Manual Servicio OS7030 Es

Ed.
00
OfficeServ 7030
El Manual de servicio
EL DERECHOS DE PROPIEDAD LITERARIA

Este manual es propietario a la SAMSUNG Electrnica Ca., S.A.. y es protegido por el derechos de
propiedad literaria.
Ninguna informacin contenida aqu dentro puede copiarse, tradujo, transcribi o reprodujo para cualquier
propsito comercial o descubri a terceras fiestas en cualquier formulario sin el consentimiento escrito
anterior de SAMSUNG Electrnica Ca., S.A..
LAS MARCAS DE FBRICA

OfficeServ es marca de fbrica de SAMSUNG Electrnica Ca., S.A..
Nombres del producto mencionados en este documento pueden ser las marcas de fbrica y/o marcas
registradas de sus compaas respectivas.
Este manual debe leerse y debe usarse como una pauta por instalar propiamente y operar el producto.
Este manual puede cambiarse por la mejora del sistema, estandarizacin y otras razones tcnicas sin el
aviso anterior.
Si usted necesita los manuales puestos al da o tiene cualquier pregunta acerca de los volmenes de los
manuales, avise nuestro Centro del Documento a lo siguiente direccin o sitio Web:
La direccin: el Centro del Documento 2 Suelo Jeong-bo-tenaza-pecado-dong, Dong-Suwon P.O. Box 105,
416, Maetan-3dong Yeongtong-gu, Suwon-si, Gyeonggi-haga, Corea 442-600
La pgina de bienvenida: http://www.samsungdocs.com
2008 SAMSUNG Electrnica Ca., S.A.. Todos los derechos reservados.
OfficeServ 7030 Service Manual
LA INTRODUCCIN
El propsito
Este documento proporciona una apreciacin global de OfficeServ 7030 sistema y sus especificaciones.
Tambin, este documento describe la configuracin y rasgos de cada circuito del hardware, mientras
solucionando problems los problemas potenciales mientras usando el sistema, y los mtodos de programar
para el mantenimiento.
El pblico
Este documento se quiere ingenieros que mantienen el OfficeServ 7030 sistema.
El Volumen del documento y Organizacin

Este documento consiste en siete Captulos y una Abreviacin como sigue:
CAPTULO 1. La Apreciacin global del Sistema
Describe los rasgos mayores, configuracin, y especificaciones del OfficeServ 7030 sistema.
CAPTULO 2. La Descripcin del circuito
Describe la configuracin y caractersticas de cada mdulo en el OfficeServ 7030 sistema.
CAPTULO 3. Solucionando problems
Describe los problemas potenciales y solucionando problems al usar el OfficeServ 7030 sistema.
CAPTULO 4. Programando para el Mantenimiento
Describe los mtodos de SmartMedia, los Dispositivos de la Lgica Programables Complejos (CPLD), y
programacin desconectada por mantener el OfficeServ 7030 sistema.
CAPTULO 5. El Diseo del componente
Los despliegues el diseo de las partes del OfficeServ 7030 sistema.
SAMSUNG Electronics Co., Ltd.
Error! Estilo no definido.
CAPTULO 6. La Lista de la parte

Los despliegues la lista de todo el OfficeServ 7030 partes.
CAPTULO 7. La Vista explotada
Los despliegues el dispositivo parte diagramas del OfficeServ 7030 sistema y las partes la lista material de
cada dispositivo.
LA ABREVIACIN
Frecuentemente introduce siglas usadas en este documento y sus condiciones llenas.
Las Convenciones
Lo siguiente se usan los prrafos especiales en este documento para sealar informacin que debe leerse.
Esta informacin puede ser el extorno del texto circundante, pero siempre se precede por un ttulo
intrpido en las cartas importantes.
ADVIRTIENDO
Proporciona informacin o instrucciones que el lector debe seguir para evitar lesin
corporal o fatalidad.
LA CUATELA
Proporciona informacin o instrucciones que el lector debe seguir en el orden evitar
un fracaso de servicio o daar al sistema.
EL PUNTO DE CONTROL
Le proporciona los puntos de control al operador para el funcionamiento del sistema estable.
LA NOTA
Indica la informacin adicional como una referencia.
II
La referencia
OfficeServ 7030 Gua de Descripcin de General
El OfficeServ 7030 Descripcin del Sistema proporciona una apreciacin global del OfficeServ 7030
sistema y describe los datos del sistema exigieron entender este sistema como la configuracin del
hardware, especificaciones, y rasgos.
OfficeServ 7030 Manual de la Instalacin
El OfficeServ 7030 Manual de la Instalacin describe las condiciones para la instalacin y los mtodos de
instalar, mientras manteniendo y operando el sistema.
OfficeServ 7030 Servidor de la Llamada que Programa el Manual
El OfficeServ 7030 Servidor de la Llamada que Programa el Manual describe el mtodo de usar la
Comunicacin de Mquina de Hombre (MMC) programa que cambia las escenas del sistema usando los
telfonos.
La Historia de la revisin
LA
LA
EDICIN
PROBLEMA
00
FECHA
07. 2008.
DE
LOS COMENTARIOS
El original
III
This page is intentionally left blank.
IV
LA SEGURIDAD INVOLUCRA
Lo siguiente para la seguridad del producto y el funcionamiento correcto, la informacin debe darse al
operator/user y se leer antes de la instalacin y funcionamiento.
Los smbolos
La cuatela
La indicacin de una cuatela general
La restriccin
La indicacin por prohibir una accin para un producto
La instruccin
La indicacin por ordenar una accin especficamente requerida
Advirtiendo
WARNING
Avise por usar el armario de la expansin

No ponga el armario de la expansin horizontalmente encima del armario bsico. Haciendo
pueden causar un fracaso del sistema o fuego as debido al calor interior subiendo del armario bsico.
Avise Antes de Reparar un Producto
Desconecte los cables antes de reparar un producto.
Esto puede causar fuego o un choque elctrico.
VI
CAUTION
La cuatela
Avise Despus de Reparar un Producto
No deben insertarse metales en un producto despus de la reparacin. A menos que la
substancia extranjera no est alejada, puede causar fuego o las partes rotas.
Las Partes Normales usando Al Reparar un Producto
Si se usan las partes no estndar, el producto no podra operar propiamente.
Avise Contra la Asamblea
Conecta todos los conectores y tornillos para la asamblea despus de reparar el producto para
prevenir un hueco entre el albergue y base.
La cuatela cuando el PC se conecta a la tabla designada
Cuando se conectan PC y la tabla designada, el poder debe estar apagado. Si la conexin es
hecho que mientras el poder se proporciona, el puerto en paralelo o tabla del blanco de PC
pueden daarse.
Avise Contra Guardar a las Juntas
Nota que no deben ponerse las tablas a reas dnde metales o los materiales conductivos
existen.
Avise Contra Ocuparse de Dispositivos Elctricos
Lleve una correa por prevenir electricidad esttica para prevenir las partes de daarse.
Avise para la fuente de alimentacin al montar las tablas
El cheque si el poder ministerial ha apagado al montar la tabla. Insertando o quitando una
tabla mientras el poder ha encendido puede daar la tabla o fuego de la causa.
VII
VIII
LOS NDICES DE MATERIAS
INTRODUCTION
Purpose.....................................................................................................................................
I
Audience................................................................................................................................. I
Document Content and Organization......................................................................................... I
Conventions............................................................................................................................. II
Reference................................................................................................................................. III
Revision History.....................................................................................................................
III
SAFETY CONCERNS
Symbols.................................................................................................................................
Warning.....................................................................................................................................
VI
Caution.........................................................................................................................................
VII
CHAPTER 1.
System Overview
1-1
1.1
Major Features.................................................................................................................
1-1
1.2
System Configuration.....................................................................................................
1-3
1.2.1
Top Side.................................................................................................................
1-3
1.2.2
Right Side................................................................................................................. 1-4
1.2.3
Left Side.................................................................................................................
1.3
Boards by Functions......................................................................................................... 1-6

1.3.1
1.4
1-5
Configuration of daughter boards............................................................................. 1-6
System Specifications..................................................................................................... 1-8

1.4.1
System Capacity.....................................................................................................
1-8
1.4.2
Electric Specifications.............................................................................................
1-9
1.4.3
Power Specifications................................................................................................. 1-13
1.4.4
Ring and Tone......................................................................................................... 1-13
1.4.5
Available Terminals................................................................................................. 1-15
1.4.6
OfficeServ 7000 Families IP Port Numbers.............................................................
1.4.7
OfficeServ Solutions IP Port Numbers..................................................................... 1-18
1-16
IX
1.4.8
CHAPTER 2.
2.1
Device Specifications.............................................................................................
Circuit Description
1-20
2-22
System Architecture......................................................................................................... 2-22

2.1.1
Block Diagram......................................................................................................... 2-22
2.1.2
Features of the Communication System Between Modules.....................................
2-23
2.2
Power Supply Module..................................................................................................... 2-24
2.3
Base Board.....................................................................................................................
2.4
2.5
2.3.1
Block Diagram......................................................................................................... 2-25
2.3.2
Major Features......................................................................................................... 2-26
Daughter Board................................................................................................................. 2-29

2.4.1
4TM......................................................................................................................... 2-29
2.4.2
2BM......................................................................................................................... 2-32
2.4.3
4SM......................................................................................................................... 2-34
2.4.4
4DM......................................................................................................................... 2-36
2.4.5
2DM......................................................................................................................... 2-41
2.4.6
4LM......................................................................................................................... 2-44
2.4.7
EPM......................................................................................................................... 2-46
2.4.8
MODEM................................................................................................................. 2-48
Terminal............................................................................................................................. 2-50
2.5.1
DPIM.....................................................................................................................
2.5.2
SMT-R2000............................................................................................................. 2-53
CHAPTER 3.
3.1
2-24
Troubleshooting
2-50
3-1
Diagnosing System Operation......................................................................................... 3-1

3.1.1
Checking Basic Cabinet Power................................................................................. 3-2
3.1.2
Checking Expansion Cabinet Power......................................................................... 3-3
3.1.3
Checking BASE Board Operation............................................................................. 3-4
3.1.4
Power is not Supplied to Port of 4SM or 4DM Board................................................. 3-5
3.1.5
Board does not Operate.........................................................................................
3-6
3.1.6
Any Calls are not Connected (Highway).................................................................
3-7
3.1.7
Any Calls are not Connected (Switching Clock)......................................................... 3-8
3.1.8
Music on Hold (MOH)/Background Music sources (BGM) is Abnormal.....................
3-9
3.1.9
External Page is Abnormal.....................................................................................
3-10
3.1.10 -54 V Power is not Supplied to Base board.............................................................
3-11
3.1.11 DTMF Receiver of BASE Does not Operate............................................................. 3-12
3.1.12 Processor Operation is Abnormal............................................................................. 3-13

3.1.13 PLL Operation is Abnormal.....................................................................................
3-14
3.1.14 SIO Port Operation is Abnormal................................................................................. 3-15

3.1.15 The LAN Port Does Not Operate Normally................................................................. 3-16
3.1.16 Address/Data Buffer is Abnormal.............................................................................
3.2
Diagnosing Daughter Board............................................................................................. 3-18

3.2.1
4TM......................................................................................................................... 3-18
3.2.2
4SM......................................................................................................................... 3-21
3.2.3
4LM......................................................................................................................... 3-24
CHAPTER 4.
4.1
Programming for Maintenance
4-1
CPLD Programming......................................................................................................... 4-1

4.1.1
4.2
3-17
Lattice CPLD Programming.....................................................................................
4-1
Offline Programming......................................................................................................... 4-10

4.2.1
Preparing................................................................................................................. 4-10
4.2.2
Configuration.........................................................................................................
4.2.3
Enter Offline Test Mode............................................................................................. 4-11
CHAPTER 5.
Component Layout
4-10
5-1
5.1
BASE Board.....................................................................................................................
5.2
4TM Board......................................................................................................................... 5-4
5.3
2BM Board......................................................................................................................... 5-6
5.4
4SM Board......................................................................................................................... 5-8
5.5
4DM/2DM Board................................................................................................................. 5-10
5.6
4LM Board......................................................................................................................... 5-12
5.7
EPM Board......................................................................................................................... 5-14
CHAPTER 6.
Parts List
5-2
6-1
6.1
BASE Board.....................................................................................................................
6.2
4TM Board......................................................................................................................... 6-14
6.3
2BM Board......................................................................................................................... 6-19
6.4
4SM Board......................................................................................................................... 6-23
6.5
4DM Board......................................................................................................................... 6-27
6-2
XI
6.6
2DM Board......................................................................................................................... 6-30
6.7
4LM Board......................................................................................................................... 6-33
6.8
EPM Board......................................................................................................................... 6-37
CHAPTER 7.
Exploded-View
7-1
ABBREVIATION
A ~ D .................................................................................................................................
E ~ K .................................................................................................................................
II
L~P
.................................................................................................................................
III
Q ~ V .................................................................................................................................
IV
W ~ X .................................................................................................................................
LA LISTA DE FIGURAS
Figure 1.1 Top side view of OfficeServ 7030 cabinet......................................................... 1-3
Figure 1.2 Right side view of OfficeServ 7030 cabinet.....................................................
1-4
Figure 1.3 Left side view of OfficeServ 7030 cabinet......................................................... 1-5

Figure 1.4 Location of the Base Board Slots..................................................................... 1-6
Figure 1.5 C.O. line Loop Start Signalling......................................................................... 1-9
Figure 2.1 Physical Architecture of the OfficeServ 7030 System..................................... 2-22

Figure 2.2 Physical Architecture Between the Cabinets of the OfficeServ 7030 System. 2-23
Figure 2.3 Block Diagram of BASE Board......................................................................... 2-25
Figure 2.4 Block Diagram of 4TM Board.........................................................................
2-29
Figure 2.5 Block Diagram of DAA Chip............................................................................. 2-30

Figure 2.6 Block Diagram of QSLAC Part......................................................................... 2-31
Figure 2.7 Block Diagram of 2BM Board.........................................................................
2-32
Figure 2.8 Layout between 2BM and Base Boards.........................................................
2-33
Figure 2.9 Block Diagram of 4SM Board.........................................................................
2-34
Figure 2.10 Block Diagram of 4DM.................................................................................
2-36
Figure 2.11 Block Diagram of QDASL.............................................................................
2-37
Figure 2.12 Block Diagram of QDMC................................................................................. 2-38

Figure 2.13 Default Configuration Diagram Between the Digital Phone and System.....
2-39
Figure 2.14 Data Transfer Format Diagram..................................................................... 2-40
XII
Figure 2.15 Block Diagram of 2DM.................................................................................
2-41
Figure 2.16 Block Diagram of QDASL.............................................................................
2-42
Figure 2.17 Block Diagram of QDMC................................................................................. 2-43

Figure 2.18 Block Diagram of 4LM..................................................................................... 2-44
Figure 2.19 ADM6996 Function diagram.........................................................................
2-45
Figure 2.20 Block Diagram of EPM.................................................................................
2-46
Figure 2.21 Block Diagram of Modem Board..................................................................... 2-48

Figure 2.22 PCM Interface of Modem Board..................................................................... 2-49
Figure 2.23 Block Diagram of DPIM................................................................................. 2-50
Figure 2.24 Block Diagram of Door Phone......................................................................... 2-51
Figure 2.25 Pin Connection of DPIM................................................................................. 2-52
Figure 2.26 Block Diagram of SMT-R2000......................................................................... 2-53
Figure 2.27 WLAN Configuration Diagram......................................................................... 2-54
Figure 4.1 Figure for Connection between PC and Board................................................. 4-2

Figure 4.2 ispVM Program Initial Window......................................................................... 4-3
Figure 4.3 [LatticePRO ver 0.1] Window.........................................................................
4-3
Figure 4.4 [LatticePRO ver 0.1-Chain1] Window.............................................................
4-4
Figure 4.5 [Advanced Processing Options] Window......................................................... 4-5

Figure 4.6 Specify Part Name in [JTAG Part Properties] Window..................................... 4-5
Figure 4.7 Specify Type of CPLD Part.............................................................................
4-6
Figure 4.8 Set Programming Mode and JEDEC File Path................................................. 4-7
Figure 4.9 Execute Program.............................................................................................
4-8
Figure 7.1 OfficeServ 7030 Exploded-View.....................................................................
7-1
XIII
LA LISTA DE MESAS
La Mesa 1.1 Partes en el lado de la cima del armario
armario
1-4 Mesa 1.2 Partes en el tablero correcto del
1-4 Mesa 1.3 Partes en el lado izquierdo del armario
1-5 Mesa 1.4 Juntas por las
Funciones 1-6 Mesa 1.5 tablas de la Hija que pueden montarse en las hendeduras
1-6
OfficeServ 7030 Capacidad del Sistema
1-8 Mesa 1.7 Capacidad de Lnea de Tronco
1.8 Capacidad de Lnea de Estacin
1-9 Mesa 1.9 Capacidad de la Lnea
Caractersticas Elctricas de la Lnea de Tronco de BRI

de la Lnea de DLI
1-9
Mesa
1.6
1-8 Mesa
Mesa
1.10
1-10 Mesa 1.11 Caractersticas Elctricas
1-10 Mesa 1.12 Caractersticas Elctricas del LAN Interface (10 BASE-T)
1-10 Mesa 1.13 Caractersticas Elctricas del LAN Interface (100 Base-Tx)
1-11 Mesa 1.14
Voltaje del E/S de PSU
1-13 Mesa 1.16
1-13 Mesa 1.15 Ciclos de Anillo de Sistema
Ciclos de los Tonos del Sistema 1-14 Mesa 1.17 OfficeServ 7030 Trminos Compatibles
1-15
Mesa 1.18 OfficeServ 7000 Familias IP Puerto Nmeros
1-16 Mesa 1.19 OfficeServ Soluciones IP
Puerto Nmeros
1-18 Mesa 2.1 Juntas de Mountable
2-29 Mesa 2.2 SMT-R2000 Hardware
Especificacin
2-56 Mesa 4.1 Lista de CPLD
4-6 Mesa 7.1 Lista de Partes del Dispositivo
7-2
XIV
La Apreciacin global del Sistema
Este captulo proporciona una apreciacin global de las caractersticas y rasgos del comandante de
OfficeServ 7030 sistema, el sistema y configuraciones de la hendedura, y especificaciones del sistema.
1.1
Comandante Features
OfficeServ 7030 es el producto de comunicacin ms apropiado para las oficinas con 4 a 20 lneas y
proporciona la funcin compleja incluso la voz y aplicaciones. Los usuarios pueden disfrutar varias
funciones del telfono y aplicaciones a las varias plataformas como los telfonos digitales, el IP telefonea,
telfonos mviles, PCs y servidores.
El Ambiente de Comunicacin integrado
OfficeServ 7030 proporciona el servicio de la transmisin de datos usando la Red de la Zona Local (LAN)
los mdulos as como la funcin de llamada de voz. Los usuarios pueden comunicar convenientemente
usando las plataformas de integracin de wireless/wired (los Telfonos, PCs, Telfonos mviles y
perifricos) la funcin.
Las Funciones de LAN
OfficeServ 7030 apoyos los LAN interfaz mdulos para que pueda intercambiar los datos con el Intranet
interior va 100 interfaz del base-t sin el equipo del datos adicional.
El Servicio de LAN inalmbrico
OfficeServ 7030 mantiene la solucin de LAN inalmbrica el wireless/wired el servicio complejo en la
zona de la oficina. OfficeServ 7030 usos LAN inalmbrico la estacin baja para que OfficeServ 7030
pueda servir que la comunicacin de voice/data de wireless/wired e internet acceden la funcin.
Tambin, un ambiente activo eficaz y conveniente puede hacerse cuando quiera a o lugar porque se usan
las estaciones mviles sofisticadas para OfficeServ 7030.
Una Variedad de Soluciones de la Aplicacin
OfficeServ 7030 ofertas una variedad de soluciones de la aplicacin como las Noticias de OfficeServ,
OfficeServ EasySet, Internet Llamada Centro, R-NMS, Servidor del Facsmil Integrado, y los Sistemas
Magnetofnicos Integrados Digitales.
CHAPTER 1. Error! Estilo no definido.
Integrado y Solucin de la Aplicacin

- Integrated que ' quiere decir que OfficeServ 7030 enterrar-trabajos del sistema con un
servidor de la solucin externo y el sistema y el servidor opera como uno integr la funcin.
- Para la informacin detallada sobre cmo usar cada solucin de la aplicacin, refirase a la Gua del
Usuario para cada aplicacin.
La Capacidad de la Lnea extensible
El OfficeServ 7030 es clasificado en el armario bsico y el armario extendido segn la capacidad de la
lnea. Los apoyos ministeriales bsicos a a 10 lneas. Si los enterrar-trabajos ministeriales bsicos con el
armario extendido, puede apoyar a a 20 lneas.
Modularity Applied
Los dos del hardware y software del OfficeServ 7030 se disean en el modularity. C.O. pueden extenderse
lnea o lneas del subscriptor fcilmente o el nuevo software puede instalarse para agregar las funciones
incluso durante funcionamiento del sistema que depende de los usuarios las necesidades de '.
El Mantenimiento conveniente
Las funciones del Sistema pueden usarse convenientemente lo siguiente a travs de:
PC para MMC Programming (PCMMC)
El PCMMC se usa por mantener el OfficeServ 7030 sistema. El PCMMC le permite al usuario recuperar,
cambie, o datos de sistema de mando usando los mens del programa.
El Web Direccin Programa
El programa de direccin de tejido le permite al usuario mantener el OfficeServ convenientemente 7030
sistema. Use los mens de tejido para recuperar, cambie, o datos de sistema de mando.
1.2
La Configuracin del Sistema
Esta seccin proporciona una apreciacin global del OfficeServ 7030 armario y configuracin de la
hendedura.
1.2.1
El Lado de la cima
El lado de la cima del OfficeServ debajo de que 7030 sistema se muestra en la figura:
Figure 1.1 vista lateral de la Cima de OfficeServ 7030 armario

Se listan las descripciones sobre cada parte en la cima del armario en la mesa debajo.
La Mesa 1.1 Partes en el lado de la cima del armario

La parte
La funcin
LA
El estado de funcionamiento del CPU Principal
CARRERA
LLEV
- Fuera de: el Ningn-funcionamiento

- En (Green): En Calzarse las botas
- El parpadeo (Green): el Funcionamiento Normal de Programa
- EN (Rojo): la Memoria instantnea (la base de datos) claro
LAN LED
El estado de funcionamiento de LAN

- Fuera de: el CPU no se conecta a LAN
- En (Green): el CPU se conecta a LAN
- El parpadeo (Green): los Datos de Tx/Rx a travs del puerto de LAN.
MEM LED
Los giros LLEVADOS en mientras la memoria instantnea se accede

por el CPU.
LA BRI LLEV
El estado de puertos
- Fuera de: no us
- On (Green): En el uso
- El parpadeo (Green): la lnea de la BRI es activada
1.2.2
El Lado correcto
El lado correcto del OfficeServ debajo de que 7030 sistema se muestra en la figura:
Figure 1.2 vista lateral del Derecho de OfficeServ 7030 armario

Se listan las descripciones sobre cada parte en el derecho del armario en la mesa debajo.
La Mesa 1.2 Partes en el tablero correcto del armario
La parte
La funcin
C.O 1-4
Los puertos del tronco
LINK1-3
Puertos que conectan el armario Bajo con el armario de la expansin
EXT1-8
Los puertos de la estacin para los subscriptores (i.e el telfono

telefnico, digital analgico, LAN)
La reinicializacin
Abroche por restablecer el sistema
SLT1, 2,
Los puertos de la estacin para los telfonos analgicos
MISC
Puertos que conectan las fuentes de msica externas, mientras

compaginando dispositivo, campanilla fuerte, campanilla comn, o
campanilla de la puerta
LAN
El puerto de LAN
1.2.3
El Lado salido
El lado de la parte de atrs del OfficeServ debajo de que 7030 sistema se muestra en la figura:
Figure 1.3 vista lateral Izquierda de OfficeServ 7030 armario

Se listan las descripciones sobre cada parte en la izquierda del armario en la mesa debajo.
La Mesa 1.3 Partes en el lado izquierdo del armario
La parte
La funcin
El Switch de Power
Impulse el on/off OfficeServ 7030 sistema
El Connector de Power
El conector para la conexin de cable de poder
1.3
Las Juntas por las Funciones
OfficeServ7030 tiene tabla Baja y tres hendeduras para montar la tabla de la hija. Cada hendedura puede
montar la tablas de la hija que pueden realizar funcin que depende del tipo de la configuracin de
OfficeServ 7030 lo siguiente.
La Mesa 1.4 Juntas por las Funciones
Las funciones
La
Parte
del
La Junta y tablas de la hija

Mando
La base
principal
La Voice Tronco Lnea
2BM y 4TM
La Station de Voice
4DM, 2DM y 4SM,
Los datos
4LM
Power
1.3.1
PSU
La configuracin de tablas de la hija
OfficeServ 7030 tiene tres hendeduras de tabla de hija. Estas hendeduras estn provistas con lo siguiente
hija aborda dependiendo de la configuracin de OfficeServ7030:
slot 3
slot 2
slot 4
Figure 1.4 Situacin de las Hendeduras de la Junta Bajas

La Mesa 1.5 tablas de la Hija que pueden montarse en las hendeduras
Las partes
Las hendeduras
Las Juntas de Mountable
La Parte del tronco
Hendedura 4
4TM, 2BM,
La
Parte
del
Hendedura 2 y Hendedura 3
4DM, 2DM, 4SM, 4LM,
subscriptor
La 4TM tabla del Mdulo no apoya el Dial Pulso marcando, pero apoya el DTMF marcando.
Avise para la fuente de alimentacin al montar las tablas
El cheque si el poder ministerial ha apagado al montar la tabla. Insertando o quitando una
tabla mientras el poder ha encendido puede daar la tabla o fuego de la causa.
1.4
Las Especificaciones del Sistema
1.4.1
La Capacidad del Sistema
A a 20 pueden instalarse las lneas y pueden operarse en OfficeServ 7030 sistema, y la proporcin de la
lnea de la estacin y lnea del tronco puede ajustarse dentro de la capacidad que depende de los usuarios
las necesidades de '. La Mesa debajo de las muestras la capacidad de la lnea mxima de OfficeServ 7030:
La Mesa 1.6 OfficeServ 7030 Capacidad del Sistema
La Capacidad de la Lnea mxima
Cabinet(Standalone)
- El cauce de lnea de tronco digital: 4

- El cauce de lnea de tronco analgico: 4
- El puerto de la estacin: 10
- VoIP encauzan: 4
- El cauce de tronco de SORBO: 8
- El SPnet tronco cauce: 8
- El IP de Samsung el cauce telefnico: 20
- WIP telefonean el cauce: 20
- El SORBO el cauce telefnico: 20
- El Voice correo cauce: 2
- DTMF encauzan: 4
- Los generation/reception de CID encauzan: 4
- La funcin de la Conferencia: el 6-grupo de la 5-persona
El armario bsico + el armario de
- El cauce de lnea de tronco digital: 8
la Expansin
- El cauce de lnea de tronco analgico: 8

