3.

HIPOTESIS (si la hubiera)

Los procedimientos de metalización por galvanostegia y galvanoplastia sobre
metales, pueden ser utilizados, en superficies no conductoras porosas y no porosas.
4. JUSTIFICACION
El presente proyecto se justifica por:
a. Aplicar procedimientos desde el punto de vista tecnológico asequibles y posibles
de ser utilizados por los artesanos cusqueños que trabajan con este tipo de
cerámica.
b. Porque los procedimientos electroquímicos utilizados de metalización le darán a la
cerámica tipo Inca un acabado artístico no convencional, exclusivo , propio y de
exportación:
c. Dar un valor agregado a la cerámica tipo Inca, por parte de los artesanos
cusqueños que trabajan en este rubro.
5. MARCO TEORICO, CONCEPTUAL Y ESTADO DEL ARTE (de acuerdo al tipo de
investigación)
5.1 VISION HISTORICA
La práctica de revestir un metal con otro metal o de un no metal con un metal data
de tiempos muy remotos, pudiéndose afirmar que la cerámica antigua fue el primer
caso en que un revestimiento metálico se depositó sobre un material inerte, no
metálico. Trofeos de la civilización protohistórica, de Italia, de unos 3000 años de
antigüedad, constituidos por enseres artísticos en los que el metal está unido a un
material inerte (vasos y otras cerámicas decoradas con láminas metálicas),
atestiguan esta práctica. Estos recubrimientos metálicos al comienzo eran de
carácter utilitario, pero más adelante sean hallado en las monedas de trueque,
revestidas de un metal precioso. Se trataba en todos estos casos recubrimientos
metálicos, aplicados por vía mecánico-térmica, para el revestimiento metal sobre
otro metal. (1) (2)
En el caso del revestimiento de un metal sobre superficie no conductora como la
cerámica, se tiene en el Recetario Tradicional de los reflejos metálicos de Manises
del siglo XV se trata de sistemas de coloración coloidal clásicos. La reducción de las
sales de cobre produce coloraciones rojas, amarillas o azules según disminuye el
tamaño de las partículas, la reducción de sales de oro produce coloraciones rojas y
la de plata o bismuto coloraciones amarillas. La técnica del reflejo exigía de tres
cocciones. La primera para producir la base cerámica (bizcocho), en torno a los
900°C., en la segunda se cocía el barniz estannífero de la cubierta a 1000°C y por
último en la tercera se deposita a pincel la decoración metálica que consiste en una
suspensión de sulfuro de plata y/o cobre en medio ácido (se utilizaba vinagre). Esta
tercera cocción se realiza a temperatura baja (600-700 °C), en atmósfera reductora
(con bastante humo), durante la que se produce la deposición de una fina capa
metálica. (3)
5.2 ANTECEDENTES
Con respecto a la deposición de recubrimientos metálicos por vía electrólitica o por
vía química por reducción, no existe constancia de que se aplicara en la antigüedad.
Con el descubrimiento de la pila de A. Volta, puede establecerse en el año -1800 el
inicio de la electrodeposición de metales, es decir el nacimiento de la galvanotecnia
y técnicas afines.
En la citada fecha los experimentos de L. V. Brugnatelli, colaborador de Volta,
establecerían el inicio de la galvanotecnia. Este investigador depositó por primera
vez por vía química de reducción los metales plata y oro, a partir de un baño de
fulminato, al tiempo que, aprovechando el descubrimiento de la pila voltaica,
depositaba por primera vez por vía electrólitica, los metales plata, cinc y cobre y
posteriormente oro.
Entre 1816 y 1818, Brugnatelli publicó otros trabajos de galvanotecnia, entre ellos la
metalización galvánica con cobre de materiales inertes hechos conductores
mediante polvo de gráfito.
H. Von Jacobi en San Petersburgo y de C.J. Jordan y T. Spencer wn Inglaterra,
quienes entre 1837 y 1839 depositaron por primera vez mediante corriente continua,
recubrimiento de cobre de gran espesor, que utilizaban para la elaboración de
moldes de imprenta y en el electro conformado, dando lugar por tanto, al nacimiento
de la galvanoplastia. (4)
En 1840, F. Murray electrofabrico reproducciones en cobre utilizando material no
conductor (madera y yeso), previamente grafitizado.
La construcción del primer dinámo para galvanotecnia que produce corriente
continua de E. Weston en 1875, implantó definitivamente la industria' de los
acabados metálicos electrodepositados, tanto en Estados Unidos como en
 Europa.

En lo que respecta a la deposición por vía química "sin corriente-sin

electrodos (por dezplazamiento galvánico por reducción autocatalítica), cabe señalar a
A. Brenner y G. Ridell, quienes por primera vez, en 1946, depositaron níquel por vía
autocatalítica. Este proceso se introdujo industrialmente a finales de 1947 y de forma
masiva en los años 50 y 60, al hacerse necesario en la moderna industria de los
componentes electrónicos. La deposición del cobre por este método se desarrollo en
los años 50, utilizandose industrialmente entre los años 70 y 80, sobre todo para la
fabricación de circuitos impresos y la metalizción de los polímeros por diferentes
procedimientos. La deposición por vía química del oro, plata y paladio, se ensayo en
los años 60, siendo de uso industrial para el metalizado de superficies no conductoras
de plásticos, cerámica, vidrio y otros (5).

