O

W
W
C
.
Y.C
W
W
0
Y
W
TW
.
0
0
W
T
.
1
0
M
.
1
O
W
OM
W.
C
.
W
C
.
Y
W
W
0
Y
W
TW
.
0
0
W
T
.
1
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M
.
1
O
W
OM
W.
C
.
W
C
.
Y
W
W
0
Y
W
TW
.
W
0
0
W
T
.
1
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M
.
O
W
W.1 Y.COM W
C
.
W
Y
W
0
W
TW
.
0
0
W
T
.
1
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TW
M
.
O
W
W.1 Y.COM W
C
.
W
Y
W
0
W
TW
.
0
0
W
T
.
1
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TW
M
.
O
W
W.1 Y.COM W
C
.
W
nRF51822
Y
W
0
W
TW
.
W
0
0
W
T
.
1
0
T
M
.
.
.1
O
W
M
OM
WBluetooth
C
.
Multiprotocol
4.0
low
energy/2.4
GHz
RF
SoC
W
C
.
Y
W
W
0
Y
W
TW
.
W
0
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W
T
.
1
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T
M
.
.
O
W
M
W.1 Y.COM W
C
.
W
W
Y
W
0
W
T
.
W Product
0
0
W Specification
T
.
1
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T
M
.
.
M
W
W.1 Y.COv1.2
.CO .TW
OM
W
Y
W
W
0
W
.T Applications
M
.10
.TW Key FeaturesW W.100
M
O
W
M
O
C
.
O
W
C
0Y
W
TW
.
W 2.4 GHz transceiver
0
WW .100Y.C M.TW Computer peripherals
1
T
M
.
.
and I/O devices
W
M
O
W
.CO .T
O
W
C

-93
dBm
sensitivity
in
Bluetooth
low
energy

Mouse
.
Y
W
C
W
0
Y
W
W
mode
Keyboard
.T
10
00supported data rates
M
.
.TW
1
M
.
O
W
M
250 kbps, 1 Mbps,
2
Mbps

Multi-touch
trackpad
O
W
C
.
O
W
.C
Wto +4 dBm in04 0dBY
TX Power -20
steps
Interactive
W entertainmentWdevices
0Y
.
W
0
Y.C
W
T
.
1
T
M
.
.
TX Power -30 dBm Whisper
mode
Remote control
1
M
.
O
W
M
O
.C
O
13 mA peak RX,
3D Glasses
W
.C
Y
W10.5WmA peak0TX0(0YdBm)
C
W
.
0
W
W
0
Y
W
T

RSSI
(1
dB
resolution)

Gaming
controller
0
M
.1
M .Personal Area Networks
.1
O
W
M.T ARM Cortex-M0 32 bit processor
O
W
C
.
O
W from flash 0memory
275 A/MHz running
Health/fitness sensor
and monitor
W devices
.C
0Y
Y.C
WW
W
0
0
Y
W
T
.
1
0
T
.

150
A/MHz
running
from
RAM
.
0
M
.1
W
M
O
Serial Wire Debug (SWD)W
Medical devices
.CO
O
W
C
.
Y
W
C
W
.
0
Y
W
S100 W
Key-fobs + wrist watch
Y
.Tcontrol
10
.
.T series SoftDevice readyW W.100
M
Memory

Remote
toys
100
W
M
O
.CO
O
W
Y
256 kB or128 kB embedded
flash program Y.C
W
C
W
.
0
W
W
.T
10
00
.
.TW 16memory
1
00Y
M
.
1
W
M
.
W
kB RAM
O Support for non-concurrent
W
W
.CO .TW
Y.C
Woperation
C
.
0
Y
W
multiprotocol
W
0
0
Y
W
.1
.T On-air compatibility with nRF24LW
10
00
M
.
series
1
W
M
.
O
.
O
W
W
Flexible Power Management
.C
Y
W
C
W
.
0
Y
W
W
0
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Y
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T
.
voltage range 1.8 V to 3.6 V
.1
.T Supply
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00
M
.
1
W
M
.
O
2.5
s
wake-up
using
16
MHz
RCOSC
W
W
Y.C
WW .100Y
A @ 3 V OFF mode WW
WW 00Y.CO .T0.4W
0
T
.
0
A @ 3 V in OFF mode + 1 region RAM .1
M
W
M 0.5
.1
O
W
O
W
W
C
retention
.
W
C
W
.
Y
W
W
W@ 3 V ON mode, all blocks
00
Y
W IDLE .100
T
.2.3
A
.
1
0
T
.
0
M
W
.1 8/9/10ObitM
ADC - 8 configurable channels
O
W
W
W
C
.
W
C

31
General
Purpose
I/O
Pins
W
.
Y
W
W
.T
10
00
WW .100Y
.
.T16W
One 32 bit and two
bit timers with counter mode
1
M
.
W
M
O
SPI Master
W
W
WW 00Y.CO .TW
C
.
W
W
W
Y
W

Two-wire
Master
(I2C
compatible)
0
W
T
.1
1
0 UART (CTS/RTS)M.
M
.
1
W
.
O
W
W
W
.C
W
CO Programmable
independent
Peripheral Interconnect
W
.
Y
W
W
0
Y
W
T
.
0
0
WW .10CPU
T
(PPI)
.
M
.1
W
M(QDEC)
O
W
Quadrature Decoder
O
W
W
C
.
W
C
W
.
W
AES0
Yencryption .TW
W
.T
00Y
WW .1Real
1
0 HW
M
.
Timer Counter (RTC)
W
M
O
W
O
W
W
C
.

Package
variants
W
C
W
.
W
W
.T
00Y
WW .100Y QFN48 package,
T6W
x 6 mm
.
1
M
.
M
O
W
WLCSP
Opackage, 3.50 x 3.83 mm
W
W
C
.
W
C
W
.
Y
W
W
W
0
Y
W
T
.
0
0
W
T
rights1
. 2013 Nordic Semiconductor ASA. AllW
M
. reserved.
MCopyright
.10 ReproductionO
Oholder.
in whole
or in part is prohibited without the prior written
permission of the copyright
W
W
C
.
W
C
W
.
Y
W
W
0
W
T
.
0
WW .100Y
T
.1
M.
OM
W
O
W
C
.
W
C
W
.
Y
W
W
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Y
W
T
.
0
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WW
T
.
1
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M
.
1
M

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W
C
.
Y.C
W
W
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Y
W
TW
.
0
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W
T
.
1
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M
.
1
OSpecification v1.2
W nRF51822
OM
Product
W.
C
.
W
C
.
Y
W
W
0
Y
W
TW
.
0
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T
.
1
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M
.
1
.
O
W
OM
W
C
.
W
C
.
Y
W
W
0
Liability
disclaimer
Y
W
TW
.
W
0
0
W
T
.
1
0
M
.
O to
W notice toY
OM
Nordic Semiconductor
the right to make changes without
further
the
product
W.1 ASAYreserves
C
.
W
C
.
W
W
improve
Nordic
ASAW
does not assume
0any0liability arisingMout.TW
0 or design.M
W reliability,.1function
.TSemiconductor
1
0
TW
.
O
of the application
product
O or circuits described herein. WW
Wor use of any
C
.
C
.
Y
W
W
0
Y
W
TW
.
0
0
W
T
.
1
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TW
M
.
.1
O
W
OM
Wapplications
C
.
W
C
Life support
.
Y
W
W
0
Y
W
TW
.
W
0
0
W
T
.
1
0
T
M
.
.
M for use in life support appliances,
.1products are notOdesigned
Nordic Semiconductors
O
Wdevices, orYsystems
M
W
C
.
W
C
.
W
where
malfunction
of
these
products
can
reasonably
be
expected
to
result
in
personal
injury.
Nordic
W
0
Y
W
TW
.
W Semiconductor
0
0
W ASA customers
T
.
1
0
T
M
.
.
selling
so at their O
Mthese products for use in such applications
W dofrom
M
OSemiconductor
W.1 usingYor.Nordic
W
C
own risk and agree
to fully indemnify
ASA
for
any
damages
resulting
such
Y.C
W
W
0
W
TW
.
W
0
0
W
T
.
1
0
T
M
.
improper use or sale.
.
W
W.1 Y.COM W
.CO .TW
OM
W
Y
W
0
W
W
.T
10
00
M
.
.TW Contact details
1
M
.
O
W
M
O
W
C
.
O
W
.C
C
W
0Y
Y
W
TW
.
WFor your nearest distributor,
0
0
WW please
T
visit
www.nordicsemi.com.
.
1
0
T
M
.
.
M
.1
W
M Information regarding product
O
W
updates, downloads,
and technical support can be accessed
through your .CO
O
W
C
.
W
C
W
0Y
Y
W
.T
WPage account onW
My
our home page. 00
0
T
.
1
T
M
.
.
1
M
.
W
O
W
.CO .
OM
W
C
.
Y
W
C
W
.
0
Y
W
W
Y
W
.T Nordic Semiconductor W.10
00 MailingMaddress:
M
.TMain
1
.
12
O
office: Otto Nielsens veg
M
O
W
C
.
O
7052 Trondheim
Box 2336 WW
W
WP.O.
0Y
Y.C
0
0
T
.
1
NorwayW
7004
Trondheim
0
0Y.C M.TW
M
.
1
M
.
O
W
O
Norway
W
C
.
O
Phone: +47 72 89W
89 00
W
.C
Y.C
WW .100Y
W
0
Y
T
Fax: +47W
72 89 89 89
.
0
0
T
.
0
M
.1
W
M
O
W
.CO
O
W
C
.
Y
W
C
W
.
0
Y
W
Y
W
.T
10
00
.
.TW
1
M
.
100
W
M
O
W
.CO
O
W
C
.
Y
W
C
W
.
0
Y
W
W
.T
10
00
.
.TW
1
00Y
M
.
1
W
M
.
O
W
W
Y.C
WW 00Y.CO .TW
C
.
0
W
W
0
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W
.1
.T
1
00
M
.
1
W
M
.
O
W
.
O
W
W
.C
Y
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C
W
.
0
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W
W
0
0
Y
W
T
.
.1
.T
10
00
M
.
1
W
M
.
O
W
WW .100Y
WW 00Y.CO .TW
WW .100Y.C M.TW
W
M
.1
O
W
O
W
W
C
.
W
C
W
.
Y
W
W
W
00
0
Y
W
T
.
1
0
0
T
.
.
1
0
M
.
W
M
REACH statement
.1 RoHS and
O
W
O
W
W
C
.
W
C
W
.
Y
W
.Tthe European
products meet theW
requirements of1Directive
of
10
00 2002/95/EC
0Y Semiconductor's
WW .10Nordic
.
.TW
M
.
W
M
O and the requirements of W
W Substances
and
Hazardous
Oof the Council on the Restriction ofW
W Parliament
.C(RoHS)
C
.
Y
W
W
W
0
Y
W
TW of
the
REACH
regulation
(EC
1907/2006)
on
Registration,
Evaluation,
Authorization
and Restriction
.
0
0
W
T
.1
.
1
0
M
.
1
W
M
.
Chemicals.
The
SVHC
(Substances
of
Very
High
Concern)
candidate
list
is
continually
being
updated.
O
W
W
W
.C
W reports
W
.CO substance
Y
W
hazardous
reports, materialW
composition
and
latest version.T
of Nordic's
REACH
W
0
Y
0
0
WW Complete
T
M
.1
W
statement
found
M.on our website www.nordicsemi.com.
.10 can beO
O
W
W
W
C
.
W
C
W
.
W
W
.T
00Y
WW .100Y
.TW
1
M
.
W
M
O
W
O
W
W
C
.
W
C
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.
W
W
.T
00Y
WW .100Y
.TW
1
M
.
M
O
W
O
W
W
C
.
W
C
W
.
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W
W
W
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Y
W
T
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0
0
W
T
.1
M.
.10
OM
W
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W
W
C
.
W
C
W
.
Y
W
W
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W
T
.
Page
2
of
67
0
WW .100Y
T
.1
M.
OM
W
O
W
C
.
W
C
W
.
Y
W
W
0
Y
W
T
.
0
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WW
T
.
1
0
M
.
1
M

O
W
W
C
.
Y.C
W
W
0
Y
W
TW
.
0
0
W
T
.
1
0
M
.
1
OSpecification v1.2
W nRF51822
OM
Product
W.
C
.
W
C
.
Y
W
W
0
Y
W
TW
.
0
0
W
T
.
1
0
M
.
1
.
O
W
OM
W
C
.
W
C
.
Y
W
W
Datasheet
Status
0
Y
W
TW
.
W
0
0
W
T
.
1
0
M
.
.1
O
W
OM
W
C
.
W
C
.
Y
W
W
Status
Description
0
Y
W
TW
.
0
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W
T
.
1
0
TW
M
.
O
WspecificationsYfor.C
OM This product specification containsW
target
product
W.1 Y.C
Objective
Product Specification
(OPS)
W
W
0
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TW
development.
.
0
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T
.
1
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TW
M
.
O
W data; supplementary
product specification contains preliminary
OMThis
W.1Specification
C
.
Preliminary
Product
(PPS)
W
C
.
Y
W
data mayW
be published from Nordic
ASA
0later.
Y
WSemiconductor
TW
.
W
0
0
W
T
.
1
0
T
M
.
.
O
This product specification contains final product
Nordic
Wspecifications.
M
W.1 Y.COM
C
.
W
Y
W
Semiconductor
ASA
reserves
the
right
to
make
changes
at
any
time
Win order to improveW
0best possible M.TW
Product
Specification (PS) 00
W
0
W
T
.
1
T
without
notice
design
and
supply
the
.
.
M
O
W
M
W.1 Y.COproduct.
C
.
W
Y
W
W
0
W
TW
.
W
0
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W
T
.
1
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T
M
.
.
W
W.1 Y.COM W
.CO .TW
OM
W
Revision History
Y
W
0
W
W
.T
10
00
M
.
.TW
1
M
.
O
W
M
O
W
C
.
O
W
Description
W Version00Y.C
C
W
0Y
W
TW
.
W Date
0
W
T
.
1
T
M
.
.
April 2013
Added chip
list
Mvariant nRF51822-CEAA. Updated feature
.1.21
Won front page.Y.CO
M
O
W
O
W
C
Updated
.
W
C
WSection 3.2.2 on pageW
.T
W
0028,
0YSection 3.2.1M
W
T15,
.
on page
15, Chapter 6 on.page
1
0
T
M
.
1
.
W
Section 10.4
O on page 52, and Section 10.5.1 on page 53.
W
.CO .
OM
W
C
.
Y
W
C
W
.
Added
0
Y
W
Y
W
.T
1050,
00Section 2.2.2 onM
M
.
.TW
1
page 10, Section 7.1 on page 29, Section 9.2 on
page
.
O
W
M
O
W
C
.
O
W
and Section
11.3 on page 61.
W
0Y
0
0Y.CPCB layouts
WW .10Removed
inT
Chapter 11 on page 54. W
.
1
0Y.C M.TW
M
.
M
O
W
O
C
March 2013
1.1W
Added chip
variant
nRF51822-QFAB.
Added
32
MHz
crystal
oscillator
.
O
.C feature list.TonW
W
.C
YUpdated
WW .100Y
W
feature.
front page. Moved subsection
0
Y
W
0
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T
.
0
M the DC/DC converter is enabled from
.1Calculating current
when
chapter
W
M
O
W
.CO
O
W
C
.
Y
8
to
the
nRF51
Reference
Manual.W
W
C
.
0
Y
W
Y
W
.T
10
00
Updated
.
.TW
1
M
.
100
W
M
WChapter 1 onYpage
CO
6,O
Section 2.2 on page 8, Section 3.2 on page W
14,
.
O
C
.
Y
W
C
W
.
0
W
Section 3.5
page 18, Section .3.5.1
W
T on page 19, Section 4.2 on page 23, 10
050ononpage
.TW
1
00Y
M
.
Chapter
26, Section
8.1 on page 30, Section 8.1.2 on page 31, W.
1
M
.
.C
O
W37,
W
Section 8.1.5 on page
page 35, Section 8.3 on page
.C33,OSection 8.2.TonW
Y
WW
C
.
0
Y
W
W
0
0
Y
W
Section1
8.5.3
8.8 on page 43, Section 8.9 on page 44,
0 on page 39, Section
.1
.T
00
M
.
1
W
M
.
O
Section
8.10
on
page
45,
Section
8.14
on
page
46,
Chapter
10
on
page
W
.
O
W
W
.C
Y
W51, Section 11.2.3
C
W
.
0
Y
W
on page 59, Section T
11.2.1
on page 55, and Section
W
0
0
Y
W
.
0
.1
.T
00
11.2.2 on.1
page 57.
M
1
W
M
.
O
W
W
Added
W32, and Section 11.1W
Y21,.CSection 8.1.3 on.Tpage
WW 00Y.CO .TW
00Y
0
WW
Section 3.5.4 on0page
on
1
.
1
M
.
W
M
.1
page 54.
O
W
O
W
W
C
.
W
C
W
.
Y
W
W
00
Y November 2012.TW
1.0
WChanged from.1PPS0to0PS.
T
.
1
0
.
0
M
Updated W
feature list on front page.
M
.1
O14 on page 29, Table 16 on page 31, WW
O
W
C
.
W
Updated
Table
13
on
page
28,
Table
C
.
Y
W
W
0
W
T20W
.
10
0
WW .100Y
T
.
Table 18 on page.33,
Table 19 on page 33,
Table
on page 34,
.
1
M
W
M
O37, Table 26 on page 38,
Table 23 on W
24 on.C
page
O
W
W
Wpage 36, Table
C
.
Y
W
W
Table
27 on page 38, Table
28
on
page
39, Table .32
onW
page 42,
W
0
Y
W
T
0
0
W
T
.1
.
1Table 35 on page 44,OTable
0
M
.
Table 33 on page 43,
38 on page 45,
1
W
M
.
W
O
W
.C47, Table 45.onTpage
Table 39 on
page 46, Table 42 on
W
W48,
Ypage
WW
0
W
0
WW .100Y.C M.TW
Table
46 on page 48, Table
61
on
page
53,
M
.59.1
W
O
W
and Figure 15 on page
O
W
W
C
.
W
C
W
.
W
W
.T
00Y
WW .100Y
.TW
1
M
.
W
M
O
W
O
W
W
C
.
W
C
W
.
W
W
.T
00Y
WW .100Y
.TW
1
M
.
M
O
W
O
W
W
C
.
W
C
W
.
Y
W
W
W
0
Y
W
T
.
0
0
W
T
.1
M.
.10
OM
W
O
W
W
C
.
W
C
W
.
Y
W
W
0
W
T
.
Page
3
of
67
0
WW .100Y
T
.1
M.
OM
W
O
W
C
.
W
C
W
.
Y
W
W
0
Y
W
T
.
0
0
WW
T
.
1
0
M
.
1
M

O
W
W
C
.
Y.C
W
W
0
Y
W
TW
.
0
0
W
T
.
1
0
M
.
1
OSpecification v1.2
W nRF51822
OM
Product
W.
C
.
W
C
.
Y
W
W
0
Y
W
TW
.
0
0
W
T
.
1
0
M
.
1
M
.
O
W
O
W
C
.
W
C
.
Y
W
Table
W
0
Y
W
TW
.
W
0
0
W of Contents
T
.
1
0
M
.
O
W
W.1 Y.COM W
C
1
Introduction...............................................................................................................................................
6 W
.
W
Y
W
0
W
T
.
W
0
0
W
T
.
T
M7
.1
2
Product overview......................................................................................................................................
M
.10
O
W
O
W
C
.
W
2.1
7 TW
.C
WBlock diagram
W
0Y
Y..................................................................................................................................................
W
.
0
0
T
.
1
0
TW
2.2 W Pin assignments
and
functions
...................................................................................................................
8
M
.
1
M
.
O
W
O
W
W
C
.
Y.C 13 .TW
W
3
System
blocks..........................................................................................................................................
W
0
Y
W
W
0
0
W
T
.
M
.1
M
.10
3.1
CPU ......................................................................................................................................................................13
O
W
M.T
O
W
C
.
W
W
.C
Y
W
Memory..............................................................................................................................................................14
W
0
Y
W
T
.
W 3.2
0
0
W
T
.
1
0
T
M
.
.
3.3
Power management
(POWER) ...................................................................................................................16
O
W
M
OM (PPI) ......................................................................................17
W.1 Peripheral
C
.
W
C
3.4
Programmable
Interconnect
.
Y
W
W
0
Y
W
TW
.
W 3.5
0
0
W
T
.
1
0
T
Clock management
(CLOCK)......................................................................................................................18
M
.
.
W
W.1 Y.COM W
.CO .TW
OM
3.6
GPIO.....................................................................................................................................................................21
W
Y
W
0
W
0
W support
.T
Debugger
10
0.........................................................................................................................................21
M
.
.TW 3.7
1
M
.
O
W
M
O
W
C
.
O
W
W
.C
Y22
blocks
W....................................................................................................................................
C
W
0
Y
W
T
.
W44.1 Peripheral
0
0
W
T
.
1
0
T
M
.
.
2.4 GHz radio (RADIO)
M
.1 ...................................................................................................................................22
W
M 4.2
O
W
.CO .T
O
W
C
Timer/counters
(TIMER)................................................................................................................................23
.
Y
W
C
W
0
Y
W
W
0
WCounter (RTC)
.T
10
0..............................................................................................................................23
Real Time
M
.
.T4.3
1
M
.
O
W
M
O
W
C
.
4.4
AES-ECB
encryption
(ECB)
...........................................................................................................................23
O
W
W
Y.C..........................................................................................................23
WW .100Y
.
0
Y.C
T
4.5W
RandomW
Number Generator
(RNG)
.
0
T
M
.
1
M
.
O
W
M
O
Watchdog Timer (WDT)................................................................................................................................23
.C
O 4.6
W
.C
Y
WW
C
W
.
0
Y
W
W
4.7
Temperature
sensor
......................................................................................................................................24
0
0
Y
W
T
0
M
.1
.T
M.
.10
O
W
M4.8
SPI (SPI)...............................................................................................................................................................24
O
W
C
.
O
W(TWI)..............................................................................................................................24
W
.C 4.9.TW Two-wire interface
Y.C
WW .100Y
0
Y
W
T
.
0
0
0
M
.1
4.10
UART (UART).....................................................................................................................................................24
W
M
O
W
.CO
O
W
C
.
Y
W
C
4.11
Quadrature
Decoder
(QDEC)......................................................................................................................25
W
.
0
Y
W
Y
.T
10
.
.TWAnalog to DigitalWConverterW(ADC)...........................................................................................................25
100
M
.
4.12
100
W
M
O
.CO
O4.13
W
C
.
Y
W
GPIO Task Event blocks
(GPIOTE)..............................................................................................................25
C
W
.
0
Y
W
W
.T
10
00
.
.TWtable ..........................................................................................................................................
1
00Y 5 MInstance
M
.
1
W
.
26
W
O
W
W
.CO .TW
Y.C
W
C
.
0
Y
W
W
0
0
Y
W
Absolute
28 .1
.T maximum ratings ..................................................................................................................
10
00 6 M
M
.
1
W
.
O
W
.
W
W
C
.
Y
W
C
7 O OperatingW
conditions.............................................................................................................................
29
W
.
0
Y
W
0
0
Y
W
T
.
T
.1
10
00 7.1 M.nRF51822
WLCSP Light sensitivity ...........................................................................................................29
M
.
1
W
.
O
W
W30W .100Y
WW 00Y8.COElectrical.Tspecifications
.........................................................................................................................
W
WW .100Y.C M.TW
W
.1 8.1 OMClock sources ...................................................................................................................................................30
O
W
W
W
C
.
W
C
W
.
8.2
Power
management......................................................................................................................................35
0
Y
W
W
W
0
0
Y
W
T
.
1
0
0
T
.
.
1
0
M
.
W
M resource requirements .....................................................................................................................37
.1 8.3 OBlock
O
W
W
W
C
.
W
8.4
CPU
......................................................................................................................................................................37
C
W
.
Y
W
W
.T
10
00
0Y
WW .108.5
.
.TW ............................................................................................................................................38
1
Radio
transceiver
M
.
W
M
W
W 8.6 Y.CO
RSSI specifications..........................................................................................................................................42
WW 00Y.CO .TW
W
W
W
W
0
W
T
8.7
UART specifications
.......................................................................................................................................42
.1
.
1
0
M
.
1
W
M
.
O
W
............................................................................................................................................43
W
W 8.8 Y.CSPIOspecifications
.C
W
W
Y
W
W
0
W
T
.
TWI
specifications...........................................................................................................................................44
0
0
WW 8.9
T
.
M
.1
W
M
.10
O
W
8.10
GPIOTE
specifications ...................................................................................................................................45
O
W
W
C
.
W
C
W
.
W
W
W
Converter (ADC) specifications..............................................................................45
.T
00Y
0YAnalog-to-Digital
WW 8.11
T
.
1
0
M
.
1
W
M
.
8.12
Timer O
specifications.......................................................................................................................................46
O
W
W
W
C
.
W
C
W
.
W
RTC .......................................................................................................................................................................46
W
.T
00Y
0Y
WW 8.13
.TW
1
M
.
8.14 .10 Temperature
sensor ......................................................................................................................................46
M
O
W
O
W
W
C
.
W
C
W
.
Y
W
W
W
0
Y
W
T
.
0
0
W
T
.1
M.
.10
OM
W
O
W
W
C
.
W
C
W
.
Y
W
W
0
W
T
.
Page
4
of
67
0
WW .100Y
T
.1
M.
OM
W
O
W
C
.
W
C
W
.
Y
W
W
0
Y
W
T
.
0
0
WW
T
.
1
0
M
.
1
M

O
W
W
C
.
Y.C
W
W
0
Y
W
TW
.
0
0
W
T
.
1
0
M
.
1
OSpecification v1.2
W nRF51822
OM
Product
W.
C
.
W
C
.
Y
W
W
0
Y
W
TW
.
0
0
W
T
.
1
0
M
.
1
M
.
O
W
OGenerator
WRandom
C
.
W
C
.
Y
W
8.15
Number
(RNG)
specifications..............................................................................47
W
0
Y
W
TW
.
W
0
0
W
T
.
1
0
M
.
8.16
ECB/CCM/AAR
specifications
.1
O
W
OM .....................................................................................................................47
C
.
W
C
8.17 WW
Watch Dog Timer
specifications
...............................................................................................................47
.
Y
W
0
Y
W
TW
.
0
0
W Quadrature
T
.
1
0
TW
8.18
Decoder
specifications.........................................................................................................48
M
.
O
W
OM
W.1specifications......................................................................................................................................48
C
.
8.19
NVMC
W
C
.
Y
W
W
0
YI/O (GPIO) specification..............................................................................................48
W
TW
.
0
0
T
.
8.20 W General 1
purpose
1
0
TW
M
.
.
O
W
OM
Wspecifications
C
.
W
C
.
Y
W
9
Mechanical
.....................................................................................................................
49 .TW
W
0
Y
W
W
0
0
W
T
.
1
0
T
M
.
.
9.1
QFN48 package...............................................................................................................................................49
M
.1
O
W
M
O
W
C
.
W
W package...............................................................................................................................................50
W
0Y
Y.C
W
TW
.
W 9.2
0
0
WWLCSP
T
.
1
0
T
M
.
.
M
.1 ............................................................................................................................
O
10
Ordering information
51
W
M
O
W
C
.
W
C
.
Y
W
10.1
Package
marking
............................................................................................................................................51
W
0
Y
W
TW
.
W 10.2
0
0
W
T
.
1
0
T
M
.
.
Order code ........................................................................................................................................................51
W
W.1 Y.COM W
.CO .TW
OM
W
Y
10.3
Abbreviations...................................................................................................................................................51
W
0
W
W
.T
10
00
M
.
.TW 10.4
Code ranges and.1
values...............................................................................................................................52
M
O
W
M
O
W
C
.
O
W
ProductW
options ..............................................................................................................................................53
C
W
0Y
Y.C
W
TW
.
W10.5
0
0
W
T
.
1
0
T
M
.
.
M
.1
54 CO
W
M 11 Reference circuitry..................................................................................................................................
O
W
.
O
W
C
.
Y
W
C
11.1
PCB
guidelines.................................................................................................................................................54
W
0
Y
W
.T
W
0
0
W
T
.
1
0
T
M
.
.
1
11.2
QFN48
package...............................................................................................................................................55
M
.
W
O
W
.CO .
OM 11.3
W
C
.
WLCSP package...............................................................................................................................................61
Y
W
C
W
.
0
Y
W
W
Y
W
.T
1067
00
M
.
.T
1
M
.
O
W
12
Glossary
....................................................................................................................................................
M
O
W
C
.
O
WW .100Y
WW .100Y.C M.TW
0Y.C M.TW
M
O
W
O
W
C
.
O
W
W
.C
Y.C
WW .100Y
W
0
Y
W
T
.
0
0
T
.
0
M
.1
W
M
O
W
.CO
O
W
C
.
Y
W
C
W
.
0
Y
W
Y
W
.T
10
00
.
.TW
1
M
.
100
W
M
O
W
.CO
O
W
C
.
Y
W
C
W
.
0
Y
W
W
.T
10
00
.
.TW
1
00Y
M
.
1
W
M
.
O
W
W
Y.C
WW 00Y.CO .TW
C
.
0
W
W
0
Y
W
.1
.T
1
00
M
.
1
W
M
.
O
W
.
O
W
W
.C
Y
W
C
W
.
0
Y
W
W
0
0
Y
W
T
.
.1
.T
10
00
M
.
1
W
M
.
O
W
WW .100Y
WW 00Y.CO .TW
WW .100Y.C M.TW
W
M
.1
O
W
O
W
W
C
.
W
C
W
.
Y
W
W
W
00
0
Y
W
T
.
1
0
0
T
.
.
1
0
M
.
W
M
.1
O
W
O
W
W
C
.
W
C
W
.
Y
W
W
.T
10
00
WW .100Y
.
.TW
1
M
.
W
M
O
W
W
WW 00Y.CO .TW
C
.
W
W
W
Y
W
0
W
T
.1
.
1
0
M
.
1
W
M
.
O
W
O
W
WW
WW .100Y.C M.TW
WW .100Y.C M.TW
W
O
W
O
W
W
C
.
W
C
W
.
W
W
.T
00Y
WW .100Y
.TW
1
M
.
W
M
O
W
O
W
W
C
.
W
C
W
.
W
W
.T
00Y
WW .100Y
.TW
1
M
.
M
O
W
O
W
W
C
.
W
C
W
.
Y
W
W
W
0
Y
W
T
.
0
0
W
T
.1
M.
.10
OM
W
O
W
W
C
.
W
C
W
.
Y
W
W
0
W
T
.
Page
5
of
67
0
WW .100Y
T
.1
M.
OM
W
O
W
C
.
W
C
W
.
Y
W
W
0
Y
W
T
.
0
0
WW
T
.
1
0
M
.
1
M

O
W
W
C
.
Y.C
W
W
0
Y
W
TW
.
0
0
W
T
.
1
0
M
.
1
OSpecification v1.2
W nRF51822
OM
Product
W.
C
.
W
C
.
Y
W
W
0
Y
W
TW
.
0
0
W
T
.
1
0
M
.
1
O
W
OM
W.
C
.
W
C
.
Y
W
W
0
Y
W
TW
1W Introduction
.
W
0
0
T
.
1
0
M
.
M
.1
O 2.4 GHz
W the nRF51
OGHz
C
.
W
C
nRF51822
isW
an ultra-low power
2.4
wireless
System
on
Chip
(SoC)
integrating
series
.
Y
W
W
W
.TW
00 nRF51822
W a 32 bit.1ARM
1
00Y
TW
transceiver,
Cortex-M0 M
CPU,.T
flash memory, and analog and digital .peripherals.
can
M
O
W
O
W low energy
C
.
support Bluetooth
and
a range of proprietary 2.4 GHz protocols,
such as GazellY
from
Nordic
W
C
.
W
W
0
Y
W
TW
.
0
0
W
T
.
Semiconductor.
1
0
TW
M
.
O
OMfor nRF51822 are implemented inWtheW
W.1 low energy
C
.
C
.
Y
W
Fully
qualified
Bluetooth
stacks
S100
series
of
SoftDevices.
W
0
Y
W
TW
.
W
0
0
W
T
.
1
0
T
M
.
.
The S100 series of SoftDevices
for free and can be downloaded and installed
O
W on nRF51822
M
OM
W.1 areYavailable
C
.
W
C
independent ofW
your own application
code.
.
Y
W
0
W
TW
.
W
0
0
W
T
.
1
0
T
M
.
.
M
.1 packageO
O
W specification
M
nRF51822 is availableW
in different
and
memory variants. When data in this product
C
.
W
C
.
Y
W
Wto will be clearly stated.
Yvariants it does .apply
W An example
TW
to all variants, those
of0a variant
.
W does not apply
0
0
W
T
1
0
T
M
.
.
1variant name O
M or if just nRF51822 is used, theWdata
name is nRF51822-QFAA.
If .no
is stated,
Wwill apply toYall.CO
W
OM
C
.
W
W
0
Y
W
TW
.
W versions of nRF51822.
0
0
W
T
.
1
0
T
M
.
.
M
.1
W
M
O
W
1.1
Required
reading
.CO .TW
O
W
C
.
Y
W
C
W
0
Y
W
WManual is required
10
00reading. M.T
M
.
.TWThe nRF51 Reference
1
.
O
W
M
O
W
C
.
O
C
WW .100Y
.T
W Writing conventions
WW .100Y.C M.TW
1.2
T
M
.
W
O
Wa set of typographic
.CO .
OM This product specification W
W
C
.
Y
C
W
.
0
follows
rules
to
ensure
that
the
document
is
consistent
and
Y
W
W
Y
W
10
00 are used:M.T
M
.
.T
1
.
easy to read. The following writing
conventions
O
W
M
O
W
C
.
O
W
W
Y.C
WW .100Y
0
Wevent
T
.
0
0Y.C M.TW Command,
M
.
names,
M are written in Lucida Console
.1and bit state conditions,
O
W
O
W
C
.
O
Cwritten in Consolas
Pin names and pin
.
Wsignal conditions
W
.C
Y.are
WW .100Y
W
0
Y
W
T
.
0
0
T

File
names
and
User
Interface
components
are
written
in
bold.
.
0
M
.1
W
M
O
W
.CO
O
W
C

