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INDICE

INTRUDUCCION DESARROLLO FABRICACION DE CIRCUITOS IMPRESOS EL USO DE LPIZ PENTEL M10 A TRAVS DE LA GUA DE MARCAS ( PUNTOS O AGUJEROS). TRASPASO TRMICO DESDE UNA TRANSPARENCIA A LA PLACA DE PCB. SISTEMA SERIGRAFICO FOTOMCANICA POSITIV 20 1. Pretratamiento de la placa. 2. Aplicacin de positiv 20. 3. Secado. 4. Circuito poitivo original. 5. Exposicin. 6. Desarrollo de la placa expuesta. 7. Disolucin del cobre. 8. Remocion del positiv 20. CONCLUSIONES BIBLIOGRAFA

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En la electrnica, la fabricacin y uso de placas de circuito impreso son la base del desarrollo de la electrnica. Casi todos los das los ingenieros, tcnicos y aficionados a la electrnica quieren o deben realizar proyectos, los cuales disean o vienen publicados en revistas, por ello se pretende en este trabajo mostrar el cmo pasar esos circuitos prediseados a la placa en la cual se implementara el circuito en cuestin. Se nombrara como referencia algunos programas de diseo de PCB, dando para uno de ellos las direcciones de Internet donde poder encontrado, como los manuales de su uso. Con respecto a la fabricacin de placas impresas de PCB, podemos encontrar diferentes mtodos, ahora el mtodo mas usado es el tipo artesanal con el lpiz Pentel M10, el semi profesional que es el de traspaso trmico, y los de acabado ms profesional como el de traspaso foto mecnico a una placa sensibilizada con algn producto sensible a la exposicin de la luz.

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DESARROLLO
FABRICACIN DE CIRCUITOS IMPRESOS Para la fabricacin de circuitos impresos tenemos que tener en cuenta algunas cosas, como por ejemplo, si el circuito es para baja o alta frecuencia, si el circuito tendr que soportar altas tensiones y corrientes, como tambin la complejidad en su diseo. Para este ultimo punto, el diseo de circuito impresos ha tenido un avance sustancial, antes los diseos se tenan que realizar a mano, calculando las posiciones relativas de los componentes electrnicos para luego empezar a trazar las vas que conectaran estos componentes. Ese trabajo se converta en un gran problema cuando los diseos de los circuitos eran de gran complejidad. Con el desarrollo de la informtica, este proceso lo pasa a desempear las computadoras, all el desarrollo fue cada vez mayor, desarrollando primero programas que permitan diseos de doble faz con un semi ruteador, el cual buscaba la trayectoria mas corta entre dos puntos. Uno de estos programas el popular y legendario Smart Work, pero la complejidad de los nuevos diseos llevo a que se desarrollaran nuevos programas que pudieran por una parte aumentar l nmero de fases, o caras, como l nmero de componentes desplegados en el diseo. Fue as, que empezaron a desarrollarse nuevos programas, los cuales se nombran a continuacin. Software Easytrax Pcad Circuit Layout TurboCad BoardMaker Easy Pc Cadpac II Pcb II DC / CAD Ez Route PCBorads Super PC Tango Eagle Orcad Fabricante Protel Tecnology Micronics Tecnology Pc Logic IMSI Ohio Automation Bsoft Software R4 Systems Inc. Bsoft Software Advance Microcomputer PCBoards Mental Automatiion Accel CadSoft Orcad

El software de Cadsoft, EAGLE, es junto a TANGO y ORCAD, uno de los ms conocido. EAGLE es el software que se encuentra en una versin demo, que permite no tiene restricciones de componentes, a excepcin de que solo puede disearse placas de doble cara, o faz, y de 10 por 8 centmetros, adems en su pagina de Internet, www.cadsoft.de, se encuentran los manuales de uso, junto a nuevas libreras de componentes, por ello es un programa que tiene mayor rentabilidad en su uso, ya que es de fcil uso, gran cantidad disponible, gran cantidad de manuales en la red, cosa que los otros software cuentan pero en menor proporcin. Ahora se desarrollaran los diferentes mtodos de traspaso de los diseos electrnicos a las placas de circuitos impresos. EL USO DE LPIZ PENTEL M10 A TRAVS DE LA GUA DE MARCAS ( PUNTOS O AGUJEROS).