5.3 BASES TEORICO CIENTIFICAS

GALVANOSTECNIA.- Es la técnica que estudia y se ocupa de la

Electroquímica concernientes a la producción de capas metálicas finas (metalización
de superficies), depositadas electrolíticamente sobre objetos metálicos y, en menor
proporción, sobre objetos no metálicos. Se divide en dos partes: La Galvanostegia y la
Galvanoplastia.

GALVANOSTEGIA.- Trata y se ocupa de la formación de capas metálicas

delgadas sobre objetos metálicos, realizado, unas veces, con fines de arte
decorativos, otras persigue dar al metal base mayor resistencia a la corrosión, y
frecuentemente se consiguen ambos fines a la vez.

GALVANOPLASTIA.- Estudia y se ocupa de la producción o reproducción de

objetos mediante la electrólisis. La galvanoplastia es la aplicación tecnológica de la
deposición mediante electricidad, o electrodeposición. El proceso se basa en el
traslado de iones metálicos desde un ánodo a un cátodo, donde se depositan, en un
medio líquido acuoso, compuesto fundamentalmente por sales metálicas y
ligeramente acidulado. Técnica que consiste en cubrir un objeto o una superficie con
capas metálicas consistentes por medio de la electrólisis y que se aplica
especialmente a la preparación de moldes y a la reproducción de objetos en relieve.
(6)

ELECTROMETALIZADO CON ELECTRODOS DE SUPERFICIES NO CONDUCTORAS.-

La electrometalízado con electrodos, es un proceso electroquímico, posible de darse
tanto sobre superficies conductoras y no conductoras, donde se apegan los cationes
metálicos contenidos en una solución acuosa en la cuba electrólitica, para ser
sedimentados sobre un objeto conductor o no conductor (electrodo negativo),
creando una capa. El tratamiento utiliza una corriente eléctrica para reducir sobre la
extensión del cátodo los cationes contenidos en una solución acuosa. A ser reducidos
los cationes precipitan sobre la superficie conductora o no conductora
previamente tratada creando una película fina del metal. En el electrometalizado con
electrodos de superficies no conductoras el electrodc positivo (ánodo), es de un
metal referencial.
ELECTROMETALIZADO SIN ELECTRODOS DE SUPERFICIES NO
CONDUCTORAS.- Es factible la deposición de metales en superficies conductoras y
no conductoras, sin la intervención de la corriente eléctrica y una cuba electrolítica
con electrodos, esta forma de galvanotecnia sin electrodos es posible en base a dos
procesos de reducción química:
1°.El primer método es en base al potencial electroquímico de los elementos, así el
cobre se puede depositar sobre hierro y darse el cobreado, la plata sobre el cobre y
producirse el plateado, esto mismo puede ocurrir en la superficie de otros metales,
necesariamente en condiciones adecuadas para cada caso.
2°.El segundo método es en base a sustancias químicas altamente reductoras como
es el hiposulfito de sodio, hiposulfito de potasio, hipofosfito de sodio, hipofosfito de
potasio mayormente, este método tiene más probabilidades de aplicación técnica en
la industria en general, debido a la posibilidad de efectuar por ejemplo el niquelado,
el cobaltado y posiblemente el cromado, sin dejar de lado el cobreado, plateado,
etc., es de hacer notar que ambos métodos están en investigación actual, el método
en si se base que en condiciones adecuadas de temperatura, pH, concentración de
las sales del baño utilizado para recubrir y con presencia de un reductor químico
potente, procede el recubrimiento de un metal por ejemplo el níquel (niquelado),
sobre el cobre, el hierro, la plata, el oro, el aluminio, sin embargo, no procede el
niquelado sobre el plomo. (1) (6)
6. METODOLOGIA (de acuerdo al tipo de investigación)
6.1 TIPO DE INVESTIGACION
El proyecto ha sido desarrollado en forma técnica y experimental.

6.2 NIVEL DE INVESTIGACION Descriptivo-Explicativo.

6.3 DISEÑO DE INVESTIGACION
Diseño con Post prueba experimental y control a estas pruebas. Obedece al modelo
matemático: R.O. = f (T, t, C, pH).
Dónde: R.O. = Recubrimiento óptimo del metalizado, como variable dependiente y
como variables independientes: T= Temperatura en °C.
t = Tiempo en minutos, C = concentración de la sal base en g./L., pH = Potencial de
hidrógeno.
El diseño experimental desarrollado para el metalizado de acuerdo al modelo
matemático indicado ha sido el diseño experimental del tipo factorial total 2k, en
donde el recubrimiento óptimo (R.O.), se ha evaluado en un tanto por ciento de
acuerdo a la calidad del recubrimiento como variable dependiente en una sola
replica.
Respecto a las variables independientes que vienen a ser cuatro, según el diseño
experimental factorial total 2k, se ha planteado en dos niveles un mínimo y otro
máximo para un número de pruebas experimentales de 16, de acuerdo a: N°
pruebas experimentales 2k = 24 = 2x2x2x2 = 16.
6.4 TECNICAS E INSTRUMENTOS
Técnicas de acuerdo a los procesos de recubrimiento requeridos, aplicados en dos
etapas:
1 °. Preparación y tratamiento de la superficie haciéndola conductora por método del
grafito o del metal pulverizado.
a. Preparación y tratamiento de la superficie porosa de la cerámica.
Se observó que la cerámica es un material poroso superficialmente debido a que
absorbían las soluciones electrolíticas de metalizado y para hacerlas conductoras
superficialmente ha sido necesario tapar esa porosidad, utilizando el siguiente
procedimiento:
• La cerámica superficialmente pulida y limpia se sumergió en parafina fundida
completamente, hasta que las burbujas que se desprenden de los poros dejen de
producirse.
• El exceso de parafina que ha podido quedar superficialmente se ha quitado
pasando suavemente la llama de un soplete por la superficie parafinada.
• Mientras que el objeto cerámico ha estado bien caliente, se quitó el exceso de
parafina con un trapo de algodón, quedando así la superficie del ceramio libre de
porosidad y apto para hacerla conductora superficialmente.
b. Preparación y tratamiento de la superficie no porosa de la cerámica haciéndola
conductora.
El método utilizado ha sido el del grafito, de acuerdo a la secuencia:
• Se preparó la solución metalizante algo pastosa, disolviendo terocal en su
solvente en la proporción 1:1.
• Se le agregó grafito finamente pulverizado en la proporción de 2:1
• Se procedió con la ayuda de un pincel y la solución metalizante a pasar esta por la
superficie del ceramio no poroso.
 Se dejó secar al medio ambiente, obteniendo así el ceramio con la
superficie conductora para ser metalizado electrolíticamente o por
reducción química auto catalítica.

