Di

Dicas d
de R
Reparo

Neste mdulo veremos algumas dicas para efetuar um

bom reparo na PCI.
de suma importncia a qualidade no manuseio da
PCI.
PCI
Muitos defeitos se originam do simples manuseio
incorreto do tcnico,
tcnico falta de aterramento da bancada e
utilizao de ferramental inadequado.

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A limpeza da PCI tem que
ser sempre atravs do uso
do lcool Isoproplico
(isento totalmente de gua).
No aconselhvel o uso
de qualquer outro produto
ppara sua limpeza.
p

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 O componente SMD presente no
aparelho celular muito sensvel a
Esttica Sua presena no
Esttica.
componente sempre causa queima
ou dano irreversvel.
Para evitar este dano ao
componente aconselhvel o
manuseio da PCI sempre utilizando
a pulseira antiesttica.

A bancada de trabalho tem que possuir o ponto de aterramento

para a conexo da pulseira e manta antiesttica.

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 Exaustor de Fumaa

A utilizao de fluxo de solda,

lcool isoproplico e solda cria ao
redor da bancada gases que no
aconselhvel a respirao do
tcnico. Recomenda-se o uso de
um exaustor de fumaa para a
retirada dos gases da presena do
tcnico
Aparelho em contato com a gua
O aparelho celular entrou em contato
com a gua. Adotar o seguinte
procedimento:
Limpe
p a PCI com lcool isoproplico
p p
ou mergulhe-a no clean machine e
aps a limpeza efetuar sua secagem.
Faa a secagem de todas as peas e
gabinetes antes de montar o aparelho.
Jamais utilize soluo ou solvente
qumico.
5
 Aparelho em contato com a gua

Aps a limpeza da PCI

com lcool
l l iisoproplico
li e
sua secagem. O aparelho
permanece inoperante:
faa uma ressoldagem na
PCI.
Recomenda-se fazer a
Sempre ressoldar fazendo movimentos ressoldagem
esso d ge se
setorizada
o d
circulares para evitar o super
aquecimento da PCI (TX, RX e Setor Lgico).

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 Teste de consumo de bateria (bateria no segura a carga)
Coloque a bateria falsa na
fonte.
Alimente o aparelho
p celular
atravs da bateria falsa.
Off Line o aparelho no pode
acusar nenhuma corrente.
Caso apresente algum
consumo verifique o PA do
aparelho e setor de
alimentao (power supply).

Ligue o aparelho
Li lh e verifique
ifi o Se o aparelho
S lh acusar consumo
consumo. excessivo em stand by ou em on
line, verifique o estgio de TX e
Em stand by o aparelho oscila
alimentao.
seu consumo entre 10 ma 80
ma com pico de 120 ma.
ma Em O aparelho apresenta consumo
rea digital. normal, provvel que o
problema esteja na bateria.
On Line o consumo fica em torno
de 300 ma 450 ma.

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Evitando
v do bo
bolhass no
o Retrabalho
e b o na PCI
C

Para evitar que ao aquecer a PCI crie bolhas

entre as placas da PCI devido ao excesso de
temperatura utilize sempre uma base de
alumnio e faa sempre uso do fluxo lquido.
A base de alumnio tem a finalidade de evitar
que aquecendo a PCI venha danificar a manta
antiesttica.
O alumnio ajuda a dissipar o calor na PCI.
O Fluxo Lquido tem a funo de acelerar a
fuso da solda e tambm indiretamente ajuda
no equilbrio da temperatura da PCI. Evitando
que haja um choque trmico entre a PCI e o ar
quente que esta sendo injetado pela Estao
de retrabalho.

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 Sinal de recepo
S ecep o fraco
Colocar o multiteste na menor escala
hmica ou escala de diodo
co ou oscilante
osc e
O Mbile Switch ou conector ativo como mais
conhecido no foi projetado para uso do usurio e
sim para que o fabricante possa efetuar testes em
fbrica, simulando os sinais da operadora.
comum o usurio utilizar antena externa e
conectores genricos de espessura e profundidades
fora da especificada, ou at colocar clip pensando
ampliar o sinal de recepo
recepo. Em ambos os casos o
dano ao conector imediato.
O aparelho ao apresentar sinal fraco de RX faa um
teste de continuidade com o multiteste neste conector
antes de retrabalhar ou substituir qualquer
componente.
Estando com defeito o mesmo no apresentar curto
em sua extremidade.
extremidade
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 Aparelho
p e o Celular
Ce u Sem
Se Recepo
ecep o de udio
ud o

Campainha Q
Quando o aparelho
p apresentar
p
Ear Jack defeito de udio, verificar o
Mobile Switch conector de udio externo
(Ear Jack).
Jack) comum em rea
onde freqente o uso de
fone de ouvido apresentar este
tipo de defeito
defeito.
As palhetas internas do
conector em condies
normaisi de
d uso devem
d estar
em contato entre si.
As Palhetas devem fazer
contato. Verificar com o
multiteste na menor escala
hmica (continuidade) 10
 Alguns fabricantes colocam
adesivos para detectarem a
presena de lquido no interior do
aparelho.
Este adesivo em contato com
lquido fica totalmente manchado.
Outra maneira de detectar o
contato com lquido atravs de
uma pequena marca de caneta
hidrocor colorida em alguns
p
componentes e/ou blindagem.
g
Evita-se dar garantia de reparo em aparelho que apresenta presena de lquido em seu interior.
Aps iniciado a oxidao da PCI dificilmente o processo ser interrompido.
 Nokia
o a 33
3320
0 - TDMA
Sem Servio:
g no componente
Uma simples ressoldagem
suficiente para recuperar o sinal do aparelho. Caso
no solucione efetue a troca do componente.

Duplexer 800 Mhz

PA: Amplificador de Potncia

Safari: Processador de RF

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 Caso haja falha numrica de vrios
nmeros na coluna ou linha dificilmente
haver reparo no teclado, principalmente
se o mesmo encontra-se na mesma PCI.

Linha

Coluna

As informaes do teclado so
enviadas diretamente para a CPU
na forma de matriz ( coluna / linha ).

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 Sujeira (poeira ou gordura das mos)
ocasiona falha no teclado (em um
determinado nmero).
Soluo: Limpeza da PCI ou Manta do
Teclado com lcool isoproplico.

No liga ou falha de discagem:

Verifique a tecla power/on e
nmeros mais discados.
comum a tecla apresentar
defeito causado por sujeira ou
desgaste da manta do teclado
proveniente ao excesso de uso.
Motorola
o o o V8
V8160
60 - Vu
Vulcan
c

J1000 - Falha
F lh dde LCD e udio
di

U2000 CI responsvel pelo gerenciamento

de energia do aparelho.
_Aparelho no responde ao comando de
liga/desliga (pino 24)
_Falha na carga e sinalizao da bateria

Conector Externo: comum este conector

apresentar defeito devido o uso inadequado com
a utilizao do carregador de viagem, forando-
o com a introduo do plug-in, danificando a
solda dos terminais.
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