Pratik çalışma hakkında özet rapor:

Enpi Elektronik’te yaptığım staj boyunca elektronik kartların üretim teknikleri olan SMD ve THT dizgi
yöntemleri ile firma bünyesinde üretilen kartların nasıl yapıldığını, üretim tekniklerini , kontrol
aşamalarını, test yöntemlerini uygulamalı olarak gördüm. Kaliteli lehimleme yöntemleri ve RoHS
standartı gibi hem PCB açısından hemde insanlar açısından önemli olan konulara ve arıza tespit
yöntemleri ilgili detaylı bilgiler verildi.

Staj yapanın imzası: Staj yaptıranın imzası:

T.C. Haliç Üniversitesi, Mühendislik Fakültesi, Elektronik ve Haberleşme Mühendisliği Bölümü

PRATİK ÇALIŞMA GÜNLÜĞÜ
PRATİK ÇALIŞMANIN KONUSU:
Elektronik Kartların SMD ve THT Dizgi İle Yapılarak Çalışır Hale Getirilmesi.

10.06.2010 TARİHİNDEN 28.07.2010 TARİHİNE KADAR

Sayfa
Yapılan işler
No:

1. gün 1 Oryantasyon eğitimi alındı.

2. gün 2-3 SMD ve PCB hakkında bilgiler alındı.

3. gün 4-6 Lehimleme işlemi ve RoHS kriterleri hakkında bilgiler alındı.

4. gün 7 Lehimleme uygulamaları yapıldı.

5. gün – 8. gün 8-13 SMD Dizgi işlemleri öğrenildi ve uygulamaları yapıldı.

9.gün 14 Yapılan dizgilerin fırınlama işlemi anlaşıldı ve uygulamaları yapıldı.

Fırınlamadan çıkan dizgilerin kontrol işleri hakkında bilgiler alındı ve

10. gün – 14. gün 15
uygulamaları yapıldı.

15. gün – 17. gün 16 THT Dizgi hakkında bilgiler alındı ve uygulamaları gerçekleştirildi.

18. gün – 19. gün 17-18 Dalga Pota sistemi görüldü ve uygulamaları gerçekleştirildi.

Dalga Potadan çıkan dizgilerin kontrol edilmesi hakkında bilgiler

20. gün – 24. gün 19
alındı ve uygulamaları gerçekleştirildi.

25.gün – 31. gün 20-21 Dizgi işlemi biten kartların çalışma testleri ve uygulaması yapıldı.

ONAYLAYANIN ADI, SOYADI, İMZA VE KAŞESİ:

Yapılan İş: Oryantasyon Eğitimi

Enpi Elektronik, elektronik kart donanım ve yazılım tasarımı yapmak üzere 2003 yılında
kurulmuştur. Kuruluşundan bugüne dek, endüstriden tekstile, beyaz eşyadan elektriğe kadar birçok
çeşitli sektöre değişik ürünler tasarlamış ve danışmanlık hizmeti vermiştir. 2005 yılında otomatik dizgi ve
lehimleme makinaları alarak seri imalata da başlayan firma, tasarladığı ürünleri kendi bünyesinde
üretime almış ve kısa sürede üretim kapasitesini genişleterek 200’e yakın firmaya elektronik kart üretim
hizmeti vermeye başlamıştır.

Firma, tasarım alanında ısıtma ve beyaz eşya sektörlerini hedef olarak seçmiştir. Kombi, şofben,
elektrikli termosifon, hava perdesi, güneş enerjisi sistemi, katı yakıt kombisi, ısı pompası, fırın gibi
cihazların elektronik kontrol kartlarında uzmanlaşmıştır. Firmanın kendine ait ürünleri olmakla birlikte
müşteriye özel çözümler de sunulmaktadır.

Kaliteyi ve müşteri memnuniyetini her zaman ön planda bulunduran Enpi Elektronik,

müşterilerine en uygun fiyat, en üstün kalite ve zamanında teslimat hizmeti verebilmek için sürekli
gelişen ve büyümeye devam eden bir firmadır.

Firmada uluslararası standartlara ve RoHS kriterlerine uygun tasarım ve üretim yapılmaktadır.

Enpi Elektronik, müşterilerinin beklenti ve ihtiyaçlarını en iyi şekilde karşılamak amacıyla, 2007 yılında
ISO 9001:2000 kalite sertifikasını almış ve aşağıdaki hususları kendine felsefe edinmiştir:

Ayrıca, üretimdeki kombi kartlarımızın EN298 standardına uyumluluğuna dair CE belgelerimiz

mevcuttur.

Vizyonu:

Teknoloji ve yenilikleri sürekli takip ederek ve geliştirerek, uluslararası kalite standartlarında

ürün ve hizmet üretebilen, ihracaat yapabilen, güvenilir, öncü ve lider bir mühendislik ve üretim şirketi
olmaktır.

Misyonu:

* Teknolojik yetenek ve kapasitesini AR-GE çalışmaları ile geliştirerek, özgün ürün tasarımları ve
alternatif çözümler üreterek özellikle ısıtıcı ve beyaz eşya sektöründeki ürün yelpazesini genişleterek
ülkemizin dışa bağımlılığını asgariye indirmek ve hatta bu ürünleri dışarıya ihraç etmek
* Müşteri memnuniyetini esas alan bir yaklaşımla kalite ve maliyet dengesini kurarak emsalleri ile
rekabet edebilecek bir şekilde elektronik kart üretim hizmeti sunmak
* İş süreçlerini, hizmetlerini, teknolojisini ve performansını sürekli geliştirmek ve iyileştirmek
* Görev anlayışı ve sorumluluk duygusu gelişmiş çalışanlara sahip olmak, çalışanlarına motivasyon ve iş
tatmini sağlamak

Staj yapanın imzası: Staj yaptıranın imzası:

T.C. Haliç Üniversitesi, Mühendislik Fakültesi, Elektronik ve Haberleşme Mühendisliği Bölümü

Yapılan İş: SMD ve PCB

SMD Nedir?

