ASIX2 M5 UF1 Tema 3

UF1-NF1: Sistemas informticos.
Estructura funcional
M5 ASIX 2
TEMA 3: ESTRUCTURA FSICA DE UN SI

3.1. Introduccin
Los diferentes componentes que forman la estructura fsica de un sistema
informtico han de cumplir con una serie de configuraciones o estndares
que deben seguir los diferentes fabricantes de hardware para que sean
compatibles entre s y se puedan conectar para montar el ordenador con las
especificaciones que queramos.
ELEMENTOS INTERNOS Y EXTERNOS DE UN ORDENADOR
3.1.1. Chasis, alimentacin y refrigeracin

CHASIS
Recinto metlico o de plstico que alberga los principales componentes de
un ordenador, y se encarga fundamentalmente de su proteccin.
Los principales elementos a tener en cuenta en la seleccin de chasis son:
Estructura.- la placa base debe atornillarse al chasis as como el
resto de componentes se apoyan en ambos. Debe ser una estructura
slida para asegurar que todos los componentes se encajan de forma
correcta. Tambin sirve como elemento protector y evita
interferencias.
Tema 3
Pg. 1
UF1-NF1: Sistemas informticos. Estructura funcional

M5 ASIX 2
Refrigeracin.
Distribucin fsica y posibilidad de expansin.- un mal diseo o
tamao reducido limita las posibilidades de expansin. Las bahas
son diferentes espacios acondicionados para la instalacin de
dispositivos y determinan las posibilidades de expansin de una caja.
Existen dos formato, el de 5 y el de 3. La fijacin ms usual es
mediante tornillos, pero en cajas de ms calidad se utilizan sistemas
de guas.
Esttica.- el modding es una tendencia centrada en los aspectos
estticos del ordenador, siendo el chasis el principal componente a
manipular.
Los principales materiales con los que se fabrican los chasis son:
Chapa troquelada.
Aluminio.- material rgido y liviano. Muchos chasis suelen combinar
aluminio en los frontales y partes ms visibles, y chapa troquelada en
otras partes.
Los formatos ms habituales son:
Semitorre ATX.- es el ms vendido debido a su bajo precio y altas
posibilidades de expansin. Consta de 3 bahas de 5 y 2 de 3.
Torre ATX y EATX.- tiene hasta cinco o ms bahas externas de 5 y
admite otras tantas internas de 3. Son de mejor calidad que las
semitorres ya que utilizan su mayor espacio para una mejor ubicacin
y ventilacin de sus componentes internos.
MicroATX.- ocupa muy poco espacio y suele tener nicamente una
baha externa de 5. Soporta placas de pequeas dimensiones. Es
posible que no sea compatible con disipadores ms voluminosos que
los que vienen de serie con los procesadores.
Mini ITX.- suele llevar una baha de formato slim en porttiles para
lectores pticos o discos duros de porttil y un alojamiento para disco
duro porttil. Soporta placas Mini ITX. Las fuentes de alimentacin
son de baja potencia (150W) y no estn pensadas para su posible
expansin.
Pico ITX.- son ms pequeas que las Mini ITX.
Barebone.- ordenador que ocupa poco espacio y de diseo actual.
Suele utilizar placas Mini ATX o Mini ITX. S que tiene ranuras de
expansin estndares. Se ha de tener cuidado con la refrigeracin
debido a su reducido espacio, ya que es ms propensa a recalentarse.
Tema 3
Pg. 2

M5 ASIX 2
ALIMENTACIN
La fuente de alimentacin transforma la corriente elctrica alterna
procedente del sistema elctrico en corriente continua con un voltaje
apropiado para los distintos componentes de un ordenador.
Las tensiones habituales que suministran son: -12V, -5V, 0V, +3.3V, +5V,
+12V.
Las funciones de la fuente ms habituales son:
Proporcionar estabilidad al sistema.- una fuente de alta calidad ha
de tener suficiente potencia para satisfacer las demandas de los
diferentes componentes del ordenador. Si la fuente est sobrecargada
puede causar diversos problemas.
Determina las posibilidades de expansin.- su potencia medida
en vatios es un factor determinante en las posibilidades de expansin
y/o soporte del sistema, as como el nmero de conectores de
alimentacin que ofrecen y que proporcionan energa a la placa base
(conector de 20/24 pines) y a los dispositivos (conector de 4 pines
MOLEX, conector Berg de 4 pines minimolex o conector de 15 pines
Serial ATA).
Ventilacin.- su tamao y ventilador influyen en el sistema de
ventilacin del equipo.
Consumo energtico.- actualmente suelen incluir un consumo
inteligente asociado a la actividad del sistema de forma que casi todos
los dispositivos cumplen con la norma EnergyStar.
Tema 3
Pg. 3

M5 ASIX 2
REFRIGERACIN
Hoy en da existen dos formas bsicas de refrigerar un sistema:
1. Sistema de refrigeracin por aire o sistema de ventilacin.permite el flujo de aire en el interior de la caja para que la temperatura
no sea muy elevada. Esta tarea se realiza a travs de una serie de
ventiladores o disipadores del calor que aparecen en la fuente de
alimentacin,
en
aquellos
dispositivos
ms
sensibles
al
sobrecalentamiento, como por ejemplo el microprocesador o la tarjeta
grfica, o incluso fijados en la misma caja con ventiladores adicionales.
El ventilador del microprocesador es un elemento clave debido al
sobrecalentamiento del mismo, y por ese motivo suele ser bastante
grande. Normalmente la unin del microprocesador con el ventilador se
consigue mediante una superficie metlica que contiene un disipador
sobre el que se monta el ventilador. Para que esa disipacin trmica sea
efectiva se utiliza una pasta trmica que contiene plata. El disipador
es un componente pasivo dentro de la refrigeracin. Su funcin es
extraer el calor de la CPU. El ventilador es la parte activa de la
refrigeracin. Su funcin es enfriar el disipador. Es menos eficiente que el
disipador y produce ms ruido debido a sus partes mviles.
2. Sistema de refrigeracin lquida o watercooling.- es una tcnica

que utiliza agua u otro lquido refrigerante en lugar de
ventiladores y disipadores de calor. Estos lquidos tienen mayor
conductividad trmica que el aire. La idea es tener un circuito cerrado
de lquido que extrae el calor fuera del chasis enfrindolo. Una
variante al lquido refrigerante es el aceite. Los componentes
bsicos de este sistema de refrigeracin son:
Tema 3
Pg. 4

M5 ASIX 2
El depsito o bloque de lquido, que suele ser de cobre o

aluminio.
El circuito de lquido.
La bomba que genera la circulacin del lquido.
El radiador que enfra el lquido.
Los ventiladores.
Funcionamiento:
1. El lquido que est almacenado en el depsito va hacia la
bomba, que es la encargada de mover y dar presin al lquido
para que pueda pasar por todos los bloques (procesador,
chipset, tarjeta grfica, disco duro,).
2. Cuando el lquido ha pasado por todos los bloques, se dirige al
radiador, que puede tener unos ventiladores que hacen fluir el
aire y enfran el lquido que pasa a travs del radiador.
3. Una vez que ha pasado por el radiador y ya se ha enfriado se
dirige de nuevo al depsito para volver a hacer el recorrido
anterior y cerrar as el ciclo.
Las ventajas de la refrigeracin lquida son:
Se enfra el ordenador en su conjunto, ya que el calor no se
disipa dentro del chasis.
El medio de refrigeracin es econmico y fcil de obtener.
Se mantienen los principales elementos del ordenador aislados
del medio circundante, evitando la exposicin al polvo y la
humedad.
Segn el diseo elegido se pueden obtener sistemas de gran
impacto visual (modding).
El lquido disipa todo el calor acumulado en la placa base y no
slo el calor acumulado en algunos puntos especficos, logrando
as una temperatura ptima entorno a los 21C.
Se logra una refrigeracin silenciosa.
3. Placas Peltier.- para una refrigeracin extrema. Opcin muy
recomendada para los overclockers.
Tema 3
Pg. 5

M5 ASIX 2
3.1.2 Placa base

Es uno de los elementos principales del ordenador, ya que a ella se
conectan los dems componentes y por eso es conocida como un
componente integrador. Fsicamente se trata de una gran tarjeta de circuito
impreso a la que se conectan diversos elementos que se encuentran
anclados en ella. Algunos aspectos sobre los que influye la placa base son:
Rendimiento.- determina el tipo de procesador, memoria, buses e
interfaz de discos duros que puede usarse y establece la capacidad de
comunicacin entre diferentes dispositivos por medio de chipset, la
BIOS y todos sus canales de comunicacin.
Organizacin.- el factor de forma de la placa base determina cmo se
organizar el ordenador.
Actualizacin y expansin.- determina en qu medida se puede
actualizar el ordenador y en qu medida se pueden instalar unos u
otros tipos de dispositivos.
Los formatos de placa base van ligados al tipo de chasis y viceversa. Los
principales son:
ATX y Mini-ATX.- tiene una mejor ventilacin al situarse la CPU
debajo de la fuente de alimentacin y menos maraa de cables al estar
los conectores ms cerca de los discos duros y unidades. La reduccin
de tamao de las placas MiniATX, MicroATX o MicroBTX no es
mucha, ya que slo se reducen dos o tres ranuras de expansin.
Mini-ITX, Nano-ITX y Pico-ITX.- estas placas tienen al menos una
ranura de expansin y muchos dispositivos integrados.
Los elementos de la placa base son:

Circuito impreso o PCB (Printed Circuit Board).- medio para
sostener mecnicamente y conectar elctricamente componentes
Tema 3
Pg. 6

M5 ASIX 2
electrnicos a travs de rutas o pistas de material conductor grabados

en hojas de cobre laminadas sobre un sustrato no conductor.
Zcalo del microprocesador o SOCKET.- conector donde se inserta
el microprocesador. Los primeros microprocesadores estaban soldados
en la placa base o insertados en zcalos donde era imposible sacarlos.
En los ltimos aos el nmero de pines de los zcalos ha aumentado
debido al aumento en el consumo de energa y a la reduccin de
voltaje de operacin. Los sockets actuales son:
o PGA.- usados en micros 386 y 486. Es una matriz de
conectores en los cuales se van insertando las patillas del chip
a presin.
o ZIF (zero insertion force).- adems de la matriz de
conectores tienen un mecanismo con una patilla que permite,
cuando sta est levantada, insertar el microprocesador y
cuando sta se baja, el microprocesador encaja y hace
conexin sin ejercer fuerza sobre l. Se puede considerar un
subtipo del zcalo PGA.
o LGA (land grid array).- los pines estn en la placa base en
lugar de en el microprocesador. El microprocesador tiene una
serie de contactos planos en su parte inferior que harn
contacto con los pines de la placa base. Esto permite un mejor
sistema de distribucin de energa y mayores velocidades de
bus.
SOCKET PGA
SOCKET ZIF
SOCKET LGA
Zcalos de memoria.- las placas bases tienen entre dos y ocho

zcalos para insertar mdulos de memoria SIMM o DIMM
dependiendo del chipset de la placa.
Tema 3
Pg. 7

M5 ASIX 2
Memoria cach.- los ordenadores de cuarta y quinta generacin

usaban una cach de nivel 2 integrada en la placa base. A partir de la
sexta generacin esta cach se integr en el propio microprocesador.
Slots de Buses.- sirven para aumentar las capacidades del sistema.

