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Solução de Problemas Hardware


Introdução:
Este é o nosso guia básico de soluções de problemas em
manutenção de aparelhos celulares GSM, para utilizar as
informações contidas neste guia é necessário utilizar as
proteções ESD e EPI.
O guia é direcionado aos alunos, ex-alunos, foi elaborado em
linguagem técnica de fácil entendimento, propomos neste
guia soluções de reparos e dicas de manutenção em
aparelhos celulares novos.
A análise visual detalhada do aparelho celular continua sendo
um ponto forte na manutenção de hardware, saber identificar
os blocos do circuito é vital para o sucesso da manutenção.
Localizar os componentes básicos de cada bloco podendo
assim identificá-los é o primeiro passo, precisamos enxergar a
pci do transceptor como enxergamos um campo de futebol,
com as suas divisões e subáreas especificas.
1-A Divisão do Transceptor
Na figura abaixo poderemos verificar os sub-
blocos do RF:
Na figura abaixo poderemos verificar os sub-
blocos de UI (Interface com o usuário):
Na figura abaixo poderemos verificar os sub-
blocos da Banda Base (lógica):
Transceptor Completo em Blocos:
2-O Check List Procedimento de test inicial feito de acordo
com a tabela de testes, para verificação geral do seu funcionamento.
• O Check list é o primeiro procedimento a ser efetuado no atc.
• O check list deve ser executado obrigatoriamente na frente do cliente
(ou responsável presente).
• Após o Check List preencha a Ordem de Serviço de forma clara não
poupando detalhes, solicitar do cliente.
• Para empregar o Check List não é necessário desmontar o atc.
• Nunca desmonte o atc antes de efetuar o check list, mesmo em
casos de desbloqueio de Sim Card.
• O Check List é também empregado no ato da entrega (após o
reparo), fator muito importante para o controle de qualidade final.
Tabela de Teste ”Check List”:
1. Verificação das partes do conjunto e montagem (parafuso, travas,
lentes, encaixes, etc.).
2. Teste de Energização e Desligamento, bateria e fonte de
alimentação.
3. Teste de Interface do Usuário (teclado, teclas inteligentes, display
interno, display externo, vibra call, iluminação led’s).
4. Teste dos Aplicativos Multimídia (mp3, câmera, gravador de voz,
etc...).
5. Teste de Recepção “RX” e nível de RSSI (indicador de nível de sinal
recebido).
6. Teste de Transmissão “TX” e teste de nível de Potência.
7. Teste de Áudio (microfone, campainha, alto falante, viva voz).
8. Verificação do consumo de corrente em todos modos de
funcionamento.
9. Teste de carga: modo ligado (ON) e desligado (OFF).
10. Verificação de IMEI eletrônico, conferência com o IMEI do label.
11. Teste de Software com verificação do pacote de idioma e bloqueio
de “Sim Lock”.
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3- Solução de Problemas “Trouble
Shooting” Aparelho Não Liga.
Características da Falha:  Ao acionar a tecla power o aparelho
não inicia o funcionamento.
Fatores que causam a falha:
Falha de software.
Falha na tecla power.
Falha na placa UI (PCI / teclado).
Falha das informações de bateria serial data e tipo de bateria enviadas
ao UEM e UPP.
Circuito de energização (Banda Base).
Cristal oscilador de espera 32 KHz (sleep mode).
Trilhas Rompidas.
Flex Cable de Energização.