- El puerto de la estacin: 20
- VoIP encauzan: 8
- El cauce de tronco de SORBO: 8
- El SPnet tronco cauce: 8
- El IP de Samsung el cauce telefnico: 20
- WIP telefonean el cauce: 20
- El SORBO el cauce telefnico: 20
- El Voice correo cauce: 4
- DTMF encauzan: 8
- Los generation/reception de CID encauzan: 8
- La funcin de la Conferencia: el 6-grupo de la 5-persona
La Capacidad de Lnea de tronco

La capacidad de lnea de tronco mxima de OfficeServ 7030 basado en su configuracin se muestra en la
10
mesa debajo:
La Mesa 1.7 Capacidad de Lnea de Tronco
La VUELTA analgica
La BRI digital TRK
TRK
El armario bsico
El armario bsico + el armario de
la Expansin
11
La estacin (el Subscriptor) la Capacidad

La capacidad de lnea de estacin mxima para los telfonos regulares y los telfonos digitales en
OfficeServ 7030 basado en su configuracin se muestra en la mesa debajo:
La Mesa 1.8 Capacidad de Lnea de Estacin
La Configuracin del
Los
Sistema
regulares
El armario bsico
10
Telfonos
Los Telfonos digitales
(SEAL
NUMRICA*-5012L:
1EA/4DM o 2DM tabla)

El armario bsico + el
20
armario de la Expansin
16 (SEAL NUMRICA*-5012L: 1 EA
/4DM o 2DM tabla)
La Capacidad de la Lnea inalmbrica

La Capacidad de la lnea inalmbrica de OfficeServ 7030 es como sigue:
La Mesa 1.9 Capacidad de la Lnea
La Configuracin del
SMT-R2000
SMT-W5100
El armario bsico
20
El armario bsico + el
16
20
Sistema
armario de la Expansin
1.4.2
Las Especificaciones elctricas
El protocolo de proceso de signo se refiere a los mtodos de acceso que seala entre el C.O. el line/station
y sistema y de proporcionar los datos de estado.
1.4.2.1
La Sealizacin de Lnea de tronco
La Salida de la vuelta C.O. el lnea Sealando

El en-gancho y el estado del fuera de-gancho es controlado por los flujos actuales elctricos. El circuito de
tronco de bucle cerrado o norma que 2500 vuelta del juego se usa.
12
OPEN END
CLOSED END
GND
T
T
X
E
-48
DC
(C.O.)
Phone
Figure 1.5 C.O. el lnea Vuelta Salida Sealando
13
Las caractersticas de la ISDN Interfaz Transmisin

Las caractersticas elctricas del ISDN (la BRI) la interfaz obedece el IRC I.430 y ETS 300 012 normas.
La Mesa 1.10 Caractersticas Elctricas de la Lnea de Tronco de BRI
La categora
La
velocidad
La especificacin
de
la
192 kbit/s 100 ppm
transmisin
El Cdigo
La Mark Inversion alternada (AMI)
El tipo del pulso
La ola del cuadrado regular: Al indicar los signos todo vlidos,

obedezca la mscara (I.403) sin tener en cuenta los cdigos.
Los
medios
comunicacin
de
de
Un par de lneas torcidas
la
transmisin
Cargue la resistencia
120
Indicado (el pulso) el
2.75 V
voltaje mximo nominal
Las caractersticas elctricas de la Interfaz de la Lnea Digital (DLI) se muestra en la mesa debajo:
La Mesa 1.11 Caractersticas Elctricas de la Lnea de DLI
Las categoras
La
velocidad
Las especificaciones
de
la
384 kbits/s
transmisin
1.4.2.2
El Cdigo
La Mark Inversion alternada (AMI)
El tipo del pulso
La Forma de onda de AMI tpica
La Sealizacin de LAN
Se muestran las caractersticas elctricas del 10 BASE-T que obedece la norma de IEEE 802.3 en la mesa
debajo:
La Mesa 1.12 Caractersticas Elctricas del LAN Interface (10 BASE-T)
La categora
La
velocidad
La especificacin
de
la
10 Mbit/s 50 ppm
la
La codificacin de Manchester
transmisin
El
14
cdigo
de
transmisin
- Cuando el pedazo de datos de transmisin es 0 ', el nivel superior

del medio pedazo es el inversed en el ms bajo nivel. Cuando el
pedazo de datos de transmisin es 1 ', el ms bajo nivel del medio
pedazo es el inversed en el nivel superior.
El
Access
mando
CSMA/CD
mtodo
Los
medios
comunicacin
de
de
UTP CAT3, CAT4, CAT5, STP,
la
transmisin
El nmero de los pares
2 pares
de UTP
La
resistencia
100
caracterstica
El espesor del cable
El dimetro: 0.51 mm (24 AWG), el dimetro Externo: 5 mm
15
Las caractersticas elctricas de los 100 Base-Tx, qu obedece las normas de IEEE 802.3u, se muestra en la
mesa debajo:
La Mesa 1.13 Caractersticas Elctricas del LAN Interface (100 Base-Tx)
Las categoras
La
velocidad
de
la
100 Mbps
la
4B/5B+MLT-3
transmisin
El
cdigo
de
transmisin
- Los convertido del 4-bit/5-pedazo los datos de 4bit en los datos

de 5bit y codifica los datos en la capa fsica. Multi Nivelado
Transmisin-3 (MLT-3) codifica los datos de la transmisin en 3
niveles (alto, medio, y bajo).
El Access mando tipo

Los
medios
comunicacin
CSMA/CD
de
de
UTP CAT5, STP,
la
transmisin
El nmero de pares de
2 pares
UTP
La
resistencia
100
caracterstica
El espesor del cable
El dimetro: 0.51 mm (24 AWG), el dimetro Externo: 6 mm
Las categoras de Cable de UTP

Los Cables de UTP son clasificados en Recto-a travs del cable de UTP y Crossover el cable
de UTP. El Recto-a travs del cable de UTP se usa por conectar el 4LM mdulo de OfficeServ 7030
sistema a otros mdulos.
1.4.2.3
Estacione la Sealizacin
La Sealizacin de Pulso de dial

Proporcin-10 Pulse por segundo (PPS)
La Proporcin de Make/Break (el ratio)-33 de M/B%: 66 % (puede ajustarse por el software.)
El tiempo de la sealizacin mnimo entre dedo-20 msec (puede ajustarse por el software.)
4TRM tabla del Mdulo es slo apoyo el DTMF marcando, pero no los apoyos por el Dial Pulso marcar.
4TM Tarjetas son el apoyo DTMF y Dial Pulso marcando.
DTMF Push el Botn Marcando
16
Los DTMF que el proceso sealado obedece la norma de IRC que permite al usuario al send/receive los
signos de telfonos digitales a travs del tronco linean y para procesar los signos de telfonos regulares.
17
1.4.2.4
Las Caractersticas de la transmisin
La atenuacin
La atenuacin entre los subscriptores: menos de 6 dB
La atenuacin entre el subscriptor y la lnea del tronco local: menos de 0.5 dB
La resistencia caracterstica de la lnea: 600 ?
El ruido pesado: menos de -65 dBm
La atenuacin de la diafona: menos de -68 dBm
La venda de frecuencia: 300~3400 Hz
La resistencia de aislamiento: ms de 1 M?
1.4.2.5
Las Condiciones de la lnea
La longitud para la instalacin:

Los telfonos regulares: A a 1 km (Cuando el AWG #24 cable se usa)
Los telfonos digitales: A a 400 m (Cuando el AWG #24 cable se usa)
La puerta telefonea: A a 400 m (Cuando el AWG #24 cable se usa)
AOMs: A a 400 m (Cuando el AWG #24 cable se usa)
La longitud entre el puerto de LAN de Base o 4LM y a SMT-R2000: A a 100 m (Cuando el cable de
Ethernet se usa)
La resistencia de goteo entre las lneas: ms de 20 K?
La resistencia de goteo entre las tierras: ms de 20 K?
18
1.4.3
La Specifications de Power
OfficeServ 7030 opera por el CA entre poder o poder de la batera y suministros el armario del sistema con
el poder auxiliar de -54 V, +5 V, +12 V.
La Mesa 1.14 Voltaje del E/S de PSU
Los Power Suministro Dispositivos
La Power Suministro Unidad
CA 200~240 V
(PSU)
El poder de la
entrada
el poder del
- DC -54 V, 0.5 A,
rendimiento
- DC +5 V, 3 A,
- DC +12 V, 1.8 A,
1.4.4
El anillo y Tono
Ciclo del anillo

OfficeServ 7030 proporciona los anillos de lnea de tronco, los anillos de la estacin, que la puerta cerca, y
anillos de la alarma. Los ON/OFF recorren de cada anillo se muestra en la mesa debajo:
La Mesa 1.15 Ciclos de Anillo de Sistema
Los anillos
ON/OFF Cycles
El anillo de lnea de tronco
1000/3000 ms
El anillo de la estacin
400/200/400/3000 ms
El anillo de la puerta
400/200/400/200/400/2000 ms
El anillo de la alarma
400/200/400/200/400/200/400/1000 ms
El anillo Ciclo de ON/OFF

El ciclo de ON/OFF puede ajustarse cambiando los valores de la base de datos del sistema
19
El tono
El voltaje del rendimiento y la frecuencia del anillo sealan en OfficeServ 7030 es como sigue:
El voltaje del rendimiento: 75 V
La frecuencia: 20 Hz
OfficeServ 7030 les proporciona los varios tonos a los usuarios para notificar a los usuarios del estado de
funcionamiento funcional y dar la regeneracin a los usuarios. El ON/OFF recorre de tonos actualmente
especificados se muestra en la mesa debajo:
La Mesa 1.16 Ciclos de los Tonos del Sistema
Los tonos
ON/OFF Cycles
El tono de marcado
1000/250 ms
El Tono ocupado
500/500 ms
No Perturbe el tono
250/250 ms
Cerque el tono Atrs
1000/2000 ms
Llame el tono del Parque
Continuo
Confirmation/Caution/Barge-en el tono
50/50 ms
La llamada el tono de Back/Hold
500/3500 ms
Cerque el tono Atrs
1000/2000 ms
Error/Number el tono Inasequible
250/250 ms
El Campamento del mensaje En el tono
Continuo
El tono Ciclo de ON/OFF

Un ciclo de ON/OFF puede ajustarse cambiando un valor de la base de datos.
20
1.4.5
Los Trminos disponibles
Los trminos disponible a OfficeServ 7030 se muestra en la mesa debajo:

La Mesa 1.17 OfficeServ 7030 Trminos Compatibles
Los tipos
Los trminos
SEAL NUMRICA*-5000 las
La
series los telfonos digitales
5038S/5021D/5014D/5007S/5000S/5064B
Los ITP-5100 serie IP telfonos
ITP-5121D/5114D/5107S, ITP-5112L,
Los
dispositivos
de
inalmbricos (WLAN)
LAN
SEAL
NUMRICA
SMT-W5100 (la Estacin Mvil), SMT-R2000 (el Access

Punto Dispositivo)
las Series del iDCS
el iDCS28D/18D/14D/64D
Otros
DPIM, el telfono de la puerta,
Los Trminos compatibles

Todos los trminos compatibles de iDCS 500 sistema del Premio est disponible a OfficeServ
7030. Desde que los trminos compatibles que dependen de las escenas del sistema pueden cambiarse,
avise al administrador del sistema.
21
1.4.6
OfficeServ 7000 Familias IP Puerto Nmeros
Los Nmeros de Puerto de IP usaron en OfficeServ debajo de que se muestran 7000 familias en la mesa:
La Mesa 1.18 OfficeServ 7000 Familias IP Puerto Nmeros
La
categor
El
Tipo
de
El protocolo
servicio
El
Nmero
Los comentarios
del puerto
a
El
SPnet
TCP
Sistema
6100
1024~4999
Para el arreglo de conexin

Por mantener la Conexin de TCP
La interfaz de
TCP, UDP,
6000
Telfono de IP
UDP
1024~4999
Para la sealizacin al telfono

del IP
H.323 Gateway
UDP
1719
Para
la
conexin
con
el
Guardabarrera
TCP
1720
1024~4999
BEBA

Por mantener la Conexin de TCP
UDP
5060
OSM unen
TCP
5000, 5200
La conexin de OSM
CTI unen
TCP
5002
La Conexin de CTI
5003
El Programa transfiere a la tarjeta
SORBOS
Gateway
El
Programa
Transfiere
de los Medios de comunicacin
Las Noticias de
5012
OfficeServ
La OfficeServ Noticias Servidor

conexin
WebMMC
5080, 5081
OfficeServ 7400 conexin de

WebMMC
La Herramienta
de
5090, 5091
la
La
OfficeServ
Instalacin
Herramienta conexin
instalacin
7030
Web
5092, 5093
(interior)
22
Web Servidor-MP / la conexin de

VM/Router
reservado
5000~5099
Reservado para el nuevo servicio
El Informe de
5100
La copia impresa de SMDR a la
SMDR
conexin del IP
El Informe de
5101
UCD
conexin del IP
El Informe de
5102
trfico
Alarme
Informe
La copia impresa de UCD a la
El Informe de trfico a la
conexin del IP
el
5103
El Informe de Alarma de Sistema

a la conexin del IP
23
La Mesa 1.18 OfficeServ 7000 Familias IP Puerto Nmeros (Continuado)

La
El Tipo de servicio
categor
El
El Nmero
protocolo
del puerto
Los comentarios
a
El
UCD peridico
TCP
5105
Sistema
La copia impresa de UCD

peridica a la conexin del
IP
El
Informe
de
5106
Hotel/Motel
El Informe del hotel a la

conexin del IP
BD-PMS
5107, 5109
El Bi-direccin la conexin
de PMS
M&A centralizado
5110, 5210
La
conexin
de
M&A
centralizada
GPS Clock
5111
GPS Clock la conexin del

Servidor
El Servidor del NIP
5112
La NIP Cdigo Servidor

conexin
SMDR/ANI
5113
La
SMDR/ANI
Servidor
conexin
El
Servidor
de
5150, 5151
SMDR
La
SMDR
Servidor
conexin
reservado
5100~5199
Reservado para el nuevo

servicio
QoS Monitor
8500
QoS Monitor la conexin

del Servidor
NMS
NMS
UDP
161
El puerto muy conocido.

Puede poner 1024~65535
MGI
MGI 16/64
RTP,
30000~3012
RTCP,
UDP
6000
Para los datos del arroyo
Para la prueba del Eslabn

con MCP
7030 API (interior)
TCP
50000~5001
0
OfficeServ
24
7030
RTP,
30000~3001
Para
la
CSP-MSP
Sealizacin Interfaz
Para los datos del arroyo
MGI
RTCP,
El
La
Interfaz
Telfon
Sistema
del
RTP,
o del IP
WiFi
Phone
UDP
7
6000
La sealizacin para MCP
9000, 9001
Exprese los datos para MGI
RTCP,
La
interfaz
del
UDP
o ITP
8000, 8001
Sistema
Para la interfaz de la
sealizacin
DHCP propietario
10000,
Para
la
interfaz
10001
Indicacin de Eslabn
7000, 7001
Para
DHCP
de
propietario
(Samsung)
EasySync
6320
Para la PC eslabn conexin
EL SORBO
5060, 5080
Para la interfaz del SORBO
8004, 8005
Para RTP, RTCP
RTP
RTP
25
1.4.7
Los OfficeServ Soluciones IP Puerto Nmeros
Se muestran los Nmeros de Puerto de IP usados en las Soluciones de OfficeServ en la mesa debajo:
La Mesa 1.19 OfficeServ Soluciones IP Puerto Nmeros
La
El protocolo
solucin
IP-UMS
El
Nmero
del
Los comentarios
puerto
UDP
TCP
5025, 5026
los C del mcplink - EE.UU.
5061, 5070
BEBA A SORBOS LOS C - EE.UU.
14000~14511
RTP, RTCP (= RTP+1)
8080
WebAdmin
20001
El Servidor de archivos
3681, 3683,
El Outlook Sincronizacin Protocolo
50000~55999
25
La Alarma del correo (SMTP)
110, 995
Pop3, Pop3/SSL,
8624
El
puerto
Actividad
Amonestador
Programa
26
IP-IVR
UDP
5060
El Puerto del SORBO
ACD
TCP
18828
SRVPORT
18818
CNTPORT
18848
AGTMONISRVPORT
54301
CTCCMDPORT
54302
CTCEVTPORT
17770
IODSMONIPORT
18000
IODSALARMPORT
17771
IODSSNDPORT
17772
IODSRCVPORT
17773
LOGRCVPORT
17774
DBNETPORT
17777
ARSLOGPORT
17776
IODLOGRCVPORT
17779
IODUPDATERCVPORT
2600
ARSSNDPORT
2601
ARSRCVPORT
2605
VMSSNDPORT
2700
ACSSNDPORT
2701
ACSRECVPORT
19000
MONIPORT
19010
PROCMONIPORT
8500
DBRECVPORT
27
La Mesa 1.19 OfficeServ Soluciones IP Puerto Nmeros (Continuado)

La solucin
El
El
Nmero
protocol
puerto
del
Los comentarios
o
ACD
TCP
VCS
UDP
8501
DBSENDPORT
10018
CNTMONIPORT
8600
HOSTPORT
2555
ACDMANRECPORT
30000
WallBoardPort1
30001
WallboardPort2
30002
WallBoardPort3
11000
Para EasySync
9000
El Sonido de la multidifusin
9230
El Video de la multidifusin
35000
El Mando del Empujn vivo
35001
GIPS escuchan el Puerto
35100
LOS
UDP
35102
El Video del Empujn vivo
5000~6000
La Estacin interior
20000~20100
La Estacin externa
6000~7000
La Grabacin interior
20100~20120
La Grabacin externa
Dinmico
El SORBO (System:Default 5060~n
MAESTROS
DE
El Empujn vivo Audio
cauces)
RTP
Dinmico
Voice/Video
CEREMONIAS
Easyset
TCP
5004
Servidor de Web de Easyset que Escucha

el Puerto (puede cambiarse)
7400 WebMMC
TCP
5020
Servidor de Web de WebMMC que

Escucha el Puerto (puede cambiarse)
OfficeServ Link
(Todos
6000
los
puertos pueden
28
TCP
El Puerto de Conexin de Cliente

autorizado
6001
Mensaje de CTI que Supervisa el Puerto
cambiarse
por
la configuracin
(Ego que Supervisa)

6002
de la opcin.)
El SMDR & UCD Mensaje que

Supervisa el Puerto para la Solution de
Samsung como Easyset
6003
El SMDR & UCD pone a babor para 3

aplicacin de la fiesta
6500
El servidor Solucin Conexin Puerto
29
1.4.8
Las Especificaciones del dispositivo
La especificacin del OfficeServ 7030 es debajo:

Para el sistema configurado con un armario (el armario bsico): 365 (W) 320.5 (D) 72 (H) mm
30
La Descripcin del circuito
Este captulo describe la configuracin del circuito y rasgos del comandante de cada componente del
OfficeServ 7030 sistema.
2.1
La Arquitectura del Sistema
Esta seccin describe la arquitectura fsica y arquitectura de comunicacin entre los armarios del
2.1.1
El Esquema funcional
La arquitectura fsica del OfficeServ debajo de que 7030 sistema se muestra en la figura:
Power
SIO
LAN
+5 V
+12 V
-54V
Base Board
MISC
SLOT4
Figure 2.1 Arquitectura Fsica del OfficeServ 7030 Sistema
32
SLOT2
SLOT3
La arquitectura de comunicacin entre los armarios del OfficeServ 7030 sistema se muestra en la figura
debajo:
SIO
MISC
M82805
LAN
PHY1
4DM/4LM
SDRAM
SRAM
Flash ROM
Switch/
Peripheral
KEYSET/LAN
#3
#4
Figure 2.2 Arquitectura Fsica Entre los Armarios del OfficeServ 7030 Sistema
2.1.2
Los rasgos del Sistema de Comunicacin Entre los Mdulos
Los rasgos del sistema de comunicacin entre los mdulos instalados en el OfficeServ 7030 sistema son
como sigue:
La Interfaz del CPU
Se conectan el CPU, SRAM, y SDRAM de la tabla Baja en un autobs del 32-pedazo.
Un sistema que SIO se proporciona en la tabla Baja.
Ethernet Access
En demora, el acceso de Ethernet se proporciona.
SIO Port el Uso
Un puerto del depurador se proporciona para ayudar un sistema disear para inspeccionar el estado del
sistema.
33
2.2
El Power Suministro Mdulo
El mdulo de la fuente de alimentacin proporciona el poder al armario del OfficeServ 7030.

Este mdulo opera por el CA entre poder y suministros el poder de-54 V, +5 V, y +12 V al armario.
2.3
La Junta baja
La tabla Baja recibe el poder de -54 V, +5 V, y +12 V del mdulo de la fuente de alimentacin y distribuye
el poder a cada hendedura y funciones como un camino transmitir varios signos del autobs, seales de
reloj y PCM conversin voz signos
La Distribution de Power
Cada hendedura del OfficeServ 7030 recibe el poder del mdulo de la fuente de alimentacin instalado en
el armario y distribuye el poder a cada hendedura.
La hendedura Mont
Las tablas montadas en cada hendedura reciben poder y signos a travs del conector del 100-alfiler de la
tabla Baja y datos de los intercambios con otras tablas.
El mando del Sistema
Una tabla baja que controla el funcionamiento del sistema entero y armario del elemento esencial
34
2.3.1
El esquema funcional de la tabla BAJA se muestra en la figura debajo:
TRK1 TRK2
TRK3 TRK4
LAN
LAN2 LAN3
LAN1
EXT1
MISC
SLT1
EXT2 EXT3 EXT4
EXT5
EXT6 EXT7 EXT8
SLT2
RST
RESET
DS1706
2SLI CCT
MISC CCT
SWITCH
RTL8306
Test Only
RMll
GPIO(8:23)
MAX3232
SDRAM
(K4S560832X4
Boot Rom
(SST39VF040)
REF_CLK
Main Processor
VOIP 4 Channel
Voice-Mail 2Channel
SPI
Connector
RTC
72423
Clock
(10MHz)
EEPROM
(AT93C46)
UART1
GPIO (0:7)
NAND FLASH
(K9G8G08U0A)
HW3
SDR_BUS
UART0
EXP_BUS
Buffer
RS-422
DRIVER
Interrupt
Daughter
(MODEM)
HW4
PLL
FPGA
LCMX01200
VCXO
(16 MHz)
Buffer
HW5
ENGINE
(STC9604)
DIP
SWITCH
Connector
P2
P3
P4
Figure 2.3 Esquema funcional de Junta BAJA
35
2.3.2
Comandante Features
Los rasgos mayores de la tabla BAJA son como sigue:

EL CPU (M82805)
ste es un procesador principal para cul que M82805 de Mindspeed se usa. Este CPU opera en el modo
del 32-pedazo.
Las caracterstica tcnicas mayores del M82805 son como sigue:
El centro de ARM920T incluido
El extremista Power Bajo (menos de 2W)
Apriete 19 mm BGA
Paquete de la Red integrado que Procesa la funcin
La solucin del iPBX completa: VoIP-a-TDM, TDM-a-TDM
La encapsulation/de-encapsulacin de Ethernet
El IP/UDP/RTP ttulo lookup funciona para el manejo del paquete
El Protocol de Time real (RTP), Usuario el Protocolo de Datagram (UDP)
DTMF en RTP por RFC2833
T.38 Fax Parada 2 . RTCP . Seguridad 2
RMII Ethernet Streaming la Interfaz del Paquete
El Autobs local para SDRAM y Llamarada.
TDM Bus para SLICs y SLACs
UART Interface para el Puerto de la Consola
Multi-SPI la interfaz para el mando de SLIC/SLAC
Los apoyos las interfazs de T1/E1 por forjadores atados al Autobs de la Expansin
el apoyo varios Voice CODEC
G.168 128 Eco de Red de ms Canceller
G.711? - la Ley y Un-ley
El pulidor del temblor robusto patentado
Llame descubrimiento de Tono de Progreso y generacin
La DTMF dedo Coleccin
El anuncio la funcin de Playout
El Tipo de IDENTIFICACIN de visita yo y Teclea II generacin
Group3 envan facsmil el mdem (V.17, V.29, V.27, V.21 channel 2)
El Descubrimiento de Tonos de facsmil y Generacin
36
El Reloj del Sistema

La Junta de la base usa 12 MHz como el oscilador del reloj principal. Este reloj crea 375 MHz dentro del
CPU.
Clzese las botas ROM (la Llamarada ROM)
Una llamarada que ROM de 512 Kbytes se usa como la Bota ROM. La Bota que ROM transmite al sistema
que el programa principal requiri para el funcionamiento del sistema de la tarjeta multimedio a SDRAM.
Si la descarga se completa, el sistema ejecuta el programa en el SDRAM para el funcionamiento del
sistema
SDRAM
El SDRAM tiene el espacio de 128 Mbytes y consiste en cuatro elementos de los 32-Mbytees.
El programa principal reside en el SDRAM y El SDRAM juega el papel para guardar los datos para el
proceso del sistema. Adems, el tiempo de acceso al SDRAM es brevemente fijo para la actuacin del
sistema mxima.
El Clock de Time real
El reloj de tiempo real usa el RTC8564 para operar el sistema.
La Msica interior
Un cauce se mantiene la fuente de sonido interior del sistema. CODEC apoya mtodo del UN-LEY y
mtodo del U-LEY y el CODEC pertinente se opera por la lgica del hardware. La fuente de sonido
interior se cambia prontamente en una fuente de sonido externa usando MMC.
La Fase analgica Cerr con llave la Vuelta (APLL)
PLL analgico se usa en el OfficeServ 7030. El reloj de la referencia de 8 kHz es fijo por el software. Si la
fuente de reloj de referencia externa de 8 kHz no es fija, el reloj interior se usar.
El reloj de la referencia externo de 8 kHz es automticamente fijo en el sistema. Si requerido, el reloj de la
referencia podra ponerse a una tabla especfica por el MMC. En este caso, ponga el reloj de la referencia a
la hendedura de la tabla cuyo funcionamiento es el ms estable.
Mire el Perro
El Perro del Reloj reinicia el sistema fallado automticamente. El Perro del Reloj se disea para reiniciar el
sistema si el sistema opera anormalmente durante un cierto tiempo.
El Interruptor de Tiempo
El interruptor de tiempo de 256 (256 cauce se usa en la tabla BAJA.
37
Los Dispositivos de la Lgica Programables complejos (CPLD)