Internal
cross
references
are
italicized
and
written
in semi-bold.
.
Y
W
C
W
.
0
Y
W
0 in italic regular
Y
.Ttext font. For example, a syntax W.10
0written
for parameters .are
.TW Placeholders W
1
M
100
M
Wbe written Y
.CO
O
description of Connect
will
as:.CO
W
Y
W
C
W
.
0
W
WAdvInterval)..100
.T
10
.
.TWConnect(TimeOut,
00Y
M
1
W
M
.
Win regular text
Fixed parameters are written
font.
a syntax description ofW
.C
O
W
COFor example,
.
Y
W
C
W
.
0
Y
W
W
0
0
Y
W
T
.
.1
.T Connect will be written as: W.10
00
M
1
W
M
.
O
Connect(0x00F0,
Interval).
.
O
W
W
.C
Y
W
C
W
.
0
Y
W
W
0
0
Y
W
T
.
.1
.T
10
00
M
.
1
W
M
.
O
W
WW .100Y
WW 00Y.CO .TW
WW .100Y.C M.TW
W
M
.1
O
W
O
W
W
C
.
W
C
W
.
Y
W
W
W
00
0
Y
W
T
.
1
0
0
T
.
.
1
0
M
.
W
M
.1
O
W
O
W
W
C
.
W
C
W
.
Y
W
W
.T
10
00
WW .100Y
.
.TW
1
M
.
W
M
O
W
W
WW 00Y.CO .TW
C
.
W
W
W
Y
W
0
W
T
.1
.
1
0
M
.
1
W
M
.
O
W
O
W
WW
WW .100Y.C M.TW
WW .100Y.C M.TW
W
O
W
O
W
W
C
.
W
C
W
.
W
W
.T
00Y
WW .100Y
.TW
1
M
.
W
M
O
W
O
W
W
C
.
W
C
W
.
W
W
.T
00Y
WW .100Y
.TW
1
M
.
M
O
W
O
W
W
C
.
W
C
W
.
Y
W
W
W
0
Y
W
T
.
0
0
W
T
.1
M.
.10
OM
W
O
W
W
C
.
W
C
W
.
Y
W
W
0
W
T
.
Page
6
of
67
0
WW .100Y
T
.1
M.
OM
W
O
W
C
.
W
C
W
.
Y
W
W
0
Y
W
T
.
0
0
WW
T
.
1
0
M
.
1
M

GPIO

slave

RESET

DAP

slave

UICR

slave

AHB TO APB
BRIDGE

ARM
CORTEX-M0

SWDIO
SWCLK

FICR

AHB-LITE BUS

master

P0
(P0.0 P0.31)

RAM

slave

slave

CODE

slave

O
W
W
C
.
Y.C
W
W
0
Y
W
TW
.
0
0
W
T
.
1
0
M
.
1
OSpecification v1.2
W nRF51822
OM
Product
W.
C
.
W
C
.
Y
W
W
0
Y
W
TW
.
0
0
W
T
.
1
0
M
.
1
O
W
OM
W.
C
.
W
C
.
Y
W
W
0
Y
W
TW
2W Product
overview
.
W
0
0
T
.
1
0
M
.
O
W
W.1 Y.COM W
C
.
W
Y
W
0
W
TW
.
0
0
T
.
1
0
TW
2.1W Block diagram
M
.
O
W
W.1 Y.COM W
C
.
W
Y
W
0
W
TW
.
0
W nRF51.100
T
.
1
TW
M
.
O
W
OM
W
C
.
W
C
.
Y
W
W
0
Y
W
TW
.
W
0
0
W
T
.
1
0
T
M
.
.
O
W
M
W.1 Y.COM W
C
.
W
Y
W
0
W
TW
.
W
0
0
W
T
.
1
0
T
M
.
.
O
W
M
W.1 Y.COM W
C
.
W
Y
W
0
W
TW
.
W
0
0
W
T
.
1
0
T
M
.
.
W
W.1 Y.COM W
.CO .TW
OM
W
Y
W
0
W
W
.T
10
00
M
.
.TW
1
M
.
O
W
M
O
W
C
.
O
W
C
W
.TW
W
00Y
WW .100Y.C M.TW
1
T
M
.
.
W
M
O
W
.CO .T
W
C
.
Y
W
CO
W
0
Y
W
W
.T
10
00
M
.
.TW
1
M
.
O
W
M
O
W
C
.
O
WW .100Y
.
W
Y.C
WW .100Y.C M.TW
T
M
.
O
W
M
O
.C
O
W
Y
WW 00Y.C
C
W
.
0
W
W
0
Y
W
T
0
M
.1
M.
.1
O
W
M.T
O
W
C
.
O
W
W
.C
Y.C
WW .100Y
W
0
Y
W
T
.
0
0
T
.
0
M
.1
W
M
O
W
.CO
O
W
C
.
Y
W
C
W
.
0
Y
W
Y
W
.T
10
00
.
.TW
1
M
.
100
W
M
O
W
.CO
O
W
C
.
Y
W
C
W
.
0
Y
W
W
.T
10
00
.
.TW
1
00Y
M
.
1
W
M
.
O
W
W
Y.C
WW 00Y.CO .TW
C
.
0
W
W
0
Y
W
.1
.T
1
00
M
.
1
W
M
.
O
W
.
O
W
W
.C
Y
W
C
W
.
0
Y
W
W
0
0
Y
W
T
.
.1
.T
10
00
M
.
1
W
M
.
O
W
WW .100Y
WW 00Y.CO .TW
WW .100Y.C M.TW
W
M
.1
O
W
O
W
W
C
.
W
C
W
.
Y
W
W
W
00
0
Y
W
T
.
1
0
0
T
.
.
1
0
M
.
W
M
.1
O
W
O
W
W
C
.
W
C
W
.
Y
W
W
.T
10
00
WW .100Y
.
.TW
1
M
.
W
M
O
W
W
WW 00Y.CO .TW
C
.
W
W
W
Y
W
0
W
T
.1
.
1
0
M
.
1
W
M
.
O
W
O
W
W
.C
W
W
Y
W
W
0
Y.C
W
T
.
0
WW .100Note:
T
.
M
.1
W
M
RESET
is disabled by default.
O
W
O
W
W
C
.
W
C
W
.
W
W block diagram
.T
00Y
WW .100Y
.TW Figure 1 nRF51822
1
M
.
W
M
O
W
O
W
W
C
.
W
C
W
.
W
W
.T
00Y
WW .100Y
.TW
1
M
.
M
O
W
O
W
W
C
.
W
C
W
.
Y
W
W
W
0
Y
W
T
.
0
0
W
T
.1
M.
.10
OM
W
O
W
W
C
.
W
C
W
.
Y
W
W
0
W
T
.
Page
7
of
67
0
WW .100Y
T
.1
M.
OM
W
O
W
C
.
W
C
W
.
Y
W
W
0
Y
W
T
.
0
0
WW
T
.
1
0
M
.
1
M
BBB

POWER

NVIC

NVMC

ANT2

WDT

RADIO

SCK
MISO
MOSI

SPI0

ECB

SCK
MISO
MOSI

SPI1

ANT1

RNG

TIMER 0

TEMP

TIMER 1

ADC

TIMER 2

LED
A
B

QDEC

XC1
XC2
XL1
XL2

CLOCK

SCL
SDA

TWI0

SCL
SDA

TWI1

AIN0 AIN7

PPI

UART

GPIOTE
RTC0
RTC1

RXD
TXD
CTS
RTS

37

38

39

40

41

42

43

44

45

46

36

35

34

33

32

31

30

29

28

10

27

exposed die pad

24

23

22

21

20

19

18

17

16

15

25

14

26

12

13

11

VSS
P0.08
P0.09
P0.10
P0.11
P0.12
P0.13
P0.14
P0.15
P0.16
SWDIO/nRESET
SWDCLK

VDD
DCC
P0.30
P0.00
P0.01
P0.02
P0.03
P0.04
P0.05
P0.06
P0.07
VDD

47

48

P0.29
P0.28
P0.27
P0.26
P0.25
P0.24
P0.23
P0.22
P0.21
DEC1
XC2
XC1

O
W
W
C
.
Y.C
W
W
0
Y
W
TW
.
0
0
W
T
.
1
0
M
.
1
OSpecification v1.2
W nRF51822
OM
Product
W.
C
.
W
C
.
Y
W
W
0
Y
W
TW
.
0
0
W
T
.
1
0
M
.
1
.
O
W
OM
W
C
.
W
C
.
Y
W
W
0
2.2
Y and functions
W
TW
.
W
0
0
W Pin assignments
T
.
1
0
M
.
.1
O
W
OM and the pin functions for theW
W
C
This section
describes the pin
assignment
different packet types.
.
C
.
Y
W
W
0
Y
W
TW
.
0
0
W
T
.
1
0
TW
M
.
O
W
OM
W.1 QFN48
C
2.2.1 WnRF51822
.
W
C
.
Y
W
0
Y
W
TW
.
0
0
W
T
.
1
0
TW
M
.
.1
O
W
2.2.1.1
Pin W
assignment
OM
C
.
W
C
.
Y
W
W
0
Y
W
TW
.
W
0
0
W
T
.
1
0
T
M
.
.
O
W
M
W.1 Y.COM W
C
.
W
Y
W
0
W
TW
.
W
0
0
W
T
.
1
0
T
M
.
.
O
W
M
W.1 Y.COM W
C
.
W
Y
W
0
W
TW
.
W
0
0
W
T
.
1
0
T
M
.
.
W
W.1 Y.COM W
.CO .TW
OM
W
Y
W
0
W
W
.T
10
00
M
.
.TW
1
M
.
O
W
M
O
W
C
.
O
W
C
W
.TW
W
00Y
WW .100Y.C M.TW
1
T
M
.
.
W
M
O
W
.CO .T
W
C
N51822 W
.
Y
W
CO
0
Y
W
nRF5102
W
.T
10
00
M
QFVVHP
.
.TW
1
M
.
O
QFN48
W
M
O
W
C
.
O
WW .100Y
.
W
Y.C
WW .100Y.CYYWWLLM.TW
T
M
.
O
W
M
O
.C
O
W
Y
WW 00Y.C
C
W
.
0
W
W
0
Y
W
T
0
M
.1
M.
.1
O
W
M.T
O
W
C
.
O
W
W
.C
Y.C
WW .100Y
W
0
Y
W
T
.
0
0
T
.
0
M
.1
W
M
O
W
.CO
O
W
C
.
Y
W
C
W
.
0
Y
W
Y
W
.T
10
00
.
.TW
1
M
.
100
W
M
O
W
.CO
O
W
C
.
Y
W
C
W
.
0
Y
W
W
.T
10
00
.
.TW
1
00Y
M
.
1
W
M
.
W
.C
O
W
W
CO
.
Y
W
C
W
.
0
Y
W
W
0
0
Y
W
T
Figure 2 Pin assignment
packet
.
.1
.T
10- nRF51822 QFN48
00
M
.
1
W
M
.
O
W
O
W
W
.C code..TW
Y.
Wcode, YYWWLL
C
.
0
Y
W
W
Note:
VV
=
Variant
code,
HP
=
Build
=
Tracking
0
0
Y
W
.1
.T
1on0page 52. OM
00
.
1
W
M
For more information, see SectionW
10.4
.
WW .100Y
WW 00Y.CO .TW
WW .100Y.C M.TW
W
M
.1
O
W
O
W
W
C
.
W
C
W
.
Y
W
W
W
00
0
Y
W
T
.
1
0
0
T
.
.
1
0
M
.
W
M
.1
O
W
O
W
W
C
.
W
C
W
.
Y
W
W
.T
10
00
WW .100Y
.
.TW
1
M
.
W
M
O
W
W
WW 00Y.CO .TW
C
.
W
W
W
Y
W
0
W
T
.1
.
1
0
M
.
1
W
M
.
O
W
O
W
WW
WW .100Y.C M.TW
WW .100Y.C M.TW
W
O
W
O
W
W
C
.
W
C
W
.
W
W
.T
00Y
WW .100Y
.TW
1
M
.
W
M
O
W
O
W
W
C
.
W
C
W
.
W
W
.T
00Y
WW .100Y
.TW
1
M
.
M
O
W
O
W
W
C
.
W
C
W
.
Y
W
W
W
0
Y
W
T
.
0
0
W
T
.1
M.
.10
OM
W
O
W
W
C
.
W
C
W
.
Y
W
W
0
W
T
.
Page
8
of
67
0
WW .100Y
T
.1
M.
OM
W
O
W
C
.
W
C
W
.
Y
W
W
0
Y
W
T
.
0
0
WW
T
.
1
0
M
.
1
M
AVDD
AVDD
VSS
VSS
ANT2
ANT1
VDD_PA
DEC2
P0.20
P0.19
P0.18
P0.17

O
W
W
C
.
Y.C
W
W
0
Y
W
TW
.
0
0
W
T
.
1
0
M
.
1
OSpecification v1.2
W nRF51822
OM
Product
W.
C
.
W
C
.
Y
W
W
0
Y
W
TW
.
0
0
W
T
.
1
0
M
.
1
.
O
W
OM
WPin
C
.
W
C
.
Y
W
2.2.1.2
functions
W
0
Y
W
TW
.
W
0
0
W
T
.
1
0
M
.
O
W
W.1Pin nameY.COMPin function
C
.
W
Pin
Description
Y
W
W
0
W
TW
.
0
0
W1
T
.
1
0
TW
M
.
1
VDD
Power supply
M
O
W
OPower
W.DCC
C
.
W
C
.
Y
2W
Power
DC/DC
output
voltage
to
external
LC
filter
W
0
Y
W
TW
.
0
0
W3
T
.
1
0
TW
M
.
MI/O
.1
P0.30
Digital
General purpose I/O pin W
O
O
W
C
.
W
C
.
Y
W
P0.00
I/O
purpose W
I/O pin
W General
0
Y Digital
TW
.
W
4
0
0
W
T
.
1
0
T
M
.
.
AREF0
Analog
input
ADC
Reference
voltage
O
W
M
OM
W.1 Y.CDigital
C
.
W
P0.01
I/O
General
purpose
I/O
pin
Y
W
WADC input 2 W
0
TW
5W
.
W
0
0
T
.
AIN2
Analog
input
1
0
T
M
.
.
O
M
OI/OM General purpose I/O pin WW
W.1 Y.Digital
C
.
P0.02
C
Y
W
6
W
.TW
W
00
ADC input 3
W AIN3 .100 Analog inputM.TW
1
T
M
.
.
W
O
P0.03W
Digital I/O
General purpose I/O pin
.CO .TW
OM
W
C
7
.
Y
W
W
0
Y
W
AIN4
Analog
input
ADC
input
4
W
00 Digital I/O M.TGeneral purpose I/O pin
M
.10
.TW
O
W
P0.04 W.1
M
O
C
8
.
O
W
W
AIN5
Analog
ADC input
C
W5
0Y
Y.Cinput
W
TW
.
W
0
0
W
T
.
1
0
T
M
.
.
P0.05
.1 Digital I/O OMGeneral purpose I/O pin
W
M
9
W
.CO .T
O
W
C
AIN6
Analog input
ADC input 6
.
Y
W
C
W
0
Y
W
0 I/O
W
.T purpose I/O pin
10
0Digital
M
.
P0.06
General
.TW
1
M
.
O
W
M
O
W
C
10
AIN7
Analog input
ADC
input
7
.
O
Wvoltage
Y.C ADC Reference
WW .100Y
.
AREF1
input
W
0
Y.C
WW .Analog
T
.
0
T
M
.
1
M
O
W
M
11
P0.07
Digital
I/O
General
purpose
I/O
pin
O
.C
O
W
Y
WW Power00Y.C Power supply
C
W
.
0
W
12
W
VDD
0
Y
W
T
0
M
.1
M(0. V)
.1
O
W
M.T 13
O
W
VSS
Power
C
Ground
.
O
W
W
.C
Y.C
WW .100Y
W
0
Y
W
T
.
P0.08to
0
0
T
.
0
Digital
GeneralM
purpose I/O pin
.1I/O
W
M 14 to 22 P0.16
O
W
.CO
O
W
C
.
Y
W
C
W
.
0
Y
W
reset (active
Y
W Digital I/O
.I/OT low). Also HW debug and flash W.10
00 System
.T23W SWDIO/nRESET
1
M
.
programming
100
M
O
Winput YHW
.CO
O 24
W
C
.
Y
W
C
W
.
SWDCLK
Digital
debug
and
flash
programming
I/O
0
W
.T
10
.
.TW P0.17to W W.100
00Y
M
1
W
M
.
Digital I/O
General
purpose I/O pin
.C
O 25 to 28 P0.20
W
W
.CO
Y
W
C
W
.
0
Y
W
W
0
0
Y
W
T
.
.1
10 Power supplyOdecoupling
00
29 .T
DEC2
Power
M
.
1
W
M
.
W
.
O 30
W
C output (+1.6
.supply
Y
Woutput 0Power
VDD_PA
Power
V) for on-chip RF powerW
ampW
C
W
.
0
Y
W
0
0
Y
W
T
.
.1
.T ANT1
1 Differential antenna
00
31
RF
connection (TX and RX)
M
.
1
W
M
.
O
W
RF W
Differential
W(TX and RX)
Y.Cantenna connection
WW .100Y
WW 00Y.CO32 .TANT2
W
0
W
T
.
0
33, 34M
VSS
Power
.1Ground (0 V) OM
W
.1
W
O
W
W
C
.
W
35,
36
C
AVDD
Power
Analog
Power
supply
W
.
Y
W
W
W
00
0 for 16/32 MHz
Y
W
T or external 16 MHz
.
1
0
0
T
.
.
1
0
M
.
Connection
crystal
W
.1
37OM XC1
O
Analog input W
W
W
clock reference.C
W
C
W
.
Y
W
W
.T
10
00 for 16/32 MHzM
WW .100Y 38 MXC2.TW
.
Analog output
Connection
crystal
1
.
W
W
W
39CO DEC1
Power
Power supply decoupling
.CO .TW
WW
.
Y
W
W
W
0
Y
W
0
0
W
T
.1
.
1
0
M
.
1
W
M
.
O
W
O
W
WW
WW .100Y.C M.TW
WW .100Y.C M.TW
W
O
W
O
W
W
C
.
W
C
W
.
W
W
.T
00Y
WW .100Y
.TW
1
M
.
W
M
O
W
O
W
W
C
.
W
C
W
.
W
W
.T
00Y
WW .100Y
.TW
1
M
.
M
O
W
O
W
W
C
.
W
C
W
.
Y
W
W
W
0
Y
W
T
.
0
0
W
T
.1
M.
.10
OM
W
O
W
W
C
.
W
C
W
.
Y
W
W
0
W
T
.
Page
9
of
67
0
WW .100Y
T
.1
M.
OM
W
O
W
C
.
W
C
W
.
Y
W
W
0
Y
W
T
.
0
0
WW
T
.
1
0
M
.
1
M
1

O
W
W
C
.
Y.C
W
W
0
Y
W
TW
.
0
0
W
T
.
1
0
M
.
1
OSpecification v1.2
W nRF51822
OM
Product
W.
C
.
W
C
.
Y
W
W
0
Y
W
TW
.
0
0
W
T
.
1
0
M
.
1
.
O
W
OM
W
C
.
W
C
.
Y
W
W
0
Y
W
TW
PinT
function
Description
.
W
0
W Pin .1Pin
.
1
00name
M
.
O
W
P0.21to
OMDigital I/O
C
.
40W
to 44W
C
General purposeW
I/O pin
.
Y
W
P0.250Y
0
W
TW
.
0
W
T
.
1
0
TW
M
.
1
M I/O
O
General purpose I/O pinW
ODigital
W.P0.26
C
.
W
C
.
45W
Y
AIN0
Analog
input
ADC
input
0
W Connection forW
0
Y Analog output
TW
.
0
0
W
T
.
1
0
TW
XL2
32.768
kHz
crystal
M
.
M
.1
O
W
O
W
C
.
W
P0.27
Digital I/O
General purpose I/O pin
C
W
.
Y
W
W ADC input 1 W
0
Y
T
.
W
0
0
W
T
AIN1
Analog input
.
1
0
T
M
.
.
46
O
Wor external 32.768
M
XL1
input
Connection for 32.768 kHz crystal
kHz
OM
W.1 Y.CAnalog
C
.
W
Y
W
Wclock reference W
0
TW
.
W
0
0
W P0.28and
T
.
1
0
T
M
.
.
O
M
OI/OM General purpose I/O pin WW
47, 48
W.1 Y.Digital
C
.
C
P0.29
Y
W
W
0
W
TW
.
W
0
0
W
T
.
1
0
T
M
.
.
1. The exposed center.1
package
proper
W
OMmust be connected to supply ground forW
W pad of the QFN48
.CO .TW
OM
C
device operation.
.
Y
W
W
0
Y
W
W
.T
10
00
M
.
.TW
1
M
.
O
W
M
O
W
C
Table
1
Pin
functions
nRF51822
QFN48
packet
.
O
W
C
W
.TW
W
00Y
WW .100Y.C M.TW
1
T
M
.
.
W
M 2.2.2
O
W
nRF51822W
WLCSP
.CO .T
W
C
.
Y
CO
W
0
Y
W
W
W
.T
10
00
M
.
.T2.2.2.1
1
M
.
O
W
M
Ball
assignment
O
W
C
.
O
W8 9
WW .100Y
.
W
Y.C
WW 1.102 0Y3 .C4 5 M
6 .T
7
T
M
.
O
W
M
O
.C
O
W
A
.C
Y
WW
C
W
.
0
Y
W
W
0
0
Y
W
T
0
M
.1
M.
.10
B
O
W
M.T
O
W
C
.
O
WC
W
.C
Y.C
WW .100Y
W
0
Y
W
T
.
0
0
T
.
0
M
.1 N51822
W
M
O
W
.CO
O
W
C
D
.
Y
W
C
W
.
0
Y
W
Y
W
.T
10
00
.
.TW
1
M
.
CEAAHP
100
E
W
M
O
W
.CO
O
W
C
.
Y
W
C
W
.
0
Y
W
WF
.T
10
00
.
.TW
YYWWLL
1
00Y
M
.
1
W
M
.
O
W
W
G
Y.C
WW 00Y.CO .TW
C
.
0
W
W
0
Y
W
.1
.T
1
00
M
.
1
H
W
M
.
O
W
.
O
W
W
C
.
Y
W
C
W
.
0
Y
W
W
0
0
Y
W
T
J
.
.1
.T
10
00
M
.
1
W
M
.
O
W
W
W
Y.C
WW .100Y
WW 00Y.CO .TW
0
W
T
.
0
Mside view)
Figure 3 Ball assignment nRF51822-CEAA
packet (top
.1
W
M
.1
O
W
O
W
W
C
.
W
C
W
.
Y
W
W
W YYWWLL =W
00
0
Y Note: HP =.TBuildcode,
T
.
1
0
0
.
Tracking
code
1
0
M
.
W
M
.1
O
O
W
W
C
Solder balls not visible on the top W
side.W
Dot denotes A1.corner.
C
W
.
Y
W
W
.T
10
00
WW .100Y
.
.TW
1
M
.
W
M
O
W
W
WW 00Y.CO .TW
C
.
W
W
W
Y
W
0
W
T
.1
.
1
0
M
.
1
W
M
.
O
W
O
W
WW
WW .100Y.C M.TW
WW .100Y.C M.TW
W
O
W
O
W
W
C
.
W
C
W
.
W
W
.T
00Y
WW .100Y
.TW
1
M
.
W
M
O
W
O
W
W
C
.
W
C
W
.
W
W
.T
00Y
WW .100Y
.TW
1
M
.
M
O
W
O
W
W
C
.
W
C
W
.
Y
W
W
W
0
Y
W
T
.
0
0
W
T
.1
M.
.10
OM
W
O
W
W
C
.
W
C
W
.
Y
W
W
0
W
T
.
Page
10
of
67
0
WW .100Y
T
.1
M.
OM
W
O
W
C
.
W
C
W
.
Y
W
W
0
Y
W
T
.
0
0
WW
T
.
1
0
M
.
1
M

O
W
W
C
.
Y.C
W
W
0
Y
W
TW
.
0
0
W
T
.
1
0
M
.
1
OSpecification v1.2
W nRF51822
OM
Product
W.
C
.
W
C
.
Y
W
W
0
Y
W
TW
.
0
0
W
T
.
1
0
M
.
1
.
O
W
OM
WBall
C
.
W
C
.
Y
W
2.2.2.2
functions
W
0
Y
W
TW
.
W
0
0
W
T
.
1
0
M
.
O
W.1 NameY.COMFunctionW Description WW
C
.
Y
Ball
W
0
W
TW
.
0
0
W
T
.
1
0
TW
M
.
1
M
O
A1 W. AVDD
Analog Power supply W
OPower
C
.
W
C
.
Y
W
W Crystal connection
0 oscillator or M.TW
Y Analog input
Wfor 16/32 MHz.1crystal
0
0
WA2
T
.
0
TW
XC1
O
W
reference
W.1 Y.COM W external 16/32 MHz crystal
C
.
W
Y
W
0
Wfor 16/32 MHz crystal
TW
.
W
0
W
A3
T
XC2 00
Analog output
Crystal connection
.
1
T
M
.
.
.1
O
W
M
OM
WDEC1
C
A4
Power
Power supply decouplingW
.
C
.
Y
W
0
Y Digital I/O .TWGeneral purpose I/OW
TW
.
W
0
0
W
1
0
T
A5
P0.21
M
.
.
.1
O
M
OI/OM General purpose I/O WW
W
C
.
C
A6
.
P0.24
Digital
Y
W
0
W
.TW
W
0
W P0.26 .100YDigital I/O M.TW
1
T
M
.
.
General purpose I/O
W
O
W
.CO .TW
OM
W
C
.
A7
Y
AIN0
Analog
input
ADC
input 0
W
W
0
Y
W
W XL2 .100 Analog outputM.TCrystal connection for 32.768 kHz crystal oscillator
10
M
.
.TW
O
W
M
O
W
C
.
O
W
W
.C
Y
W
Digital
I/O
General
C
Wpurpose I/O W
0
Y
T
.
W
0
0
WP0.27
T
.
1
0
T
M
.
.
AIN1
.1 Analog inputOMADC input 1
W
M
A8
W
.CO .T
O
W
C
XL1
Analog input
Crystal connection
for 32.768 kHz crystal
oscillator or
.
Y
W
C
W
0
Y
W
W
.T 32.768 kHz crystal reference W.10
00
external
M
.TW
1
M
.
O
M
O
W
C
.
O
VSS W
Power Y.C
Ground (0 W
V)
WW .100Y
.
W B1B4
0
Y.C
W
T
.
0
T
M
.
1
VSS
Power
Ground
(0 V)
M
.
O
W
M
O
.C
O
W
Y
WW Digital0I/O0Y.C General purpose
C
B5
W
.
P0.22
I/O
0
W
W
0
Y
W
T
.
0
M
.1
Mpurpose
.1 I/O
O
W
P0.23
M.T B6
Digital
General
I/O
O
W
C
.
O
W Digital I/O00Y.CGeneral purpose
W
.C
WW .100Y
W
B7
P0.28W
I/O
Y
T
.
0
T
.
0
M
.1
W
M B8
O
W
VDD
Power
Power
supply
.CO
O
W
C
.
Y
W
C
W
.
0
Y
W
Y
W Power .100 DC/DC output
T to external LC filter
.voltage
10
DCC
.
.TB9W
M
100
W
M
O antenna connection (TX and RX) W
W
.CO
O
C
C1
ANT2
RF
Differential
.
Y
W
C
W
.
0
Y
W
W P0.25 W Digital I/O.100 General purpose
.I/OT
10
.
.T
00Y
C5
M
1
W
M
.
O
W
.C
O C6
W
W
.C
Y
WConnection
C
N.C.
No
Must
be soldered to PCBW
.
0
Y
W
W
0
0
Y
W
T
.
.1
.T
10 General purpose
00
M
.
1
C7
W
P0.29
Digital I/O
I/O
M
.
O
W
.
O C8
W
W
.C
Y
W
C
W
.
0
Y
W
W
VSS
Power
Ground
(0
V)
0
0
Y
W
T
.
.1
.T P0.00
10General purpose
00
M
.
1
W
M
.
O
W
Digital
I/O
I/O
Y.C voltage .TW
WW .100Y
WW 00Y.CO C9 .TWAREF0
0
Analog
input
ADC
Reference
WW
0
M
.1Differential antenna
W
.1
O
W
D1M
ANT1
RF
connection (TX and RX)
O
W
W
C
.
W
C
W
.
Y
W
W
00
0(0 V)
Y D7 .TW
W
T
.
1
0
0
VSS
Power
Ground
.
1
0
M
.
W
M P0.30
.1
O
WGeneral purpose
O
W
W
C
D8
Digital I/O W
I/O
.
C
W
.
Y
W
W
0 I/O M.T
W
10
0purpose
WW .100Y
TP0.02
.
.
1
Digital I/O
General
.
W
M
O
D9 O
W
W
W
AIN3
Analog input W ADC input 3 Y.C
C
W
.
W
W
W
0
Y
W
T
.
0
0
W
T
.1
.
1supply output (+1.6OV)M
0 E1 MVDD_PA
.
Power output
Power
for on-chip RF power amp
1
W
.
W
O N.C.
W
W
C
WMust be soldered
W
Y
No Connection
to.PCB
W
W
0
W
T
.
0
WW .100YE2E3.C M
T
.
1
W
N.C.
No Connection
Must
be.soldered to PCB OM
W
O
W
W
C
.
W
C
W
.
W
N.C. TW No ConnectionW Must be soldered
.T
00toYPCB
WW .100E7Y
.
1
M
.
W
M
O
W
E8
P0.31
Digital I/O
General
purpose I/O
O
W
W
C
.
W
C
W
.
W
.T
0I/O0Y
WW .10E90Y P0.01M.TW Digital I/O WGeneral purpose
1
M
.
O
W
AIN2
Analog input
ADCW
input
2
O
W
W
C
.
C
W
.
Y
W
W
W
0
Y
W
T
.
0
0
W
T
.1
M.
.10
OM
W
O
W
W
C
.
W
C
W
.
Y
W
W
0
W
T
.
Page
11
of
67
0
WW .100Y
T
.1
M.
OM
W
O
W
C
.
W
C
W
.
Y
W
W
0
Y
W
T
.
0
0
WW
T
.
1
0
M
.
1
M

O
W
W
C
.
Y.C
W
W
0
Y
W
TW
.
0
0
W
T
.
1
0
M
.
1
OSpecification v1.2
W nRF51822
OM
Product
W.
C
.
W
C
.
Y
W
W
0
Y
W
TW
.
0
0
W
T
.
1
0
M
.
1
O
W
OM
W.
C
.
W
C
.
Y
W
W
0
Y
W
TW
Function
Description
.
W
0
W Ball .100Name
T
.
1
M
.
M
O
W
C
F1 W
.
DEC2 .CO Power
Power supply decoupling
W
Y
W
W General purpose
0
W I/O
TW
.
0
0Y
W F2 .10P0.19
T
.
1
TW
M
.
Digital
I/O
O
W
W N.C. Y.CONoMConnectionW Must be soldered toW
C
.
F3
Y
PCB
W
0
W
TW
.
0
0
WF7
T
.
1
0
TW
M
.
No M
Connection
Must be soldered to PCB W
O
W.1N.C. Y.CO
C
.
W
Y
W
0
TW
P0.04 0
Digital I/O TW General purpose W
I/O
.
W
0
W
.
F8
1
0
T
M
.
.
.1
Analog
input
ADC input 5
O
W
M
OM
WAIN5
C
.
W
C
.
Y
W
0
Y Digital I/O .TWGeneral purpose I/OW
TW
P0.03
.
W
0
0
W
1
0
F9
T
M
.
.
M ADC input 4
AIN4.1
O
Analog
W
M
Oinput
W
C
.
W
C
.
Y
W
0
YDigital I/O .TW
TW
G1 W
P0.20
General purpose I/O W
.
W
0
0
1
0
T
M
.
.
W
OM General purpose I/O
G2
P0.17
Digital
I/O
W.1 Y
.CO .TW
OM
W
C
.
Y
W
W
0
W
W N.C. .100 No ConnectionM.TMust be soldered to PCB
G3
10
M
.
.TW
O
W
M
O
W
C
.
O
G4
W
N.C.
No Connection
Must be soldered to PCB
W
.C
Y
W
C
W
0
Y
W
T
.
W
0
0
WN.C.
T
.
1
0
T
M
.
.
G5
.1 No ConnectionOMMust be soldered to PCB
W
M
W
.CO .T
O
W
C
.
Y
W
G6
VSS
Power
Ground W
(0 V)
C
0
Y
W
W
.T
10
0No0Connection M
M
.
.TW G7
1
.
N.C.
Must be soldered to PCB
O
W
M
O
W
C
.
O
W I/O
Y.C General.Tpurpose
WW .100Y
I/O
P0.06
.
W
0
Y.C
WW .Digital
0
T
M
.
1
M
O
G8
AIN7
Analog
input
ADC
input
7
W
M
O
W Analog inputY.C ADC ReferenceW
.C
O
W
Y
C
AREF1 W
voltage
.
0
W
W
0
0
Y
W
T
0
M
.1
M(0. V)
.10
O
W
VSS
Power
Ground
M.T G9
O
W
C
.
O
W Digital I/O00Y.CGeneral purpose
W
.C
WW .100Y
H1
P0.18W
W
I/O
Y
T
.
0
T
.
0
M
.1
W
M H2
W
SWDCLK
Digital input
HWO
debug and flash programming I/O
.CO
O
W
C
.
Y
W
C
W
.
0
Y
W
Y
W Power .100 Ground (0M
VSS
V) .T
10
.
.TH3W
100
W
M
Opurpose I/O
W
.CO
O
W
C
H4
P0.14
Digital I/O
General
.
Y
W
C
W
.
0
Y
W
W P0.13 W Digital I/O.100 General purpose
.I/OT
10
.
.T
H5
00Y
M
1
W
M
.
.C
O H6
W
W
.CO
Y
WW
C
P0.10
Digital
I/O
General
purpose I/O
W
.
0
Y
W
W
0
0
Y
W
T
.
.1
.T
10 General purpose
00
M
.
1
H7
P0.07
Digital I/O
I/O
W
M
.
O
W
.
O H8
W
W
C
.supply
Y
W
C
W
.
0
Y
W
VDD
Power
Power
W
0
0
Y
W
T
.
.1
.T P0.05
10General purpose
00
M
.
1
W
M
.
O
W
Digital
I/O
I/O
W
Y.C
WW .100Y
WW 00Y.CO H9 .TWAIN6
Analog
input
ADC
input
6
0
WW
T
.
0
M
.1System reset (active
W
M
.1
O
W
SWDIO/
low). Also HW debug and flash
O
W
W
C
.
J2
W
Digital
I/O
C
W
.
Y
W
W
W
00
0 I/O M.T
nRESET
Y
W
programming
1
0
0
T
.
.
1
0
.
W
M P0.16
.1
WGeneral purpose
J3
Digital I/O
I/OO
O
W
W
C
.
W
C
W
.
Y
W
W
0 I/O M.T
10
0purpose
WW .100Y J4 M.TP0.15
DigitalW
I/O
General
.
1
.
W
W
W
J5 O
P0.12
Digital I/O
General purpose
.I/OCO .TW
WW
C
.
Y
W
W
W
0
Y
W
0
0
W
T
.1
.
1purpose I/O OM
0 J6 MP0.11
Digital I/O
General
.
1
W
.
W
O P0.09
W
W
C
W
Digital I/O WWGeneral purpose
I/O.
Y
W
W
0
T
.
0
WW .100YJ8J7.C M
T
.
1 I/O OM
.purpose
W
P0.08
Digital I/O
General
W
O
W
W
C
.
W
C
W
.
W
W for nRF51822-CEAA
.T
00Y
WW .100Y
.TW Table 2 Ball functions
1
M
.
W
M
O
W
O
W
W
C
.
W
C
W
.
W
W
.T
00Y
WW .100Y
.TW
1
M
.
M
O
W
O
W
W
C
.
W
C
W
.
Y
W
W
W
0
Y
W
T
.
0
0
W
T
.1
M.
.10
OM
W
O
W
W
C
.
W
C
W
.
Y
W
W
0
W
T
.
Page
12
of
67
0
WW .100Y
T
.1
M.
OM
W
O
W
C
.
W
C
W
.
Y
W
W
0
Y
W
T
.
0
0
WW
T
.
1
0
M
.
1
M