Elektronik devrelerin, yüzeye monte edilebilen komponentlerine SMD(Surface Mount Device)

denir. Yüzey montaj teknolojisi seri üretimi bu (SMD) komponentlerin yüzey üzerine dizgi robotları
(yüzey montaj dizgi makineleri) sayesinde monte edilmesiyle gerçekleşir. SMD elemanları ilk defa 1960
yılında IBM tarafından kullanılmış. SMD kullanımından önce devre montajları, sadece bacaklı elemanlarla
yapılabilmekteydi. Yüzey montaj elemanları çok daha küçük imal edilebilmektedir. Yüzey montaj devre
elemanları beraberinde minyatür kartlar tasarlamayı getirmiştir. Bu sayede daha küçük ebatlarda
elektronik devreleri tasarlamak mümkün olabilmiştir. Bacaklı devre elemanlarının elektronik kartlarda
deliklere takılıp erimiş lehim haznesine daldırılarak lehimlenmesi gerekirken SMD elemanlar kart
yüzeyine monte edilir ve fırınlanır.

Şekil 1 - SMD Komponentler

Dikdörtgen prizma ve silindir gövdeli minyatür elemanlara çip komponent denir. 2008 yılı itibariyle
en küçük çip komponent 0.1 x 0.05mm (LxW) boyutlarındadır. Endüstride 1,0 x 0,5 mm (LxW) boyutunda
çipler çoğunlukla sadece yüksek teknoloji gerektiren ve az yer kaplaması arzu edilen cihazlarda (cep
telefonu, PDA, el bilgisayarları, RF modüllerde vb.) kullanılırken, 1,6 x 0,8 mm (LxW) ve daha büyük
boyutlardaki yüzey montaj devre elemanlarını SMD Teknolojisi ile üretilmiş her türlü cihazın içinde
görmek mümkündür. Çip komponentlerin yanı sıra gövdeden iki yana bacakların dışa çıktığı SOP ve dört
tarafa dışa çıktığı QFP tipleri, dört taraftan gövde altına J harfi biçiminde kıvrık bacaklı PLCC ve gövdenin
alt kısmında matris şeklide lehim toplarının bulunduğu BGA kılıf tipleri de çok bilinen kılıf tipleridir.

PCB Nedir?
Açılımı Printed Circuit Board olan elektronik devrelerin bakır yollar içeren plakalar üzerinde
işlenmiş halidir. Baskılı devre olarak de çevrilebilir. Baskılı devre (PCB) hemen her elektronik cihazda
bulunur. Eğer bir cihazda elektronik parçalar varsa, bunlar büyük veya küçük bir PCB’ nin üstüne
yerleştirilir. Elektronik bileşenleri bir arada tutmak dışında, bir PCB’ nin asıl amacı üzerindeki bileşenler
arasında elektriksel bağlantıyı sağlamaktır. Elektronik aygıtlar daha karmaşık yapılarda üretilip daha çok
bileşene ihtiyaç duydukça, PCB’ ye de daha çok bileşen ve daha yoğun devreler eklenmeye başlamıştır.

Staj yapanın imzası: Staj yaptıranın imzası:

T.C. Haliç Üniversitesi, Mühendislik Fakültesi, Elektronik ve Haberleşme Mühendisliği Bölümü

Yapılan İş: SMD ve PCB

Şekil 2 - İletken Deseni

Kartın kendisi yalıtkan ve esnek olmayan bir maddedir. Kartın yüzeyinde görülen ince bağlantılar,
üretim aşamasının başında tüm kartı kaplayan bakır folyonun parçasıdır. Bu bakır folyo kısmen oyulur ve
kalan bakır yollar bir ağ oluşturur. Bu yollar İletken Deseni olarak adlandırılır ve PCB’ ye monte edilen
elektronik parçaların arasındaki elektriksel bağlantıyı sağlar. PCB ile çalışırken el ile temas etmemesine
dikkat edilmelidir. İnsan elindeki “ter ve tuz” iletken yollara zarar verebilmektedir. El ile tutmanın
kaçınılmaz olduğu durumda ESD bileklik takılmalıdır.

Şekil 3 – ESD Bileklik

Staj yapanın imzası: Staj yaptıranın imzası:

T.C. Haliç Üniversitesi, Mühendislik Fakültesi, Elektronik ve Haberleşme Mühendisliği Bölümü

Yapılan İş: Lehimleme İşlemi ve RoHS Kriterleri

Lehimleme işlemi ve RoHS kriterleri

Lehim: İki metal parçasını birbirine bağlamak için erimiş halde kullanılan, tatbik edildiği metalden
daha düşük sıcaklıkta eriyen, bir metal veya alaşım. Lehimleme, bir bağlantıdaki iki veya daha fazla metal
parçayı, bir metal bağlantı alaşımı (lehim) ile ısı yardımıyla birleştirme tekniğidir.

Lehim alaşımı, erime noktasının üstünde ısıtılarak eritilir ve bu sıvı parçaların birleşme yüzeyleri
arasını doldurur. Bu işlem sırasında metal yüzeyleri de kısmen erir ve kimyevi bir değişme göstererek
lehim alaşımı ile birlikte yeni bir alaşım meydana getirir. Erimiş alaşımın donması ile parçalar birleşmiş
olur. Lehim bağlantılarının, kaynağa göre en önemli üstünlükleri kalıcı olmaları, istenildiğinde kolayca
sökülebilmeleridir. Lehim, yumuşak ve sert lehim olmak üzere iki türlüdür:

Yumuşak Lehim: Yumuşak lehim ile 430°C nin altında lehim bağlantısı gerçekleştirilir. Burada
maksat, parçaları lehim bağlantısı ile birleştirmek veya tutturmaktır. Bağlantıya kuvvet taşıtılacağı
durumlarda kullanılmaz. Alçak sıcaklıklarda gerçekleştirilen bu tür lehim işlemi, ısıya karşı hassas
malzeme kullanılan konstrüksiyonlarda en uygun ve kolay bağlama şeklidir.

Yumuşak lehim alaşımlarında malzeme olarak genellikle kalay-kurşun alaşımları kullanılır. Kalay oranı
% 5–70 oranında değişerek, 183°C'den 312°C'ye kadar bir erime aralığı sağlar. Bakır, pirinç, nikel, demir
ve diğer kaplanmış metallerin birleştirilmesinde kullanılır. % 63 kalay, % 37 kurşun alaşımlı yumuşak
lehim, en düşük (183°C) erime noktasıyla kolayca kullanılabildiğinden elektronikte yapılan bağlantı ve
fabrika montaj işlemlerinde geniş bir şekilde kullanılır. % 60 kalay, % 40 kurşun ve % 50–50 kurşun-kalay
alaşımları elektrik ve diğer genel kullanım alanlarında yaygın olarak kullanılır.

