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ALUMNO:
- Apaza Huaricacha, Nelson
- Bernabel Susanbar, Christian
CDIGO:
10190016
10190056
MARCO METODOLOGICO
Para poder hacer analizar detalladamente los diseos ya expuestos tericamente es
requerirle hacer el diagrama esquemtico en el Dsch, luego mediante los archivos
Verilog pasamos al Microwind para finalmente simular las formas de onda de cada
diseo en si, veamos cmo se hizo:
En MICROWIND:
SIMULACIN:
En MICROWIND:
SIMULACIN:
En MICROWIND:
SIMULACIN:
En MICROWIND:
SIMULACIN:
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SET
DET
TSPC
C2CMOS
CMOS ST 0.25m 6 Metal
2.50 V
0.166
0.304
0.232
0.087
168
173
157
84
94757
70500
84843.75
63325
14
16
10
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MATERIALES Y EQUIPOS
Para poder haber realizado todos los diseos ya expuestos, y adems constatar lo
retardos presentes en cada uno de ellos, se debi hacer uso de determinadas
herramientas de software, que detallaremos a continuacin:
Dsch2, fue bastante til pero es recomendable para proyectos ms complejos
PRODUCTOS ESPERADOS
La actual aceleracin de la electrnica posee en sus bases la implementacin de
determinadas arquitecturas en los elementos ms bsicos en este caso los flip flops,
como ya hemos analizado todos ellos poseen determinados campos en los que
predominan por una de sus virtudes como la velocidad o bajo consumo.
La topologa TSPC se aplica mayormente para la implementacin de algoritmos muy
rpidos, los cuales suelen ser los de carcter netamente matemtico, por ejemplo para
poder generar secuencias seudo aleatorias que no es ms que un Registro de
Desplazamiento con ciertas realimentaciones (LFSR), es mediante intrincados
algoritmos matemticos se necesitan hacer uso de polinomios que deben sumarse,
restarse, multiplicarse o dividirse entre ellos.
Es entonces que ser necesario que sea rpida la ejecucin de cada coeficiente
algebraicamente operado, la velocidad es crucial para operar polinomios de gran grado,
eso se implementa usando flip flops que son TSPC internamente, as:
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Imagen que sacamos del libro de referencia principal del curso. Cabe resaltar que es
usado todo este proceso en las comunicaciones mviles CDMA que son propias de la
navegacin por internet a velocidad 3G.
Gracias al desarrollo de las 4 arquitecturas bsicas y analizadas se dio origen a otras
mucho ms complejas que no detallaremos aqu porque sera de enorme complejidad
proceder a describir a cada uno de estas topologas per veamos esquemticamente de
que se trata:
Topologa SEDNIFF
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Topologa DETFF
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Muchas de ellas fueron desarrolladas recientemente o hace muy pocos aos para poder
adaptarse al constante aumento de la escala de integracin que est bordeando los 32nm
hasta los 22nm, lo impresionante es que arquitecturas tan bsicas como la C2CMOS an
son tiles hasta los 22nm, ya que en la bibliografa se incluye un paper e investigadores
en la India que hallaron aun efectividad en su diseo aun en tremendas escalas de
integracin a pesar de que fue diseado para 0.125um.
BIBLIOGRAFA
Diseo de Circuitos y Sistemas Integrados Antonio Rubio.
Sistemas Electrnicos Digitales Enrique Mandado Prez, Yago Mandado
Rodrguez, 9na Edicin.
Performance of Flip Flop using 22nm CMOS Technology K. Rajasri, A.
Bharathi, M. Manikandan IFET College of Engineering, Villupuram, India.
Low Power Dual Edge, Triggered Static D Flip Flop Anurag, Gurmohan
Singh, V. Sulochana Centre for Development of Advanced Computing,
Mohali, India.
Latches and Flip Flops Dr. Paul D. Franzon NC State University.
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