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Este mtodo es l mas usado por los aficionados a la electrnica y por los tcnicos cuando realizan prototipos de diseos. Este mtodo es muy simple de desarrollar. Primero, teniendo el diseo del circuito, se coloca en sobre la placa del circuito impreso ( figura 1), luego se marcan sobre ella los puntos donde van los pad o agujeros donde se colocaran los componentes del diseo ( figura 2). Luego se copiaran los trazos desde u punto a otro siguiendo el diseo que se tiene ( figura 3). Este mtodo es l mas barato, ya que solo hay que considerar que se gasta en la compra del lpiz, que se encuentra en libreras, y en la placa virgen. Los inconvenientes de este mtodo son: 1. Hay que darles a lo menos 3 pasadas sobre los trazos para que sea mas gruesa la pelcula del trazo para que no se lo coma la solucin que saca el cobre de la placa. 2. Los trazos son gruesos, por lo que el diseo de trazos finos es muy difcil de realizar. 3. Hay que tener buen pulso. 4. Es mas lento el traspaso del diseo a la placa. 5. Si se desean tener copias exactas de una placa diseada de esa forma, es casi imposible duplicar las posiciones exactas de los trazos, nunca los trazos de un dibujo son iguales al otro cuando se realiza una copia a mano.

Figura 1

Figura 2

Figura 3

TRASPASO TRMICO DESDE UNA TRANSPARENCIA A LA PLACA DE PCB. Este mtodo es uno de los ms fciles de hacer, tan solo se necesita una transparencia trmica, la cual resiste la temperatura de una plancha para su uso en lienzo o algodn ( 130 a 146 Celsius). Una de estas transparencias trmicas es la TEC 200, la cual es distribuida por The Meadowlake Corporation. Esta transparencia permite la fabricacin de circuitos impresos en tres simples pasos: Fotocopiando el circuito deseado a la transparencia TEC 200, donde se usa cualquier fotocopiadora para papel. El circuito copiado transferido a la transparencia, es nuevamente transferido a la placa colocndola boca abajo ( la cara que tiene el toner, por ello es importante sacar la imagen inversa del diseo), luego se le aplica calor sobre ella por medio de una plancha caliente o por otra fuente de calor placa. Aqu el toner se derrite y se pega en el cobre. Hay que mantener una presin sobre la transparencia, por lo que se recomienda colocar un papel o una servilleta entre la plancha y la transparencia. Si se aplica mucha presin, las lneas pueden ensanchar. Luego de unos minutos hay que quitar la fuente de calor, manteniendo de alguna manera presin sobre la transparencia hasta que se enfre la placa, luego de eso se retira con cuidado la lamina para ver si se han adherido todos los trazos a la laca, de no ocurrir eso, hay que repetir el proceso. Al concluir la transferencia trmica, se puede seguir con el proceso de fabricacin de la placa en los solventes para el cobre.

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Este mtodo puede ser uno de los ms rpidos, pero tiene el inconveniente que es muy difcil de que los trazos finos queden bien traspasados a la placa. SISTEMA SERIGRAFICO Este sistema es usado tambin para la fabricacin de placas de circuitos electrnicos. Es ms difcil adems de engorroso. Como lo muestra la figura 4, ese sistema es muy parecido al sistema de fotomecnica que ya desarrollaremos. Esto es ya que a una tela muy fina, conocida como muselina. Esta tela es tratada con un qumico que es sensible a la luz, esto permite que al ser expuesto a la luz, se realice una transferencia negativa del diseo del circuito, es decir, lo que eran los trazos de las rutas del circuito ahora son lneas blancas, y lo que era blanco es ahora opaco. Como muestra la figura 4, al tener lista la transferencia, es esparcida una pintura que pasa a travs de los poros de la parte blanca de la tela, luego es retirada la placa y se espera que se seque. Al estar seca se puede proceder a colocarla en cloruro ferrico para que se disuelva el cobre.

