Revisar envo de prueba: Evaluacin 4

Pgina 1 de 3

Diseo y Elaboracin de Circuitos Impresos - 289260 Revisar envo de prueba: Evaluacin 4

Actividades

Actividad Semana 4

Revisar envo de prueba: Evaluacin 4

Usuario Curso Prueba Iniciado Enviado Estado Puntuacin Instrucciones

JUAN PABLO GALLEGO PRIMERO Diseo y Elaboracin de Circuitos Impresos - 289260 Evaluacin 4 21/02/12 11:18 21/02/12 11:47 Completado 3 de 10 puntos

Tiempo transcurrido 28 minutos.

Para el desarrollo de esta prueba recuerde consultar la documentacin que se encuentra publicada en la plataforma correspondiente a la unidad 4.

Pregunta 1

1 de 1 puntos

Al utilizar la tcnica de la plancha para la fijacin del circuito en la placa de cobre o baquelita, se requiere que tipo de impresora:

Respuestas correctas:

c-Laser

Pregunta 2

0 de 1 puntos

Qu tipo de papel se podra utilizar para la fijacin del circuito en la placa de cobre:

Respuestas correctas:

d-Propalcote

Pregunta 3

1 de 1 puntos

El qumico utilizado para el ataque de cobre por medios qumicos a la placa de cobre es:

http://sena.blackboard.com/webapps/assessment/review/review.jsp?attempt_id=_2594... 21/02/2012

Revisar envo de prueba: Evaluacin 4

Pgina 2 de 3

Respuestas correctas:

e-Cloruro de hierro

Pregunta 4

0 de 1 puntos

En la preparacin de la solucin de hierro con cloruro de hierro y agua que precaucin se debe tener?

Respuestas correctas:

b-Siempre adicionar el cloruro de hierro al agua

Pregunta 5

0 de 1 puntos

El archivo generado por la herramienta de CAD para el ruteado del cobre por mtodos industriales se llama:

Respuestas correctas:

d-Gerber

Pregunta 6

0 de 1 puntos

El archivo generado en al herramienta de CAD para la perforacin de huecos de las donas en el circuito impreso se llama:

Respuestas correctas:

a-Excellon

Pregunta 7

0 de 1 puntos

En la preparacin de la mezcla de antisolder se le adiciona un catalizador para:

Respuestas correctas:

a-Endurecer la mezcla al calor

Pregunta 8

0 de 1 puntos

http://sena.blackboard.com/webapps/assessment/review/review.jsp?attempt_id=_2594... 21/02/2012

Revisar envo de prueba: Evaluacin 4

Pgina 3 de 3

En la aplicacin de la pelcula antisolder por laminado cual de los siguientes pasos no es necesario:

Respuestas correctas:

d-Precurado

Pregunta 9

1 de 1 puntos

Antes de comenzar a realizar el montaje y aplicacin de soldadura a los componentes en una placa de cobre con el circuito se debe tener en cuenta:

Respuestas correctas:

c-Limpiar con una esponja o lija la superficie evitando corrosin del cobre.

Pregunta 10

0 de 1 puntos

En el montaje de los componentes electrnicos en una tarjeta se debe tener lo siguiente:

Respuestas correctas:

e-Todas las anteriores

martes 21 de febrero de 2012 12H24' COT

ACEPTAR

http://sena.blackboard.com/webapps/assessment/review/review.jsp?attempt_id=_2594... 21/02/2012