Efectos de aplicacin de cido fosfrico y microarenado en adhesivos

autograbadores de uno y dos pasos

Effect of application of phosphoric acid and self-etching adhesives

microsandblasting in one and two steps

Alba Lucia Gomez Carreo 1

Laura Isabel Prada Espinosa 1
Henry Alexander Barrios Bastidas 1
Mauricio Pea Castillo 2
Edgar Alexander Lopez Lopez3
Osnara Maria Mongruel Gomes 4
John Alexis Dominguez 5
Autor Correspondencia; John Alexis Dominguez, Universidad Estatal de Ponta Grossa,
Alameda Nabuco de Araujo 422 Barrio Uvaranas CEP: 84031510, telfono
554298280372 Correo electrnico johnalexis.dominguez@gmail.com.

Odontlogo, Estudiante Especializacin en Rehabilitacin Universidad Hispano

Guarani, Asuncion/Paraguay.
2
Odontlogo, Especialista en Rehabilitacin Oral, Director de Pos Grados
Internacionales Universidad Hispano Guarani.
3
Odontlogo, Especialista en Esttica Universidad Hispano Guarani, estudiante de
Maestra UEPG
4
Odontloga, MsC, PhD en Dentistica Restauradora, Directora Pos Graduacin
Universidad Estatal de Ponta Grossa.
5
Odontlogo, MsC, Doctorando en Dentistica Restauradora Universidad Estatal de
Ponta Grossa, Director de Investigacin Universidad Hispano Guarani.

Resumen
Objetivo: evaluar

la resistencia de unin al microcizallamiento de dos adhesivos de

autograbado: de un solo paso y de dos pasos en esmalte, previa aplicacin de cido y

microarenado. Mtodos: Se utilizaron 40 terceros molares humanos, recientemente
extrados, fueron lijados con lija 600-2500, dividindolos en dos grupos, 1. Un paso
(n=20), 2.Dos pasos (n=20) y estos a su vez se subdividen en 4 sub-grupos, segn el
procedimiento (SA-SM: Aplicacin de adhesivo segn fabricante, SA-M: Previo
aplicacin de microarenado y adhesivo, CA-SM: Aplicacin de cido fosfrico 37% y
aplicacin de adhesivo, CA-M: Aplicacin de micro arenado, cido fosfrico 37% y
adhesivo)

posteriormente fueron

colocados de 2 a 3 cuerpos de tygon en cada

superficie de muestra de esmalte, 1 mm de altura y 0,6 mm de dimetro . Fue llevado a

teste de microcizallamiento. Los datos fueron analisados teste de normalidad D
Agostino, posterior a eso se realiz ANOVA dos criterio y pos teste Bonferrini (=
0.05) Resultados; Para el adhesivo de dos pasos previa aplicacin de cido fosfrico
37% y/o Microarenado no presenta aumento significativo de los valores de resistencia
de unin en esmalte (p=0.678) .La aplicacin de cido fosfrico al 37% en esmalte
previo al adhesivo un paso presenta aumento de los valores de resistencia de unin
(p=0.001) Conclusiones: El microarenado previo al proceso de adhesin no ayuda
aumentar los valores de resistencia de unin al esmalte, la aplicacin de cido fosfrico
ayuda al aumento de los valores de resistencia de unin en esmalte con la aplicacin de
adhesivo autograbador de un solo paso.
Palabras clave: Resistencia de unin, Microcizallamineto, Adhesivos autograbados,
Esmalte Dental.

ABSTRACT
Objective: To evaluate the bond strength to microshear two self-etching adhesives ,
one-step and two-step , after application of acid and sandblasting . Methods : 40 human
third molars were used recently extracted were sanded with sandpaper 600-2500 ,
dividing them into two groups , 1. One step (n = 20) 2.Two steps (n = 20) and these in
turn are divided into 4 groups according to the method ( SA -SM : Application of
adhesive manufacturers, SA- M : Previous sandblasting and application adhesive , CA SM : application of 37% phosphoric acid and adhesive application CA - M : application
of micro blasting , 37% phosphoric acid and adhesive ) were subsequently placed for 2
to 3 lengths of tygon on each sample surface enamel 1 mm in height and 0.6 mm in
diameter with resin . He was taken to teste of microshear, results were analyzed teste D
Agostino normality , after it was performed two criteria ANOVA and post teste
Bonferrini ( = 0.05) Results ; For the two-step adhesive after application of 37%
phosphoric acid and / or no significant increase microsandblasting . values enamel bond
strength (p = 0.678 ) the application of 37 % phosphoric acid prior to the adhesive
enamel presents a step increase in bond strength values ( p = 0.001) Conclusions:
sandblasting afetr to adhesin process does not increase the values of bond strength to
enamel , the application of phosphoric acid increase the values of bond strength in
enamel with self-etching adhesive application in one step.
Keywords Bond strength Microshear, self etching Adhesives, Dental Enamel .

