PROTEL 99

PASOS PARA EL DESARROLLO DE UN PROYECTO 1) Antes de empezar recomiendo buscar toda la informacin posible sobre cada uno de los elementos del circuito, y si es posible tenerlos a mano, pues por ejemplo si tenemos que poner un diodo de 3 Amp o 4 Amp, suele suceder que nos damos cuenta al final que los pines de estos diodos son ms gruesos que los dems diodos de baja potencia, y los agujeros de los pads deben ser ms grandes, de all que es recomendable tener las hojas de datos de todos los componentes antes de empezar. 2) Creamos una base de datos Protel del proyecto con FILE>NEW. 3) Creamos un archivo .SCH, y configuramos dicho archivo desde DESIGN>OPTIONS y desde TOOLS>PREFERENCES, aqu configuramos el tamao de la hoja, grilla, ......etc. 4) Hacemos el esquema del circuito, colocamos los valores de los componentes, sin ponerle los nombres, eso se puede hacer automticamente, pero si desean lo pueden hacer a mano. Tambin es IMPORTANTE poner los FOOTPRINTS a cada uno de los componentes del circuito. Podemos tambin hacer una librera .SCH con todos los componentes de nuestro esquema, de tal forma de eliminar las dems libreras y as ahorrar memoria. Esto lo hacemos con DESIGN>MAKE PROYECT LIBRARY, mas adelante se ver que podemos hacer lo mismo con el PCB 5) Identificamos los componentes del esquema mediante TOOLS/ANNOTATE. 6) Luego podemos comprobar si todos los elementos tienen sus respectivos footprints, para hacer esto lo ms automtico posible, hacemos EDIT>EXPORT TO SPREAD, que genera una hoja de calculo donde podemos hacer las modificaciones y actualizar el esquema (.SCH) mediante FILE>UPDATE. 7) Chequear las reglas elctricas del .SCH, mediante TOOLS>ERC. 8) Agregar (esto tambin se puede hacer en otra seccin) las especificaciones o reglas para el .PCB desde el .SCH, como ancho de alguna pista en particular, tamao de algn pad, ...etc, mediante PLACE>DIRECTIVE>PCB LAYOUT. 9) Crear el archivo .NET mediante DESIGN>CREATE NET LIST, este archivo solo sirve cuando se quieren automatizar algunos procesos.

TRANSFERENCIA DE LA INFORMACION DESDE EL .SCH al .PCB. Hay 2 formas de hacerlo: OPCION 1 FORMA MANUAL 10 a) Desde el editor de esquemas hacer la sincronizacin mediante DESIGN>UPDATE PCB, si se da el caso que no existe un .PCB, el sincronizador buscar en los directorios del proyecto algn .PCB para que elijamos uno, sino nos dar la opcin de crear uno nuevo a travs del botn CREATE A NEW DOCUMENT. Ya en el nuevo documento aparecern los footprints y sus rasnets, solo nos queda crear los limites fsicos de la placa con DESIGN>MECHANICAL LAYERS, elegimos la capa MECHANICAL 4, color marrn, luego usar PLACE>LINE. Una vez hecho esto es conveniente establecer el ORIGEN DE COORDENADAS RELATIVAS en la parte inferior izq. de esta. Para ello utilizamos el comando EDIT>ORIGEN>SET. Luego crear la SUPERFICIE UTIL de la placa, la cual est delimitada con la capa KeepOut Layer (color rosado), lo hacemos con PLACE>KEEP OUT>TRACK. Luego si tenemos un PBC multicapa debemos crear y activar las capas elctricas, (capas de seal y alimentacin), a este proceso se lo llama Layer Stack, y debemos usar el comando DESIGN>LAYER STACK MANAGER. ( Notar que aqu NO se us el archivo .NET !!!!!!) OPCION 2 FORMA AUTOMATICA (RECOMENDADO) 10 b) Crear un .PCB con FILE>NEW o mejor con FILE>NEW>WIZARD, y luego cargar el archivo .NET, mediante DESIGN>LOAD NET. Aqu pueden surgir algunos problemas , como por ejemplo que en el .SCH los pines de un diodo figuren como pines 1 y 2 , mientras que en el footprint figuren como pines A y K, lo cual generara una incompatibilidad, los renombramos, y listo. Una vez solucionados estos problemas podemos actualizar el .SCH o el .PCB y nos aparecern los componentes al costado de la placa , para su distribucin manual o automtica sobre la misma.

