PROYECTOFINAL

UNIVERSIDAD CARLOS III DE MADRID
ESCUELA POLITCNICA SUPERIOR

DEPARTAMENTO DE TECNOLOGA ELECTRNICA

DESARROLLO DE UN SISTEMA SENSORIAL
BASADO EN ARRAY DE FOTODIODOS.
IMPLEMENTACIN SOBRE MICRORROBOT MVIL

PROYECTO FIN DE CARRERA

INGENIERA TCNICA INDUSTRIAL
EN ELECTRNICA INDUSTRIAL

AUTOR: JUAN CARLOS GALLEGO CLARS
DIRECTOR: GUILLERMO CARPINTERO DEL BARRIO

Legans, Abril de 2004

A mi madre, por darme
y por salvarme la vida.

Agradecimientos

El principal gesto de agradecimiento que nace en mi interior es el que le debo a la
persona que ha conseguido, a pesar de m, que todo esto se haya hecho realidad. Esa persona
es mi madre, cuyo ejemplo diario supone una fuente de inspiracin para ser mejor persona. Su
apoyo, comprensin, paciencia, cario y esfuerzo personal han sido imprescindibles para que
hoy yo pueda decir que he alcanzado esa meta que tan lejos veamos. Muchas gracias Mam,
de no ser por ti seguramente este da nunca hubiera llegado.

Gracias a mi hermano por esa forma tan suya de ayudar, a mi hermana por su cario y
dulzura, a Emilio por su ayuda, a Mariana donde quiera que est y a mi familia en general.

Tengo que agradecerle a Guillermo el darme la posibilidad de poder realizar este
proyecto, y por supuesto su ayuda.

Gracias a mis compaeros de Laboratorio, Antonio, David y Alfonso por todos los
conocimientos y buenos y, por qu no, malos momentos que han compartido conmigo.

No me puedo olvidar tampoco de los dems miembros del Grupo de Optoelctrnica
como Carlos, Rui, Vincent... que tambin han ayudado a que este proyecto tuviera forma.

Mi agradecimiento tambin a los miembros del Grupo de Displays que tan estupendos
ratos me han hecho pasar.

Me acuerdo en estos momentos de todos los compaeros y amigos que, adems de los
ya mencionados, he tenido la suerte de encontrarme en estos aos de carrera. Primeramente
fuisteis vosotros, Jorge, Ral, Rubn, Marisa, Guillermo, Miguel, Manolo, Juan Antonio, Eva,
Esther, Salva, Luis, Javi, David Lpez, Anbal, David Crdoba... Posteriormente llegasteis
Salom, Lourdes, Manu, Emilio, Agustn, Miguel Angel... Y finalmente M. Lourdes, Elena,
Javi, Gema, Isa, Jess, Ral, Nacho, Carmen, David... Qu suerte la ma de que llegaseis.

Gracias tambin a Lydia por su amistad incondicional, a Raquel por su alegra
inagotable, y a Gemma por esa naciente amistad.

Por ltimo, no puedo olvidarme de todos mis compaeros de los Jardines de Legans,
desde Dieguito, el delegado, hasta Sergio, el pseudo-delegado. Sois los mejores y lo sabis,
gracias por vuestra amistad y por servir de motivo de evasin ante los momentos difciles.

Siento el no haber incluido a todo el que, por su contribucin a que mi estancia en la
universidad y fuera de ella fuera mucho mejor, se merece estar en estas hojas, pero es sabido
que siempre se corre este peligro. Por tanto, emplazo a aqul o aquella que sienta que debiera
estar entre estos mrgenes a que busque en los de mi corazn ya que ser all donde
finalmente encontrar, seguro, su nombre.

Autor: Juan Carlos Gallego Clars 1
Director: Guillermo Carpintero del Barrio

NDICE

PARTE I: MEMORIA

1. INTRODUCCIN.
1.1. Motivacin....................................................................................... 10
1.2. Objetivos del proyecto..................................................................... 10
1.3. Contenidos....................................................................................... 11
1.4. Microrrobtica................................................................................. 13
1.5. Caractersticas especficas de un microrrobot................................. 15
1.6. Estructura general de un microrrobot.............................................. 16
1.7. Estado del arte................................................................................. 19
1.8. Certmenes de Microrrobtica........................................................ 22

2. DESCRIPCIN GENERAL.
2.1. Introduccin..................................................................................... 27
2.2. Desarrollo del sistema sensorial...................................................... 28
2.3. Microrrobot mvil como plataforma de pruebas............................. 30

3. SISTEMA SENSORIAL.
3.1. Introduccin..................................................................................... 33
3.2. Iluminacin del entorno................................................................... 37
3.3. Elemento receptor............................................................................ 39
3.3.1. Array de fotodiodos................................................................. 39
3.3.2. Fotodiodos PIN........................................................................ 40


3.4. Modo de empleo de los sensores..................................................... 47
3.5. Desarrollo del sistema sensorial...................................................... 52
3.5.1. Sistema sensorial sin modulacin de la emisin infrarroja..... 52
3.5.1.1.Emisin infrarroja........................................................ 52
3.5.1.2. Amplificadores de transimpedancia........................... 53
3.5.1.3. Sumador inversor........................................................ 55
3.5.2. Sistema sensorial con modulacin de la emisin infrarroja.... 56
3.5.2.1. Emisin infrarroja....................................................... 56
3.5.2.2. Amplificadores de transimpedancia........................... 59
3.5.2.3. Multiplexor analgico................................................. 62
3.5.2.4. Filtro paso-banda........................................................ 67
3.5.2.5. Conversor de corriente alterna a corriente continua... 71

4. MICRORROBOT MVIL.
4.1. Introduccin..................................................................................... 79
4.2. Integracin de los sistemas.............................................................. 80
4.2.1. Sistema microcontrolador........................................................ 83
4.2.1.1. Microcontrolador C8051F226.................................... 85
4.2.1.2. Interfaz JTAG............................................................. 87
4.2.1.3. SILICON LABS IDE................................................. 89
4.2.1.4. Recursos empleados (Input/Output)........................... 91
4.2.2. Motores de propulsin de la estructura mvil......................... 93
4.2.2.1. Principio bsico de funcionamiento de motores DC.. 93
4.2.2.2. Drivers para los motores............................................ 96
4.2.2.3.Consideraciones sobre ruido....................................... 102
4.2.3. Sistema de seguridad............................................................... 103
4.2.4. Sistema de alimentacin.......................................................... 108


4.3. Caractersticas tcnicas del sistema completo................................. 113

5. SOFTWARE DEL SISTEMA.
5.1. Introduccin..................................................................................... 114
5.2. Programa de control......................................................................... 115

6. SISTEMA COMPLETO: RESULTADOS PRCTICOS.
6.1. Introduccin..................................................................................... 128
6.2. Sistema sensorial sin modulacin de la emisin infrarroja............. 129
6.3. Sistema sensorial con modulacin de la emisin infrarroja............ 133

7. PRUEBAS, CONCLUSIONES Y TRABAJO FUTURO.
7.1. Fase de pruebas................................................................................ 137
7.2. Conclusiones.................................................................................... 139
7.3. Trabajo futuro.................................................................................. 141

BIBLIOGRAFA.

ANEXOS

Anexo A: Programa en ensamblador del sistema microcontrolador.
Anexo B: Hojas de caractersticas de los dispositivos principales.
Anexo C: Enlaces a otros componentes.


PARTE II: PLANOS

PARTE III: PLIEGO DE CONDICIONES

PARTE IV: PRESUPUESTO


NDICE DE FIGURAS

Figura 1.1. Esquema de la estructura de un microrrobot................................................... 16
Figura 1.2. Distintos tipos de microrrobots....................................................................... 19
Figura 1.3. Microrrobot volador........................................................................................ 20
Figura 1.4. Microrrobot arcnido...................................................................................... 21
Figura 1.5. Microrrobot velocista...................................................................................... 23
Figura 1.6. Prueba de sumo............................................................................................... 24
Figura 1.7. Prueba del laberinto......................................................................................... 24
Figura 1.8. Microrrobot rastreador.................................................................................... 25
Figura 1.9. Prueba de rastreadores..................................................................................... 26
Figura 2.1. Principio de funcionamiento de los sensores.................................................. 26
Figura 2.2. Funcionamiento en DC.................................................................................... 29
Figura 2.3. Funcionamiento con modulacin de la emisin infrarroja.............................. 30
Figura 2.4. Estructura del Microrrobot con piezas LEGO................................................. 31
Figura 2.5. Esquema de la estructura del Microrrobot mvil............................................ 32
Figura 3.1.Esquema de funcionamiento del sensor CNY70.............................................. 33
Figura 3.2. Sistema IR generalizado/Sistema de transmisin de datos............................. 34
Figura 3.3. Filtrado de la seal emitida............................................................................. 36
Figura 3.4. Sistema con modulacin de la emisin infrarroja........................................... 37
Figura 3.5. IRED utilizado................................................................................................. 37
Figura 3.6. Driver para el IRED........................................................................................ 38
Figura 3.7. Array de fotodiodos utilizado.......................................................................... 39
Figura 3.8. Esquema de un array de fotodiodos................................................................ 39
Figura 3.9. Circuito equivalente del fotodiodo de silicio.................................................. 41
Figura 3.10. C
P
en funcin de V
R
...................................................................................... 42
Figura 3.11. Curva i-V del fotodiodo en modo fotovoltaico............................................. 42
Figura 3.12. Curva i-V del fotodiodo en modo fotovoltaico con resistencia de carga...... 43
Figura 3.13. Curva i-V del fotodiodo en modo fotoconductivo........................................ 43
Figura 3.14. Curva i-V del fotodiodo en modo fotoconductivo con resistencia de carga. 44


Figura 3.15. Amplificador de transimpedancia (TIA) en modo fotoconductivo............... 45
Figura 3.16. Ley de la reflexin......................................................................................... 47
Figura 3.17. Reflexin difusa............................................................................................ 48
Figura 3.18. Reflexiones especular difusa y extendida en una superficie......................... 48
Figura 3.19. Reflexin Lambertiana.................................................................................. 49
Figura 3.20. Ubicacin de los sensores............................................................................. 49
Figura 3.21. Absorcin de la luz emitida........................................................................... 51
Figura 3.22. Divisin del array de fotodiodos................................................................... 51
Figura 3.23. Driver para el LED sin modulacin de la emisin infrarroja........................ 52
Figura 3.24. Divisin de los grupos de transimpedancia................................................... 54
Figura 3.25. Sumador inversor.......................................................................................... 55
Figura 3.26. Driver para los IREDs con modulacin de la emisin infrarroja................. 57
Figura 3.27. Amplificador de transimpedancia en el sistema sensorial modulado........... 60
Figura 3.28. Arquitectura de bajo nivel............................................................................. 63
Figura 3.29. Arquitectura de alto nivel.............................................................................. 63
Figura 3.30. Multiplexor analgico 4:1............................................................................. 64
Figura 3.31. Circuito de multiplexacin de seales........................................................... 65
Figura 3.32. Curva de respuesta en frecuencia tpica de un filtro paso-banda.................. 68
Figura 3.33. Circuito del filtro paso banda MFB de frecuencia central 38 kHz............. 69
Figura 3.34. Funcin de transferencia de un rectificador de onda completa..................... 72
Figura 3.35. Circuito rectificador de precisin de onda completa..................................... 73
Figura 3.36. Rectificador de onda completa para entradas positivas................................ 73
Figura 3.37. Rectificador de onda completa para entradas negativas................................ 74
Figura 3.38. Formas de onda del rectificador de precisin de onda completa.................. 75
Figura 3.39. Circuito de valor medio absoluto MAV........................................................ 76
Figura 3.40. Amplificador de valor medio absoluto MAV diseado................................ 78
Figura 4.1. Diagrama de bloques del prototipo final..................................................... 79
Figura 4.2. Ubicacin de la placa sensora......................................................................... 80
Figura 4.3. Detalle de los sistemas de unin y sistema tower del prototipo...................... 81
Figura 4.4. Detalle del sistema transmisin - reduccin del vehculo.............................. 82
Figura 4.5. Kit de desarrollo C8051F226DK - E.............................................................. 83
Figura 4.6. Tarjeta de desarrollo C8051F226 - TB........................................................... 84


Figura 4.7. Diagrama de bloques de la familia C8051F2XX............................................ 85
Figura 4.8. Diagrama de conexin entre PC y tarjeta de desarrollo mediante JTAG........ 88
Figura 4.9. Conector del adaptador serie JTAG................................................................ 88
Figura 4.10. Men del interfaz de proyectos..................................................................... 89
Figura 4.11. Configuration Wizard.................................................................................... 90
Figura 4.12. Men de herramientas de depurado.............................................................. 90
Figura 4.13. Recursos del microcontrolador utilizados..................................................... 91
Figura 4.14. Motor DC (71427) del kit de LEGO............................................................. 93
Figura 4.15. Sentido de giro de un motor de corriente continua................................... 94
Figura 4.16. Seal PWM............................................................................................... 94
Figura 4.17. Puente en H............................................................................................... 96
Figura 4.18. Configuraciones posibles.......................................................................... 97
Figura 4.19. Formas de onda de un circuito puente en H.............................................. 98
Figura 4.20. Encapsulado y distribucin de los pines del driver L298N........................... 99
Figura 4.21. Esquema de los dos puentes en H junto con la lgica integrada................... 100
Figura 4.22. Esquema de un puente en H del driver L298N con resistencia y diodos de
proteccin incorporados proteccin incorporados.................................... 101
Figura 4.23. Localizacin y valores tpicos de los condensadores de desacoplo.............. 102
Figura 4.24. Diagrama de bloques interno del sensor de infrarrojos IS1U60................... 104
Figura 4.25. Conexin del circuito de recepcin............................................................... 104
Figura 4.26. Seales de entrada y salida del dispositivo receptor..................................... 105
Figura 4.27. Circuito emisor del sistema de seguridad...................................................... 107
Figura 4.28. Seales del circuito del sistema de seguridad............................................... 108
Figura 4.29. Tipo de pila utilizada para el sistema sensorial............................................. 110
Figura 4.30. Batera GP2000 de Ni - MH.......................................................................... 111
Figura 4.31. Cargador utilizado......................................................................................... 111
Figura 4.32. Alimentacin de todos los sistemas del prototipo......................................... 112
Figura 4.33. Ubicacin de pilas y bateras en la estructura mvil..................................... 112
Figura 5.1. Diagrama del sistema completo...................................................................... 115
Figura 5.2. Flujograma principal del programa del Microcontrolador.............................. 117
Figura 5.3. Flujograma de la conversin A/D................................................................... 120
Figura 5.4. Control de velocidad del motor1 cuando la zona izquierda del array se sale
del margen lateral izquierdo............................................................................ 122


Figura 5.5. Control de velocidad del motor2 cuando la zona derecha del array se sale
del margen lateral derecho.............................................................................. 122
Figura 5.6. Flujograma de la rutina de atencin a la interrupcin externa 0..................... 123
Figura 5.7. Flujograma de la subrutina de configuracin del TIMER0............................. 124
Figura 5.8. Flujograma de la rutina de atencin a la interrupcin del TIMER0................ 125
Figura 5.9. Flujogramas de las subrutinas de clculo de valores de los registros de las
seales PWM................................................................................................... 126
Figura 5.10. Flujograma de la rutina de atencin a la interrupcin del TIMER2.............. 126
Figura 5.11. Flujograma de la rutina de atencin a la interrupcin del conversor A/D.... 127
Figura 6.1. Calibrado del sistema sensorial....................................................................... 128
Figura 6.2. Primera calibracin DC................................................................................... 132
Figura 6.3. Segunda calibracin DC.................................................................................. 132
Figura 6.4. Calibracin sistema sensorial modulado......................................................... 135
Figura 7.1. Tramo sencillo de comprobacin.................................................................... 138
Figura 7.2. Circuito completo de pruebas.......................................................................... 138
Figura 7.3. Estructura mvil realizando el trayecto del circuito de pruebas..................... 139

NDICE DE TABLAS

Tabla 3.1. Caractersticas del IPL10220NW16................................................................. 40
Tabla 3.2. Tabla de verdad de un multiplexor analgico 4:1............................................ 64
Tabla 4.1. Caractersticas de la familia C8051F2XX........................................................ 87
Tabla 4.2. Control del multiplexor mediante P3.0 y P3.1................................................. 92
Tabla 4.3. Tabla de funcionamiento del driver L298N..................................................... 101
Tabla 4.4. Tabla de conversin de la pila utilizada para el sistema sensorial................... 110
Tabla 6.1. Medidas de las seales de los grupos del sistema sensorial en DC.................. 129
Tabla 6.2. Seales de salida para condiciones de iluminacin distintas............................ 131
Tabla 6.3. Medidas de las seales de los grupos del sistema modulado........................... 133

PARTE I: MEMORIA


Captulo 1
INTRODUCCIN

En la actualidad existe una gran proliferacin del empleo de los microrrobots tanto en
la industria como en la investigacin. Los primeros tienen un gran impacto en la industria y
son por tanto econmicamente rentables. Los segundos no generan beneficios, pero generan
conocimiento y hacen que la microrrobtica evolucione.