Solução: Energizar o Atc, acionar a tecla power, verificar


inicialmente o consumo de corrente, seguir as instruções conforme o
resultado do amperímetro, as opções 1 e 2 devem ser seguidas de
acordo com o resultado do amperímetro. Exemplo: Ao pressionar a
tecla power o consumo de corrente é igual a 0,00A, denominada
situação 1(não liga, sem consumo de corrente). Verifique os
componentes marcados com o número 1.
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Situação (1): Não apresenta consumo de corrente no amperímetro ao
pressionar a tecla power (0,00A). Situação (2): Apresenta consumo
baixo de corrente ao pressionar power, mas não liga. Componentes
para Verificação:  Chave power defeituosa, situação - 1. Conector de
Bateria, situação - 1. Atualização de software, situação - 2. Ressolda
na banda base, situação - 1 e 2. Curto circuito no módulo P.A, com
alto consumo, situação - 2. Circuito de Energização, situação - 1 e 2.
Cristal Oscilador 32 kHz, situação - 2. Falha no processador e UEM,
situação - 1 e 2. Solda Fria na Banda Base, situação - 1 e 2. Trilhas da
alimentação VBAT, situação 1 e 2.
Dica: É importante verificar o consumo de corrente do aparelho antes
de iniciar a atualização de software, nunca conecte na interface de
dados (Box) aparelhos com consumo superior a 50 mili Ampere (0,05
A).
Uso da Fonte de Alimentação: Ajustar a tensão da fonte para 4.00
VDC. Ajustar a proteção de corrente < 0.60 A. Conectar os cabos de
energização na fonte. Conectar os cabos da fonte no conector de
bateria do atc (atenção na polaridade). Visualizar o resultado do
amperímetro ao acionar a tecla power do atc.
Observação: Ao utilizar a fonte de alimentação sem os terminais de
BSI e BTYPE do conector de bateria ligados, não espere que o telefone
energize normalmente (principalmente os aparelhos Nokia), alguns
transceptores necessitam obrigatoriamente destas informações para
energizar completamente, para nossa análise de falha é perfeitamente
possível a aplicação sem estes terminais.
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Solução de problemas Nokia N95 8GB RM320 – “Não Liga -


sem consumo de corrente” situação 1:

Verificar a continuidade da chave power S4416(chave liga//desliga),


acionar a chave power e com o multímetro verificar a resistência nos
seus terminais, o resultado deve ser próximo de 0 Ohm (selecionar a
escala de 200 Ohm do multímetro).
Fig-5
Verificar os terminais e trilhas do conector de bateria, possível solda
fria, oxidação e sujeira. Efetue a análise visual e limpeza no conector
X2070 (conector de bateria).
Fig-6

Fig-7

Podemos efetuar o acionamento mecânico na chave power S4416 e


medir a resistência elétrica nos pontos do varistor R4402. Ao acionar a
chave a resistência no R4402 deve estar próxima de 0 Ohms, com este
teste verificamos as trilhas de conexão da tecla power ao R4402 e
posteriormente ao microprocessador, eliminando assim a suspeita de
trilhas de conexão da tecla power rompida.
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“Não Liga - com consumo de corrente”: Nesta situação do
aparelho não energizar (ligar) ao pressionar a tecla power, mas
apresentar consumo de corrente, indica que o transceptor está
congestionado, é produtivo iniciar a verificação dos pontos de teste
principalmente do circuito UEM, cristal oscilador de espera, etc...
Verificar e medir no bloco da banda base os pontos de teste referentes
a energização. Segue abaixo o exemplo de verificação do test point 1,
referente ao cristal oscilador de espera, 32.768Khz.

Fig-8 Forma de Onda.

Verificar o Clock de espera 32.768 kHz com o osciloscópio no ponto de


teste J2217 (1). Procedimentos: 1- Conecte a alimentação no
conector de bateria x2070, utilizando a fonte de alimentação. 2-
Pressione a tecla power. 3- Conecte a ponta de prova do osciloscópio
no ponte de teste J2217. 4- Pressione a tecla auto set do osciloscópio.
5- Verifique a forma de onda e freqüência apresentada, a forma de
onda deve ser quadrada e a freqüência 32.768kHz (fig-8). Visualização
dos pontos de test da placa Nokia N95 RM160, detalhe para o ponto
de teste-1. Para verificação das formas de onda dos outros pontos de
teste consultar o manual técnico do aparelho.
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Fig-9

Pontos de Teste? Os transceptores são dotados de “pontos de teste”


