Professional Documents
Culture Documents
MEGEP
(MESLEK ETM VE RETM SSTEMNN GLENDRLMES PROJES)
UAK BAKIM
ANKARA 2007
Milli Eitim Bakanl tarafndan gelitirilen modller; Talim ve Terbiye Kurulu Bakanlnn 02.06.2006 tarih ve 269 sayl Karar ile onaylanan, Mesleki ve Teknik Eitim Okul ve Kurumlarnda kademeli olarak yaygnlatrlan 42 alan ve 192 dala ait ereve retim programlarnda amalanan mesleki yeterlikleri kazandrmaya ynelik gelitirilmi retim materyalleridir (Ders Notlardr). Modller, bireylere mesleki yeterlik kazandrmak ve bireysel renmeye rehberlik etmek amacyla renme materyali olarak hazrlanm, denenmek ve gelitirilmek zere Mesleki ve Teknik Eitim Okul ve Kurumlarnda uygulanmaya balanmtr. Modller teknolojik gelimelere paralel olarak, amalanan yeterlii kazandrmak koulu ile eitim retim srasnda gelitirilebilir ve yaplmas nerilen deiiklikler Bakanlkta ilgili birime bildirilir. rgn ve yaygn eitim kurumlar, iletmeler ve kendi kendine mesleki yeterlik kazanmak isteyen bireyler modllere internet zerinden ulaabilirler. Baslm modller, eitim kurumlarnda rencilere cretsiz olarak datlr. Modller hibir ekilde ticari amala kullanlamaz ve cret karlnda satlamaz.
NDEKLER
AIKLAMALAR ..............................................................................................................IV GR ..................................................................................................................................1 RENME FAALYET1.................................................................................................3 1. TAHRBATSIZ MUAYENE ...........................................................................................3 1.1. Tahribatsz Muayene Nedir?.....................................................................................3 1.2. Tahribatsz Muayene Neden nemlidir? ...................................................................4 1.3. Malzeme Kusurlar ...................................................................................................5 1.4. Tahribatsz Muayenede Kullanlan Yntemler ve Uygulama Alanlar .......................5 LME VE DEERLENDRME ..................................................................................8 RENME FAALYET2.................................................................................................9 2. PENETRANT (SIVI GRNM) KONTROL .................................................................9 2.1. Tarihesi ................................................................................................................10 2.2. Penetrant (Sv Girinim) Kontrol Snflandrlmas ................................................10 2.2.1. Penetrant Tipleri .............................................................................................10 2.2.2. Penetrant Hassasiyeti ......................................................................................11 2.2.3. Penetrant Metodlar ........................................................................................11 2.2.4. Developer (Gelitirici) Uygulama ekli ..........................................................11 2.3. Penetrant Kontrolnn Uygulanabilecei Malzemeler.............................................12 2.4. Penetrant (Sv Girinim)Uygulamas .......................................................................12 2.4.1. Malzeme Yzeyinin Temizlenmesi .................................................................12 2.4.2. Penetrant Uygulanmas ve Bekleme Zaman ...................................................13 2.4.3. Emlsifierin Uygulanmas ve Bekleme Zaman...............................................14 2.4.4. Malzeme Yzeyindeki Fazla Penetrantn Temizlenmesi ..................................14 2.4.5. Developer (Gelitirici) Uygulamas.................................................................15 2.4.6. Kurutma lemi...............................................................................................15 2.4.7. Deerlendirme ve Son Temizlik......................................................................16 2.5. Penetrant Kontrolnn Avantajlar ve Dezavantajlar..............................................17 2.5.1. Avantajlar......................................................................................................17 2.5.2.Dezavantajlar..................................................................................................17 UYGULAMA FAALYET ..........................................................................................18 LME VE DEERLENDRME ................................................................................19 RENME FAALYET3...............................................................................................20 3. MANYETK PARACIK KONTROLU........................................................................20 3.1. Tarihe...................................................................................................................21 3.2. Manyetik Parack Kontrolunun Prensibi ................................................................21 3.3. Manyetik Parack Kontrolnn Uygulanabilecei Malzemeler ..............................23 3.4. Manyetik Parack Kontrolnn Uygulanmas ........................................................23 3.4.1. Manyetizasyon Teknikleri...............................................................................23 3.5. Kontrol Aamas.....................................................................................................27 3.6. Demanyetizasyon (Mknatsln Giderme) lemi ve Son Temizlik .......................28 3.7. Manyetik Parack Kontrolnn Avantajlar Ve Dezavantajlar...............................29 3.7.1. Avantajlar......................................................................................................29 3.7.2. Dezavantajlar.................................................................................................30 UYGULAMA FAALYET ..........................................................................................31 LME VE DEERLENDRME ................................................................................32
RENME FAALYET4...............................................................................................33 4. EDDY CURRENT (GRDAP AKIMLARI) KONTROL .............................................33 4.1. Tarihe...................................................................................................................34 4.2. Eddy Current (Girdap Akmlar) Kontrolnn Prensibi ...........................................35 4.3. Eddy Current (Girdap Akmlar) Kontrolnn Uygulanabilecei Malzemeler .........36 4.4. Eddy Current (Girdap Akmlar) Test Sistemi ve Elemanlar...................................36 4.5. Eddy Current Akmn Etkileyen Malzeme zellikleri ............................................37 4.5.1. Elektriksel letkenlik.......................................................................................37 4.5.2. Manyetik Geirgenlik (Permeabilite) ..............................................................38 4.5.3. Geometri ........................................................................................................38 4.5.4. Sreksizlikler..................................................................................................40 4.6. Nfuziyet Derinlii.................................................................................................40 4.7. Test artlarn Etkileyen Faktrler ..........................................................................41 4.7.1. Test Frekans ..................................................................................................41 4.7.2. Manyetik Temas .............................................................................................42 4.7.3. Test Bobinin Akm ........................................................................................42 4.7.4. Scaklk ..........................................................................................................42 4.8. Test Probunun Seimi.............................................................................................42 4.9. Eddy Current Kontrolnn Avantajlar ve DezAvantajlar ......................................43 4.9.1. Avantajlar......................................................................................................43 4.9.2. Dezavantajlar.................................................................................................43 UYGULAMA FAALYET ..........................................................................................44 LME VE DEERLENDRME ................................................................................45 RENME FAALYET5...............................................................................................46 5. ULTRASONK KONTROL ........................................................................................46 5.1. Tarihe...................................................................................................................46 5.2. Ultrasonik Kontrol alma Prensibi.....................................................................47 5.3.Ultrasonik Kontroln Uygulanabilecei