UNIVERSIDAD TCNICA

MACHALA

DE

Unidad Acadmica de Ciencias Qumicas y de la Salud

Carrera de Enfermera
Primer semestre B
TEMA:

PROCESADORES
INTEGRANTES:
Danny Erick Garay Vargas.
Tannia Carmelina Vsquez Aguilar.
Gisella Lizbeth Villacs ngel.
Wellington John Vinces Hurtado.

DOCENTE:
Ing. Karina Garca.
AO:
2014 - 2015
Arquitectura de Buses.
En Arquitectura de computadores, el bus es un Sistema digital que transfiere datos
entre los componentes de un Ordenador o entre ordenadores. Est formado por
cables o pistas en un Circuito impreso", dispositivos como Resistor y Condensador
elctrico adems de Circuitos integrados.
En los primeros computadores electrnicos, todos los buses eran de tipo paralelo,
de manera que la comunicacin entre las partes de computador se haca por medio de cintas o muchas pistas en

el circuito impreso, en los cuales cada conductor tiene una funcin fija y la conexin es sencilla requiriendo
nicamente puertos de entrada y de salida para cada dispositivo.
La tendencia en los ltimos aos es el uso de buses seriales como el USB, Custom Firewire (an no redactado)
para comunicaciones con perifricos y el reemplazo de buses paralelos para conectar toda clase de dispositivos,
incluyendo el Microprocesador con el Chipset en la propia placa base. Son conexiones con lgica compleja que
requieren en algunos casos gran poder de cmputo en los propios dispositivos, pero que poseen grandes ventajas
frente al bus paralelo que es menos inteligente.
Existen diversas especificaciones de bus que definen un conjunto de caractersticas mecnicas como conectores,
cables y tarjetas, adems de protocolos elctricos y de seales.
Funcionamiento.
La funcin del Bus es la de permitir la conexin lgica entre distintos subsistemas de un sistema digital, enviando
datos entre dispositivos de distintos rdenes: desde dentro de los mismos circuitos integrados, hasta equipos
digitales completos que forman parte de supercomputadoras. La mayora de los buses estn basados en
conductores metlicos por los cuales se trasmiten seales elctricas que son enviadas y recibidas con la ayuda de
integrados que poseen una interfaz del bus dado y se encargan de manejar las seales y entregarlas como datos
tiles. Las seales digitales que se trasmiten son de datos, de direcciones o seales de control.
Los buses definen su capacidad de acuerdo a la frecuencia mxima de envo y al ancho de los datos. Por lo
general estos valores son inversamente proporcionales: si se tiene una alta frecuencia, el ancho de datos debe ser
pequeo. Esto se debe a que la interferencia entre las seales (crosstalk) y la dificultad de Sesgo de reloj, crecen
con la frecuencia, de manera que un bus con pocas seales es menos susceptible a esos problemas y puede
funcionar a alta velocidad.
Todos los buses de computador tienen funciones especiales como las Interrupciones y las DMA que permiten que
un dispositivo perifrico acceda a una CPU o a la memoria usando el mnimo de recursos.
HyperTransport (HT).
Tambin conocido como Lightning Data Transport (LDT) es una tecnologa de comunicaciones bidireccional, que
funciona tanto en serie como en paralelo, y que ofrece un gran ancho de banda en conexiones punto a punto de
baja Latencia. Se public el 2 de abril de 2001.
Esta tecnologa se aplica en la comunicacin entre chips de un Circuito integrado ofreciendo un enlace ( Bus
(Informtica)) avanzado de alta velocidad y alto desempeo; es una conexin universal que est diseada para
reducir el nmero de Bus (Informtica) dentro de un sistema, suministrando un enlace de alto rendimiento a las
aplicaciones incorporadas y facilitando sistemas de Multiprocesamiento altamente escalables.

