Productos electrénicos Ventajas que ofrecen los componentes SMD Francisco Aguayo) La tecnologia SMT (Surface Mount Technology) derivada del de- sarrollo de los componentes electrénicos para montaje superfi- cial (SMD) ofrece una serie de ventajas de cardcter estructural y funcional, permitiendo ademés trabajar con maquinas automé- ticas y consiguiéndose mejoras notables en la velocidad de en- samblado. El disefio de un producto industrial estd multideterminado por una se- He de circunstancias, entre las que encontramos la viabilidad econé- mica, lo cual lleva aparejado, en- tre otros factores, el que pueda ser realizado conla tecnologia o recur- sos tecnolégicos disponibles a unos costos aceptables, al objeto de obtener la mejor relacién calidad-precio. As{ pues, todo proyecto técnico) que de una forma genérica onglo- ba aspectos de disefio y fabrica- cién (pues no se puede proyectar al margen de la tecnologia de fa- bricacién), implica a veces no sélo un esfuerzo por encontrar nuevas soluciones funcionales, estéticas, ergonémicas, etc, sino, en muchas ocasiones, realizar un estudio en profundidad de las posibilidades de la tecnologia de que se dispo- ne y de cémo se podria abordarla ejecucién de lo proyectado, te- niendo en muchas ocasiones que (Profesor encargado Ge curso do a BUITI GS Sevilla recurrir a modificar el disefio, di- sefiar utillaje y sistemas de fabri- El desarrollo de los componentes electrénicos para montaje superfi cial (CMS, surface Mount Devi sees, SMD) supone una aportacin importante de cara al desarrollo de una nueva tecnologia de fabri- cacién de productos electrénicos, lamada Tecnologia de Montaje Superficial (TMS, Surface Mount ‘Technology, SMT), que permite cl Montaje Superficial de Componen tes (CMS), también denominado este proceso Surface Mount As- sembly (SMA), Definicién de SMD y SMT En los tiltimos afios, los fabricantes de componentes 'y dispositivos electrénicos han conseguido gran- des progresos en lo que a niveles Ge integracién se refiere (SSI, MSI, ISI, VLSD, asf como una reduccién de pesoy volumen derivado de es- tos. En otro orden no han sido nada desdefiables los avances conse- guides, como los referidos ala me- jora de la calidad, fiabilidad, que posibilitan un mejor disefio. La tecnologia de montaje no ha co- rrido la misma suerte; asi el mon- taje de componentes de los circui- tos impresos su interconexién y ensamblado en rack armarios no han sufrido grandes cambios en los tltimos afios. Pigur Eneapeulado S08 Proyecto n221/Octbre 1986. «2Ventajas que ofrecen los componentes SMD. En la actualidad y como conse- cuencia de la accién sinérgica de Ia ingenierfa electrénica, ingenie- ria mecénica e ingenieria de pro- duccién, con el objetivo de encau- zar sus esfuerzos en aras de la ‘optimizacién de los costes de fabri- cacién de los productos electréni- cos, incrementar la fiabilidad, re- ducir peso y tamatio, ete., se han desarrollado los SMD (Surface ‘Mount Devisees), que estan condu- ciendo a una nueva tecnologia de fabricacién, SMI (Surlace Mount Technology), como hemos expues- to en el apartado precedente. Componentes SMD Reciben el nombre de Componen- tes de Montaje Superficial (SMD) aquellos componentes electréni- ‘cos que, independientemente de su encapsulado (ver figuras 1, 2 3) sean susceptibles de ser monta- dos sobre la superficie de una pla- ca de circuito impreso u otro subs- trato, através de su superficie, de forma no insertada (Figura 4), Tecnologia de Montaje Superficial (SMT) Bajo esta denominacién se inclu- yen los procesos y medios (tttiles Figura 2. Ercapsulado LCCC 48 Proyecto n221/Octbre 1986 y maquinas) que hacen factible la colocacién y soldadura de compo- nentes sobre la superficie de una placa de circuito impreso 0 subs- trato Ventajas que reporta el uso de componentes SMD en Ia fase de disefio y en la configuracién final del producto Una sistematizacién de las venta- jas de articular soluciones basadas en componentes SMD (Figura 5) sin 4nimo de ser exhaustivo, seria —Reduceién de volumen y peso de los productos electrénicos, al usar componentes SMD; de snmo interés en equipos portatiles. —Gracias a su reducido tamafio, permiten una reduccién de la su- perficie de las placas en que estos han de ser implantados, de una for- ma general (ya que dependen de Ta aplicaci6n), que puede oscilar entre un 30% y un 50 %, —E] poder conseguir un disefio con mayor seguridad funcional, dado que los