em várias partes da pci, estes pontos são locais onde podemos
verificar os sinais vitais de funcionamento de cada bloco, neles
podemos medir: formas de onda, tensão, freqüência, estado lógico,
etc... Os pontos de teste também são utilizados pelo fabricante para
teste na linha de montagem. Para ter acesso a estes pontos, bem
como suas respectivas formas de ondas utilizarão o manual técnico do
aparelho.
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Aparelho Desliga Sozinho. Características da Falha: 
Com o aparelho ligado e sem o acionamento da tecla power para
desligar o aparelho desliga.
Fatores que causam a intermitência da Energização:
Falhas de software Falha de hardware na banda base do aparelho.
Falha no circuito de energização UEM. Choque físico. Alimentação
(watch dog). Falha IMEI/ ESN Alto consumo de corrente (PA, UEM.
ETC.). Oxidação.
Solução técnica: Verificar o consumo do aparelho. Efetuar análise
visual detalhada na banda base. Oxidação nos contatos da bateria.
Solda fria no circuito da bateria (PWR). Software (verificar antes de
aplicar a flash o consumo de corrente). Trilhas rompidas (placa
condenada). Flex cable de alimentação. Módulo PA (consumo
excessivo de corrente). Cristal oscilador. Verificar consumo de
corrente. Placa empenada. Atualização de Software. Software da
operadora, ou falha no IMEI/ ESN.
Atenção: Após o reparo, mantenha o aparelho em teste durante um
determinado período, evitando assim dúvidas quanto à solução da
falha. Obs: Efetuar testes exaustivos no atc após o reparo de
qualquer tipo de falha intermitente.
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Aparelho Desliga ao Pressionar a Tecla "Send".
Características da falha:  Ao efetuar uma chamada (após
apertar a tecla SEND) o aparelho inicia o modo de transmissão, mas
antes que a ligação seja realizada o aparelho desliga.
Fatores que causam o defeito: Possível falha de software.
Alteração no consumo de corrente do circuito Front End do aparelho
pode causar esse tipo de defeito.
Solução técnica: Verificar o consumo do aparelho, verificar e
reparar todos os componentes citados a seguir. Módulo P.A. Solda fria
na seção de RF TX. Módulo de alimentação (PWR). Cristal oscilador.
Software (atualização de software). Placa empenada. Flex Cable.
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Não Carrega. Características da Falha:  Ao conectar o
carregador no transceptor o processo de carregamento não é iniciado,
podendo exibir a mensagem no display “não está carregando”.
Fatores que causam a falha de carga: Choques físicos. Quebra do
conector de carga. Falta de tensão no carregador. Circuito de carga.
Sobre tensão do carregador. Acionamento do circuito de proteção.
Falha na Bateria. Falha de Software. Trilhas Rompidas. Solda Fria.
Solução técnica: Reparo na PCI. Verificar componentes do circuito
de carga. Fusível de proteção de carga “PR”. Conector carga (plug-in),
possível solda fria. Capacitor filtro circuito de carga. Diodo Zener ou
Varistor de Proteção. Atualização de Software (MCU). Controle carga
“driver”. Conector de bateria / B temp / B type. Flex cable de
alimentação. UEM e circuito de PWM. Verificar trilhas, ilhas e solda fria.
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Dica: Ao iniciar a análise de reparo do circuito de carga é importante
responder a seguinte pergunta: Ao conectar o carregador o aparelho
apresenta a mensagem no LCD: “não está carregando?”. Caso
positivo: Indica que parte do circuito de carga está funcionando, é
mais produtivo iniciar a análise no controlador de carga, contatos de
bateria, reset no software, driver de carga. Caso negativo: nada
acontece quando o carregador é conectado, isto indica que a Banda
Base (UEM) não é capaz de identificar a tensão de carga, é mais
produtivo iniciar a análise técnica no circuito e componentes de
entrada de tensão do carregamento (fusível, capacitor de filtro,
varistor, conector, soldas dos contatos). Solução de problemas
Nokia N95 8GB RM320 – “Não Carrega”: Falha: Não carrega,
“Caso Negativo” nada acontece quando o carregador é conectado!
Introdução ao Circuito de Carga Nokia N95: O circuito de carrega
é composto de poucos componentes discretos, estes estão localizados
na parte da PCI de entrada do carregamento, a função principal destes
componentes é proteger o circuito contra excesso de tensão, filtrar o
sinal do carregador para o controlador N2300 “BETTY”. Essa proteção
é feita pelo fusível F2000, e Diodo Zener R2000, os capacitores C2001,
C2000 e a bobina L2000 efetuam o filtro de tensão e acoplamento de
corrente. Figura-10 próxima página. Ao conectar o carregador é
importante verificar a tensão nos terminais do R2000, está tensão deve
ser a mesma tensão de carga, aproximadamente 5Vdc, caso a tensão
medida com o carregador conectado seja inferior ou zero é importante
verificar o F2000 (fusível 2.0A).
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Figura-10. Diagrama do circuito de carga.