En ellos se insertan tarjetas y controladoras de entrada/salida. Los ms
habituales son PCI, AGP y PCI-Express.
Chipset.- conjunto de circuitos integrados diseados a partir de una

arquitectura de procesador determinada, que permite comunicar la
placa base donde reside y los componentes que se conectan a sta,
con el procesador. Los principales fabricantes del chipset son: AMD,
Intel, nVidia, SYS y VIA Technologies.
Est formado por un par de chips que son:

o Northbridge.- une los componentes del bus primario que son
de mayor velocidad (microprocesador, memoria y adaptador de
vdeo). Suelen ser de 64 bits y utilizan frecuencias elevadas.
Tema 3
Pg. 8

M5 ASIX 2
Southbridge.- es un puente para acceder a otros buses ms

lentos. A l se conectan la BIOS, el controlador de ratn y
teclado y los puertos serie y paralelo. El southbridge se une al
northbridge mediante su propio bus llamado Hub Link.
BIOS.- sistema bsico de entrada y salida. Se implementa mediante

memoria ROM o EEPROM. Los datos de configuracin se almacenan
en una memoria CMOS. Son un conjunto de rutinas bsicas que
permiten la entrada y salida al sistema adems de permitir configurar
determinados parmetros mediante una RAM CMOS. Tiene un papel
muy importante justo antes de que el sistema operativo tome el
control ya que identifica los componentes principales y les proporciona
acceso y control a todos ellos. Es memoria voltil por lo que se ha de
alimentar permanentemente mediante una pequea batera o pila. Los
principales fabricantes de BIOS son: AWARD o AMI. Actualmente,
est apareciendo una BIOS con entorno grfico llamada UEFI.
Reloj de tiempo real.- establece la fecha y hora del PC.

Conector de alimentacin.
Reguladores de tensin y condensadores.- estn dejndose de
usar porque con el tiempo se deterioran y perjudican al sistema
llegando a reducir la vida de la placa base.
Batera.- sirve para seguir suministrando corriente y permitir guardar
la informacin cuando el ordenador no est alimentado.
Jumper.- formado por dos pines que se pueden unir a travs de un
pequeo conector y sirven para configurar el hardware mediante la
presencia o ausencia de contactos. Se tiende a reducir su uso, para
llevar a cabo la configuracin mediante software asignando valores a
travs de la BIOS.
Tema 3
Pg. 9

M5 ASIX 2
Conectores de pin.- conjunto de conectores con diversas funciones,

por ejemplo LED de potencia, conmutador de RESET, actividad de disco
duro.
Tema 3
Pg. 10

M5 ASIX 2
Controladores.- son para el control de

anteriormente residan en tarjetas separadas.
los
perifricos
que
EL CHIPSET
Conjunto de procesadores situados en la placa base que estn pensados
para que funcionen como si fuese uno solo. Realiza las funciones de la placa
base. Cada uno tiene una funcin determinada y hacen que sean los
responsables de la comunicacin entre el resto de los componentes del
equipo. El chipset realiza las siguientes funciones:
Controla la transmisin de datos, las instrucciones y las seales de
control que fluyen entre la CPU y el resto de elementos del sistema.
Maneja la transferencia de datos entre la CPU, la memoria y los
dispositivos perifricos.
Ofrece soporte para el bus de expansin o ranuras de E/S.
Actualmente suelen llevar disipador.
La arquitectura actual del chipset se llama puente norte-puente sur
(NorthBridge-SouthBridge) y est basada en una doble divisin de las
funciones del chipset teniendo en cuenta los tipos de dispositivos que
conecta.
Tema 3
Pg. 11

M5 ASIX 2
El NorthBridge aparece en las placas ATX y se encuentra en la parte norte

de la placa base junto a la CPU y la memoria. Es el responsable de la
conexin del bus frontal (FSB) de la CPU con los componentes de alta
velocidad del sistema. Gestiona la memoria, la comunicacin con el micro,
los puertos grficos (AGP) y la comunicacin con el resto de componentes
del equipo a travs del SouthBridge. En placas antiguas, el NorthBridge
gestionaba los puertos PCI que actualmente son gestionados por el
SouthBridge. Del tipo de NorthBridge depender el tipo de procesador que
admite la placa, la frecuencia del Front Side Bus (FSB), el adaptador grfico
y el tipo y frecuencia de la memoria. Controla las siguientes caractersticas
del sistema:
Tipo y nmero de microprocesadores que soporta la placa.
Velocidad del microprocesador.
Velocidad del FSB.
Controlador de memoria.
Tipo y cantidad mxima de memoria RAM soportada.
Controladora grfica integrada (slo algunos northbridge).
Suele ser de mayor tamao que el southbridge y suele ir acompaado de un
disipador o incluso de un ventilador debido a las altas velocidades a las que
trabaja.
Este chipset tiende a desaparecer ya que sus funciones estn siendo
integradas en la arquitectura de los nuevos microprocesadores.
El SouthBridge no est conectado de forma directa con la CPU. Lo hace a
travs del NorthBridge mediante el DMI (Direct Media Interface). Su funcin
es controlar casi la totalidad de los elementos de E/S del equipo y otras
funcionalidades de baja velocidad. Los elementos que controla son:
Administracin de potencia elctrica.
La BIOS.
Bus PCI y el antiguo bus ISA.
Controlador DMA.
Tema 3
Pg. 12

M5 ASIX 2
Controlador SATA.
Controlador de interrupciones, interfaz de sonido AC97 y puente LPC.
Reloj en tiempo real.
Soporte Ethernet, soporte RAID y soporte USB.
Algunos de los componentes anteriores son controlados por un chip
independiente, por ejemplo el puerto Ethernet o la interfaz de sonido, que
ser coordinado por el SouthBridge.
EL MICROPROCESADOR
Circuito integrado compuesto por millones de transistores que contiene
algunos o todos los elementos HW de una CPU. Lleva a cabo todo el
procesamiento del ordenador. Es el cerebro del ordenador. Una CPU,
actualmente, puede estar formada por uno o varios microprocesadores y un
microprocesador puede soportar una o varias CPUs. Por este motivo ha
aparecido el trmino de NCLEO o CORE para referirse a una porcin del
procesador que lleva a cabo todas las actividades de una CPU real
existiendo microprocesadores capaces de integrar varios ncleos. No hay
que confundir un procesador de varios ncleos con un sistema
multiprocesador. En el primero, los recursos se comparten y los ncleos se
encuentran en la misma CPU. En el segundo, hay 2 CPU diferentes con sus
propios recursos. La tecnologa multincleo permite ejecutar varias
aplicaciones de forma simultnea. Se consigue aumentar la velocidad de
ejecucin sin que la temperatura se eleve demasiado y moderando el
consumo energtico.
En la CPU de doble ncleo se aaden los siguientes elementos en

comparacin con el diagrama de bloques de la arquitectura de Von
Neumann:
Unidad de punto flotante, FPU.- o coprocesador matemtico. Es la
encargada de manejar todas las operaciones en punto flotante.
Tema 3
Pg. 13

M5 ASIX 2
La cach del procesador.- de nivel 1 y nivel 2.

Bus frontal (FSB).- bus que conecta la CPU con la placa base. Es la
interfaz entre la cach de nivel 2 del procesador y la placa base. Su
ancho es de 64 bits.
Bus posterior (BSB).- es la interfaz entre la cach de nivel1, el
ncleo del procesador y la cach de nivel 2. Su ancho es de 256 bits.
La tecnologa de doble ncleo tiene adems de sus CPUs con sus cachs L1
y L2:
Controlador de memoria DDR integrado.- baja latencia y gran
ancho de banda. Hace ms rpido el acceso a la RAM.
Bus de transporte.- con mayor ancho de banda para lograr unas
comunicaciones de E/S de alta velocidad.
Los ltimos microprocesadores sobrepasan la barrera de velocidad del GHz.
Esto es justificable por:
Los nuevos SO, Windows 7 y 8, requieren muchos recursos de la
mquina.
Los nuevos formatos de audio y video comprimido (DivX) se
descomprimen en tiempo real. Esta tarea la realiza el micro.
El rendimiento del procesador se mide en funcin de los siguientes
parmetros:
Frecuencia de reloj.- impone el ritmo de trabajo del
microprocesador. Suele tener un valor entre los 2 - 4 GHz.
Actualmente este valor se ha estabilizado ya que se ha conseguido
aumentar la capacidad de proceso optimizando otros parmetros,
como por ejemplo, incorporando ms ncleos. Por lo tanto este valor
Tema 3
Pg. 14

M5 ASIX 2
ser determinante si se comparan procesadores con arquitecturas

similares.
Velocidad del bus o externa.- el FSB (front side bus) es el bus que
comunica
el
microprocesador
con
el
northbridge.
Si
el
microprocesador es AMD recibe el nombre de FSB Hipertransport
(HTT), Lightning Data Transport (LDT) o hipertransport. Las
caractersticas importantes del bus son el ancho de bus (64 bits) y su
velocidad, que se mide en MHz. Velocidad a la que el micro se
comunica con la placa base. Suele estar relacionada con la velocidad
de los buses de memoria, PCI, PCI-Express o AGP. La velocidad del bus
de memoria y la velocidad del FSB suele ser la misma ya que trabajan
de forma sncrona y con el resto de buses, suele ser una fraccin de
la velocidad del FSB.
Velocidad interna.- velocidad a la que funciona el micro

internamente. Como la placa funciona a una velocidad y el micro a
otra, el micro tiene un multiplicador que indica la diferencia de
velocidad entre la FSB y la interna. Ej: Pentium D 3.6 GHz (800 x 4.5)
donde 3.6 GHz es la velocidad interna, 800 MHz es la velocidad
FSB y 4.5 es el multiplicador.
Memoria cach.- es ms rpida que la memoria RAM y almacena los

datos que se utilizan ms frecuentemente. Est implementada en
memoria de tipo SRAM. Existen varios niveles de cach:
o Cach de nivel 1 o L1.- integrada en el ncleo del
microprocesador. Funciona a la misma velocidad que ste.
Tiene poca capacidad.
o Cach de nivel 2 y 3 o L2 y L3.- conectadas al micro
mediante el bus trasero (back side bus) que es ms rpido que
el FSB. Pueden estar implementadas en el ncleo,
encapsuladas o ser externas. La L2 es ms lenta que la L1 y la
L3 es ms lenta que la L2. En cuanto a la capacidad, funciona
de forma inversa a la velocidad.
Cuando las especificaciones de una cach aparecen como:

Tema 3
Pg. 15

M5 ASIX 2
Tema 3
64 Kb + 64 Kb.- significa que dedica 64 Kb para datos y

otros 64 Kb para instrucciones.
2 x 4 Mb.- significa que tiene 4 Mb por ncleo si tiene 2
ncleos o 4 Mb por pareja de ncleos si tiene 4 ncleos.
8 Mb.- significa que toda la capacidad es compartida por
todos los ncleos.
Alimentacin.- los microprocesadores reciben la electricidad de la

placa base. Existen dos tipos de voltajes distintos:
o Voltaje externo o voltaje de E/S.- permite al procesador
comunicarse con la placa base, suele ser de 3.3 voltios.
o Voltaje interno o voltaje de ncleo.- es menor que el anterior
(2.4v, 1.8v) y le permite funcionar con una temperatura interna
menorDisipacin del calor.- los primeros micros no tenan ningn sistema
de disipacin. A partir de los 486 ya se empiezan a usar sistemas de
disipacin del calor para refrigerar el micro. En este caso se usaban
rejillas o aletas pegadas al micro. A medida que los procesadores iban
evolucionando, se coloc un ventilador a los disipadores para
aumentar la refrigeracin ya que de esta forma se haca que el aire
circulase de forma ms rpida. En la actualidad, se pueden usar
heatpipes (tubos huecos sellados) que tienen un lquido refrigerante
dentro que se evapora y absorbe el calor para luego condensarse en
otro extremo. El tema de la refrigeracin es muy importante ya que si
no se consigue encontrar mtodos de refrigeracin muy exigentes,
puede verse limitada la evolucin de los micros. Se estn
investigando nuevas tcnicas como la propulsin de aire
electrosttico y el efecto de descarga de corona, viento inico o
aceleracin de fluidos electrostticos. Consisten en emplear un par de
electrodos (emisor y receptor) que hacen fluir iones de un punto a
otro llevando partculas de aire consigo. Se puede mover aire sin
necesitar un ventilador y enfriando un 30% ms que una solucin
tradicional y consumiendo la mitad de energa.
Arquitectura.- las arquitecturas de 32, 64 o 128 bits hacen
referencia al ancho de los registros con los que trabaja la ALU, o al
ancho de los buses de datos o de direcciones:
o Arquitectura 32 bits.- enfocadas a ejecutar aplicaciones de
carga pequea o media por lo que tena una serie de
limitaciones:
Nmeros en rango 2^32.- este lmite implica que toda
operacin realizada se encuentra limitada a nmeros en
un rango de 2^32. Si una operacin da un resultado
superior o inferior al rango, ocurre un overflow o
underflow, respectivamente.
Lmite de memoria de 4 GB.- esta arquitectura es
incapaz de mapear/controlar la asignacin sobre ms de
4GB de RAM.
o Arquitectura 64 bits.- son los procesadores que se imponen en
la actualidad pero no todo el SW est diseado para explotar
los recursos ofrecidos por un procesador de 64 bits. Su
Pg. 16