Malzemeler................................................48 5.4. Ultrasonik Test Teknikleri ......................................................................................48 5.4.1. Puls-Echo(Darbe-Yank) Yntemi ..................................................................48 5.4.2. Transmisyon Yntemi.....................................................................................52 5.4.3. Rezonans Yntemi..........................................................................................52 5.4.4. Kontaklama (Temas) Yntemi ........................................................................53 5.4.5. Otomatik Sistemlerde ve retim Alannda Test...............................................54 5.5. Ultrasonik Kontroln Tarama ekline Gre Snflandrlmas..................................54 5.5.1. A-Tarama ( A-Ekran A-Scan ) .......................................................................54 5.5.2.B-Tarama ( B- Ekran, B- Scan).......................................................................55 5.5.3.C- Tarama ( C- Ekran, C- Scan)......................................................................55 5.6. Ultrasonik Testinin Avantajlar Ve DezAvantajlar .................................................56 5.6.1. Avantajlar......................................................................................................56 5.6.2. Dezavantajlar.................................................................................................56 UYGULAMA FAALYET ..........................................................................................57 LME VE DEERLENDRME ................................................................................58 RENME FAALYET6...............................................................................................59 6. RADYOGRAFK KONTROL .......................................................................................59 6.1. Tarihe...................................................................................................................60 6.2. Radyografik Kaynaklarn Seimi ............................................................................61
ii
6.2.1. X-Inlar ile Kontrol ......................................................................................61 6.2.2. Gama Inlar..................................................................................................63 6.3. Radyografi Filminin Kalitesi ..................................................................................65 6.4. Radyoaktif Kaynaklarn Aktivitesi..........................................................................66 6.5. Radyasyonun llmesi .........................................................................................66 6.6. Kiisel Doz zlenmesi ve Deerlendirilmesi............................................................67 6.7. Radyasyon Korunmas............................................................................................68 6.8. Radfyografik Kontroln Avantajlar Ve Dezavantajlar...........................................69 6.8.1. Avantajlar......................................................................................................69 6.8.2. Dezavantajlar.................................................................................................69 UYGULAMA FAALYET ..........................................................................................70 LME VE DEERLENDRME ................................................................................71 MODL DEERLENDRME...........................................................................................72 CEVAP ANAHTARLARI .................................................................................................74 NERLEN KAYNAKLAR ..............................................................................................76 KAYNAKA ....................................................................................................................77
iii
AIKLAMALAR AIKLAMALAR
KOD
ALAN DAL/MESLEK MODLN ADI MODLN TANIMI
525MT0004
Uak Bakm Ortak Alan UaklardaTahribatsz Muayene Uak paralarna uygulanan tahribatsz muayene ile ilgili temel bilgi ve becerilerin kazandrld renme materyalidir. 40/32 Kompozit Malzeme modlnden baarl olmak. Uak paralar zerinde tahribatsz muayene yapmak Genel Ama Gerekli atlye ortam ile tahribatsz muayene kontrol aletleri ve donanmlar salandnda, iletme prosedrlerinde belirtildii ekilde tahribatsz muayene kontrollerini tanyarak gvenli, hatasz, amaca ve tekniine uygun yapabileceksiniz. Amalar 1. Tahribatsz muayene kavrayabileceksiniz. tanmlarn tekniine uygun
2. Uak paralarnda sreksizlikleri iletme prosedrlerinde belirtildii ekilde penetrant kontrol ile hatasz olarak tespit edebileceksiniz. MODLN AMACI 3. Uak paralarnda sreksizlikleri iletme prosedrlerinde belirtildii ekilde manyetik parack ile hatasz olarak tespit edebileceksiniz. 4. Uak paralarnda sreksizlikleri iletme prosedrlerinde belirtildii ekildeEddy Current yntemi ile hatasz olarak tespit edebileceksiniz. 5. Uak paralarnda sreksizlikleri iletme prosedrlerinde belirtildii ekilde ultrasonik kontrol ile hatasz olarak tespit edebileceksiniz. 6. Uak paralarnda sreksizlikleri iletme prosedrlerinde belirtildii ekilde radyografik kontrol ile hatasz olarak tespit edebileceksiniz.
iv
Snf, iletme, ktphane, tahribatsz muayene laboratuvar gibi bireysel veya grupla alabileceiniz tm ortamlar, Penetrant muayene karanlk kontrol kabini, Yoke cihaz, EDDY-CURRENT test sistemi ve problar, ultrasonik test cihaz ve problar, radyografik X nlar ile film eken endstriyel rntgen ve isovolt cihazlar, film ekme ve banyo tekniine ait tm aksesuarlar, i gvenlii ile ilgili donanmlar. Bu modl 6 renme faaliyetinden olumutur. Her bir faaliyetten sonra verilen lme aralar ile kazandnz bilgi ve becerileri lerek kendinizi deerlendireceksiniz. retmen modl sonunda size lme arac uygulayarak modl ile kazandnz bilgi ve becerileri deerlendirecektir.
LME VE DEERLENDRME
vi
GR GR
Sevgili renci, Tahribatsz muayene yntemleri, herhangi bir uak parasnn yaps, boyutu, imalat ve yapm hatalar hakknda bilgi edinmek amacyla, yapnn fiziksel ve alma zelliklerine zarar verecek herhangi bir hasar oluturmadan uygulanan muayenelerdir. Tahribatsz muayeneler endstride byk apta uygulanan seri retimin vazgeilmez bir parasdr. Bu muayene yntemlerinin kullanlmamas halinde, retimde yaplan hatalarn farkna varlamamas, retimde hurdaya kabilecek kadar kusurlu rnler elde etmekle sonulanmasna neden olabilir. Bu olgu, doal olarak retim harcamalarnn artmas ile sonulanr. Ayrca rnlerin kalitesinde her birim iin oluabilecek deiiklikler sonucunda, tketime belli bir kaliteye sahip rn salanamaz ve rnlerin kalitesine olan gvence sarslr. Byle bir muayene yaplmazsa, emniyet faktrleri der, kazalar artar, insan hayat tehlikeye girer. Tahribatsz muayene yntemleri, son yllarda yurdumuzdaki eitli endstriyel atlmlarn bnyesindeki muayene ve kontrol programlarnda gittike artan bir biimde kullanlmakta ve eitli muayene problemlerine zm getirmektedir. Uak bakm alann da tahribatsz muayene yntemleri Trk Hava Yollar, Hava kmal Bakm Merkezleri gibi bakm atlyelerinde yaplmaktadr. Ayrca KOSGEB(Kk ve Orta lekli Sanayi Gelitirme ve Destekleme daresi Bakanl) laboratuvarlarnda da tahribatsz muayene kontrolleri yaplmaktadr. Bu modlde uak bakm alannda yaygn olarak kullanlan tahribatsz muayene yntemlerinden penetrant(sv girinim), manyetik parack kontrol, Eddy Current (girdap akmlar) kontrol, ultrasonik, radyografi kontrolleri hakknda bilgi verilerek avantaj ve dezavantajlarndan bahsedilmitir.
AMA
Gerekli ortam salandnda tahribatsz muayene tanmlarn tekniine uygun olarak kavrayabileceksiniz.
ARATIRMA
Uakta kullanlan malzemeleri aratrnz. Tahribatl muayene yntemlerini aratrnz. evrenizde tahribatsz muayene yapan iletme veya kurumlar varsa buralarda yaplan uygulamalar aratrnz. Tahribatsz muayene NDT, NDI veya NDE gibi isimleri neden almtr aratrnz. Aratrma ilemleri iin internet ortam ve tahribatsz muayene yapan iletme veya kurumlar gezmeniz gerekmektedir. Tahribatsz muayene yapan iletme veya kurumlardaki teknisyenlerden n bilgi edininiz.
1. TAHRBATSIZ MUAYENE
1.1. Tahribatsz Muayene Nedir?
Malzeme zerindeki kusurlar ve boyutlar o malzemeye zarar vermeden kontrol edilmesidir. Tahribatsz muayene yntemlerinin aksine, muayene uygulanan malzeme veya rnlerin tekrar kullanlmas olanaklarn ortadan kaldran veya ksmen yok eden tekniklere tahribatl muayene teknikleri ad verilir. Bu teknikler, ekme, basma, burulma, eme, yorulma, srnme ve korozyon gibi paray tahrip ettikten sonra sonu veren tekniklerdir. Yani bu teknikler malzemelere hasar verilerek yaplr. Kullanlacak btn malzeme ve paralarn tahribatl olarak denenmesi dnlemeyeceine gre, bunlarn btnn temsil eden yalnz bir veya birka tanesi zerinde yaplan muayenelerden elde edilen sonularn, btn geri kalanlar iin de ayn olduunu kabul etmek her zaman mmkn olmaz. Tahribatl tekniklere dayandrlm birok muayene programnda sonularda nemli llerde belirsizlik gzlenmitir.
Gnmz teknolojisinde tahribatsz muayene amalar ayn olsa da NDT(NonDestructive Testing), NDE(Non-Destructive Evaluation) ve NDI(Non-Destructive Inspection) gibi isimler almaktadr.
