madres, etc y buscas tu modelo. Esta imagen es un ejemplo, y enseña
los nombres de archivos de BIOS y programas usados para actualizar el BIOS.
Normalmente esta página se encuentra después de hacer clic en el enlace de BIOS.

AMI Flash Utility y Award Flash Utility son los programas usados para actualizar el
BIOS. Tienes que referirte a tu manual cual te va a dictar cual debes de usar. También
puedes darte cuenta si es Award o AMI antes de entrar al BIOS, si no lo ves ahí cuando
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MANTENIMIENTO DE HARDWARE

estés dentro del BIOS, mira arriba a ver si te dice AMIBIOS o algo similar. En este
ejemplo, los modelos estan a la izquierda de la tabla. Después debajo de la tabla
Download haces clic en el diskette para descargar el archivo .bin o .rom. Este es el
archivo cual va a actualizar tu BIOS. Después de descargar el archivo y el programa,
ponlo ambos en un Disco o CD. Bootea a MS-DOS con un diskette o CD y los archivos,
si quieres puedes descargar el mió haz clic aquí. Una vez en MS-DOS, tienes que hacer
que el programa cargue el archivo. Si quiero actualizar la tarjeta madre M797CL pues
descargo el archivo 021014.rom. En MS-DOS después de iniciar digito <nombre de
programa> <nombre del archivo> , osea esto se va a ver asi sen MS-DOS:

A:\> AMINF336 021014.rom (presionas enter) y ahora empezará la programación.

En este segundo ejemplo, muestro la carpeta con los archivos necesarios para actualizar
el BIOS de la tarjeta madre K7S41GX de ASROCK. El archivo ASRflash.exe es el
programa de actualización, y el archivo K7S41GX2.80 cual es el archivo de
actualización.

Después de iniciar en DOS, puedo actualizar el BIOS digitando lo siguiente:

ASRflash.exe K7S41GX2.80

Después de presionar Enter, el programa ASRflash.exe carga el archivo K7S41GX2.80


y empieza la programación del nuevo BIOS.

Importante: Cuando se empieza a actualizar el BIOS, el programa de actualización se va


a encargar de borrar el BIOS viejo y programar el nuevo. Es importante reiniciar o
apagar la computadora cuando se hayan terminado todos los procesos y el programa
indique que se puede reiniciar. Recuerden, si no saben como hacer esto, no tomen el
riesgo de dañar sus tarjetas madres. Pueden contactarme y recibir ayuda.
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MANTENIMIENTO DE HARDWARE

Con el tiempo, se han mejorado los métodos de actualizar el BIOS. Algunas tarjetas
madres te dan la opción de actualizar el BIOS desde Windows. Las tarjetas madres de
Intel tiene fama de esto y es una característica muy cómoda.

El Firmware y su importancia en dispositivos

No solo es importante saber actualizar el BIOS de una tarjeta madre, pero también el
Firmware de dispositivos. El Firmware es un bloque de instrucciones, básicamente
programas integrados a los dispositivos, similar a un BIOS. Un ejemplo de porque
actualizar el Firmware es en una quemadora DVD. Por ejemplo, tenemos una
quemadora DVD cual lee discos DVD-R pero no lee DVD+R. Podemos ir a la pagina
de soporte de la compañía y descargar una utilidad o herramienta cual nos presenta la
versión actual del Firmware de la quemadora, y nos permite actualizar a una nueva.
Otros ejemplos incluyen tarjetas RAID cuales no leen algunos discos duros, o discos
duros cuales tienen problemas cuando son instalados en modo RAID. Siempre es
importante chequear para actualizaciones del Firmware para cualquier dispositivo. Así
como actualizar un BIOS elimina muchos problemas, actualizar el Firmware de un
dispositivo puede repararlo y mejorar su rendimiento y compatibilidad. Este proceso se
debe realizar con mucha precaución, y se recomienda solo si el dispositivo no esta
funcionando correctamente, y ha sido probado en varias computadoras.

Como se actualiza el Firmware de un dispositivo

Cada compañía tiene su propio método. Después de visitar la pagina de soporte,


normalmente buscas el modelo de tu dispositivo y descargas un programas con un
archivo. Para dispositivos ópticos (Quemadoras de CD o DVD, etc.) descargas un solo
programa cual detecta la versión del Firmware y te permite actualizar el programa. Para
otros, como una tarjeta controladora RAID, descargas un programa y un archivo, y así
como la actualización de tarjetas madres, tienes que reiniciar con un disco de inicio de
DOS y digitar el comando para que el programa cargue el archivo de actualización.
Aquí debajo actualizo una quemadora NEC CD-3500 desde la versión Firmware 1.6 a
1.7.

Formatos de La Tarjeta Madre

Existen varios factores de forma compatibles que se utilizan para las tarjetas
madres.
El factor de forma se refiere a las dimensiones físicas y al tamaño de la tarjeta
y dicta el tipo de gabinete en que puede ajustarse la tarjeta. En general, los
tipos de factores de forma de tarjeta madre disponible son los siguientes:

Sistema Plano

AT de tamaño natural
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MANTENIMIENTO DE HARDWARE

Baby-AT

LPX

ATX

NLX

Los fabricantes mas importantes de tarjetas madre son los siguientes: .

ARQUITECTURA DE LA UNIDAD DE CD-ROM - MANTENIMIENTO

Un CD-ROM (del inglés Compact Disc - Read Only Memory, "Disco Compacto de
Memoria de Sólo Lectura"), es un disco compacto óptico utilizado para almacenar
información no volátil, el mismo medio utilizado por los CD de audio, puede ser leído
por un ordenador lector de CD-ROM. Un CD-ROM es un disco de plástico plano con
información digital codificada en una espiral desde el centro hasta el borde exterior. El
denominado Yellow Book (o Libro Amarillo) que define el CD-ROM estándar fue
establecido en 1985 por Sony y Philips. Pertenece a un conjunto de libros de colores
conocido como Rainbow Books que contiene las especificaciones técnicas para todos los
formatos de discos compactos. Microsoft y Apple Computer fueron entusiastas
promotores del CD-ROM. John Sculley, que era CEO de Apple, dijo en 1987 que el
CD-ROM revolucionaría el uso de computadoras personales.

Actualmente está siendo sustituido en los ordenadores personales por las unidades de
DVD, tanto de sólo lectura como reescribibles. Esto se debe principalmente a las
mayores posibilidades de información, ya que un DVD-ROM excede en capacidad a un
CD-ROM.

Manufactura

Los CD-ROM son siempre manufacturados masivamente por un proceso llamado


"estampar", mientras que los CD-R y los CD-RW son grabados. Existen dispositivos
para "reescribir", grabar, múltiples discos al mismo tiempo desde una misma fuente.

Capacidad

Un CD-ROM estándar puede albergar 650 o 700 (a veces 800) MB de datos. El CD-
ROM es popular para la distribución de software, especialmente aplicaciones
multimedia, y grandes bases de datos. Un CD pesa menos de 30 gramos.
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MANTENIMIENTO DE HARDWARE

Para poner la memoria del CD-ROM en contexto, una novela promedio contiene 60,000
palabras. Si se asume que una palabra promedio tiene 10 letras —de hecho es
considerablemente menos de 10 de letras— y cada letra ocupa un byte, una novela por
lo tanto ocuparía 600,000 bytes (600 kb). Un CD puede por lo tanto contener más de
1000 novelas. Si cada novela ocupa por lo menos un centímetro en un estante, entonces
un CD puede contener el equivalente de más de 10 metros en el estante. Sin embargo,
los datos textuales pueden ser comprimidos diez veces más, usando algoritmos
compresores, por lo tanto un CD-ROM puede almacenar el equivalente a más de 100
metros de estante

Capacidad máxima de Capacidad máxima de


Tiempo
Tipo Sectores datos audio
(MB) (MiB) (MB) (MiB) (min)
8 cm 94,500 193.536 ≈ 184.6 222.264 ≈ 212.0 21
283,500 580.608 ≈ 553.7 666.792 ≈ 635.9 63
650
333,000 681.984 ≈ 650.3 783.216 ≈ 746.9 74
MB
700
360,000 737.280 ≈ 703.1 846.720 ≈ 807.4 80
MB
800
405,000 829.440 ≈ 791.0 952.560 ≈ 908.4 90
MB
445,500 912.384 ≈ 870.1 1,047.816 ≈ 999.3 99

Nota: Estos valores no son exactos.