Fig-11. Placa RM320 Nokia N95 8GB


Em vermelho a localização detalhada dos componentes do circuito de
Carga:
Fig-12
Placa Nokia N95 8GB RM320
Fig-13

A entrada do carregador (tensão e corrente para carregamento) é feita


pelos pads (contatos) do lado direito, na figura-13 acima, podemos
verificar os pads e componentes do circuitos de proteção de entrada
do carregador.
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Verificar o conector de carga X2000 (efetuar a limpeza e verificação
dos pinos do contato), conforme a figura abaixo :
Fig-14
Verificar os contatos na PCI (pads), onde se conecta o X2000, efetuar
a limpeza com a devida proteção ESD.
Fig-15

28
Verificar a resistência elétrica com o multímetro no fusível F2000, a
resistência deve estar próxima de 0 Ohms.
Fig-16

F2000 fusível de proteção, selecionar a escala de 200 Ohm do


multímetro.
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Defeito “No Service” (Sem Sinal de RX).


Características da Falha:  Aparelho incapaz de realizar ou
receber chamadas, “No service”, “Sem serviço”, “sinal fraco” pode ser
observado no indicador de RX do display LCD.
Fatores que causam a falta de sinal de recepção RX:
Configuração do menu banda ou rede, ou banda incompatível com a
operadora. Software (atualização de softwares, flash, pm, Rpl, Prl).
Módulo RX. Antena. Conector ou chaveador antena externa/interna.
Conjunto ressonador, filtros SAW. Filtro duplex, diplexer. Cristal
oscilador de RF. Restrição na operadora, IMEI na lista negra
(black-list).
Solução técnica: Reparo na PCI. Análise técnica de todo o circuito
de RX, com o auxílio do Diagrama esquemático e analisador de
espectro GSM. Conexão da antena, conector antena, circuito front end.
Filtro “duplex” ou filtros SAW. Antena e seus contatos. Amplificador de
sinal RX “LNA”. Verificar bobinas e capacitores RX. Seletor antena
interna, externa/interna. Seleção de Banda ou Rede, verificar no menu
do aparelho a configuração de rede e seleção de banda, setar para
rede compatível da sua região e operadora.
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Não faz e Nem Recebe Ligação, mesmo com sinal de


RX.
Características da falha:
 Não realiza as chamadas, ao apertar a tecla send o aparelho inicia a
chamada, mas não a completa. Ao receber chamadas, nada acontece,
o aparelho tem sinal, mas não recebe ligações.
Fatores que causam a falha: Mau funcionamento do circuito de
transmissão, ocasionando a impossibilidade de realizar ou receber as
chamadas. Linha bloqueada – programação, ou restrição na operadora.
Falha de Software.
Solução técnica: Verificar junto à operadora, algum tipo de
bloqueio, atualização de software e analise de toda à parte de
hardware TX. Check list do circuito de RX. Sim Card. Desvio de
Chamadas ativo. Flash total (atualização de software) Circuito de
alimentação do P.A. Cristal oscilador de RF. Módulo P.A e pré P.A.
(Amplificador de Potência). Cristal PLL.
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Falha de áudio. Características da falha:  Mal


funcionamento total ou parcial no áudio: Auricular, viva-voz, MP3,
microfone, falha de áudio no modo de transmissão (TX), recepção (RX)
e multimídia.

Fatores que causam a falha de Áudio: Falha física dos


transdutores Falha nos componentes polarizadores. Choque físico.
Rompimento de trilhas. Falha no circuito eletrônico de áudio. Flex
cables de conexão de áudio. Falha de Software. Falha nos
amplificadores de áudio.
Solução técnica: Rastreamento de falha no circuito de áudio, troca
do alto-falante, microfone ou viva voz. Asic de áudio, amplificador de
áudio. Flex cable de áudio. Microfone. Alto falante. Buzzer ou
amplificador. Conversor AD / DA. Jack fone ouvido. Viva Voz. Indutores
em série com o sinal de áudio. Blindagens. Solda fria, módulo PA
(ruídos no áudio quando acionado o setor de RF).
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Solução de problemas Nokia N95 8GB RM320 – “Sem Áudio


Viva Voz-IHF”: Figura do esquema elétrico circuito de áudio viva voz
(esquerdo e direito, estéreo); Nokia N95 8GB RM320:
Fig-17

