Kompozit Malzemeler

www.kimyamuhendisi.com NDEKLER 1.Giri ................................................................................................................................... 1 2.Kompozit Malzemeler...................................................................................................... 2 2.1. Parack Takviyeli Metal Matriksli Kompozit Malzemeler................................. 3 2.2.
Metal Matriksli Kompozit Malzemelerin retim Yntemleri ............................. 4 3.Partikl Takviyeli Alminyum Metal Matriksli Kompozitler..................................... 5 3.1. Takviye Partikln Seimi ...................................................................................... 5 3.1.1. Uygulama ........................................................................................................... 5 3.1.2. retim Metodu .................................................................................................. 5 3.1.3. Maliyet................................................................................................................ 6 3.2. Matriks-Takviye Reaktivitesi.................................................................................. 6 3.3. Kompozitin Mikroyaps.......................................................................................... 8 3.3.1. Takviyenin Dalm.......................................................................................... 8 4.Alminyum Metal Matriksli Kompozitlerin retim Yntemleri ................................ 9 4.1. Toz Metalurjik Yntem ......................................................................................... 10 4.1.1. Al-Zn-Mg-Cu/SiC Takviyeli Metal Matriksli Kompozitlerin Toz Metalurjik Yntem le retimi................................................................................ 11 4.2. Ergiyik Metal Yntemleri...................................................................................... 12 4.2.1. Kartrma Yntemi ........................................................................................ 12 4.2.2. Yar Kat Dkm............................................................................................. 15 4.2.3. Basnl nfiltrasyon Teknii .......................................................................... 16 4.2.4. Basnsz nfiltrasyon Yntemi ...................................................................... 16 4.2.5. Sprey ktrme Yntemi............................................................................... 16 4.3.Tabii Yoldan retim (n-Situ) ............................................................................... 17 4.3.1.Kompozit Malzemenin Tabii Yoldan n-SITU Metodu le retimi............ 17 4.3.1.1. XD-Prosesi..................................................................................................... 19 4.3.1.2. Reaktif-Gaz nfiltrasyon Yntemi .............................................................. 19 5. Sreksiz SiC Katkl Alminyum Matriksli Kompozitler ......................................... 20 5.1. retim Yntemleri ................................................................................................. 20 5.2. Matriks Alam ...................................................................................................... 21 5.3. Parack Takviyeli Al/SiC Metal Matriksli Kompozit Malzemeler le lgili nceki almalar......................................................................................................... 22 6.Difzyon Ve Mekanizmalar ......................................................................................... 27 6.1. Kendi Kendine Difzyon ....................................................................................... 29 6.2. Alamlarda Difuzyon ............................................................................................ 29 6.3. Difuzyon Mekanizmalar ....................................................................................... 30 6.3.1. Arayer Difzyonu Mekanizmas .................................................................... 30 6.3.2. Yeralan Difzyonu Mekanizmas .................................................................. 31 6.4. Aktivasyon Enerjisi ................................................................................................ 32 6.5. Kararl Hal Difuzyonu (1. Fick Kanunu)............................................................. 32 6.6. Kararsz Hal Difzyonu (2.Fick Kanunu)............................................................ 33 6.7. Difzyonu Etkileyen Faktrler ............................................................................. 34 6.7.1. Scaklk ............................................................................................................. 34 6.7.2. Konsantrasyon................................................................................................. 35 6.7.3. Kristal Yaps ................................................................................................... 35 6.7.4. Alam Elementleri.......................................................................................... 35 6.7.5. Tane Boyutu..................................................................................................... 36 7. Difzyon Kayna.......................................................................................................... 37
www.kimyamuhendisi.com 7.1. Difzyon Kayna eitleri ................................................................................... 37 7.1.1. Kat Faz Difzyon Kayna ............................................................................ 38 7.1.2. Sv Faz Difzyon Kayna ............................................................................. 38 7.2. Difzyon Kaynak Mekanizmas Modeli........................................................... 38 7.3. Difzyon Kaynana Tesir Eden Faktrler ......................................................... 43 7.3.1. Kaynak Scakl.............................................................................................. 43 7.3.2. Kaynak Sresi.................................................................................................. 45 7.3.3. Kaynak Basnc................................................................................................ 45 7.3.4. Dier Faktrler................................................................................................ 46 7.4. nceki Yaplm almalar ................................................................................. 46 7.4.1. Difzyon Kaynayla Birletirilmi Metalik Malzemeler............................ 46 7.4.2. Difzyon Kayna le Birletirilmi Parack Takviyeli Metal Matriksli Kompozit Malzemeler............................................................................................. 48 Kaynaka............................................................................................................................ 56
ii
www.kimyamuhendisi.com
1.Giri
Gnmzde yeni malzemelere olan gereksinim gittike artmaktadr.Bu gereksinime dayanm/arlk oran yksek olan yap malzemelerine ihtiya duyulmaktadr.(1) Geleneksel malzemelerde sl ilem yaplarak malzemenin baz dayanm deerleri artrlmaktadr. Fakat anma dayanm, darbe dayanm, krlma tokluu, hafiflik gibi zellikler ayn anda salanamamaktr.(5) Ayrca dayanm yannda kullanlaca alana gre yorulma,srnme,darbe,korozyon,anma dayanm ile sl iletkenlik ve sl genleme dier aranan zelliklerdir. Kukusuz tm bu zelliklerin ayn malzemede ayn zamanda bulunmas mmkn deildir. Bunun iin birbirlerinin zayf ynlerini giderek istenilen zellikleri elde etmek amacyla bir araya getirilen birden fazla malzemenin mikroyapda birlemesi ile kompozit malzemeler elde edilmitir.(1)
2.Kompozit Malzemeler
Kompozit malzemeler yeni bir alan olup 2. dnya sava esnasnda mevcut konvensiyonel malzemeler tek balarna teknoloji karsnda belli ihtiyalara cevap veremez hale gelmesi ile, balam ve o zamandan beri de bu malzemelerin retimi ve mekanik zellikleri zerine aratrma ve gelitirme faaliyetleri genileyerek devam etmektedir.(4) Kompozit malzemeler, ekil veya kimyasal bileimleri farkl ve birbiri iersinde pratik olarak znmeyen iki veya daha fazla sayda makro bileenin kombinasyonundan oluan malzemeler eklinde tanmlanabilir.(6) Kompozit malzemeler matriks ile takviye olmak zere iki ksmdan oluur. Genel olarak kompozit malzemelerde matriks snek, hafif ve dk dayanml,takviye ise rijit, yksek dayanm ve sertlie sahip olmaktadr. Matris malzemesi olarak metal, seramik ve polimer, takviye eleman olarak karbon,cam,elyaf,grafit ve seramik partikller kullanlmaktadr.(1) Karma malzemede seramik kullanlmasnn amac, seramiklerin yksek scaklk ve korozyon dayanmndan yararlanmak ve bu arada malzemenin tokluunu artrmaktr. Seramik matrisli karma malzemelerde kullanlan elyaf atlak ilerlemesini durdurarak veya geciktirerek tokluu artrr.Bu karma malzemelerde en ok kullanlan bileimler (elyaf/matris olarak) SiC/cam, SiC/Si3N4, karbon/ SiC dir. Malzemelerin balca kullanm yerleri; roket ekzos klar C/SiC ve SiC/SiC KM, turbojet motorlarnda ekzos klar C/SiC KM, uzaya frlatlan uydularda karbon/cam boru ve tplerdir.(5) Plastik matrisli karma malzemelerde takviye malzemesi olarak en ok cam, karbon ve aramid elyaf kullanlr. Cam takviyeli plastiklerin en nemli zellikleri, yksek s dayanm, korozyon dayankll, iyi l kararll, kolay ilenebilirlik ve dk maliyettir. Bu malzemelerin retim yntemlerine gre deiik kullanm alanlar vardr Genel olarak en ok kullanld yerler, prefabrik ev ve banyo gereleridir. En gelimi paralar ise uzay ve uak sanayiinde kullanlr. Ayrca spor malzemesi olarak (srf, tenis raketi, kayak vb.) kullanm alan bulmaktadr.(5) Metal matriksli kompozitler,metalin bir seramik,karbon veya metalik katk ile, sistematik karmndan elde edilmektedir.(1) Metal matrisli karma malzemeler zelliklerinden dolay bir ok yerde kullanlmaktadr. rnein, Ti metal matrisli karma malzemeler yksek dayanm ve rijitlik saladndan dolay kritik yapsal uygulamalarda tercih edilir.(5) Metal matriksli kompozitler srekli ve sreksiz takviyeler ierirler ve monolitik malzemelerde elde edilemeyen mkemmel zellikler gsterirler. Malzemeye bal olarak bu zellikler, yksek elastiklik modl, yksek dayanm ve rijitlik,snmleme,yksek anma direnci ve dk sl genleme katsaysdr.(1) stn zelliklere sahip olmasna ramen, parack takviyeli karma malzemelerin retim gl ve yksek maliyetten dolay kullanm alan snrldr. Al2O3 parack takviyeli 6061 Al alaml karma malzeme, uzay ve otomotiv endstrisinde ve spor malzemelerinde kullanlmaktadr.Al matrisli karma malzemeler deiik takviyelerle eitli alanlarda kullanlrlar. SiC takviyeli Al KM fren kampanas, grafit-Al2O3 parack takviyeli Al KM motor blounun silindir gmlei, grafit elyaf takviyeli Al KM roket ve helikopter yaps, Al2O3 elyaf takviyeli Al KM helikopter dili kutusu, Bor-SiC elyaf takviyeli Al KM jet motoru kanat olarak kullanlmaktadr.(5)
2.1. Parack Takviyeli Metal Matriksli Kompozit Malzemeler Parack takviyeli metal matriksli kompozit malzemeler mikron boyutlarndaki kk paracklarn, metalik bir matriks iersinde dalmalar ile elde edilen ve yksek oranda izotropik zellikler gsteren kompozit malzemelerdir. Metalik malzemelerin sertliklerini, anma direnlerini, yksek scaklklardaki mekanik zelliklerini gelitirmek iin deiik trde oksit, karbr veya nitrr paracklarndan faydalanlr. Bu fazlar metalik matriks iersinde datlr. Parack boyutlar, hacim oranlar, paracklar aras mesafe, matriks iersindeki dalm homojenlii, znrlkleri ve sl kararllklar kompozit malzemelerin zelliklerini belirleyen esas faktrlerdir.(6) Bu stnlklerinin yannda deitirilebilir mikroyap, stn mekanik zellikler ve dk younluk deerleri vermeleri bakmndan daha da nem kazanmlardr. Kompozit oluturmas esnasnda katlan partikllerin boyutlar ve hacim oranlar arasndaki fark, mekanik zellikleri de farkl etkilemektedir. Dalmla sertletirilmi alamlarda ikinci fazn etkisi dislokasyon hareketlerini engellemesi eklindedir. Hacimce %3-5 arasnda ve angstron boyuttaki partikllerin gerilme tama zellikleri yoktur. Dier taraftan daha byk paracklardan oluturulan kompozitlerde paracklar, gerilme tayan ve yksek sertlikleri nedeni ile anmaya kar direnci dorudan arttran eleman olutururlar. Kompozit malzemelerde karbrler(SiC, B4C), nitrrler (SiN4, AlN), oksitler (Al2O3, SiO2) ve elementel malzemeler (C, Si) takviye elemanlar olarak kullanlrlar. (6) Son yllarda zerinde allan balca sistem,alminyum metal matriksli kompozit sistemlerdir. Takviye eleman olarak Al2O3,SC,Gr,TiC,TiB2,Si3N4 gibi seramik bazl malzemeler kullanlmaktadr. Genel olarak,yksek performansl kompozitler,ok pahal olan srekli fiber takviyeli olarak retilirler. Dier taraftan sreksiz fiber yada partikl takviyeli kompozitler daha dk performans/maliyet oran vermektedirler. Bu yzden otomotiv endstrisi iin en ilgi ekici olanlar, pahal olmayan ve ergiyik metal yntemi ile retilen partikl takviyeli kompozitlerdir. ekil 2.1 de metal matriksli kompozitlerin performans/maliyet ilikisi grlmektedir.(1)
ekil 2.1. eitli Metal Matriksli Kompozit Malzemelerin Performans/Maliyet likisi
Partikl takviyeli kompozitlerin en nemli zellii, takviyenin hacim oran ve tipi, istenilen deerlerde deitirilerek fiziksel ve mekanik zellikler rahatlkla ayarlanabilmektedir. Bu deikenleri kullanarak bir uygulama iin gerekli olan zellikleri ieren kompozit malzeme dizayn edilebilir. Birok otomotiv paras bylece gvenilir bir ekilde retilebilir.(1) Takviye ilemi genelde kompozitin younluunu pek deitirmemekte ve takviyesiz Al alamna nazaran daha yksek dayanml ve fiziksel/mekanik zellikleri gelitirilmi bir malzeme elde edilmektedir.(1) Aratrmalar genelde, dk younluk, geni alam imkan, sl ilem kabiliyeti ve retim esnekliinden dolay, Al-bazl kompozitler ve takviye olarak temini kolay ve ucuz olan Al2O3, SiC ve Gr partikller zerine odaklandndan, olaylar bu esaslar zerine incelenmitir.(1) 2.2. Metal Matriksli Kompozit Malzemelerin retim Yntemleri Seramik parack takviyeli metal matriksli kompozitler birok yntemle retilebilmektedir. Bu kompozitlerin retilmesinde kullanlan yntemler retim esnasnda matriksin scaklna bal olarak gruplandrlr. retim ynteminin belirlenmesinde rn kalitesi ve maliyeti temel faktrdr. retim yntemleri sv faz, kat faz ve reaksiyon retim yntemi olarak e ayrlmtr. Reaksiyonla metal matriksli kompozit retimi sv ve kat retim yntemlerinin bir fonksiyonudur. Bu yzden birok aratrmac sv ve kat faz retim yntemleri olarak ikiye ayrmtr. Alminyum matriksli kompozitlerde asl ama dk younluklu ancak mukavemetli malzemeler elde etmektir. Sv faz retim yntemlerinin tercih edilmesinin sebebi ekonomik olmasndandr. Kat faz retim yntemleri olarak toz metalurjisi, ekstrzyon, difzyonla balama, patlatma kayna saylabilir. Sv faz retim yntemleri olarak da sv metal infiltrasyon, sktrma dkm, basnl dkm yntemi ve sv kartrma yntemi olarak saylabilir. Sv faz retim yntemleri kat faz retim yntemlerinden daha avantajldr. nk kat faz retim yntemleri daha uzun sre gerektirir. retim maliyeti asndan ve son ekle yakn para retimi asndan sv faz retim yntemleri daha ok tercih edilmektedir. Buna karlk sv faz retim yntemlerinde yetersiz slatma, gaz boluklar, seramik parack kelmesi, topaklanma, tane snrlarnda birikme, homojen karamama gibi problemlerle karlalmaktadr. Metal matriksli kompozit malzemelerde matriks ve takviye elemannn tane boyutu ve kalitesi, retim yntemi, sl genlemeleri, sl hassasiyetleri, v.b. zellikleri sert paracklarla takviye edilmi kompozit malzemelerin zelliklerini etkileyen faktrlerdir. (6)
3.Partikl Takviyeli Alminyum Metal Matriksli Kompozitler