2°. Metalizado por métodos:

a. Electrolítico con electrodos.

Se utilizó un electrolitor diseñado y construido por el equipo investigador para

metalizado electrolítico de la cerámica, donde:

 La solución para el cobreado ha sido el siguiente baño electrolítico:

Sulfato de cobre, ácido sulfúrico concentrado, agua destilada, en
concentraciones diferentes de la sal base.
 Se ha utilizado para él plateado el siguiente baño electrolítico:
Nitrato de plata, cianuro de sodio, hidróxido de sodio y agua
destilada, en concentraciones diferentes y voltaje de 1.0.
 El mecanismo de metalizado con cobre, en el electrolito del
ceramio ha tenido las etapas: , .,,í -.-0 Va,, -sí

so* áí

 lonízác de la sal base sulfato de cobre: CuSO4 (ac) Cu2+ (ac) +S04 2-

(ac)

 En el ánodo (electrodo positivo: láminas de cobre), se descarga los

aniones sulfato y se corroe-la lámina de cobre, se produce el proceso
de oxidación, estando como agentes reductores el anión sulfato y el
cobre de la lámina:

,SO42 .(ac) SO4,0~',(ac)

Cu° (s) -2e- -__> Cu 2+ (ac) _

 En el cátodo .(electrodo negativo: ceramio a cobrear), se descarga los

cationes cobre, se produce el proceso de reducción, -sobre la superficie
del -ceramio, estando como agente oxidante el catión cobre:

Cu2+ (ac) +2e - -- Cu° (s) (sobre superficie del ceramio)

El mecanismo de metalizado con plata, en el electrolitor del ceramio ha tenido
las etapas:
• Se preparó previamente cianuro de plata en base a las combinaciones químicas:
AgNO3 (ac) + NaOH (ac) -.AgOH (s) + NaNO3 (ac) AgOH (s) + NaCN (ac)
~`AgCN (ac) + NaOH (ac)
• Ionización de la sal base cianuro de plata:
1 Nac
( ) ~->Ag~(ac) + CN'- (ac)-1'Z-",2t
LAg~CN~ ~_
• En el ánodo (electrodo positivo: láminas de plata), se descarga los aniones cianuro
y se corroe la lámina de plata, se produce el proceso de oxidación, estando como
agentes reductores el ión -Z' - y la plata de la lámina:
(s) -~e-- ~+ (ac)
• En el cátodo (electrodo negativo: ceramio a platear), se descarga los cationes
plata, se produce el proceso de reducción, sobre la superficie del ceramio, estando
como agente oxidante el catión plat
Agl+ (ac) + e- _~-~->Ag° (s) (sobre superficie del ceramio yY~
C
b. Por reducción química auto-catalítica sin electrodos.
Se utilizó un electrolitor diseñado y construido simple por el equipo investigador para
metalizado por reducción química de la ~erámica, no necesita electrodos ni fuente
de energía, pero los baños electro íticos son más complejos por la presencia de
agentes reductores, complexantes, estabilizantes generalmente de tipo orgánico
donde:
• Se ha utilizado para el cobreado el siguiente baño electrolítico: Sulfato de cobre,
etilen diamina tetracetico (EDTA), formaldehido, hidróxido de sodio, hipo fosfito de
sodio y agua destilada, en concentraciones diferentes para el sulfato de cobre.
• Se ha utilizado para el plateado el siguiente baño electrolítico: Nitrato de plata,
hidróxido de amonio, hidróxido de sodio, glucosa y agua destilada, en
concentraciones diferentes.