IHF (Amplificador Hands Free – Viva Voz), partes do bloco: 1.1 Entrada
de alimentação para o circuito amplificador. 1.2 Circuito de controle e
amplificador de áudio, input e output. 1.3 Componentes de
acoplamento de áudio, saída para alto falante viva voz. Estes
componentes fazem o acoplamento e casamento de impedância do
circuito de áudio, em alguns casos é comum o circuito apresentar falha
verificar os varistores, bobinas e indutores. Alto Falante (R), (L): Alto
falante direito e esquerdo, alta fidelidade e potência, verificar os
contatos do componente e eventual avaria.
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Funcionamento: O sinal de áudio é aplicado no N2120 (indicação
1.2) nos pinos (INL+, INL-) e (INR+, INR-), este sinal aplicado é
amplificado e controlado pelo CI. Em um caso de defeito no circuito de
áudio o primeiro ponto de análise é verificar da tensão de alimentação
no N2120, a tensão é proveniente da alimentação da bateria (tópico
1.1 acima). A tensão da bateria passa pela bobina L2120 e pelos
capacitores de filtro e acoplamento C2120, C2121 e C2126, chegando
ao N2120 (PVDD, AVDD). O consumo de corrente excessivo
(normalmente devido a exageros de utilização do volume de áudio e
longos períodos de execução) poderá causar um excesso de corrente
no amplificador, conseqüentemente grande dissipação térmica e
danificá-lo, ou mesmo abrir a bobina de alimentação, causando falha
no circuito amplificador IHF.
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Visualização da placa Nokia N95 RM 159 onde estão os localizados os
componentes do amplificador de áudio IHF, filtros de acoplamento,
etc...
Fig-18
Solução de problemas Nokia N95 RM159 – “Sem Áudio Alto
Falante”: Funcionamento Parte-1: O sinal de saída inicial do alto
falante é proveniente dos pinos EARP (saída para o alto falante
positivo) e EARN (Saída para o alto falante negativo) do N2200 AVilma,
seguindo as trilhas de saída em vermelho podemos analisar o percurso
do sinal de áudio até chegar ao destino final, que é o alto falante
B200. O sinal de áudio amplificado segue por componentes discretos e
conectores até o destino final, neste percurso várias situações de
falhas podem acontecer, efetue a análise visual completa dos
componentes deste circuito. Utilize um gerador de áudio e um
osciloscópio. Parte-1. Início sinal de Áudio AVilma.
Fig-19

Parte-2 Percurso intermediário do sinal de áudio alto falante (saída do


N2200 para conector X4401 e componentes).
Fig-20
O sinal de áudio proveniente do N2200 AVilma é aplicado nos
componentes discretos conforme a imagem acima, estes componentes
tem a finalidade de casar a impedância pelo filtro RL, R(resistor) e
L(bobina), respectivamente R4404, R4403 e L4400. O V4400 é o
componente montado em paralelo para protecão EMI. Depois destes
processos o sinal de áudio EarP e EarN é enviado para o pino 10 e 11
do conector X4401, o conector X4401 será conectado no conector
X201, veja próxima tópico.
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Parte-3. Diagrama do Slide, Flex cable e Alto Falante
Fig-21
O sinal de áudio EarP e EarN provenientes do conector X4401 é
aplicado nos pinos 10 e 11 do conector do flex cable X201, poderemos
observar no esquema elétrico os sinais de áudio (EARP) e (EARN)
vindo dos terminais 10 e 11 do conector X201, estes sinais seguem
pelo flex cable até o terminal de contato do alto falante B200. Para
melhor entendimento propomos este “Diagrama em Blocos Final” do
percurso de áudio, iniciando no N2200(1) até o Alto Falante B200(5).
Fig-22
Slide Pci

Guia de manutenção do Hardware “Sem Áudio Alto Falante”.


1.1 Transdutor auricular (alto falante) Nokia N95.
Fig-23

1.2 Verificar os terminais (pressão mecânica) do Alto falante, efetue


uma limpeza e tese dos contatos.
Fig-24
1.3 Verificar o contato do flex cable UI (local onde se conecta o alto
falante), efetue a limpeza e análise visual.
Fig-25

1.4 Verificar o conector do flex cable UI, efetue a limpeza e análise


visual da solda.
Fig-26
Display LCD Interno ou Externo Intermitente.
Características da Falha:  Ao abrir ou fechar o flip do
aparelho, display LCD apaga ou fica intermitente. Para aparelhos que
não possuem o flip, intermitência no funcionamento do display pode
apresentar falha ao acionar as funções do teclado, ou simplesmente
em modo STAND BY.
Fig-27

