You are on page 1of 85

T.C.

MLL ETM BAKANLII

MEGEP
(MESLEK ETM VE RETM SSTEMNN GLENDRLMES PROJES)

UAK BAKIM

UAKLARDA TAHRBATSIZ MUAYENE

ANKARA 2007

Milli Eitim Bakanl tarafndan gelitirilen modller; Talim ve Terbiye Kurulu Bakanlnn 02.06.2006 tarih ve 269 sayl Karar ile onaylanan, Mesleki ve Teknik Eitim Okul ve Kurumlarnda kademeli olarak yaygnlatrlan 42 alan ve 192 dala ait ereve retim programlarnda amalanan mesleki yeterlikleri kazandrmaya ynelik gelitirilmi retim materyalleridir (Ders Notlardr). Modller, bireylere mesleki yeterlik kazandrmak ve bireysel renmeye rehberlik etmek amacyla renme materyali olarak hazrlanm, denenmek ve gelitirilmek zere Mesleki ve Teknik Eitim Okul ve Kurumlarnda uygulanmaya balanmtr. Modller teknolojik gelimelere paralel olarak, amalanan yeterlii kazandrmak koulu ile eitim retim srasnda gelitirilebilir ve yaplmas nerilen deiiklikler Bakanlkta ilgili birime bildirilir. rgn ve yaygn eitim kurumlar, iletmeler ve kendi kendine mesleki yeterlik kazanmak isteyen bireyler modllere internet zerinden ulaabilirler. Baslm modller, eitim kurumlarnda rencilere cretsiz olarak datlr. Modller hibir ekilde ticari amala kullanlamaz ve cret karlnda satlamaz.

NDEKLER
AIKLAMALAR ..............................................................................................................IV GR ..................................................................................................................................1 RENME FAALYET1.................................................................................................3 1. TAHRBATSIZ MUAYENE ...........................................................................................3 1.1. Tahribatsz Muayene Nedir?.....................................................................................3 1.2. Tahribatsz Muayene Neden nemlidir? ...................................................................4 1.3. Malzeme Kusurlar ...................................................................................................5 1.4. Tahribatsz Muayenede Kullanlan Yntemler ve Uygulama Alanlar .......................5 LME VE DEERLENDRME ..................................................................................8 RENME FAALYET2.................................................................................................9 2. PENETRANT (SIVI GRNM) KONTROL .................................................................9 2.1. Tarihesi ................................................................................................................10 2.2. Penetrant (Sv Girinim) Kontrol Snflandrlmas ................................................10 2.2.1. Penetrant Tipleri .............................................................................................10 2.2.2. Penetrant Hassasiyeti ......................................................................................11 2.2.3. Penetrant Metodlar ........................................................................................11 2.2.4. Developer (Gelitirici) Uygulama ekli ..........................................................11 2.3. Penetrant Kontrolnn Uygulanabilecei Malzemeler.............................................12 2.4. Penetrant (Sv Girinim)Uygulamas .......................................................................12 2.4.1. Malzeme Yzeyinin Temizlenmesi .................................................................12 2.4.2. Penetrant Uygulanmas ve Bekleme Zaman ...................................................13 2.4.3. Emlsifierin Uygulanmas ve Bekleme Zaman...............................................14 2.4.4. Malzeme Yzeyindeki Fazla Penetrantn Temizlenmesi ..................................14 2.4.5. Developer (Gelitirici) Uygulamas.................................................................15 2.4.6. Kurutma lemi...............................................................................................15 2.4.7. Deerlendirme ve Son Temizlik......................................................................16 2.5. Penetrant Kontrolnn Avantajlar ve Dezavantajlar..............................................17 2.5.1. Avantajlar......................................................................................................17 2.5.2.Dezavantajlar..................................................................................................17 UYGULAMA FAALYET ..........................................................................................18 LME VE DEERLENDRME ................................................................................19 RENME FAALYET3...............................................................................................20 3. MANYETK PARACIK KONTROLU........................................................................20 3.1. Tarihe...................................................................................................................21 3.2. Manyetik Parack Kontrolunun Prensibi ................................................................21 3.3. Manyetik Parack Kontrolnn Uygulanabilecei Malzemeler ..............................23 3.4. Manyetik Parack Kontrolnn Uygulanmas ........................................................23 3.4.1. Manyetizasyon Teknikleri...............................................................................23 3.5. Kontrol Aamas.....................................................................................................27 3.6. Demanyetizasyon (Mknatsln Giderme) lemi ve Son Temizlik .......................28 3.7. Manyetik Parack Kontrolnn Avantajlar Ve Dezavantajlar...............................29 3.7.1. Avantajlar......................................................................................................29 3.7.2. Dezavantajlar.................................................................................................30 UYGULAMA FAALYET ..........................................................................................31 LME VE DEERLENDRME ................................................................................32

RENME FAALYET4...............................................................................................33 4. EDDY CURRENT (GRDAP AKIMLARI) KONTROL .............................................33 4.1. Tarihe...................................................................................................................34 4.2. Eddy Current (Girdap Akmlar) Kontrolnn Prensibi ...........................................35 4.3. Eddy Current (Girdap Akmlar) Kontrolnn Uygulanabilecei Malzemeler .........36 4.4. Eddy Current (Girdap Akmlar) Test Sistemi ve Elemanlar...................................36 4.5. Eddy Current Akmn Etkileyen Malzeme zellikleri ............................................37 4.5.1. Elektriksel letkenlik.......................................................................................37 4.5.2. Manyetik Geirgenlik (Permeabilite) ..............................................................38 4.5.3. Geometri ........................................................................................................38 4.5.4. Sreksizlikler..................................................................................................40 4.6. Nfuziyet Derinlii.................................................................................................40 4.7. Test artlarn Etkileyen Faktrler ..........................................................................41 4.7.1. Test Frekans ..................................................................................................41 4.7.2. Manyetik Temas .............................................................................................42 4.7.3. Test Bobinin Akm ........................................................................................42 4.7.4. Scaklk ..........................................................................................................42 4.8. Test Probunun Seimi.............................................................................................42 4.9. Eddy Current Kontrolnn Avantajlar ve DezAvantajlar ......................................43 4.9.1. Avantajlar......................................................................................................43 4.9.2. Dezavantajlar.................................................................................................43 UYGULAMA FAALYET ..........................................................................................44 LME VE DEERLENDRME ................................................................................45 RENME FAALYET5...............................................................................................46 5. ULTRASONK KONTROL ........................................................................................46 5.1. Tarihe...................................................................................................................46 5.2. Ultrasonik Kontrol alma Prensibi.....................................................................47 5.3.Ultrasonik Kontroln Uygulanabilecei Malzemeler................................................48 5.4. Ultrasonik Test Teknikleri ......................................................................................48 5.4.1. Puls-Echo(Darbe-Yank) Yntemi ..................................................................48 5.4.2. Transmisyon Yntemi.....................................................................................52 5.4.3. Rezonans Yntemi..........................................................................................52 5.4.4. Kontaklama (Temas) Yntemi ........................................................................53 5.4.5. Otomatik Sistemlerde ve retim Alannda Test...............................................54 5.5. Ultrasonik Kontroln Tarama ekline Gre Snflandrlmas..................................54 5.5.1. A-Tarama ( A-Ekran A-Scan ) .......................................................................54 5.5.2.B-Tarama ( B- Ekran, B- Scan).......................................................................55 5.5.3.C- Tarama ( C- Ekran, C- Scan)......................................................................55 5.6. Ultrasonik Testinin Avantajlar Ve DezAvantajlar .................................................56 5.6.1. Avantajlar......................................................................................................56 5.6.2. Dezavantajlar.................................................................................................56 UYGULAMA FAALYET ..........................................................................................57 LME VE DEERLENDRME ................................................................................58 RENME FAALYET6...............................................................................................59 6. RADYOGRAFK KONTROL .......................................................................................59 6.1. Tarihe...................................................................................................................60 6.2. Radyografik Kaynaklarn Seimi ............................................................................61

ii

6.2.1. X-Inlar ile Kontrol ......................................................................................61 6.2.2. Gama Inlar..................................................................................................63 6.3. Radyografi Filminin Kalitesi ..................................................................................65 6.4. Radyoaktif Kaynaklarn Aktivitesi..........................................................................66 6.5. Radyasyonun llmesi .........................................................................................66 6.6. Kiisel Doz zlenmesi ve Deerlendirilmesi............................................................67 6.7. Radyasyon Korunmas............................................................................................68 6.8. Radfyografik Kontroln Avantajlar Ve Dezavantajlar...........................................69 6.8.1. Avantajlar......................................................................................................69 6.8.2. Dezavantajlar.................................................................................................69 UYGULAMA FAALYET ..........................................................................................70 LME VE DEERLENDRME ................................................................................71 MODL DEERLENDRME...........................................................................................72 CEVAP ANAHTARLARI .................................................................................................74 NERLEN KAYNAKLAR ..............................................................................................76 KAYNAKA ....................................................................................................................77

iii

AIKLAMALAR AIKLAMALAR
KOD
ALAN DAL/MESLEK MODLN ADI MODLN TANIMI

525MT0004
Uak Bakm Ortak Alan UaklardaTahribatsz Muayene Uak paralarna uygulanan tahribatsz muayene ile ilgili temel bilgi ve becerilerin kazandrld renme materyalidir. 40/32 Kompozit Malzeme modlnden baarl olmak. Uak paralar zerinde tahribatsz muayene yapmak Genel Ama Gerekli atlye ortam ile tahribatsz muayene kontrol aletleri ve donanmlar salandnda, iletme prosedrlerinde belirtildii ekilde tahribatsz muayene kontrollerini tanyarak gvenli, hatasz, amaca ve tekniine uygun yapabileceksiniz. Amalar 1. Tahribatsz muayene kavrayabileceksiniz. tanmlarn tekniine uygun

SRE N KOUL YETERLK

2. Uak paralarnda sreksizlikleri iletme prosedrlerinde belirtildii ekilde penetrant kontrol ile hatasz olarak tespit edebileceksiniz. MODLN AMACI 3. Uak paralarnda sreksizlikleri iletme prosedrlerinde belirtildii ekilde manyetik parack ile hatasz olarak tespit edebileceksiniz. 4. Uak paralarnda sreksizlikleri iletme prosedrlerinde belirtildii ekildeEddy Current yntemi ile hatasz olarak tespit edebileceksiniz. 5. Uak paralarnda sreksizlikleri iletme prosedrlerinde belirtildii ekilde ultrasonik kontrol ile hatasz olarak tespit edebileceksiniz. 6. Uak paralarnda sreksizlikleri iletme prosedrlerinde belirtildii ekilde radyografik kontrol ile hatasz olarak tespit edebileceksiniz.

iv

ETM RETM ORTAMLARI VE DONANIMLARI

Snf, iletme, ktphane, tahribatsz muayene laboratuvar gibi bireysel veya grupla alabileceiniz tm ortamlar, Penetrant muayene karanlk kontrol kabini, Yoke cihaz, EDDY-CURRENT test sistemi ve problar, ultrasonik test cihaz ve problar, radyografik X nlar ile film eken endstriyel rntgen ve isovolt cihazlar, film ekme ve banyo tekniine ait tm aksesuarlar, i gvenlii ile ilgili donanmlar. Bu modl 6 renme faaliyetinden olumutur. Her bir faaliyetten sonra verilen lme aralar ile kazandnz bilgi ve becerileri lerek kendinizi deerlendireceksiniz. retmen modl sonunda size lme arac uygulayarak modl ile kazandnz bilgi ve becerileri deerlendirecektir.

LME VE DEERLENDRME

vi

GR GR
Sevgili renci, Tahribatsz muayene yntemleri, herhangi bir uak parasnn yaps, boyutu, imalat ve yapm hatalar hakknda bilgi edinmek amacyla, yapnn fiziksel ve alma zelliklerine zarar verecek herhangi bir hasar oluturmadan uygulanan muayenelerdir. Tahribatsz muayeneler endstride byk apta uygulanan seri retimin vazgeilmez bir parasdr. Bu muayene yntemlerinin kullanlmamas halinde, retimde yaplan hatalarn farkna varlamamas, retimde hurdaya kabilecek kadar kusurlu rnler elde etmekle sonulanmasna neden olabilir. Bu olgu, doal olarak retim harcamalarnn artmas ile sonulanr. Ayrca rnlerin kalitesinde her birim iin oluabilecek deiiklikler sonucunda, tketime belli bir kaliteye sahip rn salanamaz ve rnlerin kalitesine olan gvence sarslr. Byle bir muayene yaplmazsa, emniyet faktrleri der, kazalar artar, insan hayat tehlikeye girer. Tahribatsz muayene yntemleri, son yllarda yurdumuzdaki eitli endstriyel atlmlarn bnyesindeki muayene ve kontrol programlarnda gittike artan bir biimde kullanlmakta ve eitli muayene problemlerine zm getirmektedir. Uak bakm alann da tahribatsz muayene yntemleri Trk Hava Yollar, Hava kmal Bakm Merkezleri gibi bakm atlyelerinde yaplmaktadr. Ayrca KOSGEB(Kk ve Orta lekli Sanayi Gelitirme ve Destekleme daresi Bakanl) laboratuvarlarnda da tahribatsz muayene kontrolleri yaplmaktadr. Bu modlde uak bakm alannda yaygn olarak kullanlan tahribatsz muayene yntemlerinden penetrant(sv girinim), manyetik parack kontrol, Eddy Current (girdap akmlar) kontrol, ultrasonik, radyografi kontrolleri hakknda bilgi verilerek avantaj ve dezavantajlarndan bahsedilmitir.

RENME FAALYET1 RENME FAALYET1

AMA

Gerekli ortam salandnda tahribatsz muayene tanmlarn tekniine uygun olarak kavrayabileceksiniz.

ARATIRMA
Uakta kullanlan malzemeleri aratrnz. Tahribatl muayene yntemlerini aratrnz. evrenizde tahribatsz muayene yapan iletme veya kurumlar varsa buralarda yaplan uygulamalar aratrnz. Tahribatsz muayene NDT, NDI veya NDE gibi isimleri neden almtr aratrnz. Aratrma ilemleri iin internet ortam ve tahribatsz muayene yapan iletme veya kurumlar gezmeniz gerekmektedir. Tahribatsz muayene yapan iletme veya kurumlardaki teknisyenlerden n bilgi edininiz.