Lectores de CD-ROM

Un lector de CD-ROM

Un lector de CD-ROM es un dispositivo electrónico que permite la lectura de estos


mediante el empleo de un haz de un rayo láser y la posterior transformación de estos en
impulsos eléctricos que la computadora interpreta- y escritos por grabadoras de CD
-dispositivo similar a la lectora CD-ROM, con la diferencia que hace lo contrario a la
lectura, es decir, transformar impulsos eléctricos en un haz de luz láser que almacenan
en el CD datos binarios en forma de pozos y llanos - (a menudo llamadas
"quemadoras"). Los lectores CD-ROM ——ahora casi universalmente usados en las
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computadoras—— puede ser conectado a la computadora por la interfaz IDE (ATA),


por una interfaz SCSI o una interfaz propietaria, como la interfaz de Panasonic. La
mayoría de los lectores de CD-ROM pueden también leer CD de audio (CDA) y CD de
vídeo (VCD) con el software apropiado.

Los pozos tienen una anchura de 0,6 micras, mientras que su profundidad (respecto a
los llanos) se reduce a 0,12 micras. La longitud de pozos y llanos está entre las 0,9 y las
3,3 micras. Entre una revolución de la espiral y las adyacentes hay una distancia
aproximada de 1,6 micras (lo que hace cerca de 20 caquitas por centímetro).

Es creencia muy común el pensar que un pozo corresponde a un valor binario y un llano
al otro valor. Sin embargo, esto no es así, sino que los valores binarios son detectados
por las transiciones de pozo a llano, y viceversa: una transición determina un 1 binario,
mientras que la longitud de un pozo o un llano indica el número consecutivo de 0
binarios.

Duración

Los datos almacenados en un CD-ROM se mantienen inalterables durante un periodo de


entre 10 y 50 años en función de la tecnología de grabación utilizada y las condiciones
de conservación. La duración de los datos depende de las variaciones de temperatura y
de la exposición a la luz del sol. Para una duración optima de los datos se recomienda
mantener los CD-ROM a una temperatura constante de 20 grados y en total ausencia de
radiación solar.

MANTENIMIENTO

Hoy en día todos conocemos las omnipresentes unidades ópticas que se incluyen en el
PC. El CD-ROM, CD-RW, DVD y el DVD-RW nos prestan un gran servicio de
almacenamiento y distribución de gran cantidad de información, algo impensable hace
apenas 20 años. Sin embargo, no todo son ventajas en este tipo de unidades, las cuales
presentan, según los casos, dos inconvenientes que, de no prestarles una atención
mínima, pueden acabar incluso averiando la mecánica interna. Me refiero a la
acumulación de suciedad ambiental y el calor generado por el propio funcionamiento
del mecanismo interno.

La acumulación de suciedad afecta a todo tipo de unidades informáticas,


independientemente de su mecánica y medio de almacenamiento. Desde el disquete al
DVD-RW, pasando por los Zip, Jaz o Cintas DAT, todos ellos pierden efectividad con el
paso del tiempo debido a la acumulación de partículas en las cabezas
lectoras / grabadoras o lentes láser. Este problema normalmente tiene una solución
aceptable empleando para ello discos o cintas limpiadoras, lo que hace posible que las
operaciones de lectura / escritura se realicen eficientemente durante más tiempo. Sin
embargo, en ambientes especialmente cargados de partículas de polvo y suciedad varia,
el problema de la limpieza interna se vuelve muy serio dentro de las unidades ópticas,
las cuales acaban incluso, averiándose.
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MANTENIMIENTO DE HARDWARE

El problema del calor es algo que actualmente ya ha sido superado en casi todas las
unidades ópticas, siendo las actuales DVD-RW y las antiguas unidades CD-RW las que
aún ofrecen problemas de disipación térmica a la hora de realizar grabaciones. El calor
desprendido por la electrónica interna durante las largas sesiones de grabación de al
menos 30 minutos puede llegar a averiar a largo plazo la unidad de forma irreversible.
Es por ello que los fabricantes suelen equipar a estas unidades con ventiladores y
multitud de ranuras de ventilación adicionales, aunque no siempre es así, lo que acaba
dando mas de un disgusto al usuario final, el cual, debe seguir un interminable camino
de obstáculos hasta poder ver su unidad reparada, en caso de que consiga que se la
revisen.

Este camino plagado de problemas, retrasos y quejas es el que nos ha llevado en


MundoPC.NET a redactar y publicar el presente manual siguiendo la filosofía de "mas
vale prevenir que curar". A lo largo de estas páginas se llevará a cabo, a modo de
ejemplo, una revisión completa de una veterana unidad CD-RW SCSI interna Traxdata
modelo 4260 que todavía hoy nos ofrece grandes resultados en el Departamento
Técnico. Esperamos con ello cubrir dos objetivos. El primero y principal, es conseguir
que, a partir de ahora, cada uno pueda realizar este mantenimiento en su domicilio, sin
tener que recurrir a distribuidores o servicios técnicos ajenos, los cuales no siempre nos
garantizan un buen trabajo y un buen funcionamiento de nuestra unidad. El segundo
objetivo que nos hemos propuesto es el de arrojar un poco de luz en esta área, la de la
mecánica interna de las unidades ópticas, la cual está actualmente oscurecida por ciertos
tabúes y falsedades, de las cuales hemos llegado a escuchar incluso, que "en el
momento en el que se abre una de estas unidades, automáticamente queda descalibrada
e inservible". Simplemente lamentable.

HERRAMIENTAS NECESARIAS

Para llevar a cabo la revisión de la unidad haremos uso del siguiente conjunto de
herramientas:

1. Un destornillador con punta de cruz o 'Phillips'.


2. Un destornillador de punta plana pequeño (ancho de 0.25mm).
3. Dos pinceles, uno mediano (Nº 10) y otro pequeño (Nº 2).
4. Unas pinzas.
5. Varios bastoncillos higiénicos de algodón.
6. Un bote de alcohol.
7. Masilla Térmica, también conocida como Silicona de Semiconductores.
8. Un ventilador de 12v y dimensiones 25x25x10 mm.
9. Un protector eléctrico plástico aéreo.
10. Dos terminales eléctricos macho para terminal eléctrico aéreo.
11. Un alicate universal pequeño.
12. Un Clip sujetapapeles.
13. Lubricante para componentes electrónicos o en su defecto, aceite lubricante
multiusos.
14. Pegamento de contacto.
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PRECAUCIONES INICIALES

Durante la operación de mantenimiento vamos a seguir tres medidas de seguridad


imprescindibles y que no admiten excepción alguna:

1. DESCARGA DE LA ELECTRICIDAD ESTÁTICA DE LAS MANOS.

Para ello simplemente tendremos que tocar cualquier superficie metálica antes de tocar
cualquier elemento interno de la grabadora.

2. NO DESMONTAR JAMÁS UNA UNIDAD ÓPTICA CUANDO AÚN SE


ENCUENTRE CONECTADA A LA ENERGÍA ELÉCTRICA.

A parte de las posibles descargas eléctricas peligrosas, estas unidades, a través de la


lente láser, emiten radiaciones invisibles a nuestra vista que pueden llegar incluso a
provocar ceguera. Es por ello que resultará VITAL que se sigan al pie de la letra los
pasos que se van a describir en los siguientes puntos, pues con ello evitaremos sustos
innecesarios.

3. NO TOCAR O MANIPULAR LA LENTE LÁSER.

Este dispositivo se encuentra calibrado desde fábrica. Un solo golpecillo o presión


podrá hacer que quedase inservible de por vida, siendo imprescindible entonces el envío
de la unidad a un servicio técnico donde se llevará a cabo la recalibración de la lente.
Este proceso suele ser como mínimo, tan caro como una unidad nueva.