M5 ASIX 2
ejecucin en eficiencia y velocidad ser idntica a la de usar un

procesador de 32 bits.
Nmeros
en
rango
2^64.para
aplicaciones
matemticas y cientficas que requieren de gran
precisin.
Desaparece el lmite de memoria de 4GB.
Tecnologa de fabricacin.- indica el tamao del elemento ms

pequeo del chip y nos indica la evolucin del micro. Actualmente, los
micros tienen una tecnologa de 45 nanmetros (nm). Un nanmetro
es la millonsima parte de un milmetro.
El overclocking es la tcnica de aumentar la velocidad del micro por

encima de lo establecido por fbrica. Conseguimos de esta manera un
rendimiento extra pero se produce ms consumo energtico y ms calor. Si
establecemos una velocidad por encima de los fijados por el fabricante
perdemos la garanta del micro.
Tema 3
Pg. 17

M5 ASIX 2
MEMORIAS INTERNAS
La RAM
Random Access Memory. Almacena los datos que se estn usando en el
momento actual, con el equipo encendido y operativo. Su capacidad se
mide en MB o GB. Es voltil y ms rpida que la memoria externa o
secundaria. Actualmente, muchos componentes internos tienen memoria
RAM.
Caractersticas de la RAM:
Tiempo o Velocidad de acceso.- tiempo que tarda la CPU en
acceder a memoria. Buscaremos que este tiempo sea pequeo ya
que as ser ms rpida. Se mide en nanosegundos.
Velocidad.- indica los millones de operaciones de lectura/escritura
que puede realizar en un segundo. Se mide en MHz.
Ancho de banda o tasa de transferencia de datos.- mxima
cantidad de memoria que puede transferir por segundo. Se mide en
MB/s o GB/s.
Voltaje.- viene determinado por el tipo de memoria y tecnologa. A
mayor voltaje, mayor consumo y temperatura. Se puede aumentar
mediante overclocking para mejorar el rendimiento.
Tecnologas soportadas.- las tecnologas Single Memory
Channel (un nico canal de intercambio entre mdulos de memoria y
bus) y Dual/Triple Memory Channel (dos/tres canales simultneos
y diferenciados de intercambio) hacen que la CPU pueda funcionar
con 2/3 canales independientes y simultneos y as aumentar de
forma considerable el ancho de banda. Es imprescindible rellenar los
bancos de memoria con 2/3 mdulos de idnticas caractersticas.
Latencia.- retardo producido al acceder a los distintos componentes
de la memoria RAM.
ECC (Error Checking and Correction).- son memorias que son
capaces de detector y corregir algunos de los errores debidos a
fluctuaciones de energa, interferencias, componentes defectuosos,
Los mdulos de RAM son tarjetas de circuitos impresos que tienen mdulos
de memoria dinmica (DRAM) y sncronas (SDRAM) integrados en l. Estas
tarjetas incluyen un circuito para que los mdulos sean reconocidos por el
ordenador.
Los mdulos de RAM se conectan en los zcalos apropiados de la placa base
a travs de una serie de pines en uno de los lados del circuito impreso. Esta
conexin hace que estn alimentados y comunicados con los circuitos
elctricos de los controladores de memoria de la placa base.
Dependiendo de los conectores que lleven los mdulos tenemos los
siguientes tipos:
Mdulos SIMM.- 30 o 72 contactos. Ya estn obsoletos.
Mdulos DIMM.- 168 contactos. Tienen una muesca en los 2
lados y otras 2 en la fila de contactos.
Mdulos DIMM DDR.- 184 contactos. Tienen 2 muesca en los 2
lados y 1 en la fila de contactos. Los DDR tienen 240 contactos y
Tema 3
Pg. 18

M5 ASIX 2
una muesca en los contactos en una posicin diferente. Los DDR3

tienen los mismos contactos pero son fsica y elctricamente
incompatibles.
Mdulos
SO-DIMM.mdulos
para
porttiles.
Formato
miniaturizado del DIMM. Existen SO-DIMM para memorias DDR y
DDR2. Se diferencian por tener la muesca en distinta posicin.
Mdulos Micro-DIMM.- formato ms pequeo pero poco usado.
Mdulos RIMM.- parecidos a los mdulos DIMM pero mayores y
cubiertos por un disipador de calor. 168 o 232 contactos.
Mdulos FB-DIMM.- mdulos para servidores que transmiten los
datos en serie por lo que tienen un menor nmero de lneas de
conexin. Se consigue mayor velocidad pero tienen un precio
elevado y generan mucho calor. 240 contactos. Los datos se
transmiten en serie.
Mdulos GDDR.- chips de memoria insertados en algunas tarjetas
grficas o en placas base donde la grfica est integrada. Son
rpidas y estn controladas por el procesador de la grfica. Son
usadas por las consolas Xbox 360 o la PlayStation 3.
Mdulos Buffered y Unbuffered.- los buffered tienen registros
que hacen de almacenamiento intermedio entre la CPU y la
memoria. Aumentan la fiabilidad del sistema pero los tiempos de
transferencia son mayores. Se suelen usar en servidores. Incluyen
ECC. Los unbuffered se comunican de forma directa con el
northbridge.
Otra clasificacin de la memoria RAM segn el refresco es:

Memoria DRAM.- RAM dinmica. Se refresca cada ciclo de reloj.
Tienen gran capacidad pero son ms lentas debido al refresco. Sirve
para implementar los mdulos de RAM.
Memoria SRAM.- RAM sncrona esttica. No se refresca. Tiene
menor capacidad que la DRAM pero es ms rpida y ms cara. Sirve
para implementar memoria cach.
Memoria SDRAM.- DRAM sincrnica. Se refresca pero en un periodo
de tiempo ms elevado. Tiene las ventajas de la DRAM (capacidad) y
las ventajas de la SRAM (velocidad). Son las usadas en la actualidad.
Estn sincronizadas con el bus del sistema para leer y escribir en
modo rfaga lo que hace que sean ms precisas y ms simples. Bus
de 64 bits. Trabaja a 100 MHz y 133MHz. Se suministran en mdulos
DIMM de 168 pines con 2 ranuras.
Memoria SDR SDRAM.- tiempo de acceso entre 10 y 25
nanosegundos. Se presenta en mdulos DIMM de 168 contactos. Se
usa en Pentiun II/III y en AMD K6/Athlon K7/Duron.
Memoria DDR SDRAM.- doble tasa de transferencia de datos.
Transferencia de datos por dos canales distintos simultneamente en
un mismo ciclo de reloj. Se presenta en mdulos DIMM de 184
contactos y de capacidad cmo mximo 1 GB. Se usa en AMD Athlon
y Pentium 4. Transfieren 8 bytes por ciclo de reloj a una frecuencia de
200 o 266 MHz como mximo (ej.- PC-1600 200 MHz x 8 bytes =
1600 MB/seg). Los mdulos DIMM DDR tienen una muesca en la fila
de contactos y 2 muescas en los laterales.
Tema 3
Pg. 19

M5 ASIX 2
Memoria DDR2 SDRAM.- funcionan a mayor velocidad que la DDR

SDRAM (hasta 4 transferencias) y necesitan menos voltaje
consumiendo de este modo menos energa y por lo tanto reduciendo
la generacin de calor. Capacidad de hasta 2 GB por mdulo. Se
presenta en mdulos DIMM de 240 pines. Los mdulos DIMM DDR2
tienen una muesca en la fila de contactos en una posicin diferente a
los mdulos DIMM DDR y 2 muescas en los laterales. La tasa de
transferencia de datos va de 400 hasta 1024 MB/s.
Memoria DDR3 SDRAM.- mayor tasa de transferencia (hasta 8)

aunque los tiempos de acceso son similares a la DDR2, menor
consumo y mdulos de 512 MB hasta los 16 GB. Se presenta en
mdulos DIMM de 240 pines. Los mdulos DIMM DDR3 tienen una
muesca en la fila de contactos en una posicin diferente a los
mdulos DIMM DDR2 y 2 muescas en los laterales. Se usa en los
procesadores Dual Core y Quad Core.
Memoria DDR4 SDRAM.- Samsung anunci en enero de 2011 su

diseo y prestaciones. Incluye una gama ms alta de frecuencias de
reloj (de 2133 a 4266) y menor voltaje (de 1.2 a 1.05V).
Memoria RDRAM (Rambus DRAM).- memoria de gama alta

basada en el protocolo de la empresa Rambus por lo que el mercado
utiliza las memorias DDR de uso libre por las que no hay que pagar
por su uso. Se usa en las consolas PlayStation 3. Se presenta en
mdulos RIMM de 184 contactos.
Tema 3
Pg. 20

M5 ASIX 2
Memoria Robson o turbo memory.- memoria flash de tipo NAND que

permite al equipo arrancar ms rpido, cargar programas ms
rpidamente, reducir el consumo,
Memoria de video o grfica.- memoria usada por el controlador de la

tarjeta grfica para poder manejar toda la informacin visual que le manda
la CPU del sistema. Hace aos las tarjetas de video se basaban en el empleo
de memoria DDR. Actualmente, se usan memorias ms eficientes como
DDR2 y DDR3 como memorias convencionales y GDDR3, GDDR4 y GDDR5
como memorias especficas. Estas ltimas tienen caractersticas que las
hacen ms apropiadas para las tarjetas de video. Los mdulos GDDR son
chips que estn insertados de forma directa sobre la tarjeta grfica o en la
placa y estn controlados por el procesador de la grfica (GPU) sin intervenir
para nada la placa base. Son memorias muy rpidas (1.5 GHz), con acceso
directo al procesador grfico y un gran ancho de banda (75 GB/s).
Tema 3
Pg. 21