Figura 4 Este sistema tiene el problema que se necesita tener marcos donde colocar la tela, adems de tener que colocar bisagras en los marcos. Otro problema es que para realizar circuitos pequeos hay que usar mucha madera, y que cuando se quiera guardar las matrices, ocuparan mucho lugar. Por esto ultimo el sistema de la fotomecnica es l ms rentable de todos, ya que la fotomecnica perdura en el tiempo, no ocupa espacio, el costo de su diseo es bajo, la presentacin final de los circuitos de alta calidad. FOTOMECNICA La fotomecnica es el mejor sistema para traspasar de un papel a la placa, sensibilizada por ejemplo con positiv 20, el diseo de un circuito impreso. Este mtodo es fotogrfico, permite obtener un negativo del circuito original. Esta fotomecnica tiene la particularidad de ser un negativo fotogrfico de alto contraste, esto significa que no tiene escala de grises, las zonas oscuras son negras y las claras, transparentes. Al hacerse una foto me canica hay que emplear un negativo llamado Kodak Lite, de Kodak, el costo de una hoja tamao carta bordea a los 600 pesos chilenos. Con ese tamao se pueden realizar varias matrices. Para realizar el proceso se necesitan los siguientes materiales: Producto Precio estimado ( pesos)

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1 hoja de kodak Lite Revelador fotogrfico D-11 ( para 1 L) Fijador fotogrfico ( Tiossulfato de sodio) 2 cubetas del tamao necesario

600 1000 1000 2000

Ahora el proceso para traspasar y generar un negativo del circuito original a Kodak Lite, utilizando un original impreso en papel diamante a una resolucin alta es el siguiente: Se ajusta una maquina ampliadora de fotografa a una abertura de diafragma de 8, a una distancia de 36 centmetros entre la base donde se colocara la pelcula de Kodak Lite ( figura 5). Se ajusta el timer de la ampliadora a 2 segundos ( figura 5).

Figura 5 Se apaga la luz y se enciende la luz de seguridad roja. Se coloca el papel diamante con el circuito impreso sobre el un pedazo de pelcula de Kodak Lite, que sea por lo menos 1 centmetro ms ancho por lado al tamao de la impresin del circuito, y se coloca un vidrio sobre ellos para que queden bien unidos ambos, se presiona el reloj timer, este se apaga automticamente despus de 2 segundos de exposicin. Sacar la pelcula y depositarla en la cubeta que contiene un litro aproximadamente de revelador fotogrfico D 11, agitar la cubeta por unos minutos 4 a 5 minutos. Al apreciarse ya los trazos de las pistas, saca la pelcula y lavarla con abundante agua, sin que se toque la zona revelada, es importante que no se deje por un tempo prolongado la pelcula en el revelador ya que se causara el mismo fenmeno de sobre exposicin que al exponerla a la luz. Luego, depositarla en la cubeta que contenga un fijador de pelculas fotogrficas, puede ser uno a base de tiossulfato de sodio al 70 80 %, aqu se le deja de 5 a 10 minutos para que se fije bien la imagen a la pelcula. En fotografa, entre mas tiempo se deje en el fijador, mas tiempo durara la imagen en la pelcula. Es importante que ambos lquidos estn a una temperatura ambiente de 20 Celsius, ya que los qumicos son muy sensibles a la temperatura. Al tener la imagen fijada a la pelcula, hay que volver a lavarla con abundante agua, dejndola secar despus.

Despus de estos pasos, ya se tiene una matriz que es el negativo del original expuesto. Si el original era un positivo ( imagen real) del circuito, y se esta usando una placa sensibilizada con un liquido que trabaja al positivo, positiv 20, hay que realizar nuevamente todos los pasos anteriores, pero esta ves con el negativo obtenido. Luego se tendra un positivo del circuito, el cual se empleara para hacer un circuito impreso, tal cual se explico en el uso de positiv 20.