El CPLD de Celosa se usa. El CPLD configura el la mayora de las lgicas us en la tabla BAJA. Las
lgicas pueden cambiarse externamente usando un PC a travs del autobs de JTAG.
La Junta optativa (la Junta de la Hija)
Dos tablas optativas (EPM, Mdem) est montado en la situacin dada de la tabla BAJA.
La Interfaz de LAN
La tabla BAJA puede conectarse al LAN sin una tabla de LAN separada. 10/100 PHY MAC se instala en
el CPU, y la velocidad de conexin mxima es 100 Mbps. Una vez el sistema se conecta al LAN, el
sistema descubre la velocidad automticamente y opera.
El Receiver & Transmitter Asncrono universal (UART)
El UART habilita las comunicaciones de serie asncronas y se usa como un input/output del sistema ponga
a babor (SMDR o PCMMC). El UART se conecta a fuera a travs del conector del 3-alfiler en la tabla
Baja, y la velocidad de conexin es 38.4 kbps.
EL EEPROM
El EEPROM es un dispositivo que guarda la direccin de MAC del MAESTRO DE CEREMONIAS 10
tabla y usa un EEPROM de serie.
38
2.4
La Junta de la hija
La hendedura de OfficeServ 7030 sistema puede montar las varias tablas de hija de servicio.
Lo siguiente pueden montarse las tablas de la hija en las hendeduras segn el OfficeServ 7030
configuracin.
La Mesa 2.1 Juntas de Mountable
La parte
La hendedura
La Junta de Mountable
La Parte del tronco
Hendedura 4
4TM, 2BM,
La
Hendedura
Parte
del
subscriptor
La
Parte
4DM, 2DM, 4SM, 4LM,
Hendedura 3
de la
opcin
2.4.1
Hendedura que usa
EPM, EL MDEM,
exclusivamente
4TM
4TM (4 Mdulo de Tronco de puerto) proporciona los puertos de lnea de tronco analgicos. Una tabla
tiene el camino de CID. Adems, la tabla proporciona la voz a travs del tronco linea y transmite los datos
de la voz de 64 kbps a cada cauce
2.4.1.1
El esquema funcional de la 4TM tabla se muestra en la figura debajo:
CO1
CO2
CO3
CO4
Hook/DP
DAA
Hook SW
RING DET
Ring
PRS
DET
CID
PRS
CID
DAA
Hook SW
RING DET
PRS
CID
DAA
Hook SW
RING DET
PRS
CID
DAA
Hook SW
RING DET
PRS
CID
4TM
100 pin
Connector
SLAC
CODEC
GAIN
SERIAL I/F
Various controls
are performed
via Reegistors
CLOCK CCT
Base board 4.096 MHZ
2.048 MHZ
FOI
FS
CPLD
MOTHER
Board
SPI/PSI
Clock
Divide
CARD
ID
RING
DETECTION
Taken separately
PROTECTION CCT
DAA Peripheral Circuit
-48 V MOTHER BD
+3.3 V MOTHER BD
+5 V MOTHER BD
39
Figure 2.4 Esquema funcional de 4TM Junta
40
2.4.1.2
Comandante Features
Los rasgos mayores de 4TM mdulo por los bloques son como sigue:
El circuito de interfaz de DAA (CPC5623)-lnea.
Los DAA cortan (CPC5623) se conecta al sistema y la lnea que viene de C.O o extensin del PABX para
proporcionar la interfaz de salida de vuelta analgica y lleva a cabo lo siguiente funciones:
Cerque el Descubrimiento
Enganche Off/On
El Descubrimiento de CID
El descubrimiento de PRS
La Vigilancia de la vuelta
La terminacin de DC/AC
La separacin de Primary/secondary y Equilibrio de la Lnea
Lo siguiente la figura muestra que los DAA cortan el esquema funcional.
Isolation Barrier
Tx+
Tx-
Transmit
Diff.
Amplifier
TIP
Transmit
Isolation
Amplifier
MODE
Tx.
Gain
Trim
OH
Rx.
Gain
Trim
Rx+
Rx-
Receive
Diff.
Amplifier
Ringing Detect Outputs

Half Wave
RING
RING2
Fault Wave
Transconductance
Stage
2-4 Wire Hybrid
AC/DC Termination
Hook Switch
Receive
Isolation
Amplifier
RING
Rx MUX
&
Ringing
Det.
Csnoop Rsnoop
Snoop
Amplifier
Csnoop Rsnoop
Figure 2.5 Esquema funcional de Astilla de DAA
41
QSLAC (LE58QL021BVC) la Parte

Los QSLAC parten a los convertido el signo de la voz analgico en los datos de PCM Digitales y realizan
las funciones lo siguiente incluso el ajuste de ganancia y conversin de caractersticas de frecuencia.
Los rasgos mayores de la parte de QSLAC son como sigue:
La terminacin del CA (2W ajuste de Prdida de Retorno)
Voice que los characteristics/4W del gain/Frequency sealados Devuelven al ajuste de Prdida
CODE/DECODE
La Tiempo Hendedura Asignacin funcin
Lo siguiente la figura muestra el esquema funcional de QSLAC:
42
Dual/Dingle
PCM
Highway6
Analog
VIN1
VOUT1
VIN2
VOUT2
Signal Processing
Channel 1(CH 1)
DXA
DRA
Signal Processing
Channel 2(CH 2)
VIN3
VOUT3
Signal Processing
Channel 3(CH 3)
VIN4
VOUT4
Signal Processing
Channel 4(CH 4)
TSCA
DXB
Time Slot
Assigner
(TSA)
DRB
TSCB
VREF
SLIC
CO11
CO21
CO31
CO41
CO51
CO11
CO21
CO31
CO41
CO51
CO11
CO21
CO31
CO41
CO51
CO11
CO21
CO31
CO41
CO51
Clock&
Reference
Circuits
FS
PCLX
MCLK/E1
SLIC
Inteface
(SLI)
Microprocessor Interface
(MPI)
RST
CHCLK
INT
CS
DIO
DCLK
Microprocessor
Figure 2.6 Esquema funcional de Parte de QSLAC
43
2.4.2
2BM
2BM, una tabla de la hija mont en OfficeServ 7030, es la tabla de interfaz de tronco digital para
proporcionar dos puertos a la tabla de la BRI. Este mdulo se conecta para 4-encauzar el tronco de ISDN
en modo de S o modo del T.
2.4.2.1
Lo siguiente la figura muestra 2BM esquema funcional:
100 pin connector

(Base board)
/ADDRESS, DATA
/INT, /CONTROL
HWX, HWR
/4M, /FSK, /RST
RJ45 connector
S/T Interface chip

(PEB3086)
TRANS
(APT-2S0-22A)
BRI#1 S/T
S/T Interface chip

(PEB3086)
TRANS
(APT-2S0-22A)
BRI#2 S/T
OSC
(7.680 Mhz)
Figure 2.7 Esquema funcional de 2BM Junta
44
2.4.2.2
Comandante Features
2BM mdulo usa al Subscriptor de ISDN Controller de Access (ISAC) la astilla (PEB3086) por el Inc. de
Infeneon Los ISAC cortan llevando a cabo el la mayora el funcionamiento de 2BRM mdulo es el cuatroalambre S/T unen e instrumentos los ISDN transfieren el mando con la interfaz del S-autobs en una nave.
2B+1D S/T bidireccionales simultneos unen transrecibidor basado en el Comit Consultivo en la
Telegrafa Internacional y Telefona (CCITT) I.430
Idee la conversin entre S/T una e ISDN Oriented Modular(IOM)
Reciba la recuperacin de la eleccin del momento adecuado segn un modo del funcionamiento
especfico
El acceso del D-cauce
La activacin y procedimientos de desactivacin (el despertar automtico en poder-abajo el estado)
El diseo entre 2BRM y la tabla Baja
2BM son una tabla de la hija montada en el Rodapi e interfazs con el conector del 16-alfiler lateral
primario y el conector del 100-alfiler lateral secundario. La astilla de ISAC conecta el signo de la carretera
y el mando seala a CPLD de la tabla Baja va el conector del 100-alfiler y el signo lateral primario a 2BM
mdulo va el conector de RJ45.
<2BM>
<Base>
ISAC-SX
HWR/HWX
CPLD
Control Signal
ISAC-SX
Figure 2.8 Diseo entre 2BM y las Juntas Bajas
45
2.4.3
4SM
4SM estn montados en el Rodapi y proporcionan el 4-puerto la interfaz de SLT. El mdulo empotra que
Sinewave/Square ondean el Timbre interior y pueden cambiar el Anillo Frequency/Power y
Current/Voltage Alimentando en el software, no en el hardware. Las ms ms funciones se realizan por
Le88241 que es el SLIC/SLAC integracin CI de Inc. de Legerity y es controlado en el software va la
interfaz de SPI.
2.4.3.1
3.3 V
Tip1
Ring1
Tip2
Ring2
5V
VDD
Switching
Regulator
Circuit
Dual ABS
(Le88241)
HWR/HWX
CLX
FSX
SPI-DI
SPI-DO
SPI_SCLK
CS1
RST1
3.3 V
Tip3
Ring3
Tip4
Ring5
5V
VDD
Switching
Regulator
Circuit
Dual ABS
(Le88241)
HWR/HWX
CLX
FSX
SPI-DI
SPI-DO
SPI_SCLK
CS2
RST2
Figure 2.9 Esquema funcional de 4SM Junta

2.4.3.2
Comandante Features
La Parte de Interfaz de mdulo

La interfaz del mdulo Baja de 4SM tabla es aproximadamente dividida en Power, PCM y SPI.
Power: +12 V, se proporcionan +5 V y -54 V en la tabla Baja.
3.3 V: el Suministro el poder para el Funcionamiento de Le88241 y opera LCX125, un pulidor de la
Carretera.
+5 V: el poder de la Entrada del regulador del canje de valores en Le88241
El +12 V poder se usa como el poder de la entrada del regulador del canje de valores en Le88241.
PCM: Conecta a la carretera de PCM proporcionada de la tabla Baja.
46
El cauce de la carretera en 4SM la tabla es determinada por el orden de SPI en el software y reads/writes
que slo la informacin del cauce requiri para la carretera del sistema a travs de 74LCX125 usando el
signo de TSAC proporcionado de Le88241.
SPI: 4SM tabla es controlada va la interfaz de SPI proporcionada por la tabla Baja.
SPI_DIO/SPI_SCK/SPI_CS son proporcionados por la tabla Baja y los alfileres de DIN/DOUT son los
hardwired en Le88241 hacer el mismo camino sealado para los Datos In/Out.
Todos controlan para 4SM tabla se realiza a travs de la escena del registro y la informacin que lee de
Le88241.
La Parte ABS dual
4SM tabla realiza los SLT unen la funcin usando Le88241 que es el 2-cauce Batera Auto que Cambia
(ABS) la astilla de solucin de uno-astilla por el Inc. de Legerity El Le88241 proporciona el 2-puerto que
SLT unen y empotran la ola del Seno el circuito de la generacin resonante para que el circuito de
generacin de anillo separado no se requiere. A a dos pueden montarse las tablas en la tabla Baja. La tabla
es controlada por las tablas de la Base usando el autobs de SPI. Los ms ms funcionamientos y
funciones de 4SM tabla son determinadas por Le88241.
Los rasgos mayores de Le88241 como sigue:
La Ola del seno la Generacin Resonante
El Alimento de DC
El descubrimiento de vigilancia de vuelta
El equilibrio del 2/4-alambre
Transmit/receive ganan el mando
La seleccin del un-law/u-ley
El Le88241 consiste en lo siguiente bloques:
El Bloque de la Interfaz digital
ste es el bloque de la interfaz con el microprocesador. El L288241 proporciona modo de GCI o PCM/MPI
y la 4SM tabla usa el Modo de PCM/MPI, es decir Voice PCM y Datos que MPI separ. En la Interfaz
Digital, el Modo de PCM/MPI es seleccionado aplicando 1 ' al C-PG alfiler o un reloj a DCLK. Un modo
es seleccionado proporcionando DCLK en 4SM tabla. El MPI Interface usa el autobs de SPI. DU/DD, es
decir El in/out del datos, est separado en el Le88241, pero los dos alfileres se conectan en el exterior de la
astilla en el trmino de hardware y se usan como el alfiler de DIO.
El PCM Interfaz Bloque
DRA, DXA, CLK y alfileres de FS son encargados de la interfaz de PCM y cauces es seleccionado usando
el orden de SPI. Cuando el cauce requerido se accede, el Le88241 crea el tiempo hendedura mando signo.
Adems, 4SM tabla permite el cauce correspondiente al acceso a la carretera del sistema controlando el
signo usando el pulidor del 3-estado.
47
Voice el Bloque del Procesador Sealado

Este bloque convierte la seal analgica de venda de voz en el PCM Digital. El voz venda seal analgica
recepcin bloque realiza la vigilancia que procesa la entrada. La voz el bloque del procesador sealado
realiza la funcin para manipular la venda de la voz el mando sealado, como la Ganancia Control/2-4Wire
el control/Frequency de RL el mando caracterstico, va el mando del software.
Los Directores del Regulador cambiando.
Este circuito se agrega al Le88241 crear el voltaje alto, como Alimentar voltaje y el signo Resonante,
requerido para el funcionamiento de la Interfaz de SLT. El regulador del canje de valores es controlado por
el Le88241 en el trmino de software. Para abreviar, alimentando current/voltage y el voltage/frequency
sealado resonante son controlados por el orden de SPI.
2.4.4
4DM
4DM son la tabla de la interfaz que proporciona el circuito de DLI de cuatro puertos como la tabla de la
hija montada en la tabla de la Base de OfficeServ 7030.
2.4.4.1
100 pin connector
(Base Board)
RJ45 connector
-54 V
SD(8:15)
LI1/LO0
SA(1:7)
D0, C0
/WR
/RST, /CS
QDASL controller
(STI 9511)
INTS, INTD
DI, CI
INT, /CS,
CCLK
LI1/LO1
QDASL
(TP3404 V)
LI1/LO2
LI1/LO3
DLT-1
DLT-1
DLT-1
DLT-1
Port 1
Port 2
Port 3
Port 4
FSX, CLX, 4M_CLK

Secondary
Primary
Figure 2.10 Esquema funcional de 4DM
48
2.4.4.2
Los Rasgos principales
4DM estn compuestos de QDASL (TP3404) eso proporciona los keyset unen y QDMC (STI9511) eso
controla QDASL como 16DLI2.
QDASL (TP3404)
Quad el Adaptador Digital para el Subscriptor Dobla (QDASL) crea el cdigo de AMI y transmite el
cdigo a los telfonos tpicos a travs del transformador. Demodule el cdigo de AMI y transmita los datos
de serie a QDMC. Entonces, QDMC convierte los datos de serie para parangonar los datos a travs de
UART y transmite los datos al CPU.
Quad 2B+1D interfaz del cauce
144 kbps lleno-dplex en uno torci la parte
El rango de la vuelta [~ 6kft (#24AWG)]
Mark Inversion alternada que codifica (transmita pulso que forma el DAC), Filtro Suavizador, el
desmodulador para la radiacin de EMI baja,
Asignacin de la Time-hendedura programable que TDM unen para los cauces de B
CCO
BCLK
FS
BI
BO
TSB
DI
DO
CCA
SCRAVBLER
FRAMER
AMI COOER
TIME-SLOT
ASSIGNER
FRAVE SYNC
SCRAVBLER
NCLK
TX DAC
Lo0
RECEIV.
Li0
ER
LINE SIGNAL
DETECT
LINE #0
CCLK
CS
CO
CI
INT
CONTROL&
STATUS
REGISTERS
GNDO
LINE #1
Lo1
Li1
LINE #2
Lo2
Li2
LINE #3
Lo3
Li3
GNDA
Figure 2.11 Esquema funcional de QDASL
49
QDMC (STI9511)
Cuando los ASIC cortan que controla QDASL, QDMC tiene los rasgos lo siguiente:
El Receiver & Transmitter Asncrono universal (UART) los datos intercambiaron para el cauce de D
UART programables aceleran: 2 K/4 K/8 K/16 Kbps
B encauzan la apoyos desviacin interfaz funcin
Un QDMC controla dos astillas de TP34042. (El total pueden usarse 16 cauces.)
D-chnnel
Data control
Micro
Processor
Interface
Speed
Selection
D-ch
Rx
D-ch
Tx
Port & Timing control/generator
Clock
Generator
Micro-channel control
Interrupt
Control
Figure 2.12 Esquema funcional de QDMC

La Interfaz del Telfono digital
El cdigo de AMI se crea del QDASL (TP3404) y se transmite a los telfonos regulares a travs del Trans.
Los datos de serie se transfieren al QDMC demodulando el cdigo de AMI recibido del telfono a travs
del Trans. El QDMC convierte los datos de serie entrados para parangonar los datos a travs del UART y
transfiere los datos al CPU. Tambin, / TSB del QDASL transfiere los datos de la voz de DASL a la carretera.
Desde que un QDMC controla dos QDASLs (un total de 8 puertos), el / se agregan signos de TSB
generados de cada QDASL para el uso. DLT-1 se usa para un Trans por emparejar, y resistencia de 100? en
el QDASL LO la impedancia ajusta. 2?F reducen los ruidos. Dos diodos de Zener (3.6 V) en la Trans entrada
parte prevenga el riesgo. El poder de -56V se proporciona al telfono a travs del interruptor de Poly para
prevenir encima de-actual de fluir al telfono. Los varistor en el Trans entraron que la parte previene el
riesgo.
50
La Parte de la transmisin
Esta parte es una parte del circuito a travs de que los datos (el D-cauce) y voices(B-cauce) se transfiere
entre el telfono digital y 4DM tabla en un mtodo del lleno-dplex. La 4DM tabla opera en el modo
principal y los telfonos digitales opere en el modo del esclavo. Una vez se transfieren los datos en el
modo principal, los datos se reciben y entonces, se transfiere por un tiempo del guardia
en el modo del esclavo. Los datos se reciben en el modo principal. Esto se llama un fenmeno del ping-pong.
Se proporciona el voltaje de -48 V DC al Trans a travs del interruptor de Poly. Los Poly cambian los
cortes una vez fuera de corrientes que un corto circuito se crea en la lnea, y el diodo de Zener previene
contra el voltaje alto externo.
2B + D(2 Wire)
Transmission
I.C(DASL)
CODEC
MCU
SYSTEM
(MASTER)
DIGITAL TELEPHONE
(SLAVE)
x8
Transmission
I.C(DASL)
DMC
PCM
HIGHWAY
TIME
SWITCH
CPU
4DM
Figure 2.13 Diagrama de Configuracin de Valor predeterminado Entre el Telfono Digital y Sistema
51
B1 & BITS B2 & BITS
D 2b
B1 & BITS B2 & BITS
D 2b
START BIT
MASTER BURST
MASTER BURST
MASTER
DATA-FORMAT
td + Guard Time
Guard
Time
SLAVE BURST
SLAVE BURST
td
(4DM)
SLAVE
2 FRAMES(250s)
DATA-FORMAT
(Digital Phone)
Figure 2.14 Datos Traslado Formato Diagrama
52
2.4.5
2DM
2DM son la tabla de la interfaz que proporciona el circuito de DLI de dos puertos como la tabla de la hija
montada en la tabla de la Base de OfficeServ 7030. 2DM realizan el mismo funcionamiento como eso de
4DM, e incluye dos puertos.
2.4.5.1
Figure 2.15 Esquema funcional de 2DM

100 pin connector
(Base Board)
RJ45 connector
-54 V
SD(8:15)
LI1/LO0
SA(1:7)
D0, C0
/WR
/RST, /CS
QDASL controller
(STI 9511)
DI, CI
LI1/LO1
DLT-1
DLT-1
Port 1
Port 2
QDASL
(TP3404 V)
INT, /CS,
CCLK
INTS, INTD
FSX, CLX, 4M_CLK

Secondary
2.4.5.2
Primary
2DM estn compuestos de QDASL (TP3404) eso proporciona los keyset unen y QDMC (STI9511) eso
controla QDASL como 16DLI2.
QDASL (TP3404)
Quad el Adaptador Digital para el Subscriptor Dobla (QDASL) crea el cdigo de AMI y transmite el
cdigo a los telfonos tpicos a travs del transformador. Demodule el cdigo de AMI y transmita los datos
de serie a QDMC. Entonces, QDMC convierte los datos de serie para parangonar los datos a travs de
UART y transmite los datos al CPU.
Quad 2B+1D interfaz del cauce
144 kbps lleno-dplex en uno torci la parte
El rango de la vuelta [~ 6kft (#24AWG)]
53
Mark Inversion alternada que codifica (transmita pulso que forma el DAC), Filtro Suavizador, el
desmodulador para la radiacin de EMI baja,
Asignacin de la Time-hendedura programable que TDM unen para los cauces de B
CCO
BCLK
FS
BI
BO
TSB
DI
DO
CCA
SCRAVBLER
FRAMER
AMI COOER
TIME-SLOT
ASSIGNER
FRAVE SYNC
SCRAVBLER
NCLK
TX DAC
RECEIV
.ER
LINE SIGNAL
DETECT
Lo0
Li0
LINE #0
CCLK
CS
CO
CI
INT
CONTROL&
STATUS
REGISTERS
GNDO
LINE #1
Lo1
Li1
LINE #2
Lo2
Li2
LINE #3
Lo3
Li3
GNDA
Figure 2.16 Esquema funcional de QDASL
54
QDMC (STI9511)
Cuando los ASIC cortan que controla QDASL, QDMC tiene los rasgos lo siguiente:
El Receiver & Transmitter Asncrono universal (UART) los datos intercambiaron para el cauce de D
UART programables aceleran: 2 K/4 K/8 K/16 Kbps
B encauzan la apoyos desviacin interfaz funcin
Un QDMC controla dos astillas de TP34042. (El total pueden usarse 16 cauces.)
D-chnnel
Data control
Micro
Processor
Interface
Speed
Selection
D-ch
Rx
D-ch
Tx
Port & Timing control/generator
Clock
Generator
Micro-channel control
Interrupt
Control
Figure 2.17 Esquema funcional de QDMC
55
2.4.6
4LM
4LM estn montados en la tabla Baja y proporcionan el 4-puerto la interfaz de LAN.

4LM mdulo receives/transmits datos from/to Internet. 4LM (4 puerto el Mdulo de LAN) que es una
tabla del datos de OfficeServ 7030 proporciona 10 interfaz del Base-t, 100 interfaz del Base-t y realiza la
funcin de Cubo de Canje de valores como el transmission/reception del datos aborde el to/from Internet.
2.4.6.1
25 M
Clock
Voltage
Regulator
3.3 V 1.8 V
Switching
Regulator
12 V 3.3 V
1
0
0
12 V
1.8 V
Port 1
Port 2
2 Ports
Transformer
RJ-45
Module
Port 3
Port 4
2 Ports
Transformer
RD+/(1:2)
VDDP
VDDC
TD+/-(1:2)
10/
100 Switch
RD+/-(3:4)
(ADM6996LCX)
TD+/-(3:4)
3.3 V
MDC, MDIO
TD+/-(5)
RD+/-(5)
1 Port
Magnetic
Transformer
(H1102T)
LAN
P
I
N
C
O
N
N
E
C
T
O
R
Figure 2.18 Esquema funcional de 4LM
56
2.4.6.2
4LM estn compuestos de Interruptor (ADM6996LCX) y Transformador.

Las funciones como un 4-puerto el interruptor de Ethernet de 10/100 Mbps.
no maneje la capa 2 nivel.
Switch (ADM6996LCX)
MDI/MDI-X auto
La funcin de la autodeteccin de 100 BASE-T y dplex de Full/Half
SDP
BP_DSCR
RX
STATE
MACHI
NE
TX STA
TEMAC
HINE
BP_4B5B
BP_SCR
SCRAMBLER
BP_ALIGN
PARALLAL-TO-SERIAL
COL
TXCLK
TXEN
TXER
MLT-3ST
ATEMA
CHINE
CLOCK/DATA RECOVERY
CRS
RXDV
RXER
SERIAL-TO-PARALLEL
BP_ALIGN BP_4B5B
100BASE-X RECEIVER
4B/5BDEC
ODER
4B/5B DECODER
TXD[1:0]
RMII TO MII CONVERTER
TXEN
RXD[3:0]
DESCRAMBLER
CRSDV
MII TO RMII CONVERTER
RXD[1:0]
RXP
RXN
TXP
10/100TX
DRIVER
FIBER
OPTIC
DRIVE
R
TXN
FOTX+
FOTX-
100BASE-X TRANSMITTER
Figure 2.19 ADM6996 Function el diagrama

MDI/MDIX auto
Se asignan los alfileres del conector de RJ-45 ser conectado con el cable de UTP dependiendo
diferentemente del TX y RX seala, el mdulo del interruptor, o el trmino. Por consiguiente, bsicamente
use un recto-a travs de UTP cablegrafie para la conexin entre un mdulo del interruptor y un trmino y
use el crossover que UTP cablegrafian para la conexin entre los mdulos del interruptor. Sin embargo, el
Automvil-MDI/MDIX la funcin se lleva a cabo en el mdulo del interruptor para quitar la complejidad
de uso de tales conexiones del cable para que el sistema pueda operar sin tener en cuenta los exteriores del
alfiler del UTP que cablegrafia cuando es activado. Los 4LM y EPM aborda entre la D-junta del
OfficeServ 7030 sistema proporcione el Automvil-MDI/MDIX la funcin.
57
2.4.7
EPM
El mdulo de EPM est montado en la tabla Baja y proporciona interfaz de LAN e interfaz del reloj
para el armario de la base que une y extiende el armario. Hay tres RJ 45 conectores en EPM.
2.4.7.1
For 4LM Connection
Voltage
Regulator
3.3 V 1.8 V
25M
Clock
1.8 V
Port 1/2
2 Ports
Transformer
VDDP
RD+/-(1:2)
VDDC
TD+/-(1:2)
1
0
0
3.3 V
MDC, MDIO
P
I
N
Port 3
RJ-45
Module
2 Ports
Transformer
10/100 Switch
(ADM6996LCX)
RD+/-(3:4)
TD+/-(3:4)
For LAN Connection
To M82805
Port 4
4M/FSX/8K
each 2 Pin
RJ-45
Module
HWR
MC3487DR2
4M/FSX/8K
C
O
N
N
E
C
T
O
R
+5 V
GND
RJ-45
Module
HWX
MC3486DR2
Card Exist
4M/FSX/8K
4M/FSX/8K
each 2 Pin
Figure 2.20 Esquema funcional de EPM
58
2.4.7.2
EPM est compuesto de Interruptor (ADM6996LCX) y driver/receiver de RS485

Switch (ADM6996LCX)
MDI/MDI-X auto
La funcin de la autodeteccin de 100 BASE-T y dplex de Full/Half
El diagrama de la funcin de DM6996LCX se refiere a Figure 2.17 ADM6996 Function el diagrama '.
La conexin el armario Bajo y armario de la Expansin
EPM debe usarse en caso de los partidarios.
Cuando el armario de la base que une y armario de la expansin
Cuando usando 4LM para conectar puerto de LAN de Base y LAN ponen a babor de 4LM
59
2.4.8
EL MDEM
La tabla del mdem us en OfficeServ 7030 sistema debe apoyar 2 alambre bidireccional simultneo, y
esta tabla es la tabla que puede compartirse con el mdem de iDCS 500 sistema. Cuando la tabla est
montada, tenga cuidado de la direccin de la tabla del mdem. La tabla del mdem se conecta a OfficeServ
7030 sistema a travs de V.24 una y usa la astilla del mdem para la oficina central que la PCM carretera
interfaz est disponible. Adems, los apoyos de tabla de mdem el protocolo de V.90. La tabla del mdem
es controlada a travs del tipo de comunicacin de serie en OfficeServ 7030 y el orden usados es normal Al
orden.
2.4.8.1
El esquema funcional de tabla de mdem es como sigue:
Addr
Serial
Host Intf.
MCU
Control
DATA
PCM
Interface
DATA
Addr
MDP
Memory
Tx/Rx
COMBO
Figure 2.21 Esquema funcional de Junta del Mdem
60
2.4.8.2
Esta seccin describe los rasgos principales de la tabla del mdem.

