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TRABAJO COLAVORATIVO No 1 TEORIA GENERAL DE SISTEMAS

GRUPO: 301307_15

PRESENTADO POR:
JUAN CARLOS GOMEZ CODIGO; 74327565

TUTOR: CARLOS EDUARDO GUEVARA

UNIVERSIDAD NACIONAL ABIERTA Y A DISTANCIA UNADFACULTAD DE CIENCIAS BSICAS E INGENIERA PROGRAMA DE INGENIERA INDUSTRIAL CEAD BARRANCABERMEJABOGOTA 2013

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INTRODUCCIN En el presente trabajo, el lector encontrara la informacin paso a paso del proceso de la creacin de los sistemas elegidos por parte de cada estudiante integrante del pequeo grupo colaborativo por medio de la descripcin de aportes semnticos en una tabla, diagramas DFD, entre otros, respecto al sistema de microprocesadores.

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OBJETIVOS

Aplicar los conceptos de la teora general de sistemas previamente aprendidos en la unidad, en cualquier sistema de inters o desempeo. Identificar el tipo de nivel a que pertenece cualquier sistema segn la clasificacin de jerarqua de sistemas del seor Boulding.

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1. ELECCIN DEL VIDEO ENSAMBLE Y FABRICACIN DE UN MICROPROCESADOR DE COMPUTADORA. http://www.videos-star.com/watch.php?video=LzCuW39Tna8

2. DESCRIPCION GENERAL DEL CONTENIDO DEL VIDEO ENSAMBLE Y FABRICACIN DE MICROPROCESADORES El microprocesador (o simplemente procesador) es el circuito integrado central y ms complejo de un sistema informtico; a modo de ilustracin, se le suele llamar por analoga el cerebro de un computador. Es un circuito integrado conformado por millones de componentes electrnicos. Constituye la unidad central de procesamiento (CPU) de un PC catalogado como microcomputador. Es el encargado de ejecutar los programas; desde el sistema operativo hasta las aplicaciones de usuario; slo ejecuta instrucciones programadas en lenguaje de bajo nivel, realizando operaciones aritmticas y lgicas simples, tales como sumar, restar, multiplicar, dividir, las lgicas binarias y accesos a memoria. PROCESO DE ENSAMBLE Y FABRICACIN DE UN MICROPROCESADOR Todo comienza con un cuadrado de cermica llamado sustrato, sobre el ira el microchip. Una maquina aplica a la superficie del sustrato una capa de fundante, agente qumico que lo deja pegajoso y que sujeta al microchip hasta que este soldado. En las instalaciones de ensamblado se reciben los microchip ya hechos con todos sus circuitos en su sitio. Se coloca un microchip sobre cada sustrato. Una luz infrarroja gua a la mquina para colocar el microchip en el lugar correcto. Se toma una muestra de la cadena de montaje para verificar la posicin con un microscopio. El siguiente paso es la soldadura en un horno a 365 grados, el calor funde las diminutas gotas de estao del chip unindolo al sustrato. Luego se prepara una tapa de aluminio que tiene como funcin proteger el chip y disipar el calor que este genere. Un brazo robtico coge 4 capas de cada led y las coloca sobre los microchip. A continuacin pasan al horno de soldadura donde estarn por una hora a 150 grados centgrados. Luego se crean las conexiones elctricas que conectaran al microprocesador con la tarjeta electrnica del ordenador.

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Todo comienza con unas diminutas piezas cilndricas de estao llamadas columnas, un cedazo gigante hace vibrar las columnas, mediante succin hasta que caen por los agujeros y se alinean de forma vertical para que puedan unirse al sustrato. Una maquina extiende una gruesa pasta adhesiva y despus pega las columnas desde abajo. Se coloca el chip que lleva el sustrato sobre las columnas empastadas. El resultado es un microchip con 1000 conexiones. Para conseguir ms conexiones se usan bolas de estao, en lugar de columnas porque las bolas son ms robustas y fiables. Tambin ellas pasan por un cedazo de succin, donde se pegan con fundente, el mismo que se utiliz para pegar el chip al sustrato. El microchip una vez terminado pasa por un bao de agua y disolventes para eliminar cualquier sobrante de fundantes o contaminantes. La ltima parada es el control de calidad que incluye 12 horas en un horno a 140 grados centgrados. Desde aqu el ordenador pasa a otra fbrica donde los soldaran a una tarjeta electrnica. El pequeo cerebro ya est listo para ponerse e a trabajar. 3. DESCRIPCIN TABLA

Link del video seleccionado: http://www.videos-star.com/watch.php?video=LzCuW39Tna8

