Deneyin Adı: Metalografik İnceleme

Teorik Bilgi: Metalografi, en bilinen şekliyle, metallerin içyapısını inceleyen bilim dalıdır.
Metalografi, metallerin içyapısını inceleyerek onların özelliklerini belirlemeye, tarihçesini
açığa çıkarmaya ve gelecekte ona ne gibi işlemler uygulanabileceğini anlatmaya (imalatı
yönlendirmeye) çalışır.

Bu çerçevede, metalografi mm düzeyindeki büyüklüklerden mikron altı büyüklüklere kadar

bir aralıkta faaliyet gösterir. Bu faaliyetler, malzeme bilimi, fizik, kimya, mekanik,
termodinamik, faz diyagramı, enerji gibi birçok saha ile ilgilidir; dolayısıyla, metalografi
disiplinler arası bir dal olarak görülür. Bir malzemenin mikro yapısı, malzemeyi oluşturan
bileşenlerin düzeni, geometrik oluşumunun kimyasal ve yapısal tabiatı ile tanımlanmakta ve
bu şekilde, malzemenin bileşen fazlarını ve ihtiva ettiği kusurları kapsamaktadır. Bir
malzemenin mikro yapısı onun özelliklerini önemli ölçüde belirlemektedir.

Bir malzemenin bütün potansiyelini kullanabilmek için, sadece malzemenin mikro yapısının
oluşumuna katkıda bulunan faktörlerin anlaşılması değil, mikro yapı ve özellikler arasında
mevcut olan niteleyici ve niceleyici ilişkilerin anlaşılması da gerekmektedir. Bu, bir taraftan
malzeme biliminde bulunan ilişkilerin, diğer taraftan malzemenin üç boyuttaki mikro
yapısının anlaşılması gerekmektedir.

Numune Hazırlanması: Metalografik incelemenin esası ve başarısı uygun numunenin

alınmasına bağlıdır. Numune alınması bilgi-görgü işi olmakla beraber, incelenecek
numunelerin tarihçesinin bilinmesi çok önemlidir. Bu noktada, istek sahibiyle detaylı
görüşülmeli ve taleplerinin ne olduğu tam olarak anlaşılmalıdır. Aksi takdirde, çok güzel
hazırlanmış bir numune amaca hizmet edemez veya istenilen parametreleri analiz etmek için
uygun olmaz.

Alınan numunenin bir değer taşıyabilmesi için, numunenin her yönden (fiziksel, kimyasal
bileşim yönlerinden) esas malzemeyi tam olarak temsil etmesi gerekir. Ana kıstas, numunenin
inceleme amacına uyun olmasıdır; yani numune, ya genel mikro yapı incelenmesine veya
sadece bir veya birkaç belirlenmiş parametrenin (tane boyutu, kırılma veya çatlama türü vb.)
incelenmesine imkan verecek şekilde alınmalıdır. Özelliklerin yönle değişmediği (izotropi)
kesin olarak biliniyorsa veya incelenecek parametre için tek bir yön yeterli ise, bir kesitten
alınması uygun olabilir.

Enine kesit hazırlanması

•Sementasyon tabakası incelemelerinde (derinlik ve mikro yapı değişimi),
•Dekarbürizasyon incelemelerinde,
•Korozyon incelemelerinde,
•Kaplama incelemelerinde,
•Katlama türü hataların incelemesinde,
•İnklüzyon değerlendirilmesinde,
•Kesit boyunca mikro yapı değişimlerinin incelenmesinde,
Boyuna kesit hazırlanması ise;
•Kalıntı değerlendirilmelerinde,
•Deformasyon yapılarının incelenmesinde,
•Segregasyon incelemelerinde,
•Katlama incelemelerinde gerekli olmaktadır.

1-Numune Alma (Kesme): İncelenecek mikro yapı elemanlarına göre, malzemenin

neresinden ne tür bir numunenin alınacağı tespit edildikten sonra kesme makinasında numune
kesilir. Her durumda, kesme veya koparma esnasında malzemede en az yapı değişikliğinin
meydana gelmesi sağlanmalıdır.

Prensip olarak, kesme işlemi, numunede en az ısınma ve en az deformasyon meydana

getirmeli, malzeme kaybını minimum tutmalıdır (özellikle küçük parçalarda önemli). Bunun
için, özellikle kesme işlemlerinde numune sürekli bir şekilde özel bir sıvı ile soğutulmalıdır.
Bu sıvı numunenin korozyonunu önler, malzeme ile kesici takım arasındaki sürtünmeyi azaltır
ve en önemlisi malzemenin ısınmasına izin vermez.