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Los tiempos dados son exactos, solo se pueden cambiar si es que cambia alguna variable como el tipo de luz, intensidad, diafragma, tipo de papel del circuito impreso original, ahora siempre es bueno chequear los tiempos dados, a travs de pruebas de contacto, que viene a ser el procedimiento pero tomando diferentes tiempos de exposicin. El resultado de todo este proceso se observa en la figura 6, negativo del original, y figura 7, positivo del original.

Figura 6

Figura 7

Es muy importante tomar las medidas de seguridad correspondiente al empleo de elementos qumicos, ya que la ingesta, contacto e inhalacin de los gases causados por ellos nocivos para el ser humano. POSITIV 20 Este proceso es uno de los ms utilizados para la fabricacin de circuitos. Este es un producto conocido como photo-resist. Su traspaso es positivo, por lo cual se puede utilizar una copia del diseo de una revista o el impreso desde un computador. El positiv 20 viene en spray de 200 ml. A continuacin explicaremos el mtodo del uso de positiv 20 en 8 pasos. 1. PRETRATAMIENTO DE LA PLACA. La superficie del cobre debe estar limpia, sin polvo ni otro elemento superficial. Adems no debe de tener grasa, la cual proviene de la manipulacin de los dedos de las manos. Para limpiarlo un buen y efectivo mtodo es limpiarla con agua tibia y Vim ( limpiador de piso a base de cloro), pasndole una virutilla muy fina para ollas, luego hay que dejar que corra el agua para sacar todo el producto que pueda contener la placa, luego hay que tratar de pasarle agua bien caliente, eso para que seque mas rpido y no deje el agua marcas ni que de la posibilidad de que se oxide el cobre. 2. APLICACIN DE POSITIV 20.

Ya que es sensible a la luz ultra violeta, hay que aplicarlo en un cuarto oscuro, o en un lugar donde la luz sea muy tenue e indirecta. Adems la atmsfera debe estar libre de polvo. La placa debe ser colocada de forma horizontal y debe aplicarse el spray a unos 20 centmetros de distancia. Para darle una mayor uniformidad se aconseja esparcirlo en lneas serpenteantes desde la esquina izquierda superior, esto para que el producto baje de forma pareja, a veces cuando es mucho el producto se puede mover la placa para que se esparza de manera ms pareja. No debe aplicarse una capa muy gruesa del producto, ya que se pierde adems de que no se gana mayormente. De ser muy gruesa la capa esparcida. Se tomara mas tiempo en el proceso de exposicin a los rayos ultravioleta.

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3.

SECADO.

Para el secado se aconseja que se haga en un ambiente seco, oscuro y a una temperatura ambiente, esto tomara como mximo 24 horas para secar, se puede colocar en un horno a una temperatura de unos 70 Celsius por unos 20 minutos, sobre esa temperatura se correr el riesgo de estropear la placa. 4. CIRCUITO POITIVO ORIGINAL.

El circuito original debe ser entregado en positivo ( imagen verdadera), ya que este producto trabaja con el positivo de la imagen. El circuito debe ser hecho con tinta que no permita el paso de la luz ultra violeta, como lo es la tinta china. 5. EXPOSICIN.

El tiempo de exposicin depende de varios factores, de la transparencia del papel, film u otro donde este el diseo del circuito, el grueso de la capa de positiv 20 aplicada, y de la intensidad y distancia de la luz ultra violeta. Ya que es sensible a la luz ultravioleta se pueden emplear lmparas de vapor de mercurio de 150 W, o cualquier otra lmpara para solarium, de 300 W. Esta ultima lmpara puede ser la OSRAM Ultra - Vitalux de 300 W. En la practica s a comprobado algunos tiempos relativos para la exposicin. A continuacin se entregan los tiempos relativos que deben utilizarse para la exposicin segn el medio en el que se encuentre el diseo del circuito. Tiempo Recomendado ( minutos) 56 67 5 Medio Papel Diamante o Vegetal Papel Corriente Fotomecnica