Al ser capaces de realizar tareas repetitivas de forma ms rpida, barata y precisa que
el ser humano, la utilizacin de microrrobots se ha vuelto esencial en la vida de muchas
personas y empresas.

Dentro de la microrrobtica merecen especial consideracin los microrrobots mviles
autnomos en los que la informacin aportada por su propio sistema sensorial les permite
realizar la toma de decisiones a la hora de llevar a cabo una actuacin, con la principal virtud
de no necesitar ser supervisados por humanos.

Este tipo de microrrobots es utilizado en aplicaciones tales como el entretenimiento y
la educacin, inspeccin y mantenimiento, investigacin y desarrollo, etc.

Es importante resaltar que con el estudio de la microrrobtica mvil se consigue por
aadidura el aprendizaje y la asimilacin de conceptos de las distintas partes que la
conforman como pueden ser la mecnica, electrnica, instrumentacin, automatizacin,
programacin, etc.
Captulo 1. INTRODUCCIN


1.1. Motivacin.

El presente proyecto se plantea dentro de la lnea llevada a cabo en el Departamento
de Tecnologa Electrnica de la Universidad Carlos III de Madrid en el desarrollo de
microrrobots mviles de competicin, concretamente, dentro del desarrollo de microrrobots
rastreadores, siendo un antecedente un microrrobot construido en un proyecto fin de carrera
anterior.

Este microrrobot junto con otros que han participado en los certmenes de
microrrobtica ALCABOT e HISPABOT de la Universidad de Alcal de Henares pertenecen
a la disciplina de microrrobots rastreadores, cuyo cometido es el de seguir un circuito que
establece una lnea negra impresa sobre una superficie blanca de forma que se recorra en el
menor tiempo posible.

Todos los prototipos de los que se tiene constancia obtienen la informacin de su
posicin respecto a la lnea a partir de sensores pticos que generan una informacin digital.
stos indican al microrrobot si el sensor est sobre la lnea negra o no.

La principal motivacin del presente proyecto es la de disear un sistema ptico que
pueda proporcionar al microrrobot informacin ms precisa acerca de la posicin de la lnea
para implementar algoritmos de control ms sofisticados en su seguimiento.

1.2. Objetivos del proyecto.

En el presente proyecto se pretende sustituir el sensor ptico CNY70 compuesto por
un LED y un fototransistor integrados en el mismo, dispositivo utilizado en la mayora de los
casos de forma digital todo o nada y de uso tan comn en este tipo de microrrobots, por un
array de fotodiodos PIN y diodos LED de emisin infrarroja. Como consecuencia del mayor
tamao del array en comparacin con el sensor CNY70 variar la colocacin de los sensores
sobre la lnea a seguir. De esta manera variar el tipo de lecturas de los sensores, es decir, si


con el sensor ptico CNY70 colocado sobre la lnea negra la informacin aportada era si el
sensor estaba o no sobre ella, con el array de fotodiodos PIN la informacin que se recibe es
la de la porcin de cinta negra que ve el sensor. Por lo tanto, se disminuir el zigzagueo
producido por la utilizacin de estos sensores digitales.

Se trata de desarrollar un sistema sensorial ptico a partir de un array de fotodiodos de
manera que al final de una cadena de medida se tenga una tensin analgica en corriente
continua que pueda ser leda correctamente por un conversor analgico digital y que permita a
un programador implementar algoritmos de control.

El siguiente objetivo es el de incorporar dicho sistema sensorial a un prototipo de
microrrobot mvil cuyo cometido es el de seguir una lnea, de tal manera que tendr que
corregir su trayectoria basndose en la tensin analgica proveniente del sistema sensorial, es
decir, comportarse como un microrrobot rastreador.

1.3. Contenidos.

A continuacin se detalla como va a ser estructurada la exposicin del presente
proyecto.

En primer lugar, y perteneciendo ya al presente captulo, se hace una introduccin a la
Microrrobtica, y ms concretamente a los concursos de microrrobots y la prueba de
rastreadores.

En el Captulo 2, se realiza una descripcin general del sistema, presentando el
desarrollo del sistema sensorial as como el microrrobot mvil al que ir asociado.

Posteriormente en el Captulo 3, se describir el sistema sensorial comenzando por el
tipo de sensores utilizado as como su modo de empleo. Se desarrollar el estudio de dicho
sistema bajo dos casos distintos de iluminacin:


1) Cuando se emite luz infrarroja constante.
2) Cuando esta luz es modulada.

Tambin se justificar el empleo de la segunda forma de utilizacin de los sensores en el
sistema de percepcin del prototipo final.

Seguidamente, en el Captulo 4 se describe detalladamente el microrrobot mvil en el
cual se han integrado todos los sistemas: sistema sensorial, sistema microcontrolador y
estructura mvil. Se especificarn las caractersticas del sistema microcontrolador empleado
para gestionar la informacin recibida de los distintos sensores y que controla la velocidad y
el movimiento del microrrobot, as como su forma de interconexionarse con los dems
sistemas. Se describir el tipo de vehculo utilizado, as como los motores de propulsin
empleados, y la forma de implementar las distintas placas y su colocacin en el cuerpo del
microrrobot mvil. Finalmente se analizarn las caractersticas ms relevantes del sistema
completo.

En el Captulo 5 se describe la gestin por parte del sistema microcontrolador de las
distintas seales provenientes del sistema sensorial y, en funcin de la informacin recogida,
las tareas desarrolladas por el sistema microcontrolador. Esto se realiza mediante la
explicacin del software implementado apoyada en los diagramas de flujo que representan
esquemticamente como se procesa la informacin.

En el Captulo 6 se muestran los resultados prcticos obtenidos mediante una
calibracin del sistema sensorial en DC y del sistema sensorial modulado.

En el Captulo 7 se exponen las pruebas realizadas as como las conclusiones
obtenidas y los posibles trabajos futuros.



1.4. Microrrobtica.

El trmino microrrobtica comienza a forjarse por primera vez a finales del siglo XX.
En alguna universidad europea una serie de investigadores realizaron un experimento en el
que participaron pequeos robots, de programacin rudimentaria, cerrada y escasa en una
habitacin todos juntos para llevar a cabo una determinada tarea. Se demostr que si se
ajustaba una tarea a un conjunto de microrrobots, de forma que a cada uno se le asignaba una
subtarea y, por ejemplo, se forzaba paulatinamente la inutilizacin de algunos, agotando los
sistemas de energa poco a poco, era posible hacer que los microrrobots restantes fueran
cumpliendo sus propias subtareas y las de sus compaeros estticos. En el mejor de los
casos el sistema cae, cuando todas sus unidades lo hacen simultneamente.

La tarea era la siguiente, en la habitacin haba trozos de velas distribuidos al azar, y
los microrrobots deberan deambular en caminos aleatorios (no prefijados) e ir recogiendo los
trozos de velas que fueran encontrando, luego a los programadores se les ocurri asignarles
otra tarea al cabo de un rato, cuando se vieran colapsados soltaran todas las velas que tenan
en su poder en un montn y volveran a su primera tarea.

La sorpresa vino cuando al trmino del ensayo, los microrrobots an sin conocer la
existencia unos de otros haban colaborado mutuamente y haban dejado todos los trozos de
vela en un nico montn.

Se repiti el ensayo muchas veces y se lleg a la conclusin de que este resultado no
era fruto de la casualidad ya que las velas terminaban siempre reunidas en un nico montn.

Las implicaciones y conclusiones de este experimento eran sorprendentes; mquinas
de pequeo tamao, poco inteligentes programadas para hacer una tarea repetitiva y sin
conocimiento de la existencia de otras mquinas programadas para la misma tarea y en el
mismo entorno son capaces de colaborar para realizar una tarea global.



Evolucin histrica.

A principios de los 90 la miniaturizacin de los componentes electrnicos y los
microchips se convirti en uno de los principales avances tecnolgicos. Estos avances
vinieron motivados por la necesidad de disminuir el peso, volumen, coste y consumo de
energa de los productos electrnicos manufacturados.

En este entorno comenzaron a aplicarse los denominados microrrobots, como
pequeos sistemas de manufactura que permiten realizar manipulaciones con precisiones del
orden de la micra.

Naci entonces la idea de la Microrrobtica, por la cual un microrrobot no es un robot
pequeo en tamao, sino en inteligencia, programado para hacer una determinada tarea simple
en un entorno controlado.

Ventajas de la aparicin de la Microrrobtica.

Cada vez es ms importante generar sistemas de manipulacin que sean inmunes a
perturbaciones externas como vibraciones o variaciones de temperatura.

Los costes de las denominadas salas blancas para la produccin de esta
microelectrnica con operadores humanos resultan muy altos. Esto ha provocado la necesidad
de creacin de pequeas instalaciones de produccin para estos pequeos productos. Otro
factor positivo de la utilizacin de microrrobots en la produccin es el ahorro de energa que
supone la utilizacin de estos pequeos robots.

Todos estos factores han propiciado la aparicin de los microrrobots. Estos
micromanipuladores constituyen los microsistemas de fabricacin, los cuales a su vez estn
compuestos de microsensores, microaccionadores y micromecanismos que permiten realizar
tareas que en ningn caso podra llevar a cabo un manipulador humano.



El desarrollo actual de la microfabricacin ha propiciado la posibilidad de creacin de
microcomponentes cada vez ms pequeos y con una precisin mayor. Dentro de estos
microcomponentes cabe destacar sensores, controladores, motores o bateras que permiten
crear microrrobots que son capaces de realizar tareas complejas en un microentorno.

1.5. Caractersticas especficas de los microrrobots.

No puede caerse en la simplicidad de considerar al microrrobot como un robot de
tamao reducido. Existen diferencias bsicas relacionadas con este concepto, la arquitectura y
la aplicacin. Se suele definir como micromquina a un dispositivo capaz de realizar un
determinado trabajo sin necesidad de disponer de un control interno, como por ejemplo una
microvlvula. Por otro lado, un microrrobot es un dispositivo con posibilidad de reprogramar
su comportamiento o con algn grado de adaptabilidad a circunstancias impredecibles (como
microrrobots avanzados en entornos no estructurados o microrrobots de servicio) o con
controlabilidad remota (como microrrobots teleoperados).

Lo que caracteriza fundamentalmente a un microrrobot es su tamao y su espacio de
trabajo. De esta manera se puede afirmar que los microrrobots extienden capacidades
humanas a microescala.

Los microrrobots no estn diseados para llevar a cabo operaciones que exijan
elevadas potencias y complicados algoritmos. Los microrrobots estn destinados a resolver
tareas pequeas con rapidez y precisin. Limpiar, detectar o buscar elementos concretos,
medir y tomar el valor de magnitudes, transportar pequeas piezas, vigilar y supervisar, etc.


1.6. Estructura general de un microrrobot.

Figura 1.1. Esquema de la estructura de un microrrobot rastreador.

Nivel FSICO.

Comprende la estructura fsica o mecnica, las unidades motoras que permiten la
movilidad del microrrobot y la realizacin de ciertas actividades como recoger piezas, usar
herramientas, etc. y las etapas de potencia que suministran la energa.

Para sujetar de forma rgida y segura los motores, los sensores y la tarjeta
microelectrnica de control, se emplea un armazn, que puede ser de estructura metlica, de
plstico, o bien de otro material realizado a medida. Hoy se puede optar entre diversos tipos
de estructuras: a) Estructuras metlicas. En este tipo de estructuras se emplean piezas
metlicas normalizadas y aseguradas que se unen entre s mediante tornillera. El metal es un
material rgido y muy resistente a los golpes y a las flexiones. Posee una gran resistencia y sus
principales inconvenientes son el peso, la falta de flexibilidad y la dificultad de mecanizacin.
Los tornillos permiten ajustar los ngulos de unin entre las piezas.
b) Estructuras de plsticos. Cuando la estructura est conformada con piezas normalizadas
de plstico. El peso y las dimensiones finales del microrrobot son ms reducidas.
c) Estructuras a medida. Cuando no se usan en el diseo de la estructura los materiales
normalizados, como son los de metal o el plstico, solo la imaginacin, el saber hacer y las
posibilidades del creador establecen los lmites. Trabajando la madera, el metacrilato, las

FSICO

REACCIN

CONTROL

INTELIGENCIA


chapas de metal, el cristal, etc. se pueden lograr estructuras que permitirn cubrir las
caractersticas que debe reunir la mquina para resolver ptimamente la finalidad de su
aplicacin.

Nivel de REACCIN

Est formado por el conjunto de sensores independientemente de su naturaleza, as
como los sistemas bsicos para su manejo. Haciendo una analoga con el cuerpo humano son
los componentes que dotan al microrrobot de los sentidos (vista, audicin, tacto). Ejemplos:
sensores infrarrojos, los detectores de proximidad, los radar, sonar, equipos de visin y de
sonido.

Nivel de CONTROL

Incluye los circuitos ms bsicos que relacionan las salidas de los sensores con las
restantes unidades. Este nivel es el que permite interpretar la informacin que proveen los
sensores para poder realizar ciertas operaciones bsicas. Ejemplo: desplazarse sin chocar
contra una pared, tomar objetos, etc.

En estos circuitos se incluye el sistema microcontrolador, que contiene una memoria
que aloja el programa que regula el comportamiento del microrrobot. Podemos asemejar el
sistema microcontrolador con el cerebro y sus caractersticas son determinantes en la
operatividad y posibilidades del microrrobot.

Nivel de INTELIGENCIA

Es el que gobierna el comportamiento del microrrobot, esta conformado por el
software guardado en la memoria del sistema microcontrolador. Es importante darse cuenta de
que su potencia de razonamiento reside en el programa que lo gobierna. La calidad del
software es crucial en la funcionalidad y habilidad del microrrobot. En los microrrobots
primitivos, el reducido tamao de la memoria impeda utilizar tanto los programas extensos


como los lenguajes de alto nivel y los sistemas operativos avanzados. En la mayora de las
aplicaciones, la capacidad de la memoria que contena el programa estaba limitada a 256
bytes, 1 Kb o poco ms.

Los lenguajes empleados suelen ser el Ensamblador o el C. Como sistema operativo se
est popularizando ltimamente el Linux. Todo esto depender de la aplicacin del
microrrobot y de cuanto se pueda invertir en hardware y software.