Front-side bus.
El front-side bus, tambin conocido por su Acrnimo FSB (del Idioma ingls literalmente "bus de la parte frontal"),
es el tipo de Bus (informtica) usado como bus principal en algunos de los Microprocesador de la marca Intel para
comunicarse con el Circuito integrado auxiliar.
Ese bus incluye seales de datos, direcciones y control, as como seales de reloj que sincronizan su
funcionamiento. En los nuevos procesadores de Intel y hace tiempo en los de Advanced Micro Devices se usan
otros tipos de buses como el Intel QuickPath Interconnect y el HyperTransport respectivamente.
Primera Generacin.
Los primeros computadores tenan 2 sistemas de buses, uno para la memoria y
otro para los dems dispositivos. La CPU tena que acceder a dos sistemas con
instrucciones para cada uno, protocolos y sincronizaciones diferentes. La empresa
DEC not que el uso de dos buses no era necesario si se combinaban las
direcciones de memoria con los de los perifricos en un solo espacio de memoria
(E/S mapeada en memoria), de manera que la arquitectura se simplificaba
ahorrando costos de fabricacin en equipos fabricados en masa, como eran los
primeros Minicomputador.
Los primeros Microcomputador se basaban en la conexin de varias tarjetas de circuito impreso a un bus
Backplane pasivo que serva de eje al sistema. En ese bus se conectaba la tarjeta de CPU que realiza las
funciones de rbitro de las comunicaciones con las dems tarjetas de dispositivo conectadas; las tarjetas incluan
la memoria, controladoras de diskette y disco, adaptadores de vdeo. La CPU escriba o lea los datos apuntando a
la direccin que tuviera el dispositivo buscado en el espacio nico de direcciones haciendo que la informacin
fluyera a travs del bus principal. Entre las implementaciones ms conocidas, estn los buses Bus S-100 y el Bus
ISA usados en varios microcomputadores de los 70's y 80's. En ambos, el bus era simplemente una extensin del
bus del procesador de manera que funcionaba a la misma frecuencia. Por ejemplo en los sistemas con procesador
Intel 80286 el bus ISA tena 6 u 8 MHz de frecuencia dependiendo del procesador.
Segunda generacin.
El hecho de que el bus fuera pasivo y que usara la CPU como control, representaba varios problemas para la
ampliacin y modernizacin de cualquier sistema con esa arquitectura. Adems que la C PU utilizaba una parte
considerable de su potencia en controlar el bus.

Desde que los procesadores empezaron a funcionar con frecuencias ms altas, se hizo necesario jerarquizar los
buses de acuerdo a su frecuencia: se cre el concepto de bus de sistema (conexin entre el procesador y la RAM)
y de buses de expansin, haciendo necesario el uso de un Circuito integrado auxiliar para conectar todo tipo de
computadoras no se utiliza el circuito integrado.El bus ISA utilizado como Backplane en el PC IBM original pas de
ser un bus de sistema a uno de expansin, dejando su arbitraje a un integrado del chipset e implementando un bus
a una frecuencia ms alta para conectar la memoria con el procesador.
En cambio, el bus Nubus era independiente desde su creacin, tena un controlador propio y presentaba una
interfaz estandar al resto del sistema, permitiendo su inclusin en diferentes arquitecturas. Fue usado en diversos
equipos, incluyendo algunos de Apple y se caracterizaba por tener un ancho de 32 bits y algunas capacidades Plug
and Play (autoconfiguracin), que lo hacan muy verstil y adelantado a su tiempo. Entre otros ejemplos de estos
buses autnomos, estn el AGP y el bus PCI.
Tercera generacin.
Los buses de tercera generacin se caracterizan por tener conexiones punto a punto, a diferencia de los buses
arriba nombrados en los que se comparten seales de reloj, y otras partes del bus. Esto se logra reduciendo
fuertemente el nmero de conexiones que presenta cada dispositivo usando interfaces seriales. Entonces cada
dispositivo puede negociar las caractersticas de enlace al inicio de la conexin y en algunos casos de manera
dinmica, al igual que sucede en las redes de comunicaciones. Entre los ejemplos ms notables, estn los buses
PCI-Express, el Infiniband y el HyperTransport.
Tipos de Bus.
Existen dos grandes tipos clasificados por el mtodo de envo de la informacin: bus paralelo o serial.

