Reparar LCD

Repare LCD
Lo que debe saber para

desoldar y soldar
componentes SMD
Aprende fácil a reparar televisores

LCD desde la primera lección con el
método más revolucionario hasta
ahora conocido.
www.reparelcd.com
Profesor: Omar Cuellar B 2017

Lo que debe saber para desoldar y
soldar componentes SMD 2
PRESENTACION
La llegada de los componentes llamados SMD o de superficie, trajo consigo

mismo la necesidad apremiante de dotarnos de nuevas herramientas,
informarnos mejor en relación a estos nuevos componentes que por su
tamaño, no podemos decir que complico nuestro trabajo, pero sí que requiere
de un “especial” cuidado.
Antes de esta tecnología, nuestro mayor esfuerzo se centraba en la localización

del componente defectuoso dentro del circuito afectado. Ahora si no contamos
con la información correcta de “cómo” y “con qué”retirarlos del circuito, el
asunto fácilmente pudiera convertirse en un gran impedimento para terminar
con éxito a una reparación.
El presente artículo tiene como objetivo:
1. Indicarle información importante a tener presente al manipular este tipo

de componentes
2. Enseñarle “Técnicas” y “Herramientas” asequibles que le facilitará en
adelante esta labor que hasta ahora le pudiera hacer pensar que no se
puede, o que es sumamente difícil de realizar.
En el primer objetivo lo primero que analizaremos es el tema de la

“Soldadura” y la temperatura de fundición; luego lo relacionado con los
”Componentes SMD” como tal y por ultimo una parte muy importante a
saber y tener presente siempre que se manipule esta tecnología: Las
herramientasnecesarias y sugeridas.
Su colega y amigo,
Omar Cuéllar Barrero
Propietario-Webmaster
www.reparelcd.com
2017 www.reparelcd.com
Empecemos con el primer objetivo informarlo sobre: La Soldadura.
La soldadura común que conocemos usada en la electrónica es la

llamada de “Estaño”.
Esta soldadura, la de calidad, tiene una relación de Estaño/Plomo de
60/40. Es decir 60% de estaño por 40% de plomo. La de menor calidad,
contiene más plomo que estaño, por ser más barato el plomo que el
estaño.
La de mejor calidad y apariencia de acabado, es la que tiene la relación
63/37. (63% de estaño por 37% de plomo.
Sin embargo la Unión Europea con una organización que adopto
conocida como RoHS que controla las sustancias dañinas para el medio
ambiente y la humanidad, apoyo una ley que entro en vigor el 1° de
julio del año 2006, en las que prohibió el uso en la electrónica de entre
otros metales el Mercurio y el Plomo.
Por esa razón ahora los componentes electrónicos de última generación,

los encontramos con soldadura libre de plomo.
Eso ¿qué repercusión tiene en nosotros?
Una es que por el desconocimiento de muchos, no sabíamos que esa
soldadura requiere de una temperatura superior de nuestro cautín.
¿Si? Aclaremos el punto: El Estaño en su estado natural necesita de
unos 232 °C para derretirse o fundirse. El Plomo, de un poco más, 327
°C.
Sin embargo cuando se mezclan, o se hace una aleación con ellos, la
temperatura de fundición se reduce a unos 182 °C. Digamos que es la
temperatura promedio de nuestro cautín de 35W.
Para el caso de la soldadura de estaño sin plomo, el punto de fundición
se alcanza a unos 217 °C. O sea que necesitamos un cautín de más
Vatios, digamos que uno de 40W.
Sin embargo no podemos ignorar que el reemplazo del plomo se hizo
con cobre y plata, lo que llevo a que requiera de una temperatura que
resulto mayor, ya que en realidad es de entre 217 °C y 260 °C.
Ahora es cuando comprendemos el porqué de la dificultad cuando
queríamos o necesitábamos retirar esos diminutos componentes.
De modo que ya entendemos que necesitamos de por lo menos un

cautín o estación de soldadura que nos proporcione esas temperaturas.
Otro aspecto que tiene mucho que ver con el soldado y desoldado de
estos componentes, es el que tiene que ver con el “tiempo o
duración” que se necesite para que la temperatura llegue el punto de
fusión de la soldadura.
Si se usa Pre-calentador, este debe poder proporcionar una temperatura
de entre 150 y 170 °C en un lapso de tiempo de entre 60 a 120
segundos.
Lo recomendado es que la temperatura no tarde más de 30
segundos en alcanzar el punto de fusión, y retirar el componente
en máximo 5 segundos.
Apoyados en la información que se tiene de la temperatura de fusión
según sea el caso si es con o sin plomo, hacer las pruebas en tarjetas
dañadas.
Para lograr trabajos de buena calidad, se hace necesario hacer
bastantes prácticas en tarjetas dañadas hasta lograr un buen nivel de
confianza y seguridad de “Como” hacer el trabajo.
Según la temperatura ambiente, el tamaño del componente, calidad del
Flux que usemos y muchas circunstancias más, hacen que sea necesario
ensayar modificando tanto la temperatura, como la duración en el
tiempo de la aplicación del calor, para obtener buenos resultados.
Procurando siempre que la acción sea rápida, en el menor tiempo
posible para evitar sobre-calentamiento excesivo tanto del componente
a cambiar, como de los aledaños a este.
Herramientas para retirar Componentes SMD