Sert lehim: Sert lehim işlemi, 595°C'den 1175°C'ye kadar sıcaklıklarda eriyen lehim alaşımları ile
lehimleme işlemidir. Sert lehim, yumuşak lehime göre daha kuvvetli bir bağlantı yapar. Lehim alaşımı
olarak alüminyum, bakır, gümüş, çinko, nikel, magnezyum, altın gibi metallerin alaşımları kullanılır.
Isıtma işlemi alev, indüktif, elektrik direnç veya erimiş metal banyoları yardımıyla yapılır.

Lehimleme işlemi: Lehimleme işlemi aşağıdaki aşamalarla gerçekleştirilir:

1. Birleştirilecek yüzeyler, mekanik veya kimyevi usullerle temizlenir.

2. Asitli lehim pastası (lehim tozu) tatbikiyle yüzeylerdeki oksitlenme önlenir. Lehim alaşımının metal
yüzeylerle teması sağlanır.
3. Parça yüzeyleri arada 0,05–0,13 mm (50–130 mikron) kalacak şekilde birleştirilir. Lehim eritilince
kılcallık sebebiyle ince bir tabaka meydana getirecek bir şekilde bu boşluğa nüfuz edecektir.
4. Alev veya havya yardımıyla ısı tatbik edilir. Havya olarak herhangi bir sıcak metal parçası kullanılabilir.
Pirinç lehimi için gaz alevi kullanılır. İndüktiv, elektrik direnç, fırında ısıtma ve erimiş metal banyoları,
kullanılan diğer metotlardır.
5. Lehim ya elle veya birleştirilecek bağlantı noktalarına evvelden yerleştirilerek tatbik edilir.
6. Bağlantı kıpırdatmadan soğutulur.
7. Korozif bir özellik gösteren lehim pastası ve artıkları temizlenir.

Staj yapanın imzası: Staj yaptıranın imzası:

T.C. Haliç Üniversitesi, Mühendislik Fakültesi, Elektronik ve Haberleşme Mühendisliği Bölümü

Yapılan İş: Lehimleme İşlemi ve RoHS Kriterleri

Elektronikte, mikro-elemanların bağlanmasında, özel lehim çubuklarının ucunda erimiş halde bulunan
küçük lehim parçalarının, bağlantıya dokundurularak tatbiki ile lehimleme sağlanır. Endüstri alanında
lehimleme, seri üretim ilkesine göre gerçekleştirilir. Yalnızca iç bölümdeki elle lehimlenen birkaç nokta
dışında ötekiler, sisteme monte edilir ve asılı parçaların otomatik olarak birleştirildiği, erimiş lehim
banyosu içinden geçirilir. Bir başka usulde de soğuk lehim parçalarının bağlantı yerlerine yerleştirilip,
noktasal dirençle ısıtılan ana metal üzerinde eritilmesiyle olur.

Lehim pastaları: Metaller havayla temas ettiklerinde ve ısıtıldıklarında oksitlenme eğilimi

gösterdiklerinden, bu okside mani olmak ve metal yüzeyini temizlemek için lehim yaparken lehim pastası
kullanılır. Bunlar ticari olarak bulunabilirler. Çabuk etkili bir pasta, su içinde üç kısım çinko klorit ve bir
kısım amonyum klorit eriyiği şeklindedir. Paslanmaz çeliklerin lehimlenmesinde hidroklorik aside veya
kalay kloride, çinko klorit ilavesiyle elde edilen lehim tozu kullanılır. Taşıyıcı olarak alkol kullanılan reçine
kökenli eriticiler bu işlemde iyi bir bağlantı elde edilmesini sağlar ve elektronik cihazların ve kolay
lehimlenen metallerin bağlanmasında kullanılır.

RoHS: Restriction of the use of certain Hazardous Substances

(Sağlığa Zararlı Maddelerin Kullanımının Kısıtlanması)

RoHS, Avrupa Birliği tarafından dikte edilen; elektronik cihaz üretiminin çevreye zarar vermemesi için,
sağlığa zararlı maddelerin elektrikli ve elektronik ürünlerdeki kullanım miktarlarını kısıtlayan kurallardır.
Sağlığa zararlı maddelerin kısıtlanması hem kapasitör, transistör, entegre devre, konnektör, vb gibi
elektronik malzeme üreticileri için, hem de bu ürünleri kullanarak baskılı devre, yarı mamul veya mamul
ürün yapan üreticiler için geçerlidir. Bu kurallara uyması için firmalara Temmuz 2006 tarihine kadar
mühlet tanınmıştır. Bu tarihten sonra da zararlı maddelerin kullanımına eski ürünlerin tamiri nedeniyle
müsaade edilebilmekte, ancak yeni üretimlerde RoHS kurallarına uyulması istenmektedir. Birçok firma
şimdiden üretimlerini bu kurallar çerçevesinde yapmak üzere değişikliklere başlamıştır. Dünyanın diğer
bölgeleri de benzer tedbirleri kabul etmişlerdir. Bunlardan Japonya bu konudaki önlemleri ilk başlatan
ülkedir. Avrupa Birliği Japonya'dan sonra gelmektedir. ABD ise Ocak 2007 tarihi itibariyle benzer
uygulamaya geçmeyi hedeflemiş olarak üçüncü sıradadır. Asya ülkeleri ve bilhassa üretimin büyük
çoğunluğunu yapan Çin'de bulunan ufak firmalar bu konuda yavaş davransa da, bu ülke yönetimleri
RoHS kurallarına uyma konusunda kararlıdır.

Sağlığa zararlı maddeler nelerdir?