La Interface de PCM
Para el cauce para el mdem, encauce 0 se asigna a carretera 0 como que La interfaz de PCM es sigue:
FOI
FOX
CLKX
HWR
MSB
D6
D5
D4
D3
D2
D1
D0
HWX
MSB
D6
D5
D4
D3
D2
D1
D0
Hi-Z
Figure 2.22 Interface de PCM de Junta del Mdem
61
2.5
El trmino
Este captulo describir el esquema funcional que considera cada trmino conectado a OfficeServ 7030
sistema, y las funciones principales.
2.5.1
DPIM
DPIM (el Puerta Telfono Interfaz Mdulo) es un dispositivo de parada de conversin que habilita el
entierre la comunicacin conversando el signo analgico del telfono de la puerta en el signo digital y el
signo digital del sistema en el signo analgico para usar el telfono de la puerta analgico que se desarroll
previamente y se us actualmente, conectndolo a OfficeServ 7030 sistema. La distancia disponible ms
larga entre DPIM y OfficeServ 7030 es 400 m, y la profesin distancia entre el DPIM y el telfono de la
puerta es 200 m. La distancia de la profesin ms larga del telfono de la puerta principal es 600 m.
2.5.1.1
El Esquema funcional de DPIM
El esquema funcional de DPIM se describe debajo. DPIM usa la caja de la puerta que se usa en DCS-816
el sistema del telfono importante analgico como l es. DPIM consiste en el portavoz, micrfono, y el
traslado parta para el sending/receiving el signo analgico.
Line Interface
DASL (TP3406)
High Feature
Codec
MCU
(H8/323)
Door
Interface
Figure 2.23 Esquema funcional de DPIM
62
2.5.1.2
El Esquema funcional de Telfono de la Puerta
El esquema funcional del telfono de la puerta que se usa conect a OfficeServ 7030 sistema, es como
sigue:
DPIM Interface
SPK Interface
MIC Interface
Figure 2.24 Esquema funcional de Telfono de la Puerta

2.5.1.3
La Funcin principal
La funcin principal de DPIM es como sigue:

Micro-director Unit (MCU)
El signo transmiti de DPIM PCM la parte del traslado digital se conversa en el signo analgico en HFC
(el Rasgo Alto CODEC). En este momento, TL084 cuya calidad audia es buena se usa como un
amplificador para amplificar el signo analgico que se transmiti de la caja de la puerta y el signo
desplegado. Desde la resistencia de la entrada de TL084 debe ser grande, 100 k? se usa como una
resistencia de la entrada.
En la parte correspondiente, T5692 se usa a lo largo de con el trans de la caja de la puerta. La resistencia de
1 k? (R14) el valor de resistencia es cundo dos trans tienen la calidad mejor de traslado.
Tambin, desde la resistencia de 100 k? (R9, R10) usa los signos transmitidos y recibi el from/to el trans
mezclndolos, l una resistencia de equilibrio es por disminuir la entrada de los signos que se transmiten al
portavoz a la entrada microscpica del HFC (NO. 19. el alfiler).
La puerta Cerradura Mando Parte
En DPIM, el cajn que proporciona una funcin para abrir la puerta a un visitante puede montarse. El
cajn general usa el CA 100 V que se voltean el on/off usando una parada como un interruptor. En este
momento, el puerto de mando de parada del MCU est P10 (No. 48 alfiler), y este puerto es la llave
examine el puerto en un telfono digital. El diodo del mando de la parada TR. (MMBT 2222, Q1) el fin del
rendimiento (1N4148, D6) se usa para aclarar la fuerza de electro-motivo de contador. La gorra y la
resistencia de los ambos fines de la parada son por prevenir la chispa que ocurre al contacto de la parada.
63
Cambie la Parte de Descubrimiento

Un visitante puede llamar a la persona en el interior apretando el interruptor en la caja de la puerta.
DPIM descubre si este interruptor fuera apretado, con un acoplador de la fotografa, y entra en el MCU
puerto 46 (No. 15 alfiler). En este momento, el MCU enva los datos al D-cauce de la PCM traslado astilla
(TP 3406, U5). El sistema que recibi este datos enva un signo al puerto que ya era especificado habilitar
la profesin. Este signo por descubrir el interruptor puede consistir en dos lneas porque se enva a travs
de la palmadita del centro del trans correspondiente (T5692), y aunque el poder de +5 V se da al trans, el
trans no se daa.
+12 V Parte Generadora
DPIM usa el paso al conversor de DC (LT1109, U11) eso genera +12 V en el circuito circundante simple
por el +5 V ser de poder entrado. LT1109-12 despliega +12 V 60 mA por la entrada de +5 V. Los 33 uH
(L2) el inductor es por generar el canje de valores, y los 47 uF/35 V (C7) el condensador es para la carga
del interruptor, y los 33 uH (L1) el inductor del fin del rendimiento es por disminuir el ruido de onda de
canje de valores. Tambin, los poly cambian del +12 V fin del rendimiento es por prohibir el encima deactual de fluir cuando la +12 V lnea que se conecta a la caja de la puerta se acorta.
Fije el Conector
La Cerradura de la puerta
El alfiler modular (6P6C) 1, 6: el contacto Seco (la parada), Normal Abra.
2345
Figure 2.25 Conexin del Alfiler de DPIM

El Telfono de la puerta
El alfiler modular (6P4C)
No.2 fijan: L1 (El L1 y la lnea de L2 se limita a +5 V por descubrir un contacto del interruptor.)
No. 3 alfiler: L2
No. 4 alfiler: P+ (+12 V)
No. 5 alfiler: el P - (GND)
64
2.5.2
SMT-R2000
La Estacin Baja Inalmbrica de 2.4 GHz y 5GHz es un punto de acceso de LAN inalmbrico con el sistema.
2.5.2.1
El esquema funcional de SMT-R2000 se muestra en la figura debajo:

Crystal 4
AR2112
ANT A
BPF
Diplexer/
ANT B
EXT LAN
2 GHz
Bridge
Switch
SDPT
2 GHz
SW
LPF
LPF
EXT
ANT CON
SDRAM &
memory
controller
A
D
C
s
BPF
Transmitter
LPF
Diplexer/
AR5312
Receiver/LAN
Frequency
synthesizer
PA
2 GHz
Blas/control
PDET
LPF
40 MHz
BPF
EXT LAN
5 GHz
Bridge
Switch
AR5112
BPF
PDET
FAST UART
Peripheral
Interface
MIPS4000
Processor
D
A
C
s
Transmitter
Ethernet MAC
Baseband(PHY)
and
Wlreless MAC
LEDs
GPIOs
Ethernet MAC
Ethernet
PHY
RJ-45
WAN
Ethernet
PHY
RJ-45
LAN
Wlreless MAC
Blas/control
48 V
40 MHz
regulator
4.5/3.3/2.5/1.2 V
Power Part
Figure 2.26 Esquema funcional de SMT-R2000
65
RJ-45
console
RS232
E2PROM
Interface
Receiver/LAN
Frequency
synthesizer
PA
Flash memory
64 Mb(4M*16 bit)
SDRAM &
128 Mb+2=256 Mb
0 MHz
5V
POE
PART
DC 5 V
JACK
2.5.2.2
SMT-R2000 conecta con el sistema a travs de la 4SWM tabla instalada en OfficeServ 7030 sistema como
mostrada en la figura debajo proporcionar inalmbrico, exprese, y el datos repara: Tambin, se envan las
voces recibidas de SMT-W5100 que slo es un trmino inalmbrico para las voces al sistema. Se
transfieren los datos recibidos de los trminos del datos inalmbricos como las computadoras porttil y
PCs al LAN.
IEEE
802.11b/g
SMT-R2000
Internet
Handover
SMT-R2000
SMT-W5100
Wireless
IP Phone
Fixed Terminal
10/100Base-T
PDA
Power Feeding
PSTN
OfficeServ 7030
Note PC
4SWM
SMT-R2000: Wireless Base Station 2.4 GHz/5GHz

SMT-W5100: Wireless IP Phone Portable Terminal(WLAN + VoIP)
Figure 2.27 WLAN Configuracin Diagrama

Los rasgos mayores y caractersticas de SMT-R2000 que hace el efecto enterrar-trabajando con el sistema
son como sigue:
Los apoyos dos vendas inalmbricas concurrentemente: 2.4 GHz y 5 GHz
Ningn lmite del nmero de SMT-R2000 instal en OfficeServ 7030 sistema.
Pero hay un lmite de IP el trmino telefnico: a a 128 IP trminos telefnicos que incluyen los telfonos
del IP inalmbricos y conectados
Pueden ponerse cauces de la voz mximos por SMT-R2000 en el sistema de OfficeServ MMC845 (el Valor
predeterminado: 0, ningn lmite)
Una frecuencia puede alcanzar a 50 m interior (la distancia depende de comunicacin que bloquea los
objetos en la oficina.) y 200 m al aire libre (cuando el comunicacin bloquear no es hecho dentro de la
distancia de la vista.)
Esta tabla recibe el poder de -48 V del sistema y el alambre mximo se extendi que la distancia es 100 m.
Crea o mantiene un cauce del discurso y apoya el handover.
Los apoyos hacen eco de cancelacin y voz CODEC (G.729, G.711).
Los apoyos la seguridad inalmbrica: WEP, WPA1/WPA2 (PSK, Empresa)
Los apoyos QoS: IEEE 802.11e normal.
66
Los apoyos la actualizacin fcil y mantenimiento a travs de Web
67
Interfaz del alambre que Enterrar-trabaja Con el LAN

Esta interfaz es el 10/100Base-t y un Ethernet RJ-45 unen que se encuentra el IEEE 802.3 normal. ste es
un camino que transfiere los datos transferido o recibi a travs de la interfaz inalmbrica al LAN y los
procesos requirieron los datos transfieren o recibo como el acceso de Internet.
La Interfaz inalmbrica
Esta interfaz usa la venda de frecuencia inalmbrica de 2.400~2.4835 GHz qu se encuentra el IEEE
802.11b/g normal y 5.15~5.825 GHz qu se encuentra el IEEE 802.11a. Un trmino para las voces slo
(SMT-W5100) se usa a delantero o recibe los paquetes de la voz de la seccin inalmbrica a VoWLAN. Se
remiten paquetes del datos en una seccin inalmbrica o recibieron por los trminos como las
computadoras porttil y PDAs. En la venda de frecuencia inalmbrica de 2.4 GHz, se usan 13 cauces
inalmbricos en Corea mientras se usan 11 cauces inalmbricos en EE.UU.. Las interfazs ocupan ancho de
banda de 22 MHz por el cauce inalmbrico. Desde el intervalo entre las frecuencias del centro es 5 MHz,
cualquier cauce claro que no interfiere con los cauces inalmbricos debe separarse por ms de cuatro
cauces. As que el juego del cauce recomendado es 1, 6, 11 o 1, 5, 9, 13,.
WLAN NIC (IEEE802.11b la Junta Inalmbrica)
El LAN NIC inalmbrico que la tabla se configura con tres astillas de Prism3.0 fabricadas por la Ca. de
Atheros, S.A.. y pueden instalarse las antenas externas en la tabla. Si la voz o paquetes del datos remitieron
o recibieron en un inalmbrico est primero ocupado en la seccin area en un mtodo de CSMA/CA, otro
APs tendr oportunidades de remitir o recibir los primeros AP una vez completa remitiendo o recibiendo.
As, los trminos mltiples pueden remitir o pueden recibir los paquetes en una seccin inalmbrica. Desde
que los trminos mltiples ocupan la seccin area en este mtodo, el ms los trminos son, el ms bajo la
ocupacin de la seccin area por remitir o recibir es. As, el movimiento de mercancas en una seccin
inalmbrica se baja.
68
El Hardware ofrece del SMT-R2000 es como sigue:

La Mesa 2.2 SMT-R2000 Hardware Especificacin
La
categor
La subalterno-
El artculo
La especificacin
Access
CSMA/CA
categora
a
WLAN
IEEE 802.11a
inalmbrico
La frecuencia
5.15~5.825 GHz
El Mtodo de la
OFDM
transmisin
El Rendimiento de
14 dBm (25 mW) o ms en 54 Mbps modo
la transmisin

17 dBm o ms en otros modos
El ancho de banda
20 Mhz o menos
La Mscara del
-20 dBr o menos a Fc+ / - 11 MHz
espectro

Reciba
IEEE 802.11g
la
-65 dBm o menos en 54 Mbps modo
Sensibilidad
El Rechazo del
-1 dB o ms en 54 Mbps modo
Cauce adyacente
16 dB o ms en 6 Mbps modo
Access
CSMA/CA
inalmbrico
La frecuencia
El Mtodo de la
2.4~2.4835 GHz
OFDM
transmisin
El Rendimiento de
la transmisin

17 dBm o ms en otros modos
El ancho de banda
20 MHz o menos
69
La Mscara del
espectro

Reciba
Sensibilidad
El Rechazo del
-1 dB o ms en 54 Mbps modo
Cauce adyacente
70
la
16 dB o ms en 6 Mbps modo
La Mesa 2.2 Hardware de SMT-R2000 Specification (Continued)

La categora
La subalterno-
El artculo
La especificacin
Access inalmbrico
CSMA/CA
categora
WLAN
IEEE 802.11b
La frecuencia
El
Mtodo
2.4~2.4835 GHz
de
la
DSSS
de
la
17 dBm o ms
transmisin
El
Mtodo
transmisin
El ancho de banda
26 MHz o menos
La Mscara del espectro
El Lado-lbulo primario: -30 bBr

o menos
LA
ANTENA
Reciba la Sensibilidad
-76 dBm o menos (11 Mbps)
Built-in ANT
2 dBi Dipole ANT
La diversidad
El
apoyo
el
valor
predeterminado
ETHERNET
Link Speed
Ethernet 10/100 base -T
El Supply de
Adaptor
Input: 100~240 VAC, 50~60 Hz
Power
El Caso del
Output: 5 V, 2 A
fondo
El ambiente
POE
El apoyo - IEEE802.3af dcil
Dimension
115h x 60w x 35d (mm)
El peso
148 g o menos
La
La
temperatura
operacional
La
Temperatura
Temperatura
del
0~45
-20~70
almacenamiento
La
Corea
autenticaci
n
La autenticacin para la
MIC
especificacin
Europa
CE
especificacin
E.E.U.U.
FCC
especificacin
Wi-Fi
La
WLAN
Compatibilidad prueba
802.11a/b/g interoperabilidad de
la Radio & WPA1.0
71
72
73
Solucionando problems
Este captulo describe los problemas y solucionando problems los problemas que podran ocurrir mientras
operando el OfficeServ 7030 sistema.
3.1
El Funcionamiento del Sistema diagnosticando
Describe la localizacin y resolucin de fallas problemas potenciales que ocurren mientras operando el
3.1.1
El Elemento esencial verificando Power Ministerial
El procedimiento por verificar si el poder de Power Suministro Unidad (PSU) de armario bsico se
proporciona propiamente es como sigue:
Start
Turn off power of basic cabinet.
Does RUN LED light on Base

board?
No
- Check if LED on PSU of basic

cabinet is on.
- Check direction of power switch.
Yes
Does MEM LED blink on Base

board?
No
Yes
Is power LED on?
Yes
No
Check fuse (F1/F2) of
Power Supply Unit (PSU).
Does RUN LED blink on Base

board?
No

Yes
Is power between 52 and 58

?
No
Yes
Replace Power.
Check power on P15 of main board.

-54 : PIN2
+5 : PIN6
+12 : PIN4
End
3.1.2
La Expansin verificando Power Ministerial
El procedimiento por verificar si el poder de Power Suministro Unidad (PSU) de armario de la expansin
se proporciona propiamente es como sigue:
Start
Turn off power of expansion cabinet.
Does RUN LED light on Base

board?
No
- Check if LED on PSU of expansion

cabinet is on.
- Check direction of power switch.
Yes
Does MEM LED blink on Base

board?
No
Yes
Is power LED on?
Yes
No
Does RUN LED blinks on Base

board?
No

Yes
Is power between 52 and 58

?
No
Yes
Replace Power.
Check power on P15 of main board.

-54 : PIN2
+5 : PIN6
+12 : PIN4
End
3.1.3
El Funcionamiento de la Junta BAJO verificando
El procedimiento por verificar si la tabla BAJA que controla el OfficeServ 7030 BASE del sistema opera
propiamente es como sigue:
Start
Turn on power of basic cabinet.
Does NAND LED on Base board

blink rapidly?
No
Check NAND Memory status.
Yes
After NAND LED blinks, does

RUN LED blink again?
No
Check NAND program version.
Yes
After downloading, check if RUN

LED blinks properly.
Normal LED Status

- RUN: Blinks
- NAND: Turns on
- LAN: Blinks during LAN operation
- BRI: Ons during BRI operation
End
3.1.4
Power no Se proporciona para Poner a babor de 4SM o 4DM Junta
El procedimiento por resolverse el problema que ocurre cuando el poder no se proporciona al puerto que
4SM y 4DM tabla es como sigue:
Start
Do all ports of system operate?
No
Replace Base board.
Yes
No. of ports for each board:

- 4DM, 4SM.
Check if No of ports is proper.

- 1st PSU: 80 port is available.
Is power provided to all ports?
No
- Refer to .1.1 Checking Basic

Cabinet Power
- Replace Base board.
Yes
Are No. of ports proper for

power capacity?
No
Decrease No. of ports when No. of

ports exceeds power capacity.
No
- Replace corresponding board.

Yes
Is CARD ID read through

MMC?
Yes

End
3.1.5
La Junta no Opera
El procedimiento por resolverse el problema que ocurre cuando las tablas montaron en cada hendedura del
OfficeServ que 7030 sistema no opera es como sigue:
Start
Do all boards of system operate?
No
Replace Base board.
No
Replace Base board.
No

Yes
Do all boards of
expansion cabinet
operate?
Yes
Do all boards of slot

2~4 operate?
Yes
End
3.1.6
Cualquier Llamada no Se conecta (la Carretera)
El procedimiento por resolverse el problema que ocurre cuando una llamada no puede conectarse debido al
problema carretera-relacionado que cuando el operador empieza a hacer una llamada por el telfono
conect al OfficeServ 7030 sistema.
Start
Is expansion cabinet
connected with link cable?
No
Connect link cable.
No
Scope highway of line board and

Base board.
No
Replace Base board.
Yes
Is there a board
where a call can be
connected?
Yes
If a specific group of slot 2-4 groups
cannot be connected to a call,
check and replace boards.
After board is replaced,

is operation normal?
Yes
End
3.1.7
Cualquier Llamada no Se conecta (Cambiando el Reloj)
El procedimiento por resolverse el problema que ocurre cuando una llamada no puede conectarse debido a
cambiar el problema reloj-relacionado que cuando el operador empieza a hacer una llamada por el telfono
conect al OfficeServ 7030 sistema.
Start
Is power of digital/analog
phones on?
No
- Refer to .1.1 Checking Basic

Cabinet Power
- Check ADDR/DATA bus of Base
board.
Yes
If a specific group of slot 1~5 groups

cannot be connected to a call, check
and replace slot for 16 ports.
After board is
replaced, is system operation
normal?
No
- Check 4M, FOI signal of MCP board

- Replace 4M, FOI, CLKX, and FSX of
LCP board.
Yes
End
3.1.8
La msica en el Sostenimiento (las MOH)/Background Msica fuentes (BGM) es Anormal
El procedimiento por resolverse el problema que ocurre cuando MOH/BGM del OfficeServ 7030 sistema
es anormal es como sigue:
Start
Is Call connected properly?

(Check time switch
operation)
No
Repair time switch.
No
Check MMC setting.
Yes
Does source set to

MMC 309 performs properly?
Yes
Replace Music source.
End
3.1.9
La Pgina externa es Anormal
El procedimiento por resolverse el problema que ocurre cuando la pgina externa no est disponible es
como sigue:
Start
Is call connected properly?

(Check time switch
operation)
No
Repair time switch.
No
Check MMC setting.
Yes
Does source set to MMC

309 performs properly?
Yes
Replace Base board.
End
10
3.1.10 -54 V Power no Se proporciona para Basar la tabla

El procedimiento por resolverse el problema que ocurre cuando -54V poder no se proporciona a la tarjeta
madre es como sigue:
Start
Check if corresponding board is

recognized through MMC 859
indicating H/W version.
Is board detected?
No
Check ADDRESS, DATA BUS, EN,

WR signals of board
No
Change No. of ports.
No
Replace power supply board.
No
Replace 4DM board.
No
- Replace two transistors driving FET.

- Replace FET.
Yes
Check if No. of ports mounted on board
is exceed power supply board capacity.
- Up to 10 ports per a power
supply board are proper
Is No. of ports proper?

Yes
Is TIP-RING power
of 4DMor 4SM
below 39 V?
Yes
In 4DM, Is POWER
CONTROL of corresponding
slot in ON status?
Yes
DRAIN -SOURCE power of

FET Is below 1 ?
Yes
Replace -54 V series diode.
End
11
3.1.11 Receptor de DTMF de BASE no Opera

El procedimiento por resolverse el problema que ocurre cuando el receptor de DTMF de tabla BAJA no
opera es como sigue:
Start
Is dial tone on 4SM normal?
No
Check if country to be selected were

not selected. (Check if selected
country is proper through MMC 812
program for changing country)
Yes
Are 4 MHz and FOI

signals generated from
Base board?
No
Generate 4 MHz and FOI signals

from Base board.
Yes
- Check if signals from highway
to PIN61 of U23 (STC9604) are
generated.
- Replace U23 (STC9604).
End
12
3.1.12 Funcionamiento del procesador es Anormal

El procedimiento por resolverse el problema causado por el funcionamiento de tabla de BASE anormal es
como sigue:
Start
Is(Are) at least one LED

of Base board(s)
ON?
No
- Refer to 3.1.1 Checking Basic

Cabinet Power.
- Check connection status of Base
board.
Yes
Is CPU clock normal?
No
Y2 output is abnormal: Replace Y1.
Yes
Is RESET signal HIGH?
No
- Replace U12 (DS1706) or U16

(LCMXO1200) if STEADY LOW.
- Check CPU ADDR/DATA bus if
VIBRATION.
Yes
Is DTACK signal
ACTIVE (LOW)?
No
Track DTACK source and check

operation such as source clock in
HIGH status.
- DTACK of Daughter board
- DTACK of time switch
Yes
Is booting performed?
No
- Scope if ADDR/DATA bus of Base

board is normal.
- Replace flash memory (U15).
Yes
After system is booted, does

board operate?
No
- Scope if ADDR/DATA bus of MCP

board is normal.
- Replace flash memory (U15).
Yes
End
13
3.1.13 Funcionamiento de PLL es Anormal

El procedimiento por resolverse el problema causado por Fase que Cierra con llave la Vuelta (PLL) el
funcionamiento es como sigue:
Si PLL falla, una llamada puede conectarse pero hay ruido mientras llamando.
14
Start
Is REFERENCE
clock selection MMC
selected?
No

Select REFERENCE clock.
Yes
Is REFERENCE clock
normal?
No
Check REFERENCE clock of 2BM

board, and Base board.
Yes
Is 2 Hz normal?
No
Base: Replace PINT PL3C of U16.
Yes
Is DUTY of FOI signal steady?
No
- If REFERENCE clock sometimes

shakes, 2BM line is abnormal.
- If REFERENCE clock does not
shake, repair VCO circuit.
Base: Composed of U26, U27, and Y4
Yes
Check if corresponding channel

signal of highway TX is generated.
End
15
3.1.14 SIO Puerto Funcionamiento es Anormal

El procedimiento por resolverse el problema causado por el sistema UART ponen a babor funcionamiento
de armario bsico cuando la tabla BAJA se usa es como sigue:
Start
Is Signal generated
from UART_ TX PIN of
Base CPU?
No
Yes
Is TXD of U5 (MAX3232)
generated?
No
- Check MMC.
- Check S/W version.
- Check if other functions operate
properly.
- Replace CPU.(U29)
Replace U5.
Yes
Check connection up to 3Pin connect.
End
16
3.1.15 que el Puerto de LAN Normalmente no Opera

Debajo de es la sucesin de la localizacin y resolucin de fallas cuando el puerto de LAN de la tabla de
TEPRIa normalmente no opera.
Start
Yes
Is LAN port of front panel

being used?
No
Connect LAN cable.
Yes
Is PING test result normal?
No
- Check Y3 clock.
- Replace U82 PHY CHIP.
No
Replace U4 CPU.
Yes
Does LAN port operate properly?
Yes
End
17
3.1.16 Pulidor de Address/Data es Anormal

El procedimiento por resolverse el problema que ocurre cuando la tabla de la opcin y la tabla principal no
operan propiamente es como sigue:
Start
- Phones connected to other cabinet

operates, but ID of line card cannot
be read.
- RUN LED of Base board is normal,
but DaughterBoard is abnormal.
Is Bus of U13,4,4 normal?
No
Yes
Is Waveform changed
to HIGH-LOW if U24 PIN6 and
are PIN8 scoped?
No
- Pull out serial resistence on CPU

and measure BUS on CPU. If bus is
normal, replace corresponding
BUFFER IC. If not, check CPU LEAD.
- Pull out serial resistance on main
board and measure bus on buffer.
If bus is normal, replace 100PIN
connector of mother board.
- Replace buffer if buffer is abnormal.
- Check Base PGM version.

- Check Base bus again.
Yes
Check U25 PIN13, and repair

signal, which does not change to
HIGH-LOW, to be normal.
End
18
3.2
La Junta de la Hija diagnosticando
Esta seccin describe los problemas y solucionando problems los problemas que ocurren en las varias
tablas universales.
3.2.1
4TM
El procedimiento por resolverse el problema que ocurre en 8TRK tabla es como sigue:
3.2.1.1
4TM Junta no Se descubre
El procedimiento por resolverse el problema que ocurre cuando no se descubren 8TRK es como sigue:
Start
Check if a group from slot 4

does not operate.
Does not a slot operate?
Yes
Repair Base board.
Yes
- Check with normal board again.