Hay diferencias en el desempeo y hasta hace unos aos se

consideraba que el uso apropiado dependa de la longitud fsica
de la conexin: para cortas distancias el bus paralelo, para largas
el serial.
Bus paralelo: Es un bus en el cual los datos son enviados por bytes al mismo tiempo, con la ayuda de varias
lneas que tienen funciones fijas. La cantidad de datos enviada es bastante grande con una frecuencia moderada y
es igual al ancho de los datos por la frecuencia de funcionamiento. En los computadores ha sido usado de manera
intensiva, desde el bus del procesador, los buses de discos du ros, tarjetas de expansin y de vdeo, hasta las
impresoras.
El Front Side Bus de los procesadores Intel es un bus de este tipo y como cualquier bus presenta unas f unciones
en lneas dedicadas: Las Lneas de Direccin son las encargadas de indicar la posicin de memoria o el
dispositivo con el que se desea establecer comunicacin. Las Lneas de Control son las encargadas de enviar
seales de arbitraje entre los dispositivos.
Entre las ms importantes estn las lneas de interrupcin, DMA y los indicadores de estado. Las Lneas de Datos
trasmiten los bits, de manera que por lo general un bus tiene un ancho que es potencia de 2.Un bus paralelo tiene
conexiones fsicas complejas, pero la lgica es sencilla, que lo hace til en sistemas con poco poder de cmputo.
En los primeros microcomputadores, el bus era simplemente la extensin del bus del procesador y los dems
integrados "escuchan" las lneas de direcciones, en espera de recibir instrucciones. En el PC IBM original, el
diseo del bus fue determinante a la hora de elegir un procesador con I/O de 8 bits (Intel 8088), sobre uno de 16 (el
8086), porque era posible usar hardware diseado para otros procesadores, abaratando el producto.
Bus serial: En este los datos son enviados, bit a bit y se reconstruyen por medio de registros o rutinas de software.
Est formado por pocos conductores y su ancho de banda depende de la frecuencia. Es usado desde hace menos
de 10 aos en buses para discos duros, tarjetas de expansin y para el bus del procesador.

Dual-Core.
Intel hizo un Dual Core con el modelo Pentium-D (su primer Dual Core), que eran bsicamente 2 Pentium 4 dentro
del mismo encapsulado de cermica, aunque no en el mismo encapsulado de silicio, por lo que tienen que unirse
por Front Side Bus. Ms tarde, Intel remodelara con Core Duo y despus con Core 2 Duo. Nuevamente, Intel
apuesta por una gama nueva de Dual-Core basados en la eficiencia de su siguiente modelo Core.

Funcionamiento de un Dual Core.

Cmo est diseado.
Existen dos duvanes idnticos en un mismo salon integrado o chip, trabajando a
la misma velocidad, aunque pudiendo ajustarse cada una segn la carga y
controlador que lo gobierne. Por defecto, si no se le indica bajo un kernel de
UNIX/Linux o no se le instalan controladores bajo Windows, trabajan al mximo rendimiento. En el caso de Linux,
el demonio ACPID puede ajustar automticamente la tasa de la CPU para bajar el consumo/calor generado, pero
esto puede deshabilitarse tanto por un nuevo kernel como por el uso de cpufreq-select. En el caso de otros
sistemas UNIX, como BSD, la tasa lo ajusta automticamente el demonio powerd.
La aparicin del doble ncleo redujo la velocidad punta en cada uno de ellos, (por ejemplo, un ncleo sencillo de
3GHz fue reemplazado por un ncleo dual de 2,2GHz x2), pero esta reduccin podra no verse afectada
directamente en el rendimiento, ya que depende del tipo de ncleo de CPU que tenga instalado, as como el nivel
de cach y velocidad de FSB. Tambin importa, como se comenta en el siguiente punto, si la aplicacin soporta el
trabajo conjunto (en paralelo) con varias CPU y si el sistema operativo reparte bien la faena. Ms adelante, la
frecuencia de reloj fue aumentando, hasta sobrepasar los 3GHz por ncleo.
Desde sus inicios con Opteron, AMD ya dise los ncleos para poder ampliarlos, sin que los chips de silicio estn
separados y, por lo tanto, para que trabajen conjuntamente a la velocidad del procesador. Este es un punto a favor
de AMD, ya que siempre ha creado ncleos unidos, cosa que la competencia tuvo que desarrollar rpidamente.
La siguiente etapa en la evolucin de las CPU para equipos domsticos se conoce como Quad Core o ncleo
cudruple, unidades centrales de proceso con cuatro ncleos interconectados, aunque AMD posee una versin en
su gama Phenom de 3 ncleos, ms econmico que el de 4. Y, para variar, poco a poco van sacando procesadores
con ms ncleos. AMD en estas fechas ya comercializa procesadores (Opteron, para servidores) de 6 y 12
ncleos, y se plantea para el 2012 procesadores con 16 ncleos.
Carga.
Las CPU de doble ncleo, dependiendo del sistema operativo que los gobierne, reparten la carga de transacciones
aumentando la velocidad de proceso y el rendimiento. Tambin y segn la aplicacin, pueden trabajar ambos
ncleos (o los que tenga un procesador) para desarrollar clculos paralelamente, ya que se trata de un clster de
ncleos (vase: PVM, MPI). A diferencia de la tecnologa HyperThreading, que no es ms que una simulacin de
dos ncleos virtuales sobre uno real, Dual Core son dos ncleos reales.