RoHS kuralları birçok kişi tarafından "kurşunsuz üretim" gibi algılansa da aslında sağlığa zararlı maddeler
sadece kurşundan ibaret değildir. RoHS kapsamında kullanımı yasaklanan 6 madde ve müsaade edilen
maksimum miktarlar şunlardır:

-Cd Cadmium %0.01ppm

-Hg Mercury (Civa) %0.1 ppm
-Cr (VI) Hexavalent Chromium %0.1 ppm
-PBB Polybrominated Biphenyl %0.1 ppm
-PBDE Polybrominated Diphenyl Ether %0.1 ppm
-Pb Lead (Kurşun) %0.1 ppm
ppm = parts per million
Staj yapanın imzası: Staj yaptıranın imzası:

T.C. Haliç Üniversitesi, Mühendislik Fakültesi, Elektronik ve Haberleşme Mühendisliği Bölümü

Yapılan İş: Lehimleme Uygulamaları

Üretim hatası kartların üzerinde lehim çeşitleri, lehimleme teknikleri ve iyi bir lehim nasıl yapılır
uygulamalı olarak gerçekleştirildi.

Alaşım Cinsi Ergime

Tel Çapı En uygun kullanım yüzeyi/metal
(Sn-Pb) Sıcaklığı

60/40 0,75 mm - 0,8 mm 188 °C Bakır, Kalay, Çinko, Kurşun, Altın, Gümüş, Kadmiyum
(L-Sn60Pb) 1 mm - 1,2 mm
4 mm - 3 mm

60/40 0,75 mm - 1,2 mm 188 °C Bakır, Kalay, Çinko, Kurşun

L-Sn60Pb(Sb)

50/50 212 °C
1,6 mm - 2 mm Bakır, Kalay, Çinko, Kurşun, Altın, Gümüş, Kadmiyum
(L-Sn50Pb)

40/60 1,6 mm 234 °C Bakır, Kalay, Çinko, Kurşun, Gümüş, Kadmiyum

(L-Sn40Pb)

35/65 1,6 mm 247 °C Bakır, Kalay, Çinko, Kurşun, Gümüş, Kadmiyum

(L-Sn35Pb)

30/70 1,6 mm 255 °C Bakır, Kalay, Çinko, Kurşun, Gümüş, Kadmiyum, Pirinç(Cu+Zn), Nikel
(L-Sn30Pb)

20/80 1 mm - 1,2 mm 275 °C Bakır, Kalay, Çinko,Kurşun, Pirinç (Cu+Zn),Nikel

(L-Sn20Pb) 1,6 mm

L-Sn62PbAg2 0,75 mm - 1 mm 179 °C Bakır, Kalay, Çinko,Kurşun, Gümüş

96 S 1,6 mm - 2 mm 221 °C Paslanmaz çelik ve tüm metaller (Alüminyum hariç)

(% 4 Gümüşlü)

Sn 60 Pb 1,6 mm - 2 mm 188 °C Alüminyum hariç tüm metaller

Kullanılan Sn Kalay
kısaltmalar Pb Kurşun
Ag Gümüş
Sb Antimon

Şekil 4 – Lehim Şekilleri

Staj yapanın imzası: Staj yaptıranın imzası:

T.C. Haliç Üniversitesi, Mühendislik Fakültesi, Elektronik ve Haberleşme Mühendisliği Bölümü

Yapılan İş: SMD Dizgi İşlemleri ve Uygulamaları

Komponentlerin PCB’ ye Yapıştırılma Şekilleri

Temel olarak komponentleri pcb’ye ya manuel lehimleme ya da otomatik lehimleme makinesi
yardımıyla yapıştırabiliriz. Gelişen teknoloji ile artık manuel lehimleme daha az kullanılmaktadır.
Komponentlerin makinede devreye entegre edilebilmeleri için gereken bilgisayar altyapısı
sağlanamıyorsa üretici manüel lehimleme sistemini kullanmak zorundadır. Hem manuel sistemde hemde
otomatik sistemde elek kullanılır. Pad devre elemanlarının pcb’ye yapıştıkları noktadır. Elek üzerinde
lehim çekildiğinde altındaki pcb nin sadece padlerine lehim ileten şablondur. Bununla birlikte bazı
kartlarda yapıştırıcı kullanılır bu şekilde devreye entegre edilen malzemeler potada lehimlenir.

Manuel Lehimleme

Şekil 5’te bir serigrafi kalıbı örneği görülmektedir. Şekilde görünen üst yüze krem lehim ya da
yapıştırıcı koyulmakta ve plastik aparat yardımıyla çekilmektedir. Böylece görülen boşluklardan pcb’nin
padlerine yapıştırıcı aktarılmaktadır. Burada çok dikkatli olunmalıdır. Olası bir hata bir kısa devreye yol
açabilmektedir. Üretim aşamasında kartların sayısı binlerle ifade edildiğinden bu yöntem zaman
açısından da bir dezavantaj oluşturmaktadır.

Şekil 5 – Serigrafi Kalıbı

Yapılacak olan kartın önce serigrafi kalıbı hazırlanır. Serigrafi kalıbı yapımı örnek bir pcb’nin yardımıyla
yapılır. Serigrafi kalıplarıı genelde sadece bu işi yapan şirketlere PCB’yi sipariş eden şirket tarafından
yaptırılır. Üzerindeki gerginlik, konumlandırma üretim aşamasında önemli yer tutar. Bu bakımdan sadece
serigrafi kalıbı yapımı dahi bir sektör halini almıştır

Staj yapanın imzası: Staj yaptıranın imzası:

T.C. Haliç Üniversitesi, Mühendislik Fakültesi, Elektronik ve Haberleşme Mühendisliği Bölümü

Yapılan İş: SMD Dizgi İşlemleri ve Uygulamaları

Otomatik Lehimleme

Otomatik lehimleme adından da anlaşılacağa üzere makineler yardımıyla yapılır. İçerisindeki kalıp
haznesine yine manuel de kullanabildiğimiz serigrafi kalıbı konulur. Tek fark üzerindeki fiditual’lardır.
Fiditual makinenin kartı gördüğü kısım yani makinenin kartın koordinatlarını tayin ettiği noktalardır. Bu
koordinatı esas alarak lehimleme işlemini gerçekleştirir. Makinenin içerisine kullanacağınız yapıştırıcı
eklenir. Makine operatörü kalıbı makineye tanıtır ve böylece seri halde lehimleme işlemi gerçekleştirilir.
Kart adedinin fazla olması ve çok dikkat gerektirmesi lehimleme işlemini makinelerde yapmayı cazip hale
getirmiştir. Buna ek olarak lehim makineleri süre açısından da oldukça avantajlıdır. Ortalama bir kart 5 sn
içerisinde lehimlenebilmektedir.