M5 ASIX 2
2.1.2.5. Conectores de la placa base

Buses y ranuras de expansin
Buses.- son lneas de interconexin que conectan el procesador con los
distintos dispositivos del equipo. Las ranuras de expansin son unos slots
con conectores elctricos en las que se insertarn las tarjetas de expansin.
Forman parte del bus.
Tipos de buses:
Bus PCI (aprox. 1990).- bus de interconexin de componentes
perifricos. Transmite datos en paralelo. Reemplaz a los buses
antiguos ISA y VESA. El estndar actual es el 3.0 pero est
desapareciendo y dando paso al PCI Express ya que es escaso para
las necesidades de algunas tarjetas como las grficas actuales y las
Gigabit Ethernet. Ofrecen la capacidad de configuracin automtica
(plug and play). Usa el bus local. Es de color blanco y suelen haber 2
o 3 ranuras de este tipo.
Bus AGP (1996).- est dedicado a conectar tarjetas de video AGP
(accelerated Graphics port). Es una evolucin de la especificacin PCI
2.0 provocada por las necesidades en el aspecto grfico y debido al
cuello de botella producido por las PCI. Transmite datos en paralelo.
Es de color marrn y slo hay uno por placa. Se encuentran ms lejos
del borde de la placa y ms cerca del micro que las PCI. Tambin
tiende a desaparecer por la aparicin del puerto PCI Express.
Bus PCI Express (2004).- est formado por uno o ms enlaces
punto a punto de tipo bidireccional (lanes). Transmite datos en serie.
Se mandan muy pocos bits a la vez pero a mucha velocidad (2.5 o 5
GB/seg). Permiten la conexin en caliente. Existen slots con uno (x1),
cuatro (x4), ocho (x8), diecisis (x16) o treinta y dos (x32) enlaces de
datos. Ofrece una tasa de transferencia de datos de 250 Mb/seg por
cada sentido y slot. Es decir, una PCI Express x 4 tiene una tasa de
transferencia de 250 x 4 = 1000 Mb/seg (1 Gb/seg). La versin PCIe
2.0/2.1 dobla la tasa a 500 MB/s y la PCIe 3.0 la vuelve a doblar a 1
GB/s por lane.
Tema 3
Pg. 22

M5 ASIX 2
Puertos y conectores
Los conectores de E/S cumplen con la norma PC99 desarrollada por Intel y
Microsoft con el objetivo de estandarizar el HW del PC y ayudar con la
compatibilidad de Windows.
Tipos
de conectores internos:
Puerto IDE (o ATA paralelo).- 40 pines macho.
Puerto FDD.- para disquetera. Tiene 34 pines, macho.
Puerto SATA (o ATA serie).
IDE
SATA
Conectores USB adicionales para acoplar los USB del panel frontal de
la caja.
Conectores para el frontal de la caja.- botn de encendido, el de

reset, luces indicadoras de la actividad del disco duro, alimentacin
del ordenador, altavoces internos.
Tema 3
Pg. 23

M5 ASIX 2
Conector CD-IN.- para conectar el cable de audio al DVD o al CD.
Conectores para ventiladores.- como mnimo hay uno para la CPU

pero se pueden encontrar 3 o ms.
Conector para la salida digital de sonido SPDIF (formato Standard

para archivos de transferencia de audio que permite transmitir
sonidos de forma digital de un dispositivo a otro sin las prdidas de
calidad asociadas a las transmisiones analgicas).
Conector de energa para conectar los cables de la fuente de

alimentacin a la placa base y sta suministra corriente a los
componentes que se conectan a ella.
Tema 3
Pg. 24

M5 ASIX 2
En algunas placas nos podemos encontrar una serie de jumpers que nos
permiten configurar la placa para que puedan admitir 2, 3 o ms tarjetas de
video en los conectores PCI Express x 16. Estos jumpers se llaman jumpers
SLI.
Tipos de conectores externos:

Puertos serie.- enva los datos en serie y de forma asncrona por lo
que es relegado a conectar dispositivos lentos. Es un conector macho
Tipo D de 9 o 25 pines. El SO los identifica como puertos COM seguido
de un nmero.
Puertos paralelos.- o LPT o puerto de impresora. Enva y recibe los
datos en paralelo (8 bits) por lo que ser ms rpido que el puerto
serie. Es un conector hembra 25 pines.
Tema 3
Pg. 25

M5 ASIX 2
Puertos USB.- soporta dispositivos perifricos de baja y alta velocidad.

Es un puerto serie pero transmite los bits ms rpido que el puerto
serie. Permite conectar hasta 127 dispositivos mediante un hub.
Proporciona capacidades plug and play para los dispositivos externos
y permite la conexin en caliente. Existen 2 tipos:
o Tipo A.- suele estar situado en la parte posterior del PC. Son
hembra y tienen la tpica forma rectangular.
o Tipo B.- est en los dispositivos USB, son ms cuadrados y tipo
hembra.
Existen diferentes versiones:
o 1.0/1.1.- las primeras versiones tenan limitaciones de longitud
de cables y energa transmitida. Su velocidad mxima era de
12 Mb/s (1.5 MB/s).
o 2.0.- aument la velocidad hasta los 480 Mb/s (60 MB/s).
Dispone de varios tipos de conectores de Tipo A y Tipo B, en
tamaos estndar, mini y micro, con diferentes cableados y
adaptadores. Tiene los plsticos aislantes de color negro.
o 3.0.- permite velocidades mximas de transmisin cercana a
los 5 Gb/s (625 MB/s) que multiplica por 10 la del USB 2.0.
Tiene los plsticos aislantes de color azul brillante. Tiene
compatibilidad retroactiva con dispositivos 2.0. El conector
dispone del mismo tamao fsico pero en el interior, adems de
los 4 contactos originales del USB 1.1/2.0, tiene 5 contactos
adicionales.
Tema 3
Conector RJ45.- para conectarse a una red informtica. Clavija similar

a la telefnica pero ms ancha.
Pg. 26

M5 ASIX 2
Conectores grficos.- para conectar el monitor al PC y a veces est

integrado en la placa base. Tipos:
o VGA.- conector analgico de tipo hembra con 15 pines
dispuestos en 3 filas.
o HDMI.- interfaz capaz de transmitir seal de video estndar,
mejorado o de alta definicin as como audio de alta definicin.
Es compatible al puerto DVI pero slo en imagen. Existen 2
tipos:
Tipo A.- de 19 pines.
Tipo B.- de 29 pines. Para pantallas de alta resolucin,
superiores a las del formato 1080p.
o DVI.- interfaz digital visual para los monitores digitales.
Conectores de audio.- conectores mini-jack de 3.5 mm. Suelen estar

codificados por colores:
o Naranja.- salida central/subwoofer.
o Azul claro.- entrada de lnea.
o Negro.- altavoces traseros.
o Verde.- altavoces delanteros.
o Gris.- altavoces laterales.
o Rosa.- micrfono.
Los conectores S/PDIF son redondos para cable coaxial (RCA) o
cuadrados para ptico (TOSLINK).
Tema 3
Conectores PS/2 (mini-DIN).- para conectar teclado (lila) y ratn

(verde) y aunque son de apariencia similar se diferencian en que la
interfaz del teclado requiere una comunicacin bidireccional. Es un
conector hembra de 6 pines distribuidos en una circunferencia
alrededor de una llave rectangular. En las placas ms modernas
aparece un nico conector PS/2 hbrido que permite la conexin del
ratn o del teclado. Est dividido verticalmente en 2 colores, verde y
lila.
Conectores FireWire.- Standard IEEE 1394. Define las especificaciones
para un bus serie de alta velocidad para dispositivos que realmente
funcionan a alta velocidad. Comparte caractersticas con la interfaz
USB ya que ambos son buses de alta velocidad, plug and play e
intercambiables en caliente. Soporta 63 dispositivos como mximo.
Las versiones ms recientes ofrecen velocidades desde 800 Mb/s (1.6
MB/s). Los ms conocidos son el 1394a-2000 o mini-DV (en cmaras
digitales) y el 1394a-1995, con un ancho de 6 pines.
Conectores para joystick/MIDI.- conector de 15 pines hembra que
permite acoplar un joystick para juegos. Tiende a desaparecer debido
al uso de los puertos USB.
Pg. 27

M5 ASIX 2
Tema 3
Puerto eSATA.- conexin SATA externa que nos permite conectar

discos duros SATA de forma externa sin necesidad de abrir el
ordenador y conectarlo a la placa base.
Puerto thunderbolt.- conector de alta velocidad que utiliza tecnologa
ptica, por lo que es mucho ms rpido que otros sistemas y puede
llegar a alcanzar hasta 10 Gbps. Actualmente su precio es demasiado
alto para que la mayora de dispositivos lo utilicen. En la prctica
consiste, al igual que otros sistemas de conexin, en un nico cable
que se conecta por un extremo al ordenador y por otro a un
dispositivo externo. El sistema sirve tanto para mover datos como
vdeo o audio, segn el dispositivo que se conecte. Esto es posible ya
que est desarrollado bajo dos protocolos: PCI-Express para mover los
datos y DisplayPort para el vdeo. Sin embargo no es igual que los
clsicos puertos USB. La principal ventaja de los puertos Thunderbolt
es la velocidad de transferencia de datos. Otra es que permiten la
conexin simultnea a varios dispositivos y adems el ancho de
banda es bidireccional, es decir, la velocidad es de 10 Gbps en los dos
sentidos. Actualmente estos dispositivos son muy caros y slo estn
presentes en el ordenador porttil Vaio de Sony y en los Macbook.
Pg. 28

M5 ASIX 2
2.1.3. UNIDADES DE ALMACENAMIENTO SECUNDARIO

El almacenamiento secundario lo forman un conjunto de dispositivos y
medios o soportes que almacenan memoria secundaria, es decir,
almacenamiento masivo y permanente. Es no voltil y tiene un acceso ms
lento que el acceso a la memoria principal.
Las tecnologas usadas para almacenar informacin son:
Magntica.- discos duros, cintas magnticas.
ptica.- CD, DVD, BLU-Ray.
Magneto-ptica.- discos ZIP.
Flash.- tarjetas de memoria Flash.
Las principales unidades y soportes de almacenamiento secundario son:
2.1.3.1.
Disco duro
Dispositivo no voltil. Usa un sistema de grabacin digital de tecnologa

magntica. Funcionan en base a una estructura organizada en platos, caras,
cabezas, pistas, cilindros y sectores alrededor de la cual se almacenar la
informacin.
Dentro del disco duro hay 2 motores: uno que es el encargado de hacer
girar el disco y otro para el movimiento de las cabezas. La caja hermtica en
cuyo interior se encuentran los platos y cabezas lectoras/escritoras se
complementa con una serie de componentes electrnicos y mecnicos que
sincronizan ambos motores y las acciones de las cabezas de
lectura/escritura.
Los platos giran a una velocidad constante y no paran mientras el ordenador
est encendido. Cada cara del plato tiene asignado uno de los cabezales de
lectura/escritura. El conjunto de cabezales se desplaza de forma lineal
desde el exterior hacia el interior mediante un brazo mecnico.
Tema 3
Pg. 29

M5 ASIX 2
Plato.- cada uno de los discos que hay dentro del disco duro.
Cara.- cada uno de los dos lados de un plato.
Cabeza.- nmero de cabezales. Elementos que cumplen con la funcin de
lectura/escritura. Una por superficie de datos (cara).
Pista.- circunferencia dentro de una cara. La pista 0 est en el borde
exterior. Es donde se guarda la informacin de forma magntica.
Cilindros.- conjunto de varias pistas; son todas las circunferencias que
estn alineadas verticalmente (una de cada cara). Solo tiene sentido si
tenemos ms de un plato en el disco duro.
Sector.- cada una de las divisiones de una pista. Unidad mnima de
informacin que se puede leer o escribir en el disco. Tamao no fijo aunque
actualmente es 512 bytes.
La capacidad de los discos duros se puede calcular en base a estos datos
segn la frmula:
Capacidad = cilindros x cabezas x sectores/pista x tamao sector
Ej: Si tenemos un disco duro con 6253 cilindros, 16 cabezas y 63
sectores/pista, cul ser la capacidad del disco? 6253 x 16 x 63 x 512 =
3227148288 3 GB
Los modos de transferencia de los discos duros nos van a definir cmo se
transfieren los datos desde la unidad de disco duro hacia la RAM. Existen 2
modos: PIO (el microprocesador acta como intermediario en el intercambio
de datos) y DMA (transferencia de datos entre la RAM y el disco duro y
Tema 3
Pg. 30

