ANSI/TIA-607

CONEXIN Y PUESTA A TIERRA DE

SISTEMAS DE
TELECOMUNICACIONES PARA
INSTALACIONES DEL CLIENTE

ANSI/TIA-607-B
Especifica componentes, principios y diseos de
conexin a tierra para los sistemas de
telecomunicaciones de un edificio para que tenga
un solo potencial elctrico.
Bonding - la unin permanente de partes
metlicas para formar una ruta continua que
conduzca electricidad.
Grounding establecer una conexin entre un
circuito elctrico y la tierra.

ANSI/TIA-607-B
La puesta a tierra incluye los siguientes
componentes:
Telecommunications Main Grounding Busbar
(TMGB)
Bonding Conductor for Telecommunications (BCT)
Telecommunications Bonding Backbone (TBB)
Telecommunications Grounding Busbar (TGB)
Grounding Equalizer (GE).

SISTEMAS DE CONEXIN Y PUESTA A

TIERRA

SISTEMAS DE CONEXIN Y PUESTA A

TIERRA

BARRA PRINCIPAL DE PUESTA A

TIERRA (TMGB)
Funciona como la extensin del electrodo de
tierra del edificio para la infraestructura de
telecomunicaciones.
Sirve como el punto principal de unin para
las TBBs y equipos.
Ubicada en la entrada de servicios.
TMGB debern dar servicio al equipo de
telecomunicaciones localizado en el mismo
cuarto o espacio.

BARRA PRINCIPAL DE PUESTA A

TIERRA (TMGB)
Debe ser accesible al personal de
telecomunicaciones.
Deber haber una TMGB por edificio.
Deber ser una barra de cobre perforada para
los conectores a utilizar.
Tendr dimensiones mnimas de 6,35 mm de
grosor, 100 mm de ancho y longitud variable.
Se recomienda que est platinada para reducir
la resistencia al contacto.

BARRA PRINCIPAL DE PUESTA A

TIERRA (TMGB)
Deber estar tan cerca como sea prctico del
panel principal de telecomunicaciones.
Deber conectarse al panel principal de
telecomunicaciones o a su cubierta metlica.

BARRA DE PUESTA A TIERRA (TGB)

Punto central de conexin comn para los
sistemas de telecomunicaciones y equipo en el
cuarto de telecomunicaciones y/ cuarto de
equipo.
Tendr dimensiones mnimas de 6,35 mm de
grosor, 50,8 mm de ancho y longitud variable.

UNIN VERTICAL PARA

TELECOMUNICACIONES (TBB)
Es un conductor de cobre usado para conectar
la
barra
principal
de
tierra
de
telecomunicaciones (TMBG) con las barras de
tierra de los armarios de telecomunicaciones y
salas de equipos (TGB).
Su funcin principal es la de reducir o igualar
diferencias de potenciales entre los equipos
de los armarios de telecomunicaciones.

UNIN VERTICAL PARA

TELECOMUNICACIONES (TBB)
Se deben disear de manera de minimizar las
distancias.
No se admite utilizar caeras de agua como
TBB
El dimetro mnimo es de 6 AWG.
No se admiten empalmes

UNIN VERTICAL PARA

TELECOMUNICACIONES (TBB)

CONDUCTOR DE UNIN PARA

TELECOMUNICACIONES (BCT)
Un conductor que interconecta la infraestructura de
telecomunicaciones a la tierra del edificio.
BCT (Bonding Conductor for Telecommunications)
deben ser del mismo tamao de la TBB ms grande.

GROUNDING EQUALIZER (GE)

Grounding Equalizer (GE) es empleado para conectar
mltiples TBBs en el mismo piso.
GE debe ser del mismo tamao de la TBB ms grande.

IDENTIFICACIN
La BCT, cada TBB y cada GE deben ser verdes o
marcadas con algn distintivo de color verde.
Se debe etiquetar en ambos extremos.
Las etiquetas no debern ser metlicas.
Las etiquetas debern incluir advertencias.