Los dos niveles que se describen a continuacin tienen en cuenta la interrelacin entre
varios microrrobots, que, aunque no existe en la prueba de rastreadores, son parte de los
niveles en los que se estructuran los mismos.

Nivel de COMUNIDAD

Se trata de la puesta en funcionamiento de ms de un microrrobot dentro de un mismo
entorno de forma simultnea y sin que ninguno de ellos tenga conocimientos explcitos de la
existencia de otros en su mismo entorno.

Nivel de COOPERACIN

Comprende los sistemas en los cuales, a partir de un nivel de comunidad, se planifican
o programan los microrrobots para que tengan conocimiento de la existencia de otros, tal que
posean la capacidad de cooperar para el buen desarrollo de una tarea.



1.7. Estado del arte.

Clasificacin.

Los microrrobots pueden clasificarse en fijos y mviles. En el primer caso los
microrrobots se encuentran en una ubicacin fija y los elementos con los que interacta se
encuentran a su alrededor. Sin embargo, los microrrobots mviles permiten realizar tareas de
forma ms flexible pudiendo desplazarse para alcanzar los objetos a manipular.

Figura 1.2. Distintos tipos de microrrobots.

Estado actual de las categoras

Los microrrobots mviles ofrecen una flexibilidad y velocidad de funcionamiento que
proporcionan suficientes ventajas frente a manipuladores fijos. Los microrrobots mviles
pueden fcilmente adaptarse a varios campos de aplicacin debido a su alto grado de
flexibilidad unido a su alta resolucin de movimiento. Estos microrrobots pueden aplicarse a
tareas de inspeccin, monitorizacin de procesos industriales, limpieza de tuberas o
exploracin en el espacio. A menudo es posible encontrar microrrobots de este tipo con
similitudes con insectos. Entre ellos estn los microrrobots arcnidos y los microrrobots
voladores:


- Microrrobots voladores

Los primeros prototipos se movan apenas un milmetro por segundo, ahora han
conseguido multiplicar por 300 su velocidad, es decir, son capaces de moverse a 30 cm por
segundo y transportar una pequea carga. Las cmaras de vdeo ms pequeas pesan la mitad
de la capacidad de carga de uno de estos microrrobots, de modo que podran cargar con una
sin problema alguno. Con las bateras actuales la autonoma que se consigue es de unos 45
minutos, suficiente para caminar unos 800 metros. Se ha comentado en alguna ocasin que los
residuos nucleares de baja actividad podran usarse para proporcionarles energa, aunque slo
a los que se usen en la exploracin espacial. De esta forma se conseguira una gran
autonoma.

Figura 1.3. Microrrobot volador.

En el futuro se quieren desarrollar microrrobots voladores. Hasta el momento los
prototipos construidos no han conseguido despegar porque a pesar de que su peso no es muy
grande es excesivo para el cometido que persiguen.

- Microrrobots arcnidos

Se han creado microrrobots con forma de arcnido que algn da podran emplearse
bien para explorar pequeos cuerpos, como cometas, asteroides o la Luna o tambin para
realizar labores de mantenimiento y reparacin de la Estacin Espacial Internacional. En la
Tierra, estos microrrobots podran ser utilizados para la investigacin de materiales peligrosos
o para realizar tomas de muestras de suelos en granjas.


Figura 1.4. Microrrobot arcnido.

Estado actual de la Microrrobtica

El campo de la Microrrobtica se encuentra en la actualidad en las primeras fases de
desarrollo, como muestra el hecho de que nicamente existen unas pocas industrias en esta
rea. Los microrrobots pueden destinarse a una amplia variedad de aplicaciones, dentro de las
cuales se puede citar el ensamblado de microcomponentes o aplicaciones mdicas o
biolgicas.

Colectivos desarrolladores. Equipos. Robots cooperantes.

Existen tres grupos de colectivos que trabajan en el desarrollo de la Microrrobtica:

1) Las Universidades soportan la mayor parte de la investigacin en esta materia. Se persigue
la validacin de nuevos algoritmos, tcnicas y experimentos donde los microrrobots son
meras herramientas de prueba que sustentan de modo prctico teoras de otros campos.

2) Organismos como la NASA tienen laboratorios dedicados exclusivamente a la
investigacin en Microrrobtica. Si pensamos en un microrrobot como en un ejecutor de
tareas con alto nivel de peligrosidad propias del hombre, o que requieren una gran cantidad de
tiempo o esfuerzo no intelectual, vemos que en el campo espacial o en el industrial pueden ser
de mucha ayuda. Recoger muestras en planetas carentes de oxgeno o de entornos nocivos,


arreglar satlites o acceder por estrechos pasadizos pueden servir de ejemplo para ver la
importancia que puede alcanzar esta tecnologa.

3) Las empresas dedicadas al mercado de productos inteligentes, que necesitan incorporar
en stos mejores prestaciones que los de la competencia.

Aunque los objetivos que persigue cada una de estas entidades son diferentes, todas
ellas junto a un nutrido grupo de estudiosos y aficionados, encuentran en los foros y
certmenes de Microrrobtica un escenario comn donde intercambiar tcnicas y
experiencias, a la vez que se motiva la investigacin por medio de la competicin.

1.8. Certmenes de Microrrobtica.

En Espaa se realizan pruebas anuales de este tipo en las Universidades Autnoma y
Politcnica de Madrid, la Universidad de Alcal de Henares tambin en Madrid, la Politcnica
de Catalua, la de Deusto, la Universidad de Valladolid y la Universidad Miguel Hernndez
entre otras. En otros pases existen Clubes de Robtica que realizan competiciones que
aglutinan numerosas pruebas.

Como ya se ha comentado el Departamento de Tecnologa Electrnica de la
Universidad Carlos III de Madrid lleva a cabo una lnea cuyo fin es el desarrollo de
microrrobots mviles de competicin. La principal competicin a la que esta lnea extiende
sus miras es la competicin HISPABOT, celebrada anualmente en la Universidad de Alcal
de Henares. Por este motivo, de entre las distintas pruebas que pueden existir en un certamen
de Microrrobtica se van a describir las que se celebran en este certamen en concreto, y sobre
todo, la de microrrobots rastreadores que es en la prueba en la que se encuadra el presente
proyecto.


VELOCISTAS.

Esta prueba es bsicamente una prueba de persecucin en la que dos microrrobots se
colocan en una pista cerrada en dos lugares opuestos de la misma y avanzan en sentido
contrario. En consecuencia, el objetivo es la obtencin de altas velocidades de trnsito en un
recorrido perfectamente preestablecido generalmente por una lnea negra como en el caso de
los microrrobots rastreadores.

Figura 1.5. Microrrobot velocista.

SUMO.

Es una de las pruebas que ms adeptos concentra y la que ms lleva celebrndose en las
universidades espaolas. El objetivo final consiste en sacar al oponente del rea de lucha. Esta
rea o tatami suele ser redondo, de color negro limitado por una franja blanca y levantado
ligeramente del suelo. El microrrobot debe tener la habilidad de detectar a su oponente para
empujarlo fuera, a la vez que procurar no salirse de la pista al esquivarlo.

LABERINTO.

Esta prueba consiste en el movimiento del microrrobot dentro de un laberinto con el
objetivo de alcanzar la salida en el menor tiempo posible. Se da la circunstancia que los
diseadores del microrrobot conocen con anterioridad el recorrido dentro del laberinto, con lo
que pueden basarse en l para realizar los algoritmos de movimiento del robot.


Figura 1.6. Prueba de sumo.

Figura 1.7. Prueba del laberinto.

PRUEBA LIBRE.

Ya ha sido expuesto anteriormente que la Microrrobtica abarca un campo muy
amplio, y, por tanto, incluye un gran nmero de aplicaciones. La prueba libre basar su
funcionamiento en la exposicin por parte de los participantes en habilidades que por su
dificultad o por el ingenio requerido a la hora de su realizacin entren dentro de las
expectativas que crea esta prueba.



RASTREADORES.

Tal y como se ha indicado anteriormente esta es la prueba en la que se apoya el
estudio del sistema sensorial que se va a implementar en el presente proyecto.

En esta prueba se evala la capacidad del microrrobot para circular por un camino
sinuoso determinado previamente en el menor tiempo posible. Por consiguiente, se necesita
de un compromiso entre dos cuestiones primordiales: la habilidad para el seguimiento de la
lnea negra mediante la deteccin precisa de la misma y la velocidad con la que transita el
microrrobot.

El objetivo de esta competicin consiste en recorrer un circuito en el menor tiempo
posible. Dicho circuito est trazado con una lnea negra de 2 0,5 cm de ancho sobre fondo
blanco.

Las normas son similares en todos los concursos y hacen referencia al tamao y peso
de los microrrobots. La eleccin de los motores, sensores y el tipo de ruedas suele ser libre.

Figura 1.8. Microrrobot rastreador.



Generalmente, el algoritmo bsico se basa en la informacin proporcionada por un
nmero determinado de sensores de infrarrojos que indican que la estructura est sobre la
lnea o no. En el sistema que se va a implementar esta circunstancia es sustituida por la lectura
de la posicin del microrrobot mvil respecto de la cinta negra.

Figura 1.9. Prueba de rastreadores.


Captulo 2
DESCRIPCIN GENERAL

2.1. Introduccin.

Este captulo presenta brevemente los objetivos del proyecto. Proporciona una visin
global del desarrollo del sistema sensorial basado en un array de fotodiodos as como de la
construccin del microrrobot mvil que se utilizar como banco de pruebas de dicho sistema
de percepcin.

Como se ha mencionado, los objetivos del proyecto son desarrollar un sistema
sensorial cuyo elemento principal es un array de fotodiodos de tal manera que la informacin
aportada por dicho sistema sensorial sea de tipo analgico y que, tras ser asociado a un
sistema microcontrolador, permita gobernar la ubicacin de una estructura mvil sobre un
circuito compuesto por una lnea negra impresa sobre fondo blanco.

Por consiguiente, la concepcin del sistema final pasa por dos etapas fundamentales:

1. En primer lugar, desarrollar el sistema de percepcin basado en array de fotodiodos
PIN y diodos LED de emisin infrarroja. Dicho sistema estar compuesto por los elementos
sensores ya citados y por los circuitos de acondicionamiento necesarios para adecuar la seal
procedente del array al sistema microcontrolador.

Captulo 2. DESCRIPCIN GENERAL


2. En segundo lugar, adaptar dicho sistema sensorial a una estructura mvil sobre la que
irn incluidos junto con el sistema microcontrolador, los drivers para los motores de
propulsin de la estructura y el circuito de recepcin de un microcontrol remoto. El conjunto
de todos los sistemas da lugar al microrrobot mvil autnomo.

2.2. Desarrollo del sistema sensorial.

El elemento principal del sistema sensorial es un array lineal de fotodiodos PIN
compuesto por 16 de estos dispositivos electrnicos (matriz 161) y que es el encargado de
percibir la porcin de lnea negra que hay bajo su superficie.

En el sistema diseado, se ha previsto la iluminacin del entorno mediante la emisin
infrarroja procedente de unos diodos LED. El array por tanto recoge la luz reflejada en el
suelo, cuya intensidad depender del color del mismo. Cuando la emisin infrarroja incida
sobre una superficie de color blanco la luz reflejada sobre el array es mucho mayor que la que
se vea reflejada en el caso de que la superficie sea de color negro (color en el que se dibuja la
lnea negra) en la cual se absorbe gran cantidad de luz.

Figura 2.1. Principio de funcionamiento de los sensores.

ARRAY LED


Dado que el fotodiodo entrega una fotocorriente que es proporcional a la intensidad
luminosa, se necesita convertir dicha corriente en una tensin que pueda ser manejada por un
conversor A/D. Para este propsito se ha elegido el amplificador de transimpedancia (TIA) o
convertidor corriente/tensin de entre los distintos tipos de circuitos de acondicionamiento de
seal regularmente utilizados con fotodiodos, ya que a partir de la corriente que circula por el
fotodiodo entrega a su salida una tensin que es funcin lineal de dicha corriente.

Se ha desarrollado el estudio del funcionamiento del array de fotodiodos y diodos
LED de emisin infrarroja, probando dos modos de iluminacin:

1. Iluminacin continua.

Las primeras pruebas con los sensores se realizaron utilizando los diodos LED de emisin
infrarroja (IRED) funcionando nicamente en corriente continua sin que su emisin fuese
modulada. La utilizacin de los sensores en estas condiciones se dificulta en gran medida
debido a que toda fuente de luz infrarroja interfiere en la medida. El array puede verse
influido por un nmero elevado de fuentes de ruido luminoso del entorno, iluminado por la
luz solar, tubos fluorescentes, lmparas, etc.

El tratamiento de la seal que se recibe de los amplificadores de transimpedancia en
los que se hayan integrados los fotodiodos pertenecientes al array se realiza mediante la suma
de dichas seales. Posteriormente se debe realizar la conversin de la seal analgica
procedente de los sensores en un nmero digital que ser tratado por el sistema
microcontrolador.

Figura 2.2. Funcionamiento en DC.



2. Modulacin de la emisin infrarroja.

El siguiente paso es el de modular la emisin infrarroja de los LED a una frecuencia lo
suficientemente alejada de las frecuencias en las que emiten las posibles fuentes de ruido, de
forma tal que en la recepcin del array podamos separar fcilmente la emisin del LED de las
condiciones luminosas medioambientales. La frecuencia a la que se ha modulado la emisin
de los diodos LED es de 38 kHz que se encuentra en el rango de frecuencias de
funcionamiento en las que son utilizados dispositivos como los controles remotos
convencionales que suele estar entre 30 y 40 kHz.

Al realizarse la modulacin de la seal se complica el hardware pero, por el contrario,
se facilita la obtencin de una salida que sea repetible ante condiciones ambientales
diferentes. De esta manera ha de ser implementado un sistema de demodulacin para que al
final de la cadena de medida tengamos una tensin analgica en corriente continua que pueda
ser tratada por un conversor A/D. Los bloques que componen el sistema con modulacin de la
emisin infrarroja se muestran en la siguiente figura.

Figura 2.3. Funcionamiento con modulacin de la emisin infrarroja.

2.3. Microrrobot mvil como plataforma de pruebas

Una vez desarrollado el sistema de percepcin, el siguiente paso es incorporarlo a una
estructura mvil con el fin de conseguir, mediante su asociacin con un sistema
microcontrolador que a su vez gobierna el sistema de propulsin de la estructura, su
navegacin rastreando una lnea negra que se hallar impresa bajo su superficie y cuyo fondo
es de color blanco.


Por lo tanto llamaremos Microrrobot mvil a la estructura sobre la que se integrarn
los siguientes sistemas:
Sensorial: Es el sistema de percepcin que a partir de unos sensores proporciona la
informacin necesaria en funcin de la cual se desplazar la estructura.
Seguridad: Este sistema tiene la misin de en la fase de pruebas evitar la colisin del
prototipo con cualquier obstculo que pudiera poner en peligro su integridad. Est formado
por un microcontrol remoto por infrarrojos cuyo sistema de recepcin se halla situado sobre la
estructura.
Guiado: Est formado principalmente formado por una placa microcontroladora que
tomar decisiones en funcin de la informacin recibida.
Propulsin: Es el conjunto de elementos mecnicos y motores que dotan al vehculo de
movilidad.
Alimentacin: Es el conjunto de bateras y reguladores lineales de tensin que alimentan
tanto a los motores como a la electrnica de la estructura. De esta manera se dotar de
autonoma al vehculo.

La estructura primitiva del vehculo se ha construido con piezas de LEGO sobre las
que una vez ensambladas se han ido colocando las placas que albergan los distintos sistemas.
Se ha pensado en una filosofa de expansin vertical para colocar las placas dado que con ello,
y que las placas tienen el mismo tamao, se mantiene la simetra, consiguiendo una fcil
conexin entre las diferentes plantas.