componentes ofre- cen una mayor fiabilidad que los de insercién —En cuanto a sus ventajas deriva- as de su funcioualidad estarian: las altas velocidades de funciona- miento, la superioridad a los com- ponentes convencionales en apli- caciones de radiofrecuencia, por sus estrechas tolerancias, la espe- cial adecuacién en el Ambito de instrmentacién y control. —Mejora de las caracteristicas mecénicas del producto, obtenién- dose mayor resistencia al choque, ausencia de vibraciones, elimina- cién de fendmenos de resonancia mecénica, al irlos componentes f- jados directamente sobre la placa de CL o substrato. —Disminuye los problemas de co- nexiones asociadias al componen- te, pues, al ser éstas mas cortas, disminuye el efecto de inductancia y capacidad. —La posibilidad de elegir circuitos impresos 0 substratos que no re- quieran caracteristicasespe- ciales. —Alestar los componentes en con- tacto con el substrato, se facilita la disipacién térmica. -Posibilidad de realizar disefios que incluyan en una misma placa componentes SMD y componentes de insercién, por una o dos caras Figura 3. Encapsulado PLC—La documentacién que es nece- sario generar parar la fabricacion del producto en planta es menos costosa, sobre todo lo relativoa cir- Cuito impreso, que para el caso de componentes de insercién se eli- minan los orificios. —En algunas ocasiones noexisten inconvenientes econémicos para su uso, ya que en la actualidad se estén alcanzando precios/presta- ciones similares a los de los com- ponentes convencionales, Ventajas derivadas de la implantacién del procedimiento de fabricacién con TMS Mejor fiabilidad en la fabrica- cién: con componentes de inser- cién el rechazo se situa en tornoa 1.000 piezas por millén, implemen- tando con componentes SMD y tecnologia TMS el rechazo es de 50 piezas por un mill6n, pudiéndose Negara 10-20 piezas por millén. En cuanto a la reduccién de tamafio, penmite un aumento de la densi- dad entre 60 y 100 % con la consi- guiente reduccién de circuito im reso. —Posibilidad de soldadura por cualquier procedimiento: Por ola de soldadura: de una sola ola de dos 0 tres olas de chorro (jet) con burbujas Figura 4, Montajs posibles Ventajas que ofrecen los componentes SMD Figura 8. Montajo do SMD Por refusién: por fase de vapor por gas caliente por proyeccién perimetral de calor por infrarrojos por laser —a fabricaci6n con SMT permite una reduccién del 50 % del coste del montaje, si se comparan con los métodos convencionales de in- serci6n, —Elimina el perforado y coste de terminales que se hace necesario al implementar los circuitos con ‘ocmponentes convencionales, asf comoutillaje y maquinaria necesa- ia para ello. —La eliminaci6n de los costos de hacer orificios en algunas aplica- ciones llega a representar el 10 % del valor de la placa, asi como fa- cilita la automatizacién, —Disminucién de los gastos relati- vos a almacenamiento, manejo y transporte, tanto de placas como de componentes, —Mecanizacién més facil del en- samblado de los componentes al no dispaner de hilos ni terminales Enel mercado se encustanns.* quinas que posibilitan la automat zacién y su reprogramacién de forma mas econémica para com- ponentes SMD que las existentes ara componentes de insercién La utilizacién de maquinas auto- méticas para SMA permite tra jar entodo momento dentro de las tolerancias requeridas —ba velocidad de ensamblado bajo la tecnologia SMT es superior ala obtenida en la insercién auto- mnética de componentes conven- cionales —Para el ensamblaje de compo- nentes SMD se necesitan menos méquinas; bésicamente una mé- quina de posicionado automético puede sustitur a tres maquinas de Insercién automética (la secuencia- dora, la insertadora VCD y la in- sertadora DIP), reduuciendo el cos te medio de las instalacione: ahorrando en mantenimiento, in- fraestructura y reduciendo la in versién. Se dispone de méquinas martua- les y semimanuales para el caso de pequefias producciones Bibliografia: BUJ, I. cha Tecnologia de Montaje de ‘Componentes en Superiicies Ty Il. Re ‘Vista Espafiola de Electronica N° 320, 381, 38,1986, REVISTA MINIWATT. ‘Disefo con Componentes Microencapsuladoe para ‘Montaje Superficial I= y 2 parte, Vo lumen 25, N° Ly 2y 3 de 1986, MEDINA, A. ehas Nuevas Tecnologias de Montaje en uperticie y los Compo: nentesque se ullzan., Revista Esato Ja de Electténica. Agosto Septiembre Tet REVISTA ELEKTOR. Los CMS. Abril 1386, Proyecto n£21/Octubre 1996 40