Trabajo Prctico:

Circuitos
Electrnicos

Materia: Higiene y Seguridad Ambiental y Laboral

Profesor: Edgardo Savoini

Integrantes: Marroqun, Jhon jokey930@hotmail.com

Penizzotto, Javier javierpenizzotto@yahoo.com
Premuz, Francisco fpremuz@gmail.com
Rapolla, Maximiliano gamarra-@hotmail.es
Santagada, Martn martin.santagada@gmail.com

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Contenido

Introduccin.3
Descripcin general de las actividades industriales..3
Manejo e impactos en la industria..5
Riesgos laborales..7
Riesgos ambientales10
Gestin de residuos.12
Referencias bibliogrficas......14
Apndice. 15

Introduccin

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En las ltimas dcadas se ha incrementado en grandes proporciones la fabricacin, el
consumo y el desecho de aparatos elctricos y electrnicos, por la gran cantidad de
beneficios y facilidades que ha dado al desarrollo de la humanidad, ya que contribuyen no
slo al desarrollo cientfico, tecnolgico e industrial de una sociedad sino que adems le
brindan comodidad y seguridad.
Pero as como el aumento del consumo de los aparatos electrnicos ha sido acelerado a
nivel mundial, tambin ha ido aumentando la produccin de desechos de este tipo de
productos ocasionado por la sustitucin, renovacin o eliminacin dada por el desarrollo de
los mismos.
Ya sean considerados como desecho, basura, chatarra o como desperdicio, es motivo de
preocupacin su manejo adecuado de manera amigable con el ambiente y segura para los
manipuladores al deshacerse de los mismos.
Actualmente uno de los principales y graves problemas es el desechar este tipo de basura,
porque la mayora de aparatos electrnicos contiene elementos txicos que al no ser
adecuadamente gestionados o tratados en su eliminacin producen grandes daos al medio
ambiente afectando por lo tanto a todos sus componentes y particularmente al ser humano.
Algunos de estos aparatos son: frigorficos, congeladores y otros equipos refrigeradores;
acondicionadores de aire; radiadores y emisores trmicos con aceite, otros grandes y
pequeos electrodomsticos; equipos de informtica y telecomunicaciones; aparatos
electrnicos de consumo y paneles fotovoltaicos; televisores, monitores y pantallas;
aparatos de alumbrado (con excepcin de las luminarias domsticas); herramientas
elctricas y electrnicas; instrumentos de vigilancia y control; mquinas expendedoras.

Descripcin general de las actividades de la industria

La industria de la electrnica incluye la fabricacin de semiconductores, circuitos impresos

(PCB, por sus siglas en ingls), circuitos impresos ensamblados (PCBA, por sus siglas en
ingls), pantallas, componentes pasivos y dispositivos magnticos (para ms informacin
ver apndice).

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 Fabricacin de semiconductores
En la fabricacin de semiconductores se utiliza silicio, carburo de silicio (SiC), arseniuro de
galio (GaAs), metales, sustancias qumicas, agua y energa. La pureza de todos los
materiales tiene que ser muy alta, por lo que son esenciales los sistemas de gases
especiales, los sistemas automatizados de manejo de sustancias qumicas y los sistemas de
aire limpio y seco en las salas blancas, especialmente en la fotolitografa (proceso usado en
la fabricacin de semiconductores o circuitos integrados). Tambin es necesario un sistema
de destilacin del agua porque la fabricacin de semiconductores requiere una gran
cantidad de agua destilada, especialmente en los procesos de limpieza en hmedo, pero
tambin en el aguafuerte, los procesos con solventes y los procesos de limpieza de
herramientas. Muchas nuevas fbricas estn reduciendo el consumo de agua mediante el
reciclaje de una parte importante de las aguas residuales procedentes de los procesos de
enjuague. Este proceso no contribuye significativamente a la contaminacin del agua. Dado
que los circuitos integrados son cada vez ms pequeos, el control de la vibracin y el
diseo de los cimientos del centro de trabajo han cobrado ms importancia.
Los detalles de la fabricacin sern ampliados en el Apndice de dicho informe.

Fabricacin de circuitos impresos (PCB)

La fabricacin de PCB conlleva el grabado y el revestimiento de circuitos sobre materiales
base, que suelen colocarse en capas. Los PCB pueden tener una capa, dos o varias capas
flexibles.