1. TAHRBATSIZ MUAYENE
1.1. Tahribatsz Muayene Nedir?
Malzeme zerindeki kusurlar ve boyutlar o malzemeye zarar vermeden kontrol edilmesidir. Tahribatsz muayene yntemlerinin aksine, muayene uygulanan malzeme veya rnlerin tekrar kullanlmas olanaklarn ortadan kaldran veya ksmen yok eden tekniklere tahribatl muayene teknikleri ad verilir. Bu teknikler, ekme, basma, burulma, eme, yorulma, srnme ve korozyon gibi paray tahrip ettikten sonra sonu veren tekniklerdir. Yani bu teknikler malzemelere hasar verilerek yaplr. Kullanlacak btn malzeme ve paralarn tahribatl olarak denenmesi dnlemeyeceine gre, bunlarn btnn temsil eden yalnz bir veya birka tanesi zerinde yaplan muayenelerden elde edilen sonularn, btn geri kalanlar iin de ayn olduunu kabul etmek her zaman mmkn olmaz. Tahribatl tekniklere dayandrlm birok muayene programnda sonularda nemli llerde belirsizlik gzlenmitir.

Resim 1.1. Tahribatsz muayene yapan teknisyen

1.2. Tahribatsz Muayene Neden nemlidir?


Tahribatsz oluu ve tahribatl yntemlere gre daha hzl olmas hemen hemen her alanda yaygn olarak kullanmlarn salamtr. Tahribatsz muayene uygulamalar retim annda sistemler durdurulmadan da yaplabilir ve ou uygulamalarda sonular test esnasnda alnmasndan dolay tercih nedeni olmutur. Paralar tahrip edilmedii iin hurdaya ayrlma durumu yoktur. Ayn paraya farkl testler uygulanabilir. Para datlmadan kontrol edilebilir. Test cihazlar tanabilir olup tanamayan paralarn kontrol yaplabilir.

Resim 1.2. eitli tahribatsz muayene uygulamalar

Gnmz teknolojisinde tahribatsz muayene amalar ayn olsa da NDT(NonDestructive Testing), NDE(Non-Destructive Evaluation) ve NDI(Non-Destructive Inspection) gibi isimler almaktadr.

Tahribatsz muayene zellikle uak bakm alannda hem sivil hem de askeri hava tatlarnn bakm ve servis srelerinin azalmas asndan olduka nemlidir. Paralarn boyutlar ve geometrik ekilleri nasl olursa olsun tahribatsz muayene ile kontrol edilebilmektedir. Gerek uak yaps gerekse uak paralarnn mrnn uzamas salanm olur.Ayrca doru ve gvenilir kontrollerin sonucunda uak kazalar da en aza indirilir.

Resim 1.3: Tahribatsz muayeneni uak zerindeki uygulamas ve uak kazas

1.3. Malzeme Kusurlar


Malzemeler retimleri esnasnda eitli problemler nedeni ile istemeyen kusurlara sahip olabilir. Bunlar malzemenin grevini yaparken problemlere neden olur. ki eit kusur vardr. Bunlar; Hatalar: Bir sreksizlik belirtisi tolerans ve malzeme artnamelerine gre "kabul edilemez" olarak adlandrlyorsa buna hata denir. Sreksizlik: alma artlarnda parann performansn etkilemiyorsa "kabul edilebilir" olarak deerlendiriliyorsa buna sreksizlik denir.

1.4. Tahribatsz Muayenede Kullanlan Yntemler ve Uygulama Alanlar


Btn tahribatsz test yntemleri iki esas fonksiyonla tanmlanr. Bunlardan birisi nfuziyet, dieri de alglama fonksiyonudur. Nfuziyet fonksiyonu, nfuz edici elemann test malzemesi ierisine girici ve fiziksel sreksizlikleri alglama elemanna aktarlmasdr. Alglama eleman ise, nfuz edici elemanndan ald bilgileri test operatrnn alglayaca bilgiler haline getirir. rnein, radyografide malzemeye nfuz edici eleman radyasyon, alglayc elemanda radyografik filmdir. Film zerindeki bilgiler kimyasal ilemlerden sonra gzle alglanr belirtiler haline gelir. Tahribatsz muayene ynetimlerini aklamadan nce sreksizliklerin malzeme iindeki konumlarn incelersek tahribatsz muayene yntemlerini daha iyi snflandrabiliriz. Malzemedeki sreksizlikler 3 ekilde olabilir. Bunlar; 1. Yzeydeki sreksizlikler; Yzeyle balants olan veya yzeye ak olan sreksizliklerdir.

ekil 1.1.:Yzeye ak sreksizlik

2. Yzey altnda veya yzeye yakn; Yzeye yakn sreksizlikleri kapsar.

ekil 1.2.:Yzeye yakin sreksizlik

3.

Malzeme iindeki; Her iki yzeyden uzak olan sreksizlikler.

ekil 1.3:Malzeme iindeki sreksizlik

Malzemedeki sreksizliklerin konumu 3 ekilde ele aldmza gre bunlarn nasl kontrol edileceini de tahribatsz muayene yntemlerini genel olarak iki ana blme ayrarak mmkndr. a) Yzey yntemleri; malzemelerin yzeyinde ve yzey altnda, yzeye yakn bulunan sreksizlik/ hatalarin tespitinde uygulanr ve aadaki yntemleri kapsar.

Resim 1.4:Yzey yntemleri penetrant(sivi girinim),manyetik paracik,eddy current (girdap akimlari) kontrol

b) Hacimsel yntemler; malzemede test blgesinin tamamna nfuz etmek suretiyle hatalarn alglanmasn salar ve aadaki yntemleri kapsar.

Resim 1.5: Hacimsel yntemler (radyografi ve ultrasonik kontrol)

Sreksizliklerin tiplerini, boyutlarn ve konumlarn belirlemek iin her yntem farkl tekniklerle uygulanabilir. Ayrca birleik yntem ad verilen akustik(ses dalgalaryla) ve termografik(scaklkla) yntemlerlede tahribatsz muayeneler yaplmaktadr.

LME VE DEERLENDRME LME VE DEERLENDRME


OBJEKTF TESTLER (LME SORULARI) 1. Malzeme zerindeki kusurlar ve boyutlar o malzemeye zarar vermeden kontrol edilmesine tahribatsz muayene denir. (....) Tahribatl muayene teknikleri ile malzeme tekrar kullanlabilir. (....) Tahribatsz muayene uygulamalarnda test malzemesi sadece bir kere kullanlr. (...) NDI ile NDT nin amalar ve ilemleri ayndr. (.) Tahribatsz muayene uygulamalarnda test aletleri tanamaz sabittir. (.) Tahribatsz muayene uygulamalarnda parann geometrik ekli ok nemlidir. (.) Bir sreksizlik belirtisi tolerans ve malzeme artnamelerine gre "kabul edilemez olarak adlandrlyorsa buna hata denir. (.) Btn tahribatsz test yntemleri iki esas fonksiyonu nfuziyet ve alglamadr. (.) Yzey yntemleri;malzeme de test blgesinin tamamna nfuz etmek suretiyle hatalarn alglanmasn salar.(.) Manyetik parack kontrol yzey yntemlerinndendir. (.)

2. 3. 4. 5. 6. 7.

8. 9.

10.

DEERLENDRME Cevaplarnz cevap anahtar ile karlatrnz. Doru cevap saynz belirleyerek kendinizi deerlendiriniz. Yanl cevap verdiiniz ya da cevap verirken tereddt yaadnz sorularla ilgili konular faaliyete geri dnerek tekrar inceleyiniz. Tm sorulara doru cevap verdiyseniz dier faaliyete geiniz.

RENME FAALYET2
AMA

RENME FAALYET2

Gerekli ortam salandnda uak paralarnda sreksizlikleri iletme prosedrlerinde belirtildii ekilde Sv Girinim(Penetrant) kontrol ile hatasz olarak tespit edebileceksiniz.

ARATIRMA
Sv girinim (penetrant) kontrolnn lkemizdeki durumunu aratrnz. evrenizde sv girinim (penetrant) kontrol yapan iletme veya kurumlar varsa buralarda yaplan uygulamalar aratrnz. Aratrma ilemleri iin internet ortam ve sv girinim (penetrant) kontrol yapan iletme veya kurumlar gezmeniz gerekmektedir. Sv girinim (penetrant) kontrol yapan iletme veya kurumlardaki bu ilerle uraan teknisyenlerden n bilgi edininiz.

2. PENETRANT (SIVI GRNM) KONTROL


Penetrant (sv girinim) kontrol, zel svlar yardmyla malzeme yzeyindeki ok kk klcal atlaklar aa karmak iin kullanlan tahribatsz test yntemlerinden biridir. Bu muayene genellikle bitmi veya kontrol edilecek sklm uak paralarnn kontrolnde kullanlmaktadr.

ekil 2.1: Penetrant (sv girinim)kontrolnde penetrant boya uygulamas

2.1. Tarihesi
lk uygulamalar camla kaplanm mlekler zerine siyah renkteki karbonun srlmesi suretiyle atlaklar kontrol edilmitir. Dkmlerde ve kaynaklarda grlmeyen atlaklarn ya veya sulandrlm kire ile slatlarak gzle grnr hale getirilmesi de ilk uygulamalar arasnda yere alr.1900l yllarn balangcndaki uygulamalar demir yollar atlyelerinde demir ve elik paralar ar ya ve tebeir tozu kullanlarak yaplmtr.Bu metotta ar ya gazya(kerosene) ile seyreltilip byk tanklara konur.Test edilecek paralar,bu tanklarda biraz bekletilip karlr.Dikkatlice yzeyleri zerindeki yalar temizlenir,daha sonra alkolle kartrlm tebeir tozlar paralar zerine srlr.Alkol utuktan sonra yzey zerinde kurumu tebeir tozlarna baklr.atlaklar iindeki yan dar kmas ile yerleri belirlenir.

Resim 2.1: Modern su ile ykanan tip penetrant(sv girinim) kontrol kabini

1940 larda mknatslanabilen demir ve eliklerde daha hassas sonular veren manyetik parack metodunun uygulanmas penerant kontrolnn gelimesine sebep olmutur. O yllardan itibaren A.B.D.de Mangaflux irketi flresan ve ultraviyole n altnda atlaklar gsteren boyalar gelitirilmitir. Metal ve metal olmayan plastik, cam gibi malzemelerin kontrolnde de rahatlkla kullanlmaktadr.

2.2. Penetrant (Sv Girinim) Kontrol Snflandrlmas


2.2.1. Penetrant Tipleri
Tip 1-Flresanl boya, Tip 2-Gzle grlebilen boya,
Resim 2.2:Flresan boya uygulanmi bir civata

10

2.2.2. Penetrant Hassasiyeti


Hassasiyet dereceleri(Sadece flresanl) - ok dk Dk 0rta Yksek ok yksek

Resim 2.3:ok yksek hassasiyete sahip flresan penetrant boya

2.2.3. Penetrant Metodlar


Metod A - Su ile ykanabilen Metod B - Sonradan emlsiyonlaabilen(Lipofilik) Metod C - zcyle(Solvent) temizlenen Metod D - Sonradan emlsiyonlaabilen(Hidrofilik)

Resim 2.4.:Penetrant boyanin yikanmasi

2.2.4. Developer (Gelitirici) Uygulama ekli


Form a - Kuru toz Form b - Suda znebilen Form c - Suda sspansiyon Form d - Susuz-Tip 1-Flresanl boya(sprey) Form e - Susuz-Tip 2- Gzle grlebilen boya(sprey)

11

2.3. Penetrant Kontrolnn Uygulanabilecei Malzemeler


Penetrant yzeye ak olan sreksizliklerin tespitinde hemen hemen btn metal ve metal olmayan malzemelere uygulanabilir. Penetrant kontrolnden nce kontrol edilecek yzeyler btn kirliliklerden arnm olmas gerekir. Bu metodun uygulanabilecei malzemelerin bazlarn yle sralayabiliriz: Alminyum ve alamlar Demir ve alamlar(elikler) Magnezyum Bakr ve alamlar(Pirin,Bronz) Plastik Cam Titanyum

Resim 2.5: Penetrant (sivi girinim) kontrol btn malzemelere uygulanabilir

2.4. Penetrant (Sv Girinim)Uygulamas


2.4.1. Malzeme Yzeyinin Temizlenmesi
Penetrant ile muayene ileminde malzeme yzeyinin temizlii ok nemlidir. Kontrol edilecek parann btn yzeyleri kir, ya, gres, boya, kaplama Malzemeleri, korozyon rnleri, kaynak artklar gibi penetrant svsnn giriini engelleyecek btn artklar temizlenmelidir. Yaplan temizlik ilemi kontrol edilecek malzemeye zarar vermeden yaplmaldr.

12

Temizleme ilemi; a-zc ile(solvent) temizleme b-Kimyasal temizleme c-Mekanik temizleme d-Kimyasal Etch metodu ile temizleme olmak zere 4 grupta toplanr.

2.4.2. Penetrant Uygulanmas ve Bekleme Zaman


Malzeme zerine artnamelerde belirtilmedike btn yzeyi penetrantla kaplanmaldr. Penetrantla korunmaldr. Sv penetrant malzeme zerine spreyle, daldrmayla veya fra ile uygulanr. kaplanmayacak blgeler koruyucu veya maske ile

Resim 2.6:Penetrant boya uygulamasi

Penetrant ve evre ss 5C ile 50C arasnda olmaldr. eitli malzemeler iin bekleme zamanlar ilgili presedrler gerei tablolar kullanlr. Bekleme zaman uzatlacak olursa ilem yeniden yaplr.

13

2.4.3. Emlsifierin Uygulanmas ve Bekleme Zaman


Bu safha sonradan emlsiyonlaan penetrantlara uygulanr. Suyla ykanabilen ve zcyle(solvent) temizlenen penantrantlara uygulanmaz. Malzeme penetrant bekleme zamanndan sonra (lipofilik penetrantlarda) emlsifiere daldrlr. Daha sonra penetrantn emlsiyonlamas ve fazla emlsifierin szlmesi iin Tip-1 de 3 dakika, Tip-2 iin 30 sn. beklenir. Bu sre uzun tutulursa sreksizliklerdeki penetrant ykanabilir duruma gelir. Emlsifier uygulamasdaldrlarak veya dkerek yaplr.