3.1. Takviye Partikln Seimi Metal matriksli kompozit malzeme retiminde balca kullanm gren partikl eitleri Al2O3, SiC, Gr,TiC ve ZrO2tir. Takviye seimini etkileyen faktrler aada verilmitir.(1) 3.1.1. Uygulama Eer kompozit yap uygulamalarnda kullanlacak ise, elastiklik modl, dayanm ve younluk nem kazanr. Bu da dk younluklu ve yksek modll takviye kullanm gerektirir. Partikl ekli de nemli olabilir. Keli ve dar al partikller sneklilii azaltr. Is uygulamalarnda kullanlacak kompozitte, termal genleme ve iletkenlik dikkate alnmaldr,nk dayanma etki ederler.(1) 3.1.2. retim Metodu Genel olarak iki temel yntem mevcuttur: a)Toz metalurjik b)Ergiyik metal yntemleri Toz metalurjik yntemde, homojen bir karm elde edilmeye allr. Harmanlamadan sonra aglomerat oluumunu engellemek iin, toz boyutlar ok dikkatli seilmelidir. SiC/Al kompozit retiminde partikl boyut oran 0.7/1 dir. Tipik Al-toz boyutlar 20-40 mdir ve takviyenin partikl boyutu 3-20 mdir. Boyut oran ise <5:1 dir.(1) Ergiyik metal yntemi ile retilen kompozitler iin farkl yorumlar mevcuttur. Bu proseslerin bazlarnda, takviye seramik partikller ergiyik matriks ile uzun bir sre temasta kalabilirler ve reaksiyona sebep olurlar. Takviyenin reaksiyona girmesi, kompozitin zelliklerini drr. Dolaysyla takviye seimi yaplrken, matriks alam, ilem sresi ve scaklk dikkate alnmaldr.(1) Takviyenin partikl boyutu nemlidir nk daha byk partikllerin ergiyik ierisine ilavesi kolaydr. Fakat byk partikller ylmalara yol aarlar ve olduka fazla segregasyonlu dkm yaps olutururlar.(1) nce partikller ise, ergiyik viskozitesini arttrrlar ve dkm ilemini zorlatrrlar. Birok ergiyik metal prosesinde ideal kabul edilen 10-20 m boyutlu seramik partikller kullanlr.(1)
Tablo 3.1. Al2O3 ve SiC Takviye Partikllerinin zellikleri
3.1.3. Maliyet Takviyenin partikl olarak kullanmnn balca sebebi, kompozit maliyetini drmesidir. Takviyenin istenilen boyut, miktar ve ekilde hazr olarak temini mmkn olmaldr. Bu dnce ile iki tip takviye Al2O3 ve SiC ilgi grmektedir.(1) Tablo 3.1. 3.2. Matriks-Takviye Reaktivitesi zellik / performans ilikisinin ve retim ynteminin bak asndan metal matriksli kompozitler ele alndnda matriks ile takviye arayzeyi, merkezi bir nem tamaktadr. Matriks ve takviye fazlar arasndaki slatma zelliini arttrmak nemli bir hedef ve ama olmaktadr.(1) Metal matriksli kompozitler malzemenin retimindeki ana zorluk takviye /metal arasndaki zayf slatma ve balanmadr. Islatma zelliini gelitirmenin yolu mevcuttur.(1) Takviye kaplama yaplmas: pahal bir yoldur. Kolay ilem ve dk maliyetli retim iin, matriksin Mg,Ca,Li veya Na ile dk miktarlarda modifikasyonudur. Takviye partiklleri sl ileme maruz brakmak. Takviye yzeyini tahrip etmeden, takviye/ matriks arayzeyindeki reaksiyonlar dikkatlice kontrol edilerek, slatma zellii gelitirilebilir. Krlgan intermetalik bileiklerin takviye yzeyinde olumas takviyenin zelliini kaybetmesine ve mukavemetinin azalmasna sebep olmaktadr. Seramik partikllerin ergiyik metal tarafndan slatma zellii eitli deikenler tarafndan ynlendirilmektedir. -oluum ss -stokiometri -seramik fazdaki valans elektron konsantrasyonu -arayzeydeki kimyasal reaksiyon -scaklk -temas sresi
ekil 3.1. Al2O3/Al Kompozitte Scakla Bal Olarak Temas As Ergiyik ile seramik fazn adhezyonu, karbrlerin oluum ssnn artmas ile azalmaktadr. Stabil karbrlerin yksek oluum enerjisi kuvvetli interatomik balantlar gsterir, buna mukabelen ergiyik ile zayf interaksiyon oluturur. Bu olay, yksek enerji seviyesi yaratr ve zayf slatma ile sonulanr.(1) Yksek valans elektron konsantrasyonu genelde karbrlerde dk stabilite yaratr ve bu slatma zelliini arttrr.(1) Yksek scaklk ve uzun temas sresi metal/takviye arayzeyinde oluan reaksiyonlardan dolay slatma zelliini gelitirir. Ayn zamanda seramik partikllerinin temas asn da azaltr. ekil 3.1. (1) Takviye ile matriks arasndaki arayzey ba mukavemetinin kuvvetli olmas, metal matriksli kompozit malzemenin zelliklerinin de iyi olmasn salar. Ba mukavemetini dolaysyla, sv-kat arayzeyinde, slatmay etkileyen temel faktr partikl dalmdr. Arayzeyde partikl dalm homojen olmaldr. Bunun iin partikl boyutunu ve katlama hznn yksek olmas, ayrca arayzeyde scaklk gradyantnn dk olmas gerekir. Partikl aglemerasyonunu nlemek iin sv matriksin katlamas gerekmektedir.(1) Matriks ile takviye arayzeyindeki etkileim iki ekilde olmaktadr: Matriks-takviye arasndaki mekanik kilitlenme, Matriks- takviye arasndaki ba oluumu. Mekanik kilitlenmede, arayzey ba mukavemetinin svnn yzey gerilimine galip gelmesi ile slatma meydana gelir. Islatma, takviyenin temas asna baldr. Islatmann olabilmesi iin temas as 90 den kk olmaldr. Sonu olarak takviye reaktivitesi ok deiik alardan kompozitin davranna etki etmektedir. Bu unsurlar hem kompozit retiminde hem de kompozitin kullanmnda dikkate alnmas gerekmektedir.(1) 7
3.3. Kompozitin Mikroyaps Mikroyap grnndeki en nemli unsur takviye partikllerinin dalmdr ve bu dalm retim metodu ve takip eden imalat ilemlerine baldr.(1) 3.3.1. Takviyenin Dalm Ergiyik metal kartrma metodu ile retilen kompozitlerde takviye dalm eitli faktrlerden etkilenmektedir. Kartrmann sonucundaki dalm Kartrma ilemi sonras ve katlama ncesindeki dalm Katlamann sonucunda yeniden dalm yap.
Kartrma ilemi esnasndaki dalm kartrma yntemine bal olacaktr. Gaz iermeyen ve mmkn olduu kadar homojen bir dalm retmek zorunludur. Herhangi bir gaz oluumu partikllerin etraflarnda boluklara sebebiyet verecektir.(1) Katlamadan nce yerekiminden dolay partikller segregasyon oluturacaktr. Yksek hacim orannda ve partikl boyutlarnda partikln yerlemesi engellenecektir. Yerleme hz partikln younluu ve boyutunun bir fonksiyonu olacaktr ve ayrca partikl ekli de rol oynayacaktr.(1) Takviye dalmn etkileyen nc faktr katlama prosesinin kendisidir. tektikalt alminyum alamlarnda primer-Al sreksiz seramik fazdan kanmakta ve partikller aras mesafe ekirdeklenmektedir.Ancak zel yzey modifikasyonu teknik veri kullanlarak partikl yzeyinde heterojen bir ekirdeklenme balatabilir. Partikller sv/kat arayzey tarafndan yakalanr ve kat iin heterojen ekirdek olarak etken gsterirler. Eer katlama ekirdeklenmesi olumaz ise takviye partikller sv/kat arayzeyinden reddedilerek en son katlaan dentiritikler aras blgeye ylrlar. (1)
4.Alminyum Metal Matriksli Kompozitlerin retim Yntemleri

Alminyum metal matriksli kompozitlerin retim ve dkm ilemi iin temel gereksinim, seramik faz ile ergiyik alamn temas ve balanmann salanmasdr. Bu temelde iki yntem ile elde edilir: -Toz metalurjik yntem, ve -Ergiyik kartrma yntemleridir. Balca ergiyik kartrma ve partikl ilave teknikleri ise; -Kartrlan ergiyik iersine takviye partikllerinin ilavesi -Takviye partikln ve matris metalin nceden hazrlanm palet ve briketlerin yavaa kartrlan ergiyik ierisine ilavesi ile -Ultrasonik dalgalar ile alkalama hareketi verilen ergiyik iersine takviyenin ilavesi. Kavitasyon olayndan dolay meydana gelen basn gradyantlar takviye partikllerin ergiyik iinde homojen olarak karmasn salar. -Elektromagnetik olarak kartrlan ergiyik iersine takviye ilavesi. Elektromagnetik kartrmadan dolay oluan trblans ak, homojen bir dalm salar. Tm tekniklerde, slanmayan takviye partikllerini, ergiyik ierisine transfer etmek ve homojen bir sspansiyon yaratmak iin, dtan bir kuvvet uygulama ihtiyac olduu grlmektedir.(1) Partikln homojen dalm, ergiyik iersinde, katlamadan nce, alkalanan kanallardaki partikl hareketinin dinamii tarafndan kontrol edilmektedir. (1) Yaylmn kendi i karklndan dolay dkm matrikste spesifik bir partikl dalm iin balangtaki proses koullar optimize etmek gtr. Grsel gzlemler bu durumda sistematik bir dizayn iin en uygun rehber olmaktadr. (1) Elde edilen ergiyik/partikl karmnda oluan bulama: -Konvansiyonel dkm teknikleri ile gravite dkm, enjeksiyonlu pres dkm, merkez ka dkm gibi, -Yeni teknikler ile, sktrmal dkm, sprey ktrme gibi yntemler ile dkm yaplr. Dkm yntemi ve kalp konfigrasyonu dkm kalitesi iin nemlidir. nk ergiyik iinde sspansiyon halindeki partikller fazlar tarafndan hapsedilene kadar yzer bir harekete sahiptir. (1) Birok Al-alamnda hafif olan partikller (Gr,poroz,Al2O3 gibi) dkmn st ksmlarna doru ylrlar. Buna benzer SiC,SiO2,ZrO2, Al2O3 gibi partikller Al- alamlarndan daha ar olduklar iin dkmn dip seviyesinde segregasyon olutururlar.(1)
Faz dalm dkm ncesi ergiyik/partikl bulamacn kalitesine ve ayrca aadaki deikenlere baldr: -Soutma hz -Katlaan ergiyiin viskozitesi -Partikln, ekil,boyut ve hacim oran -Partikl ve matrisin spesifik younluklar -Partikl ve matriks alamnn temel zellikleri -Kristalleen fazlarn kimyas ve morfolojisi, partikller ile etkilemesi, birincil fazn partikller zerine ekirdeklenmesi, katlaan arayzeylerde partikllerin itilmesi yada hapsedilmesi. -Partikllerin kmelemesi -Katlama esnasnda oluan d kuvvetler Partikl takviyeli metal matriksli kompozitlerin balca retim yntemleri; 1. Toz metalurjik yntem 2. Ergiyik metal yntem 3. Kartrma 4. Yar kat dkm 5. Basnl infilitrasyon 6. Basnsz infilitrasyon 7. Sprey ktrme 8. Gaz enjeksiyon yada kat reaksiyonlar ile takviye faz oluum yntemi (1) 4.1. Toz Metalurjik Yntem ekil 4.1. toz metalurjik yntem ile retim aamalar grlmektedir. Bu yntemde, inert gaz altnda atomize edilmi Al-alam ve takviye partikl kuru olarak mikserde kartrlr ve souk olarak sktrlr. Gaz giderme ileminden sonra scak presleme ve takibinde talal yada plastik ekil verme ilemi yaplr. Plastik ekil verme ilemi sonucunda son ekle yakn para imal edilir. Tipik plastik ekil verme oran 20:1 ve daha yksektir.(1) Matriks metalin toz boyutu genelde 20-40mdir. Balang homojenitesini salamak iin harmanlama ilemi nemlidir. Metal tozlar, hidrat oksitli film ile kapl olabilir ve sktrma ileminden nce, su molekllerinin gaz porozitesini ortadan kaldrmak iin ayrlmas gerekir. Scak presleme ile kompozit %95 younluk zerinde pekitirilir. Sv faz sinterlenmesinde younlatrmann kinetii daha yksektir. Fakat bu bir dezavantajdr. nk partikl ile metal arayzeyinde daha fazla istenmeyen intermetalik reaksiyonlar oluur. Sv faz sinterlenmesi ayrca hzl katlaan faz partikllerinin mikroyapsn da bozar ve ergiyik blgelerde kaba tektik intermetalik fazlar retir. (1) Metal toz partiklleri arasndaki oksit filmi syrp atmak ve iyi bir metal-metal temas ile devam eden birlemeyi salamak iin yksek ekstrzyon oranlar gereklidir. Ayrca yksek
10
ekstrzyon oran homojen bir partikl dalm da salamaktadr. Ancak ekstrzyon oran ve scaklk, partikl krlmasn engellemek iin optimize edilmelidir. (1)
ekil 4.1. Toz Metalurjik Yntem le retim Aamalar Toz metalurjik yntemin balca avantajlar: Herhangi bir alam matriks olarak kullanlabilir. Hzl katlaan malzemeler gibi dengesiz alamlar matriks olarak kullanlabilir. Bu zellik yksek scaklk uygulamalarnda kullanlacak kompozitler iin nemlidir. (1) nk hzl katlaan alamlar konvansiyonel malzemelere nazaran yksek scaklklarda daha iyi dayanma sahiptirler.(2) Herhangi bir takviye kullanlabilir. nk kat hal ilemi takviye ile matriks arasndaki reaksiyonlar en aza indirir. Yksek hacim oranl kompozit retilebilir. Buda elastik modllerini ykseltir. Ve kompozitin termal genleme katsaysn drr.
Yntemin balca dezavantaj tozlarn reaktif olmas, parlama ihtimalini dourur. Yntem aamalar komplekstir. retilecek rn formu ve ekli kstldr.Sonuta retilen mamul pahaldr. 4.1.1. Al-Zn-Mg-Cu/SiC Takviyeli Metal Matriksli Kompozitlerin Toz Metalurjik Yntem le retimi nert gaz altnda atomize edilmi ve Zn %8,99 Mg %2,47 Cu%1,47 Zr ,Fe, Ni, Si %0,1 orannda elementler ieren Alminyum alam , SiC %10-25 hacim orannda ve ortalama 5
11
m partikl boyutundaki takviye ile metal matriksli malzeme retimi toz metalurjik yntemle imal edilmitir.(2) lk olarak iki bileen kuru bir mikserde kartrlr ve souk olarak sktrlr. Scak sktrma ileminden nce 500C de gaz giderme ilemi yaplr. Scak sktrma ve ekstrzyon ilemi birlikte bir hidrolik pres yardm ile yaplr. Malzeme 425C de ekstrde edilir. Ekstrde rn kalp sonunda su verme ilemine tabi tutulur. Daha sonra malzeme 450C de 1,5 saat temperlenerek yalandrma sertlemesi uygulanr.(2) 4.2. Ergiyik Metal Yntemleri nceleri seramik partikllerin, ergiyik metale katlmas snrlyd. nk birok metal seramik partiklleri slatmamaktayd ve bu partikllerin geri itilmesi ile sonulanmaktayd. Yaplan almalar gstermitir ki, takviye partikl ile ergiyik-Al arasndaki temas as, baarl bir katma ilemi iin 90 nin altnda olmas gerektiidir. Islatma as sabit damla metodu ile llr. Bu metoda etki eden faktrler, oluum ss, stokiometri, valans elektron konsantrasyonu, arayzey reaksiyonlar, scaklk ve zamandr. Genel olarak 800C nin altndaki scaklklarda, ergiyik-Al seramik partiklleri slatmamaktadr. Islatma zelliini gelitirmek iin, eitli ergiyik metal metotlar gelitirilmitir. (1) almalar slatma zelliinin gelitirilmesi ynnde devam etmektedir.(2) 4.2.1. Kartrma Yntemi Yntem mekanik bir pervane ile yaratlan vorteks etrafndan takviye partikllerinin ergiyik metal iersine ilavesine dayanr. (1) ekil 4.2. Bu proses, 50 m zerindeki kaba taneli seramik partikller iin snrldr. Ayrca %10 un altnda dk takviye hacim oranlar elde etmek gtr. Skibo ve Schuster, Duralcan Corp. tarafndan gelitirilen dier bir kartrma yntemi ile kaplamasz 10 m ve byk boyutta seramik partikller kullanlarak % 25 takviye hacim oranlarna kadar metal matriksli kompozit retmeyi baarmlardr. Bunun bir rnei 6061/Al2O3/2Op metal matriksli kompozittir.(2) ekil 4.3.
12
ekil 4.2. Vortex Metodunda Kullanlan Mekanik Kartrma Sistemi
ekil 4.3. Duralcan 6061/Al2O3/2OP Kompozitin Ekstrzyon Sonrasndaki Mikroyaps Aada da baka bir alma rnei verilmitir: Bu almada, vorteks metodu ve basn ile farkl boyut ve hacim oranlarnda -Al2O3 partiklleri ile takviye edilmi 2024Al esasl metal matriksli kompozitler baarl bir ekilde retilmitir. Kompozitlerin retiminde laboratuarda imal edilmi olan 2kW gcnde, 1100C scakla kadar kabilen, ergitme hz ve argon gazl koruyucu atmosfer kontroll ekil 4.4.de ematik olarak gsterilen devrilebilir elektrikli frn ile takviye eleman nitesi kullanlmtr. Ergitme ilemi grafit pota ierisinde gerekletirilirken, kartrma ilemi iin zel olarak laboratuarda yaplm, drt kanada sahip ve bir elik mil zerine monte edilmi olan 55 mm apl grafit kartrc kullanlmtr. Argon gaz iki kola ayrlarak birisi ergimi metalin atmosferle temasn nlemek iin pota zerine verilirken, dieri de takviye elemannn ak hzn kontrol etmek iin takviye eleman nitesine balanmtr.Matriks alam, elektrikli frndaki (ekil 1) st ap 102 mm ve alt ap 70 mm olan grafit potada ergitildikten sonra scakl 700oCye karlmtr. Ergimi metalin scakl ile frnn scakl arasnda bir fark olduundan, ergimi metalin gerek scakl kontrol nitesindeki ayn termostata bal dier bir termo kapln potaya daldrlmasyla llerek 700Cye ayarlanmtr.
13
ekil 4.4. Ergitme ve Parack lvelerinin Yapld Kompozit retim nitesinin ematik Grn. n stlm ve 900 dev/dk hzla dndrlm 55 mm apl grafit kartrc svya daldrldktan sonra, nemini almak ve slanabilirliini gelitirmek iin dier bir frnda 400Cde 10 dk bekletilerek havada soumaya braklm olan alminyum oksit paracklar oda scaklnda (25Cde) 5gr/dk hzla takviye eleman nitesindeki bakr boru vastasyla kontroll bir ekilde kartrc ucun ergimi metal ierisinde oluturduu girdabn (vorteks) ortasna verilmeye balanmtr. Ergitme ve ilvelerin tm % 99.99 saflktaki Argon gaz atmosferinde yaplmtr. Argon gaznn basnc 0.5 MPa ve debisi 4 lt/dk olacak ekilde sabit tutulmutur. Argon gaz srekli frnn ierisine verilerek potann yzeyinde koruyucu bir atmosfer oluturulduundan, ierde oluan gazlarn darya atlmas iin kartrc ucun daldrld frnn zerindeki kapak srekli olarak ak braklmtr.Parack ilvesi tamamlandktan sonra, paracklarn pota dibine kmeden sv metal ierisinde homojen olarak dalmasn salamak iin kartrma ilemine 5 dakika daha devam edilmitir. Daha sonra kartrc u hzl bir ekilde darya karlm ve sv karm, frn devrilerek 550Cye n stlm 40 mm apnda ve 200 mm uzunluundaki silindirik dkme demir kokil
14
kalba dklmtr. Porozitenin en az seviyede tutulabilmesi iin, hemen akabinde kalp hidrolik pres altna gtrlm ve sv karma yaklak 6 MPa lk bir basn uygulanmtr. Kalp 5 dakika sonra alm ve numuneler havada soumaya terk edilmilerdir. Bu ekilde 40x140mm llerinde silindirik kompozit numuneler elde edilmitir. Ayrca retilen kompozitlerin zelliklerinin,matriks alamn zellikleri ile kyaslanabilmesi iin takviyesiz matriks alam da ayn retim artlar altnda hazrlanmtr. (7) Yzey aktifletirici elementler Mg gibi ya da metal kapl partikllerin katlmas ynteme yardmc olur.(1) Ergiyik kartrma ynteminin ekici olmasnn sebebi, tm konvansiyonel metal imal ve ilem yntemlerinin uygulanmasnn mmkn oluudur ve bu maliyetleri drmektedir.Yalnz kartrma ynteminde halen baz problemler mevcuttur; 1. Takviye ile ergiyik arasndaki reaktivite, 2. Partikl segregasyonu 3. Takviye hacim oran snrldr. Partikl orannn artmas ile ergiyik viskozitesi de arttrlmaktadr.(1) 4.2.2. Yar Kat Dkm Takviye partikller iddetli alkalanan yar kat bulama iine katlarak, kompozit imali gerekletirilir. Metalin ergime ve katlama scakl arasnda tutulan alamn bulamacnda oluan ntektik faz arasnda mekanik olarak takviye partikller hapsedilmektedir. Mekanik alkalanma altnda bu tr alam tiksotropi zellii gsterir. (ekil 4.5.) Ve viskozite alkalanma hz arttka azalr. Partikllerin bulamata kalma sresini arttrdka slatma zellii ve yzeyde oluan kimyasal reaksiyonlardan dolay balanma artar.(1)
ekil 4.5.Yar Kat Dkm Metodu le Metal Matriksli Kompozit Malzeme retim Sistemi
15
ekil 4.6. Basnl nfiltrasyon Ynteminin ematik Gsterimi 4.2.3. Basnl nfiltrasyon Teknii Bu metal matriksli kompozit malzeme retim yntemi, srekli fiber ve ksa fiber metal matriksli kompozit malzemelerin retilmesinde kullanld gibi, parack takviyeli metal matriksli kompozit malzemelerin retiminde kullanlan bir yntemdir. (6) (ekil 4.6). Takviye partikllerinin nceden hazrlanp ekillendirilmi preforma, ergiyik metalin basnl olarak infilitre edilmesi ile metal matriksli kompozit malzeme retimine dayanr. Buradaki ilemde bir master kompozit ergiyik metal iersine atlarak, kartrma yardmyla seyreltme ilemi yaplr.(Ancak burada master kompozitin yksek viskozitesinden dolay dispersiyonu zordur.) Bu yntem ile yksek takviye hacim oranl kompozit imal edilebilir ve master kompozit olduka dk poroziteye sahiptir.(1) Bu yntemin en byk avantaj %50 gibi yksek takviye hacim oranna sahip metal matriksli kompozit malzeme retilebilmesidir. Bu yntemle retilen kompozitin maliyet tahmini gtr ve bugne kadar kesin rakamlar elde edilememitir.(2) 4.2.4. Basnsz nfiltrasyon Yntemi Primex olarak isimlendirilen bu yntem takviye partikllerinden hazrlanm preforma azot atmosferinde bir alminyum alamnn basnsz olarak infilitrasyonuna dayanr. Alam ve partikller 800-1000C ye stlr. Partikl hacim oran bu yntemde %45-70 gibi yksektir. Al2O3 ve SiC gibi partikller 1m boyutta ok ince olarak infilitre edilebilirler. lem esnasnda alminyum-nitrad bileikleri oluur ve kompozit zelliklerini etkiler. Bu yntem ile yksek hacim oranl son ekle yakn para imali mmkndr.(1) 4.2.5. Sprey ktrme Yntemi Atomize edilen metal takviye ile birlikte ktrme yaplan yzey zerine sprey edilerek metal matriksli kompozit malzeme elde edilmektedir. Olduka hzl katlaan bir prosestir.(1) ktrme oran 6-10 Kg/dk dr. ALCAN firmas bu yntem ile 200 kglk ingotlar ticari amal retmektedir. Bu kompozitin maliyeti kartrma yntemi ile toz metalurjisi metodu ile retilen kompozit fiyatlar arasnda olmaktadr.(2)Yntemin avantajl yn takviye ile ergiyik arasndaki temas sresi ok ksadr ve reaksiyon oluumu
16
ekil 4.7. Sprey ktrme Yntemi ok snrldr. Balangta retilen kompozit %95-98 younluktadr ve tam younluk elde etmek iin ikinci bir ilem gerekmektedir.(1) (ekil 4.7) 4.3.Tabii Yoldan retim (n-Situ) n-situ metodu dier yntemlerden farkl bir tarza sahiptir. Yntem takviye olarak kullanlan seramik partikllerin ergiyik-matriks iersinde doal olarak annda retilmesine dayanr. Birka n-situ metodu gelitirilmitir. XD-prosesi, Reaktif-gaz infilitrasyon, Kartrlm tuz yntemi, DIMOX, SHS, Mixalloy, Reaktif sprey metodu ve VLS. Bunlar arasnda en kayda deer iki yntem XD-prosesi ve Reaktif-gaz infilitrasyon metodudur.(2) 4.3.1.Kompozit Malzemenin Tabii Yoldan n-SITU Metodu le retimi Son yllarda, uak ve otomotiv sanayiinde kullanlan konvensiyonel alam sistemlerinin uzun sreli kullanmlara uygun olmadnn grlmesi ve malzemeden daha spesifik zelliklerin gereksinimi yeni bir araya yol amtr. Bu yzden, teebbsler malzeme zelliklerinin yksek dayanml bir seramik ikincil fazn takviyesi ile gelitirmesi zerine younlamtr.(2) Oksitler, karbrler ve nitrrler gibi eitli takviyeler kullanm ile monolitik metallerin zelliklerini gelitirmek iin aratrmalara girilmitir. Metal matriksli kompozit malzeme toz metalurjisi, basnl infilitrasyon, kartrma gibi yntemlerle retilmeye allmaktadr. Fakat bu yntemler ile retilen suni kompozitlerin sadece bir ksmnn uygulanabilir ve ekonomik olduu grlmtr. Ayrca bu retim yntemlerinin dourduu baz problemler vardr. rnein; yzeyler aras reaksiyonlarn istenmeyen rnler dourmas termodinamik ve mekanik olarak tam bir karmn olmamas deiik fazlarda sl-genleme deerlerinin bozulmas gibi sorunlar ortaya kmaktadr.(2) Tabii yntem termodinamik olarak stabil bir seramik bir takviye faznn oluumu ile sonulanan bir kimyasal reaksiyondan ibarettir. Bylece doal olarak stabil yeni bir snf malzeme retilebilir. Takviye ile matriks ara yzeyinin karmazl engellenerek termodinamik olarak daha stabil bir yap elde edilir. Ergiyiin ve gaz reaksiyonlarnn 17
kontrol ile bir ok karbr, nitrr, oksit, borid ve hatta silikat bazl takviyeler retilebilir. ki reaksiyon faznn uygun bir ekilde reaktiviteleri ayarlanarak takviyenin boyutlar, dalmlar ve hacim oranlar kontrol edilebilir. ift-faz takviyesi ve dereceli takviye ilemi, ok bileenli gaz sistemi ile elde etmek mmkndr.(2) Tabii yoldan retilen takviyelerin sunduu avantajlarn banda, ana-metal alamn dayanmn ve elastik modln dk takviye hacim oranlarna ramen arttrmas ve bu esnada krlma tokluu ile srnme deerlerini muhafaza etmesidir. Bir dier avantaj ise yksek scaklklarda daha iyi performans gstermesidir. Aada tabii yoldan retilen kompozitlerin potansiyel vaat eden uygulama alanlar ile dezavantajl ynleri belirtilmektedir: (2) Uygulama alanlar 1. 2. 3. 4. 5. 6. 7. 8. 9. Yksek dayanml alamlar Yksek elastik modll alamlar Yksek sl-iletkenlikli alamlar Enjeksiyon pres-dkm/kalp pres dkm Al alamlar Ksmi takviye edilmi dkm rnler Otomotiv endstrisi iin ilenebilir kompozitler Anmaya direnli ve termal olarak stabil Al alamlar Hasara-tolere balistik uygulamalar Akustik snm zellikli alamlar
Avantajlar 1. 2. 3. 4. 5. 6. 7. 8. nce takviye boyutu Doal arayzey Ekonomik ilem Termodinamik stabilite Srekli retim Kimyasal olarak temiz yap Hzl oluma teknii Net ekle yakn malzeme retimi
Dezavantajlar 1. 2. 3. 4. Snrl takviye oran, dk hacim oranlar Yksek alma scakl Yksek ergiyik viskozitesi Takviye segregasyonu
Tabii yoldan retilen metal matriksli kompozitlerin gelitirilmesi iin, karbr oluumu, stabilitesini ve fazn byme koullarn ok iyi anlamak ve kontrol etmek gerekmektedir.(2)
18
4.3.1.1. XD-Prosesi Martin Marietta Corp. firmas tarafndan gelitirilen bu yntem, alminyum gibi ergiyik metal iersine ekzotermik olarak reaksiyon gsterecek ve seramik takviye faznn olumasn salayacak bileiklerin atlmasn ierir.TiB2 ve TiC bu yntemi anlatmak iin en ilgi ekici rneklerdir. Al-Ti, Al-B ve C (Gr) tozu ergiyik alminyum iersine atlarak kartrlr. Bu tozlar elementel toz veya alam toz olarak atlabilir. Tozlar birlikte kartrlarak, yeteri kadar yksek scaklklara klr. Ergiyik Al-ortam salandnda Ti, C veya B ile reaksiyona girerek TiB2 veya TiC olarak kelir. Bylece oluan seramik partikller ile matriks yzey temiz ve istenmeyen kimyasal bileiklerden arndrlm olacaktr. Proses parametrelerini deitirerek tane boyutu 0,1 ile 10 m arasnda deiebilir.(2) 4.3.1.2. Reaktif-Gaz nfiltrasyon Yntemi Yeni bir teknik olarak 1989 ylnda gelitirilen bu yntem alminyum bazl alamlarda TiC gibi takviye fazn ergiyik iinde oluturarak, kompozit malzeme retimine dayanr. CH4, NH3, CCl4 gibi gazlarla yksek scaklklarda (1200-1400C) alminyum ergiyik iersine infiltrasyonu ile ana matriks iersine karbr veya nitrr partikl oluumuna dayanr. Takviye faznn oluumu gaz-sv-kat hal reaksiyonlar veya sadece gaz-sv hal reaksiyonlar ile olur. ekil 4.8. de gaz-sv reaksiyonlar ile takviye faznn oluumu grlmektedir.(2)
ekil 4.8. Reaktif Gaz nfiltrasyon Ynteminin ematik Grnm
19
5. Sreksiz SiC Katkl Alminyum Matriksli Kompozitler