Şekil 6 - Dek Otomatik Lehimleme Makinesi

Şekil 7 a- Dek'in İç Yapısı b-Lehime Gönderilen PCB

Şekil 6’da görülen lehimleme makinesi (DEK) yardımıyla seri halde lehimle yapılabilir. Serigrafi kalıbı
Şekil 7-a’daki hazneye konulur. Dek’e kalıbı tanıttıktan sonra PCB’ler şekil 7-b’deki şekilde makineye
gönderilir. Tercihe göre krem lehim yada yapıştırıcı kalıbın üzerine konulur ve Dek bunu pcb padlerine
aktarır.

Staj yapanın imzası: Staj yaptıranın imzası:

T.C. Haliç Üniversitesi, Mühendislik Fakültesi, Elektronik ve Haberleşme Mühendisliği Bölümü

Yapılan İş: SMD Dizgi İşlemleri ve Uygulamaları

Makineye gönderilen PCB Şekil 8-a’da görüldüğü gibi iki bıçak tarafından krem lehim çekilerek
lehimlenmiş olur. Şekil 8-b de lehimlenmiş bir pcb görülmektedir.

Şekil 8 a- Krem Lehim PCB'ye aktarılıyor b- Lehimlenmiş PCB

Böylece lehimleme işlemi sonra eren kartlar Smd dizgi işlemine hazır hale gelmektedir. Devre
elemanlarını yapıştırma işlemi ve malzemelerin dizilmesi karttan karta farklılık gösterebilir. Bazı kartların
iki yüzünde de devre elemanı bulunabilir. Bu tip kartlar potadan geçtiğinde makinenin yapıştırdığı
komponentler lehimle yapıştığından düşerler. Bu soruna engel olmak için bu tip kartlarda Smd dizgi için
yapıştırıcı kullanılır. Kullanılış stili krem lehim ile tamamen aynıdır. Serigrafi kalıbı yardımıyla karta
yapıştırıcı aktarılabildiği gibi Dek yardımıyla da otomatik olarak yapıştırıcı eklenebilir. Böylece Smd
malzemeler direk pad’lere yapışırlar potadan geçtiğinde de lehim almış olurlar. Aynı zamanda yapıştırıcı
sıcaktan etkilenmediği için potadan geçerken de malzemeler yerlerinden oynamazlar.

Şekil 9 - Yapıştırıcı çekiliyor

Lehimleme ya da yapıştırıcı ekleme işlemi sona erdikten sonra artık pcb dizgiye hazır hale gelir.

Staj yapanın imzası: Staj yaptıranın imzası:

T.C. Haliç Üniversitesi, Mühendislik Fakültesi, Elektronik ve Haberleşme Mühendisliği Bölümü

Yapılan İş: SMD Dizgi İşlemleri ve Uygulamaları

Dizgi iki kısımdan oluşmaktadır. Bunlardan ilki SMD dizgi ikincisi THT dizgidir. Smd malzemeler bacaksız
ve küçük ebatlarda devre elemanlarıdır. Smd makinesi yardımıyla dizilirler. Tht dizgi ise daha büyük
ebattaki elemanlardan oluşur. Bunlar el ile pcb üzerine dizilir.

SMD DİZGİ

Smd dizgi daha öncede bahsedildiği üzere bir makine tarafından yapılır. Çeşitli smd makineleri
bulunmaktadır. Staj yaptığım kurumda iki farklı dizgi makinesi vardı. Bunlardan son teknoloji olanı
Assemblêon OPAL X-II ve diğeri de TWS idi.

Assemblêon OPAL X-II: Opal x’te dizgi işlemi için ilk önce makinenin kartı
tanıması gerekmektedir. Operatör makineye pcb’nin boyutlarını, kartın
bütün ayrıntılarını, hangi koordinata hangi malzemeyi koyacağını
makineye ait bir bilgisayar programı yardımıyla anlatır. Opal x’in
database’inde kullanılabilecek olan bütün devre elemanları, boyutları
şekilleri vardır. İçerisindeki sensörler ve kameralar yardımıyla malzemeyi
tanır. Opal x te malzemeyi taşımaya ve yerleştirmeye yarayan dizgi kafası
hava yardımıyla malzemeleri çeker ve ona tarif edilen noktaya malzemeyi
bırakır.

Şekil 10 – Assemblêon

Bir kartın yapımında ilk etapta hangi tür malzemelerin kullanılacağı belirlenir ve malzemeler opal x’te
tanıtıldığı şekilde feeder’lara yerleştirilir. Feeder malzemenin konulduğu alettir. Kullanılacak olan
malzemelerin feederlara yerleştirilmesinden sonra feeder’lar opal-x’e yerleştirilirler.

Şekil 11 - Malzeme Yerleştirilmiş Feeder

Staj yapanın imzası: Staj yaptıranın imzası:

T.C. Haliç Üniversitesi, Mühendislik Fakültesi, Elektronik ve Haberleşme Mühendisliği Bölümü

Yapılan İş: SMD Dizgi Yapılması SMD Dizgi İşlemleri ve Uygulamaları

Şekil 12 - Opal-X Üretimde

Smd dizgide üretilecek olan kartın malzemeleri feederlara takıldıktan sonra şekilde de görüldüğü üzere
üretim başlamış olur. Dizgi kafası üzerinde bulunan sensörler yardımıyla dizgi işlemini yapar. Dizgi
sırasında kullanacağı malzemeyi sensörler ile tanıyan dizgi kafası, vakumla malzemeyi uçlarına çeker ve
programlandığı şekilde belirlenen hedefe koyar. Dizgi makinelerinin hedefi yakalama oranları çok
yüksektir. Kullanıcının beklediği tüm performanslar katalog da belirtilmiştir. Üzerinde komponentlerin
için yapışması için yapıştırıcı (krem lehim ya da glue ) bulunan pcb’ler makine parkurundan otomatik
olarak opal-x’e gönderilirler. Makinenin standartlarına göre kartın Smd dizgisinin tamamlanma süresi
değişmektedir. Aşağıda ki tabloda çeşitli dizgi makinelerinin hızları görülmektedir.
XII Serisi SMD Dizgi Makineleri
9.600 komponent/saat ( 4 dizgi kafası ile) veya
Opal XII
13.900 komponent/saat ( 8 dizgi kafası ile)
Topaz XII 15.4000 komponent/saat
Emerald XII 5.900 komponent/saat

M Serisi SMD Dizgi Makineleri

MG–1 17.400 komponent/saat
MG–2 31.200 komponent/saat
MG–8 7.300 komponent/saat

A Serisi SMD Dizgi Makineleri

AX–501 30.000 – 121.000 komponent/saat
AX–301 30.000 – 77.000 komponent/saat
AX–201 11.000 komponent/saat
Tablo 1: Çeşitli Dizgi Makinelerinin Hızları
*** Bu tablodaki veriler Philips firmasına ait Assemblêon markalı dizgi makinelerinin verileridir.