• El mecanismo de metalizado por reducción auto catalítica con cobre, en el

electrolitor del ceramio se ha producido por la reacción y
secuencia:
• CUSO4(ac)+NaH2PO2(ac)+H20(I) -_Cu°(s)+H2SO4(ac)+NaH2PO3(ac)
• Oxidación del hipofosfito de sodio y generación del hidrógeno reductor:
NaH2PO2(ac)+H20(I) --~ NaH2PO3(ac) + H2 (g) NaH2PO2(ac) Na'' (ac) +
H2PO2'- (ac)
H20(I) 2 H'+(ac) + 02-(ac)
H2PO2'- (ac) + 02-(ac) - 2 e- - H2PO3'- (ac) (Ox.)
2 H'+(ac) + 2 e- -> 2 H° (g) (Red.)
NaH2PO2(ac)+H20(I) --. NaH2PO3(ac) + 2 H° (g)
• Reducción del cobre metálico sobre la superficie del ceramio y oxidación del
hidrógeno:
CuSO4(ac) + 2 H° (g) 4 Cu°(s) + H2SO4(ac)
CuSO4(ac) ± Cu2+ (ac) + S042- (ac)
Cu2+ (ac) + 2 e- - Cu°(s) (Red.)
1-1211 (g) - 2 e- -~ 2 H'+ (ac) (Ox.)
CuSO4(ac) +# W (g) - Cu°(s) + H2SO4(ac)
• Reacción del proceso de reducción auto catalítica de cobreado:
NaH2PO2(ac)+H20(I) - NaH2PO3(ac) + 2 H° (g)

CuSO4(ac) + 2 H° (g) - Cu°(s) + H2SO4(ac)

CuSO4(ac)+NaH2PO2(ac)+H2O(I)->Cu°(s)+H2SO4(ac)+NaH2PO3(ac)
• El mecanismo de metalizado por reducción auto catalítica con
plata, en el electrolitor del ceramio se ha producido por la reacción y
secuencia:
2 [Ag(NH3)2] (OH) (ac)+ C6H12O6 (ac) --> 2 Ag° (s)+ C6H1206 (ac)+4NH3(g)+H20
(1)
Se han utilizado instrumentos y equipos los más adecuados para la obtención de los
recubrimientos metálicos.
6.5 TRATAMIENTO ESTADISTICO
Se utilizado el software estadístico Minitab 18 y Statgraphics actualizado y adecuado
para la evaluación del proyecto donde se ha requerido.
7. RESULTADOS Y DISCUSION
1 °. Las muestras de cerámica inca para el proyecto se han mandado a hacer donde
un artesano de la localidad, de tamaño pequeño de aríbalo, plato, jarra, . cuenco y
otros.
2°. Sea preparado la superficie porosa limpia libre de grasa y pulida las muestras de
cerámica inca sumergiéndolas completamente en parafina fundida a 120°C, hasta
que las burbujas desaparezcan, haciendo así que la superficie deje de ser porosa.
3°. Se ha tratado la superficie no conductora de las muestras de cerámica inca,
haciéndola conductora por método del grafito y del metal pulverizado. 4°. Para el
metalizado electrolítico con electrodos, se ha diseñado y construido el electrolitor,
donde se han hecho las pruebas de metalización de las muestras para el cobreado y
el plateado.
Se ha utilizado para el cobreado el siguiente baño electrolítico: Sulfato de cobre,
ácido sulfúrico concentrado, agua destilada, en concentraciones diferentes y voltaje
de 1.5.
Habiendo obtenido los siguientes resultados para las variables independientes:
MUESTRA TIPO VARIABLES EVALUACION
T: °c C: pH t• ASPECTO COLOR OTRO g./L. min.
1 Aríbalo 15 75 5.3 15 Algo Rojizo Hay claros
brillante
2 Plato 20 60 4.6 10 Brillante Rojizo
3 Jarra 10 80 6.2 20 Opaco Rojizo Hay claros
4 Cuenco 25 50 3.7 23 Algo Rojizo Hayclaros
_ brillante
5 otro 30 65 4.3 13 Brillante Rojizo
Se ha utilizado para el plateado el siguiente baño electrolítico: Nitrato de plata,
cianuro de sodio, hidróxido de sodio y agua destilada, en concentraciones
diferentes y voltaje de 1.0. _
Habiendo obtenido los siguientes resultados para las variables independientes:
MUESTRA TIPO VARIABLES EVALUACION
T: °c C: pH t: ASPECTO COLOR OTRO gJL. min.
1 Aríbalo 10 75 8.5 7 Brillante Blanco
metálico
2 Plato 25 60 10.8 5 Brillante Blanco
metálico
3 Jarra 15 80 10.3 9 Algo Blanco Hay claros
brillante _
se Cuenco 30 50 9.6 10 OpacoBlanco Hay claros