INTRODUCCIN.
Los sistemas adhesivos actuales se pueden clasificar segn: la utilizacin de cido
fosfrico (Convencionales) o la no utilizacin (Autograbado), adems se subdivide
segn el nmero de pasos que se realiza clnicamente para su aplicacin: tres pasos
donde se presenta por separado (el cido, el primer y el adhesivo), dos pasos (donde el
cido y el primer se encuentran en un solo frasco y el adhesivo en otro) y un paso donde
se encuentran los tres elementos en un solo frasco

1,2

. Los sistemas adhesivos

autograbadores ofrecen una reduccin en los pasos operatorios, al suprimir el

acondicionamiento previo con cido fosfrico por la incorporacin de monmeros
cidos en su composicin , esto ha generado una disminucin en los valores de
resistencia de unin a esmalte 3 .

Autores hablan de realizar con adhesivos autograbadores un previo grabado con cido
fosfrico 37% en esmalte para proporcionar mejores valores de resistencia de unin,
como los encontrados por Taschner M y Col 2012, el cual entre sus resultado expreso
que la resistencia de unin en adhesivo Adper Easy Bond (3M ESPE) y iBond (iBond
SE; Heraeus Kulzer)

seis meses despus de su aplicacin previo grabado cido

fosfrico obtuvo mejores resultados de resistencia de unin, y evalu adhesivos de un

paso, encontrando con previo grabado cido mejores valores de resistencia de unin 4.
Otros autores proponen, generando tambin controversias, la realizacin de
microarenado antes del proceso de adhesin, Sohrabi et al, 2012

evalu diferentes

sistemas de adhesivos autograbadores y encontraron resultados favorables y

desfavorables segn el tipo de adhesivo autograbador.

Es por eso que se presenta el siguiente objetivo, evaluar la resistencia de unin al

microcizallamiento

de dos adhesivos autograbadores de un paso y dos pasos, en

esmalte previa aplicacin de cido y microarenado.

MTODOS
Se utilizaron 40 terceros molares humanos, recientemente extrados, libres de caries,
obtenidos de pacientes que asistieron a consulta odontologa de consultorios particulares
de la ciudad; y se les pidi firmar consentimiento informado, previa aceptacin por
comit de tica de la ciudad con protocolo (000013- 0005/5); se limpian sus races con
cureta de gracey (Hu-friedy, Chicago, Illinois, USA) fueron conservados en agua
destilada a una

temperatura de 5 grados centgrados hasta el momento de su

utilizacin.
Preparacin de muestra de esmalte
Se retir la porcin radicular 1 mm por debajo de la unin amelo cementara en sentido
vestbulo - palatino,

paralelas al plano oclusal, utilizando un micromotor (NSK,

Nakanishi Dental Spain,Tokio, Japn) de baja velocidad, los cortes se hicieron con
discos diamantados de acero (dimetro de 22 mm, espesor de 0,15mm, KG Sorensen,
So Paulo, Brasil) abundante agua; posterior a esto se lijo el esmalte empezando desde
la lija de agua (Abracol, Medellin,Antioquia,Colombia) de calibre 600 hasta la lija con
granulacin 2500, posteriormente las muestras,

fueron colocadas en tubos de

Policloruro de vinilo (PVC) (Pavco S.A. Bogot D.C, Cundinamarca, Colombia) con la
porcin lijada adherida a una cinta doble faz (Scotch,3M,Chicago, Illinois, EEUU), la
porcin no adherida se embebe en acrlico de autocurado (Veracril Autopolimerizable,
New Stetic S.A, Guarne Antioquia - Colombia)quedando la superficie vestibular libre y
preparadas para realizar la colocacin de TYGON.
Divisin de grupos
Las muestras obtenidas se clasificaron aleatoriamente en 2 grupos segn el tipo de
adhesivo utilizado:
1. Adhese, (Ivoclar Vivadent AG, Liechtensten, Alemania) Dos pasos
6