PROCESO DE DESMONTAJE

1. EXTRACCIÓN DE LA TAPA SUPERIOR

El primer paso a seguir para desmontar la regrabadora es el de la extracción de la tapa


superior. En este modelo concreto, para poder quitar esta tapa, es necesario retirar antes
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la tapa inferior, pues ésta sujeta a la superior y consecuentemente, cierra todo el


conjunto.

EN CIRCULO ROJO SE DESTACAN LOS TORNILLOS


QUE CIERRAN LA TAPA INFERIOR DE LA UNIDAD.

Como puede apreciarse, simplemente bastará con retirar los tornillos resaltados en
detalle.
Cuando se haya retirado la tapa inferior, ya podremos retirar la cubierta superior, para lo
cual tiraremos suavemente, prestando atención a las pestañas de sujeción laterales, las
cuales deben oprimirse ligeramente para permitir una extracción sencilla.

MOMENTO EN EL QUE SE PROCEDE A OPRIMIR LAS PESTAÑAS


QUE SUJETAN LA TAPA SUPERIOR.

2. RETIRADA DE LA BANDEJA PORTA DISCOS

Ya tenemos la unidad abierta y lista para ser desmontada. Desde este momento
prestaremos especial atención a no tocar la lente láser bajo ningún concepto, no porque
vaya a producirnos daño alguno (puesto que la unidad se encuentra apagada), sino
porque podríamos descalibrarla con algún movimiento o golpecillo, lo que redundaría
en avería grave que tendría que ser solucionada por un servicio técnico. Mientras esto
no suceda, la operación de mantenimiento conseguirá llegar a buen término.
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DETALLE DE LA LENTE DEL LÁSER

El siguiente paso a realizar será retirar la bandeja porta discos de la unidad. Para poder
hacerlo tendremos que desmontar primero el soporte que sujeta los discos cuando éstos
entran dentro de la grabadora. Para ello tiraremos suavemente hacia arriba de este
dispositivo de igual forma que cuando extraímos la tapa superior de la unidad. Aquí
también encontramos cuatro pestañas que deberán ser presionadas ligeramente hacia
adentro tal y como se muestra en las siguientes fotografías :

ESTE ES EL ELEMENTO QUE SUJETA MOMENTO EN EL QUE SE


LOS DISCOS CUANDO SON GIRADOS PROCEDE A OPRIMIR LAS
DENTRO DE LA UNIDAD. PESTAÑAS DE SEGURIDAD.

Con este elemento ya retirado, procederemos a retirar


la bandeja. Para ello, introducimos el clip
sujetapapeles, previamente desdoblado, por el orificio
de expulsión de emergencia del frontal de la unidad.
Haciendo una ligera presión, notaremos como el
mecanismo de expulsión cede y comienza a sacar la
bandeja.
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En el momento en el que ésta haya salido al menos medio centímetro, procederemos a


sacarla con los dedos hasta que notemos que se llega a un tope de seguridad que impide
su completa expulsión.
Este tope de seguridad está compuesto por una pestaña que quedará desactivada siendo
apalancada ligeramente hacia arriba con el destornillador plano pequeño.

TOPE DE SEGURIDAD DE LA BANDEJA PORTA DISCOS.

Llegado este momento ya tenemos lista la unidad para procedera su limpieza. De nuevo
hay que recordar la imperiosa necesidad de no tocar la lente láser, aún cuando
observemos que pudiera estar sucia.

FASE DE LIMPIEZA

Para realizar la limpieza de la mecánica interna vamos a hacer uso de los dos
pinceles y las pinzas. Con mucha paciencia
procederemos a "cepillar" todo el conjunto
con los pinceles, usando el más pequeño para
los lugares más inaccesibles. Con las pinzas
procederemos a retirar aquellas
acumulaciones de polvo y fibras que
normalmente encontraremos, sobre todo,
entre los piñones que accionan la bandeja
porta discos. Esta operación puede llevarnos
perfectamente un ahora de reloj o incluso
más, pues en todo momento tendremos que
manipular despacio y con cuidado tanto los
pinceles como las pinzas.
A parte del interior de la unidad también es necesario limpiar la bandeja porta discos y
el dispositivo que los sujeta dentro de la unidad, los cuales hemos retirado previamente.
Para ello usaremos el alcohol y un trapo, haciendo especial hincapié en la parte de la
bandeja porta discos que hace contacto directo con los discos cuando los depositamos
en ella.

Antes de continuar es conveniente recalcar las cuatro normas de esta fase de limpieza:
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1. No tocar bajo ningún concepto la lente láser. Si, por cualquier causa, notamos que
la hemos tocado ligeramente con alguno de los pinceles no hay que alarmarse pues no
debería haberse descalibrado, pero eso sí, hay que evitar el contacto en todo momento.

2. No soplar jamás dentro de la unidad. En muchos momentos, seguro que mas de


uno se sentirá tentado de deshacerse de un conjunto del polvo y suciedad varia con un
buen soplido, pues bien, lo único que se consigue con ello es averiar la electrónica
interna, pues el aliento humano está compuesto, aparte del aire expulsado, de partículas
de saliva y humedad que afectan negativamente a cualquier componente electrónico.

CUANDO USEMOS LOS PINCELES, SIEMPRE CON CUIDADO DE NO TOCAR


LA LENTE LÁSER, LA CUAL APARECE RESALTADA EN EL CÍRCULO ROJO.

3. Si se realiza la limpieza con paciencia, sabiendo que puede durar un mínimo de


una hora, la operación finalizará con total éxito. En cambio, si se efectúa con prisas, lo
más probable es que la unidad no quede limpia e incluso lleguemos a averiarla.

4. La limpieza de la lente láser se llevará acabo mediante un disco CD limpiador


cuando la unidad se encuentre totalmente cerrada y montada de nuevo en el PC desde el
cual se extrajo para su revisión. Este tipo de discos garantizan una limpieza óptima y lo
que es más importante, protección total de la lente láser en todo momento, incluso en
situaciones de corte de energía eléctrica.

FIN DE LA LIMPIEZA

Tras un buen rato manipulando los pinceles podremos comprobar como la


grabadora presenta un nuevo aspecto, digno de una cadena de montaje. Con su interior
totalmente limpio ya está lista para ser nuevamente montada, aunque en este modelo
concreto vamos a hacer una excepción y vamos a prorrogar el montaje un poco más,
puesto que aún tendremos que solucionar un problema añadido. Nos referimos al
sobrecalentamiento de la unidad.
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VISTA SUPERIOR DE LA UNIDAD RECIÉN TERMINADA LA LIMPIEZA.

SOLUCIÓN DE LOS PROBLEMAS DE SOBRECALENTAMIENTO

Como ya dijimos anteriormente, los problemas de sobrecalentamiento solamente


afectan a un reducido número de modelos de ciertos fabricantes, por lo que no es algo
generalizado que deba solventarse en todas las grabadoras. Este modelo concreto de
Traxdata presenta tres problemas de fácil solución:

1. AUSENCIA DE UN VENTILADOR TRASERO.

Como ya se comentó en un principio, esta grabadora es en realidad un modelo 4260


del fabricante Yamaha, pero que ha sido distribuido por Traxdata. Este último
fabricante, con el fin de abaratar lo más posible el precio de la unidad, ha optado por
evitar la instalación de un ventilador trasero que ayude a extraer el calor generado en
las sesiones de grabación. Curiosamente, este ventilador sí está incluido en el
modelo distribuido como "Yamaha", el cual, resultaba sensiblemente más caro.

HUECO DESTINADO A ALBERGAR EL VENTILADOR TRASERO DE


REFRIGERACIÓN DE LA UNIDAD

2. EXCESIVO CALENTAMIENTO DE ALGUNOS PROCESADORES.

Estos son los procesadores encargados de gobernar los procesos de lectura /


escritura de la unidad. En cada sesión de grabación, estas unidades alcanzan
temperaturas que pueden llegar a producir quemaduras graves si se tocan sin
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protección alguna. El calor desprendido queda almacenado entre la circuitería


electrónica y la tapa inferior de la unidad, creándose así, una atmósfera muy caliente
que termina por afectar al rendimiento de la unidad.

EN DETALLE LOS TRES PROCESADORES ENCARGADOS DE GOBERNAR EL


PROCESO DE ESCRITURA DE LA UNIDAD.