5 otro 30 65 11.1 13 'Brillante Blanco

metálico
5°. Para el metalizado por reducción química sin electrodos, ha diseñado y
construido el electrolitor, donde se han hecho las pruebas de metalización de las
muestras para el cobreado y el plateado.
Se ha utilizado para el cobreado el siguiente baño electrolítico: Sulfato de cobre,
etilen diamina tetracetico (EDTA), formaldehido, hidróxido de sodio, hipo fosfito de
sodio y agua destilada, en concentraciones diferentes para el sulfato de cobre.
Habiendo obtenido los siguientes resultados para las variables independientes:
MUESTRA_ TIPO VARIABLES EVALUACION
T: °c C: pH t: ASPECTO COLOR OTRO g./L. min.
1 Aríbalo 60 6 12.5 50 brillante Rojizo Metalizado
total
2 Plato 75 4.5 8.4 43 OpacoRojizo Metalizado
total
3 Jarra 65 5 11.5 48 OpacoRojizo Metalizado
_ total
4 Cuenco 70 3.5 13.2 56 brillante Rojizo Metalizado
total
5 otro 55 5.5 9.8 52 Algo Rojizo Metalizado
Brillante total
Se ha utilizado para el plateado el siguiente baño electrolítico: Nitrato de plata,
hidróxido de amonio, hidróxido de sodio, glucosa y agua destilada, en
concentraciones diferentes.
Habiendo obtenido los siguientes resultados para las variables independientes:
MUESTRA TIPO VARIABLES EVALUACION
T: °c C: pH t: ASPECTO COLOR OTRO g./L. min.
1 Aríbalo 55 25 7.5 25 OpacoBlanco Metalizado
total
2 Plato 40 20 8.4 20 Brillante Blanco Metalizado
_ metálico total
3 Jarra 60 30 7.8 27 brillante Blanco Metalizado
metálico total
4 Cuenco 45 23 10.2 30 Algo Blanco Metalizado
brillante total
5 otro 55 27 9.4 18 Brillante Blanco Metalizado
1 metálico total
8. CONCLUSIONES
1°. Ha sido necesario el tratamiento superficial el parafinado para hacer la superficie
no porosa.
2°. Se ha conseguido metalizar superficialmente la cerámica inca utilizando los
métodos electroquímico (con electrodos) y por reducción química (sin electrodos).
3°. Se ha observado superficialmente que el metalizado es más eficiente por
reducción química (acabado más presentable), que el electroquímico (hay claros
superficiales).
4°. La variable de incidencia que se ha tomado para el cobreado por ambos métodos
de metalizado superficial ha sido la concentración de sulfato de cobre en g./L. y para
el plateado ha sido la concentración de nitrato de plata en g./L.
5°. Las pruebas experimentales para el metalizado por reducción química se han
dado en un pH, netamente básico.
6°. El tiempo de metalización superficial de la cerámica inca es más prolongado por
el método auto catalítico de reducción química.
7°. La temperatura de metalización superficial es más alta en el método por
reducción química.
8°. Los baños por el método electrolítico en cuanto a su composición son más
sencillos que los baños por el método de reducción química que son más complejos.
9. BIBLIOGRAFIA UTILIZADA
(1) Julve, E. (2003). Electrodeposición y deposición química de metales preciosos.
Vol.¡. Barcelona: E.J.S.
(2) Bertorelle, E. (1974). Trattato di Galvanotecnia. Vol.l. Milano: U. Hoepli.
(3) Monrós, G., Badenes, J., García, A., Tena, M.A. El Color de la Cerámica,
Universitat Jaume 1, ISBN 84-8021-449-X. (4) Brugnatelli, L.V. (1800). Annali di
Chimica. VXIII. Pavia.
(5) Kramer, O.P., Weimer, R., Fett, M. (1959). Die Geschichte der Galvanotechnik.
Saulgau/Wttbg: Eugen G. Leuze Verlag. (6) Rubio, L.A. (1970). Procesos
electroquímicos. Vol. 1. Barcelona.
BIBLIOGRAFIA COMPLEMENTARIA

-Kirk-Othmer, (2003). Enciclopedia de Tecnología Química. México: LimusaS.A.

-Felder, R.M., Rouseau, R.W. (2003). Principios Elementales de los Procesos
Químicos. México: Limusa Wiley.
-Blum, W., Hogaboom G. (1960). Principies of Electropiating and Electroforming.
E.E.U.U.: McGraw-Hill.
-Salauze, J. (1990). Traité de Galvaplastie. Paris: Marval Villa d'Allisia. -Lesur, L.
(1995). Manual de recubrimientos metálicos. México: Trillas S.A.
COMISION EVALUADORA
Nombres y Apellidos Firmas
PRESIDENTE:
INTEGRANTE:
INTEGRANTE:

DIRECTOR DE LA UNIDAD DE INVESTIGACIÓN DE LA FACULTAD Nombre y

apellidos Firma
Fecha: Cusco, de del 2018
"COBREADO Y PLATEADO DE LA CERAMICA INCA POR

GALVANOTECNIA CON Y SIN ELECTRODOS"