Resim 2.7: Emlsifier uygulamasi

2.4.4. Malzeme Yzeyindeki Fazla Penetrantn Temizlenmesi


Emlsifier bekleme zamanndan sonra malzeme ykama istasyonuna gelir. Burada penetrant kalmayncaya kadar ykanr. Yzeyindeki penetrant atklar black ligth (siyah lamba)ile kontrol edilir. Ykama sresini yeterli temizlii elde edilinceye kadar tutmalyz. Daha fazla tutulduu zaman atlaklarn iindeki penetrantlarn kmasna neden olur. Ykama suyunun basnc max. 40PSI olmaldr.

14

Resim 2.8: Malzeme zerindeki penetrantin temizlenmesi ve developer(gelitirici) uygulamasi

2.4.5. Developer (Gelitirici) Uygulamas


Developer (gelitirici) fazla penetrant temizlendikten sonra malzeme zerine srlerek atlaklar iindeki penetrantn dar kmasn salar. Developer (gelitirici) svs ayn bir tuvalet kad gibi penetrant emmek suretiyle yzeye doru eker. Developer (gelitirici) toz, suda znm(erimi),suda sspansiyon ve susuz-slak olarak uygulayabiliriz. Kuru-toz ve susuz-slak developer (gelitirici) uygulamadan nce malzeme mutlaka kurutulmaldr. Suda znm veya sspansiyon olanlar ykamadan hemen sonra uygulanabilir.

2.4.6. Kurutma lemi


Developer (gelitirici) uyguladktan sonra malzemenin kurutulma safhasdr. Oda scaklnda kuru hava veya kurutma frnnda kurutulmaldr.

15

Resim 2.9: Malzemenin developer (gelitirici) uyguladiktan sonra kurutulmasi

2.4.7. Deerlendirme ve Son Temizlik


Frndan kartlan paralar souyuncaya kadar beklenir. Daha sonra karanlk kontrol kabinine alnr. Kontrol yapacak personelin karanla alabilmesi iin kontrolden nce odada 3 dakika beklemelidir.

Resim 2.10: Malzemenin beyaz iik altinda kontrol edilmesi

Siyah k iddeti 38 cm mesafeden 800 mikrowatt/cm2 olmaldr. Kontrol kabinindeki beyaz k iddeti 20 lx/m2 olmaldr. Elde edilen atlak belirtileri artnamelere gre deerlendirilir. Kontrol ilemimden sonra son temizlik ilk temizlik gibi bir temizlie tabi tutularak kontrol ilemi tamamlanr.

16

2.5. Penetrant Kontrolnn Avantajlar ve Dezavantajlar


2.5.1. Avantajlar
1-Ucuz ve donanm basittir. 2-Her trl malzemeye uygulanabilir. 3-Uygulamas olduka basittir, abuk sonu verir. 4-Deiik geometrik ekilli, kk ve byk yzeyli paralara uygulanabilir. 5-ok kk atlaklar bile ortaya karr.

Resim 2.11:Tainabilir penetrant(sivi girinim) seti

2.5.2.Dezavantajlar
1- Sadece yzeye ak sreksizlikler tespit edilebilir. hatalarda kullanlmaz. 2- Penetrant uygulamadan nce yaplan n temizlemenin atlaklar kapatan etkenleri ortadan kaldracak ekilde uygun seilmesi uzmanlk isteyen bir itir. Baz durumlarda kimyasal temizleme (etching) gerekir. 3- Przl ve gzenekli yzeylerde kullanlmaz. 4-eitli sebeplerle (dvme, talama. gibi) az daralm ve skm atlaklarn deerlendirilmesi glk yaratr.

17

UYGULAMA FAALYET UYGULAMA FAALYET


lem Basamaklar neriler Kontrol yaplacak malzemenin yzeyini Kimyasal maddelere kar ellerinizi, temizleyiniz. yznz ve gzlerinizi koruyunuz. Malzeme zerine uygulaynz. penetrant boya Eldiven ve unutmaynz. i giysisi kullanmay

Malzeme yzeyini temizlerken malzemenin cinsine ve iletme Penetrant boya su ve solventle prosedrlerine uygun ekilde zlmyorsa(Metod B ve Metod D) solvent(zc),kimyasal, mekanik veya emlsifierin uygulayarak uygun kuruma kimyasal etch metodunu uygulaynz. zamann bekleyiniz. Penetrant svsn kontrol edilecek Malzeme yzeyindeki fazla penetrantn parann yzeyine frayla, spreyle veya temizleyiniz. daldrma eklinde uygulaynz. Yzeyindeki fazla penetrantn Malzemenin ve uygulanan svnn temizlendii malzeme zerine cinsine gre svnn kurumasn sreksizliklerin ortaya kmas iin bekleyiniz. developer (gelitirici) uygulaynz. Emlsifieri(ara ykama svs) uygulaynz. Para zerindeki penetrant kuru bir pamuklu bir bezle temizleyiniz. Developer(gelitirici)svsn penetrantl ksmn zerine uygulaynz. Kurutma ilemini prosedrlere uygun ekilde kurutunuz. Kontrol edilecek blgeyi gzle ve byte ile incelemek atlak yerlerin Developer(gelitirici) uygulanan paray tespitini yapnz ve rapor ediniz. kurutunuz. Son temizlii yaptktan sonra atlak veya sreksizlikleri kontrol ediniz. sonular arkadalarnzla ve retmeninizle tartnz. Kontrol ilemini yaptktan sonra malzeme zerinde boya kalntlar kalmayana kadar temizleyiniz.

Boyann kurumasn bekleyiniz.

18

LME VE DEERLENDRME LME VE DEERLENDRME


OBJEKTF TESTLER (LME SORULARI) 1. Penetrant(sv girinim) kontrol yzeye yakn olan sreksizliklerin tespitinde kullanlr. (....) Penetrant(sv girinim) kontrolnn ilk uygulamalar demir ve elik tipi paralara uygulanmtr. (....) Form c - Suda sspansiyon Developer (Gelitirici) uygulama eklidir. (....) Penetrant(sv girinim) kontrol hemen hemen btn metal ve metal olmayan malzemelere uygulanabilir. (....) Penetrant(sv girinim) kontrolyaplacak parann yzeylerindeki ya ve gres penetrant svsnn giriini engellemez. (....) Penetrant ve evre ss 25C ile 100C arasnda olmaldr. (....) eitli malzemeler iin bekleme zamanlar ilgili presedrler gerei tablolar kullanlr. (....) Emlsifierin uygulanmas suyla ykanabilen ve zcyle(solvent) temizlenen penantrantlara uygulanr. (....) Developer (gelitirici) fazla penetrant temizlendikten sonra malzeme zerine srlerek atlaklar iindeki penetrantn dar kmasn salar. (....) ok kk atlaklar bile ortaya karmas Penetrant(sv girinim) kontrolnn dezavantajlarndandr. (....)

2.

3. 4.

5.

6. 7.

8.

9.

10.

DEERLENDRME Cevaplarnz cevap anahtar ile karlatrnz. Doru cevap saynz belirleyerek kendinizi deerlendiriniz. Yanl cevap verdiiniz ya da cevap verirken tereddt yaadnz sorularla ilgili konular faaliyete geri dnerek tekrar inceleyiniz Tm sorulara doru cevap verdiyseniz dier faaliyete geiniz.

19

RENME FAALYET-3 RENME FAALYET3


AMA
Gerekli ortam salandnda uak paralarnda sreksizlikleri iletme prosedrlerinde belirtildii ekilde manyetik parack kontrol ile hatasz olarak tespit edebileceksiniz.

ARATIRMA
Manyetik alan ve mknatslanma hakknda aratrma yapnz. evrenizde manyetik parack kontrol yapan iletme veya kurumlar varsa buralarda yaplan uygulamalar aratrnz. Aratrma ilemleri iin internet ortam ve manyetik parack kontrol yapan iletme veya kurumlar gezmeniz gerekmektedir. Manyetik parack kontrol yapan iletme veya kurumlardaki bu ilerle uraan teknisyenlerden n bilgi edininz.

3. MANYETK PARACIK KONTROLU


Manyetik Parack Kontrol, mknatslanabilen malzemelerde, malzemenin yzeyinde ve yzeyine yakn yerlerdeki sreksizlikleri tespit etmeden kullanlan tahribatsz test metotlarndan biridir.

Resim 3.1: Manyetik parack kontrolnde mkantslk nemli yer tutar

20

3.1. Tarihe
Mknatslanma zelliini bir mineral stnde ilk fark eden eski Yunanllar olmutur.1920li yllarn balarnda William Hoke metaller zerindeki atlaklarn renkli manyetik paracklarla tespit olunabileceini kefetmitir.

Resim 3.2: Manyetik parack kontrolnn yapld ilk cihaz

3.2. Manyetik Parack Kontrolunun Prensibi


Manyetik parack testinin esasn kontrol edilecek olan malzemelerin mknatslanabilme zelliine sahip olmas tekil eder. Kontrol edilecek olan malzemeye cihaz tarafndan akm verilerek malzemenin mknatslanmas salanr. Mknatslanmas sonucunda rasgele dizilmi molekller, dzgn sral bir ekilde geer ve bir mknats grevi yapar.

ekil 3.1.: Malzemelere akm verilmeden nce molekln yaps

21

ekil 3.2: Malzemeden belirli bir akm geirildikten sonra malzemedeki molekllerin yaps

Molekller bu ekilde dizildiinde demir paralar bir kuzey ve bir gney kutbuna sahip olacaktr. Her molekln kuvvetlerinin toplamna eit bir toplam kuvvet ortaya kar.

ekil 3.3: Kuvvet izgileri ve hareketi

ekil 3.3 te grld gibi bir mknatsn etrafnda kuvvet izgilerinin belirli bir yn vardr. Bunlar kuzeyden (North) karlar gneyden (South) girer ve mknatsn iinde gneyden (South) kuzeye doru yollarna devam ederler. Manyetik kuvvet izgileri devaml ve daima kapal bir evrim oluturur. Kuvvet izgileri birbirini kesmez ve dier kuvvet izgileri ile akmaz. Bir mknatsn etrafnda kuvvet izgilerinin etkilerinin etkisinin grld alana manyetik alan denir. Yukardaki izgilerin hepsi, mknatsn etrafndaki manyetik alan oluturur. Manyetik alan mknatsn ularnda daha youndur. Malzemeye akm verilip malzemede manyetik bir alan oluturduktan sonra eer malzeme sreksizlikler var ise sreksizliklerde de N-S kutuplar oluur.

ekil 3.4. Manyetik ak kaaklar

ekil 3.4te grld gibi sreksizlik bulunan malzemelerde bir ak kaa olumaktadr.

22

Bu ak kaaklar malzeme yzeyine uygulanan demir tozlarn sreksizlik zere toplar. Eer sreksizlik yok ise demir tozlar kuru olan malzeme yzeyinde toplanmadan malzeme yzeyini terk edecektir. kinci olarak demir tozlar tayc bir sv iinde sspansiyon(karm) halde bulunur ve bu sv iinde flresan maddede bulunur. Bu sv mknatslandrlm malzeme zerine dklerek veya sklarak, eer var ise sreksizliklerin zerinde demir tozlarnn toplanmasna neden olur.

ekil 3.5: Manyetik parack kontrolnde demir tozlarnn durumu

3.3. Manyetik Parack Kontrolnn Uygulanabilecei Malzemeler


Manyetik parack kontrolnn prensibi, test paras iinde manyetik alan meydana getirmeye dayanr. Bundan dolay kontrol edilecek olan malzemelerin iyi mknatslamas gerekir. Ferromagnetik malzemeler en iyi mknatslanabilen malzemelerdir. Demir, eliklerin birou, nikel, kobalt ve bunlarn alamlarnn ou ferromagnetik malzemelerdir. Manyetik olmayan malzemeler, bakr ve alamlar, alminyum ve alamlar, magnezyum, titan ve baz paslanmaz elikler.

3.4. Manyetik Parack Kontrolnn Uygulanmas


3.4.1. Manyetizasyon Teknikleri
Bu metotla muayene olunacak parann nce manyetikletirilmesi ve muayene bitince de bu manyetikliin kaldrlmas gerekir. Test parasnn manyetizasyonu iin eitli teknikler vardr. Bu teknikler, test paras iinde meydana gelen manyetizasyona gre boyuna ve dairesel olmak zere iki grupta toplanr. 3.4.1.1. Boyuna Manyetizasyon a- Kalc mknatslarla veya elektromknatslarla manyetizasyon Bu yntemde test yzeyi ile temas U eklindeki bir kelepe (yoke) ile salanr.

23

Resim 3.3: Yoke cihaz

Temas yzeyleri, parann bu ksmlarnda mevcut manyetik alann kuzey ve gney kutuplarn oluturur. Yukardaki resim 3.3de grld gibi manyetik ak izgileri iki kutbu birletiren doruya paraleldir ve bu doruya dik olan atlaklarn alglanmas maksimumdur.

Resim 3.4:Yoke cihaz ile manyetik alan oluturulmas

b- Bobin ile manyetizasyon: Test edilecek para, enerji verilmi bobinin i yzeyine yakn olacak ekilde yerletirilir. nk bobin etrafnda dnen kuvvet izgileri ynnden dolay burada manyetik alan maksimumdur. Para ekseni boyunca manyetize edilir ve bu yzden en byk hassasiyet bizzat eksene dik olan atlaklar iin geerlidir. Bobin ile muayene edilebilecek en uzun para uzunluu 460 mmdir.

Resim 3.5:Bobin ile manyetizasyon ilemi

24

3.4.1.2. Dairesel Mknatslanma a- iletken ile manyetizasyon: Bu manyetizasyon ortas delik paralar iin uygundur. Para iine bir iletken yerletirilir. Enerji verildiinde etrafndaki bolukta dairesel manyetik alan meydana gelir.

Resim 3.6:Diliark gibi delikli paralarn manyetizasyonu

b- Balantl bobinle manyetizasyon: Bu tip manyetizasyon parasnn duvar etrafna bir kablo sararak yaplr. Maksimum hassasiyet, test parasnn ekseni boyunca olan atlaklar iin elde edilir.