Gelien teknolojinin gereksinimlerini karlamak zere halen kullanlmakta olanlardan daha da gelitirilmi malzemelere olan talep, son yllarda kompozit malzemeler zerine yaplan aratrmalar da uyarmaktadr. Bu gelimelere uygun olarak metal matriksli kompozitlerin ticari olarak retilmelerinin yannda retim ve ilenmeleri konularnda ki sorunlarn zm iinde youn emek harcanmaktadr. Bilindii gibi whisker, ksa fiber veya tane eklindeki seramiklere takviye edilen metal matriksli kompozitlerle, sreksiz takviyeli metal matriksli kompozitler denilmektedir. Oyun aletlerinden yksek performans beklenen savunma ve uzay sanayiindeki uygulamalara kadar ok deiik alanlarda kullanm olana bulmaktadr.(3) Bu balamda ucuz, hafif ve enerji etkili malzemelere olan gereksinim, sert seramiklere takviye edilen alminyum alam matriksli kompozitlerin de gelimesini ynlendirmitir. Sreksiz seramiklere takviyeli alminyum alam matriksli kompozitler stn mekanik ve fiziksel zelliklere sahip olmasnn yannda izotrop davranta gstermektedir. Srekli fiber takviyeli kompozitlerin tersine sreksiz metal matriksli kompozitler geleneksel metalurjik ve mekanik metal ileme teknikleri ve ekipmanlar ile retilerek ekil verilebilmektedir. Bu nedenle de sreksiz metal matriksli kompozitler yap malzemeleri olarak umut vermektedirler.(3) Metal matriksli kompozitlerin retim yntemi, ilave mekanik ve sl ilemler, matriks alamnn kimyasal bileimi, takviye faznn cinsi, ekli, miktar, boyutu ve matriks iindeki dalm ile belki de en nemlisi matriks/takviye faz arasndaki ara yzey ve buradaki balanma durumu gibi etkenler tm metal matriksli kompozitler de olduu gibi alminyum metal matriksli kompozitlerin de mekanik ve fiziksel zelliklerini belirtmektedir.(3) 5.1. retim Yntemleri Ekonomik olarak sreksiz metal matriksli kompozitlerin retimi, kompozit malzemenin kendisinin retimi ve bu kompozitin kullanlabilir rn ekillerine ilenmesi olmak zere en az iki aamada gerekletirilir. ekil 5.1. de verilen retim yntemleri kat hal dnmlerini sv- sv, sv-kat ve gaz-sv reaksiyonlar ile tozlarn kartrlmas gibi ilemleri ierir. retim srasnda nemli sorunlardan biri sreksiz takviye faznn, matriks iinde topaklanmadan niform bir ekilde dalmasn salamaktr. Bu sorunla ilgili olarak Davidson baz metaller aras bileiklerin ve zellikle takviye faz olarak kullanlan SiC n dalmnn homojen olmamas, hatta yer kmelenmelerin grlmesi nedeniyle zerinde alt Al-metal matriksli kompozitin akma dayanmnn (345Mpa) matriks alamnnkinden (415Mpa) daha dk olduunu bildirmektedir. Dier taraftan Dang ve Zhang tarafndan dorudan dkm yntemiyle retilen A356 / %15 SiCp kompoziti, matriks A356 alamndan daha yksek elastiste modlne ve akma gerilmesine sahiptir. Tanelerin yksek dayanmnn etkisine ilave olarak, bu tip malzemelerdeki mukavimleme mekanizmalarnn tane dalm ile ilgili olduu bulunmutur. retilen metal matriksli kompozitler, makro boyutta homojen SiCp dalmna sahip olmasna karn, dentritik yapnn oluumu ile meydana gelen kmelenme eklinde tane dalmnn mikroskobik boyuttaki homojensizlii i gerilmelerin ve eksenli gerilim durumunun sebebi olarak dikkate alnmaktadr. Bu ikisi yalnzca zel sertletirme davranndan deil ayn zamanda tanelerde erken atlama, yzeyler aras ba kopmas ve matriks iinde gzeneklerin olumasndan da sorumludur.
20
ekil 5.1. Sreksiz Seramik Takviyeli Metal Matriksli Malzemelerin retim Yollar Bu davranlar metal matriksli kompozitlerin snekliinin dmesine yol aar. Tm bunlar takviye faz dalmnn baka bir boyutunu oluturmaktadr. Takviye faznn heterojen dalmnn baz nedenleri yle sralanabilir.(3) 5.2. Matriks Alam Ara yzeyler, matriks ve takviye arasnda yk iletimini kontrol ettiinden metal matriksli kompozitlerin mekanik davranlarnn incelenmesinde zellikle ve nemle dikkate alnr. Ara yzey zellikleri, matriks kompozisyonuna, takviyenin yzey zelliklerine, retim yntemine ve uygulanan termomekanik ilemlere baldr. Belirli matriks-takviye seeneklerinde ara yzeylerde matriks bileimini ve takviye faznn zelliklerini deitiren etkileimler ve rnleri oluur. Bu rnler, mekanik zellikleri iyiletirerek yararl etkilere veya atlak balang noktalar gibi davranarak tahrip edici etkilere sahiptir.Metal matriksli kompozitlerin dayanmnn arttrlmas ynnde matriks/takviye ara yzeyinin etkisini desteklemek zere Webster, akma ve ekme dayanmlarnn, lityum ieren Al-alaml matrikslerde nemli miktarda yksek olduunu ve lityumun matriks/SiC ban gelitirdiini bulmutur. (3) Dank takviye partikllerini bir arada tutmaktan ok daha nemli olarak uygulanan ykleri takviye fazna iletme grevini stlenen matriksin mikroyaps, takviye faz ile kimyasal uyumluluu, takviyeli slatabilme yetenei, kendi mekanik ve dier zellikleri ile ileme srasndaki davranlar metal matriksli kompozitlerin son zelliklerini de etkilemesi 21
nedeniyle matriksin kompozisyonu nemli olmaktadr. En ok kullanlan Al-matriks alamlar (Al-Cu-Mg),(Al-Mg-Si) ve (Al-Zn-Cu-Mg) serileri ve dkm alamlardr.ancak rnein dvme alamlar genellikle greceli yksek ergiyik konsantrasyonlar ierirler. Bunun sonucu olarak katlama srasnda ve bazen termomekanik veya sl ilemler srasnda iri taneli, krlgan metaller aras bileikler oluur. Bylece sreksiz metal matriksli kompozitler duktilite ve tokluk asndan duyarl hale gelir. Bu nedenle standart 2024 ve 7075 alamlarnn yerine daha temiz 2124 ve 7475 alamlarnn gelitirilmesine yol amtr. (3) Matriks alamnn kompozisyonunun belirlenmesinde dikkate alnacak ok nemli bir konuda, takviyenin slatlabilirlii ile ar etkileim arasndaki ikilemi ierir. Matriksten takviye fazna iyi bir yk iletimi, kuvvetli balara sahip bir ara yzeyin varlna baldr. Bu nedenle slatmay salayan, bunun yannda takviye faz ile ar reaksiyona girerek ban zayflamasna yol aabilecek dengelere dikkat etmek gerekir. Bilindii gibi, ar etkileim sonucu Al-matriks/SiC ara yzeyinde sert ve krlgan Al4C3 olumaktadr. Bu balamda, rnein Li ve Mg slatmay ve ar Al/SiC reaksiyonu yaratmadan ara yzeylerde balanmay tevik ederken, Si katks slatabilirlii etkilemeksizin Al4C3 oluumunu azaltr. Ayrca SiC n znmesi de Al-matriksin zelliklerini nemli oranda etkileyebilir. (3) 5.3. Parack Takviyeli Al/SiC Metal Matriksli Kompozit Malzemeler le lgili nceki almalar Parack takviye edilen metal matriksli kompozit malzemelerde alminyum alamlar en ok tercih edilen alamlar olmutur. Alminyum alaml metal matriksli kompozit malzemelere ekstrzyon, dkm, haddeleme, dvme gibi standart ekillendirme ilemleri uygulanabilmektedir. Tenis raketleri, golf sopalarnn kafalar Al/SiCp kompozittir. Piston kolu gibi otomobil motor paralan Al/SiCw ksa fiberlerden retilmilerdir. (6) Alminyum matrisli SiC parack takviyeli metal matriksli kompozit malzemeler hakknda bir ok almalar yaplmtr, l6.yy ortalarnda nikel kaplanm grafit tozlan sv alam ierisine argon gaz ile birlikte enjekte edilerek alminyum ile karm salanmtr. 1968 ylnda Hindistan Teknoloji Enstitsnden Kanpur, ergiyik alamn bulunduu pota ierisine alminay kartrma esnasnda ilave ederek gnmzde yaygn olarak kullanlan "kartrma dkm yntemini gelitirmitir.17 yy.da Massachusetts Teknoloji Enstitsnde katlama ve svlama scaklklarnn arasndaki bir scaklkta yar kat alama parack ilavesi yapmlardr. Daha sonra yaplan almalar sonucu, yeni teknikler ve kompozit kombinasyonlar ile daha stn zelliklere sahip ve daha ekonomik kompozit ve de retim yntemleri gelitirilmitir. (6) 5024 alminyum alamna ortalama 40 mikron boyutlarnda ve hacimce %18 SiC paracklar ilave ederek, vortex yntemi ile metal matriksli kompozit malzemeyi retmilerdir. Kompozitin retimi esnasnda, ergiyik scakl 750-760C'ye ykseltilerek bu scaklkta kartrlp vortex oluturmak, SiC tozlarn ilave etmeden nce frnda 750C'de 2 saat bekletip takviye elemann stmlardr, ergiyik ile birlikte SC paracklarn 10 dakika daha kartrmlardr, 525C' de ve 15:1 oranlarnda ekstrze etmilerdir. (6)
22
ekil 5.2 Takviye elemannn hacim oran ile gzeneklilik arasndaki iliki
Bu almalarnda kartrma esnasnda SC ve ergiyik arasnda bir reaksiyon olumamas iin 20 dakikadan az kartrarak dkm ileminin yaplmasn tavsiye etmilerdir. Younluk lmlerinde SC hacmi arttka gzenekliliin arttn belirtmilerdir. Bu durum ekil 5.2'de grlmektedir. (6) Yaptklar mikroyap almalarnda krlmalarn intermetaliklerin bulunduu blgelerde meydana geldiini belirtmilerdir. Sv metal kartrma dkm yntemi ile homojen bir dalmn elde edilebileceini ve SiC hacim oran arttka gzenekliliin arttn belirtmilerdir. (6) Sper plastik zellik gsteren 7075 Al alamna 14 mikron boyutlarnda hacimce %15 SiC ilave ederek ekstrzyonla retmilerdir. Bu metal matriksli kompozit malzemenin de krlma davrann incelemilerdir. Sert ve gevrek zellikteki seramik paracklar, alminyum matrisli metal matriksli kompozit malzemenin sneklilik ve krlma tokluunu olumsuz etkilemitir.Bu alam kompozitin sl ilemini (T6) yaparak spesifik zelliklerinin gelitirilebildiini belirtmilerdir. 7075 Al /SC kompozit oda scaklnda alminyum alam ile karlatrldnda akma ve maksimum gerilmede daha dk deerler verirken, 250 C zerindeki scaklklarda daha iyi mukavemet deerleri verdiini tespit etmilerdir. Ayrca 400C zerindeki scaklklarda daha dk bir uzama lmlerdir. Oda scaklndaki krlmalarn byk paralar veya bir araya gelip toparlanm olan paralardan olduunu gzlemlemilerdir. AA7475 alminyum alamlarnda kesme mukavemeti deeri olara ortalama 150 MPa elde edilirken, T6 sl ilem uygulama ile bu deerler artmtr. AA7475 alminyum alamnn. T6 sl ilem artlarnda 250 MPa deere ulald belirtilmitir. (6) Ancak havaclk endstrisinde 191-216 MPa deerin 10-20 MPa akndaki deerler kullanlmaktadr. Saf alminyum ve 2024 alamna hacimce %15 orannda ve 60 mikron boyutlarnda SiC paracklar ilave ederek basnl dkm yntem ile metal matriksli kompozit malzeme 23
retmilerdir. SiC paracklarn 1100C 'de almina astarl elektrikli frnda 10 saat starak oksitlenmeye maruz brakmlardr. Saf alminyum esasl SC parack takviyeli kompozitlerde SC paracklarnn yzeylerinin oksitlendirilmi olmas, gerilme ve krlma dayanmn artrdn tespit emilerdir. Kompozitin retimi esnasnda SiO2 nin difzyonu, alminyum matriks ile SiC paracklar arasndaki difzyon ban glendirdiini belertmilerdir. Bu ise sneklilik ve gerilme dayanmnda arta sebep olmaktadr. (6) Alminyum Si alam A356 dkm alamn 40 mikron boyutlarnda ve % 10-20 oranlarnda kartrmlar ve kartrma dkm yntemi ile kompoziti retmilerdir. retilen A356/%10SiC ve A356 alamna, tane boyutu, dentritlerin durumu, boyut ve morfolojisi ile mikroyapsal deiimi belirlemeye almlardr. A356 Al-SiC metal matriksli kompozit malzemelerde katlama esnasnda SiC paracklarnn segregasyona uradklarn tespit etmilerdir. (6) A356 ve 6061 alminyum alamlarna hacimce % 10-20 oranlarnda 20 mikron boyutlarnda SC paracklar ilave ederek serbest dkm yntemi ile kompoziti retmilerdir. SC paracklarn matrise ilave etmeden nce 1100C' de 1 ve 3 saat arasnda starak yzeylerini oksitlendirmilerdir. Ayrca alam A356 ve 6061 kartrlmadan nce 3-4 saat bekletilmitir. Karm, yan kat blge scaklna geldiinde, mekanik olarak kartrlmtr. Alam 730C de 150-200 devir/dakika da 20 dakika daha kartrlmtr. Dkmden sonra SC paracklarnn tane snrlarnda daha ok biriktiini gzlemlemilerdir. Al/SiC ara yzeyinde 2SO2 + 2A1+Mg = MgA2O4+2Si reaksiyonunun olutuunu tespit etmilerdir. ki aamal kartrmann Al-SiC ara yzeyinde slatmay gelitirdiini bulmulardr. SC paracklarnn dendritler aras blgelerde daha fazla toplanm olduunu gzlemlemilerdir. (6) Saf alminyum, %3Cu-%4Si ieren alam, %11.8 Si ieren Al alam ve %16 Si ieren Al alamna .younluu 2.4xl03kgm-3 olan y-almina ve 300 mesh boyutunda, SiC paracklarn kartrma ile ergiyik ierisine ilave ederek %3 takviyeli metal matriksli kompozit malzemeler retmilerdir. Elde ettikleri bu malzemelerde mikroyap, anma direnci, gerilme testi, sertlik deneyleri yapmlardr. Bu kompozitlerin kartrma dkm yntemi ile retilebilecei, takviye elemanlarnn 900C 'de 60 dakika n stma ile slatmay gelitirdii, maksimum gerilmeyi 75.50 MNm'2'den 93.15 MNm'2'ye ve sertliini de 27BHN'den 37BHN deerine ykselttiini tespit etmilerdir. (6) Al-Si alam A356'ya hacimce %15 SiC ilave etmiler ve tekrar ergitme ile farkl souma hz ve srelerde mikroyapda ki katlama deiimlerini incelemilerdir. Yksek scaklklara kldnda istenmeyen AI4C3 faznn olutuunu belirmilerdir. Bu fazn olumamas iin %Si seviyelerinin 750C' de %6-7 ve 800C zerinde ise %10-12 olmas gerektiini vurgulamlardr. Soutma hz 75C/dak ve 10C/dak arasndaki mikroyap deiimlerini incelemilerdir. Mekanik zelliklerinde dkm A356 alamna gre %15SiC metal matriksli kompozit akma dayanmnda belirgin bir art gzlemlemilerdir. (6) Al-Si matris alamna SiC paracklar ilave ederek santrifj dkm teknii ile kompoziti retmilerdir. Alam %12Si, %1.16 Cu,%1.25 Mg ve %0.9 Ni elementlerinden olumaktadr. Matrise 3.2 g/cm3 younluklu, 3-6-9 mikron boyutlarnda %5-10-15 hacim oranlarnda SC paracklar katarak metal matriksli kompozit malzemeyi elde etmilerdir. Dkm ilemini 600C ye stlan sv ierisine SC partikllerini ilave ederek elde etmilerdir. Yan-kat aralnda olan karm ilaveden sonra 5 dakika kartrlm ve sonra sv kompozit karm 24
850C 'ye ar stma yapmlardr. 1600 dev/dak. hzda dnen sistemde santrifj dkm numuneleri 15mm kalnlnda ve 100 mm apta 400C n stmal kalba dkerek elde etmilerdir. Dkm ilemi sonunda SC paracklarnn d tabakada toplandn ve sertlik art gsterdiini, seramik paracklar ile zengin tabakalarn sertliklerinin artan parack hacim oran ve azalan parack boyutu ile arttn belirtmilerdir. (6) A536 ve 6061 alminyum alamlarna basnsz dkm metoduyla, hacimce %10, %20 oranlarnda SC parack ilave ederek kompozit malzemeler retmilerdir. Paracklarn dalmn ve slanabilirliklerini arttrmak iin modern iki aamal kartrma metodunu kullanmlardr. SiC paracklarnn ounlukla taneler aras blgelerde younlatn gzlemlemilerdir. (6) Silisyum karbr ile kapl tek ynl bor fiber ile takviye edilmi, alminyum alaml kompozitleri metal infiltrasyon teknii ile retilmi ve srtnme ve anma davranlarn incelemilerdir. Matris olarak 2014 alminyum alam (%4.5Cu, %0.8Si, %0.8Mn, %0.6Mg ve dengeleyici Al), takviye eleman olarak 2.5 m kalnlnda SiC ile kapl, 15 m apnda tungsten filament ieren, 140 m apndaki %16, %27 ve %32 hacim oranlarnda srekli bor fiberleri kullanmlardr. Sonular, kompozitlerin anma hzlarnn tm uygulanan yklerde alminyum matris alamnnkinden dikkate deer bir ekilde daha az olduunu gstermitir. Bununla beraber, kompozitlerin srtnme katsaylarnn matris alamnnkinden daha byk olduu, matris iin ortalama srtnme katsays deeri 0.35 iken, kompozitlerde daha yksek bir deer, yaklak olarak 0.55 olduu bulunmutur. Dkm yoluyla SC takviyeli kompozitlerin gelitirilmesi almalarnda ticari kodu ETIAL-8 ve ETIAL-8+%5Mg olan matris malzemelere sv metal kartrmal dkm yntemiyle % 1035 hacim oranlarnda yaklak 16 m apnda yeil renkli SC paracklar ilave ederek kompozit malzemeler elde etmilerdir. Takviye eleman, yzeydeki serbest silisyumu oksijenle balayarak AI4C3 reaksiyonunu azaltmak ve oluabilecek SiO2 katman ile slatabilirlii gelitirebilmek iin 1000 C' de 3 saat oksidasyon ilemine tabi tutulmutur. Bu almada, 900 dev/dk kartrma hz, 200 C takviye scakl, %5 Mg ilavesi, takviye hacim orannn %30'dan az olmas iyi bir karm elde edilmesini salamtr. Seyreltme ileminde ise balangta hazrlanan mastar kompozitin parack dalm ve gzeneklilik asndan uygun niteliklerde retilmesi gerektii sonucu ortaya kmtr. (6) Metal infiltrasyon teknii ile retilmi silisyum karbr ile kapl tek ynl bor fiber ile takviye edilmi, alminyum alaml kompozitlerin anma performansn incelemilerdir. %16, 27 ve 32 hacim oranlarnda younluu 2600 kg/m3, Young modl 400 GPa ve ekme mukavemeti 3.4 GPa olan bor fiber katlm kompozitler zerinde almalar yaplmtr. Anma testleri 12 ile 60 N ykler altnda, 1 m/s sabit kayma hznda, 7.2 km toplam kayma mesafesinde, oda scaklnda ya kullanlmakszn 2 saatte yaplmtr. Kompozitlerin younluu, Arimed metoduyla llmtr. Kompozitlerin ve matris alamn sertlikleri Brinell sertlik yntemiyle llerek elde edilmitir. (6) SiC partiklleriyle takviye edilmi, Al-%5Si-%O.2Mg matris alaml kompozitlerin mikro yaplarn ve yalandrma sertlemesini incelemilerdir. SiC partiklleri ile takviye edilmi Al%5Si-%0.2Mg alaml kompozitler yan kat metal kartrmal dkm yntemiyle retilmitir. Takviye eleman SiC partikllerinin boyutlar 15 ile 30m arasnda olup, 2 saat 900 C' de n stmaya tabi tutulmutur. SiC partiklleri matris alam ierisine %9,13,17,22 ve 26 hacim oranlarnda katlm ve matris alamn ve kompozitlerin retimi argon gazl 25