RESPONSABLE: Ing. Jesús Carlos Espinoza Santoyo INTEGRANTE: Quim. Anita
Solís Quispe RESUMEN
Se ha estudiado la incidencia de las variables independientes como: Temperatura,
concentración de la sal base, potencial de hidrógeno y tiempo, sobre el
recubrimiento metálico óptimo como variable dependiente de la cerámica tipo inca
mediante el cobreado y plateado por galvanotecnia con y sin electrodos, con el fin de
optimizarlos y hacer posible su aplicación artesanal. Inicialmente ha sido necesario
el tratamiento superficial con finalidad de superar la porosidad (método de la
parafina), y posibilitar que la superficie del ceramio sea conductora por tratamiento
ulterior (proceso del gráfito).
Posteriormente mediante pruebas experimentales se ha procedido a la metalización
superficial del cerarnio por el método electroquímico convencional donde se
observó, que los factores incidentes para el cobreado han sido la concentración de
la sal, el potencial de hidrógeno y el tiempo, para un voltaje fijo, esto mismo se ha
observado para el plateado electrolítico. El metalizado sin electrodos en una
segunda parte no ha requerido de equipo alguno por ser más simple debido a que el
metalizado superficial es auto catalítico insitu por reducción química, observándose
para el cobreado y plateado alta incidencia en el recubrimiento de la superficie de las
cuatro variables independientes.
Como resultado de la investigación se visto que el método de metalizado auto
catalítico por reducción química es más óptimo para el recubrimiento por mostrar
uniformidad del metalizado en toda la superficie del ceramio, pero los baños de
metalizado son más complejos que los del método electroquímico.
PALABRAS CLAVES: Electroquímico, galvanotecnia, auto catalítico, insitu,
reducción, ceramio.
ABSTRACT
The incidente of the independent variables has been studied as: Temperature,
concentration of the base salt, hydrogen potential and time, on the optimal metallic
coating as a dependent variable of the Inca ceramic by means of copper and plated
by electroplating with and without electrodes, in order to optimize them and make
possible their traditional application. Initially, the surface treatment has been
necessary in order to overcome the porosity (paraffin method), and make it possible
for the surface of the ceramics to be conductive by further processing (graphite
process).
Subsequently, by means of experimental tests, the surface metallization of the
ceramics was carried out by the conventional electrochemical method where it was
observed that the incident factors for coppering were the concentration of the salt,
the hydrogen potential and the time, for a fixed voltage, this has been observed for
electrolytic plating. Metallization without electrodes in a second part did not require
any equipment because it is simpler because the surface metallization is selfcatalytic
insitu by chemical reduction, being observed for the copper and silver high incidence
in the coating of the surface of the four variables independent
As a result of the investigation, it is seen that the autocatalytic metallization method
by chemical reduction is more optimal for the coating because it shows uniformity of
the metallization over the whole surface of the ceramics, but the metallization baths
are more complex than those of the electrochemical method.
KEY WORDS: Electrochemical, electroplating, autocatalytic, insitu, reduction,
ceramics.
INTRODUCCION
Es generalmente conocida la galvanotecnia , por medio de sus técnicas de
electrometal izado de la galvanoplastia y galvanostegia, sobre superficies
conductoras como son los metales, sin embargo se tiene poca información con
respecto a utilizar la galvanotecnia en la metalización de superficies metálicas sin
electrodos y solamente por reducción química del metal, y mucho menos la
metalización de superficies no conductoras, porosas o no, como es el caso de la
cerámica tipo inca utilizando las dos formas de galvanotecnia.
De aquí nos preguntamos: ¿Es posible la metalización de la superficie no
conductora de la cerámica tipo Inca por Galvanotecnia con electrodos y sin
electrodos?
Esta interrogación nos precisa que el objeto principal de este proyecto de
investigación es obtener el cobreado y plateado por electrometalizado y
reducción química de la cerámica tipo Inca mediante la galvanoplastia y
galvanostegia, que trae como consecuencia, conseguir el metalizado superficial de
la cerámica tipo Inca, comparar y evaluar el recubrimiento metálico sobre la
superficie no conductora de la cerámica tipo Inca y optimizar el tratamiento y
variables más incidentes para el metalizado superficial del ceramio.
Por tanto los procedimientos de metalización por galvanostegia y galvanoplastia
sobre metales, pueden ser utilizados, en superficies no conductoras porosas y no
porosas.
Entre las bases teórico científicas tenemos conceptos y métodos importantes para el
proyecto como:
GALVANOSTECNIA.- Es la técnica que estudia y se ocupa de la Electroquímica
concernientes a la producción de capas metálicas finas (metalización de superficies),
depositadas electrolíticamente sobre objetos metálicos y, en menor proporción,
sobre objetos no metálicos. Se divide en dos partes: La Galvanostegia y la
Galvanoplastia.
GALVANOSTEGIA.- Trata y se ocupa de la formación de capas metálicas delgadas
sobre objetos metálicos, realizado, unas veces, con fines de arte decorativos, otras
persigue dar al metal base mayor resistencia a la corrosión, y frecuentemente se
consiguen ambos fines a la vez.
GALVANOPLASTIA.- Estudia y se ocupa de la producción o reproducción de objetos
mediante la electrólisis. La galvanoplastia es la aplicación tecnológica de la
deposición mediante electricidad, o electrodeposición. El proceso se basa en el
traslado de iones metálicos desde un ánodo a un cátodo, donde se depositan, en un
medio líquido acuoso, compuesto fundamentalmente por sales metálicas y
ligeramente acidulado. Técnica que consiste en cubrir un objeto o una superficie con
capas metálicas consistentes por medio de la electrólisis y que se aplica
especialmente a la preparación de moldes y a la reproducción de objetos en relieve.
ELECTROMETALIZADO CON ELECTRODOS DE SUPERFICIES NO
CONDUCTORAS.- La electrometalizado con electrodos, es un proceso
electroquímico, posible de darse tanto sobre superficies conductoras y no
conductoras, donde se apegan los cationes metálicos contenidos en una solución
acuosa en la cuba electrólitica, para ser sedimentados sobre un objeto conductor o
no conductor (electrodo negativo), creando una capa. El tratamiento utiliza una
corriente eléctrica para reducir sobre la extensión del cátodo los cationes contenidos
en una solución acuosa. A ser reducidos los cationes precipitan sobre la superficie
conductora o no conductora
previamente tratada creando una película fina del metal. En el electrometalizado con
electrodos de superficies no conductoras el electrodo positivo (ánodo), es de un
metal referencia¡.
ELECTROMETALIZADO SIN ELECTRODOS DE SUPERFICIES NO
CONDUCTORAS.- Es factible la deposición de metales en superficies conductoras y
no conductoras, sin la intervención de la corriente eléctrica y una cuba electrolítica
con electrodos, esta forma de galvanotecnia sin electrodos es posible en base a dos
procesos de reducción química:
1 '.El primer método es en base al potencial electroquímico de los elementos, así el
cobre se puede depositar sobre hierro y darse el cobreado, la plata sobre el cobre y
producirse el plateado, esto mismo puede ocurrir en la superficie de otros metales,
necesariamente en condiciones adecuadas para cada caso.
2°.El segundo método es en base a sustancias químicas altamente reductoras como
es el hiposulfito de sodio, hiposulfito de potasio,
hipofosfito de sodio, hipofosfito de potasio mayormente, este método tiene más
probabilidades de aplicación técnica en la industria en general, debido a la
posibilidad de efectuar por ejemplo el niquelado, el cobaltado y posiblemente el
cromado, sin dejar de lado el cobreado, plateado, etc., es de hacer notar que
ambos métodos están en investigación actual, el método en si se base que en
condiciones adecuadas de temperatura, pH, concentración de las sales del baño
utilizado para recubrir y con presencia de un reductor químico potente, procede el
recubrimiento de un metal por ejemplo el níquel (niquelado), sobre el cobre, el
hierro, la plata, el oro, el aluminio, sin embargo, no procede el niquelado sobre el
plomo.
METODOLOGIA
El proyecto ha sido desarrollado en forma técnica y experimental, donde para su
desarrollo experimental, se ha planteado un diseño experimental con Post prueba
experimental y control a estas pruebas.
Obedece al modelo matemático: R.O. = f (T, t, C, pH).
Dónde: R.O. = Recubrimiento óptimo del metalizado, como variable dependiente y
como variables independientes: T= Temperatura en °C. t = Tiempo en minutos, C =
concentración de la sal base en g./L., pH = Potencial de hidrógeno.
El diseño experimental desarrollado para el metalizado de acuerdo al modelo
matemático. indicado ha sido el diseño experimental del tipo factorial total 21, en
donde el recubrimiento óptimo (R.O.), se ha evaluado en un tanto por
ciento de acuerdo a la calidad del recubrimiento como variable dependiente en una
sola replica.
Respecto a las variables independientes que vienen a ser cuatro, según el diseño
experimental factorial total 2k, se ha planteado en dos niveles un mínimo y otro
máximo para un número de pruebas experimentales de 16, de acuerdo a:N° pruebas
experimentales 2k = 24 = 2x2x2x2 = 16.
Las técnicas y procedimienyos de acuerdo a los procesos de recubrimiento
requeridos, aplicados en dos etapas:
1 °. Preparación y tratamiento de la superficie haciéndola conductora por método del
grafito o del metal pulverizado.
a. Preparación y tratamiento de la superficie porosa de la cerámica.
Se observó que la cerámica es un material poroso superficialmente debido a que
absorbían las soluciones electrolíticas de metalizado y para hacerlas conductoras
superficialmente ha sido necesario tapar esa porosidad, utilizando el siguiente
procedimiento:
• La cerámica superficialmente pulida y limpia se sumergió en parafina fundida
completamente, hasta que las burbujas que se desprenden de los poros dejen de
producirse.
• El exceso de parafina que ha podido quedar superficialmente se ha quitado
pasando suavemente la llama de un soplete por la superficie parafinada.
• Mientras que el objeto cerámico ha estado bien caliente, se quitó el exceso de
parafina con un trapo de algodón, quedando así la superficie del cerarnio libre de
porosidad y apto para hacerla conductora superficialmente.