3. AUSENCIA DE LUBRICANTE EN LAS GUÍAS DE LA LENTE LÁSER.


El excesivo calor generado en el interior de la grabadora es el responsable de la
ausencia de aceite lubricante en estos elementos, encargados de guiar la lente láser para
que ésta llegue a todas las zonas del disco introducido. La falta de lubricante provoca un
desplazamiento defectuoso de la cabeza, debido a lo cual, se ocasionan fallos de lectura
o grabación.

DETALLE DE LAS GUÍAS DE LA LENTE DEL LÁSER

Sabiendo ya cuales son los tres problemas de la unidad, procedemos a solventarlos

AUSENCIA DE LUBRICANTE EN LAS GUÍAS DE LA LENTE LÁSER.

Lo primero que tendremos que hacer será limpiar cuidadosamente ambas guías
metálicas, usando para ello los bastoncillos higiénicos y el alcohol. Tendremos que
procurar echar el alcohol justo para evitar que un posible exceso de éste escurra en
cualquier área electrónica de la unidad.
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Una vez limpias, procederemos a engrasar ambas guías usando el aceite lubricante
especialmente diseñado para aparatos electrónicos, o en su defecto, aceite lubricante
multiusos. En ambos casos tendremos que expandir la cantidad justa de aceite pues el
exceso puede ser arrastrado por la lente láser, llegando a ser depositado encima de
cualquier elemento sensible. Ciertamente, es poquísima la cantidad que hay que
emplear, es básicamente una película protectora y engrasadora lo que hay que expandir,
nada más.

Una vez engrasadas ambas guías, pasamos entonces al siguiente problema térmico.

AUSENCIA DE UN VENTILADOR TRASERO

Como ya pudo apreciarse en la anterior fotografía, la unidad presenta un hueco


destinado a albergar un ventilador de pequeñas dimensiones encargado de extraer el
calor generado en los procesos de grabación.
A continuación vamos a proceder con la instalación de un ventilador con el fin de
potenciar la refrigeración del conjunto, para lo cual tendremos que tener preparado el
siguiente material ya citado anteriormente:

• Ventilador de 12v ó 5v con dimensiones 25 x 25 x 10 mm.


• Dos terminales eléctricos tipomacho para conexión aérea.
• Una conexión eléctrica plástica aérea.
• Unos alicates universales o en su defecto, un alicate pelacables.
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La instalación del ventilador conlleva un grave inconveniente al que le hemos dado fácil
solución. Dicho inconveniente lo representa la obtención de la energía eléctrica
necesaria para hacerlo girar. Esta energía deberíamos obtenerla de la propia circuitería
interna de la unidad, empleando para ello un polímetro, un soldador y estaño. Como
podrá imaginarse mas de uno, la sola idea de acercar un soldador a la circuitería de la
unidad ha hecho que pensemos en otra solución sin riesgos y perfectamente válida. La
solución definitiva, por tanto, ha sido la de incorporar un terminal eléctrico aéreo al
cable del ventilador, sujetándolo posteriormente con pegamento a la tapa inferior de la
grabadora. De este modo se obtiene la electricidad de forma segura y fiable.

Estos son los pasos que hay que seguir:

A. Instalación de los terminales eléctricos.

Para esta operación usaremos el alicate universal pequeño o el alicate pelacables. El


procedimiento es sencillo; se coge un terminal y se introduce en su interior uno de los
dos cables del ventilador con la punta metálica doblada hacia adentro para que facilite el
contacto. Acto seguido se cierran las pestañas de seguridad con el alicate, tal y como se
muestra en la fotografía. Actuaremos de idéntica forma con el otro terminal.

CON EL ALICATE CERRAREMOS TANTO LAS PESTAÑAS DELANTERAS


COMO LAS TRASERAS DEL TERMINAL.

B. Montaje de la carcasa plástica protectora (terminal aéreo)

Este paso, que parece extremadamente sencillo, puede hacer que nos llevemos un
gran susto si colocamos los cables en posiciones erróneas. Para evitar este
contratiempo solo hay que fijarse en la fotografía. En ella se muestra un terminal
eléctrico aéreo de nuestro PC con sus cuatro cables. El cable AMARILLO es el que
proporciona corriente de 12v. El cable ROJO se encarga de transmitir corriente de
5v. Los cables negros son, cada uno, la toma de tierra (masa) de los cables de
corriente.
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En caso de usar un ventilador de 12v prestaremos atención a colocar el cable rojo


(corriente) del ventilador en el lugar del terminal donde esté situado el cable
AMARILLO.

Si el ventilador usado es de 5v, entonces el cable rojo del ventilador deberá ir conectado
en la posición donde esté conectado el cable ROJO del terminal.

EN ESTE CASO EL TERMINAL SE HA MONTADO PARA TOMAR CORRIENTE


DE 5 VOLTIOS.

El cable negro del ventilador (toma de tierra) se conectará de modo que haga contacto
con el cable negro que esté junto con el cable eléctrico usado en cada caso, tal y como
puede apreciarse en las fotografías.

ARQUITECTURA DE LA UNIDAD DE DISKETE

Un disco flexible o disquete (en lengua inglesa diskette) es un soporte de


almacenamiento de datos formado por una pieza circular de material magnético, fina y
flexible (de ahí su denominación) encerrada en una carcasa de plástico cuadrada o
rectangular. Los disquetes se leen y se escriben mediante un dispositivo llamado
disquetera (o FDD, del inglés Floppy Disk Drive). Es un disco más pequeño que el
CD, tanto en tamaño externo como en capacidad, que está encerrado en una funda de
pasta que lo protege (como se ha dicho anteriormente).

Impacto en la sociedad
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Un disquete de 3,5" pulgadas

Los disquetes (cuyo nombre fue escogido para ser similar a la palabra "casete"),
gozaron de una gran popularidad en las décadas de los ochenta y los noventa, usándose
en ordenadores domésticos y personales tales como Apple II, Macintosh, MSX
2/2+/Turbo R, Amstrad CPC 664 y CPC 6128 (y opcionalmente CPC 464), ZX
Spectrum +3, Commodore 64, Amiga e IBM PC para distribuir software, almacenar
información de forma rápida y eficaz, transferir datos entre ordenadores y crear
pequeñas copias de seguridad, entre otros usos. Muchos almacenaban de forma
permanente el núcleo de sus sistemas operativos en memorias ROM, pero guardaban
sus sistemas operativos en un disquete, como ocurría con CP/M o, posteriormente, con
DOS.

Un disquete de 5,25" pulgadas

También fue usado en la industria de los videojuegos, cuando Nintendo hizo un formato
propio de disquete, parecido al actual de 3 1/2, para usar con un périferico diseñado para
la consola Famicom llamado Famicom Disk Drive. No obstante, sólo se lanzo en Japón.
También se vendían disquetes en blanco, para grabar juegos en la calle, mediante
máquinas automáticas instaladas en algunos lugares de Japón.
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Un disquete de 3" pulgadas, usado ampliamente en equipos Amstrad CPC

Con la llegada de la década de los noventa, el aumento del tamaño del software hizo que
muchos programas se distribuyeran en conjuntos de disquetes. Hacia el final de los
noventa, la distribución del software fue migrando gradualmente hacia el CD-ROM, y
se introdujeron formatos de copias de seguridad de mayor densidad, como los discos
Zip de Iomega. Asimismo, en grandes, medianas e incluso pequeñas empresas, las
copias de seguridad empezaron a efectuarse de manera sistemática en cintas magnéticas
de alta capacidad y muy bajo coste, como cintas de audio digitales (DAT) o streamers.
Con la llegada del acceso total a la Internet, de las redes Ethernet baratas y de las
memorias flash ó USB de bajo coste, los disquetes han dejado ser necesarios para la
transferencia rápida de datos. La aparición y comercialización en gran escala de
unidades grabadoras de discos ópticos y compactos, y de unidades de CD grabable y
regrabable (CD-R/CD-RW), el abaratamiento exponencial y progresivo de sus costes de
producción y precios de venta al consumidor, y su introducción paulatina y posterior
generalización en la mayoría de ordenadores personales y de hogares, así como la
innovación de nuevos formatos y estándares (CD de 80 minutos, de alta densidad,
DVD, DVD de doble cara o doble capa, HD DVD, Blu-Ray, etc.) que poco a poco van
multiplicando la capacidad y velocidad de almacenamiento, han permitido la sustitución
paulatina de los engorrosos sistemas de cinta magnética por accesibles y rápidos
sistemas de disco óptico como soporte principal y generalizado de copias de seguridad.
Un intento a finales de los noventa (sin éxito en el mercado), de continuar con los
disquetes fue el SuperDisk (LS-120), con una capacidad de 120 MB (en realidad
120.375 MiB1 ), siendo el lector compatible con los disquetes estándar de 3½ pulgadas.