2. ScothBond Universal Adhesive, Espe 3M, Neuss, Alemania) Un paso. (Tabla 1)

Cada adhesivo fue conformado aleatoriamente por 20 coronas y estos a su vez se
subdividen en 4 grupos segn el procedimiento previo a la colocacin del TYGON,
(Tabla 2)
Adhesion tygon.
Se recortaron con Bisturi Dimeda (Dimeda, Bogota D.C, Cundinamarca, Colombia)
con una hoja numero 15 (Paramount Surgimed ltd. L.s.c, Okhla indl. rea, phase II,
New Delhi, INDIA) el tygon (Tygon Tubing (1/2 ID) de 0.6 milmetros de dimetro
por 1 mm de altura, en donde se condenso una resina Filtex supreme XT 350 (3MESPE , Dental Products, St. Paul, Mn, USA.) con una esptula metlica( Marthe,
Bucaramanga, Santander, Colombia), se observa que este sin burbujas y se posiciona al
esmalte con previo tratamiento segn su grupo de trabajo. Se realiza el proceso de
fotoactivacion con lmpara led ( radi cal, SDI ,North Amrica, USA) cada uno por 20
segundos, se separa el tygon de cada cilindro de resina con un bistur nmero 15
(Paramount Surgimed ltd. L.s.c, Okhla indl. rea, phase II, New Delhi, INDIA) y se
ubican de 2 a 3 cilindros de resina sobre el esmalte de la cara vestibular de terceros
molares.
Microcizallamiento
Se llevaron los cuerpos de prueba a una

mquina ensayos universal (Kratos

Dinamometros, Embu, SP, Brazil), de la Universidad Estatal de Ponta Grossa , Parana

Brazil, se coloc el cincel lo ms prximo a la interface adhesiva y se hizo una carga a
una velocidad 1,0 mm/min., hasta obtener fractura de ella, los datos de resistencia de
unin fueron dados en megapascal (MPa).

Estadistica
Se realiz teste de normalidad D Agostino, posterior a eso se realiz ANOVA dos
criterio y pos teste Bonferrini (= 0.05).

Resultados
Los valores de media y desviacin estndar se presentan en la tabla 2 expresados en
megapascales MPa. (Tabla 3)
Para el adhesivo Adhese, (Ivoclar Vivadent AG, Liechtensten, Alemania) la aplicacin
de cido fosfrico 37% y/o Microarenado no presenta aumento significativo de los
valores de resistencia de unin en esmalte (p=0.678)
La aplicacin de cido fosfrico al 37% en esmalte previo al adhesivo ScothBond
Universal Adhesive, 3M Espe, Neuss, Alemania) presenta aumento de los valores de
resistencia de unin (p=0.001)

Discusin.
Estudios hechos por Prati y colaboradores en el 1997 (6), demostraron que los sistemas
de grabado con cido fosfrico muestran mayor resistencia de unin al esmalte, que los
adhesivos autograbadores, por lo que es necesario, conseguir una tcnica que mejore la
interaccin entre la molculas acidas de los autograbadores con el sustrato del esmalte,
para lograr un mayor contacto; una de estas tcnicas es la aplicacin activa 7. Estudios
han manifestado que sistemas autograbadores ms cidos han sido capaces de producir
un patrn muy definido de grabado del esmalte , similar al cido fosfrico

8,9

, otros

estudios no encuentran diferencia significativa , por tal motivo sugiere la aplicacin de

acido fosfrico previo 10, en este estudio aunque no se evalu los valores de resistencia
de unin entre los adhesivos la diferencia entre ellos puede explicarse por estos
motivos, la concentracin, el tipo de monmeros cidos que alteran directamente la
acidez de los sistemas adhesivos de autograbado, pueden contribuir a la disociacin
parcial o total para el grabado en esmalte 11 .
Algunos estudios que emplearon microscopia electrnica concluyeron, que en el
esmalte tratado con un sistemas autograbadores, fue descalcificado selectivamente el
esmalte interprismtico, mostr tags delgados con una estructura porosa a diferencia de
los tags gruesos que penetran en el esmalte tratado con cido fosfrico, por ello
indicaron que el cido fosfrico provoca una superficie ideal en el esmalte para la
adhesin, contrario a los monmeros cidos incorporados en los adhesivos
autograbadores que presenta insuficiencia 12, por lo tanto como dice el estudio de Van
Landuyt y col 2006,

