DEPARTAMENTO DE ELECTRNICA

joel

NOMBRE
PRCTICA N

FECHA DE INICIO

APELLIDOSconsuegra
MODULO 1 MONTAJE DE EQUIPOS
FECHA FINAL

OBSERVACIONES

LA MEMORIA RAM
OBJETIVOS
 Adquirir una visin global de un sistema informtico
 Conocer elementos hardware externos del ordenador
 Entregar el trabajo en el tiempo indicado

PROCEDIMIENTOS
 Buscar informacin sobre el tema utilizando Internet
 Realizar ejercicios prcticos y de evaluacin

1.

2.

3.

Tipos de memoria en un equipo informtico

Los tipos de memoria posibles que puede haber en un

equipo informtico son: memoria RAM( Random Access
Memory) hay varios tipos(DRAM, SDRAM, RDRAM),
memoria SRAM o Cach y la memoria Virtual o de Swap.

Qu es la memoria RAM

Es el dispositivo de almacenamiento que tiene una

mquina, donde se almacena datos que se pueden
utilizar, sin l la maquina no funcionaria.

Caractersticasbsicas de las memorias RAM

Son voltiles (trabajan con voltaje).

Es el rea de trabajo para la mayor parte de software de
un computador.
Es la memoria desde donde el procesador recibe las
instrucciones y guarda los resultados.
Son memorias de acceso aleatorio.
No son medios de almacenamiento, las memorias RAM le
dan velocidad a una computadora para ejecutar

programas ms rpidamente, y si se ampla la maquina

funcionara mas rpidamente.
4.

Qu es una memoria ECC

5.

Qu es una memoria DDR, tipos y caractersticas

6.

Qu es una memoria GDDR

7.

Su significado es ERROR-CORRECTING CODE MEMORY,

es un tipo de memoria que incluye circuitera especial
para el testeo (prueba del software), de la precisin de
los daros a medida que pasan por la memoria.
Significa DOUBLE DATA RATE SDRAM es un tipo de
memoria que funciona al doble de velocidad en la
trasferencia de datos, este tipo de memoria ya se
empleaba anteriormente en las tarjetas grficas.
Su significado es GRAPHICS DOUBLE DATA RATE, algunas
veces referido como GDDR1 fue un tipo de memoria RAM
diseada para tarjetas grficas y, al igual que la
memoria RAM del ordenador, funcionada segn el segn
el estndar DDR, enviando 2bits por cada ciclo de reloj,
pero en este caso los mdulos de memoria GDDR se
optimizaron para lograr altas frecuencias de reloj
acortando los tiempos de acceso de las clulas de
memoria en comparacin con la memoria DDR
convencional. Esto es necesario dada la gran cantidad
de daros que tienen que procesar las tarjetas grficas.

Qu es una memoria SO-DIM y Micro-DIMM?

MEMORIA SO-DIM(Su significado es SMALL OUTLINE

DIMM): consiste en una versin compacta de los

mdulos DIMM convencionales debido a su tamao tan
compacto, estos mdulos de memoria suelen emplearse
en computadoras porttiles PDAs y notebooks .
MEMORIA Micro-DIMM(su significado es micro de doble
mdulo de memoria en lneas. Este paquete es ms
pequeo que los paquetes de DIMM y SODIMM. Los
sistemas de sub-notebook usan estos paquetes de
memoria. Los pines Micro-DIMM paquetes de conectar el
mdulo de memoria con la toma de memoria, estos
pines proporcionan lneas de comunicacin para el
modulo y el sistema. Este paquete no tiene la muesca
en la parte inferior.
Micro paquetes DIMM estn disponibles con 144y
172 pines.
8.

Tipos de encapsulados de memorias RAM

Encapsulado DIP (Dual in line package), se trata de encapsulado

msantiguo, los DIP son usados en circuitos integrados de

pequea escala (SSI) y mediana (MSI) o como componentes
discreto.

 Encapsulado SIP (Single in line package), junto con el DIP son los
encapsulados mas antiguos, tiene una nica fila de pines que
varian entre 4 y 24. Estos encapsulados son usados para
componentes discretos como para circuitos integrados de
pequea y mediana escala (SSI, MSI). Hay varios modelos (P
SIP -9-2)(P SIP -15-1, 4)(P SIP -15-3).

Encapsulado SOIC (Small Outline Integrated Circuit tambin

llamados Gull Wing packages), estos encapsulados son el
equivalente a los DIP pero en montaje superficial, fueron los
primeros en sustituir a los encapsulados de n ms de 16 pines,
ltimamente se estn haciendo populares al introducir un
mayor nmero de pines, ms de 64, principalmente en tipos de
memoria de circuitos integrados, uno de los primeros en
capsulados en introducir in pin de 1,27 mm.