Tahribatsz muayene zellikle uak bakm alannda hem sivil hem de askeri hava tatlarnn bakm ve servis srelerinin azalmas asndan olduka nemlidir. Paralarn boyutlar ve geometrik ekilleri nasl olursa olsun tahribatsz muayene ile kontrol edilebilmektedir. Gerek uak yaps gerekse uak paralarnn mrnn uzamas salanm olur.Ayrca doru ve gvenilir kontrollerin sonucunda uak kazalar da en aza indirilir.
3.
Malzemedeki sreksizliklerin konumu 3 ekilde ele aldmza gre bunlarn nasl kontrol edileceini de tahribatsz muayene yntemlerini genel olarak iki ana blme ayrarak mmkndr. a) Yzey yntemleri; malzemelerin yzeyinde ve yzey altnda, yzeye yakn bulunan sreksizlik/ hatalarin tespitinde uygulanr ve aadaki yntemleri kapsar.
Resim 1.4:Yzey yntemleri penetrant(sivi girinim),manyetik paracik,eddy current (girdap akimlari) kontrol
b) Hacimsel yntemler; malzemede test blgesinin tamamna nfuz etmek suretiyle hatalarn alglanmasn salar ve aadaki yntemleri kapsar.
Sreksizliklerin tiplerini, boyutlarn ve konumlarn belirlemek iin her yntem farkl tekniklerle uygulanabilir. Ayrca birleik yntem ad verilen akustik(ses dalgalaryla) ve termografik(scaklkla) yntemlerlede tahribatsz muayeneler yaplmaktadr.
2. 3. 4. 5. 6. 7.
8. 9.
10.
DEERLENDRME Cevaplarnz cevap anahtar ile karlatrnz. Doru cevap saynz belirleyerek kendinizi deerlendiriniz. Yanl cevap verdiiniz ya da cevap verirken tereddt yaadnz sorularla ilgili konular faaliyete geri dnerek tekrar inceleyiniz. Tm sorulara doru cevap verdiyseniz dier faaliyete geiniz.
RENME FAALYET2
AMA
RENME FAALYET2
Gerekli ortam salandnda uak paralarnda sreksizlikleri iletme prosedrlerinde belirtildii ekilde Sv Girinim(Penetrant) kontrol ile hatasz olarak tespit edebileceksiniz.
ARATIRMA
Sv girinim (penetrant) kontrolnn lkemizdeki durumunu aratrnz. evrenizde sv girinim (penetrant) kontrol yapan iletme veya kurumlar varsa buralarda yaplan uygulamalar aratrnz. Aratrma ilemleri iin internet ortam ve sv girinim (penetrant) kontrol yapan iletme veya kurumlar gezmeniz gerekmektedir. Sv girinim (penetrant) kontrol yapan iletme veya kurumlardaki bu ilerle uraan teknisyenlerden n bilgi edininiz.
2.1. Tarihesi
lk uygulamalar camla kaplanm mlekler zerine siyah renkteki karbonun srlmesi suretiyle atlaklar kontrol edilmitir. Dkmlerde ve kaynaklarda grlmeyen atlaklarn ya veya sulandrlm kire ile slatlarak gzle grnr hale getirilmesi de ilk uygulamalar arasnda yere alr.1900l yllarn balangcndaki uygulamalar demir yollar atlyelerinde demir ve elik paralar ar ya ve tebeir tozu kullanlarak yaplmtr.Bu metotta ar ya gazya(kerosene) ile seyreltilip byk tanklara konur.Test edilecek paralar,bu tanklarda biraz bekletilip karlr.Dikkatlice yzeyleri zerindeki yalar temizlenir,daha sonra alkolle kartrlm tebeir tozlar paralar zerine srlr.Alkol utuktan sonra yzey zerinde kurumu tebeir tozlarna baklr.atlaklar iindeki yan dar kmas ile yerleri belirlenir.
Resim 2.1: Modern su ile ykanan tip penetrant(sv girinim) kontrol kabini
1940 larda mknatslanabilen demir ve eliklerde daha hassas sonular veren manyetik parack metodunun uygulanmas penerant kontrolnn gelimesine sebep olmutur. O yllardan itibaren A.B.D.de Mangaflux irketi flresan ve ultraviyole n altnda atlaklar gsteren boyalar gelitirilmitir. Metal ve metal olmayan plastik, cam gibi malzemelerin kontrolnde de rahatlkla kullanlmaktadr.
10
11
12
Temizleme ilemi; a-zc ile(solvent) temizleme b-Kimyasal temizleme c-Mekanik temizleme d-Kimyasal Etch metodu ile temizleme olmak zere 4 grupta toplanr.
Penetrant ve evre ss 5C ile 50C arasnda olmaldr. eitli malzemeler iin bekleme zamanlar ilgili presedrler gerei tablolar kullanlr. Bekleme zaman uzatlacak olursa ilem yeniden yaplr.
13
14
15
Siyah k iddeti 38 cm mesafeden 800 mikrowatt/cm2 olmaldr. Kontrol kabinindeki beyaz k iddeti 20 lx/m2 olmaldr. Elde edilen atlak belirtileri artnamelere gre deerlendirilir. Kontrol ilemimden sonra son temizlik ilk temizlik gibi bir temizlie tabi tutularak kontrol ilemi tamamlanr.
16
2.5.2.Dezavantajlar
1- Sadece yzeye ak sreksizlikler tespit edilebilir. hatalarda kullanlmaz. 2- Penetrant uygulamadan nce yaplan n temizlemenin atlaklar kapatan etkenleri ortadan kaldracak ekilde uygun seilmesi uzmanlk isteyen bir itir. Baz durumlarda kimyasal temizleme (etching) gerekir. 3- Przl ve gzenekli yzeylerde kullanlmaz. 4-eitli sebeplerle (dvme, talama. gibi) az daralm ve skm atlaklarn deerlendirilmesi glk yaratr.
17
Malzeme yzeyini temizlerken malzemenin cinsine ve iletme Penetrant boya su ve solventle prosedrlerine uygun ekilde zlmyorsa(Metod B ve Metod D) solvent(zc),kimyasal, mekanik veya emlsifierin uygulayarak uygun kuruma kimyasal etch metodunu uygulaynz. zamann bekleyiniz. Penetrant svsn kontrol edilecek Malzeme yzeyindeki fazla penetrantn parann yzeyine frayla, spreyle veya temizleyiniz. daldrma eklinde uygulaynz. Yzeyindeki fazla penetrantn Malzemenin ve uygulanan svnn temizlendii malzeme zerine cinsine gre svnn kurumasn sreksizliklerin ortaya kmas iin bekleyiniz. developer (gelitirici) uygulaynz. Emlsifieri(ara ykama svs) uygulaynz. Para zerindeki penetrant kuru bir pamuklu bir bezle temizleyiniz. Developer(gelitirici)svsn penetrantl ksmn zerine uygulaynz. Kurutma ilemini prosedrlere uygun ekilde kurutunuz. Kontrol edilecek blgeyi gzle ve byte ile incelemek atlak yerlerin Developer(gelitirici) uygulanan paray tespitini yapnz ve rapor ediniz. kurutunuz. Son temizlii yaptktan sonra atlak veya sreksizlikleri kontrol ediniz. sonular arkadalarnzla ve retmeninizle tartnz. Kontrol ilemini yaptktan sonra malzeme zerinde boya kalntlar kalmayana kadar temizleyiniz.
18
2.
3. 4.
5.
6. 7.
8.
9.
10.
DEERLENDRME Cevaplarnz cevap anahtar ile karlatrnz. Doru cevap saynz belirleyerek kendinizi deerlendiriniz. Yanl cevap verdiiniz ya da cevap verirken tereddt yaadnz sorularla ilgili konular faaliyete geri dnerek tekrar inceleyiniz Tm sorulara doru cevap verdiyseniz dier faaliyete geiniz.