koruyucu atmosfer altnda gerekletirilmitir. retilen bu kompozit klelerin mikro yaplan ve dendrit kol mesafesi, SiC partikllerinin dalmn, boluk miktarn ve mikro yapda bulunan fazlan belirlemek iin incelenmi, matris ve takviye eleman dndaki dier fazlarn Mg2Si, MgAl2C4 ve FeSi3Al9 olduu belirlenmitir. Ayrca retilen kompozitler yalandrma ile sertletirilebilmitir. (6) SC partikl takviyeli alminyum matrisli kompozit ubuklarn ve tellerin yeni bir srekli dkm (Ohno srekli dkm) tekniiyle retimini incelemilerdir. Hacimce %8-11 SiC ieren Al-Si ve Al-Cu-Si alamlarn kullanarak son ekilli metal matriksli kompozit kaynak ubuklan ve telleri retmilerdir. ubuklar ve tellerin her ikisi iin de SiC partikllerinin dalm olduka homojen olmutur. Bu ilemlerde metalin scakl 700 C ve kalbn scakl 650 C' de tutulmu, ergimi metal matriksli kompozit bir dakika kartrldktan sonra kalba dklm ve dkm hz 0.2 ile 1.1 m/dk arasnda gerekletirilmitir. Dkm hz arttka, mikroyapnn daha dzgn olduu gzlenmitir. Dkm rnndeki partikl dalmnn yalnzca ergimi metal iindeki partikllerin homojen dalmna deil, ayn zamanda soutma hz ile ilikili katlama davranna, scaklk ve partikllerin hacim oranlarna da bal olduu belirtilmitir. (6) Toz metalurjisi ile retimde matriks malzemesi ve takviye tozlarnda, birbirine kartrlmadan nce topaklanmann giderilmesinin yetersiz olmas; Bu genellikle, whisker veya yksek 1/D oranna sahip SiC takviyelerinde nemli olmaktadr. Sv metal iinde gerek younluk farkndan kaynaklanan sedimantasyon ve gerekse sv metalin yzey gerilimi nedeniyle takviye faznn dalmamas; bu sv metal yntemlerin baarsz olmasnn en byk sebebidir. Kompo-dkm (likids-solids aralnda tutulan yar kat metalin kartrlmasyla yaplan metal matriksli kompozitler dkm) veya toz metalurjisi yntemi ile retilen rnler de, genellikle kat matriks tanelerinin snrlar nedeniyle kat faz iine takviye giriinin engellenmesinden kaynaklanan heterojen takviye faz dalmna sahiptirler.
Bu nedenle, toz metalurjisinde tozlarn mekanik yolla kartrlmas veya uygun svlarla bir sv sspansiyon halinde kartrlmas tercih edilmektedir. Sv metal yntemlerinde ise takviye faznn nceden hazrlanm preformu kullanlarak veya baz durumlarda sv metal iinde girdap oluturacak ekilde mekanik veya elektromagnetik olarak kuvvetle kartrlarak ve katlama srasnda gerekli nlemleri alarak sedimantasyonun nlenmesi ile takviyenin matriks iinde homojen dalm salanmaktadr. Takviye faznn homojen dalmnn nemine karn, bu amac gerekletirmek zere yaplacak ar ilemler takviyenin hasarna yol aabilir. rnein whiskerlerin veya krk fiberlerin 1/D oranlar veya daha fazla oranlarda azalr. Bunun yannda zellikle sv metalin kartrlmasna dayanan dkm yntemlerinde kartrma sresi ve hz arttka metal matriksli kompozitlerde oluan gzenek miktar da artmaktadr. (6) Dier taraftan matriks-takviye faz arasndaki ara yzey balar ve burada oluan reaksiyon rnlerinin zellikleri sonucu metal matriksli kompozitlerin mekanik zelliklerinin olutuu bilinmektedir. retim yntemine bal olarak ilem scakl, matriks ve takviye fazlarnn bu scaklkta temasta kalma sreleri, uygulanan basn gibi ilem parametreleri kontrol edilerek ar ara yzey reaksiyonlar ve istenmeyen sonular nlenebildii gibi, yeterli balanmann 26
olumas salanarak matriksten takviye fazna yk iletimi, metal matriksli kompozitlerin dayanmn arttrabilir. (6)
6.Difzyon Ve Mekanizmalar
Difzyon atomik bir ilem olup, yksek konsantrasyonlu blgeden daha dk konsantrasyonlu blgeye atomlarn hareket etmesiyle oluur ve kimyasal potansiyel her yerde ayn olduunda difzyon olay durur. Difzyon scaklk, basn ve konsantrasyon fark ile dorudan ilgilidir. Scaklk ykseldike, atomlarn hareket kabiliyeti artar ve dolaysyla difzyon iin gerekli olan atomlarn yer deiimi hz da artar. (6) Difzyon olaylar, metallerin sl ilemlerinde bir ok durumda grlr, hatta eer ani soutma ilemi istisna tutulursa, btn sl ilemler difzyon olay ile meydana gelmektedir denilebilir.Kafes yaps ierisinde her bir atom belirli bir yer igal eder. Scakln artmasyla atomlarn enerjileri artar ve kafesteki yerlerini deitirebilirler. ok saydaki atom sramalarna karlk, her hacim birimi iin ktle sabittir. Difzyonun meydana gelme sebebi atomlarn sahip olduklar Gibbs serbest enerjilerini azaltma eilimleridir. Difzyon kararl denge durumuna vardnda serbest enerji en alt seviyeye ular, ekil 6.1.' de bu karal durum 2.durum olarak grlmektedir. (6) Burada 1 numara ile gsterilen durum, yar kararl durum olarak adlandrlr. Birinci durumdan 2. duruma gei iin sisteme Q aktivasyon enerjisinin verilmesi zorunludur. Ancak o zaman serbest enerji azalma gstererek 2. duruma ulaabilir. Burada Q enerjisine aktivasyon enerjisi denir ve bu enerji; scakln artmas, pekleme oluturacak ekil deiimi ve elektrik ve manyetik alanlar yardm ile salanabilir. Atomlarn ve bo yerlerin yer deitirmesine sl aktivasyon ad verilir. Toparlanma, yeniden kristalleme, srnme ve difzyon birer sl aktivitedir. Difzyon katsays, herhangi bir alandan akan toplam ktlenin, bu kesite dik yndeki mesafe ile younluk deiimine oran olarak tanmlanr. ekil 6.2. 'de konsantrasyon gradyant ematik olarak gsterilmitir. (6)
ekil 6.1. Serbest Enerji Durum Deiimine Ball (Q Aktivasyon Enerjisi) 27
ekil 6.2. Konsantrasyon Gradyantnn ematik gsterimi En hzl difzyon gazlarda meydana gelir, sv ve katlarda bu olay daha yava meydana gelmektedir. Katlarda difzyon atomlarn veya boluklarn titreimleri ve etrafndaki boluklara ya da kafes noktalarna sramalar ile meydana gelir. Her bir atom komu bir atom tarafndan kuatlmtr ve her atomun gsterdii ortalama titreim 3kT kadardr. Dolaysyla titreim mutlak scaklkla (T) orantl olarak artma gsterir. Normalde bir yer alan atomu komu atomlar tarafndan kuatlmtr ve atom bir baka kafes noktasna hareket edemez. Bo olmas durumunda komu bolua atlayabilir. Difzyon kaynanda da ara yzeydeki ilk balantlar atomlar arasndaki ekimle oluur. (6) Farkl iki katnn yzeyleri arasndaki ekim, adhezyon olarak adlandrlr. Ayn yada farkl iki katnn bir araya getirilmesi ile yzeyler arasnda ba oluturulurken, ayn cins kat yzeyleri arasnda kohezyon kuvvetlerinden dolay kohezyon, farkl cins yzeyler arasnda da adhezyon kuvvetlerinden dolay adhezyon ii yaplm olur. Kohezyon ve adhezyon ii, yzeyin serbest enerjisinin bir fonksiyonudur. ki gevrek malzeme veya bir gevrek bir snek malzemeden oluan bir balant iin (metal-seramik) adhezyon ii, balant mukavemetinin bir lsdr. Adhezyon ve kohezyon kuvvetlerinin teekkl, yani malzeme yzeyleri arasnda birlemenin salanmas iin, malzeme yzeylerinin, atomlar aras ban oluabilecei yaknlkta temas ettirilmesi gerekir. (6) Bir kat alamn atomlar, ierisinde znd alam atomlarndan yaklak %40 kk ise, znd atomlar arasndaki ara yer atomlarndan birini igal eder. Bu YMK yapl malzemelerde, ara yer noktalan kbik kafesin keleri arasndaki mesafenin ortasdr. Bu noktalar oktahedral noktalar olarak bilinirler. HMK yaplar da ise ara yer atomlar ounlukla bir oktahedron olutururlar ve oktahedron noktalan kelerde ve orta yzey merkezinde yer almaktadr. Arayer atomlarnn younluu genellikle mevcut noktalarn sadece kk bir kesrini dolduracak kadar kktr. Bu da her bir ara yer atomunun daima boluk noktalan ile
28
kuatld ve sl enerjinin gerilim enerji engelini amas orannda baka bir pozisyona atlayabilecei manasna gelir. (6)
a) b) c) ekil 6.3. Kendi kendine difzyonun ematik grnm. Radyoaktif Ni63 saf Ni59 yzeyine difze olmaktadr a) zaman r=to, b) difzyon eimi to<t<too, c) homojenlemi, t=too .Malzemelere uygulanan pek ok ilem iin atomlarn hareketleri gereklidir. Karbrleme, nitrrasyon, sementasyon, tavlama vb. ilemler difzyon olayna rnek verilebilir.Metallerin sl ilemi, seramiklerin retimi, malzemelerin katlamas, transistor retimi, g pilleri vb. bir ok ilemde difzyona ihtiya vardr. (6) 6.1. Kendi Kendine Difzyon Malzemeler kat halde ve saf iken, dzenli malzemelerde atomlar bulunduklar kafes pozisyonundan dier bir kafese hareket ederler. Bu harekete "kendi kendine difzyon" denir. Bu ilem radyoaktif izler kullanlarak tespit edilebilir. Metalik nikelde difzyonu dnrsek; boyutlu kristal yapdaki evre atomunun her biri mevcut nikel ierisinde, mevcut boluklara hareket etme olasl eittir. Nikel'deki bir boluun komu kafes noktasnn ierisine hareketi de eit orandadr. (6) Normal olarak saf nikel'de gelii gzel atomlarda veya benzer atomlarda atom hareketleri gzlenir. Bununla birlikte radyoaktif izotoplarn kullanmyla atomlarn sahip olduklar yapdaki atom difzyonunu belirlemek mmkn olmaktadr. Mesela, radyoaktif nikel (nikel 59) normal nikel'in zerine difze olabilir. Bu durum ekil.6.3'de grlmektedir. (6) 6.2. Alamlarda Difuzyon Metal alamlarnda ve seramik malzemelerde farkl atomlarn birbirine difzyonu gereklemektedir. Alamlarda meydana gelen difzyon bakr ve nikel iftinde ematik olarak gsterilmitir. ekil 6.4 a'da bakr-nikel difzyon ifti yksek scaklk uygulanmadan nceki durumu ve ekil 6.4 b'de yine bakr-nikel iftinin yksek scaklk uygulandktan sonraki difuzyon durumu grlmektedir.Bu difzyon iftinin yksek scaklklarda (her iki metalin ergime scaklnn altnda) stlp, oda scaklnda soutulduunda ekil 6.4 b'de 29
grld gibi bir konsantrasyon durumu ortaya kar. Burada grld gibi bakr atomlar
nikel ierisine nikel atomlar da bakr ierisine difze olmu olarak grlmektedir. (6) ekil 6.4. a) Bakr Nikel ifti Scaklk Uygulanmadan nce, b) Bakr Nikel ifti Scaklk Uygulandktan Sonra Cu-Ni Konsantrasyonu Scaklk artt zaman atomun kafes ierisinde kk titreimleri de artar. Elbette bu hem scakla hem de birleme blgesindeki atomlarn ne kadar sk ve yakn olduuna baldr. 6.3. Difuzyon Mekanizmalar Atomlarn hareketini ele alan pek ok mekanizma vardr. Genel olarak atomlarn iyonlarn ve dier paracklarn scakla bal olarak yer deitirmeleri istatistiksel bir olay olup, btn bunlar difuzyon olaydr. Difuzyon olay zellikle kat ierisinde ktle tanmasn salayacak lekteki hareketleri ifade eder. Homojen malzemelerde, yer deitirme olaylar istatistiksel olarak dzensizdir ve bu olay esnasnda ktle tamn grlmez. Homojen olmayan malzemelerdeki difuzyon ise teknik adan daha nemlidir. Kat malzemelerde difuzyonu gerekletiren iki temel mekanizma vardr. Bunlar yeralan ve arayer difuzyonu mekanizmalardr. (6) 6.3.1. Arayer Difzyonu Mekanizmas Arayer difuzyonu mekanizmasnda, kristal yapda kk bir arayer atomu varsa, atom bir arayerden dierine hareket eder. Arayer atomlarnn younluu genellikle dktr. Arayer difuzyonu mekanizmasnda znen malzemenin atomlarnn ap (yaklak % 40), znd malzemenin atomlarnn apndan kkse, znd atomlarn arasndaki mevcut boluklardan birisine geerek boluu doldurur. ekil 6.5'de arayer difzyonunun oluumu ematik olarak grlmektedir. (6) Arayer atomlarnn denge pozisyonlar en az potansiyel enerjiye sahip olduklar (a) pozisyonudur. Bir arayer atomunu komu bir arayere hareket ettirmek iin, komu kafesin 30
atomlar arasndan gemeye zorlanmas gerekir. Neticede (b) pozisyonunda olduu gibi bir durum oluur ve en yksek enerji seviyesine ular. Bu olayn gereklemesi iin verilen i, sistemin serbest enerjisindeki deiimi oluturur ve (c)'de ki gibi Gm kadar arttrr. (6)
ekil 6.5. Atom, a'da denge pozisyonunda olup, b'de maksimum kafes distorsiyonuna erimitir, c'de ise kafesin serbest enerjisindeki deiim grlmektedir. Gibbs enerjisi olarak bilinir. Bir arayer atomu boluklarla kuatlm olup, sl enerjinin deformasyon enerjisi engelini amas ile baka bir arayere atlar. te arayer atomlarnn kafes yaps ierisindeki baka bir arayer noktasna g eklinde oluan difzyona "arayer difuzyonu" denilmektedir. Fe, Cr, Ni, Mn, W, Ti gibi gei elementleri B, C, H, N gibi atom yarap kk elementlerle arayer kat zeltisi olutururlar.Malzemelerde arayer noktalar, kbik kafesin kseleri arasndaki mesafenin ortasdr. Bunlar., oktahedral. noktalar, olarak, bilinir. (6) Arayer difzyonu olma ihtimali ayn trden atomlar iin yksek scaklklarda daha fazladr. Ancak aplan ana kafesin atomlarndan kk olan yabanc atomlar iin (karbon, azot, hidrojen vb) byk nem tar, nemli nokta, bu mekanizmann ideal yan tmyle kusursuz kristallerde daha etkin olabilmesidir . (6) 6.3.2. Yeralan Difzyonu Mekanizmas Bu difzyon mekanizmasnda kafes ierisinde mevcut bir boluun olmas gerekir. Bu yzden yeralan difzyonunun olumas arayer difzyonuna gre daha zordur. Arayer difzyonun da yeterli enerjiye sahip olunduunda atom difuze olabilir. Yeralan difzyonu mekanizmasnda, bo yerler yardm ile yer deitirme ok kk bir aktivasyon enerjisini gerektirir. Artan scaklkla birlikte atomlarn titreim ve bo yer younluu artar, dolaysyla yaynma kolaylar. Normal olarak bir yer alan atomunun hareketi bitiik komu atomlar tarafndan snrlandrlmtr ve atom baka kafes noktasna geemez. Bununla birlikte komu nokta bo ise ekil 6.6'da grld gibi (koyu) atom bu bolua atlayabilir. Atlamann meydana gelebilmesi koyu renkli atomun komu atomlarn arasndan gemesini salayacak yeterli titreim enerjisini elde etme ihtimaline baldr. Bir atomun kat ierisinde g edebilme oran boluk konsantrasyonuna baldr. Bolua srama ihtimali ve boluk konsantrasyonu scaklkla yakndan ilikilidir. ekil 6.6. gz nne alndnda, boluun yanndaki atomun yerinden ayrlabilmesi iin amas gereken aktivasyon enerjisi engelini yenecek temel enerjiye sahip olmas artyla bir srama yapabilir. (6)
31
ekil 6.6. YMK Kafes ierisinde atomun bo bir konuma hareketi 6.4. Aktivasyon Enerjisi Difze eden bir atom yeni yerine ulamak iin komu atomlarn sktrp gemek zorundadr. Bunun gerekleebilmesi iin atomlarn yeni yerine gemesini salayacak enerjiye ihtiya vardr. Bu durum ekil 6.7'de yeralan ve arayer difuzyonu iin ematik olarak gsterilmitir. (6) Burada atom, orijinal olarak nispeten kararl konumda ve dk enerjili haldedir. Yeni bir noktaya hareket etmek iin, enerji engelini amak zorundadr. Bu gerekli olan enerjiye "aktivasyon enerjisi" denir ve "Q" ile gsterilir. Bu enerji engeli snrn amas iin atomun stlmas gerekir. Normal olarak bir arayer atomunun, komu atomlar gemek iin sktrmas daha az enerji gerektirir. Bunun sonucu olarak da, arayer difuzyonu iin gerekli olan aktivasyon enerjisi, yeralan difuzyonu iin gerekli olandan daha azdr. Dk bir aktivasyon enerjisi daha kolay bir difzyon gerekletiini gsterir . (6) 6.5. Kararl Hal Difuzyonu (1. Fick Kanunu) Birinci Fick kanunu ile sabit bir A kesitinden geen, difze eden malzeme miktarnn belirlenmesi yaplabilir. Birinci Fick kanunu olarak bilinen matematiksel ifade ile aadaki gibi belirtilmitir. (6)
32
ekil 6.7. Yeralan ve aktivasyon enerjisi (Q)
arayer difuzyonu iin gerekli olan deiimi