Fatores que causam a falha: Rompimento do Flex cable por


choque físico. Defeito mecânico do conector do flex cable. Solda fria no
conector do flex e na PCI. Falha UI. Falha de Software. Falha no LCD.
Falha no Elastômero. Falha no sensor(hall) de flip aberto/ fechado.
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Solução técnica: Reparo na PCI.  Limpar os contatos do display
e contatos da PCI. Verificar os reguladores de tensão do display, ou
circuitos integrados controladores do lcd. Display com resíduos de
sujeira ou falha na montagem. Verificar o elastômero ou flex cable do
LCD (DISPLAY DE CRISTAL LIQUIDO). Atualização de Software.
Verificar o sensor magnético ou chave sensor de acionamento do lcd.
Incompatibilidade da firmware do lcd com a firmware do atc (lcd
piscando). Troca do Flex cable. Troca do LCD. Ressolda no conector do
flex na PCI
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Teclado Inoperante ou Intermitente (Interface com o
Usuário). Características da falha: Falha no funcionamento
do teclado, podendo ser: parcial, total, de uma ou mais teclas.
Fatores que causam a falha no teclado:  Acumulo de
impurezas vindas do meio externo. Oxidação provocada pelo suor das
mãos e pelo contato do rosto no aparelho. Choque físico. Desgaste da
manta do teclado e dos contatos da PCI. Falha do circuito eletrônico.
Trilhas rompidas. Circuitos de Proteção EMI danificados. Falta de
proteção ESD.
Solução técnica: Verificar o funcionamento do barramento do
teclado na PCI. Verificar a manta do teclado. Verificar com o auxílio de
um microscópio a presença de sujeira nas trilhas do teclado. Verificar
possíveis trilhas rompidas, usar o diagrama esquemático e o
multímetro verificar a continuidade de todas as trilhas do barramento.
Conectores entre placas (quebrado ou com solda fria).
Microprocessador (UPP). Flex cable da Placa do teclado. Matriz do
teclado Row & Coll Circuitos de proteção switch EMI.
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Figura do esquema elétrico circuito de Teclado Nokia N95 8GB RM320:


Fig-28
Funcionamento: O acionamento das teclas é feito pela matriz
linha//coluna (matriz de teclado no quadrado acima em vermelho), o
acionamento mecânico de uma chave liga uma linha de dados com
uma coluna de dados, o circuito lógico então determina cada ponto
sendo uma informação e inseri no seu processamento a informação
desejada no ato do acionamento.
No exemplo temos no percurso desta comunicação (row e Coll) o
circuito de proteção de transiente EMI é denominado Z4404. O
componente Z4404 é um protetor EMI que protege o circuito principal
CPU e acopla as informações entre a matriz de teclado e
microprocessador.
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Módulo da Câmera não Funciona. Características da
falha:  Ao acionar a câmera através do teclado, o aparelho volta
para tela inicial. Mensagem CÂMERA INDISPONÍVEL APARECE NA
TELA. Falha nos caracteres ou pixels da câmera.
Fatores que causam a falha na câmera: Câmera ou
conjunto óptico. Falha dos componentes do circuito de acionamento e
controle da câmera (microprocessador). Em caso do circuito flash não
funcionar verificar o driver de acionamento do circuito (alimentação,
componentes, trilhas, etc.) e o sensor de luz. Controle de energização
da câmera.
Solução técnica: Reparo na PCI verificando os componentes do
circuito de multimídia, possível atualização de software. Flex cable da
câmera. Conector da PCI da câmera (possível solda fria). Falha de
Software (verificar consumo de corrente). Falha de aplicativo JAVA.
Falha no controlador UPP. Falha na Câmera. Falha na chave ou switch
acionador da câmera. Falha de energização.
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Falha na leitura do Sim Card, mesmo com o cartão Sim
conectado. A-Características da falha:  Ao iniciar o
telefone apresenta a mensagem no lcd “Inserir Sim Card, mesmo com
o sim card conectado no conector. Essa mensagem indica:
“Sim Card não é reconhecido, não está sendo detectado”. Fatores
que causam a falha na leitura do cartão: Conector do Sim
Card danificado. Chave sensor do conector do Sim Card danificado.
Falha do componentes UEM que fornecem tensão de alimentação para
o Sim Card. Falha no Switch EMI controlador do Sim Card.
Incompatibilidade de cartão suportado pelo aparelho.
Solução técnica: Reparo na PCI verificando os componentes do
circuito de controle do Sim Card (bloco UEM e Banda Base). Conector
de Sim Card da PCI (possível solda fria). Circuito de proteção EMI.
Switch driver do Sim Card. Chave Sensor do conector de cartão. Flex
Cable do Sim Card. Falha de Software. Falha no controlador UPP,
fornece tensão para o Sim Card. Falha no Sim Card incompatível com o
aparelho.
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Falhas no Reconhecimento do Sim Card B-
Características da falha:  Ao iniciar o telefone apresenta a
mensagem no lcd: “Telefone restrito, inserir cartão correto, telefone
bloqueado”
Fatores que causam a falha na leitura do cartão: Caso
esta situação aconteça indica que o aparelho está lendo os dados do
Sim Card perfeitamente, diferentemente da falha acima. Aparelho
Bloqueado Sim Lock(bloqueio de sim card)..
Solução técnica: Desbloqueio do Aparelho. Efetuar o desbloqueio
de Sim Card no aparelho conforme o padrão da plataforma, verificar
lista de compatibilidade de aparelhos suportados pelos seus
equipamentos. Falha no Sim Card incompatível com o aparelho.
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Falha na leitura do Cartão de Memória Características
da falha:  O Cartão de memória não é reconhecido mesmo com o
cartão conectado.
“Inserir Cartão de Memória”. Fatores que causam a falha na
leitura do cartão: Conector da PCI “Slot” do cartão danificado
(terminais, solda fria no slot, etc..). Chave sensora de cartão
danificada (caso tenha). Falha do componentes UEM que fornecem
tensão de alimentação para o Cartão de Memória. Cartão de memória
não formatado (em alguns aparelho a leitura de um cartão novo só é
possível caso ele esteja formatado. Cartão Bloqueado ou com defeito
(efetuar o desbloqueio do código de segurança do cartão). Circuito de
proteção EMI.
Solução técnica: Reparo na PCI verificando os componentes do
circuito de controle do Cartão de Memória (bloco UEM e Banda Base).
Conector de Cartão da PCI (possível solda fria, pinos amassados).
Chave Sensora do conector de cartão. Flex Cable do Cartão. Falha de
Software. Falha no controlador UPP, fornece tensão para o Cartão de
Memória. Cartão corrompido. Troca do componente de proteção EMI.
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Solução de problemas Nokia N95 8GB RM320 – “Não
Reconhece o cartão de memória”:
Fig-29