Figura 2.4. Estructura del microrrobot con piezas de LEGO.


La utilizacin del kit comercial de la marca LEGO se debe a que su oferta en
accesorios es muy completa, sobre todo en lo que se refiere a motores, engranajes, ejes,
elementos de sujecin, etc. Adems permite que la estructura pueda cambiar su fisonoma
segn la necesidad sin ningn tipo de esfuerzo extra como podra ser la bsqueda o el diseo
y fabricacin de piezas especficas ya que el kit integra todas las necesarias.

Figura 2.5. Esquema de la estructura del Microrrobot mvil.

Como sistema microcontrolador se ha utilizado un sistema de desarrollo de la marca
SILICON LABORATORIES que integra todos los elementos asociados al dispositivo, y que
ser el encargado de interpretar las seales que reciba del sistema sensorial. La placa que
contiene este sistema microcontrolador se haya montada sobre otra que alberga los drivers
necesarios para dotar a los motores de la corriente necesaria, as como el receptor del
microcontrol remoto.


Captulo 3
SISTEMA SENSORIAL

3.1. Introduccin.

Como ya se ha comentado anteriormente, en los concursos de Microrrobtica se
incluye una modalidad denominada rastreadores que consiste en el seguimiento de una
lnea negra sobre fondo blanco por parte de un microrrobot mvil. En dicha modalidad
prolifera la utilizacin de sensores optoelectrnicos basados en un emisor LED y un
fototransistor. El ms comn de los dispositivos utilizados es el sensor CNY70 de corto
alcance. En este emisor y receptor apuntan en la misma direccin, detectando la luz reflejada.
Este sensor puede trabajar en modo digital o en modo analgico aunque presenta el
inconveniente de tener que situarlo muy prximo al suelo para detectar correctamente la
reflexin ya que su rango de utilizacin (d en la figura 3.1) es de apenas unos 5 mm.

Figura 3.1.Esquema de funcionamiento del sensor CNY70.
Captulo 3. SISTEMA SENSORIAL


Una alternativa a estos dispositivos es el desarrollo de un sistema compuesto por un
elemento de emisin infrarroja, diodo LED (IRED, InfraRed Emitting Diode) y otro de
recepcin. El elemento que se va a utilizar para ello es un array de fotodiodos PIN.

En el presente captulo se va a estudiar con detenimiento el desarrollo de un sistema
sensorial a partir de estos dos elementos. Ambos forman parte de las especificaciones del
proyecto por lo que, a partir de sus caractersticas, se ha realizado el estudio del
procedimiento ms conveniente para su funcionamiento dentro de un sistema sensorial que
pueda ser posteriormente adaptado a una estructura mvil.

En el sistema ptico desarrollado, la luz ambiente es una de las principales dificultades
a vencer, ya que, cualquier rayo de sol o cualquier brillo que sea recogido por la ptica
receptora y enfocado dentro del elemento detector producir ruido no deseado.

Cuando un sistema en el que el detector recibe la seal de un IRED se utiliza para la
deteccin de una lnea, puede pensarse que adems de que la lnea est claramente definida, el
cuerpo del robot protege al detector de las fluctuaciones en los niveles de luz. Sin embargo,
existen casos en los que, desafortunadamente el detector se ve severamente influenciado por
la luz ambiente.

EL PROBLEMA GENERAL.

La figura 3.2 representa un sistema IR generalizado. La parte de transmisin supone
con mucho el problema ms sencillo de resolver. Todo lo que necesita para ser superado es
dirigir la fuente de luz de manera que la suficiente potencia sea lanzada para producir la
recepcin adecuada (sin saturar los circuitos electrnicos).

Figura 3.2. Sistema IR generalizado/Sistema de transmisin de datos.


El verdadero reto se presenta en el rea de recepcin, con varios factores a considerar.
La luz ambiente del entorno es el asunto principal. Compitiendo con la dbil seal IR
transmitida estn las fuentes de luz que en comparacin tienen unas potencias mucho
mayores, como pueden ser los fluorescentes, las lmparas incandescentes y, la luz del sol.

Esto puede contribuir al problema de dos maneras. Primero, producen un nivel de
estimulacin ambiente al detector que aparece como una componente de frecuencia cero
(DC), debido a fuentes de luz como la luz solar, que puede causar una disminucin de la
sensibilidad, y, en el peor caso, la saturacin de los sistemas electrnicos. Segundo,
proporcionan un nivel de ruido cerca de 60 dB mayores que la seal deseada, especialmente
en la forma de 100 Hz de frecuencia debido a la corriente AC en las fuentes de iluminacin
artificial como por ejemplo las lmparas incandescentes o bombillas. Es necesario recordar
tambin que la sensibilidad de los detectores de silicio se extiende hasta bien superado el
rango visible. Esta sensibilidad, no obstante reducida, causa graves inconvenientes ya que las
fuentes de luz en esta regin son frecuentemente de potencias considerables, por ejemplo las
lmparas incandescentes o la luz solar. Aadidas al componente visible, ambos producen
grandes cantidades de energa infrarroja, especialmente la luz solar. Es en estos casos en los
que se necesita excitar la fuente de emisin a una frecuencia lo suficientemente alejada de las
de las fuentes de luz ambiente. Esto permite que la amplificacin de la seal detectada y el
filtrado de los componentes de baja frecuencia sean ms sencillas. Adems, en ocasiones es
necesaria la utilizacin de un filtrado ptico para eliminar componentes del espectro visible
que se aade al filtrado elctrico, pero su utilizacin es bastante simple.

Rechazo de la luz ambiente.

Como ya hemos comentado el fotodetector debera implementar algn medio para
ignorar la iluminacin ambiente. Existen diferentes para rechazar las interferencias
ambientales que se producen en la luz recibida por el fotodetector. El primer procedimiento
que puede ser utilizado es un filtro ptico que elimine todas las longitudes de onda diferentes
a la del emisor. El mtodo consiste en colocar en la ventana del detector un filtro para reducir
la cantidad de luz ambiente que es enfocada dentro del detector.


Figura 3.3. Filtrado de la seal emitida.

El filtro debe seleccionarse especficamente para el uso en el campo infrarrojo cercano
del espectro (NIR), por lo tanto es cercano a la transparencia para las longitudes de onda del
infrarrojo cercano y, sin embargo, rechaza la mayora de la luz visible.

Si la fuente de luz utilizada es un diodo LED de emisin infrarroja, IRED, un filtro
ptico tendr, por desgracia, un efecto mnimo en la reduccin de las interferencias. Esto
ocurre a causa de la dispersin de la luz del sol, que es recogida por el detector, la cual
contiene una considerable cantidad de luz infrarroja as como luz del espectro visible. Esta luz
extra no ser bloqueada por el filtro, y, lo peor de todo es que ser suficiente para causar
interferencias que distorsionen la recepcin de la luz procedente de la fuente infrarroja IRED.

Otro procedimiento cuyo uso es muy comn es la modulacin de la emisin del IRED
a una frecuencia lo suficientemente alejada de la de las principales fuentes de interferencia
como puede ser la frecuencia cero de la luz ambiente o la de 100 Hz procedente de la
corriente AC de fuentes artificiales de luz como pueden ser los fluorescentes.

La corriente del diodo LED puede ser modulada a una frecuencia portadora
determinada que suele ser de varios KHz (normalmente entre 30 y 40KHz). Esto significa que
en deteccin, tras el amplificador asociado al detector, se debe de modular mediante un filtro
que capture solamente la emisin modulada del IRED. Por lo tanto, la seal reflejada es
recibida y filtrada a la misma frecuencia de emisin. Un sistema en el que la emisin de la luz
infrarroja no est modulada tiene un buen funcionamiento cuando el detector solamente ve


la luz procedente desde el emisor. Un sistema que utiliza la modulacin de la luz infrarroja
ignora la luz ambiente y responde slo a la fuente de luz modulada.

Figura 3.4. Sistema con modulacin de la emisin infrarroja.

A continuacin se presentan tanto los elementos necesarios para la iluminacin del
entorno, como el array de fotodiodos empleados en el sistema sensorial as como su modo de
empleo, para posteriormente exponer el procedimiento seguido para la construccin del
sistema sensorial que va a ser utilizado en el microrrobot mvil. Primeramente se describe el
sistema que va a trabajar con la emisin infrarroja procedente de un IRED que nicamente
funciona en DC, despus se realizar el mismo procedimiento cuando se modula la emisin de
la luz infrarroja.

3.2. Iluminacin del entorno.

Para iluminar el entorno se ha dispuesto como dispositivo emisor, un diodo LED de
emisin infrarroja OD-880W fabricado por la compaa norteamericana OPTO DIODE
CORPORATION que posee un gran rango lineal de potencia de salida as como un amplio
ngulo de emisin que es utilizado para cubrir un gran rea.

Figura 3.5. IRED utilizado.


Sus caractersticas electro-pticas tpicas ms representativas (a 25C) son las
siguientes (Anexo B):

Potencia total de salida P
O
(I
F
= 100 mA) 20 mW.
Intensidad radiante I
e
(I
F
= 100 mA) 16 mW/sr.
Longitud de onda en el pico de emisin (I
F
= 50 mA) 880 nm.
ngulo de apertura del haz de intensidad media (I
F
= 100 mA) 80 grados.
Voltaje de polarizacin directa (I
F
= 100 mA) 1,55 V.
Mxima potencia de disipacin, 190 mW.
Mxima corriente directa, 100 mA.

Dado que la potencia ptica que emite el LED es proporcional a la corriente que lo
atraviesa, es usual atacarlo mediante un conversor V/I (amplificador de transadmitancia)
como se presenta continuacin:

Figura 3.6. Driver para el IRED.

Se ha utilizado este circuito dado su buen comportamiento tanto para seales de entrada
DC como para seales de entrada pulsantes de frecuencias bajas como pueden ser 38 KHz. El
amplificador operacional elimina muchas de las no linealidades asociadas a Q
1
. En este caso,
U
1
forma un lazo de realimentacin que polariza la base de Q
1
de tal manera que asegura que
la tensin en la resistencia sea de Vin, por lo que la corriente en el IRED viene a ser
aproximadamente:

1
R
V
I
IN
D
= (3.1)


3.3. Elemento receptor.

Dado que el elemento receptor del sistema sensorial es un array de fotodiodos PIN de
silicio, primero se va a presentar el dispositivo utilizado para a continuacin describir
brevemente el funcionamiento del fotodiodo como base para la explicacin del circuito
asociado al dispositivo.

3.2.1. Array de fotodiodos PIN.

El dispositivo receptor utilizado es un array lineal monoltico de fotodiodos
PIN de silicio, (PDA photodiode array), IPL10220NW16 fabricado por la compaa britnica
IPL (Integrated Photomatrix Limited) que incluye 16 fotodiodos PIN de silicio individuales
en un encapsulado DIP de 24 pines.

Figura 3.7. Array de fotodiodos utilizado.

El encapsulado del dispositivo permite acceder al nodo de cada fotodiodo
individualmente y dispone de un nico terminal comn para todos los ctodos de los
fotodiodos (figura 3.8).

Figura 3.8. Esquema de un array de fotodiodos.


Las caractersticas ms representativas del dispositivo en sus valores tpicos son las
siguientes:

Prametro Unidades Valores tpicos
Responsividad mxima A/W 0,5
Corriente de oscuridad nA (V
R
=5V) 30
Capacidad pF (V
R
=0V) 9
Tiempo de respuesta ns (V
R
=10V R
L
=100) 4
Punto mximo de respuesta espectral nm 800
Voltaje inverso V 60

Tabla 3.1. Caractersticas del IPL10220NW16.

Dicho array no lleva integrada ningn tipo de circuitera asociada a los fotodiodos, por
lo que, posteriormente, habr que asociarle un sistema de acondicionamiento de la seal de
salida de los fotodiodos.

Cabe resear que las caractersticas expuestas son las nicas que se dan a conocer en
las hojas de catlogo del dispositivo (Anexo B), careciendo stas de ningn tipo de curva que
oriente al diseador acerca de otras de las caractersticas de los fotodiodos PIN. Es por esto,
que sern nicamente estas pocas caractersticas las que se utilicen para modelar el circuito de
acondicionamiento de los fotodiodos PIN, al margen de las medidas que puedan realizarse
para caracterizar los dispositivos adquiridos por el propio usuario.

3.2.2. Fotodiodos PIN.

El fotodiodo PIN es un fotodiodo que mejora las prestaciones mediante la
inclusin entre las capas P y N del fotodiodo de un material intrnseco, consiguindose un
incremento del rango espectral de respuesta y una rapidez de respuesta mayor.


Es usual utilizar modelos circuitales para describir las caractersticas del mismo, lo
que nos permite adems el anlisis de los circuitos de aplicacin. La figura 3.9 muestra el
modelo del circuito equivalente del fotodiodo.

Figura 3.9. Circuito equivalente del fotodiodo de silicio.

La fuente de corriente i
p
, representa la fotocorriente generada por la intensidad luminosa
recibida. El diodo imita las condiciones de voltaje para el estado de polarizacin directa. La
resistencia paralelo R
P
representa la resistencia de oscuridad del diodo, y es la resistencia de
la unin del diodo cuando est polarizado a cero voltios. Para la mayora de las aplicaciones,
el elevado valor hmico de esta resistencia permite que pueda ser ignorada. De forma similar,
la resistencia R
S
modela la resistencia serie del material semiconductor, y esta pequea
resistencia puede generalmente ser despreciada. Sin embargo, el elemento parsito C
P
debe
ser tenida en cuenta para la mayora de las aplicaciones de fotodiodos. El valor de esta
capacidad depende sobre todo del voltaje inverso en los extremos del fotodiodo, y, responde a
la siguiente expresin:

B R
P
P
V
C
C
+
=
1
0
(3.2)

siendo C
P0
la capacidad del fotodiodo cuando el voltaje entre sus extremos es de cero voltios
(el valor para los fotodiodos del array es de 9 pF), V
R
la tensin en inversa entre los extremos
del fotodiodo y
B
es el voltaje asociado a la unin del diodo (0,6 V para los fotodiodos de
silicio). En la figura 3.10 se muestra el comportamiento de esta capacidad en respuesta a la
tensin inversa entre sus terminales. Como se puede apreciar la capacidad disminuye
conforme aumenta la tensin inversa V
R
.



Figura 3.10. C
P
en funcin de V
R
.

Un fotodiodo de silicio puede funcionar en diversos modos de operacin, dependiendo de
la existencia o no de tensin inversa entre sus terminales. De esta manera cuando el
dispositivo se coloca sobre una impedancia infinita (en circuito abierto) opera en modo
fotovoltaico, y cuando se polariza con una tensin inversa lo har en modo fotoconductivo.

En modo fotovoltaico, cuando se ilumina el fotodiodo se produce un fotovoltaje V
P
, a
travs del dispositivo que aumenta con la iluminacin recibida ( flujo luminoso). En este
modo de operacin la corriente por el fotodiodo es nula, y la tensin en bornas depende
logaritmicamente de la intensidad luminosa.

Figura 3.11. Curva i-V del fotodiodo en modo fotovoltaico.

Otra topologa en la que el fotodiodo opera en modo fotovoltaico, consiste en colocar
una impedancia de carga en bornas del fotodiodo. Entonces el potencial sobre esta impedancia
viene dado por la generacin de corriente en el fotodiodo, ya que, cuando el fotodiodo es


iluminado, genera una corriente que fluir a travs de la resistencia externa y producir un
voltaje en sus extremos.

Figura 3.12. Curva i-V del fotodiodo en modo fotovoltaico con resistencia de carga.