Staj yapanın imzası: Staj yaptıranın imzası:

T.C. Haliç Üniversitesi, Mühendislik Fakültesi, Elektronik ve Haberleşme Mühendisliği Bölümü

Yapılan İş: SMD Dizgi İşlemleri ve Uygulamaları

Şekil 13 - Smd Dizilmiş Pcb

Şekil 13’te Smd dizilmiş pcbler görülmektedir. Böylece opal-x’te dizgi işlemi tamamlanmış olur. Dizgi
işlemi ülkemizde genellikle bu tür makinelerde yapılmaktadır. Bir diğer dizgi makinesi TWS’dir. Temel
olarak bu makinenin çalışma mantığı, gelişmiş dizgi makinelerine benzer fakat daha klasik bir dizgi
makinesidir.

Tws Automotion
Tws ile dizgi işleminde operatörün üzerine daha fazla iş düşer. Bunun sebebi modern dizgi aletlerine
göre az gelişmiş bir teknolojiye sahip olmasıdır. Dizgiden çıkan kartlarda komponentlerin hatalı dizilme
olasılığı opal-x’e göre oldukça fazladır. Programlama işlemi makineye entegre bir PC yardımıyla
yapılmaktadır.

Şekil 14 a-dizgi kafası b-pc yardımıyla tws’e komponentin koyulacağı yer belirleniyor
c-dizgi yapılırken d- TWS
Staj yapanın imzası: Staj yaptıranın imzası:

T.C. Haliç Üniversitesi, Mühendislik Fakültesi, Elektronik ve Haberleşme Mühendisliği Bölümü

Yapılan İş: SMD Dizgi İşlemleri ve Uygulamaları

Tws malzemeleri dizgi kafası ile programlanan hedefe yerleştirir. Tws otomatik bir lehim makinesi ile
birlikte çalışmaya müsait değildir. Makine parkuruna dahil edilemez. Operatörün tek tek bütün pcbleri
makineye elle yerleştirip üretim aşama-sında takip etmesi gerekmektedir. Buda üretim süresi açısından
bir dezavantaj oluş-turur. Üretimde kalitenin ve hızın önemli olduğu noktada Tws yetersiz kalır. Bu
sebeplerden ülkemizdeki kart üretiminde daha ziyade daha teknolojik ve daha hızlı Smd makineleri
(opal-x gibi) kullanılır.
Burada üretici firmanın olanakları da önem arz eder. Çünkü üretimde ki kaliteyi en çok etkileyen
kullandığınız makinelerin kalitesidir. Kaliteli makinelerde yüksek maliyetli olduğundan olanaklar
üretimde ki kaliteyi getirmektedir.

Smd Dizginin Avantajları ve Dezavantajları

Avantajları :

 Küçük, hafif komponentler

 Daha az ısı üreten cihazlar yapabilme
 Daha az güç tüketen minyatür mantık devreler üretebilme
 Kart üzerinde daha az delik delme gereği
 Daha sade devre elemanı montaj makineleri ile imalat imkanı
 Mekanik titreşim ve sallantılara karşı daha iyi dayanıklılık
 Kurşunsuz alaşımlarda erimiş lehimin yüzey gerilimleri ile malzemeyi merkeze çekip düzeltme
yeteneği
 Elektronik kartın iki yüzüne de malzeme dizebilme imkanı
 Düşük iç direnç ve iç indüktans (yüksek frekans parçalarda daha iyi başarım sağlar)
 SMD elemanlar genelde daha ucuzdur
 Daha az istenmeyen radyo frekans parazitlerine neden olur
 Belirli koşullar altında SMD komponentlerin değerlerini ve davranışları kolay kestirilebilir.

Dezavantajları:

 SMD üretiminin daha karmaşık olması ve ilk üretime başlama yatırım maliyetinin daha yüksek
olması
 El ile müdahale ve tamir imkanlarının parçalar çok küçük olduğu için zorlaşması yada tamiratların
ve prototip imalatın ekonomik olmaması

Staj yapanın imzası: Staj yaptıranın imzası:

T.C. Haliç Üniversitesi, Mühendislik Fakültesi, Elektronik ve Haberleşme Mühendisliği Bölümü

Yapılan İş: Yapılan dizgilerin fırınlama işlemi ve uygulamaları

Fırınlama-Reflow Kürleme

Smd dizgi tamamlandıktan sonra üzerine elemanları almış pcbler fırınlanırlar. Fırınlama işleminden
önce üzerine yapıştırıcı olarak krem lehim ya da glue aktarılan pcbler makinede dizilirler. Üzerindeki
komponentlerin karta yapışabilmesi için kartın fırınlanması gerekmektedir.

Fırında dört aşamalı sıcaklık profili vardır. Bölümlerin ısı ve parkur ayarları üzerindeki kumanda
kısmından ayarlanmaktadır. Kumanda bölümü şekil 15-a’da görülmektedir. Kartın tipine ve lehim
yapısına göre belirlenen ölçüde fırınlama yapılır.

Dizgiden çıkan kart parkurdan otomatik olarak fırına girer.

Şekil 15 a- Fırın Ünitelerinin kumanda edildiği kısım b-PCB fırına gönderilirken

Fırınlanan pcb’ler operatör tarafından magazinlere dizilir fırınlama işlemi sona ermiş olur. Böylece Smd
dizgi işlemi tüm kısımları ile tamamlanmış olur. Bu aşamadan sonra Smd kontrol kısmına geçilir.