Eer konsantrasyon gradyant dc/dx sfrdan farkl bir deerde ise, bir difzyon hz mevcuttur, dc/dx=0 ise konsantrasyon deiimi yoktur. Burada dc/dx, konsantrasyon gradyantnda x mesafesindeki difzyon miktardr. J; ak veya ak, yani metal ktlesinin (m), t zaman ierisinde A yzeyinden bu dzleme dik olarak difzyon dorultusunda yer deitirme deeridir . D; difzyon katsays (m2/s),ve dc/dx younlama gratyantdr (m3/m)-1. Difuzyon esnasnda atomlarn akn etkileyen bir ok faktr vardr. Ak, malzeme ierisinde konsantrasyon homojen oluncaya kadar devam eder. Konsantrasyon gradyant da, t birim zamanda bir nokta boyunca difuzyon alanndaki deiikliktir. Konsantrasyon gradyant, malzeme kompozisyonunun uzaklk ile nasl deitiini gsterir, dc; dx mesafesindeki konsantrasyondaki farktr. (6) 6.6. Kararsz Hal Difzyonu (2.Fick Kanunu) Sabit konsantrasyon farknda ktle aknn tespitinin zor olmas ve metallerde difuzyon olaylarnn zmnde 1.Fick kanununun yetersiz kalmas dolaysyla, difuzyon katsaysnn deneysel tespitinde ve bir ok kullanmda 2.Fick kanunundan yararlanlmaktadr. 1.Fick kanununun 2.Fick kanununa dntrlmesi iin, aralarnda dx kadar mesafe bulunan iki paralel yzeyle snrlandrlm hacim eleman kullanlr.Bu durumda konsantrasyon x ve t'ye baml kalacandan, bir ok pratik problemler iin u matematiksel ifade kullanlr;
Bu denklemin zm baz snr deerlerine baldr ve bu da;
eklinde ifade edilir. Burada; Cs: yzeydeki konsantrasyon, Cx: yzeyden veya ara kesitten x kadar mesafedeki bir noktann younluu, Co: difuzyon iftinden birinin ilk younluu, x: Cx'in lld noktann yzeye olan uzakl, D: ortak difuzyon katsays, t: difuzyon sresi, erf: hata fonksiyonudur. (6) Bu eitlikte verilen konsantrasyon parametreleri ekil 6.8.'de konsantrasyon profili olarak grlmektedir. Burada konsantrasyon ve difuzyon mesafesi arasndaki iliki grlmektedir.
33
Ayrca difuzyon mesafesinin konsantrasyona bal olarak sreyle deiimi de ekil 6.9'da verilmitir. Burada scakln artmas ile birlikte birim alanda difuzyon miktarnn artt grlmektedir. (6)
Ara yzeyden uzaklk ekil 6.8. Kararsz hal difuzyonu iin konsantrasyon profili
Difzyon mesafesi ekil 6.9. Kararsz hal difuzyonunda farkl scaklkta oluan konsantrasyon profili 2.Fick kanunu zaman ve scakla bal olarak malzeme yzeyine difuze eden atomlarn konsantrasyonunu hesaplamay salar. Burada difzyon katsays D'nin sabit ve yzeyde difuze eden atomun konsantrasyonu Cs ve malzemede Co deimeden sabit kalmasyla denklemin zm elde edilir. Bu kanunun uygulanmas, D sabit kaldka, deiik artlarda ayn konsantrasyon profilinin elde edilebilmesidir. Bu zellik, belirli bir sl ilemin uygulanabilmesi iin gerekli zamanda, scakln etkisini belirlemeyi salamaktadr. (6) 6.7. Difzyonu Etkileyen Faktrler 6.7.1. Scaklk Scaklk difzyonu etkileyen en nemli parametredir. Mesela -Fe' sinde Fe' nin difzyonu iin (kendi kendine) 500C' den 900C' ye scaklk arttrldnda yaklak olarak difuzyon miktar 106 kat artar. (3.0xl0'2>den 1.8xlO'15 m2/s) Aadaki formle gre difuzyon miktar ilikilendirilirse;
34
D=Doexp(-Q/RT) Burada; Do; yayman atomlarn titreim frekansna bal olarak yaynma katsays (cm2/s), Q: Aktivasyon enerjisi (J/mol, Kcal/mol), R: Gaz sabiti, (8.314 J/mol.K), T: mutlak scaklk (K). Bir malzemenin scakl artrld zaman, difuzyon katsays ve atomlarn aks (J) artar. Yksek scaklklarda atomlarn difzyonu iin salanan enerji, atomlarn aktivasyon enerjisi engelim amasn ve daha kolaylkla yeni kafes yerlerine hareket etmesini salar. Dk scaklklarda, genellikle mutlak ergime scaklnn (Tm) yaklak 0.4 Tm kati altnda difuzyon ok yavatr ve etkili olmayabilir. Bu nedenle seramiklerin ilemi ve metallerin sl ilemi, yksek scaklklarda yaplr.Bu scaklklarda, atomlar reaksiyonlarn tamamlamak veya denge artlarna ulamak iin daha hzl hareket ederler .Difzyon sabitinin her 20C' lik scaklk art ile iki kat byd dnldnde, scakln difzyon da ne kadar etkili olduu grlr. (6) 6.7.2. Konsantrasyon Konsantrasyon, malzeme kompozisyonunun mesafeye bal olarak nasl deitiini gsterir. Fakat genel olarak konsantrasyonun deimesi ile difuzyon katsaysnn deerinde deimeler olur. Konsantrasyonun etkisi arayer kat eriyiklerinde daha kolay incelenebilir. nk bu durumda ergiten atomlarn yaynmasnn tesiri ihmal edilebilir. Karbonun stenit ierisinde sz konusu scaklkta eriyebilmesinin snr olan %1.3 C a kadar difzyon katsaysnda az bir deime olduu bilinmektedir. D'nin byk lde konsantrasyona bal olduu sistemlerde bile, difzyonun kk bir konsantrasyon alan ierisinde olmak art ile D deerinin sabit kabul edilmesi yanl olur. (6) 6.7.3. Kristal Yaps Kristal kafes yapsnn scaklkla deiiminin nemi nedeni ile kristal yapnn deiiminin ergimi demirde difzyon derecesi zerindeki etkisi aratrlmtr. Yksek scaklklarda HMK yapdan YMK yapya allotropik bir dnm ile kristal yapdaki karbon ergitebilirliini deitirmitir. Belli bir scaklkta demir atomlarnn difzyon hz ferrit'te (HMK), stenit'ten (YMK) yaklak 102, 103 fazladr. (6) 6.7.4. Alam Elementleri Metallerde alam elementleri yada empriteler, difzyon katsaysn ok fazla etkiler. Demir alamlarnn sl ilemi, dier metallere nazaran daha fazla alam elementlerinden etkilenmektedir. Demir atomlarnn yer deitirme kabiliyetine, alam elementlerinin etkisi olduka nemlidir ve karbon ok kuvvetli etki yapar. stenitte karbon miktar ykseldiinde, Q ve Do deerlerinin azalmas ile difzyon artar. Krom ve vanadyum gibi alam elementleri de difzyon katsaysn belirgin olarak iyiletirirler. Farkl bir yer deitirme mekanizmasna sahip arayer atomu olarak bor, hidrojen, karbon, azot ve oksijenin demirdeki difzyon kabiliyetleri olduka iyidir. Hidrojenin kk atom ap, kafeste byk bir hareketlilie imkan salar. (6) Kuvvetli karbr teekkl ettiren elementler, Q deerini nemli lde arttrrlar ve bundan dolay, karbonun stenit ierisinde difzyonunu yavalatrlar. En nemli etkiyi krom ve volfram oluturur. Silisyum, alminyum ve mangann nemli bir etkisi yoktur. Nikel ve kobalt ise, karbonun stenit ierisindeki difzyonunu iyiletirirler. (6) 35
6.7.5. Tane Boyutu Tane snr difuzyonu, tane ii difzyonundan daha hzl olduundan kk tane yapsna sahip malzemelerde, difuzyon hznn artmas beklenir.Bununla birlikte, difuzyon hesaplamalar yaplrken tane boyutu hesaba katlmamaktadr.(6) Tane snn evrelerinde, metal kafesinin en azndan iki ile blgesinde dzensizlikler mevcuttur. Bu nedenle tane snrlar, belirli bir bo hacim ierirler ve difuzyon iin ayrca enerjiye gerek yoktur. Tane snn boluklar daha byk olduu iin, aktifletirme enerjisi hacim difzyonuna nazaran yaklak yan deerdedir. Tane snr difzyonunun etkin olabildii durumlarda, dk scaklklarda difuzyon hzl olabilir.(6) Tane snr iin belirtilen esaslar, benzer ekilde dislokasyonlar iin de geerlidir. Dislokasyonlarda da tane snrlarna benzer olarak etkinliin artmasyla, gerekli aktifletirme enerjisi yan deerine der. Bu nedenle, dislokasyonlarn da zellikle dk scaklklarda, difuzyon reaksiyonlar iin nemi fazladr. Ayrca plastik deformasyon sonras dislokasyon younluunun artmas difuzyonu kolaylatrr. Bu aklamalardan da anlalabilecei gibi, difuzyon katsays D'nin kullanlmasnda, malzemenin hangi aamalardan getiine dikkat etmek gerekir.(6)
36
7. Difzyon Kayna
Difzyon kayna M..32OO'l yllarda anak ve altn kupa gibi eski a eserlerinin yapmnda kullanlmtr. Eski zamanlarda yaygn olarak kullanlm olmas etkili ve basit bir yntem olduunu gstermektedir.Gnmzde ise bu kaynak yntemi geleneksel kaynak yntemleri ile kayna zor olan malzemelerin birletirilmesinde vazgeilmez nemli bir kaynak yntemi olup, modern bir birletirme yntemidir. Difzyon kaynak ynteminin yaygn kullanm Ti ve alamlar, sper plastik malzemeler ve zellikle alminyum alamlarnn kayna ile ortaya kmtr (6) Son yllarda zellikle ticari kaynak yntemleri ile birletirilmesi zor olan malzeme veya malzeme kombinasyonlarnn birletirilmesinde en uygun kaynak yntemi olmutur Gnmzde hem uyguland yerde ve hem de geni bir malzeme eidine uygulanabiliyor olmas ile ticari kaynak yntemleri ile rekabet edebilecek duruma gelmitir. zelliklede ticari kaynak yntemleri ile birletirilmesi zor olan oksitlenme gsteren ve kompozit malzemeler iin nemlidir. (6) Teknolojik gelimeler bilim adamlarn yeni malzemelerin aratrlmasna zorlamtr. Bu malzemelerden metal matriksli kompozit malzemeler spesifik mukavemete, yksek scaklk dayanma, anma ve korozyon direncine sahiptirler. Kompozit malzemelerin retimleri zor ve pahaldr. Bulunan yeni malzemelerin kullanm ve servis artlarnda hasar olumadan kullanlmas gerekir. Kullanm yerinde meydana gelen arzalarn giderilmesi ihtiyac aratrmaclar kaynakl birletirme yntemlerine yneltmitir. Gnmze kadar bir ok kaynak yntemi bulunmu ve her bir kaynak yntemi farkl ihtiyalar karlamtr. (6) 7.1. Difzyon Kayna eitleri Difzyon kayna eitleri, prensipleri ve metallerin birletirilmesi hakknda bir ok alma olmasna ramen, gelimi teknolojik malzemelerin birletirilmesi hakkndaki almalar yetersizdir. Genel olarak kompozit malzemelerin difzyon kaynanda iki eit birletirme tekniinden sz edilmektedir Dunkerton, bunlar kat faz difzyon kayna ve sv faz difzyon kayna olarak ikiye ayrmtr. Bu teknikler ve mekanik ilemler ematik olarak tablo 7.1'de verilmitir. (6)
Tablo 7.1. Difuzyon kayna birletirme yntemleri Difuzyon Kayna Birletirme Yntemleri Kat Faz Difzyonu Sv Faz Difzyonu 37
Ana Ara yzey, Ara malzeme, folyo yzey, Ana ara kaplama yzey Haddeyle Elektro CVD PVD kaplama kaplama
Dk ergime noktal Difzyonla elde element veya alam edilen sv faz Ara yzey Ara Ara folyo yzey yzey kaplama kaplama Ara yzey folyo
7.1.1. Kat Faz Difzyon Kayna Kat faz difuzyon birletirme ileminde, koruyucu atmosfer ierisinde veya vakum ortamnda, nm, indksiyon, direk veya endirek, resiztans stma ile kaynak ilemi yaplr. Basn tek ynl veya ift ynl olarak uygulanabilir. Uygulanan basn dktr ve 3-10 MPa deerindeki bir basn, paralarda makro deformasyona imkan vermeyecektir. Bitmi yzey ok iyi olmal ve dk basn ile plastik deformasyonu salayarak yzeyde difzyona yardmc olmaldr. Genel olarak bitmi yzey przll (Ra) 0.4 mikrondan daha iyi olmal ve yzeyin pratik olarak kirlenmesine kar tedbirlerin alnmas gerekir. zellikle metal ve seramik paralarda birletirilmesi gereken zor artlarda, birletirme ilemine yardmc olmas amac ile bir veya birka ara yzey levha kullanmak mmkndr ve bu da kaynak sonras gerilme dalmn dzenler. (6) 7.1.2. Sv Faz Difzyon Kayna Bu difzyon kaynak yntemi sadece farkl malzeme kombinasyonlarna veya farkl malzemelerin kullanld yerlerde uygulanr. Sv faz difzyon ileminin kaynak birleme scakl ve birleme ara yzey tabaka kompozisyonu dikkate alnr ve kaynak scakl, ara tabakann ergime scaklk deeri olarak seilir. Bu ana malzemenin her ikisinin ergime scaklndan daha dk ergime scaklna sahip olan ince ara yzeye dalm sv tabaka ile salanr. Ergiyiin dk scaklklarda katlamas, birleme scakln azaltmaktadr ve bu faz, kaynak scaklnda tutma sresini azaltacaktr. Bu teknik zellikle alminyum alamlarnn birletirilmesi iin yzey oksitlerinin krlmasnda bakr, gm ve inkonun difuzyon kaynanda kullanmnda yaygndr. (6) 7.2. Difzyon Kaynak Mekanizmas Modeli Kat hal kaynak tekniklerinden olan difuzyon kayna hakknda bir ok tanmlamalar yaplmtr. Bu kaynak ynteminde en nemli parametre scaklk olup, kaynak ilem scakl olarak ana malzemenin ergime scaklnn altndaki bir scaklk deerinin seilmi olmasdr. Dier parametreler, bu scaklkta tutma sresi, kaynakta uygulanacak dk yk, kaynak yaplacak yzeylerin temizlii ve przll ve kaynak atmosferidir. Difuzyon kayna, bir basn kaynak yntemidir ve kaynak ara yzeyinde atomlarn karlkl yzeyler ierisine transfer-difuze olmasyla metallerin kat halde birletirilmesidir. (6) Kat halde birletirmeyi salayabilmek iin birletirilecek malzemelerin, birleme temas yzeyleri temizlenerek, yzeyler arasnda bir ba oluturacak kadar birbirine yaklatrp, temas ettirerek bu esnada basn uygulamay gerektirir (10). Burada temasn mikro boyutta sreklilii gerekir. (6)
38
Bir yzeyden dier bir yzeye metal atomlarnn geii iin yzeylerin birbirine birka angstrom kadar yaklatrlmas gerektiini belirtmitir. Normal bir oksit filminin kalnl yaklak olarak 0.4m - 100 angstrom kadardr. Bu yzden difuzyon kayna ile endstriyel uygulamalarda srekli olarak ayn mesafede tutmak ve yzey przll salamann zorluklarnn stesinden gelmek gereklidir. Bu ise stma esnasnda basncn srekli uygulanmasn gerektirir. Oksidasyon ve kirlenme obuadan tam temasn ve dzgn bir yzeyin elde edilebildii endstriyel uygulama azdr. (6) Difzyon kayna mekanizmas ile ilgili gnmze kadar bir ok model sunulmutur. lk kez 1944'de Kinzel tarafndan bir yaklam sunulmu daha sonra da difzyonla kaynak ilemi iin modellemeyi 1953'de Park yapmtr. Park, difzyonun en nemli mekanizmasnn birleme izgisi ara yzeyinin her iki tarafnda deformasyonla yeniden kristallemenin olduu ilem olarak belirtmitir. Bu aamay difzyonla srnme mekanizmas takip etmitir. Difzyon birlemesi srnmeyle malzemenin toplam ak ve yzey deformasyonunun olduu zaman olutuunu belirtmitir. 1965'te de (terken ve Owezarsky aamal bir mekanizma ileri srmlerdir. 1970'de Bartle difuzyon mekanizmasnn ilk aamasnn srnme mekanizmasnn bolua difuzyonuyla olutuunu ifade etmitir. 1980'lerde Derby, 1970'lerde Hillin yapt difuzyon mekanizmas modelini gelitirmitir ve Derby ve Hill sadece boluk difzyonu ve srnme mekanizmas olmadn, ayrca tane snn difuzyonu mekanizmas ve basnla sinter ileminin de doal bir mekanizma olduunu belirtmitir. Park tarafndan gelitirilen boluk difuzyonu modeli temel olmutur. lave olarak, hacim difuzyonu mekanizmas, srnme difuzyonu mekanizmasna adapte edilmi ve 1970'li yllarda, bir ok alma yaplmtr. Ayrca Derby ve Hiil modeli, difuzyonla birletirme ve basn altnda sinterlemenin bir kombinasyonu olduu, dier aratrmaclar tarafndan da kabul grmtr. Sonu olarak difzyonla birletirme mekanizmas yedi ana tipe ayrlm olup, bunlarn temel difuzyon mekanizmas olarak kabul edilmitir. Bu mekanizmalar ematik olarak ekil 7.l'de grlmektedir. ekil 7.1. incelendiinde, a) ilk nokta temas ve oksit tabakasnn krlmas, b) birinci aama, plastik deformasyon ve srnme sonras, daha ince bir oksit tabakas ve boluklar, c) ikinci aama; prz snrlarnn gzeneklere doru yaylmas ve prz snrnn yer deitirmesi, d) nc aama; Yzey ve hacim difzyonu ile atomlarn gzeneklere yaylmas, e) tamamlanm kaynak olarak grlmektedir. (6)
39
ekil 7.1. Difzyon kayna mekanizmas ve difzyon kayna esnasnda oluan kaynak ara yzey deiiminin aamalar
Difzyon kaynak ileminin temel zellii, atomsal bakmdan temiz olan iki kat yzeyin birbirleriyle kaynamasdr. Tam bir kaynama aamal bir metalrjik ilemin sonunda gerekleir. ekil 7.1'de grld gibi her aama, kaynak ilemine katkda bulunan zel bir mekanizmaya sahiptir. Bu aamalar birbirini mteakip devam eder. Birinci aama temas eden yzey alan, temas eden yzeylerin deformasyona uramas ile birleme yzey alannn akmasn salar. Birinci aama tamamlandnda ara yzey balant snn dz bir yzey olmaktan karak, birbirleriyle yakn temasta bulunan gzeneklerden oluur. Birinci aama yksek basn uygulandnda ksa srede tamamlanr. kinci aamada ayn anda iki deiiklik meydana gelir. Birleme yzeyindeki mevcut gzenekler daralr ve birou yok olur. Ayrca ara balantdaki tane snn birleme dzleminden daha dk enerji dengesine sahip i blgelere doru yer deitirir. kinci aamada etkin mekanizmalar, srnme ve yaynma mekanizmalardr.Tane snn hareket ederken geriye kalan gzenekler, tane snn ile artk temasta olmayan tanelerin ierisinde kaybolurlar. nc aama boyunca gzenekler ok kk olup ara balant mukavemetini etkileyemezler. Tine difzyon ilemleri gzeneklerin daralmasna ve yok olmasna sebep olurlar. (6) Kaynak ilemine balamadan nceki yzeyin zellii ok nemlidir. nk difzyon kayna esnasnda kk apta makroskobik deformasyona msaade edilir. Yzeyler gerekte tam temiz ve przsz deildir. Temas edilen alan, toplam alann kk bir ksmn oluturur. Temas birka mikro przllk ile snrldr. Bu mikro przllk oda scaklnda ve yk altnda malzemenin akma gerilmesinin aslmasyla deforme olabilir. Sz konusu deformasyon miktar ilemi scaklna bal olarak azalr ve plastik ak boyunca ek bir przllk deformasyonu oluur. Scaklk malzemenin yeniden kristalleme scaklnn zerindeki bir scaklk ise, srnme mekanizmalar, przllk deformasyonu hzn kontrol eder, temas alan genilemesini srdrr. Temas alan genilerken, yzey przlerinin zerindeki etkin gerilme azalr. Sonu olarak srnme sonucu deformasyon giderek yavalar ve nemini yitirir. Bu aamada gerek plastik ve gerekse srnme deformasyonu s ve basnca baldr. Yani yksek scaklklarda daha dk basn, dk scaklklarda daha yksek basn gerekir. 40