19
ARATIRMA
Manyetik alan ve mknatslanma hakknda aratrma yapnz. evrenizde manyetik parack kontrol yapan iletme veya kurumlar varsa buralarda yaplan uygulamalar aratrnz. Aratrma ilemleri iin internet ortam ve manyetik parack kontrol yapan iletme veya kurumlar gezmeniz gerekmektedir. Manyetik parack kontrol yapan iletme veya kurumlardaki bu ilerle uraan teknisyenlerden n bilgi edininz.
20
3.1. Tarihe
Mknatslanma zelliini bir mineral stnde ilk fark eden eski Yunanllar olmutur.1920li yllarn balarnda William Hoke metaller zerindeki atlaklarn renkli manyetik paracklarla tespit olunabileceini kefetmitir.
21
ekil 3.2: Malzemeden belirli bir akm geirildikten sonra malzemedeki molekllerin yaps
Molekller bu ekilde dizildiinde demir paralar bir kuzey ve bir gney kutbuna sahip olacaktr. Her molekln kuvvetlerinin toplamna eit bir toplam kuvvet ortaya kar.
ekil 3.3 te grld gibi bir mknatsn etrafnda kuvvet izgilerinin belirli bir yn vardr. Bunlar kuzeyden (North) karlar gneyden (South) girer ve mknatsn iinde gneyden (South) kuzeye doru yollarna devam ederler. Manyetik kuvvet izgileri devaml ve daima kapal bir evrim oluturur. Kuvvet izgileri birbirini kesmez ve dier kuvvet izgileri ile akmaz. Bir mknatsn etrafnda kuvvet izgilerinin etkilerinin etkisinin grld alana manyetik alan denir. Yukardaki izgilerin hepsi, mknatsn etrafndaki manyetik alan oluturur. Manyetik alan mknatsn ularnda daha youndur. Malzemeye akm verilip malzemede manyetik bir alan oluturduktan sonra eer malzeme sreksizlikler var ise sreksizliklerde de N-S kutuplar oluur.
ekil 3.4te grld gibi sreksizlik bulunan malzemelerde bir ak kaa olumaktadr.
22
Bu ak kaaklar malzeme yzeyine uygulanan demir tozlarn sreksizlik zere toplar. Eer sreksizlik yok ise demir tozlar kuru olan malzeme yzeyinde toplanmadan malzeme yzeyini terk edecektir. kinci olarak demir tozlar tayc bir sv iinde sspansiyon(karm) halde bulunur ve bu sv iinde flresan maddede bulunur. Bu sv mknatslandrlm malzeme zerine dklerek veya sklarak, eer var ise sreksizliklerin zerinde demir tozlarnn toplanmasna neden olur.
23
Temas yzeyleri, parann bu ksmlarnda mevcut manyetik alann kuzey ve gney kutuplarn oluturur. Yukardaki resim 3.3de grld gibi manyetik ak izgileri iki kutbu birletiren doruya paraleldir ve bu doruya dik olan atlaklarn alglanmas maksimumdur.
b- Bobin ile manyetizasyon: Test edilecek para, enerji verilmi bobinin i yzeyine yakn olacak ekilde yerletirilir. nk bobin etrafnda dnen kuvvet izgileri ynnden dolay burada manyetik alan maksimumdur. Para ekseni boyunca manyetize edilir ve bu yzden en byk hassasiyet bizzat eksene dik olan atlaklar iin geerlidir. Bobin ile muayene edilebilecek en uzun para uzunluu 460 mmdir.
24
3.4.1.2. Dairesel Mknatslanma a- iletken ile manyetizasyon: Bu manyetizasyon ortas delik paralar iin uygundur. Para iine bir iletken yerletirilir. Enerji verildiinde etrafndaki bolukta dairesel manyetik alan meydana gelir.
b- Balantl bobinle manyetizasyon: Bu tip manyetizasyon parasnn duvar etrafna bir kablo sararak yaplr. Maksimum hassasiyet, test parasnn ekseni boyunca olan atlaklar iin elde edilir.
c-Temas kafalar ile manyetizasyon: Farkl kesitlere sahip paralarda(rnein,ii bo borular) manyetizasyon her bir kesitin gerek apna gre hesaplanmaldr.Dairesel olmayan kesitlerde maksimum kegen gz nne alnr. apta ok fazla deiim var ise geni ksm test etmek iin gereken akm dar ksm iin ok fazla gelebilir ve arada ss oluur. Bu s asl ilem grm paralarn mekanik zelliklerini etkileyebilir.Bu durumda,byk ksmlar manyetize ederken ulara akm verilmemelidir. ekil 3.8 de grld gibi bakr ayrclarla manyetizasyon yaplr.
25
d-Prodlarda manyetizasyon: Bu teknikte, bir g kaynana bal portatif elektrotlarla parann bu elektrotlar arasnda kalan ksmndan elektrik akm blgesel bir manyetizasyon meydana getirilir. Manyetizasyon, malzemeden akm geirilerek temas alanlarnda meydana gelen zt dairesel alanlarn birleiminden ve iki prod arasnda meydana gelen dairesel manyetizasyondan oluur.
Manyetizasyon, temas noktalar arasndaki merkezi doruda maksimumdur ve bunlardan geen izgilere dik olacak ekilde ekil de ynlenir. Burada, maksimum hassasiyetin temas noktalarn birletiren doruya paralel olan atlaklar iin olaca anlalr. Manyetizasyon durumlar, prodlar arasndaki uzakla ve manyetizasyon akmna baldr. Prodlar arasndaki uzaklk 80-120mm arasnda deiir. Daha byk mesafeler kullanlmaz. nk o zaman temas noktalar arasndaki merkezi dorunun ortasnda ak younluu ar derecede debilir ve bu da muayene hassasiyetini drecektir. 80mm den dk uzaklklardan saknmak gerekir. Aksi taktirde temas noktalarndan dairesel yollar oluur ve bunlar kk belirtileri engelleyebilir. Manyetizasyon akm miktar, prodlar arasndaki uzakla (Amp/mm) ve para kalnlna gre aadaki tabloya gre yaplr.
26
Siyah k ile yaplan kontrol ortamdaki beyaz k iddeti retici firmann verdii deerlerde olmaldr. Bu artlar altnda malzeme kontrol edildiinde, atlaklar var ise fluoresan olmayan demir tozlar beyaz k altnda malzeme yzeyine toplanm olarak fluoresanl demir tozlarnn da siyah k altnda sar-yeil karm bir renkte belirti keskin bir belirti olarak grlecektir. Aadaki resimlerde rnekler verilmitir.
RESM:
Resim 3.11: Manyetik tanecik kontrol ve malzeme zerindeki atlaklar
Elde edilen belirtiler standart veya artnamelere gre deerlendirilir. Standart veya artnamenin verdii deerin altnda belirtiler (sreksizlik) kabul edilir. Bu deerin zerindeki sreksizlikler de hata olarak deerlendirilir.
27
Baz durumlarda, artk manyetik alan parann zel fonksiyonunu bozabilir veya daha sonraki fabrikasyon ilemlerinden glkler kabilir. rnein, demagnetizasyon aadaki durumlarda gerekir.
28
Para daha sonra ilenirken talalar parann yzeyine veya alete yapabilir.
Daha sonra elektrik ark kayna yaplrken kuvvetli artk alanlar ark alevini gitmesi gereken yerlerden baka yere saptrabilir. Hareketli yerlerde glkler kabilir. rnein, bilyal yataklarda ve ark dililerinde metal paralarn tutar. Tanecikleri tutarlar ve bu da daha sonra kaplama veya boya yaplacaksa bu ilemleri etkiler.