Staj yapanın imzası: Staj yaptıranın imzası:

T.C. Haliç Üniversitesi, Mühendislik Fakültesi, Elektronik ve Haberleşme Mühendisliği Bölümü

Yapılan İş: Dizgilerin Kontrol İşleri Ve Uygulamaları

Smd Kontrol Ünitesi

Smd dizgiden sonra kartta bir takım hatalar oluşmuş olabilir. Smd malzemeler çok küçük
olduğundan dolayı bu arıza kolay bulunamaz. İşte bu sebeplerden dolayı dizgiden çıkan kartlar
fırınlandıktan sonra kontrol ünitesine gelir. Burada hatalar tespit edilir ve kontrolör tarafından giderilir.
Burada ki lehim havya ve lehim teli yardımıyla yapılır. Smd kontrol’de karşımıza çıkabilecek hatalar
aşağıdaki gibidir.

 Eleman eksik lehim almış olabilir.

 Eleman dizgi esnasında ya da fırında düşmüş olabilir.
 Pcb yolları kalkmış ya da hasar görmüş olabilir.
 Takılan komponentler kırık ya da kullanılamaz durumda olabilir.
 Devre elemanları, Entegre veya mikroişlemciler yerlerine tam oturmamış olabilir.
 Takılan komponentlerden yönleri olanlar (diyot, kondansatör gibi) doğru konumda olmayabilir.

Şekil 16 - Smd Kontrol Yapılırken

Smd kontrol işlemi dikkat gerekmektedir. Smd malzemelerin küçük ebatlarda olması hata yapma
ihtimalini arttırmaktadır. Bu sebepten kontrolörün kartı çok iyi tanıması ve tecrübeli olması
gerekmektedir. Aksi takdirde daha sonraki aşamalarda oluşabilecek olası bir hatanın kaynağını bulmak
oldukça zorlaşacaktır.
Smd yapıdaki malzemeleri takılan, fırınlanan ve kontrolü yapılan PCB kartlar, eğer varsa ayaklı
malzemeler olarak tanımladığımız; el işçiliği ile monte edilen elektronik parçaların takılabilmesi için Tht
dizgi kısmına sevk edilir.

Staj yapanın imzası: Staj yaptıranın imzası:

T.C. Haliç Üniversitesi, Mühendislik Fakültesi, Elektronik ve Haberleşme Mühendisliği Bölümü

Yapılan İş: THT Dizgi Ve Uygulamaları

THT dizgi devre elemanlarının boyutları Smd olanlara oranla oldukça büyüktür. Hemen her
elektronik kartta Tht dizgi elemanları bulunmaktadır. Geçmişte kartların
tamamı Tht dizgi sistemi ile yapılmaktaydı. Günümüzde bu şekilde dizgi hala yapılmaktadır. Fakat
günümüzde çoğunlukla Smd dizginin yanında kullanılması zorunlu olan Tht elemanları dizilmektedir.
Bunun sebeplerini aşağıdaki gibi sıralayabiliriz.

 Erkek ve dişi klemens ve pinler gibi diğer devrelerle ya da sistemlerle entegrasyonu sağlayan
devre elemanlarının kullanılması.
 Transformatör, büyük güçlü röleler kondansatörler ve devre elemanlarının kullanılmasının
gerektiği elektronik kartlar.
 Elektronik kartta dizgi makinesinin dizemeyeceği ya da hatalı dizebileceği devre elemanlarının
kullanılması.
 Kartlarda kullanıcının müdahalesine uygun olması gereken kısımların tht malzemelerden
üretilmesinin uygun olabileceği durumlar.

Şekil 17 a-Tht komponentlerin yerleştirilmesi b-Tht dizilmiş Pcb

Kartlar smd kontrolden geçtikten sonra tht dizgi kısmına getirilir. Dizgi sehpasında devre elemanları el
yordamı ile dizilmektedir. Şekil 17-a’da dizgi işlemi görülmektedir. Üretimin bütün aşamalarında gereken
hassasiyet aynen el ile dizgi işleminde de önem arz eder. En ufak bir yanlışlığın bile kartın çalışmasına ve
ya elemanların zarar görmesine sebep olabileceği için bu işlemde de dikkatli olunması gerekir.
Kaba malzemelerinin (tht) takılması ile bir elektronik kartın dizgi süreci bitmiş olur. Bu işlemlerin
ardından; elektronik kart bileşenlerinin lehimlenebilmesi için Dalgalı Pota olarak isimlendirilen
lehimleme ünitesine sokulur.

Staj yapanın imzası: Staj yaptıranın imzası:

T.C. Haliç Üniversitesi, Mühendislik Fakültesi, Elektronik ve Haberleşme Mühendisliği Bölümü

Yapılan İş: Dalga Pota Sistemi Ve Uygulamaları

Ayaklı devre elemanlarının karta yapışabilmesi için lehimlenmesi gerekmekte-dir. Bir kartta ki
lehimlenecek malzemelerin elle lehimlenmesi; sayısının fazla olması işlem süresinin uzunluğu ve hata
ihtimalinin artması gibi sebepler yüzünden istenmeyen bir durumdur. Dalgalı pota işte tam bu noktada ki
gereksinimlere cevap vermektedir. Dalgalı pota kendi parkuruna sahiptir kartlar potadan geçirilip
soğutma işlemi gerçekleştikten sonra lehimleme işlemi sonra ermiş olur. Kurşunlu ve kurşunsuz olarak iki
farklı dalgalı pota makinesi kullanılmaktadır.

Şekil 18 a-Kurşunlu Pota b- Kurşunsuz Pota

Dalgalı potalarda pcb iki aşamadan geçer. Öncelikle elektronik kart flux adı verilen bir sıvıdan geçirilir.
Flux metal yüzeylerden oksidasyonu temizleyen bir kimyasaldır, böylece iyi lehim, metal bağı
yapılabilmektedir. Bakır ve diğer maddeler hava, nem ve ısıyla karşılaştığında hızlı bir şekilde okside
olmaktadır bu yüzden, flux bağ noktalarındaki yüzeylere lehimleme işleminden önce uygulanmalıdır. Bu
oksidas-yon hava/nemin oksijene maruz kalmasından ortaya çıkar ve iletken olmayan, metalin yüzey
üzerinde lehimlenemediği bir hal alır. Bu sebepten lehimden önce kart flux’tan geçirilir.