Fabricacin de circuitos impresos ensamblados

Los PCB estn esencialmente formados por una base, compuesta por resina de epoxi
prensada, tefln, fibra de vidrio o cermica sobre la que se montan los semiconductores
(silicio, carburo de silicio o GaAs) y los componentes pasivos. Se conectan o sueldan los
componentes elctricos especficos sobre el PCB. Normalmente se utiliza un flujo qumico
para limpiar la placa y facilitar la soldadura posterior de conexiones.

Manejo e impactos especficos de la industria

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Las cuestiones medioambientales en la fabricacin de semiconductores y otros
componentes electrnicos incluyen principalmente lo siguiente:
Uso de materiales peligrosos y gestin de residuos
Emisiones al aire
Aguas residuales
Consumo de energa

Materiales peligrosos y residuos

Casi todos los procesos de fabricacin de semiconductores y otros componentes
electrnicos generan residuos peligrosos o potencialmente peligrosos, como residuos de
agua destilada (que contienen cidos orgnicos), desechos de solventes y reveladores,
residuos de soluciones de limpieza, lodos del tratamiento de aguas residuales, residuos de
material con epoxi (fabricacin de circuitos impresos y de semiconductores), residuos de
soluciones de cianuro, y flujos de soldadura y residuos metlicos (circuitos impresos
ensamblados).

Cmo reducir el impacto?

Regenerar los baos de grabado mediante filtracin con carbn activo para eliminar
los contaminantes orgnicos acumulados, lo que reduce el volumen de los baos de
grabado por eliminar y reduce la necesidad de nuevas sustancias qumicas.
Adoptar sistemas automatizados de cabinas de gas para controlar las fugas de gases
de los cilindros, especialmente al cambiarlos.
Sustituir las soldaduras de plomo por aleaciones de estao u otras soldaduras sin
plomo.
Sustitucin o eliminacin de materias primas.
Segregar, separar y preparar las sustancias y los residuos peligrosos.
Recuperar y reciclar los metales, principalmente en los sectores de los
semiconductores y los PCBA, por ejemplo, recuperacin de cobre y metales
preciosos mediante procesos electrolticos.

Emisiones al aire

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Entre las principales emisiones preocupantes relacionadas con la fabricacin de
semiconductores y componentes electrnicos se encuentran los gases de efecto invernadero,
y las sustancias txicas, reactivas y corrosivas (por ejemplo, vapores cidos, dopantes,
gases de limpieza y compuestos orgnicos voltiles).
Los sistemas de reduccin de las emisiones de gases txicos o peligrosos se basan en
distintos tipos de filtros que se colocan fuera de la fbrica o en las ventilaciones.

Aguas residuales
Los efluentes de aguas residuales pueden contener componentes orgnicos e inorgnicos,
como metales, cidos, lcalis, cianuros y slidos en suspensin. Para minimizar tanto el uso
de agua como los posibles impactos de los vertidos, el agua procedente de los lavados debe
recuperarse para que el agua tratada pueda reciclarse en el proceso.

Consumo de energa
Dado que existen muchos procesos trmicos y su manejo es mecanizado, la fabricacin de
semiconductores conlleva un consumo significativo de energa. Se debe emplear un equipo
especial, que combine la mejora de la eficiencia del proceso con la eficiencia energtica,
por ejemplo:
Equipo de tratamiento del aire que controle la humedad y la temperatura.
Enfriadores de alto rendimiento.
La recuperacin del calor de los condensadores de agua que utilizan
intercambiadores de calor.

Riesgos laborales

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Los peligros para la higiene y la seguridad ocupacional en los proyectos de fabricacin de
semiconductores y otros componentes electrnicos incluyen principalmente lo siguiente:
Exposicin a los materiales emitidos por los sustratos durante el manejo o la
manipulacin mecnica.
Exposicin a sustancias qumicas peligrosas, lo que incluye polvos metlicos.
Riesgos de origen fsico y exposicin a peligros energticos (cinticos, elctricos,
neumticos e hidrulicos) y los relacionados a los procesos de soldadura en las
placas de los circuitos impresos.
Exposicin a radiaciones ionizantes, no ionizantes y lser.