REQUERIMIENTOS DE DISEO
Todos los cables expuestos en una instalacin
de
telecomunicaciones
deben
estar
conectados a tierra tan cerca de la entrada
como sea posible.
Las protecciones metlicas de los cables
deben ser aterradas a las TMGB o TGB en las
terminaciones.

REQUERIMIENTOS DE DISEO
Instalaciones de entrada de telecomunicaciones
(TEF)
Es el punto de entrada (cuarto o espacio) donde se
une el cableado de campus y se encuentra la puesta a
tierra de estas instalaciones.

Cuartos de Cmputo
Cada cuarto de cmputo debe contener una TMGB o
TGB y una malla suplementaria conectada al TGB o a
la TMGB.

REQUERIMIENTOS DE DISEO
Racks y gabinetes
Los racks, gabinetes deben estar conectados a una malla
de tierra, TMGB o TGB.
Cada rack tendr su conductor dedicado para conectarse a
la malla de tierra, TMGB o TGB. (No conexin serial)

REQUERIMIENTOS DE DISEO
Mtodos para conectar racks a tierra

REQUERIMIENTOS DE DISEO
TMGB
Debe tener una longitud que permita conexiones
actuales y futuras.
Ubicado cerca del panel elctrico o del cableado
backbone.
El panel elctrico, bandejas metlicas sin conexin,
cable externo se conectar a la TMGB.
La conexin de BCT, uniones de equipos y bandejas se
las realizar por conectores de dos hoyos.

REQUERIMIENTOS DE DISEO
TGB
Requerimientos similares a la TMGB.
El conductor entre la TBB y la TGB debe ser
continuo y siguiendo la ruta recta ms corta.
La TBB y otras TGBs en el mismo espacio sern
conectadas a la TGB con un conductor de la
misma dimensin que la TBB.
Si hay GE, estar conectado a la TGB.
La conexin entre la TBB y la TGB se lo realizar
con suelda exotrmica o conectores de dos hoyos.

REQUERIMIENTOS DE DISEO
El diseo de la TBB considera:
Debe estar conectada a la TMGB.
Seguir las rutas del cableado de backbone.
Permitir mltiples TBB.
Minimizar la longitud.
Debe estar protegida de dao fsico y mecnico.

REQUERIMIENTOS DE DISEO
Telecommunications
conductor (TEBC)

equipment

bonding

TEBC conecta TMGB/TGB a los racks.

Ms de una TEBC puede ser instalada.
Debe ser un conductor de cobre no menor a 6
AWG.
La TEBC debe estar conectada a los racks, RBC o a
la RGB horizontal/vertical.

REQUERIMIENTOS DE DISEO
Las conexiones de la TEBC sern por conectores de
presin irreversibles y con las RBCs (rack bonding
conductors) enrutadas hacia la TMGB/TGB.

REQUERIMIENTOS DE DISEO
TEBCs deben ser enrutadas en bandejas en los
extremos.

REQUERIMIENTOS DE DISEO
Conexin de racks a la TEBC
Cada rack debe tener un punto de conexin donde
se conecte el conductor de unin.

REQUERIMIENTOS DE DISEO
Red de mallas de
conexin (Mesh-BN)
Es una red de uniones
que asocia, racks, rutas,
gabinetes y mltiples
puntos a la red de
uniones comn (CBN).

REQUERIMIENTOS DE DISEO
Red de mallas de conexin (Mesh-BN)
Si la malla es de conductores planos, stos sern
de 0,4 mm x 2 m de ancho con sus uniones
soldadas. Si son de conductores redondos, 6 AWG.

REQUERIMIENTO DE RENDIMIENTO Y
PRUEBAS
Prueba de continuidad/ Tierra en dos puntos
Ayuda a determinar el mximo nivel de resistencia
entre cualquier punto en la infraestructura de
telecomunicaciones y el sistema de tierra del edificio.
El mximo valor de resistencia entre cualquier punto
debe ser de 100 miliohms.
reas para realizar la prueba:

TMGB/TGB a la tierra de los cuartos.

TMGB/TGB a la infraestructura de metal del edifico.
TMGB a la TGB.
Infraestructura de metal del edifico a la tierra.