Resim 3.7: Balantl bobin ile manyetizasyon

c-Temas kafalar ile manyetizasyon: Farkl kesitlere sahip paralarda(rnein,ii bo borular) manyetizasyon her bir kesitin gerek apna gre hesaplanmaldr.Dairesel olmayan kesitlerde maksimum kegen gz nne alnr. apta ok fazla deiim var ise geni ksm test etmek iin gereken akm dar ksm iin ok fazla gelebilir ve arada ss oluur. Bu s asl ilem grm paralarn mekanik zelliklerini etkileyebilir.Bu durumda,byk ksmlar manyetize ederken ulara akm verilmemelidir. ekil 3.8 de grld gibi bakr ayrclarla manyetizasyon yaplr.

25

Resim 3.8.:Bakr ayrclar ile silindirik paralarn manyetizasyonu

d-Prodlarda manyetizasyon: Bu teknikte, bir g kaynana bal portatif elektrotlarla parann bu elektrotlar arasnda kalan ksmndan elektrik akm blgesel bir manyetizasyon meydana getirilir. Manyetizasyon, malzemeden akm geirilerek temas alanlarnda meydana gelen zt dairesel alanlarn birleiminden ve iki prod arasnda meydana gelen dairesel manyetizasyondan oluur.

Resim 3.9:Manyetizasyon meydana getiren prodlar ve manyetizasyon ilemi

Manyetizasyon, temas noktalar arasndaki merkezi doruda maksimumdur ve bunlardan geen izgilere dik olacak ekilde ekil de ynlenir. Burada, maksimum hassasiyetin temas noktalarn birletiren doruya paralel olan atlaklar iin olaca anlalr. Manyetizasyon durumlar, prodlar arasndaki uzakla ve manyetizasyon akmna baldr. Prodlar arasndaki uzaklk 80-120mm arasnda deiir. Daha byk mesafeler kullanlmaz. nk o zaman temas noktalar arasndaki merkezi dorunun ortasnda ak younluu ar derecede debilir ve bu da muayene hassasiyetini drecektir. 80mm den dk uzaklklardan saknmak gerekir. Aksi taktirde temas noktalarndan dairesel yollar oluur ve bunlar kk belirtileri engelleyebilir. Manyetizasyon akm miktar, prodlar arasndaki uzakla (Amp/mm) ve para kalnlna gre aadaki tabloya gre yaplr.

26

Para kalnl (mm) 20 < 20

Prodlar aras uzaklk bana akm (Amp/mm) 4-5 3.6-4.4

3.5. Kontrol Aamas


Malzeme mknatslandktan ve zerine kuru demir tozu veya flresan svs ile birlikte sspansiyon halindeki demir tozlar malzeme zerine uygulandktan sonra kontrol ilemine geilir.

Resim 3.10:Flresan svs ve demir tozlar

Siyah k ile yaplan kontrol ortamdaki beyaz k iddeti retici firmann verdii deerlerde olmaldr. Bu artlar altnda malzeme kontrol edildiinde, atlaklar var ise fluoresan olmayan demir tozlar beyaz k altnda malzeme yzeyine toplanm olarak fluoresanl demir tozlarnn da siyah k altnda sar-yeil karm bir renkte belirti keskin bir belirti olarak grlecektir. Aadaki resimlerde rnekler verilmitir.

RESM:
Resim 3.11: Manyetik tanecik kontrol ve malzeme zerindeki atlaklar

Elde edilen belirtiler standart veya artnamelere gre deerlendirilir. Standart veya artnamenin verdii deerin altnda belirtiler (sreksizlik) kabul edilir. Bu deerin zerindeki sreksizlikler de hata olarak deerlendirilir.

27

Resim 3.12:Manyetik tanecik kontrolnde demir tozlarnn atlaklar zerindeki grnleri

3.6. Demanyetizasyon (Mknatsln Giderme) lemi ve Son Temizlik


Ferromagnetik malzemeler, manyetik parack testinin odak noktasdr ve bu malzemeler retentivite (mknatsl tutma yntemi) ile karakterize edilir. Bu yzden test edilen parada belli bir artk alan kalr ve bunun derecesi malzemenin kimyasal kompozisyonuna ve yapsna baldr. Aadaki resimde demanyetizasyon ileminin gerekletirilmesi gsterilmektedir.

Resim 3.13: Demanyetizasyon ileminin uygulan ve demanyetizasyon aletleri

Baz durumlarda, artk manyetik alan parann zel fonksiyonunu bozabilir veya daha sonraki fabrikasyon ilemlerinden glkler kabilir. rnein, demagnetizasyon aadaki durumlarda gerekir.

28

Para daha sonra ilenirken talalar parann yzeyine veya alete yapabilir.

Daha sonra elektrik ark kayna yaplrken kuvvetli artk alanlar ark alevini gitmesi gereken yerlerden baka yere saptrabilir. Hareketli yerlerde glkler kabilir. rnein, bilyal yataklarda ve ark dililerinde metal paralarn tutar. Tanecikleri tutarlar ve bu da daha sonra kaplama veya boya yaplacaksa bu ilemleri etkiler.

Resim 3.14: Sabit demanyetizasyon tezgahlar

Demanyetizasyon ilemi yapldktan sonra malzemenin molekl yaps eski ekline (dzensiz) geri dner. Eer ayn malzemede hem boyuna hem de dairesel mknatslama yaplacak ise ince dairesel mknatslandrr (kafalar arasnda) daha sonra boyuna mknatslandrlr (bobin iinde) .nk bobin iinde yaplan mknatslandrmada kullanlan deeri bobin sarm saysndan dolay daha yksek olacaktr. Demanyetizasyon ilemi bir anlamda malzemenin demir tozlarndan kurtulmas olduu iin temizlik anlamna da gelir. Bunun dnda malzemenin hazrlk ksmndaki ilk temizleme ilemi gibi bir ileme tabi tutmak gerekir. Aksi taktirde malzeme yzeyinde kalabilecek demir tozlar ileride para serviste iken byk hasarlara neden olabilir. Bunun iin demanyetizasyon ve son temizliin nemi de byktr.

3.7. Manyetik Parack Kontrolnn Avantajlar Ve Dezavantajlar


3.7.1. Avantajlar
1-Ucuzdur. 2-Kaba yzey temizlii yeterlidir. 3-Yabanc maddelerle dolmu atlaklarda alglanabilir.

29

3.7.2. Dezavantajlar
1-Sadece ferromanetik malzemelere uygulanabilir. 2-Alminyum, bakr ve titanyum alamlarna uygulanamaz. 3-Temas noktalarnda snma ve ark(erime) meydana gelir. 4-Bazen muayeneden sonra kontrol edilen parann tamamen manetik zelliinin kalkmas istenebilir. 5-Malzeme zerindeki boya veya kaplama malzemeleri testin hassasiyetini azaltabilir.

30

UYGULAMA FAALYET UYGULAMA FAALYET


lem Basamaklar neriler Kontrol yaplacak malzemenin yzeyini Elektrikle manyetik alan olutururken temizleyiniz. elektrik kazalarna kar gerekli emniyet tedbirlerinizi alnz. Muayene yaplacak parada mknats veya elektrik akm yardmyla manyetik alan Eldiven ve i giysisi kullanmay oluturunuz. unutmaynz. Mknatslanan para yzeyine manyetize Kontrol edilecek malzemenin olan demir tozlarn serpin veya ya mknatslanabilen bir malzeme olmasna ierisine emlsiyon yaplm manyetik dikkat ediniz. malzemeyi aktnz. Malzeme yzeyini malzemenin cinsine Tozlarn manyetik kuvvetler ve iletme prosedrlerine uygun ekilde dorultusunda dizilmesini salaynz. temizleyiniz. Eer parada hata varsa tozlarn Manyetize tozlar veya flresan boyal kmelenmesinden, sapmasndan ve manyetize tozlar parann tamamna ynnden hatann yerini ve boyutunu yerleecek ekilde uygulaynz. belirleyiniz. Manyetik tozlarn manyetik kuvvetler Kontrol ilemi bittikten sonra malzeme dorultusunda yerletiriniz. zerinde manyetik alan kalmamas iin Manyetik tozlarn para zerindeki demanyetizasyon ilemi uygulaynz. izlerinden hata varsa gzleyiniz. Para zerindeki manyetize tozlar temizleyiniz. zerinde kalabilecek paralarn dier paralara zarar vereceini unutmaynz. Parann zerinde mknatslk kalmayana kadar demanyetizasyon ilemi yapnz. Gzlemlerinizi rapor ederek retmen ve arkadalarnzla tartnz.

31

LME VE DEERLENDRME LME VE DEERLENDRME


OBJEKTF TESTLER (LME SORULARI) 1. Manyetik parack kontrol malzemenin yzeyinde ve yzeyine yakn yerlerdeki sreksizlikleri tespit etmeden kullanlr. (....) Kontrol edilecek olan malzemenin sabit mknats ile mknatslanmas salanr. (....) Mknatslarda kuvvet izgileri gneyden (South) kar,kuzeyden (North) girer. (....) Demir tozlar ferromanyetik olduu iin manyetik tanecik kontrolnde kullanlr.(....) Manyetik parack kontrolnde test paras iinde meydana gelen sadece boyuna manyetizasyon kontrol edilir. (....) Manyetik parack kontrolnde prodlar arasndaki uzaklk 80-120mm arasnda deiir. (....) Demanyetizasyon ilemi ile hareketli yerlerde alan paralarda meydana gelecek glkler ortadan kaldrlr. (....) Manyetik parack kontrol olduka pahal bir kontroldr. (....)

2. 3. 4.

5.

6.

7.

8.

DEERLENDRME Cevaplarnz cevap anahtar ile karlatrnz. Doru cevap saynz belirleyerek kendinizi deerlendiriniz. Yanl cevap verdiiniz ya da cevap verirken tereddt yaadnz sorularla ilgili konular faaliyete geri dnerek tekrar inceleyiniz Tm sorulara doru cevap verdiyseniz dier faaliyete geiniz.

32

RENME FAALYET4
AMA

RENME FAALYET4

Gerekli ortam salandnda uak paralarnda sreksizlikleri iletme prosedrlerinde belirtildii ekilde Eddy Current (girdap akmlar) kontrol ile hatasz olarak tespit edebileceksiniz

ARATIRMA
Faraday Kanunlarn aratrnz. evrenizde Eddy Current (girdap akmlar) kontrol yapan iletme veya kurumlar varsa buralarda yaplan uygulamalar aratrnz. Aratrma ilemleri iin internet ortam ve Eddy Current (girdap akmlar) kontrol yapan iletme veya kurumlar gezmeniz gerekmektedir. Eddy Current (girdap akmlar) manyetik parack kontrol yapan iletme veya kurumlardaki bu ilerle uraan teknisyenlerden n bilgi edininz.

4. EDDY CURRENT (GRDAP AKIMLARI) KONTROL


Yzey yntemlerinden olan Eddy Current (girdap akmlar) yzey ve yzey alt hatalarnda elektrik iletkenliinin kullanld uygun bir tahribatsz muayene yntemdir.

Resim 4.1: Eddy current (girdap akm) uygulamalar

33

4.1. Tarihe
Girdap akmlar kontrolnn temelleri Michael Faradayn 1831 ne srd elektromanyetik kuramna dayanr ama temel prensip 1879larda Huhgese dayanr.

Resim 4.2: Michael Faraday (1791-1867)

Bunun bir tahribatsz muayene metodu olarak gelitirilmesi iin ilk teebbsler ise II. Dnya Sava ncesi yllarda nkleer ve uak sanayisinin gelimesiyle yaplr. Endstriyel muayene metodu olarak tannp yerlemesi yaklak olarak 1950 senesinden sonradr. Daha sonraki yllarda gelierek gnmzde hem analog hemde dijital daha hassas lmler yapan cihazlar gelitirilmitir.

Resim 4.3: Dijital ve analog eddy current cihazlar

34

4.2. Eddy Current (Girdap Akmlar) Kontrolnn Prensibi


Eddy Current kontrolnn prensibi bir alternatif akmn bobini tarafndan oluturulan deiken manyetik alann, malzeme yzeyinde dairesel girdap akmlarn endklemesine dayanr. Endklenen bu girdap akmlarnn olutuu blgede bir sreksizlik var ise test malzemesi ve sreksizlik arasndaki elektrik direnci farkndan dolay akmlar farkl bir yrnge izleyeceklerdir. Bu farkllk bobin tarafndan alglanr. Aadaki ekilde bu olay grlmektedir.

ekil 4.1:Eddy Current alma prensibi

Hata testinden baka girdap akmlar aadaki amalar iinde uygulanr. Kaplama kalnl lm, Elektrik iletkenlii lm, Metallerin kimyasal biimlerine gre snflandrlmas.

Resim 4.4:Uak paralar zerinde eddy current kontrol uygulamalar

35

4.3. Eddy Current (Girdap Akmlar) Kontrolnn Uygulanabilecei Malzemeler


Bu yntem elektrik iletkenliine sahip btn metal ve alamlarna uygulanabilir. Ancak ferromagnetik olmayan malzemelerde daha etkindir.

Resim 4.5: Uak zerinde eddy current uygulamalari

4.4. Eddy Current (Girdap Akmlar) Test Sistemi ve Elemanlar


Bir Eddy Current kontrol sistemi esas olarak bir alternatif akm reticisi, verici ve alc olarak alan tespit bobini ve sonularn gsterildii sinyal gstergesi elemanlarndan oluur. Aadaki ekilde test sistemi ekil ile ifade edilmitir.

ekil 4.2: Eddy current test sistemi elemanlari Burada gz nnde bulundurulmas gerekli en nemli husus, test malzemenin manyetik veya manyetik olmayan bir malzeme olabilecei, fakat mutla elektrik iletkenliine sahip olmas gerekir.

