PIC 单片机开发工具

一、软件安装
1、PIC 集成开发环境（PIC 的开发软件，集成 PIC 程序编写、编译、调试的环
境）
解压安装：光盘\6、软件\MPLAB_IDE_8_92
ICD2、KIT2、KIT3 都可以在这个软件上进行烧写、调试程序

2、PIC C 语言开发软件
PIC C 语言软件是需要另外安装的，在挂在 MPLAB_IDE 集成开发环境中使
用的
PIC10F 、 PIC12F 系 列 ： 光盘 \ 软 件 \HI-TECH C Compiler for PIC101216
MCUs-v9.70
PIC16F 系列：光盘\软件\HI-TECH PICC9.83(破解版)
PIC18F 系列：光盘\软件\ PIC18 v9.63PL
PIC33F、30F 系列：光盘\软件\正版 MAPLAB C30 v3.0
PIC24F 系列：安装好 C30 后，安装：光盘\软件\ C30 update for pic24 dspic to
V3.20_cn544578.rar

如果有芯片不支持，可以考虑安装最新的 XC8 XC16 编译器

3、独立烧写软件
ICD2：无
KIT2：光盘\软件\ PICkit 2 v2.61.00 Setup.zip
KIT3：无

二、工具使用：具体操作请查看光盘相应文件内详细说明
KIT3 查看：2、kit3(kit3.5+)说明
KIT2 查看：3、PICkit2 说明

三、工具支持：工具随着 MPLAB IDE 软件的升级，支持的 IC 也会有更新，

开发工具也会随软件自动升级。打开 MPLAB IDE 软件，configure->select device

以 PIC16F877A 为例，1 的位置相应工具前面绿色，表示支持在线烧写的。

2 的位置相应工具前面绿色，表示支持在线调试的，但是要注意 3 的位置，
如果是红色就不需要仿真头，如果是绿色的话，会有相应的仿真头型号显示，就

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 不能直接连接芯片调试了。

四、常见问题：

PIC 单片烧写：

1、工具与烧写的芯片 6P 连接线是否连接好，可以用万用表一一进行检测。

2、MCLR、PGD、PGC，引脚是否符合说明文件要求的电路，MCLR 不要有电容，PGD、
PGC 最好不要连接别的元件（不是硬性要求，看电路情况）。

3、烧写的电源电压是否足够，不论是工具对外供电还是外部供电，都要保证烧
写时电源稳定，电压足够。

4、ICD2、KIT3 目前不支持芯片内部复位、内部震荡同时使用（俗称“双内”），
KIT2 可以支持。芯片一旦配置成双内，ICD2、KIT3 将无法连接到芯片。

PIC 单片调试：同样注意上面说的 PIC 单片烧写的问题，还要注意下面的情况

1、保证你的 PIC 芯片硬件系统程序可以运行，具备最小系统，电源、震荡、复

位、各别芯片特殊要求。

2、配置位配置正确，代码保护等需要关闭。

3、PIC 芯片通过 ICSP 调试需要占用一定系统资源，如果调试出现异常情况要注

意是后是代码冲突了。

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