Hay que destacar categricamente que estos son tiempos relativos tomados cuando la lmpara esta a unos 30 centmetros de distancia de la placa. Adems como el grosor de la pelcula del positiv 20 varia de una aplicacin a otra, hay que hacer pruebas de exposicin, esto es un mtodo usado en fotografa, el cual se explicara cuando se vea como hacer una plantilla de fotomecnica. Entonces es importante probar los tiempos que se puedan utilizar, ya que cada persona tiene sus preferencias. La figura 8, muestra una placa en la cual se utilizo papel diamante como medio donde estaba el diseo del circuito, aqu se ve como el tiempo no fue el ideal ya que hubo partes que fueron sobre expuestas y otras no, eso se debe a que la impresin sobre ese tipo de papel no se impregna en totalidad. Por otro lado la figura 9, muestra otra placa con el mismo diseo, pero s a ocupado papel como medio donde se imprimi. Aqu se observa que no se sobre expusieron a la luz ultra violeta, ya que los pad son de mejor definicin. Hay que destacar algunas cosas de estas figuras, primero, estas placas no fueron esparcidas de forma pareja con positiv 20, por lo que se notan manchas en algunos lugares, segundo, l la figura 6 se notara que hay pelusas que fueron rociadas con positiva 20, se observa ahora l porque de tener cuidado en la aplicacin del positiva 20.

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Figura 8 6. DESARROLLO DE LA PLACA EXPUESTA.

Figura 9

Luego de ser expuesta la placa, el desarrollo de la placa es muy importante. Para esto se emplea una solucin de agua, destilada de preferencia, con 7 gramos de soda custica diluida. Es importante tener cuidado con las manos, ojos y piel, ya que la soda custica es corrosiva. Hay que colocar la placa y dejarla entre unos 20 segundos a un mximo de 2 minutos. Hay que ir mirando como va el desarrollo de la placa, ya que empiezan a aparecer los trazos de las pistas del circuito. La figura 10 muestra una placa que fue expuesta en forma correcta a la luz ultra violeta, como a la vez a una cantidad de desarrollo exacto. Como se ha mencionado, este proceso es un proceso similar al fotogrfico, por lo que la placa, al igual que una pelcula fotogrfica, pueden sobre exponerse tanto por una larga exposicin a la luz o por una prolongada exposicin a la soda custica. La figura 11, muestra una placa sobre expuesta y la figura 12, una placa con insuficiente exposicin. En el caso de la soda custica, es fcil poder determinar el tiempo que debe estar la placa en la solucin, ya que se observa cuando empiezan aparecer los trazos.

Figura 10

Figura 11

Figura 12

Es importante que despus de desarrollar la placa, se lave ella con mucho agua para poder sacar toda la soda custica que le pudiera quedar impregnada. Adems, al momento de colocarla en el perclorato ferrico, puede producirse una reaccin qumica indeseada, adems de los gases debido a ella. Es importante que todas estas operaciones con qumicos, se hagan en ambientes ventilados, ya que la aspiracin de ellas pueden producir intoxicaciones como quemaduras en las mucosas ( boca, ojos, garganta, pulmones). La figura 13 muestra la disposicin de la lmpara de exposicin de UV.

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Figura 13

7.

DISOLUCIN DEL COBRE.

Conocido con la palabra en ingles, Etching, este proceso se puede realizar con diferentes productos. l ms conocido es el perclorato ferrico, tambin se puede usar perclorato de amonio, cido clorhdrico y cido hidrofluodrico. l mas recomendado, por su seguridad, disponibilidad en el mercado y costo es el perclorato ferrico, diluido al 35% a 40% a unos 45 Celsius. El tiempo es relativo a la cantidad de solucin empleada, temperatura, usos anteriores. Cuando es nueva la solucin, a unos 30 Celsius, toma de 15 a 25 minutos la corrosin del cobre, por ello es bueno ir chequeando la evolucin del proceso. La figura 14 muestra los errores que se producen por no dejar mucho o poco tiempo la placa en la solucin. En verde se ve una buena disolucin del cobre, en azul mucho tiempo en la solucin por lo que el cobre se disuelve demasiado, y finalmente en amarillo, una pobre disolucin del cobre por tener la placa poco tiempo en el corrosivo..

Figura 14 8. REMOCIN DEL POSITIV 20.

Al tener terminada la placa hay que sacar el positiv 20 que queda pegado al cobre, para ello se puede usar diferentes productos, como acetona, pulidor para bronce Braso, o jabn con una virutilla fina de ollas, con lo ultimo se aprovecha de dejar la placa brillante.

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CONCLUSIONES
Se pueden sacar diferentes conclusiones de este trabajo, empezando por una comparacin entre los mtodos, de all se ve que el mtodo ms barato va a ser el del lpiz Pentel M10, ahora el ms exacto y profesional es el de fotomecnica, este tiene un costo menor al sistema de serigrafa, Adems que toma menos tiempo el prepararlo, como adems es menos engorroso en comparacin con la serigrafa. La fotomecnica permite obtener copias iguales de un circuito impreso, no se daa fcilmente, y adems ocupa menos espacio. A continuacin, a modo de conclusiones, se enumeraran en unas tablas los factores favorables y desfavorables de cada mtodo. Uso de lpiz Pentel M10. Factores favorables Bajo costo de los insumos. Factores desfavorables No permite copias exactas de un circuito a otra copia. No permite lneas finas o detalles. Hay que repasar a lo menos 3 veces un trazo.

Traspaso trmico desde una transparencia a la placa de Pcb. Factores favorables Rpida transferencia del circuito a la placa. Costo mediano ( 10 transparencias U$ 20 aproximado ). Factores desfavorables Tiene que estar sin humedad las laminas trmicas. Difcil obtencin de lneas finas. Dependencia de maquinas fotocopiadoras que acepten transparencias trmicas. Difcil adquisicin de las transparencias trmicas en el mercado local.

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Sistema serigrfico Factores favorables Permite la fabricacin de gran cantidad de placas a un menor costo. Factores desfavorables Dificultad para conseguir los qumicos fotosensibles, adems de las tela muselina. Engorroso mtodo de fabricacin de la matriz serigrafa. Uso de gran espacio para almacenar las matrices. Gran cantidad de cuidados para que no estropear las matrices serigrficas.

Sistema Fotomecnica Factores favorables Bajo costo de produccin. Permite hacer muchas copias de un mismo circuito. El almacenamiento de las matrices es pequeo. No se destruyen con facilidad. Fcil fabricacin. Rentabilidad alta en comparacin a los dems mtodos descritos. Alta calidad de las matrices. Gran calidad de los circuitos impresos creados con estas matrices. Factores desfavorables Dependencia de un cuarto oscuro. Uso de qumicos txicos e inflamables. Dependencia de placas foto sensibles y lmparas UV.

Positiv 20 Factores favorables Bajo costo de produccin. Fcil fabricacin. Gran calidad de los circuitos impresos creados con estas matrices. Factores desfavorables Dependencia de un cuarto oscuro. Uso de qumicos txicos e inflamables. Dependencia del qumico foto sensibles y lmparas UV.

Segn las tablas anteriores, el sistema de la fotomecnica tiene mas ventajas que desventajas, es ms cmodo de usar, pero depende del positiv 20, pero este ultimo puede hacer uso de otras matrices, como la impresin directa desde una impresin en papel, cuya calidad es aceptable. El tiempo de exposicin juega un rol importante, ya que si se expone por mucho tiempo una placa como la pelcula Kodak Lite, estas se sobre exponen, con lo cual los trazos quedan dbiles y pueden ser disueltos por los corrosivos que se empleen, por eso hay que hacer pruebas de contacto, para poder estimar los tiempos exactos de exposicin. . Todos los mtodos mencionados son de gran ayuda en el desarrollo de la fabricacin de placas para prototipos o sistemas finales. Cada uno de ellos tienen ventajas y desventajas, por lo que se le deja a cada uno la eleccin del mtodo que mas le acomode.

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BIBLIOGRAFA
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