Encapsulado SOJ (Small Outline J-Lead), este tipo de capsulas

tienen a diferencia de las QFP y PLCC sus terminales en solo
dos lados del dispositivo, estas capsulas son utilizadas en
tecnologas SMD, tambin han sido utilizados para montar los
chips DRAM que anteriormente se fabricaban con encapsulados
DIP

 Encapsulado TSOP( Thin Small Outline Package), este tipo de

encapsulado es similar al SOIC son la diferencia de que TSOP
es ms pequeo, se afianzaron en el mercado con el
nacimiento de los mdulos SIMM hasta el punto de convertirse
actualmente en la forma de encapsulado DRAM ms
extendida , este encapsulado es muy utilizado en aplicaciones
de alta densidad como en las placas PCMCIA.
Estn colocados en los extremos de los
circuitos integrados, los pines varan en un
rango de 20 a 28 pines.

Encapsulado PLCC (Plastic Leaded Chip Carries),este tipo de

encapsulado se caracteriza al igual que el QFP en que tiene
terminales a los cuatro lados del dispositivo y por estar
fabricado en plstico, varia su rango de terminales entre 18 y
124, los mas comunes de encontrar tienen 44, 68 y 84 pines,
destacan por su bajo coste y gran fragilidad, suelen ser usados
en controladores, memorias, PC chipsets, procesadores, etc.
Algunas variaciones de este tipo de encapsulado son: LCC
( Leadles Chip Carrier, el cuerpo est constituido con material
cermico y los pines son sustituidos por pads en el fondo del
dispositivo), JLCC (J Leaded Chip Carrier, con cuerpo cermico
con los pines similares al PLCC).

 Encapsulado QFP (Quad Flat Package),se trata de un tipo de

encapsulado de montaje superficial, sus pines no van soldados
a la placa sino que van pegados con una pasta especial, los
pines varian desde 44 hasta 244 pines, hay numerosas
variantes del encapsulado QFP, algunas de ellas son ( MQFP,
BQFP, CQFP, PQFP, TQFP)

Encapsulado PGA (Pin Grid Array), este circuito pertenece a la

segunda generacin de encapsulados, el tamao del circuito se
reduce en gran consideracin al encontrarse sus pines en la
superficie inferior del encapsulado, suelen ser usados en la
placa base como procesadores.
Los circuitos PGA se pueden construir en dos
tipos de materiales, el PGA estndar que es
usado en la mayora de los procesadores est
construido con material cermico (CPGA) pero
hay encapsulados que utilizan un material
plstico (PPGA), estos ltimos suelen ser ms
baratas que CPGA.

Encapsulado BGA (Ball Grid Array), estos encapsulados aparecen

ante la necesidad de incrementar en nmero de entradas y
salidas de los circuitos integrados sin que esto suponga un
incremento demasiado alto del volumen del dispositivo o que
aparezcan pines demasiado finos, posee pines en forma de
bolas de estao-plomo ubicadas por la superficie inferior del
dispositivo, hay 3 tipos de pines prevalentes para el
encapsulado BGA: 0.65, 0.75 y 0.8mm.
Estos circuitos integrados son rpidos en el procesamiento y
tienen una muy buena disipacin del calor.

 Instalacin y configuracin de la memoria RAM

9. Visitar la
pginahttp://www.kingston.com/latam/hyperx/memory/predatorddr4.
1. Nombrar las caractersticas

Canal cudruple disponible

Capacidad de 16GB (kits de 4x 4GB)
Velocidades de hasta 3000MHz
Voltajes de 1.2 y 1.35 para conseguir un overclocking estable
Perfiles de presteza para Intel XMP optimizados para las placas
madre de la serie X99 de Intel.
Especificaciones excepcionales de frecuencia y de latencia, con
el fin de realzar el rendimiento general del sistema.
El diseo del disipador de calor logra mantener eficazmente la
velocidad, a la vez que prolonga el ciclo de vida de la memoria.
100% probado en fbrica.
2. En recursos:
1. Hoja de datos
2. Descodificador de n de parte

3. Instalacin
4. Soporte tcnico, descargar e incluir en el blog los
videos.
3. Precio de Predator - 16GB Kit* (4x4GB) - DDR4
3000MHz CL15 Intel XMP DIMM

10.

Prctica. Instalacin o Ampliacin de la memoria RAM.

CONCLUSIONES