Şekil 19 - Pota işlemi sırasında önce PCB Flux ile tepkimeye sokulur.

Flux’tan geçirilen kart kendi makine parkurundan lehim dalgasına doğru ilerler ve üzerinden geçerek
devre içinde ki ayaklı komponentler lehim alır.

Staj yapanın imzası: Staj yaptıranın imzası:

T.C. Haliç Üniversitesi, Mühendislik Fakültesi, Elektronik ve Haberleşme Mühendisliği Bölümü

Yapılan İş: Dalga Pota Sistemi Ve Uygulamaları

Şekil 20 - Dalga Lehim

Şekilde dalgalı potadan geçen bir pcb görülmektedir. Soğutmak için bir müddet beklendikten sonra
lehimleme işlemi biter. Potaya girdikten sonra kartın dizgi ve lehimleme işlemi sonra ermiş olur. Potada
ki dalganın her zaman düzgün ve lehim ve flux’un yeterli miktarda olması gerekmektedir. Aksi takdirde
bacaklar yeteri kadar lehim almayabilir bununla birlikte devre üzerindeki malzemeler yerlerinden bir
miktar kayabilirler. Son olarak bu gibi arızaları gidermek için Tht kontrol ünitesi karttaki hataları tespit
eder ve giderir.

Staj yapanın imzası: Staj yaptıranın imzası:

T.C. Haliç Üniversitesi, Mühendislik Fakültesi, Elektronik ve Haberleşme Mühendisliği Bölümü

Yapılan İş: Dizgilerin Kontrol İşleri Ve Uygulamaları

Tht Kontrol Ünitesi

Potadan geçen kartlar kontrol edilmek üzere tht kontrol ünitesine gelir.Kontrolör kartın tht
dizgisinin doğruluğunu, komponentlerin düzgün lehim alıp almadığını ve konumlarını denetler. Burada
üretim safhasında kartta oluşabilecek olan hatalar tekrar tespit edilir. Oluşabilecek hatalar aşağıdaki
gibidir.

 Tht devre elemanları eksik ya da fazla lehim almış olabilir.

 Elemanlar dizgi esnasında yanlış takılmış ya da takılmamış olabilir.
 Yönleri olan elemanlar (diyot, kondansatör gibi) doğru konumda olmayabilir.
 Takılan devre elemanları hasar görmüş ya da kırılmış olabilir.
 Malzemeler potadan geçerken yerlerinden kalkmış ya da oynamış olabilirler.
 Potadan geçerken yoğun lehime maruz kalan kartta kısa devreler meydana gelmiş olabilir.
 Ayaklı elemanların uzun bacakları olabilir buda bir kısa devreye sebep olabilir.

Şekil 21 - Tht kontrolü yapılırken

Tht kontrolörü bu hataları tespit eder ve giderir. Kartın üretim aşaması burada sona ermiştir. Bu
aşamadan sonra kartlar test edilir. Günümüzde test düzenekleri giderek gelişen bir piyasa halini almıştır.
Devrenin yanlış çalışması yerine göre önemli sorunlara hatta hayati tehlikelere bile sebebiyet verebilir.
Bu açıdan teslimat öncesinde kartların test edilmesi önemli bir husustur.

Şekil 22 - Kartın son hali

Staj yapanın imzası: Staj yaptıranın imzası:

T.C. Haliç Üniversitesi, Mühendislik Fakültesi, Elektronik ve Haberleşme Mühendisliği Bölümü

Yapılan İş: Dizgi İşlemi Biten Kartların Çalışma Testleri Ve Uygulaması

TEST ÜNİTESİ

Elektronik kart üretiminde ki hassas bölümlerden biride test ünitesidir. Müşteriye doğru çalışan kartın
gitmesi firmanın itibarı ve sektörde ki gelişimi açısından önemli-dir. Her kartın çalışma alanına göre farklı
test düzeneği vardır. Örneğin bir kombi kumanda kartını test etmek için bunu bir kombi üzerinde
denemek daha uygundur. Basit arayüz kartları ise ar-ge departmanı tarafından hazırlanan test
düzeneklerinde test edilmektedir. Test esnasında kartın işlevlerinin tümü denenir. Çeşitli hatalarda
kartın vereceği cevap görülür.

Şekil 23 - Test düzenekleri

Stajyerlik yaptığım Enpi Elektronik kombi, şofben, elektrikli termosifon, hava perdesi, güneş enerjisi
sistemi, katı yakıt kombisi, ısı pompası, fırın gibi cihazların elektronik kontrol kartlarında uzmanlaşmıştır.
Bu sebepten test düzenekleri uzmanlık alanına göre düzenlenmiştir.

Şekil 24 - Kombi ve Termosifon kumanda kartı test düzenekleri

Staj yapanın imzası: Staj yaptıranın imzası:

T.C. Haliç Üniversitesi, Mühendislik Fakültesi, Elektronik ve Haberleşme Mühendisliği Bölümü

Yapılan İş: Dizgi İşlemi Biten Kartların Çalışma Testleri Ve Uygulaması

Test sonucunda bazı kartlarda sorunlar oluşabilmektedir. Bu hataların birçok sebebi olabileceğinden
arızanın anında tespiti güçtür. Bu kartın karmaşıklığına göre daha da zorlaşabilir. Bu tarz sorunların
çözülmesi için şekil 25’te gördüğünüz test makinesi kullanılmaktadır. Üzerinde ki 256 pinle çok uçlu bir
multimetre olan TR518FR uçların birbirine göre empedanslarını ölçebilmektedir. Test edilen kartın
verilere cihaza tanıtılır böylece cihaz bütün empedansları bilir. Böylelikle bir kısa devreyi ya da arızanın
meydana geldiği bölgeyi saptamış olur.

Şekil 25 - Devre Test Denetleme Makinesi

Test sonucunda doğru çalışan kartlar sevk bölümüne gönderilir. Böylelikle kartın üretiminin tüm
aşamaları bitmiş olur. Burada kartların paketlenmesi ve teslimat sevk bölümünde tamamlanır.

Şekil 26 - Paketleme ve Teslimat

Staj yapanın imzası: Staj yaptıranın imzası: