Eduardo Bidese Puhl

DESENVOLVIMENTO DE SENSOR DE
TRIANGULAO LASER PARA CONTROLE
ADAPTATIVO DE PROCESSOS DE SOLDAGEM DE
UNIO DE DUTOS

Projeto de tese submetido(a) ao Programa

de Ps Graduao em Engenharia
Mecnica da Universidade Federal de
Santa Catarina
Orientador: Prof. Dr. Jair Carlos Dutra
Coorientador: Prof. Dr. Tiago Loureiro
Figaro da Costa Pinto.

Florianpolis
2014

RESUMO
A demanda por aumento de produtividade e qualidade na rea da soldagem motiva o
desenvolvimento de processos mais robustos e automatizados. Entretanto, desenvolver uma
automao completa para substituir o soldador no uma tarefa simples, uma vez que este
utiliza muitos dos seus sentidos para realizar o ajuste de parmetros do processo para alcanar o
resultado esperado.
Atualmente, na maioria das aplicaes automatizadas, os robs de soldagem so
empregados apenas como repetidores de movimento. Os desalinhamentos da junta so
geralmente compensados parcialmente por seguimento de junta. Nesta tcnica, parmetros
eltricos do processo de soldagem podem ser monitorados para detectar e corrigir, por exemplo,
os desalinhamentos e a posio da junta.
No caso de uma soldagem manual, o soldador no se restringe a movimentar a tocha
sobre a linha central da junta, mas tambm atua em diferentes parmetros do processo como a
velocidade de deslocamento da tocha e movimentos oscilatrios. Aplicar estes controles mais
complexos automaticamente uma tarefa desafiadora, pois a tomada de deciso do soldador em
alterar determinado parmetro depende do tipo de material utilizado, formato da junta, processo
de soldagem, tipo de chanfro, posio de soldagem, entre outros.
A capacidade de um equipamento ajustar automaticamente seus parmetros diante de
mudanas mensurveis no processo define o controle adaptativo de soldagem. A caracterizao
da geometria da junta durante a soldagem o ponto fundamental para realizao do controle
adaptativo e a medio tica por triangulao laser a tcnica que melhor caracteriza a
geometria da junta. Por ser um processo tico, o sensor deve ser preparado para resistir s
interferncias geradas pela soldagem, como a alta intensidade luminosa, respingos e fumos. Os
sensores comerciais so preparados para trabalhar nestas condies, mas no so flexveis para
se adaptar a diferentes materiais, acabamento da superfcie, tipo de chanfro, estabilidade do
processo, corrente de soldagem e novas aplicaes como o controle adaptativo.
O presente trabalho prope o desenvolvimento de um sensor de triangulao laser
adaptado para trabalhar com procedimentos de soldagem adaptativa, com completo domnio das
tecnologias e ferramentas de software e hardware utilizadas, possibilitando melhorias nas
caractersticas de resistncia soldagem e o desenvolvimento de novas aplicaes, como a
soldagem de juntas no convencionais. Para a validao dos resultados, o sensor desenvolvido
ser integrado a um rob dedicado soldagem de unio de dutos.

Palavras-chave: Soldagem adaptativa, metrologia ptica, automao da soldagem,

triangulao laser.

SUMRIO
SUMRIO ............................................................................................................................................................ 3
1 INTRODUO ................................................................................................................................................. 4
1.1 SOLDAGEM DE DUTOS AUTOMATIZADA .......................................................................................................... 7
1.2 NECESSIDADE DE CORREO ............................................................................................................................. 8

2 TECNOLOGIAS DE SENSORES EMPREGADOS EM SOLDAGEM ................................................... 11

2.1 SENSORES DE VARIVEIS ELTRICAS DO ARCO PARA O PROCESSO MIG/MAG .................................. 11
2.2 SENSORES DE TRIANGULAO LASER ........................................................................................................... 15
2.2.1 Especificaes tcnicas do STL tipo folha de luz ....................................................................................... 22
2.2.2 Dificuldades impostas aos sensores de triangulao laser que trabalham com soldagem ...................... 23
2.3 SENSORES COMERCIAIS ...................................................................................................................................... 28
2.3.1 Sensor META Vision ................................................................................................................................... 28
2.3.2 Sensor Servo Robo ....................................................................................................................................... 30
2.4 CONTROLE ADAPTATIVO .................................................................................................................................... 31

3 OBJETIVOS.................................................................................................................................................... 37
4 DESCRIO DO SISTEMA DE CONTROLE ADAPTATIVO............................................................... 38
4.1 MANIPULADOR ROBTICO ................................................................................................................................. 39
4.2 REQUISITOS DO SENSOR DE TRIANGULAO LASER ................................................................................. 40

5 CONCLUSO ................................................................................................................................................. 43
6 PREVISO FINANCEIRA ........................................................................................................................... 45
7 CRONOGRAMA ............................................................................................................................................ 46
REFERNCIAS ................................................................................................................................................. 48

1 INTRODUO
O setor de petrleo e gs tem motivado pesquisas e desenvolvimentos em diferentes
reas da engenharia. No Brasil em especial, devido ao recente aumento da capacidade produtiva
e a descobertas de novas possibilidades de produo de petrleo. Ao longo de sua histria, o
LABSOLDA teve a rea de petrleo e gs como motivador de suas pesquisas, em especial, o
laboratrio dispendeu esforos no desenvolvimento de equipamentos para automatizao de
procedimentos de soldagem de dutos. Estes equipamentos so utilizados na construo de
tubulaes empregadas no transporte de produtos, ou dutovias.
Em sua grande maioria, as dutovias so compostas por tubos metlicos de grande
dimetro (de 4 at 50 polegadas) unidos por soldagem para compor sua extenso. Esta rede de
dutos pode ser utilizada como meio de transporte para petrleo ou derivados. Nos Estados
Unidos da Amrica, no perodo de 2006-2012, o consumo anual mdio de tubos de ao Oil
Country Tubular Goods (OCTG) foi de 9 milhes de toneladas, sendo que a demanda do ano de
2012 foi 11% superior verificada em 2008 [2]. Assim, fica clara a importncia e a
responsabilidade do procedimento de soldagem, que responde por boa parte da integridade das
dutovias. A utilizao de dutovias para transporte de gases, petrleo e outros derivados
bastante vantajosa. Adicionalmente, a segurana nas dutovias superior de outros meios de
transporte, sendo indicada para o transporte de produtos perigosos.
A montagem da linha realizada pela unio dos dutos por procedimento de soldagem.
No Brasil, grande maioria destes procedimentos de unio feita por soldagem manual com
eletrodo revestido. O trabalho manual de unio de dutos uma operao delicada, visto que se
trata da soldagem de componentes de alta responsabilidade, como dutos para transporte de
produtos inflamveis. Neste caso, as normas restringem as condies dos cordes e sujeitam as
soldas a procedimentos de ultrassom e raio-X [4]. Neste sentido so desenvolvidas tecnologias
para aumento da qualidade dos cordes soldados, como processos mais robustos e tecnologias
de automao.
De maneira geral, a soldagem tem ficado para trs quanto aos desenvolvimentos de
automao quando comparada com outras reas da fabricao. Este atraso se deve ao fato da
soldagem ser mais complexa que muitos outros processos de fabricao [1]. O calor empregado
no processo exerce um complicador para a automao da soldagem. O aquecimento dos
materiais provoca distores que alteram a geometria e posio da junta durante o processo. No
caso de unio de dutos outros fatores tambm geram dificuldades. Por se tratar da unio de
seces de dutos de grandes dimetros e comprimentos o perfeito alinhamento das peas pode
ser comprometido. As condies de montagem da linha tambm influenciam na preparao das

juntas que podem apresentar variaes dimensionais. Estes fatores dificultam a tarefa de
automatizar um processo de soldagem.
A presena de um soldador manipulando a tocha, ou vareta de soldagem, faz com que
o formato da junta possa ser percebido e atitudes sejam tomadas para garantir a qualidade da
solda. Um bom soldador utiliza seus sentidos, principalmente viso, audio e tato para perceber
informaes sobre o procedimento. Baseado em sua experincia como soldador, estas
informaes so interpretadas e transformadas em dados sobre o procedimento de soldagem
naquele momento. Caso seja necessrio o soldador atua nos parmetros de soldagem e
movimentao da tocha para executar o objetivo do processo. [5]
Como mencionado anteriormente, para realizar uma soldagem com sucesso o soldador
precisa ter habilidades e experincia. De maneira geral, o mercado tem sofrido com a baixa
disponibilidade de mo de obra qualificada para soldagem. Em casos de procedimentos com
requisitos de qualidade muito severos esta situao se agrava consideravelmente. A automao
deste tipo de procedimento contribui no s para diminuir o tempo total de operao, tornando o
processo de unio dos dutos mais rpido, como para aumento da qualidade da solda. A
utilizao de um equipamento com maior autonomia tem como consequncia o emprego de
operadores com menos habilidades, aliviando o gargalo de mo de obra especializada na rea.
Um sistema automtico para soldagem deve exercer o papel de um soldador
experiente quando manipula a tocha de soldagem. Este equipamento deve coletar informaes
do processo e/ou da geometria da junta com seus sensores, avaliar estas informaes, realizar a
movimentao da tocha e controlar parmetros do processo de forma adequada. Entre as
grandezas que podem ser medidas esto, a posio da junta, tenso da soldagem, corrente de
soldagem, vibrao da poa metlica, emisso acstica do arco de soldagem, frequncia de
destacamento de gota, temperatura da poa metlica e intensidade luminosa do arco. Todas estas
grandezas, quando interpretadas de forma adequada, podem revelar a necessidade de correo
do sistema.
Os sistemas de automao da soldagem disponveis no mercado que oferecem, em sua
maioria, somente o seguimento de junta como tcnica de correo. O termo seguimento de junta
se aplica as correes de desvio da linha central do cordo, ou seja, quando a trajetria
programada no est exatamente sobre o chanfro.

Estes sistemas corrigem os erros de

posicionamento, distores da pea ou desalinhamento na montagem.

Os mais novos desenvolvimentos em automao de processos de fabricao, em
especial na soldagem, esto direcionados a processos que possam, no somente corrigir desvios
de posicionamento, como os citados anteriormente, mas tambm adaptar as variveis do prprio
processo de forma inteligente, estes processos so chamados de processos adaptativos. Por
exemplo, uma variao no volume do chanfro exige que o sistema realize o ajuste dos
parmetros para que o cordo no seja desqualificado. Este ajuste deve levar em conta o tipo de

material utilizado, planejamento do preenchimento do chanfro, parmetros de movimentao da

tocha e de soldagem. As pesquisas por processos de fabricao mais inteligentes tem reflexo
direto na tecnologia de sensoriamento empregada, capacidade dos processadores envolvidos e
principalmente na estratgia de controle aplicada.
Os sensores de triangulao laser podem medir os parmetros necessrios para
caracterizar a junta de soldagem. Adicionalmente, devem ser flexveis para que sejam
desenvolvidas rotinas de controle que realizem o controle adaptativo. Em virtude de serem
montados junto tocha de soldagem e operar durante o processo de soldagem os equipamentos
devem ser preparados para resistir ao processo. Equipamentos comerciais de triangulao laser
apresentam limitaes nestes dois aspectos, flexibilidade e robustez. O desenvolvimento de
novas aplicaes limitado pelas funcionalidades disponibilizadas pelo fabricante, sendo
possvel medir, por exemplo, somente os chanfros previamente programados. Em determinadas
condies de soldagem o equipamento pode ser incapaz de realizar medies como, por
exemplo, quando o acabamento superficial da pea espelhado impossibilitando a medio.
Neste contexto, o trabalho se prope a desenvolver um sensor de triangulao laser
aberto a novos desenvolvimentos e com a flexibilidade necessria para realizar o controle
adaptativo. O domnio da arquitetura do sensor permite o estudo de diferentes tcnicas para
melhoria das caractersticas de resistncia do sensor em relao soldagem. O equipamento ser
capaz de ser integrado com diferentes robs de soldagem atravs de um protocolo de
comunicao. Neste trabalho o sensor far parte de um sistema de soldagem dedicado tarefa
de unio de dutos.

1.1 SOLDAGEM DE DUTOS AUTOMATIZADA

A tarefa de automao de um procedimento de soldagem de unio de dutos enfrenta
diversos desafios tecnolgicos. Na construo de dutovias a soldagem das sees de dutos
realizada em campo, o que exige robustez dos equipamentos utilizados. A restrio de espao
fsico exige que o equipamento no ocupe muito espao ao redor do duto. A soluo adotada
para este tipo de procedimento o uso de robs manipuladores dedicados. Como exemplos de
manipuladores dedicados voltados para soldagem de unio de duto esto os equipamentos da
Dynatorque, Polysoude, Magnatech e Tartilope V4 que podem ser visualizados na Erro! Fonte
de referncia no encontrada.1 (a), (b), (c) e (d) respectivamente [6, 7, 8, 9]. Na maioria dos
casos estes equipamentos utilizam o processo MIG/MAG (GMAW).

Figura 1. Deslocadores de tocha para soldagem de unio de dutos. (a)

DYNATORQUE (b) POLYSOUDE (c) MAGNATECH (d) TARTILOPE V4 [6]

Os manipuladores possuem normalmente de 3 a 5 eixos de movimentao sendo que

um destes o trilho que envolve o duto. Para o perfeito posicionamento da tocha durante a
soldagem, o manipulador deve ser capaz de realizar o movimento de translao ao longo da
junta de soldagem, alm do posicionamento axial e vertical, ngulo de soldagem e ngulo
lateral conforme demonstrado na Figura 2 [10].

Figura 1 Graus de liberdade para soldagem orbital de duto [10]

As juntas de soldagem, mesmo que preparadas com cuidado apresentam na maioria

dos casos variaes dimensionais. A dificuldade de montagem e alinhamento dos dutos pode
provocar erro de posicionamento em uma das sees dos dutos e resultar em desalinhamento.
Estas variaes geomtricas da junta podem ocasionar falhas no cordo de solda. Em uma
soldagem realizada por um manipulador robtico, o equipamento est programado para executar
um procedimento com determinados parmetros de soldagem e movimentao. Quando ocorre
uma variao da junta, estes parmetros devem ser ajustados.
1.2 NECESSIDADE DE CORREO
Como mencionado anteriormente os procedimentos de unio de dutos por soldagem
automatizada utilizam manipuladores dedicados aplicao. Eles so fixados ao duto por trilhos
de forma que consigam posicionar a tocha sobre toda a circunferncia da junta. Por se tratar de
uma junta de unio de dutos, em um mesmo cordo de solda o processo ocorre em diferentes
posies de soldagem. A Figura 3 apresenta as posies de soldagem plana, sobre cabea,
vertical descendente e vertical ascendente. Cada posio tem um conjunto de parmetros ideal
para a qualidade e produtividade do processo. Um equipamento automtico deve realizar o
ajuste destes parmetros para o melhor desempenho. [6] [10] [11]

Posio plana

Vertical
descendente

Vertical
ascendente

Sobre cabea
Figura 3 Posies de soldagem em um procedimento orbital de unio de dutos [10]
O trilho serve de guia para que o manipulador se desloque ao redor do duto, entretanto
se no for fixado paralelo junta, em determinada seco do cordo, a tocha pode sair da
posio correta para a soldagem. Quando a junta mal preparada, o formato do chanfro pode ser
comprometido e o ngulo do chanfro, nariz do chanfro, gap, entre outros, podem apresentar
variaes ao longo da junta.
A Figura 4 apresenta uma junta reunindo alguns dos possveis defeitos ligados
preparao do chanfro. O ngulo () menor que (), o que implica na rea (A) ser menor que
a rea (A), desta forma, a quantidade de material depositado no lado de (A) deve ser maior.
Outro exemplo a diferena entre (a) e (a), que pode comprometer a qualidade da solda de
raiz. Erros de montagem e ovalizao ou amassamento do duto provocam o desalinhamento (x)
entre as duas seces. Os parmetros do passe de raiz e acabamento devem ser ajustados para
compensar estes defeitos da junta. A ovalizao do duto tambm pode provocar alterao da
distncia entre a ponta da tocha e o duto. O deslocamento do manipulador pode implicar na
variao a distncia entre a tocha de soldagem e a superfcie do duto. Todas estas variaes
podem ser causadoras de uma falha e devem ser compensadas.

Figura 4 Erros de preparao e montagem de uma junta em "V"

O calor gerado pela soldagem provoca tenses e distores nas peas soldadas. Estas
distores podem acontecer de seis formas diferentes: contrao longitudinal, contrao
transversal, distoro angular, abaulamento, flambagem e toro [1]. No decorrer da soldagem,
as peas vo aquecendo e trocando calor, assim, sua geometria e posio podem ser alteradas.
Em um sistema automatizado, os sensores so responsveis por detectar estas variaes. Os
erros de montagem tem caracterstica esttica e permanecem constantes durante a soldagem.
Entretanto, como as distores provenientes do calor apresentam caracterstica dinmica, o
sensor deve medir a junta durante o processo de soldagem.
A Figura 5 apresenta um caso de uma junta de chapas finas de alumnio com
aproximadamente 300 mm de comprimento. Antes de realizar a soldagem o autor mediu o gap
da junta ao longo do seu curso, atingindo o valor mximo de 2,3 mm. A soldagem foi realizada
por um equipamento automtico equipado com um sensor capaz de medir a largura do gap
durante o procedimento. Durante a soldagem o gap atingiu o valor mximo de 3,3 mm,
significativamente maior que na medio anterior. De fato, esta variao dependente do
material de base, processo utilizado, formato da pea e corrente de soldagem. Em ensaios
realizados no LABSOLDA foi constatado que para a aplicao de unio de dutos,
principalmente na soldagem de raiz, existe variao significativa do gap justificando o emprego
de um sensor para medio online da junta.

10

Largura do gap (mm)

Durante a soldagem

Antes da
soldagem

Distncia ao longo da junta de soldagem (mm)

Figura 2. Variao do gap antes e durante a soldagem [1]

A evoluo do seguimento de junta deu origem a sistemas mais inteligentes

denominados de soldagem adaptativa. A soldagem adaptativa se prope a ajustar parmetros
do processo para compensar variaes como o formato da junta e posio de soldagem. Para
realizar o seguimento de junta e a soldagem adaptativa podem ser utilizados sensores
mecnicos, eltricos, sonoros, magnticos e sensores ticos. Entretanto, duas tecnologias se
destacam para esta aplicao, o sensoriamento por variveis do arco e os sensores de imagem
por triangulao ativa.

2 TECNOLOGIAS DE SENSORES EMPREGADOS EM SOLDAGEM

Trabalhos acadmicos mostram que possvel utilizar medies do processo para
realimentar um sistema automatizado [12] [13] [1] [10] [14] [15]. Entre as tecnologias de
sensores aplicadas esto os probes de contato, sensores acsticos, sensores de luminosidade
sensores de variveis eltricas, sensores de imagem entre outros. Atualmente as tecnologias
mais aplicadas so estes dois ltimos.

2.1 SENSORES DE VARIVEIS ELTRICAS DO ARCO PARA O PROCESSO MIG/MAG

A tcnica de sensoriamento por variveis eltricas do arco consiste na leitura e analise
da tenso e corrente eltrica durante o procedimento de soldagem. Esta tcnica aplicada a mais
de 20 anos com sucesso na indstria. No processo MIG/MAG, para uma fonte de tenso
constante e velocidade de arame constante, o valor da corrente media tem relao com a
distncia entre o bico de contato e a pea (DBCP), Figura 6. O comprimento do arco

11

fortemente influenciado pela tenso utilizada no processo que, como dito anteriormente,
constante. A extenso do eletrodo apresenta uma caracterstica resistiva que quando a tocha se
aproxima da pea seu valor de resistncia diminui. A variao na impedncia total do sistema
implica no aumento da corrente eltrica. Esta caracterstica do processo caracteriza no um
potencial de auto regulagem do processo que utilizado para medir a DBCP com a leitura da
corrente.

Figura 6 Elementos do processo MIG/MAG [16]

Partindo deste princpio possvel controlar, por exemplo, a altura da tocha.

Observando o valor mdio de corrente, o sistema pode fechar uma malha de controle para
manter a DBCP no valor de referncia. Analisando as condies da solda e o sinal de corrente,
esta relao entre DBCP e corrente de soldagem pode ser aplicada para realizar o seguimento de
junta.
Considerando por exemplo um procedimento de enchimento de um chanfro em v,
uma tcnica bastante aplicada o movimento de oscilao transversal da tocha. A Figura 7
apresenta a seco transversal de uma junta em v onde o movimento oscilatrio se d ente (a),
(b) e (c). Ao realizar a soldagem variando a tocha nas posies apresentadas na Figura 7 a
DBCP se altera. Interpretando o sinal de corrente possvel realizar a correo na posio da
tocha [10] [1]. A metodologia mais aplicada para interpretao do sinal consiste na leitura da
corrente nas laterais do chanfro, ilustradas na Figura7 (a) e na Figura 7 (c), onde so medidas as
correntes Ia e Ic. Estas correntes so comparadas a corrente de referncia Iref a fim de realizar
o controle de altura da tocha.

12

Figura 7. Variao da distncia bico de contato pea (DBCP) com o movimento de

oscilao da tocha de soldagem

(1)

Caso a Equao 1 no seja satisfeita o sistema de controle atua corrigindo a altura da

tocha. Estes dois valores de corrente so tambm utilizados para corrigir desvio da posio
central da junta e realizar o seguimento de junta. A Metodologia utilizada para verificar o
alinhamento da tocha com a junta a comparao dos valores de Ia e Ic. Como pode ser
observado na Erro! Fonte de referncia no encontrada.7 quando a junta esta alinhada o
movimento de oscilao entre as posies (a) e (c) implica em distncias DBCP e valores de
corrente iguais para as duas posies. Caso a Equao 2 no seja satisfeita o sistema de controle
atua para corrigir a posio central da oscilao.

(2)

Os valores de corrente comentados anteriormente correspondem a valores mdios

instantneos. No processo GMAW a forma de onda da corrente de soldagem influenciada pela
forma de transferncia aplicada no processo. Na maioria das aplicaes de soldagem de unio
de dutos observada a transferncia por curto circuito. Observando a forma de onda da corrente
sem nenhum tratamento, como na Figura 8, no fcil determinar a necessidade de correo, de
modo que o sinal precisa ser filtrado. Em vermelho aparece a corrente mdia de soldagem e em
azul os instantes de inverso de sentido do movimento oscilatrio referentes aos pontos (a) e (c)
da Figura 7.

13

Figura 8 Oscilograma da corrente para a soldagem com transferncia por curto-circuito.

[10]

O sinal de corrente convertido por um conversor analgico digital para ser tratado
por um filtro digital. Em seguida o controlador compara as leituras de corrente referentes s
posies (a) e (c) da Figura 7 e atua na posio de referncia como mostra a Figura 9. O
controlador recebe um sinal de sincronismo do rob de soldagem que informa o instante em que
a aquisio da corrente mdia corresponde s posies desejadas.

Figura 9. Processamento do sinal se corrente.

14

Esta tecnologia permite realizar o seguimento de junta utilizando um sensor de

corrente. Um sensor deste tipo barato quando comparado a outras tecnologias e imune ao
ambiente agressivo da soldagem. O sistema como um todo no complexo, entretanto vrios
fatores perturbadores podem comprometer o seu funcionamento. A estabilidade do processo
pode comprometer o seguimento da junta, uma vez que tem relao direta com o seguimento da
junta. Deste modo uma perturbao no gs de proteo pode resultar em falha no seguimento da
junta.
Esta tcnica baseada na variao da corrente de soldagem causada por uma variao
de DBCP, assim, para que seja possvel medir a junta a DBCP deve variar significativamente.
Uma limitao desta tcnica de seguimento o tipo de junta utilizado, sendo aplicada somente
em juntas em V. Em ensaios realizados no LABSOLDA foi verificado que mesmo para o tipo
de chanfro apropriado a tcnica era aplicada com xito somente nos primeiros passes do
enchimento, onde a lateral da junta provoca a variao necessria da DBCP. A dinmica do
processo tambm um limitante, uma vez que a variao da DBCP demora alguns instantes
para resultar na variao da corrente mdia. Em frequncias de oscilao elevadas o processo
tende a estabilizar em um valor de corrente e no apresentar os picos utilizados para o controle.

2.2 SENSORES DE TRIANGULAO LASER

O sensor de triangulao laser (STL) o tipo de sensor ptico mais aplicado em

medies tridimensionais de juntas em procedimentos de soldagem [16] [1]. Entre os
dispositivos opto eletrnicos, os STL so mais robustos e capazes de medir a geometria e a
posio das juntas de soldagem durante o processo. Ao contrrio de outros mtodos, como a
leitura de variveis do arco, os STL permitem a medio completa do perfil da junta, podendo
ser extrados valores de gap, ngulo do chanfro, rea da seo transversal do chanfro entre
outros [17] [19].
Os principais componentes deste sensor so a cmera para captura das imagens, uma
fonte de luz estruturada e uma unidade de processamento de imagem. A fonte de luz estruturada
projeta uma folha de luz de encontro pea que ser medida. A montagem do sensor feita
de modo que a luz projetada atravesse o campo de viso da cmera. A geometria da pea
medida com base na posio da projeo da fonte de luz na imagem capturada. Como
apresentado na Figura 10, quando uma superfcie atravessa a folha de luz dentro do campo de
viso da cmera, a imagem capturada carrega a informao da geometria e posio desta
superfcie. Compreendendo a distncia entre cmera e emissor de luz, o ngulo entre o eixo
tico da cmera e plano da folha de luz e caractersticas ticas da cmera possvel definir um

15

modelo matemtico para transformar a informao contida na imagem capturada em dimenses

da pea medida [20].
Sensor
Emissor Laser
Cmera

Imagem Capturada

Folha de luz

Figura 10 Princpio de funcionamento do sensor de triangulao laser

O modelo pinhole considera que a projeo de uma imagem em um anteparo atravs

de uma lente, pode ser descrita projetando-se pontos 3D em um plano, atravs de um ponto
central denominado de centro de projeo ou pupila Figura 11. Desta forma, para qualquer
ponto M no espao 3D, sua representao m na imagem encontra-se onde a reta que une M ao
centro de projeo C intercepta o plano da imagem [18] [19] [20] [17].

Figura 11 Modelo de cmera pinhole [23]

16

A projeo m = (x.w,y.w,w)T de um ponto tridimensional qualquer M = (X,Y,Z,1)T no

plano pode ser descrita pela Equao 3 [21] [18] [19] [22].

(3)

Onde P a matriz de projeo que relaciona a posio de um ponto M no sistema de

coordenadas da medio, com a posio do ponto m no sistema de coordenadas da imagem. A
matriz P pode ser dividida em parmetros intrnsecos e extrnsecos. Os parmetros intrnsecos A
se referem a caractersticas da cmera que capturou a imagem, os parmetros extrnsecos esto
relacionados posio e orientao desta cmera no espao. R representa a matriz de rotao e
T o vetor de translao do sistema de coordenadas da medio para o sistema de coordenadas da
imagem.
[

(4)

A Matriz A pode ser descrita de acordo com a Equao =[

(5)

Onde:

: representam os fatores de escala dos eixos u e v.

: representa o erro de alinhamento angular entre u e v, (normalmente desprezado).

Coordenadas do ponto P0.

O modelo pinhole relaciona a posio de um ponto no espao 3D com a posio da

imagem deste ponto no plano da imagem 2D. Desta forma necessria alguma informao
adicional para encontrar as coordenadas o ponto M a partir do ponto m e da matriz de projeo
P. No caso dos sensores de triangulao laser esta informao vem da caracterstica de luz

17

estruturada do laser. projetado ento um plano de luz atravs do campo de viso da cmera.
Infinitos pontos tridimensionais M podem ser definidos sobre uma reta que liga o ponto m na
imagem a pupila da lente, mas somente um pertencer simultaneamente ao plano matemtico
definido pela "folha de luz". A folha de luz projetada pelo emissor laser pode ser descrita pela
Equao 6. Assim possvel encontrar as coordenadas (X,Y, Z) do ponto M a partir da posio
m (u,v) na imagem. A Figura 12 ilustra este princpio [23] [24].

6
Plano da Imagem

Folha de luz

m(u,v)

x
y
z

Y Z X
M(X,Y,Z)

Figura 12 Modelo de cmera pinhole e folha de luz aplicada em sensor de triangulao

laser. Adaptado de [23].