13

encontr que la utilizacin de cido fosfrico antes de la

aplicacin de los autograbadores mejora la efectividad adhesiva, pero debe limitarse al

10

esmalte y en el estudio de Poggio y col 2014

14

en el Pre tratamiento del esmalte con

cido fosfrico obtuvo, un aumento significativo de los valores de resistencia de unin

de todos los adhesivos probados.
En este estudio fueron evaluados dos adhesivos autograbadores de un y dos pasos,
Adhese, (Ivoclar Vivadent AG, Liechtensten, Alemania) de dos pasos, presenta un pH
3,4

15

, el adhesivo ScothBond Universal Adhesive (3M Espe , Neuss, Alemania)

adems de presentar MDP (monmero fosfatados)

16

elemento que ayuda a mejorar la

adhesin qumica, esta es una de las razones por las cual el adhesivo de dos pasos
cuando fue realizado microarenado, aumento los valores de resistencia de unin,
contrario al ScothBond Universal, ya que en este adhesivo interfiere para la adhesin
qumica.
Los resultados de este estudio sobre el microarenado son controversiales , como lo es la
literatura, donde la utilizacin de microarenado aumenta los valores de resistencia de
unin de un de los adhesivos, esto concuerda con el estudio Wiechmann D (17) y
disminuye en otro, concordando con el estudio de Reisner KR (18).

11

CONCLUSIONES
Teniendo en cuenta las limitaciones del siguiente trabajo se concluye:
El microarenado previo al proceso de adhesin no aumenta los valores de resistencia de
unin al esmalte, la aplicacin de cido fosfrico aumenta los valores de resistencia de
unin en esmalte con la aplicacin de adhesivo autograbador de un solo paso.

12

Referencias.
1. Perdigao J, Van Meerbeek B, Yucel T, Vanherle G. The interaction of adhesive
system with human dentine. Am J Dent. 1996; 9 (4): 167 173.
2. Yoshiyama M, Matsuo T, Ebisu S, Pashley D. Regional Bond Strengths of self
etching/ self priming adhesive systems. J Dent. 1998;26(7):609-16.
3. De Munck J, Van Landuyt K, Peumans M, Poitevin A, Lambrechts P, Braem M,
Van Meerbeek B. A critical review of the durability of adhesion to tooth tissue:
methods and results. J Dent Res. 2005;84:118132.
4. Taschner M, Nato F, Mazzoni A, Frankenberger R, Falconi M, Petschelt A,
Breschi L. Influence of preliminary etching on the stability of bonds created by
one-step self-etch bonding systems. Eur J Oral Sci. 2012 Jun;120(3):239-48.
5. Sohrabi A, Amini M, Afzali BM, Ghasemi A, Sohrabi A, Vahidpakdel SM.
Microtensile bond strength of self-etch adhesives in different surface
conditionings. Eur J Paediatr Dent. 2012 Dec;13(4):317-20.
6. Prati C, Chersoni S, Ferrieri P, Mongiorgi R, Checchi L. Han- dling of bonding
agents: clinical data. Factors influencing the quality of composite restorations.
Theory and practice. Car- imate, Italy: Ariesdue S.r.l. Publishers,1997:65-83.
7. Caneppele TM, Torres CR, Sassaki A, Valdetaro F, Fernandes RS, Prieto
deFreitas C, Batista GR. Effects of surface hydration state and application
method on the bond strength of self-etching adhesives to cut enamel. J Adhes
Dent. 2012;14(1):25-30.
8. Breschi L, Gobbi P, Falconi M, Mazzotti G, Prati C, Perdigo J. Ultramorphology of self-etching adhesives on ground enamel: a high resolution SEM
study. Am J Dent. 2003 Sep;16 Spec No:57A-62A.
9. Hashimoto M, Ohno H, Yoshida E, Hori M, Sano H, Kaga M, Oguchi H. Resinenamel bonds made with self-etching primers on ground enamel. Eur J Oral Sci.
2003;111(5):447-53.
10. Pashley DH, Tay FR. Aggressiveness of contemporary self-etching adhesives.
Part II: etching effects on unground enamel. Dent Mater. 2001;17(5):430-44.
11. Nishiyama N, Suzuki K, Takahashi K, Nemoto K. The pKa effects of the
carboxylic acid in N-methacryloyl-omega-amino acid on the demineralization
and bond strengths to the teeth. Biomaterials. 2004 ;25(23):5441-7.
12. Pilecki P; Stone D;Sherriff; Watson T. Microtensile bond strengths to enamel of
self-etching and one bottle adhesive systems. Journal of Oral rehabilitation
(2005) 32, 531-540.