Hablar de herramientas para retirar estos componentes SMD hasta hace
poco, se sabía muy poco a nada de la existencia de estas.
Hoy día, gracias a Internet, es más fácil enterarnos del ingenio de los
“Chinos” para proporcionarnos algunas que pongo a consideración de
usted.
Una de las primeras, fue la pistola de calor o de aire caliente.
Con ella se tiene el problema del alto flujo de aire que hace más de lo
que se le pide. Nos ayuda a retirar el IC, pero junto con el salen volando
los demás componentes a menos que se cubran antes con algún
material como papel aluminio.
Su costo no es tan elevado según la captura tomada del sitio Ebay.com
Una mejor herramienta es la estación de calor 2x1 como el de la

siguiente captura:
Esta cuenta con Cautín más boquilla para aire caliente; con la gran
ventaja que se puede graduar independientemente la temperatura, y a
la boquilla el flujo del aire.
Su costo, es bastante razonable como lo puede notar en la captura,
tomada también a la fecha de Ebay.com
Hay otras interesantes que dejo a consideración…
Por ejemplo esta interesante pistola de aire caliente regulable:
Es regulable en temperatura y en flujo de aire. La única desventaja que

le veo es que viene para 220V AC. De modo que en países como
Colombia donde la energía comercial es 120V AC, habría que hacer una
instalación a 220V AC.
Tiene un costo a la fecha aproximado de $93.000 pesos colombianos
(GPB 25,88 = 32,44 USD)Libras esterlinas a dólares americanos.
Y otro más, que aunque un poco más costoso, es bastante interesante.
Se trata de unas pinzas especiales para retirar componentes SMD como
son los capacitores y las resistencias.
Como se puede ver en la captura su costo es de 82,70 USD unos

$238.000 pesos colombianos.
Video en Youtube que lo muestra en pleno funcionamiento..

https://www.youtube.com/watch?v=Achnt7OmZCs&feature=youtu.be
Una herramienta de la que poco se habla y que a mi parecer es bastante

útil y practica en el “Pre-calentador”.
El pre-calentador es la herramienta que nos facilita retirar componentes

SMD incluidos los circuitos integrados.
Al estar por debajo de la tarjeta, “Precalienta” la soldadura a un punto
cercano al punto de fundición, lo que hace que con el aire caliente y en
algunos casos el cautín, se logra el caldeo de la soldadura para que
libere el componente a retirar del circuito.
Sin embargo como se puede notar en la captura, su costo no es tan
asequible: 126,50 USD para este modelo.
De modo que la recomendación es que se busque una estación de
soldadura que le ofrezca “todo en uno” como la de la siguiente
captura:
Esta es una maquina “3 en uno”,

1. Pre-calentador
2. Cautín
3. Boquilla de calor Infrarrojo
Su costo: 230,99 USD más 120 USD para el envió, da un total de: 351
USD $1.053.000 pesos colombianos.
A esa cifra hay que agregarle la nacionalización e impuestos, porque se
trata de una compra superior a los 200 USD que para Colombia, hace
que se aplique la ley de los impuestos.
Lo que si es que con esta maquinita, podemos pensar en realizar con un
poco de práctica y otras herramientas, un trabajo que está para la
explotación, ya que ese terreno se encuentra prácticamente sin
competencia. El Reballing.
Pero antes de pasar a hablar del Reballing y del Reflow, quiero
resaltar por qué no se puede pensar en intervenir esta tecnología SMD si
antes no nos hemos preparado tanto en actitud, información o
preparación, como con herramientas.
¿Que un Microprocesador se puede retirar del circuito con un soplete a
gasolina de los que usan los latoneros de autos? Si, ¿pero cómo queda
el circuito?
Hablemos ahora si del Reflow y del Reballing…
El Reflow.
Se le llama Reflow al proceso de calentar el Chip Microprocesador a un
nivel de fusión, para que la soldadura posiblemente fracturada, se
derrita y restaure sus propiedades conductivas.
Esa acción, en algunos casos funciona haciendo que el aparato afectado
vuelva a funcionar. Sin embargo la calidad de ese trabajo no es
confiable y no se puede garantizar ya que por lo general en poco tiempo
el aparato vuelve a fallar. Lo ideal lo más confiable es realizar el proceso
llamado Reballing.
El Reballing
El Reballing, traducido transmite la idea de re-balinar o de cambiar
balines. ¿Porque?
Porque algunos Microprocesadores la manera como van soldados al
circuito impreso es por un sistema llamado BGA que viene de:
BallGridArray que son bolitas o balines de estaño usadas para unir el
Chip al impreso.
Como se imaginará, retirar el Chip si contamos con un pre-calentador, y