b. Preparación y tratamiento de la superficie no porosa de la cerámica haciéndola

conductora.
El método utilizado ha sido el del grafito, de acuerdo a la secuencia:
• Se preparó la solución metalizante algo pastosa, disolviendo terocal en su
solvente en la proporción 1:1.
• Se le agregó grafito finamente pulverizado en la proporción de 2:1 con
respecto a la solución de terocal.
• Se procedió con la ayuda de un pincel y la solución metalizante a pasar esta
por la superficie del ceramio no poroso.
• Se dejó secar al medio ambiente, obteniendo así el ceramio con la superficie
conductora para ser metalizado electrolíticamente o por reducción química auto
catalítica.
2°. Metalizado por métodos:
á. Electrolítico con electrodos.
Se utilizó un electrolitor diseñado y construido por el equipo investigador para
metalizado electrolítico de la cerámica, donde:
• La solución para el cobreado ha sido el siguiente baño electrolítico: Sulfato de
cobre, ácido sulfúrico concentrado, agua destilada, en concentraciones diferentes de
la sal base.
• Se ha utilizado para el plateado el siguiente baño electrolítico: Nitrato de plata,
cianuro de sodio, hidróxido de sodio y agua destilada, en concentraciones diferentes
y voltaje de 1.0,

b. Por reducción química auto catalítica sin electrodos.