13

13. Van Landuyt KL, Kanumilli P, De Munck J, Peumans M, Lambrechts P, Van

Meerbeek B. Bond strength of a mild self-etch adhesive with and without prior
acid-etching J Dent. 2006 Jan;34(1):77-85.
14. Poggio C1, Scribante A, Della Zoppa F, Colombo M, Beltrami R, Chiesa M.
Shear bond strength of one-step self-etch adhesives to enamel: effect of acid
pretreatment. Dental Traumatology 2014, 30(1):43-8.
15. Dieng-Sarr F, Sharrock P, Dabsie F, Grgoire G. Modifications of the organic
and mineral fractions of dental tissues following conditioning by self-etching
adhesives. J Dent. 2011 Feb;39(2):141-7.
16. Muoz MA, Luque I, Hass V, Reis A, Loguercio AD, Bombarda NH.
Immediate bonding properties of universal adhesives to dentine. J Dent. 2013
May;41(5):404-11.
17. Wiechmann D. Lingual orthodontics. Part 3: intraoral sandblasting and indirect
bonding. J Orofac Orthop. 2000; 61:280291.
18. Reisner KR, Levitt HL, Mante F. Enamel preparation for orthodontic bonding: a
comparison between the use of a sandblaster and current techniques. Am J
Orthod Dentofa- cial Orthop. 1997;111:366373.

14

Tablas

Tabla 1. Adhesivos utilizados, lote y composicin.

Adhesivo
Empresa
Lote
Composicin
Adhese

Ivoclar
Vivadent AG,
FL 9494
Schaan
Liechtenstein

N R76577

Universal
Single Bond

3M ESPE AG,
SeefeldAlemania

N 499405

AdheSE Primer: dimetacrilato,

acrilato cido fosfnico, iniciadores y
estabilizadores en solucin acuosa
AdheSE Bond: HEMA, dimetacrilato,
dixido de silicio, iniciadores y
estabilizadores
MDP monmero de fosfato,
Dimetacrilato, HEMA, Carga, Etanol,
Agua, Iniciadores, Silano

Tabla 2. Divisin de grupos y procedimientos de cada uno de los adhesivos

Grupo
n

SM

10

10

SM

10

10

SA

CA

Protocolo

Se aplica adhesivo sobre el esmalte (SF), se airea por 5 segundos, se fotocura por
40 segundos, se coloca cilindro de resina de un 1 mm de dimetro, se fotocura por
40 segundos.
Se realiza microarenado del esmalte por 20 segundos a 10 cms de distancia con
xido de aluminio de 50 micras, luego se limpia, se aplica adhesivo (SF), se airea
por 5 segundos, se fotocura por 40 segundos, se coloca cilindro de resina de un 1
mm de dimetro, se fotocura por 40 segundos.
Se graba el esmalte con cido fosfrico al 37% por 30 segundos, luego se lava por
un minuto, se seca, se aplica adhesivo (SF), se airea por 5 segundos, se fotocura por
40 segundos, se coloca cilindro de resina de un 1 mm de dimetro, se fotocura por
40 segundos
Se utiliza micro arenado del esmalte por 20 segundos a 10 cms de distancia con
xido de aluminio de 50 micras, luego se limpia, se aplica cido fosfrico al 37%
por 30 segundos, luego se lava por un minuto, se seca, se aplica adhesivo (SF), se
airea por 5 segundos, se fotocura por 40 segundos, se coloca cilindro de resina de
un 1 mm de dimetro, se fotocura por 40 segundos.

SA: Sin Acido, CA: Con Acido, SM: Sin microarenado, M: Con microarenado, SF: Segn Fabricante.

Tabla 3. Media y Desviacin Estndar, resistencia de Unin al

Micro cizallamiento (Mpa), dos adhesivos y Grupos experimentales
SA
SM

CA
M

SM

M
15

Adhese

16.34.37A 12.11.95B

8.792.45B

14.72.21A

Universal 14.92.49B 13.41.69B 36.43.21A 12.71.85B

letras diferentes denotan diferencia significativa entre los datos de
forma horizontal

16