Apostila 1 – Hardware Profº Cléber

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Hardware:
É o elemento físico (palpável) do sistema computacional.

Componentes do Hardware:

1. Unidade Central
2. Unidade de Memória
3. Unidade de Entrada e Saída

1- A Unidade Central:

• Formada exclusivamente pela UCP (processador);

• Acoplada à placa-mãe através de um soquete ou slot;
• Arquitetura RISC (Set Instrução reduzida) e CISC (Set Instrução complexa);
• Utiliza um cooler (micro-ventilador);
• possui componentes internos:
o Unidade de controle = responsável pelo controle interno das instruções;
o Unidade Lógica e Aritmética = responsável pelos cálculos;
o Registradores = responsável pelo armazenamento temporário das instruções
que estão sendo processadas;
o Cache L1 e L2 = responsável pelo armazenamento temporário das últimas
instruções; e também L3, se (Intel XION, Intel Itanium e AMD Opteron);
o Clock = responsável por gerar pulsos elétricos para o processamento;
o Barramentos do sistema (controle, dados e endereço);
• Principais fabricantes e modelos:
o Intel: Celeron e Pentium, Xion, Itanium (64 bits);
o AMD: Duron, Athlon, Athlon 64 (64 bits), Semprom e Opteron (64 bits).

2- A Unidade de Memória:

Responsável pelo armazenamento dos dados que foram ou serão processados.

Classificada em: Principal, Secundária e Intermediária.

2.1- Memória Principal (Interna, Primária ou do Computador)

É fundamental para o processamento. Classificada em: ROM e RAM.

Memória ROM

o Somente de leitura
o Gravada com instruções de fábrica (possui firmware)
o Não-volátil
o Inicialização
o Baixa densidade (alguns KB a MB)
o Tipos:
o PROM (programável)
o EPROM (re-programável por ultravioleta)

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o EEPROM ou EAROM (re-programável por impulsos elétricos)

o FLASH ROM ou FEPROM (re-programável por impulsos elétricos de alta
exclusão).

Memória RAM

o Escrita e leitura
o Volátil (temporária)
o Aleatória
o De trabalho
o Alta densidade (128 MB a 2048 MB – tipo DRAM)
o Tipos:
o DRAM = dinâmica, lenta e alta densidade
o SRAM = estática, rápida e baixa densidade. Ex: Cache
o VRAM = para placa de vídeo.
o Tecnologia:
o SDRAM = 100 e 133 MHz (clock do barramento)
o DDR SDRAM= 200, 266, 333, 400 MHz (dupla transferência no mesmo
clock)
o DDR2 = 533, 667, 800 e 1066 MHz (duplica no pente e duplica no
barramento)

2.2- Memória Secundária (Externa, Auxiliar ou de massa)

Auxilia a principal armazenando dados do processamento. Classificada em:

Semicondutoras, Magnéticas e Ópticas.

Memória Semicondutora ou Flash:

o PenDrive = 128, 256, 512 MB, 1 GB, 2GB até 8 GB

o Cartão SD (Security Digital) e outros = 64, 128, 256, 512 MB até 2 GB.

Memória Magnética:

o Disquete 3 ½ = até 1,44 MB ou 1.474 KB (1,38 MB - CESPE)

o Disco Zip = 100, 250 até 750 MB
o Winchester ou Disco Rígido = 100, 120, 160 GB até 1 TB
o Fita = até 80 GB (processamento de pequeno porte) e 11 TB (grande porte)

Memória Óptica:

o CD (Compact Disc) = 650 e 700 MB

o DVD (Disco Versátil Digital) = 4,7 GB e 8,5 GB
o Obs: ROM (leitura), R (gravável) e RW (re-gravável).