Debido al codo que presenta la respuesta I - V del fotodiodo en modo fotovoltaico,
dependiendo del valor de R
L
se puede conseguir que el voltaje de salida con respecto a la
corriente tenga una dependencia lineal, o logartmica.

Figura 3.13. Curva i-V del fotodiodo en modo fotoconductivo.

En modo fotoconductivo, el fotodiodo es polarizado inversamente y opera como una
fuente de corriente. Cuando es iluminado, la corriente aumenta siguiendo la recta de carga que


aparece en la figura 3.13. i
d
es la corriente de oscuridad que es la que fluye a travs del
fotodiodo en ausencia de iluminacin.

Figura 3.14. Curva i-V del fotodiodo en modo fotoconductivo con resistencia de carga.

Cuando en modo fotoconductivo, se introduce una resistencia en serie con el
fotodiodo, establecemos una recta de carga. De esta manera se obtiene un voltaje que es
proporcional a la cantidad de luz incidente que ilumina el fotodiodo. Y como se puede
apreciar en la figura 3.14 la fotocorriente es lineal en todo el rango del modo fotoconductivo y
para todos los niveles de iluminacin hasta saturar el fotodiodo.

En cuanto a los fotodiodos se refiere, existen una serie de consideraciones generales a
tener en cuenta a la hora de elegir la configuracin. En general, un fotodiodo debe operar en
modo fotovoltaico cuando el nivel de ruido es la preocupacin principal, y con una
polarizacin inversa cuando se necesita mxima velocidad. La eleccin del modo de
funcionamiento depende por tanto del compromiso existente entre la velocidad de respuesta y
el nivel de ruido. Cuando el fotodiodo PIN opera en modo fotoconductivo tiene problemas
para niveles de iluminacin bajos, pues la corriente de oscuridad es una fuente bastante
importante de ruido. Para niveles de luz suficientes, esto no representa un gran inconveniente
y la respuesta es ms rpida que si se opera en modo fotovoltaico. En este modo,
con una menor corriente de oscuridad ofrece una buena sensibilidad a bajos niveles de luz.


El inconveniente en este caso es la baja fotocorriente generada, lo que origina que se
requieran niveles de amplificacin elevados muy superiores a los necesarios en el modo
fotoconductivo.

Dada la aplicacin, y el significado que se le va a dar a los niveles de tensin obtenidos
posteriormente, se necesita que la respuesta del circuito de amplificacin sea proporcional en
todo momento. Esto lleva a la eleccin del modo fotoconductivo como la forma en la que va a
operar cada uno de los fotodiodos del array, dado el ancho rango de proporcionalidad de la
salida en este modo. En el sistema propuesto, en el que dispondremos de LEDs de
iluminacin, los niveles de luz son suficientes, y la corriente de oscuridad no resulta un
problema, ya que la comparacin con los niveles de corriente que van a ser manejados lleva a
que su efecto pueda ser obviado.

Hay varios tipos de circuitos electrnicos regularmente utilizados para el
acondicionamiento de la seal procedente de fotodiodos, pero con mucho el ms comn es el
amplificador de transimpedancia (TIA)o convertidor I/V. Un amplificador de transimpedancia
presenta una respuesta lineal durante varios rdenes de magnitud y, por lo tanto, no
compromete la inherente alta linealidad de un fotodiodo.

Figura 3.15. Amplificador de transimpedancia (TIA) en modo fotoconductivo.

En la figura 3.15 se muestra un circuito de transimpedancia con el fotodiodo
funcionando en modo fotoconductivo (polarizado inversamente). De esta manera el fotodiodo


tiene entre sus extremos siempre la misma tensin con lo que se mantiene constante la
capacidad de deplexin del fotodiodo, con lo que la respuesta es ms rpida.

El anlisis del circuito es el siguiente:

a
I I I
F D
= + (3.3)
Como consecuencia de la aproximacin del cortocircuito virtual en el amplificador
operacional se sabe que V
(+)
= V
(-)
= 0 y que I
a
= 0, por lo que por un lado se deduce que:

D F
I I = (3.4)

y, por otro lado, que:

F
O
F
O
F
R
V
R
V V
I =
=
) (
(3.5)

de donde se extrae que:

F D F F O
R I R I V = = (3.6)

Por lo tanto su ganancia ser:

F
D
O
Z
R
I
V
A = = (3.7)
Y si se tiene en cuenta que:

=
W
A
P
I
R
D
D
(3.8)
hallaremos la expresin general del amplificador de transimpedancia que es la siguiente:

F D F D O
R P R R I V = =

(3.9)

donde R
es la responsividad espectral, tambin llamada sensibilidad espectral, que es una

medida de la efectividad en la conversin de la potencia ptica incidente en el fotodiodo, en
corriente elctrica.


El valor de resistencia que se va a utilizar es R
F
= 270 k (E24) y el valor de
responsividad para el pico de respuesta espectral de los fotodiodos del array
IPL10220NW16 es de R
= 0,5 A/W, por lo que la relacin anterior en el circuito de

transimpedancia que se va a utilizar queda como sigue:

3
10 270 =
D O
I V (3.10)

D D O
P P V = =
3 3
10 135 10 270 5 , 0 (3.11)

3.4. Modo de empleo de los sensores.

Para la ubicacin de los sensores hay que tener en cuenta que la luz recibida por el
fotodiodo proviene de la reflexin de la emisin del LED sobre el suelo. Es por tanto
necesario, cuando se trata con energa reflejada, tal y como es en este caso, tener en cuenta las
propiedades de reflectividad del objetivo del haz de luz. Por consiguiente, se tiene que tener
en cuenta que tipo de reflexin se produce.

Los dos tipos de reflexin considerados normalmente son la reflexin especular y la
reflexin difusa. La reflexin especular es propia de espejos y superficies pulimentadas, y
obedece a la ley de la reflexin que establece que el ngulo de incidencia es igual al ngulo
reflejado, es decir, existe una direccin preferente en la que ser reflejada la iluminacin
procedente de la fuente luz.

Figura 3.16. Ley de la reflexin.


La reflexin difusa propia de superficies de objetos rugosos tales como paredes, telas,
papel, etc. parte de la luz reflejada por la superficie de un objeto de manera adireccional, y es
independiente del ngulo de emisin. Obedece a la ley de Lambert: la componente difusa de
la luz reflejada por una superficie es proporcional al coseno del ngulo de reflexin. Se
puede escribir la ley de Lambert para la intensidad radiante:

cos
0
= I I
sr
W
(3.12)

siendo la intensidad radiante la potencia irradiada en el interior de un ngulo slido unidad.

Figura 3.17. Reflexin difusa.

En la realidad muchas reflexiones son una combinacin de ambas componentes. Una
manifestacin de esto es la reflexin extendida, que tiene una componente direccional
dominante que es parcialmente difundida por las irregularidades de la superficie.

Figura 3.18. Reflexiones especular difusa y extendida en una superficie.


La superficie sobre las que se van a realizar las pruebas con el sistema sensorial es una
cartulina de color blanco que lleva impresa la lnea de color negro que va a ser la gua de
movimiento del microrrobot mvil. Por lo tanto dado que la superficie soporte, que es la
cartulina, se asemeja mucho a una superficie en la que se produce una reflexin difusa
(superficie Lambertiana), se va a asumir la aproximacin de que la reflexin a la que se va a
ver sometida la luz procedente del IRED es difusa, y atendiendo a esto se realizar la
ubicacin del array de fotodiodos y del IRED en la que la recepcin sea lo ms grande
posible.

Figura 3.19. Reflexin Lambertiana.

Dado que el coseno del ngulo en el que sea reflejado el haz emitido por el IRED es el
que va a marcar la cantidad de luz recibida por el array, teniendo en cuenta que el cos 0 = 1
con lo que el array recibira el 100% de la emisin del IRED y que fsicamente esto es
imposible ya que los dos elementos tendran que estar entonces en la misma posicin, se ha
intentado que estn lo ms cerca posible para que el ngulo sea lo ms pequeo posible y as
la cantidad de luz recibida sea mayor.

Figura 3.20.Ubicacin de los sensores.


Como la reflexin difusa es independiente del ngulo de emisin se va a optar por
emplear una ngulo de emisin igual al ngulo en el que se va a orientar la recepcin, esto
facilita los clculos ya que hace que la distancia entre el IRED y la ventana del array pueda
ser conocida. Esto puede inducir a pensar que se est utilizando el principio de la reflexin
especular, pero no es as ya que en ese caso la luz procedente del IRED llegara en su
totalidad al array, cosa que en este caso no ocurre, si no que se ve multiplicada por el coseno
del ngulo de la componente que se utiliza para la recepcin.

Por lo tanto, si D/2 = 6 mm:

4 , 0
15
6 2
tg = = =
H
D
(3.13)

( ) 8 , 21 4 , 0 arctg = = (3.14)

De esta manera, la luz emitida por el IRED ser recibida por el array multiplicada por un
factor que es el coseno del ngulo .

0,928 8 , 21 cos cos = = (3.15)

Lo que alimenta la hiptesis de que para que la recepcin sea mejor hay que intentar
colocar los sensores lo ms cerca posible.

Y, a modo de apunte, teniendo en cuenta que la intensidad radiante del IRED
OD-880W es de I
0
= 16 mW/sr, la intensidad radiante en el array bien pudiera ser
aproximadamente:
sr mW sr mW I / 848 , 14 928 , 0 / 16 = = (3.16)

Tambin hay que tener en cuenta que, sobre la lnea negra, se va a producir el fenmeno
de absorcin, por el que la superficie absorber gran parte de la emisin realizada por el
IRED, lo que har que la luz recibida por el array de fotodiodos sea mucho menor que en la
superficie blanca. Una ilustracin de este fenmeno se realiza en la figura 3.21.


Figura 3.21. Absorcin de la luz emitida.

Por otro lado, es necesario destacar la estrategia que se va a seguir en la utilizacin del
array de 16 fotodiodos para la lectura de la lnea negra que est impresa sobre la cartulina
blanca.

Segn se puede apreciar en la figura 3.22 el array va a ser dividido en tres grupos:

Grupo derecha consta de 6 fotodiodos.
Grupo central consta de 4 fotodiodos.
Grupo izquierda consta de 6 fotodiodos.

Figura 3.22. Divisin del array de fotodiodos.

Esta divisin se realiza para que cada uno de los grupos sea incluido en los
correspondientes grupos de transimpedancia y de esta manera sensar los distintos sectores de
la lnea negra.



3.5. Desarrollo del sistema sensorial.

3.5.1. Sistema sensorial sin modulacin de la emisin infrarroja.

Como se ha comentado en el apartado anterior existen sistemas en los que la
excitacin en DC de la fuente de emisin infrarroja es suficiente para iluminar el elemento
receptor. Sobre este extremo se asientan las pruebas realizadas con el sistema sensorial con el
IRED excitado por una corriente continua.

3.5.1.1. Emisin infrarroja.

El circuito de la figura 3.23 muestra la configuracin empleada para la
emisin del IRED cuando es excitado por una seal analgica DC.

Figura 3.23. Driver para el LED sin modulacin de la emisin infrarroja.

Este circuito es utilizado para eliminar las no linearidades asociadas a Q
1
que se
pueden producir como consecuencia de que la tensin base-emisor no fuera constante. De este
modo, y gracias a la realimentacin negativa, el amplificador operacional polariza la base del
transistor de tal manera que asegura que la tensin en la resistencia del emisor es igual a V
in
.
Por lo tanto la corriente del IRED se relaciona con el voltaje de entrada como sigue:

E
in
E
R
V
I = (3.16)


Y dado que
E E C
I I I
+
=
1
, tenemos que:

E
in
E D
R
V
I I = (3.17)

Si V k
k k
V
R
R R
V
V
CC
in
72 , 2 12
12 10
5
2
2 1
=
+
=
+
= (3.18)

Por lo que, si la cada de tensin tpica en el OD-880W es de 1,5 V la tensin colector
emisor V
CE
en el transistor ser de:

V V V V V V V V
IN IRED CC CE
78 , 0 72 , 2 5 , 1 5 = = = (3.19)

Y si se consulta las hojas de caractersticas del OD-880W (Anexo B) se tiene que la
potencian ptica tpica es P
0
= 18 mW. Tomando este valor en la grfica que relaciona la
corriente con la potencia de emisin se obtiene una corriente de I
D
= 90 mA. Por lo que la
resistencia en el emisor del transistor tiene un valor:

= = = 22 , 30
90
72 , 2
mA
V
I
V
R
D
in
E
(3.20)

El valor normalizado de esta resistencia es R
E
= 30 (E24).

3.5.1.2. Amplificadores de transimpedancia.

Como ya se ha comentado anteriormente el circuito de amplificacin
utilizado en el que sern incluidos los fotodiodos es un amplificador de transimpedancia. En el
apartado 3.2.2 se ha presentado el circuito concreto utilizado.

En un principio se pens en darle distinto peso a la corriente de cada uno de los
fotodiodos por lo que el nmero de amplificadores de transimpedancia por cada grupo de



fotodiodos es exactamente el mismo que el nmero de fotodiodos que forma cada grupo tal y
como se indica en el apartado 3.4, es decir:

Grupo derecha consta de 6 amplificadores de transimpedancia.
Grupo central consta de 4 amplificadores de transimpedancia.
Grupo izquierda consta de 6 amplificadores de transimpedancia.

En la figura 3.24 se muestra un diagrama de bloques en el que se puede apreciar la
forma de conexin de los distintos grupos de transimpedancia. La suma de las salidas, que
sern tensiones continuas, de cada amplificador de transimpedancia perteneciente a cada
grupo se realiza mediante un sumador inversor que ser presentado en el apartado siguiente.

Figura 3.24. Divisin de los grupos de transimpedancia.


3.5.1.3. Sumador inversor.

El sumador inversor utilizado es el siguiente:

Figura 3.25. Sumador inversor.

El modo de funcionamiento es el mismo para cada grupo de transimpedancia, por lo
tanto aqu se introduce el sumador genrico, pudindose llevar a cabo la extensin a cada uno
de los tres grupos de transimpedancia de los que consta el sistema.

La expresin fundamental de un sumador inversor genrico es la siguiente:

|
|
.
|
\
|
+ + =
n
n
F O
R
V
R
V
R
V
R V
2
2
1
1
(3.21)

Y si, R
F
= R
1
= R
2
=....= R
n
, en este caso todas de valor 10 k (E24), tendremos:

( )

=
= + + + =
n
i
i n O
V V V V V
1
2 1
(3.22)
y teniendo en cuenta que las tensiones de entrada al sumador provienen de los amplificadores
de transimpedancia, donde V
i
= I
Di
R
FT
, siendo R
FT
= 270 k (E24) la resistencia de
realimentacin da cada amplificador de transimpedancia, se llega finalmente a:

( )

= =
= =
n
i i
Di FT
n
i i
FT Di O
I R R I V (3.23)


La tensin de salida de cada uno de los tres sumadores inversores debe ir
posteriormente a un conversor A/D que convierta cada uno de los valores en tensin a un
valor en hexadecimal que sea utilizable para el microcontrolador. Como posteriormente se
ver en el captulo de resultados prcticos, la salida de cada sumador no es repetible,
entregando distintas lecturas para una misma medida como consecuencia de las condiciones
de luz ambientales.

3.5.2. Sistema sensorial con modulacin de la emisin infrarroja.

Dada la poca fiabilidad que presenta el sistema sensorial con la emisin
infrarroja solamente excitada por una seal DC, a continuacin se expone la composicin del
sistema sensorial realizndose la modulacin de la emisin infrarroja del IRED. ste ser el
modo de funcionamiento del sistema sensorial que se utilizar en el prototipo final, que guiar
a un microrrobot mvil en el rastreo de una lnea negra.