Demanyetizasyon ilemi yapldktan sonra malzemenin molekl yaps eski ekline (dzensiz) geri dner. Eer ayn malzemede hem boyuna hem de dairesel mknatslama yaplacak ise ince dairesel mknatslandrr (kafalar arasnda) daha sonra boyuna mknatslandrlr (bobin iinde) .nk bobin iinde yaplan mknatslandrmada kullanlan deeri bobin sarm saysndan dolay daha yksek olacaktr. Demanyetizasyon ilemi bir anlamda malzemenin demir tozlarndan kurtulmas olduu iin temizlik anlamna da gelir. Bunun dnda malzemenin hazrlk ksmndaki ilk temizleme ilemi gibi bir ileme tabi tutmak gerekir. Aksi taktirde malzeme yzeyinde kalabilecek demir tozlar ileride para serviste iken byk hasarlara neden olabilir. Bunun iin demanyetizasyon ve son temizliin nemi de byktr.
29
3.7.2. Dezavantajlar
1-Sadece ferromanetik malzemelere uygulanabilir. 2-Alminyum, bakr ve titanyum alamlarna uygulanamaz. 3-Temas noktalarnda snma ve ark(erime) meydana gelir. 4-Bazen muayeneden sonra kontrol edilen parann tamamen manetik zelliinin kalkmas istenebilir. 5-Malzeme zerindeki boya veya kaplama malzemeleri testin hassasiyetini azaltabilir.
30
31
2. 3. 4.
5.
6.
7.
8.
DEERLENDRME Cevaplarnz cevap anahtar ile karlatrnz. Doru cevap saynz belirleyerek kendinizi deerlendiriniz. Yanl cevap verdiiniz ya da cevap verirken tereddt yaadnz sorularla ilgili konular faaliyete geri dnerek tekrar inceleyiniz Tm sorulara doru cevap verdiyseniz dier faaliyete geiniz.
32
RENME FAALYET4
AMA
RENME FAALYET4
Gerekli ortam salandnda uak paralarnda sreksizlikleri iletme prosedrlerinde belirtildii ekilde Eddy Current (girdap akmlar) kontrol ile hatasz olarak tespit edebileceksiniz
ARATIRMA
Faraday Kanunlarn aratrnz. evrenizde Eddy Current (girdap akmlar) kontrol yapan iletme veya kurumlar varsa buralarda yaplan uygulamalar aratrnz. Aratrma ilemleri iin internet ortam ve Eddy Current (girdap akmlar) kontrol yapan iletme veya kurumlar gezmeniz gerekmektedir. Eddy Current (girdap akmlar) manyetik parack kontrol yapan iletme veya kurumlardaki bu ilerle uraan teknisyenlerden n bilgi edininz.
33
4.1. Tarihe
Girdap akmlar kontrolnn temelleri Michael Faradayn 1831 ne srd elektromanyetik kuramna dayanr ama temel prensip 1879larda Huhgese dayanr.
Bunun bir tahribatsz muayene metodu olarak gelitirilmesi iin ilk teebbsler ise II. Dnya Sava ncesi yllarda nkleer ve uak sanayisinin gelimesiyle yaplr. Endstriyel muayene metodu olarak tannp yerlemesi yaklak olarak 1950 senesinden sonradr. Daha sonraki yllarda gelierek gnmzde hem analog hemde dijital daha hassas lmler yapan cihazlar gelitirilmitir.
34
Hata testinden baka girdap akmlar aadaki amalar iinde uygulanr. Kaplama kalnl lm, Elektrik iletkenlii lm, Metallerin kimyasal biimlerine gre snflandrlmas.
35
ekil 4.2: Eddy current test sistemi elemanlari Burada gz nnde bulundurulmas gerekli en nemli husus, test malzemenin manyetik veya manyetik olmayan bir malzeme olabilecei, fakat mutla elektrik iletkenliine sahip olmas gerekir.
36
Gm, altn yksek iletkenlie, karbon dk iletkenlie sahiptir. Eddy akmlar bir iletken malzemeye uygulanan alternatif magnetik alan tarafndan oluturulan elektron akdr. Dolays ile malzemenin iletkenlii arttka oluacak girdap (eddy) akmlar da artacaktr. letkenlik lleri g olduundan daha basit ve kullanl % olarak IACS (International Annealed Copper Standart Uluslararas Sertletirilmi Bakr Standartlar) deeri birim olarak seilmitir. Birimin esas elektrolitik safloktaki (%99,999 bakr ieren) bakrn iletkenliinin %100 IACS olarak kabul edilmesine dayanr. Dier metallerin iletkenlikleri buna gre kyaslanarak llr.
37
Aadaki tabloda eitli metal alamlarnn eitli iletkenlik deerleri verilmitir. LETKENLK (megmho/inc) 0.913 0.174 0.516 0.589 0.442 1.473 0.412 0.250 0.221 0.560 0.265 LETKENLK IACS% 62.0 30.0 35.0 40.0 30.0 100.0 28.0 17.0 15.0 38.0 18.0 SICAKLIK Co 20 20 20 20 20 20 20 20 20 -20
MALZEME Alminyum Esasl 1060-0 2024-T3 5054-0 6061-T6 7075-T6 Bakr Esasl %99.9 Tavlanm Bakr Tavlanm pirin Tavlanm %5lik Alminyum Tavlanm %5lik Fosfor Magnezyum esasl saf tavlanm Nikel Esasl Tavlanm % 99.4
4.5.3. Geometri
4.5.3.1. Malzeme Kalnl Girdap akmlar kaln malzemelere nfuz edemez ancak yzeye yakn yerlere nfuz edebilir. 4.5.3.2. Aralk Etkisi inden akm geen bir yzey probu iletken malzemeden belirli bir uzaklkta havada tutulduunda bobin empedans belirli bir deerdedir. Probu malzemeye yaklatrdmzda bu deer deiecektir. nk prob malzemeye yaklatka bobin alannn iddeti malzeme zerinde kendini daha fazla hissettirecek, empedans deeri srekli bir deiim gsterecektir. Bu deiim malzemeden gelecek olan birok belirtiyi engelleyecektir.
38
ekil 4.3: Test malzemesinin kenar ve u kisimlarinda oluan eddy current akimlari azalmaktadir
Yukardaki ekilde grld gibi eddy akimlari, probu malzemenin kenarna yaklanda veya sona ulatnda bozulurlar. Bu bozulma sonucunda yanl sonular ortaya kar. Bu etki yzeysel malzemelerde kenar etkisi olarak adlandrlr. Kenar etkisi genellikle test bobini civarna manyetik zrhlarn sarlmas ile ve bobinin apnn klmesi ile azalabilecei u etkisi de bobin uzunluunun ksaltlmas ile azaltlabilir. 4.5.3.4. Dolgu Faktr (Fill Faktr) evresel veya i problar ile kontrol edilecek yzey arasndaki boluun lsne dolgu faktr denir. evresel veya i problar iin aralk etkisi deerine dolgu faktr deyimi kullanlr. Dolgu faktr evresel problarla silindirin apna ve bobinin i apna baldr. Dolgu faktr u eitlikle tanmlanr. N= D02 / D12
39
4.5.4. Sreksizlikler
letken bir malzemedeki sreksizlikler girdap akmlarnn akn etkiler. Sreksizlikler; retim esnasnda malzeme zerindeki yabanc maddeler (curuf), gzenekler, gaz boluu, kullanm esnasnda meydana gelen atlaklardan kaynaklanabilir. Girdap akmlar sreksizliklerin etrafndan dolarlar. Bylece alanda bir deiime sebep olarak gstergede bir ibre sapmas verir.
40
Aadaki grafikte eddy current akmlarnn younluunun derinlikle deiimi grlmektedir. Yzeyden aalara inildike akm younluu azalacaktr. Yzeyden ok aada ise akm sfra yaklar. Nfuziyet derinlii frekansn artmas ile azalacandan test frekansnn uygun seimi girdap akm testinde byk nem tar.