Descripcin general del video Seleccionado: el proceso de fabricacin de un microprocesador se realiza en 4 etapas: 1. recepcin de microchip ya hechos con todos sus circuitos en su sitio 2. Revisin por microscopio 3. Ensamblado y soldadura de sustrato, microchip, tapas y conexiones elctricas 4. Bao de disolventes 5. Control de calidad

APORTES SEMANTICOS

DESCRIPCION

En serie: es el resultado o la salida de un sistema de fabricacin de los

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circuitos integrados formados por el microchip y que es realizado en otra fbrica especializada en ello. Con el cual el sistema de ensamble y creacin del microprocesador est relacionado en forma directa por que inician su proceso con la recepcin de estos microchip ya terminados. Entradas Placa de cermica llamada sustrato en la cual se coloca el microchip. Fundente: Agente qumico que deja pegajoso el sustrato y sostiene al microchip hasta soldar. Microchip con circuitos. Soldadura. Piezas cilndricas de estao llamadas columnas. Capa de aluminio. Pasta adhesiva.

1. Una maquina que se aplica a la superficie del sustrato una capa fundente, un agente que lo deja pegajoso para sostener el microchip. 2. se aplica un microchip con sus circuitos previamente elaborados por otra compaa sobre cada sustrato, esto se hace atreves de la luz infrarroja que gua a una mquina para colocar el chip en el lugar preciso y correcto. Procesos 3. Se toman muestras de la cadena de montaje para verificar la posicin con un microscopio. 4. Cada sustrato es sometido a una temperatura de 365 para que el calor funda las diminutas gotas de estao del chip unindolo as con el sustrato. 5. Se solda una tapa de aluminio sobre cada microchip para: a. Proteger el chip. b. Disipar el calor que este genere. Esto se logra atreves de un brazo robtico que coloca cuatro tapas a la vez sobre cada microchip. 6. Se introducen nuevamente a un horno de soldadura durante 60 minutos a una temperatura de 150 para soldar la tapa de aluminio sobre cada chip.

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7. Se crean las conexiones elctricas que conectaran el microprocesador con la tarjeta electrnica del ordenador, para ello hay dos mtodos: a. Se usan unas diminutas piezas cilndricas de estao llamadas columnas son sometidas a una fuerte vibracin mediante un sedaso gigante que succiona las columnas hasta que caen por los agujeros y se alinean de forma vertical para que puedan unirse al sustrato. b. Se usan bolas de estao debido a que son ms robustas y fiables, pasan tambin por un sedaso de succin, pero en lugar de aplicar la pasta que se aplic en las columnas, se aplica el fundente; el mismo que fue utilizado para fijar el chip con el sustrato. 8. Se extiende mediante una maquina una gruesa pasta adhesiva y luego pega las columnas desde abajo. 9. Se coloca el chip que lleva el sustrato sobre las columnas empastadas formando el resultado de un chip con mil conexiones. 10. Una vez terminado el microchip, pasa por un bao de agua y disolventes para eliminar cualquier sobrado de fundentes o contaminantes. 11. Se hace un control de calidad sobre cada microchip pasando por un horno durante doce horas a una temperatura de 40 . 12. Una vez terminado, el pequeo pero sustancioso cerebro pasa por otra compaa\empresa que lo soldara debidamente a la tarjeta madre, listo para laborar. Fundente, recurso humano, sustrato, chip, columnas cilndricas de estao\bolas de estao, estao, capa protectora de aluminio, agua, disolventes, maquinas, hornos. 1. Maquina que aplica a la superficie del sustrato una capa fundente. 2. mquina para colocar el chip en el lugar preciso y correcto. Subsistemas 3. El microscopio para observar posicin. 4. Horno que funde las diminutas gotas de estao de cada sustrato a una temperatura de 365. 5. Brazo robtico para colocar cada chip con el sustrato, en la tapa de aluminio. 6. Un horno con una temperatura mnima de150 para soldar la tapa de aluminio sobre cada chip. 7. Sedaso gigante. 8. Mquina que extiende la pasta adhesiva.