una boquilla de calor que podamos ajustar a la temperatura que lleva
los balines al punto de fusión, es una tarea relativamente fácil de
realizar.
El asunto se torna preocupante cuando se piensa en la tarea de ubicar
los “balines nuevos” en su correspondiente punto para soldar de nuevo
el Chip al impreso.
Para realizar ese trabajo, existen unas herramientas complementarias
que lógicamente facilitanllevarlo a cabo, como son: el Microscopio
Electrónico, las plantillas para los balines, la montura para las plantillas,
la soldadura misma que viene de varios calibres, termocupla o
termómetro, etc. Es una información que da perfectamente para un
seminario; pero que se puede hacer, sí.
Claro está que si somos emprendedores podemos pensar y proyectarnos
para conseguirnos la máquina que lo hace “Automáticamente”, como la
DH-A5.
En este link puede verla en acción… https://youtu.be/NADoGl7Hdao

Tiene un pequeño detalle… Note lo que cuesta en Aliexpress: $75M.
Y en Ebay… $63.721.264,37. Un poco mas económica!
Por eso más bien nos vamos a centrar en lo que ahora se puede hacer,
con métodos caseros o herramientas económicas…
Métodos caseros para retirar Componentes SMD

Los primeros pasos en este procedimiento nos tocó hacerlo para retirar
los Micro Junglas de los TV Panasonic.
La manera más práctica que encontramos en esa época, fue con un

mechero hecho con algodón y alcohol industrial o metanol.
El ingenio me llevó a improvisar un mechero con la corneta de una
bicicleta de la cual use la Bomba o pera para hacer un soplador de
soldadura, y con el resto del cuerpo el mechero.
Recuerdo que acercando el chip a la llama a un centímetro y medio, en
1 un minuto el Chip se caía prácticamente solo.
En el mercado Argentino y Mexicano venden unas “Barras para
desoldar” que tienen la propiedad de “mantener” la temperatura por
unos segundos más que la soldadura normal, permitiendo retirar el
componentes antes que se vuelva a endurecer.
En las especificaciones, el fabricante indica que estas barras solo

necesitan una temperatura de 150 °C a 170 °C; lo que da a entender
que debe tener una aleación que logra bajar a ese nivel el grado de
fusión.
Como nunca las pude conseguir en Colombia, probé el experimento con
soldadura Kester 60/40 y obtuve buenos resultados.
La idea es que al aplicar más soldadura a las terminales del IC, se

consigue más volumen de Estaño/Plomo consiguiendo un retardo al
enfriamiento de la soldadura.
Ese método, pudiera resultar útil para retirar IC de pocos pines.
Otro método ingenioso que encontré es este:
Acondicionar un trozo de alambre de cobre como lo ilustra la imagen

superior
Luego soldarlo al IC…
Después, calentar hasta alcanzar la temperatura que permita la

remoción del Chip.
La idea con ese método es lograr uniformidad de calor en los lados que
tenga el chip.
Como se puede concluir, hay que cambiar de actitud si no se tenia, hay

que pensar en adquirir herramientas adicionales que nos faciliten el
trabajo y nos ayude a ofrecer una mejor calidad y confiabilidad de
nuestro trabajo.
Solo así, podemos esperar mantenernos a la par con el avance de la

tecnología!

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El presente artículo tiene como objetivo:

1. Indicarle información importante a tener presente al manipular este tipo

En el primer objetivo lo primero que analizaremos es el tema de la

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Por esa razón ahora los componentes electrónicos de última generación,

De modo que ya entendemos que necesitamos de por lo menos un

Herramientas para retirar Componentes SMD

Una mejor herramienta es la estación de calor 2x1 como el de la

Es regulable en temperatura y en flujo de aire. La única desventaja que

Como se puede ver en la captura su costo es de 82,70 USD unos

Video en Youtube que lo muestra en pleno funcionamiento..

Una herramienta de la que poco se habla y que a mi parecer es bastante

El pre-calentador es la herramienta que nos facilita retirar componentes

Esta es una maquina “3 en uno”,

Como se imaginará, retirar el Chip si contamos con un pre-calentador, y

En este link puede verla en acción… https://youtu.be/NADoGl7Hdao

Y en Ebay… $63.721.264,37. Un poco mas económica!

Métodos caseros para retirar Componentes SMD

La manera más práctica que encontramos en esa época, fue con un

En las especificaciones, el fabricante indica que estas barras solo

La idea es que al aplicar más soldadura a las terminales del IC, se

Ese método, pudiera resultar útil para retirar IC de pocos pines.

Otro método ingenioso que encontré es este:

Acondicionar un trozo de alambre de cobre como lo ilustra la imagen

Luego soldarlo al IC…

Después, calentar hasta alcanzar la temperatura que permita la

Como se puede concluir, hay que cambiar de actitud si no se tenia, hay

Solo así, podemos esperar mantenernos a la par con el avance de la

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