M5 ASIX 2
viceversa sin la intervencin del micro liberndolo de este modo para

realizar otras tareas).
Tipos de conexin de los discos duros con la placa base:
IDE o ATA.- controlan los dispositivos de almacenamiento masivo de
datos de tipos ATAPI. La conexin se realiza mediante un cable plano
de 40 pines y 80 conductores. El conductor de color rojo lo
situaremos cerca de la alimentacin. Se le suministra energa usando
el conector MOLEX que parte de la fuente de alimentacin. Permiten
la conexin de 2 dispositivos mediante el uso de la tecnologa
master-slave. Si hay dos conectores IDE en placa uno acta como
primario y otro como secundario y en el primario se conectar la
unidad de arranque del sistema. Los jumpers nos van a servir para la
identificacin maestro/esclavo. Las configuraciones tpicas son:
o Maestro en un cable de una sola unidad.
o Maestro en un cable de dos unidades.
o Esclavo.
o Seleccin por cable.- un conector del extremo del cable va a la
placa, el otro extremo al maestro y el intermedio, al esclavo.
Tienen una velocidad de rotacin de 5400 rpm los discos duros
porttiles y de 7200 rpm los discos duros para ordenadores de
sobremesa.
Tema 3
SATA.- serial ATA. Usa un bus serie para la transmisin de datos (ATA
transmite 16 bts). Es ms rpido y eficiente que un IDE. Existen
diferentes versiones: SATA I (1,5 Gigabits/seg), SATA II (3
Gigabits/seg) y SATA III (6 Gigabits/seg). Tienen jumpers en la parte
trasera que se usan para configurar el disco de una velocidad a otra
Pg. 31

M5 ASIX 2
inferior. El conector de datos tiene 7 hilos y el conector elctrico 15

conectores. Es una conexin uno a uno por lo que no es necesario
diferenciarlos entre maestro y esclavo. Todos son identificados como
maestros.
Tema 3
Pg. 32

M5 ASIX 2
Los beneficios de la tecnologa SATA son:

o Ofrece almacenamiento de bajo coste.
o Permite fcil integracin, debido a la mejora del cableado.
o Mejora la velocidad y el ancho de banda.
o Mayor flexibilidad con respecto a la configuracin del sistema.
o La configuracin de los dispositivos es mucho ms sencilla, no
es necesario configurar ningn puente.
o Mejora el flujo de aire en el sistema.
o Los usuarios finales pueden actualizar fcilmente sus
dispositivos de almacenamiento.
SCSI.- discos duros de gran capacidad de almacenamiento, alto

rendimiento y fiabilidad. Tienen tiempos de acceso medio y
velocidades de transmisin mejores que los discos IDE pero tienen un
precio mayor. Usan menos el micro. Un controlador SCSI puede
manejar 7 dispositivos SCSI con conexin tipo margarita y el WideSCSI hasta 16 dispositivos. El conector SCSI no suele estar integrado
en la placa y ser necesaria una tarjeta adaptadora que se insertar
en una ranura PCI. Pueden trabajar asincrnicamente con el micro lo
que hace que sean ms rpidos.
Existen 3 especificaciones:
Standard SCSI, Fast SCSI y Fast-wide SCSI. Tienen una velocidad de
rotacin de 10000 o 15000 rpm.
Discos duros externos.- nos permiten ampliar la capacidad de

almacenamiento de nuestro ordenador. Tambin existen modelos con
ms funciones como la de reproducir vdeo y sonido y que nos
ofrecen la posibilidad de conectarlos a la televisin para escuchar la
msica almacenada o visualizar una pelcula. Los ms usados para
almacenamiento son los que se conectan mediante un cable USB,
que dependiendo del tamao necesitarn conexin elctrica o no.
Tambin se pueden conectar mediante los puertos FireWire y eSATA.
El tamao ms usado es el de 2.5 pero tambin hay mayores (3,5)
y menores (1.8). Tambin podemos instalar en el PC una carcasa
para tener un disco duro externo. La carcasa ir conectada al puerto
IDE o SATA de la placa base y cuando queramos trabajar con el disco,
lo introduciremos en la carcasa sin necesidad de instalarlo dentro de
la caja del ordenador. Tambin existen unas bases externas que
permiten conectar discos duros SATA de 2.5 o 3.5 de forma rpida
y cmoda a travs del conector USB. Estas bases no necesitan
ventiladores, admiten el cambio de discos en caliente y algunas
admiten hasta 2 discos.
Tema 3
Pg. 33

M5 ASIX 2
SSD (solid state drive).- estn basados en memorias no voltiles,

como las memorias flash, o voltiles, como la SDRAM, en lugar de
estar basados en tecnologas mviles como los discos duros de
platos tradicionales. Al no tener elementos mviles, son mucho ms
rpidos y silenciosos, no desprenden calor, resisten mucho mejor los
golpes y su consumo energtico es inferior. Generalmente se
conectan a travs del conector SATA aunque hay modelos que
pueden ser conectados por USB, PCIe o fibra ptica. Los basados en
memoria no voltiles no necesitan bateras. Existen dispositivos SSD
no voltiles que pueden conectarse a la placa a travs de la ranura
PCIe y pueden alcanzar velocidades de lectura y escritura superiores
a la conexin mediante SATA. Los basados en memorias voltiles
precisan de una batera interna que proporcione energa y de un
sistema de almacenamiento de respaldo de disco para asegurar la
persistencia de datos en el caso de desconexiones abruptas que al
restablecerse vuelva a volcar los datos en el disco de respaldo (son
como un disco duro hecho de memoria RAM). Son una revolucin en
los ordenadores porttiles ya que multiplican la duracin de la
batera y son ms seguros. Los principales componentes de un SSD
son:
o Controladora.- procesador electrnico que se encarga de
administrar, gestionar y unir los mdulos de memoria con los
conectores en entrada y salida. Ejecuta SW en firmware y es el
factor ms determinante para las velocidades del dispositivo.
o Cach.- pequeo dispositivo de memoria DRAM similar a la
cach de los discos duros.
o Condensador.- para almacenar datos temporalmente en caso
de prdida de corriente.
UNIDADES SSD FRENTE A

Ventajas
Consumen menos energa.
Pueden llegar a tener ms
velocidad.
Menor peso, tamao y ruido.
El arranque es ms rpido en una

unidad SSD que en un disco duro.
Con el tiempo, pueden llegar a
tener mayor capacidad que los
discos tradicionales.
Compatibilidad, a travs del
puerto SATA podemos reemplazar
Tema 3
LOS DISCOS DUROS

Inconvenientes
Actualmente los precios son ms
altos para los dispositivos SSD.
Periodo de vida ms limitado.
Menor velocidad en operaciones
de I/O secuenciales.
Menor recuperacin en caso de
fallo mecnico.
No hay un estndar de velocidad.
Pg. 34

M5 ASIX 2
nuestro disco duro por un disco

SSD.
Puede sobrevivir a una cada.
Cabinas de discos.- son sistemas de almacenamiento de datos

formados por mltiples discos fsicos. Suelen tener mltiples puertos
para ofrecer alta disponibilidad basada en la existencia de mltiples
caminos. Suelen usar tecnologas RAID para ofrecer alta
disponibilidad en el almacenamiento. Requiere una gestin especial
realizada por personal tcnico especializado. Se pueden conectar a la
red de almacenamiento SAN. Esta red permite compartir los recursos
de almacenamiento entre varios servidores en una red de rea local
o una red de rea extensa. La implementacin ms habitual de las
SAN se efecta mediante los protocolos:
o SAN Internet SCSI (iSCSI).- se pueden conectar una o
varias cabinas de almacenamiento en disco mediante switches
1/10 GB Ethernet a servidores con el protocolo estndar iSCSI
basada en TCP/IP.
o SAN Fibre Channel (FC).- se usan switches Fibre Channel
para conectar las cabinas de almacenamiento.
Estructura lgica
Tema 3
Sector de arranque o master boot record (MBR).- es el primer

sector (cabeza 0, cilindro 0 y sector 1). Suele almacenar el arranque
del sistema operativo con bootstrap (programa que arranca un
sistema operativo como por ejemplo GRUB, LiLo o NTLDR Se ejecuta
tras el proceso POST del BIOS) o para guardar una tabla de
particiones.
Pg. 35

M5 ASIX 2
Tabla de particiones.- las particiones son las diversas divisiones de

una unidad fsica. Cada particin tiene su propio sistema de archivos
y por ese motivo el SO manipula cada particin como si fuese una
unidad fsica independiente. Existen 3 tipos de particiones:
o Primaria.- divisiones primarias del disco. Cualquier sistema
operativo puede detectarlas y asignarles una unidad siempre y
cuando sea compatible con el sistema de archivos. Solo puede
haber 4 primarias o 3 primarias y una extendida.
o Extendida.- sirve para contener mltiples unidades o
particiones lgicas y as romper el lmite de las 4 particiones
primarias en un solo disco. No soporta directamente ningn
sistema de archivos. Solo hay una extendida por disco.
o Lgica.- ocupa parte o toda una particin extendida. Ha de ser
formateada a un determinado sistema de archivos. Pueden
existir hasta un mximo de 23 particiones lgicas en una
particin extendida.
Espacio particionado / espacio sin particionar.- espacio que ha

sido asignado a alguna particin o espacio que todava no se ha
asignado a ninguna particin.
Despus de que la BIOS carga el registro de arranque maestro o bootstrap

en la memoria y lo ejecuta el gestor de arranque, se comprueba la tabla de
particiones y se carga el sector de arranque de la particin en memoria y se
ejecuta. Independientemente del SO, el gestor de arranque y el sector de
arranque suelen instalarse junto con el SO y saben cmo cargar el sistema
situado en un determinado lugar. Algunos gestores de arranque son:
MBR.- carga el cargador de arranque.
NTLDR.- gestor de Windows que necesita arrancar de una particin
primaria.
LiLo y GRUB.- gestores de sistemas Linux y que no tienen las
limitaciones del gestor de Windows.
2.1.3.2.
Lector-grabador de discos pticos y soportes pticos.
Disco ptico.- formato de almacenamiento digital. Usa como soporte un

disco generalmente de aluminio y policarbonato. La informacin se codifica
y almacena sobre el disco mediante surcos microscpicos (pits y lands)
hechos con un lser. Los datos se almacenan en forma de espiral continua
sobre toda la superficie del disco y se inicia sobre la pista ms interna y va
hacia la externa. Soporta 3 tipos de grabaciones dependiendo del material
que forma la capa de grabacin:
Slo lectura CD-ROM.
Grabable solo una vez CD-R.
Regrabable CD-RW.
Los diferentes tipos de soportes de almacenamiento son:
CD.- capacidad de almacenamiento menor (700 MB). Las unidades
de CD leen en la cara inferior del disco y el conjunto de datos se
estampa en el lado superior, debajo de la etiqueta. La velocidad de
Tema 3
Pg. 36