O
W
W
C
.
Y.C
W
W
0
Y
W
TW
.
0
0
W
T
.
1
0
M
.
1
OSpecification v1.2
W nRF51822
OM
Product
W.
C
.
W
C
.
Y
W
W
0
Y
W
TW
.
0
0
W
T
.
1
0
M
.
1
O
W
OM
W.
C
.
W
C
.
Y
W
W
0
Y
W
TW
3W System
blocks
.
W
0
0
T
.
1
0
M
.
.1
Ocontrol,
W including
OM
Wcontains
C
.
W
C
The nRF51822
system-level
features
common
to
all
nRF51
series
devices
clock
.
Y
W
WPeripheral Interconnect
0 and GPIO.M.TW
Ysystem, Programmable
W (PPI), watchdog,
0
0
Wand reset, interrupt
T
.
1
0
TW
power
.
.1
O
W
OM
W
C
.
W
C
.
Y
W
Winterrupt vectorW
System
blocks which have0
aY
register interface and/or
assigned are instantiated
0 in the device
TW
.
0
W
T
.
1
0
TW
M
.
1 of systemOblocks,
M their associated ID (for thoseW
address space. The instances
withW
interrupt vectors) and
Obase
Win.Table
C
.
C
.
Y
W
address
are
found
12
on
page
26.
Detailed
functional
descriptions,
configuration
options,
and
W
0
Y
W
TW
.
W
0
0
W
T
.
1
0
T
M
.
.
register interfaces can be
nRF51
O
W
M
OMReference Manual.
W.1found inYthe
C
.
W
C
.
Y
W
W
0
W
TW
.
W
0
0
W
T
.
1
0
T
M
.
.
O
W
M
3.1
CPU
W.1 Y.COM W
C
.
W
Y
W
0 that M.TW
W(Thumb-2 technology)
W The ARM Cortex-M0
0
0
W CPU.has
T
.
1
0
T
a
16
bit
instruction
set
with
32
bit
extensions
.
.
1
W
OM
Wwith
.CO .TW
delivers high-density
code
a small-memory-footprint.
By using a single-cycle 32
bit multiplier, a 3-stage
OM
W
C
.
Y
W
W
0
Y
W
W Vector Interrupt
and a Nested
.Tthe ARM Cortex-M0 CPU makes program
10execution OM
00 Controller (NVIC),
.
.TW pipeline
1
M
.
W
M
O
simple and highly efficient.
.C
W
Y
WW 00Y.C
CO
W
0
W
TW
.
W
0
W
T
.
1
T
M
.
.
ARM Cortex Microcontroller.Software
layer for the
1 InterfaceOStandard
M (CMSIS) hardware abstraction
W
M The
W
.CO .T
O
W
C
ARM
Cortex-M
processor
series
is
implemented
and
available
for
M0
CPU.
Code
is
forward
compatible
with
.
Y
W
C
W
0
Y
W
W Cortex M3 based
Wdevices. .100
.T
10
M
.
.TARM
M
O
W
M
O
W
C
.
O
WW .100Y
.
W
Y.C
WW .100Y.C M.TW
T
M
.
O
W
M
O
.C
O
W
Y
WW 00Y.C
C
W
.
0
W
W
0
Y
W
T
0
M
.1
M.
.1
O
W
M.T
O
W
C
.
O
W
W
.C
Y.C
WW .100Y
W
0
Y
W
T
.
0
0
T
.
0
M
.1
W
M
O
W
.CO
O
W
C
.
Y
W
C
W
.
0
Y
W
Y
W
.T
10
00
.
.TW
1
M
.
100
W
M
O
W
.CO
O
W
C
.
Y
W
C
W
.
0
Y
W
W
.T
10
00
.
.TW
1
00Y
M
.
1
W
M
.
O
W
W
Y.C
WW 00Y.CO .TW
C
.
0
W
W
0
Y
W
.1
.T
1
00
M
.
1
W
M
.
O
W
.
O
W
W
.C
Y
W
C
W
.
0
Y
W
W
0
0
Y
W
T
.
.1
.T
10
00
M
.
1
W
M
.
O
W
WW .100Y
WW 00Y.CO .TW
WW .100Y.C M.TW
W
M
.1
O
W
O
W
W
C
.
W
C
W
.
Y
W
W
W
00
0
Y
W
T
.
1
0
0
T
.
.
1
0
M
.
W
M
.1
O
W
O
W
W
C
.
W
C
W
.
Y
W
W
.T
10
00
WW .100Y
.
.TW
1
M
.
W
M
O
W
W
WW 00Y.CO .TW
C
.
W
W
W
Y
W
0
W
T
.1
.
1
0
M
.
1
W
M
.
O
W
O
W
WW
WW .100Y.C M.TW
WW .100Y.C M.TW
W
O
W
O
W
W
C
.
W
C
W
.
W
W
.T
00Y
WW .100Y
.TW
1
M
.
W
M
O
W
O
W
W
C
.
W
C
W
.
W
W
.T
00Y
WW .100Y
.TW
1
M
.
M
O
W
O
W
W
C
.
W
C
W
.
Y
W
W
W
0
Y
W
T
.
0
0
W
T
.1
M.
.10
OM
W
O
W
W
C
.
W
C
W
.
Y
W
W
0
W
T
.
Page
13
of
67
0
WW .100Y
T
.1
M.
OM
W
O
W
C
.
W
C
W
.
Y
W
W
0
Y
W
T
.
0
0
WW
T
.
1
0
M
.
1
M

O
W
W
C
.
Y.C
W
W
0
Y
W
TW
.
0
0
W
T
.
1
0
M
.
1
OSpecification v1.2
W nRF51822
OM
Product
W.
C
.
W
C
.
Y
W
W
0
Y
W
TW
.
0
0
W
T
.
1
0
M
.
1
.
O
W
OM
W
C
.
W
C
.
Y
W
W
0
3.2
Y
W
TW
.
W
0
0
W Memory
T
.
1
0
M
.
.1
O
W
OM
W
C
All memory
and registers are.found
in the same address space as shown
in the Device Memory
Map, see
.
W
C
Y
W
W
0
Y
W
TW
.
W
0
0
W
T
Figure
4.
Devices
in
the
nRF51
series
use
flash
based
memory
in
the
code,
FICR,
and
UICR
regions.
.
1
0
T
M
.
1
O
W
OM
The RAM region
Wis.SRAM.
C
.
W
C
.
Y
W
W
0
Y
W
TW
.
0
0
W
T
.
1
0
TW
M
.
M
O
W
O
W.1 Y.C
C
.
W
Y
W
0xFFFFFFFF
W
0
W
TW
.
W
0
0
W
T
.
1
0
T
M
.
.
O
W
M
W.1 Y.COM Wreserved
C
.
W
Y
W
0
W
TW
.
0xE0100000
W
0
0
W
T
.
1
0
T
M
.
.
O
W
M
OM Private Peripheral Bus
W.1 0xE0000000
C
.
W
C
.
Y
W
W
0
Y
W
TW
.
W
0
0
W
T
.
1
0
T
M
.
.
W
W.1 Y.COM W
.CO .TW
OM
W
Y
W
0
W
W
.Treserved
10
00
M
.
.TW
1
M
.
O
W
M
O
W
C
.
O
W
C
W
.TW
W
00Y
WW .100Y.C M.TW
1
T
M
.
.
W
M
O
W
.CO .T
W
C
.
Y
W
CO
W
0
Y
W
W
.T
10
00
M
.
.TW
AHB
peripherals
1
M
.
0x50000000
O
W
M
O
W
C
.
O
W
W
0Y
Y.C reserved
W
.
W
0
0
Y.C
WW 0x40080000
T
.
1
0
T
M
.
.
APB M
peripherals
1
.
0x40000000
O
W
M
O
.C
O
W
Y
WW 00Y.C
C
W
.
0
W
W
0
Y
W
T
0
M
.1
M.
.1
O
W
M.T
O
W
C
.
O
W
.C
Y.C reserved .TW
WW .100Y
W
0
Y
W
0
0
T
.
0
M
.1
W
M
O
W
.CO
O
W
C
.
Y
W
C
W
.
0
Y
W
Y
W
.T
10
00
.
.TW
1
M
.
100
W
M
O
W
.CO
RAM
O
W
C
.
Y
W
C
0x20000000
W
.
0
Y
W
W
.T
10
00
.
.TW
1
00Y
M
.
1
W
M
.
reserved
O
W
W
.CO .TW
Y.C
WW 00Y
C
.
0
W
W
0
Y
W
.1
.T
1 UICR OM
00
.
1
W
M
.
0x10001000
W
.
O
W
W
.C
Y
W
C
W
.
0
Y
W
reserved
W
0
0
Y
W
T
.1
.T
10 FICR OM.
00
.
1
W
M
.
W
0x10000000
WW .100Y
WW 00Y.CO .TW
0Y.C M.TW
WW .1reserved
0
W
M
.1
O
W
O
W
W
C
.
W
C
W
.
Y
W
W
W
00
0
Y
W
T
Code
.
1
0
0
T
.
.
1
0
0x00000000
M
.
W
M
.1
O
W
O
W
W
C
.
W
C
W
.
Y
W
W4 Device Memory
Figure
.T
10
00Map
WW .100Y
.
.TW
1
M
.
W
M
W
O
W
W The embedded
.CO using.InTApplication
Wdata
C
W
.
Y
W
W
W
flash
memory
for
program
and
static
can
be
programmed
0
Y
W
0
0
W
T
.1
. from RAM through the SWDW
1 or in-systemOfrom
0
M
.
1
W
M
.
Programming (IAP)
routines
interface,
a
program
executing
W
W
.C
W
COThe Non-Volatile
W
.area.
code
Memory Controller
(NVMC) is used 0
forY
program/erase .operations.
It is also W
W
Y
W
T
0
0
WW from
T
. to have readback protection onWall.1or part of the code
M
possible
device
area by enabling
W
.10 to set upOtheM
O
W
W
C
.
W
C
readback
protection
in
the
UICR.
W
.
W
W
.T
00Y
WW .100Y
.TW
1
M
.
W
M
O
W
O
W
W
C
.
W
C
W
.
W
W
.T
00Y
WW .100Y
.TW
1
M
.
M
O
W
O
W
W
C
.
W
C
W
.
Y
W
W
W
0
Y
W
T
.
0
0
W
T
.1
M.
.10
OM
W
O
W
W
C
.
W
C
W
.
Y
W
W
0
W
T
.
Page
14
of
67
0
WW .100Y
T
.1
M.
OM
W
O
W
C
.
W
C
W
.
Y
W
W
0
Y
W
T
.
0
0
WW
T
.
1
0
M
.
1
M

O
W
W
C
.
Y.C
W
W
0
Y
W
TW
.
0
0
W
T
.
1
0
M
.
1
OSpecification v1.2
W nRF51822
OM
Product
W.
C
.
W
C
.
Y
W
W
0
Y
W
TW
.
0
0
W
T
.
1
0
M
.
1
M
.
O
W
O
W
C
.
W
C
.
Y
W
3.2.1
Code organization
W
0
Y
W
TW
.
W
0
0
W
T
.
1
0
M
.
O
W
OMCode size
W.1Chip variant
C
.
W
C
.
Y
W
Page size
W
0
Y
W No of.pages
TW
.
0
0
W
T
.
1
0
TW
M
.1
O
W256
OM256 kB
WnRF51822-QFAA
C
.
W
C
.
1024
B
Y
W
W
0
Y
W
TW
.
0
0
W
nRF51822-CEAA
T
.
1
0
TW
M
.
M
.1
O
W
W
C
nRF51822-QFAB CO 128 kB
1024 B
128
.
W
.
Y
W
W
0
Y
W
TW
.
W
0
0
W
T
.
1
0
T
M
.
.
O
W
M
W.1 Y.COM
Table 3 Code organization
C
.
W
Y
W
W
0
W
TW
.
W
0
0
W
T
.
1
0
T
M
.
.
O
W
M
3.2.2
RAM organization
W.1 Y.COM W
C
.
W
Y
W
0
W
TW
.
W RAM is divided
0
0 power management
Winto blocks for.1separate
T
.
1
0
T
M
.
.
as described in the nRF51 W
Series Reference
OM
W
.CO .TW
OM
W
C
Manual.
.
Y
W
W
0
Y
W
.T System Block.
10
00 by the M
management.is1controlled
POWER
M
.
.TW The RAM powerW
O
W
M
O
W
C
.
O
W
C
0Y
Y.C Block .TW Start address W
TW
.
W
0
0
WW RAM
1
0
T
Chip variant
size
Size
M
.
.
M
.1
W
M
O
W
.CO .T
O
W
C
.
Y
W
nRF51822-QFAA
C
W
0
Y
W
W
.T 0x20000000
00
Block0
8 kB .10
M
.TW nRF51822-QFAB
1
M
16 .kB
O
W
M
O
Block1
0x20002000
8
kB
W
C
.
O
WW .100Y
.
W nRF51822-CEAAWW .100Y.C M.TW
Y.C
T
M
.
O
W
M
O
.C
O
W
.4C
Y
WW 0Table
C
RAM organization
W
.
0
Y
W
W
0
0
Y
W
T
0
M
.1
M.
.1
O
W
M.T
O
W
C
.
O
W
W
.C
Y.C
WW .100Y
W
0
Y
W
T
.
0
0
T
.
0
M
.1
W
M
O
W
.CO
O
W
C
.
Y
W
C
W
.
0
Y
W
Y
W
.T
10
00
.
.TW
1
M
.
100
W
M
O
W
.CO
O
W
C
.
Y
W
C
W
.
0
Y
W
W
.T
10
00
.
.TW
1
00Y
M
.
1
W
M
.
O
W
W
Y.C
WW 00Y.CO .TW
C
.
0
W
W
0
Y
W
.1
.T
1
00
M
.
1
W
M
.
O
W
.
O
W
W
.C
Y
W
C
W
.
0
Y
W
W
0
0
Y
W
T
.
.1
.T
10
00
M
.
1
W
M
.
O
W
WW .100Y
WW 00Y.CO .TW
WW .100Y.C M.TW
W
M
.1
O
W
O
W
W
C
.
W
C
W
.
Y
W
W
W
00
0
Y
W
T
.
1
0
0
T
.
.
1
0
M
.
W
M
.1
O
W
O
W
W
C
.
W
C
W
.
Y
W
W
.T
10
00
WW .100Y
.
.TW
1
M
.
W
M
O
W
W
WW 00Y.CO .TW
C
.
W
W
W
Y
W
0
W
T
.1
.
1
0
M
.
1
W
M
.
O
W
O
W
WW
WW .100Y.C M.TW
WW .100Y.C M.TW
W
O
W
O
W
W
C
.
W
C
W
.
W
W
.T
00Y
WW .100Y
.TW
1
M
.
W
M
O
W
O
W
W
C
.
W
C
W
.
W
W
.T
00Y
WW .100Y
.TW
1
M
.
M
O
W
O
W
W
C
.
W
C
W
.
Y
W
W
W
0
Y
W
T
.
0
0
W
T
.1
M.
.10
OM
W
O
W
W
C
.
W
C
W
.
Y
W
W
0
W
T
.
Page
15
of
67
0
WW .100Y
T
.1
M.
OM
W
O
W
C
.
W
C
W
.
Y
W
W
0
Y
W
T
.
0
0
WW
T
.
1
0
M
.
1
M

O
W
W
C
.
Y.C
W
W
0
Y
W
TW
.
0
0
W
T
.
1
0
M
.
1
OSpecification v1.2
W nRF51822
OM
Product
W.
C
.
W
C
.
Y
W
W
0
Y
W
TW
.
0
0
W
T
.
1
0
M
.
1
.
O
W
OM
W
C
.
W
C
.
Y
W
W
0
3.3
management
(POWER)
Y
W
TW
.
W
0
0
W Power
T
.
1
0
M
.
M
O
W
O
W.1 system
C
The power
management
is highly flexible with functional blocks
such as the CPU,Y
Radio
Transceiver, W
.
W
C
.
W
W
0
Y
W
.InT
W
0
0
W
T
and
peripherals
having
separate
power
state
control
in
addition
to
the
global
System
ON
and
OFF
modes.
.
1
0
T
M
.
1
M
.
O
W
O and the device state can be changed
System OFF mode,
be retained
to System ON through
W RAM canY
.C reset or.TW
W
C
.
Y
W
W
0
W
GPIO W
signal. When in System
be in1IDLE
0 or RUN modeM
.T blocks will independentlyW
00 ON mode, allMfunctional
TW
.
1
.
O
depending on needed
functionality.
O
W
C
.
W
C
.
Y
W
W
0
Y
W
TW
.
W
0
0
W
T
.
1
0
T
Power management
features:
M
.
.
.1
O
W
M
OM
W
C
.
W
C
.
Y
W
W
System ON/OFF0modes
0
Y
W
TW
.
W
0
W Brownout
T
.
1
0
T
M
.
.
1
M
.reset
O
W
M
O
W
C
.
W
C
.
Y
W
Power fail comparator
W
0
Y
W
TW
.
W
0
0
W
T
.
1
0
T
M
.
.
Pin wake-up.1
from System OFF M
W
O
Wblock
.CO .TW
OM
W
C
.
Y
W
Functional
RUN/IDLE
modes
W
0
Y
W
W
.T
10
00 in System M
M
.
.TW
1
2-region RAM .retention
OFF mode
O
W
M
O
W
C
.
O
W
C
W
.TW
WPower supply features:
00Y
WW .100Y.C M.TW
1
T
M
.
.
W
M
O
Wto manageY
.CO .T
W
C
Supervisor
HW
power
on reset, brownout,
and power fail
.
Y
W
CO
W
0
W
W3.6 V supply voltage
.T LDO regulator
10
00 range using M
M
.
1.8 to
internal
.TW
1
.
O
W
M
O
W
C
.
O
1.75 to 1.95W
V Low voltage mode.C
voltageW
regulator is required) W
0Y
Y (external
W
.
W
0
0
Y.C
WV supply
T
.
1
0
T
2.1 to 3.6
voltage
range
using
internal
buck
DC/DC
converter
M
.
.
1
M
.
O
W
M
O
.C
O
W
Y
WW 00Y.C
C
W
.
0
W
W
0
Y
W
T
0
Low voltage mode .1
M
.1
.T
M.
O
W
M3.3.1
O
W
C
.
O
.C 1.8 V supply
W mode where
W
.C Devices
Y
WToWuse the .100Y
can be used in LowW
voltage
a steady
is available externally.
W
0
Y
T
.
0
0
T
.
0
M
.1must be modified
device in the Low voltage mode, the circuit
as per the reference circuitry provided W
in
M
O
W
.CO
O
W
C
.
Y
W
C
Section
11.2.2
on
page
57.
W
.
0
Y
W
Y
W
.T
10
00
.
.TW
1
M
.
100
W
M
O
W
.CO
O3.3.2
W
C
.
Y
W
C
DC/DC
converter
W
.
0
Y
W
W
.T
10
00
.
.TW
1
00Y TheM
M
.
1
W
.
voltage
lower internal voltage with minimal power
.C
O nRF51 DC/DC buck converter transforms
W
W
.CtoO
Y
WWtobattery
C
W
.
0
Y
W
W
0
0
Y
W
T
loss.
The
converted
voltage
is
then
available
the
linear
regulator
input.
The
DC/DC
converter
can
be
.
.1
.T the supply voltage drops to theWlower
10limit of the voltage
00 disabled
M
.
1
W
M
.
O
when
range
so
the
LDO
can
be
used
for
.
Osupply voltages. When enabled, the W
W
W
.C is automatically
Y
C
W
.
0
Y
W
low
DC/DC
converter
operation
suspended
when
only
W
0
0
Y
W
T
.
.1
.Tregulator is needed internally. W.10
00 the low current
M
1
W
M
.
O
O
W
.C
W
W
.Cfeature
Y
W
WW 00YThis
W
00Y
0
W
T
.
1
0
is particularly
useful
for
applications
using
battery
technologies
with
higher
nominal
cell
T
.
.
1
M
.
W
Mreduction in supply voltage levelW
.1 voltages.OThe
Wa high voltage
from
to
aO
low voltage reduces the peak power W
W
C
.
C
W
.
Y
W
W
W
00
0 current drawn
Y from the battery.
W battery,.the
T the battery is reduced
drain
Used with a 3 V coin-cell
peak
from
.
1
0
0
T
.
.
1
0
M
W
M 30%.
.1 by approximately
O
W
O
W
W
C
.
W
C
W
.
Y
W
W
.T
10
0in0order to use the
WW .100Y Note: Three
TW passive components
.
.external
1
M
.
W
M
are
required
DC/DC
converter.
See
W
OSection 11.2.3 on page 59 for detailsW
W
W
.CO .TW
C
.
on the schematic
differences.
Y
W
W
W
0
Y
W
0
0
W
T
.1
.
1
0
M
.
1
W
M
.
O
W
O
W
WW
WW .100Y.C M.TW
WW .100Y.C M.TW
W
O
W
O
W
W
C
.
W
C
W
.
W
W
.T
00Y
WW .100Y
.TW
1
M
.
W
M
O
W
O
W
W
C
.
W
C
W
.
W
W
.T
00Y
WW .100Y
.TW
1
M
.
M
O
W
O
W
W
C
.
W
C
W
.
Y
W
W
W
0
Y
W
T
.
0
0
W
T
.1
M.
.10
OM
W
O
W
W
C
.
W
C
W
.
Y
W
W
0
W
T
.
Page
16
of
67
0
WW .100Y
T
.1
M.
OM
W
O
W
C
.
W
C
W
.
Y
W
W
0
Y
W
T
.
0
0
WW
T
.
1
0
M
.
1
M

O
W
W
C
.
Y.C
W
W
0
Y
W
TW
.
0
0
W
T
.
1
0
M
.
1
OSpecification v1.2
W nRF51822
OM
Product
W.
C
.
W
C
.
Y
W
W
0
Y
W
TW
.
0
0
W
T
.
1
0
M
.
1
.
O
W
OM
W
C
.
W
C
.
Y
W
WInterconnectW
0
3.4
(PPI)
Y Peripheral
TW
.
W
0
0
W Programmable
T
.
1
0
M
.
O
W
OM (PPI) enables peripherals toW
W.1 Peripheral
C
The Programmable
Interconnect
interact autonomously
with each
.
C
.
Y
W
W
0
Y
W
TW
.
W
0
0
W
T
other
using
tasks
and
events
independent
of
the
CPU.
This
feature
allows
precise
synchronization
between
.
1
0
T
M
.
1
O
Wfor CPU activity
OM
peripherals when
real-time
constraints exist and eliminates the
need
to
W.application
C
.
W
C
.
Y
W
WPPI.
0
Y be predefined.Tusing
W
TW
.
implement
can
0
0
W behavior.which
1
0
TW
M
.
O
W
W 1 Y.COM W
C
.
W
Y
W
W of groups.100
TW
Instance0
Number .ofT
channels
Number
.
W
W
0
T
M
.
.1
O
W
M
OM 16
W
C
PPI
4W
.
C
.
Y
W
W
0
Y
W
TW
.
W
0
0
W
T
.
1
0
T
M
.
.
O
W
M
Table 5 PPI properties
W.1 Y.COM
C
.
W
Y
W
W
0
W
TW
.
W
0
0
W
T
.
1
0
T
M
.
.
W
W.1 Y.COM W
.CO .TW
OM
W
Y
W
0
W
W
.T
10
00
M
.
.TW
1
M
.
O
W
M
O
W
C
.
O
W
C
W
.TW
W
00Y
WW .100Y.C M.TW
1
T
M
.
.
W
M
O
W
.CO .T
W
C
.
Y
W
CO
W
0
Y
W
W
.T
10
00
M
.
.TW
1
M
.
O
W
M
O
W
C
.
O
WW .100Y
.
W
Y.C
WW .100Y.C M.TW
T
M
.
O
W
M
O
.C
O
W
Y
WW 00Y.C
C
W
.
0
W
W
0
Y
W
T
0
M
.1
M.
.1
O
W
M.T
O
W
C
.
O
W
W
.C
Y.C
WW .100Y
W
0
Y
W
T
.
0
0
T
.
0
M
.1
W
M
O
W
.CO
O
W
C
.
Y
W
C
W
.
0
Y
W
Y
W
.T
10
00
.
.TW
1
M
.
100
W
M
O
W
.CO
O
W
C
.
Y
W
C
W
.
0
Y
W
W
.T
10
00
.
.TW
1
00Y
M
.
1
W
M
.
O
W
W
Y.C
WW 00Y.CO .TW
C
.
0
W
W
0
Y
W
.1
.T
1
00
M
.
1
W
M
.
O
W
.
O
W
W
.C
Y
W
C
W
.
0
Y
W
W
0
0
Y
W
T
.
.1
.T
10
00
M
.
1
W
M
.
O
W
WW .100Y
WW 00Y.CO .TW
WW .100Y.C M.TW
W
M
.1
O
W
O
W
W
C
.
W
C
W
.
Y
W
W
W
00
0
Y
W
T
.
1
0
0
T
.
.
1
0
M
.
W
M
.1
O
W
O
W
W
C
.
W
C
W
.
Y
W
W
.T
10
00
WW .100Y
.
.TW
1
M
.
W
M
O
W
W
WW 00Y.CO .TW
C
.
W
W
W
Y
W
0
W
T
.1
.
1
0
M
.
1
W
M
.
O
W
O
W
WW
WW .100Y.C M.TW
WW .100Y.C M.TW
W
O
W
O
W
W
C
.
W
C
W
.
W
W
.T
00Y
WW .100Y
.TW
1
M
.
W
M
O
W
O
W
W
C
.
W
C
W
.
W
W
.T
00Y
WW .100Y
.TW
1
M
.
M
O
W
O
W
W
C
.
W
C
W
.
Y
W
W
W
0
Y
W
T
.
0
0
W
T
.1
M.
.10
OM
W
O
W
W
C
.
W
C
W
.
Y
W
W
0
W
T
.
Page
17
of
67
0
WW .100Y
T
.1
M.
OM
W
O
W
C
.
W
C
W
.
Y
W
W
0
Y
W
T
.
0
0
WW
T
.
1
0
M
.
1
M

O
W
W
C
.
Y.C
W
W
0
Y
W
TW
.
0
0
W
T
.
1
0
M
.
1
OSpecification v1.2
W nRF51822
OM
Product
W.
C
.
W
C
.
Y
W
W
0
Y
W
TW
.
0
0
W
T
.
1
0
M
.
1
.
O
W
OM
W
C
.
W
C
.
Y
W
W
0
3.5
(CLOCK)
W
TW
.
W
0
W Clock.1management
T
.
1
00Y
M
.
M can source the system clocksW
O
W
Osystem
Wclock management
C
The advanced
from a range of internal
or external W
.
C
.
Y
W
W
0
Y
W
.T
W
0
0
W
T
high
and
low
frequency
oscillators
and
distribute
them
to
modules
based
upon
a
modules
individual
.
1
0
T
M
.
1
M
.
O
W
O trees being active and drawing power
requirements. W
This prevents large
clock
when no system
modules
.C
W
C
.
Y
W
W
0
Y
W
TW
.
needing
are active.
0
0
Wthis clock reference
T
.
1
0
TW
M
.
.1
O
W
OM
W
C
.
W
C
If an application
enables a module
that needs a clock
reference
without
the
corresponding
oscillator
.
Y
W
W enable the RCWoscillator option
0 provide theM.TW
Ysystem will automatically
W
0
0
T
.
1
0
T
running,W
the clock management
and
.
.
Mclock management will automatically
O
Wset the oscillator
M
Othe
W.1goes backYto.Cidle,
C
.
clock. When the
module
to idle
W
Y
W
W or if a specificWoscillator is required,
0 the
TW
.
W as well. ToW
0
0
T
.
avoid delays involved
in
starting
a
given
oscillator,
1
0
T
M
.
.
.1 automatic oscillator
O
W
M
OMmanagement so it keeps oscillators
Wthe
application can override
active when no system
C
.
W
C
.
Y
W
W
0
Y
W
TW
.
W modules require
0
0
W the clock reference.
T
.
1
0
T
M
.
.
.1
W
OandMcan be generated by the following
W
.CO .TW
OM
W
C
Clocks are only available
in System ONY
mode
sources:
.
Y
W
W
0
W
W
.T
10
00
M
.
.TW
1
M
.
O
W
M
O
W
C
.
O
W
Clock
Source
Frequency options Y
C
W
0
W
TW
.
W
0
WW .100Y.C
T
.
1
T
M
.
.
M (XOSC)
External
Crystal
16/32 MHz W
M
O
W
.CO .T
O
W
C
.
Y
W
C
W
0
Y
W
High Frequency
W Clock (HFCLK)
16 MHz
reference
.T
10
00 External clockM
M
.
.TW
1
.
O
W
M
O
W
C
Internal
RC
Oscillator
(RCOSC)
16
MHz
.
O
W
Y.CCrystal (XOSC)
WW .100Y
.
W
Y.C
WW .100External
T
.
T
32.768 kHz
M
.
M
O
W
M
O
W External
O
W
.Cclock reference.TW
Y.C
W
32.768 kHz
C
.
0
Y
W
W
0
0
Y
Low
Frequency
Clock
(LFCLK)
W
0
M
.1
M
.10Synthesized from
HFCLK
32.768 kHz
O
W
M.T
O
W
C
.
O
W
W 32.768 kHzWW .100Y
.C
Internal
YRC.COscillator (RCOSC)
W
0
Y
W
T
.
0
0
T
.
0
M
.1
W
M
1. External Crystal must be used
for Radio operation O
W
.CO
O
W
C
.
Y
W
C
W
.
2.
The
HFCLK
will
be
16
MHz
for
both
the
16
and
32
MHz
crystal
option
0
Y
W
0 on external clock
Y
W manual for more
.T
10
0details
.
.TW 3. See nRF51 reference
1
reference
M
.
100
W
M
O
W
.CO
O
W
C
.
Y
W
C
W
.
0
Y
W
W
10
060Clock propertiesM.T
.
.TW
Table
1
00Y
.
1
W
M
.
O
W
W
Y.C
WW 00Y.CO .TW
C
.
0
W
W
0
Y
W
.1
.T XL1 XL2
1
00
M
.
1
W
M
.
O
W
XC1
XC2
.
O
W
W
.C
Y
W
C
W
.
0
Y
W
W
0
0
Y
W
T
.
.1
.T
10
00
M
.
1
W
M
.
O
W
W
W
Y.C
WW .100Y
WW 00Y.CO .TW
0
W
T
.
0
32.768 kHz.1
kHz
32.768 kHz
16 MHz
MHz
M 16/32
W
M 32.768
.1
O
W
O
RC
Crystal
Synthesized
RC
Crystal
W
W
C
.
W
C
W
.
Y
W
W
W
oscillator
clock W oscillator
00
0 oscillatorM.Toscillator
Y
1
0
0
T
.
.
1
0
.
W
M
.1
O
W
O
W
W
C
.
W
C
W
.
Y
W
W
.T
10
00
WW .100Y
.
.TW
1
M
.
W
M
Ofrequency
Low frequency
O
W
W
WW 00Y.CHigh
C
.
W
W
clock control
clock control .TW
W
Y
W
0
W
T
.1
.
1
0
M
.
1
W
M
.
O
W
O
W
WW
WW .100Y.C M.TW
WW .100Y.C M.TW
W
O
W
O
W
W
C
.
W
C
W
.
W
W
00Y HFCLK M.T
WW .100Y
.TWLFCLK
1
.
W
M
O
W
O
W
W
C
.
W
C
W
.
W
.T
00Y
WW .100Y
.TW Figure 5 ClockWmanagement
1
M
.
M
O
W
O
W
W
C
.
W
C
W
.
Y
W
W
W
0
Y
W
T
.
0
0
W
T
.1
M.
.10
OM
W
O
W
W
C
.
W
C
W
.
Y
W
W
0
W
T
.
Page
18
of
67
0
WW .100Y
T
.1
M.
OM
W
O
W
C
.
W
C
W
.
Y
W
W
0
Y
W
T
.
0
0
WW
T
.
1
0
M
.
1
M
2