2.3- Memória Intermediária

Auxilia o processador e a memória principal viabilizando desempenho para o

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processamento.
o Memória Cache = armazena temporariamente as últimas instruções (MISS ou HIT).
o Interna = no processador (L1, L2 e L3*)
o Externa = na placa-mãe

2.4- Outras memórias

o Memória Virtual = simula a RAM no Winchester.

o Memória Buffer = reservatório de RAM para transferência de dados entre dispositivos.

3- A Unidade de Entrada e Saída:

Dispositivo que envia e/ou recebe dados do/para o processamento.

3.1- Somente entrada

o Teclado (comum, multimídia) layout ABNT2
o Mouse (comum, trackBall, touchpad, óptico)
o Scanner
o Leitor magnético e óptico
o Tela sensível ao toque

3.2- Somente saída

o Monitor (CRT,LCD e plasma)
o Impressora (impacto e não impacto)
o Plotter
o Caixa de som

3.3- Entrada e saída

o Multifuncional
o Modem
o Drive (disquete, zip, fita, winchester, CD e DVD)
o Monitor sensível ao toque

A PLACA-MÃE

Circuito impresso que acomoda os principais componentes do computador.

• Soquete
• ChipSet (Ponte Norte e Ponte Sul)
• Rom-BIOS
• Bateria
• CMOS
• Slot de memórias (SDRAM, DDR, DDR2)
• Barramento do Sistema: interliga CPU, Memória e Circuitos Controladores de E/S
• Barramentos de Expansão: interliga os componentes periféricos
o Barramentos internos: FSB, IDE (32 bits), SATA (1 bit), SCSI, ISA (16 bits), PCI
(32 bits), PCI Express x1(1 bit), AGP (32 bits), PCI Express x16 (substituto do AGP)
o Barramentos externos: RS-232 (COM1 e COM2), PS2, RJ45, LPT, USB (12 e

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480 Mbps), Firewire (800 Mbps), PCMCIA, IrDA

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EXERCÍCIO

1. Tipo de memória que é utilizada para armazenamento transitório e permanente, respectivamente?

a. Winchester e SD
b. Pendrive e ram
c. Modem e cache
d. PROM e disco rígido
e. Cache e rom
2. Dispositivos utilizados para entrada e saída de dados, respectivamente?
a. Teclado e mouse
b. Tela sensível ao toque e monitor
c. Impressora e scanner
d. Scanner e leitor magnético
e. Driver e modem
3. Assinale com C para certo ou E para errado:
a. Processadores RISC são utilizados em microcomputadores;
b. O drive de CDROM permite leitura e escrita;
c. O BIOS pode ser atualizada quando armazenada em uma flash-rom;
d. O CMOS é uma memória do tipo RAM que armazena as configurações do setup e é
alimentada por uma bateria;
e. O Setup é um programa residente em memória ROM que é utilizado para configurar as
características do BOOT e hardware do sistema;
f. O barramento AGP é utilizado por qualquer periférico;
g. O barramento USB é plug and play e pode conectar até 27 dispositivos;
h. Computador que utiliza memória virtual realiza tarefas com maior velocidade;
i. A UCP possui uma memória muito rápida que auxilia a ULA no processamento,
denominada de Cache;
j. O DMA é uma técnica utilizada pela ROM que transmite dados diretamente para um
dispositivo de saída;
k. Um arquivo de 1.475 KB não cabe no disquete;
l. O chipset controla a troca de instruções entre os componentes internos da placa-mãe.
4. Converta as unidades de armazenamento abaixo:
a. 32 bits para Bytes
b. 2048 Bytes para KB
c. 1,44 MB para KB
d. 2 GB para MB
e. 3 MB para Kbytes
5. Que componente não existe no processador?
a. ULA
b. Registradores
c. RAM
d. Barramento
e. Clock
6. O BIOS está localizado na(o) ___ dentro de(a) ___?
a. Disco rígido / gabinete
b. Placa-mãe / ROM
c. RAM / placa-mãe
d. BOOT / CMOS
e. Sistema / placa-mãe

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