A configurao de STL mais aplicada em soldagem utiliza uma lente cilndrica para
projetar uma folha de luz contra a pea a ser medida. Neste caso, a imagem capturada pelo
sensor corresponde a uma linha que carrega as informaes de geometria e posio de
determinada seco da junta. O modelo apresentado anteriormente se aplica para cada ponto M
da linha da imagem gerada no sensor da cmera.
A Figura 13 apresenta em (a) uma representao uma imagem capturada por um STL
onde a pea medida uma junta em V. A imagem composta por uma matriz de pixels
organizados em linhas e colunas. As colunas, representadas pela letra i, esto dispostas ao
longo da largura da imagem, e ao longo da altura da imagem esto dispostas as linhas j. A
imagem projetada pela folha de luz representada em vermelho. Devido ao ngulo entre o eixo
tico da cmera e o plano da folha de luz, a imagem retrata a linha luminosa distorcida pelo
formato da junta.

18

Figura 13 Representao de uma imagem capturada por um STL e distribuio da

intensidade luminosa ao longo j-sima linha de pixels do CCD, adaptado de [25].
Para realizar os clculos da triangulao necessrio definir para cada linha j da
imagem onde a posio da linha luminosa. Em (b) est representada a intensidade luminosa ao
longo da j-sima linha. possvel observar que ao longo da linha a intensidade luminosa sobre
cada pixel da imagem varia, e o ponto de maior intensidade o centro da linha luminosa. A
posio do pico de intensidade pode ser encontrada atravs da formula do centroide [25].

Onde:
: posio do centro do pico de intensidade luminosa.
: intensidade luminosa do i-simo pixel.

A posio do feixe luminoso para cada linha da imagem ser dada por (

. O

clculo pode ser repetido para cada linha de pixels da imagem. Com base no modelo

19

matemtico do sensor e nas informaes de calibrao estes pontos da imagem so

transformados em coordenadas (X, Y, Z) de pontos na superfcie da junta.
Sensores de triangulao laser realizam a medio de diversos pontos da superfcie da
pea medida ao longo da linha laser. Para a soldagem este conjunto de pontos no a
informao necessria para o controle do processo. Diferente de um scanner tridimensional o
sensor de triangulao aplicado em soldagem deve informar ao sistema, por exemplo, a posio
central da junta, o gap, desalinhamentos entre as chapas, volume total da junta, entre outros.
Para isso o sensor deve reconhecer os tipos de chanfros utilizados. A Figura 14 apresenta os
diferentes exemplos de juntas comumente encontradas em procedimentos de soldagem de
chapas finas, chapas grossas e procedimentos de inspeo. Cada perfil tem um conjunto de
pontos de interesse especficos, onde o ponto central utilizado para o seguimento da junta e
est marcado com um X e os demais pontos de interesse esto marcados com +. Os perfis
apresentados na Figura 14 podem ser aplicados no sensor da empresa META Vision.

Figura 14. Exemplos de juntas e pontos de interesse [26]

O conjunto de pontos medidos pelo sensor de triangulao laser deve ser interpretado de
forma adequada para que sejam extradas as informaes importantes ao processo como, o gap,
desalinhamentos e volume da junta por exemplo. A informao da posio destes pontos

20

medidos est relacionada ao sistema de coordenadas da medio (SCM). Para que o ponto
medido seja utilizado pelo controlador do rob, a informao do ponto de interesse deve ser
transformada para o sistema de coordenadas do rob (SCB).
A Figura 15 apresenta, de forma esquemtica, os processos de transformao da
informao de um ponto medido para o SCB. Tambm esto representados o sistema de
coordenadas da interface do rob (SCI), sistema de coordenada da medio do sensor (SCM) e o
ponto medido pelo sensor. Este ponto pode ser, por exemplo, a posio do centro de uma junta
de soldagem. Ao capturar a posio do ponto, esta informao descrita em funo do SCM.
Para que o rob compreenda este ponto ele deve ser descrito em funo do SCB. A
transformao necessria para caracterizar um ponto medido em funo do SCB T BM. Esta
transformao pode ser definida em funo de TIM e TBI, que respectivamente representam a
matriz de transformao que relaciona o SCI com o SCM, e a matriz que relaciona o SCB com
SCI. TBI conhecida pelo controlador do rob e utilizada para calcular as trajetrias da
interface do rob. TIM funo da fixao entre o STL e a interface do rob. O procedimento
que define TBM chamado de calibrao extrnseca do sensor e deve ser realizado sempre que a
fixao do sensor for alterada [30] [31].

Figura 15 Transformao do ponto medido para o sistema de coordenadas do

rob.

21

2.2.1 Especificaes tcnicas do STL tipo folha de luz

As Especificaes de um STL se dividem em trs grupos, requisitos metrolgicos,

requisitos de robustez contra soldagem e requisitos mecnicos. Os requisitos metrolgicos
abrangem a rea A de medio do sensor, como mostrado na Figura 16, a profundidade de
medio (faixa que o sensor consegue medir longo do eixo z) e a largura de medio
(comprimento da medio realizada ao longo da linha projetada). A cmera posicionada no
sensor com um ngulo entre seu eixo focal e o plano da folha de luz, assim, a ampliao da
imagem varia de acordo com seco da profundidade de medio. Desta forma, a largura de
medio pode variar ao longo da profundidade de medio, sendo mais larga prxima ao plano
2, e mais estreita prxima ao plano 3. A especificao da largura de medio pode ser
apresentada com valores mximos e mnimos ou em valor mdio. A profundidade e a largura de
medio definem a rea em que a medio pode ser realizada. No caso da soldagem, a seco da
junta ou o cordo de solda a ser medido deve ser posicionado na rea de medio. Outro
parmetro metrolgico o Stand-off que representa a distncia entre incio da faixa de medio
e o cabeote do sensor. Esta caracterstica fundamental em operaes com restrio de espao,
como a soldagem de unio de dutos em campo [27] [25].

Figura 3 Representao de parmetros do sensor de triangulao laser

22

A resoluo de um equipamento representa a menor variao que pode ser percebida

por este. No caso deste tipo de sensor, ela pode ser apresentada como resoluo lateral e
resoluo em z. Como o sensor realiza medies bidimensionais a incerteza de medio pode
apresentar valores diferentes para as coordenadas y e z.
A taxa de medio a frequncia com que o sensor consegue realizar medies. No
caso da soldagem esta taxa de medio est ligada velocidade mxima de deslocamento da
tocha enquanto realizando um procedimento de soldagem. Quanto maior esta frequncia o
equipamento detecta variaes do chanfro com dinmica maior.

2.2.2 Dificuldades impostas aos sensores de triangulao laser que trabalham com
soldagem

Os STL so movimentados sobre a junta de soldagem para realizar medies do

chanfro. Como descrito anteriormente, no caso da soldagem de unio necessrio que se realize
a medio do chanfro durante o procedimento. Usualmente o sensor fixado junto tocha de
soldagem e posicionado a frente da mesma, desta forma a regio medida pelo sensor fica a
aproximadamente 40 mm de distncia do centro da tocha. O posicionamento do sensor prximo
tocha de soldagem possibilita que o sistema determinar as condies da junta logo antes de
realizar a soldagem, entretanto o processo pode atrapalhar o funcionamento do sensor. As
dificuldades impostas ao sensor pelo processo de soldagem so diversas, entre elas, as mais
relevantes so intensidade luminosa do arco, calor, respingos de metal fundido e os fumos da
soldagem. Adicionalmente o ambiente em que se realiza este tipo de procedimento apresenta
partculas solidas suspensas no ar que podem prejudicar a medio e danificar o sensor. O
sensor tambm esta sujeito a aplicaes em diferentes materiais com acabamentos superficiais
diferentes. Materiais como o alumnio ou o ao usinado tem predominante reflexo especular o
que prejudica a medio.
Sensores apropriados para trabalhar com a soldagem tem seu projeto adaptado para suportar, ou
amenizar, a influncia do processo de soldagem na medio. Alguns sensores possuem sistema
de refrigerao a gua para resfriar o sensor como demonstrado na Figura 17 [26]. A gua
levada at o sensor por mangueiras e circula em uma placa de troca de calor. Ainda para
suportar o ambiente da soldagem com fumos e partculas suspensas alguns cabeotes so
pressurizados, impedindo que os circuitos eletrnicos e componentes ticos entrem em contato
com o ambiente. Adicionalmente, quanto mais prximo da tocha, maior a influncia do calor e
da iluminao gerada pelo arco no sensor. A Figura 17 destaca o escudo anti-respingo para
conteno parcial dos respingos e da luz do arco.

23

Figura 17. Exemplo de cabeote de medio por triangulao laser aplicado em

soldagem. [26]

O escudo capaz de conter parcialmente a luminosidade do arco e os respingos, mas

no suficiente. Uma tcnica bastante aplicada para diminuir significativamente a intensidade
luminosa do arco o emprego de filtros passa banda. Este tipo de filtro atenua os comprimentos
de onda da luz que estiverem fora da sua janela de especificao. A Figura 18 (a) apresenta
principio da filtragem da luz do arco com filtro passa banda [10]. possvel observar, que para
determinada condio, a faixa de comprimento de onda que tem maior intensidade de 500 a
780 nm. O laser utilizado no artigo de referncia utiliza como fonte de luz estruturada um
LASER de cor vermelha com comprimento de onda de 830 nm. Isso permite utilizar um filtro
passa banda que atenue os comprimentos de onda indesejados. A Figura 18 (b) mostra o
espectro de luz do arco atenuado por um filtro e a luz do laser no alterada significativamente.
Uma parcela de luz do arco ainda aparece nas medies.