Se utilizó un electrolitor diseñado y construido simple por el equipo investigador para
metalizado por reducción química de la cerámica, no necesita electrodos ni fuente
de energía, pero los baños electrolíticos son más complejos por la presencia de
agentes reductores, complexantes, estabilizantes generalmente de tipo orgánico
donde:
• Se ha usado para el cobreado el siguiente baño electrolítico: Sulfato de cobre,
etilen diamina tetracetico (EDTA), formaldehido, hidróxido de sodio, hipo fosfito de
sodio y agua destilada, en concentraciones diferentes para el sulfato de cobre.
• Se ha utilizado para el plateado el siguiente baño electrolítico: Nitrato de plata,
hidróxido de amonio, hidróxido de sodio, glucosa y agua destilada, en
concentraciones diferentes.
RESULTADOS Y DISCUSION
1 °. Las muestras de cerámica inca para el proyecto se han mandado a hacer donde
un artesano de la localidad, de tamaño pequeño de aríbalo, plato, jarra, cuenco y
otros.
2°. Sea preparado la superficie porosa limpia libre de grasa y pulida las muestras de
cerámica inca sumergiéndolas completamente en parafina fundida a 120°C,
hasta que las burbujas desaparezcan, haciendo así que la superficie deje de ser,
porosa.
3°. Se ha tratado la superficie no conductora de las muestras de cerámica inca,
haciéndola conductora por método del grafito y del metal pulverizado.
4°. Para el metalizado electrolítico con electrodos, se ha diseñado y construido el
electrolitor, donde se han hecho las pruebas de metalización de las muestras para el
cobreado y el plateado.
Se ha utilizado para el cobreado el siguiente baño electrolítico: Sulfato de cobre,
ácido sulfúrico concentrado, agua destilada, en concentraciones diferentes y voltaje
de 1.5.
Habiendo obtenido los siguientes resultados para las variables independientes:
MUESTRA TIPO VARIABLES EVALUACION
T: °c C: g./L. pH t: min. ASPECTO COLOR OTRO

1 Aríbalo 15 75 5.3 15 Algo - Rojizo Hay claros

brillante

2 Plato 20 60 4.6 10 Brillante Rojizo

3 Jarra 10 80 6.2 20 Opaco Rojizo Hay claros

4 Cuenco 25 50 3.7 23 Algo Rojizo Hayclaros

brillante _
5 otro 30 65 4.3 13 Brillante Rojizo
Se ha utilizado para el plateado el siguiente baño electrolítico: Nitrato de plata,
cianuro de sodio, hidróxido de sodio y agua destilada, en concentraciones diferentes
y voltaje de 1.0.
Habiendo obtenido los siguientes resultados para las variables independientes:
MUESTRA TIPO VARIABLES EVALUACION
T: °c C: g./L. pH t: min. ASPECTO COLOR OTRO

1 Aríbalo 10 75 8.5 7 Brillante Blanco

metálico
2 Plato 25 60 10.8 5 Brillante Blanco
metálico
3 Jarra 15 80 10.3 9 Algo Blanco Hay claros
brillante
se Cuenco 30 50 9.6 10 Opaco Blanco Hay claros

5 otro 30 65 11.1 13 Brillante Blanco

metálico
5°. Para el metalizado por reducción química sin electrodos, ha diseñado y
construido el electrolitor, donde se han hecho las pruebas de metalización de las
muestras para el cobreado y el plateado.
Se ha utilizado para el cobreado el siguiente baño reductor: Sulfato de cobre, etilen
diamina tetracetico (EDTA), formaldehido, hidróxido de sodio, hipo fosfato de sodio y
agua destilada, en concentraciones diferentes para el sulfato de cobre.
Habiendo obtenido los siguientes resultados para las variables independientes:
MUESTRA TIPO VARIABLES EVALUACION
T: °c C: g./L. pH t: min. ASPECTO COLOR OTRO

1 Aríbalo 60 6 12.5 50 brillante Rojizo Metalizado

total
2 Plato 75 4.5 8.4 43 OpacoRojizo Metalizado
_ total
3 Jarra 65 5 11.5 48 Opaco Rojizo Metalizado
total
4 Cuenco 70 3.5 13.2 56 brillante Rojizo Metalizado
total
5 otro 55 5.5 9.8 52 Algo Rojizo Metalizado
Brillante total
Se ha utilizado para el plateado el siguiente baño reuctor: Nitrato de plata, hidróxido
de amonio, hidróxido de sodio, glucosa y agua destilada, en concentraciones
diferentes.
Habiendo obtenido los siguientes resultados para las variables independientes:
MUESTRA TIPO VARIABLES EVALUACION
T: °c C: g./L. pH t: min. ASPECTO COLOR OTRO

1 Aríbalo 55 25 7.5 25 OpacoBlanco Metalizado

total
2 Plato 40 20 8.4 20 Brillante Blanco Metalizado
_ metálico total
3 Jarra 60 30 7.8 27 brillante Blanco Metalizado
metálico total
4 Cuenco 45 23 10.2 30 Algo Blanco Metalizado
brillante total
5 otro 55 27 9.4 18 Brillante Blanco Metalizado
metálico total
CONCLUSIONES
1°. Ha sido necesario en el tratamiento superficial el parafinado para hacer la
superficie no porosa.
2°. Se ha conseguido metalizar superficialmente la cerámica inca utilizando los
métodos electroquímico (con electrodos) y por reducción química (sin electrodos).
3°. Se ha observado superficialmente que el metalizado es más eficiente por
reducción química (acabado más presentable), que el electroquímico (hay claros
superficiales).
4°. La variable de incidencia que se ha tomado para el cobreado por ambos métodos
de metalizado superficial ha sido la concentración de sulfato de cobre en g./L. y para
el plateado ha sido la concentración de nitrato de plata en g./L.
5°. Las pruebas experimentales para el metalizado por reducción química se han
dado en un pH, netamente básico.
6°. El tiempo de metalización superficial de la cerámica inca es más prolongado por
el método auto catalítico de reducción química.
7°. La temperatura de metalización superficial es más alta en el método por
reducción química.
8°. Los baños por el método electrolítico en cuanto a su composición son más
sencillos que los baños por el método de reducción química que son más complejos.
BIBLIOGRAFIA
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