Sustratos
Aunque los sustratos de los semiconductores de silicio (dixido de silicio) no son txicos,
el polvo producido en su fabricacin y uso puede ser peligroso. No obstante, los sustratos
de arseniuro de galio y fosfato de indio plantean un mayor riesgo fsico y para la salud. La
va de exposicin ms habitual del arseniuro de galio y del fosfato de indio es la inhalacin
de partculas. Dada la alta toxicidad del arsnico y el indio, el nivel de exposicin a estos
componentes en el trabajo es bajo. El fosfato de indio es inflamable y puede reaccionar con
el vapor de agua y los cidos para formar fosfamina, un gas txico e inflamable. El
arseniuro de galio es peligroso cuando se rebaja, corta o pule.
Normalmente se adoptan las siguientes precauciones en el uso para la prevencin y el
control de estos riesgos:
Uso de extraccin local para el rebajado o lapeado (operacin de mecanizado en la
que se frotan dos superficies con un abrasivo de grano muy fino entre ambas, para
mejorar el acabado y disminuir la rugosidad superficial) hmedo. Estas operaciones
deben realizarse en condiciones de humedad y los residuos deben enjuagarse
cuidadosamente. Debe evitarse el rebajado en seco del arseniuro de galio.
Se debe utilizar extraccin y ventilacin en todos los procesos con estos sustratos,
incluidas las operaciones de corte, rebajado, pulido o grabado;
Se debe limpiar peridicamente la ropa de trabajo (EPP) para prevenir la
contaminacin y se deben promover buenas prcticas de higiene;

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 Se debe evitar el calentamiento excesivo, y se debe tener especial precaucin de que
los fuertes reductores cidos no produzcan arsina o fosfina altamente txicas;
La materia prima de la arsina y la fosfina debe guardarse en contenedores con
presin reducida.

Sustancias qumicas peligrosas

Puede haber presencia de polvos metlicos en la fabricacin de componentes pasivos y
dispositivos magnticos. Los trabajadores deben estar protegidos de la exposicin a
sustancias qumicas derivadas del proceso como: cidos, bsicos, solventes, polvos y
sedimentos metlicos, adems de gases txicos, criognicos y pirofricos. Algunas
recomendaciones incluyen:
Sustitucin de materias peligrosas, como teres de glicol a base de etileno, por
compuestos menos peligrosos en la fabricacin de semiconductores.
Si se emplean silano (SiH4) u otros gases potencialmente peligrosos (por ej., HF,
H2), se deben colocar una instalacin de sistemas integrados de alarma con fijacin
de detectores de gases.
Uso de sistemas aislados y automatizados de fabricacin para prevenir la exposicin
de los trabajadores cuando no sea posible la sustitucin qumica.
Uso de controles de ingeniera como extraccin de polvo y vapor (campana
extractora) e instalacin de sistemas de ventilacin para eliminar las materias
suspendidas en el aire del rea de trabajo.
Haciendo uso de los elementos de proteccin personal adecuados, que en este caso
son: gafas panormicas de seguridad, guantes de goma resistentes a la accin de los
agentes corrosivos, uso de mscaras para proteccin respiratoria con su respectivo
filtro segn el agente qumico presente en el ambiente laboral.
En la elaboracin de circuitos impresos y en el proceso de revelado de placas se utilizan
con frecuencia el hidrxido sdico, cidos clorhdrico y sulfhdrico, agua oxigenada y
derivados del estao que son corrosivos, irritantes y nocivos.

Riesgos de origen fsico y energtico

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Los riesgos de origen fsico que pueden ocurrir en la fabricacin de semiconductores y
componentes electrnicos incluyen el movimiento de objetos pesados y productos finales
empacados, o el trabajo cerca de equipo automatizado.
La soldadura que se emplea en electrnica corresponde al tipo conocido como soldadura
elctrica por resistencia basada en el efecto Joule. Este tipo de soldadura presenta escasos
riesgos (contactos trmico y elctrico principalmente).
En las operaciones electrnicas tambin se presenta como riesgo el proveniente de la
energa elctrica, que incluye el riesgo por choque elctrico (por contactos con elementos
en tensin), quemaduras (por choque o arco elctrico), cadas o golpes como consecuencia
de choque o arco elctrico, incendios o explosiones originados por la electricidad. Entre los
efectos ms importantes que la electricidad provoca en el organismo, cabe sealar la
tetanizacin muscular (anulacin de la capacidad del msculo para separarse del punto de
contacto), la asfixia, el paro respiratorio, la fibrilacin ventricular, las quemaduras. Estos
efectos dependen de la intensidad de la corriente que pasa por el organismo, el tiempo de
contacto o exposicin, la tensin aplicada, la resistencia elctrica del cuerpo, la trayectoria
de la corriente por el organismo, la frecuencia de la corriente, las condiciones fisiolgicas
del accidentado.
La proteccin contra contactos elctricos directos consiste en tomar medidas destinadas a
proteger a las personas contra los peligros que puedan derivarse de un contacto con las
partes activas de los dispositivos electrnicos, como son: recubrimiento aislante de las
partes activas, proteccin por medio de barreras o envolventes, interposicin de obstculos,
alejamiento de las partes activas, proteccin complementaria mediante dispositivos de
corriente diferencial-residual.