Kesilen numune çapak varsa ve numune kalıplanmadan incelenmeye uygunsa, keskin köşeler
alınmalıdır. Yüzeyde oluşacak deformasyon tabakası da ya kesmeden hemen sonra veya
kalıplama işleminden sonra taşlama ile veya kaba bir zımpara ile kaldırılmalıdır. Kesme
makinalarında kesme işlemi özel diskler vasıtasıyla yapılmaktadır. Bu diskler, çoğunlukla,
AL2O3 veya SİC aşındırıcı elemanlarını içerirler. Bu sert parçacıklar genellikle metalik veya
polimer bağlayıcılar kullanılarak bir araya getirilmiştir. Sert bağlayıcı diskler yumuşak
malzemeler, yumuşak bağlayıcılı diskler ise sert malzemeler için daha uygundur.

Elmas emdirilmiş diskler de yaygın bir şekilde kullanılmaktadır. Hemen her türlü malzeme
için uygun çeşitli kesme diskleri geliştirilmiştir. Kullanıcılar, üreticilere ne tür uygulamalar
için disk istediklerini danışarak disk talep etmelidirler. Bazı malzemelerin boyutları
kesilmesine gerek olmayacak kadar küçük olabilir (toz veya küçük kalıplanabilir parçalar); bu
durumda, malzeme ya doğrudan kalıplamaya gider (toz veya şekilsiz parçalar) veya
kalıplamaya da gerek duyulmada hazırlanabilir (belirli geometrik şekilli parçalar).

2-Kalıplama: Kalıplama, uygulamada yaygın olarak “bakalite alma” olarak anılmaktadır. Bu,
büyük ölçüde doğru olmakla beraber kalıplamanın tam karşılığı değildir. Çünkü, kalıplama
işlemi bakalite alma olarak anılan sıcak kalıplama yanında soğuk kalıplamayı da kapsar.

Soğuk kalıplama, bazı hallerde neredeyse sıcak kalıplama kadar çok kullanılmaktadır.
Kalıplama, hazırlama işleminin kolayca yapılmasını sağlamak, mikroskobik incelemede
mükemmel düz bir yüzey elde etmek ve eli kimyasallardan bir ölçüde korumak açılarından
önemlidir. Kimi numuneler, büyüklük ve geometrik olarak uygunsa, kalıplama yapılmadan
hazırlanabilir ve mikroskopta incelenebilir.

Bazı numuneler ise (ince teller, ince yaprak şeklindeki metaller, vb.) ancak çeşitli klipsler ve
kelepçeler yardımı ile kalıplanabilir. Sıcak kalıplamada, incelenecek numune yüzeyi kalıp ile
temas edecek şekilde kalıplama makinasının haznesine yerleştirilir ve üzerine yeteri kadar
termoset bir polimer toz dökülür; kalıbın ağzı kapatılır ve yük uygulanarak basınç altında 150-
160 °C’de pişirilir. Tam pişmenin sağlanması (polimerizasyon) önemlidir. Birçok
uygulamada, polimer tozuna başka ilaveler de yapılmaktadır (uygulamada, bu ilaveler üretici
firmalarca yapılmış haldedir). Bu tür katkıların yapılması şu faydaları sağlar.
•İletkenlik sağlanır (iletken metal tozları ile),
•Bakalitin sertliği artırılır,
•Kenar etkisi (kenarlardaki netlik bozukluğu) azaltılır.

Sıcak kalıplamada kullanılan tozlar, genellikle birçok dağlama çözeltisine dayanıklıdır;

bununla birlikte, bazı çözeltilerin bu kalıp malzemesini çözebileceği unutulmamalıdır. Soğuk
kalıplama, yine polimer esaslı malzemeler kullanılarak yapılır; bu maksatla polyester, akrilik
veya epoksi reçineler kullanılmaktadır. Bu malzemelere dışardan katkılar yapılması
mümkündür.

Soğuk kalıplama çoğunlukla standart kalıplarda yapılmakla beraber teknisyen bu konuda

kişisel yeteneğini de sergileyebilir. Soğuk kalıplama, basınç altında ve sıcak kalıplama
sıcaklıklarında özellikleri değişebilen malzemelere alüminyum, kalay, kurşun, lehim,
biyolojik malzemeler vb.) uygulanan ve seri numune hazırlanmasına imkân veren bir usuldür.
Doğru uygulanmaması halinde, polimerizasyon reaksiyonlarının hızlanması nedeniyle, aşırı
ısı çıkışına (sıcaklık artışına) ve kalıplama malzemesinin yanmasına yol açabilir. Dikkatli
olunmalı ve karışımlar reçetelere uygun hazırlanmalıdır. Her türlü hazırlama işleminden sonra

•Kalıp üzerine gerekli notlar yazılmalı,

•Numunenin kenarları, daha sonraki adımlarda malzemelere zarar vermemesi açısından, kaba
bir zımpara ile yuvarlatılmalıdır.
•Kesilmiş numune yüzeyi, eğer kesme sonrasında taşlanmamış veya kaba zımparalanmamış
ise, kalıplama işleminden sonra bu işlem yazılmalı ve sonra kenarlar yuvarlatılmalıdır.