La clave de este desplazamiento progresivo está en el mayor coste por bit de la


superficie magnética frente a la superficie de un medio óptico, su mayor fragilidad
(necesitan ser protegidos del contacto con el exterior, del polvo, la luz, cambios de
humedad y temperatura, electricidad estática, mediante sobres protectores o cierres
herméticos al vacío), así como a la mayor complejidad y coste de producción del
mecanismo lector/grabador de una unidad de disco magnético, tanto si es fijo como
flexible, frente a la simplicidad y rudimentariedad del sistema lineal y de una sola
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cabeza, por láser y revolución constante, de la unidad lectora y grabadora de un medio


óptico.

Sin embargo, muchos de los fabricantes se niegan a suprimir la disquetera de sus


equipos personales por razones de compatibilidad y porque los departamentos de la
tecnología de la información de muchas empresas aprecian un mecanismo de
transferencia de archivos integrado que siempre funcionará correctamente sin requerir
de ningún tipo de controlador ó driver (más allá del de la propia BIOS). Apple
Computer fue el primer fabricante que eliminó la disquetera en uno de sus ordenadores
con la llegada del modelo iMac en 1998, y Dell hizo que la disquetera fuera opcional en
algunos de sus modelos en 2003. Asimismo, muchos equipos, en la actualidad, tienden a
proveerse, por defecto, sin una unidad de disco flexible instalada, aunque esta puede
incluirse como opcional en todo momento, al seguir habiendo soporte en las actuales
placas base ATX y en su correspondiente BIOS. Sin embargo, hasta la fecha, estos
movimientos todavía no han marcado el fin de los disquetes como medio popular de
almacenamiento e intercambio de datos.

Tamaños

Los tamaños de los disquetes suelen denominarse empleando el Sistema Anglosajón de


Unidades, incluso en los países en los que el Sistema Internacional de Unidades es el
estándar, sin tener en cuenta que, en algunos casos, éstos están definidos en el sistema
métrico (por ejemplo, el disquete de 3½ pulgadas mide en realidad 9 cm). De forma
general, las capacidades de los discos formateados se establecen en términos de
kilobytes binarios (1 sector suele tener 512 bytes). Sin embargo, los tamaños recientes
de los discos se suelen denominar en extrañas unidades híbridas; es decir, un disco de
"1,44 megabytes" tiene en realidad 1.44×1000×1024 bytes, y no 1.44×1024×1024
bytes, ni 1.44×1000×1000.

Capacidad de
Formato del Año de almacenamiento Capacidad
disquete introducción (en kilobytes si no comercializada¹
está indicado)

8-pulgadas (solo
1969 80 ←
lectura)

8-pulgadas 1972 183,1 1,5 Megabits

8-pulgadas 1973 256 256 kB


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8-pulgadas DD 1976 500 0,5 MB

5¼-pulgadas (35
1976 89,6 110 kB
pistas)

8-pulgadas de dos
1977 1200 1,2 MB
caras

5¼-pulgadas DD 1978 360 360 kB

3½-pulgadas
1982 280 264 kB
HP de una cara

3-pulgadas 1982 360 ←

3½-pulgadas (puesta
1984 720 720 kB
a la venta DD)

5¼-pulgadas QD 1984 1200 1,2 MB

3-pulgadas DD 1984 720 ←

3-pulgadas
1985 128 a 256 ←
Mitsumi Quick Disk

2-pulgadas 1985 720 ←

5¼-pulgadas
1986 100 MiB ←
Perpendicular

3½-pulgadas HD 1987 1440 1,44 MB

3½-pulgadas ED 1990 2880 2,88 MB


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3½-pulgadas LS-120 1996 120,375 MiB 120 MB

3½-pulgadas LS-240 1997 240,75 MiB 240 MB

3½-pulgadas HiFD 1998/99 150/200 MiB 150/200 MB

Acrónimos: DD = Doble Densidad; QD = Cuadruple Densidad; HD = Alta densidad


ED = Densidad Extendida; LS = Servo Laser; HiFD = Disquete de alta capacidad

¹Las capacidades comercializadas de los disquetes correspondían frecuentemente solo


vagamente a su verdadera capacidad de almacenamiento; el valor 1.44 MB de los
disquetes de 3½-pulgadas HD es muy conocido.

Fechas y capacidades marcadas con ? son de origen desconocido y necesitan fuentes;


otras capacidades listadas referidas a:

• Para 8-pulgadas: Formato estandard de IBM usado en el ordenador central


System/370 y sistemas más nuevos
• Para 5¼- y 3½-pulgadas: Formato estandard de PCs, capacidades
cuadriplicadas, son el tamaño total de todos los sectores del disquete e
incluyen espacio para el sector boot del sistema de archivos

Otros formatos podrían conseguir más o menos capacidad de los mismos lectores y
discos.

Secuencia histórica de los formatos de disquetes, incluyendo el último formato


popular adoptado — el disquete HD de "1.44 MB" 3½-pulgadas, introducido en
1987.

También puede clasificarse como dispositivo de Entrada y Salida.

Historia

Orígenes, el disco de 8 pulgadas


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Un lector de disquetes de 8-pulgadas con un disquete medio insertado

En 1967, IBM encomendó a su centro de desarrollo de almacenamiento de San


José (California) una nueva tarea: desarrollar un sistema sencillo y barato para
cargar microcódigo en los System/370 de sus ordenadores centrales

ARQUITECTURA DE MEMORIA FLASH

La memoria flash es una forma desarrollada de la memoria EEPROM que permite que
múltiples posiciones de memoria sean escritas o borradas en una misma operación de
programación mediante impulsos eléctricos, frente a las anteriores que sólo permite
escribir o borrar una única celda cada vez. Por ello, flash permite funcionar a
velocidades muy superiores cuando los sistemas emplean lectura y escritura en
diferentes puntos de esta memoria al mismo tiempo.

Características generales

Lector de tarjetas de memoria por USB.

Las memorias flash son de carácter no volátil, esto es, la información que almacena no
se pierde en cuanto se desconecta de la corriente, una característica muy valorada para
la multitud de usos en los que se emplea este tipo de memoria.

Los principales usos de este tipo de memorias son pequeños dispositivos basados en el
uso de baterías como teléfonos móviles, PDA, pequeños electrodomésticos, cámaras de
fotos digitales, reproductores portátiles de audio, etc.
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Las capacidades de almacenamiento de estas tarjetas que integran memorias flash


comenzaron en 128 MB (128 MiB) pero actualmente se pueden encontrar en el mercado
tarjetas de hasta 32 GB (32 GiB) por parte de la empresa Panasonic en formato SD.

La velocidad de transferencia de estas tarjetas, al igual que la capacidad de las mismas,


se ha ido incrementando progresivamente. La nueva generación de tarjetas permitirá
velocidades de hasta 30 MB/s.

El costo de estas memorias es muy bajo respecto a otro tipo de memorias similares
como EEPROM y ofrece rendimientos y características muy superiores.
Económicamente hablando, el precio en el mercado ronda los 20 € para dispositivos con
4 GB de almacenamiento, aunque, evidentemente, se pueden encontrar dispositivos
exclusivamente de almacenamiento de unas pocas MBs por precios realmente bajos, y
de hasta 4000 € para la gama más alta y de mayores prestaciones. No obstante, el coste
por MB en los discos duros son muy inferiores a los que ofrece la memoria flash y,
además los discos duros tienen una capacidad muy superior a la de las memorias flash.