Radiacin ionizante, no ionizante y lser

El proceso de fabricacin puede incluir fuentes de radiacin ionizante como rayos X, rayos
gamma y partculas alfa y beta, cuyas caractersticas son onda corta y elevada energa. Los
tipos posibles de radiacin no ionizante en el proceso de fabricacin pueden incluir
radiofrecuencias (usadas para la produccin de plasma), rayos UV, infrarrojos o espectro

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visible. Algunos tipos de calentadores, equipo de pruebas o antenas de alta potencia pueden
producir radiacin no ionizante.
El lser se clasifica en funcin del dao que pueda provocar a los ojos o la piel. Si se dirige
o refleja contra un objeto, el lser puede ser absorbido parcialmente, provocando un
aumento de la temperatura y una alteracin del material expuesto.
La exposicin a las fuentes de radiacin debe prevenirse mediante el uso de cierres
protectores y bloqueos de corriente para el equipo generador, y la formacin de los
trabajadores sobre la importancia y el mantenimiento de estos cierres y bloqueos.

Figura 1: Desechos
electrnicos.
Contaminacin
Riesgos ambientales ambiental. En este
caso, computadoras
obsoletas y cables en
mal estado.

La basura electrnica contiene metales pesados y sustancias qumicas txicas persistentes

que no se degradan con facilidad en el ambiente entre los cuales podemos identificar
plomo, mercurio, berilio y cadmio. Como estos aparatos han sido diseados utilizando tales
sustancias, cuando son desechados, no pueden ser dispuestos o reciclados de un modo
ambientalmente seguro.
El reciclado de los aparatos elctricos y electrnicos de alta tecnologa es un proceso difcil,
costoso, contaminante y de baja rentabilidad, ya que generalmente son estructuras
compactas, constituidas por diferentes pequeos componentes, frecuentemente conteniendo
sustancias nocivas. Adems, es de escasa rentabilidad por la pequeez de sus elementos,
por la insignificante cantidad de sustancias valorizables, la presencia de mltiples plsticos
diferentes e incompatibles, etc. A diferencia de ello, en general, los equipos que no son de
alta tecnologa (tales como lavadoras, lavavajillas, etc.) suelen contener una buena cantidad

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de materiales valorizables (principalmente metales), son ms fciles de desmontar, estn
constituidos mayoritariamente por pocos tipos de plsticos, etc.
Existen diversos daos para la salud y para el medio ambiente generado por varios de los
elementos contaminantes presentes en los desechos electrnicos, en especial el mercurio,
que produce daos al cerebro y el sistema nervioso; el plomo, que potencia el deterioro
intelectual, ya que tiene efectos perjudiciales en el cerebro y todo el sistema circulatorio.
Adems, el cadmio, que produce fallas en la reproduccin y posibilidad incluso de
infertilidad, entre otras cosas; y el cromo, que produce problemas en los riones y los
huesos. El plstico PVC es tambin muy visto, ya que es el componente que recubre la
mayora de los cables (figura 1).
Estas sustancias peligrosas generan contaminacin y exponen a los trabajadores en la
fabricacin de estos productos; tambin la colocacin de este tipo de residuos en la basura,
es poner en riesgo la salud de las personas y del ambiente, debido a que contienen
componentes peligrosos como el plomo en tubos de rayos catdicos y las soldaduras,
arsnico en los tubos de rayos catdicos ms antiguos, trixido de antimonio retardantes de
fuego, etc.
Mientras el celular, el monitor y el televisor estn en su casa no generan riesgos de
contaminacin. Pero cuando se mezclan con el resto de la basura y se rompen, esos metales
txicos se desprenden y pueden resultar mortales. Aunque la vida til de estos equipos se
estima en diez aos, al cabo de unos tres o cuatro ya han quedado obsoletos debido a los
requerimientos de los nuevos programas y las nuevas versiones de los sistemas operativos.
Este constante desarrollo tecnolgico sumado a la lgica del mercado, genera un
permanente recambio de los artefactos elctricos y electrnicos que se consumen de manera
domstica. Las nuevas funcionalidades y modelos de los aparatos; la mayor accesibilidad
por la disminucin de los costos y la oferta constante de la novedad, hacen que estos
productos se tornen obsoletos con mayor rapidez. Adquirir un nuevo equipo informtico es
tan barato que abandonamos o almacenamos un ordenador cuando todava no ha llegado al
final de su vida til, para comprar otro nuevo, desconociendo el enorme coste ecolgico
que comporta tanto la produccin como el vertido de ordenadores.
Los residuos electrnicos de los equipos informticos generan una serie de problemas
especficos. Por ejemplo, son txicos, debido a que incluyen componentes txicos como el