3-Zımparalama ve Parlatma: Kalıplanmış numunelerin (az sayıdaki durumda ise, çıplak

bazı numunelerin) mikroskobik incelemeye uygun hale getirilmesi için parlatılması gerekir.

Parlatma işleminin temel amacı, yüzey pürüzlülüğünü azaltmak suretiyle, ışığı iyi yansıtan bir
yüzey elde etmektir. Zira metal mikroskopları numune yüzeyinden yansıyan ışınları
incelemektedir. Parlatmakla, aynı zamanda daha önceki işlemler sırasında yüzey bölgesinde
oluşan deformasyon bölgesinin derece azaltılması hedeflenmektedir. Bu bakımdan, parlatma
işleminin her adımında daha ince aşındırıcılar kullanılmakta, basma kuvveti ve makinanın
dönme hızı genellikle adım adım azaltılmaktadır.

Öz olarak, her malzemeye uygun aşındırıcı malzemelerin seçimi önem taşır. Parlatma terimi,
daha önce ifade edildiği gibi, zımparalama ve parlatma adımlarını içerir. Bu bakımdan, genel
olarak parlatmayı, kaba ve ince zımparalama ve kaba ve son parlatma olarak ayırmak
mümkündür. Zımpara aşamasında, çoğunlukla kullanılan aşındırıcılar SİC (ve doğal alumina-
korund-, magnetit, kübik bor nitrür) esaslı metal zımpara kâğıtlarıdır. Hâlbuki parlatma işlemi
aşındırıcının özel olarak dışarıdan katılması ile (pasta, sprey veya çözelti halinde) malzemeler
için farklılık gösteren özel kumaşlar üzerinde gerçekleştirilir.

Gerek zımparalama ve gerekse parlatma işlemlerinin el yardımı ile veya otomatik cihazlar
yardımı ile yapılır. Zımpara kâğıtları birim alandaki aşındırıcı parçacık sayısına göre
numaralandırılmıştır. Dolayısıyla, parçacık boyutu küçüldükçe birim alandaki parçacık sayısı
artar ve zımparanın numarası yükselir. Mesela, en kalın partikülleri içeren bir zımparanın
numarası 80’dir ve partiküllerin tane boyut aralığı 210–177 mikrondur; halbuki 800 numaralı
zımpara ince partiküllerden oluşmuştur ( parçacık boyut aralığı 15–11 mikron). Yaygın olan
bu kullanımın ışında zımparalar farklı şekillerde de gösterilmektedir (Tablo 1). Piyasada daha
ince taneli zımparalar da mevcuttur; fakat bu boyutlarda zımpara karşılığı olarak elmas veya
elmaslı diskler de giderek yaygın olarak kullanılmaktadır.

Zımpara Tane Numarası Uzun Yazılış Şekli Kısaltılmış Şekli Mikron olarak tane boyutu 80 4
- 210–177 150 3 - 105–88 180 2 - 88–74 240 1 - 53–45 320 0 1/0 37–31 400 00 2/0 31–27
600 000 3/0 22–18 800 0000 4/0 15–11 150 numaralı zımparaya kadar olan zımparalarla
yapılan işlem kaba zımparalama, daha ince zımparalarla yapılan işlem ince zımparalama adını
alır.

Kaba zımparalama, kesilen yüzeylerin ilk düzleme işlemidir ve kesilme sonrası veya
kalıplama sonrası da bu işlem yapılmış olabilir; bu takdirde, zımparalama işlemine doğrudan
ince zımparalama ile başlanır. İnce zımparalama ise parlatmaya hazırlık işlemidir.
Zımparalama esnasında yapılabilecek hataların daha sonraki adımlarda düzeltilmesi imkânı
olmadığı için, bu işlem esnasında çok dikkatli çalışılmalıdır. Otomatik cihazlar dışında, el ile
zımparalama yapıldığında, numunenin her bir zımparanın yüzeyine üniform basmasına,
yüzeyde sadece o zımparaya ait çiziklerin bulunmasına, bu çiziklerin tek bir doğrultuda
olmasına, numunenin zımparaya tek yönlü olarak sürülmesine, işlemin akan su altında
yapılmasına, zımpara değiştirirken numunenin, ellerin ve zımparanın iyice yıkanarak bir
sonraki adıma kaba zımpara tozunun taşınmamasına ve sonraki zımparanın 90o dik
doğrultuda uygulamasına dikkat edilmelidir.