Funcionamento: O circuito integrado N4200 Menelaus (UEM) é também


o controlador e alimentador do cartão de memória externo, a
alimentação para o cartão de memória é proveniente do terminal
VMCC, denominado VDD, está saída de tensão de 3 Volts é aplicada
aos capacitores C5200, C4200, C5201 e bobina L5200 (caso esteja
aberta não reconhecerá o cartão de memória), está tensão VDD 3V e
aplicada ao pino 4 do conector de cartão de memória. Em caso de
falha no circuito o primeiro ponto de análise é verificar a tensão do
pino 4 do slot, caso a tensão esteja em nível normal 3VDC, verifique o
componente de proteção EMI Z5200 e os pinos de contato do slot
(conector de cartão). Por possuir acesso externo o conector está
exposto à sujeira, umidades, conexão errada do usuário, etc... É
importante atentar a estas possíveis falhas, verificar os terminais do
conector atentamente; É comum o usuário conectar objetos estranhos
e fechar curto circuito nos terminais ou mesmo amassá-los o que
ocasionará o mal contato.
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Solução de Problemas na PCI (Placa de Circuito
Impresso) Trilhas ou Ilhas Rompidas (Aparelho não
liga ou com funcionamento intermitente).
Características da Falha:  Intermitência no funcionamento ou
perda total de determinada função.
Figura-1; Visualização da placa PCI de um transceptor com ilhas
rompidas.
50
Fatores que causam o rompimento de trilhas ou ilhas:

Aquecimento excessivo da PCI (placa de circuito impresso). Uso


inadequado do ferramental. Curto-circuito. Oxidação. Sobre-tensão ou
descarga eletrostática na PCI. Queda, choques físicos, pressão, etc...
Contato com líquidos oxidantes. Montagem errada. Housing genérico.
Solução Técnica: Reparo na PCI. Uso do Microscópio para
verificar o local problemático, reparar a área defeituosa, o que é
raramente é possível. Uso do Diagrama esquemático para a localização
da trilha ou ilha rompida. Uso do Multímetro (escala de continuidade)
para detectar o rompimento da trilha e verificar continuidade após o
reparo. Em alguns casos é necessário retirar o componente SMD /
BGA, corrigir a ilha ou ball danificado, e depois remontar. Em caso de
trilha ou ilha rompida não é recomendado reparo, substitua a PCI fora
da garantia.
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Bolha (característica de calor excessivo na PCI).
Características da Falha:  Desprendimento das camadas
(layer) da PCI. Surgimento de bolha na PCI. Surgimento de bolhas nos
componentes. A bolha pode causar qualquer tipo de falha no Atc
(aparelho telefônico celular) e não possibilita reparo.
Figura-2. Visualização da placa de um transceptor com bolha.