Intel Core i3.

Core i3 es una lnea de microprocesadores Intel de gama baja fabricados a 32

nm, los primeros se empezaron a comercializar a principios de 2010.

Tecnologa.
El 7 de enero de 2010, Intel lanz el primer procesador Core i3:1 son procesadores de doble ncleo con
procesador grfico integrado, la GPU, denominada Intel HD que funciona a 733 MHz. Poseen 4 MiB de cach de
nivel 2, y controlador de memoria para DDR3 hasta 1,33 GHz. La funcin Turbo Boost no est habilitada, pero la
tecnologa Hyper-Threading se encuentra activada.

Nombre en clave

Modelo/s

Clarkdale

Core i3-5xx

Arrandale

Core i3-3xxM

Ncleos
2

Cach nivel 3

Zcalo

TDP

E/S Bus

4 MiB

LGA 1156

73 W

Direct

3 MiB

PGA-989

35 W

GPU integrada

Media

Interface,

Intel Core i5.

Core i5 es una marca utilizada por Intel para varios microprocesadores, los primeros se
introdujeron a finales de 2009. Se coloca entre los bsicos Core i3 y Core 2 y los de gama
alta Core i7 y Xeon.
Cores.

El 8 de septiembre de 2009, Intel lanz el primer procesador Core i5: El Core i5 750, que es un procesador de 2,66
GHz Lynnfield cudruple ncleo con tecnologa Hyper-Threading desactivada. Los Core i5 Lynnfield tienen una
cach L3 de 8 MiB, un bus DMI funcionando a 2,5 GT/S y soporte para memoria en doble canal DDR3800/1066/1333. Los mismos procesadores con diferentes conjuntos de caractersticas (frecuencias de reloj de la
tecnologa Hyper-Threading y otras) activadas se venden como Core i7 8xx y Xeon 3400, que no debe confundirse
con la de gama alta series Core i7-9xx y Xeon 3500 que son los procesadores basados en Bloomfield.

Los procesadores Core i5-5xxx mviles se denominan Arrandale y estn basados en los Westmere de 32 nm,
versin reducida de la microarquitectura Nehalem. Los procesadores Arrandale tienen capacidad de grficos
integrados, pero slo dos ncleos de procesador. Fueron puestos en el mercado en enero de 2010, junto con los
Core i7-6xx y Core i3-3xx basados en el mismo chip. La cach L3 en Core i5-5xx se reduce a 3 MiB, mientras que
el Core i5-6xx utiliza el cach completo y el Core i3 3xx no soporta la tecnologa Turbo Boost. Clarkdale, la versin
de escritorio de Arrandale, se vende como Core i5-6xx, junto con los Core i3 y Pentium relacionados. Cuenta con la
tecnologa Hyper-Threading habilitada y los 4 MiB completos de cach L3.