UNA VEZ TRANSFERIDOS LOS DATOS DEL .SCH AL .PCB 11) Configuramos el entorno de trabajo del .PCB, y las reglas de diseo para el trazado de las pistas, mediante TOOLS>PREFERENCES, DESIGN>OPTIONS y DESGIN>RULES, aqu se definen, nmeros de capas, anchos de las pistas, etc.., y dems reglas de diseo. 12) Si no lo hicimos todava, ahora podemos, crear o modificar los footprints de la placa. Una vez que tengamos listos los footprints, yo recomendara (no es necesario) que generemos una librera .PCB con todos los componentes que se encuentran en la capa activa, para que esta sea la nica librera que usemos en nuestro proyecto, y as liberamos recursos al no tener las dems libreras cargadas en la memoria ram de la pc. Esto lo hacemos mediante DESIGN>MAKE LIBRARY. 13) Antes de proceder al trazado de las pistas, ya sea manual o automticamente, conviene realizar unas operaciones previas sobre el diseo de PCB. * Activar las rejillas de forma de permitir que los objetos sean colocados de forma rpida y precisa, sin que se produzcan violaciones en las especificaciones del diseo. Por EJEMPLO, si tenemos un diseo que utilice componentes THD tiene distancias entre terminales (pads) mltiplos de 1 dcima de pulgada , (0,1=100 mil=2,54mm), y, por lo tanto, las rejillas, distancias entre entidades (clearances) y ancho de pistas futuras, deben seleccionarse en consecuencia. * Mover los componentes dentro de la rejilla elctrica para facilitar el ruteo; para ello el comando EDIT>SELECT>OFF GRIDS PADS selecciona los terminales de los componentes que se encuentran fuera de la rejilla. Y mediante el comando TOOL>INTERACTIVE PLACEMENT>MOVE TO GRID, conseguimos que todos los pads se ubiquen dentro de la rejilla. * Obtener un mapa de densidad en las conexiones, mediante el men TOOLS>DENSITY MAP, entonces se colorea la placa, si es VERDE significa que hay unan BAJA DENSIDAD de componente, lo cual es lo ideal. Si el color es ROJO significa que hay una gran concentracin de puntos de conexin, entonces sera conveniente recolocar los componentes o realizar un diseo PCB multicapa. * Activar las capas de ruteado 14) Colocar los footprints en el rea de trabajo en forma manual o automtica, si lo hacemos en forma automtica necesitamos el archivo .NET. 15) Tambin podemos agregar un plano de masa slido que acte como blindaje. En el caso de placas multicapas, los planos de alimentacin (Gnd y Vcc) van en capas diferentes. Pero en el caso que tengamos una placa de simple faz , en la nica capa disponible pondremos una plano de masa que estar unido a GND. Esto lo hacemos con PLACE>POLIGON PLANE, y hacemos que se conecte a la net GND. Para que el plano slido sea relleno debemos definir al ancho de las pistas mas grande que el tamao de la grilla.

Si queremos que las uniones al plano de masa sean mas gruesos vamos a DESIGN>RULES, en la opcin MANUFACTURING>POLIGON CONNECT STYLE . Si queremos que el plano de masa este mas separado de las pistas definimos una nueva regla en DESGIN>RULES>ROUTING>CLEARANCE CONSTAINT, y en Filter Kind elegimos Objet Kind y marcamos Poligons, en Minimun Clearance recomiendo que pongan 40 mil (40 milsimas de plg) que es 1 mm mas o menos. 16) Ahora hacemos el ruteado, manual o automtico, si se usa el AUTOROUTER, antes de realizar el proceso se nos dar la posibilidad de configurarlo. 17) Si es necesario, despus del auto ruteado, podemos retocar el trazado de las pistas. 18) Chequear mediante TOOLS>DESIGN RULES CHECK las reglas establecidas anteriormente para verificar la integridad fsica y lgica de nuestro diseo. 19) Hacer un anlisis de integridad de seales, es aplicable a los sistemas digitales de alta frecuencia). 20) Generar los documentos adicionales como la lista de materiales (REPORTS>BILL OF MATERIAL en el .SCH ), archivo de taladrado automtico, etc... . 21) Si desea puede obtener un modelo tridimensional del PCB. 22) Por ultimo hacemos la salida por impresora o plotter de los documentos, haciendo FILE>PRINT PREVIEW, y luego con TOOLS>CREATE FINAL se obtienen las diferentes capas. Al hacer el archivo para imprimir .PPC, elegimos las capas a imprimir, y si deseamos podemos eliminar las que no usemos, y hacemos FILE>PRINT ALL. Si no podemos dejar todas las capas e imprimir una a una, con la opcin PRINT>CURRENT. Cuando la placa es SIMPLE FAZ debemos imprimir tal cual estn las capas, pues solo tenemos la capa de abajo (BOTTOM LAYER) Cuando la placa es DOBLE FAZ ,la capa de arriba (TOP LAYER) debe estar espejada (mirror), mientras que la capa de abajo (BOTTOM) la dejamos como est.