M5 ASIX 2
transferencia es de 150 kb/s x el nmero que viene indicado en el

CD. Por ejemplo, un CD-ROM x 52 tiene una tasa de transferencia de
52 x 150 = 7800 kb/s. Pueden tener interfaz IDE, SATA y SCSI y los
externos, usan el puerto USB o el Firewire.
DVD.- tasa de transferencia de DVD x 1, 1385 kb/s (igual que un CDROM x 8), mayor capacidad de almacenamiento (hasta 17 GB si es
de doble capa y doble cara) debido a varios motivos:
o Longitud de los hoyos usados para codificar los datos es
menor.
o Pistas ms prximas.
o Puede tener 2 capas de datos.
o Un DVD consiste en 2 discos pegados uno contra otro por lo
que se pueden tener datos en las 2 caras y cada cara puede
tener 2 capas de datos, una opaca y otra translcida (la
segunda capa tiene una capacidad de 3.8 Gb).
o Usan un mtodo ms eficaz de deteccin y correccin de
errores.
DVD
DVD 5
DVD 9
Capas
1
2
Caras
1
1
DVD 10
DVD 18
1
2
2
2
Capacidad en Gb
1 capa x 1 cara = 4.7 Gb
1 capa x 2 capa x 1 cara = 8.5
Gb
1 capa x 2 caras = 9.4 Gb
1 capa x 2 capa x 2 caras = 17
Gb
Blu-Ray.- capacidad de 25 GB (1 capa) y 50 GB (doble capa) y se

espera que pueda llegar a los 400 GB (16 capas). Esto es debido a
que la longitud de onda del lser azul es menor que la del lser rojo
de los CD y DVD. Soporta video de alta definicin (1080 p). Velocidad
de transferencia de 54 Mbps.
2.1.3.3.
Tarjetas de memoria flash
Soporte de almacenamiento que se ha propagado en los ltimos aos

debido al uso de dispositivos electrnicos (cmaras digitales, mviles,). Su
precedente fueron las tarjetas PCMCIA que ampliaban la capacidad de
almacenamiento del ordenador.
El nombre (acuado por Toshiba) viene dado por la capacidad de estas
memorias de borrarse en un flash. Son memorias de tipo EEPROM (ROM
programable y borrable elctricamente) pero con la diferencia de que se
borran en bloques fijos y no en bytes solos. Los chips flash son ms baratos
y tienen una mayor densidad de bits.
Tema 3
Pg. 37

M5 ASIX 2
Los formatos ms extendidos son:

SmartMedia, SD, MiniSD y MicroSD.
CompactFlash,
Memory
Stick,
2.1.4. Tarjetas de expansin

Dispositivos con diversos circuitos integrados que se insertan en las ranuras
de expansin de la placa base para ampliar y mejorar las capacidades del
ordenador. Su funcin es comunicar los dispositivos perifricos tanto
internos como externos con el sistema de bus del ordenador. Muchas de las
funciones que proporcionan estas tarjetas en los ltimos tiempos vienen
integradas en la placa base.
Una vez insertadas en el ordenador ser necesario configurarlas en el SO
mediante controladores o drivers y la instalacin del SW del fabricante.
Tambin existen tarjetas plug and play que se configuran de forma
automtica con ayuda del SO.
Los puertos que usan (o usaban) son los ISA (ya obsoletas), PCI, AGP, PCI
Express, PCMCIA y Expresscard, estas dos ltimas en porttiles. Tambin es
posible ampliar nuestro equipo con tarjetas de MODEM, de puertos USB, en
serie o paralelo, controladoras de discos, adaptadoras, etc
2.1.4.1.
Tarjeta grfica
Es la encargada de procesar los datos que provienen de la CPU y los

transforma en informacin comprensible y representable en un dispositivo
de salida. Algunas placas actuales integran esta funcin pero la mayora de
ordenadores usan tarjetas grficas para potenciar y mejorar la salida de
datos hacia el monitor. La mayora de las tarjetas grficas actuales estn
diseadas para la ranura PCI Express x 16 quedando las ranuras AGP y PCI
casi obsoletas.
Tema 3
Pg. 38

M5 ASIX 2
GPU.- es el procesador que se encarga de las tareas grficas y as aligerar

la carga de la CPU. Est especializada en procesamiento grfico y en
ejecucin de operaciones en coma flotante lo que hace que pueda llegar a
velocidades elevadas de proceso. Implementa operaciones grficas
llamadas primitivas. La frecuencia de reloj del ncleo o ncleo grfico
oscila entre 400 MHz y los 900 MHz. Las 2 grandes empresas son NVIDIA y
ATI a travs de sus chips grficos GeForce y Radeon.
Memoria de video.- si la tarjeta grfica est integrada en placa se usa la
propia RAM y si se instala como tarjeta de expansin, la tarjeta grfica
dispondr de una memoria propia. Est basada en DDR y GDDR. La
frecuencia de reloj de la memoria est entre 400 MHz y 3.6 GHz. La
memoria de video est formada por bits dispuestos en 3 dimensiones:
altura, anchura y profundidad de color.
RAMDAC.- se usa transformar las seales digitales en analgicas y
viceversa. Est quedando obsoleto debido al uso de monitores digitales.
Conectores.- los ms habituales son SVGA (sufre ruido elctrico y
distorsin por la conversin de digital a analgico), DVI (para obtener la
mxima calidad de visualizacin de las pantallas digitales. Existe un sistema
de mayor envergadura llamado DVI Dual-Link), S-Video (vdeo por
separado; seal de video analgica que lleva el video de datos como 2
seales separadas: brillo y color. Se suele incluir para dar soporte a
televisores, reproductores DVD, videos y consolas.) y HDMI (video y audio
de alta definicin. Interfaz capaz de transmitir seal de video estndar,
mejorado o de alta definicin, as como audio de alta definicin, hasta 8
canales. Actualmente, se est usando la versin 1.4.).
Tema 3
Pg. 39

M5 ASIX 2
Dispositivos refrigerantes.- se usan para eliminar el calor excesivo de la

tarjeta y as evitar futuras averas. Los elementos refrigerantes que se usan
son: disipador (dispositivo pasivo que extrae el calor de la tarjeta) y
ventilador (dispositivo activo que aleja el calor que sale de la tarjeta. Es
menos eficiente que el disipador y produce ruido debido al movimiento). Se
pueden usar ventiladores externos para ayudar a la disipacin del calor.
Pueden ocupar 2 ranuras de expansin.
Tamao.- nmero de ranuras de expansin que ocupa la tarjeta.

Procesamiento en paralelo: SLI (nVIDIA) y Crossfire (ATI/AMD).mtodo para conectar 2 o ms tarjetas de video PCI-Express y que
produzcan una sola seal de salida que incremente el poder de
procesamiento disponible para grficos. Se pueden usar 2 tarjetas desde el
inicio o tener una que permita esta forma de trabajo y agregar la segunda
cuando se necesite ms poder de procesamiento. En un principio las 2
tarjetas deban ser idnticas pero en la actualidad no es necesario siempre
que se empleen las ltimas versiones de los controladores suministrados
por los fabricantes. Si hay un excedente de memoria, no se usar en el
funcionamiento conjunto. La nica condicin necesaria a cumplir es que las
GPU sean idnticas. Para unir las tarjetas se emplea un conector que hace
de puente entre ellas y slo una de ellas se conecta al monitor. Una vez
configurado el HW, en algunos casos ser necesario configurar el SO
mediante el SW propietario de las tarjetas.
Tema 3
Pg. 40

M5 ASIX 2
Multi monitor.- en los ltimos tiempos se est expandiendo el uso de

varios monitores en paralelo. Para ello y dependiendo del HW del que
dispongamos, se puede llegar a usar ms de 6 pantallas a la vez con un
nico ordenador. Para realizar las tareas de configuracin usaremos el SO o
el SW propietario de la marca de la tarjeta grfica. Tenemos varios formatos
de trabajo:
En espejo.- se replica la imagen en todos los monitores.
Escritorio extendido.- se detectan y enumeran los monitores y en
cada uno de ellos se muestra una parte del escritorio. Puede
orientarse en vertical o en horizontal.
Tarjetas grficas USB.- son relativamente baratas y normalmente se van

a usar para dotar a un equipo de ms monitores o proyectores en paralelo.
La mayora dispone de los tipos de salida VGA y DVI aunque aprovechando
la tecnologa 3.0 se estn fabricando tarjetas grficas USB con salida HDMI.
2.1.4.2.
Tema 3
Tarjetas de red.
Pg. 41

M5 ASIX 2
Se usan para conectar ordenadores entre si para compartir recursos y poder

formar una red. Existen diferentes tipos de tarjetas de red segn la
arquitectura usada. Los ms comunes son tipo Ethernet con conector RJ-45
(cable de par trenzado) y redes wi-fi. Se suelen instalar en una ranura PCI y
si son tarjetas reexpansin para redes wi-fi tambin se pueden encontrar
adaptadores en formato stickers USB.
Velocidad.- existen 3 estndares y es comn que las tarjetas actuales
soporten las 3 velocidades y se adapten a la velocidad del resto de los
componentes de la red. Los estndares ms usados son:
Ethernet 10 Mb/s.
Fast Ethernet 100 Mb/s.
Gigabit Ethernet 1000 Mb/s.
Wake on LAN (WOL).- estndar de redes de computadoras Ethernet que

permite encender de forma remota ordenadores apagados mediante el
envo de un Magic Packet, un paquete especial que recibe la tarjeta de
red. El soporte Wake on LAN est implementado en la placa base y las
placas ms modernas cuentan con un controlador Ethernet que incorpora
WOL. WOL debe estar habilitado en la seccin de administracin de energa
de la BIOS de la placa. Tambin puede ser necesario configurar el equipo
para proveer energa a la tarjeta de red cuando el sistema est apagado.
Tarjeta de red mediante adaptador USB.- adaptador de red con un
puerto USB y un puerto RJ-45 10/100 Mb/s. Se puede conectar a cualquier
ordenador o porttil con un puerto USB. La interfaz USB se transforma en un
puerto de red LAN tipo Ethernet o Fast Ethernet.
Tarjeta de red para Wi-Fi.- funciona transmitiendo la informacin

mediante tarjetas de red con una o varias antenas a travs de routers o
puntos de acceso. Tambin tienen direccin MAC. Los datos pueden ser
enviados mediante algoritmos y procesos de cifrado para mejorar la
Tema 3
Pg. 42

M5 ASIX 2
seguridad. Existen tarjetas de red para Wi-Fi en formato PCI y se est

imponiendo el uso de adaptadores de red Wi-Fi en formato stickers USB. De
estas ltimas hay varios tipos en funcin de las necesidades del usuario:
Nanowireless.- tarjetas de tamao muy pequeo que se colocan en el
conector USB para dotar al equipo de funcionalidad Wi-Fi. Apenas
sobresalen, son muy baratas y de cmodo transporte.
Tarjetas con antena externa.- disponen de un conector para acoplar

una antena externa. Normalmente este conector es de tipo RP-SMA. El
objetivo de esta tarjeta+antena es el de potenciar la seal de
emisin/recepcin del equipo.
2.1.4.3.
Tema 3
Tarjetas multimedia
Tarjetas de sonido.- permiten la reproduccin,

grabacin y
digitalizacin del sonido normalmente a travs de un SW especfico.
Ha de poder manejar de forma simultanea un mnimo de 32 voces (de
ah el nombre de Sound Blaster 32). Actualmente son habituales las
que manejan 64 voces por HW y un nmero mayor por SW. El
indicador x.y, por ejemplo 5.1, indica el nmero de canales y
altavoces satlites antes del punto (5 en el ejemplo) y el nmero de
subwoofers despus del punto (1 en el ejemplo). Los conectores
usados a nivel usuario son los mini-jacks y los RCA y a nivel
profesional, los SPDIF. Constan de un procesador de seal digital, DSP.
Existen tarjetas de sonido por USB.
Pg. 43

M5 ASIX 2
MINI-JACK
RCA
SPDIF COAXIAL
SPDIF PTICO
Tarjetas capturadoras de video.- capturan y codifican el video

analgico para convertirlo en formatos digitales. Suelen tener 1 o
varios conectores BNC y/o algn conector RCA. Tienden a desaparecer
al proliferar el uso de cmaras digitales.
Tarjetas sintonizadoras de TV.- permiten ver los diferentes tipos

de TV en la pantalla del PC. Estn en formato PCI y USB. Existen
digitales, para seales de satlite e hbridas. Mucha permiten el uso
del teletexto y cuentan con un puerto de infrarrojos para el uso de un
mando a distancia. Algunas disponen de radio FM y otras son
compatibles con la televisin de alta definicin (HDTV).
Tarjetas de ampliacin y tarjetas adaptadoras.- por ejemplo las

tarjetas de ampliacin de puertos USB y las tarjetas PCMCIA.
Tema 3
Pg. 44

M5 ASIX 2
Tarjeta controladora de disco.- por si queremos instalar ms

dispositivos IDE y/o SATA de los que nos permite nuestra placa.
Existen modelos hbridos que permiten aadir IDE y SATA.
2.1.5. Dispositivos externos de E/S. Perifricos.