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plomo, el mercurio y el cadmio. Tambin llevan selenio y arsnico, entre otros. Cuando
estos compuestos son fundidos liberan toxinas al aire, tierra y agua. Otro problema es que
suelen llevarse a los pases del tercer mundo porque es rentable. All se convierten en
receptores de esta contaminacin.
Los principales problemas que producen la basura electrnica en el ambiente son:
Emiten toxinas cuando es quemada inapropiadamente por quienes buscan
componentes valiosos, como el cobre y el oro.
Un tubo fluorescente, por su contenido en mercurio y fsforo puede contaminar
16.000 litros de agua.
Una batera de nquel cadmio de un telfono celular puede contaminar 50.000 litros
de agua y afectar 10 metros cbicos de suelo.
Un televisor puede contaminar 80.000 litros de agua por su contenido de metales en
las plaquetas, plomo en vidrio y fsforo en la pantalla.
Una plaqueta de un celular o una computadora tiene mercurio, bromo, cadmio,
plomo y selenio, entre otros contaminantes peligrosos segn la ley argentina de
residuos peligrosos.
Toda heladera o aire acondicionado tiene gases CFC que destruyen la capa de
ozono, tanto en el gas refrigerante como en el poliuretano expandido.

Gestin de residuos

La manipulacin de productos qumicos lleva aparejada la generacin de unos residuos que

es preciso tratar adecuadamente. Las lneas de actuacin que deben seguirse son:
Minimizar la generacin de residuos en su origen.
Reciclado. Pretende reutilizar el residuo generado, en el mismo o en otro proceso,
en calidad de materia prima.
Eliminacin segura de los residuos no recuperables. Debe llevarse a cabo siguiendo
las indicaciones de la ficha de seguridad o de las indicaciones del fabricante. Como
paso previo a la eliminacin es esencial que los residuos se clasifiquen, segreguen y
depositen en contenedores especiales.
Estas lneas de actuacin son conocidas como las 3Rs.
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Qu son las 3 Rs?
El principio de reducir los residuos, reutilizar recursos y productos es usualmente llamado
3Rs.
Reducir significa elegir cosas con cuidado para reducir la cantidad de residuos generados.
Reutilizar implica el uso repetido de aparatos o parte de ellos que todava son utilizables.
Reciclar significa usar los residuos mismos como recursos.
La minimizacin de los mismos puede lograrse poniendo foco en las 3Rs.

Referencias bibliogrficas:

http://www.ipcc-nggip.iges.or.jp/public/gp/spanish/gpgaum_es.html
http://www.intel.com/intel/other/ehs/
http://wps2a.semi.org/wps/portal/_pagr/118/_pa.118/190

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 http://www.epa.gov/oppt/dfe/pubs/index.htm#pwb
http://www.sia-online.org/pre_stat.cfm?ID=294
http://www.greenpeace.org/mexico/Global/mexico/report/2007/2/tecnolog-a-de-
punta-un-estudi.pdf
http://www.terra.org/data/contamina_informatica.pdf
http://www.escrap.com.ar/escrap-articulos-00113.html
http://www.ute.edu.ec/fci/Hidalgo.pdf

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Apndice: Descripcin general de las actividades de la industria

