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Anlise Trmica (Simulation Professional)


O SolidWorks Simulation Professional uma ferramenta de anlise de projetos totalmente integrado ao SolidWorks. Ele fornece, numa mesma tela, solues para anlises de tenso, trmica, frequncia, flambagem, fadiga, teste de queda, vaso de presso e otimizao.

Como ser a distribuio da temperatura na nossa pea aps a aplicao de cargas trmicas???

Nesta Dica Semanal iremos demonstrar mais uma das Ferramentas do Simulation Professional, a Anlise Trmica. Antes de comearmos a comentar sobre a anlise trmica em si vamos entender um pouco melhor sobre os mecanismos de transferncia de calor. So eles: Conduo, Conveco e Radiao. Conduo Conduo o mecanismo de transferncia de calor no qual a energia trmica transferida de um ponto a outro atravs da interao de tomos ou molculas da matria. A conduo ocorre em slidos, lquidos e gases. A transferncia de calor por conduo obedece lei de Fourier, que diz que a taxa de conduo do calor Qconduo proporcional rea de transferncia de calor e ao gradiente de temperatura (dT/dx), ou: Qconduo = - K A (dT/dx) onde K, a condutividade trmica, mede a capacidade do material de conduzir calor. As unidades de K so W/m.oC ou (Btu/s)/pol.oF. Para camada plana exibida abaixo, a taxa de conduo de calor dada por: Qconduo = - K A ( T H - T C )/L

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A figura abaixo mostra os intervalos de valores de condutividade trmica para lquidos, slidos no metlicos e metais puros em condies normais de temperatura e presso.

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Conveco Conveco o modo de transferncia de calor no qual o calor transferido entre uma face slida e um fluido (ou gs) adjacente em movimento. A conveco possui dois elementos:

Transferncia de energia devido movimentao molecular (difuso) e Transferncia de energia por movimentao volumtrica ou macroscpica do fluido (adveco). O mecanismo da conveco pode ser explicado da maneira a seguir:

medida que a camada do fluido adjacente superfcie quente aumenta de temperatura, sua densidade diminui (sob presso constante, a densidade inversamente proporcional temperatura) e se torna flutuante. Um fluido mais frio (mais pesado) prximo superfcie substitui o fluido mais quente e um padro de circulao formado.

Conveco natural (livre)

O movimento do fluido adjacente a uma face slida causado por foras de flutuao induzidas pelas alteraes na densidade do fluido devido s diferenas de temperatura entre o slido e o fluido. Quando uma chapa quente deixada para

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esfriar ao ar livre, as partculas de ar adjacentes face da chapa esquentam, sua densidade diminui e, portanto, elas se movimentam para cima.

Conveco forada

Um meio externo, como um ventilador ou bomba, usado para acelerar o fluxo do fluido na face do slido. O rpido movimento das partculas do fluido na face do slido maximiza o gradiente de temperatura e aumenta a taxa de troca de calor. Na imagem a seguir, ar direcionado para uma chapa quente.

Radiao Radiao trmica a energia trmica emitida por corpos na forma de ondas eletromagnticas devido temperatura. Todos os corpos com temperaturas acima do zero absoluto emitem energia trmica. Como as ondas eletromagnticas se deslocam no vcuo, nenhum meio obrigatrio para que a radiao ocorra. A figura a seguir mostra o intervalo, em comprimentos de onda, da radiao trmica

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comparada a radiaes emitidas por outros meios (raios-x, raios-g, raios csmicos, etc.)

A energia trmica do sol chega terra por radiao. Como as ondas eletromagnticas viajam na velocidade da luz, a radiao o mais rpido dos mecanismos de transferncia de calor.

Anlise Trmica
A anlise trmica calcula a distribuio de temperatura em corpo devido a um ou todos os mecanismos explicados anteriormente. Em todos os trs mecanismos, a energia trmica flui do meio de maior temperatura para o meio com temperatura mais baixa. A transferncia de calor por conduo e conveco requer a presena de um meio material interveniente; o que no ocorre na transferncia de calor por radiao. As fontes de fluxo trmico e potncia trmica podem ser controladas por um Termostato.

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Segue abaixo um passo-a-passo para a execuo da Anlise Trmica no SolidWorks Simulation Professional:

Nosso conjunto composto por trs componentes: O Microchip, os conectores e o dissipador de calor.

Microchip

Dissipador

Conector

Primeiramente criamos um novo estudo trmico;

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Aplicaremos agora no Microchip uma Potncia Trmica de 25 W;

Definimos agora um conjunto de contato de Resistncia Trmica entre a face superior do dissipador de calor e inferior do Microchip. O valor inserido como Resistncia Trmica inversamente proporcional Condutncia do material que est entre o Microchip e o Dissipador de Calor, ou seja, 1/350.000W/mK = 2,857e-6 mK/W.

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Definiremos agora a conveco no dissipador (Mecanismo explicado anteriormente), com um coeficiente de 250 W/m/K e temperatura ambiente de 300 Kelvin o que equivale a aproximadamente 27 C.

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Utilizaremos agora basicamente o mesmo processo para o Microchip, selecionando as faces externas, exceto a face de contato com o dissipador. O valor do coeficiente de 100 W/m/K e a temperatura ambiente tambm como 300 Kelvin.

Criamos a malha com o n de elementos desejados;

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E executamos a anlise para que sejam gerados os resultados;

Na Plotagem Trmica temos algumas opes de exibio como temperatura, gradiente de temperatura e fluxo trmico.

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No nosso caso vamos analisar a distribuio da temperatura. Podemos verificar que a mxima temperatura encontrada est no interior do Microchip;

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Para visualizar melhor, vamos aplicar um recorte de seo;

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H a possibilidade tambm de listarmos a Potncia Trmica, definindo a Unidade (Watt) e a face desejada. Obtemos assim o valor de entrada/sada de potncia bem como a potncia lquida.

Qualquer dvida entre em contato com a CADWorks!!!

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