Perifrico.- cualquier dispositivo informtico que no es parte del ordenador
esencial pero est situado cerca de ste y son de gran utilidad y llegan, en
algunos casos, a ser imprescindibles para el uso y manejo del ordenador (el
1 ordenador con ratn se lanz en 1981). Permite realizar tareas de E/S de
informacin. Son tanto los dispositivos a travs de los cuales la CPU se
relaciona con el exterior como los sistemas de almacenamiento. Se
comunican con la CPU a travs de los canales de transferencia de
informacin, los buses. La conexin entre los perifricos y la CPU se realiza a
travs de los cables llamados adaptadores o interfaces. Han de traducir
la informacin que llega desde la CPU (salida) o envan hacia la CPU
(entrada) informacin en forma de seales codificadas que se detectan,
transmiten, interpretan, procesan y almacenan de forma transparente.
Algunos estn montados dentro del chasis (DD, CD,). Partes de los
perifricos:
Parte mecnica.- dispositivos electromecnicos. Son controlados
por elementos elctricos.
Parte electrnica.- controla las rdenes que llegan desde la CPU y
generan las rdenes necesarias para manejar las partes mecnicas.
En ciertos casos algunos perifricos necesitan controladores HW
(CONTROLADORAS) que son tarjetas que se conectan a las ranuras de
expansin sobre la placa base pero la mayora suelen usar los conectores
externos del PC.
Tema 3
Pg. 45

M5 ASIX 2
Tambin necesitan un DRIVER o CONTROLADOR que es pequeo

programa que facilita la comunicacin entre el SO y el perifrico.
Tipos de perifricos segn su funcionalidad:
Entrada.- introducen informacin en el PC.
Salida.- muestran la informacin generada o contenida en el PC.
E/S o mixtos.- en un solo dispositivo tenemos elementos para la
entrada y salida de la informacin.
Comunicacin.- permiten la comunicacin con otros ordenadores a
travs de diversos medios. Dentro de los perifricos mixtos.
Almacenamiento.- permiten al ordenador almacenar de forma
temporal o indefinida la informacin o los programas en los soportes de
informacin. Dentro de los perifricos mixtos.
2.1.5.1.
Perifricos de entrada
Teclado
Consiste en un sistema basado en teclas con una determinada distribucin
que permite introducir datos a un ordenador o dispositivo digital. Suelen
usar los puertos PS2 y USB. Tiene un pequeo procesador que se encarga
de comprobar si se ha pulsado alguna tecla. El procesador detecta la
pulsacin y enva el cdigo correspondiente a la interfaz del teclado en la
placa base. Se produce una interrupcin por la lnea IRQ1 para solicitar la
atencin del micro. Cuando el micro acepta la interrupcin, se ejecuta una
serie de programas encargados de leer el cdigo de la tecla y determinar
qu carcter se corresponde con la tecla pulsada. Existen diferentes
distribuciones de teclado creadas para usuarios de idiomas distintos siendo
el teclado estndar en espaol el que corresponde al llamado qwerty. Los
ordenadores actuales permiten utilizar distribuciones de teclado de
diferentes idiomas en un nico teclado a travs de su configuracin en el
SO. Tambin existen diferentes tipos de teclados cuyo objetivo principal no
es insertar datos sino que es manipular aplicaciones como por ejemplo
teclados para juegos como el WarCraft. Existen teclados proyectados que
son teclados virtuales que usan infrarrojos o luz lser para proyectar una
ntida imagen del teclado sobre cualquier superficie plana. Al pulsar cada
tecla, esa informacin se manda al dispositivo correspondiente (PC, mvil,
PDA, Pocket PC). Para generar estos teclados necesitamos un pequeo
Tema 3
Pg. 46

M5 ASIX 2
dispositivo que se conecta por Bluetooth a cualquier aparato elctrico que

tengamos.
Ratn
Sirve para interactuar con el ordenador cuando se usan entornos grficos
basados en ventanas. Su funcionamiento se basa en seleccionar unas
coordenadas x, y de la pantalla mediante la correspondencia del
movimiento de un puntero o flecha con la transmisin de los movimientos
de nuestra mano sobre una superficie plana. Al activar el ratn se asocia su
posicin con la del cursor en la pantalla. Si se mueve el ratn, el cursor
sigue los movimientos. Pueden tener tecnologa mecnica, opto-mecnica,
ptica y lser. Existen ratones especiales como los TrackBall y touchpad
que se usan en porttiles y otros dispositivos. Tambin existe una variante
del ratn llamada presentador o moderador parecido a un mando a
distancia y que de forma inalmbrica ya sea por infrarrojos o por
radiofrecuencia, se comunica con un sensor que suele ir conectado a un
puerto USB. Existen ratones 3D que proporcionan control sobre los 3
grados de libertad de un objeto en el espacio tridimensional. No se necesita
un escritorio en el que apoyarlo para que funcione, los sensores de
movimiento MEMS permiten que se detecten todos los cambios de postura.
TRACKBALL
Tema 3
RATN
PRESENTADOR
RATN 3D
Pg. 47

M5 ASIX 2
Detectores pticos
Se emplean para detectar mediante el uso de la luz la informacin que se
refleja donde proyecta dicha luz, generalmente documentos, objetos o
fotografas. Algunos ejemplos son los lectores de marcas, de barras
impresas o cdigo de barras, de caracteres impresos o manuscritos y el
escner ptico.
El escner ptico se usa para detectar usando la luz, los colores de las
imgenes y documentos impresos y convertirlos a formato digital. Si el
documento es un texto suele incluir programas de reconocimiento de
caracteres llamados OCR que permiten reconstruir el documento y
convertirlo en formato reconocido por el ordenador. A la hora de comprarnos
un escner hemos de tener en cuenta su resolucin (ppp o dpi), la
profundidad de color (bits) y la conexin (actualmente USB).
Webcam
Cmara digital que captura imgenes a travs de su objetivo y las digitaliza
obteniendo un video que se puede transferir a travs de la red en tiempo
real o se puede almacenar. La gran mayora se conectan a travs del puerto
USB.
Tambin existen las cmaras IP que slo necesitan un punto de acceso a la
red pero no se les suele considerar perifricos ya que incluyen un pequeo
ordenador a travs del cual se conectan directamente a Internet. Se
controlan de forma remota y ofrecen video y audio en directo a travs de
Internet a un navegador web, al que se puede acceder a travs de cualquier
dispositivo fijo o mvil conectado a Internet. Existen cmaras IP cableadas
Tema 3
Pg. 48

M5 ASIX 2
(se conectan al switch a travs de su cable de red) e inalmbricas con

tecnologa Wi-Fi (se conectan al router).
A la hora de comprarnos una WebCam hemos de tener en cuenta su
resolucin (px de ancho x px de alto) y su velocidad de captura de imgenes
por segundo (fps).
Micrfono
Transforman las vibraciones que se originan por la presin acstica ejercida
sobre su cpsula debido a las ondas sonoras emitidas por la persona que lo
utiliza, en energa elctrica que luego el resto del sistema de audio se
encargar de almacenar y reproducir (TRANSDUCCIN). La conversin
analgico-digital y viceversa la realiza la tarjeta de sonido.
Otros tipos de perifricos de entrada relacionados con el sonido son la
guitarra, los samplers o los teclados, por ejemplo.
Otros tipos
Destinados al diseo grfico.- lpices digitales u pticos y las tabletas
grficas.
Dedicados a los videojuegos.- joystick, pads, volantes, pedales, pistolas
de luz
Dedicados a los sistemas de seguridad.- sensores y detectores o
sistemas de adquisicin de datos.
Dedicados al mbito domstico.- cmaras fotogrficas digitales,
cmaras digitales de video, mviles.
2.1.5.2.
Tema 3
Perifricos de salida
Pg. 49

M5 ASIX 2
Son los que presentan procesos o resultados llevados a cabo por el

ordenador. Se pueden clasificar en funcin al medio que utilizan para
presentar los resultados (imagen, sonido, papel, olor y tacto).
Monitor
Soporte estndar en el que se suministra informacin visual. Un ordenador
forma una imagen a partir de un conjunto de puntos de forma que la imagen
creada no es continua sino que se forma en la retina del receptor por la
yuxtaposicin de dichos puntos de imagen que se llaman pxeles. En un
monitor la imagen se visualiza por la activacin selectiva de multitud de
elementos que se llaman puntos de pantalla. Cada punto est formado por 3
puntos de pantalla (RGB) programando de forma individual su intensidad
para que al mezclarlos se forme el color deseado.
Un sistema de video est formado por un controlador de video, una tarjeta
de video o grfica y una pantalla o monitor. En RAM existe una zona
llamada memoria de imagen que contiene la informacin correspondiente
a cada punto de imagen.
El tipo de pantallas que existen en la actualidad son las LCD (cristal lquido)
donde existen un tipo especial llamado TFT (cristal lquido de muy alta
velocidad de respuesta) y las de LED (similares a TFT pero usan un LED de
muy bajo consumo). En los ltimos aos ha surgido la tecnologa OLED (de
diodo orgnico de emisin de luz) que permite un menor consumo, mayor
calidad y menor grosor (en la imagen HP LIM (less is more)).
A la hora de comprarnos un monitor hemos de tener en cuenta su tamao

(pulgadas de la diagonal), tamao de punto (menor distancia, mejor
definicin), aspecto (relacin entre el alto y el ancho, por ejemplo 16:9),
ngulo de visin (carcter plano o curvo de la pantalla), resolucin grfica
(las LCD traen una resolucin nativa), gama de colores soportados, tiempo o
velocidad de respuesta (cambiar color o brillo de un pixel), relacin de
contraste, entradas y salidas (DVI, VGA, HDMI, S-Video, euroconector,
altavoces externos) y consumo (ahorro de energa).
Otro perifrico de salida en imagen son los displays, los videoproyectores y,
en estudio, los proyectores 3D que muestran las imgenes en una pantalla
especial creando una sensacin de imagen envolvente.
Tema 3
Pg. 50

M5 ASIX 2
Impresoras
Presentan la informacin de forma impresa. Se conectan al ordenador a
travs del USB, mediante un dispositivo de infrarrojos o directamente
conectadas a una red. La mayora de impresoras incluyen un procesador
que interpreta los datos y establece el aspecto fsico del documento que se
genera y una memoria RAM que acta de buffer intermedio guardando la
informacin a imprimir una vez que el controlador de la impresora se lo
haya preparado. La fase final del proceso de impresin es la conversin del
texto y los grficos que componen el documento en un conjunto de
pequeos puntos que la impresora aplicar al papel. Este proceso se llama
rasterizacin. Una vez acabado el proceso, comienza la impresin fsica
del documento. En las impresoras de inyeccin de tinta, el ordenador es el
que realiza estos procesos. En las impresoras lser, estos procesos se
realizan en la impresora.
El color se genera al mezclar colores pero hay que usar tintas que no
reflejen el color a visualizar, por lo que se usarn colores sustractivos (el
monitor utiliza colores aditivos). Estos colores son el magenta, el cyan y el
amarillo. Suelen ir acompaados del negro para mejorar la impresin. A este
sistema de colores se el llama CMYK.
A la hora de comprarnos una impresora debemos tener en cuenta la
tecnologa (lser o de inyeccin), coste y consumo de los consumibles (si los
cartucho incluyen los inyectores son ms caros y en las lser, debemos
tener en cuenta el tner y el tambor), el tipo de conexin (USB, Ethernet o
greles, lector de tarjetas y puerto pictbridge, imprimir directamente
fotografas sin usar el ordenador), velocidad de impresin (ppm), resolucin
mxima de impresin (ppp), memoria de la impresora (MB), soportes y
tamaos estndar que admite, consumo de energa (en reposo y
encendido), capacidad de la bandeja, SO soportado y SW incluido.
Existen impresoras 3D que abarcan un conjunto muy amplio de
tecnologas empleadas para la fabricacin rpida de prototipos, maquetas
de arquitectura y para la construccin de cualquier modelo 3D directamente
a partir de un archivo CAD.
Tema 3
Pg. 51