36

Resim 4.6: Eddy current test cihazi

4.5. Eddy Current Akmn Etkileyen Malzeme zellikleri


4.5.1. Elektriksel letkenlik
letkenlik; malzemelerde elektronlarn ak kabiliyetinin bir lsdr. letkenlik arttka verilen bir srede malzemeden geen elektrot says artar. Her malzemenin kendine haz bir iletkenlik deeri vardr. letkenlik zerine etkisi olan deikenler unlardr: a. b. c. d. Kimyasal birleim Isl ilem Souk ilem Scaklk

Gm, altn yksek iletkenlie, karbon dk iletkenlie sahiptir. Eddy akmlar bir iletken malzemeye uygulanan alternatif magnetik alan tarafndan oluturulan elektron akdr. Dolays ile malzemenin iletkenlii arttka oluacak girdap (eddy) akmlar da artacaktr. letkenlik lleri g olduundan daha basit ve kullanl % olarak IACS (International Annealed Copper Standart Uluslararas Sertletirilmi Bakr Standartlar) deeri birim olarak seilmitir. Birimin esas elektrolitik safloktaki (%99,999 bakr ieren) bakrn iletkenliinin %100 IACS olarak kabul edilmesine dayanr. Dier metallerin iletkenlikleri buna gre kyaslanarak llr.

37

Aadaki tabloda eitli metal alamlarnn eitli iletkenlik deerleri verilmitir. LETKENLK (megmho/inc) 0.913 0.174 0.516 0.589 0.442 1.473 0.412 0.250 0.221 0.560 0.265 LETKENLK IACS% 62.0 30.0 35.0 40.0 30.0 100.0 28.0 17.0 15.0 38.0 18.0 SICAKLIK Co 20 20 20 20 20 20 20 20 20 -20

MALZEME Alminyum Esasl 1060-0 2024-T3 5054-0 6061-T6 7075-T6 Bakr Esasl %99.9 Tavlanm Bakr Tavlanm pirin Tavlanm %5lik Alminyum Tavlanm %5lik Fosfor Magnezyum esasl saf tavlanm Nikel Esasl Tavlanm % 99.4

Tablo 4.1:Baz malzemelerin iletkenlik deerleri

4.5.2. Manyetik Geirgenlik (Permeabilite)


Malzemenin mknatslanabilme kabiliyetinin lsne manyetik geirgenlik denir. Baka bir deyile permeabilite bir malzemenin manyetik ak geiine izin verme kabiliyetinin bir lsdr. B/H oran ile tanmlanr. B manyetik ak younluu, H manyetik alan kuvvetini gsterir.

4.5.3. Geometri
4.5.3.1. Malzeme Kalnl Girdap akmlar kaln malzemelere nfuz edemez ancak yzeye yakn yerlere nfuz edebilir. 4.5.3.2. Aralk Etkisi inden akm geen bir yzey probu iletken malzemeden belirli bir uzaklkta havada tutulduunda bobin empedans belirli bir deerdedir. Probu malzemeye yaklatrdmzda bu deer deiecektir. nk prob malzemeye yaklatka bobin alannn iddeti malzeme zerinde kendini daha fazla hissettirecek, empedans deeri srekli bir deiim gsterecektir. Bu deiim malzemeden gelecek olan birok belirtiyi engelleyecektir.

38

4.5.3.3. Kenar ve U Etkisi

ekil 4.3: Test malzemesinin kenar ve u kisimlarinda oluan eddy current akimlari azalmaktadir

Yukardaki ekilde grld gibi eddy akimlari, probu malzemenin kenarna yaklanda veya sona ulatnda bozulurlar. Bu bozulma sonucunda yanl sonular ortaya kar. Bu etki yzeysel malzemelerde kenar etkisi olarak adlandrlr. Kenar etkisi genellikle test bobini civarna manyetik zrhlarn sarlmas ile ve bobinin apnn klmesi ile azalabilecei u etkisi de bobin uzunluunun ksaltlmas ile azaltlabilir. 4.5.3.4. Dolgu Faktr (Fill Faktr) evresel veya i problar ile kontrol edilecek yzey arasndaki boluun lsne dolgu faktr denir. evresel veya i problar iin aralk etkisi deerine dolgu faktr deyimi kullanlr. Dolgu faktr evresel problarla silindirin apna ve bobinin i apna baldr. Dolgu faktr u eitlikle tanmlanr. N= D02 / D12

ekil 4.4: Dolgu fakr

39

4.5.4. Sreksizlikler
letken bir malzemedeki sreksizlikler girdap akmlarnn akn etkiler. Sreksizlikler; retim esnasnda malzeme zerindeki yabanc maddeler (curuf), gzenekler, gaz boluu, kullanm esnasnda meydana gelen atlaklardan kaynaklanabilir. Girdap akmlar sreksizliklerin etrafndan dolarlar. Bylece alanda bir deiime sebep olarak gstergede bir ibre sapmas verir.

ekil 4.5:Malzemeler zerinde atlak ve yabanci madde etkisi

4.6. Nfuziyet Derinlii


Eddy current kontrol yaplan test malzemesi iinde her yere eit olarak yaylamaz. Akm younluu yzeyde ve yzeyden az aada en fazladr. Eddy current akmlarnn nfuziye derinliine ve yzeydeki iddetine test deiiklerinin etkisi aadaki tabloda verilmitir. FAKTR Iletkenlik(Conductivity) Sicaklik (Temperature) Manyetik Geirgenlik Paranin ekli (Geometry Of Part) Sreksizlik (Discontiniuity) Frekans (Frequency) DEKLK TP ARTAR AZALIR ARTAR AZALIR ARTAR AZALIR ARTAR AZALIR YZEY DDETNE ETK ARTAR AZALIR AZALIR ARTAR ARTAR AZALIR DER DER ARTAR AZALIR NFUZYET DERNLNE ETK AZALIR ARTAR ARTAR AZALIR AZALIR ARTAR DER DER ARTAR AZALIR

Tablo 4.2:Eddy current akimlarinin test degisikliklerine etkisi

40

Aadaki grafikte eddy current akmlarnn younluunun derinlikle deiimi grlmektedir. Yzeyden aalara inildike akm younluu azalacaktr. Yzeyden ok aada ise akm sfra yaklar. Nfuziyet derinlii frekansn artmas ile azalacandan test frekansnn uygun seimi girdap akm testinde byk nem tar.

ekil 4.6: Eddy current akimlarinin yogunlugunun derinlikle degisimi

4.7. Test artlarn Etkileyen Faktrler


4.7.1. Test Frekans
Dier deikenler sabit tutulduunda, frekans ykseldike nfuziyet erinlii azalr. Eddy akmlar yzeye toplanr. Buna Deri Etkisi(Skin Effect) denir. Frekansn seiminde nfuziyet derinlii, tarama hz gibi faktrler de dikkate alnmaldr. ekil incelindiinde frekansn ykselmesi ve dalma derinliinin azalmas grlmektedir.

ekil 4.7: Frekansin teste etkisi

41

4.7.2. Manyetik Temas


Test paras ile test bobini ile oluturulan deiken manyetik alann ilikisine manyetik temas ad verilir. Bobinin manyetik alannn kuvveti paradan uzaklatka der. Bu nedenle test parasndaki girdap akmlarnn iddeti, bobin ile temas paras arasndaki uzakla gre deiir. Manyetik balantnn seviyesi test bobinin boyutuna ve ekline, parann yzey durumuna ve ekline, test paras zerindeki yzey kaplamasnn mevcudiyetine baldr.

4.7.3. Test Bobinin Akm


Tm dier deikenler sabit tutularak test bobininin akm arttrldnda paraya tatbik edilen manyetik alan kuvveti artacaktr.

4.7.4. Scaklk
Daha nceki konularda deinildii gibi, scaklk gerek malzemelerin iletkenlii gerekse manyetik zellikleri zerine etki eden bir parametredir. Scakln dmesi ise iletkenlii artrr. Scakln manyetik zellikler zerine etkisi vardr. Belirli bir scaklktan (curie noktasndan) sonra manyetizma yok olur. Scakln etkisiyle parann yzeyindeki girdap akmlarnn iddeti der ve nfuziyet derinlii artar. Curie noktas: Ferromagnetik malzemelerin magnetikliini (nonmagnetik)ve d kaynaklarla mknatslanamayacak duruma gelmesidir. kaybettii

4.8. Test Probunun Seimi


Eddy current akmlarnn probunun seimindeki faktr kullanmdaki amaca baldr. Kk apl prob kk hatalarn tespitinde ok daha iyi bir ayrt etme kabiliyeti salanacaktr. Daha byk apl prob ktlesel zellikler iin daha iyi bir netice verecektir. Genel olarak kullanlan ve prob boyutunun seiminde yardmc olan bir ifade ise bobin ap, aranan hata boyutunun iki katndan daha byk olmaldr. Hata tipine gre hangi tip prob seiminin yaplaca aadaki tabloda grlebilir.

Resim 4.6: eitli eddy current test problari

42

4.9. Eddy Current Kontrolnn Avantajlar ve DezAvantajlar


4.9.1. Avantajlar
1-Test artlar test yerine gre istee bal olarak uyarlanabilir. 2-Malzemenin durumunu hemen gsterir, belirtinin gelimesi iin zamana ihtiya yoktur. 3-Cihazlar ounlukla kendinden arjl veya pilli olduundan portatiftir. 4-Test cihaz ile malzeme arasndaki manetik alan balantsnn malzemeye zarar vermez.

4.9.2. Dezavantajlar
1- Test metodunun doruluu malzemenin etrafndaki deikenlerin nlenmesi ve teknisyenin becerisine baldr. 2- Sadece iletken malzemelere uygulanr. 3- lm derinlii 1 1/4 in ile snrlandrlmtr. 4- Ferromanetik metallerin testi bazen zordur.

43

UYGULAMA FAALYET UYGULAMA FAALYET


lem Basamaklar Uygun test parasn seiniz. neriler Elektrikle manyetik alan olutururken elektrik kazalarna kar gerekli emniyet Kontrol yaplacak malzemenin yzeyini tedbirlerinizi alnz. temizleyiniz. Eldiven ve i giysisi kullanmay Malzeme boyutlarna gre uygun test unutmaynz. cihazn seiniz. Kontrol edilecek malzemenin aadaki Test problarn balaynz. zelliklerine dikkat ediniz: Test cihazn altrnz. Elektriksel iletkenlik Problar test paras zerine balayarak ve Manyetik geirgenlik malzeme yzeyinde ve yzeye yakn Geometrik ekli sreksizlikleri kontrol ediniz. Hatann cinsi Malzeme yzeyini malzemenin cinsine ve iletme prosedrlerine uygun ekilde emizleyiniz. Problar test paras zerinde iletmen prosedrler veya retici firmann belirttii ekilde gezdiriniz. Test cihaz ekranndan hata kontrol yapnz. Test cihaz ekranndaki grntleri Gzlemlerinizi rapor ederek retmen ve arkadalarnzla tartnz.

44

LME VE DEERLENDRME LME VE DEERLENDRME


OBJEKTF TESTLER (LME SORULARI) 1. Eddy Current kontrolnn prensibi bir alternatif akmn bobini tarafndan oluturulan deiken manyetik alann, malzeme yzeyinde dairesel girdap akmlarn endklemesinedayanr. (....) Eddy current kontrol sadece hata testinde kullanlr. (....) Eddy current kontrol btn metal ve alamlarna uygulanabilir. (....) letkenliin scaklkla ilikisi vardr. (....) Malzemenin mknatslanabilme kabiliyetinin lsne manyetik geirgenlik(permeabilite) denir. (....) Parann btn yzeylerinde doru sonu verir. (....) evresel veya i problar ile kontrol edilecek yzey arasndaki boluun lsne dolgu faktr denir. (....) Eddy current kontrolnde akm younluu parann btn yzeyinde ayndr. (....) Bobin ap,aranan hata boyutunun iki katndan daha byk olmaldr. (....) Eddy current kontrolnde test cihazlar sabit cihazlardr. (....)

2. 3. 4. 5.

6. 7.

8. 9. 10.

DEERLENDRME Cevaplarnz cevap anahtar ile karlatrnz. Doru cevap saynz belirleyerek kendinizi deerlendiriniz. Yanl cevap verdiiniz ya da cevap verirken tereddt yaadnz sorularla ilgili konular faaliyete geri dnerek tekrar inceleyiniz Tm sorulara doru cevap verdiyseniz dier faaliyete geiniz.

45

RENME FAALYET5 RENME FAALYET5


AMA
Gerekli ortam salandnda uak paralarnda sreksizlikleri iletme prosedrlerinde belirtildii ekilde ultrasonik kontrol ile hatasz olarak tespit edebileceksiniz.

ARATIRMA
Ses ve ses dalgalarn aratrnz. evrenizde ultrasonik kontrol yapan iletme veya kurumlar varsa buralarda yaplan uygulamalar aratrnz. Aratrma ilemleri iin internet ortam ve ultrasonik kontrol yapan iletme veya kurumlar gezmeniz gerekmektedir. Ultrasonik kontrol yapan iletme veya kurumlardaki bu ilerle uraan teknisyenlerden n bilgi edininz.

5. ULTRASONK KONTROL
Hacimsel yntemlerden biri olan ultrasonik kontrolnn test prensibi, prob tarafndan retilen yksek frekanstaki ses dalgalarnn test malzemesi ortamnda yaylmas ve bir sreksizlie arptktan sonra tekrar proba yansmas esasna dayanr.

ekil 5.1: Problarda ses dalgalar

5.1. Tarihe
Ultrasonik dalgalarn malzeme ii hatalarn deteksiyonunda kullanlmas ilk defa 1931 ylnda bir Alman patenti ile balar. lk ticari cihazlar 1940 senelerinde endstriye yaylmaya balamtr. Elektroniin geliimi bu tekniin pratik bir muayene metodu olarak gelimesine byk katks olmutur. imdi tahribatsz muayenenin temel metotlarndan biri haline gelmitir.