Fabricacin de semiconductores
El proceso de fabricacin conlleva cientos de operaciones que se realizan capa a capa sobre
un material slido cristalino, principalmente silicio, y ms recientemente carburo de silicio
(SiC). El arseniuro de galio (GaAs) se emplea para muchas aplicaciones militares y
comerciales como los lseres, los diodos emisores de luz (LED, por siglas en ingls), y
dispositivos de comunicacin (por ejemplo, los telfonos celulares tienen osciladores
microondas compuestos de chips de GaAs).
La fabricacin de semiconductores incluye dos series bsicas de operaciones: fabricacin
de obleas y ensamblaje, empaquetado y pruebas, que consiste en el ensamblaje de las
obleas para formar circuitos integrados. La fabricacin de obleas de semiconductores
necesita una estructura uniforme y cristalina de silicio con mltiples capas (oblea de
silicio), que se obtiene mediante tcnicas controladas, como la deposicin qumica en fase
de vapor o el crecimiento epitaxial por haces moleculares. Seguidamente, se forma una
capa fina de dixido de silicio, que asla y protege el silicio, sobre la oblea mediante un
tratamiento de calor en un horno de alta temperatura (900C a 1.200C). Despus se aplica
una capa uniforme y fina de resina sensible a la radiacin, denominado fotoresistor
(positivo o negativo), y se expone a la luz ultravioleta o los rayos X a travs de mscaras de
cristal o una plantilla creada previamente con el patrn del circuito.
El fotoresistor positivo se vuelve soluble en las zonas expuestas y se puede eliminar
mediante reveladores qumicos, revelando el dibujo hecho con la mscara sobre el dixido
de silicio (desarrollo). El dixido de silicio se elimina mediante aguafuerte o grabado en
seco: para el primer tratamiento se emplean soluciones cidas, bsicas o custicas; el
segundo, tambin denominado grabado con plasma, emplea gas reactivo ionizado y ofrece
mayor resolucin y menos desechos. El exceso de resina fotoresistente se elimina
finalmente con solventes o plasma. Al repetir los pasos (hasta 25 o 30 veces) desde la
oxidacin del silicio hasta la eliminacin del fotoresistor y el uso de diferentes mscaras, se
forman diferentes regiones en las capas que quedan aisladas unas de otras. Este proceso se
denomina fotolitografa o microlitografa (proceso empleado en la fabricacin de

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dispositivos semiconductores o circuitos integrados que consiste en transferir un patrn
desde una fotomscara denominada retcula a la superficie de una oblea).
El uso del grabado con plasma del nitruro de silicio, un proceso en seco, en la tecnologa de
estructura MOS (Metal Oxide Semiconductor), permite reemplazar el proceso hmedo en
caliente de corrosin mediante cido fosfrico (H3PO4), y disminuir los residuos generados
y mejorar la seguridad de los trabajadores, a la vez que se reduce el nmero de pasos en la
fabricacin.
Para cambiar la conductividad de las regiones del silicio, se introducen dopantes mediante
difusin o implantacin de iones. La difusin puede ser gaseosa o no gaseosa, y se realiza a
altas temperaturas. La implantacin de iones consiste en un bombardeo acelerado de iones
sobre las reas expuestas del silicio. La interconexin selectiva de diferentes regiones y
capas de la oblea se obtiene mediante la metalizacin: se deposita un material dielctrico
damasquinado y se rellena el patrn con aleaciones de aluminio en vaco o cobre mediante
galvanoplastia o deposicin electroqumica (ECD, por sus siglas en ingls). El exceso de
cobre se elimina a travs de un pulido o aplanado qumico mecnico (CMP, por sus siglas
en ingls). Otras tcnicas de metalizacin incluyen la deposicin fsica en fase de vapor
(PVD, por sus siglas en ingls) y la deposicin de capas atmicas (ALD, por sus siglas en
ingls). Finalmente, se aplica una capa de xido o poliamida a la superficie de la oblea
mediante pasivado para ofrecer un sello protector al circuito.
En las nuevas aplicaciones se necesitan semiconductores muy finos; por lo tanto, se reduce
el grosor de la oblea mediante el rebajado posterior o distensin. Cada oblea acabada puede
contener cientos de chips que se prueban elctricamente (miden) antes de cortarlos en chips
individuales con una cuchilla diamantada ultrafina (corte) y marcarlos. Una vez probado,
cada chip se monta en un marco metlico o cermico, conectado con finos hilos dorados y
encapsulado para su soporte mecnico y proteccin contra el ambiente externo. El paquete
final puede contener uno o varios chips encapsulados.