41
4.7.4. Scaklk
Daha nceki konularda deinildii gibi, scaklk gerek malzemelerin iletkenlii gerekse manyetik zellikleri zerine etki eden bir parametredir. Scakln dmesi ise iletkenlii artrr. Scakln manyetik zellikler zerine etkisi vardr. Belirli bir scaklktan (curie noktasndan) sonra manyetizma yok olur. Scakln etkisiyle parann yzeyindeki girdap akmlarnn iddeti der ve nfuziyet derinlii artar. Curie noktas: Ferromagnetik malzemelerin magnetikliini (nonmagnetik)ve d kaynaklarla mknatslanamayacak duruma gelmesidir. kaybettii
42
4.9.2. Dezavantajlar
1- Test metodunun doruluu malzemenin etrafndaki deikenlerin nlenmesi ve teknisyenin becerisine baldr. 2- Sadece iletken malzemelere uygulanr. 3- lm derinlii 1 1/4 in ile snrlandrlmtr. 4- Ferromanetik metallerin testi bazen zordur.
43
44
2. 3. 4. 5.
6. 7.
8. 9. 10.
DEERLENDRME Cevaplarnz cevap anahtar ile karlatrnz. Doru cevap saynz belirleyerek kendinizi deerlendiriniz. Yanl cevap verdiiniz ya da cevap verirken tereddt yaadnz sorularla ilgili konular faaliyete geri dnerek tekrar inceleyiniz Tm sorulara doru cevap verdiyseniz dier faaliyete geiniz.
45
ARATIRMA
Ses ve ses dalgalarn aratrnz. evrenizde ultrasonik kontrol yapan iletme veya kurumlar varsa buralarda yaplan uygulamalar aratrnz. Aratrma ilemleri iin internet ortam ve ultrasonik kontrol yapan iletme veya kurumlar gezmeniz gerekmektedir. Ultrasonik kontrol yapan iletme veya kurumlardaki bu ilerle uraan teknisyenlerden n bilgi edininz.
5. ULTRASONK KONTROL
Hacimsel yntemlerden biri olan ultrasonik kontrolnn test prensibi, prob tarafndan retilen yksek frekanstaki ses dalgalarnn test malzemesi ortamnda yaylmas ve bir sreksizlie arptktan sonra tekrar proba yansmas esasna dayanr.
5.1. Tarihe
Ultrasonik dalgalarn malzeme ii hatalarn deteksiyonunda kullanlmas ilk defa 1931 ylnda bir Alman patenti ile balar. lk ticari cihazlar 1940 senelerinde endstriye yaylmaya balamtr. Elektroniin geliimi bu tekniin pratik bir muayene metodu olarak gelimesine byk katks olmutur. imdi tahribatsz muayenenin temel metotlarndan biri haline gelmitir.
46
Ultrasonik yntemle btn hatalar hassasiyet snrlar dahilinde test edilebilir. Hatalar ultrasonik demete dik dorultuda olduklarnda en iyi ekilde alglanr.Ultrasonik kontrolnde kullanlan baz ifadeleri bilmek bize kolaylk salar.Bunlar: Frekans(f): Bir paracn saniyedeki titreim says olup, birimi (Hz)dir.1 Hz = 1 s-1 Dalga boyu():Ayn titreim faznda bulunan iki komu parack arasndaki mesafe olup,birimi (m)dir. Periyot(T): Bir titreimin tamamlanmas iin geen sre olup frekansn tersine eittir. T = 1/ f (sn) Yaylma hz(C):Belli bir dalga faznn birim zamanda ald yol miktar olup,dalga boyu ile frekansn arpmna eittir.Buna faz hz da denir. C = x f (m/sn) Frekanslar birbirine yakn olan dalgalarn oluturduu grubun yaylma hzna ise, grup hz denir. Dispersion, yani ses hznn frekansa ball sz konusu deil ise, faz hz grup hzna eittir. Genlik, dalga boyu ve periyot arasndaki ilikinin ekil ile ifadesi, aada ekil 5.3te gsterilmitir.
47
48
49
Alglanan hata echo sunun genlii aadaki etkenlere baldr: retilen sesin enerjisi Verici kristalin yn karakteristii Hatann boyutu Hatann yzey yaps Hatann yeri Alc kristalin yn karakteristii (ift kristalli ise) Yansma ve kontak kayplar Absorbsiyon ve salmadan dolay zayflama Hatann nnde bulunabilecek hatalarn ses dalgalarn glgelemesi.
50
Problar birbirine zel bir dzenekle balanm olup, aralarndaki mesafe ses alarna baldr. ift prob teknii problar malzemenin karlkl yzeylerine yerletirilmek suretiyle de uygulanabilir. Burada hata yanstc olarak etki eder. Aadaki ekilde grld gibidir.
51
52
Rezonans ynteminin en verimli uygulamas kalnlk lmdr. Rezonans yntemi katlama kalnlnn lmnde ve kaplama tabakasnn ana malzemeye yapma hatalarnn tespitinde de uygulanr. Fakat mikron (1/1000mm) mertebesinde hassas deildir. Malzeme hatas testinde uygulanmas olduka zordur ve fazla yaygnlamamtr.
Su ve ya en ok kullanlan kontak svdr. Ayrca, gliserin, gres, vazelin ve balda kontak amacyla kullanlr. Parlak yzeylerde dk viskoziteli yalar, przl yzeyler de ise koyu yalar kullanlr. Kontaklama ilemi, dorudan kontaklama tekniinde ok ince bir sv film tabakas sayesinde yaplr. Daldrma tekniinde ise, kontaklamay su yapar ve prob ile test paras arasnda belli bir su aral vardr. Bu teknik homojen bir kontaklama salad gibi, probun srtnmeden dolay anmas nlenir.
53
Otomatik sistemler, retim bantlarnda test operatrne gerek kalmakszn malzemelerin testlerinde kullanlr. Test yzeyi ok byk olan malzemeler, insann giremedii kaplar veya konumlar, nkleer santral bileenleri otomatik sistemlerin kullanld rneklerden bazlardr.
54
EKL : C- Tarama
55
5.6.2. Dezavantajlar
1-Testi yaplacak olan parann deiik geometrik ekilleri, 2-Para zerindeki porozite(gzenekler),yabanc maddeler veya zerindeki keltiler, deerlendirmelerde hatal sonular verebilir.
56
Daldrma yoluyla kontrol yaplacaksa Parann boyutlarna, test uygun svy seiniz. kapasitesine dikkat ediniz Test problarn cihaza balaynz.
Kontrol edilecek malzemeye yksek frekansta ses dalgalarn Test cihazn altrnz. gnderebilmekiin problar doru Problar kontrol edilecek para zerine yerletiriniz. balaynz. Daldrma metoduyla test yaplacaksa Test cihaz ekranndaki yanklar izleyerek uygun svy seiniz hata tespiti yapnz. Hata yanklarnn genliinden kesin sonu alnabilmesi iin; retilen sesin enerjisi Verici kristalin yn karakteristii Hatann boyutu Hatann yzey yaps Hatann yeri Alc kristalin yn karakteristii (ift kristalli ise) Yansma ve kontak kayplar Absorbsiyon zayflama Hatann nnde bulunabilecek Hatalarn ses dalgalarn glgelemesine dikkat ediniz. Test cihaznda yanklar izleyerek hata kontrol yapnz. Gzlemlerinizi rapor ederek retmen ve arkadalarnzla tartnz. ve salmadan dolay
57
2.
3. 4. 5.
6. 7.
8. 9.
10.
DEERLENDRME Cevaplarnz cevap anahtar ile karlatrnz. Doru cevap saynz belirleyerek kendinizi deerlendiriniz. Yanl cevap verdiiniz ya da cevap verirken tereddt yaadnz sorularla ilgili konular faaliyete geri dnerek tekrar inceleyiniz Tm sorulara doru cevap verdiyseniz dier faaliyete geiniz.