Ofrecen, además, características como gran resistencia a los golpes, bajo consumo y es
muy silencioso, ya que no contiene ni actuadores mecánicos ni partes móviles. Su
pequeño tamaño también es un factor determinante a la hora de escoger para un
dispositivo portátil, así como su ligereza y versatilidad para todos los usos hacia los que
está orientado.

Sin embargo, todos los tipos de memoria flash sólo permiten un número limitado de
escrituras y borrados, generalmente entre 10.000 y un millón, dependiendo de la celda,
de la precisión del proceso de fabricación y del voltaje necesario para su borrado.

Este tipo de memoria está fabricado con puertas lógicas NOR y NAND para almacenar
los 0’s ó 1’s correspondientes. Actualmente (08-08-2005) hay una gran división entre
los fabricantes de un tipo u otro, especialmente a la hora de elegir un sistema de
archivos para estas memorias. Sin embargo se comienzan a desarrollar memorias
basadas en ORNAND.

Los sistemas de archivos para estas memorias están en pleno desarrollo aunque ya en
funcionamiento como por ejemplo JFFS originalmente para NOR, evolucionado a
JFFS2 para soportar además NAND o YAFFS, ya en su segunda versión, para NAND.
Sin embargo, en la práctica se emplea un sistema de archivos FAT por compatibilidad,
sobre todo en las tarjetas de memoria extraíble.

Otra característica de reciente aparición (30-9-2004) ha sido la resistencia térmica de


algunos encapsulados de tarjetas de memoria orientadas a las cámaras digitales de gama
alta. Esto permite funcionar en condiciones extremas de temperatura como desiertos o
glaciares ya que el rango de temperaturas soportado abarca desde los -25 ºC hasta los 85
ºC.

Las aplicaciones más habituales son:


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• El llavero USB que, además del almacenamiento, suelen incluir otros servicios
como radio FM, grabación de voz y, sobre todo como reproductores portátiles de
MP3 y otros formatos de audio.
• Las PC Card
• Las tarjetas de memoria flash que son el sustituto del carrete en la fotografía
digital, ya que en las mismas se almacenan las fotos.

Existen varios estándares de encapsulados promocionados y fabricados por la mayoría


de las multinacionales dedicadas a la producción de hardware.

Funcionamiento

Flash, como tipo de EEPROM que es, contiene un array de celdas con un transistor
evolucionado con dos puertas en cada intersección. Tradicionalmente sólo almacenan un
bit de información. Las nuevas memorias flash, llamadas también dispositivos de celdas
multi-nivel, pueden almacenar más de un bit por celda variando el número de electrones
que almacenan.

Estas memorias están basadas en el transistor FAMOS (Floating Gate Avalanche-


Injection Metal Oxide Semiconductor) que es, esencialmente, un transistor NMOS con
un conductor (basado en un óxido metálico) adicional entre la puerta de control (CG –
Control Gate) y los terminales fuente/drenador contenidos en otra puerta (FG – Floating
Gate) o bien que rodea a FG y es quien contiene los electrones que almacenan la
información.

Memoria flash de tipo NOR

En las memorias flash de tipo NOR, cuando los electrones se encuentran en FG,
modifican (prácticamente anulan) el campo eléctrico que generaría CG en caso de estar
activo. De esta forma, dependiendo de si la celda está a 1 ó a 0, el campo eléctrico de la
celda existe o no. Entonces, cuando se lee la celda poniendo un determinado voltaje en
CG, la corriente eléctrica fluye o no en función del voltaje almacenado en la celda. La
presencia/ausencia de corriente se detecta e interpreta como un 1 ó un 0, reproduciendo
así el dato almacenado. En los dispositivos de celda multi-nivel, se detecta la intensidad
de la corriente para controlar el número de electrones almacenados en FG e
interpretarlos adecuadamente.

Para programar una celda de tipo NOR (asignar un valor determinado) se permite el
paso de la corriente desde el terminal fuente al terminal sumidero, entonces se coloca en
CG un voltaje alto para absorber los electrones y retenerlos en el campo eléctrico que
genera. Este proceso se llama hot-electron injection. Para borrar (poner a “1”, el estado
natural del transistor) el contenido de una celda, expulsar estos electrones, se emplea la
técnica de Fowler-Nordheim tunnelling, un proceso de tunelado mecánico – cuántico.
Esto es, aplicar un voltaje inverso bastante alto al empleado para atraer a los electrones,
convirtiendo al transistor en una pistola de electrones que permite, abriendo el terminal
sumidero, que los electrones abandonen el mismo. Este proceso es el que provoca el
deterioro de las celdas, al aplicar sobre un conductor tan delgado un voltaje tan alto.
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Es necesario destacar que las memorias flash están subdividas en bloques (en ocasiones
llamados sectores) y por lo tanto, para el borrado, se limpian bloques enteros para
agilizar el proceso, ya que es la parte más lenta del proceso. Por esta razón, las
memorias flash son mucho más rápidas que las EEPROM convencionales, ya que
borran byte a byte. No obstante, para reescribir un dato es necesario limpiar el bloque
primero para después reescribir su contenido.

Memorias flash de tipo NAND

Las memorias flash basadas en puertas lógicas NAND funcionan de forma ligeramente
diferente: usan un túnel de inyección para la escritura y para el borrado un túnel de
‘soltado’. Las memorias basadas en NAND tienen, además de la evidente base en otro
tipo de puertas, un coste bastante inferior, unas diez veces de más resistencia a las
operaciones pero sólo permiten acceso secuencial (más orientado a dispositivos de
almacenamiento masivo), frente a las memorias flash basadas en NOR que permiten
lectura de acceso aleatorio. Sin embargo, han sido las NAND las que han permitido la
expansión de este tipo de memoria, ya que el mecanismo de borrado es más sencillo
(aunque también se borre por bloques) lo que ha proporcionado una base más rentable
para la creación de dispositivos de tipo tarjeta de memoria. Las populares memorias
USB o también llamadas Pendrives, utilizan memorias flash de tipo NAND.

Comparación de memorias flash basadas en NOR y NAND

Para comparar estos tipos de memoria se consideran los diferentes aspectos de las
memorias tradicionalmente valorados.

• La densidad de almacenamiento de los chips es actualmente bastante mayor en


las memorias NAND.
• El coste de NOR es mucho mayor.
• El acceso NOR es aleatorio para lectura y orientado a bloques para su
modificación. Sin embargo, NAND ofrece tan solo acceso directo para los
bloques y lectura secuencial dentro de los mismos.
• En la escritura de NOR podemos llegar a modificar un solo bit. Esto destaca con
la limitada reprogramación de las NAND que deben modificar bloques o
palabras completas.
• La velocidad de lectura es muy superior en NOR (50-100 ns) frente a NAND
(10 µs de la búsqueda de la página + 50 ns por byte).
• La velocidad de escritura para NOR es de 5 µs por byte frente a 200 µs por
página en NAND.
• La velocidad de borrado para NOR es de 1 s por bloque de 64 KB frente a los 2
ms por bloque de 16 KB en NAND.
• La fiabilidad de los dispositivos basados en NOR es realmente muy alta, es
relativamente inmune a la corrupción de datos y tampoco tiene bloques erróneos
frente a la escasa fiabilidad de los sistemas NAND que requieren corrección de
datos y existe la posibilidad de que queden bloques marcados como erróneos e
inservibles.
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En resumen, los sistemas basados en NAND son más baratos y rápidos pero carecen de
una fiabilidad que los haga eficientes, lo que demuestra la necesidad imperiosa de un
buen sistema de archivos. Dependiendo de qué sea lo que se busque, merecerá la pena
decantarse por uno u otro tipo.

Tarjetero flash

Un tarjetero flash es un periférico que lee o escribe en memoria flash. Actualmente, los
instalados en ordenadores (incluidos en una placa o mediante puerto USB), marcos
digitales, lectores de DVD y otros dispositivos, suelen leer varios tipos de tarjetas.