COMO HACER QUE QUEPAN VARIAS PLACAS EN UNA HOJA Si se fijaron, una vez que tiene lista la plaqueta, y tenemos que imprimir, Protel solo nos permite imprimir una imagen de la placa por cada hoja. Pero puede suceder nuestra placa es pequea, y por deseemos imprimir varias veces esta misma imagen en una sola hoja, para aplicar luego el mtodo de la plancha. Para obtener varias imgenes de nuestra placa en una misma hoja ( y en escala 1:1) procedemos de la siguiente forma. Vamos a FILE>EXPORT. Nos aparecer una ventana EXPORT OPTIONS, elegimos el directorio a donde estarn las imgenes exportadas, en formato WMF. En el directorio elegido se generar otro directorio de nombre WMF Outputs, que tendr las imgenes WMF,(el mismo directorio WMF Outputs tambin se generar dentro de la base de datos de Protel). NO seleccionar la opcin CREATE ENHANCE METAFILE, pues obtendremos imgenes fuera de escala. Luego con algn soft de tratamiento de imgenes que ms les guste, IMPORTAMOS la imagen, la repetimos varias veces en la hoja. COMO HACER UNA PLAQUETA EN FORMA BARATA. (Mtodo de la plancha) No recomiendo este mtodo para placas que tengan pistas menores a 0.5 mm, puede que funcione, con un poco de paciencia, pero no se los recomiendo pues es difcil que salga bien, por lo menos a mi no me sali bien para placas con pistas muy finitas. La idea es la siguiente, hacer que las pistas de toner impresas en papel ilustracin, se transfieran a la plaqueta por efecto del calor, y para ello usaremos una plancha. Paso 1)Hacemos una copia enla impresora de nuestro trabajo en Protel , usando la mejor calidad de impresin que dispongamos, y la hacemos en una hoja comn, pero es mejor que usemos el archivo con varias imgenes en una misma hoja. Paso 2) Vamos a un centro de copiado y pedimos que nos hagan UN PLENO EN PAPEL ILUSTRACIN (un PLENO es cuando a una copia le ponen el toner al mximo, bueno, creo que eso). Hagan varias copias, o hagan que entren varios grficos de la placa en una misma hoja, yo s por que se los digo. Pues la hoja ilustracin es cara, y puede que el mtodo no funcione en nuestros primeros intentos. Paso 3) Cortamos el grafico de la hoja y con una trincheta hacemos pequeos tajos en toda la placa, sin tocar las pistas. Paso 4) Pegamos el grafico en la placa con sin adhesiva, por supuesto que la parte de las pistas van del lado del cobre (creo que no hace falta que lo diga, pero como dice el dicho siempre hay uno). Yo recomendara cortar el papel de forma que la cinta quede del otro lado de donde estn las pistas, de forma que despus podamos aplicar la plancha en forma ms cmoda.

Paso 5) Aplicamos la plancha caliente, y NO hacemos demasiada presin, pues se puede correr la tinta, es raro , pero por ah sucede. Que presin es la justa??, y no s cuantas lbs/plg2, practiquen y se darn cuenta. Paso 6) Llevamos la placa a un recipiente con agua, y la dejamos uno minutos, para que sea fcil deshacer el papel con los dedos. Por eso hicimos al principio los tajos en el papel para que el agua entre mas fcil en l. AQU ES DONDE DEBEMOS TENER PACIENCIA Y HACER LAS COSAS CON CUIDADO. Debemos hacer que el papel se humedezca para poder retirarlo con facilidad y de esa forma quedan las pistas de toner sobre la placa, pero NO DEBEMOS DEJAR DEMASIADO TIEMPO LA PLACA EN EL AGUA PUES HARA QUE LA TINTA TAMBIEN SE DESPEGUE. Cul es el tiempo justo???, bueno la practica se lo dir, no pretenda que les diga todo. PASO7) Si ven que algunas pistas no salieron bien, volver al PASO 3), de ah que es importante tener varias copias de papel de nuestro trabajo hecho en Protel. PASO 8) Ponemos la placa en un recipiente con cido frrico para que rebaje el metal de la placa. No lo dejen demasiado pues se comer todo el metal. PASO 9) Hacemos los agujeros, y listo. Recomendaciones: **Usar papel ilustracin, o cualquier papel satinado, pues la idea es que el toner no se adhiera demasiado al papel, y pueda se transferido por calor a la placa. Adems se desarma ms rpido que el papel comn. No usen papel comn pues absorbe demasiado el toner. **No hagan impresiones lser, pues lo prob y al pasarle la plancha se desparrama demasiado el toner, cosa que no ocurre si hacen un PLENO en una fotocopiadora, pues me parece que ese toner es como un polvillo y al pasarle la plancha es muy difcil que se desparrame, mientras que el toner de una lser parece ser mas liquido y no sale bien el trabajo. No se muy bien como es el tema de la diferencia entre el toner que usa una laser y el toner que usa una fotocopiadora, pero la cuestin es que la impresin laser no funciono bien, si desean pueden probar, y si descubren como obtener mejores resultados me aviasan. **No se olviden de hacer los tajos en el papel entes de pegarlos en la placa , esto es para que el agua penetre mas rpido en el papel, y podamos sacar el papel entes que afecte al toner. ** Y por ultimo tengan cuidado con el cido ferrico. Espero que este pequeo resumen les sirva, si encuentran errores solo tienen que avisarme. Tambin avseme si descubren alguna mejora en el mtodo de la plancha. Type by Mario Sergio Ybez <mybanez@biblioteca.efn.uncor.edu>