Figura 18. (a) Luz do arco sem filtro (b) luz do arco com filtro Passa-Banda [10]

24

O sensor SLS 50 da empresa META vision foi testado exposio da intensidade

luminosa do arco. De maneira geral, quando respeitadas s orientaes do fabricante, a
luminosidade do arco no interfere na medio. Alm do filtro de cor que atenua a intensidade
luminosa do arco o escudo anti-respingo se mostrou fundamental para a conteno da
luminosidade do arco. Sem este aparato a luminosidade do arco satura o sensor e impede a
medio.
O controle do tempo de exposio da cmera tambm utilizado como mecanismo para
atenuar a intensidade do arco. Com um tempo de exposio reduzido a imagem capturada fica
escurecida, atenuando a luz do arco. Neste caso, a luz proveniente do emissor laser tambm
atenuada. Para compensar este efeito, a intensidade do emissor laser aumentada quando o
tempo de exposio reduzido, mantendo assim, a linha laser destacada na imagem. A Figura
19 apresenta o sensor montado sobre um perfil semelhante a um chanfro de soldagem. Com
auxilio de uma lanterna foi criada uma perturbao da luz ambiente (em (a) medio sem
perturbao, e (b) medio com perturbao).

Figura 19 Interferncia de luminosidade no funcionamento do STL

Nas duas situaes o sensor consegue realizar as medies com sucesso.

equipamento controla do tempo de exposio e intensidade luminosa do laser compensando a

perturbao luminosa imposta na Figura 19 B. No modo de controle automtico, o sensor
capaz de realizar medies com interferncia de luminosidade externa. Quando este controle
desabilitado, com apenas a intensidade luminosa de uma lanterna, o sensor incapaz de realizar
a medio a menos que os parmetros de shutter e intensidade sejam ajustados manualmente.
A Figura 20 apresenta as imagens do software do sensor onde a imagem capturada pelo
sensor apresentada com o controle automtico da cmera em (a), e sem controle automtico
em (b). notvel a influncia da estratgia de controle no resultado de uma imagem com menos
rudos. Somente em (a) o sensor era capaz de realizar medies do chanfro.

25

Figura 20 Imagem capturada com controle automtico (a) e sem controle automtico (b)
Outro complicador para os sensores de medio por imagem a caracterstica de
reflexo das superfcies. Especialmente na soldagem, as superfcies medidas so metais como
alumnio e ao. A preparao da junta pode tornar a superfcie com caracterstica predominante
de reflexo especular, refletindo a luz do laser com uma direo preferencial. O ideal para este
tipo de sensor realizar medio em superfcies com reflexo difusa onde a luz refletida sem
uma direo preferencial. No caso de uma superfcie com predominante reflexo especular a luz
do laser refletida e pode aparecer com intensidade muito baixa na imagem capturada pelo
sensor. A luz refletida tambm pode atingir a junta de soldagem em outra regio do campo de
viso da cmera, gerando uma imagem dupla que pode gerar um erro na medio. A imagem
gerada pelo reflexo da luz aparece distorcida e fora de foco. Alguns equipamentos fazem uso de
filtros digitais para eliminar os reflexos das imagens. Filtros de polarizao tambm podem ser
utilizados para atenuar os reflexos.
O sensor SLS 50 foi experimentado em condies de alta reflexo para testar seu
comportamento nestes casos. Com o auxilio de um espelho (Figura 21(a)) o reflexo da linha
laser foi projetado sobre a faixa de medio do sensor gerando uma imagem dupla (Figura21
(b)). possvel observar que o reflexo gerado pela presena do espelho aparece na imagem
capturada. O reflexo no impede que o sensor realize a medio.

Espelho

Figura 21 Reflexo da linha laser na rea de medio

26

Reflexos mais intensos podem atrapalhar o funcionamento do sensor. A Figura 22 (a)

apresenta um chanfro em V usinado por esmerilhamento em chapas de alumnio, e em (b) a
imagem capturada pelo sensor operando em modo de controle automtico da cmera. Como
possvel observar na imagem, a superfcie do chanfro bastante irregular e gera muitos reflexos.
Em casos extremos como este, o sensor no foi capaz de realizar medies de forma adequada.
Em determinadas regies da junta, onde a reflexo da chapa era desfavorvel, como na Figura
22, era impossvel realizar medies.

Figura 22 Imagem capturada de chanfro com superfcie irregular

O processo de soldagem GMAW, mesmo bem regulado, pode apresentar respingos.

Estes so partculas de metal fundido que se desprendem do arame de solda e saltam para fora
da poa de fuso. Estas partculas com dimetro entre 1 e 2 mm esto em temperaturas elevadas
e emitem radiao. Quando projetadas para fora da poa de fuso podem atravessar o campo de
viso da cmera. Estas goras de metal fundido viajam com uma velocidade alta o suficiente para
resultar em uma linha na imagem capturada, o que pode atrapalhar a medio. Devido tocha
de soldagem ser posicionada atrs da linha do sensor o centro da tocha fica a uma determinada
distncia da linha de medio. Os respingos so projetados radialmente com origem na posio
central da tocha, implicando na trajetria do respingo ser aproximadamente perpendicular a
linha de medio. Na prtica os traos gerados pelos respingos tm at 25 de inclinao com
relao a perpendicular da linha do laser. Esta caracterstica pode ser utilizada por um filtro
digital dedicado a eliminar a influncia dos respingos na medio.

27

2.3 SENSORES COMERCIAIS

O emprego de sensores de triangulao laser na soldagem no to difundido quanto os
outros tipos de sensores. A pesar do desenvolvimento da tecnologia de medio tica, no
comum ver sensores deste tipo operando industrialmente. De fato, realizar medies ticas em
um ambiente de soldagem um desafio, mas, como exposto anteriormente, existem tcnicas que
o tornam possvel. Em meio a diversos fabricantes de sensores ticos, apenas poucos arriscam
propor uma soluo para esta tarefa. Os dois principais fornecedores de sensores de triangulao
laser (STL) para seguimento de junta durante procedimentos de soldagem no mundo so as
empresas META Vision e SERVOROBO. De maneira geral, as informaes sobre os modelos
de sensores no so de livre acesso na internet, o que dificulta a realizao de uma leitura
completa dos modelos oferecidos no mercado.

2.3.1 Sensor META Vision

Os sensores da srie SLS da empresa META Vision so aptos a trabalhar prximos a

procedimentos de soldagem. Eles dispem de placa de refrigerao a gua, pressurizao do
cabeote, escudo contra respingos e janela de proteo contra respingos. A Figura 23 apresenta
a bancada onde se encontra o sensor SLS-050 V1 disponvel no LABSOLDA. Tambm
compem a bancada, um rob de soldagem equipado com tocha, o controlador do robe e um
computador para configurao do sensor.

Figura 23 Sensor SLS-050 V1 MetaVision.

28

A tabela abaixo apresenta as especificaes fornecidas pelo fabricante para os quatro

modelos da linha SLS 050. Os modelos tem variao quanto rea de medio e incerteza de
medio. A incerteza de medio apresentada pelo fabricante como erro mximo de
seguimento, ou seja, o erro que o sensor apresenta na medio do ponto central da junta. A
Tabela 1 apresenta as especificaes do sensor.

Tabela 1 Sensores comerciais META Vision [26]

Meta
SLS-025 SLS-050 SLS-050 LR
Modelo
V1
V1
V1
Campo de viso (mm)
25
50
50
Profundidade de viso (mm)
32
70
60
Standoff (mm)
45
65
150
Horizontal Pixel Resolution (mm)
Vertical Pixel Resolution (mm)
(no Standoff nominal)

SLS-100 LR
V1
100
125
150

0,025
0,025

0,05
0,08

0,05
0,08

0,1
0,15

Seguimento:
Erro mximo Horizontal (mm)
Erro mximo Vertical (mm)

0,05
0,05

0,1
0,1

0,1
0,1

0,25
0,25

Caractersticas Dimensionais:
Largura
Altura
Profundidade

39,5
118
75

39,5
118
75

39,5
118
132

39,5
118
132

Peso

650

650

750

750

Cmera:
Frame rate
Tecnologia do sensor

25 at 100 fps
CMOS

Laser:
Potncia
Comprimento de onda (nm)
Classe de segurana

30mW
685 (660-699)
3B (IEC60825-2001)

Interface de comunicao
Comprimento mximo do cabo

Ethernet+ CAN
50m

29

Os sensores comerciais disponibilizam integrao com equipamentos industriais de

forma simples. No caso de robs industriais os sensores utilizam atualmente a porta de
comunicao Ethernet para interligar os dois sistemas. Os sensores enviam para o controlador
do rob apenas as informaes necessrias para o seguimento e correes da soldagem. Toda
interpretao da imagem realizada no cabeote do sensor. O fabricante do rob disponibiliza
uma funcionalidade do software do rob especfica para os STL com seguimento de junta,
correes e calibrao extrnseca do sensor. O seguimento consiste em utilizar as informaes
vindas do sensor para alterar a trajetria da tocha.
No caso de robs dedicados soldagem, como os orbitais utilizados em procedimentos
de unio de dutos, a META Vision disponibiliza um conjunto de softwares e bibliotecas em
linguagem C# e C++. Com estas bibliotecas possvel desenvolver de um novo software para
integrao com outros dispositivos.

2.3.2 Sensor Servo Robo

As caractersticas tcnicas dos sensores de triangulao so semelhantes, variando a

rea de medio e outras caractersticas metrolgicas. A Figura 24 apresenta o sensor PN026950
oferecido pela empresa Servo Robo. possvel observar na imagem as conexes de refrigerao
e pressurizao do cabeote. ATabela Tabela 2 apresenta as especificaes fornecidas pelo
fabricante.