Fabricacin de circuitos impresos (PCB)

La preparacin de la placa consiste en la limpieza, laminacin y perforacin; es necesaria
una limpieza qumica y mecnica antes del revestimiento anaeletroltico. La fase de
impresin permite la transferencia de la forma del circuito a la placa mediante fotolitografa

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o serigrafa; a continuacin se usa la galvanoplastia (normalmente con cobre) para engrosar
las capas conductivas y protegerlas de la corrosin o la erosin. En el caso del
revestimiento por soldadura (o aplicacin de capas de soldadura por aire caliente), el PCB
se sumerge en una soldadura fundida, normalmente una aleacin fusible (por ejemplo,
aleaciones de estao sin plomo). El exceso de soldadura se elimina con el nivelado con aire
caliente. Las fases finales de la fabricacin de PCB consisten en pruebas elctricas,
inspecciones dimensionales y visuales, empaquetado y etiquetado.

Fabricacin de circuitos impresos ensamblados

La soldadura se puede realizar mediante diferentes tcnicas, como la soldadura de ola, la
tecnologa de montaje superficial (SMT, por sus siglas en ingls) y la soldadura a mano. En
el proceso de ensamblaje de PCB, existen alternativas que no agotan la capa de ozono para
la limpieza del circuito impreso como, por ejemplo, otros solventes orgnicos, mezclas de
hidrocarburos/tensoactivos, alcoholes y combinaciones de solventes orgnicos), y procesos
acuosos o semiacuosos. En la actualidad, el residuo del flujo se elimina con agua destilada;
anteriormente se usaban fren 113 (CFC-113) y tricloroetanol (TCA), que ahora estn
prohibidos. La industria ha demostrado que se pueden realizar incluso ensamblajes
sofisticados sin limpieza y usando flujos con escaso residuo, que dejan muy pocos
contaminantes en las placas.

Fabricacin de pantallas
Las pantallas planas se dividen entre pantallas de retroproyeccin y de visin directa, que
se subdividen a su vez en emisivas y no emisivas. La pantalla plana ms conocida es la
pantalla de cristal lquido (LCD, por sus siglas en ingls), en la que un campo elctrico
controla la disposicin del cristal lquido (LC). Lo que se ve depende de la organizacin
molecular del LC. Hay un filtro de color y un transistor de pelcula fina (TFT) que estn
alineados, pegados y separados por un espacio; se inyecta el LC y se forma el sellado final.
Finalmente, se ensamblan el polarizador, el encapsulado en cinta, la retroiluminacin y el
chasis.
Las pantallas de diodos orgnicos de emisin de luz (OLED) tienen una estructura simple
en estado slido, ya no tienen vaco, lquido ni gas en el interior. Los OLED emplean

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molculas de material luminoso que se depositan por evaporacin al vaco. Los polmeros
de LED (PLED) utilizan polmeros de materiales luminosos que se depositan normalmente
mediante impresin con tinta o cobertura por centrifugado. Se agrega un TFT para mejorar
su rendimiento. Los OLED tienen ventajas como un proceso simple de produccin, elevada
eficiencia ptica y una fuente de alimentacin de bajo voltaje, pero tienen un corto perodo
de vida.

Fabricacin de componentes pasivos y dispositivos magnticos

La principal tecnologa empleada para la fabricacin de componentes pasivos es el
prensado y/o la sinterizacin de polvosalmina (Al2O3), nitrato de aluminio (NIA), etc.
para obtener cermicas con propiedades aislantes, conductivas y piezoelctricas. Los
productos ms habituales son los sustratos de cermica aislantes (Al2O3, NIA) para los
microcircuitos integrados.
En el caso de los sustratos de gran potencia, se utilizan combinaciones de aluminio o estao
y carburo de silicio (AlSiC o CuSiC) para mejorar la conductividad trmica, en
comparacin con la habitual Al2O3 . Se producen resistencias de cualquier dimensin y
resistencia elctrica (ohmios) mediante la combinacin de aditivos con carbono o silicio.
Las caractersticas piezoelctricas se utilizan principalmente en todo lo relacionado con
sensores de presin (automviles), sensores de tensin, y limpiadores ultrasnicos, o para la
emisin de ultrasonidos para las ecografas. Los compuestos cermicos especiales de xido
de zinc (ZnO) se utilizan para los limitadores de picos de voltaje (varistores).

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