VI Discordncias e Mecanismo de Aumento de Resistncia

Aumento de resistncia por precipitao de fase dura, partes da estrutura interna da asa do Boeing 767.

Departamento de Engenharia de Materiais EM 737- Tecnologia de Ligas Metlicas

Dr. Ivaldo Leo Ferreira

Grupo de Pesquisa em Solidificao DEMA-FEM-UNICAMP

7.1 Introduo
Metais: Movimento de discordncias facilitado. - Ligaes qumicas no-direcionais; - Planos preferenciais de deslizamento de discordncias.

Cermicos Covalentes: Movimento dificultado (Si, diamante). - Ligaes qumicas direcionais;

de

discordncias

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7.1 Introduo
Cermicos Inica: Movimento de discordncias dificultado por repulso eletrosttica (NaCl). - Ligaes qumicas devem evitar pares inicos ++ e --;

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7.2 Movimento de Discordncias

Discordncias e Deformao Plstica: - Metais Cbicos e Hexagonais: Deformao plstica ocorre por deslizamento ou cisalhamento no qual um plano de tomo desliza sobre o adjacente atravs de movimentos de defeitos, vulgo, discordncias.

Obs.: Se no houver movimento de discordncias no haver deformao plstica.

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7.2 Movimento de Discordncias

As discordncias se movem ao longo de planos de deslizamentos em direes de deslizamento perpendiculares as linhas de discordncias. A direo de deslizamento apresenta a mesma direo do Vetor de Burgers. Discordncia em Aresta

Discordncia em Espiral

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7.3 Mecanismos de Deformao

Sistema de Deslizamento: - Plano de Deslizamento: Plano que permite um deslizamento mais fcil. Espaamento interplanares amplos com as mais elevadas densidades planares. - Direo de Deslizamento: Direo de movimento cujas densidades lineares so as mais elevadas.

- Deslizamento na FCC ocorre no plano {111} nas direes <110> de maior empacotamento, num total de 12 sistemas de escorregamento.
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7.3 Mecanismos de Deformao

- Para a CCC e HC outros sistemas de escorregamento so possveis.
Metal Plano de Escorregamento Direo de Escorregamento Nmero de Sistemas de Escorregamento

Cbica de Faces Centradas Cu, Al, Ni, Ag, Au Fe(), W, Mo Fe(), W Fe(), K Cd, Zn,Mg, Ti, Be Ti, Mg, Zr Ti, Mg

{111 } {110 } { 211 } {321 } { 0001 }

<110 >

12

Cbica de Corpo Centrado

< 1 11 > < 1 11 > < 1 11 >

12 12 24

Hexagonal Compacta
< 1120 >

3 3 6

{10 1 0 } {10 1 1 }

< 1120 >

< 1120 >

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7.4 Tenso e Movimento de Discordncia

Cristais deslizam devido a uma Tenso de Cisalhamento Resolvida, R. Aplicao de uma tenso produz componentes de cisalhamento em todos os alinhamentos exceto na perpendicular e paralela a aplicao da tenso.
Tenso Aplicada : Cisalhamento Resolvida:

F = A

F A

R = FS AS
Plano de deslizamento normal, ns FS

Relao entre e R

R = FS AS
F cos
A / cos

R AS

FS

nS A AS

R = cos cos

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7.5 Tenso de Cisalhamento Res. Crtica

Condio para movimento de discordncia: R > CRCR sendo, tipicamente, 10-4 a 10-2 GPa. A orientao do cristal pode facilitar ou dificultar o movimento de discordncias, pois

R = cos cos

maximum at = = 45
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7.5 Deslizamento em Monocristais

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7.6 Movimento de Desliz. Mat. Policristal.

Mais resistentes contornos de gros; devido a Planos e direes de deslizamentos (, ) mudam de cristal para cristal; A R mudar de cristal para cristal; O cristal com a maior R se deformar primeiro; Outros cristais com orientaes menos favorveis se deformaro por ltimo.

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7.6 Anisotropia na Tens. de Cisalham., e

Pode ser introduzida por laminao ou trabalho a frio no metal policristalino;
Pr-laminao Ps-laminao

Direo de laminao

Isotrpico: pois os gro so aprox. esfricos e orientados de forma aleatria.

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Anisotrpico: pois a laminao afeta a forma e orientao do gro.

7.7 Anisotropia na Deformao

1. Cilindro de tntalo usinado a partir de uma placa laminada;
Direo de Laminao

2. Atira-se o cilindro em um alvo;

3. Cilindro deformado.

Vista Frontal

A vista frontal no-circular demonstra anisotrpica do material laminado.

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deformao

7.8 Estratgias: Aumento de Resistncia

Tamanho de Gro: Contornos de gros so barreiras ao deslizamento; A resistncia (barreira) cresce com o aumento do ngulo de desorientao; Quanto menor o tamanho de gro, maior o nmero de barreiras ao deslizamento.