- Repair Base board.
Yes
Check signals of DATA BUS and

CARD ENABLE of board.
No
Is slot abnormal?
No
Does problem occurs

when corresponding 4TM board
is mounted?
No
Repair corresponding slot connector.
End
19
3.2.1.2
Una Llamada Externa no Puede originarse
El procedimiento por resolverse el problema que ocurre cuando la llamada externa no puede originarse
porque C.O. la lnea no se descubre es como sigue:
Check absolute power between

TIP-RINGs exceeds 30
in the hook-on status.
Is power normal?
No
Check power after disconnecting

C.O. line from board.
Yes
When C.O. line is occupied,
check if CPC5623 operates
by sound.
Yes
Does Power
between TIP-RINGs exceed
30 ?
No
Is CPC operation normal?
No
Check CPC control signal.
Repair C.O line.
Yes
Check if CPC control
signal is normal.
Is HOOK signal HIGH?
No
Yes
Replace CPC.
Is HOOK HIGH?
Replace U1.
No
Yes
Replace U1.
20
Replace CPC.
3.2.1.3
El anillo no Se termina
El procedimiento por resolverse el problema que ocurre cuando C.O. el anillo de la lnea no se termina es
como sigue:
Start
Power provided to TIP-RING

exceeds 40 VRMS.
Does power provided

to ring exceed 40 VRMS?
No
Repair C.O. line.
No
Check ring path composed of CPC.
Yes
Is HOOK output HIGH?
Yes
Replace CPC.
Replace U1.
End
21
3.2.2
4SM
El procedimiento por resolverse los problemas que ocurren en 4SM tabla es como sigue:
3.2.2.1
4SM Junta no Se descubre
El procedimiento por resolverse el problema que ocurre cuando 4SM tabla no se descubre es como sigue:
Start
Check if a group from base slot 2,3

does not operate.
Does not a slot operate?
Yes
Repair Base board.
Yes
- Check with normal board again.

- Repair Base board.
Yes
Check DATA BUS and CARD

ENABLE signal of card.
No
Is slot abnormal?
No
When corresponding
4SM is mounted,
Is the problem created?
No
Repair corresponding board.
End
22
3.2.2.2
Power no Se proporciona
El procedimiento por resolverse el problema que ocurre cuando el poder no se proporciona a 4SM puerto
es como sigue.
Check power of TIP-RING

(over -40 )
Check if power of between PIN4

and PIN1 of THY exceeds -40
Does power exceed -40

?
No
Check and repair THY.
Yes
Does PIN13 of LE88241

exceed -40 ?
No
Check and repair LE88241.
Yes
Replace Q2001.
23
3.2.2.3
Cualquier Llamada no Se conecta
El procedimiento por resolverse el problema que ocurre cuando una llamada no se conecta a travs de 4SM
puerto es como sigue.
Start
Check FSX signal is come

from PIN68 of P1.
Is FSX signal generate?
No
Check and replace P1.
No
Repair highways of Base board.
No
Replace Le88241.
Yes
Is signal generated
from HWR?
Yes
Is Rx signal
generated from between
TIP-RINGs?
Yes
Repair Base board.
End
24
3.2.3
4LM
El procedimiento por resolverse los problemas que ocurren en 4LM tabla es como sigue
3.2.3.1
El LAN Puerto Funcionamiento es Anormal
El procedimiento por resolverse el problema que ocurre en el puerto de LAN de 4LM tabla es como sigue:
Start
Does Right LED light?
No
- Check LAN cable.

- Check 10M LAN environment.
Yes
Does Left LED light?
No
Check LAN cable.
Yes
Is PING test result normal?
No
Check connector connection.
Yes
Does processor operate

on a specific port?
No
Replace U2 if only one port operate.
Yes
Replace U2 switch.
End
25
Programando para el Mantenimiento
Este captulo describe cmo operar SmartMedia, los Dispositivos de la Lgica Programables Complejos
(CPLD), y el programa desconectado.
4.1
La Programacin de CPLD
CPLD (los Dispositivos de la Lgica Programables Complejos) se programa como una ltimo
configuracin cuando se envia. Despus de enviar, pueden cambiarse los detalles de CPLD.
Las partes de Ca. de la Celosa (CPLD) y Altera Co, (EPLD) se usa para OfficeServ.
Hay diferencias ligeras subsecuentemente en cada mtodo de programar las partes, el usuario debe ser
cauto.
La celosa: CPLD (los Dispositivos de la Lgica Programables Complejos)
Altera: EPLD (los Dispositivos de la Lgica Programables Borrables)
4.1.1
La celosa la Programacin de CPLD
El mtodo de programar cuando CPLD de Ca. de la Celosa se usa se describir en esta seccin.
4.1.1.1
Preparando
Los artculos debajo de debe prepararse instalar el CPLD programe de Ca. de la Celosa:
Los datos ser programado. (Los datos deben tener el nombre de archivo en el formulario de *. JED)
PC para que el puerto en paralelo es soportado.
La tabla designada ser programado. (Esta tabla debe conectarse por el conector del 10-alfiler.)
El equipo del cable por programar
4.1.1.2
Conecte PC a CPLD designado
El puerto en paralelo (LPT1) de PC y 10 conector del alfiler se conecta usando el equipo de cable de
programacin que se produjo sobre todo.
CPLD
PC
KIT
Cable
PBA
Parallel Port
10Pin JTAG
connector
Figure 4.1 Figura para la Conexin entre PC y Junta

La cuatela Cuando el PC se Conecta a la Junta Designada
Cuando se conectan PC y la tabla designada, el poder debe estar apagado. Si la conexin es
hecho que mientras el poder se proporciona, el puerto en paralelo o tabla del blanco de PC pueden daarse.
4.1.1.3
Ejecute CPLD Programming la Herramienta
El procedimiento por ejecutar el CPLD que programa la herramienta se describir en las sucesiones.
1) ejecute el ispVM de que ' programan en la ventana de PC segn lo siguiente orden.
[La salida] ([el Programa] ([el Semiconductor de la Celosa] ([el sistema del ispVM]
Figure 4.2 Programa del ispVM la Ventana Inicial

2) seleccione [LatticePRO] en la ventana anterior, y lo siguiente la ventana aparecer.
Figure 4.3 [LatticePRO ver 0.1] la Ventana
4.1.1.4
Configure el Archivo de la Cadena
El archivo de la cadena es archivo importante que realiza el CPLD programe automticamente.

El archivo de la Cadena contiene la informacin como la informacin sobre el CPLD usado parte, mientras
programando el modo, el camino del archivo de JEDEC, la asignacin del cable para el uso. Tambin, el
archivo de la cadena debe configurar la informacin de cadena de margarita sobre las partes necesitadas
para programar simultneamente ms de dos CPLDs mientras el archivo de la cadena est provisto con la
tabla optativa. En la ventana inicial, el nombre del archivo temporal (Chain l) se indica.
1) seleccione [el Archivo] ([Nuevo] en el [LatticePRO] la ventana inicial, y la ventana aparecer como
mostrado debajo: Seleccione el [el Proyecto] ([las Opciones Avanzadas] el men para especificar el
formulario del cable.
Figure 4.4 [el ver de LatticePRO 0.1-Chain1] la Ventana
2) seleccione [el Uso el Cable de Vantis] en el [las Opciones del Proceso Avanzadas] la ventana, y hace clic
el [OK] el botn.
Figure 4.5 [las Opciones del Proceso Avanzadas] la Ventana

3) seleccione [Revise] ([AGREGUE el Dispositivo] en la ventana inicial para seleccionar el tipo de la parte
de CPLD, y el [las JTAG Parte Propiedades] la ventana aparecer como mostrado debajo: Haga clic [la
Parte Selecta].
Figure 4.6 Especifican el Nombre de la Parte en [las JTAG Parte Propiedades] la Ventana
4) seleccione cada tipo del CPLD parte en el [el Dispositivo Selecto] la ventana, y hace clic el [OK] el
botn. Seleccione [el ispM4A] en el [el Dispositivo] el artculo al superior de la ventana, y en cuanto al
nmero de la parte y artculo del paquete, seleccione refirindose a la lista de CPLD debajo:
Figure que 4.7 Especifican Tipo de Parte de CPLD

La Mesa 4.1 Lista de CPLD
N
SEC CODE
La
situacin
El
La
paquete
cantid
Vendedo
El dispositivo
P/N
LATTIC
LCMXO1200
PBA
ad
1
1301-001812
U16
256
BGA
pie
BASE
5) haga clic [(] debajo de [el Funcionamiento de JTAG] en lo siguiente ventana para poner el modo de la
programacin. Lea las descripciones debajo poner el modo pertinente:
Figure 4.8 Modo de Programacin de Juego y JEDEC Archivo Camino

P=Erase, Dispositivo de Program&Verify el Archivo de W/JEDEC
El Dispositivo de V=Verify contra el Archivo de JEDEC
El total de control de R=Read
N=Put Part en el modo de DESVIACIN
Seleccione [el P] por programar. Si usted no quiere programar el CPLD especfico de varios CPLDs
conect por la cadena en el modo de cadena de margarita, seleccione [N] en lugar de [el P] para el CPLD
pertinente.
6) especifique el camino dnde los JEDEC archivan de CPLD para ser programado se localiza, en el
[JEDEC File para la parte] el artculo. Haga clic el [el Vistazo] el botn para especificar la carpeta en la
ventana anterior. Si toda la configuracin instala por programar se completa, usted hace clic el [OK] el
botn.
Cuando usted quiere programar CPLD de la tabla BAJA,
- La Descripcin de la funcin: Simplemente tome los apuntes con palabras que expresan el
las caractersticas del funcionamiento bien.
- [La Parte selecta] ([#1 DISPOSITIVO: el ispM4A] ([#2 DISPOSITIVO: M4A5-128/5610VC] (
[El paquete: 100P TQFP] ([OK]

- El Funcionamiento de JTAG: el P (Borre, Programa & Verifique el archivo de w/JEDEC de
Dispositivo
- [El vistazo] (Seleccione el directorio que contiene el [*. JED] el archivo ([OK]
- [El archivo] ([Ahorre Como] (Especifique el nombre de archivo y slvelo en el directorio

pertinente.
- La extensin: el Valor predeterminado: *. WCH '
7) ejecute el archivo de la cadena y haga clic el [Va] el botn en lo siguiente ventana.

Entonces, el programa se ejecutar. Cuando usted trabaja por programar CPLD, usted debe trabajar en el
estado que la tarjeta de SmartMedia fue aclarada.
Figure que 4.9 Ejecutan el Programa

Cuando la programacin normalmente se completa, lo siguiente el mensaje aparece.
En este estado, apriete el [OK] el botn, y todo los trabajos estn acabados.
Cuando el funcionamiento normalmente termina:
Sobrescriba? OK
El mensaje en un caso normal
Dispositivo que se Procesa (el mach * * *)
La Fila 60-0 programando
La Fila 60-0 leyendo
(Ningn Error
Contine
JTAG Processing OK Completo
El mensaje en un caso anormal
+5VDC a CPLD son bajos.
El cable de la programacin no est en el directorio
10
C:WVANTISWMACHPROWyourfilename.JED
Su astilla de CPLD no se instala propiamente en el enchufe de la astilla.
Usted encontr una nueva manera de desordenar.
11
Para actualizar CPLD de varias tablas, usted debe apagar el poder despus de que el funcionamiento para
uno la tabla se completa, y usted monta el prximo jabal, y entonces usted repite los funcionamientos que
empiezan el 7 paso anterior. Para cambiar CPLD usando el nuevo archivo de la cadena, usted trabaja,
mientras empezando el sexto usando el archivo de la cadena que se oper previamente.
4.1.1.5
Instale el ispVM de el Programa de '
el ispVM es una CPLD programa herramienta hecha por la Ca. de la Celosa y se instala para programar
CPLD.
1) conecte al http://www.gtmkorea.co.kr/htmls/vander_lattice.html el sitio web de ' en la Internet Explorer.
2) haga clic por lo siguiente orden.
[La herramienta] ([Programando el Software] ([el Sistema del ispVM] ([Transmita el Software] ([el
Sistema del ispVM]
3) transmita el programa al directorio designado de PC y ejectelo.
12
4.2
La Programacin desconectada
El programa desconectado se usa para verificar el estado del funcionamiento del sistema.
El programa desconectado por verificar el sistema debe ahorrarse en la memoria instantnea de NAND.
( El Sistema el programa principal incluye el programa desconectado.).
Este programa se usa cuando usted quiere verificar el sistema en el campo.
4.2.1
Preparando
Prepare los artculos debajo antes de que el programa desconectado se use para verificar el sistema.
PC para que la comunicacin de serie es soportada
El programa de comunicacin: QMODEM, etc.,
La memoria instantnea de NAND dnde el programs(<os7030 relacionado el pgm principal >) es
guardado
4.2.2
La configuracin
1) conecte el cable para la comunicacin entre PC y el OfficeServ 7030 sistema. Conecte al puerto de SIO
de la tabla BAJA.
2) ejecute el programa de comunicacin en PC.
3) el juego la velocidad de comunicacin a 38,400 bps.
4) el cheque la memoria instantnea de NAND si los programas relacionados son guardados
13
4.2.3
Entre en el Modo de la Prueba Desconectado
Cuando la preparacin anterior se completa, la prueba desconectada se ejecuta por lo siguiente diagrama de
flujo.
Start
Turn on the system power.
Execute a boot program.
When RESET is
entered in SIO.
Set the offline test flag.
In the next booting, system
execute AFT program.
Did you enter emoteIn

SIO and press the
[ENTER] key?
Yes
No
The main program starts to be
downloaded to the memory.
The main program download is

finished.
Execute the online program.
End
14
4.2.3.1
El Orden del Programa desconectado
El orden usado en el programa desconectado se describir.

BMEM
Pruebe el artculo: los Cheques la memoria bsica dentro de la BASE. (LA DRAM, NAND, EL EEPROM)
La Indicacin del resultado
El PASO: El estado verificado de la memoria es normal.
La DRAM: El rea de la DRAM de la memoria verificada es anormal.
NAND: El rea de NAND de la memoria verificada es anormal.
El EEPROM: El rea del EEPROM de la memoria verificada es anormal.
IMOH
Pruebe el artculo: las Pruebas el cauce de msica interior del sistema.
La msica interior es soportada dentro de la tabla BAJA, y la prueba debe realizarse, mientras conectando
al portavoz al puerto de la PGINA.
OK: Desde la msica interior dentro de la tabla BAJA normalmente se conecta al puerto de la PGINA, la
msica interior se parece de la portavoza.
La falta de msica interior: La msica interior no se parece de la portavoza.
BMFR
Pruebe el artculo: Los MFR encauzan 4 proporcionados bsicamente a la tabla BAJA se prueba.
El PASO: Cuatro Receptores de DTMF son todo el normal.
La FALTA: Cuatro Receptores de DTMF son anormales
BCNF
Pruebe el artculo: La 5 persona que 6 conferencia del grupo proporcionada bsicamente a la tabla BAJA
se prueba.
El PASO: la prueba de la Conferencia es todo el normal.
La FALTA: la prueba de la Conferencia es anormal.
EL RESTO
Pruebe el artculo: las Pruebas el reinicie funcin del sistema.
La indicacin del resultado
OK: Procesos que el orden normalmente entr.
15
16
BTSW
Pruebe el artculo: las Pruebas el cauce de interruptor de tiempo dentro de la tabla BAJA.
El PASO: Los cauces de interruptor de tiempo de la tabla BAJA son todo el normal.
La FALTA: El dispositivo de interruptor de tiempo de la tabla BAJA es anormal.
VERS
Pruebe el artculo: Indica la versin y la fecha de problema del programa desconectado.
V010: 20080418: Indica que la versin es V010, y la fecha de problema es 2008.04.18.
MDSPx
Pruebe el artculo: las Pruebas si el DSP dentro de la tabla baja normalmente est operando.
El PASO: DSPs dentro de la tabla de la base normalmente estn operando.
La FALTA: DSPs dentro de la tabla de la base estn operando anormalmente.
MACR
Pruebe el artculo: Lee e indica la direccin de MAC dentro de la tabla BAJA.
x... x: indica el 12-lugar la direccin de MAC de tabla baja.
FALTA u OCUPADO: hay ningn puerto para que LAN es soportado en la tabla pertinente, o la direccin
ENFADADA est operando anormalmente.
MPTO
Pruebe el artculo: las Pruebas si la CODEC conversin funcin dentro de la tabla baja normalmente est
operando.
El PASO: El CODEC de tabla baja normalmente est operando.
La FALTA: El CODEC de tabla baja est operando anormalmente.
17
18
El Diseo del componente
Este captulo describe el diseo del componente para cada tabla del OfficeServ 7030 sistema.
5.1
La Junta BAJA
El Lado del componente
El Lado de la soldadura
5.2
4TM Junta
5.3
2BM Junta
5.4
4SM Junta
5.5
4DM/2DM Junta
10
11
5.6
4LM Junta
12
13
5.7
La Junta de EPM
14
15
16
Las partes Listan
Este captulo describe lista de las partes del OfficeServ 7030 sistema.
6.1
La Junta BAJA
El
El Cdigo de
nivel
SEC
KPOS30MA/U
La
Q'ty
El Nombre del producto
La descripcin
situacin
-
ASSY-MODEL-002BASE
OfficeServ-7030, SEUK, UNITED-KINGDOM, 002BASE,
KA
1
GA90-03530A
Main-Processor-Card, UKA, 2
6001-000618
LA TORNILLO-MQUINA
EL PH, +, -, M4, L8, ZPC (WHT), SWRCH18A, FP, -
6001-000781
LA TORNILLO-MQUINA
EL PH, +, M3, L8, ZPC (BLK), SWRCH18A, FP, -
6002-000147
TORNILLO-TALADRANDO
EL PH, +, -, 2, M3, L10, ZPC (WHT), SWRCH18A, P1.35,
6002-001008
TORNILLO-TALADRANDO
EL PH, +, 2, M3, L8, NI-PLT, SWRCH18A, -
6031-000123
LAVANDERA-E.T
M4, ID4.3, OD8, T1.5, ZPC (YEL), STE
6902-000337
GA44-00050A
BOLSA-PE
AC/DC-MODULE
LDPE, T0.05, W450, L700, TRP, 8, 2 OS7030-PSU, 63.6 W, 176 VACto264 VAC, 5 V, 12 V, -54 V,
220x90x45 mm, 70%, 50/60 Hz, 47to63 Hz, 0to50C, -, -, -, 63.6 W,
-, -, -, -, -, -, -, -, -, -
GA68-00100R
LABEL (P)-RATING-OS-7030
OfficeServ-7030, EUS, POLYESTER, T0.05, W55, L40, BLK, SIL, -,

-, -, -, -
GA68-00289A
EL
OBSTRU
LABEL (P)-BAR-CODE
KEY-PHONE, -, POLYESTER, T0.05, W37.5, L6.5, WHT, WHT, -, -,

-, -, -
IR-
CDIGO
GA68-00415A
MANUAL-USERS-QGOFFICESERV-7030
OfficeServ-7030, UK, English, User-Guide, MOJO, W210, L297,

REV0.0, 15 g, -
GA68-11512A
LABEL (P)-90X35
KP-ALL, SEC, ART, T0.1, W90, L35, BLK, WHT, -, -
GA69-00146A
CUSHION-EPE-
OS-7030, EPE, -, W372, L138, H80, 60 g, -, -, -, -
OFFICESERV7030
(Continuado)
El
niv
El
SEC-
La situacin
Q'ty
El producto-nombre
La descripcin
cdigo
el
2
GA69-
00149A
2
GA72-
BOX (P)-CARTON-
OfficeServ-7030, PAPER, A-1, H143, W430, L373, -, -, 620 g, -
OFFICESERV-7030-OTHER-E
PMO-UPPER-CASE
OS-7030, ABS, BLK, 365x274.6x23, VH-0810, UL94-V0, -, -, -
PMO-LOWER-CASE
OS-7030, ABS, BLK, 365x320x50.4, VH-0810, UL94-V0, -, -, -
PMO-DOOR
OS-7030, ABS, BLK, 365x52.4x56, HG-0760, UL94-HB, -, -, -
00468A
2
GA7200469A
GA7200471A
GA7200472A
PMO-LED-LENS
OS-7030, PMMA, TRANSPARENCY, 48.7x9.0x51.4, HI-855M,

UL94-HB, -, -, -
GA73-
00024A
2
GA92-
RMO-DS5038D-RUBBERFOOT
PBA-002-BASE
03743A
3
0202-001459
DS-5038D, CR, 20.5X20.5XT3.0, 50 HB, -, G3566, -, -, -, -
OfficeServ-7030, SEUK, UNITED-KINGDOM, Main-ProcessorCard, -, -, -, 170X330, 002-BASE
LA
SOLDER-CREAM
S3X58-M405, -, D20~38 um, 96.5Sn/3Ag/0.5Cu, FLUX-5%
SOLDADURA
-CREMA
3
0202-001524
SOLDADURA
SOLDER-BAR
SAC357, -, -, 95.8Sn/3.5Ag/0.7Cu, Pb-Free
-OBSTRUYA
3
0401-000116
D14
0401-001099
D2,
D3,
DIODE-SWITCHING
MMSD914T1, 100 V, 200 mA, SOD-123, TP
10
DIODO-CAMBIANDO
1N4148WS, 75 V, 150 mA, CSPED-323, TP
D6~D9, D11,
D12,
D17,
D24,,
3
0402-001056
D18
DIODE-RECTIFIER
MBRS140, 40 V, 1 A, SMB, TP
0402-001216
D4, D13, D15,
DIODE-RECTIFIER
MURS120, 200 V, 1 A, SMB, TP
D16,
(Continuado)
El
nivel
El
SEC-
La situacin
Q'ty
El producto-nombre
La descripcin
cdigo
0403-001416
ZD1, ZD2,
0404-001116
D1, D5, D10,
DIODE-SCHOTTKY
B540C, 40 V, 5000 mA, DO-214AB, TR
0501-000477
Q1~Q3
TR-SMALL-SIGNAL
MMBT5550, NPN, 300 MW, SOT-23, TP, 20-250
0505-001138
Q5
FET-SILICON
NDT3055L, N, 60 V, 3.7 A, 0.12 ohm, 3 W
0506-001071
Q4
TR-SMALL-SIGNAL
MBT3946DW1T1, NPN/PNP, 2, 150 mW, SOT-363, TP, 100-300
0601-000005
LED1 ~ LED3
LED
SMD, GRN, 3X2 MM, 570 NM, 3X2 MM
0601-001064
LED4
LED
0801-000841
U85, U86,
IC-CMOS-LOGIC
74ACT14, INVERTER, SOP, 14, 150MIL, HEX, ST, 4.5/5.5V
0801-002127
U24,
IC-CMOS-LOGIC
74FCT16245, TRANSCEIVER, TSSOP, 48, 240MIL, DUAL, ST, 4.5/5.5 V
U25,
DIODE-ZENER
MMSZ5227B, 3.42-3.78 V, 500 MW, SOD-123, TP
SMD, RED/Y-GRN, 1.7x2.5 mm, 660/560 nm, 3x2.5x1.5 mm
U28,
3
0801-002171
U30
IC-CMOS-LOGIC
74LCX125, BUS-BUFFER, SOP, 14, 150MIL, QUAD, TP, 2.0/3.6 V
0801-002459
U84
IC-CMOS-LOGIC
7SZ125, BUFFER, SC-70, 5P, -, -, TP, 3-STATE, 1.8/5.5 V, -, -40to+85C,

150 mW, -, 50 mA, -, 50 mA
0802-001029
U13, U14,
IC-BICMOS-LOGIC
74LVTH16245, TRANSCEIVER, TSSOP, 48, 240MIL, DUAL, TP,

2.7/3.6 V
0902-002311
U4
ICMICROPROCESSO
M82805, 375 MHz, FPBGA, 484P, TR, PLASTIC, 1.2 V, 1.6 W,

-25to+110C, 16 K/16 KByte, 8-Complex-Channels
0909-001047
1006-001140
U3
U5
1103-001285
U7
1105-001520
U8~U11
IC-REAL-TIME-
RTC8564, SOP, 22P, 6.3x4.8 mm, 32.768 KHz, TP, CMOS, -, 3.3 V,
CLOCK
300 mW, -20to+70, -, -, -, -
IC-LINE-
3232, SSOP, 16P, 212MIL, DUAL, TP, PLASTIC, 5.5 V, 0to+70C, 571
TRANSCEIVER
mW, 2, 2
IC-EEPROM
25LC320, 4Kx8, SOP, 8P, 5x4 mm, 2.5/5.5 V, -40to+85C
IC-DRAM
K4S560832, -, 256Mbit, 4x8Mx8, TSOP, 54P, 22.62x10.16 mm, 7.5 ns,

3.0/3.6 V, -, 0to+70C, 2 mA, TR
(Continuado)
El
niv
El
SEC-
cdigo
La
Q'ty
El producto-nombre
La descripcin
situacin
el
3
1107-001534
U15
IC-FLASH-MEMORY
39VF040, 512K8BIT, PLCC, 32P, 13.97X11.43 MM, 70NS, 2.7/3.6 V, 15 UA, -,