M5 ASIX 2
Plotter o trazador grfico

Perifrico de salida impresa que realiza dibujos sobre una superficie y de
una complejidad que no se podra realizar con una impresora. Su mbito de
uso cubre campos como la ingeniera, industria, arquitectura o diseo
grfico.
Altavoz
Perifrico de salida sonora que acta como un transductor electro-acstico y
es el encargado de reproducir el sonido que se emite. Es necesaria una
tarjeta de sonido que se encargar de convertir la informacin digital del
sonido a emitir a informacin analgica en forma de ondas elctricas que
sern la entrada a los altavoces. Con el uso de varios altavoces se puede
conseguir una mayor o menor calidad dependiendo del sistema de sonido
que stos soporten (estreo, 5.1,). Existen altavoces activos y pasivos.
Los pasivos reciben una seal que se ha amplificado lo suficiente como para
generar movimiento en el diafragma del altavoz y producir sonido. Casi
todos los altavoces de los ordenadores son pasivos excepto el subwofer que
es un altavoz que genera sonidos de muy baja frecuencia, como tonos
bajos. La potencia del altavoz se mide en vatios.
Tema 3
Pg. 52

M5 ASIX 2
Los altavoces que se conectan al puerto USB no requieren tarjeta de sonido.

El procesamiento de los sonidos se realiza en el mismo altavoz, fuera del
ordenador.
Tema 3
Pg. 53

M5 ASIX 2
Auricular
Perifrico de funcin anloga al altavoz siendo la versin portable de stos.
Se usan para escuchar los sonidos que salen del ordenador. Tambin se
pueden usar junto con el micrfono para mantener conversaciones a travs
de Internet. Actualmente existen auriculares con micrfono integrado que
cuentan con un procesador de seal digital (DSP) que no necesitan
conectarse a la tarjeta de sonido integrada en el ordenador. Se conectan a
travs del puerto USB.
2.1.5.3.
Perifricos de E/S o mixtos
Impresora multifuncional
Rene en un solo dispositivo las funciones de una impresora, escner,
fotocopiadora y lector de tarjetas y en algunos casos, fax y sistema de
almacenamiento. Suelen tener cierta autonoma para operar sin la
necesidad del ordenador en funciones como fotocopiadora, impresin o
envo/recepcin de fax.
Pantalla tctil
Pantalla que es capaz de detectar cuando se presiona o toca (actualmente
se detecta la cercana), en qu punto o zona, coordenadas x y, tuvo lugar
esa accin y as permite entrar o elegir opciones sin hacer uso del teclado.
Existen varias tecnologas para detectar esas zonas como por ejemplo,
retculas fotoelctricas, hilos conductores, infrarrojos, fibra ptica. El
principio que usan todas ellas es detectar un punto de la superficie en el
Tema 3
Pg. 54

M5 ASIX 2
que se han producido cambios en sus propiedades elctricas u pticas. Es

uno de los perifricos que ms est evolucionando y ms se est
implantando.
Existen tcnicas para convertir una pantalla TFT en una pantalla tctil. Se
puede hacer acoplando un mdulo sensible al tacto con aspecto de un filtro
de pantalla o colocando en el lateral de la pantalla un LapTop Pen Tablet
que es un perifrico de tipo sensor que se conecta al equipo mediante un
puerto USB y un lpiz especial que es el que transmite los movimientos del
lpiz.
Perifricos para realidad virtual

Realidad virtual.- tcnica informtica que permite generar entornos
artificiales en tiempo real tratando de simular la realidad. Es el interface
definitivo entre el hombre y la mquina.
Realidad virtual no inmersiva.- poder interactuar en tiempo real con
diferentes personas en espacios y ambientes que en realidad no existen de
forma fsica.
Realidad virtual inmersiva.- experiencia tridimensional. Necesita de
dispositivos externos como cascos o guantes digitales para tratar de simular
todas las posibles percepciones de una persona como son la vista, el odo,
tacto e incluso sensaciones de aceleracin o movimiento.
Algunos perifricos usado son los cascos virtuales, las gafas 3D, ratones 3D,
guantes virtuales, sistemas de posicionamiento o tracking, mesas de
Tema 3
Pg. 55

M5 ASIX 2
visualizacin virtual que se conjugan en lo que se denomina CAVE (cave

automatic virtual enviroment).
2.1.5.4.
Perifricos de comunicacin
Dispositivo de E/S que facilita la interaccin entre 2 o ms ordenadores ya

sea para trabajar en conjunto o con la idea de enviar y/o recibir informacin.
Permiten que el ordenador se conecte con otros sistemas informticos a
travs de diversos medios cableados o inalmbricos.
Mdem
Permite conectar ordenadores remotos usando la lnea telefnica. Modula y
demodula, convirtiendo las seales digitales del ordenador en seales
analgicas y viceversa.
Tarjeta de red
Permite la conexin entre diferentes ordenadores a travs de un medio
cableado o inalmbrico para compartir informacin o recursos. Cada tarjeta
de red tiene un nmero de identificacin de 48 bits expresado en
hexadecimal por seis nmeros de 2 cifras hexadecimales separados por
puntos llamado direccin MAC. Este nmero es nico y viene de fbrica.
Algunas formas de presentacin son tarjeta cableada Ethernet interna,
tarjeta Wi-Fi interna, tarjeta PCMCIA de red o adaptador USB-WiFi.
Concentrador o Hub
Tema 3
Pg. 56

M5 ASIX 2
Canaliza el cableado de una red local para ampliarla y repetir la misma

seal a travs de diferentes puertos. Repite el mismo paquete de datos en
todos sus puertos de manera que todos los equipos conectados accedan a la
misma informacin y al mismo tiempo.
Conmutador o switch
Interconecta dos o ms partes de una red local funcionando como un puente
que transmite datos de un segmento de la red a otro. Tiene capacidad de
aprender y almacenar direcciones de red de componentes de la misma.
Hace que la informacin dirigida a un dispositivo vaya solo desde un puerto
origen a otro destino.
Enrutador o router
Permite que varias redes u ordenadores se conecten entre s. Uno de sus
usos es que varios ordenadores aprovechen la misma conexin a Internet. El
router funciona como receptor de la conexin de red para encargarse de
distribuirla a todos los equipos.
Tema 3
Pg. 57

M5 ASIX 2
2.1.5.5.
Perifricos de almacenamiento
Perifricos de E/S que almacenan informacin de forma permanente.

Almacenan aquellos datos que usa la CPU para que los pueda seguir
manejando cuando ya no estn en memoria RAM.
Tema 3
Pg. 58

ASIX2 M5 UF1 Tema 3

Uploaded by

Document Information

Copyright

Available Formats

Share this document

Share or Embed Document

Sharing Options

Did you find this document useful?

Is this content inappropriate?

Copyright:

Available Formats

ASIX2 M5 UF1 Tema 3

Uploaded by

Copyright:

Available Formats

UF1-NF1: Sistemas informticos.

TEMA 3: ESTRUCTURA FSICA DE UN SI

ELEMENTOS INTERNOS Y EXTERNOS DE UN ORDENADOR

3.1.1. Chasis, alimentacin y refrigeracin

UF1-NF1: Sistemas informticos. Estructura funcional

UF1-NF1: Sistemas informticos. Estructura funcional

UF1-NF1: Sistemas informticos. Estructura funcional

2. Sistema de refrigeracin lquida o watercooling.- es una tcnica

UF1-NF1: Sistemas informticos. Estructura funcional

El depsito o bloque de lquido, que suele ser de cobre o

UF1-NF1: Sistemas informticos. Estructura funcional

3.1.2 Placa base

Los elementos de la placa base son:

UF1-NF1: Sistemas informticos. Estructura funcional

electrnicos a travs de rutas o pistas de material conductor grabados

Zcalos de memoria.- las placas bases tienen entre dos y ocho

UF1-NF1: Sistemas informticos. Estructura funcional

Memoria cach.- los ordenadores de cuarta y quinta generacin

Slots de Buses.- sirven para aumentar las capacidades del sistema.

Chipset.- conjunto de circuitos integrados diseados a partir de una

Est formado por un par de chips que son:

UF1-NF1: Sistemas informticos. Estructura funcional

Southbridge.- es un puente para acceder a otros buses ms

BIOS.- sistema bsico de entrada y salida. Se implementa mediante

Reloj de tiempo real.- establece la fecha y hora del PC.

UF1-NF1: Sistemas informticos. Estructura funcional

Conectores de pin.- conjunto de conectores con diversas funciones,

UF1-NF1: Sistemas informticos. Estructura funcional

Controladores.- son para el control de

UF1-NF1: Sistemas informticos. Estructura funcional

El NorthBridge aparece en las placas ATX y se encuentra en la parte norte

UF1-NF1: Sistemas informticos. Estructura funcional

En la CPU de doble ncleo se aaden los siguientes elementos en

UF1-NF1: Sistemas informticos. Estructura funcional

La cach del procesador.- de nivel 1 y nivel 2.

UF1-NF1: Sistemas informticos. Estructura funcional

ser determinante si se comparan procesadores con arquitecturas

Velocidad interna.- velocidad a la que funciona el micro

Memoria cach.- es ms rpida que la memoria RAM y almacena los

Cuando las especificaciones de una cach aparecen como:

UF1-NF1: Sistemas informticos. Estructura funcional

64 Kb + 64 Kb.- significa que dedica 64 Kb para datos y

Alimentacin.- los microprocesadores reciben la electricidad de la

UF1-NF1: Sistemas informticos. Estructura funcional

ejecucin en eficiencia y velocidad ser idntica a la de usar un

Tecnologa de fabricacin.- indica el tamao del elemento ms

El overclocking es la tcnica de aumentar la velocidad del micro por

UF1-NF1: Sistemas informticos. Estructura funcional

UF1-NF1: Sistemas informticos. Estructura funcional

una muesca en los contactos en una posicin diferente. Los DDR3

Otra clasificacin de la memoria RAM segn el refresco es:

UF1-NF1: Sistemas informticos. Estructura funcional

Memoria DDR2 SDRAM.- funcionan a mayor velocidad que la DDR

Memoria DDR3 SDRAM.- mayor tasa de transferencia (hasta 8)

Memoria DDR4 SDRAM.- Samsung anunci en enero de 2011 su

Memoria RDRAM (Rambus DRAM).- memoria de gama alta

UF1-NF1: Sistemas informticos. Estructura funcional

Memoria Robson o turbo memory.- memoria flash de tipo NAND que

Memoria de video o grfica.- memoria usada por el controlador de la

UF1-NF1: Sistemas informticos. Estructura funcional

2.1.2.5. Conectores de la placa base

UF1-NF1: Sistemas informticos. Estructura funcional

Conectores para el frontal de la caja.- botn de encendido, el de

UF1-NF1: Sistemas informticos. Estructura funcional