58
ARATIRMA
Radyaktif kaynaklar ve elementleri aratrnz. Radyasyonun zararlar hakknda aratrma yapnz. evrenizde radyografik kontrol yapan iletme veya kurumlar varsa buralarda yaplan uygulamalar aratrnz. Aratrma ilemleri iin internet ortam radyografik kontrol yapan iletme veya kurumlar gezmeniz gerekmektedir. Radyografik kontrol yapan iletme veya kurumlardaki bu ilerle uraan teknisyenlerden n bilgi edininz.
6. RADYOGRAFK KONTROL
Hacimsel yntemlerden olan radyografik kontroln prensibi de yine iki esas fonksiyonla tanmlanr. Bunlar nfuz edici ve alglaycdr. Burada nfuz edici eleman X ve gama nlar, alglayc elemanda filmlerdir.
Resim 6.1: Radyografik kontrol hem tpta hemde endstride vazgeilmez bir kontroldr
59
Radyografik kontrol endstriyel alanda olduka yaygn bir ekilde kullanlmaktadr. rnein, X ve gama nlarndan yararlanlarak rntgen filmleri ekilen endstriyel rnlerin (borular, buhar kazanlar, uak paralar, vs.) herhangi bir hata ierip iermedii tespit edilebilmektedir. Bu ilemler, zel olarak imal edilmi X n reten veya gama n yayan radyoizotop ieren cihazlarla yaplmaktadr. X n ile yaplan almalar X n grafi, gama nlar ile yaplan almalar ise gama grafi olarak, her ikisi birden radyografi olarak adlandrlr.
6.1. Tarihe
Tahribatsz muayenelerin en eskilerinden biri olan radyografi kontroln tarihesi 1895 ylnda X-nlarnn Wilhelm Conrad Roentgen tarafndan kefedilmesine kadar dayanr. Balangta X-nlar genellikle tbbi radyografide kullanlmtr. Radyografiyi 1930 ylnda ilk defa Amerikan Donanmas kaynak dikilerinin kontrolnde bir endstriyel tahribatsn muayene metodu olarak tanmtr.
kinci Dnya Savandan sonra gamma nlarnn ve yaklak olarak 1960l yllardan sonra da ntronlarn kullanlmaya balanmas ile endstriyel radyografinin snrlar ok genilemitir.
60
X ve Gama nlar arasndaki tek fark yukarda bahsedildii gibi oluum (retilme) yerleridir. X-Inlar bir jeneratr (elektrik kayna) vastasyla X-In tplerinde oluur, gama nlar ise radyo aktif bozunum srasnda meydana gelir.
61
X-nnn enerjisi, bizim amzdan X-nnn bir malzeme iinde giriciliini gsterir. Hedefe gelen elektronlarn hz arttrlrsa hedefe arpma kuvvetleri artacak ve bu ekilde daha ksa boylu yani girici X-nlar elde edilecektir. Ksa boylu X-nlar Yksek enerjili X-nlar Uzun dalga boylu X-nlar Dk enerjili X-nlar
*Dikkat edilirse yksek hzl elektronlar hem dk enerjili hem de yksek enerjili nlar retir. Dk hzl elektronlar Uzun dalga boylu X-nlar Dk enerjili X-nlar
X-nlarnn enerjisi (giricilik gc) X n tplerine uygulanan voltajla dorudan ilikilidir. Voltaj artarsa dalga boyu klr ve giricilik(enerjisi) artar.X-nlarnn iddeti ise,belli bir zaman aralnda, birim alandan geen veya birim alana arpan nlarn saysdr. X-nlarnn endstriyel alanda ok geni bir uygulama alan vardr.Bu uygulamalar cihaz kapasitesine, uygulanan malzemelere .vb. faktrlere bal olarak deiir.
62
UYGULAMA Odun,plastik ve yaklak in kalnlndaki elik Hafif metaller,alamlar ve in kalnlndaki elik Hafif metallerin kaln kesitleri,alamlar, 1 in kalnlndaki elik Bakr ve 2 in kalnlndaki elik 5-8 in kalnlnda ok ar demir ve demir d kesitler Tablo 6.1: X-iinlari deerleri ve uygulama alanlari
X-Inlarnn farkli tiplerdeki radyasyon enerjilerini tanmlayabilmek iin elektronvolt (eV) ad verilen birim kullanlr. Bir voltluk potansiyel fark ile hzlandrlm bir elektronun enerjisine bir elektron-volt denir. Bylelikle, 1000 volt, 1000 eV'a kadar olan enerji yayan X-nlar retecektir. 10 000 volt, 10 000 eV'a kadar olan enerji yayan Xnlar yaratacaktr. Elektron-voltlarn katlar aadaki gibidir. 1000 eV = 1 kiloelektron-volt (1 keV), 10000 eV = 10 kiloelektron-volt (10 keV), 1000000 eV = 1megaelektron-volt (1 MeV),
63
Gama nlarnn retimi yukarda ekildeki grld gibi 10-50 mm arasnda kalnl deien kurun korumalar iinde eitli radyoaktif elementlerin ekirdeklerinin paralanmas ile oluturulur.Oluan gama nlar test malzemesi zerinden geerek film zerine yanstlr.
Resim 6.5: Uzaktan kumanda edilen gama iin tp ve elde tainabilen gama iin tpleri
Gama nlar ok ksa dalga boyuna ve yksek frekansa sahiptirler. Bu zelikleri ile malzemelerin ierisindeki kristal kafes boluklarndan geerler. Eer malzemenin i yapsnda bir atlak veya boluk varsa bu ksmlardan geen gama nlar hibir tepkiyle karlamaz ve daha youn olarak film tabakasna ular. atlak veya boluk olan ksmlarn grnts film tabakas zerinde daha ak renkte olumaktadr.
64
Aadaki tabloda ise baz elementlerin radyoizotoplarnn X-n edeer enerjileri verilmitir. RADYOZOTOP Kobalt-60 Radyum-226 Sezyum-137 ridyum-192 Talyum-170 X-IINI EDEER ENERJS(keV) 2000-3000 1000-2000 600-1500 150-800 30-150
Bir (Rayograf)filmin kalitesi 4 faktrde tayin edilir. Bunlar: MINIMUM SAPMA UYGUN YOUNLUK YKSEK NETLIK YKSEK KONTRAST
deal bir filmde arpklk minimum olmal veya hi olmamaldr. Netlii yksek olmal. Numunenin kenarlar kenarlar filmde keskin grlmeli, eer film zerinde numunenin kenarlarnn grnts keskin olarak grnmyorsa, bu blgede oluacak sreksizlikler grlmeyebilir. Film mmkn olan en yksek kontrasta sahip olmaldr. Yksek kontrastta kk sreksizlikler daha iyi grnr. Film uygun younlua sahip olmal. Radyograf younluu ok yksek olursa, filmden yeterli k gemeyeceinden sreksizlikler grlmeyebilir. Eer younluk yeterli deilse kk sreksizlikler grlmeyebilir.
65
Resim 6.9:Dozimetre
Bu ama iin iki tip alet kullanlabilir; bunlar doz iddeti lm cihazlar ve dozimetre'lerdir. Yeni retilen doz iddeti lm cihazlar, genellikle mikrosievert/saat (Sv/h) okuyacak ekilde kalibre edilir.
66
Fakat daha nceleri retilmi olan pek ok alet halen eski birim olan milirem/saat (mrem/h) okuyacak ekilde kalibre edilmitir. Aralarndaki bant ise 10Sv/saat = 1 mrem/saat tir.