0TO+70C, 15 UA, -, TP
1107-001774
U17
IC-NAND-FLASH
K9G8G08U0A-PCB0, 1GByte, 1Gx8, TSOP, 48P, 12x18.4 mm, 20 ns, 2.7 V-3.6 V,
-10to+125C, 1 mA
1201-000197
U18, U19,
IC-OP-AMP
MC34072, SOP, TP, 8P, 150 MIL, DUAL, 100V/MV, PLASTIC, 44 V, -, 0TO+70C,
97DB, 13V/US, 6 NA, 500N
1201-000309
U26, U27,
IC-OP-AMP
CA3140, SOP, ST, 8P, 150MIL, SINGLE, 100V/MV, PLASTIC, 36 V, 180 MW,
-55TO+125C, 90DB, 9V/US, 0
1203-000404
U32
IC-DC/DC-
34063, SOP, 8P, 150MIL, PLASTIC, 1.0/1.3 V, -, 0TO+70C, 4.0 MA, -, ST
CONVERTER
3
1203-001447
U6
IC-SWITCH-
2596, TO-263, 5P, -, PLASTIC, 3.135/3.465 V, -, -40TO+125C, 3 A, -, ST
VOL.REG
3
1203-001643
U12
IC-RESET
DS1706, SOIC, 8P, 150MIL, PLASTIC, -, -, -40TO+85C, -, -, TP
1203-001998
U1
IC-SWITCH-VOL.-
2596, TO-263, 5P, -, PLASTIC, -, -, -40to+125C, 3 A, -, TP
REG.
3
1204-002075
U22
IC-MELODY
M994T-05L, TO-92, 3P, 4.6X4.6 MM, PLASTIC, 3.5 V, 1.2 W, 0TO+60C, TP,
SWEET-HOME
1205-000120
U20
IC-CODEC
TP3054WMX, SOP, 16P, 300MIL, PLASTIC, 5.25 V, 60 MW, -25TO+125 C, TP, -
1205-000394
U21
IC-CODEC-FILTER
TP3057WM, SOP, 16P, -, PLASTIC, 5.2
1205-002824
U82
IC-TRANSCEIVER
RTL8201CP-VD-LF, LQFP, 48P, 7x7 mm, PLASTIC, 3.6 V, 0to+70, TP, EthernetPhyceiver-IC
1205-002878
1301-001812
U31
U16
IC-PCM-LINE-
LE88241DLC, ELQFP, 80P, 14X14 MM, PLASTIC, 3.465 V, 2.2 W, -40TO+85C,
INTERFAC
TR, DUAL-CHANNEL-AUTO
IC-CPLD
LCMXO1200C, ftBGA, 256P, 17x17 mm, 4.4 ns, 1.8 V, 1.71/3.465 V, 21 mA,
0to+85C, 211, 211, 6, 550 MHz, -, -, -, -, -, TR
(Continuado)
El
niv
El
SEC-
La situacin
Q'ty
cdigo
El
producto-
La descripcin
nombre
el
3
1401-001068
1404-001089
THY2, THY5,
THY7
THYRISTOR-SCR
6.5 A, -, -, 120A, SOP
THERMISTOR-
0.21 ohm, -, -, 6Vac, 40 A, 2.2 A, TP
PTC
3
2007-000043
R269, R318, R334, R340, R371, R402,
2007-000052
R23, R34, R54, R61, R72, R80, R87, R98, R102,
76
R-CHIP
EL R-ASTILLA
1 Kohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608
10 Kohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608,
R112, R133~R138, R140, R148, R149, R165, R166,

R172, R177, R198, R201, R207, R218, R220, R235,
R238, R242, R243, R249, R252, R261, R264, R265,
R266, R267, R270, R271, R273, R275, R277, R281,
R282, R284, R309, R339, R352, R357, R361, R363,
R365, R366, R367, R373, R379, R380, R381, R386,
R387, R389, R390, R391, R392, R395, R396, R408,
R409,
R410,
R506,
R507,
R513,
R514,
R515,,,,,,,,,,,,,,,,,,
3
2007-000060
2007-000067
2007-000070
R179, R251, R406,
R-CHIP
100 Kohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608
R59, R67,
R-CHIP
15 Kohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608
R8, R10, R36, R60, R65, R68, R121, R312, R405,
23
EL R-ASTILLA
0 ohm, 5%, 1/10 W, TP, 1608,
R422~R425, R432~R436, R465~R467, R469, R470,,,
2007-000266
R393, R394,
2007-000287
R39, R42, R43, R47, R48, R53, R62, R63, R73, R74,
21
R-CHIP
EL R-ASTILLA
1.8 Kohm, 1%, 1/4 W, TP, 3216
100 ohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608,
R79, R86, R90, R114, R170, R171, R216, R236, R355,

R360, R431,,,,,
3
2007-000475
R306~R308, R384, R420,
R-CHIP
1 Mohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608
2007-000669
R372
R-CHIP
2 Kohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608
2007-001164
R437, R438,
R-CHIP
75 ohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608
10
(Continuado)
El
El SEC-cdigo
La situacin
2007-002899
R56, R69, R83, R255, R256, R259, R260,,
2007-002902
2007-002906
2007-002910
2007-002918
2007-002987
Q'ty
El producto-nombre
La descripcin
R-CHIP
10 ohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608
R305
R-CHIP
162 Kohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608
R250
R-CHIP
200 Kohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608
R-CHIP
30.1 Kohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608
R248
R-CHIP
51.1 Kohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608
R40, R44, R110, R89, R92, R96, R97, R145,
42
niv
el
R293, R301, R320,
EL R-ASTILLA
4.75 Kohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608,
R146, R152, R164, R169, R175, R176, R181,

R186, R202, R205, R209, R222, R239, R240,
R244, R247, R263, R268, R283, R311, R414,
R415, R439, R440~R450,,,,,,,,
3
2007-002991
R237
R-CHIP
61.9 Kohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608
2007-007049
R141, R272,
R-CHIP
22.1 Kohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608
2007-007226
R37, R46, R51, R52, R57, R58, R64, R66, R70,
146
EL R-ASTILLA
49.9 ohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608,
R71, R76~R78,R139, R144, R147, R150, R151,

R153~R158, R160~R162, R167, R168, R173,
R174, R178, R183, R184, R187, R188, R190,
R195~R197, R199, R200, R203, R204, R206,
R210, R212, R214, R217, R223~R234, R241,
11
R245, R246, R262, R280, R285, R287, R290,

R294, R296, R299, R302, R314, R315, R322,
R323, R325, R327, R328, R331, R333, R336,
R375, R399, R404, R411~R413, R428~R430,
R451~R454, R462, R471~R505, R508, R533,
R534, R535~R544, R551,,,,,,,,,,,,,,,,,,
12
(Continuado)
El
El SEC-cdigo
La situacin
Q'ty
El producto-nombre
La descripcin
2007-007237
R257, R258,
R-CHIP
24.3 Kohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608
2007-007250
R351, R382,
R-CHIP
47.5 Kohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608
2007-007441
R378
R-CHIP
562 ohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608
2007-007443
R353, R362, R368, R376, R398,
R-CHIP
3.01 Kohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608
2007-007454
R330, R338, R342, R347, R348,
R-CHIP
332 ohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608
2007-007507
R45, R50, R85, R143, R159, R276, R286, R288,
23
niv
el
EL R-ASTILLA
2.74 Kohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608,
R289, R291, R295, R297, R298, R300, R324,

R326, R329, R332, R335, R337, R426, R427,
R455,,,,,,
3
2007-007646
R49, R55,
R-CHIP
24.3 ohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608
2007-007669
R95, R113,
R-CHIP
1.27 Kohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608
2007-007723
R383, R407,
R-CHIP
75 Kohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608
2007-007776
R215, R219,
R-CHIP
604 ohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608
2007-007780
R349
R-CHIP
402 Kohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608
2007-007780
R-CHIP
402 Kohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608
2007-007796
R-CHIP
2.21 Kohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608
2007-007992
R-CHIP
1 ohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608
R350, R356, R359, R374, R385, R460,

R317
R397, R400, R403,
13
2007-008122
R24~R31, R41, R84, R88, R91, R93, R94,
73
EL R-ASTILLA
22.1 ohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608,
R99~R101, R103~R105, R108, R109, R111,

R115~R120, R122~R128, R132, R182, R185,
R189,
R192,
R193,
R194,
R278,
R279,
R456~R459,R463,R464,R517~R532,R545~R550,,,,
,,,
14
(Continuado)
El
El SEC-cdigo
La situacin
Q'ty
niv
El
producto-
La descripcin
nombre
el
3
2007-008144
R142
R-CHIP
9.53 Kohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608
2007-008148
R292
R-CHIP
121 Kohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608
2007-008191
R358, R370,
R-CHIP
1 Kohm, 5%, 1 W, TP, 6432
2007-008223
R253, R254,
R-CHIP
39.2 Kohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608
2007-008225
R274
R-CHIP
226 Kohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608
2007-008262
R388
R-CHIP
0.015 ohm, 1%, 1 W, TP, 6432
2011-000585
RA7, RA9, RA10, RA13, RA14,
R-NETWORK
47 ohm, 5%, 1/16 W, L, CHIP, 8P, TP, 3.2x1.6x0.5 mm
11
LA R-RED
2.7 Kohm, 5%, 1/16 W, L, la ASTILLA, 8P, TP,
RA17, RA18,,
3
2011-000664
RA1~RA6, RA8, RA11, RA12,

RA15, RA16,
2203-000236
C178, C179, C186, C187, C220,
3.2x1.6x0.5 mm,,
6
C-CER, CHIP
0.1 nF, 5%, 50 V, C0G, 1608
C-CER, CHIP
10 nF, 10%, 50 V, X7R, TP, 1608
C227,
3
2203-000257
C110, C116, C117, C129, C131,

C132, C138, C141, C277,,
2203-000426
C133, C140,
C-CER, CHIP
0.018 nF, 5%, 50 V, C0G, 1608
2203-000626
C228, C229,
C-CER, CHIP
0.022 nF, 5%, 50 V, C0G, 1608
2203-000730
C238
C-CER, CHIP
0.0039 NF, 0.25PF, 50 V, C0G, TP, 1608
15
2203-000815
C272, C275,
C-CER, CHIP
0.033 nF, 5%, 50 V, C0G, 1608
2203-000998
C193, C195~C201, C204~C207,
12
C-CER,
0.047 nF, 5%, 50 V, C0G, 1608,
ASTILLA
3
2203-001408
2203-001607
2203-001634
2203-003027
C55, C56,
C-CER, CHIP
0.27 nF, 5%, 50 V, NP0, 1608
C-CER, CHIP
0.22 nF, 5%, 50 V, NP0, 1608
C3, C242,
C-CER, CHIP
33 nF, 10%, 50 V, X7R, 1608
C134, C142, C143, C149, C150,
C-CER, CHIP
0.82 nF, 5%, 50 V, NP0, 1608
C232, C252, C235,
16
(Continuado)
El
El SEC-cdigo
La situacin
Q'ty
niv
El producto-
La descripcin
nombre
el
3
2203-005171
2203-005218
C107, C146, C147, C273,
C244
C-CER,
1000 nF, 10%, 16 V, X7R,
CHIP
2012
C-CER,
470 nF, 10%, 50 V, X7R, 3216
CHIP
3
2203-005249
C7, C18, C20, C22, C23, C25, C31, C32, C33, C36, C37, C38,
C-CER,
100 nF, 10%, 50 V, X7R,
C42, C46, C47, C48, C49, C52, C53, C54, C57, C58, C60~C65,
ASTILLA
1608,
C-CER,
1 NF, 10%, 2KV, X7R, TP,
C68~C75, C77, C79~C99, C100~C106, C111~C115, C118~C121,

C123~C128, C130, C135~C137, C139, C145, C148, C151~C154,
C156, C158~C170, C172, C173~C177, C180, C182~C185,
C189~C192, C194, C202, C203, C215, C221, C222, C224, C231,
C236, C239, C247, C249, C256, C258~C267, C278, C279,
C288,,,,,,,,,,,,,,,
3
2203-005457
C24
CHIP
3
2203-005565
C50, C78, C245,
C-CER,
4520
1 nF, 5%, 50 V, NP0, TP, 1608
CHIP
3
2203-005663
C218, C243, C248, C250, C255, C268,
C-CER,
CHIP
100 nF, 10%, 250 V, X7R, TP,

3225
17
2203-005929
2203-006104
2203-006377
2203-006407
C10, C11, C45, C51, C59, C76, C80, C108, C214,,
C181
C216, C217, C240, C241,
C219
C-CER,
10000 nF, 10%, 16 V, X7R,
CHIP
3225
C-CER,
1000 nF, 10%, 50 V, X7R,
CHIP
3225
C-CER,
4700 NF, 10%, 25 V, X5R, -,
CHIP
2012
C-CER,
22 nF, 10%, 250V, X7R, -,
CHIP
3216 (1.25T)
18
(Continuado)
El
El SEC-cdigo
La situacin
Q'ty
El producto-nombre
La descripcin
2203-006407
C226, C234,
C-CER, CHIP
C-CER, CHIP
68 NF, 10%, 250 V, X7R, 3216
C-CER, CHIP
100000 nF, 20%, 6.3 V, X5R, -, 3225
niv
el
3
22 nF, 10%, 250 V, X7R, -, 3216 (1.25T)
C269,
3
2203-006893
C223, C225,
C230, C233,
2203-006908
C9,
C26,
C27,
3
2402-000130
C122
C-AL, SMD
2.2 uF, 20%, 50 V, GP, TP, 4.3x4.3x5.
2402-001120
C2
C-POLYMER-AL-CHIP
330 uF, 0.2, 6.3 V, -, TP, 7.3x4.3x2.8, 0
2402-001272
C254
C-AL, SMD
33 uF, 20%, 100 V, WT, TP, 10.3X10.3 mm
2402-001275
C246, C270,
C-AL, SMD
100 UF, -, 50 V, -, TP, 8.3X8.3X10
2404-001037
C6,
C-TA, CHIP
10 u F, 10%, 16 V, -, TP, 3528, -
C66,
C144, C155,
C157, C171,
3
2404-001051
C8
C-TA, CHIP
22 UF, 10%, 10 V, GP, TP, 3528
2404-001097
C109, C188,
C-TA, CHIP
220 uF, 10%, 10 V, GP, TP, 7343, -
TRANS-SMD, PULSE
350 UH, -, 1:1, 1:1, 12.7X6.73X5.97 MM, TP
C253, C271,
3
2601-001056
T5
19
2603-000084
T4
TRANS-MATCHING
2703-001037
L23, L25,
INDUCTOR-SMD
470 uH, 20%, 6645
2703-001795
L1, L29,
INDUCTOR-SMD
15 UH, 20%, 18.54X15.24X7.11 MM
-, -, -, 4P:4P, 9.8X8.7X6.85 MM, TP
20
(Continuado)
El
El SEC-cdigo
La situacin
Q'ty
El producto-nombre
La descripcin
niv
el
3
2801-004058
Y3
CRYSTAL-SMD
25 MHZ, 30 PPM, SMD, 20PF, 50 OHM, TP
2804-001536
Y2
OSCILLATOR-CLOCK
12 MHZ, 50 PPM, 10-TTL-&HCMOS, SMD, 3.3 V, 15 MA
2804-001588
Y1
OSCILLATOR-CLOCK
50 MHz, 50 ppm, 10TTL, 15 pF, TP, 3.3 V, 40 mA
2806-000131
Y4
OSCILLATOR-VCXO
16.384 MHZ, 20 PPM, 2TTL, BK, 5V, 20 MA
3301-000373
L7, L9, L16,
BEAD-SMD
220 ohm, 1608, TP, -, 307 ohm/346 MHz
3301-001120
L13
BEAD-SMD
30 ohm, 2012, TP, -, -
3301-001308
L12,
BEAD-SMD
10 OHM, 1608, 500, TP, -, -, 0.15
BEAD-SMD
10 OHM, 1608, 500, TP, -, -, 0.15
L14,
L15, L17,
3
3301-001308
L6, L8, L18,

L19,
L20,
L28,
L30,
L31, L34,,
3
3301-001594
L10, L11,
BEAD-SMD
90 ohm, 2.0*1.2*1.3 mm, -, TP, -, -, -
3403-001144
S2
SWITCH-PUSH
28 V, 100MA, SPDT, ON-OFF, -
3407-001052
S1
SWITCH-DIP
50 V, 100MA, SLIDE, STANDARD
3501-001260
K1 ~ K6
RELAY-MINIATURE
4.5 VDC, 140 MW, 1000 MA, 2FORMC, 4MS, 4MS
3704-000249
U15
SOCKET-IC
32P, PLCC, SN, 1.27 mm
21
3710-001432
P7, P8,
3711-000240
J9, J10,
HEADER-BOARD-TO-CABLE
1WALL, 4P, 1R, 3.96 mm, STRAIGHT, SN, WHT
3711-001465
J4, J8,
HEADER-BOARD-TO-BOARD
NOWALL, 3P, 1R, 2.54 mm, STRAIGHT, AUF, BLK
3711-003272
P6
3711-004025
P5
CONNECTOR-SOCKET
17P, 1R, 2.54 MM, STRAIGHT, AUF, BLK
BOX, 10P, 2R, 2.5 4mm, STRAIGHT, AUF, BLK

NOWALL, 20P, 2R, 2.54 MM, SMD-S, AUF, BLK
22
(Continuado)
El
El SEC-cdigo
La situacin
Q'ty
El producto-nombre
La descripcin
BOX, 100P, 2R, 0.8 MM, SMD-S, AU8U, NTR
niv
el
3
3711-004936
P1 ~ P4
HEADER-BOARD-TO-BOARD
3722-002157
J5, J7,
JACK-MODULAR
4302-001130
U87
BATTERY-LI (2ND)
3 V, 0.8mAH, -, -, 3.1 V, -
EC26-20501A
TRANS-AF
INFOREX, -, 800 mH
EC27-30514A
L26
COIL-RF
INFOREX, 35 UH, -, 40T
GA13-10579A
U23
IC-ASIC
DCS-COMPACT, STC9604, QFP, 208, -
GA41-00275A
PCS.01E
PCB-002-BASE
OS7030, FR-4, 6L, 01, 1.6T, 170X330MM, -, -, -, -, -
GA68-00289A
LABEL(P)-BAR-CODE
KEY-PHONE, -, POLYESTER, T0.05, W37.5, L6.5, WHT,
T2, T3,
EL
OBSTRUIR
8P/8C, STANDARD, N, ANGLE, NO, BLK, AUF
WHT, -, -, -, -, -
-CDIGO
3
GA70-00100A
EL
IPR-GROUND-BRACKET
OS-7030, ET, -, T0.3, W21, ZPC3, L45.7, -, -
FILTER-LINE-LF4007
WSP-200M, LF4007, 0.1OHMMAX, -, 200UH,
TIERRAANAQUEL
3
GB29-00003A
M1, M3,
9.0X9.0X6.5 MM, -, -, ST, -, 10MOHM/50VDC, 3
JF27-20050A
L27
COIL-AF
KP32, 300 UH, 0.35 OHM, 80T
GA96-00891A
ELA-HOU-OS7030-SPARE-PART
OS7030, SEC, KOREA, Cabinet, -, -, -
23
6.2
4TM Junta
El
El SEC-cdigo
La situacin
Q'ty
KPOS30B4T/U
El producto-nombre
La descripcin
niv
el
0
KA
1
GA90-03532A
ASSY-MODEL-4TM
OfficeServ-7030, SEUK, UNITED-KINGDOM, 4TM, 4portTRK-Interface-bd, UKA, -
6002-001008
TORNILLO-TALADRANDO
6902-000256
EL BOLSA-AIRE-GORRA
LDPE, T0.05, W400, L200, LA ROSA, -,--
6902-000336
LA BOLSA-CREMALLERA
LDPE, T0.05, W70, L80, TRP, -, -, -, 0.500g
6902-000455
BOLSA-CONDUCTIVO
LDPE, T0.07, W200, L450, BLK, -, -, -, 20g
EC68-10552A
LABEL (P)-ANTISTATIC
GA68-00265A
0.1
LABEL (P)-BARCODE-N.M.U
SDX-RB, SEC, ART, T0.1, W76, L38, BLK, RED, -, DCS, SEC, ART, T0.1, W96, L112, BLK, WHT, -, -
(ITA)
2
GA68-00289A
LABEL (P)-BAR-CODE

WHT, -, -, -, -, -
GA68-11512A
0.2
LABEL (P)-90X35
GA68-11517A
LABEL (P)-60X40
GA69-10837D
0.1
BOX (P)-MASTER-KDB-OPTION-
DS-5000 (IP), SC2, A-1, H238, W316, L236, -, -, -, -, -
COUNTRY/EXPO
24
GA69-10859D
GA92-03745A
BOX (P)-UNIT-OPTION-B`D-
DS-5000-SERIES, SCE, A-S2, H45, W230, L150, -, -,
COUNTRY/EXPORT
102.000g, -
PBA-4TM
OfficeServ-7030, SEUK, UNITED-KINGDOM, 4port-TRKInterface-b'd, -, -, -, 80X150, 4TM
0202-001459
LA
SOLDER-CREAM
S3X58-M405, -, D20~38um, 96.5Sn/3Ag/0.5Cu, FLUX-5%
SOLDADURACREMA
25
(Continuado)
El
El SEC-cdigo
La situacin
Q'ty
niv
El
producto-
La descripcin
nombre
el
3
0202-001524
SOLDADURA-
SOLDER-BAR
DIODE-BRIDGE
DF04S, 400 V, 1 A, SMD-4, ST
OBSTRUYA
3
0402-001047
BD101, BD151, BD201,

BD251,
0406-001107
D101, D151, D201, D251,
DIODE-TVS
TVB270SC, 270 V/370 V, -, DO-214 AA
0501-000477
Q101, Q151, Q201, Q251,
TR-SMALL-
MMBT5550, NPN, 300 MW, SOT-23, TP, 20-250
SIGNAL
3
0505-002033
U103, U153, U203, U253,
FET-SILICON
CPC5602CTR, N, 350 V, 130 MA, 8 OHM, 2.5 W, SOT-223
0801-002171
U2
IC-CMOS-LOGIC
74LCX125, BUS-BUFFER, SOP, 14, 150MIL, QUAD, TP, 2.0/3.6

V
0801-002345
U104, U154, U204, U254,
IC-CMOS-LOGIC
7S04, INVERTER, SOT-353, 5P, 49MIL, SINGLE, TP, PLASTIC,

-, -, 0.26 V, -40TO+85C, 200 MW, 4.2 V,
1202-000121
U102, U152, U202, U252,
IC-VOLTAGE-
2903, SOP, 8P, 150 MIL, DUAL, 36 V, CM
COMP.
3
1205-002345
U1
IC-SLIC
LE58QL021BVC, TQFP, 44P, 10X10 MM, PLASTIC, 3.3 V, 170

MW, -40TO+85C, TR, QLSLAC
1205-002911
U101, U151, U201, U251,
IC-LINE-
CPC5623ATR, SOIC, 32P, 10.287x7.493 mm, PLASTIC, 5.5 V, 1
26
INTERFACE
W, -40to+85, TP, Phone-Line-Interface-IC.-DAA( Data-AccessArrangement)-Sol
2007-000045
R143, R193, R243, R293,
2007-000052
R115, R122, R123, R124,
21
R-CHIP
EL R-ASTILLA
3.32 Kohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608
10 Kohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608,
R165, R172~R174, R215,

R222~R224, R265, R272,
R273,
R1116,
R1118,
R1119,
R1125,
R1146,
R1148,,,,
27
(Continuado)
El
El SEC-cdigo
La situacin
Q'ty
niv
El
producto-
La descripcin
nombre
el
3
2007-000057
R144, R149, R175, R194, R225, R244, R275,
R-CHIP
40.2 Kohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608
R-CHIP
150 Kohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608
R294,,
3
2007-000063
R138, R145, R188, R195, R238, R245, R286,

R295,,
2007-000247
R118~R120, R168~R170, R218~R220, R268~R270,
12
EL R-ASTILLA
1.5 Mohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608,
2007-000287
R147,
R303,
10
EL R-ASTILLA
100 ohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608,
R229~R232,
16
EL R-ASTILLA
10 Mohm, 5%, 1/4 W, TP, 3216,
EL R-ASTILLA
1 Mohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608,
R197,
R247,
R297,
R300,
R1156~R1159,,
3
2007-000306
R129~R132,
R179~R182,
R1152~R1155,
3
2007-000475
R104~R108, R154~R158, R204~R208, R254~R258,
20
2007-000476
R110, R112, R160, R162, R210, R212, R260, R262,,
R-CHIP
1 Mohm, 1%, 1/4 W, TP, 3216
2007-000501
R133, R183, R233, R283,
R-CHIP
2.2 ohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608
2007-000693
R116, R166, R216, R266,
R-CHIP
3.3 ohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608
2007-000879
R127, R177, R227, R277,
R-CHIP
4.7 ohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608
2007-002451
R101~R103, R151~R153, R201~R203, R251~R253,
12
2007-002899
R148, R198, R248, R298,
R-CHIP
10 ohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608
2007-002910
R100, R140, R150, R190, R200, R240, R250,
R-CHIP
30.1 Kohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608
EL R-ASTILLA
4.3 Mohm, 5%, 1/10 W, TP, 1608,
28
R290,,
3
2007-002987
R1117, R1151,
R-CHIP
4.75 Kohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608
2007-007226
R11, R12, R13, R19, R302, R305, R1145,,
R-CHIP
49.9 ohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608
2007-007443
R121, R171, R221, R271,
R-CHIP
3.01 Kohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608
2007-007620
R134, R184, R234, R284,
R-CHIP
47.5 ohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608
2007-007723
R135, R185, R235, R285,
R-CHIP
75 Kohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608
2007-007796
R-CHIP
2.21 Kohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608
2007-007870
R139, R189, R239, R289,
R-CHIP
187 ohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608
2007-008096
R141, R191, R241, R291,
R-CHIP
332 Kohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608
R1138~R1140
29
(Continuado)
El
El SEC-cdigo
La situacin
Q'ty
niv
El
producto-
La descripcin
nombre
el
3
2007-008112
R146, R196, R246, R296,
R-CHIP
2007-008142
R117, R167, R217, R267,
R-CHIP
511 Kohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608
2007-008179
R128, R178, R228, R278,
R-CHIP
133 Kohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608
2007-008186
R142, R192, R242, R292,
R-CHIP
64.9 Kohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608
2007-008368
R109, R137, R159, R187, R209, R237, R259,
R-CHIP
10 Mohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608
68.1 ohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608
R287,,
3
2203-000236
C116, C166, C216, C266, C274, C301~C304,
C-CER, CHIP
0.1 nF, 5%, 50 V, C0G, 1608
2203-000257
C1120
C-CER, CHIP
10 nF, 10%, 50 V, X7R, TP, 1608
2203-000671
C114, C164, C214, C264,
C-CER, CHIP
27 nF, 10%, 50 V, X7R, 2012
2203-000815
C282, C400, C402,
C-CER, CHIP
0.033 nF, 5%, 50 V, C0G, 1608
2203-000998
C280, C281,
C-CER, CHIP
0.047 nF, 5%, 50 V, C0G, 1608
2203-001143
C110, C111, C160, C161, C210, C211, C260, C261,,
C-CER, CHIP
68 nF, 10%, 50 V, X7R, 2012
2203-001634
C117, C167, C217, C267,
C-CER, CHIP
33 nF, 10%, 50 V, X7R, 1608
2203-002398
C118, C168, C218, C268,
C-CER, CHIP
22 nF, 10%, 50 V, X7R, 1608
2203-003027
C119, C169, C219, C269,
C-CER, CHIP
0.82 nF, 5%, 50 V, NP0, 1608
2203-005249
C101~C105, C151~C155, C201~C205, C251~C255,
28
C-CER, ASTILLA
100 nF, 10%, 50 V, X7R, 1608,
30
C275~C300, C305, C306,,

3
2203-005457
C107, C109, C157, C159, C207, C209, C257,
C-CER, CHIP
1 NF, 10%, 2 KV, X7R, TP, 4520
C-CER, CHIP
1 nF, 5%, 50 V, NP0, TP, 1608
C259,,
3
2203-005565
C106, C108, C156, C158, C206, C208, C258,