Elementos

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9. Mquina que coloca el chip que lleva el sustrato sobre las columnas empastadas para formar el resultado de un chip con mil conexiones. 10. Mquina que Enjuaga el microchip en el agua y disolventes. En la empresa de microprocesadores se destacan como variables los siguientes aspectos: Variables Empleados: Personas a cargo de cumplir el objetivo del sistema, como son secretarios(as), administradores, encargados del manejo, orientacin u programacin de maquinaria. Maquinaria y equipo: Es el equipo que posee la empresa, tales como aparatos robticos, hornos programados entre otros. Tecnologas (auxiliar): Son las t cnicas mundiales utilizadas por los microprocesadores que se aplica a esta organizacin para realizar procesos como las de crear conexiones elctricas, adems de las que esta desarrolla a nivel cientfico. Capital :Es el dinero que sostiene a la empresa y a sus empleados Clientes: Son las personas que evalan el buen desempeo del sistema, adems de aportar el capital de est comprando el producto.

Operadores

Las variable que logra activar a las dems y logra influir decisivamente en el proceso de desarrollo del pequeo e intrpido cerebro llamado microprocesador; viene siendo el talentoso recurso humano, que hace que cada subsistema funcione de una manera ptima. Los enlaces que vinculan entre s a los subsistemas que componen el sistema complejo del microprocesador es uno simbitico; debido a que sus sistemas no pueden subsistir ni funcionar solos, se divide a su vez en un sistema parasito por que no puede vivir sin otro sistema. Ej. Si se tiene la mquina que aplica a la superficie del sustrato la capa fundente pero no la mquina para colocar el chip en el lugar preciso y correcto, ya habra un dficit tanto monetario como tambin de calidad. Debido a que sin el sistema no sera posible realizar un proceso correcto y preciso de aplicacin de chip. Compaa de Microprocesadores.

Relaciones

Contexto

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Homeostasis

La homeostasis de la compaa de microprocesadores sucede cuando dicha empresa opta por mejorar con el transcurrir del tiempo su producto, en este caso el procesador, consiguiendo con ello la permanencia del sistema (elaboracin de nuevos procesadores) y a su vez adaptabilidad al contexto (satisfaccin de clientes) Esta toma su lugar en la relacin con el entorno ya que importa entropa negativa y en desgaste que surge de la elaboracin misma de los chips en su falta de mantenimiento en los sistemas robticos, digitales y electrnicos.

Entropa

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4. DIAGRAMA DE FLUJOS DE PROCESOS

ENSABLE ENSABLE Y Y FABRICACION FABRICACION DE DE MICROPROCESADORES MICROPROCESADORES

Recoleccin de los componentes a utilizar

Aplicacin de sustrato sobre el fundente Disposicin de cada chip sobre el sustrato, por medio de una maquina programada Verificacin de montaje con estndares de calidad. Soldadura por horno a 365. se funden las porciones de estao para unir el chip al sustrato. Preparacin para soldadura de tapa de aluminio sobre microchip Paso a horno de soldadura donde quedan a 150 creacin las conexiones elctricas Fijacin de pasta adhesiva, pegando las columnas. Eliminacin de contaminantes por bao de solvente

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Control de calidad. 12 horas en un horno a 150. Transferencia de fabrica. Son soldados a tarjetas electrnicas.

5. CLASIFIQUE EL SISTEMA OBJETO DE ESTUDIO, SEGN LA JERARQUA DE SISTEMAS DE BOULDING, JUSTIFICANDO LA ELECCIN. Se clasifica EN EL NIVEL 2. RELOJERA Sistema dinmico simple. Considera movimientos necesarios y predeterminados. Se puede denominar reloj de trabajo. Se acopla el sistema de fabricacin de microprocesadores porque es un sistema que viene de otros sistemas y sus resultados tambin conectan con otros ms y cada uno de sus procesos es desarrollado de forma sincronizada, fluida y dinmica sin espacio para la demora o estancamiento.

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CONCLUCIONES

Todo sistema es un conjunto de elementos que juntamente interactan a su vez para formar un todo.

Los sistemas no solo cobran vigor en reas de computacin como a veces erradamente y comnmente se piensa; los sistemas en verdad son la esencia hasta de una partcula diminuta que produce olores putrefactos, el sancudo que tiene como misin Picar a toda una poblacin y producir dengue a la misma, en fin.

Cuando se analiza un sistema con sus debidos subsistemas y las interrelaciones que existen entre s para formar un todo, se est hablando de teora general de sistemas.

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BIBLIOGRAFA

Chanel, D. (14 de octubre de 2007). Youtube. Recuperado el 5 de Octubre de 2012, de MICROPROCESADORES: http://www.youtube.com/watch?v=LzCuW39Tna8 Moreno, P. A. (2007). TEORIA GENERAL DE SISTEMAS. Bogot: UNAD. Guia del trabajo colaborativo 1. Modulo Teora General de Sistemas (Primera edicin) 2007 Centro Nacional de Medios para el Aprendizaje. Universidad Nacional Abierta y a Distancia