O
W
W
C
.
Y.C
W
W
0
Y
W
TW
.
0
0
W
T
.
1
0
M
.
1
OSpecification v1.2
W nRF51822
OM
Product
W.
C
.
W
C
.
Y
W
W
0
Y
W
TW
.
0
0
W
T
.
1
0
M
.
1
M
.
O
W
O
W
C
.
W
C
.
Y
W
3.5.1
16/32 MHz
W
0
Y crystal oscillator
W
TW
.
W
0
0
W
T
.
1
0
M
.
Othe system
W
OMeither by a 16 MHz or a 32 MHz W
W.1 can beYcontrolled
C
The crystal
oscillator
external crystal. However,
.
C
.
Y
W
W
0 is designed
W The crystal.1oscillator
TW
.
0
0
Wis always 16 MHz,
T
clock
see
the nRF51 Reference
Manual for more details.
for
.
0
TW
M
1 crystal in O
M
Othe load
W
use with an AT-cut
parallel resonant mode. To achieve correct
oscillation frequency,
W.quartz
C
.
W
C
.
Y
W
W data sheet. Figure
0 crystal is M.TW
Yspecification in the
W 6 shows how
capacitance
the
crystal
the
0
0
W must match
T
.
1
0
TW
.
.1 MHz crystal oscillator.
O
W
connected to theW
16/32
OM
C
.
W
C
.
Y
W
W
0
Y
W
TW
.
W
0
0
W
T
.
1
0
T
M
.
.
O
W
M
W.1 Y.COM W
C
.
W
Y
W
0
W
TW
.
W
0
0
W
T
.
1
0
T
M
.
.
O
W
M
W.1 Y.COM W
C
.
W
Y
W
0
W
TW
.
W
0
0
W
T
.
1
0
T
M
.
.
W
W.1 Y.COM W
.CO .TW
OM
W
Y
W
0
W
W
.T
10
00
M
.
.TW
1
M
.
O
W
M
XC1
XC2
O
W
C
.
O
W
C
W
.TW
W
00Y
WW .100Y.C M.TW
1
T
M
.
.
W
M
O
W
.CO .T
W
C
.
Y
W
CO
W
0
Y
W
W
.T
10
00
M
.
.TW
1
M
.
O
W
M
O
W
C
.
O
W
W
0Y
Y.C
W
C1 WW
C2
.
W
0
0
Y.C
T
.
1
0
T
M
.
.
1
M
.
O
W
M
16/32
MHz
O
.C
O
W
.C
Y
WW 00Ycrystal
C
W
.
0
W
W
0
Y
W
T
0
M
.1
M.
.1
O
W
M.T
O
W
C
.
O
W
W
.C
Y.C
WW .100Y
W
0
Y
W
T
.
0
0
T
.
0
Figure 6 Circuit diagram
MHz crystal oscillator
M
.1 of the 16/32
W
M
O
W
.CO
O
W
C
.
Y
W
C
W
.
0
Y
W
Y
W
.T
10
00
.
.TW
1
M
.
100
W
M
O
W
.CO
OThe load capacitance (CL) is the totalW
W
C
.
Y
C
W
.
0
Y
W
capacitance
seen
by
the
crystal
across
its
terminals
and
is
given
by:
W
.T
10
00
.
.TW
1
00Y
M
.
1
W
M
.
W C1' YC2'
O
W
W
.C- O .TW
Y.C
WCL
C
.
0
W
--------------------------=
W
0
0
Y
W
0 + C2' M
.1
.T
1 C1'
00
.
1
W
M
.
O
W
.
O
W
W
C
.
Y
W
C
W
.
0
Y
W
W
0
0
Y
W
T
C1 = C1 + C_pcb1
.1
.T
10 + C_pinOM.
00
.
1
W
M
.
W
.C
C2W
= C2 + C_pcb2 +Y
C_pin
W
WW .100Y
WW 00Y.CO .TW
0
W
T
.
0
M
.1
Mceramic SMD capacitors connected
.1 C1 and O
O
C2 are
between each crystal
terminal and ground. C_pcb1 and WW
W
W
C
.
W is the pin0input
W
W
W on the PCB.
00
0YcapacitanceMon.T
Y.C 1 are stray.capacitances
WC_pin
the XC1 and XC2 pins, W
see
C_pcb2
1
0
T
.
1
0
.
M31 (16 MHz) and Table 17 on page
.1 Table 16 onOpage
Ocapacitors C1 and C2 should have WW
32
load
W(32 MHz). The
W
C
.
W
C
.
Y
W
W
.TW
10
00
0Ysame value.M.TW
WW .10the
.
1
M
.
W
Wcapacitance,Y.equivalent
O
W
W For reliable
CO seriesTresistance
operation,
the crystal load capacitance,W
shunt
(RS,X16M/
C
W
.
W
W
W
0
Y
W
.
0
0
W
T
.1
. must comply with the specifications
level
in
31 (16 MHz) and Table 17
R0
1Table 16 on page
M
.
S,X32M), and driveM
1
W
.
O
W
W
W on pageY32.C
.C RS,X16M
/R
(32O
MHz). It is recommended to use a crystal
maximum
Wwith lower0than
W
S,X32M if the
Y
W
W
0
W
T
.
0
WW load
T
.shunt capacitance is high. This willW
and/or
give
lower
M current
.1faster startup and
10capacitanceO
W
M
.consumption.
O
W
W
C
.
A
low
load
capacitance
will
reduce
both
startup
time
and
current
consumption.
W
C
W
.
W
W
.T
00Y
WW .100Y
.TW
1
M
.
W
M
O
W
O
W
W
C
.
W
C
W
.
W
W
.T
00Y
WW .100Y
.TW
1
M
.
M
O
W
O 54 for the capacitance value used for C_pcb1W
W
W1. See ChapterY11.C
C
on page
and C_pcb2 in reference circuitry.
.
W
Y
W
W
W
0
W
T
.
0
0
W
T
.1
M.
.10
OM
W
O
W
W
C
.
W
C
W
.
Y
W
W
0
W
T
.
Page
19
of
67
0
WW .100Y
T
.1
M.
OM
W
O
W
C
.
W
C
W
.
Y
W
W
0
Y
W
T
.
0
0
WW
T
.
1
0
M
.
1
M

O
W
W
C
.
Y.C
W
W
0
Y
W
TW
.
0
0
W
T
.
1
0
M
.
1
OSpecification v1.2
W nRF51822
OM
Product
W.
C
.
W
C
.
Y
W
W
0
Y
W
TW
.
0
0
W
T
.
1
0
M
.
1
M
.
O
W
O
W
C
.
W
C
.
Y
W
3.5.2
32.7680kHz
W
0
Y crystal oscillator
W
TW
.
W
0
W
T
.
1
0
M
.
1 oscillator O
M
O
W
W.crystal
C
The 32.768
kHz
is designed for use with a quartz crystal
in parallel resonant
mode. To
.
W
C
.
Y
W
W
0 in the crystalM
Yfrequency, the load
W the specification
TW
.
0
0
W correct oscillation
T
achieve
capacitance must match
data
.
1
0
TW
.
.1
O
W
OisM
sheet. Figure 7W
shows how the crystal
connected to the 32.768 kHz crystal
oscillator.
C
.
W
C
.
Y
W
W
0
Y
W
TW
.
0
0
W
T
.
1
0
TW
M
.
O
W
W.1 Y.COM W
C
.
W
Y
W
0
W
TW
.
W
0
0
W
T
.
1
0
T
M
.
.
O
W
M
W.1 Y.COM W
C
.
W
Y
W
0
W
TW
.
W
0
0
W
T
.
1
0
T
M
.
.
O
W
M
W.1 Y.COM W
C
.
W
Y
W
0
W
TW
.
W
0
0
W
T
.
1
0
T
M
.
.
W
W.1 Y.COM W
.CO .TW
XL1
XL2
OM
W
Y
W
0
W
W
.T
10
00
M
.
.TW
1
M
.
O
W
M
O
W
C
.
O
W
C
W
.TW
W
00Y
WW .100Y.C M.TW
1
T
M
.
.
W
M
O
W
.CO .T
W
C
.
Y
W
CO
W
0
Y
W
C1 W
C2
.T
10
00
M
.
.TW
1
M
.
O
W
M
O
W
C
.
32.768
kHz
O
W
WW .100Y
.
W
Y.C
WW .100Y.C
T
crystal
.
T
M
.
M
O
W
M
O
.C
O
W
Y
WW 00Y.C
C
W
.
0
W
W
0
Y
W
T
. crystal oscillator
0
M
.1
MkHz
.1diagram of the 32.768
Figure 7 Circuit
O
W
M.T
O
W
C
.
O
W
W
.C
Y.C
WW .100Y
W
0
Y
W
T
.
0
0
T
.
0
M
.1
W
M
O
W
.CO
O
W
C
.
Y
W
C
W
.
0
Y
W
The load
(CL) is the
W
Y
Wtotal capacitance
T its terminals and is given by: .10
.across
00seen by the crystal
.Tcapacitance
1
M
.
100
W
M
O
W C1'Y.C2'
.CO
O
W
C
Y
W

C
W
.
0
W
0
W CL .=10--------------------------.T
10
.
.TW
00Y
C1' + C2' OM
1
W
M
.
.C
O
W
W
Y
WW 00Y.C
C
W
.
0
W
W
0
Y
W
T
.
C1 = C1.+
.1
.T
1C_pcb1 + C_pin
00
M
1
W
M
.
O
W
.
O
W
W
C
Y
W= C2 + C_pcb2
C
W
.
C2
+.C_pin
0
Y
W
W
0
0
Y
W
T
.
.1
10 each crystal
00 C1 and C2Mare.Tceramic SMD capacitors connected
M
.
1
W
.
O
W
between
terminal
and
ground.
C_pcb1
and
W
.C
W
W
.CO2 are stray
Y
W
WW 00YC_pcb2
W
00Y
0
W
T
.
1
0
capacitances
on
the
PCB.
C_pin
is
the
pin
input
capacitance
on
the
XC1
and
XC2
pins,
see
T
.
.
1
M
.
W
.1 Table 19OonM
O value.
Wshould haveYthe.Csame
page 33. The load capacitors C1 and
C2
W
W
W
C
W
.
W
W
W
00
0
Y
W
T
.
1
0
0
T
.
.
1
0
M
.
W
M kHz RC oscillator WW
.1 3.5.3 O32.768
O
W
W
C
.
C
W
.
Y
W
W
0
W
.T kHz crystal oscillator.
10
0alternative
0Y32.768 kHz RC
WW .10The
.
.Tfrequency
1
M
.
low
oscillator may be used
as
an
to
the
32.768
W
M
W
O accuracy of 250 ppm in a stableWtemperature
W
W It hasY
.CO or when
C
a frequency
environment
calibration
is
W
.
Y
W
W
W
0
W
T
.
0
0
W
T
.1
. in changing temperature environments.
1 The 32.768 kHzORCMoscillator does not
0
periodically
performed
.
1
W
M
.
W
W require externalOcomponents.
WW
WW .100Y.C M.TW
WW .100Y.C M.TW
W
O
W
O
W
W
C
.
W
C
W
.
W
W
.T
00Y
WW .100Y
.TW
1
M
.
W
M
O
W
O
W
W
C
.
W
C
W
.
W
W
.T
00Y
WW .100Y
.TW
1
M
.
M
O
W
O 54 for the capacitance value used for C_pcb1W
W
W2. See ChapterY11.C
C
on page
and C_pcb2 in reference circuitry.
.
W
Y
W
W
W
0
W
T
.
0
0
W
T
.1
M.
.10
OM
W
O
W
W
C
.
W
C
W
.
Y
W
W
0
W
T
.
Page
20
of
67
0
WW .100Y
T
.1
M.
OM
W
O
W
C
.
W
C
W
.
Y
W
W
0
Y
W
T
.
0
0
WW
T
.
1
0
M
.
1
M

O
W
W
C
.
Y.C
W
W
0
Y
W
TW
.
0
0
W
T
.
1
0
M
.
1
OSpecification v1.2
W nRF51822
OM
Product
W.
C
.
W
C
.
Y
W
W
0
Y
W
TW
.
0
0
W
T
.
1
0
M
.
1
M
.
O
W
O
W
C
.
W
C
.
Y
W
3.5.4
Synthesized
W
0
Y 32.768 kHz.Tclock
W
TW
.
W
0
0
W
1
0
M
.
O
W
OM from the high frequency clock.
W.1 clock can
C
The lowW
frequency
be
synthesized
This saves the
cost
of a crystal W
.
W
C
.
Y
Whigh frequency clock
W source will.1have
00to be active. M.T
0Y consumption
butW
increases average0power
.asTthe
TW
1
M
.
O
W
O
W
C
.
W
C
.
Y
W
W
0
Y
W
TW
.
0
T
.
1
TW
M
.
3.6 WGPIO .100
O
W
OM
W
C
.
W
C
.
Y
W
W
0package) M.TW
Yis organized as.T
The Flexible
I/O
one
port with up to 32W
I/Os (dependant
on
W
0
0
W general purpose
1
0
T
.
.
M
.1 of up to 32 O
O
enabling access and
control
pins
through one port. Each GPIO can alsoW
be accessed individually
M
W
C
.
W
C
.
Y
W
W
features.
0
Y
W
TW
.
W and each has
0
0configured
Wthe following.1user
T
.
1
0
T
M
.
.
O
W
M
OM
W direction
C
Input/output
.
W
C
.
Y
W
W
0
Y
W
TW
.
W
0
0
W
T
Output drive strength
.
1
0
T
M
.
.
M
.1
W
Oresistors
InternalW
pull up and pull down
.CO .TW
OM
W
C
.
Y
W
W
0
Y
W
W
Wake-up from high
.Ton all pins
10
00or low level triggers
M
.
.TW
1
M
.
O
W
M
O

Trigger
interrupt
on
all
pins
W
C
.
O
W
Ctask/event T
W
C
W the maximum W
0canYbe
Y.PPI
TW
.
W
AllW
pins can be used0
by0the
system;
number of pins 1
that
0
.
T
M
.
.
Mtime is limited by the number ofW
.1the PPI at the O
W modules Y.CO
M
interfaced through
same
GPIOTE
W
O
C
.
W
C
W
Y
W
All pins
.T
W
00
0 configured toMcarry
Wcan be individually
Tserial interface or quadrature demodulator
.
1
0
T
M
.
.
1
.
W
signals
O
W
.CO .
OM
W
C
.
Y
W
C
W
.
0
Y
W
Y
W
.T
10
00
M
.
.TW
1
M
.
O
W
M
O
W
C
.
3.7
Debugger
support
O
W
W
Y.C
WW .100Y
W Serial Wire Debug
0
W(SWD)
T
.
0
0Y.C MThe
M
.T2-pin
Mof the Debug Access Port (DAP)W
.1 provided asO
interface
a part
in W
O
W
C
.
O
WBuffer (NTB)00offers
with the Nordic Trace
a flexible and powerful
W mechanism for
.C conjunction
Y.C
Wnon-intrusive.100Y
W
Y
W
T
.
0
T
.
1 stepping,O
debugging of program code. Breakpoints,.single
andM
instruction trace capture of code execution
0
W
M
W
.CO
O
W
C
flow
are
part
of
this
support.
.
Y
W
C
W
.
0
Y
W
Y
W
.T
10
00
.
.TW
1
M
.
100
W
M
O
W
.CO
O
W
C
.
Y
W
C
W
.
0
Y
W
W
.T
10
00
.
.TW
1
00Y
M
.
1
W
M
.
O
W
W
Y.C
WW 00Y.CO .TW
C
.
0
W
W
0
Y
W
.1
.T
1
00
M
.
1
W
M
.
O
W
.
O
W
W
.C
Y
W
C
W
.
0
Y
W
W
0
0
Y
W
T
.
.1
.T
10
00
M
.
1
W
M
.
O
W
WW .100Y
WW 00Y.CO .TW
WW .100Y.C M.TW
W
M
.1
O
W
O
W
W
C
.
W
C
W
.
Y
W
W
W
00
0
Y
W
T
.
1
0
0
T
.
.
1
0
M
.
W
M
.1
O
W
O
W
W
C
.
W
C
W
.
Y
W
W
.T
10
00
WW .100Y
.
.TW
1
M
.
W
M
O
W
W
WW 00Y.CO .TW
C
.
W
W
W
Y
W
0
W
T
.1
.
1
0
M
.
1
W
M
.
O
W
O
W
WW
WW .100Y.C M.TW
WW .100Y.C M.TW
W
O
W
O
W
W
C
.
W
C
W
.
W
W
.T
00Y
WW .100Y
.TW
1
M
.
W
M
O
W
O
W
W
C
.
W
C
W
.
W
W
.T
00Y
WW .100Y
.TW
1
M
.
M
O
W
O
W
W
C
.
W
C
W
.
Y
W
W
W
0
Y
W
T
.
0
0
W
T
.1
M.
.10
OM
W
O
W
W
C
.
W
C
W
.
Y
W
W
0
W
T
.
Page
21
of
67
0
WW .100Y
T
.1
M.
OM
W
O
W
C
.
W
C
W
.
Y
W
W
0
Y
W
T
.
0
0
WW
T
.
1
0
M
.
1
M

O
W
W
C
.
Y.C
W
W
0
Y
W
TW
.
0
0
W
T
.
1
0
M
.
1
OSpecification v1.2
W nRF51822
OM
Product
W.
C
.
W
C
.
Y
W
W
0
Y
W
TW
.
0
0
W
T
.
1
0
M
.
1
O
W
OM
W.
C
.
W
C
.
Y
W
0
Y blocks .TW
W
TW
4W Peripheral
.
W
0
0
1
0
M
.
O one or
W are instantiated,
OMinterface and/or interrupt vectorWassigned
W.1which have
C
.
C
Peripheral
blocks
a
register
.
Y
W
W associatedW
0 vectors),Mand.TW
Y
0
0
Wtimes, in the.device
T
.
1
0
TW
more
address
space.
The
instances,
ID
(for
those
with
interrupt
.
1
M
O
W
O
W
C
.
base address
of
features are found
in Table 12 on page 26. Detailed functional
descriptions,Y
configuration
W
C
.
W
WnRF51 Reference Manual.
0
Y can be found.inTthe
W
TW
.
0
0
Wand register.interfaces
options,
1
0
TW
M
.
O
W
W 1 Y.COM W
C
.
W
Y
W
0
W
TW
.
W
0
0
W
T
.
1
0
T
M
.
.
4.1
2.4 GHzW
radio
.1 (RADIO)OM
O
W
M
C
.
W
C
.
Y
W
Woptimized to operate
0 ISM
Y is designed.Tand
W in the worldwide
TW
.
series 2.4 GHz RF 0
transceiver
W The nRF51W
0
0
1
T
M
.
.
O
W structure
M
frequency band at 2.400
Radio
modulation modes and configurable packet
make
OM
Wto.12.4835 GHz.
C
.
W
C
.
Y
W
W
0 other 2.4 M.TW
Y
W ShockBurst,
interoperable with0Bluetooth
low energy
(BLE), ANT, Enhanced
and
W the transceiver
0
W
T
.
1
0
T
.
.
GHz protocol implementations.
W
W.1 Y.COM W
.CO .TW
OM
W
Y
W
0
W
T from system memory for flexible and
transceiverW
receives and transmits
10efficient OM
00 data directlyMto .and
.
.TW The
1
.
W
M
O
packet data management.W
.C
W
.C
Y
W
CO
W
0
Y
W
TW
.
W
0
0
W
T
.
1
0
T
M
.
.
General modulation
.1 features OM
W
M
W
.CO .T
O
W
C

GFSK
modulation
.
Y
W
C
W
0
Y
W
W
.T
10
00
M
.
.TW
Data whitening
1
M
.
O
W
M
O
W
C
.
O
7 bit linear feedback
(programmable
IV)
W
W
Y.Cshift register.T
WW .100Y
.
W
0
Y.C
0
T
W
On-air data rates
M
.
1
M
.
O
W
M
O
.C
O
W
W
250 W
kbps
.C
Y
C
W
.
0
Y
W
W
0
0
Y
W
T
1 Mbps .10
0
M
.1
M.
O
W
M.T
O
W
C
.

2
Mbps
O
W
W
Wto -20 dBm, in 4W
.C
0Y
Y.Cpower of +4.TdBm
W
0
0
Y
W

Transmitter
with
programmable
output
dB
steps
1
0
0
T
.
.
0
.1-30 dBm OM
W
M
W
Transmitter whisper mode:
.CO
O
W
C
.
Y
W
C
W
.
0
Y
W
Y
60
dB accuracy)
RSSI functionW
(1 dB resolution, 0
.T
10
.
.TW Receiver
1
M
.
100
W
M
O maximum sensitivity
with integratedW
channel filters achieving
.CO
O
W
C
.
Y
W
C
W
.
0
Y
W
dBm @
W250 kbps .100
.T
10
.
.TW -96
00Y
M
1
W
M
.
-93 dBm @ 1 Mbps BLE
O
W
W
Y.C
WW 00Y.CO .TW
C
.
0
W

-90
dBm
@
1
Mbps
W
0
Y
W
.1
.T -85 dBm @ 2 Mbps W.1
00
M
1
W
M
.
O
.
O
W
W
.C
Y
W
C
W
.
0
Y
W
RF
Synthesizer
W
0
0
Y
W
T
.1
.T 1 MHz frequency programming
10resolution OM.
00
.
1
W
M
.
W
WW .100Y
1 MHz non-overlapping
and.250
kbps
WW 00Y.CO .TW
0Yat.C1 Mbps M
WWchannel.1spacing
TW
0
channel
at 2 Mbps
W
M 2 MHz non-overlappingW
.1
O
W16spacing
O
W
W
C
.
C

60
ppm
MHz
crystal
oscillators

Works
with
low-cost
W
.
0
Y
W
W
W
0
0
Y
W
T
.
1
0
0
T
.
.
1
0
M
.
Baseband controller
W
M
.1
O
W
O
W
W
C
.
3
W
C
W
.
Y
W
packet transfer directly
RAM
W RX and TXW
.T
10
00 to and fromM
WW .100Y
.
.TEasyDMA
1
.
Dynamic payload length
W
M
O
O On-the-fly packet assembly/disassembly
W
W
.C
WW and
C
W
.
AES
CCM payload T
encryption
Y
W
W
W
0
Y
W
.
0
0
W
T
.1
1
0
M
.
.8 bit, 16 bit, and 24 bit CRC check (programmable
polynomial
and initial value)
1
W
M
.
O
W
O
W
WW
WW .100Y.C M.TW
WW .100Y.C M.TW
W
O
W
O
W
W
C
.
W
C
W
.
W
W
.T
00Y
WW .100Y
.TW
1
M
.
W
M
O
W
O
W
W
C
.
W
C
W
.
W
0Y of flexible data
W
.T
0advantage
WW 3..1EasyDMA
.TW
1
00Y- is an integrated
M
.
DMA implementation requiring no configuration to take
management
M
O
W
O to and from RAM.
W
W and avoid Y
C
copyC
operations
.
W
W
.
Y
W
W
W
0
W
T
.
0
0
W
T
.1
M.
.10
OM
W
O
W
W
C
.
W
C
W
.
Y
W
W
0
W
T
.
Page
22
of
67
0
WW .100Y
T
.1
M.
OM
W
O
W
C
.
W
C
W
.
Y
W
W
0
Y
W
T
.
0
0
WW
T
.
1
0
M
.
1
M

O
W
W
C
.
Y.C
W
W
0
Y
W
TW
.
0
0
W
T
.
1
0
M
.
1
OSpecification v1.2
W nRF51822
OM
Product
W.
C
.
W
C
.
Y
W
W
0
Y
W
TW
.
0
0
W
T
.
1
0
M
.
1
.
O
W
OM
W
C
.
W
C
.
Y
W
W
0
4.2
Y (TIMER)
W
TW
.
W
0
0
W Timer/counters
T
.
1
0
M
.
O X)
W
OM
W.1 runs
C
.
W
C
The TIMER
timer/counter
on the high-frequency
clock
source
(HFCLK)
and
includes
a
4
bit
(1/2
.
Y
W
0
Y HFCLK. .TW
W
TW
.
0
0
W that can .divide
1
0
TW
prescaler
the
M
.
1
O
W
OM
W
C
.
W
C
.
Y
W
W make it possible
The extensive
TIMER task/event
features
0 for timing/M.TW
Y and interrupt.T
Wto use the PPI.1system
0
0
W
0
TW
Mincluding any GPIO of the device.W
.1 system peripheral
count tasks to/from any
TheW
PPI system also enables
O the
Operiodic
W
C
.
C
.
Y
W
TIMER task/event
features to generate
output
and
PWM
signals
to
any
GPIO.
The
number
of
input/ .TW
W
0
Y
W
W
0
0
W
T
.
1
0
T
M
.
.
outputs used at the same
the number of GPIOTE modules.
.1time is limitedObyM
O
W
M
W
C
.
W
Y.C Bit-width.TW Capture/Compare
W registers .100Y
TW
.
W
0
WW Instance
0
T
M
.
.1
O
W
M
OM
W
C
.
W
C
.
Y
W
W
32
4 W
0
TW
.
W
0
W TIMER0.100Y
T
.
1
T
M
.
.
W
TIMER1
4
O16M
W
CO
.
OM
W
C
.
Y
W
W
0
Y
W
TW
.
16
4
W
0
W TIMER2 .100
T
.
1
T
M
.
.
M
W
M
O
W
.CO .TW
O
W
C
.
Y
W
C
W
0
Y
W
Table
7
Timer
/
Counter
properties
W
.T
10
00
M
.
.TW
1
M
.
O
W
M
O
W
C
.
O
C
WW .100Y
.T
W Real Time
0Y.C M.TW
WW
4.3
Counter.1
(RTC)
0
T
M
.
W
O low power timer on the low-frequency
W providesYa.generic,
.CO .
OM The Real Time Counter (RTC)Wmodule
W
C
Y
clock source
C
W
.
0
W
W
Y
W
.T capture/compare registers, andWa.tick
10
00 12 bit (1/X) prescaler,
M
.T
(LFCLK). The RTC features a 24 bit COUNTER,
1
M
.
O
M
O
W
C
.
O
event generator for low power,
implementation.
W
Y.C
WW .100Y
0
WWtickless .RTOS
T
.
0
0Y.C M.TW
M
1
M
O
W
O
W
C
.
O
Instance
Capture/Compare
registers
W
W
.C
Y.C
WW .100Y
W
0
Y
W
T
.
0
0
T
.
0
RTC0
4
M
.1
W
M
O
W
.CO
O
W
C
.
Y
W
C
RTC1
3
W
.
0
Y
W
Y
W
.T
10
00
.
.TW
1
M
.
100
W
M
O
W Table 8 RTC
.CO
O
W
C
.
Y
W
properties
C
W
.
0
Y
W
W
.T
10
00
.
.TW
1
00Y
M
.
1
W
M
.
O AES-ECB encryption (ECB)
W
W
Y.C
WW 00Y.CO .TW
C
.
0
W
4.4
W
0
Y
W
.1
.T
1
00
M
.
1
W
M
.
O
W
.
W
TheO
ECB encryption block supports 128 bit
AES encryption. It .can
of cryptographic W
C be used forTa range
Y
W
C
W
.
0
Y
W
W
0
0
Y
W
.for data encryption/decryption. W.1
like.T
hash generation, digital signatures, and1keystream
generation
0
00 functions
M
.
1
M
.
O
W
It
operates
with
EasyDMA
access
to
system
RAM
for
in-place
operations
on
cleartext
and ciphertext duringW
.CO .TW
W
WW 00Yencryption.
00Y
WW .100Y.C M.TW
1
.
W
M
.1
O
W
O
W
W
C
.
W
C
W
.
Y
W
W
W
00
Y Random
W (RNG).100
T
.
1
0
T
.
.
4.5
Number
Generator
0
M
W
M
.1
O
W
O
W
W
C
.
W
C
W
.
Y
W
random numbers
on
W (RNG) generates
0
W true non-deterministic
.T Thebased
10
0cryptographic
0YRandom Number
WW .10The
.
.TGenerator
1
M
.
internal thermalM
noise. These random numbers are suitable
for
purposes.
RNG
does
not
W
O
W
W requireYa.C
WW 00Y.CO .TW
seed value.
W
W
W
W
0
W
T
.1
.
1
0
M
.
1
W
M
.
O
W
W
W
W
.CO .Timer
Y.C
WW
W
0
Y
W
T
Watchdog
(WDT)
.
0
0
WW 4.6
T
0
M
.1
W
M
.A1countdown
O
W
O
W
W
C
.
watchdog
timer
using
the
low-frequency
clock
source
(LFCLK)
offers
configurable
and
robust
W
C
W
.
0Y long CPUM
W
.Tperiods for low W W
0during
WW protection
.TW
lock-up. The watchdog can be paused
sleep
1
00Yagainst application
.
1
M
.
W
O
W
W
power applications
and when the debugger has halted the
.CO .TW
WCPU.
C
.
Y
W
W
W
0
Y
W
0
0
W
T
.1
M.
.10
OM
W
O
W
W
C
.
W
C
W
.
Y
W
W
0
W
T
.
0
WW .100Y
T
.1
M.
OM
W
O
W
W
C
.
W
C
W
.
Y
W
W
0
W
T
.
Page
23
of
67
0
WW .100Y
T
.1
M.
OM
W
O
W
C
.
W
C
W
.
Y
W
W
0
Y
W
T
.
0
0
WW
T
.
1
0
M
.
1
M

O
W
W
C
.
Y.C
W
W
0
Y
W
TW
.
0
0
W
T
.
1
0
M
.
1
OSpecification v1.2
W nRF51822
OM
Product
W.
C
.
W
C
.
Y
W
W
0
Y
W
TW
.
0
0
W
T
.
1
0
M
.
1
.
O
W
OM
W
C
.
W
C
.
Y
W
0
4.7
Y sensor .TW
W
TW
.
W
0
0
W Temperature
1
0
M
.
O
W
OdieMtemperature over the temperature
W.1sensor measures
C
The temperature
range of the device
with 0.25 C
.
W
C
.
Y
W
W
0
Y
W
TW
.
0
0
W
T
resolution.
.
1
0
TW
M
.
O
W
W.1 Y.COM W
C
.
W
Y
W
0
W
TW
.
0
T
.
1
TW
M
.
4.8 WSPI (SPI).100
O
W
OM
W
C
.
W
C
.
Y
W
W
0 a 3-wire M.TW
Y synchronous
W devices. It.1supports
The SPI W
interface enables full
duplex
communication
between
W
0
0
T
.
0
T
.
.1 bus withOfastMdata transfers to and from multiple
O
W IndividualY.chip
(SCK, MISO, MOSI) bidirectional
slaves.
M
W
C
W
C
.
W
W attached to aW
signals
will be necessary0
for
bus, but control of0these
0 is left to M.TW
Yeach of the slave.Tdevices
W select
W
1
0
T
.
.
Mdata is double buffered.
the application through use
O
W
M
OI/O
W.1 of GPIOYsignals.
C
.
W
C
.
Y
W
W
0
TW
.
W The GPIOs used
0
0
Wfor each SPI.interface
T
line can be chosen
from any GPIO on W
the device and.are
.
1
0
T
M
.
W
OM
independently configurable.
great
flexibility in device pinout and enables
efficient use of .CO
W 1This enables
OM
W
C
.
W
W
Y
W
.TW
W printed circuit board
00Y
0 routing. M.T
W space and.1signal
1
0
T
M
.
.
W
M
O3.
WSPI mode 0,Y
.CO .TW
W
The SPI peripheral supports
1, .2,C
and
Y
W
CO
W
0
W
W
.T
10
00
M
.
.TW
1
M
.
O
W
M
O
W
C
.
O
Instance
Master/Slave
C
W
Y.C
WW .100Y
.T
W
0
WW SPI0
T
.
0
T
M
.
1
Master
M
.
W
WSPI1 Y.CO MasterW
.CO .
OM
W
Y
W
C
.
0
W
Y
W
.T
10
00
M
.
.TW
1
M
.
O
W
M
O
W
C
.
O
W
Y.C9 SPI properties
WW .100Y
WW .100Table
T
.
0Y.C M.TW
M
M
O
W
O
W
C
.
O
W (TWI) 00Y.C
W
.C 4.9.TWTwo-wire interface
WW .100Y
Y
W
T
.
0
0
Mbus with two lines (SCL, SDA). TheWprotocol
.1
W
M
O
W
.CO
O
The
Two-wire
interface
can
interface
a
bi-directional
wired-AND
C
.
Y
W
C
W
.
0
Y
W
W to interconnect
Y
W up to 128 individually
T The interface is capable of .10
.devices.
makes.T
it possible
00 addressable
1
M
.
100
W
M
O
Wand 400 kbps
are
supported.
.CO
Oclock stretching and data rates of 100Wkbps
W
C
.
Y
C
W
.
0
Y
W
Wfor each Two-wire
Winterface line.1can00be chosen fromMany.TGPIO on the device and are
10
.
.Tused
00Y TheM
GPIOs
1
W
.
W flexibilityYin.device
.C
O
W
W
CO pin-outTandWenables efficient W
independently
configurable. This enables
use of
Y
Wgreat
C
.
0
W
0
0
Y
W
.
.1
space
.Tand signal routing.
10
00 board M
M
.
1
W
.
O
W
.
O
W
W
.C
Y
W
C
W
.
0
Y
W
W
0
0
Y
W
T
Instance
.1
.T
10Master/SlaveOM.
00
.
1
W
M
.
W
W
TWI0
Master
W
Y.C
WW .100Y
WW 00Y.CO .TW
0
W
T
.
0
.1 Master OM
TWI1
W
M
.1
W
O
W
W
C
.
W
C
W
.
Y
W
W
W
00
0
Y
W
T
.
1
0
0
T
.
.
1
0
Table
10
Two-wire
properties
M
.
W
M
.1
O
W
O
W
W
C
.
W
C
W
.
Y
W
W
.T
10
00
0Y UARTM(UART)
WW .104.10
.
.TW
1
M
.
W
O
W
W
WW 00Y.CO .TW
C
.
W
W
W
Y
W
0
W
T
The
Universal
Asynchronous
Receiver/Transmitter
offers
fast,
full-duplex,
asynchronous
serial
.1
.
1
0
M
.
1
W
M
.
O
W
Owith built-in flow control (CTS, RTS) W
support in HW up to .1C
Mbps baud. Parity checking and
W
W communication
W
.C
Y
W
W
0
Y
W
T
.
for
the
9th
data
bit
are
supported.
0
0
WW generation
T
M
.1
W
M.
.10
O
W
O
W
W
C
.
W
C
The
GPIOs
used
for
each
UART
interface
line
can
be
chosen
from
any
GPIO
on
the
device
and
are
W
.
W
Wenables great flexibility
W in device.1pinout
.T
00Yand enablesM
WW independently
.TThis
00Y configurable.
efficient use of board
1
W
M
.
O
W
O
W
W
C
space
and
signal
routing.
.
W
C
W
.
W
W
.T
00Y
WW .100Y
.TW
1
M
.
M
O
W
O
W
W
C
.
W
C
W
.
Y
W
W
W
0
Y
W
T
.
0
0
W
T
.1
M.
.10
OM
W
O
W
W
C
.
W
C
W
.
Y
W
W
0
W
T
.
Page
24
of
67
0
WW .100Y
T
.1
M.
OM
W
O
W
C
.
W
C
W
.
Y
W
W
0
Y
W
T
.
0
0
WW
T
.
1
0
M
.
1
M

O
W
W
C
.
Y.C
W
W
0
Y
W
TW
.
0
0
W
T
.
1
0
M
.
1
OSpecification v1.2
W nRF51822
OM
Product
W.
C
.
W
C
.
Y
W
W
0
Y
W
TW
.
0
0
W
T
.
1
0
M
.
1
.
O
W
OM
W
C
.
W
C
.
Y
W
W
0
4.11
YDecoder (QDEC)
W
TW
.
W
0
0
W Quadrature
T
.
1
0
M
.
1 providesObuffered
M decoding of quadrature-encoded
O
Wsensor signals.
W.decoder
C
The quadrature
It is suitable for W
.
W
C
.
Y
W
Y with an optional
.T
00filters. The sample
W and optical
mechanical
and input debounce
.TWLED output signalW
1
00sensors
TW
M
.
1
M
.
O
W
O to match application requirements.
period and accumulation
are configurable
W
W
C
.
Y.C
W
W
0
Y
W
TW
.
W
0
0
W
T
.
1
0
T
M
.
O
W
OM (ADC)
W.to1 Digital
C
.
W
C
4.12 Analog
Converter
.
Y
W
W
0
Y
W
TW
.
W
0
0
W
T
.
1
0
T
M
.
.
1 to DigitalO
M (ADC) enables sampling ofW
.Analog
O
The 10 bit incremental
Converter
up W
to 8 external signals
M
W
C
.
C
.
Y
W
W input and reference
aW
front end multiplexer.
The ADC has configurable
and
0sample M.TW
Y
W prescaling,
W through
0
0
T
.
1
0
T
.
.
resolution (8, 9, and 10 bit).
O
W
M
W.1 Y.COM W
C
.
W
Y
W
0
W
TW
.
W
0
0
W
T
.
1
0
T
M
.
.
.1 blocks (GPIOTE)
W
OM
4.13 GPIO TaskW
Event
.CO .TW
OM
W
C
.
Y
W
W
0
Y
W
0 to carry M
0
.T on pin state change which canWbe.1used
.TW A GPIO TE blockW
enables GPIOs.1
on0Port 0 to generate
events
M
M
O
W A GPIOYcan
.CO .TW
W
C
out tasks through theW
PPI system.
also be driven to
change state on system
events using theY
PPI
.
CO
W
0
W
W
.T
10
00
M
.
.TWsystem.
1
M
.
O
W
M
O
W
C
.
O
C
WGPIOs
Y.C Number
WW .100Y
.T
W
0
WW Instance
T
.
of
0
T
M
.
1
M
.
W
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.CO .
OM
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4 W
Y
W
C
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0
W
Y
W
.T
10
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M
.
.TW
1
M
.
O
W
M
O
W
C
.
O
properties
WW .100Y
0Y11.CGPIOTE M
WW .10Table
.TW
0Y.C M.TW
M
O
W
O
W
C
.
O
W
W
.C
Y.C
WW .100Y
W
0
Y
W
T
.
0
0
T
.
0
M
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W
M
O
W
.CO
O
W
C
.
Y
W
C
W
.
0
Y
W
Y
W
.T
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.
.TW
1
M
.
100
W
M
O
W
.CO
O
W
C
.
Y
W
C
W
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0
Y
W
W
.T
10
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.
.TW
1
00Y
M
.
1
W
M
.
O
W
W
Y.C
WW 00Y.CO .TW
C
.
0
W
W
0
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W
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.T
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M
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1
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M
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O
W
.
O
W
W
.C
Y
W
C
W
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0
Y
W
W
0
0
Y
W
T
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.1
.T
10
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M
.
1
W
M
.
O
W
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WW .100Y.C M.TW
W
M
.1
O
W
O
W
W
C
.
W
C
W
.
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W
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W
M
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W
O
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W
C
.
W
C
W
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Y
W
W
.T
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.
.TW
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.
W
M
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W
W
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C
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W
W
W
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M
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O
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WW
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WW .100Y.C M.TW
W
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O
W
W
C
.
W
C
W
.
W
W
.T
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.TW
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W
C
.
W
C
W
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W
W
.T
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.TW
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W
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.
W
C
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.10
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W
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.
W
C
W
.
Y
W
W
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W
T
.
Page
25
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WW .100Y
T
.1
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W
O
W
C
.
W
C
W
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W
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Y
W
T
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WW
T
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M