Figura 24 Sensor ServoRobo

Tabela 2 Sensores comerciais ServoRobo

ServoRobo
Modelo
PN026950
Mximo e Mnimo
Campo de viso (mm)
( 27 76 )

30

Profundidade de viso (mm)

Standoff (mm)

140
70

Horizontal Pixel Resolution (mm)

Vertical Pixel Resolution (mm)
(no Standoff nominal)

0,09
0,05

Caractersticas Dimensionais:
Largura
Altura
Profundidade

33
94
58

Refrigerao

Ar

Interface de comunicao

Ethernet + RS232
+ 4 Portas analgicas
30m

Comprimento mximo do cabo

O equipamento da empresa Servo Rob tambm pode ser integrado a robs industriais.
Entretanto, para que esta integrao seja possvel, necessria alm do cabeote de medio,
uma unidade de controle. Esta tem a funo de interpretar os dados vindos do sensor e
estabelecer a comunicao com o rob. A empresa Servo Rob disponibiliza solues
dedicadas, oferecendo seus prprios robs manipuladores. Oferece tambm um software
proprietrio para programao integrada do sensor com seus robs. O software bastante
semelhante programao de um rob industrial, com marcaes de pontos e funes
especficas para o seguimento da junta e outras correes. A integrao com robs de outros
fabricantes no se da de forma simples.

2.4 CONTROLE ADAPTATIVO

Um procedimento automtico de soldagem dependente do posicionamento e formato
da junta, caso alguma destas caractersticas se altere de forma no prevista a soldagem pode
resultar em falha. Para alcanar um procedimento completamente automatizado o sistema deve
realizar o controle adaptativo. Este controle tem por caractersticas adaptar-se, ou ajustar o
comportamento para lidar com novas circunstncias [28]. No caso da soldagem, as variveis de
entrada so caractersticas geomtricas das juntas e variveis do processo de soldagem. O
controle deve ajustar a movimentao da tocha e variveis do processo para garantir as
caractersticas desejadas da solda.

31

Anlogo ao trabalho realizado por um soldador, o sistema deve ser capaz de, por
exemplo, identificar o aumento no ngulo do chanfro e rapidamente atuar nas variveis do
sistema. Por exemplo, diminuir a corrente de soldagem, posicionar a tocha em uma altura
adequada para a tenso de soldagem e realizar a movimentao adequada da tocha. Este tipo de
procedimento denominado soldagem adaptativa, e tem sido foco de muitos estudos pelo o
mundo [1].
A soldagem um processo de mltiplas variveis o que dificulta o controle
automtico do processo. Geralmente este tipo de controle no utilizado na soldagem de raiz e
se restringe aos passes de enchimento. Para os passes de enchimento a soldagem adaptativa
realizada com bons resultados na indstria [11] [30] [15] [14] [31]. Trabalhos acadmicos
mostram aplicaes de procedimentos de enchimento de chanfro em V para unio de chapas
na posio plana. Esta configurao elimina alguns perturbadores do processo, como a posio
de soldagem fator que influncia na sustentao da poa de metal fundido em procedimentos de
soldagem de raiz [14].
A estratgia utilizada nos procedimentos de enchimento com processos adaptativos
consistem em compensar a variao de forma do chanfro que deve ser preenchido atuando na
quantidade de material depositado por unidade de comprimento da junta. A Figura 25 (A)
apresenta o desenho de um corpo de prova com um chanfro varivel, a geometria da parte
inicial do chanfro diferente da geometria da parte final.
Em desenvolvimentos recentes do LABSOLDA em parceria com o instituto de
pesquisa SLV Mnchen foram realizados procedimentos de soldagem com controle adaptativo
em soldagem de unio de chapas com chanfro em V [29]. Neste desenvolvimento foram
realizadas soldagens de passe de raiz e enchimento na posio plana.
O sistema utilizado neste trabalho comercializado pela empresa Servo-Rob e
composto pelos mdulos de rob de soldagem, STL, mdulo de comunicao com fonte de
soldagem e mdulo de controle adaptativo [30] [31] [29]. O modulo de comunicao com a
fonte de soldagem faz a integrao do mdulo de controle adaptativo e a fonte de soldagem.
Toda lgica de controle presente no sistema foi desenvolvida no mdulo de controle adaptativo.
O controle adaptativo foi desenvolvido para soldar duas chapas posicionadas lado a
lado com um pequeno desalinhamento, conforme a Figura 25 (A) de modo que o chanfro
variasse durante a soldagem. Como pode ser observado na Figura 25 (B), tanto o gap entre as
chapas, como seco transversal do chanfro, varia ao longo da junta (B1 e B2). Para alcanar
um resultado satisfatrio a trajetria da tocha e as variveis de soldagem devem ser ajustadas ao
longo da junta. Em azul est ilustrada a trajetria da tocha de soldagem para o passe de raiz.

32

Figura 25 Desenho do corpo de prova para soldagem adaptativa

Neste caso a soldagem de raiz foi realizada sem backing, sendo o principal desafio
sustentar a poa metlica sem que o material escorra e manter o perfil da raiz aceitvel. Backing
o nome dado ao anteparo colocado atrs da junta de soldagem para ajudar na sustentao da
poa metlica durante a soldagem. O controle desenvolvido relaciona o gap (b), parmetros do
processo e o percentual do volume do chanfro que se pretende preencher no determinado passe.
Este percentual est diretamente relacionado quantidade de passes necessrios para o
preenchimento do chanfro.
A velocidade de arame um parmetro fundamental para o controle da penetrao da
solda. Para um chanfro com gap estreito a velocidade de arame deve ser maior garantindo que a
penetrao da raiz. Um gap maior dificulta a sustentao da poa de material. Assim, uma
velocidade de arame menor contribui para que a poa no escorra. Em uma junta com o chanfro
varivel a velocidade de arame deve ser ajustada ao gap. Neste desenvolvimento a velocidade
de arame foi controla em funo do gap de acordo com a Equao 7.

(7)

Em alguns casos onde o gap assume valores maiores ou iguais 1 mm necessrio

acrescentar o movimento de oscilao transversal da tocha. A amplitude deste movimento
(

deve ser ajustada de acordo com o valor medido do gap conforme Equao 8.
representa o raio do arame de soldagem utilizado.

(8)

33

O grfico da Figura 26Figura foi construdo para melhor ilustrar as relaes entre
velocidade de arame, amplitude de movimento e gap utilizados por Kindermann [29]. Estas
relaes respeitam as caractersticas do processo e da junta de soldagem.

Figura 26 Velocidade de arame e amplitude de oscilao em funo do gap

Quando se planeja preencher um chanfro com uma determinada quantidade de

material importante respeitar um determinado percentual de preenchimento para cada passe.
Assim, para um chanfro com gap estreito se teria uma velocidade de alimentao de arame
elevada, onde depositado mais material sobre a junta. Para que este primeiro passe no
preencha o chanfro demasiadamente a velocidade de soldagem compensa este aumento de
material depositado. Com o objetivo manter o mesmo percentual de preenchimento do passe a
velocidade de soldagem ajustada de acordo com a Equao 9. A varivel

representa a

rea do chanfro que dever ser preenchida no passe atual. Ela definida com base na leitura da
rea do chanfro e no percentual de enchimento destinado aquele passe.

(9)

Esta metodologia foi aplicada com sucesso na soldagem os corpos de prova na posio
plana. O mesmo corpo de prova quando colocado em posies de soldagem diferentes pode no
ter resultados positivos com o mesmo controle adaptativo. Como comentado anteriormente, a
soldagem orbital experimenta o processo em posies diferentes e para realizar uma soldagem
adaptativa seria necessrio um controle que contemplasse as diferentes situaes em que o
processo exposto. O trabalho apresentado anteriormente [29] relata o controle aplicado a um

34

nico caso com um chanfro, posio e processo especfico. Os parmetros utilizados na posio
plana devem ser diferentes dos empregados na vertical ascendente, por exemplo.
Solues comerciais para controle adaptativo de soldagem so disponibilizadas pelas
empresas Fanuc, Meta, ABB e Motoman. O MOTOEYE-LT o pacote de softwares da empresa
MOTOMAN com funcionalidades para correes com sensores laser. Estes softwares so
responsveis por fazer a comunicao com sensores laser e tratar as informaes recebidas para
realizar as correes. Esta ferramenta permite realizar o seguimento de junta controlando a
posio da tocha e mantendo o alinhamento e distncia entre a tocha e a pea. Permite tambm
realizar o controle adaptativo da velocidade de soldagem, posio da tocha, frequncia e
amplitude da oscilao da tocha, tenso de soldagem e corrente de soldagem.
O controle adaptativo realizado neste sistema utiliza somente o gap entre os dois
lados do chanfro como varivel de entrada. A Figura 27 representa a tela de condies de
controle adaptativo onde, para os valores de gap previstos so definidos parmetros como,
tenso, corrente, posio da tocha ao longo do eixo z do sistema de coordenadas da tocha e
velocidade de soldagem. No exemplo da Figura 27, quando o gap assumir valor igual a 0,1 mm
a tenso, corrente e velocidade assumem valor igual a 100% do valor ajustado para o
procedimento. Esta seria a condio ideal, onde os parmetros de soldagem e movimentao
ajustados no sistema resultam em uma soldagem satisfatria. Conforme o gap assume valores
maiores como 0,4 mm a tenso deve ser ajustada para 120%, a corrente para 110% e a
velocidade de soldagem para 85% do valor de referncia. A tocha tambm deslocada 0,5 mm
no sentido negativo do eixo z afastando a tocha da pea [32]. Esta nova configurao de
parmetros a ideal para o gap 0,4 mm.

Figura 27 Representao da tela de parametrizao de uma condio de controle

adaptativo [32]
possvel programar diferentes condies de controle para atuar quando desejado. O
desenvolvimento destes parmetros de responsabilidade do integrador do rob. No caso de
compra de um sistema como este necessrio realizar uma serie de ensaios para definir os
parmetros utilizados em cada condio.

