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RESUMO
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(1) Eng. Mecnico, MSc. LABSOLDA/UFSC
Casilla de Correo 2078 - Asuncin Paraguay e-mail: ciesa@cie.com.py
(2) Dr. Eng. Mec. Prof. LABSOLDA/UFSC
Caixa Postal 476 - 88040-900 - Florianpolis - SC - e-mail: labsolda@emc.ufsc.br
1. INTRODUO
Processos de soldagem com duplo arame, foram desenvolvidos h muitos anos [1,2,3]
e os mesmos possuem vrias vantagens operacionais, podendo-se destacar
principalmente a capacidade de obter altas taxas de deposio absoluta e
consequentemente altas velocidades de soldagem o que se traduz em elevada
produtividade. Esta tcnica porm, foi implementada principalmente em aplicaes do
processo arco submerso. A idia de conceber um processo que rena as
caractersticas de versatilidade do processo MIG/MAG com a alta produtividade dos
processos multi-eletrodo, desta forma, conjugada nesta variao do processo.
Consequentemente, nos ltimos anos o processo MIG/MAG com Duplo Arame tem
surgido no mercado como uma tcnica de soldagem de aplicao industrial que vem a
preencher este espao. Porm, poucas informaes so disponveis em relao ao
funcionamento do processo e as suas reais potencialidades.
Este trabalho pretende caracterizar o processo MIG/MAG duplo arame de forma
genrica, mas acima de tudo imparcial, verificando suas vantagens e limitaes em
relao ao processo convencional com um arame. Especial enfase foi dada questo
da produtividade determinando taxas fuso absolutas (kg/h) e especficas (kg/hA).
Como principal ferramenta na caracterizao do arco voltaico foi desenvolvida uma
tcnica de filmagem, atravs da qual, foi possvel visualizar a transferncia metlica e
registrar as imagens permitindo a melhor compreenso e determinao dos
fenmenos durante a soldagem com dois arames.
2. O Processo MIG/MAG com Duplo Arame
2.1 Caractersticas Gerais
O processo MIG/MAG com Duplo Arame se baseia na formao de dois arcos
eltricos entre a pea e dois eletrodos consumveis continuamente alimentados. Da
mesma forma que na soldagem MIG/MAG convencional, a poa de fuso, protegida
por um fluxo de gs inerte, ativo ou uma mistura de ambos. Entre as caractersticas
principais do processo podem ser mencionadas a possibilidade de atingir elevadas
taxas de fuso absolutas atravs da utilizao de altas densidades de corrente.
Consequentemente, maiores velocidades de soldagem podem ser alcanadas,
podendo-se diminuir com isto o aporte trmico imposto pea. Outra vantagem
adicional do processo refere-se economia no consumo do gs de proteo que se
limita ao mesmo consumo necessrio para o processo convencional com um arame.
Um dos problemas que afetam a estabilidade do arco em sistemas com duplo arame
o sopro magntico" originada pelos campos magnticos gerados quando dois arcos
operam um prximo do outro. Outra das diferenas em relao ao processo
convencional a possibilidade de alterar a disposio geomtrica dos eletrodos em
relao ao cordo de solda, existindo duas possibilidades de alinhamento.
a) Eletrodos na Posio Transversal: nesta configurao, os eletrodos so
colocados lado a lado em posio transversal ao sentido de deslocamento da tocha.
Esta disposio vantajosa na soldagem de juntas a topo e em aplicaes de
resvestimentos soldados[4,5].
Tab. 1 - Condies de soldagem estabelecidas na transferncia por curtocircuito, fluxo goticular e pulsada para o processo convencional e duplo arame
Parmetros
1A (Um arame) - 2A (Duplo arame)
Vazo de gs (l/min)
Dist. bico de contato/pea (mm)
Comprimento livre do eletrodo (mm)
Dimetro do eletrodo (mm)
ks = kd (um arame) - fator indutivo
ks = kd (duplo arame) - fator indutivo
Veloc. Soldagem (mm/min)
Espessura da chapa (mm)
Curto-Circ.
1A / 2A
15
15
13
1.0 / 1.2
K = 20
K=5
300
6.3
Fluxo Gotic.
Pulsado
1A
2A
1A / 2A
15
20
15
18
21
15
13
13
10
1.0 / 1.2
1.0 / 1.2
------------------300
300/400/600
300
12.3
12.3
6.3
Im
(A)
100
140
160
200
250
300
350
180
220
250
350
400
440
1
fl. goticular
Plana
1
15
1.0
27
12
245
16.3
2A
fl. goticular
plana
1
15
1.0
63
19.8
480
14.2
1A
pulsada
horizontal
1
15
1.0
30
7.6
180
8.3
2A
pulsada
horizontal
1
15
1.0
40
12
280
10.6
fuso, Tf (kg/h)
8
7
6
5
4
3
1a (d1.0)
2a (d1.0)
1a (d1.2)
2a (d1.2)
2
1
0
50
100
150
200
250
300
350
400
450
500
550
10
8
7
6
5
Inicio da transf.
por fluxo goticular
proc. convencional
4
3
Inicio da transf.
por fluxo goticular
proc. duplo arame
7
6
5
Incio da transf.
por fluxo goticular
proc. convencional
Incio da transf.
por fluxo goticular
proc. duplo arame
3
2
2
1
1a (1.0)
2a (1.0)
1a (1.2)
2a (1.2)
0
50
100
150
200
250
300
350
400
450
500
550
100
200
300
400
500
600
7
Transferncia pulsada
DBCP= 15 mm
Vs (ver tab. 8 e 9)
Vazo de gs = 15 l/min
Transferncia pulsada
DBCP= 15 mm
Vs (ver tab. 8 e 9)
Vazo de gs = 15 l/min
1a (1.0)
2a (1.0)
1
1a (1.2)
2a (1.2)
0
50
100
150
200
250
300
350
400
450
50
100
150
200
250
300
350
400
450
500
(a)
(b)
(a)
(b)
(a)
(b)