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W
C
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W
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Y
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TW
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M
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Product
W.
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C
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W
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Y
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TW
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T
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C
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W
C
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Y
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W
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Y
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TW
5W Instance
table
.
W
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T
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1
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M
.
M
.1
O
W
OnRF51822
Winstantiation
C
.
W
C
The peripheral
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the
is
shown
in
the
table
below.
.
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TW
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M
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.1address Peripheral
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Description
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SPI
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TWI
TWI1
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compatible
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Interface
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M
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W
M
O
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.
O
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C
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0 Task W GPIO Tasks andW
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0Y
TW
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M
.
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and
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.TW 8
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W
M
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.
O
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TIMER
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.CO
O
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C
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Y
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M
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WDT .C
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.CO
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M
.
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QDEC
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O
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as
software
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O
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Y.
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C
W
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W
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O
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Reserved
as
software
input
W
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.CReserved as .software
W
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Y
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W
23
input
00Y
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M
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W
.1
24OM
Reserved
O as software input
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W
C
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W
C
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.
Y
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W
W
00
0 Reserved asMsoftware
Y 25
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T input
.
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W
M
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Unused
O
W
O
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C
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C
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Y
W
Unused
W
.T
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00 Unused
WW .100Y2728
.
.TW
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W
M
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W
.CO .TW
WW 00Unused
Y
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29 .C
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Y
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0 30
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NVMC
NVMC W.1
Non-VolatileO
Memory
Controller
W
M
.
O
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W
.C Peripheral.TInterconnect
W
W
Y
31 Y.C 0x4001F000 W PPI
PPI
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W
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0
0
WW .10NA
T
Mand Output
.1 General PurposeOInput
0x50000000
W
M.
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O
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W
C
.
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C
W
.
NA
0x10000000
FICR
FICR
Factory
Information
Configuration
Registers
W
W
.T Registers
00Y Configuration
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.TWUICR
1
M
.
UICR
User Information O
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M
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O
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C
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C
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Winstance reference
.T
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1
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O
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W
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.
W
C
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.
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C
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.
Y
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T
.
Page
26
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WW .100Y
T
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O
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C
.
W
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WW
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W
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.
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W
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TW
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T
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OSpecification v1.2
W nRF51822
OM
Product
W.
C
.
W
C
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W
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Y
W
TW
.
0
0
W
T
.
1
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M
.
1
O
W
OwillMnot be available when a SoftDevice
W.
C
.
W
C
.
Y
W
Note: Some peripherals
is
programmed.
See
the
applicable
W
0
Yspecification for.Tresource
W
TW
.
W
0
0
W
1
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M
.
SoftDevice
usage.
O
W
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C
.
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Y
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0
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TW
.
0
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W
T
.
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TW
M
.
O
W
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C
.
W
Y
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TW
.
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T
.
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TW
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.
O
W
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C
.
W
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TW
.
W
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W
T
.
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T
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.
.
O
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M
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C
.
W
Y
W
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W
TW
.
W
0
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W
T
.
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T
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.
.
O
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M
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C
.
W
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W
TW
.
W
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W
T
.
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T
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.
.
W
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Y
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W
W
.T
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.
.TW
1
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.
O
W
M
O
W
C
.
O
W
C
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.TW
W
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M
.
.
W
M
O
W
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W
C
.
Y
W
CO
W
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Y
W
W
.T
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.
.TW
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.
O
W
M
O
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C
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O
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.
W
Y.C
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W
M
O
.C
O
W
Y
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C
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W
W
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O
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W
C
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W
W
.C
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.
0
0
T
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M
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Y
W
C
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.
0
Y
W
Y
W
.T
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.
.TW
1
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.
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M
O
W
.CO
O
W
C
.
Y
W
C
W
.
0
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W
W
.T
10
00
.
.TW
1
00Y
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M
.
O
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W
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C
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W
0
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.T
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W
.
O
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W
.C
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W
C
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W
0
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.T
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W
M
.
O
W
WW .100Y
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WW .100Y.C M.TW
W
M
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O
W
O
W
W
C
.
W
C
W
.
Y
W
W
W
00
0
Y
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T
.
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1
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W
M
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O
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W
C
.
W
C
W
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Y
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W
.T
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00
WW .100Y
.
.TW
1
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.
W
M
O
W
W
WW 00Y.CO .TW
C
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W
W
W
Y
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W
T
.1
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1
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M
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M
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O
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O
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WW
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WW .100Y.C M.TW
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O
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W
C
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W
C
W
.
W
W
.T
00Y
WW .100Y
.TW
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W
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W
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W
W
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W
C
.
W
C
W
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W
W
0
Y
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T
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0
W
T
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.10
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W
W
C
.
W
C
W
.
Y
W
W
0
W
T
.
Page
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WW .100Y
T
.1
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OM
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O
W
C
.
W
C
W
.
Y
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W
0
Y
W
T
.
0
0
WW
T
.
1
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M
.
1
M

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W
W
C
.
Y.C
W
W
0
Y
W
TW
.
0
0
W
T
.
1
0
M
.
1
OSpecification v1.2
W nRF51822
OM
Product
W.
C
.
W
C
.
Y
W
W
0
Y
W
TW
.
0
0
W
T
.
1
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1
O
W
OM
W.
C
.
W
C
.
Y
W
W
0
Ymaximum.T
W
TW
6W Absolute
ratings
.
W
0
0
1
0
M
.
M
O
Wwithout permanently
Olimits
W.1are the Y
C
.
W
C
Maximum
ratings
extreme
to which
nRF51822
can
be
exposed
.
Y
W
W for prolongedW
0affect the reliability
TW
.
0
0
W it. Exposure
T
.
1
0
TW
damaging
to
absolute
maximum
ratings
periods
of
time
may
M
.
M
.1 13 specifiesO
O
W
WTable
C
.
of the nRF51822.
the absolute maximum ratings for nRF51822.
W
C
.
Y
W
W
0
Y
W
TW
.
0
0
W
T
.
1
0
TW
M
.
O
W
OM
W.1 Parameter
C
Symbol
Min.
Max.
Unit
.
W
C
.
Y
W
W
0
Y
W
TW
.
W
0
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W
T
.
1
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T
M
.
.
Supply voltages
O
W
M
W.1 Y.COM W -0.3
C
.
W
Y
W
VDD
+3.6
V
0
W
TW
.
W
0
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W
T
.
1
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T
M
.
.
2 W
V
O
DEC2
M
W.1 Y.COM W
C
.
W
Y
W
0V
W0
TW
.
W VSS W
0
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T
.
1
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T
M
.
.
W
I/O pin voltage
W.1 Y.COM W
.CO .TW
OM
W
Y
W
0
W
W
VDD + 0.3
.T -0.3
10 V
00
M
.
.TW VIO
1
M
.
O
W
M
O
W
C
.
Environmental QFN48
package
O
W
C
W
.TW
W Storage temperature
00Y
WW .100Y.C M.TW-40
1
T
+125
C
M
.
.
W
M
O
W
.CO .T
W
C
MSL
Moisture Sensitivity
Level
2
.
Y
W
CO
W
0
Y
W
W Human.1Body
.T
10
00Model
M
.
.TWESD HBM
4
kV
M
O
W
M
O
W
C
.
O
W V 00Y
ESD CDM
W
750 W
Y.C
W
0Model
Y.C
WWCharged.1Device
T
.
0
T
M.
.1
.
M
O
W
M
Environmental WLCSP package W
O
O
W C 00Y.C
.C
W
C
W
.
Y
W
W
Storage
temperature
-40
+125
0
Y
W
T
0
M
.1
M.
.10
O
W
M.TMSL
W
Moisture
Sensitivity Level CO
1
C
.
O
W
W
.C
Y.
WWkV .100Y
W
0
Y
W
T
.
ESD
HBM
Human Body Model
4
0
0
T
.
0
M
.1
W
M ESD CDM
O
W
.CO
O
W
C
Charged
Device
Model
500
V
.
Y
W
C
W
.
0
Y
W
W
Y
W
.T
10
00
.
.Tmemory
1
Flash
M
.
100
W
M
O20 000
W
.CO
O Endurance
W
C
.
Y
W
C
write/erase
cycles
W
.
0
Y
W
W
.T
10
00 10 years atM
.
.TW
1
00Y
.
Retention
40
C
1
W
M
.
O Number of times an
W
W
Y.C
WW 00Y.CO .TW
C
.
0
W
W
0
Y
W
T be written
.1
.can
1
00
address
2
times
M
.
1
W
M
.
O
W
.
Obetween erase cycles
W
W
.C
Y
W
C
W
.
0
Y
W
W
0
0
Y
W
T
.
.1
.Tin Low voltage mode
10
00
1.M
Forced
M
.
1
W
.
O
W
W
.C
W
W
Y
W
WW 00Y.CO .TW
00Y
0
W
T
.
1
0
.
Table
13
Absolute
maximum
ratings
1
M
.
W
M
.1
O
W
O
W
W
C
.
W
C
W
.
Y
W
W
W
00
0
Y
W
T
.
1
0
0
T
.
.
1
0
M
.
W
M
.1
O
W
O
W
W
C
.
W
C
W
.
Y
W
W
.T
10
00
WW .100Y
.
.TW
1
M
.
W
M
O
W
W
WW 00Y.CO .TW
C
.
W
W
W
Y
W
0
W
T
.1
.
1
0
M
.
1
W
M
.
O
W
O
W
WW
WW .100Y.C M.TW
WW .100Y.C M.TW
W
O
W
O
W
W
C
.
W
C
W
.
W
W
.T
00Y
WW .100Y
.TW
1
M
.
W
M
O
W
O
W
W
C
.
W
C
W
.
W
W
.T
00Y
WW .100Y
.TW
1
M
.
M
O
W
O
W
W
C
.
W
C
W
.
Y
W
W
W
0
Y
W
T
.
0
0
W
T
.1
M.
.10
OM
W
O
W
W
C
.
W
C
W
.
Y
W
W
0
W
T
.
Page
28
of
67
0
WW .100Y
T
.1
M.
OM
W
O
W
C
.
W
C
W
.
Y
W
W
0
Y
W
T
.
0
0
WW
T
.
1
0
M
.
1
M
1

O
W
W
C
.
Y.C
W
W
0
Y
W
TW
.
0
0
W
T
.
1
0
M
.
1
OSpecification v1.2
W nRF51822
OM
Product
W.
C
.
W
C
.
Y
W
W
0
Y
W
TW
.
0
0
W
T
.
1
0
M
.
1
O
W
OM
W.
C
.
W
C
.
Y
W
W
0
Y conditions
W
TW
7W Operating
.
W
0
0
T
.
1
0
M
.
M
.1
O in
W within Y
O
Wconditions
C
.
W
C
The operating
are
the
physical
parameters
that
nRF51822
can
operate
as
defined
.
W
W
0
Y
W
TW
.
0
0
W14.
T
.
1
0
TW
Table
M
.
O
W
W.1 Y.COM W
C
.
W
Y
W
0 Units M.TW
W Typ. .1Max.
0
0
W
T
.
0
Symbol
Parameter
Notes
Min.
TW
O
W
OM
W.1Supply voltage,
C
.
W
C
.
Y
VDD W
normal
mode
1.8
3.0
3.6
V
W
0
Y
W
TW
.
W
0
0
W
T
.
1
0
T
M
.
.
M
.1 voltage, normalOmode,
O
W 3.6 Y.C
M
WSupply
W
C
VDD
DC/DC converter
output
2.1
3.0
V
.
W
W
0
Y
W
TW
.
W
0
0
W
T
.
voltage
1.9
V
1
0
T
M
.
.
M
.1
O
W
M
O
W
C
.
W
Supply voltage, Low
voltage
C
.
Y
W
VDD
1.8
W 1.75
W 1.95 .100 V
TW
.
W
W mode .100Y
T
.
T
M
.
M
W
W rise time (0YV to.C1.8O
Supply
V)
.CO .TW
t
OM
60
ms
W
Y
W
W
0
W
0 C
W Operating.1temperature
.T -25
00
M
.TW T
25
75W.1
M
O
M
O
W
C
.
O
W
C
W
C
W
shall
be
connected to VDD 0
in Y
this.mode.
0Y
W
TW
.
W 1.2. DEC2
0
W
T
.
1
0
T
M
.
.
The on-chip power-on reset
interval.
Mproperly for rise times outside the specified
.1circuitry may not function
W
M
O
W
.CO .T
O
W
C
.
Y
W
C
W
0
Y
W
W
.Tconditions
10
00Table 14 Operating
M
.
.TW
1
M
.
O
W
M
O
W
C
.
O
W
W is operatedW
Nominal
which
and tested are the
W operating conditions
00Y
0Y.Cunder M
Y.C
WW (NOC).1conditions
TnRF51822
.
1
0
T
M.
.
.
O
typical (Typ.) values in Table 14. W
W
M
O
.C
O
W
.C
Y
W
C
W
.
0
Y
W
W
0
0
Y
W
T
conditions
which nRF51822
is operated and tested are the
0
M
.1
.T operating conditions (EOC)
M.
.10 under
O
W
MExtreme
O
W
C
minimum (Min.) and maximum (Max.)
values in Table
14.
.
O
W
W
.C
Y.C
WW .100Y
W
0
Y
W
T
.
0
0
T
.
0
M
.1
W
M
O
W
.CO
O
W
C
7.1
nRF51822
WLCSP
Light
sensitivity
.
Y
W
C
W
.
0
Y
W
Y
.T
10
.
.TW WLCSP packageWvariant isW
100to visible and
M
.
100
W
M
The
nRF51822
sensitive
near
infrared
light
which
means
a
final
O
.CO
Oproduct design must shield the chipW
W
C
.
Y
C
W
.
0
Y
W
properly.
The
marking
side
is
covered
with
a
light
absorbing
film,
while
W
.Tor other means.
TW
.10
1be00protected byOcoating
00Y the M
M
.
side.edges of the chip and the ball sideW
must
1
W
.
.C
O
W
W
.C
Y
W
C
W
.
0
Y
W
W
0
0
Y
W
T
.
.1
.T
10
00
M
.
1
W
M
.
O
W
.
O
W
W
.C
Y
W
C
W
.
0
Y
W
W
0
0
Y
W
T
.
.1
.T
10
00
M
.
1
W
M
.
O
W
WW .100Y
WW 00Y.CO .TW
WW .100Y.C M.TW
W
M
.1
O
W
O
W
W
C
.
W
C
W
.
Y
W
W
W
00
0
Y
W
T
.
1
0
0
T
.
.
1
0
M
.
W
M
.1
O
W
O
W
W
C
.
W
C
W
.
Y
W
W
.T
10
00
WW .100Y
.
.TW
1
M
.
W
M
O
W
W
WW 00Y.CO .TW
C
.
W
W
W
Y
W
0
W
T
.1
.
1
0
M
.
1
W
M
.
O
W
O
W
WW
WW .100Y.C M.TW
WW .100Y.C M.TW
W
O
W
O
W
W
C
.
W
C
W
.
W
W
.T
00Y
WW .100Y
.TW
1
M
.
W
M
O
W
O
W
W
C
.
W
C
W
.
W
W
.T
00Y
WW .100Y
.TW
1
M
.
M
O
W
O
W
W
C
.
W
C
W
.
Y
W
W
W
0
Y
W
T
.
0
0
W
T
.1
M.
.10
OM
W
O
W
W
C
.
W
C
W
.
Y
W
W
0
W
T
.
Page
29
of
67
0
WW .100Y
T
.1
M.
OM
W
O
W
C
.
W
C
W
.
Y
W
W
0
Y
W
T
.
0
0
WW
T
.
1
0
M
.
1
M
1

R_VDD
A

O
W
W
C
.
Y.C
W
W
0
Y
W
TW
.
0
0
W
T
.
1
0
M
.
1
OSpecification v1.2
W nRF51822
OM
Product
W.
C
.
W
C
.
Y
W
W
0
Y
W
TW
.
0
0
W
T
.
1
0
M
.
1
O
W
OM
W.
C
.
W
C
.
Y
W
W
0
Yspecifications
W
TW
8W Electrical
.
W
0
0
T
.
1
0
M
.
.1
O
W including
OM for device interfaces andW
W
C
.
C
This chapter
contains electrical
specifications
peripherals
radio
.
Y
W
W
0
Y
W
TW
.
0
0
W and current
T
.
1
0
TW
parameters
consumption.
M
.
.1
O
W
OM
W
C
.
W
C
.
Y
W
The test
are
15.W
0
Ydefined in Table.T
W
TW
.
0
0
Wlevels referenced
1
0
TW
M
.
M
.1
O
W
O
W
C
.
W
C
.
Y
W
0
YDescription .TW
W
TW
.
W
0
0
W Test level
1
0
T
M
.
.
M by design (specification limit)W
.1
O
W
M
Simulated,
or prototype
Ocalculated,
W
C
.
C
1
.
Y
W
W
samples tested at NOC
0
Y
W
TW
.
W
0
0
W
T
.
1
0
T
M
.
.
.1 ParametersOhaveMbeen verified at Test level 1 and in addition:
O
W
M
C
.
2W
W
C
.
Y
W
Prototype
at
EOC
W
0
Y samples tested
W
TW
.
W
0
0
W
T
.
1
0
T
M
.
.
M verified at Test level 2 and in addition:
.1 Parameters have
W
Obeen
3 W
.CO .TW
OM
W
C
.
Production
samples
tested at W
EOC in accordance with
JEDEC47
Y
W
0
Y
W
W
.T
10
00
M
.
.TW
1
Parameters have been
verified at Test level 3 and in addition:
M
.
O
W
M
O
4
W
C
.
O
W
C are limit tested
C
Wat NOC
0Y
Y.devices
W
TW
.
W
0
0
WW .Production
T
.
1
0
T
M
.
.
1
Mlevel definitions
W
M
O
W
.CO .T
O
Table
15
Test
W
C
.
Y
W
C
W
0
Y
W
W
.T
10
00
M
.
.TW
1
M
.
O
W
M
O
W
C
.
O
8.1
WW .100Y
.
W Clock sources
Y.C
WW .100Y.C M.TW
T
M
.
O
W
M
O
.C
O 8.1.1
W
Y
WWstartup00Y.C
16/32 MHz crystal
C
W
.
0
W
W
0
Y
W
T
0
M
.1
M.
.1
O
W
M.T
O
W
C
.
O
I
W
W
.C
Y.C
WW .100Y
W
0
Y
W
T
.
0
0
T
.
0
M
.1
W
M
O
W
.CO
O
W
C
.
Y
W
C
W
.
0
Y
W
Y
W
.T
10
00
.
.TW
1
M
.
100
W
M
O
W
.CO
O
W
C
.
Y
W
C
W
.
0
Y
W
W
.T
10
00
.
.TW
1
00Y
M
.
1
W
M
.
O
W
W
Y.C
WW 00Y.CO .TW
C
.
0
W
W
0
Y
W
tSTART,XOSC
.1
.T
1
00
M
.
1
W
M
.
O
W
.
O
W
W
.C
Y
W
C
W
.
0
Y
W
t
/t
W
0
0
Y
W
START,X16M
START,X32M
T
.
.1
.T
10
00
M
.
1
W
M
.
O
W
W
Y.C startup .TW
WW .100Y
WW 00Y.CO .TW
FigureW
8 Current drawn at
oscillator
0
0
M
.1
W
M
.1
O
W
O
W
W
C
.
W
C
W
.
Y
W
W
This
current drawn by the
(XOSC)
W
00
0 at startup.MThe.TtSTART,XOSC period is the
Y figure shows.the
Wcrystal oscillator
1
0
0
T
.
1
0
.
W
M
.1 time needed
for the oscillator to start clocking. The length
is
Odepending on the crystal
W of tSTART,XOSC
O
W
W
C
.
W
C
W
.
Y
W
W
.T
10
00
0Y
WW .10specifications.
.
.TW
1
M
.
W
M
O tSTART,XOSC to the end of tSTART,X16M
W
W The period
COThis is theTdebounce
is.fixed.
period
following
WW/tSTART,X32M
C
W
.
Y
W
W
W
0
Y
W
.
0
0
W
T
.1
. before it is made available to rest
where
of
1the system. OM
0 the clock stabilizes
.
1
W
M
.
W
O
W
WW
WW .100Y.C M.TW
WW .100Y.C M.TW
W
O
W
O
W
W
C
.
W
C
W
.
W
W
.T
00Y
WW .100Y
.TW
1
M
.
W
M
O
W
O
W
W
C
.
W
C
W
.
W
W
.T
00Y
WW .100Y
.TW
1
M
.
M
O
W
O
W
W
C
.
W
C
W
.
Y
W
W
W
0
Y
W
T
.
0
0
W
T
.1
M.
.10
OM
W
O
W
W
C
.
W
C
W
.
Y
W
W
0
W
T
.
Page
30
of
67
0
WW .100Y
T
.1
M.
OM
W
O
W
C
.
W
C
W
.
Y
W
W
0
Y
W
T
.
0
0
WW
T
.
1
0
M
.
1
M
XOSC Ready

Enable XOSC

START,XOSC

O
W
W
C
.
Y.C
W
W
0
Y
W
TW
.
0
0
W
T
.
1
0
M
.
1
OSpecification v1.2
W nRF51822
OM
Product
W.
C
.
W
C
.
Y
W
W
0
Y
W
TW
.
0
0
W
T
.
1
0
M
.
1
M
.
O
W
O
W
C
.
W
C
.
Y
W
8.1.2
16 MHz0crystal
W XOSC) W
0
Y oscillator.T(16M
TW
.
W
0
W
1
0
M
.
O
W
W.1 Y.COM W
C
.
W
Y
W
0 Units Test
W Typ. .Max.
TW
.
0
0
W
T
Symbol
Description
Note
Min.
.
1
0
TW
M
Olevel
W
W.1 Y.COM W
C
.
W
Y
W
W 16 .100 MHz N/AM.TW
fW
Crystal0
frequency
T
.
0
TW
1 toleranceOM
W60 ppmY.CO
f
W.Frequency
N/A
W
C
.
W
W
0
Y
W
TW
.
W
0
0
W
T
.
1
0
Frequency
tolerance,
T
M
.
.
.1
O
W
M
OM
f
W
ppm
N/A
Bluetooth low energy
C
40
.
W
C
.
Y
W
W
0
Y
W
TW
.
W
0
0
W applications
T
.
1
0
T
M
.
.
O
W Y.N/A
M
pF, C
16 pF
W.1 Y.COM C0 7 W
C
50 W
100
W
W 150 .100 N/A M.TW
75
W R
0 resistance MC0.T5 pF, C 12 pF 100
W Equivalent.1series
0
T
.
200 W
N/A O
O C0 3 pF, C 12 pF
W
.C
OM
W
C
.
Y
W
W
0
Y
W
TW
.
W
P
Drive
level
0
0
100
W
N/A
W
T
.
1
0
T
M
.
.
.1 on XC1 and OM
W
M
W
Input capacitance
.CO .TW
O
W
C
.
C
W
4
pF
1Y
C
W
0
Y
W
WXC2 pads .100
.T
10
M
.
.TW
M
O
W
M
O
W
Run current
for 16 MHz crystalC With SMD 2520
C
.
O
W
400
C
Y. CL = 8 pF .TW
WW A .1010Y
oscillator
.T
WI
0
W
0
T
M
.
1
M
.
W 1 Y.CO
Standby current
OSMD 2520
Wfor 16 MHz Y.CWith
OM
W
I
35
A
W
C
W
.
CL
=
8
pF
W
.
crystal
W
00
Y
W oscillator .100
T
.
1
T
M
.
.
M
O
W
M
O
Startup currentW
O
W 3 00Y.C
I
1.1
mA
W for 16 MHz00Y.C
C
W
.
W
crystal
oscillator
W
Y
W
T
0
M
.1
M.
.1
O
W
M.Tt
Startup time for 16
MHz
With SMD
2520
O
W
C
.
O
C
W
crystal oscillator
CL.= 8 pF
W 400 500 WsW 2 .100Y
.C
Y
W
0
Y
W
T
.
0
0
T
.
0
M
With SMDO
2520
Total startup time (t W.1
W
Mt
CO
.
O
C
800
s W 1
.
Y
W
CL
=
8
pF
C
W
.
0
Y
W
+ debounce
Y
Wperiod) .100
.T
10
.
.TW
M
100
W
M
O
The Frequency tolerance relates to theW
amount of time the.radio
can be in transmit mode. See Table 28 on pageW
39.
.CO
O 1.2. Includes
C
Y
W
C
W
.
0
Y
W
the crystal, drift over temperature,
frequency
W initial tolerance ofW
.T pulling due to incorrect load W.10
00 aging andM
.Tcapacitance.
1
00Y
.
1
M
.
.C
O 3. This number includes the current used
W
W
.CandOclock management
the automated power
system.
Y
WbyW
C
W
.
0
Y
W
W
0
0
Y
W
T
. requesting the 16M, meaning
4. .Standby
there are no resources
T current is the current drawn by the oscillator
.1
1on0when
00
M
.
1
W
M
.
O
W
there
is
no
clock
management
active
(see
Table
24
page
37).
This
value
will
depend
on
type
of
crystal.
.
O 5. Crystals with other specification than SMD
W
W
C startup times.TW
.longer
Y
W2520 may have00much
C
.
0
Y
W
W
0
Y
W
.
.1
.T
1 up until its output
00
M
.
6.M
This
is the time from when the crystal oscillator is powered
becomes available to the system. It
1
W
.
O
W
the debounce period. .C
W
Y
WW .100Y
WW 00Y.CO includes.Tboth
Wthe crystal startup timeWandW
0
T
.
0
M
.1
W
M
.1
O
W
O
W
W
C
Table
16
16
MHz
crystal
oscillator
.
W
C
W
.
Y
W
W
W
00
0
Y
W
T
.
1
0
0
T
.
.
1
0
M
.
W
M
.1
O
W
O
W
W
C
.
W
C
W
.
Y
W
W
.T
10
00
WW .100Y
.
.TW
1
M
.
W
M
O
W
W
WW 00Y.CO .TW
C
.
W
W
W
Y
W
0
W
T
.1
.
1
0
M
.
1
W
M
.
O
W
O
W
WW
WW .100Y.C M.TW
WW .100Y.C M.TW
W
O
W
O
W
W
C
.
W
C
W
.
W
W
.T
00Y
WW .100Y
.TW
1
M
.
W
M
O
W
O
W
W
C
.
W
C
W
.
W
W
.T
00Y
WW .100Y
.TW
1
M
.
M
O
W
O
W
W
C
.
W
C
W
.
Y
W
W
W
0
Y
W
T
.
0
0
W
T
.1
M.
.10
OM
W
O
W
W
C
.
W
C
W
.
Y
W
W
0
W
T
.
Page
31
of
67
0
WW .100Y
T
.1
M.
OM
W
O
W
C
.
W
C
W
.
Y
W
W
0
Y
W
T
.
0
0
WW
T
.
1
0
M
.
1
M
NOM,X16M

TOL,X16M

TOL,X16M,BLE

L,MAX

S,X16M

L,MAX
L,MAX

D,X16M
pin

X16M

STBY,X16M

START,XOSC

START,XOSC

START,X16M

START,XOSC
6

O
W
W
C
.
Y.C
W
W
0
Y
W
TW
.
0
0
W
T
.
1
0
M
.
1
OSpecification v1.2
W nRF51822
OM
Product
W.
C
.
W
C
.
Y
W
W
0
Y
W
TW
.
0
0
W
T
.
1
0
M
.
1
M
.
O
W
O
W
C
.
W
C
.
Y
W
8.1.3
32 MHz0crystal
W XOSC) W
0
Y oscillator.T(32M
TW
.
W
0
W
1
0
M
.
O
W
W.1 Y.COM W
C
.
W
Y
W
0 Units Test
W Typ. .Max.
TW
.
0
0
W
T
Symbol
Description
Note
Min.
.
1
0
TW
M
Olevel
W
W.1 Y.COM W
C
.
W
Y
W
W 32 .100MHz N/AM.TW
fW
Crystal0
frequency
T
.
0
TW
1 toleranceOM
W60 ppmY.CO
f
W.Frequency
N/A
W
C
.
W
W
0
Y
W
TW
.
W
0
0
W
T
.
1
0
Frequency
tolerance,
T
M
.
.
.1
O
W
M
OM
f
W
ppm
N/A
Bluetooth low energy
C
40
.
W
C
.
Y
W
W
0
Y
W
TW
.
W
0
0
W applications
T
.
1
0
T
M
.
.
O
W Y.N/A
M
pF, C
12 pF
W.1 Y.COM C0 7 W
C
30 W
60
W
.TW
80
00 N/A
W R
0 resistance MC0.T5 pF, C 12 pF 4050W 100
W Equivalent.1series
1
0
T
M
.
.
N/A O
W Y
O C0 3 pF, C 9 pF
W
.C
OM
W
C
.
W
W
0
Y
W
TW
.
W
P
Drive
level
0
0
100
W
N/A
W
T
.
1
0
T
M
.
.
.1 on XC1 and OM
W
M
W
Input capacitance
.CO .TW
O
W
C
.
C
W
4
pF
1Y
C
W
0
Y
W
WXC2 pads .100
.T
10
M
.
.TW
M
O
W
M
O
W
Run current
for 32 MHz
With
SMD
2520
C
.
O
Woscillator 00Y.C CL = 8 pF .TW
440
C
WW A .1010Y
crystal
.T
WI
W
T
M
.
1
M
.
W 1 Y.CO
Standby current
OSMD 2520
Wfor 32 MHz Y.CWith
OM
W
I
43
A
W
C
W
.
CL
=
8
pF
W
.
crystal
W
00
Y
W oscillator .100
T
.
1
T
M
.
.
M
O
W
M
O
Startup currentW
O
W 3 00Y.C
I
1.1
mA
W for 32 MHz00Y.C
C
W
.
W
crystal
oscillator
W
Y
W
T
0
M
.1
M.
.1
O
W
M.Tt
Startup time for 32
MHz
With SMD
2520
O
W
C
.
O
C
W
crystal oscillator
CL.= 8 pF
W 300 400 WsW 1 .100Y
.C
Y
W
0
Y
W
T
.
0
0
T
.
0
M
With SMDO
2520
Total startup time (t W.1
W
Mt
CO
.
O
C
750
s W 1
.
Y
W
CL
=
8
pF
C
W
.
0
Y
W
+ debounce
Y
Wperiod) .100
.T
10
.
.TW
M
100
W
M
O
The Frequency tolerance relates to theW
amount of time the.radio
can be in transmit mode. See Table 28 on pageW
39.
.CO
O 1.2. Includes
C
Y
W
C
W
.
0
Y
W
the crystal, drift over temperature,
frequency
W initial tolerance ofW
.T pulling due to incorrect load W.10
00 aging andM
.Tcapacitance.
1
00Y
.
1
M
.
.C
O 3. This number includes the current used
W
W
.CandOclock management
the automated power
system.
Y
WbyW
C
W
.
0
Y
W
W
0
0
Y
W
T
. requesting the 32M, meaning
4. .Standby
there are no resources
T current is the current drawn by the oscillator
.1
1on0when
00
M
.
1
W
M
.
O
W
there
is
no
clock
management
active
(see
Table
24
page
37).
This
value
will
depend
on
type
of
crystal.
.
O 5. Crystals with other specification than SMD
W
W
C startup times.TW
.longer
Y
W2520 may have00much
C
.
0
Y
W
W
0
Y
W
.
.1
.T
1 up until its output
00
M
.
6.M
This
is the time from when the crystal oscillator is powered
becomes available to the system. It
1
W
.
O
W
the debounce period. .C
W
Y
WW .100Y
WW 00Y.CO includes.Tboth
Wthe crystal startup timeWandW
0
T
.
0
M
.1
W
M
.1
O
W
O
W
W
C
Table
17
32
MHz
crystal
oscillator
.
W
C
W
.
Y
W
W
W
00
0
Y
W
T
.
1
0
0
T
.
.
1
0
M
.
W
M
.1
O
W
O
W
W
C
.
W
C
W
.
Y
W
W
.T
10
00
WW .100Y
.
.TW
1
M
.
W
M
O
W
W
WW 00Y.CO .TW
C
.
W
W
W
Y
W
0
W
T
.1
.
1
0
M
.
1
W
M
.
O
W
O
W
WW
WW .100Y.C M.TW
WW .100Y.C M.TW
W
O
W
O
W
W
C
.
W
C
W
.
W
W
.T
00Y
WW .100Y
.TW
1
M
.
W
M
O
W
O
W
W
C
.
W
C
W
.
W
W
.T
00Y
WW .100Y
.TW
1
M
.
M
O
W
O
W
W
C
.
W
C
W
.
Y
W
W
W
0
Y
W
T
.
0
0
W
T
.1
M.
.10
OM
W
O
W
W
C
.
W
C
W
.
Y
W
W
0
W
T
.
Page
32
of
67
0
WW .100Y
T
.1
M.
OM
W
O
W
C
.
W
C
W
.
Y
W
W
0
Y
W
T
.
0
0
WW
T
.
1
0
M
.
1
M
NOM,X32M