46

5.2. Ultrasonik Kontrol alma Prensibi


Prob tarafndan alglanan dalgalar elektrik sinyallerine dntrlr ve katot nlar tb ekrannda malzeme iyapsnn habercisi olan yanklar halinde grlr. Ekran zerinde gzlenen yanklarn konumlar ve genlikleri hatann bulunduu yer ve boyutlar hakknda bilgi verir. Aadaki ekilde bunu ak ve net olarak grebiliriz.

ekil 5.2: Ultrasonik kontrolde prob ile hata kontrol

Ultrasonik yntemle btn hatalar hassasiyet snrlar dahilinde test edilebilir. Hatalar ultrasonik demete dik dorultuda olduklarnda en iyi ekilde alglanr.Ultrasonik kontrolnde kullanlan baz ifadeleri bilmek bize kolaylk salar.Bunlar: Frekans(f): Bir paracn saniyedeki titreim says olup, birimi (Hz)dir.1 Hz = 1 s-1 Dalga boyu():Ayn titreim faznda bulunan iki komu parack arasndaki mesafe olup,birimi (m)dir. Periyot(T): Bir titreimin tamamlanmas iin geen sre olup frekansn tersine eittir. T = 1/ f (sn) Yaylma hz(C):Belli bir dalga faznn birim zamanda ald yol miktar olup,dalga boyu ile frekansn arpmna eittir.Buna faz hz da denir. C = x f (m/sn) Frekanslar birbirine yakn olan dalgalarn oluturduu grubun yaylma hzna ise, grup hz denir. Dispersion, yani ses hznn frekansa ball sz konusu deil ise, faz hz grup hzna eittir. Genlik, dalga boyu ve periyot arasndaki ilikinin ekil ile ifadesi, aada ekil 5.3te gsterilmitir.

47

ekil 5.3: Genlik, dalga boyu ve periyot

5.3.Ultrasonik Kontroln Uygulanabilecei Malzemeler


Ultrasonik kontrolnde tabi tutulacak malzemelerin dzeyinin dzgn olmas, iyapsnda ar porotize(gzeneklilik) ve taneselliinin olmas ultrasonik kontrolne kolaylk salar. Fakat ultrasonik kontrolnn baz istisnalar hari btn malzemelere uygulayabiliriz. Ultrasonik kontrol yaplaca malzemenin yapsna ve ekline gre frekans ve problar seilmelidir. Bu seim kontroln shhatli yaplabilmesi iin ok nemlidir.

5.4. Ultrasonik Test Teknikleri


Ultrasonik testinde uygulanan teknikler parametre gz nne alnarak snflandrlabilir. Bunlar; llmek istenen fiziksel byklk (genlik, faz, zaman), ses retim ekli (srekli, darbe) ve sreksizliklerin etki ekli (yanstc, glgeleyici, ses retici) olarak yaplabilir. Test teknii bu parametreler gz nne alnarak seilir.

5.4.1. Puls-Echo(Darbe-Yank) Yntemi


Puls-echo yntemi, prob tarafndan yaylan ses dalgalarnn malzeme iindeki bir sreksizlie arpp, geri yansyarak tekrar proba ulamas esasna dayanr. Bu yntemde llen byklkler ses basnc genlii ve pulsun girdap dn sresi(time of flight) olup, sreksizlik bir yanstc(reflektr) olarak etki eder.

48

Resim 5.1: Puls-Echo (darbe-yanki) yntemi

5.4.1.1. Dorudan Kontak Yoluyla Kontrol


Probun test malzemesi yzeyine, bir ara svs vastas ile dorudan temas ettirildii test eklidir. Tek kristalli prob kullanldnda, prob hem alc hem de verici olarak alr. ift kristalli problarda ise alc ve verici ayrdr.

ekil 5.4: Dorudan kontak yoluyla kontrol

49

Alglanan hata echo sunun genlii aadaki etkenlere baldr: retilen sesin enerjisi Verici kristalin yn karakteristii Hatann boyutu Hatann yzey yaps Hatann yeri Alc kristalin yn karakteristii (ift kristalli ise) Yansma ve kontak kayplar Absorbsiyon ve salmadan dolay zayflama Hatann nnde bulunabilecek hatalarn ses dalgalarn glgelemesi.

Resim 5.2:Ultrasonik test cihazi ile para kalinliinin lm

5.4.1.2. Daldrma Yoluyla Kontrol:


Daldrma tekniinde prob ve test paras bir su tanknn ierisine daldrlr. Bu ama iin zel su szdrmaz problar kullanlr. Daldrma yoluyla kontrol aadaki ekilde gsterilmitir.

Resim 5.3:Daldrma yoluyla malzeme kontrol

50

5.4.1.3. ift Prob Teknii ( Tandem veya Ardiik)


ki prob kullanlan tandem tekniinde, problardan birisi tarafndan gnderilen ultrasonik dalgalar nce hatada ve sonra arka yzeyden yansdktan sonra alc proba ular.

ekil 5.4: ift probla malzeme yzeyinden hata kontrol

Problar birbirine zel bir dzenekle balanm olup, aralarndaki mesafe ses alarna baldr. ift prob teknii problar malzemenin karlkl yzeylerine yerletirilmek suretiyle de uygulanabilir. Burada hata yanstc olarak etki eder. Aadaki ekilde grld gibidir.

ekil 5.5:ift probla karilikli yzeylerden hata kontrol

5.4.1.4. LLT (Long Long Trans) Teknii


LLT (Long Long Trans) teknii ayn taban blou zerine farkl alarda yerletirilmi iki kristalli zel problarla yaplr. Verici probtan gnderilen boyuna dalgalar (Long ) malzeme ierisinde yzey dik dorultuda bulunan hatalara arparlar. Hata yzeyinde dalga dnm meydana gelir. Yani boyuna dalgalara dnr. Alc kristal sadece enine dalgalar (Trans) alglar. Hata yanstc olarak etki eder. LLT teknii malzemelerin d yzeyinin testi iin daha uygundur. Tandem tekniklerinden daha stndr. Aadaki ekilde LLT teknii gsterilmitir.

51

ekil 5.6: LLT teknii

5.4.2. Transmisyon Yntemi


Transmisyon tekniinde birisi verici dieri alc olan iki prob kullanlr. Problardan birisi tarafndan gnderilen ses dalgalarnn alglayc proba ulamadan nce bir sreksizlik tarafndan glgelenmesi esasna dayanr. Aadaki ekilde transmisyon teknii gsterilmektedir.

ekil 5.7:Transmisyon yntemi ile hata kontrol

5.4.3. Rezonans Yntemi


Dardan uygulanan tek bir darbenin etkisi ile serbest titreen bir yap rezonans frekans ile titreir ve titreim sfra ininceye kadar frekans ayn kalr. Test paras iinde rezonansn olumas iin, n ve arka yzeylerinden gelen yansmalarn byk kayplar olamamas, yansmadan sonra dalgalarn yine geldikleri dorultuda geri dnmeleri, baka ynlere saparak kaybolmamalar gerekir. Yani test paras paralel yzl ve yzeyleri przsz olmaldr. Test parasnn boyu yarm dalga boyuna veya bunun tam katlarna eitse rezonans meydana gelir. Rezonans teknii ekil ve forml ile ifadesi aadaki gibidir. d=Nx/2 d = Para boyu d=Nxc/2xf N = Katsay N = 1 , 2 , 3 , 4

52

ekil 5.8:Rezonans ynteminde eitli dalga boylarinda frekanslar

Rezonans ynteminin en verimli uygulamas kalnlk lmdr. Rezonans yntemi katlama kalnlnn lmnde ve kaplama tabakasnn ana malzemeye yapma hatalarnn tespitinde de uygulanr. Fakat mikron (1/1000mm) mertebesinde hassas deildir. Malzeme hatas testinde uygulanmas olduka zordur ve fazla yaygnlamamtr.

5.4.4. Kontaklama (Temas) Yntemi


Ultrasonik enerji ara dzeyde byk kayplara uramaktadr. Kontaklama ultrasonik probda retilen ses enerjisini test malzemesi ortamna iletmek iin bir ara maddesi ile yaplan ilemdir. Ara yzey kayplarn aadaki ekilde sralamak mmkndr. Yzey przll (1/10 dalga boyundan kk olmal) Yzey temizliinin yetersizlii Yzeydeki oksit veya boya tabakalar Yzey erilii Kontak maddesinin cinsi ve homojenlii

Su ve ya en ok kullanlan kontak svdr. Ayrca, gliserin, gres, vazelin ve balda kontak amacyla kullanlr. Parlak yzeylerde dk viskoziteli yalar, przl yzeyler de ise koyu yalar kullanlr. Kontaklama ilemi, dorudan kontaklama tekniinde ok ince bir sv film tabakas sayesinde yaplr. Daldrma tekniinde ise, kontaklamay su yapar ve prob ile test paras arasnda belli bir su aral vardr. Bu teknik homojen bir kontaklama salad gibi, probun srtnmeden dolay anmas nlenir.

ekil 5.9: Kontak ynteminin uygulanmasi

53

5.4.5. Otomatik Sistemlerde ve retim Alannda Test


Test ilemlini hzlandrmak ve annda deerlendirme yapabilmek amacyla otomatik sistemler gelitirilmitir. Otomatik sistemler genel olarak, probu hareket ettiren bir mekanizma ve kumandas, ultrasonik alet, bilgisayar ve yazcdan meydana gelir. Otomatik bir ultrasonik sisteminin blok diyagram aadaki ekilde gsterilmitir.

ekil 5.10. retim Alanlarnda Test lemi Sistemi

Otomatik sistemler, retim bantlarnda test operatrne gerek kalmakszn malzemelerin testlerinde kullanlr. Test yzeyi ok byk olan malzemeler, insann giremedii kaplar veya konumlar, nkleer santral bileenleri otomatik sistemlerin kullanld rneklerden bazlardr.

5.5. Ultrasonik Kontroln Tarama ekline Gre Snflandrlmas


Bir ultrasonik cihaz ile hatann yeri ve genlii farkl ekillerde gsterilebilir. A,Bve C tarama yntemleridir.

5.5.1. A-Tarama ( A-Ekran A-Scan )


A- Ekran alagelmi bir teknik olup, endstriyel ultrasonik cihazlar A-Ekrana gre dizayn edilmitir. Bu teknikte ekrann yatay skalas malzeme kalnl cinsinden zaman, dey skalas da genliini gsterir. Aadaki ekildeki gibi,

ekil 5.11: A-tarama

54

5.5.2.B-Tarama ( B- Ekran, B- Scan)


B-Tarama tekniinde, sadece genlii belli bir frekans ykseklii aan hatalar kaydedilir. Hata yanklarnn zaman (Time of fligth) test parasnn x ve y koordinatna gre izilir. Bu ilem iin yazc kullanlr. Aadaki ekildeki gibi,

ekil 5.12: B- tarama

5.5.3.C- Tarama ( C- Ekran, C- Scan)


C- Ekran tekniinde test parasnn yzeyi X-Y dzlemi olarak tannr. Balang yanks ile arka yzey yanks arasnda istenen blgede bir pencere ve bir eik alr. Prob malzemenin X-Y dzleminde belli adm aralklarnda hareket ettirilir. Belli bir frekans ykseklii aan hata gerginlikleri kaydedilir. Bu ilem iin yazc kullanlr.

EKL : C- Tarama

55

5.6. Ultrasonik Testinin Avantajlar Ve DezAvantajlar


5.6.1. Avantajlar
1-Kk hatalarn tespitinde ok hassas sonular verir. 2-ok kaln malzemelerin kontrolnde kullanlabilir. 3-Sreksizliin yeri ve boyutlar hakknda net sonular verir. 4-Test sresi ksadr. 5-Test Yaplacak parann tek yzeyi yeterli olabilir.

5.6.2. Dezavantajlar
1-Testi yaplacak olan parann deiik geometrik ekilleri, 2-Para zerindeki porozite(gzenekler),yabanc maddeler veya zerindeki keltiler, deerlendirmelerde hatal sonular verebilir.

56

UYGULAMA FAALYET UYGULAMA FAALYET


lem Basamaklar neriler Kontrol yaplacak malzemenin yzeyini Ultrasonik kontrol iin gerekli emniyet temizleyiniz. tedbirlerini uygulaynz. Malzeme boyutlarna ve cihazn Eldiven ve kapasitesine uygun test metodunu seiniz. unutmaynz. i giysisi kullanmay cihaznn

Daldrma yoluyla kontrol yaplacaksa Parann boyutlarna, test uygun svy seiniz. kapasitesine dikkat ediniz Test problarn cihaza balaynz.

Kontrol edilecek malzemeye yksek frekansta ses dalgalarn Test cihazn altrnz. gnderebilmekiin problar doru Problar kontrol edilecek para zerine yerletiriniz. balaynz. Daldrma metoduyla test yaplacaksa Test cihaz ekranndaki yanklar izleyerek uygun svy seiniz hata tespiti yapnz. Hata yanklarnn genliinden kesin sonu alnabilmesi iin; retilen sesin enerjisi Verici kristalin yn karakteristii Hatann boyutu Hatann yzey yaps Hatann yeri Alc kristalin yn karakteristii (ift kristalli ise) Yansma ve kontak kayplar Absorbsiyon zayflama Hatann nnde bulunabilecek Hatalarn ses dalgalarn glgelemesine dikkat ediniz. Test cihaznda yanklar izleyerek hata kontrol yapnz. Gzlemlerinizi rapor ederek retmen ve arkadalarnzla tartnz. ve salmadan dolay

57

LME VE DEERLENDRME LME VE DEERLENDRME


OBJEKTF TESTLER (LME SORULARI) 1. Hacimsel yntemlerden biri olan ultrasonik kontrolnn test prensibi, prob tarafndan retilen yksek frekanstaki ses dalgalarnn test malzemesi ortamnda yaylmas ve bir sreksizlie arptktan sonra tekrar proba yansmas esasna dayanr. (....) Ultrasonik kontrolde balang ve biti echosu(yank) genlii olduka yksektir. (....) Frekans ve periyot bibirine eittir. (....) Alglanan hata echo sunun genlii hatanin yerine baldr. (....) Ultrasonik kontrolde ses dalgalar alc ve verici problara direk geliyorsa ift prob yntemi, al geliyorsa rezonans yntemidir. (....) Para kalnl lmnde en verimli yntem rezonans yntemidir. (....) Kontaklama temas ynteminde, parlak yzeylerde kaln yalar,przl yzeylerde ince yalar kullanlr. (....) Endstriyel ultrasonic test cihazlar A-Ekrana gre dizayn edilmitir. (....) Otomatik sistemlerde genel olarak, probu hareket ettiren bir mekanizma ve kumandas bulunur. (....) Kk hatalarn tespitinde ok hassas sonu vermez. (....)

2.

3. 4. 5.

6. 7.

8. 9.

10.

DEERLENDRME Cevaplarnz cevap anahtar ile karlatrnz. Doru cevap saynz belirleyerek kendinizi deerlendiriniz. Yanl cevap verdiiniz ya da cevap verirken tereddt yaadnz sorularla ilgili konular faaliyete geri dnerek tekrar inceleyiniz Tm sorulara doru cevap verdiyseniz dier faaliyete geiniz.