Birinci aamann tamamlanmasnda ideal sonu, yzey przlerinin tek tek dalm gzeneklere sahip yzeylerden oluan dz bir alan oluturacak ekilde yok olmasdr. Yzey przlerinin deformasyondan daha az etkilendii ilk aamada, yeterli sre scaklk uygulansa da dk yklerde ara yzey balantsnda gzenekler kalmaktadr. Bunun aksine, daha yksek basn ve ara balant deformasyonunun daha fazlalamaya balad scaklklarda, ara balant ana alamdan fark edilemez duruma gelir. Kesinlikle ok az ktlesel deformasyona izin verildii ve kaynaklanan yzeylerin temas alannn genilemesine yalnz ara balant mikro deformasyonunun katkda bulunaca unutulmamaldr. (6) Yzey przll, kaynak ileminin aamalar arasndaki iliki dikkate alndnda, yzeyin son kat hazrlnn nemi tartlamaz. Kaynan ikinci aamasnda, gzeneklerin difuzyonla kontroll olarak ortadan kaldrlmas aamasnda, gzeneklerin ktlesel transferi kltlerek yok edilmeleri iin przl yzey daha fazla zaman ve yksek s gerektirir. Dier taraftan gerek yzeylerin hibir zaman son derece temiz olmamalar sebebi ile oksitsiz malzemenin bile, difzyon yntemi ile kaynaklanabilmesi iin ara balantnn belirli lde deforme edilmesi gerekir. Yzeyde mevcut bulunan maddelerin ana malzemenin hacminden veya yzey prz snrlarndan transferi-tanm, gzeneklerin skmasn ve yok edilmesini salar.Bu nedenle ilk iki mekanizma plastik ak ve ana difuzyon mevcut gzeneklerin hacmini azaltabilir. Bu iki mekanizmann kaynak ileminde stn konuma gemesi, birbirinden ayrlmas mmkn olmayan malzeme sistemi, gzenek geometrisi, mikroyap ve birleme parametreleri gibi ok eitli parametrelere baldr. Kaynak esnasnda atom ak ve kart difzyonlu gzenekler iin en uygun yol, tane boyutunun gzenek boyutundan daha kk olduu durumdur.Kaynak esnasnda meydana gelen malzeme tanm mekanizmas ekil 7.2'de grlmektedir. (6) Gzeneklerin sktrlmas veya elimine edilmesi, yzey alannn daraltlmasyla yzeyden kurtulan enerjinin azalmas sayesinde olmaktadr. ilem esnasnda bir dizi ktlesel tanm ayn anda meydana gelmektedir. Tanm olaynda, zamana bal plastik ak, ana balant ve tane snrlaryla atom balanmas, gzeneklere dalma msaade eder. ekil 7.2'deki ktlesel tanmn olutuu mekanizmalar grlmektedir ve bu olay aadaki aamalar iermektedir. Malzemenin kendine zg temas alann deforme eden plastik ak retimi (plastik ak sonucu orijinal przllkte deformasyonla azalma). 1)- Bir yzeyden boyuna doru yzey difuzyonu, 2)- Bir yzeyden boyuna doru hacim difuzyonu, 3)- Bir yzeyden boyuna doru younlama, 4)- Bir ara yzeyden boyuna doru tane snn difuzyonu, 5)- Bir ara yzeyden boyuna doru hacim difuzyonu, 6)- Yksek scaklkta plastik ekil deiimi, srnme. Bu mekanizmada a' da itici g, l' den 3'e yzey przllk asdr. Ara yzey mekanizmas, birleme ara yzeyi boyunca kimyasal potansiyel fark ile belirlenir ki bu uygulanan basnca ve boyunun eimine baldr. Srnme ve plastik deformasyonda da uygulanan basn nemli bir itici gtr.
41
ekil 7.2. Malzeme transferi yollan, a) yzey difzyonu mekanizmas, b) ara yzey difuzyonu mekanizmas, c) ktle deformasyonu mekanizmas
Difzyon kaynann ikinci aamasnda gzenekler klr ve bir ou da ortadan kaybolur. Bu boluklarn tane snrlarn hareketsiz hale getirmesi ile etkisi azalm olur. Ara yzey tane snn, dier tane snrlarndan mikroyap itibariyle ayrt edilebilen bir duruma geer. Bu hareket iin gerekli olan itici g, tane snn alannn daralmasyla salanr. Balangta dz olan birleme izgisi, l noktalarda bir malzemenin dierine birka mikron kadar nfuz etmesi ile erilir. Snr hareket - ederken geriye kalan gzenekler tanelerin ierisinde kalr ve burada tane snrlan ile temaslarn kaybederler. Difzyon olay boyunca, bu gibi boluklar klerek ortadan kaldrlmaya devam eder.Difzyon kayna ile metal ve alamlar birka farkl uygulama ile birletirilebilirler. 1)- Ayn zellie sahip malzemeler kat hal kaynak yntemi ile kaynaklanabilirler. Bu durumda kaynak iin scaklk, sre, basn ve temiz bir yzeye ihtiya vardr. 2)- Ayn zellie sahip malzemeler, bir ilave ara yzey tabaka kullanlarak birletirilebilirler. Ara tabaka hzl difzyonu destekler veya mikro deformasyon ile yzeyler arasnda komple temasn salanmasna yardmc olur. 3)- ki farkl metal difzyon kontroll bir birletirme ile mkemmel bir birletirme meydana getirebilir. 4)- Farkl iki metal, nc bir farkl ara yzey levha kullanlarak kaynaklanabilir. Ara yzey levha difzyonu hzlandrc etki olarak kullanlr. (6) Oksijene ilgisi fazla olan ve ok dk ergiyebilirlik gsteren metal ve alamlarnn kayna genellikle zordur. Bu metal ve alamlar ise, alminyum ve alamlar, nikel ve alamlar, kobalt bazl alamlar ve krom ieren alamlardr. Bu malzemeler oksijen ile dk ergiyebilirlik ile gl oksit oluturabilen malzemelerdir. Kaynak yapldklarnda, oksit 42
oluumunu engellemek iin vakum, ilave tabaka, asal gaz ortam veya ilave tozlar kullanlr. (6) 7.3. Difzyon Kaynana Tesir Eden Faktrler Difzyon kayna esnasnda uygulanacak olan scaklk, zaman, basn, yzey przll, kaynak atmosferi gibi faktrler birbirleriyle ilikili olup, kaynak yaplacak malzeme ve iftinin zelliklerine baldr. Dier yandan malzemelerin tane boyutu, kristal yaps, atom yarap, yeniden kristalleme scaklklar, yzey enerjileri gibi her iki malzemenin fiziksel ve kimyasal zelliklerinin farkl ya da ayn olmas gibi metalurjik faktrler de etki eder. (6) 7.3.1. Kaynak Scakl Difzyon kaynanda scaklk en nemli parametredir. Difzyon kaynanda genellikle, kaynakla birletirilecek malzemelerden birinin ergime scaklnn yansndan byk veya eit bir scaklk uygulanr. Bununla birlikte kaynak scakl, oksitlenmeye ve faz dnmne yol amayan bir scaklk deerine bal olarak seilir. Oksit kararllnn bir fonksiyonu olarak farkl malzeme iftlerinin kaynanda gerekli olan basn-scaklk deerleri nemlidir. (6) Kaynak scakl deeri, literatrde farkl ekillerde ve oranlarda ifade edilmektedir. Difuzyon scakln malzemenin ergime scaklnn 1/2 ile 2/3 aralnda bir scaklk olarak ifade etmitir. Difuzyon kaynak scakl yaklak olarak katlama scaklnn stnde ve 0.5-0.8 Tm seilmesinin uygun olduu belirtilmektedir. (6) Difuzyon kaynanda scaklk kadar stma ve soutma hzlan da nemlidir. Endstriyel almalar iin 50C/dakika'lk stma hz olumlu sonular verirken, farkl metallerin birletirilmesinde lineer sl genleme katsaylarna bal olarak 15C/dakika'lk bir maksimum stma hz nerilmektedir. (6) Scaklk arttka ana malzemenin akma gerilmeleri azalr. Bylece hem ilk plastik deformasyon, hem de yzey przlerinin ekil deitirmesi kolaylar. Dolaysyla kaynak iin gerekli temas alann elde etme sresi ksalr. ekil 7.3'de uygulanan basn ve scakln srnme erisine etkisi grlmektedir. Scaklk; kolayca kontrol edilir ve llr, ilemdeki her hangi bir sl hareketlilik, scaklk deiiminde artmaya ve dier ilem deikenleri ile karlatrldnda ilem kinetiinde byk bir deiime neden olur. Hemen hemen btn deformasyon kayna mekanizmalarnda scaklk hassastr. Difuzyon kaynanda yksek scaklkta fiziksel ve mekanik zellikler, kritik scaklklar ve faz dnmleri nemli referans noktalandr. Scaklk kontrol edilmeli, hzl artrma veya hzl znme, yeniden kristalleme ve allotropik faz dnmleri gibi kesin metalurjik faktrlerden kanmak gereklidir. (6) Difuzyon kaynanda, kinetik teori kaynak ilemindeki scakln etkisini daha iyi anlamamz salayacaktr. Difuzyon, scakln bir fonksiyonu olarak tanmlanr ve aadaki ekilde ifade edilir. (6) D=Do.exp(-Q/RT) Burada; D: difzyon katsays, Do: malzemeye bal sabit (atomik titreim frekans faktr), Q: aktivasyon enerjisi (Jmol"1), R: gaz sabitesi (8.314 J.mol -1 K-1). T= scaklk. Burada difzyon kontroll ilemlerde scaklktaki kk deiiklikler, ilemin kinetiinde nemli deimeye neden olur.Yksek scaklklarda difzyon kayna yapmann iki nemli etkisi vardr. Bunlar, birleme ara yzeyinde atomlarn hareketini hzlandrmak ve yzey 43
deformasyonu iin metalin yumuamasn salamaktadr. Bu sayede yzeyler, birleme ara yzeyinde daha iyi temas salayarak, daha iyi atom tanmn salar.Pratikte difzyon kaynanda uygulanan scakln deeri, malzemelerin mutlak ergime scaklklarndan daha kk olan scaklk deeridir. Bu scakln mmkn olduu kadar yksek, sabit ve homojen olarak uygulanmas gerekir. Scakln temas alanndaki birleen alan zerindeki etkisi ekil 7.4'de grlmektedir.
ekil 7.3.
Scaklk ve uygulanan basncn srnme erisine etkisi
ekil 7.4. Scakln birleme alan zerindeki etkisi
44
7.3.2. Kaynak Sresi Difzyon kaynanda nemli parametrelerden biriside kaynak sresidir. Kaynak sresi, scaklk ve basnca bal olup, scaklk ve basn artrlarak sre ksaltlabilir. Bir ok durumda sre minimum seilir. Bu ekonomik artlar bakmndan nemlidir. Kaynak ilemi iin yeterli zaman, yzeylerde karlkl temas salanarak atomlarn hareketine yetecek ve bu aamada tutularak birlemenin salanabildii sre kadardr. Farkl metallerin kaynak ileminde gevrek intermetaliklerin oluumunu ve birleimin ierisindeki boluklar bir ok atom difuzyonla birbirinden ayrarak ortadan kaldrabilir. (6) Ayrca birleme yzeylerinde mevcut kir ve oksitler kaynak sresini artrr. Kaynak scakl 0.5-0.8 Tm deerleri seildiinde, yzey hazrl, malzeme zellikleri, atmosfer ve dier faktrlere bal olarak kaynak sresi deimekte olup, ortalama l00 dakika veya daha uzun sreler alabilir. (6) Difuzyon zaman scaklkla yakndan ilikili olup, difuzyon kontroll bir ok reaksiyon, zamanla deimektedir. Difuzyon mesafesi X, difuzyon ilemi srasnda ortalama nfuz eden atom mesafesidir. Bu aadaki ekilde ifade edilir;
Burada; X: difuzyon mesafesi, D: Difuzyon katsays, t: zaman (sn), C= bir sabit Bu ifadeden, difzyon reaksiyonlar zamann karekk ile ilerler. Bu da zamann difuzyondaki etkisini gstermektedir.Sabit basn ve scaklkta birletirme sresini artrmann, balant mukavemetini bir noktaya kadar artrabilecei belirtilmitir. Pratik manada zaman, saniyelerden saatlere kadar ok geni bir aralkta deitirilebilir. Difzyon kayna iin tm pratik imalat faktrlerine zaman etki eder. Ekonomik nedenlerle, difzyon kaynana gerekli olan zaman en ksa olan sredir. (6)
7.3.3. Kaynak Basnc Difzyon kaynak ileminde basn uygulanmasnn ana sebebi, yeterli birleme olmas iin iki yzeyin tam temasn salamaktr. Yeterli basn, normal boluk alanlarm doldurmak iin plastik akn, deformasyonun olumasn engelleyecek miktarda olmas gerekir. Basn ok dk olursa, kk boluklar ara yzeyde kalr ve kaynakl birletirmenin mekanik ve mikroyap zelliklerini olumsuz ynde etkiler. Basn uygulanmasnn ikinci bir fonksiyonu da, birleme ara yzeyinde temiz bir ara yzey elde etmek iin yzey oksitlerinin krlmasn salamaktr. (6) Uygulanacak olan basncn deeri, paralarda makro deformasyon oluturmayacak bir deerde seilir.Birletirilecek yzeyler arasnda ilk temasn salanmas ve atomik difzyon iin kimyasal potansiyel fark oluturmada basn gereklidir. Uygulanan basn ile yzey 45
przlerinin plastik ak kolaylarken, yzeyde znmeyen oksit filmleri krlarak iki yzey arasnda atom ak salanr. yi bir birleme balanabilmesinde basncn izostatik uygulanmas byk fayda salar. (6) Kaynak esnasnda uygulanan basn malzemelere gre deiik oranlarda uygulanr. Toz metalrjisi ile rettii bronz malzemeyi dk karbonlu elikle difzyon kaynayla birletirmede 15 MPa, elektrolitik bakr ile stenitik paslanmaz eliin difzyon kaynanda 1.2- 0.65 MPa kaynak basncn kullanmlardr. Bakrn elie kaynanda, kaynak basncn 1.15-3.85 MPa arasnda uygulamlardr. (6) Bu aklamalar neticesinde kaynak basncnn kaynak yzeyine olan etkisini yle sralayabiliriz; 1-Yzey przlerinin plastik akna yardmc olmak, 2-Yzey oksitlerini krarak, metalin metale tam temasn salamak, 3-Atomlar aras mesafeyi azaltarak, atomlar aras ekim kuvvetlerinin faaliyetlerini artrmak, 4-Difzyon iin kimyasal potansiyel fark meydana getirmek. Sonu olarak uygulanacak olan basncn yzey przlerinin srnme hz ve plastik deformasyonunu artracak kadar byk, kaynak edilecek paralarn makroskobik deformasyonuna yol amayacak kadar kk olmas gerekir. (6) 7.3.4. Dier Faktrler Difzyon kaynak ilemi esnasnda kaynakl birletirmenin dayanm ve kalitesini etkileyen dier faktrler de kaynak atmosferi ve yzey artlandr.Difzyon kayna esnasnda en nemli problem, kaynak temas yzeylerinin oksitlenmesidir. Daha iyi bir kaynakl birletirme salamak iin kaynak ilemi koruyucu atmosfer altnda yaplr. Koruyucu atmosfer iin vakum ortam veya koruyucu gazlar kullanlr.Koruyucu gaz olarak helyum, azot ve argon gazlan tercih edilir. Bu gazlarn da kullanm artlan birletirmenin dayanmnda etkilidir. (6) Yzey artlan olarak yzey przll, oksitler ve yzey artklardr ve bunlarn varl kaynak kalitesini olumsuz etkiler. Bu artlar genellikle difzyon kaynann ilk aamasnda etkili olmaktadr. Bu etkenler kaynak yzeylerinin birbirine tam temasn engeller. Dolaysyla yzey-yzeye temasn sresi uzam olur. Difzyon kaynanda yksek przllk deeri ok ynl basn ve uzun kaynak sreleri gerektirir. Kaynak blgesindeki mevcut en nemli problem oksit tabakasdr. Oksit filmleri yaklak 10-20 atom mertebesinde bir derinlie nfuz ederek tabaka olutururlar. Oksit tabakalar birleerek yzeylerin temasm engelleyip, ba oluumunu geciktirir ve arakesitte tane snn difzyonunu engelleyerek boluk kalmasna neden olurlar. (6) 7.4. nceki Yaplm almalar 7.4.1. Difzyon Kaynayla Birletirilmi Metalik Malzemeler Difzyon kaynak yntemi metalik malzemelere uygulanmaya baland 1940'l yllardan bu yana bir ok malzemeye uygulanmtr. Kullanm alanlarna gre bir ok ayn veya farkl malzeme trleri bu yntem ile baarl bir ekilde birletirilebilmitir. tablo 7.3'de difzyon
46
kaynak yntemi ile birletirilebilen metalik malzeme iftleri ve birletirme ilem parametreleri verilmitir. (6) Tablo 7.2. Difzyon kaynak yntemi ile kaynak yaplan kaynak malzeme iftleri ve uygun kaynak parametreleri Metal I Bakr Bakr Bakr Bakr Titanyum Titanyum Titanyum Titanyum Molibden Molibden Tungsten Tantal Niobyum Zirkaloy elik Berilyum Bakr elik elik Metal II Molibden elik Nikel Bakr Nikel Bakr Bakr Bakr Molibden elik Tungsten Tantal Niobyum Zirkaloy Alminyum Berilyum Bakr Dkme demir Alminyum Ara Metal Molibden Niobyum Titanyum Niobyum Zirkonyum Zirkonyum Bakr Bakr 63-Ag-27 Cu-10-ln Scaklk (c) 900 900 900 800-850 800 950 950 800 915 1200 925 870 870 1040 550 800 850-950 500 Basn (N/Mm2) 7.35 4.9 14.7 4.9-69 9.8 4.9 4.9 4.9 6860 4.9 6890 20.6 4.9 14.7 7.35 Zaman (Dak) 10 10 20 15-20 10 30 30 30 20 10 20 30-120 10 30 5-7 30
Difzyon kayna zellikle uzay sanayii, uak sanayii ve otomobil endstrisinde kullanldndan, gelimeye ak ve yeni malzeme trlerinin kaynana cevap verebilecek zelliktedir. Bu alanlarda kullanlmakta olan niobyum, berilyum, vanadyum, krom, nikel, ruthanium vb. bir ok yeni teknolojik malzemelerin birletirilmesinde difzyon kaynak ilemi baarl bir ekilde uygulanabilmektedir. (6) Yaplan almalar neticesinde, birok farkl malzemenin difzyon kayna yaplabildii tespit edilmitir. Difuzyon kayna yaplm baz malzemeler ve nemli deerler tablo 7.4.'de verilmitir. (6)
47
7.4.2. Difzyon Kayna le Birletirilmi Parack Takviyeli Metal Matriksli Kompozit Malzemeler Teknolojik gelimeler neticesinde kompozit malzemelerin kullanm alanlar artmtr. Bu malzemeler uzay sanayii, otomotiv, spor malzemeleri, uak endstrisi ve gemi endstrisi gibi bir ok alanlarda kullanlmaktadr. Kullanm alanlar artan malzemelerin optimum birletirme tekniklerinin belirlenmesi ve her bir birletirme ileminin anlalmas gerekmektedir. (6) Tablo 7.3. Difzyon kayna yaplm metal malzemeler ve baza kaynak parametreleri Kaynak Malzeme no Scaklk (Oc) Sre Basn (Dak) (Pa) Yk Atmosfer Arayzey Kesme (MPa Dayanm (Mpa) 8.08 B Hava B 88-125 B 173-203 B B B B
94 95 68 84 96 82 97 75 98
6061 Al Ti+Al 7075A1 Cu+304L Pasl. Cu + Al
450 660-680 490-530 800-925 550-570
0-90
0-240 B 0-360 lxlO"3 5-30 30120 20240 120 60240 30120 10-4 o-5 10-4 . o-4
1-5.7 Vakum 0.25- Argon 1.2 4.5- Argon 6.6 1.15- Vakum 3.85 2 Vakum 3.55.5 2-5