3.5.2.1. Emisin infrarroja.

El circuito de emisin infrarroja del sistema sensorial con modulacin
de la misma ha sido implementado con tres IREDs como consecuencia de que la utilizacin
de un solo IRED para iluminar la superficie bajo el array de infrarrojos presentaba problemas
en lo que al alineamiento con el centro del array se refiere. Por lo tanto una vez detectados
dichos problemas en el circuito de excitacin del IRED en el sistema sensorial en DC, se opt
por utilizar tres dispositivos situados en el mismo plano del array de infrarrojos para que la
iluminacin bajo ste fuera lo ms uniforme posible. La figura 3.26 muestra el circuito de
excitacin de los IREDs utilizados:

La frecuencia a la que se va a modular la emisin del grupo de IREDs es de 38 kHz.
Por lo tanto se ha optado por una seal portadora de ciclo de trabajo del 51%, ya que con esta
configuracin no se puede conseguir un 50% exacto, y de frecuencia 38 kHz. Esta seal ser
generada por el temporizador integrado LM555 funcionando como multivibrador astable.


Figura 3.26. Driver para los IREDs con modulacin de la emisin infrarroja.

Las ecuaciones que rigen el funcionamiento del multivibrador astable son las
siguientes:
( )
1 2 1
693 , 0 C R R t
on
+ = (3.24)

1 2
693 , 0 C R t
off
= (3.25)

( )
1 2 1
2
44 , 1
C R R
f
C
+
= (3.26)

2 1
2 1
2R R
R R
D
+
+
= (3.27)

Y el clculo de los componentes asociados a dicho multivibrador ser la siguiente.

De la expresin (3.27) se extrae que:

|
.
|
\
|
=
1 2
1
1 2
D
D
R R (3.28)

y como D = 0,51, se tiene que:
5 , 24
1 5 , 0 2
5 . 0 1
1 1 2
= |
.
|
\
|

= R R R (3.29)


La sustitucin de la expresin anterior en (3.26) revela que:

1
1
50
44 , 1
C f
R
C

= (3.30)

y si se elige un C
1
= 120 pF se deduce que:

=

= 79 , 6315
120 38 50
44 , 1
1
pF kHz
R

y que:

= = = 84 , 736 . 154 5 , 24 79 , 6315 5 , 24
1 2
R R

Los valores normalizados (E24) son R
1
= 6,8 k, y R
2
= 150 k.

El funcionamiento del circuito cuando la seal portadora est a nivel alto, es anlogo
al del circuito utilizado con el sistema sensorial en DC.

La seal de entrada al amplificador operacional no puede ser directamente la seal
portadora debido a que en el caso en el que la seal est a nivel alto la tensin es de +5V con
lo que, teniendo en cuenta la realimentacin negativa, en ambos terminales de entrada del
amplificador operacional se debera tener la misma tensin. Esto no es posible debido a que se
necesitara para ello que la seal de salida del amplificador operacional fuera mayor que 5V,
siendo la alimentacin positiva precisamente de ese valor de tensin.

Se ha optado por conectar a la salida del multivibrador astable un divisor de tensin,
que fijar una tensin adecuada en el terminal no inversor del amplificador operacional. Este
voltaje ser el que aparezca, como consecuencia de la realimentacin negativa, en el terminal
inversor. En concreto, la tensin V
IN
cuando la seal portadora est a nivel alto viene dada
por:
V
k k
k
V
R R
R
V V
IN
5 , 0
1 , 9 82
1 , 9
5 5
5 4
5
+

=
+
= (3.31)


Por lo que la corriente en la resistencia de emisor ser:

mA
V
R
V
I
IN
E
25
20
5 , 0
3
=
= = (3.32)

Esta corriente es aproximadamente la corriente que circula por los IREDs por lo que
I
D
= 25 mA, que se corresponde, segn las hojas de caractersticas del OD-880W, con una
potencia ptica P
O
= 5 mW. Adems, teniendo en cuenta que la tensin tpica del OD-880W
es de V
F
= 1,5 V, tendremos que la tensin colector-emisor del transistor ser
aproximadamente de cero voltios, que, tericamente, es la tensin colector-emisor de
saturacin.

Por otro lado, cuando la seal portadora est a nivel bajo, la corriente por la resistencia
conectada por el emisor ser nula ya que no existir diferencia de potencial entre sus
extremos. Sin embargo, dado que la realimentacin negativa consigue la polarizacin de la
unin base-emisor del transistor, ste seguir conduciendo aunque de una manera muy
prxima al corte. Esto har que la tensin V
CE
del transistor sea elevada y que la V
F
de los
IREDs sea considerablemente menor que la tpica con lo que su emisin ser muy pequea.

De esta manera se comprueba que el circuito de emisin implementado consigue que
el transistor est polarizado constantemente por lo que las transiciones en el transistor no
sern de un tiempo tal como el que se producira si tuviera que pasar de saturacin a corte.

3.5.2.2. Amplificador de transimpedancia.

La filosofa en este sistema sensorial en lo que a los amplificadores de
transimpedancia se refiere es distinta a la del anterior. Dado que finalmente no se opt por
darle distinto peso a la seal recibida por cada uno de los grupos de fotodiodos del array, en el
sistema sensorial modulado se van a implementar tres amplificadores de transimpedancia, uno
por cada grupo, en los que lo que se realice sea la suma de las corrientes procedentes de cada
fotodiodo que forma el grupo, como se muestra en la figura 3.27. De esta manera, el nodo que
se produce en el terminal inversor del amplificador de transimpedancia se convierte en un


sumidero de corrientes procedentes de cada fotodiodo. Siguiendo con el procedimiento
llevado a cabo anteriormente, se va a realizar el anlisis de un amplificador de
transimpedancia siendo su funcionamiento anlogo a cualquiera de los tres amplificadores
correspondientes a cada grupo.

Figura 3.27. Amplificador de transimpedancia en el sistema sensorial modulado.

La suma de corrientes que se producen en el nudo del terminal inversor conduce a:

a 2 1
I I I I I
F Dn D D
= + + + + (3.33)

y como consecuencia de la realimentacin negativa, I
a
= 0, se tiene que:

F Dn D D
I I I I = + + +
2 1
(3.34)

con lo que:

=
=
n
i
Di F
I I
1
(3.35)

Y dado que:

F F O
R I V = (3.36)


se llega a:

= =
= =
n
i
Di F
n
i
F Di O
I R R I V
1 1
(3.37)

siendo el valor de R
F
= 270 k (E24).

Como quiera que la frecuencia de modulacin es de 38 kHz se ha comprobado que las
frecuencias de corte de los amplificadores de transimpedancia se encuentran lo
suficientemente alejadas de la frecuencia portadora como para que dichos amplificadores
recojan la componente de la corriente de los fotodiodos a dicha frecuencia. Dado que el
nmero de fotodiodos para cada amplificador de transimpedancia es distinto, la capacidad de
deplexin de los fotodiodos asociada a cada uno de ellos ser distinta.

El valor del condensador de deplexin para cada uno de los fotodiodos que forman el
array cuando la tensin entre sus extremos es cero es de C
P0
= 9 pF (Anexo B), por lo que
segn la ecuacin 3.2 para una tensin de alimentacin este condensador tendr un valor de:

pF
V V
pF
C
P
94 , 2
6 , 0 5 1
9
=
+
=

En los amplificadores de transimpedancia de los grupos izquierda y derecha, el valor
de esta capacidad ser:

pF pF C C
PD PI
67 , 17 94 , 2 6 = = =

teniendo dicha capacidad en el grupo central el valor de:

pF pF C
PC
78 , 11 94 , 2 4 = =

La frecuencia de corte del amplificador de transimpedancia viene dada por la
expresin:

T F
p
C R
GBP
f
=
2
(3.38)


siendo GPB el producto ganancia por ancho de banda del amplificador operacional (TL082 en
este caso GPB = 4 MHz, Anexo C) y C
T
la suma de las capacidades del circuito. Si
aproximamos C
T
a los valores de capacidad antes calculados se tiene que tanto en los
amplificadores de transimpedancia del grupo de la derecha como en el de la izquierda la
frecuencia de corte es:

Hz
pF k
MHz
f
p
78 , 291 . 365
67 , 17 270 2
4
=

=

y para el grupo central:

Hz
pF k
MHz
f
p
23 , 389 . 447
78 , 11 270 2
4
=

=

estando ambas lo suficientemente alejadas de la frecuencia de la portadora.

3.5.2.3. Multiplexor analgico.

Para poder tratar la seal de salida de cada uno de los tres
amplificadores de transimpedancia sin necesidad de repetir el circuito de acondicionamiento
se utiliza un multiplexor analgico, que es un dispositivo capaz de seleccionar entre varias
entradas analgicas y encaminarlas hacia una nica salida, tambin analgica.

Por lo tanto el multiplexor analgico tiene la funcin de permitir la comparticin de
recursos (atenuador, filtro paso-banda, circuito convertidor de corriente alterna a corriente
continua, etc.) entre los distintos sensores.

Los multiplexores analgicos pueden ser utilizados en dos configuraciones diferentes:
si las seales procedentes de los sensores se multiplexan antes de amplificarse se habla de
arquitecturas de bajo nivel (figura3.28); el inconveniente de este esquema es que
generalmente las seales que proporcionan los sensores tienen una amplitud muy pequea,
por lo que los errores introducidos por el multiplexor se hacen muy importantes.


Figura 3.28. Arquitectura de bajo nivel.

La otra configuracin es la arquitectura de alto nivel, en la que las seales de entrada
al multiplexor estn al menos amplificadas. Ahora los errores que introduzca el multiplexor
no van a tener tanta influencia, ya que no se amplifican; en cambio se utilizan recursos
redundantes que en la otra configuracin se ahorraban.

Figura 3.29. Arquitectura de alto nivel

La configuracin que es utilizada es esta ltima ya que, a pesar de utilizar tres
amplificadores de transimpedancia, la seal procedente del array de fotodiodos ya ha sido
amplificada y como consecuencia disminuir el ruido que pueda introducirse en el sistema de
acondicionamiento debido a la utilizacin del multiplexor.

Como ya se ha mencionado los multiplexores analgicos son circuitos de muestreo
que disponen de varias entradas que comparten una nica salida. Cualquier entrada puede
ser conectada a la salida, durante el tiempo de muestreo, mediante un decodificador de


direcciones construido con puertas lgicas. Este decodificador de direcciones gobierna varios
interruptores que normalmente suelen ser transistores CMOS. En la figura 3.30 se muestra un
esquema simplificado de un multiplexor analgico 4:1 (cuatro entradas, una salida).

Figura 3.30. Multiplexor analgico 4:1.

Su principio bsico de funcionamiento consiste en que siempre y cuando la entrada EN
(Enable) se encuentre habilitada, los estados binarios de las lneas de control A
0
y A
1

determinarn cual de los interruptores se cierra y, en consecuencia, que entrada va a ser
transferida a la salida. Todo esto se ve reflejado en la tabla 3.2 donde se considera habilitada
la entrada EN cuando hay un 1 (H), y deshabilitada cuando hay un 0 (L). Sin embargo, si la
entrada EN se encuentra deshabilitada todos los interruptores permanecern abiertos
independientemente de las seales que se enven por las lneas de control de seleccin.

Tabla 3.2. Tabla de verdad de un multiplexor analgico 4:1.


El dispositivo utilizado es el MAX4534 que es un multiplexor analgico 4:1 muy
recomendado en aplicaciones para sistemas de adquisicin de datos. En un principio se utiliz
el multiplexor analgico MAX4518 que es un dispositivo de precisin con una R
ON
tpica
(parmetro que se explicar ms adelante) mucho ms pequea que la del MAX4534, 60
contra los 275 del MAX4534, pero result ser mucho menos robusto que ste ya que, al
contrario que el MAX4534, no est protegido contra sobrevoltajes en las alimentaciones del
dispositivo y adems sus entradas no estn protegidas cuando se les introduce seal con el
dispositivo no alimentado, ambas circunstancias pueden llevar a la destruccin del
multiplexor.

En la figura 3.31 se muestra como est conectado el multiplexor analgico elegido, tal
y como se puede apreciar a su salida existe un divisor de tensin que a su vez est conectado a
un amplificador operacional en configuracin de seguidor de tensin. Adems, la entrada que
no es utilizada, NO
4,
se conecta a masa para no introducir ningn tipo de ruido por ella.

Figura 3.31. Circuito de multiplexacin de seales.

El multiplexor est direccionado por medio de dos seales de seleccin, A
1
y A
0
, que
provienen de la placa microcontroladora, lo que hace que segn vaya siendo direccionada una
entrada tras otra, stas sean multiplexadas en el tiempo.


La salida del multiplexor est conectada a un divisor de tensin formado por una
resistencia de un valor de 8,2 k (E24) y un potencimetro de 100 k. La misin de este
divisor es la de en la fase de pruebas cuando el array completo ve el color blanco asegurar que
en la salida del conversor de corriente alterna a corriente continua se encuentre a un valor
inferior a 3,3 V que es el valor lmite de entrada del conversor A/D de la placa
microcontroladora.

En la salida del multiplexor existe una resistencia llamada R
ON
que es la que presenta
un canal del multiplexor con el interruptor cerrado entre la entrada direccionada y la salida.
En el MAX4534 esta resistencia tiene un valor tpico de R
ON
= 275. Dicha resistencia se
coloca en serie con la resistencia del divisor por lo que tendremos que en el punto A:

( )
+ +

=
2 7
2
P R R
P
V V
ON
COM A
(3.39)

Por lo tanto cuando = 0 la tensin en A ser:

( )
0
2 7
2
=
+ +

=
P R R
P
V V
ON
COM A

Si = 0,1:

( )
541 . 0
10 2 , 8 275
10
2 7
2
=
+ +

=
+ +

=
COM COM
ON
COM A
V
k k
k
V
P R R
P
V V

Cuando = 0,5:

( )
855 , 0
50 2 , 8 275
50
2 7
2
=
+ +

=
+ +

=
COM COM
ON
COM A
V
k k
k
V
P R R
P
V V

Y cuando = 1:

( )
921 , 0
100 2 , 8 275
100
2 7
2
=
+ +

=
+ +

=
COM COM
ON
COM A
V
k k
k
V
P R R
P
V V


Dado que R
ON
es mucho menor que R
7
no influye en gran medida en el
funcionamiento del divisor, el cual para valores muy grandes de P
2
(valores de grandes)
realiza un ajuste mucho ms fino del valor de V
A
que para valores ms pequeos.

El seguidor de tensin est conectado a la salida del divisor para que ste no tenga
influencia sobre la impedancia que ve el filtro paso-banda conectado a continuacin y de esta
manera aislar el divisor de esta otra etapa.

4.5.2.4. Filtro paso-banda.

En este sistema con modulacin de luz, sta es modulada a una frecuencia de
38 kHz. Resulta, por tanto, necesario seleccionar esta frecuencia en la recepcin mediante un
filtro paso banda.

Se ha elegido un filtro activo porque posee una serie de ventajas que lo hacen que sea
ms indicado para su utilizacin frente a los filtros pasivos como por ejemplo su flexibilidad
en el ajuste de ganancia y frecuencia, su efecto de no carga debido a su alta impedancia de
entrada y baja impedancia de salida, as como que son ms selectivos en frecuencia y que
proporcionan ganancia en vez de atenuar como los filtros pasivos. Tambin poseen alguna
desventaja como el hecho de que introducen mayor ruido elctrico. En general, las ventajas de
los filtros activos sobrepasan sus desventajas en aplicaciones de transmisin de datos.