58

RENME FAALYET6 RENME FAALYET6


AMA
Gerekli ortam salandnda uak paralarnda sreksizlikleri iletme prosedrlerinde belirtildii ekilde radyografik kontrol ile hatasz olarak tespit edebileceksiniz.

ARATIRMA
Radyaktif kaynaklar ve elementleri aratrnz. Radyasyonun zararlar hakknda aratrma yapnz. evrenizde radyografik kontrol yapan iletme veya kurumlar varsa buralarda yaplan uygulamalar aratrnz. Aratrma ilemleri iin internet ortam radyografik kontrol yapan iletme veya kurumlar gezmeniz gerekmektedir. Radyografik kontrol yapan iletme veya kurumlardaki bu ilerle uraan teknisyenlerden n bilgi edininz.

6. RADYOGRAFK KONTROL
Hacimsel yntemlerden olan radyografik kontroln prensibi de yine iki esas fonksiyonla tanmlanr. Bunlar nfuz edici ve alglaycdr. Burada nfuz edici eleman X ve gama nlar, alglayc elemanda filmlerdir.

Resim 6.1: Radyografik kontrol hem tpta hemde endstride vazgeilmez bir kontroldr

59

Radyografik kontrol endstriyel alanda olduka yaygn bir ekilde kullanlmaktadr. rnein, X ve gama nlarndan yararlanlarak rntgen filmleri ekilen endstriyel rnlerin (borular, buhar kazanlar, uak paralar, vs.) herhangi bir hata ierip iermedii tespit edilebilmektedir. Bu ilemler, zel olarak imal edilmi X n reten veya gama n yayan radyoizotop ieren cihazlarla yaplmaktadr. X n ile yaplan almalar X n grafi, gama nlar ile yaplan almalar ise gama grafi olarak, her ikisi birden radyografi olarak adlandrlr.

Resim 6.2:Radyografik kontroln endstriyel uygulamalar

6.1. Tarihe
Tahribatsz muayenelerin en eskilerinden biri olan radyografi kontroln tarihesi 1895 ylnda X-nlarnn Wilhelm Conrad Roentgen tarafndan kefedilmesine kadar dayanr. Balangta X-nlar genellikle tbbi radyografide kullanlmtr. Radyografiyi 1930 ylnda ilk defa Amerikan Donanmas kaynak dikilerinin kontrolnde bir endstriyel tahribatsn muayene metodu olarak tanmtr.

Resim 6.3: Wilhelm Conrad Roentgen ve ilk radyografik uygulama

kinci Dnya Savandan sonra gamma nlarnn ve yaklak olarak 1960l yllardan sonra da ntronlarn kullanlmaya balanmas ile endstriyel radyografinin snrlar ok genilemitir.

60

6.2. Radyografik Kaynaklarn Seimi


Birok radyografik kayna olmasna ramen pratikte radyografi iin uygun kaynak ok azdr. Kaynak seimine, kaynak boyutu, radyografi cihaznn tanabilirlii, bykl, radyografi yaplacak cismin tanabilirlii ve kaynak enerjisi etki eder. Radyografik kontrolde kullanlan X ve Gama nlarnn retimi dndaki btn zellikleri ayndr. X ve Gama nlar elektromagnetik radyasyondur. X ve Gama nlar elektromagnetik yaylan nlarn bir ksmn kaplar. Elektromagnetik radyasyonlar dalga ve tanecik yapsna sahiptir. X ve Gama nlar ksa dalga boyludur. Dalga boyu bularn enerjilerini ve dolays ile giricilik glerini tayin eder. Dalga boyu ile giricilik arasnda ters orant vardr. Dalga boyu arttka, giricilik gc azalr ve dalga boyu kldke giricilik artar. Genel olarak X ve Gama Inlar; Fotoraf filmine etki eder. Baz malzemelerde floresans ve fosfloresans meydana getirir. Elektrik ve magnetik alandan etkilenmez. Dorusal olarak hareket eder. Ik hzyla hareket eder. Canl dokulara zarar verebilir. Bazen dalga, bazen tanecik karakterinde gzkrler.

X ve Gama nlar arasndaki tek fark yukarda bahsedildii gibi oluum (retilme) yerleridir. X-Inlar bir jeneratr (elektrik kayna) vastasyla X-In tplerinde oluur, gama nlar ise radyo aktif bozunum srasnda meydana gelir.

6.2.1. X-Inlar ile Kontrol


X-nlar X-n tpnde retimi elektronlarn yksek hzda bombardman sonucu oluur ve retilen X-Inlar endstriyel radyogafide kullanlabilir. ekil 6.1de X-nlarnn X-n tplerinde meydana geldii ksmlar grlmektedir. ekilde de grld gibi odaklama kab(Tunsten Anot),telden(Katot) kan elektronlar aa doru ynlendirir. Burdaki arpma ile yksek s ve X-nlar meydana gelir. Yksek s ya veya su gibi soutmal sistemler ile soutulur. Oluan X-nlar diyaframdan geerek test malzemesi zerine gnderilir. Inlar radyografik film zerine yansr ve test malzemesi hakknda bilgi verir. Film zernden geen X-nlar kurun plaka tarafndan emilir. X-n retiminde en nemli iki kontrol unlardr: X-n demetinin enerjisi veya giricilik gc X-n demetinin iddeti

61

ekil 6.1: X-nlar retimi ve malzeme kontrol

X-nnn enerjisi, bizim amzdan X-nnn bir malzeme iinde giriciliini gsterir. Hedefe gelen elektronlarn hz arttrlrsa hedefe arpma kuvvetleri artacak ve bu ekilde daha ksa boylu yani girici X-nlar elde edilecektir. Ksa boylu X-nlar Yksek enerjili X-nlar Uzun dalga boylu X-nlar Dk enerjili X-nlar

Yksek Hzl Elektronlar

*Dikkat edilirse yksek hzl elektronlar hem dk enerjili hem de yksek enerjili nlar retir. Dk hzl elektronlar Uzun dalga boylu X-nlar Dk enerjili X-nlar

X-nlarnn enerjisi (giricilik gc) X n tplerine uygulanan voltajla dorudan ilikilidir. Voltaj artarsa dalga boyu klr ve giricilik(enerjisi) artar.X-nlarnn iddeti ise,belli bir zaman aralnda, birim alandan geen veya birim alana arpan nlarn saysdr. X-nlarnn endstriyel alanda ok geni bir uygulama alan vardr.Bu uygulamalar cihaz kapasitesine, uygulanan malzemelere .vb. faktrlere bal olarak deiir.

62

VOLTAJ 50 kV 100 kV 150 kV 250 kV 1000-2000 kV

UYGULAMA Odun,plastik ve yaklak in kalnlndaki elik Hafif metaller,alamlar ve in kalnlndaki elik Hafif metallerin kaln kesitleri,alamlar, 1 in kalnlndaki elik Bakr ve 2 in kalnlndaki elik 5-8 in kalnlnda ok ar demir ve demir d kesitler Tablo 6.1: X-iinlari deerleri ve uygulama alanlari

Resim 6.4: X-iinlari tp

X-Inlarnn farkli tiplerdeki radyasyon enerjilerini tanmlayabilmek iin elektronvolt (eV) ad verilen birim kullanlr. Bir voltluk potansiyel fark ile hzlandrlm bir elektronun enerjisine bir elektron-volt denir. Bylelikle, 1000 volt, 1000 eV'a kadar olan enerji yayan X-nlar retecektir. 10 000 volt, 10 000 eV'a kadar olan enerji yayan Xnlar yaratacaktr. Elektron-voltlarn katlar aadaki gibidir. 1000 eV = 1 kiloelektron-volt (1 keV), 10000 eV = 10 kiloelektron-volt (10 keV), 1000000 eV = 1megaelektron-volt (1 MeV),

6.2.2. Gama Inlar


Radyoaktif elementlerin(Radyum,iridyum,sezyum..vb) ekirdeklerinin paralanmas (Radyoizotop) ile elde edilen gama nlar endstriyel ve tbbi radyografide kullanlr. Radyum-226 elementi radyografi iin ilk kullanlan radyoizotoptu. Daha sonralar yapay izotoplar elde edildi. Bunlar daha gl, verimli ve ucuzdu. Kobalt-60 elde edilince Radyum-226dan vazgeildi ve ridyum-192 elde edilince birok uygulamada Kobalt-60 yerine ridyum-192 kullanlmaya baland. Daha sonra Sezyum-137 ve Talyum-170 eldeedilmesiyle ince kenarl elik kaynaklarnn testi problem olmaktan kmtr. Fakat Sezyum-137 kaynann boyutu byk olduundan dolay radyografide kullanm zamanla azald.

63

ekil 6.2:Gama iinlari retimi ve malzeme kontrol

Gama nlarnn retimi yukarda ekildeki grld gibi 10-50 mm arasnda kalnl deien kurun korumalar iinde eitli radyoaktif elementlerin ekirdeklerinin paralanmas ile oluturulur.Oluan gama nlar test malzemesi zerinden geerek film zerine yanstlr.

Resim 6.5: Uzaktan kumanda edilen gama iin tp ve elde tainabilen gama iin tpleri

Gama nlar ok ksa dalga boyuna ve yksek frekansa sahiptirler. Bu zelikleri ile malzemelerin ierisindeki kristal kafes boluklarndan geerler. Eer malzemenin i yapsnda bir atlak veya boluk varsa bu ksmlardan geen gama nlar hibir tepkiyle karlamaz ve daha youn olarak film tabakasna ular. atlak veya boluk olan ksmlarn grnts film tabakas zerinde daha ak renkte olumaktadr.

Resim 6.7: Baz paralar ve radyografik filmleri

64

Aadaki tabloda ise baz elementlerin radyoizotoplarnn X-n edeer enerjileri verilmitir. RADYOZOTOP Kobalt-60 Radyum-226 Sezyum-137 ridyum-192 Talyum-170 X-IINI EDEER ENERJS(keV) 2000-3000 1000-2000 600-1500 150-800 30-150

Tablo 6.2.:Baz radyoaktif elementlerin x-iin deeri karilii

6.3. Radyografi Filminin Kalitesi


Her radyografi teknisyeninin aklndan hi kmamas gereklikli olan ey mmkn olan artlar altnda en iyi radyografi elde etmektir.

Resim 6.8: Radyografik film zerinde baz uak paralarnn grn

Bir (Rayograf)filmin kalitesi 4 faktrde tayin edilir. Bunlar: MINIMUM SAPMA UYGUN YOUNLUK YKSEK NETLIK YKSEK KONTRAST

deal bir filmde arpklk minimum olmal veya hi olmamaldr. Netlii yksek olmal. Numunenin kenarlar kenarlar filmde keskin grlmeli, eer film zerinde numunenin kenarlarnn grnts keskin olarak grnmyorsa, bu blgede oluacak sreksizlikler grlmeyebilir. Film mmkn olan en yksek kontrasta sahip olmaldr. Yksek kontrastta kk sreksizlikler daha iyi grnr. Film uygun younlua sahip olmal. Radyograf younluu ok yksek olursa, filmden yeterli k gemeyeceinden sreksizlikler grlmeyebilir. Eer younluk yeterli deilse kk sreksizlikler grlmeyebilir.

65

6.4. Radyoaktif Kaynaklarn Aktivitesi


Aktivite; radyoaktif maddenin belirli bir zaman aralndaki bozunma miktardr.Bir radyoaktif kaynan aktivitesi becquerel (Bq) ile llr. 1 Becquerel, atomun saniyedeki paralanma saysdr.Endstriyel ve tbbi uygulamalarda, genellikle binlerce veya milyonlarca becquerel aktiviteli kapal kaynaklar kullanlr. Bu byk saylar ifade etmenin en uygun yntemi,aadaki deerleri kullanmaktr. 1 000 becquerel, 1 000 000 becquerel, 1 000 000 000 becquerel, 1 000 000 000 000 becquerel, 1 kilobecquerel (1 KBq); 1megabecquerel (1 MBq); 1gigabecquerel (1 GBq); 1terabecquerel (1 TBq) eklinde yazlr.

Tablo 6.3: Becquerel ve st katlari

6.5. Radyasyonun llmesi


Radyasyon gzle grlmez, hissedilmez ya da vcut tarafndan herhangi bir yolla alglanmaz. Daha nce bahsedildii gibi, radyasyon sonucu doku tarafndan alnan enerjiye bal olarak insan dokusuna hasar verir. nsan vcudunun ksm ya da ksmlarnda enerji alnmasn ifade etmek iin kullanlan terim "DOZ" dur. Dozun yeni birimi Gray (Gy)dir. Fakat radyasyon korunmas uygulamalarnda biyolojik etkileri de dikkate almak iin kullanlan birim ise Sievert (Sv)'dir. X ve gama n radyasyonu iin 1 Sievert, 1 Gray'e karlk gelir. Radyasyon grevlileri iin en nemli donanm, radyasyon lm cihazdr. Kiilerin maruz kald radyasyon dozlarnn lmnde film badge(film kart) veya dozimetre gibi cihazlar halen kullanlmaktadr.

Resim 6.9:Dozimetre

Bu ama iin iki tip alet kullanlabilir; bunlar doz iddeti lm cihazlar ve dozimetre'lerdir. Yeni retilen doz iddeti lm cihazlar, genellikle mikrosievert/saat (Sv/h) okuyacak ekilde kalibre edilir.

66

Fakat daha nceleri retilmi olan pek ok alet halen eski birim olan milirem/saat (mrem/h) okuyacak ekilde kalibre edilmitir. Aralarndaki bant ise 10Sv/saat = 1 mrem/saat tir.

Radyasyon doz iddeti lm cihazlarnn ou pil ile alr ve bazlarnda pilin durumunu gstermek zere test anahtar vardr. Kullanclara, uzun sre anahtar pil kontrol durumunda braklmamas ve cihazn kullanlmad zaman kapatlmas tavsiye edilmelidir. Aksi takdirde, piller gereksiz kullanlm olacaktr. Cihaz, alp almadn kontrol iin uygun ekilde zrhlanm dk aktiviteli bir kaynaa yaklatrlarak tutulmaldr. Ayrca baz cihazlarn iinde sz konusu test iin kk sabit bir kalibrasyon kayna bulunur. alanlar test kaynaklarn kullanmalar iin bilgilendirilmelidirler. nk bu kontroller hem onlarn deneyimlerini arttrr hem de gven vererek olas bir hatann erken fark edilmesini salar. nemli olan, hatal bir alet ile yaplan lmlere gvenmenin byk bir tehlike dourabileceinin bilinmesidir.