C299,,
2203-005687
C283~C298
16
C-CER, ASTILLA
2.2 nF, 10%, 500 V, X7R, TP, 3216,
2203-006377
C115, C165, C215, C265,
C-CER, CHIP
4700 NF, 10%, 25 V, X5R, -, 2012
2203-006428
C112, C113, C162, C163, C212, C213, C262, C263,,
C-CER, CHIP
10 NF, 10%, 630 V, X7R, -, 3216
31
(Continuado)
El
El SEC-cdigo
La situacin
Q'ty
El producto-nombre
La descripcin
2402-001042
C272, C273,
C-AL, SMD
100 uF, 20%, 16 V, GP, TP, 6.6x6.6x5.4 mm
2404-001074
C121,
C-TA, CHIP
10 uF, 10%, 10 V, GP, TP, 3216
niv
el
C171,
C221, C271,
3
2703-000367
L252
3301-001308
L101,
L151,
INDUCTOR-SMD
33 uH, 5%, 2520
BEAD-SMD
10 OHM, 1608, 500, TP, -, -, 0.15
SOCKET-IC
8P, SIP, SN, 2.54 mm
L201, L251,
3
3704-001001
J1 ~ J4
3710-001766
P1
SOCKET-BOARD-TO-BOARD
3722-002157
J5, J6,
JACK-MODULAR
4715-001082
DSS101~DSS10
12
EL OLA-ABSORBENTE
300 V, 15%, 1500 UN, -, SMD
PCB-4TM
OS7030, FR-4, 4L, 01, 1.6T, 150x80 mm, -, -, -, -, -
100P, 2R, 0.8 MM, SMD-S, AUF, NTR
3,
DSS151~DSS15
3,
DSS201~DSS20
3,
DSS251~DSS25
3,
3
GA41-00278A
PCS.01A
32
GA68-00289A
EL OBSTRUIRCDIGO
LABEL (P)-BAR-CODE
KEY-PHONE, -, POLYESTER, T0.05, W37.5, L6.5,

WHT, WHT, -, -, -, -, -
33
6.3
2BM Junta
El
El SEC-cdigo
niv
La
Q'ty
El producto-nombre
La descripcin
situacin
el
0
KPOS30B2B/UK
A
1
GA90-03534A
ASSY-MODEL-2BM
OfficeServ-7030, SEUK, UNITED-KINGDOM, 2 BM, 2port-BRIInterface-b'd, UKA, -
6002-001008
TORNILLO-TALADRANDO
6902-000256
EL BOLSA-AIRE-GORRA
LDPE, T0.05, W400, L200, LA ROSA, -,--
6902-000336
LA BOLSA-CREMALLERA
LDPE, T0.05, W70, L80, TRP, -, -, -, 0.500 g
6902-000455
BOLSA-CONDUCTIVO
LDPE, T0.07, W200, L450, BLK, -, -, -, 20 g
EC68-10552A
SDX-RB, SEC, ART, T0.1, W76, L38, BLK, RED, -, -
GA68-00265A
0.1
DCS, SEC, ART, T0.1, W96, L112, BLK, WHT, -, -
(ITA)
2
GA68-00289A
LABEL (P)-BAR-CODE
KEY-PHONE, -, POLYESTER, T0.05, W37.5, L6.5, WHT, WHT,

-, -, -, -, -
GA68-11512A
0.2
LABEL (P)-90X35
GA68-11517A
LABEL (P)-60X40
GA69-10837D
0.1
BOX (P)-MASTER-KDB-
DS-5000(IP), SC2, A-1, H238, W316, L236, -, -, -, -, -
OPTION-COUNTRY/EXPO
34
GA69-10859D
BOX (P)-UNIT-OPTION-B`DCOUNTRY/EXPORT
GA92-03747A
PBA-2BM
DS-5000-SERIES, SCE, A-S2, H45, W230, L150, -, -, 102.000

g, OfficeServ-7030, SEUK, UNITED-KINGDOM, 2port-BRIInterface-b'd, -, -, -, 80X150, 2BM
35
(Continuado)
El
El SEC-cdigo
La situacin
Q'ty
El producto-nombre
La descripcin
SOLDER-CREAM
niv
el
3
0202-001459
LA
SOLDADURA-
CREMA
3
0202-001524
SOLDADURA-
SOLDER-BAR
SAC357, -, -, 95.8Sn/3.5A g/0.7Cu, Pb-Free
OBSTRUYA
3
0401-001106
0401-001106
0403-001407
D101, D201,
ZD111~ZD114,
DIODE-SWITCHING
MMBD4148CC, 75V, 200 MA, SOT-23, TP
DIODE-SWITCHING
MMBD4148CC, 75V, 200 MA, SOT-23, TP
16
DIODO-ZENER
MMSZ5242B, 11.4-12.6 V, 500 MW, CSPED-123, TP
IC-CMOS-LOGIC
ZD121~ZD124,
ZD211~ZD214,
ZD221~ZD224,
3
0801-002894
U4, U5,
74LVC126, BUS-BUFFER
-GATE, TSSOP, 14P, 5.0x4.4 mm, QUAD, TR, -, -, -, -,
-40to+85C, -, 1.7 V, -,
1205-002283
U1, U2,
IC-SAC
PEB3086H, MQFP, 64P, 14X14 MM, PLASTIC, 3.3V, -,

0TO+70C, TR, ISAC-SX-TRANSEIVER
1401-001087
V111~V113, V121~V123,
12
THYRISTOR-SIDAC
P0640SCLRP, 58 V, -, 500 UN, HACER-214 el AA, TP,
R-CHIP
3.32 Kohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608
V211~V213, V221~V223,
3
2007-000045
R131~R133, R231~R233,
36
2007-000052
R145, R146, R178, R245,
R-CHIP
10 Kohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608
R246, R310, R311,,

3
2007-000070
R142, R163, R191, R193,
12
EL R-ASTILLA
0 ohm, 5%, 1/10 W, TP, 1608,
10
EL R-ASTILLA
100 ohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608,
R195, R242, R292~R294,

R299, R300, R309,,
3
2007-000287
R101, R102, R135, R136,

R138, R201, R202, R235,
R236, R238,,
37
(Continuado)
El
El SEC-cdigo
La situacin
Q'ty
niv
El
producto-
La descripcin
nombre
el
3
2007-002987
R317, R318,
2007-007226
R137, R140, R141, R143, R151~R158, R237, R240,
27
R-CHIP
EL R-ASTILLA
4.75 Kohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608
49.9 ohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608,
R241, R243, R301~R308, R314~R316,,,

3
2007-007238
R111, R113, R211, R213,
R-CHIP
8.25 Kohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608
2007-007342
R112, R114, R212, R214,
R-CHIP
1.82 Kohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608
2007-007669
R298
R-CHIP
1.27 Kohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608
2007-008122
R297
R-CHIP
22.1 ohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608
2007-008235
R122, R124, R222, R224,
R-CHIP
9.09 ohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608
2007-008656
R121, R123, R221, R223,
R-CHIP
2 ohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608
2203-000236
10
C-CER,
C114, C118, C120, C121, C161, C162, C214, C218,

C220, C221,,
0.1 nF, 5%, 50 V, C0G, 1608,
ASTILLA
2203-000257
C164
C-CER, CHIP
10 nF, 10%, 50 V, X7R, TP, 1608
2203-000626
C222
C-CER, CHIP
0.022 nF, 5%, 50 V, C0G, 1608
2203-000815
C117, C217, C226, C227,
C-CER, CHIP
0.033 nF, 5%, 50 V, C0G, 1608
2203-000998
C111~C113, C211~C213,
C-CER, CHIP
0.047 nF, 5%, 50 V, C0G, 1608
2203-005249
14
C-CER,
100 nF, 10%, 50 V, X7R, 1608,
C105, C151~C160, C224, C225, C228,
ASTILLA
38
2203-005565
C223
C-CER, CHIP
2804-001717
Y1
OSCILLATORCLOCK
3301-000373
L9
BEAD-SMD
1 nF, 5%, 50 V, NP0, TP, 1608

7.68 MHz, 50 ppm, 15pF&10TTL,
TP, 3.3 V, 40 mA
220 ohm, 1608, TP, -, 307 ohm/346
MHz
39
(Continuado)
El
El SEC-cdigo
La situacin
Q'ty
El producto-nombre
La descripcin
BEAD-SMD
60 ohm, 4516, TP, 70 ohm/45 MHz, 82 ohm/760 MHz
niv
el
L1~L8
3301-001145
3301-001308
L10
BEAD-SMD
10 OHM, 1608, 500, TP, -, -, 0.15
3407-001067
S1
SWITCH-SMD
6 V, 100MA, SLIDE, -
3710-001766
P1
100P, 2R, 0.8MM, SMD-S, AUF, NTR
3722-002157
J1
JACK-MODULAR
GA26-00004A
EL T1, T2,
TRANS-PULSE
APT-2S0-22B, COMPACT-II, 10P, -, -, -, CO-BASEALLOY, -, -10TO80C, BK, -
GA41-00280A
GA68-00289A
PCS.01A
EL
OBSTRUIR
1
1
PCB-2BM
LABEL (P)-BAR-CODE
2BM, FR-4, 4L, 01, 1.6T, 80X150 MM, -, -, -, -, KEY-PHONE, -, POLYESTER, T0.05, W37.5, L6.5, WHT,
WHT, -, -, -, -, -
-CDIGO
40
6.4
4SM Junta
El
El SEC-cdigo
La situacin
Q'ty
El producto-nombre
La descripcin
niv
el
0
KPOS30B4S/UK
A
1
GA90-03533A
ASSY-MODEL-4SM
OfficeServ-7030, SEUK, UNITED-KINGDOM, 4SM,

4port-SLI-Interface-b'd, UKA, -
6902-000256
EL BOLSA-AIRE-GORRA
LDPE, T0.05, W400, L200, LA ROSA, -,--
6902-000336
LA BOLSA-CREMALLERA
LDPE, T0.05, W70, L80, TRP, -, -, -, 0.500g
6902-000455
BOLSA-CONDUCTIVO
LDPE, T0.07, W200, L450, BLK, -, -, -, 20g
EC68-10552A
GA68-00265A
0.1
LABEL (P)-BARCODE-N.M.U (ITA)
GA68-00289A
LABEL (P)-BAR-CODE
KEY-PHONE, -, POLYESTER, T0.05, W37.5, L6.5,

WHT, WHT, -, -, -, -, -
GA68-11512A
0.2
LABEL (P)-90X35
GA68-11517A
LABEL (P)-60X40
GA69-10837D
0.1
DS-5000(IP), SC2, A-1, H238, W316, L236, -, -, -, -, -
COUNTRY/EXPO
2
GA69-10859D
COUNTRY/EXPORT
102.000g, -
41
GA92-03746A
PBA-4SM
OfficeServ-7030, SEUK, UNITED-KINGDOM, 4portSLI-Interface-b'd, -, -, -, 87X130, 4SM
0202-001459
LA
SOLDADUR
SOLDER-CREAM
S3X58-M405, -, D20~38 um, 96.5Sn/3Ag/0.5Cu,

FLUX-5%
A-CREMA
42
(Continuado)
43
El
nivel
El SEC-cdigo
La situacin
Q'ty
El producto-nombre
La descripcin
0202-001524
SOLDADURA-OBSTRUYA
SOLDER-BAR
0401-000116
D102, D202,
DIODE-SWITCHING
MMSD914T1, 100 V, 200 mA, SOD-123, TP
0402-001216
D100, D101,
D201, D203,
DIODE-RECTIFIER
MURS120, 200 V, 1 A, SMB, TP
0505-001138
Q100, Q200,
FET-SILICON
NDT3055L, N, 60V, 3.7 A, 0.12 ohm, 3 W
0506-001071
Q101, Q2001,
TR-SMALL-SIGNAL
MBT3946DW1T1, NPN/PNP, 2, 150 mW, SOT-363, TP, 100-
D103,
D200,
300
3
0801-002171
U31
IC-CMOS-LOGIC
74LCX125, BUS-BUFFER, SOP, 14, 150 MIL, QUAD, TP,

2.0/3.6 V
0801-002459
U101
IC-CMOS-LOGIC
7SZ125, BUFFER, SC-70, 5P, -, -, TP, 3-STATE, 1.8/5.5 V, -,

-40to+85C, 150 mW, -, 50 mA, -, 50 mA
1205-002878
U100, U200,
IC-PCM-LINE-
LE88241DLC, ELQFP, 80P, 14X14 MM, PLASTIC, 3.465 V,
INTERFAC
2.2 W, -40TO+85C, TR, DUAL-CHANNEL-AUTO
1401-001068
THY100, THY101, THY200,

THY201,
THYRISTOR-SCR
6.5 A, -, -, 120 A, SOP
1404-001089
THY102~THY105,
THY203~THY205,
THY31,
THERMISTOR-PTC
0.21 ohm, -, -, 6Vac, 40 A, 2.2 A, TP
THY21,
2007-000052
R120, R122, R124, R126, R127,

R220, R222, R224, R226, R227,
R314, R317, R318,,,
13
EL R-ASTILLA
10 Kohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608,
2007-000266
R118, R119, R218, R219,
R-CHIP
1.8 Kohm, 1%, 1/4 W, TP, 3216
2007-000266
R119, R218, R219,
R-CHIP
1.8 Kohm, 1%, 1/4 W, TP, 3216
2007-000287
R31, R32, R34,
R-CHIP
100 ohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608
44
(Continuado)
El
El SEC-cdigo
La situacin
Q'ty
niv
El producto-
La descripcin
nombre
el
3
2007-000475
2007-007226
R116, R216,
R12, R35~R38, R315, R316, R400~R404, R409,
R-CHIP
13
EL
1 Mohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608
R-
49.9 ohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608,
ASTILLA
3
2007-007250
R108, R112, R208, R212,
R-CHIP
47.5 Kohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608
2007-007441
R39, R121, R221, R310, R405~R408,
R-CHIP
562 ohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608
2007-007443
R101, R103, R107, R110, R201, R203, R207, R210,,
R-CHIP
3.01 Kohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608
2007-007723
R114, R117, R214, R217,
R-CHIP
75 Kohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608
2007-007780
R100, R104, R106, R109, R111, R113, R115, R200, R204,
14
EL
R206, R209, R211, R213, R215,,,
R-
402 Kohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608,
ASTILLA
2007-008191
R102, R105, R202, R205,
R-CHIP
2007-008262
R123, R223,
R-CHIP
2203-000236
C31, C32,
C-CER, CHIP
0.1 nF, 5%, 50 V, C0G, 1608
2203-000257
C300, C301,
C-CER, CHIP
10 nF, 10%, 50 V, X7R, TP, 1608
2203-000730
C116, C216,
C-CER, CHIP
0.0039 NF, 0.25 PF, 50V, C0G, TP,
1 Kohm, 5%, 1 W, TP, 6432

0.015 ohm, 1%, 1 W, TP, 6432
1608
3
2203-000815
C133, C302, C303,
C-CER, CHIP
0.033 nF, 5%, 50 V, C0G, 1608
2203-001607
C123, C127, C223, C227,
C-CER, CHIP
0.22 nF, 5%, 50 V, NP0, 1608
45
2203-001634
C117, C217,
C-CER, CHIP
33 nF, 10%, 50 V, X7R, 1608
2203-005218
C118, C218,
C-CER, CHIP
470 nF, 10%, 50 V, X7R, 3216
2203-005249
C33, C111, C113, C128~C132, C211, C213, C228~C232,,
15
C-CER,
100 nF, 10%, 50 V, X7R, 1608,
ASTILLA
3
2203-005565
C126, C226,
2203-005663
C100, C104, C115, C119, C121, C125, C200, C204, C215,
12
C219, C221, C225,,,
C-CER, CHIP
C-CER,
1 nF, 5%, 50 V, NP0, TP, 1608
100 nF, 10%, 250 V, X7R, TP, 3225,
ASTILLA
46
(Continuado)
El
El SEC-cdigo
La situacin
Q'ty
niv
El
producto-
La descripcin
nombre
el
3
2203-005929
C109, C209,
C-CER, CHIP
10000 nF, 10%, 16 V, X7R, 3225
2203-006377
C11, C12, C13, C21~C24, C134,
C-CER, CHIP
4700 NF, 10%, 25 V, X5R, -, 2012
2203-006407
C102, C103, C108, C112, C202, C203, C208,
C-CER, CHIP
22 nF, 10%, 250 V, X7R, -, 3216 (1.25T)
C-CER, CHIP
C212,,
3
2203-006893
C101, C105, C106, C114, C201, C205, C206,
68 NF, 10%, 250 V, X7R, 3216
C214,,
3
2402-001272
C120, C220,
C-AL, SMD
33 uF, 20%, 100 V, WT, TP, 10.3X10.3 mm
2402-001275
C122, C124, C222, C224,
C-AL, SMD
100 UF, -, 50 V, -, TP, 8.3X8.3X10
2603-000084
T100, T200,
TRANS-
-, -, -, 4P:4P, 9.8X8.7X6.85 MM, TP
MATCHING
3
2703-001037
L100, L101, L200, L201,
INDUCTOR-
470 uH, 20%, 6645
SMD
3
3710-001766
P1
SOCKET-
100 P, 2R, 0.8 MM, SMD-S, AUF, NTR
BOARD-TOBOARD
3
3722-002157
J1
JACKMODULAR
8P/8C, STANDARD, N, ANGLE, NO, BLK,

AUF
47
3722-002157
EC27-30514A
GA41-00277A
J2
L31
PCB.01C
JACK-
8P/8C, STANDARD, N, ANGLE, NO, BLK,
MODULAR
AUF
COIL-RF
INFOREX, 35UH, -, 40T
PCB-4SM
OS7030, FR-4, 4L, 01, 1.6T, 130x87 mm, -, -,

-, -, -
GA68-00289A
EL OBSTRUIR-CDIGO
LABEL (P)-BAR-
KEY-PHONE, -, POLYESTER, T0.05, W37.5,
CODE
L6.5, WHT, WHT, -, -, -, -, -
48
6.5
4DM Junta
El
El SEC-cdigo
La situacin
Q'ty
El producto-nombre
La descripcin
niv
el
0
KPOS30B4D/UK
ASSY-MODEL-4DM
A
1
GA90-03531A
OfficeServ-7030, SEUK, UNITED-KINGDOM, 4DM, 4port-DLIInterface-b'd, UKA, -
6002-001008
TORNILLO-
TALADRANDO
2
6902-000256
EL BOLSA-AIRE-GORRA
LDPE, T0.05, W400, L200, LA ROSA, -,--
6902-000336
LA BOLSA-CREMALLERA
LDPE, T0.05, W70, L80, TRP, -, -, -, 0.500 g
6902-000455
BOLSA-CONDUCTIVO
LDPE, T0.07, W200, L450, BLK, -, -, -, 20 g
EC68-10552A
GA68-00265A
0.1
(ITA)
2
GA68-00289A
LABEL (P)-BAR-CODE
KEY-PHONE, -, POLYESTER, T0.05, W37.5, L6.5, WHT, WHT, -,

-,
GA68-11512A
0.2
LABEL (P)-90X35
GA68-11517A
LABEL( P)-60X40
GA69-10837D
0.1
BOX (P)-MASTER-KDB-
DS-5000(IP), SC2, A-1, H238, W316, L236, -, -, -, -, -
49
OPTION-COUNTRY/EXPO
2
GA69-10859D
BOX (P)-UNIT-OPTION-B`DCOUNTRY/EXPORT
GA92-03744A
PBA-4DM
DS-5000-SERIES, SCE, A-S2, H45, W230, L150, -, -, 102.000 g,

OfficeServ-7030, SEUK, UNITED-KINGDOM, 4port-DLIInterface-b'd, -, -, -, 87X130, 4DM
0202-001459
LA
SOLDER-CREAM
S3X58-M405, -, D20~38 um, 96.5Sn/3A g/0.5 Cu, FLUX-5%
SOLDADU
RACREMA
50
(Continuado)
El
El SEC-cdigo
La situacin
Q'ty
El producto-nombre
La descripcin
SOLDER-BAR
SAC357, -, -, 95.8Sn/3.5A g/0.7Cu, Pb-Free
niv
el
3
0202-001524
SOLDADURA-
OBSTRUYA
3
0401-001099
D1
DIODE-SWITCHING
1N4148WS, 75V, 150 mA, SOD-323, TP
0403-001416
ZD101, ZD102, ZD201,
DIODE-ZENER
MMSZ5227B, 3.42-3.78 V, 500 MW, SOD-123, TP
ZD202, ZD301, ZD302,

ZD401, ZD402,,
3
0802-001084
U4
1401-001085
V101,
V201,
V301,
IC-BICMOS-LOGIC
74ABT125, BUFFER, TSSOP, 14, 173MIL, QUAD, TP, 4.5/5.5 V
THYRISTOR-SIDAC
P1800SC, 170 V, 015 A, 500 A, DO-214 AA, -
V401,
3
1404-001089
THY1
THERMISTOR-PTC
0.21 ohm, -, -, 6Vac, 40 A, 2.2 A, TP
1404-001190
P101, P201, P301, P401,
THERMISTOR-PTC
1.5 ohm, -, -, 60Vac, 10 A, 0.34 A, TP
2007-000041
R42
R-CHIP
475 ohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608
2007-000052
R412, R414, R415,
R-CHIP
10 Kohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608
2007-000287
R103, R203, R303, R403,
R-CHIP
100 ohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608
2007-000501
R104, R105, R204, R205,
R-CHIP
2.2 ohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608
R304,
R305,
R404,
R405,,
51
2007-000669
R408, R409, R410, R411,
R-CHIP
2 Kohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608
2007-002987
R417
R-CHIP
4.75 Kohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608
2007-007226
R38, R39, R41, R44,
10
EL R-ASTILLA
R406, R407, R420, R421,

R422, R423,,
3
2007-007796
R40, R43,
R-CHIP
2.21 Kohm, 1%, 1/1 0W, TP, 1608
2203-000236
C405
C-CER, CHIP
0.1 nF, 5%, 50 V, C0G, 1608
52
(Continuado)
El
El SEC-cdigo
La situacin
Q'ty
El producto-nombre
La descripcin
C-CER, CHIP
0.033 nF, 5%, 50 V, C0G, 1608
C-CER, CHIP
0.047 nF, 5%, 50 V, C0G, 1608
C-CER, ASTILLA
1000 nF, 10%, 16 V, X7R, 2012,
C-CER, CHIP
470 nF, 10%, 50 V, X7R, 3216
C-CER, CHIP
100 nF, 10%, 50 V, X7R, 1608
C-AL, SMD
10 UF, 20%, 16V, WT, TP, 4.3X4.3X5.4

100 P, 2R, 0.8 MM, SMD-S, AUF, NTR
niv
el
3
2203-000815
C15,
C16,
C20~C22,
3
2203-000998
C17, C18,
2203-005171
C101, C102,
C201, C202,
C301, C302,
C401,
C402,,
2203-005218
C104, C204,
C304, C404,
2203-005249
C26, C103,
C203, C303,
C403,
C25
2402-000204
3710-001766
P402
3722-002157
J1, J2,
JACK-MODULAR
EN13-10502A
U2
IC-ASIC
DECT, TP3404, PLCC, 28P, -
53
GA26-50001A
EL T1 ~ T4
TRANS-MATCHING
GA29-10002A
M1 ~ M4
FILTER-LPF-ACE_LF
DS-24SA, -, TR330SC, DS-24SA, 200uH/10 KHz, 0to+70C, -, UL,

REEL, -, AC500V/M
GA41-00279A
GA68-00289A
PCS.01B
EL
OBSTRUIR-
PCB-4DM
LABEL (P)-BAR-CODE
OS7030, FR-4, 4L, 01, 1.6T, 130x87 mm, -, -, -, -, KEY-PHONE, -, POLYESTER, T0.05, W37.5, L6.5, WHT,
WHT, -, -, -, -, -
CDIGO
54
6.6
2DM Junta
El
El SEC-cdigo
La situacin
KPOS30B4D/UK
Q'ty
El producto-nombre
La descripcin
ASSY-MODEL-2DM
niv
el
0
A
1
GA90-03535A
OfficeServ-7030, SEUK, UNITED-KINGDOM, 2DM, 2portDLI-Interface-b'd, UKA, -
6002-001008
TORNILLO-TALADRANDO
6902-000256
EL BOLSA-AIRE-GORRA
LDPE, T0.05, W400, L200, LA ROSA, -,--
6902-000336
LA BOLSA-CREMALLERA
LDPE, T0.05, W70, L80, TRP, -, -, -, 0.500 g
6902-000455
BOLSA-CONDUCTIVO
LDPE, T0.07, W200, L450, BLK, -, -, -, 20 g
EC68-10552A
GA68-00265A
0.1
(ITA)
2
GA68-00289A
LABEL (P)-BAR-CODE

WHT, -, -, -, -, -
GA68-11512A
0.2
LABEL (P)-90X35
GA68-11517A
LABEL (P)-60X40
GA69-10837D
0.1
BOX (P)-MASTER-KDB-
DS-5000 (IP), SC2, A-1, H238, W316, L236, -, -, -, -, -
OPTION-COUNTRY/EXPO
55
GA69-10859D
GA92-03748A
COUNTRY/EXPORT
102.000g, -
PBA-2DM
OfficeServ-7030, SEUK, UNITED-KINGDOM, 2port-DLIInterface-b'd, -, -, -, 87X130, 2DM
0202-001459
LA
SOLDADURA-
SOLDER-CREAM
S3X58-M405, -, D20~38 um, 96.5Sn/3Ag/0.5Cu, FLUX5%
CREMA
-
56
(Continuado)
El
El SEC-cdigo
La situacin
Q'ty
El producto-nombre
La descripcin
SOLDER-BAR
niv
el
3
0202-001524
SOLDADURA-
OBSTRUYA
3
0401-001099
D1
0403-001416
ZD101,
ZD102,
DIODE-SWITCHING
1N4148WS, 75 V, 150 mA, SOD-323, TP
DIODE-ZENER
MMSZ5227B, 3.42-3.78 V, 500MW, SOD-123, TP
ZD201, ZD202,
3
0802-001084
U4
1401-001085
V101, V201,
THYRISTOR-SIDAC
P1800SC, 170V, 015 A, 500 A, DO-214 AA, -
1404-001089
THY1
THERMISTOR-PTC
0.21 ohm, -, -, 6Vac, 40 A, 2.2 A, TP
1404-001190
THERMISTOR-PTC
1.5 ohm, -, -, 60Vac, 10 A, 0.34 A, TP
2007-000041
R-CHIP
475 ohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608
2007-000052
R412~R415
R-CHIP
10 Kohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608
2007-000287
R103, R203,
R-CHIP
100 ohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608
2007-000501
R-CHIP
2.2 ohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608
R-CHIP
2 Kohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608
P101, P201,
R42
R104, R105, R204,
IC-BICMOS-LOGIC
74ABT125, BUFFER, TSSOP, 14, 173MIL, QUAD, TP, 4.5/5.5 V
R205,
3
2007-000669
R408~R411
2007-007226
R38, R39, R41,
10
EL R-ASTILLA
49.9 ohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608,
R44, R406, R407,
57
R420, R421, R422,