Elmas, alümina, koloidal silika, magnezyum oksit, demir oksit, krom oksit ise son parlatma
adımında kullanılır. Aşındırıcılar, genellikle alüminyum veya PVC diskler üzerine
yapıştırılmıştır veya tutturulmuştur. Özel parlatma kumaşları üzerine tatbik edilir. Kumaşlar,
parlatılacak malzemeye göre çeşitlilik gösterir; bilardo çuhası, ipek ,kadife ,naylon gibi
kumaşlar bu maksatla kullanılmaktadır. Parlatma sırasında numune ile aşındırıcı (kumaş)
arasında sürtünmeden ileri gelebilecek ısınmayı engellemek için su, yağ gibi yağlayıcılar
kullanılır. Parlatma işlemi parlatma makinası ile yapılır.

Numune bazı makinalarda el ile tutulurken otomatik makinalarda çok sayıda numuneyi
birlikte parlatmak mümkündür. Bu durumlarda, numunelerin aynı tür olması gerekir; çünkü
parlatma parametreleri malzemeden malzemeye değişmektedir. Parlatma işlemi
tamamlandığında, numunenin yüzeyi ayna gibi parlak olur. Parlatma işlemi sırasında numenin
zaman zaman döndürülmesi, kuyruklanma adı verilen kusurların oluşumuna engel olur.
Parlatma işlemi sonunda yüzey deterjanlı su ile yıkanır, alkolle temizlenir ve hava
püskürtülerek kurutulur.

Yukarıda anlatılan mekanik parlatma pek çok numunenin parlatılmasında gayet tatminkâr
sonuçlar vermektedir. Ancak, özellikle bakır, alüminyum, ostenitik paslanmaz çelik gibi tek
fazlı ve yumuşak malzemelerin mekanik olarak parlatılmasında birçok güçlükle
karşılaşılmaktadır. Bunlardan başlıcaları çabuk çizilme ve aşırı yük tatbiki nedeniyle belirgin
yüzey deformasyonudur. Bu tür malzemelerin parlatılmasında elektrolitik parlatma da
kullanılabilir.

Özel elektrolitik parlatma cihazlarında belirli akım ve voltajda belirli kimyasal çözeltiler
içinde yapılan elektrolitik parlatma işlemi sonucunda son derece düzgün-temiz bir yüzey elde
edilir. Farklı fazların çözeltiden farklı miktarlarda etkilenmesi ve kalıntıların dökülmesi bu
usulün dezavantajıdır. Sertlikleri farklı olan fazlar içeren alaşımların parlatılması da bazı
zorluklar arz eder. Bu tür malzemelerde fazların farklı miktarlarda aşınması yüzeyin ayna gibi
olmasına izin vermez; reliefsi bir yüzey görüntüsü verir. Bu tür etkilerden kaçınmak için,
titreşimli (vibrasyonlu) parlatma sistemleri kullanılmaktadır. Bu tür parlatma oldukça uzun
sürelidir (saatler boyu sürebilir). Bunlar nispeten sofistike cihazlardır ve her laboratuarda
bulunması gerekli değildir.

4-Dağlama: Parlatma işlemi sonucunda elde edilen yüzey bazı malzeme parametrelerinin
incelenmesi açısından uygundur. Parlatılmış yüzeylerde yapılabilecek bazı inceleme türleri
şunlardır:

•Kalıntı incelenmesi,
•Dökme demirlerin türünün belirlenmesi ve grafit yoğunluğu sınıflandırılması,
•Çatlak incelemeleri,
•Porozite incelemeleri,
•Bazı ikici fazların dağılımlarının incelenmesi,
•Bazı kaplamaların incelenmesi, vb.

Fakat parlatılmış yüzeyler ışığı eşit miktarda yansıttığından yapının detayları gözlenemez;
bunu sağlamak için yapıda zıtlık oluşturmak gerekir; bunun için dağlama yapılır.

Metalürjik incelemelerin çoğu parlatılmış yüzeylerin uygun bir kimyasal çözelti ile muamele
edilmesinden (dağlama) sonra yapılır. Tane boyutu, deformasyon yapısı, segregasyon, mikro
yapı, sementasyon-nitrasyon derinlikleri, dekarbürizasyon gibi birçok parametrenin
incelenmesi için dağlama işlemi gereklidir.

Dağlama, malzemelere göre ve incelenecek parametrelere göre değişen çok sayıda kimyasal
çözelti ile yapılır. Yani, bir tek tür malzemenin dağlanması için dahi çok sayıda çözelti
mevcuttur. Teknik eleman, malzeme ve kimya bilgisini kullanarak yeni çözeltiler de
hazırlayabilir. Çözeltilerin bazılarının çok basit olmalarına karşılık bazı çözeltiler komplekstir
ve kuvvetli kimyasallar (asit veya alkali)ihtiva ederler. Bu bakımdan, laboratuarın iyi
havalandırılması, çözelti buharlarının teneffüs edilmemesinin sağlanması gerekir.