TOL,X32M

TOL,X32M,BLE

L,MAX

S,X32M

L,MAX
L,MAX

D,X32M
pin

X32M

STBY,X32M

START,XOSC

START,XOSC

START,X32M

START,XOSC
6

O
W
W
C
.
Y.C
W
W
0
Y
W
TW
.
0
0
W
T
.
1
0
M
.
1
OSpecification v1.2
W nRF51822
OM
Product
W.
C
.
W
C
.
Y
W
W
0
Y
W
TW
.
0
0
W
T
.
1
0
M
.
1
M
.
O
W
O
W
C
.
W
C
.
Y
W
8.1.4
16 MHz0RC
RCOSC)
W
0
Yoscillator (16M
W
TW
.
W
0
W
T
.
1
0
M
.
O
W
W.1 Y.COM W
C
.
W
Y
W
0 Units Test
W Typ. Max.
TW
.
0
0
W
T
Symbol
Description
Min.
.
1
0
TW
M
.
Olevel
W
W.1 Y.COM W
C
.
W
Y
W
W 16 .100MHz N/AM.TW
fW
Nominal
frequency
0
T
.
0
TW
1
W5 % Y.CO3
OM
f
tolerance
W.Frequency
1
W
C
.
W
W
0
Yfor 16 MHz RC oscillator
W750
TW
.
W
0
0
T
.
I W
Run1current
1
0
T
A
1
M
.
.
.
O
W
M
ORCMoscillator
WStartup
C
.
W
C
.
t
time for
16
MHz
Y
W
2.5
3.5
s
1
W
0
Y
W
TW
.
W
0
0
W
T
.
1
0
T
M
.
.
I
Startup
400
W A Y.1CO
M
W.1current forY16.CMHzORCMoscillator W
W
W
W system. .100
TW
.
W
0
1. This
current
used by the automated
power and clock management
Wnumber includes.the
T
.
0
T
M
.
W
W 1 Y.COM W
.CO .TW
OM
W
Y
W
0
W
16 MHz
W
.T RC oscillator
10
00 Table 18M
M
.
.TW
1
.
O
W
M
O
W
C
.
O
W
C
W
0Y
Y.C (32k XOSC)
W
TW
32.768
kHz crystal oscillator
.
W8.1.5
0
0
WW
T
.
1
0
T
M
.
.
M
.1
W
M
O
W
CO
.
O
W
C
.
Y
W
C
W
0
Y
W
.T
W Symbol
0
W
T Min. Typ. Max. Units .1Test
.
T
Description .100
M
.
M
W level Y.CO
O
W
OM
W
C
.
W
C
W
.
Y
W
.
Wf
00
Crystal
Y
W frequency .100
T
32.768
kHz
N/A
.
1
T
M
.
.
M
O
W
M
O
W
f
Frequency
tolerance
O
W N/A 00Y.C
250
ppm
.C
W
C
W
.
Y
W
W
0
Y
W
T
0
M
.1
Load capacitance
12.5
pF
N/A
M.
.10
O
W
M.TC
O
W
C
.
O
W N/A 00Y
W
C W
Shunt capacitance
W
.C
2
pF
Y.C
W
0
Y
W
T
.
0
0
T
.1
.
0
M
.1
W
MR
Equivalent series resistance
50
80
k
N/A
O
W
.CO
O
W
C
.
Y
W
C
W
.
0
Y
W
Y
W
P.TW
Drive level
.T
1
W
N/A
10
00
.
1
M
.
100
W
M
Wand XL2 padsY.CO
.CO
O C
W
Input capacitanceW
on XL1
4
pF
1
Y
C
W
.
0
W
W Run currentW
.T
10
00
.
1
00Y
I .T
for 32.768 kHz crystal
M
.
1
W
M
.
0.4
1
A
1
O
W
W
oscillator
Y.C
WW 00Y.CO .TW
C
.
0
W
W
0
Y
W
.1
.T
I
Startup current for 32.768 kHz crystal
1
00
M
.
1
W
1.3
1.8
A
1
M
.
O
W
.
oscillator
O
W
W
.C
Y
W
C
W
.
0
Y
W
W
0
0
Y
W
T
. 1
t
time for 32.768 kHz crystal .10
.1
.T Startup
00
M
0.3
s
2
1
W
M
.
O
W
oscillator
WW .100Y
WW 00Y.CO .TW
WW .100Y.C M.TW
W
M
.1
O
Table 19 32.768
W kHz crystalYoscillator
O
W
W
C
.
W
C
W
.
W
W
W
00
0
Y
W
T
.
1
0
0
T
.
.
1
0
M
.
W
M
.1
O
W
O
W
W
C
.
W
C
W
.
Y
W
W
.T
10
00
WW .100Y
.
.TW
1
M
.
W
M
O
W
W
WW 00Y.CO .TW
C
.
W
W
W
Y
W
0
W
T
.1
.
1
0
M
.
1
W
M
.
O
W
O
W
WW
WW .100Y.C M.TW
WW .100Y.C M.TW
W
O
W
O
W
W
C
.
W
C
W
.
W
W
.T
00Y
WW .100Y
.TW
1
M
.
W
M
O
W
O
W
W
C
.
W
C
W
.
W
W
.T
00Y
WW .100Y
.TW
1
M
.
M
O
W
O
W
W
C
.
W
C
W
.
Y
W
W
W
0
Y
W
T
.
0
0
W
T
.1
M.
.10
OM
W
O
W
W
C
.
W
C
W
.
Y
W
W
0
W
T
.
Page
33
of
67
0
WW .100Y
T
.1
M.
OM
W
O
W
C
.
W
C
W
.
Y
W
W
0
Y
W
T
.
0
0
WW
T
.
1
0
M
.
1
M
NOM,RC16M
TOL,RC16M

RC16M

START,RC16M

RC16M, START

NOM,X32k
TOL,X32k
L,X32k

0,X32k

S,X32k

D,X32k
pin

X32k

START,X32k

START,X32k

O
W
W
C
.
Y.C
W
W
0
Y
W
TW
.
0
0
W
T
.
1
0
M
.
1
OSpecification v1.2
W nRF51822
OM
Product
W.
C
.
W
C
.
Y
W
W
0
Y
W
TW
.
0
0
W
T
.
1
0
M
.
1
M
.
O
W
O
W
C
.
W
C
.
Y
W
8.1.6
32.7680kHz
WRCOSC) W
0
Y RC oscillator.T(32k
TW
.
W
0
W
1
0
M
.
O
W
W.1 Y.COM W
C
.
W
Y
W
0 Units Test
W Typ. Max.
TW
.
0
0
W
T
Symbol
Description
Note
Min.
.
1
0
TW
M
.
Olevel
W
W.1 Y.COM W
C
.
W
Y
W
W32.768 .100kHz N/AM.TW
fW
Nominal
frequency
0
T
.
0
TW
1
O
W
OM
f
tolerance
W.Frequency
2
% .C 3
W
C
.
Y
W
W
0
Y
W
TW
.
W
0
0
W
T
.
Frequency
tolerance
for
Calibration
1
0
T
M
.
.
M interval 4 s
.1 kHz RC oscillatorOafter
W ppm Y.C1 O
M
W32.768
W
f
C
250
.
W
W
0
Y
W
TW
at constant
.
W
0
0
W calibration
T
.
1
0
T
M
.
.
M temperature
.1
O
W
M
O
W
C
.
W
C
W
.
Y
W
current for 32.768
kHz
W 0.5 0.8W 1.1 .A100 1
Y
T
.
W
I
0
W Run
T
.
0
T
M
.
RC oscillator
W
OM
W.1 Y.C
CO
.
OM
W
Y
W
Startup time for 32.768
kHz
W
0
W
TW
.
100
s 10
1
W t
W RC oscillator.100
T
.
T
M
.
.
M
W
M
O
W
.CO .TW
O
W
C
.
Y
W
C
W
0
Y
W
W
.TRC oscillator
10
00 Table 20 32.768
kHz
M
.
.TW
1
M
.
O
W
M
O
W
C
.
O
WSynthesized
C
W
Y.C (32k.SYNT)
WW .100Y
.T
W
0
WkHz
T
8.1.7
32.768
oscillator
0
T
M
.
1
M
.
W
O
W
.CO .
OM
W
C
.
Y
W
C
W
.
0
Y
W
Y
W
.T Typ. Max. Units WTest
10
00 Note M
M
.
.TWSymbol
1
.
Description
Min.
O
M
O
level
W
C
.
O
W
Y.C
WkHzW 1.100Y
WW
T
.
0Y.C M.TW
f
Nominal
frequency .100
M
32.768
M
O
W
O
W
C
.
O
f
f W 8
W
Frequency tolerance
ppmW 1
.C
0Y
Y.C
W
W
0
0
Y
W
T
.
1
0
0
T
.
.
0
M 40
.for1
Run and startup current
W
MI
O
W
A W 1
.CO
O
C
.
Y
32.768
kHz
Synthesized
clock
W
C
W
.
0
Y
W
Y
W
.T
10
00
.
.t TW
M
Startup time for 32.768 kHz.1
100
W
M
O 100
s
1
W
.CO
O
W
C
Synthesized clockW
.
Y
C
W
.
0
Y
W
W
.T
10
00
.
.TW
1
00Y
M
.
1
W
M
.
.C
O
W
W
Table
Synthesized
.CO oscillator
Y
W21W32.768 kHz
C
W
.
0
Y
W
W
0
0
Y
W
T
.
.1
.T
10
00
M
.
1
W
M
.
O
W
.
O
W
W
.C
Y
W
C
W
.
0
Y
W
W
0
0
Y
W
T
.
.1
.T
10
00
M
.
1
W
M
.
O
W
WW .100Y
WW 00Y.CO .TW
WW .100Y.C M.TW
W
M
.1
O
W
O
W
W
C
.
W
C
W
.
Y
W
W
W
00
0
Y
W
T
.
1
0
0
T
.
.
1
0
M
.
W
M
.1
O
W
O
W
W
C
.
W
C
W
.
Y
W
W
.T
10
00
WW .100Y
.
.TW
1
M
.
W
M
O
W
W
WW 00Y.CO .TW
C
.
W
W
W
Y
W
0
W
T
.1
.
1
0
M
.
1
W
M
.
O
W
O
W
WW
WW .100Y.C M.TW
WW .100Y.C M.TW
W
O
W
O
W
W
C
.
W
C
W
.
W
W
.T
00Y
WW .100Y
.TW
1
M
.
W
M
O
W
O
W
W
C
.
W
C
W
.
W
W
.T
00Y
WW .100Y
.TW
1
M
.
M
O
W
O
W
W
C
.
W
C
W
.
Y
W
W
W
0
Y
W
T
.
0
0
W
T
.1
M.
.10
OM
W
O
W
W
C
.
W
C
W
.
Y
W
W
0
W
T
.
Page
34
of
67
0
WW .100Y
T
.1
M.
OM
W
O
W
C
.
W
C
W
.
Y
W
W
0
Y
W
T
.
0
0
WW
T
.
1
0
M
.
1
M
NOM,RC32k
TOL,RC32k

TOL,CAL,RC32k

RC32k

START,RC32k

NOM,SYNT32k
TOL,SYNT

SYNT32k

START,SYNT32k

TOL,XO16M

O
W
W
C
.
Y.C
W
W
0
Y
W
TW
.
0
0
W
T
.
1
0
M
.
1
OSpecification v1.2
W nRF51822
OM
Product
W.
C
.
W
C
.
Y
W
W
0
Y
W
TW
.
0
0
W
T
.
1
0
M
.
1
.
O
W
OM
W
C
.
W
C
.
Y
W
W
0
8.2
management
Y
W
TW
.
W
0
0
W Power
T
.
1
0
M
.
O
W
W.1 Y.COM W
C
.
W
Y
W
0 Units Test
W Typ. Max.
TW
.
0
0
W
T
.
Symbol
Description
Note
Min.
1
0
TW
M
.
Olevel
W
W.1 Y.COM W
C
.
W
Y
W
W 2.1 .100
TW
.
0
W
T
.
0
Accuracy
as
TW
Nominal
power
level
warning
M
1
2.3 W
O
OM defined by
W.thresholds
C
VPOF
(falling
supply
V
N/A
.
W
C
.
2.5
Y
W
0
W
TW
VW
voltage)0Y
.
W
0
W
T
.
1
0
2.7
T
M
.
.
.1
O
W
M
OM
WThreshold
C
.
W
C
V
voltage
tolerance
5
%
3
.
Y
W
W
0
Y
W
TW
.
W
0
0
W
T
.
1
0
T
M
.
.
V
46
.1
O
W
M
OM 2.1
W
C
.
W
C
2.3 V
62
.
Y
W
V
mV 00
3
W
.TW
W
0Yhysteresis M2.5.TV W
W Threshold.1voltage
79
1
0
T
M
.
.
W
100
O 2.7 V
W
.CO .TW
OM
W
C
.
Y
W
W
0
Y
W
W
.TFail Comparator
10
00 Table 22 Power
M
.
.TW
1
M
.
O
W
M
O
W
C
.
O
W
C
0Y
W
.TW
W
0Test
WW .100Y.C M.TW
1
T
M
.
.
W level Y.CO
M
ONote
W
Symbol
Description
Min. Typ. Max. W
Units
C
.
W
CO
W
Y
W
.T
W
00
0
W
T
.
1
0
T
M
.
.
1
M
.
Time Reset W
is active from
W
O
.CO .
OM
W
C
.
t
W
VDD reaches
1.7 V with
0.2
2.7
ms
1 0Y
C
W
.
Y
W
Y
.T
10
00
1W
s rise time
M
.
.TW
1
M
.
O
W
M
O
W
C
.
O
Time Reset
Wis active from Y.C
W 29
WmsW 1.100Y
T
.
t
6.5
VDDW
reaches 1.7 V with100
0Y.C M.TW
M
M
.
O
W
O
50 ms rise time W
C
.
O
W
.C
Y
W
W
.C
0
Y
W
W
0
Y
T
CurrentW
in SYSTEM-OFF, no 00
.
1
0
T
.
.
0
0.4
A
1
M
.1
W
MI
RAM retention
O
W
.CO
O
W
C
.
Y
W
C
W
.
0
Y
W
W
Current inW
SYSTEM-OFF
Y
.T 0.6
10
00
I .T
.
A
1
1
M
.
100
mode 8 kB SRAM retention
W
M
O
W
CO
.
O
W
C
.
Y
W
C
W
.
0
Y
W
Current in SYSTEM-OFF
W
.T0.8
I .TW
10
00
A
1
.
00Y
M
mode 16 kB SRAM retention .1
1
W
M
.
W
.C
O
W
W
CO
.
Y
W
C
W
.
0
Y
OFF to CPU execute
W
W
0
0
Y
W
T
I
.400
A
1
.1
.T
10
00
transition current
M
.
1
W
M
.
O
W
.
Ot
W
W
.C
Y
C
OFF to CPU execute W
.
9.6TW
10.6
s
1
0
Y
W
W
0
0
Y
W
.
.1
.T SYSTEM-ON base current W.10
00
M
1
W
M
.
I
2.3
A
2
O
W
Y.C
WW .100Y
WW 00Y.CIO .TWCurrent drawn by 1V2WW
0
T
.
0
290
A
2
M
.1
W
M regulator
.1
O
W
O
W
W
C
.
W
C
W
.
Y
W
W
W time for 1V2 W
Startup
00
0
Yt
T s
1
0
0
T
.
2.3M.
1
.
1
0
.
W
M regulator
.1
O
W
O
W
W
C
.
W
C
W
.
Y
W
Current
Wdrawn by 1V7 W
.T A
10
00
90
2
WW .100YI
.
.T
1
M
.
regulator
W
M
W
O Startup time for 1V7
W
W
CO
.
W
C
W
.
Y
W
W
W
0
Y
W
T
t
2
3.6
s
1
.
0
0
W
T
.1
.
1
0
regulator
M
.
1
W
M
.
O
W
O Current drawn by 1V2
W
W
.C
W
W
Y
W
W
0
W
T
.
0
WW .10I 0Y.C M
T
. and 16 MHz RCOSC See Table W
regulator
1
M A
W
1
24 .
830
O
when both are on at the
O
W
W
C
.
W
C
W
.
W
same time
W
.T
00Y
WW .100Y
.TW
1
M
.
W
M
O
W
O
W
W
C
.
W
C
W
.
W
W
.T
00Y
WW .100Y
.TW
1
M
.
M
O
W
O
W
W
C
.
W
C
W
.
Y
W
W
W
0
Y
W
T
.
0
0
W
T
.1
M.
.10
OM
W
O
W
W
C
.
W
C
W
.
Y
W
W
0
W
T
.
Page
35
of
67
0
WW .100Y
T
.1
M.
OM
W
O
W
C
.
W
C
W
.
Y
W
W
0
Y
W
T
.
0
0
WW
T
.
1
0
M
.
1
M
TOL

TOL

HYST

POR, 1s

POR, 50 ms

OFF

OFF, 8 k

OFF, 16 k

OFF2ON

OFF2ON

ON

1V2

1V2

1V7

1V7

1V2RC16

O
W
W
C
.
Y.C
W
W
0
Y
W
TW
.
0
0
W
T
.
1
0
M
.
1
OSpecification v1.2
W nRF51822
OM
Product
W.
C
.
W
C
.
Y
W
W
0
Y
W
TW
.
0
0
W
T
.
1
0
M
.
1
O
W
OM
W.
C
.
W
C
W
.
Y
W
W Note
0 Units M
Y
W
Test.T
W
0
WSymbol .100Description
T
.
1
Min.
Typ.
Max.
.
O level
W
OM
W
C
.
W
C
.
Y
W
0
Ydrawn by 1V2 .TW
W
TW
.
0
Current
0
W
1
0
TW
M
.
MXOSC See Table 24
O1
and 16O
MHz
W
W.1regulator
I
A .C
740
W
C
.
Y
W
when both
are
on
at
the
W
0
Y
W
TW
.
0
0
W
T
.
1
0
TW
same
time
M
.
1
O
W
OM
W.Current
C
.
W
C
drawn
by
DC/DC
.
Y
W
W
0
Y
W300
TW
I W
A
1
.
W
0
0
T
.
converter
1
0
T
M
.
.
M
.1
O
W
M
O
W
C
.
W
C
DC/DC converter.current
Y
W
F
W
Y
W 1.2 .100 1 M.TW
0.65
W
0
W conversion
T
factor
.
0
T
.
O
W
M
OM
W.1converterYstartup
C
.
DC/DC
W
C
.
Y
W
t
W 10
W 425 .s100 1
TW
.
W
W time .100
T
.
T
M
.
M
W
W the currentY
1. This number includes
used
by O
the automated power and clock management system.
.CO .TW
OM
W
C
.
Y
W
W
0
W
and t
will vary
on VDD and.device
of val2. F W
T internal current consumption (I ). The range
10refer
00isdepending
M
.
.TW
1
M
.
O
W
M
between
4
mA
and
20
mA.
Please
to
ues stated in this specification
for
VDD
between
2.1
V
and
3.6
V,
and
I
O
W
C
.
O
W
C
Yor.Clater, for a method
. 0Y
the nRF51
v1.1
toW
calculate these numbersW
based on VDD and I 0
TW
.
W
0
WSeriesWReference Manual,
T
.
1
0
T
M
.
.
M
.1
W
M
O
W
.CO .T
O
W
C
.
Y
W
C
Table
23
Power
management
W
0
Y
W
W
.T
10
00
M
.
.TW
1
M
.
O
W
M
O
W
C
.
O
WW .100Y
.
W
Y.C
WW .100Y.C M.TW
T
M
.
O
W
M
O
.C
O
W
Y
WW 00Y.C
C
W
.
0
W
W
0
Y
W
T
0
M
.1
M.
.1
O
W
M.T
O
W
C
.
O
W
W
.C
Y.C
WW .100Y
W
0
Y
W
T
.
0
0
T
.
0
M
.1
W
M
O
W
.CO
O
W
C
.
Y
W
C
W
.
0
Y
W
Y
W
.T
10
00
.
.TW
1
M
.
100
W
M
O
W
.CO
O
W
C
.
Y
W
C
W
.
0
Y
W
W
.T
10
00
.
.TW
1
00Y
M
.
1
W
M
.
O
W
W
Y.C
WW 00Y.CO .TW
C
.
0
W
W
0
Y
W
.1
.T
1
00
M
.
1
W
M
.
O
W
.
O
W
W
.C
Y
W
C
W
.
0
Y
W
W
0
0
Y
W
T
.
.1
.T
10
00
M
.
1
W
M
.
O
W
WW .100Y
WW 00Y.CO .TW
WW .100Y.C M.TW
W
M
.1
O
W
O
W
W
C
.
W
C
W
.
Y
W
W
W
00
0
Y
W
T
.
1
0
0
T
.
.
1
0
M
.
W
M
.1
O
W
O
W
W
C
.
W
C
W
.
Y
W
W
.T
10
00
WW .100Y
.
.TW
1
M
.
W
M
O
W
W
WW 00Y.CO .TW
C
.
W
W
W
Y
W
0
W
T
.1
.
1
0
M
.
1
W
M
.
O
W
O
W
WW
WW .100Y.C M.TW
WW .100Y.C M.TW
W
O
W
O
W
W
C
.
W
C
W
.
W
W
.T
00Y
WW .100Y
.TW
1
M
.
W
M
O
W
O
W
W
C
.
W
C
W
.
W
W
.T
00Y
WW .100Y
.TW
1
M
.
M
O
W
O
W
W
C
.
W
C
W
.
Y
W
W
W
0
Y
W
T
.
0
0
W
T
.1
M.
.10
OM
W
O
W
W
C
.
W
C
W
.
Y
W
W
0
W
T
.
Page
36
of
67
0
WW .100Y
T
.1
M.
OM
W
O
W
C
.
W
C
W
.
Y
W
W
0
Y
W
T
.
0
0
WW
T
.
1
0
M
.
1
M
1

1V2XO16

DCDC

DCDC

START,DCDC

DCDC

START,DCDC

DD

DD

DD

O
W
W
C
.
Y.C
W
W
0
Y
W
TW
.
0
0
W
T
.
1
0
M
.
1
OSpecification v1.2
W nRF51822
OM
Product
W.
C
.
W
C
.
Y
W
W
0
Y
W
TW
.
0
0
W
T
.
1
0
M
.
1
.
O
W
OM
W
C
.
W
C
.
Y
W
W
0
8.3
W
TW
.
W
0
W Block.1resource
T
.
1
00Y requirements
M
.
O
W
OM
W
C
.
W
C
.
Y
W
W resources W
0
Y
TW
Required
.
0
0
W
T
.
1
0
TW
M
.
Block
ID
Comment
M
O
W
W.1 Y.CO
C
1V2+16M
16M
32k
.
W
Y
W
W
0XOSC
W Requires.116M
TW
.
0
0
W
T
.
0
TW
M
Radio
1
x
O
W
W.1 2 Y.COxM W
C
.
W
UART W
Y
0
W
TW
.
W
0
0
W
T
.
1
0
T
M
.
.
SPI
x M
.1 3, 4
O
W
M
O
W
C
.
W
C
.
Y
W
2W
3, 4 0Y
x
W
0
W
TW
.
W
0
W
T
.
1
0
T
M
.
.
GPIOTE
Only in input
W mode Y.CO
M
W.16 Y.COM x W
W
W
W
TW
.
ADC
7
x
Requires 16M XOSC00
W
0
W
T
.
1
0
T
M
.
.
.1
W
OM x
TIMER
8, 9, 10
W
.CO .TW
OM
W
C
.
Y
W
W
0
Y
W
16M will only be requested
.T
M
.10 if the
.TW RTC W 11,W17.100
M
W
M
x
x
32.768 kHz clock
is synthesized .CO
O
O
W
C
from
the 16 MHz clock
W
.TW
W
00Y
WW .100Y.C M.TW
1
T
M
.
.
TEMP
12W
x
Requires 16M XOSC
W
M
O
CO
.
W
C
.
Y
W
CO
W
0
Y
W
.T
W RNG
0
W 13 .100x
T
.
1
T
M
.
.
M
W
ECB
14 W
x
Ox
.CO .
OM
W
C
.
Y
W
C
W
.
0
Y
W
Y
W 16
.T x
10
00
M
.
.TWWDT
1
M
.
O
W
M
O
W
C
QDEC
18
x
.
O
WW .100Y
WW .1x 00Y.C M.TW
0Y.C M.TW
CPU
M
O
W
O
W
C
.
O
W
W blocks WW .100Y
.C
Y.C
W
0
Y
W
T
Table 24 Clock and
power
requirements.for
different
0
0
T
.
0
M
.1
W
M
O
W
.CO
O
W
C
.
Y
W
C
W
.
0
Y
W
Y
W
.T
10
00
.
8.4
CPU
.TW
1
M
.
100
W
M
O
W
.CO
O
W
C
.
Y
W
C
W
.
0
Y
W
.TTyp. Max. Units Test W.10
.TW DescriptionW W.100
00Y
M
1
Symbol
Min.
M
.
O
level
W
W
.CO .TW
Y.C
W
C
.
0
Y
W
W
0
0
Y
W
.1
.T
10
00
Run current at 16 MHz,
M
.
1
W
.
I M
mA
2
O
4.4
W
.
O
W
W
Executing code from flash
Y
Wmemory 00Y.C
C
W
.
0
W
W
0
Y
W
T
.
.1
.T Run current at 16 MHz, W.1
00
M
1
I
W
mA
1
M
.
2.4
O
Executing
code
from
RAM
W
Y.C 600 .TW A
W
WW 00Y.CIO .TWCPU startup current WW
00Y
0
1
0
.
1
1
M
.
W
M
.1
O
W
O
W
W
C
.
W
t
C
IDLE
to
CPU
execute
0
s
1
W
.
Y
W
W
W
00
0
Y
W
T
.
1
0
0
T
.
.
1
0
M
.
W
M CPU, flash, 1V2, 1V7, RC16M
.1
1. Includes
O
W
O
W
W
C
.
W
C
2.
Includes
CPU,
RAM,
1V2,
RC16M
W
.
Y
W
.T
10
WW .100Y 3. t ifM
.
.TWis not running alreadyW W.100
1V2 regulator
M
W
O
W
W
.CO .TW
W
C
.
Y
W
W
W
0
Y
W
0
0
W
T
.1
Table 25 CPU specifications
.
1
0
M
.
1
W
M
.
O
W
O
W
WW
WW .100Y.C M.TW
WW .100Y.C M.TW
W
O
W
O
W
W
C
.
W
C
W
.
W
W
.T
00Y
WW .100Y
.TW
1
M
.
W
M
O
W
O
W
W
C
.
W
C
W
.
W
W
.T
00Y
WW .100Y
.TW
1
M
.
M
O
W
O
W
W
C
.
W
C
W
.
Y
W
W
W
0
Y
W
T
.
0
0
W
T
.1
M.
.10
OM
W
O
W
W
C
.
W
C
W
.
Y
W
W
0
W
T
.
Page
37
of
67
0
WW .100Y
T
.1
M.
OM
W
O
W
C
.
W
C
W
.
Y
W
W
0
Y
W
T
.
0
0
WW
T
.
1
0
M
.
1
M
1

CPU, Flash

CPU, RAM

START, CPU

START, CPU

1V2

O
W
W
C
.
Y.C
W
W
0
Y
W
TW
.
0
0
W
T
.
1
0
M
.
1
OSpecification v1.2
W nRF51822
OM
Product
W.
C
.
W
C
.
Y
W
W
0
Y
W
TW
.
0
0
W
T
.
1
0
M
.
1
.
O
W
OM
W
C
.
W
C
.
Y
W
W
0
8.5
W
TW
.
W
0
W Radio.1transceiver
T
.
1
00Y
M
.
O
W
OM
W
C
.
W
C
.
Y
W
W
8.5.1
radio
0
Y characteristics
W
TW
.
0
0
W General
T
.
1
0
TW
M
.
O
W
W.1 Y.COM W
C
.
W
Y
W
W Typ. Max..100Units TestM.TW
0
W
T
Symbol
Description
Note
Min.
.
0
TW
level
O
W
W.1 Y.COM W
C
.
W
Y
W
0
W
TW
1 MHz
.
W
0
0
W
T
.
1
0
T
M
.
.
f
Operating
2400
2483
N/AO
W MHz Y.C
M
OM channel
W.1 frequencies
W
C
spacing
.
W
W
0
Y
W
TW
.
W
0
0
W
T
.
1
0
T
M
.
.
PLL
PLL programming
1
.1 resolutionOM
O
W MHz YN/A
M
W
C
.
W
C
.
W
Y@ 250 kbps .TW
W
TW
170
kHz00
2
f250 W Frequency deviation
.
W
0
1
0
T
M
.
.
.1 @ 1 MbpsOM
WkHz Y2 .CO
Frequency
f
170
Wdeviation
OM
W
C
.
W
W
02
Y
W
TW
.
W f
0
0
WFrequency deviation
T
.
@
2
Mbps
1
0
T
320
kHz
M
.
.
M
.1
W
M
O
W
.CO .TW
O
W
C
.
Frequency
deviation
@
BLE
W
C
f
225
250 W
275
kHz
4Y
W
0
Y
W
.T
10N/A
00
M
.
.TW bps
1
M
.
O
W
On-air data rate
M
250
2000
kbps
O
W
C
.
O
C
WW .100Y
.T
W
WW .100Y.C M.TW
T
M
.
W
O radio characteristics
W Table 26YGeneral
.CO .
OM
W
C
.
Y
W
C
W
.
0
W
W
Y
W
.T
10
00
M
.
.T
1
M
.
O
8.5.2
Radio
current
consumption
W
M
O
W
C
.
O
WW .100Y
WW .100Y.C M.TW
0Y.C M.TW
M
O
Test
W
O
W
C
Symbol
Description
Note
Min.
Typ.
Max.
Units
.
O
W
W
.C
Y.C
WW level .100Y
W
0
Y
W
T
.
0
0
T
.
1
0
M
MI
TX only run currentW
@ P . = +4 dBm
O
16
mA WW
4
.CO
O
C
.
Y
W
C
W
.
0
Y
W
0
Y
Wcurrent @ P .=100dBm
.T 10.5
I .TW
TX only run
mA
4
10
.
M
100
W
M
W = -4 dBm Y.CO
.CO
O I
W
TX only run current
@P
8
mA
2
Y
W
C
W
.
0
W
.T7
10
00
TW TX only run W
.
00Y
M
I .
current @ P
=.
-81
dBm
mA
2
1
W
M
.
W
OI
W
W
.CO .6.5
Y.C
W
C
W
.
0
W
TX only run current
@P
= -12 dBm 0Y
mA
2
W
0
Y
W
T
.1
.T
10
00
M
.
1
W
M
.
O
W
I
TX
only
run
current
@
P
=
-16
dBm
6
mA
2
.
O
W
W
.C
Y
W
C
W
.
0
Y
W
W
0
0
Y
W
T
.
I
5.5
mA
2
.1
.T TX only run current @ P = -20WdBm
10
00
M
.
1
W
M
.
O
P W
= -30 dBm
2WW
Y.C 5.5 .TW mA
WW 00Y.CIO .TWTX only run current @W
00Y
0
1
0
.
1
M
.
I
W
mA
1
M TX startup current
.1
O7
W
O
W
W
C
.
W
C
W
.
Y
W
W
Wonly run current @ 250
RX
00
0
YI
Wkbps
12.6 .T
mA
1
1
0
0
T
.
.
1
0
M
.
W
M RX only run current @ 1 Mbps WW
.1
O13
I
O
mA
4
W
W
C
.
C
W
.
Y
W
W
W
.T mA
10
00
WW .100YI
.
.T
RX only run current @ 2 Mbps
1
13.4 M
1
.
W
M
O RX startup current
W
W
WW 00Y.C8.7O .TW
I .C
mA
1
W
W
W
Y
W
0
W
T
.1
. 250 kbps, 1 Mbps, and 2 Mbps W.1
0 1. Valid for M
M
1
W
.
O
data
rates
W
W
.C
W for TX startup
COcurrent consumption
W
Y
W
2. .Average
(at 0 dBm TX output
power)
(130
s), and when changing
mode from
W
0
W
T
.
0
WW .100Y
T
.
RX to TX (130
M
.1
W
Ms).consumption
O
W
O
W
W
C
3. Average
current
for
RX
startup
(130
s),
and
when
changing
mode
from
TX
to
RX (130 s).
.
W
C
W
.
W
W
.T
00Y
WW .100Y
.TW
1
M
.
W
M
O
W
O
W
Table 27 Radio current
consumption
W
C
.
W
C
W
.
W
W
.T
00Y
WW .100Y
.TW
1
M
.
M
O
W
O
W
W
C
.
W
C
W
.
Y
W
W
W
0
Y
W
T
.
0
0
W
T
.1
M.
.10
OM
W
O
W
W
C
.
W
C
W
.
Y
W
W
0
W
T
.
Page
38
of
67
0
WW .100Y
T
.1
M.
OM
W
O
W
C
.
W
C
W
.
Y
W
W
0
Y
W
T
.
0
0
WW
T
.
1
0
M
.
1
M
OP

res

1M
2M

BLE

FSK

TX,+4dBm

OUT

TX,0dBm

OUT

TX,-4dBm

OUT

TX,-8dBm

OUT

TX,-12dBm

OUT

TX,-16dBm

OUT

TX,-20dBm

OUT

TX,-30dBm

OUT

START,TX

RX,250
RX,1M
RX,2M

START,RX

O
W
W
C
.
Y.C
W
W
0
Y
W
TW
.
0
0
W
T
.
1
0
M
.
1
OSpecification v1.2
W nRF51822
OM
Product
W.
C
.
W
C
.
Y
W
W
0
Y
W
TW
.
0
0
W
T
.
1
0
M
.
1
M
.
O
W
O
W
C
.
W
C
.
Y
W
8.5.3
Transmitter
W
0
Y specification
W
TW
.
W
0
0
W
T
.
1
0
M
.
O
W
W.1 Y.COM W
C
.
W
Y
W
0 Units Test
W Typ. Max.
TW
.
0
0
W
T
Symbol
Description
Min.
.
1
0
TW
M
.
Olevel
W
W.1 Y.COM W
C
.
W
Y
W
0dBm
W 4
TW
PW
Maximum
output power
4
.
0
0
T
.
1
0
TW
M
.
O
W
OM
P
range
W.RF1power control
20
24
dB .C 2
W
C
.
Y
W
W
0
Y
W
TW
.
W
0
0
W
T
.
PRFCR
RF power
accuracy
4
dB
1
1
0
T
M
.
.
1
W dBm Y.C2 O
M
OM
WRF.power
P
whisper
mode
C
-30 W
.
W
W
0
W
TW
.
W
0
0Y for modulated
W 20 dB.1bandwidth
T
.
1
0
T
M
.
.
W kHz Y.2CO
M
P
1800
2000
WMbps) Y.COMcarrier W
W
(2
W
0
W
TW
.
W
0
0
W 20 dB bandwidth
T
.
1
0
T
M
.
.
for
modulated
carrier
P
950
1100 WkHz
2 CO
W.1 Y.COM W
.
(1 Mbps)
OM
W
Y
W
0
W
TW
.
W
0
0
W
T
.
1
0
T
20 dB bandwidth
for
modulated
carrier
M
.
.
M
.1
P
700
800
kHz
2
W
M
O
W
(250 kbps)
.CO .TW
O
W
C
.
Y
W
C
W
0
Y
W
W1 Adjacent Channel
10 2
00Transmit PowerM.T
M
.
.TW P
1
.
-20
dBc
O
W
M
O
C
2 MHz (2W
Mbps)
.
O
W
.C
Y
W
C
W
0
Y
W
.T
W
0
0
W
T
.
1
0
T
M
.
.
2 Adjacent Channel
Transmit Power M
1
.
P
-45
dBcW
2
O
W
.CO .
4 MHz (2 Mbps)
OM
W
C
.
Y
W
C
W
.
0
Y
W
Y
W
12 0
00 Power M.T
M
.
.TWP
1 Adjacent Channel
Transmit
1
.
O
-20
dBc
W
M
O
W
C
.
O
1
MHz
(1
Mbps)
W
W
Y.C
WW .100Y
0
W
T
.
0
0Y.C M.TW
M
1 Power OM
2 Adjacent Channel.Transmit
O
P
W
-40
dBc
2
W
C
.
O
2 MHz (1 Mbps)
W
W
.C
Y.C
WW .100Y
W
0
Y
W
T
.
0
0
T
.
0
1 Adjacent Channel Transmit
.1 Power OM
W
MP
-25
dBc
2
W
.CO
O
W
C
1
MHz
(250
kbps)
.
Y
W
C
W
.
0
Y
W
0
Y
W
.T
10
0Power
.
.TW
1
M
.
2 Adjacent Channel Transmit
100
W
M
P
-40
dBc
2
O
W
.CO
O
W
C
2 MHz (250 kbps)W
.
Y
C
W
.
0
Y
W
W transmission
.T
10
00
.
.TW Maximum consecutive
1
00Y
M
.
1
W
M
.
t
1
O
W
time, f < 30 ppm
Y.C
WW 00Y.CO .TW 16 ms WW
C
.
0
W
0
Y
W
.1
.T
1
00
Maximum consecutive transmission
M
.
1
W
M
.
t
O
4
ms
1
W
.
O
W
W
time, f < 60 ppm W
.C
Y
C
W
.
0
Y
W
W
0
0
Y
W
T
.
.1
.T
10
00
M
.
1
W
M
.
O
W
Table
specification
W28 Transmitter
W
Y.C
WW .100Y
WW 00Y.CO .TW
0
W
T
.
0
M
.1
W
M
.1
O
W
O
W
W
C
.
W
C
W
.
Y
W
W
W
00
0
Y
W
T
.
1
0
0
T
.
.
1
0
M
.
W
M
.1
O
W
O
W
W
C
.
W
C
W
.
Y
W
W
.T
10
00
WW .100Y
.
.TW
1
M
.
W
M
O
W
W
WW 00Y.CO .TW
C
.
W
W
W
Y
W
0
W
T
.1
.
1
0
M
.
1
W
M
.
O
W
O
W
WW
WW .100Y.C M.TW
WW .100Y.C M.TW
W
O
W
O
W
W
C
.
W
C
W
.
W
W
.T
00Y
WW .100Y
.TW
1
M
.
W
M
O
W
O
W
W
C
.
W
C
W
.
W
W
.T
00Y
WW .100Y
.TW
1
M
.
M
O
W
O
W
W
C
.
W
C
W
.
Y
W
W
W
0
Y
W
T
.
0
0
W
T
.1
M.
.10
OM
W
O
W
W
C
.
W
C
W
.
Y
W
W
0
W
T
.
Page
39
of
67
0
WW .100Y
T
.1
M.
OM
W
O
W
C
.
W
C
W
.
Y
W
W
0
Y
W
T
.
0
0
WW
T
.
1
0
M
.
1
M
RF