Sistemas de archivos para Memorias flash

Diseñar un sistema de archivos eficiente para las memorias flash se ha convertido en


una carrera vertiginosa y compleja, ya que, aunque ambos (NOR y NAND) son tipos de
memoria flash, tienen características muy diferentes entre sí a la hora de acceder a esos
datos. Esto es porque un sistema de ficheros que trabaje con memorias de tipo NOR
incorpora varios mecanismos innecesarios para NAND y, a su vez, NAND requiere
mecanismos adicionales, innecesarios para gestionar la memoria de tipo NOR.

Un ejemplo podría ser un recolector de basura. Esta herramienta está condicionada por
el rendimiento de las funciones de borrado que, en el caso de NOR es muy lento y,
además, un recolector de basura NOR requiere una complejidad relativa bastante alta y
limita las opciones de diseño del sistema de archivos. Comparándolo con los sistemas
NAND, que borran mucho más rápidamente, estas limitaciones no tienen sentido.

Otra de las grandes diferencias entre estos sistemas es el uso de bloques erróneos que
pueden existir en NAND pero no tienen sentido en los sistemas NOR que garantizan la
integridad. El tamaño que deben manejar unos y otros sistemas también difiere
sensiblemente y por lo tanto es otro factor a tener en cuenta. Se deberá diseñar estos
sistemas en función de la orientación que se le quiera dar al sistema

Los dos sistemas de ficheros que se disputan el liderazgo para la organización interna de
las memorias flash son JFFS (Journaling Flash File System) y YAFFS (Yet Another
Flash File System), ExFAT es la opción de Microsoft.

Antecedentes de la Memoria flash

Las memorias han evolucionado mucho desde los comienzos del mundo de la
computación. Conviene recordar los tipos de memorias de semiconductores empleadas
como memoria principal y unas ligeras pinceladas sobre cada una de ellas para
enmarcar las memorias flash dentro de su contexto.

Organizando estos tipos de memoria conviene destacar tres categorías si las


clasificamos en función de las operaciones que podemos realizar sobre ellas, es decir,
memorias de sólo lectura, memorias de sobre todo lectura y memorias de
lectura/escritura.
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• Memorias de sólo lectura.


o ROM: (Read Only Memory): Se usan principalmente en
microprogramación de sistemas. Los fabricantes las suelen emplear
cuando producen componentes de forma masiva.
o PROM: (Programmable Read Only Memory): El proceso de escritura es
electrónico. Se puede grabar posteriormente a la fabricación del chip, a
diferencia de las anteriores que se graba durante la fabricación. Permite
una única grabación y es más cara que la ROM.
• Memorias de sobre todo lectura.
o EPROM (Erasable Programmable Read Only Memory): Se puede
escribir varias veces de forma eléctrica, sin embargo, el borrado de los
contenidos no es completo y a través de la exposición a rayos
ultravioletas (de esto que suelen tener una pequeña ‘ventanita’ en el
chip).
o EEPROM (Electrically Erasable Programmable Read Only Memory): Se
puede borrar selectivamente byte a byte con corriente eléctrica. Es más
cara que la EPROM.
o Memoria flash: Está basada en las memorias EEPROM pero permite el
borrado bloque a bloque y es más barata y densa.
• Memorias de Lectura/Escritura (RAM)
o DRAM (Dynamic Random Access Memory): Los datos se almacenan
como en la carga de un condensador. Tiende a descargarse y, por lo tanto,
es necesario un proceso de refresco periódico. Son más simples y baratas
que las SRAM.
o SRAM (Static Random Access Memory): Los datos se almacenan
formando biestables, por lo que no requiere refresco. Igual que DRAM
es volátil. Son más rápidas que las DRAM y más caras.

Historia de la memoria flash

La historia de la memoria flash siempre ha estado muy vinculada con el avance del resto
de las tecnologías a las que presta sus servicios como routers, módems, BIOS de los
PCs, wireless, etc. Fue Fujio Masuoka (empleado de Toshiba), en 1984, quien inventó
este tipo de memoria como evolución de las EEPROM existentes por aquel entonces.
Intel intentó atribuirse la creación de esta sin éxito, aunque si comercializó la primera
memoria flash de uso común.

Entre los años 1994 y 1998, se desarrollaron los principales tipos de memoria que
conocemos hoy, como la SmartMedia o la CompactFlash. La tecnología pronto planteó
aplicaciones en otros campos. En 1998, la compañía Rio comercializó el primer
‘Walkman’ sin piezas móviles aprovechando el modo de funcionamiento de
SmartMedia. Era el sueño de todo deportista que hubiera sufrido los saltos de un
diskman en el bolsillo.

En 1994 SanDisk comenzó a comercializar tarjetas de memoria (CompactFlash)


basadas en estos circuitos, y desde entonces la evolución ha llegado a pequeños
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dispositivos de mano de la electrónica de consumo como reproductores de MP3


portátiles, tarjetas de memoria para vídeo consolas, capacidad de almacenamiento para
las PC Card que nos permiten conectar a redes inalámbricas y un largo etcétera, incluso
llegando a la aeronáutica espacial. El espectro es grande.

Futuro

El futuro del mundo de la memoria flash es bastante alentador, ya que se tiende a la


ubicuidad de las computadoras y electrodomésticos inteligentes e integrados y, por ello,
la demanda de memorias pequeñas, baratas y flexibles seguirá en alza hasta que
aparezcan nuevos sistemas que lo superen tanto en características como en coste y, al
menos en apariencia, no es factible ni siquiera a medio plazo ya que la miniaturización y
densidad de las memorias flash está todavía lejos de alcanzar niveles preocupantes
desde el punto de vista físico.

El desarrollo de las memorias flash es, en comparación con otros tipos de memoria
sorprendentemente rápido tanto en capacidad como en velocidad y prestaciones. Sin
embargo, los estándares de comunicación de estas memorias, de especial forma en la
comunicación con los PCs es notablemente inferior, lo que puede retrasar los avances
conseguidos.

La apuesta de gigantes de la informática de consumo como AMD y Fujitsu en formar


nuevas empresas dedicadas exclusivamente a este tipo de memorias como Spansion en
julio de 2003 auguran fuertes inversiones en investigación, desarrollo e innovación en
un mercado que en 2005 sigue creciendo en un mercado que ya registró en 2004 un
crecimiento asombroso hasta los 15.000 millones de dólares (después de haber superado
la burbuja tecnológica del llamado boom punto com) según el analista de la industria
Gartner, avala todas estas ideas.

Es curioso que esta nueva empresa, concretamente, esté dando la vuelta a la tortilla
respecto a las velocidades con una técnica tan sencilla en la forma como compleja en el
fondo de combinar los dos tipos de tecnologías reinantes en el mundo de las memorias
flash en tan poco tiempo. Sin duda se están invirtiendo muchos esfuerzos de todo tipo
en este punto.

Sin embargo, la memoria flash se seguirá especializando fuertemente, aprovechando las


características de cada tipo de memoria para funciones concretas. Supongamos una
Arquitectura Harvard para un pequeño dispositivo como un PDA; la memoria de
instrucciones estaría compuesta por una memoria de tipo ORNAND (empleando la
tecnología MirrorBit de segunda generación) dedicada a los programas del sistema, esto
ofrecería velocidades sostenidas de hasta 150 MB/s de lectura en modo ráfaga según la
compañía con un costo energético ínfimo y que implementa una seguridad por hardware
realmente avanzada; para la memoria de datos podríamos emplear sistemas basados en
puertas NAND de alta capacidad a un precio realmente asequible. Sólo quedaría reducir
el consumo de los potentes procesadores para PC actuales y dispondríamos de un
sistema de muy reducidas dimensiones con unas prestaciones que hoy en día sería la
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envidia de la mayoría de los ordenadores de sobremesa. Y no queda mucho tiempo hasta


que estos sistemas tomen, con un esfuerzo redoblado, las calles.

Cualquier dispositivo con datos críticos empleará las tecnologías basadas en NOR u
ORNAND si tenemos en cuenta que un fallo puede hacer inservible un terminal de
telefonía móvil o un sistema médico por llegar a un caso extremo. Sin embargo, la
electrónica de consumo personal seguirá apostando por las memorias basadas en NAND
por su inmensamente reducido costo y gran capacidad, como los reproductores
portátiles de MP3 o ya, incluso, reproductores de DVDs portátiles. La reducción del
voltaje empleado (actualmente en 1,8 V la más reducida), además de un menor
consumo, permitirá alargar la vida útil de estos dispositivos sensiblemente. Con todo,
los nuevos retos serán los problemas que sufren hoy en día los procesadores por su
miniaturización y altas frecuencias de reloj de los microprocesadores.