Intel Core i7. Intel Core i7 es una familia de procesadores 4 ncleos de la

arquitectura Intel x86-64, lanzados al comercio en 2008. Los Core i7 son los primeros
procesadores que usan la microarquitectura Nehalem de Intel y es el sucesor de la
familia Intel Core 2. El identificador Core i7 se aplica a la familia inicial de procesadores con
el nombre clave Bloomfield. El pseudnimo Core i7 no tiene un significado concreto, pero
contina con el uso de la etiqueta Core. Estos procesadores, primero ensamblados en Costa Rica, fueron
comercializados el 17 de noviembre de 2008, y actualmente es manufacturado en las plantas de fabricacin que
posee Intel en Arizona, Nuevo Mxico y Oregn.
Caractersticas de Core i7.
Nehalem representa el cambio de arquitectura ms grande en la familia de procesadores Intel x86 desde
el Pentium Pro en 1995. La arquitectura Nehalem tiene muchas nuevas caractersticas. La primera representa un
cambio significativo desde el Core 2:

FSB es reemplazado por la interfaz QuickPath en i7 (socket 1366), y sustituido a su vez en i7, i5 e i3
(socket 1156) por el DMI eliminando el NorthBrige e implementando puertos PCI Express (16 lneas en
total) directamente, debido a que es ms complejo y caro. Las placas base deben utilizar un chipset que
soporte QuickPath. De momento solo est disponible para placas base de Asrock, Asus, DFI, EVGA,
GigaByte, Intel, MSI y XFX.

El controlador de memoria se encuentra integrado en el mismo procesador.

Memoria de tres canales (ancho de datos de 192 bits): cada canal puede soportar una o dos memorias
DIMM DDR3. Las placa base compatibles con Core i7 tienen cuatro (3+1) o seis ranuras DIMM en lugar de
dos o cuatro, y las DIMM deben ser instaladas en grupos de tres, no dos.

Soporte para DDR3 nicamente.

Turbo Boost: Permite a los distintos ncleos acelerarse "inteligentemente" por s mismos cada 133 MHz por
encima de su velocidad oficial, mientras que los requerimientos trmicos y elctricos de la CPU no
sobrepasen los predeterminados.

Dispositivo Single-die: Los cuatro ncleos, el controlador de memoria, y la cach se encuentran dentro del
mismo encapsulado.

HyperThreading reimplementado. Cada uno de los cuatro ncleos puede procesar dos tareas
simultneamente, por tanto el procesador aparece como ocho CPU desde elsistema operativo. Esta
caracterstica estaba presente en la antigua microarquitectura Netburst introducida en los Pentium 4 HT.

Solo una interfaz QuickPath: No concebida para placas base multiprocesador.

Tecnologa de proceso de 45 nm o 32 nm.

731 millones de transistores (1.170 millones en el Core i7 980x, con 6 ncleos y 12 MiB de memoria cach).

Sofisticada administracin de energa, puede colocar un ncleo no utilizado en modo sin energa.

Capacidad de overclocking muy elevada (se puede acelerar sin problemas hasta los 4-4,1 GHz).

Desventajas.

El Core i7, o por lo menos, las placas base para el Core i7 comercializadas a partir del 22 de
noviembre de 2008, no son compatibles con ECC (Error checking and correction) de memoria. Algunos
expertos, como por ejemplo, Daniel Barrios, recomiendan que sistemas sin soporte ECC no se usen para la
computacin cientfica, y en general tampoco a menos que al usuario no le importen los errores en los
datos crticos.

El Core i7 presenta un consumo mximo de 160W, con el consiguiente problema trmico y exigencia de
potencia en la fuente de alimentacin (aunque tiene un TDP de 130W). Como desventaja adicional, resulta
ms difcil llevar este rendimiento a los ordenadores porttiles, enfrentndose as a nicamente 2 o 3 horas
de batera.

Procesadores.

Las velocidades de reloj listadas aqu son en modo normal. La velocidad en un solo ncleo puede ser
incrementada hasta 400 MHz cuando los otros estn desactivados.

El multiplicador del microprocesador aumenta automticamente cuando las condiciones lo permiten, en los
i7 920 pasa de 20 a 21, si est habilitado el modo turbo.

El 965 XE tiene multiplicadores separados para la memoria y los ncleos.

Las velocidades de memoria de DDR3-2000 son posibles, pero no soportadas por Intel.