R423,,
3
2007-007796
R40, R43,
R-CHIP
2.21 Kohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608
2203-000236
C405
C-CER, CHIP
0.1 nF, 5%, 50 V, C0G, 1608
2203-000815
C15,
C-CER, CHIP
0.033 nF, 5%, 50 V, C0G, 1608
C16,
C20~C22,
58
(Continuado)
El
El SEC-cdigo
La situacin
2203-000998
C17, C18,
2203-005171
C101, C102,
Q'ty
El producto-nombre
La descripcin
C-CER, CHIP
0.047 nF, 5%, 50 V, C0G, 1608
C-CER, CHIP
1000 nF, 10%, 16 V, X7R, 2012
niv
el
C201, C202,
3
2203-005218
C104, C204,
C-CER, CHIP
470 nF, 10%, 50 V, X7R, 3216
2203-005249
C26, C103,
C-CER, CHIP
100 nF, 10%, 50 V, X7R, 1608
C-AL, SMD
C203,
C25
2402-000204
10 UF, 20%, 16 V, WT, TP, 4.3X4.3X5.4
3710-001766
P402
3722-002157
J1
JACK-MODULAR
EN13-10502A
U2
IC-ASIC
DECT, TP3404, PLCC, 28P, -
GA26-50001A
EL T1, T2,
TRANS-MATCHING
DS-24SA, -, -
GA29-10002A
M1, M2,
FILTER-LPF-ACE_LF
TR330SC, DS-24SA, 200 uH/10 KHz, 0to+70C, -, UL, REEL, -,

AC500 V/M
GA41-00279A
GA68-00289A
PCS.01B
EL
OBSTRUIR
PCB-4DM
LABEL (P)-BAR-CODE
OS7030, FR-4, 4L, 01, 1.6T, 130x87 mm, -, -, -, -, KEY-PHONE, -, POLYESTER, T0.05, W37.5, L6.5, WHT, WHT, -,
-, -, -, -
-CDIGO
59
60
6.7
4LM Junta
El
El SEC-cdigo
La situacin
Q'ty
KPOS30B4L/UK
El producto-nombre
La descripcin
niv
el
0
A
1
GA90-03536A
ASSY-MODEL-4LM
OfficeServ-7030, SEUK, UNITED-KINGDOM, 4LM, 4portLAN-Interface-b'd, UKA, -
6002-001008
TORNILLO-
TALADRANDO
2
6902-000256
EL BOLSA-AIRE-GORRA
LDPE, T0.05, W400, L200, LA ROSA, -,--
6902-000336
LA BOLSA-CREMALLERA
LDPE, T0.05, W70, L80, TRP, -, -, -, 0.500 g
6902-000455
BOLSA-CONDUCTIVO
LDPE, T0.07, W200, L450, BLK, -, -, -, 20 g
EC68-10552A
LABEL(P)-ANTISTATIC
GA68-00265A
0.1
LABEL(P)-BARCODE-
N.M.U(ITA)
2
GA68-00289A
LABEL(P)-BAR-CODE

WHT, -, -, -, -, -
GA68-11512A
0.2
LABEL(P)-90X35
GA68-11517A
LABEL(P)-60X40
GA69-10837D
0.1
BOX(P)-MASTER-KDB-
DS-5000(IP), SC2, A-1, H238, W316, L236, -, -, -, -, -
61
OPTION-COUNTRY/EXPO
2
GA69-10859D
GA92-03749A
BOX(P)-UNIT-OPTION-B`D-
COUNTRY/EXPORT
102.000g, -
PBA-4LM
OfficeServ-7030, SEUK, UNITED-KINGDOM, 4port-LANInterface-b'd, -, -, -, 87X130, 4LM
0202-001459
LA
SOLDADUR
SOLDER-CREAM
S3X58-M405, -, D20~38 um, 96.5Sn/3Ag/0.5Cu, FLUX5%
A-CREMA
62
(Continuado)
El
El SEC-cdigo
La situacin
Q'ty
El producto-nombre
La descripcin
SOLDER-BAR
niv
el
3
0202-001524
SOLDADURA-OBSTRUYA
0404-001116
D1
0601-000005
LED1 ~ LED8
LED
1203-000469
U3
IC-POSI.ADJUST-REG.
1117, SOT-223, 4P, 138MIL, PLASTIC, 2.85 V, -,
DIODE-SCHOTTKY
B540C, 40 V, 5000 mA, DO-214AB, TR
0TO+125C, 800MA, 1.238/1.262 V, ST

3
1203-001447
U1
IC-SWITCH-VOL.REG
2596, TO-263, 5P, -, PLASTIC, 3.135/3.465 V, -,

-40TO+125C, 3 A, -, ST
1205-002224
U2
IC-ETHERNET-SWITCH
ADM6996LCX-AD-R-1, PQFP, 128P, 20x14 mm,

PLASTIC, 3.465 V, -, 0to+115C, TR, 6-Port-10/100 Mbps
1404-001089
THY1
THERMISTOR-PTC
0.21 ohm, -, -, 6V ac, 40 A, 2.2 A, TP
2007-000041
R23
R-CHIP
475 ohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608
2007-000043
R44, R46, R49,
R-CHIP
1 Kohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608
2007-000052
R8, R9, R16, R17, R24, R25,
13
EL R-ASTILLA
10 Kohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608,
12
EL R-ASTILLA
0 ohm, 5%, 1/10 W, TP, 1608,
R30~R34, R39, R42,,

3
2007-000070
R11~R14,
R18~R20,
R28,
R29, R43, R45, R48,,

3
2007-000287
R3, R6,
R-CHIP
100 ohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608
63
2007-000475
R50
R-CHIP
1 Mohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608
2007-001164
R40, R41, R72~R75,
R-CHIP
75 ohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608
2007-002913
R51
R-CHIP
33.2 ohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608
2007-002980
R47
R-CHIP
221 ohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608
2007-002987
R15, R21, R22,
R-CHIP
4.75 Kohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608
64
(Continuado)
El
El SEC-cdigo
La situacin
Q'ty
niv
El
producto-
La descripcin
nombre
el
3
2007-007226
R2, R26, R27, R52~R71, R92, R93, R98, R99~R101,
48
EL R-ASTILLA
49.9 ohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608,
R106, R107~R123, R200,,,

3
2007-007454
R201~R208
R-CHIP
332 ohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608
2203-000257
C13, C34, C35, C37, C41, C56~C63,
13
C-CER,
10 nF, 10%, 50 V, X7R, TP, 1608,
ASTILLA
3
2203-000626
C15, C51,
C-CER, CHIP
0.022 nF, 5%, 50 V, C0G, 1608
2203-001656
C4
C-CER, CHIP
0.47 nF, 5%, 50 V, NP0, 1608
2203-005171
C12
C-CER, CHIP
1000 nF, 10%, 16 V, X7R, 2012
2203-005249
34
C-CER,
100 nF, 10%, 50 V, X7R, 1608,
2203-005457
C9~C11, C14, C17~C22, C24~C26, C29, C30, C32, C36,

C38~C40, C42, C43~C50, C52, C64, C65, C66, C67,,,,
ASTILLA
C23, C68~C75,
C-CER,
1 NF, 10%, 2KV, X7R, TP, 4520,
ASTILLA
3
2203-006328
C3, C16, C53, C54, C55,
C-CER, CHIP
22000 NF, 10%, 16 V, X5R, TP,

3225
2404-001097
C2
C-TA, CHIP
220 uF, 10%, 10 V, GP, TP, 7343, -
2404-001144
C1
C-TA, CHIP
470 F, 20%, 10 V, GP, TP, 7343H
2601-001056
EL T1
TRANS-SMD,
350 UH, -, 1:1, 1:1,
65
2601-001125
2703-003115
T2
L1
PULSE
12.7X6.73X5.97 MM, TP
TRANS-SMD,
350 UH, -, -, 27.6X13.3X6.4 MM,
PULSE
TP
INDUCTOR-
33 uH, 20%, 10x10.2 mm
SMD
3
2801-004058
Y1
CRYSTAL-SMD
25 MHZ, 30PPM, SMD, 20PF,

50OHM, TP
3301-001120
L2~L4, L20~L22,
BEAD-SMD
30 ohm, 2012, TP, -, -
66
(Continuado)
El
El SEC-cdigo
La situacin
Q'ty
El producto-nombre
La descripcin
3301-001594
L10 ~ L14
BEAD-SMD
90 ohm, 2.0*1.2*1.3 mm, -, TP, -, -, -
3710-001766
P1
3722-002157
J1, J2,
JACK-MODULAR
GA41-00281A
PCS.01C
GA68-00289A
niv
el
EL
OBSTRUIR
PCB-4LM
LABEL (P)-BAR-CODE

OS7030, FR-4, 4L, 01, 1.6T, 87x130 mm, -, -, -, -, KEY-PHONE, -, POLYESTER, T0.05, W37.5, L6.5, WHT,
WHT, -, -, -, -, -
-CDIGO
67
6.8
La Junta de EPM
El
El SEC-cdigo
La situacin
Q'ty
El producto-nombre
La descripcin
niv
el
0
KPOS30BEP/UK
ASSY-MODEL-EPM
OfficeServ-7030, SEUK, UNITED-KINGDOM, EPM, Expansion-
A
1
GA90-03537A
Interface-bd, UKA, 2
6002-001008
TORNILLO-TALADRANDO
6902-000256
EL BOLSA-AIRE-GORRA
LDPE, T0.05, W400, L200, LA ROSA, -,--
6902-000336
LA BOLSA-CREMALLERA
LDPE, T0.05, W70, L80, TRP, -, -, -, 0.500 g
6902-000455
BOLSA-CONDUCTIVO
LDPE, T0.07, W200, L450, BLK, -, -, -, 20 g
EC68-10552A
GA68-00265A
0.1
(ITA)
2
GA68-00289A
LABEL (P)-BAR-CODE
KEY-PHONE, -, POLYESTER, T0.05, W37.5, L6.5, WHT, WHT, -, -, -, -
GA68-11512A
0.2
LABEL (P)-90X35
GA68-11517A
LABEL (P)-60X40
GA69-10837D
0.1
DS-5000 (IP), SC2, A-1, H238, W316, L236, -, -, -, -, -
COUNTRY/EXPO
2
GA69-10859D
BOX (P)-UNIT-OPTION-BD-
DS-5000-SERIES, SCE, A-S2, H45, W230, L150, -, -, 102.000 g, -
68
COUNTRY/EXPORT
2
GA92-03750A
PBA-OPM
OfficeServ-7030, SEUK, UNITED-KINGDOM, Option-Module, -, -, -,

60x7 0mm, OPM
0202-001459
LA
SOLDER-CREAM
SOLDADUR
A-CREMA
3
0202-001524
SOLDADUR
SOLDER-BAR
AOBSTRUYA
69
(Continuado)
El
niv
El
SEC-
La situacin
Q'ty
El producto-nombre
La descripcin
DIODE-SWITCHING
1N4148WS, 75 V, 150 mA, SOD-323, TP
LED
U11
IC-CMOS-LOGIC
74HC4053, MULTIPLEXER, SOP, 16, 150MIL, TP, 2.0/6.0 V
U8
IC-CMOS-LOGIC
7S04, INVERTER, SOT-353, 5P, 49MIL, SINGLE, TP,
cdigo
el
3
0401-
D1 ~ D4
001099
3
0601-
LED1 ~ LED3
000005
3
0801000824
0801002345
1006-
PLASTIC, -, -, 0.26V, -40TO+85C, 200MW, 4.2 V,
U9
IC-LINE-DRIVER
000281
3
1006-
0to+70C, 1051mW, 4, 0
U10
IC-LINE-RECEIVER
000288
3
1203-
1205-
U7
IC-POSI.ADJUST-REG.
2007-
1117, SOT-223, 4P, 138MIL, PLASTIC, 2.85 V, -, 0TO+125C,

800 MA, 1.238/1.262V, ST
U1
002224
3
3486, SOP, 16P, 155MIL, QUAD, ST, PLASTIC, 5.25V,

0to+70C, 1002mW, , 4, ,
000469
3
DS3487, SOP, 16P, 157MIL, QUAD, ST, PLASTIC, 5.25V,
IC-ETHERNETSWITCH
R56
R-CHIP
ADM6996LCX-AD-R-1, PQFP, 128P, 20x14 mm, PLASTIC,

3.465 V, -, 0to+115C, TR, 6-Port-10/100Mbps
475 ohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608
000041
70
R32, R33, R36,
2007-
R38~R40, R45, R48~R51, R54,
12
000052
R55, R62, R96,,
2007-
R37, R41, R42, R44, R52, R53,
000070
R63~R65,,
2007-
2007-
R-CHIP
1 Kohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608
000043
3
EL R-ASTILLA
10 Kohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608,
R-CHIP
0 ohm, 5%, 1/10 W, TP, 1608
R14
R-CHIP
100 ohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608
R47
R-CHIP
1 Mohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608
R-CHIP
4.7 ohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608
000287
3
2007000475
2007-
R84, R87,
000879
71
(Continuado)
El
El SEC-cdigo
La situacin
Q'ty
niv
El
producto-
La descripcin
nombre
el
3
2007-001164
R1, R6, R7, R12, R80, R82,
R-CHIP
75 ohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608
2007-002899
R13
R-CHIP
10 ohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608
2007-002913
R46
R-CHIP
33.2 ohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608
2007-002980
R31
R-CHIP
221 ohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608
2007-002987
R-CHIP
4.75 Kohm, 1%, 1/10 W, TP,
R57~R61
1608
3
2007-007226
R15~R30, R66, R69~R73, R81, R83, R85, R86, R88, R89,
29
EL R-ASTILLA
R97,,
49.9 ohm, 1%, 1/10 W, TP,

1608,
2007-007454
R74, R75, R76,
R-CHIP
332 ohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608
2007-007645
R67, R68,
R-CHIP
51.1 ohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608
2007-007776
R77~R79, R90~R95,
R-CHIP
604 ohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608
2203-000257
C8, C10, C11, C13, C19~C22, C32, C40, C58, C60, C61,,
13
C-CER,
10 nF, 10%, 50 V, X7R, TP,
ASTILLA
1608,
C-CER, CHIP
0.022 nF, 5%, 50 V, C0G, 1608
C48, C49,
2203-000626
2203-001656
C44
C-CER, CHIP
0.47 nF, 5%, 50 V, NP0, 1608
2203-005171
C45
C-CER, CHIP
1000 nF, 10%, 16 V, X7R, 2012
2203-005249
C6, C7, C9, C12, C14~C18, C23, C24, C27~C31,
36
C-CER,
100 nF, 10%, 50 V, X7R, 1608,
72
C33~C39, C41~C43, C50~C57, C59, C62,,,
ASTILLA
2203-005457
C1, C2, C3, C4, C63,
C-CER, CHIP
1 NF, 10%, 2KV, X7R, TP, 4520
2203-006328
C5, C25, C26, C46, C47,
C-CER, CHIP
22000 NF, 10%, 16 V, X5R, TP,

3225
2601-001056
T2
TRANS-SMD,
350 UH, -, 1:1, 1:1,
PULSE
12.7X6.73X5.97 MM, TP
73
(Continuado)
El
El SEC-cdigo
La situacin
Q'ty
El producto-nombre
La descripcin
niv
el
3
2601-001125
EL T1
TRANS-SMD, PULSE
350 UH, -, -, 27.6X13.3X6.4 MM, TP
2801-004058
Y1
CRYSTAL-SMD
25 MHZ, 30PPM, SMD, 20PF, 50 OHM, TP
3301-001120
L1 ~ L6
BEAD-SMD
30 ohm, 2012, TP, -, -
3301-001594
U2 ~ U6
BEAD-SMD
90 ohm, 2.0*1.2*1.3 mm, -, TP, -, -, -
3407-001083
S1
SWITCH-SMD
5 VDC, 100 MA, -, DIP
3710-001766
P1
3722-001673
J1
JACK-MODULAR
3722-002157
J2
JACK-MODULAR
GA41-00282A
PCB-OPM
OS7030, FR-4, 4L, 01, 1.6T, 60x70 mm, -, -, -, -, -
PCS.01B
100P, 2R, 0.8MM, SMD-S, AUF, NTR

8P/8C, STANDARD, N, ANGLE, N, BLK, AU15U
74
La explotar-vista
Este captulo despliega que el dispositivo parte diagrama del OfficeServ 7030 sistema.
4
3
Figure 7.1 OfficeServ 7030 Explotar-vista
La Mesa 7.1 Lista de Partes del Dispositivo

N
El nombre
El Cdigo del producto
Q'ty
El Pie de caucho
GA73-00024A
MINSCULA
GA72-00469
GA92-03743A
o.
3
4
PSU
GA44-00050A
LED_LENS
GA72-00472A
GA72-00468A
PBA BAJO
EL MAYSCULO
La Junta de la HIJA
GA92-03744A
LA TAPA
GA72-00471A
LA ABREVIACIN
Un
AAA
La Contabilidad de Autorizacin de autenticacin
EL CA
La Corriente alterna
ALG
La aplicacin Gateway Nivelado
AMI
La Mark Inversion alternada
AOM
Aada el Mdulo
AP
El Point de Access
ASIC
La aplicacin la Astilla Integrada Especfica
B
LA BRI
La Interfaz de velocidad de base
EL C
CA
Llame a Agente
CAS
El cauce Asoci Sealando
LOS C.C.P.
El Cauce Sealando comn
CID
La Identificacin de la visita
EL COM
La comunicacin
El Modo de CR
CSU
CTI
El Modo de Resistencia constante
La Unidad de servicio de comunicacin

La Integracin de la Telefona de computacin
D
DASL
El Adaptador digital para la Vuelta del Subscriptor
DC
La Corriente continua
DECT
Las Telecomunicacioneses Inalmbricas Mejoradas digitales
DGP
El Telfono digital
DHCP
El Anfitrin Protocolo de la Configuracin dinmico
DPLL
La Fase digital Cerr con llave la Vuelta
DLI
La Interfaz de la Lnea digital
DSU
La Unidad de servicio del datos
DSSS
II
El Espectro de Cobertor de Sucesin directo
E
EMI
Electro la Interferencia Magntica
F
FXO
La Oficina del Intercambio extranjera
FXS
La Estacin del Intercambio extranjera
G
GARP
GK
El Protocolo de Registracin de Atributo genrico

El guardabarrera
GVRP
GARP el VLAN Registracin Protocolo
GSIM
Gigabit Switch el Mdulo de la Interfaz
GPLIM
Gigabit PoE el LAN Interfaz Mdulo
GSIMT
Gigabit Switch el Mdulo de la Interfaz TX
GPLIMT
Gigabit PoE el LAN Interfaz Mdulo TX
H
HDLC
El Mando del Enlace de datos nivelado alto
HLR
El Registro de Situacin de casa
HOS
Enganche Fuera de Darse cuenta de
EL HTML
HTTP
El Idioma de Encarecimiento de hipertexto

El Protocolo de Traslado de hipertexto
YO
LA IDENTIFICACIN
La identificacin
LAS IDENTIFICACIONES
El Sistema de Descubrimiento de intrusin
IGMP
Internet el Protocolo de Direccin De grupo
IMAP
La Messaging de Internet el Protocol de Access
EN SCP
El Red Servicio Mando Punto inteligente
EL IP
El Protocolo Internet
IPC
Entierre la Comunicacin del Procesador
IPDC
El Mando de Dispositivo de Protocolo Internet
EL IP SCP
El Protocolo Internet Servicio Mando Punto
ISDN
La Red digital de Servicios integrada
ISUP
La ISDN Usuario Parte
ITP
El Telfono del IP
III
J
JDBC
El Java Base de datos Conectividad
EL K
KDB
IV
La Keyset Hija Junta
L
LAN
La Red de la Zona local
LCD
El Despliegue De cristal lquido
LCP
El Procesador del Mando local
LLEVADO
LIM
El Diodo emisor de luz

El LAN Interfaz Mdulo
M
LA BASE
El Procesador del Mando principal
MEGACO
Los medios de comunicacin el Mando de Gateway
MG
Los medios de comunicacin Gateway
MGC
Los medios de comunicacin Director de Gateway
MGI
Los medios de comunicacin la Interfaz de Gateway
MGCP
Los medios de comunicacin el Gateway Mando Protocolo
MMC
La Comunicacin de Mquina de hombre
MMU
La Unidad de Direccin de memoria
MPD
El Descubrimiento del Pulso midiendo
MOH
La msica En el Sostenimiento
MUA
Mande por correo a Agente del Usuario
MTA
Agente de la Carta orden
N
NAT
La Traduccin de Direccin de red
O
OSPF
Abra el Camino ms Corto Primero
EL P
LA PALMADITA
La Traduccin de Direccin de puerto
PBA
La Asamblea de Junta de circuito impreso
PCM
La Modulacin de Cdigo de pulso
PCMMC
PC bas la Comunicacin de Mquina de Hombre
PLD
El Dispositivo Lgico programable
PLL
Fase que Cierra con llave la Vuelta
POP3
Mande por correo la versin 3 Protocolar a la Oficina
PPP
El Protocolo de punto a punto
PPPoE
El Protocolo de punto a punto encima de Ethernet
PRI
La Interfaz de la Proporcin primaria
PSTN
El pblico Cambi la Red del Telfono
PSU
La Power Suministro Unidad
VI
Q
QFP
Quad Flat el Lo
Q-SIG
Q-sealando
QoS
La calidad de Servicio
R
LA RASGADURA
El Protocolo de Informacin derrotando
RTCP
El Protocolo de Mando de Transmisin de tiempo real
RTP
El Protocolo de la Transmisin de tiempo real
S
SCP
El Procesador del Mando sealado
SDP
El Protocolo de Descripcin de sesin
SG
Gateway sealando
SGCP
El Gateway Mando Protocolo simple
SIGTRAN
El Transporte sealando
EL SORBO
El Protocolo de Iniciacin de sesin
SLI
La sola Interfaz de la Lnea
SLT
El solo Telfono de la Lnea
SMTP
El Protocolo de la Carta orden simple
SoL
El servidor perfeccion Linux
STA
El Algoritmo del rbol midiendo por palmos
STP
El Punto del Traslado sealando
El t
TCAP
La transmisin Mando Aplicacin Parte
TCP
El Protocolo de Mando de transmisin
TEPRI
TRK
T1E1PRI
El tronco
U
UA
UAC
Agente del usuario

El usuario Agente Client
UART
El Receptor Asncrono universal y Transmisor
UAS
El usuario Agente Server
UCD
La Distribucin de la Llamada uniforme
VII
UDP
USB
El usuario el Protocolo de Datagram

El Autobs De serie universal
V
VAD
La Activation de Voice Descubre
VLAN
LAN virtual
VoIP
Exprese encima del Protocolo Internet
VPN
La Red privada virtual
VIII
W
LA RED DE REA EXTENSA
WIM
La Red de la Zona ancha
El Mdulo de Interfaz de RED DE REA EXTENSA
X
el xDSL
x la Lnea del Subscriptor Digital
IX
Esta pina es intencionalmente el espacio

en blanco izquierdo.
OfficeServ 7030
El Manual de servicio
2008 Samsung Electrnica Ca., S.A..
Todos los derechos reservados.
La informacin en este documento es propietaria a la
SAMSUNG Electrnica Ca., S.A..
Ninguna informacin contenida aqu puede copiarse,
tradujo, transcribi o reprodujo por cualquier formulario
sin el consentimiento escrito anterior de SAMSUNG.
La informacin en este documento est sin preaviso

Manual Servicio OS7030 Es

Uploaded by

Document Information

Copyright

Available Formats

Share this document

Share or Embed Document

Sharing Options

Did you find this document useful?

Is this content inappropriate?

Copyright:

Available Formats

Manual Servicio OS7030 Es

Uploaded by

Copyright:

Available Formats

Ed.

EL DERECHOS DE PROPIEDAD LITERARIA

LAS MARCAS DE FBRICA

OfficeServ 7030 Service Manual

El Volumen del documento y Organizacin

SAMSUNG Electronics Co., Ltd.

Error! Estilo no definido.

CAPTULO 6. La Lista de la parte

SAMSUNG Electronics Co., Ltd.

OfficeServ 7030 Service Manual

SAMSUNG Electronics Co., Ltd.

Error! Estilo no definido.

This page is intentionally left blank.

SAMSUNG Electronics Co., Ltd.

OfficeServ 7030 Service Manual

SAMSUNG Electronics Co., Ltd.

Error! Estilo no definido.

Avise por usar el armario de la expansin

SAMSUNG Electronics Co., Ltd.

OfficeServ 7030 Service Manual

SAMSUNG Electronics Co., Ltd.

Error! Estilo no definido.

This page is intentionally left blank.

SAMSUNG Electronics Co., Ltd.

OfficeServ 7030 Service Manual

LOS NDICES DE MATERIAS

Right Side................................................................................................................. 1-4

Boards by Functions......................................................................................................... 1-6

Configuration of daughter boards............................................................................. 1-6

System Specifications..................................................................................................... 1-8

Power Specifications................................................................................................. 1-13

Ring and Tone......................................................................................................... 1-13

Available Terminals................................................................................................. 1-15

OfficeServ 7000 Families IP Port Numbers.............................................................

OfficeServ Solutions IP Port Numbers..................................................................... 1-18

SAMSUNG Electronics Co., Ltd.

Error! Estilo no definido.

System Architecture......................................................................................................... 2-22

Block Diagram......................................................................................................... 2-22

Features of the Communication System Between Modules.....................................

Power Supply Module..................................................................................................... 2-24

Block Diagram......................................................................................................... 2-25

Major Features......................................................................................................... 2-26

Daughter Board................................................................................................................. 2-29

Diagnosing System Operation......................................................................................... 3-1

Checking Basic Cabinet Power................................................................................. 3-2

Checking Expansion Cabinet Power......................................................................... 3-3

Checking BASE Board Operation............................................................................. 3-4

Power is not Supplied to Port of 4SM or 4DM Board................................................. 3-5

Board does not Operate.........................................................................................

Any Calls are not Connected (Highway).................................................................

Any Calls are not Connected (Switching Clock)......................................................... 3-8

Music on Hold (MOH)/Background Music sources (BGM) is Abnormal.....................

External Page is Abnormal.....................................................................................

3.1.10 -54 V Power is not Supplied to Base board.............................................................

3.1.11 DTMF Receiver of BASE Does not Operate............................................................. 3-12

SAMSUNG Electronics Co., Ltd.

OfficeServ 7030 Service Manual

3.1.12 Processor Operation is Abnormal............................................................................. 3-13

3.1.14 SIO Port Operation is Abnormal................................................................................. 3-15

Diagnosing Daughter Board............................................................................................. 3-18

Programming for Maintenance

CPLD Programming......................................................................................................... 4-1

Lattice CPLD Programming.....................................................................................