La funcin de transferencia de un filtro paso-banda de segundo orden tiene la forma
general:

( )
( )
( )
2 2
C C
C
PB PB
s Q s
s Q
K s H

+ +
=
(3.40)

donde
PB
K es la ganancia en la banda de paso,
C
la frecuencia central del filtro paso-banda,
en rad/s, y Q el factor de calidad del filtro que es una medida de la selectividad del filtro,


cuanto ms alto sea Q mas selectivo ser el filtro. La representacin de esta funcin de
transferencia es la de la siguiente figura.

Figura 3.32. Curva de respuesta en frecuencia tpica de un filtro paso-banda.

La relacin existente entre Q y la frecuencia central y el ancho de banda del filtro es la
siguiente:

L H
C C
f f
f
BW
Q
= |
.
|
\
|
=

(3.41)

siendo
H
f la frecuencia de corte superior y
L
f la frecuencia de corte inferior, ambas vienen
dadas en Hz. Adems la frecuencia central
C
f viene dada por la siguiente expresin:

L H C
f f f = (3.42)

En concreto la implementacin del filtro que se ha utilizado es un filtro paso-banda de
banda estrecha conocido comnmente como filtro de realimentacin mltiple (MFB,
multiple feedback bandpass) que se muestra en la figura 3.33. Como se puede apreciar el filtro
posee dos trayectorias de realimentacin, que dan origen a su nombre, y adems utiliza un
nico amplificador operacional en modo inversor. A los condensadores se les ha dado igual
valor para simplificar el diseo del circuito con lo que la funcin de transferencia de dicho
filtro es la siguiente:


( )
1
2
10 9
10 9
10 9
2
10 11 9 2
10 9
10 11
+
+
+
+
+
=
s
R R
C R R
R R
C R R R
s
s
R R
C R R
s H
PB
(3.43)

Figura 3.33. Circuito del filtro paso-banda MFB de frecuencia central 38 kHz.

La comparacin de coeficientes de la ecuacin (3.43) con las ecuaciones (3.40) y
(3.41) nos proporcionan las siguientes expresiones:

10 11 9
10 9
2
1
R R R
R R
C
f
C
+
=
(3.44)
9
11
2R
R
K
PB
= (3.45)
C R f Q
C 11
= (3.46)

C R
B
11
1
= (3.47)

La solucin de las ecuaciones nos da los valores de los componentes del circuito:

PB
K
R
R
2
11
9
= (3.48)


BC
R
1
11
= (3.49)
( ) | | ( )
PB C
K Q
R
R R C f
R
R
=
2
11
11 9
2
9
10
2 2 1 2
(3.50)

El filtro paso-banda MFB permite ajustar Q,
PB
K y
C
f independientemente. El
ancho de banda y el factor de ganancia no dependen de
10
R . Por lo tanto,
10
R puede ser usada
para modificar la frecuencia central sin afectar al ancho de banda B ,o a la ganancia
PB
K ,
aunque siempre cumpliendo la condicin de que
2
2Q >
PB
K para que
10
R sea positiva. De
esta manera tendremos que la frecuencia central
C
f se puede cambiar a un nuevo valor
,
C
f sin
cambiar la ganancia en la banda de paso tan slo con cambiar
10
R a
,
10
R de manera que:

2
,
10
,
10
|
|
.
|
\
|
=
C
C
f
f
R R (3.51)

Se va a disear un filtro paso-banda de segundo orden MFB con una ganancia en la
banda de paso de 2 =
PB
K , una frecuencia central kHz f
C
38 = y un ancho de banda de
kHz B 4 = , siendo la frecuencia de corte inferior kHz f
L
36 = y la frecuencia de corte superior
de kHz f
H
40 = . Asumiendo que el valor de ambos condensadores es nF C 10 = y haciendo
uso de las ecuaciones (3.46), (3.48), (3.49) y (3.50) tendremos:

=

= = k
nF kHz BC
R 957 , 7
10 4
1 1
11

=

= = k
k
K
R
R
PB
989 , 1
2 2
957 , 7
2
11
9

( ) | | ( ) | |
=

= 04 , 22
1 957 , 7 989 , 1 10 38 2
989 , 1
1 2
2
11 9
2
9
3
k k nF kHz
k
R R C f
R
R
C



75 , 9 10 957 , 7 4
11
= = = nF k kHz C R f Q
C

Los valores normalizados (serie E24) ms prximos a los correspondientes a los
hallados para cada una de las resistencias del filtro son los siguientes:

= k R 8 , 1
9

= 22
10
R
= k R 2 , 8
11

Estos valores de resistencia nos dan los siguientes parmetros del filtro paso-banda de
banda estrecha MFB:

kHz f
C
7 , 37 =
27 , 2 =
PB
K
71 , 9 = Q
kHz B 881 , 3 =

3.5.2.5. Conversor de corriente alterna a corriente continua.

La salida del filtro paso-banda es una seal senoidal de frecuencia
38 kHz cuya amplitud es funcin de la porcin de cinta negra que ven los fotodiodos. El valor
medio de dicha seal es cero, por este motivo no puede ser utilizado directamente un detector
de valor medio como pudiera ser un circuito integrador (filtro paso-bajo) ya que, el conversor
A/D del sistema microcontrolador necesita en su entrada de una tensin continua mayor o
igual a cero para realizar la conversin. Para obtener dicha tensin continua la seal senoidal
de be ser previamente rectificada. Puede ser utilizada la seal senoidal rectificada a media
onda pero la pretensin es la de obtener el mximo valor medio para introducir al conversor
A/D de la placa microcontroladora.


Por lo tanto se utiliza un rectificador de onda completa cuya funcin de transferencia
aparece en la figura 3.34.

Figura 3.34. Funcin de transferencia de un rectificador de onda completa.

Se da, por tanto, la circunstancia de que para cualquier valor de entrada la salida es el
valor absoluto. Si, adems, se dota de ganancia al rectificador, la salida de ste responder a la
expresin:

in out
V K V = (3.52)

Por el mero hecho de utilizar un rectificador, habr que tener en cuenta las
caractersticas de los diodos. Aunque los diodos semiconductores de hoy en da tienen un
comportamiento muy prximo al ideal, tienen varias limitaciones cuando se utilizan seales
de amplitud muy pequea. Los diodos de silicio tienen una tensin de polarizacin V
de
aproximadamente 0,6 voltios la cual debe ser alcanzada para que haya una conduccin
apreciable, de no ser as la salida del rectificador es cero. Esto hace que no puedan ser
empleados circuitos rectificadores convencionales cuando la seal de entrada es de una
amplitud sensiblemente inferior a la de la tensin de umbral de los diodos.

Como alternativa al problema que presentan los diodos de silicio ordinarios se
presentan los rectificadores de precisin que son circuitos basados en amplificadores
operacionales que incluyen diodos en el lazo de realimentacin, con lo que el voltaje de
polarizacin del diodo es dividido por la ganancia del amplificador en lazo abierto. Con el
voltaje de umbral virtualmente eliminado es posible rectificar seales del orden de milivoltios.


En concreto se utiliza un rectificador de precisin de onda completa como puede
apreciarse en la figura 3.35. Un rectificador de precisin de onda completa tambin se conoce
como circuito de valor absoluto.

Figura 3.35. Circuito rectificador de precisin de onda completa.

El circuito rectificador de precisin de onda completa est constituido por rectificador
de precisin de media onda y un sumador inversor que realiza la suma de la seal de salida de
la primera etapa y la seal de entrada.

Cuando la seal de entrada es positiva (semiciclo positivo de la seal de entrada) el
funcionamiento del rectificador de precisin responder al diagrama de la figura 3.36,
obteniendo para entrada positiva salida positiva.

Figura 3.36. Rectificador de onda completa para entradas positivas.

Dicha seal de salida responder a la expresin:

|
|
.
|
\
|
=
3 4 1
2
5
1
R
V
R R
R
V R V
i i OUT
(3.53)


Si tomamos R R R R = = =
3 2 1
y 2
4
R R = tendremos:

R
R
V V
i OUT
5
= (3.54)

Cuando la seal de entrada al circuito rectificador de precisin de onda completa es
negativa responder a su vez al diagrama de la figura 3.37.

Figura 3.37. Rectificador de onda completa para entradas negativas.

Y su seal de salida vendr dada por:

3
5
R
R
V V
i OUT
= (3.55)

De esta manera, se obtiene que en todo momento la tensin de salida es siempre el
valor absoluto de la seal de entrada multiplicada por la razn de amplificacin del sumador
inversor, es decir, se obtiene un amplificador de valor absoluto de la seal de entrada:

3
5
R
R
V V
i OUT
+ = (3.56)

As que si se hace R
5
= R
3
= R, se tiene que:

i OUT
V V + = (3.57)


Por lo que se consigue que en ambos semiciclos el circuito se comporte como un
rectificador de precisin de onda completa en cuya salida se obtiene siempre el valor absoluto
de la seal de entrada prescindiendo de su signo. Cabe indicar que si se invirtieran las
polaridades de ambos diodos, la seal de salida sera exactamente el mismo valor absoluto
pero con signo negativo, es decir:

i OUT
V V = (3.58)

En la figura 3.38 se pueden ver las formas de onda del circuito rectificador de
precisin de onda completa.

Figura 3.38 . Formas de onda del rectificador de precisin de onda completa.

Si se le aade un condensador a la resistencia del lazo de realimentacin del sumador
inversor convertimos a dicho sumador en un integrador y al rectificador de onda completa en
un circuito de valor medio absoluto MAV (figura 3.39) tambin llamado convertidor de
corriente alterna a corriente continua. De esta manera la salida del circuito ser
aproximadamente igual al valor medio de la seal de entrada, y, dada la relacin de
resistencias = = = = = k R R R R R 33
5 3 2 1
y = = k R R 5 , 16 2
4
, responder a la expresin


que refleja el valor medio de una onda senoidal rectificada a onda completa positiva reflejada
en la ecuacin (3.62).

+
=
T t
t
dt t v
T
Vmed
0
0
) (
1
(3.59)

= =

0 0
sen sen
1
t d t
Vmax
t d t Vmax Vmed (3.60)

| | | | 0 cos cos cos
0
+ = =

Vmax
t
Vmax
Vmed (3.61)

Vmax
Vmed

=
2
(3.62)

Figura 3.39. Circuito de valor medio absoluto MAV.

La seal senoidal rectificada a onda completa tiene una frecuencia de dos veces la
frecuencia de la seal senoidal de entrada al circuito MAV por lo que su frecuencia ser de 76
kHz, y su perodo de 13,15 useg.

La constante de tiempo del filtro paso-bajo es C R
5
= la cual debe ser mucho mayor
que la el perodo de la seal de entrada, que es lo mismo que decir que la frecuencia de corte
del filtro paso-bajo ha de ser mucho menor que la de la seal de entrada. Esta caracterstica
del filtro paso bajo es necesaria para atenuar las seales cuya frecuencia est muy por encima
de la frecuencia de corte del filtro y poder quedarse con las seales de bajas frecuencias
prximas al valor de continua.


Sin embargo, hay que tener precaucin de que la frecuencia de corte del filtro no sea
excesivamente pequea porque si no se corre el riesgo de que el tiempo de respuesta t
r

( ) C R t
r 5
5 5 = = , sea demasiado grande, con lo que el conversor A/D de la placa
microcontroladora no estara realizando la lectura exacta de la conversin de la seal que
proviene del circuito MAV.

En un principio se eligi un valor para el condensador de F C u 3 , 3 = , con lo que la
frecuencia del filtro paso-bajo sera:

Hz
F k C R
f
C
48 , 1
3 , 3 33 2
1
2
1
5
=

= =
u
(3.63)

que cumple con el requisito de ser mucho menor que la frecuencia de la seal senoidal. Por el
contrario el tiempo de respuesta es:

seg F k C R t
r
54 , 0 3 , 3 33 5 5
5
= = = u (3.64)

que es excesivamente grande, lo que ocasiona que al circuito MAV no le d tiempo a
estabilizar su seal de salida lo suficientemente rpido como para que el conversor A/D pueda
leer el valor de continua equivalente a la seal de salida de cada amplificador de
transimpedancia.

Posteriormente y teniendo en cuenta lo anterior se eligi un valor para el condensador
de nF C 470 = con lo que la frecuencia de corte del filtro paso-bajo es la siguiente:

Hz
nF k C R
f
c
26 , 10
470 33 2
1
2
1
5
=

=

=

y el tiempo de respuesta por lo tanto ser:

mseg seg nF k C R t
r
77 077 , 0 470 33 5 5
5
= = = =

que tericamente y empricamente cumple con las condiciones necesarias para el correcto
funcionamiento del sistema.


El circuito MAV diseado finalmente se muestra en la figura 3.40 en la cual se
puede ver como existen pequeas modificaciones aadidas al circuito. Se ha aadido al
terminal inversor del segundo amplificador de dicha figura un circuito que aade a dicho
terminal una tensin determinada. Este voltaje es aadido como consecuencia de que cuando
la entrada del convertidor de corriente alterna a corriente continua careca de seal, apareca
en la salida una seal de aproximadamente 200mV, debida principalmente a las tensiones de
offset acumuladas de las anteriores etapas. Esta tensin negativa supona un inconveniente ya
que al conversor A/D del microcontrolador no est permitido introducirle seales negativas.
De esta manera mediante este circuito se consigue que ante una entrada cero el circuito tenga
salida cero.

Figura 3.40. Amplificador de valor medio absoluto MAV diseado.

Captulo 4.MICRORROBOT MVIL


Captulo 4
MICRORROBOT MVIL

4.1. Introduccin.

En el presente captulo se va a describir cmo, tras hacer un estudio detallado del
sistema sensorial y haber hecho la eleccin del sistema microcontrolador, se integran ambos
sobre una estructura que da lugar al microrrobot mvil propiamente dicho.

La estructura estar formada por los motores, la placa del sistema de sensado colocada
en la parte delantera del vehculo, la placa que alberga tanto el sistema de alimentacin como
el de acondicionamiento de la seal, y la placa en la que se incluyen el sistema
microcontrolador, los drivers para los motores y el receptor de infrarrojos utilizado como
sistema de seguridad.

Figura 4.1. Diagrama de bloques del prototipo final.

SISTEMA DE
ALIMENTACIN
SISTEMA
MICROCONTOLADOR
SISTEMA DE
SENSADO
DRIVERS MOTORES
SISTEMA DE
SEGURIDAD


4.2. Integracin de los sistemas.

Tras haber desarrollado el sistema sensorial, ste se ha de integrar junto con el sistema
microcontrolador, que va a gobernar todas las acciones del microrrobot mvil, y los motores,
que van a propulsarlo, en una estructura mecnica lo suficientemente robusta y fiable para
albergar y servir de apoyo a todos estos sistemas. Se ha elegido como base para esta estructura
mecnica un kit comercial de LEGO, LEGO Mindstorm Robotic Invention System 1.5. Este
kit facilita la construccin del chasis del microrrobot mvil ya que ofrece todo tipo de piezas
que, adems de permitir un diseo libre, al ser de plstico reducen considerablemente el peso
del prototipo. Esto, al mismo tiempo, evita tener que realizar expresamente el diseo de las
piezas que forman la estructura mecnica. Todas estas caractersticas han hecho que una
cuestin tan importante como es la ubicacin de las bateras en la estructura haya sido resuelta
fcilmente construyendo una cavidad dentro de la propia estructura.

Se da la circunstancia de que las placas que contienen el sistema sensorial y el sistema
microcontrolador tienen unas dimensiones mayores que las de la estructura que alberga los
motores y las bateras, por lo que se ha tenido que idear un sistema para acoplar dichas placas
a la estructura mvil.

Figura 4.2. Ubicacin de la placa sensora.