Resim 6.10:Dozimetre ile radyasyon kontrol

6.6. Kiisel Doz zlenmesi ve Deerlendirilmesi


Denetimli alanlarda alanlar iin kiisel doz izlemesi yaplr. Radyoaktif bulama olasl olan yerlerde alanlarn tm vcut saymlar belli aralklarla yaplarak kaytlar tutulur. Kiilerin maruz kald nlanma miktarn belirlemek iin film dozimetreler, TLD dozimetreler, optik (laserle okunan AlO 3 ) dozimetreler, cep iyonizasyon odacklar ve dier kk radyasyon dedektrleri gibi kiisel lm cihazlar kullanlr. Bu cihazlarn ou kullanm boyunca alnan integral etkin doz edeerini verir. Dozimetreler kurun nln dna yakaya takld takdirde ba ve boynun ald dozlar verir. Genellikle 0.1-0.2 mSv'in zerindeki dozlar lerler. Tm personel iin dozimetre deerlerinin kaytlar dzenli bir ekilde saklanmal ve takip edilmelidir.

Resim 6.11: Kiisel dozimetreler

67

6.7. Radyasyon Korunmas


Radyasyon konusunda gerek radyasyonla alan teknisyen gerekse evrede bulunanlar ok dikkatli olmaldr. Teknisyen nlanmaya gemeden nce radyasyon reten cihazlarn veya radyoaktif madde bulundurulan, kullanlan veya depolanan laboratuar ve bu gibi yerlerde uyar iaretlerini herkesin grebilecei ekilde aslmaldr. Yksek radyasyon seviyesinin olabilecei alanlarda ayrca kl ve sesli uyarclarn olmas ve interlock sistemlerinin de bulunmas gereklidir. Zorunlu kalnmadka yaklamamal ve o blgede fazla bulunmamaldr.

Resim 6.12: Radyasyon blgelerini gsterir afi ve logolar

Radyasyonun canllar zerindeki somatik ve genetik etkileri vardr. Bunlar: Radyasyona maruz kalm kiilerde kiinin mr boyunca ortaya kan etkilere Somatik Etkiler ad verilir.

Resim 6.13: Bir X- nlar laboratuar

Radyasyonun somatik etkisi radyasyonun dozuna,doz hzna ve vcudun radyasyona maruz kalan ksmna baldr.Radyasyonun reme ilevinde rol olan hcreleri etkileyerek sonularnn kiinin ocuk ve torunlarnda grld etkilere Genetik Etkiler denmektedir.

68

Aadaki tabloda radyasyon deerleri ve bunlarn insan zerindeki etkileri verilmitir. MKTARI(Sy) 0-0,25 0,25-1,0 1,0-2,0 GRNEN KLNKSEL ETKLER Gzlenebilir hibir kliniksel etkisi yok Kan tablosundaki kk gzlenebilen bir etki yok deiiklikler dnda

Yorgunluk,itahszlk,kusmalar,kan tablosundaki orta derecede deiiklikler. 2 saat veya daha fazla srede kusmalar(3 Sv veya daha fazla doz alanlar),i kanamalar ve enfeksiyonlar , kan tablosunda byk deiiklikler.2 hafta iinde salarda dklmeler(3 Sv.in zerinde doz alanlar).Alnan doza gre 1 ay ile 1 yl arasnda %20 ile %100orannda iyileme. 1 saat veya daha ksa srede kusmalar,kan tablosunda deiiklikler,i kanama ve enfeksiyonlar.2 ay iinde %80 ile %100 orannda lm,sa kalanlarn iyilemesi uzun bir srede mmkn olmaktadr.

2,0-6,0

6,0-10

TABLO 6.4: Radyasyon deerleri ve insan zerinde grnen kliniksel etkiler

6.8. Radfyografik Kontroln Avantajlar Ve Dezavantajlar


6.8.1. Avantajlar
1-Btn malzemelerin kontrolnde kullanlr. 2-Gzle grlmeyen sreksizlikleri ortaya karr. 3-malat hatalarn ve hatasz paralar aa karr. 4-stenildii zaman film zerindeki grntleri gzle grnr ekilde korumak ve arivlemek mmkndr.

6.8.2. Dezavantajlar
1-Fiziksel ve ekonomik snrlamalar vardr(pahaldr). 2-Radyasyon sat iin olabildiince az kullanlabilmesi gereklidir. 3-Malzemenin younluu ve kalnl lm deerlerini etkiler. 4-Deiik geometrik ekilleri olan paralarda uygulanmas zordur.

69

UYGULAMA FAALYET UYGULAMA FAALYET


lem Basamaklar neriler Radyoaktif filmi ve radyasyon kaynan www.taek.gov.tr adresinden radyasyon hazrlaynz. hakknda daha geni bilgi alabilirsiniz. Para kalnl ve cinsine gre uygulama Radyasyona kar gerekli tedbirleri zaman, n eidi ve voltajn alnz. belirleyiniz. evrenize gerekli k, afi ve logolar Muayene edilecek parann arkasna yerletiriniz. kurun plaka yerletirerek radyasyona Eldiven ve i giysisi kullanmay kar emniyet tedbirlerinizi alnz. unutmaynz Malzemenin arkasna radyoaktif filmi Radyasyon kaynan hazrlaynz. yerletiriniz. Malzemede X nlarn kullanyorsanz Malzemeye belirlenen srede X-n cihaz altrnz. veya gama n veriniz. Malzemede gama nlarn Radyoaktivite ilemi bittikten sonra filmi kullanyorsanz cihaz altrnz. banyo ediniz. Filmi banyo ediniz. Film zerinden kaynak hatalarnn yerini, Film zerinden kaynak hatalarnn boyutunu ve eklini tespit ediniz. yerini, boyutunu ve eklini tespit ediniz. Gzlemlerinizi rapor ederek retmen ve arkadalarnzla tartnz.

70

LME VE DEERLENDRME LME VE DEERLENDRME


OBJEKTF TESTLER (LME SORULARI) 1. 2. Genel olarak X ve Gama Inlar, fotoraf filmine etki eder. (....) X-Inlar ile kontrolde odaklama kab(tunsten katod),telden(anot) kan elektronlar aa doru ynlendirir. (....) Radyoaktif elementlerin(radyum,iridyum,sezyum..vb.) ekirdeklerinin paralanmas (radyoizotop) ile elde edilen gama nlar tbbi radyografide kullanlmaz. (....) Gama nlar ok ksa dalga boyuna ve yksek frekansa sahiptir. (....) deal bir radyografi(film) iin younluk nemli deildir. (....) Bir radyoaktif kaynan aktivitesi becquerel (Bq) ile llr. (....) nsan vcudunun ksm ya da ksmlarnda enerji alnmasn ifade etmek iin kullanlan terim doz dur. (....) Yksek radyasyon seviyesinin olabilecei alanlarda sadece afi ve logolarn olmas yeterlidir. (....) Radyasyonun canllar zerindeki somatik ve genetik etkileri vardr. Bunlar: Radyasyona maruz kalm kiilerde kiinin mr boyunca ortaya kan etkilere Genetik Etkiler ad verilir. (....) Btn malzemelerin kontrolnde kullanlr. (....)

3.

4. 5. 6. 7.

8.

9.

10.

DEERLENDRME Cevaplarnz cevap anahtar ile karlatrnz. Doru cevap saynz belirleyerek kendinizi deerlendiriniz. Yanl cevap verdiiniz ya da cevap verirken tereddt yaadnz sorularla ilgili konular faaliyete geri dnerek tekrar inceleyiniz.

LME VE DEERLENDRME

71

MODL DEERLENDRME MODL DEERLENDRME


YETERLK LME Modl ile kazandnz yeterlii aadaki ltlere gre deerlendiriniz.

Deerlendirme ltleri Tahribatsz Muayene Tahribatsz muayeneyi tanmlayabiliyor musunuz? Tahribatsz muayenenin nemini aklayabiliyor musunuz? Malzeme sreksizliklerini snflandrabiliyor musunuz? Tahribatsz muayeneyi snflandrabiliyor musunuz? Penetrant (Sv Girinim) Kontrol Malzeme yzeyini temizlediniz mi? Penetrant boya uygulayarak iletme prosedrlerine gre uygun zaman beklediniz mi? Emlsifier uygulayarak iletme prosedrlerine gre uygun zaman beklediniz mi? Uygun sv ile malzeme yzeyindeki fazla penetrant temizlediniz mi? Malzeme zerine developer (gelitirici) uyguladnz m? Malzemenin kurutma ilemini iletme prosedrlerine gre yaptnz m? Kontrol sonunda deerlendirme yaptnz m? Malzemenin son temizliini yaptnz m?

Evet

Hayr

Manyetik Parack Kontrolu Malzeme yzeyini temizlediniz mi? Kontrol yaplacak parada mknats veya elektrik akm yardmyla manyetik alan oluturdunuz mu? Mknatslanan para yzeyine manyetize olan toz serptiniz veya ya ierisine emlsiyon yaplm manyetik malzemeyi akttnz m? Tozlarn manyetik kuvvetler dorultusunda dizilmesini saladnz m? Parada hatann yerini ve boyutunu belirlediniz mi? Test parasna testten sonra demanyetizasyon ilemi uyguladnz m? Eddy Current (Girdap Akmlar) Kontrol Kontroln yapacanz para iletken mi? Kontrol ettiniz mi? Malzeme yzeyini temizlediniz mi?

72

Malzeme boyutlarna gre uygun test cihazn setiniz mi? Yapacanz kontrole uygun probu setiniz mi? Test problarn baladnz m? Test cihazn altrdnz m? Test cihaz ekranndaki grntleri izleyerek hata tespitini yaptnz m? Ultrasonik Kontrol stenilen parametrelere uygun test metodunu setiniz mi? Daldrma yoluyla kontrol yaplyorsa uygun svy setiniz mi? Yapacanz kontrole uygun probu setiniz mi? Test problarn baladnz m? Test cihazn altrdnz m?

Radyografik Kontrol Film ve radyasyon kaynan hazrladnz m? Para kalnl ve cinsine gre uygulama zaman, n eidi ve voltaj belirlediniz mi? Muayene edilecek kaynakl parann arkasna kurun plaka yerletirerek, radyasyona kar tedbir aldnz m? Malzemenin arkasna film yerletirdiniz mi? Malzemeye belirlenen srede x veya gama n verdiniz mi? Filmi banyo ettiniz mi? Test cihaz ekranndaki grntleri izleyerek hata tespitini yaptnz m?

DEERLENDRME Yaptnz deerlendirme sonucunda eksikleriniz varsa renme faaliyetlerini tekrarlaynz. Modl tamamladnz, tebrik ederiz. retmeniniz size eitli lme aralar uygulayacaktr. retmeninizle iletiime geiniz.

73

CEVAP ANAHTARLARI CEVAP ANAHTARLARI


RENME FAALYET 1CEVAP ANAHTARI 1. 2. 3. 4. 5. 6. 7. 8. 9. 10. DORU YANLI YANLI DORU YANLI YANLI DORU DORU YANLI DORU

RENME FAALYET 2CEVAP ANAHTARI 1. 2. 3. 4. 5. 6. 7. 8. 9. 10. YANLI DORU DORU DORU YANLI YANLI DORU YANLI DORU YANLI

RENME FAALYET 3CEVAP ANAHTARI 1. 2. 3. 4. 5. 6. 7. 8. DORU YANLI YANLI DORU YANLI DORU DORU YANLI

74

RENME FAALYET 4 CEVAP ANAHTARI 1. 2. 3. 4. 5. 6. 7. 8. 9. 10. DORU YANLI YANLI DORU DORU YANLI DORU YANLI DORU YANLI

RENME FAALYET 5 CEVAP ANAHTARI 1. 2. 3. 4. 5. 6. 7. 8. 9. 10. DORU DORU YANLI DORU YANLI DORU YANLI DORU DORU YANLI

RENME FAALYET 6 CEVAP ANAHTARI 1. 2. 3. 4. 5. 6. 7. 8. 9. 10. DORU YANLI YANLI DORU YANLI DORU DORU YANLI YANLI DORU

75

NERLEN KAYNAKLAR NERLEN KAYNAKLAR


ASNT Nondestructive Testing Handbook AKMAK Mehmet, Erciyes niversitesi Sivil Havacl Yksek Okulu Bitirme Tezi, Kayseri, 2005. ERYREK, Prof.Dr.B, Hasar Analizi, T Makine Fakltesi, Makine Fakltesi ve malat Teknolojisi Anabilim Dal, Birsen Yaynevi, stanbul GLE, Prof.Dr.., Malzeme Ders Notlar, T Makine Fakltesi Ofset Atelyesi, stanbul. GNGR Yasin, Malzeme Bilgisi, stanbul, Austos, 2003. TEKZ, Do.Dr.Y, Tahribatsz Deneyler, T Makine Fakltesi Ofset Atelyesi, stanbul,1984. Timings, R.L., Malzeme Teknolojisi Seviye 3, Longman London, 1985. YK, Endstriyel Eitim Projesi, YK Matbaas, Ankara,1995. ONARAN, Prof.Dr.K., Malzeme Bilimi, Geniletilmi 4.Bask, Bilim Teknik Yaynevi, stanbul,1993. http://www.kosgeb.gov.tr http://www.taek.gov.tr

76

KAYNAKA KAYNAKA
Endstriyel Tahribatsz Muayene ( NDI ) El Kitab, 2.Hava kmal Bakm Merkezi Komutanl, Kayseri, Aralk 1994. Bayck, Yrd. Do. Dr. Handan, Tahribatsz Muayeneler Ders Notlar, Z.K.. Mh. Fak. Mak. Mh. Bl., Zonguldak, 2002. http://www.magnaflux.com http://www.magnatek.dk http://www.ndt-ed.org http://www.ndt.net http://www.taek.gov.tr http://www.vidisco.com

77

You might also like