Cu + elik 850-980 2017A1 390A 2017 Al 500-575 396-518 475-600
Kuru Ag,Cu,Zn B azot, hava Vakum 230-300
Kompozit malzemeler takviye elemanlar ile glendirilmemi malzemeler ile karlatrldnda yksek dayanm, iyi bir anma direnci, yksek scaklk dayanm gibi birok nemli zellie sahiptirler. (6) Kullanlmakta olan kompozit malzemelerin bir ok potansiyel avantajlarna ramen, gnmzde bu malzemelerin endstriyel uygulamalar yeteri kadar yaygn deildir. Kompozit malzemelerin snrl kullanlmasna bir ok sebep vardr. Bunlardan en nemlisi, retim maliyetinin ticari alamlardan daha yksek olmas, deneysel almalara gre birletirme ileminin maliyetinin yksek olmasdr. Kompleks paralarn retimindeki yksek maliyet, bu malzemelerin birletirilmesindeki almalar artrmtr. (6)
48
Yaplan almalara gre btn birletirme yntemleri Alminyum esasl metal matrisli kompozitlerin birletirilmesinde uygulanabilmektedir. Tablo 7.5'de kaynak yntemleri ile Al esasl metal matriksli kompozit malzemelerin birletirilmesi ve birletirilebilme oranlan verilmitir. Al alamlarnn ergitme kaynanda, katlama atla vb hatalar gzlenmitir. Bu problemler matrisin kompozisyonuna bal problemlerdir. Her bir kaynak ynteminin avantaj ve dezavantajlar vardr. Birlemede bu yntemlerin kaynak ve ana malzemenin mikro yapsna ve mekanik zelliklerine etkisi farkldr. (6) Bununla birlikte metal matriksli kompozit malzemelerin ergitmeli kaynak yntemleri ile kaynaklanmasndaki zorluklardan bazlar aada verilmitir: 1-Takviye paracklar ergiyik ierisine ilave edildiinde, ergiyikte zayf akkanlk oluur, bu da paracklarn homojen dalm engeller. Sonu olarak kaynan bileimi ve kalitesi tatmin edici olmaz. 2-Yeniden katlamada segregasyonlar oluur, kaynan homojen olmayan dalm grlr. 3-Takviye eleman-matris ara yzeyinde, zellikle alminyum-SiC metal matriksli kompozit malzemelerde paracklarn paralanmas gibi problem oluturan reaksiyonlar gerekleebilir. Tablo 7.4. Ergitme ve dier kaynak yntemleri ile Al- metal matriksli kompozit malzemelerin kaynaklanabilirlii ve kaynaklanabilme oranlar Kaynak Yntemi MMK Levha TIG MG Diren Lazer Elektron n Srtnme Difzyon Lehimleme iyi iyi Orta Zayf Zayf Orta Zayf retim Ekstrzyon iyi iyi Zayf Zayf yi Orta Zayf Yntemi Dkm iyi iyi Zayf Zayf iyi Orta Zayf
Ergitmeli kaynak esnasnda matrisin scakl, ergime scaklnn zerindeki scaklklara ulamaktadr. Bu esnada parack kat haldedir. Prensip olarak kaynak havuzunun akkanl, kaynak scaklnn ykseltilmesi ile artrlabilecektir. SiC ile takviye edilmi Al metal matriksli kompozit malzemelerin kayna ve dkm esnasnda Al ve SiC arasndaki reaksiyon aadaki gibi oluacaktr. (6) 3SiC+4Al Al4C3+3Si
Alminyum matris ve AI4C3 (kelmi) arasndaki bu reaksiyonda AI4C3 bloklar halinde, Si ise plakalar halinde kelir. AI4C3 faznn kaynak blgesinde olumas kaynan zellikleri 49
asndan zararldr. Oluan bu faz gevrek olup, krlma tokluunda drerek krlmaya sebep olur.Ayrca, kaynakta korozyon oluumunu hzlandrmaktadr. Bu da atmosfer artlarnda kaynak yapldnda, kaynakl blgenin dayanm mrnde azalmaya neden olmaktadr. Aratrmalarda AI4C3 kadar AI4S2C5 faznn da olumas nemli oranda mikroyapnn zelliklerini deitirmektedir. Dier bir yandan malzeme kaynaktan sonra yksek scaklklardan, dk scaklklara soutulduunda, kaynak havuzunda allmadk bir katlamaya sebep olur. SiC gibi glendirici fazlar normal katlamadaki gibi kaynak havuzuna kabul edilmediinden, homojen olmayan dalm veya mikro segregasyonlar krlmaya neden olurlar. Sonuta kaynakta makro ya da mikro hatalar meydana gelebilir ve kaynakl birletirmenin zelliklerini olumsuz etkiler veya ok drr. (6) Alminyum alamlarnn ergitmeli kaynak yntemleri ile 2219, 3003, 3004, 5005, 5050, 5086, 5124, 5456, 5652, 6061, 6063, 6101, 6151, 7005, 7039 alamlarnn kolay kaynak edilebildiini ancak 7075, 7079, 7178 alamlarnn kolay kaynak edilemediini belirlenmitir.. Bu alamlardan gaz korumal ark kaynaklan ile kolaylkla kaynak edilebilenler, lxxx, 3xxx, 5xxx serileri olarak belirtilmitir. Yksek mukavemetli, sl ilem kabul eden 7xxx serilerinden 7075, 7079 ve 7178 alamlar kaynak edilebilir fakat TAB gevrek olur. dolaysyla da bu malzemelere kaynak yaplmas tavsiye edilmemitir. Kaynakl halde sl ilem kabul eden orta ve yksek mukavemetli alminyum alamlarnn birletirme niteliklerinin azalmasnn nedeni, ana metalden baka drt fakl blgenin mevcut olmas olup bunlarn etkilerini yok etmek zordur. ekil 7.5'de Isl ilem kabul eden alminyum alamlarnda kaynakta oluan sdan etkilenen blgeler grlmektedir. Blge 1 ve daha byk lde 3.blge sl ileme cevap verecekledir, an snm blge 2'de kalacaktr. 6xxx ve 7xxx serileri alamlar kaynak yapldklarnda, scakta atlama meydana gelir. Difzyon kayna EC; 2EC, 1100,1170, 6063, 6061, 2219, ve 7075 alamlar da dahil olmak zere bir ok alminyum alamlarna uygulanabilir. (6)
ekil 7.5. Alminyum alam 6xxx ve 7xxx serilerinde oluan ITAB
Alminyum 7075 alaml metal-matris kompozitlerin (Al-metal matriksli kompozit) stn zellikleri sayesinde, kritik mhendislik uygulamalarnda kullanm gittike popler olmaktadr. Bu malzemelerin gelecekteki uygulamalarnn daha da gelitirilmesi iin uygun birletirme tekniklerinin belirlenmesi gereklidir. Bu malzemelerin metalurjik yaps yznden, ark kayna gibi bilinen ergitmek" kaynak teknikleri ile kayna zor veya yetersiz olmaktadr. Difzyon kaynak yntemi bu malzemelerin zelliklerini olumsuz etkilemeden birletirmek iin uygulanan potansiyel bir kaynak ilemidir. Fakat bu yntem ile en iyi kaynak deerleri vakumda elde edildiinden pahal ve zaman alan bir birletirme yntemidir.Difzyonla kaynak ilemi, dier yntemlerle birletirilmesi zor olan kompozitler iin ve oksit ara yzeyli malzemeler iin gelitirilmitir. Bu ilem fabrikasyona da uygulanabilir olduu iin, gerekte 50
maliyeti dk olmakta, kolay uygulanabilmekte, son derece verimli ve deiik durumlara uygulanabilmektedir. Bu da difzyon kaynana olan talebi giderek artrmaktadr. (6) Son yllarda sreksiz (parack, ksa fiber, srekli fiber) takviye edilmi olan alminyum alam metal matris kompozitler, yap malzemelerinin pratikte uygulamalarnn ve aratrmalarn da oda haline geldii bilinmektedir. Al-metal matriksli kompozit malzemeler vakumda birletirme, difzyon kaynak yntemleri ve srtnme kaynaklan ile baarl birletirmeler gerekletirilmitir. Ara tabaka eleman Al-Li alamlar (8090), Al-Cu alamlar ve saf gm kullanlarak baarl sonular alnmasna ramen, farkl takviye eleman oranlarnda ve farkl kompozitlerin birletirilmesine ynelik almalarn yaplmasna ihtiya vardr. (6) Vakum altnda difzyonla parack takviyeli Al-metal matriksli kompozit birletirilmesinde zmparalama ve temizlemede ar dikkat gerektirdiini, difzyon iin numunelerin firma ok ksa bir zamanda yerletirilmesi gerektiini belirtmilerdir. 2024A1-SC (%5,10,15,20,25) ve 6061A1-SC (%10,20) alamlarn birletirmek iin 540C scaklk, 0.08-0.09 MPa yk, 5x10 -4 Pa vakum ve 15 dakika sre ile kullanmlardr.almalar neticesinde, SiCp hacminin artmas ile kaynakl birletirmenin dayanmnn azaldn tespit etmilerdir. Kaynakl birletirmenin kalitesi, parack/matris ve parack/parack temas ara yzeyinin mikro birleme kabiliyetinden olduka fazla etkilenir. Kaynakl birletirmelerin birleme ara yzeyinde bir ok takviye eleman vardr. Bu paracklar genelde alminyum matris alam ile zayf birleme ara yzeylerinde grlmektedir. ekil 7.6'da matris ile parack ara yzeyi, birleme izgisi grlmektedir.Yksek SiCp takviye eleman oranlarnda, kaynakl birletirmenin ara yzeyinde daha fazla SiCp takviye paracklarnn varl dikkat ekmekte ve daha dk birleme dayanm deerleri elde edilmektedir. (6)
ekil 7.6. Difzyon kayna ile birletirilmi 6061Al/%20SiCp+ 6061Al/%20SiCp kompozitin mikro yaps, ara yzey izgisinin grnm Genel olarak metalik malzemelerde, benzer malzemelerin kaynaklanmas benzer olmayan malzemelerin birletirilmesinden daha kolay olmaktadr.Benzer olmayan malzemelerin dayanmlar SiCp takviye elemannn artmas ile daha da azalmaktadr. Mesela 2024Al/%10SiCp malzemenin ayn malzeme ile kaynakl birletirmesinin dayanm 93 MPa iken, bu malzemenin 6061Al/%10SiCp birleiminin dayanm 68 MPa olarak bulunmutur. Benzer olan veya benzer olmayan Al/SiC metal matriksli kompozit malzemelerin birletirilmesinde, yumuak bir ara tabaka kullanlmas ile difzyon kayna birleiminin kalitesinin iyiletirilebildiini tespit etmilerdir. Yumuak aktif Al-Si-Mg ara yzey kullanmnn dayanm artrdn tespit etmilerdir. (6)
51
SiC paracklar, difzyon kayna ara yzey blgesinde ok daha homojen olarak dalmtr ve birleme blgesindeki mevcut SiC parack takviye elemanlarnn says ilave ara yzey levha kullanm ile birlikte azalmtr. Zayf parack/parack ara yzeyi orannn aka daha da azald grlmtr. (6) Ayrca Al/SiC MMK malzemelerin difzyon kaynanda ara tabaka olarak saf bakr levha kullanlmasnn uygun olduu belirtilmitir. 0.10 mm kalnlnda saf bakr ara tabaka kullanarak elde ettikleri difzyon kaynak birleimi ekil 7.7.de grlmektedir. Sonu olarak daha uygun kimyasal kompozisyonda ve uygun ara yzey levha kullanlmas ile optimum difzyon kayna ileminin daha da detayl ve sistematik olarak gelitirilip, aratrlmas gerektii belirtilmitir. (6) Alminyum tozlar ierisine farkl oranlarda SC paracklar ilave ederek toz metalrjisi yntemi ile rettikleri malzemeye difzyon kayna uygulam ve SiC parack miktarnn artmas ile dayanmda bir d gzlemilerdir. Ayrca difzyon kaynanda kaynak scaklnn, matrisin sv faz scaklna ulamas durumunda, kaynakl birleimin dayanmnn daha fazla artmadn, aksine deformasyonun artt tespit etmilerdir. ekil 7.8'de Difzyon kaynak scaklnn sv faz scaklnn zerindeki dayanm deiimi grlmektedir. (6)
ekil 7.7. 2024A1 / %5SiCp + 2024A1/ %10SiCp difzyon kayna birleme blgesi
52
ekil 7.8. Kaynakl birleimin ekme dayanmna ve deformasyona uygulanan scakln etkisi
ekil 7.9. Kaynakl birletirmenin kaynak scaklna bal olarak birleim dayanmndaki deiim.
SiCp takviyeli Al alamnn difzyon kayna ile birletirilmesinde scaklk 590C' ye ulancaya kadar birleimin dayanmnn arttn, bu scaklktan sonra kaynakl birletirmenin dayanmnda azalma grldn belirtmilerdir. (6) ekil 7.9'da bu azalma grlmektedir. Ayrca yaptklar almada kaynakl birletirmenin dayanmnn SiC parack takviye hacminin artmas ile azaldn tespit etmiler ve bu da ekil 7.10'da grlmektedir.
53
ekil 7.10. SiC parack takviye orannn artmas ile kaynakl birletirmenin dayanmndaki azalma
ekil 7.11. SiC parack takviye oran ile dayanmdaki deiim 2014 Al alam ierisine %13 SiCp takviye eleman katarak dkm yntemi ile metal matriksli kompozit malzeme retmilerdir. Bu malzemeye, 3 mikron kalnlnda Al-Si ara tabaka levha kullanarak 480-520C' de 10 -3 vakumda, 3-6 MPa yk altnda 60-120 dakika srelerde difzyon kaynak ilemi yapmlardr. Ayrca saf gm ara tabaka kullanarak iyi bir birletirme elde etmilerdir. Bu kaynakl birletirmelerin kesme dayanmlar Al-Li ara tabakal birletirmede 50 MPa ve gm ara tabaka kullanlarak elde edilen birletirmenin de kesme dayanmn 36 MPa olarak lmlerdir. Bu alma neticesinde, SiC orannn artmas ile dayanmdaki deiim de ekil 7.11 'de grlmektedir. (6) Yaplan almalarda, temas alanndaki deformasyon miktar arttka difuzyon hznn artt belirtilmitir. Uygulanan basn, malzemede kusurlar ve ara yzey blgesinde daha kk bir tane yaps meydana getirerek, ksa mesafeli difuzyon yollar meydana getirebilmektedir. (6) Ayrca kaynakl birletirmenin dayanmnn bakr ara tabaka kullanlarak difuzyon kaynayla birletirildiklerinde, alminyum alamlarnda ana malzemenin dayanm kadar mukavemet deerlerinin tespit edildii belirtilmitir. Son yllarda kompozit malzemelerin difuzyon kayna ile birletirilmesi zerine bir ok almalar yaplmtr. Tablo 7.6'de bu yaplm olan almalar ve baz deerler verilmitir.Kompozit malzemenin difzyon kayna esnasnda matriks ile takviye eleman arasnda farkl ara yzey oluur. Bunlar matriks/matriks, matriks/parack ve parack/parack eklindedir. ekil 7.12 de kompozit malzemelerin kayna esnasnda oluan farkl ara yzey oluumu grlmektedir. Burada matris/matris ara yzeyinde ekil.7.12 a' da her iki yzey de yumuaktr. Uygulanan basn, ykseltilen 54
scaklk ve yzey ilemlerine bal olarak matris malzeme birbirine akacaktr. Bu birbirine ak, uygulanan basn, scaklk, zaman ve malzemenin srnme zelliklerine bal olarak deiecek ve yzde deformasyon olarak kendini gsterecektir. Matris/parack ekil 7.12 b'de birleme ara yzeyinde sert paracklar ve bitiiinde yumuak matrise sahip bir durum vardr. Yzey ilemleri ve uygulanan basn esnasnda yumuak matris sert paracn yzeyine uymak iin hareket edecektir. Daha yumuak malzemeler daha dk scaklk ve srnme akna neden olacak gerilimler gerektirir. Yumuak matrisin atas ortalama parack boyutuna ve i yapya baldr. Daha kk parack boyutunun daha kolay hareket ve homojenlik salad belirtilmektedir. (6) Tablo 7.5. Difuzyon kaynak yntemi ile birletirilmi kompozit malzemeler ve baz nemli deerler. Kaynak Malzeme Scaklk C Sre Basn No (Dak) (Pa) o-3 YOk (MPa) Atmosfer Arayzey Kesme Dayanm (MPa) Vakum Vakum B B Vakum Vakum Vakum Al-LiAg Al-LiMg, Ag 50-38 200-210 B 100-190 147 78-104
89 37 74 4 8 88 70 68 .
2O24A1 480-520 %12.5 SiC 6061Al/ 500-625 AljO3 6061A1/ A23 8090A1Li/%17Si C 6061T6A l/Al2O3 Al/SiC(T M) 450 B 450 550-590
60120 30120
3-6
1.3xl0-' 5 B B 10.96 10 B
16 10
B 5x10-3
2024A1/ 520-580 SC 7075 Al 490-S30
15-60 5x10 -4 0.080.09 30360 1xl0-3 1-5.7
Al-Li, Al- 58-140 Cu,Ag 173-203
55
ekil 7.12. Difuzyon kaynanda ara yzeyler, a) matris/matris, b) parack/matris, c) parack/parack
ekil 7.13 . Difuzyon kayna ile birletirilmi 2024Al/%10SiCp metal matriksli kompozit birleme ara yzey mikro yaps, a) matris/matris, b) matris/parack ve c) parack/parack Parack/parack ara yzeyi ekil 7.12 c' de, birleme ara yzeyinin her iki tarafnda sert takviye paracklar mevcuttur. Ara yzeyin gmlmesi uygulanan gerilimin iddet ve tipine baldr.lk olarak paralarn krlmas veya ovalanmas, uygulanan krlma gerilimi altndaki yzeyin kalitesine baldr. Uygulanan gerilimin byk olmas, sert paracklarn krlp paralanmasna neden olur. Bu krlma ve ovalanmalar kk paralarn olumasna neden olur. Dier bir yandan uygulanan yk altnda, paralanan sert paracklar, yumuak olan matristeki mevcut boluklar dolduracaktr. Difuzyonla birletirme ileminde uygulanan sktrma gerilimi esnasnda, malzemenin birleen iki ara yzeyi arasnda ok az genileme veya yzeyde deiim grlecektir. Bir ok durumda ara yzey, birleme ara yzeyinde matris/matris veya matris/parack olarak oluacaktr. ekil 7.13'de 2024Al/%10SiCp metal matriksli kompozit malzemenin difuzyon kaynayla birletirilmi ara yzeyi grlmektedir. (6) Yaplan bu alma ile aada belirtilen amalar gerekletirilmeye allmtr. 1-Uygun bir kompozit malzemenin dkmn yapmak, 2-1000C scaklklara kadar kaynak imkan salayacak scaklk, basn ve vakum kontroll bir difuzyon kaynak cihaz gelitirip, imal etmek, 3-Gelitirilen bu difuzyon kaynak cihaz ile en uygun kompozit malzeme kaynak parametrelerini belirlemek, 4-retimi yaplan kompozit malzemede en yksek kesme mukavemeti deerlerini elde etmek iin en uygun kaynak ara tabaka malzemesini belirlemektir. (6)
Kaynaka
1. Sedat DENZ, Al2O3 Takviyeli Al Matriksli Kompozit retimi, Mekanik Ve Fiziksel zellikleri le Mikroyap Karakterizasyonu Doktora Tezi, 2000 56
2. Sedat DENZ, Otomotiv Endstrisinde Kullanlan Alminyum Metal Matriksli Kompozit Malzemeler Ve retimi Yksek Lisans Tezi, 1995 3. Prof. Dr. Kazm NEL, Dr. mit CCEN, Sreksiz SiC Katkl Alminyum Matrisli Kompozitler (1.Blm) Metalurji Dergisi Say 95 syf 46-52 4. Halit Yaa ERSOY, Kompozit Malzemeler 2001 5. Yrd. Do. Dr. Handan BAYCIK, Zonguldak Karaelmas niversitesi Bilim Haftas Konferans Notlar (Karma Malzeme Ve Kullanld Yerler) 30.04.2001 6. Mustafa AYDIN, SiC Parack Takviyeli 7075 Alminyum Alam Matrisli Kompozit Malzemelerin Difzyon Kayna Haziran 2003 7. Metin KK, Al2O3 Partikl Takviyeli 2024 Alminyum Metal Matriksli Kompozitlerin retimi Fen Ve Mhendislik Dergisi 2001 Cilt 4, Say 2 Syf:133-134
57