Fatores que causam o surgimento de bolha na PCI: 


Aquecimento excessivo da PCI. Falta de dissipação térmica no
processo de soldagem. Fuga de corrente “curto circuito” em
componentes da PCI, causando alta dissipação térmica. Uso
inadequado do ferramental.
Precauções: Usar a estação de solda na temperatura específica
para o trabalho na PCI de acordo com a norma Rohs. Efetuar
movimentos circulares nos terminais dos componentes. Não aquecer
por mais de 30 segundos no mesmo ponto da PCI. Usar fluxo líquido, o
fluxo ajuda na dissipação térmica da PCI e do componente.
Componente resinado, nunca deve ser ressoldado, retirado ou
reparado. Utilizar blindagem térmica e direcionar o calor somente no
terminal do componente a ser substituído. A PCI é composta por
LAYER (camadas), cuidado ao aplicar calor excessivo, isto pode
ocasionar rompimento do layer e bolhas na superfície. Atenção aos
componentes do outro lado da PCI. Atenção com componentes
plásticos (membranas, campainha, microfone, flex cable, conectores,
etc...).
Solução Técnica: Confirmado o sintoma e causa do defeito, efetue
a trocada da PCI fora de garantia.
Solda Fria. Características da Falha:  Aparelho não liga, ou
com o funcionamento intermitente.
Figura-3; Visualização de um transceptor com solda fria.
Fatores que causam a solda fria:  A solda fria é causada
pela movimentação precoce das partes soldadas no processo de
resfriamento do estanho. A solda fria também é causada pelo desgaste
físico e fadiga dos terminais soldados. A Solda fria é caracterizada por
apresentar irregularidades nos contatos soldados, estas irregularidades
podem ser verificadas com a análise visual, utilizando um microscópio.
A solda fria ocasiona mal contato e conseqüente falha elétrica no
circuito.
Ex: trincas e rachaduras na solda dos terminais do componente e ilhas
da PCI. Solução Técnica: Ressolda na PCI, solicitar Autorização de
Reparo Avançado ao Cliente (alto risco). Retrabalhar as soldas dos
SMD´s e BGA´s, com atenção aos componentes resinados (evitar
excesso de calor). Usar estação de solda Ar Quente ou Infravermelho,
aplicar fluxo de solda liquido. Atenção com as blindagens e a
dissipação de calor da PCI. Atenção para ás conexões e componentes
plásticos como: soquetes, conectores, Jack de entrada, etc... Repetir o
processo de ressolda duas vezes. Utilizar processos de retrabalho
conforme a característica da solda da PCI: veja norma Rohs. Efetuar a
limpeza da placa após o retrabalho.
Observações: Nos procedimentos acima existe um risco do aparelho
parar de funcionar!
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Placa PCI Oxidada.
Características da Falha
 Placa apresenta presença de zinabre (camada rígida esverdeada que
envolve os componentes ou a PCI), corroendo-os e causando falhas e
até deteriorando os terminais, trilhas e ilhas dos mesmos.
Figura – 4. Aparelho com placa oxidada.
Fatores que causam a oxidação:  Umidade excessiva.
Contato com liquido em geral.
Solução Técnica: Corte imediato da alimentação e limpeza na PCI.
Use os dispositivos de segurança EPI (Equipamentos de proteção
Individual) ao manipular produtos químicos. Não energizar o aparelho
após o contato com líquido, retirar imediatamente a bateria do
aparelho, eliminando qualquer fonte de alimentação. Verificar com o
microscópio o nível de oxidação da PCI. Eliminar zinabre com álcool
isopropílico e pincel antiestático. Efetue a limpeza por Ultra-Som ESD,
com liquido Fast Clean Telecelula. Efetuar a limpeza posterior utilize
álcool isopropílico. Secar a placa com a estação de ar quente (baixa
temperatura). Utilizar sistema de Ar Comprimido em baixa pressão
para remover resíduos da PCI. Caso necessário retirar os SMD, e
efetuar a limpeza na PCI, e ressoldar novamente toda área afetada.

Atenção: Antes de efetuar a limpeza com os produtos químicos


remova o lcd, câmera, microfone, manta de teclado, etc...