RFC

WHISP
BW2

BW1

BW250

st

RF1.2

nd

RF2.2

st

RF1.1

nd

RF2.1

st

RF1.250

nd

RF2.250

TX,30

TX,60

TOL

TOL

O
W
W
C
.
Y.C
W
W
0
Y
W
TW
.
0
0
W
T
.
1
0
M
.
1
OSpecification v1.2
W nRF51822
OM
Product
W.
C
.
W
C
.
Y
W
W
0
Y
W
TW
.
0
0
W
T
.
1
0
M
.
1
M
.
O
W
O
W
C
.
W
C
.
Y
W
8.5.4
Receiver
specification TW
0
Y
W
TW
.
W
0
0
W
.
1
0
M
.
O
W
W.1 Y.COM W
C
.
W
Y
W
0 Units Test
W Typ. Max.
TW
.
0
0
W
T
Symbol
Description
Min.
.
1
0
TW
M
.
Olevel
W
W.1 Y.COM W
C
.
W
Y
W
0
W
TW
Receiver
.
0
0
W operation
T
.
1
0
TW
M
.
1 receivedO
M
W dBmY.CO1
signal strength at
W.Maximum
PRX
C
0W
.
W
W
0
Y
< 0.1% PER
W
TW
.
W
0
0
W
T
.
1
0
T
M
.
.
.1 (0.1% BER)OM
W dBm Y.C2 O
M
WSensitivity
PRX
-85 W
C
.
W
W
0
Y
W
TW
.
W
0
0
W @ 2 Mbps
T
.
1
0
T
M
.
.
Sensitivity
BER) OM
W dBm Y.2CO
M
W.1 (0.1%Y
PRX
-90 W
C
.
W
@ 1 Mbps
W
0
W
TW
.
W
0
0
W Sensitivity
T
.
1
0
T
M
.
.
WdBm Y2 .CO
PRX
-96
W.1(0.1% BER)Y.COM W
OM
W
@ 250 kbps
W
0
W
TW
.
W P IT W Receiver sensitivity:
0
0
T
.
1
0
T
M
.
.
M
.1
W
M
-93
dBm
2 .CO
O
W
O
W
Ideal
transmitter
C
1
Mbps
BLE
.
Y
W
C
W
0
Y
W
TW
.
W P DT WReceiver sensitivity:
0
0
T
.
1
0
T
M
.
.
M
.1
W 2 Y.CO
M
O
-91
dBm
W
O
W
Dirty
transmitter
C
1
Mbps
BLE
.
W
C
W
Y
W
.T
W
00
0
W
T
.
1
0
T
M
.
.
1
1
M
.
W
RX selectivity - modulated
O
WinterferingYsignal
.CO .
OM
W
C
.
Y
W
C
W
.
0
W
Y
2W
Mbps
.T
10
00
M
.
.TW
1
M
.
O
W
M
O
C
C/I
C/I co-channelW
.
12
dB
2
O
W
Y
W
W
0
Y.C
W
0
0
W
T
.
1
0
0Y.C M.TW
M
.
C/I
-4
dB
2
1 ACS, C/I 2 MHz .1
M
O
W
O
W
C
.
O
W 2 00Y
C/IW
W-24
.C
dB
Y.C
W
2 ACS,
C/IW
4 MHz
0
Y
W
T
.
0
0
T
.1
.
0
M
.1
W
M C/I
O
-28
dB
2
3 ACS, C/I 6 MHz W
.CO
O
W
C
.
Y
W
C
W
.
0
Y
W
Y
W
.T -44
C/I
10
00
dB
2
.
6 ACS, C/I 12 MHz
.TW
1
M
.
100
W
M
O
W
.CO
O C/I
W
C
.
Y
W
C
-50
dB W 2
N
ACS,
C/I
f
>
25
MHz
W
.
0
Y
.T
10
.
.TW 1 Mbps W W.100
00Y
M
1
W
M
.
.C
O
W
W
.CO .T
Y
W
C
W
.
0
Y
W
W
0
0
Y
W
C/I
C/I
co-channel
(1
Mbps)
12
dB
2
.1
.T
10
00
M
.
1
W
M
.
O
W
.
OC/I
W
4
dB
2 W
.C
1 ACS, C/I 1 MHz
Y
W
C
W
.
0
Y
W
W
0
0
Y
W
T
.
.1
10
00
C/I M.T
M
.
-24
dB
2
2 ACS, C/I 2 MHz
1
W
.
O
W
W
Y.C -30 .TW dB
WW 00Y.CC/IO .TW3 ACS, C/I 3 MHz WW
2W
00Y
0
1
0
.
1
M
.
W
.1
O -40
W
C/I OM
dB
2
6 ACS, C/I 6 MHz
W
W
C
.
W
C
W
.
Y
W
W
WACS, C/I 12 MHz W
00
0
Y C/I
T dB
.
1
0
0
T
.
.
-50
2
1
0
12
M
.
W
M
.1
O
W
O
W
W
C
.
W
C
W
.
C/I
Y
W
-53
2
N W
ACS, C/I f > 25 MHz W
.T dB
10
00
WW .100Y
.
.T
1
M
.
W
M
O
W
W
WW 00Y.CO .TW
C
.
W
W
W
Y
W
0
W
T
.1
.
1
0
M
.
1
W
M
.
O
W
O
W
WW
WW .100Y.C M.TW
WW .100Y.C M.TW
W
O
W
O
W
W
C
.
W
C
W
.
W
W
.T
00Y
WW .100Y
.TW
1
M
.
W
M
O
W
O
W
W
C
.
W
C
W
.
W
W
.T
00Y
WW .100Y
.TW
1
M
.
M
O
W
O
W
W
C
.
W
C
W
.
Y
W
W
W
0
Y
W
T
.
0
0
W
T
.1
M.
.10
OM
W
O
W
W
C
.
W
C
W
.
Y
W
W
0
W
T
.
Page
40
of
67
0
WW .100Y
T
.1
M.
OM
W
O
W
C
.
W
C
W
.
Y
W
W
0
Y
W
T
.
0
0
WW
T
.
1
0
M
.
1
M
MAX

SENS,2M

SENS,1M

SENS,250k

SENS

SENS

CO

1ST

2ND
3RD
6th

Nth

st

nd
rd
th

th

CO

1ST

2ND
3RD
6th

12th
Nth

st

nd
rd
th

th

th

O
W
W
C
.
Y.C
W
W
0
Y
W
TW
.
0
0
W
T
.
1
0
M
.
1
OSpecification v1.2
W nRF51822
OM
Product
W.
C
.
W
C
.
Y
W
W
0
Y
W
TW
.
0
0
W
T
.
1
0
M
.
1
O
W
OM
W.
C
.
W
C
W
.
Y
W
W
0 Units M
Y
W
Test.T
W
0
WSymbol .100Description
T
.
1
Min.
Typ.
Max.
.
O level
W
OM
W
C
.
W
C
.
Y
W
W
0
Y
W
TW
.
0
0
W
T
250
kbps
.
1
0
TW
M
.
O2
W
OM
W.1C/I co-channel
C/I
4
dB .C
W
C
.
Y
W
W
0
Y
W
TW
.
0
0
W
T
.
1
0
TW
M
.
C/I
-10 W
dB
.11 ACS, C/I 1 MHz OM
O2
W
C
.
W
C
.
Y
W
W
C/I W
0
W-34
TW
dB
2
2 ACS,0
C/IY
2 MHz
.
W
0
T
.
1
0
T
M
.
.
O
M
OM
C/I
W3 .1ACS, C/I 3 Y
-39 WW
dB
2
C
MHz
.
C
.
Y
W
W
0 2 M.TW
W
W
0
0
T
.
1
0
T
C/I W
.
-50
dB
.
6 ACS,
C/I
f
>
6
MHz
M
.1
O
W
M
O
W
C
.
W
C
.
Y
W
C/I
W
-55
dB 00
2
Y
W
TW
.
W
W 12 ACS,.1C/I0120MHz
T
.
1
T
M
.
.
M
O
WdB
C/I
-60
2 .C
N W
ACS, C/I f > 25 MHz CO
OM
W
.
Y
W
W
0
Y
W
TW
.
W
0
0Energy RX selectivity
W Bluetooth.1Low
T
.
1
0
T
M
.
.
M
W
M
O
W
.CO .TW
O
W
C
.
C/I
C/I
co-channel
W
10
dB
2Y
C
W
0
Y
W
W
.T
10 2
00
M
.
.TW C/I
1
M
.
O
W
1
dB
M
1 ACS, C/I
1
MHz
O
W
C
.
O
W
C
W -25 WWdB .102 0Y
Y.C
.T
W C/I
0
W
T
.
2 ACS, C/I 2 MHz
0
T
M
.
1
M
.
W 2 Y.CO
WMHz offset [nY
OM
C/I
ACS, C/I
(3+n)
= 0,
1, 2,O
. . .]
W
C
-51
dB
.
W
C
W
.
W
.
WC/I
00
0
Y
W
T
.
1
0
T
M
.
.
1
lmage blocking level
-30
dB
2
M
.
O
W
M
O
W
.C
O
W
.C
Y
W
C
W
.
Adjacent
channel to image 0
blocking
0
Y
W
W
0
Y
W
T
C/I
-31
dB
2
0
M
.1
level (1 MHz)
M.
.10
O
W
M.T
O
W
C
.
O
W
.C
Y.C
WW .100Y
RXW
intermodulation2WW
0
Y
T
.
0
0
T
.
0
M
.1
W
M P_IMD
O
IMD performance, 2W
Mbps,
.CO
O
C
-41
dBm W 2
.
Y
W
C
W
.
0
Y
W
3rd,
4th
and
5th
offset
channel
Y
W
.T
10
00
.
.TW
1
M
.
100
W
M
IMD performance, 1 Mbps,
O
W
.CO
O P_IMD
W
-40
dBm
2
C
.
Y
W
C
3rd,
4th
and
5th
offset
channel
W
.
0
Y
W
W
.T
10
00
.
.TW IMD performance,
1
00Y
M
.
1
250 kbps,
W
M
.
W
dBm
2
O P_IMD
W
W
.CO .-36
Y.C
Wchannel
3rd, 4th and 5th offset
C
W
.
0
Y
W
W
0
0
Y
W
T
0
.1
.T
00
M
IMD performance, 1 Mbps BLE, .1
1
W
M
.
O
P_IMD
W
-39
dBm
2
.
O
W
W
.C
3rd, 4th and 5th offset W
channel
Y
C
W
.
0
Y
W
W
0
0
Y
W
T
. as the wanted signal. The
0 having equal modulation
.1
.T signal level at P = -67 dBm. One interferer
1is used,
00
M
.
1.M
Wanted
1
W
.
O
W
W
.Cis presented. .TW
power of the interferer where the sensitivity
=Y
0.1%
W equals BER
W
WW 00Y.CO2. input
W
00Y
0
W
1
0
T
=
-64
dBm.
Two
interferers
with
equal
input
power
are
used.
The
interferer
closest
in
freWanted
signal
level
at
P
.
.
1
M
.
M
.1
O signal. The input power of interfer- WW
W equal withYthe.Cwanted
quency is unmodulated, the other interferer is modulated
O
W
W
C
.
W
W
00
ers whereT
theW
sensitivity equals BER =W
0.1% is presented.
0
Y
TW
.
1
0
0
.
.
1
0
M
.
W
M
.1
O
W specification
O
W
W
C
.
W
C
W
.
Table
29
Receiver
Y
W
W
.T
10
00
WW .100Y
.
.TW
1
M
.
W
M
O
W
W
WW 00Y.CO .TW
C
.
W
W
W
Y
W
0
W
T
.1
.
1
0
M
.
1
W
M
.
O
W
O
W
WW
WW .100Y.C M.TW
WW .100Y.C M.TW
W
O
W
O
W
W
C
.
W
C
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.
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W
O
W
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.
W
C
W
.
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W
.T
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WW .100Y
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1
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.
M
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W
O
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.
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.10
OM
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O
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W
C
.
W
C
W
.
Y
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0
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T
.
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WW .100Y
T
.1
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OM
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O
W
C
.
W
C
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Y
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T
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0
0
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T
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M
.
1
M
CO

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1ST

nd

2ND

rd

3RD

th

6th

th

12th

th

Nth

CO

st

1ST

nd

2ND
3+N

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IN

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C
.
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Y
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T
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T
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t
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.
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.10
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O
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.
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C
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.
Y
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T
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Page
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.
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.
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.TW
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O
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O
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.
O
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.
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M
.
O
Figure 9 SPI
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diagram,
one
byte
transmission,
SPI
mode
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O
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O
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M.TSymbol
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C
.
Description
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O
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.C
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.
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T
.
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O
.CO
O
W
C
.
Y
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C
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.
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W
Y
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.
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.
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M
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.CO
O
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Y
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.
0
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.T
10
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TW SCK to Data W
.
66
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.
t .
1
valid
ns
1
W
M
.
O
W
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Y.C
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C
.
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.1
.T
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.
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M
.
O
W
.
Ot
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ns
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.C 40
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C
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T
.
.1
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t
00
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1
.
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M
.
O
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W
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00Y
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.
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M
.
W
.1
t t OM
O
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.
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M
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O
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.T
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.T
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.10
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C
.
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.
Y
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T
.
Page
43
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WW .100Y
T
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OM
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O
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CH

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b7

b6

b0

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b7

b0

DC

DH

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LOAD
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CH

SCK

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.
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C
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T
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Symbol
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T
M
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Bit.1
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.
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M
OM
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C
.
W
C
.
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Wspecifications W
0
Y
TW
.
W
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T
.
1
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Table
35
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T
M
.
.
O
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M
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C
.
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Y
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.
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T
.
1
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T
M
.
.
W
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.CO .TW
OM
W
Y
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SCL
0
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.T
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M
.
.TW
M
t
O
W
M
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C
.
O
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t
C
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.TW
W
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T
M
.
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O
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C
.
Y
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M
.
.TW
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M
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C
.
O
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.
W
Y.C
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T
M
.
O
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Fast
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M
O
O
Symbol
Description
Units
W level 00Y.C
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Min. Max. W
W
.
W
Y
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M
.1
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Wafter negative.100 300 M.T300
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1
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.
W
.
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.
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C
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STOP and
0
Y
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t
ns
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.
.1
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.
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.
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.C
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T
.
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.
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M
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O
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.
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.
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M
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O
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C
.
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C
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.
Y
W
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.T
10
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WW .100Y
.
.TW
1
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.
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M
O
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C
.
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Y
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M
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M
.
O
W
O
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WW
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WW .100Y.C M.TW
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O
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O
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C
.
W
C
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.
W
W
.T
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WW .100Y
.TW
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.
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O
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.
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W
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.T
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WW .100Y
.TW
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.
M
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W
O
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W
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.
W
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.
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W
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T
.
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T
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M.
.10
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O
W
W
C
.
W
C
W
.
Y
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W
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T
.
Page
44
of
67
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WW .100Y
T
.1
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O
W
C
.
W
C
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.
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2W400K
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HD_DAT

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SU_STO

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.
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W
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.
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OM
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C
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OM
W
C
.
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Symbol
Description
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M
.
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in
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.
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.
.
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C
.
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TW
.
W
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0
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Setting up one1
or0more
GPIO DETECT signals
to generate PORT EVENT, that again
could be
.
1
T
M
.
.
.
OorM
used either
as a wakeup source
to give an interrupt, will not lead to
anW
increase of the .CO
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C
.
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TW
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.
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.
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M
.
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.
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M
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.
O
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Y.C
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.T
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.
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M
.
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M
.
Symbol
Description
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Typ.
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O
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OM
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C
.
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.
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<
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M.
.
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O
(10 bit mode) W
C
.
O
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O
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Y
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.
M
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M
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.
O
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C
.
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C
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Internal reference
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M
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C
.
0
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External reference
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.T
1
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.
1
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M
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required
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O
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.
Ot
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.C
Y
C
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.
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.
O
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sample
in
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mode
W
C
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.
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0
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.
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.
W
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I
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.
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C
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.
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.
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1
.
W
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Internal
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LSB
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.
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Y
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T
.
0
0
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T
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at
.1
. V, 2.2 V, 2.6 V, 3.0 V and input from
1
0 ADC_ERR_2V6 M1.8
.
1 OM
LSB
2
1
W
.
W
O 3.4 V
W
W
VDD/3
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W
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LSB
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Y.C
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T
.
setting
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T
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M.
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1
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O
W
O
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W
C
.
W
C
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.
Y
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W
W
.T
00specifications
WW .100Y
.TTable
1
M
.
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M
O
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O
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C
.
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C
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.
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W
.T
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WW .100Y
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.
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O
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C
.
W
C
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.
Y
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W
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Y
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T
.
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T
.1
M.
.10
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O
W
W
C
.
W
C
W
.
Y
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W
0
W
T
.
Page
45
of
67
0
WW .100Y
T
.1
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OM
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O
W
C
.
W
C
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.
Y
W
W
0
Y
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T
.
0
0
WW
T
.
1
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.
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M
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10b

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REF_INT

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C
.
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Y
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M
.
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OSpecification v1.2
W nRF51822
OM
Product
W.
C
.
W
C
.
Y
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W
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TW
.
0
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O
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OM
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C
.
W
C
.
Y
W
W
0
8.12
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TW
.
W
0
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T
.
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M
.
O
W
OM
W
C
.
W
C
.
Y
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W Note
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Y
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.
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T
.
Symbol
Description
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TW
M
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C
.
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Y
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258
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T
.
1
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TW
M
.
I
M
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16 bit
178
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Y
W
W
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TW
.
W
0
0
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T
Time0
from
START task is
.
1
T
M
.
.
.1 until timer startOM
W s Y.C1O
M
tTIMER,START W
0.25
given
W
C
.
W
counting 0Y
W
0
W
TW
.
W
0
W
T
.
1
0
T
M
.
.
M
O
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M
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C
.
W
Table 39 TimerW
specifications
Y
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0
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TW
.
W
0
0
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T
.
1
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T
M
.
.
W
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Y
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.
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O
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C
.
O
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.
W Symbol W
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.
1
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Description
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T
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.
.
M
.1
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M
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O
W
C
.
W
C
.T
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.
T
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.
M
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O
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.CO .
OM
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C
.
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C
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.
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.
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.
O
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.
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O
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.
O
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.C
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Y
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.
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T
.
0
MMin. Typ. Max. Units Wlevel
.1
Description
W
M Symbol
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.CO
O
C
.
Y
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C
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.
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I .T
.
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A
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.CO
O t
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.
Y
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C
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.
O
W
.
OT
W
W
.C
Y
W
C
W
.
0
Y
W
Temperature sensor
resolution
0.25
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T
.
.1
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.
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M
.
O
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C
W 41 Temperature
W
Y.sensor
WW .100Y
WW 00Y.CO .TW
0
WTable
T
.
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.1
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M
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W
O
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W
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.
W
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M
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O
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.
W
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.
Y
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W
.T
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.
.TW
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M
.
W
M
O
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C
.
W
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M
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C
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.T
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.10
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O
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W
C
.
W
C
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.
Y
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W
0
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T
.
Page
46
of
67
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WW .100Y
T
.1
M.
OM
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O
W
C
.
W
C
W
.
Y
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W
0
Y
W
T
.
0
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WW
T
.
1
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M
.
1
M
TIMER0/1/2,16M

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TEMP

TEMP

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O
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C
.
Y.C
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W
0
Y
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TW
.
0
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T
.
1
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M
.
1
OSpecification v1.2
W nRF51822
OM
Product
W.
C
.
W
C
.
Y
W
W
0
Y
W
TW
.
0
0
W
T
.
1
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M
.
1
.
O
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OM
W
C
.
W
C
.
Y
W
W (RNG) specifications
0
8.15
Number
Generator
Y
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TW
.
W
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T
.
1
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M
.
O
W
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C
.
W
Y
W
0 Units Test
W Typ. Max.
TW
.
0
0
W
T
.
Symbol
Description
Note
Min.
1
0
TW
M
.
Olevel
W
W.1 Y.COM W
C
.
W
Y
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W 300 .100A
TW
.
IW
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Run current
@ 16 MHz
0
T
.
0
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M
O
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C
.
W
Y
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distribution
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.
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T
s
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M
.
.
RAW mode
1 is not
O
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M
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C
.
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.
W
0
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T
.
1
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T
M
.
.
O
W
M
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C
.
W
distribution of 0
Y
W
W
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TW
.
W
0
0in
W Run time per.1byte
and 1.isT
1
0
T
M
.
.
M Time
W s
t
677
1 .CO
Oguaranteed.
W
OM
W
Uniform
mode
C
.
Y
W
W
to
generate
a
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TW
.
W
0
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.
1
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T
M
.
.
byte
cannot be
M
.1
W
M
O
W
.CO .TW
O
W
guaranteed
C
.
Y
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C
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W
W
.T
10
00
.
.TW
1
M
.
OM
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M
O
W
Table 42 Random C
Number Generator (RNG) specifications W
C
.
O
C
W
0Y
W
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T
.
1
T
M
.
.
M
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.CO .
OM 8.16 ECB/CCM/AAR
W
C
specifications
.
Y
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C
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.
0
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W
Y
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.
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.
O
W
M
O
W
C
.
O
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Symbol
Description
Min.
Units
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M
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W
O
W
C
.
O
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T
.
1
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T
.
.
0
.1in all modes OM
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W
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W
.CO
O
W
C
.
Y
W
C
W
.
0
Y
W
Y
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.T
10
00
.
.TW
M
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100
W
M
O
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O
W
C
.
Y
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C
W
.
0
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W
W
.T
10
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.
1
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M
.
1
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.
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O
W
W
Y.C
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C
.
0
W
W
0
Y
W
.1
.T
1
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M
.
1
W
M
.
O
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W
OSymbol
W
W
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.CMin. Typ..TW
Y.
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C
.
0
Y
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.
1
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M
.
O
W
I
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current
for
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1
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T
.
1
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M
.1
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W
O
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C
.
W
C
W
.
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W
W
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Y
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.
.
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M
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W
O
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W
C
.
W
C
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.
Y
W
W
.T
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.
.TW
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.
W
M
O
W
W
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C
.
W
W
W
Y
W
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.
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.
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M
.
O
W
O
W
WW
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WW .100Y.C M.TW
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W
O
W
W
C
.
W
C
W
.
W
W
.T
00Y
WW .100Y
.TW
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.
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W
O
W
W
C
.
W
C
W
.
W
W
.T
00Y
WW .100Y
.TW
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M
.
M
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W
O
W
W
C
.
W
C
W
.
Y
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W
W
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Y
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T
.
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0
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T
.1
M.
.10
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O
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W
C
.
W
C
W
.
Y
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W
0
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T
.
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47
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WW .100Y
T
.1
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O
W
C
.
W
C
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.
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T
.
0
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WW
T
.
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M
.
1
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RNG

RNG,RAW

RNG,UNI

CRYPTO

CRYPTO

WDT

WDT

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C
.
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W
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W
TW
.
0
0
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T
.
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M
.
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.
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C
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W
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TW
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0
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T
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O
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OM
W
C
.
W
C
.
Y
W
W
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.
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.
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.
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Y
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.
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T
.
Symbol
Description
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.
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W
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C
.
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Y
W
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.
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.
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.
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C
.
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t W
.
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quadrature
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T
.
0
T
M
.
.
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O
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C
.
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Y
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OnlyT
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.
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.
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O
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C
.
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Y
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.
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.
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M
.
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45
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.
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0
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.
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.
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C
.
O
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C
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.TW
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M
.
.
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O
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Symbol
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C
.
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.
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.
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.
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M
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C
.
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W 22 43 WsW 1.100Y
t
T
memoryW
.
0Y.C M.TW
M
Mvalue applies when writing a single word.
.321words or more. Maximum
O
W
O
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.
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W
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.
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.CO
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.
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C
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Y
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.T
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.
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O
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C
.
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C
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.
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W
.T
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.
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M
.
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.
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.
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.
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.
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Symbol
Parameter
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Typ.
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.
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C
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T
.
.1
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VDD
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.
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M
.
O
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V
O
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O
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C
.
C
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.
Y
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.
.
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O
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W
W
C
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.
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Y
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W
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.
.TW
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.
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V
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M
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T
.1
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1
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M
.
1
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M
.
O
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.C
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CO
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.
Y
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W
0
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T
.
0
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O
O
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C
.
C
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.
W
W I/O (GPIO).1specification
.T
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00Y
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.TW
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W
M
O
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O
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C
.
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C
W
.
W
W
.T
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.
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O
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W
C
.
W
C
W
.
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W
W
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Y
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T
.
0
0
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T
.1
M.
.10
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O
W
W
C
.
W
C
W
.
Y
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W
0
W
T
.
Page
48
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WW .100Y
T
.1
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OM
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O
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C
.
W
C
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.
Y
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W
0
Y
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T
.
0
0
WW
T
.
1
0
M
.
1
M
QDEC

SAMPLE

LED

EREASEALL

PAGEERASE
1
WRITE

IH
IL

OH
OH
OL
OL

PU

PD

O
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W
C
.
Y.C
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W
0
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.
0
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T
.
1
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M
.
1
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W nRF51822
OM
Product
W.
C
.
W
C
.
Y
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W
0
Y
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TW
.
0
0
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T
.
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.
1
O
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OM
W.
C
.
W
C
.
Y
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W
0
Y specifications
W
TW
9W Mechanical
.
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T
.
1
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.
O
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W.1 Y.COM W
C
.
W
Y
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0
W
TW
.
0
T
.
1
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TW
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.
O
W
OM
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C
.
W
C
.
Y
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W
0
Y
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TW
.
0
0
W
T
.
1
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M
.
O
WD2
W.1 D Y.COM W
C
.
W
Y
W
0
W
TW
.
W
0
0
W
T
.
1
0
T
M
.
.
OL
W
M
W.1 Y.COM W
C
.
W
Y
W
0
W
TW
.
W
0
0
W
T
.
1
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T
M
.
.
O
W
M
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C
.
W
Y
W
0
W
TW
.
W
0
0
W
T
.
1
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T
M
.
.
M
.1
W
O
W
.CO .TW
OM
W
C
.
Y
W
E
W
E2
0
Y
W
W
.T
10
00
M
.
.TW
1
M
.
O
W
M
O
W
C
.
O
W
C
W
.TW
W
00Y
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1
T
M
.
.
W
M
O
W
.CO .T
W
C
.
W
CO
KY
W
0
Y
W
W
.T
10
00
M
.
.TW
1
M
.
O
W
M
O
W
C
.
O
WbW .100Y
.
W
Y.C
WW .100Y.C M.TW
e
T
M
.
O
W
M
O
.C
O
W
Y
WW 00Y.C
C
W
.
0
W
W
0
Y
W
T
0
M
.1
M.
.1 A3
O
W
M.T A
O
W
C
.
O
W
.C
Y
W
W
.C
0
Y
W
W
0
0
Y
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T
.
1
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0
T
.
.
0
M
.1
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M A1
O
W
.CO
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W
C
.
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W
C
W
.
0
Y
W
Y
W
.T
10
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.
.TW
1
M
.
100
W
M
Opackage
Figure
6x6C
mm
W11 QFN48Y
.CO
O
W
.
Y
W
C
W
.
0
W
W
.T
10
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.
.TW
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00Y
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.
1
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M
.
O
W
W
Y.C
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C
.
0
W
W
0
Y
W
.1
.T
00
1
W
Package
A
A1
A3 W.b1
D, E D2,O
E2Me
K
L
M
.
.
O
W
W
Y
W 0.15 00Y.C4.50
C
W
.
0
W
W
0
Y
W
T
0.80
0.00
0.20
0.35
Min.
.
.1
.T
1 6.0 4.60OM
00
.
1
W
M
QFN48 (6 x 6)
0.85
0.02
0.2
0.20
0.4
0.40 Nom.
.
W
C
W 0.45 Max. WW .100Y
WW 00Y.CO .TW 0.90 0.05 WW 0.25 100Y.4.70
T
.
M
.
W
M
.1
O
W
O
W
W
C
.
Table
48
QFN48
dimensions
in
millimeters
W
C
W
.
Y
W
W
W
00
0
Y
W
T
.
1
0
0
T
.
.
1
0
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.
W
M
.1
O
W
O
W
W
C
.
W
C
W
.
Y
W
W
.T
10
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.
.TW
1
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.
W
M
O
W
W
WW 00Y.CO .TW
C
.
W
W
W
Y
W
0
W
T
.1
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1
0
M
.
1
W
M
.
O
W
O
W
WW
WW .100Y.C M.TW
WW .100Y.C M.TW
W
O
W
O
W
W
C
.
W
C
W
.
W
W
.T
00Y
WW .100Y
.TW
1
M
.
W
M
O
W
O
W
W
C
.
W
C
W
.
W
W
.T
00Y
WW .100Y
.TW
1
M
.
M
O
W
O
W
W
C
.
W
C
W
.
Y
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W
W
0
Y
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T
.
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T
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M.
.10
OM
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O
W
W
C
.
W
C
W
.
Y
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W
0
W
T
.
Page
49
of
67
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WW .100Y
T
.1
M.
OM
W
O
W
C
.
W
C
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.
Y
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W
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0
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WW
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.
1
M
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13

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W
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.
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.
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.
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M
.
1
OSpecification v1.2
W nRF51822
OM
Product
W.
C
.
W
C
.
Y
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W
0
Y
W
TW
.
0
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T
.
1
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O
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OM
W
C
.
W
C
.
Y
W
W
0
9.2
package
Y
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TW
.
W
0
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T
.
1
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M
.
O
W
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C
.
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Y
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.
0
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O b
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Y
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0
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1
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O
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1
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.
.
O
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1
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O
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1
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W
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OM
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Y
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.T
10
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.
.TW
1
M
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O
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O
W
C
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O
W
C
W
0Y
Y.C
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.
W
e
0
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T
L 10
.
D
0
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M
.
.
M
.1
M
O
W
D2WW
.CO .T
O
C
.
Y
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C
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0
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00
M
.TW
1
TOP VIEW
BOTTOM VIEWW.1
M
.
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Page
52
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Y
W
W nRF51822-CEAA-R
.T
10
00
M
.
.TW
1
M
.
O
W
M
O
W
C
.
O
W
W
W
490 W
0Y
Y.C
.
W
0
Y.C
WnRF51822-QFAA-T
T
nRF51822-QFAB-T00
.
1
T
M
.
.
1
M
.
O
W
M
O
W Order Quantity
.C
O
W
1.W
Minimum
.C
Y
C
W
.
0
Y
W
W
0
0
Y
W
T
.
0
M
.1
Mcode
.10 Table 61 Order
O
W
M.T
O
W
C
.
O
W
W
.C
Y.C
WW .100Y
W
0
Y
W
T
.
0
0
T
.
0
M
.1
W
M
O
W
10.5.2
Development
tools
.CO
O
W
C
.
Y
W
C
W
.
0
Y
W
Y
W
.T
10
00
.
.TW
1
M
.
100
W
M
O
WDescription
Order code
.CO
O
W
C
.
Y
W
C
W
.
0
Y
W
W
10
00Development KitM.T
.
.TW
1
00Y
.
nRF51822
nRF51822-DK
1
W
M
.
O
W
W
.CKitO .TW
Y.C
WW
C
.
nRF51822 Evaluation
0
Y
W
nRF51822-EK
W
0
0
Y
W
0
.1
.T
1Starter
00
M
.
1
W
M
.
O
nRF6700
nRFgo
Kit
W
.
O
W
W
.C
Y
W
C
W
.
0
Y
W
W
0
0
Y
W
T
1. Uses the nRF51822-QFAA version
.1
.T
10 Kitof the chip OM.
00
.
1
W
M
.
2.
Requires
nRF6700
nRFgo
Starter
W
WW .100Y
WW 00Y.CO .TW
WW .100Y.C M.TW
W
M
.1
Table 62
O
WDevelopmentYtools
O
W
W
C
.
W
C
W
.
W
W
W
00
0
Y
W
T
.
1
0
0
T
.
.
1
0
M
.
W
M
.1
O
W
O
W
W
C
.
W
C
W
.
Y
W
W
.T
10
00
WW .100Y
.
.TW
1
M
.
W
M
O
W
W
WW 00Y.CO .TW
C
.
W
W
W
Y
W
0
W
T
.1
.
1
0
M
.
1
W
M
.
O
W
O
W
WW
WW .100Y.C M.TW
WW .100Y.C M.TW
W
O
W
O
W
W
C
.
W
C
W
.
W
W
.T
00Y
WW .100Y
.TW
1
M
.
W
M
O
W
O
W
W
C
.
W
C
W
.
W
W
.T
00Y
WW .100Y
.TW
1
M
.
M
O
W
O
W
W
C
.
W
C
W
.
Y
W
W
W
0
Y
W
T
.
0
0
W
T
.1
M.
.10
OM
W
O
W
W
C
.
W
C
W
.
Y
W
W
0
W
T
.
Page
53
of
67
0
WW .100Y
T
.1
M.
OM
W
O
W
C
.
W
C
W
.
Y
W
W
0
Y
W
T
.
0
0
WW
T
.
1
0
M
.
1
M
1