Kompozit Malzemeler

Uploaded by

Document Information

Original Title

Copyright

Available Formats

Share this document

Share or Embed Document

Sharing Options

Did you find this document useful?

Is this content inappropriate?

Copyright:

Available Formats

Kompozit Malzemeler

Uploaded by

Copyright:

Available Formats

ekil 2.1. eitli Metal Matriksli Kompozit Malzemelerin Performans/Maliyet likisi

3.Partikl Takviyeli Alminyum Metal Matriksli Kompozitler

Tablo 3.1. Al2O3 ve SiC Takviye Partikllerinin zellikleri

4.Alminyum Metal Matriksli Kompozitlerin retim Yntemleri

ekil 4.2. Vortex Metodunda Kullanlan Mekanik Kartrma Sistemi

ekil 4.8. Reaktif Gaz nfiltrasyon Ynteminin ematik Grnm

5. Sreksiz SiC Katkl Alminyum Matriksli Kompozitler

ekil 6.1. Serbest Enerji Durum Deiimine Ball (Q Aktivasyon Enerjisi) 27

ekil 6.7. Yeralan ve aktivasyon enerjisi (Q)

arayer difuzyonu iin gerekli olan deiimi

Bu denklemin zm baz snr deerlerine baldr ve bu da;

Scaklk ve uygulanan basncn srnme erisine etkisi

ekil 7.4. Scakln birleme alan zerindeki etkisi

6061 Al Ti+Al 7075A1 Cu+304L Pasl. Cu + Al

450 660-680 490-530 800-925 550-570

Cu + elik 850-980 2017A1 390A 2017 Al 500-575 396-518 475-600

Kuru Ag,Cu,Zn B azot, hava Vakum 230-300

ekil 7.5. Alminyum alam 6xxx ve 7xxx serilerinde oluan ITAB

2024A1/ 520-580 SC 7075 Al 490-S30

15-60 5x10 -4 0.080.09 30360 1xl0-3 1-5.7

Al-Li, Al- 58-140 Cu,Ag 173-203

ekil 7.12. Difuzyon kaynanda ara yzeyler, a) matris/matris, b) parack/matris, c) parack/parack

You might also like