35

A patente requerida pela empresa norte americana McDermott no ano de 2012 nos
Estados Unidos da Amrica protege o desenvolvimento de um sistema de soldagem adaptativa
para dutos [33] [34]. O sistema em questo constitudo de no mnimo dois robs de soldagem
equipados cada um com um cabeote de soldagem. Os cabeotes so fixados a uma cinta orbital
e se deslocam ao longo da junta conforme mostra a Figura 28. Estes cabeotes so compostos
por uma tocha de soldagem e um sensor de triangulao laser. Em uma primeira etapa os
cabeotes circulam ao redor do duto realizando o escaneamento da superfcie da junta sem
realizar nenhuma operao de soldagem. Os dados so enviados para um computador onde as
aquisies da geometria do duto so combinadas para formar um modelo completo da junta. A
partir deste modelo so definidos os parmetros de do processo. Com este processamento
realizado a soldagem pode ser iniciada.

Figura 28 Disposio dos cabeotes ao redor do duto

Neste documento o requerente da patente indica a utilizao de at seis cabeotes de

soldagem e escaneamento. Esta indicao justificada pela compensao do tempo gasto no
procedimento de escaneamento da junta onde o equipamento se desloca por todo duto sem
soldar. Esta estratgia implica em aumento do custo do equipamento e o tempo gasto em uma
operao de unio. No so apresentadas as estratgias de controle aplicadas para realizar as
correes adaptativas neste equipamento. O sistema disponibiliza apenas ferramentas para a
criao das estratgias de controle que devem ser desenvolvidas para cada aplicao.
Este fator, aliado com o custo elevado deste tipo de sistema, explica o fato da
tecnologia no ser difundida. De fato, estes mdulos so apenas ferramentas que viabilizam o
desenvolvimento do controle adaptativo, entretanto o controle em si fundamentado na base de
conhecimento sobre o processo. Desta forma a aquisio de um sistema deste tipo implica em
um desenvolvimento especfico para cada aplicao.

36

3 OBJETIVOS
Os desenvolvimentos na rea de soldagem adaptativa de unio de dutos so bastante
escassos na literatura. Como mencionado anteriormente, a bibliografia em forma de livros,
artigos e patentes se limita muitas vezes s aplicaes da soldagem adaptativa na posio plana
e no so completamente demonstradas as estratgias de controle utilizadas no sistema. Os
relatos de soldagem orbital com esta tcnica de controle demonstram que as aplicaes em duto
so realizadas com o escaneamento prvio da junta. Este fator limita o controle a condio
inicial da junta e aumenta o tempo de operao com um procedimento a mais. A leitura
simultnea soldagem permite tambm verificar o resultado do passe de raiz e de cada passe do
enchimento do chanfro com a possibilidade de realizao das correes pertinentes.
Adicionalmente, grande parte dos trabalhos que apresentam o controle adaptativo se limita aos
passes de enchimento do chanfro. Diante da problemtica apresentada, este trabalho tem como
objetivo principal desenvolver um sistema para soldagem automtica de unio de dutos
utilizando um sensor de triangulao laser para realizar a soldagem adaptativa orbital de unio
de dutos com a leitura da junta sendo realizada simultaneamente ao o processo de soldagem.
O desenvolvimento de novas aplicaes para soldagem utilizando as informaes de
um sensor de triangulao laser dificultado pela dependncia de um equipamento comercial e,
muitas vezes, limitado pelas caractersticas do equipamento. Os sensores de triangulao laser
disponveis no mercado apresentam limitaes para o desenvolvimento de novas aplicaes,
permitindo somente funcionalidades previstas pelo fabricante do sistema. Para se conseguir a
flexibilidade necessria para o desenvolvimento de uma tecnologia inovadora como o sistema
proposto, fundamental o completo domnio do sensor. Sendo assim, so objetivos deste
doutoramento:

Desenvolver um STL com projeto ptico e mecnico adaptado para

possibilitar a medio simultnea soldagem robotizada. O equipamento
deve dispor de pressurizao, trocador de calor, anteparo, filtros pticos,
filtros de processamento imagem, controle de potncia do laser e controle do
shutter;

Integrar STL com robs de soldagem incluindo protocolo de comunicao e

desenvolvimento de uma rotina de calibrao extrnseca.

Desenvolvimento de algoritmos para interpretao das juntas de soldagem

convencionais e no convencionais.

Dominar a tecnologia de filtros e processamento de imagem que permitem a

aplicao da metrologia tica por triangulao laser em aplicaes de
soldagem. Desenvolver novas estratgias para melhorar a resistncia do STL
aos procedimentos de soldagem.

37

Integrar o sensor a um manipulador robtico e a uma fonte de soldagem

desenvolvidos no LABSOLDA para compor um sistema de controle
adaptativo.

Desenvolver uma ferramenta de auxlio ao desenvolvimento das regras do

controle adaptativo e estudo das distores geradas pela soldagem da pea
durante o processo.

Adicionalmente, a nacionalizao desta tecnologia proporciona indstria brasileira uma

soluo de alta tecnologia somente desenvolvida e aplicada industrialmente no exterior.

4 DESCRIO DO SISTEMA DE CONTROLE ADAPTATIVO

Em uma soldagem adaptativa, por exemplo, ao mesmo tempo em que realizada uma
medio da junta a corrente de soldagem ajustada e a velocidade de movimentao da tocha
tambm alterada. O perfeito funcionamento do sistema depende dos parmetros de controle e
da integrao dos elementos que compem o sistema. Esta integrao s possvel devido ao
domnio das tecnologias envolvidas. O LABSOLDA desenvolve tecnologias para soldagem e
sua automao como, fontes de soldagem, processos de soldagem e manipuladores robticos.
Este contexto permite o desenvolvimento de sistemas complexos e multidisciplinares como o
proposto neste trabalho. A Figura 29 apresenta, de forma esquemtica, os principais elementos
do sistema proposto e o fluxo de informaes. O controlador do manipulador robtico
estabelece relao com todos outros elementos, ele envia os parmetros de soldagem para a
fonte que realiza o processo. O manipulador robtico tambm movimenta a tocha de soldagem,
e consequentemente atua diretamente no processo de soldagem. O sensor laser, quando
solicitado pelo manipulador robtico, realiza medies da junta que est sendo soldada. As
medies do sensor laser indicam a atual condio da junta. Com esta informao o
manipulador busca em sua base de dados o melhor conjunto de parmetros para realizar a
soldagem na condio atual. Os parmetros de movimentao da tocha e de soldagem so
ajustados garantindo o resultado do procedimento.

38

Figura 29 Diagrama esquemtico do sistema de controle adaptativo.

A integrao dos equipamentos envolvidos com certeza um ponto importante para o

funcionamento do sistema, porm criao desta base de dados especfica para cada condio de
soldagem e a metodologia utilizada para organizar e comparar estes dados com a medio atual
o que torna possvel o controle adaptativo.

4.1 MANIPULADOR ROBTICO

Neste sistema o manipulador robtico tem a funo de deslocar a tocha de soldagem ao
longo da junta. No caso da soldagem orbital o manipulador deve ser fixado por cintas que
abraam o duto e servem de guia para o movimento. O equipamento desenvolvido no
LABSOLDA para a esta aplicao o Tartlope V4 [6] [35]. A Figura 30 apresenta o
manipulador robtico Tartilope V4 em (A), gabinete de controle em (B), Interface homem
mquina em (C), e controle para correo manual.

Figura 30 Tartlope V4: (A) Manipulador, (B) Gabinete de controle, (C) Interface
homem-mquina e (D) Controle para correo manual [35]

39

A arquitetura do controle do Tartilope V4 foi desenvolvida baseada no CNC (controle

numrico computadorizado) muito aplicado em mquinas automticas de usinagem e corte.
caracterstico deste tipo de sistema executar uma trajetria programada e no permitir alteraes
durante o funcionamento da mquina. Para a soldagem esta condio dificulta realizar as
correes, e a arquitetura do sistema foi modificada para um controle proprietrio que
possibilitou novos desenvolvimentos e integrao com sensores de diferentes tipos. Atualmente
o equipamento bastante flexvel e permite correes manuais em todos os eixos e integrao
com sensores.

4.2 REQUISITOS DO SENSOR DE TRIANGULAO LASER

Para possibilitar a soldagem adaptativa proposta ser desenvolvida o sensor de

triangulao laser com o conjunto de caractersticas necessrias para realizar medies durante o
procedimento. A rea de medio deve ser dimensionada para que possa realizar a medio das
juntas previstas e comportar variaes de forma e posio da junta. O campo e a profundidade
de medio devem permitir o deslocamento da junta dentro da rea de medio. Este
deslocamento est diretamente ligado ao desvio angular mximo do centro junta. No caso da
soldagem de unio de dutos este desvio no significativamente alto, mas com o objetivo de
projetar um sensor flexvel para outras aplicaes este fator deve ser considerado. A Figura 31
apresenta uma tocha de soldagem e a folha de luz de um STL sobre um chanfro em v. Em (A)
a tocha est posicionada sobre uma seco reta no incio da junta. Na posio (B) existe um
ngulo na linha central da junta na regio entre a tocha e a linha laser. Neste caso, possvel
observar que o perfil do chanfro est posicionado na extremidade da linha laser. Para que o
sensor encontre a posio necessrio que toda junta seja compreendida na imagem capturada.
Neste caso o desvio angular da junta deve ser menor que .

40

Figura 31 Variao angular mxima admitida para o seguimento de junta

O erro vinculado a uma medio de posio ou geometria de uma junta de soldagem

pode comprometer o desenvolvimento do controle adaptativo. No caso do seguimento de junta a
incerteza de medio pode levar o sistema a no posicionar a tocha no centro da junta. No
controle adaptativo estes erros podem ter consequncias variadas dependendo do controle
empregado.
A frequncia de aquisio do sensor deve ser compatvel com a velocidade de
soldagem. O intervalo entre medies deve ser curto o suficiente para que a distncia entre
medies no ultrapasse o valor de 5 mm. Em procedimentos de unio de dutos as velocidades
de deslocamento a tocha so baixas, mas, para garantir que o sensor seja flexvel para
procedimentos com velocidades de at 3 m/min a frequncia mnima de aquisio necessria
seria de 10 Hz. A Tabela 3 apresenta os requisitos metrolgicos e dimensionais do sensor para a
aplicao.