O
W
W
C
.
Y.C
W
W
0
Y
W
TW
.
0
0
W
T
.
1
0
M
.
1
OSpecification v1.2
W nRF51822
OM
Product
W.
C
.
W
C
.
Y
W
W
0
Y
W
TW
.
0
0
W
T
.
1
0
M
.
1
O
W
OM
W.
C
.
W
C
.
Y
W
0
Ycircuitry .TW
W
TW
11
.
W
0
0
W Reference
1
0
M
.
M
O
W to 0.5Y
OC_pcb,
W.1referenceYlayouts,
C
.
W
C
For the W
following
between
X1
and
XC1/XC2,
is
estimated
pF
each.
.
W
0
W
TW
.
0
0
W
T
.
1
0
TW
M
.
.1pad of the QFN48
O
The exposed center
package must be connected to supplyW
ground for properC
device
OM
W
.
W
C
.
Y
W
W
operation.
0
Y
W
TW
.
0
0
W
T
.
1
0
TW
M
.
O
W
W.1 Y.COM W
C
.
W
Y
W
0
W
TW
.
W
0
0
T
11.1 W
PCB guidelines
.
1
0
T
M
.
.
O
W
M
OM
W.1
C
.
W
C
Y
A well designed
PCB is necessaryY
to.achieve
good RF performance.
A
poor
layout
can
lead
to
loss
in
W
W
0including M.TW
W components,
W performance
0
0
Wor functionality.
T
.
1
0
T
.
.
A
qualified
RF-layout
for
the
IC
and
its
surrounding
O
W
M
OM
Wbe.1downloaded
C
.
W
C
matching networks,
can
from www.nordicsemi.com.
.
Y
W
W
0
Y
W
TW
.
W
0
0
W
T
.
1
0
T
M
.
.
.1layers includingOaM
A PCB with a minimum W
of two
ground plane is recommended for optimal
W performance.
.CO .TW
OM
W
C
.
Y
W
W
On
PCBs
with
more
than
two
layers,
put
a
keep-out
area
on
the
inner
layers
directly
below
the
antenna
0
Y
W
W(components
T
.ANT1,ANT2,VDD_PA
10to reduce OM
00
.
.TW matching circuitry
1
M
.
between device
pins
, and the antenna)
W
M
O
W
.C
W
.C
Y
the stray capacitancesW
that influence RFY
performance.
CO
W
0
W
TW
.
W
0
0
W
T
.
1
0
T
M
.
.
M
.1
W
M The DC supply voltage should
O
be decoupled as
close
as possible to the VDD pins with high
performance RF .CO
W
O
W
C
.
W
C
W
0Y
Y
W
.T
capacitors.
See the schematics
for recommended
decoupling
capacitor values. The supply voltage 1
for0the
W
0
W
T
.
0
T
M
.
.
1
M
.
W
routed
the
Osupply voltages of any digital circuitry.
WseparatelyYfrom
.CO .
OM chip should be filtered andW
W
C
.
Y
C
W
.
0
W
Wpower supply lines
Y
Won the PCB should
.T grounds, VDD connections, and
10
00be avoided. AllMdevice
Long
VDD
M
.
.T
1
.
O
W
M
O
W
C
bypass capacitors must be connected
as
close
as
possible
to
the
IC.
For
a
PCB
with
a
topside
RF
ground
.
O
W
Y
WFor a PCB with a W
Yto.Cthe ground .plane.
0
WbeW
T
the VSS pins should
connected directly
bottom ground.100
0
0Y.C Mplane,
TW
.plane,
M
.1
OM
W
the best technique is to haveW
Via holes as closeC
asO
possible to the VSS pads. A minimumW
of one
Via
C
.
O
W
W
.C hole.Tshould
0Y
Y.
W
W
be used for each
VSS pin.
0
0
Y
W
T
.
1
0
0
.
0
M
.1
W
M
O
W
.CO
O
W
C
Full-swing
digital
data
or
control
signals
should
not
be
routed
close to the
crystal or the power supply
lines.
.
Y
W
C
W
.
0
Y
W
Y
Wdigital output.1lines
.T in order to avoid radio
10
00 should be minimized
Capacitive
loading of full-swing
.
.TW
M
100
W
M
O
W
.CO
Ointerference.
W
C
.
Y
W
C
W
.
0
Y
W
W
.T
10
00
.
.TW
1
00Y
M
.
1
W
M
.
O
W
W
Y.C
WW 00Y.CO .TW
C
.
0
W
W
0
Y
W
.1
.T
1
00
M
.
1
W
M
.
O
W
.
O
W
W
.C
Y
W
C
W
.
0
Y
W
W
0
0
Y
W
T
.
.1
.T
10
00
M
.
1
W
M
.
O
W
WW .100Y
WW 00Y.CO .TW
WW .100Y.C M.TW
W
M
.1
O
W
O
W
W
C
.
W
C
W
.
Y
W
W
W
00
0
Y
W
T
.
1
0
0
T
.
.
1
0
M
.
W
M
.1
O
W
O
W
W
C
.
W
C
W
.
Y
W
W
.T
10
00
WW .100Y
.
.TW
1
M
.
W
M
O
W
W
WW 00Y.CO .TW
C
.
W
W
W
Y
W
0
W
T
.1
.
1
0
M
.
1
W
M
.
O
W
O
W
WW
WW .100Y.C M.TW
WW .100Y.C M.TW
W
O
W
O
W
W
C
.
W
C
W
.
W
W
.T
00Y
WW .100Y
.TW
1
M
.
W
M
O
W
O
W
W
C
.
W
C
W
.
W
W
.T
00Y
WW .100Y
.TW
1
M
.
M
O
W
O
W
W
C
.
W
C
W
.
Y
W
W
W
0
Y
W
T
.
0
0
W
T
.1
M.
.10
OM
W
O
W
W
C
.
W
C
W
.
Y
W
W
0
W
T
.
Page
54
of
67
0
WW .100Y
T
.1
M.
OM
W
O
W
C
.
W
C
W
.
Y
W
W
0
Y
W
T
.
0
0
WW
T
.
1
0
M
.
1
M

O
W
W
C
.
Y.C
W
W
0
Y
W
TW
.
0
0
W
T
.
1
0
M
.
1
OSpecification v1.2
W nRF51822
OM
Product
W.
C
.
W
C
.
Y
W
W
0
Y
W
TW
.
0
0
W
T
.
1
0
M
.
1
.
O
W
OM
W
C
.
W
C
.
Y
W
W
0
11.2
package
Y
W
TW
.
W
0
0
W QFN48
T
.
1
0
M
.
1 the QFN48 package
O
W
OMreference circuit, including Altium
W.for
C
Documentation
Designer files,Y
PCB
layout files,
.
W
C
.
W
W
0
Y be downloaded
W page on.1www.nordicsemi.com.
TW
.
0
0
T
andW
PCB production files
can
from the nRF51822 product
.
0
TW
M
O
W
W.1 Y.COM W
C
.
W
Y
W
0
W
TW
.
0
0
W nRF51822
T
11.2.1
QFN48
schematic
with
internal
LDO
regulator
.
1
0
TW
M
.
O
W
W.1 Y.COM W
C
.
W
Y
W
0
W
TW
.
W
0
0
W
T
.
1
0
T
M
.
.
O
W
M
W.1 Y.COM W
C
.
W
Y
W
0
W
TW
.
W
0
0
W
T
.
1
0
T
M
.
.
O
W
M
W.1 Y.COM W
C
.
W
Y
W
0
W
TW
.
W
0
0
W
T
.
1
0
T
M
.
.
W
W.1 Y.COM W
.CO .TW
OM
W
Y
W
0
W
W
.T
10
00
M
.
.TW
1
M
.
O
W
M
O
W
C
.
O
W
C
W
.TW
W
00Y
WW .100Y.C M.TW
1
T
M
.
.
W
M
O
W
.CO .T
W
C
.
Y
W
CO
W
0
Y
W
W
.T
10
00
M
.
.TW
1
M
.
O
W
M
O
W
C
.
O
WW .100Y
.
W
Y.C
WW .100Y.C M.TW
T
M
.
O
W
M
O
.C
O
W
Y
WW 00Y.C
C
W
.
0
W
W
0
Y
W
T
0
M
.1
M.
.1
O
W
M.T
O
W
C
.
O
W
W
.C
Y.C
WW .100Y
W
0
Y
W
T
.
0
0
T
.
0
M
.1
W
M
O
W
.CO
O
W
C
.
Y
W
C
W
.
0
Y
W
Y
W
.T
10
00
.
.TW
1
M
.
100
W
M
O
W
.CO
O
W
C
.
Y
W
C
W
.
0
Y
W
W
.T
10
00
.
.TW
1
00Y
M
.
1
W
M
.
W
.C
O
W
W
CO
.
Y
W
C
W
.
0
Y
W
W
0
0
Y
W
T
Figure 13 nRF51822 QFN48
regulator
.
.1
.T
10 with internalOLDO
00
M
.
1
W
M
.
W
.
O
W
W
.C
Y
W
C
W
.
0
Y
W
W
0
0
Y
W
T
.
.1
.T
10
00
M
.
1
W
M
.
O
W
WW .100Y
WW 00Y.CO .TW
WW .100Y.C M.TW
W
M
.1
O
W
O
W
W
C
.
W
C
W
.
Y
W
W
W
00
0
Y
W
T
.
1
0
0
T
.
.
1
0
M
.
W
M
.1
O
W
O
W
W
C
.
W
C
W
.
Y
W
W
.T
10
00
WW .100Y
.
.TW
1
M
.
W
M
O
W
W
WW 00Y.CO .TW
C
.
W
W
W
Y
W
0
W
T
.1
.
1
0
M
.
1
W
M
.
O
W
O
W
WW
WW .100Y.C M.TW
WW .100Y.C M.TW
W
O
W
O
W
W
C
.
W
C
W
.
W
W
.T
00Y
WW .100Y
.TW
1
M
.
W
M
O
W
O
W
W
C
.
W
C
W
.
W
W
.T
00Y
WW .100Y
.TW
1
M
.
M
O
W
O
W
W
C
.
W
C
W
.
Y
W
W
W
0
Y
W
T
.
0
0
W
T
.1
M.
.10
OM
W
O
W
W
C
.
W
C
W
.
Y
W
W
0
W
T
.
Page
55
of
67
0
WW .100Y
T
.1
M.
OM
W
O
W
C
.
W
C
W
.
Y
W
W
0
Y
W
T
.
0
0
WW
T
.
1
0
M
.
1
M
C1

12pF
C2

X1
16MHz

12pF

P0.29
P0.28
P0.27
P0.26
P0.25
P0.24
P0.23
P0.22
P0.21

C8
100nF

48
47
46
45
44
43
42
41
40
39
38
37

VCC_nRF

VCC_nRF

C11

100nF

P0.29
P0.28
P0.27
P0.26
P0.25
P0.24
P0.23
P0.22
P0.21
DEC1
XC2
XC1

C9
1.0nF

AVDD
AVDD
VSS
VSS
ANT2
ANT1
VDD_PA
DEC2
P0.20
P0.19
P0.18
P0.17

nRF51822

13
14
15
16
17
18
19
20
21
22
23
24

100nF

VDD
DCC
P0.30
P0.00
P0.01
P0.02
P0.03
P0.04
P0.05
P0.06
P0.07
VDD

P0.08
P0.09
P0.10
P0.11
P0.12
P0.13
P0.14
P0.15
P0.16
SWDIO
SWCLK

C7

P0.30
P0.00
P0.01
P0.02
P0.03
P0.04
P0.05
P0.06
P0.07

1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12

VSS
P0.08
P0.09
P0.10
P0.11
P0.12
P0.13
P0.14
P0.15
P0.16
SWDIO/nRESET
SWDCLK

VCC_nRF

GND

U1

R1
12k

GND

36
35
34
33
32
31
30
29
28
27
26
25

C5

L1
4.7nH

P0.20
P0.19
P0.18
P0.17

L2
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voltage mode 00
Wwith 1.8 V lowW
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14
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QFN48
with
1.8
V
low
voltage
mode
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VCC_1V8

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19
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23
24

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P0.12
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P0.18
P0.17

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voltage mode
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Wwith internal DC/DC
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QFN48
with
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C11

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XC1

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AVDD
AVDD
VSS
VSS
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ANT1
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DEC2
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P0.17

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14
15
16
17
18
19
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22
23
24

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3
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5
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GND

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25

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.
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.
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.
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.
.
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.
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.
O
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C
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T
.
T
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.
M
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Chip inductor,
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.
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Y
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.T 10%
10
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0402
M
.
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M
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C
.
O
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M
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W
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.
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.TW
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W
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.
W
C
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Y
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W
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W
T
.
Page
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of
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WW .100Y
T
.1
M.
OM
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O
W
C
.
W
C
W
.
Y
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W
0
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.
0
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WW
T
.
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M
.
1
M
DC,min

O
W
W
C
.
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W
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TW
.
0
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W
T
.
1
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M
.
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OSpecification v1.2
W nRF51822
OM
Product
W.
C
.
W
C
.
Y
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W
0
Y
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TW
.
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C
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Y
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W
0
11.3
package
Y
W
TW
.
W
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T
.
1
0
M
.
1 the WLCSP package
O
W
OM reference circuit, including Altium
W.for
C
Documentation
Designer files,Y
PCB
layout files,
.
W
C
.
W
W
0
Y
TW
.
0
0
T
andW
PCB production files,
can be downloaded
from the nRF51822 W
product page on
www.nordicsemi.com.
.
1
0
TW
M
.
O
W
W.1 Y.COM W
C
.
W
W
Y
W
0 duringM
W circuits will.1be0available
Note: These are 0
preliminary
reference.T
circuits. Updated reference
Q2.T
0
W
TW
Mthat replaces all components inW
.1will include a O
O
2013
balun
the W
matching network.
Wand
C
.
C
.
Y
W
W
0
Y
W
TW
.
W
0
0
W
T
.
1
0
T
M
.
.
O
11.3.1
nRF51822
W
M
OMwith internal LDO regulator
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C
.
W
C
.
Y
W
W
0
W
TW
.
W
0
0
W
T
.
1
0
T
M
.
.
O
W
M
W.1 Y.COM W
C
.
W
Y
W
0
W
TW
.
W
0
0
W
T
.
1
0
T
M
.
.
W
W.1 Y.COM W
.CO .TW
OM
W
Y
W
0
W
W
.T
10
00
M
.
.TW
1
M
.
O
W
M
O
W
C
.
O
W
C
W
.TW
W
00Y
WW .100Y.C M.TW
1
T
M
.
.
W
M
O
W
.CO .T
W
C
.
Y
W
CO
W
0
Y
W
W
.T
10
00
M
.
.TW
1
M
.
O
W
M
O
W
C
.
O
WW .100Y
.
W
Y.C
WW .100Y.C M.TW
T
M
.
O
W
M
O
.C
O
W
Y
WW 00Y.C
C
W
.
0
W
W
0
Y
W
T
0
M
.1
M.
.1
O
W
M.T
O
W
C
.
O
W
W
.C
Y.C
WW .100Y
W
0
Y
W
T
.
0
0
T
.
0
M
.1
W
M
O
W
.CO
O
W
C
.
Y
W
C
W
.
0
Y
W
Y
W
.T
10
00
.
.TW
1
M
.
100
W
M
O
W
.CO
O
W
C
.
Y
W
C
W
.
0
Y
W
W
.T
10
00
.
.TW
1
00Y
M
.
1
W
M
.
O
W
W
Y.C
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C
.
0
W
W
0
Y
W
.1
.T
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M
.
1
W
M
.
O
W
.
O
W
W
.C
Y
W
C
W
.
0
Y
W
W
0
0
Y
W
T
.
.1
.T
10with internal LDO
00
M
.
Figure 16 nRF51822W
WLCSP
regulator
1
W
M
.
O
WW .100Y
WW 00Y.CO .TW
WW .100Y.C M.TW
W
M
.1
O
W
O
W
W
C
.
W
C
W
.
Y
W
W
W
00
0
Y
W
T
.
1
0
0
T
.
.
1
0
M
.
W
M
.1
O
W
O
W
W
C
.
W
C
W
.
Y
W
W
.T
10
00
WW .100Y
.
.TW
1
M
.
W
M
O
W
W
WW 00Y.CO .TW
C
.
W
W
W
Y
W
0
W
T
.1
.
1
0
M
.
1
W
M
.
O
W
O
W
WW
WW .100Y.C M.TW
WW .100Y.C M.TW
W
O
W
O
W
W
C
.
W
C
W
.
W
W
.T
00Y
WW .100Y
.TW
1
M
.
W
M
O
W
O
W
W
C
.
W
C
W
.
W
W
.T
00Y
WW .100Y
.TW
1
M
.
M
O
W
O
W
W
C
.
W
C
W
.
Y
W
W
W
0
Y
W
T
.
0
0
W
T
.1
M.
.10
OM
W
O
W
W
C
.
W
C
W
.
Y
W
W
0
W
T
.
Page
61
of
67
0
WW .100Y
T
.1
M.
OM
W
O
W
C
.
W
C
W
.
Y
W
W
0
Y
W
T
.
0
0
WW
T
.
1
0
M
.
1
M
C1

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C2

X1
16MHz

12pF

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P0.28
P0.27
P0.26
P0.25
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P0.23
P0.22
P0.21

C8
100nF

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B7
A8
A7
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A6
B6
B5
A5
A4
A3
A2

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VSS
VSS
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VSS
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J6
J5
H5
H4
J4
J3
J2
H2
C8

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B9
D8
E8
C9
E9
D9
F9
F8
H9
G8
H7
H8

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P0.09
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SWDIO
SWDCLK

C7
100nF

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P0.31
P0.00
P0.01
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P0.21
DEC1
XC2
XC1

VCC_nRF

C9
1.0nF

A1
G6
G9
D7
C1
D1
E1
F1
G1
F2
H1
G2

L1

1.2nH

L2

1.2nH

C10
47nF

R1
12k

ANT2
SE
ANT1
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P0.20
P0.19
P0.18
P0.17

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nRF51822-CEAA

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3

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W
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.
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W
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Y
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TW
.
0
0
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.
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0
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.
1
OSpecification v1.2
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OM
Product
W.
C
.
W
C
.
Y
W
W
0
Y
W
TW
.
0
0
W
T
.
1
0
M
.
1
.
O
W
OM
WBill
C
.
W
C
.
Y
W
11.3.1.1
of
Materials
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0
Y
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TW
.
W
0
0
W
T
.
1
0
M
.
.1
O
W
Ois M
W
C
.
W
C
Note:
This Bill of Materials
preliminary
and
subject
to
change.
.
Y
W
W
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Y
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TW
.
0
0
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T
.
1
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M
.
M
O
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C
.
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Designator
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.
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.
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M
.
Mbalun transformer for 2.45 GHz ISM WW BAL-NRF01D3
.1
B1
50
O
Oohm
WBAL-NRF01D3
C
.
C
.
Y
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12 pF 0Y
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.
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.
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.
.
.1nF
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M
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.
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.
W
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T
M
.
.
.1
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M
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W
C
.
W
W
.TW
W
00
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TW
.
1
T
0402
C9
M
.
.
W 0402 Y.CO
OX7R, 10%
W
OM
W
C
47 nF
.
C10
Capacitor,
W
W
0
Y
W
TW
.
W L1, L2 W 1.2 nH .100High frequencyM
0
T
.
1
T
M
.
.
chip inductor 5%
W0201
M
O
W
.CO .TW
O
W
C
.
Y
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C
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12
k
0402
0
R1
Y
W
Resistor,
5%,
0.063
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W
.T
10
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M
.
.TW U1
1
M
.
O
W
BGA62C40P9X9_383X350X55
M
nRF51822-CEAA
O
W
C
.
O
.C2520, 16 MHz,.T
Y
C
W
YSMD
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.T
W X1
MHz
2.5 x 2.0 mm100
0
W16W
Crystal
8 pF, 40 ppm
0
T
M
.
.
1
M
.
W
O
W
CO
.
OM
W
C
.
Y
W
C
W
.
0
Y
W
internal
.
Y
W Table 66.1nRF51822
.T LDO regulator
10
00 WLCSP with
M
.
.TW
M
O
W
M
O
.C
O
W
Y
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C
W
.
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W
W
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W
T
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M.
.1
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W
M.T
O
W
C
.
O
W
W
.C
Y.C
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W
0
Y
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T
.
0
0
T
.
0
M
.1
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M
O
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.CO
O
W
C
.
Y
W
C
W
.
0
Y
W
Y
W
.T
10
00
.
.TW
1
M
.
100
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M
O
W
.CO
O
W
C
.
Y
W
C
W
.
0
Y
W
W
.T
10
00
.
.TW
1
00Y
M
.
1
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M
.
O
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C
.
0
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W
0
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.1
.T
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00
M
.
1
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M
.
O
W
.
O
W
W
.C
Y
W
C
W
.
0
Y
W
W
0
0
Y
W
T
.
.1
.T
10
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M
.
1
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M
.
O
W
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WW .100Y.C M.TW
W
M
.1
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W
O
W
W
C
.
W
C
W
.
Y
W
W
W
00
0
Y
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T
.
1
0
0
T
.
.
1
0
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.
W
M
.1
O
W
O
W
W
C
.
W
C
W
.
Y
W
W
.T
10
00
WW .100Y
.
.TW
1
M
.
W
M
O
W
W
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C
.
W
W
W
Y
W
0
W
T
.1
.
1
0
M
.
1
W
M
.
O
W
O
W
WW
WW .100Y.C M.TW
WW .100Y.C M.TW
W
O
W
O
W
W
C
.
W
C
W
.
W
W
.T
00Y
WW .100Y
.TW
1
M
.
W
M
O
W
O
W
W
C
.
W
C
W
.
W
W
.T
00Y
WW .100Y
.TW
1
M
.
M
O
W
O
W
W
C
.
W
C
W
.
Y
W
W
W
0
Y
W
T
.
0
0
W
T
.1
M.
.10
OM
W
O
W
W
C
.
W
C
W
.
Y
W
W
0
W
T
.
Page
62
of
67
0
WW .100Y
T
.1
M.
OM
W
O
W
C
.
W
C
W
.
Y
W
W
0
Y
W
T
.
0
0
WW
T
.
1
0
M
.
1
M

O
W
W
C
.
Y.C
W
W
0
Y
W
TW
.
0
0
W
T
.
1
0
M
.
1
OSpecification v1.2
W nRF51822
OM
Product
W.
C
.
W
C
.
Y
W
W
0
Y
W
TW
.
0
0
W
T
.
1
0
M
.
1
M
.
O
W
O
W
C
.
W
C
.
Y
W
11.3.2
nRF51822
voltage mode 00
Wwith 1.8 V lowW
YWLCSP schematic
TW
.
W
0
W
T
.
1
0
M
.
O
W
W.1 Y.COM W
C
.
W
Y
W
0
W
TW
.
0
0
W
T
.
1
0
TW
M
.
O
W
W.1 Y.COM W
C
.
W
Y
W
0
W
TW
.
0
0
W
T
.
1
0
TW
M
.
O
W
W.1 Y.COM W
C
.
W
Y
W
0
W
TW
.
W
0
0
W
T
.
1
0
T
M
.
.
O
W
M
W.1 Y.COM W
C
.
W
Y
W
0
W
TW
.
W
0
0
W
T
.
1
0
T
M
.
.
O
W
M
W.1 Y.COM W
C
.
W
Y
W
0
W
TW
.
W
0
0
W
T
.
1
0
T
M
.
.
W
W.1 Y.COM W
.CO .TW
OM
W
Y
W
0
W
W
.T
10
00
M
.
.TW
1
M
.
O
W
M
O
W
C
.
O
W
C
W
.TW
W
00Y
WW .100Y.C M.TW
1
T
M
.
.
W
M
O
W
.CO .T
W
C
.
Y
W
CO
W
0
Y
W
W
.T
10
00
M
.
.TW
1
M
.
O
W
M
O
W
C
.
O
WW .100Y
.
W
Y.C
WW .100Y.C M.TW
T
M
.
O
W
M
O
.C
O
W
Y
WW 00Y.C
C
W
.
0
W
W
0
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W
T
0
M
.1
M.
.1
O
W
M.T
O
W
C
.
O
W
W
.C
Y.C
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W
0
Y
W
T
.
0
0
T
.
0
M
.1 WLCSP withO
W
M
W
.CO
Figure
17
nRF51822
1.8
V low voltage mode
O
W
C
.
Y
W
C
W
.
0
Y
W
Y
W
.T
10
00
.
.TW
1
M
.
100
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M
O
W
.CO
O
W
C
.
Y
W
C
W
.
0
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W
.T
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.
.TW
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00Y
M
.
1
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M
.
O
W
W
Y.C
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C
.
0
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W
0
Y
W
.1
.T
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M
.
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M
.
O
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.
O
W
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.C
Y
W
C
W
.
0
Y
W
W
0
0
Y
W
T
.
.1
.T
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M
.
1
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M
.
O
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M
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O
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.
W
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.
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W
W
00
0
Y
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.
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.
.
1
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M
.
W
M
.1
O
W
O
W
W
C
.
W
C
W
.
Y
W
W
.T
10
00
WW .100Y
.
.TW
1
M
.
W
M
O
W
W
WW 00Y.CO .TW
C
.
W
W
W
Y
W
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W
T
.1
.
1
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.
1
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M
.
O
W
O
W
WW
WW .100Y.C M.TW
WW .100Y.C M.TW
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O
W
O
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W
C
.
W
C
W
.
W
W
.T
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WW .100Y
.TW
1
M
.
W
M
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W
O
W
W
C
.
W
C
W
.
W
W
.T
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.TW
1
M
.
M
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W
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W
W
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.
W
C
W
.
Y
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W
0
Y
W
T
.
0
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W
T
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.10
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O
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W
C
.
W
C
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.
Y
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W
0
W
T
.
Page
63
of
67
0
WW .100Y
T
.1
M.
OM
W
O
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C
.
W
C
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.
Y
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T
.
1
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.
1
M
C1

12pF
C2

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16MHz

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64
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18
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.
W 0402 Y.CO
OX7R, 10%
W
OM
W
C
1.0 nF
.
C9
Capacitor,
W
W
0
Y
W
TW
.
W
0
0
W
T
.
1
0
T
M
.
.
47 nF .1
C10
Capacitor, X7R, M
10%
W0402
M
O
W
.CO .TW
O
W
C
.
Y
W
C
W
1.0
F
0603
0
C12
Y
W
Capacitor,
X7R,
10%
0
.T
M
.10
.TW L1, L2 W 1.2 nH W.10High
M
O
W
0201
M
frequency
chip
inductor
5%
O
C
.
O
C
W
Y.C I = 50.mA,
WW0603 .100Y
.T
W L4
H
0
W10W
T
20%
Chip
inductor,
0
T
M
.
1
M
.
W
O
W High frequency
.CO .
OM
15 nH
0402
W
L5
C
chip inductor 10%
.
Y
W
C
W
.
0
Y
W
Y
W
10
005%, 0.063 W M.T
M
.
12 k
0402
.TW R1
Resistor,
1
.
O
W
M
O
W
C
.
O
BGA62C40P9X9_383X350X55
W RF SoC00Y.C
nRF51822-CEAA
W
WW .100Y
W
T
.
0Y.C M.TWU1
M
M
.1 SMD 2520, 16 MHz,
16 MHz
2.5 x 2.0 mmW
X1
O
Crystal
8 pF, 40 ppm
O
W
C
.
O
W
W
.C
Y.C
WW .100Y
W
0
Y
W
T
.
0
0
T
.
1 WLCSPO
0
Table 68 .nRF51822
with
MDC/DC regulator
W
M
W
.CO
O
W
C
.
Y
W
C
W
.
0
Y
W
Y
W
.T
10
00
.
.TW
1
M
.
100
W
M
O
W
.CO
O
W
C
.
Y
W
C
W
.
0
Y
W
W
.T
10
00
.
.TW
1
00Y
M
.
1
W
M
.
O
W
W
Y.C
WW 00Y.CO .TW
C
.
0
W
W
0
Y
W
.1
.T
1
00
M
.
1
W
M
.
O
W
.
O
W
W
.C
Y
W
C
W
.
0
Y
W
W
0
0
Y
W
T
.
.1
.T
10
00
M
.
1
W
M
.
O
W
WW .100Y
WW 00Y.CO .TW
WW .100Y.C M.TW
W
M
.1
O
W
O
W
W
C
.
W
C
W
.
Y
W
W
W
00
0
Y
W
T
.
1
0
0
T
.
.
1
0
M
.
W
M
.1
O
W
O
W
W
C
.
W
C
W
.
Y
W
W
.T
10
00
WW .100Y
.
.TW
1
M
.
W
M
O
W
W
WW 00Y.CO .TW
C
.
W
W
W
Y
W
0
W
T
.1
.
1
0
M
.
1
W
M
.
O
W
O
W
WW
WW .100Y.C M.TW
WW .100Y.C M.TW
W
O
W
O
W
W
C
.
W
C
W
.
W
W
.T
00Y
WW .100Y
.TW
1
M
.
W
M
O
W
O
W
W
C
.
W
C
W
.
W
W
.T
00Y
WW .100Y
.TW
1
M
.
M
O
W
O
W
W
C
.
W
C
W
.
Y
W
W
W
0
Y
W
T
.
0
0
W
T
.1
M.
.10
OM
W
O
W
W
C
.
W
C
W
.
Y
W
W
0
W
T
.
Page
66
of
67
0
WW .100Y
T
.1
M.
OM
W
O
W
C
.
W
C
W
.
Y
W
W
0
Y
W
T
.
0
0
WW
T
.
1
0
M
.
1
M
DC,min

O
W
W
C
.
Y.C
W
W
0
Y
W
TW
.
0
0
W
T
.
1
0
M
.
1
OSpecification v1.2
W nRF51822
OM
Product
W.
C
.
W
C
.
Y
W
W
0
Y
W
TW
.
0
0
W
T
.
1
0
M
.
1
O
W
OM
W.
C
.
W
C
.
Y
W
W
0
Y
W
TW
12
.
W
0
0
W Glossary
T
.
1
0
M
.
O
W
W.1 Y.COM W
C
.
W
Y
W
0
W
TW
.
Term
Description
0
0
W
T
.
1
0
TW
M
.
M Operating Conditions
O
W
W.1 EOCY.COExtreme
C
.
W
Y
W
W
0
W
TW
.
0
0
W
T
.
1
0
TW
GFSK
Gaussian
Frequency-Shift
Keying
M
.
M
O
W
W.1 GPIO Y.CO
C
.
W
General Purpose
Input
Output
Y
W
W
0
W
TW
.
W
0
0
W
T
.
1
0
T
M
.
.
Industrial
MScientific Medical
O
W
M
O
W.1ISM
C
.
W
C
.
Y
W
MOQ
W
0
Y Minimum Order.TQuantity
W
TW
.
W
0
0
W
1
0
T
M
.
.
.1
Nominal
Operating Conditions
O
W
M
OM
WNOC
C
.
W
C
.
Y
W
W
0
W
TW
NVMC 0YNon-Volatile Memory
Controller
.
W
0
W
T
.
1
0
T
M
.
.
.1
W
QDEC
Quadrature
Decoder
OM
W
.CO .TW
OM
W
C
.
Y
W
W
0
Y
W
W RF .100 Radio FrequencyM.T
10
M
.
.TW
O
W
M
O
W
C
RoHS
Restriction
of
Hazardous
Substances
.
O
W
C
C
W
0Y
Y.Signal
W
TW
.
W
0
WWRSSI .100Radio
T
Strength.Indicator
1
T
M
.
.
M
W
M
O
W
.CO .T
O
W
C
SPI
Serial
Peripheral
Interface
.
Y
W
C
W
0
Y
W
0 Interface M.T
W TWI .10Two-Wire
10
M
.
.TW
O
W
M
O
W
C
.
O
.C
W
Universal
Receiver
Transmitter
W
YAsynchronous
WW .100Y
.
W
0
Y.C
WUART
T
.
0
T
M
.
1
.
WLCSP
Wafer
Level Chip ScaleM
Packet
O
W
M
O
.C
O
W
Y
WW 00Y.C
C
W
.
0
W
W
0
Y
W
T
0
M
.1
Glossary
M.
.1 Table 69O
O
W
M.T
W
C
.
O
W
W
.C
Y.C
WW .100Y
W
0
Y
W
T
.
0
0
T
.
0
M
.1
W
M
O
W
.CO
O
W
C
.
Y
W
C
W
.
0
Y
W
Y
W
.T
10
00
.
.TW
1
M
.
100
W
M
O
W
.CO
O
W
C
.
Y
W
C
W
.
0
Y
W
W
.T
10
00
.
.TW
1
00Y
M
.
1
W
M
.
O
W
W
Y.C
WW 00Y.CO .TW
C
.
0
W
W
0
Y
W
.1
.T
1
00
M
.
1
W
M
.
O
W
.
O
W
W
.C
Y
W
C
W
.
0
Y
W
W
0
0
Y
W
T
.
.1
.T
10
00
M
.
1
W
M
.
O
W
WW .100Y
WW 00Y.CO .TW
WW .100Y.C M.TW
W
M
.1
O
W
O
W
W
C
.
W
C
W
.
Y
W
W
W
00
0
Y
W
T
.
1
0
0
T
.
.
1
0
M
.
W
M
.1
O
W
O
W
W
C
.
W
C
W
.
Y
W
W
.T
10
00
WW .100Y
.
.TW
1
M
.
W
M
O
W
W
WW 00Y.CO .TW
C
.
W
W
W
Y
W
0
W
T
.1
.
1
0
M
.
1
W
M
.
O
W
O
W
WW
WW .100Y.C M.TW
WW .100Y.C M.TW
W
O
W
O
W
W
C
.
W
C
W
.
W
W
.T
00Y
WW .100Y
.TW
1
M
.
W
M
O
W
O
W
W
C
.
W
C
W
.
W
W
.T
00Y
WW .100Y
.TW
1
M
.
M
O
W
O
W
W
C
.
W
C
W
.
Y
W
W
W
0
Y
W
T
.
0
0
W
T
.1
M.
.10
OM
W
O
W
W
C
.
W
C
W
.
Y
W
W
0
W
T
.
Page
67
of
67
0
WW .100Y
T
.1
M.
OM
W
O
W
C
.
W
C
W
.
Y
W
W
0
Y
W
T
.
0
0
WW
T
.
1
0
M
.
1
M