Los sistemas de ficheros para memorias flash, con proyectos disponibles mediante CVS
(Concurrent Version System) y código abierto permiten un desarrollo realmente rápido,
como es el caso de YAFFS2, que, incluso, ha conseguido varios patrocinadores y hay
empresas realmente interesadas en un proyecto de esta envergadura.

La integración con sistemas de wireless permitirá unas condiciones propicias para una
mayor integración y ubicuidad de los dispositivos digitales, convirtiendo el mundo que
nos rodea en el sueño de muchos desde la década de 1980. Pero no sólo eso, la Agencia
Espacial Brasileña, por citar una agencia espacial, ya se ha interesado oficialmente en
este tipo de memorias para integrarla en sus diseños; la NASA ya lo hizo y demostró en
Marte su funcionamiento en el Spirit (rover de la NASA, gemelo de Opportunity),
donde se almacenaban incorrectamente las órdenes como bien se puede recordar. Esto
sólo es el principio. Y más cerca de lo que creemos. Intel asegura que el 90% de los
PCs, cerca del 90% de los móviles, el 50% de los módems, etc. en 1997 ya contaban
con este tipo de memorias.

En la actualidad TDK está fabricando discos duros con memorias flash NAND de 32
Gb con un tamaño similar al de un disco duro de 2.5 pulgadas, similares a los discos
duros de los portátiles con una velocidad de 33.3 Mb/s. El problema de este disco duro
es que, al contrario de los discos duros convencionales, tiene un número limitado de
accesos. Samsung también ha desarrollado memorias NAND de hasta 32 Gb.

EN LOS DISPOSITIVOS PARA EL CONSUMIDOR, LA MEMORIA FLASH SE


UTILIZA AMPLIAMENTE EN:

• Computadoras portátiles • Cámaras digitales


• Asistentes digitales personales (PDA) • Teléfonos celulares
• Sistemas de posicionamiento global (GPS) • Instrumentos musicales electrónicos
• Reproductores de música de estado sólido, • Cajas Set-Top de televisión
como los reproductores MP3 • Localizadores
• Computadores personales
La memoria Flash también se usa en muchas aplicaciones industriales donde la
confiabilidad y la retención de datos en situaciones de desconexión de energía son
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requisitos clave, como en:


• Sistemas de seguridad • Sistemas militares
• Computadoras integradas • Unidades de disco de estado sólido
• Productos de redes y comunicación • Dispositivos de comunicación inalámbricos
• Productos comerciales de administración • Productos médicos

Tecnologías Flash MLC/MBC y apilamiento de moldes (die-stacking)

Para incrementar económicamente la cantidad de almacenamiento de bits que puede


alojar un chip de memoria Flash, los fabricantes con frecuencia utilizan apilamiento de
moldes y tecnologías de celdas de nivel múltiple (MLC) o celdas de bits múltiples
(MBC).
Estas tecnologías dan como resultado un chip de memoria Flash que tiene la capacidad
de almacenar más datos en un solo chip.

APILAMIENTO DE MOLDES

Muchos fabricantes de semiconductores usan una técnica de “apilamiento de moldes”


para duplicar la capacidad del chip de la memoria Flash. Después del proceso de
fabricación del wafer del semiconductor, cortan el silicio de la memoria Flash y después
unen o apilan dos moldes que estaban separados.

Por ejemplo, cuando un fabricante de semiconductor apila dos moldes de 128 megabits,
forman un solo chip de memoria Flash de 256 megabits.

El apilamiento de moldes tiene en cuenta alternativas de chip de menor costo que los
chips de un solo molde de mayor capacidad (llamados chips “monolíticos”). El
apilamiento de dos chips de 1 gigabit, por ejemplo, normalmente cuesta mucho menos
que comprar un chip de 2 gigabits monolítico de bajo volumen. El chip de 2 gigabits se
puede usar, posteriormente, para construir una tarjeta Flash de 256 MB (tarjeta de un
solo chip) o una tarjeta Flash de 512 MB (dos chips en una tarjeta).

El apilamiento de moldes es similar a la tecnología de apilamiento de chips DRAM que


Kingston utiliza para producir módulos de servidor para uso superior (high-end server).
Como resultado de esto, las tarjetas Flash con moldes apilados son confiables y
proporcionan alto desempeño.

TECNOLOGÍAS FLASH DE CELDAS MLC (CELDAS DE NIVEL MÚLTIPLE)

Los chips de memoria Flash NAND y NOR normalmente almacenan el valor de un (1)
bit (un ‘0’ o un ‘1’) en cada celda. En tecnologías Flash de nivel múltiple, se almacenan
dos (2) o más valores en cada celda.
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Intel Corporation ha presentado la memoria Flash NOR StrataFlash;™ AMD ha


presentado la memoria Flash NOR MirrorBit.™ Otros fabricantes de semiconductores
también fabrican sus propias tecnologías de celdas de nivel múltiple.

Las tecnologías Flash NAND MLC se introdujeron a finales de 2002 y Kingston ha


incorporado la memoria Flash MLC en su línea de tarjetas Flash estándar y en la línea
de unidades Flash USB DataTraveler (DTI/XXX).

TECNOLOGÍA FLASH DE CELDAS MBC (CELDAS DE BITS MÚLTIPLES)

La tecnología de bits múltiples es una tecnología que compite con la de la celda de nivel
múltiple (MLC) y cumple con la misma meta almacenando 2 bits por celda (ó 4 valores
por celda). La tecnología MBC se usa actualmente en la memoria TwinFlash™ de
Infineon.

MEMORIA FLASH NOR

NOR, así llamada en consideración a la tecnología de asignación de datos específicos


(No OR), es una tecnología Flash de alta velocidad. La memoria Flash NOR
proporciona capacidades de acceso aleatorio de alta velocidad, pudiendo leer y escribir
datos en ubicaciones específicas de la memoria sin tener que acceder a la memoria en
modo secuencial. A diferencia de la memoria Flash NAND, Flash NOR permite la
recuperación de datos de tamaño tan pequeño como el de un solo byte. Flash NOR es
excelente en aplicaciones donde los datos se recuperan o se escriben de manera
aleatoria. NOR se encuentra más frecuentemente e integrada en teléfonos celulares (para
almacenar el sistema operativo del teléfono) y PDA; también se usa, en computadoras
para almacenar el programa de BIOS que se ejecuta para proporcionar la funcionalidad
de arranque.

MEMORIA FLASH NAND

La memoria Flash NAND se inventó después de la memoria Flash NOR y tomó su


nombre de la tecnología de asignación específica utilizada para datos (No AND). La
memoria Flash NAND lee y escribe a alta velocidad, en modo secuencial, manejando
datos en tamaños de bloque pequeños (“páginas”). La memoria Flash NAND puede
recuperar o escribir datos como páginas sencillas, pero no puede recuperar bytes
individuales como la memoria Flash NOR.

La memoria Flash NAND se encuentra comúnmente en unidades de disco duro de


estado sólido, dispositivos de medios digitales de audio y video, cajas set-top, cámaras
digitales, teléfonos celulares (para almacenamiento de datos) y otros dispositivos donde
los datos se escriben o leen, generalmente, de manera secuencial.
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Por ejemplo, la mayoría de las cámaras digitales usan película digital basada en
memoria Flash NAND, ya que las imágenes generalmente se toman y se almacenan de
manera secuencial.

La memoria Flash NAND también es más eficiente cuando se leen las fotos, ya que
transfiere páginas completas de datos muy rápidamente. Como medio secuencial de
almacenamiento, la memoria Flash NAND es ideal para el almacenamiento de datos.

La memoria Flash NAND es más económica que la memoria Flash NOR y puede
acomodar mayor capacidad de almacenamiento en el mismo tamaño de molde.
La memoria Flash que almacena un solo bit por celda (por ejemplo, el valor de “0” ó
“1” por celda), se llama Flash de celda de un solo nivel (SLC).

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