As

caractersticas

dimensionais

(Altura,

Largura,

profundidade)

so

respectivamente referentes aos eixos (X, Y e Z) da Figura 16.

Tabela 3 Requisitos do sensor
Campo de viso (mm)
120
Profundidade de viso (mm)
100
Stand-off (mm)
150
Erro mximo Horizontal (mm)
0,1
Erro mximo Vertical (mm)
0,1
Largura (mm)
< 50
Altura (mm)
< 150
Profundidade (mm)
< 160
Peso (g)
<800

41

Frequncia de aquisio (Hz)

Comprimento mnimo do cabo

>10
30m

Para garantir o desempenho das aquisies de imagem, sero empregadas as tcnicas

de resistncia soldagem apresentadas na bibliografia como, o filtro de cor, escudo antirespingo, controle do shutter, controle da potncia do laser, filtros de processamento de imagem
entre outros. O novo sensor ser capaz de realizar a tcnica de sincronizao o controle do
shutter com a intensidade luminosa do laser. Esta funcionalidade j apresentou bons resultados
em equipamentos comercias. Outras propostas sero aplicadas para superar a interferncia da
luminosidade do arco eltrico como a subtrao de imagens e a sincronizao da captura de
imagens com parmetros de soldagem.
A tcnica de subtrao de imagens consiste em primeiramente capturar uma imagem
de referncia com o laser completamente desligado. Nesta imagem aparecero somente os
rudos que no foram eliminados pelos filtros anteriores do sensor. Uma segunda imagem
capturada com o laser ligado. Se os rudos forem constantes nas duas imagens a diferena entre
elas a imagem do laser. Esta tcnica pode ser aplicada considerando que, no processo de
soldagem, a luminosidade do arco responsvel por grande parte dos rudos da imagem e pode
apresentar variao de uma imagem para outra.
A tcnica de sincronizao considera que possvel ter um indicativo da intensidade
luminosa do arco pelas variveis eltricas do processo. Esta caracterstica pode ser utilizada para
sincronizar a captura da imagem com as variveis eltricas. No caso de um procedimento
pulsado, em determinados instantes, a potncia do processo reduzida e como consequncia a
intensidade luminosa do arco tambm diminui. Outros processos podem ainda provocar o curtocircuito entre o eletrodo e a pea praticamente extinguindo a emisso de luz. A tcnica proposta
procura fazer uso destes momentos para diminuir as interferncias da luminosidade do arco nas
imagens capturadas.
4.3 DESENVOLVIMENTO DO CONTROLE ADAPTATIVO

Para validar o funcionamento do sensor e a integrao do sistema, ser aplicado o

controle adaptativo apresentado por Kindermann [37]. Este controle foi desenvolvido baseado
na observao de e um soldador experiente, bem como, na tentativa e erro de diferentes regras
de controle. Como ferramenta para auxiliar desenvolvimento de novos procedimentos
adaptativos o sistema ser dotado de um modo de avaliao do soldador. Neste modo, um
operador ir controlar o sistema de soldagem equipado com o sensor laser da mesma forma que
faria com um procedimento mecanizado. Neste caso, o operador responsvel por observar as

42

variaes da junta e ajustar os parmetros da soldagem. O sistema realiza o escaneamento da

junta e plota um grfico com as leituras de parmetros do processo e caracterstica dimensional
da junta ao longo de seu comprimento. O grfico exemplo da Figura 32 apresenta a rea da
junta, Gap, e um Parmetro de Soldagem de interesse. Quando o sistema identifica uma
interveno do operador no parmetro de interesse adicionada ao grfico uma marcao de
ajuste manual no parmetro.
A solda resultante deste procedimento pode ser confrontada com grfico de variveis
para identificar se a atuao do soldador foi correta. Podem ser realizadas repetidas soldas para
definir as equaes de controle do processo. Esta ferramenta no realiza automaticamente o
equacionamento do controle adaptativo para o sistema, mas relaciona as variveis do processo
auxiliando neste desenvolvimento. Adicionalmente, esta ferramenta tambm pode ser utilizada
na avaliao e treinamento de soldadores que utilizam os robs de soldagem sem o controle
adaptativo.

Figura 324 Grfico de avaliao do operador

5 CONCLUSO

O desenvolvimento de novas tecnologias em automao da soldagem dependente

dos sensores utilizados no processo. As dificuldades impostas pela soldagem muitas vezes
limitam a aplicao de sensores. Os sensores de triangulao laser, em especial, sofrem com o
ambiente da soldagem, irradiao de calor, e alta intensidade luminosa do processo. Os
equipamentos comerciais que utilizam esta tecnologia apresentam limitaes quanto
resistncia soldagem e flexibilidade para novas aplicaes. O desenvolvimento de um sensor
de triangulao laser com arquitetura aberta permite que novas tecnologias como o controle
adaptativo sejam aplicadas.

43

Na soldagem de unio de dutos, por exemplo, o controle adaptativo pode contribuir

para que o resultado de um procedimento automatizado seja menos vulnervel a variaes da
junta. Adicionalmente, processos de soldagem e equipamentos com maior autonomia so
alternativas para o emprego de soldadores com menos habilidade manual, o que pode atenuar o
atual cenrio de falta de mo de obra qualificada.
Os desenvolvimentos em soldagem e sua automao, realizados no LABSOLDA, do
suporte aos desafios de adaptao e integrao do sensor com os equipamentos de soldagem. A
parceria com o LABMETRO, laboratrio que referncia no desenvolvimento de tecnologia em
metrologia ptica d o suporte tecnolgico para a pesquisa e desenvolvimento do STL.

44

6 PREVISO FINANCEIRA
O presente trabalho trata do desenvolvimento de novas tecnologias para soldagem e
sua automao. Ao longo da sua histria o LABSOLDA tem trabalhado em diferentes projetos
nesta mesma linha. Por este motivo, muitos dos equipamentos necessrios para este trabalho j
esto disponveis no laboratrio. Alm dos recursos financeiros para compra de equipamentos e
insumos, este trabalho conta com o corpo de colaboradores do laboratrio composto por
tcnicos e engenheiros com especialidades em reas como eletrnica, automao industrial,
projeto mecnico entre outros. O Quadro 1 apresenta uma breve descrio dos itens necessrios
para previso financeira do projeto, bem como, a fonte dos recursos e o valor estimado.

Quadro 1 Previso financeira

Descrio
Chanfradeira para
dutos
Fonte de soldagem
Rob de soldagem
orbital
Sensor de
triangulao LASER
Rob Industrial
Pacote de softwares
para integrao
LASER - Rob
Insumos de
soldagem
Chapas para corpos
de prova
Dutos para corpos de
prova
Insumos de
usinagem
Servios de
usinagem
Componentes ticos
para construo do
sensor
Total

Fonte
Disponvel no
LABSOLDA
Disponvel no
LABSOLDA
Disponvel no
LABSOLDA
Disponvel no
LABSOLDA
Disponvel no
LABSOLDA

Valor Estimado
R$

30.000,00

R$

50.000,00

R$

70.000,00

R$

45.000,00

R$ 120.000,00

Disponvel no
LABSOLDA

R$

20.000,00

LABSOLDA

R$

5.000,00

LABSOLDA

R$

5.000,00

LABSOLDA

R$

5.000,00

LABSOLDA

R$

3.000,00

LABSOLDA

R$

10.000,00

LABSOLDA

R$

10.000,00

R$ 373.000,00

45

7 CRONOGRAMA
Etapas

1.

Projeto tico do sensor de triangulao laser.

O projeto ptico define os

componentes utilizados para a construo do STL, bem como as posies relativas entre eles.
2.

Desenvolvimento do software do sensor. O software do sensor compreende

desde o tratamento da imagem capturada at a transformao dos dados em medies e sua

transmisso.
3.

Projeto mecnico do sensor. O Projeto mecnico do sensor deve respeitar o

projeto tico definido, contemplar os mecanismos de robustez como a refrigerao,

pressurizao e escudo anti-respingo.
4.

Fabricao do sensor. Nesta Etapa o projeto mecnico executado.

5.

Calibrao do sensor e avaliao metrolgica. A calibrao do sensor etapa

fundamental para transformao da imagem capturada em dados metrolgicos.

6.

Integrao do sensor com rob de soldagem. Nesta etapa realizada a

integrao de software e hardware entre os dois equipamentos.

7.

Avaliao do comportamento do sensor em ensaios com soldagem. Sero

realizados ensaios metrolgicos expondo o sensor as condies de soldagem.

8.

Ensaios de soldagem para elaborao do controle adaptativo. Nesta etapa ser

realizada a soldagem de corpos de prova com variaes de forma conhecidas para definir a
resposta do sistema.
9.

Criao dos mtodos de correo dos processos de soldagem de raiz e

preenchimento. Nesta etapa sero criados mtodos para que o sistema aplique as respostas
definidas na etapa 8.
10.

Soldagem orbital, raiz e preenchimento, com sensor laser de medio de juntas.

Os mtodos sero aplicados em corpos de prova de unio orbital de dutos.

11.

Qualificao das soldagens realizadas. Nesta etapa as soldagens sero avaliadas

de acordo com a norma [4].

12.

Elaborao de artigos e do texto da Tese.

46

Tabela 2 Cronograma

47

REFERNCIAS
[1] X. Chen, R. Devanathan e A. M. Fong, ADVANCED AUTOMATION TECHNIQUES IN ADAPTIVE
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2002.
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49