Se han informado de velocidades de reloj de hasta unos 4 GHz, pero an no estn soportadas por
Intel.

El procesador tiene un Thermal Design Power de 130 W y se ralentizar a s mismo si es excedido. Esta
caracterstica puede ser deshabilitada.

Los modelos Core i7 920, 940 y 965 Extreme, que aparecieron en el mercado el mes de noviembre del
2008 en lotes de 1.000 unidades con unos precios de 284, 562 y 999 dlares respectivamente

Rendimiento.
Se ha utilizado un Core i7 940 a 2,93GHz en un benchmark en 3DMark Vantage dando una puntuacin de CPU de
17.966 El Core i7 920 a 2,66GHz da una puntuacin de 16.294. En la anterior generacin de procesadores Core,
un Core 2 Quad Q9450 a 2,66GHz, se obtiene una puntuacin de 11.131.
AnandTech ha probado el Intel QuickPath Interconnect (versin de 4,8 GT/s) y encontr que el ancho de banda de
copia usando triple-channel 1066 MHz DDR3 era de 12,0 GB/s. Un sistema Core 2 Quad a 3,0 GHz usando dualchannel DDR3 a 1066 MHz logra 6,9 GB/s. La tcnica del overclocking ser posible con la serie 900 y una placa
base equipada con el chipset X58. En octubre de 2008, surgieron informes de que no ser posible utilizar el
"rendimiento" DIMM DDR3 que requieren voltajes superiores a 1,65V porque el controlador de memoria integrado
en el ncleo i7 podra daarse. Algunas pruebas, sin embargo, han demostrado que el lmite de voltaje no es
aplicado, como en una placa MSI, y los fabricantes pueden escoger enlazar el voltaje de la CPU a la memoria o no.
Hacia el final de ese mes, los vendedores de memoria de alto desempeo han anunciado kits de memoria DDR3
1,65V con velocidades de hasta 2 GHz.
Algunos viejos artculos han sugerido que el diseo del i7 no es ideal para el desempeo en juegos. En un test
hecho en hardware filtrado, un Core i7 940 comparado a un QX9770 mostraba que el Core i7 es ms lento que el
Yorkfield ciclo a ciclo en 2 juegos mientras que fue ms rpido en otros dos. La diferencia en todos los casos es
pequea. Sin embargo, pruebas ms recientes hechas en todas las velocidades del hardware oficial con
controladores finales y revisiones de BIOS muestran que el Core i7 mnimamente vence al Yorkfield ciclo a ciclo de
reloj, y en muchos casos lo excede en un promedio del 17%.
En una prueba del Super PI 1 M monotarea, un Core i7 920 corriendo a 2,66 Ghz finaliz la prueba en 15,36
segundos, mientras que un QX9770 (3,2 Ghz) la finaliz en 14,42 segundos, entonces el Core i7 ha ejecutado
15,5% menos instrucciones en esta prueba.

El Core i7 posee tres canales de memoria, y la velocidad de los mismos puede ser escogida configurando el
multiplicador de memoria. Sin embargo, en antiguos benchmarks, cuando la velocidad es establecida ms all del
umbral (1333 para un 965XE) el procesador solo acceder a dos canales de memoria simultneamente. Un 965XE
tiene mejor procesamiento de memoria con 3 mdulos DDR3-1333 que con 3 DDR3-1600, y 2 mdulos DDR31600 tienen casi el mismo rendimiento que 3 DDR3-1600.
Puesto que el Core i7 es un procesador de cuatro ncleos, la tecnologa HyperThreading no produce ninguna
mejora en la ejecucin de cargas de trabajo con menos de cinco tareas simultneas cuando todos los ncleos
estn encendidos, y algunas aplicaciones sufren una bajada en el rendimiento cuando HyperThreading est
activado. Esta tecnologa ofrece su mejor rendimiento cuando la carga de trabajo es de ocho o ms tareas
simultneas.
WEB-GRAFA

http://es.wikipedia.org/wiki/Bus_%28inform%C3%A1tica%29

http://www.monografias.com/trabajos17/arquitectura-computadoras/arquitectura-computadoras.shtml

http://www.intel.la/content/www/xl/es/processors/processor-numbers.html