3-28 Un tablero de circuito de 12 cm x 18 cm aloja sobre su superficie 100 chips lgicos con poco

espacio entre ellos, disipando cada uno 0.06 W en un medio a 40C. La transferencia de calor
desde la superficie posterior del tablero es despreciable. Si el coeficiente de transferencia de
calor sobre la superficie del tablero es de 10 W/m2 C, determine
a) el flujo de calor sobre la superficie del tablero de circuito, en W/m2;
b) la temperatura superficial de los chips, y
c) la resistencia trmica entre la superficie del tablero y el medio de enfriamiento, en C/W.
= 0,02162
=

(100 0,06)
=
= 278/2

(0,02162 )

=
= 40 +
=

(100 0,06)
= 67,8
(10/2 )(0,02162 )

1
1
=
= 4,36/
(10/2 )(0,02162 )

3-60I Se va a construir una pared de 10 in de espesor, 30 ft de largo y 9 ft de alto, usando ladrillos

slidos (k=0.40 Btu/h ft F) con una seccin transversal de 7 in x 7 in; o bien, ladrillos de
idntico tamao con nueve orificios cuadrados llenos de aire (k=0.015 Btu/h ft F) que tienen
9 in de largo y una seccin transversal de 1.5 in x 1.5 in. Se tiene una capa de mezcla (k=0.10
Btu/h ft F) de 0.5 in de espesor entre dos ladrillos adyacentes, sobre los cuatro lados y sobre
los dos lados de la pared. La casa se mantiene a 80F y la temperatura ambiente en el exterior
es de 35F. Si los coeficientes de transferencia de calor en las superficies interior y exterior de la
pared son 1.5 y 6 Btu/h ft2 F, respectivamente, determine la razn de la transferencia de calor
a travs de la pared construida de
a) ladrillos slidos y
b) ladrillos con orificios llenos de aire.
a)

1 = 1,70/
1 = 5 = 1,0667/
2 = 308,57/
3 = 308,57 /
4 = 5,5/
2 = 0,4267F/
= 9,58/

=
= 4,69/

4,69 (80 35)

= (
)
= 3610/

0,3906
b)
3,492
300 2
= (
)
= 2680/

0,39006 2

3-94C Un tubo est aislado de modo que el radio exterior del aislamiento es menor que el radio
crtico. Ahora se quita el aislamiento. La razn de la transferencia de calor del tubo aumentar
o disminuir para la misma temperatura superficial de ste?

Si, disminuir

3-127 Una tarjeta de circuitos elctricos de 0.4 cm de espesor, 12 cm de alto y 18 cm de largo

aloja 80 chips lgicos colocados muy cercanos entre s sobre uno de los lados, cada uno de
ellos disipando 0.04 W. La tarjeta est impregnada con empaste de cobre y tiene una
conductividad trmica efectiva de 30 W/m C. Todo el calor generado en los chips es
conducido a travs de la tarjeta de circuitos y se disipa desde el lado posterior de la misma
hacia un medio a 40C, con un coeficiente de transferencia de calor de 52 W/m2 C. a)
Determine las temperaturas sobre los dos lados de la tarjeta. b) Ahora al lado posterior de la
tarjeta se pega una placa de aluminio (k _ 237 W/m C) de 0.2cm de espesor, 12 cm de alto y
18 cm de largo, con 864 aletas de espiga de aluminio de 2 cm de largo y 0.25 cm de dimetro,
con un adhesivo epxico (k _ 1.8 W/m C). Determine las nuevas temperaturas sobre los dos
lados de la tarjeta de circuitos elctricos.
3-128 Repita el problema 3-127, usando una placa de cobre con aletas del mismo metal (k _
386 W/m C), en lugar de las de aluminio.

3-214 Se expone una superficie plana caliente que est a una temperatura de 100C, a aire a
25C con un coeficiente combinado de transferencia de calor de 20 W/m 2 C. Se debe reducir
la prdida de calor de la superficie a la mitad, cubrindola con material aislante que tiene una
conductividad trmica de 0.10 W/m C. Si se supone que el coeficiente de transferencia de calor
permanece constante, el espesor requerido del material aislante es
a) 0.1 cm
b) 0.5 cm
c) 1.0 cm
d) 2.0 cm
e) 5 cm