Equao de Hall-Patch

e = o + ke d 1/ 2
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7.9 Estratgias: Aumento de Resistncia

Soluo Slida: tomos de impureza distorcem o retculo cristalino e promovem deformao; Deformao promove barreiras ao deslocamento de discordncia;
Impureza substitucional pequena Impureza substitucional grande

Impurezas geram deformaes locais em A e B que se opem ao movimento de discordncias direita

Impurezas geram deformaes locais em C e D que se opem ao movimento de discordncias direita

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7.9 Estratgias: Aumento de Resistncia

Concentrao de Deformao na Discordncia:

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7.9 Estratgias: Aumento de Resistncia

Aumento de Resistncia por Soluo Slida: Pequenas impurezas tendem a se concentrar nas discordncias; Reduz mobilidade da discordncia aumenta a resistncia;

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7.8 Estratgias: Aumento de Resistncia

Aumento de Resistncia por Soluo Slida: Grandes impurezas se concentram no lado de baixas densidades;

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7.8 Exemplo de Soluo Slida Cu-Ni

Limite de Resistncia a Trao e escoamento aumentam com aumento de %p Ni.

Relao Emprica:
e ~ C
1 2

Aumentar o teor de elementos de liga aumentam o limite de escoamento (e) e LRT ( u).
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7.8 Estratgias: Aumento de Resistncia

Aumento de Resistncia por Precipitao: Precipitados duros so difceis de se deformar. Ex.: Cermica em metais, CSi no Alumnio ou Ferro.

Resultado a tenso de escoamento, e proporcional a S.

e
1 S

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7.8 Aplicao de Precipitados

Aumento de Resistncia por Precipitao: Estrutura interna da Asa do Boeing 767

Aumento de resistncia se d pela formao precipitados proveniente dos elementos de liga.

de

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7.10 Estratgias:Aumento de Resistncia

Trabalho a Frio (Encruamento): Deformao a temperatura ambiente. Operaes de conformao comuns que alteram rea da seo transversal.

A0 Ad %TF = x 100 A0

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7.8 Trabalho a Frio

Discordncias durante trabalho a frio: Ti aps trabalho a frio. Discordncias se encontram durante o trabalho a frio. Movimentos de discordncias se tornam mais difceis.

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7.8 Resultado de Trabalho a Frio

Densidade de Discordncias:
Comprimento total da discordncia Dens. discord. = Unidade de Volume

Crescimento controlado de monocristais:

Dens. discord. 103 mm 2

Amostra conformada a frio:

Dens. discord. 109 a 1010 mm2

Amostra conformada a frio tratada termicamente:

Dens. discord. 106 mm 2

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7.8 Resultado de Trabalho a Frio

Tenso de cisalhamento cresce com o crescimento de d:

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7.8 Deformao versus Discordncia

Efeito da deformao sobre a discordncia:

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7.8 Impacto do Trabalho a Frio

Se o trabalho a frio aumenta, - A tenso de escoamento (e) aumenta, - A tenso de limite de resistncia (u) aumenta, - A ductilidade (AL% ou RA%) decresce,

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7.8 Comportamento x x Temperatura

Resultados de ferro policristalino;

A e e u decrescem com o aumento da temperatura; O AL% cresce com o aumento da temperatura; Lacunas ajudam a as discordncias moverem-se atravs dos obstculos;

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7.9 Efeito do Aquecimento aps T. a Frio

1 hora de tratamento na temperatura de recozimento, o LRT diminui e o AL% aumenta; Os efeitos do trabalho a frio (encruamento) so revertidos;

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7.11 Recuperao
Aniquilao reduz a densidade de discordncias. Cenrio 1:
Resultado da difuso:

Cenrio 2:
3.Novas discordncias agora se movem sobre um novo plano; 2.tomos cinzas deixam suas lacunas permitindo novos avanos de discordncias; 1.Discordncias bloqueadas, no se movem para a direita;
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7.12 Recristalizao
Novos gros so formados, os quais:
- apresentam pequena densidade de discordncias; - so de pequenos dimetros; - consomem os gros trabalhados a frio.

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7.12 Recristalizao
Todo trabalho a frio perdido/consumido no processo:

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7.13 Crescimento de Gro

Para tempos muitos longos, os gros maiores so consumidos pelos menores. Durantes este processo, a rea de contorno de gro reduzida e, conseqentemente, a energia livre reduzida.

Uma relao emprica, cujo expoente prximo de 2, apresenta uma relao entre o dimetro inicial, e o final aps um tempo t, onde K uma cte. d n d n = K t Ostwald Ripening
0
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7.13 Crescimento de Gro

TR = Temperatura de recristalizao

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7.14 Temperatura de Recristalizao

Temperatura de Recristalizao a mesma coisa que ponto de mais elevada taxa de mudana de propriedade; A temperatura de recristalizao varia de:

TR 0.3 a 0.7 T f
Devido o processo de difuso ser uma funo da temperatura e do tempo, quanto maior a TR menor ser o tempo de recozimento; Quanto maior %Trabalho a frio menor ser a TR; Para metais puros menor ser a TR devido ao fcil movimento de discordncias; Metais puros apresentaro menores valores de TR. Ex.: Al puro TR = 0.3 Tf, enquanto ligas de Alumnio da ordem de 0.7 Tf.
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