Radyasyon doz iddeti lm cihazlarnn ou pil ile alr ve bazlarnda pilin durumunu gstermek zere test anahtar vardr. Kullanclara, uzun sre anahtar pil kontrol durumunda braklmamas ve cihazn kullanlmad zaman kapatlmas tavsiye edilmelidir. Aksi takdirde, piller gereksiz kullanlm olacaktr. Cihaz, alp almadn kontrol iin uygun ekilde zrhlanm dk aktiviteli bir kaynaa yaklatrlarak tutulmaldr. Ayrca baz cihazlarn iinde sz konusu test iin kk sabit bir kalibrasyon kayna bulunur. alanlar test kaynaklarn kullanmalar iin bilgilendirilmelidirler. nk bu kontroller hem onlarn deneyimlerini arttrr hem de gven vererek olas bir hatann erken fark edilmesini salar. nemli olan, hatal bir alet ile yaplan lmlere gvenmenin byk bir tehlike dourabileceinin bilinmesidir.
67
Radyasyonun canllar zerindeki somatik ve genetik etkileri vardr. Bunlar: Radyasyona maruz kalm kiilerde kiinin mr boyunca ortaya kan etkilere Somatik Etkiler ad verilir.
Radyasyonun somatik etkisi radyasyonun dozuna,doz hzna ve vcudun radyasyona maruz kalan ksmna baldr.Radyasyonun reme ilevinde rol olan hcreleri etkileyerek sonularnn kiinin ocuk ve torunlarnda grld etkilere Genetik Etkiler denmektedir.
68
Aadaki tabloda radyasyon deerleri ve bunlarn insan zerindeki etkileri verilmitir. MKTARI(Sy) 0-0,25 0,25-1,0 1,0-2,0 GRNEN KLNKSEL ETKLER Gzlenebilir hibir kliniksel etkisi yok Kan tablosundaki kk gzlenebilen bir etki yok deiiklikler dnda
Yorgunluk,itahszlk,kusmalar,kan tablosundaki orta derecede deiiklikler. 2 saat veya daha fazla srede kusmalar(3 Sv veya daha fazla doz alanlar),i kanamalar ve enfeksiyonlar , kan tablosunda byk deiiklikler.2 hafta iinde salarda dklmeler(3 Sv.in zerinde doz alanlar).Alnan doza gre 1 ay ile 1 yl arasnda %20 ile %100orannda iyileme. 1 saat veya daha ksa srede kusmalar,kan tablosunda deiiklikler,i kanama ve enfeksiyonlar.2 ay iinde %80 ile %100 orannda lm,sa kalanlarn iyilemesi uzun bir srede mmkn olmaktadr.
2,0-6,0
6,0-10
6.8.2. Dezavantajlar
1-Fiziksel ve ekonomik snrlamalar vardr(pahaldr). 2-Radyasyon sat iin olabildiince az kullanlabilmesi gereklidir. 3-Malzemenin younluu ve kalnl lm deerlerini etkiler. 4-Deiik geometrik ekilleri olan paralarda uygulanmas zordur.
69
70
3.
4. 5. 6. 7.
8.
9.
10.
DEERLENDRME Cevaplarnz cevap anahtar ile karlatrnz. Doru cevap saynz belirleyerek kendinizi deerlendiriniz. Yanl cevap verdiiniz ya da cevap verirken tereddt yaadnz sorularla ilgili konular faaliyete geri dnerek tekrar inceleyiniz.
LME VE DEERLENDRME
71
Deerlendirme ltleri Tahribatsz Muayene Tahribatsz muayeneyi tanmlayabiliyor musunuz? Tahribatsz muayenenin nemini aklayabiliyor musunuz? Malzeme sreksizliklerini snflandrabiliyor musunuz? Tahribatsz muayeneyi snflandrabiliyor musunuz? Penetrant (Sv Girinim) Kontrol Malzeme yzeyini temizlediniz mi? Penetrant boya uygulayarak iletme prosedrlerine gre uygun zaman beklediniz mi? Emlsifier uygulayarak iletme prosedrlerine gre uygun zaman beklediniz mi? Uygun sv ile malzeme yzeyindeki fazla penetrant temizlediniz mi? Malzeme zerine developer (gelitirici) uyguladnz m? Malzemenin kurutma ilemini iletme prosedrlerine gre yaptnz m? Kontrol sonunda deerlendirme yaptnz m? Malzemenin son temizliini yaptnz m?
Evet
Hayr
Manyetik Parack Kontrolu Malzeme yzeyini temizlediniz mi? Kontrol yaplacak parada mknats veya elektrik akm yardmyla manyetik alan oluturdunuz mu? Mknatslanan para yzeyine manyetize olan toz serptiniz veya ya ierisine emlsiyon yaplm manyetik malzemeyi akttnz m? Tozlarn manyetik kuvvetler dorultusunda dizilmesini saladnz m? Parada hatann yerini ve boyutunu belirlediniz mi? Test parasna testten sonra demanyetizasyon ilemi uyguladnz m? Eddy Current (Girdap Akmlar) Kontrol Kontroln yapacanz para iletken mi? Kontrol ettiniz mi? Malzeme yzeyini temizlediniz mi?
72
Malzeme boyutlarna gre uygun test cihazn setiniz mi? Yapacanz kontrole uygun probu setiniz mi? Test problarn baladnz m? Test cihazn altrdnz m? Test cihaz ekranndaki grntleri izleyerek hata tespitini yaptnz m? Ultrasonik Kontrol stenilen parametrelere uygun test metodunu setiniz mi? Daldrma yoluyla kontrol yaplyorsa uygun svy setiniz mi? Yapacanz kontrole uygun probu setiniz mi? Test problarn baladnz m? Test cihazn altrdnz m?
Radyografik Kontrol Film ve radyasyon kaynan hazrladnz m? Para kalnl ve cinsine gre uygulama zaman, n eidi ve voltaj belirlediniz mi? Muayene edilecek kaynakl parann arkasna kurun plaka yerletirerek, radyasyona kar tedbir aldnz m? Malzemenin arkasna film yerletirdiniz mi? Malzemeye belirlenen srede x veya gama n verdiniz mi? Filmi banyo ettiniz mi? Test cihaz ekranndaki grntleri izleyerek hata tespitini yaptnz m?
DEERLENDRME Yaptnz deerlendirme sonucunda eksikleriniz varsa renme faaliyetlerini tekrarlaynz. Modl tamamladnz, tebrik ederiz. retmeniniz size eitli lme aralar uygulayacaktr. retmeninizle iletiime geiniz.
73
RENME FAALYET 2CEVAP ANAHTARI 1. 2. 3. 4. 5. 6. 7. 8. 9. 10. YANLI DORU DORU DORU YANLI YANLI DORU YANLI DORU YANLI
RENME FAALYET 3CEVAP ANAHTARI 1. 2. 3. 4. 5. 6. 7. 8. DORU YANLI YANLI DORU YANLI DORU DORU YANLI
74
RENME FAALYET 4 CEVAP ANAHTARI 1. 2. 3. 4. 5. 6. 7. 8. 9. 10. DORU YANLI YANLI DORU DORU YANLI DORU YANLI DORU YANLI
RENME FAALYET 5 CEVAP ANAHTARI 1. 2. 3. 4. 5. 6. 7. 8. 9. 10. DORU DORU YANLI DORU YANLI DORU YANLI DORU DORU YANLI
RENME FAALYET 6 CEVAP ANAHTARI 1. 2. 3. 4. 5. 6. 7. 8. 9. 10. DORU YANLI YANLI DORU YANLI DORU DORU YANLI YANLI DORU
75
76
KAYNAKA KAYNAKA
Endstriyel Tahribatsz Muayene ( NDI ) El Kitab, 2.Hava kmal Bakm Merkezi Komutanl, Kayseri, Aralk 1994. Bayck, Yrd. Do. Dr. Handan, Tahribatsz Muayeneler Ders Notlar, Z.K.. Mh. Fak. Mak. Mh. Bl., Zonguldak, 2002. http://www.magnaflux.com http://www.magnatek.dk http://www.ndt-ed.org http://www.ndt.net http://www.taek.gov.tr http://www.vidisco.com
77