En primer lugar la placa que contiene el sistema sensorial se ha acoplado mediante
unas piezas del kit de LEGO. Posteriormente las dos placas han sido unidas mediante cuatro
apiladores de placas para PC, con lo que se ha utilizado una filosofa de expansin vertical
para la estructura. Este sistema tambin se conoce como sistema tower y es una manera
especial de ensamblar una serie de mdulos o tarjetas que consiste en apilarlas una encima de
otra formando una estructura similar a la de una torre. Esta es una tcnica de ensamblaje muy
aplicada en sistemas microrrobot ya que reduce considerablemente el volumen que ocupar el
conjunto de todas las placas adems de dar robustez al sistema. De esta forma todas las
plantas tienen el mismo tamao y los conectores, alimentacin y switches estn en la misma
vertical manteniendo as la simetra y consiguiendo facilidad de conexin y configuracin de
las distintas plantas.

Figura 4.3. Detalle de los sistemas de unin y sistema tower del prototipo.

El kit de LEGO proporciona tanto los elementos implicados en el sistema de
locomocin (ruedas, engranajes, acoplamientos y uniones, conexin con motores, todos de
plstico) como los motores de propulsin de la estructura.

El sistema de engranajes de la estructura consta de dos piones ajustados a cada motor
que se engranan con dos ruedas dentadas acopladas a los ejes de un mismo lateral. El sistema
de engranajes que se va a describir es el que finalmente se utiliz ya que, es el que hizo
funcionar satisfactoriamente al prototipo. Es necesario destacar que se ha probado con


distintas combinaciones de engranajes que dotaban de mayor velocidad al vehculo pero que
impedan que su control fuese ptimo debido a que el par era mucho menor.

Los piones acoplados al eje de cada motor (ejes de entrada), son de 8 dientes cada
uno, y las ruedas dentadas situadas en los ejes de ambos lados del pin (ejes de salida) tienen
40 dientes. Este mecanismo de reduccin produce una relacin de transmisin bastante
pequea (Z
1
/Z
2
=0,2) Por lo tanto la razn de engranajes entre cada pin y cada rueda
dentada es de 40:8 o de 5:1. Esta relacin de reduccin establece que el eje de las ruedas da
un giro completo cuando el eje del motor ha realizado 5 giros completos. Esto se traduce en
una disminucin de la velocidad de la salida en un factor 5. Pero tambin, significa un
incremento de la fuerza en un factor 5. De esta manera la velocidad del prototipo ser
pequea, sin embargo, el control del vehculo resulta mucho mejor haciendo que el par sea
elevado.

Figura 4.4. Detalle del sistema de transmisin - reduccin del vehculo.

Cabe destacar que el prototipo est dotado de traccin 444,con lo que las cuatro
ruedas sern motrices y directrices. El modo de traccin y direccin es similar al de un
vehculo oruga, se emplean dos motores que actan sobre las dos ruedas de cada lateral del
vehculo, de manera que las curvas se realizan acelerando ms el motor de un lado que el del
otro.



4.2.1. Sistema microcontrolador.

Como sistema microcontrolador se ha utilizado la tarjeta C8051F226-TB
contenida en el kit de desarrollo C8051F226DK-E de SILICON LABORATORIES
(SILICON LABS antes CYGNAL ).

Figura 4.5. Kit de desarrollo C8051F226DK-E

Este kit incluye una serie de artculos que hacen mucho ms sencillo el manejo del
microcontrolador:

Tarjeta de desarrollo C8051F226TB, basada en el microcontrolador C8051F226
compatible con el juego de instrucciones MCS-51
TM
de Intel.

Presenta ya incluido en la placa microcontroladora todo el hardware adicional
necesario, destacando una serie de conectores y jumpers que permiten el acceso a los recursos
del microcontrolador.



Figura 4.6. Tarjeta de desarrollo C8051F226-TB.

Ofrece un modo de programacin del microcontrolador en sistema, debido a que
contiene todo lo indispensable para programarlo mediante interfaz JTAG sin necesidad de
extraerlo de la placa en la que est incluido.

Entorno de programacin grfico completo y muy sencillo de manejar, CYGNAL IDE
(Entorno de Desarrollo Integrado CYGNAL), que integra un editor de cdigo fuente y
herramientas de depuracin, compilacin, linkado, ensamblado, y descarga en la tarjeta de
desarrollo.

Gracias a su conexin al PC a travs del puerto serie se pueden enviar los programas
realizados en el entorno de trabajo, CYGNAL IDE, a la tarjeta C8051F226-TB para que los
ejecute. De esta forma, la tarjeta es muy til para la depuracin de programas en fase de
pruebas.

Gua de usuario del kit de desarrollo.


4.2.1.1 Microcontrolador C8051F226.

El microcontrolador incluido en la tarjeta es el C8051F226 pertenece a
la familia C8051F2XX de SILICON LABS. Presenta una serie de caractersticas propias que
lo hacen totalmente indicado para la aplicacin que se le va a dar.

Figura 4.7. Diagrama de bloques de la familia C8051F2XX.

Como principales caractersticas de la familia C8051F2XX se presentan las siguientes:

Conversor A/D de 32 canales de 8 bits de resolucin.

Capacidad de procesamiento de hasta 25 MIPS a 25 MHz.

Arquitectura pipeline en la ejecucin de las instrucciones con el 70% de las
instrucciones ejecutadas en uno o dos ciclos de reloj del sistema.

Utiliza el ncleo CIP-51
TM
de SILICON LABS que es totalmente compatible con el
juego de instrucciones MCS-51
TM
.

8k + 128 bytes de memoria Flash para cdigo de programa y almacenamiento no
voltil de datos.



256 bytes de memoria RAM de datos (ms 1024 en el C8051F226).

El CIP-51
TM
implementa tres temporizadores/contadores de 16 bits comparables con
los encontrados en los microcontroladores 8051 estndar.

Oscilador interno programable a 2, 4, 8 y 16 MHz. Tambin ofrece la capacidad de
adaptarle un oscilador externo de hasta 25 MHz.

22 o 32 E/S de propsito general, algunas de los cuales se pueden utilizar para el
interfaz perifrico digital asignado. Cualquiera de ellas se puede configurar para el uso como
entrada analgica al conversor A/D.

Watch-dog timer programable.

Monitorizacin de la tensin de alimentacin V
DD.

El CIP-51
TM
incluye un sistema interrupciones extendidas que soporta hasta 22 fuentes
de interrupcin con dos niveles de prioridad.

Interfaz serie UART y SPI implementado en el hardware.

Soporte de programacin y depurado mediante interfaz JTAG.

Entradas (tolerantes a 5V) y salidas compatibles con lgica TTL

Tensin de alimentacin de 2.7V a 3.6V.



Tabla 4.1. Caractersticas de la familia C8051F2XX.

4.2.1.2 Interfaz JTAG.

La familia C8051F2XX de SILICON LABS ofrece un sistema de
programacin y depurado no intrusivo denominado JTAG. El kit de desarrollo proporciona
adems de un adaptador serie de interconexin entre el PC y la tarjeta microcontroladora,
llamado EC, los cables JTAG de conexin a la tarjeta microcontroladora, y los que conectan
va RS-232 el adaptador serie al PC.



Figura 4.8. Diagrama de interconexin entre el PC y el sistema de desarrollo mediante JTAG.

El adaptador serie EC est alimentado mediante la placa microcontroladora a travs de
los cables JTAG que los conectan. Requiere aproximadamente 20mA con una tensin de
alimentacin de 2,7 3,6V. Su patillaje es el que se muestra en la figura siguiente:

Figura 4.9. Conector del adaptador serie JTAG.

El sistema JTAG es de una gran utilidad en el desarrollo y depurado de cdigo de
programas comparado con los emuladores estndar de microcontroladores debido a que ofrece
un estilo de depurado no intrusivo y permite la correccin de errores a la par que se ejecuta el
cdigo de programa almacenado en la memoria del microcontrolador.



4.2.1.3. SILICON LABS IDE.

El entorno de desarrollo integrado (IDE) de SILICON LABS
(anteriormente CYGNAL IDE) proporciona todas las herramientas necesarias para el
desarrollo y depuracin de proyectos, de las cuales destacan las siguientes:

Interfaz de proyectos.

Figura 4.10. Men del interfaz de proyectos.

Editor grfico, con resaltado de sintaxis y totalmente configurable.

Utilizacin transparente de la cadena de herramientas (compiladores, ensambladores,
linkadores) necesaria para la produccin final del fichero de descarga al uC. Totalmente
configurable, para la inclusin de otros compiladores no incluidos en el paquete.

Ayudante de configuracin, para la generacin automtica de los valores necesarios en
los registros de configuracin del uC en una aplicacin determinada.


Figura 4.11. Configuration Wizard.

Herramientas de depuracin basadas en JTAG.

Figura 4.12. Men de herramientas de depurado.



4.2.1.4. Recursos empleados (Input/Output).

A continuacin se describen los recursos de la tarjeta microcontroladora
utilizados. Mediante estos recursos se realiza el procesado de la informacin recibida del
sistema sensorial y del sistema de seguridad, y posterior envo de las seales necesarias para
que el microrrobot vare su velocidad y, en consecuencia corrija su trayectoria.

Figura 4.13. Recursos del microcontrolador utilizados.

Esta descripcin se va a realizar nombrando el bit de cada puerto utilizado, su pin
correspondiente en el conector principal de la tarjeta microcontroladora y el uso que se le da
dentro del sistema microcontrolador.

P0.2 (Pin 15): Es el bit del puerto 0 que corresponde a la entrada de la interrupcin
externa 0. Acta como entrada digital ante la seal procedente del receptor de infrarrojos
perteneciente al sistema de parada/marcha que se utiliza como sistema de seguridad en la fase
de pruebas. Si se produce un flanco de bajada en dicha seal se produce la interrupcin
correspondiente.

P1.6 y P1.7 (Pines 3 y 4): Estos dos bits del puerto 1 actan como salidas digitales
y se conectan a las dos entradas de seleccin del multiplexor. Mediante la combinacin
adecuada de estos dos bits tendremos en la salida del multiplexor la seal correspondiente a la
zona del array que se est direccionando como se ilustra en la siguiente tabla:


P1.6(A
1
) P1.7(A
0
) COM (V
OUT
MUX)
0 0 Seal zona izquierda
0 1 Seal zona central
1 0 Seal zona derecha

Tabla 4.2. Control del multiplexor mediante P3.0 y P3.1.

P2.4 (Pin 21): Est conectada mediante un jumper al LED verde de la tarjeta
microcontroladora y se utiliza para indicar si el microrrobot est en marcha (P2.4 = 1), o si
est parado (P2.4 = 0). Acta como respuesta a la seal recibida desde el emisor infrarrojo del
sistema de seguridad. Se comporta como salida digital.

P3.7 y P2.5 (Pines 28 y 22): Son los bits de control del motor1. Funcionan como
salidas digitales. El bit P3.7 est conectado a la entrada IN1 del driver del motor1 y es el que
controla el sentido de movimiento del motor. El bit P2.5 est conectado a la entrada IN2 del
driver del motor1 y es el encargado de suministrarle la seal PWM para que en funcin de su
ciclo de trabajo aumente o disminuya la velocidad del prototipo.

P2.6 y P2.7 (Pines 19 y 20): Son los bits de control del motor2. Su funcin es
exactamente la misma que los bits anteriores. El bit P2.6 est conectado a la entrada IN3 del
driver del motor2, y el bit P2.7 est conectado a la entrada IN4.

P3.2 (Pin 31): Acta como entrada analgica. Es el que recibe la seal procedente de
la salida del sistema de acondicionamiento del sistema sensorial. Posteriormente ser
sometida a una conversin A/D para que el microcontrolador pueda utilizar un nmero en
formato hexadecimal y, a partir de ste, desarrollar las consignas de velocidad para cada
motor del prototipo.

P3.3 y P3.4 (Pines 32 y 29): Son los bits de habilitacin de los motores. Se comportan
como salidas digitales. P3.3 est conectada a la entrada de habilitacin del motor1 (EN1), y
P3.4 est conectada a la entrada de habilitacin del motor2 (EN2). Un nivel alto en estos pines
permitir el funcionamiento de los motores y un nivel bajo producir un bloqueo en los
mismos que si se produce cuando estos estn en movimiento provocar una parada libre de los
motores.


4.2.2. Motores de propulsin de la estructura mvil.

Como elementos de propulsin de la estructura mvil se van a utilizar dos
motores de corriente continua de 9 V que se suministran en el kit de LEGO que se utilizar
para construir la base mecnica del prototipo a la que se adaptan perfectamente sin necesidad
de realizar ningn tipo de anclaje.

Figura 4.14. Motor DC (71427) del kit de LEGO.

Para conocer las caractersticas del motor 71427 de LEGO se remite a la referencia
[54] de la bibliografa.

4.2.2.1. Principio bsico de funcionamiento de motores DC.

Generalmente los motores de propulsin de los microrrobots mviles
son motores de corriente continua. Su utilizacin se debe a la gran facilidad que ofrecen en lo
que a su gobierno y regulacin de velocidad se refiere. Tambin su tamao es una
circunstancia a tener muy en cuenta, as como su bajo coste.

Un motor de corriente continua tiene el siguiente principio de funcionamiento:

Para invertir el sentido de giro de un motor de corriente continua, se debe invertir la
polaridad de la tensin aplicada a sus terminales (con lo cual vara el sentido de la corriente
que circula por su bobinado), y hacer as que el par de fuerzas que originan el giro del motor
sea de sentido contrario.


Figura 4.15. Sentido de giro de un motor de corriente continua.

El control de la velocidad se realiza mediante el control de la tensin media que se
aplica entre los dos terminales del motor. Cuanta mayor tensin media se aplique, a mayor
velocidad girar el eje del motor. Para realizar el control de esta tensin media se utiliza un
mtodo muy usado en este tipo de aplicaciones que es el control de velocidad de giro del
motor mediante modulacin del ancho de pulso (PWM) de la seal aplicada entre sus
terminales. Este mtodo se basa en variar el ancho del pulso positivo en una seal de
frecuencia constante.

Figura 4.16. Seal PWM.

Cuando M1 + y M2 -
el motor gira en el sentido
de las agujas del reloj.
(DERECHAS)
Cuando M1 - y M2 +
el motor gira en el sentido
contrario al de las agujas
del reloj. (IZQUIERDAS)


El valor medio de dicha seal viene dado por la siguiente expresin:

dt V
T
Vmed
on
t
max
=

0
1
(4.1)

Por lo que:
d Vmax
T
t
Vmax Vmed
ON
= = (4.2)

donde Vmax es el mximo valor de tensin de la seal y d es el ciclo de trabajo.

Se define como el ciclo de trabajo de una seal d al cociente entre el tiempo en el que
la seal permanece a nivel alto t
on
y el perodo total de la seal. Por tanto como en una seal
PWM el ciclo de trabajo es variable tambin lo es su valor medio y como consecuencia
tambin lo es la velocidad de giro del motor.

La modulacin de anchura de pulsos (PWM) se consigue con circuitos electrnicos, de
cualquiera de estas formas:

Generando una seal triangular y comparndola con una tensin continua de
referencia (variable a voluntad), de manera que en la salida se obtiene una onda cuadrada con
regulacin del ancho del pulso positivo.

Mediante un circuito astable que controla el disparo de un monoestable, para obtener
en la salida una onda cuadrada de pulso positivo variable.

Mediante software, por programa mediante el microcontrolador, obteniendo en el
puerto de salida una seal cuadrada donde se puede variar el tiempo de pulso positivo.

Esta ltima es la que se ha optado por utilizar ya que es la que menos hardware aade
(ninguno) y la que es ms fcil de implementar.



4.2.2.2. Driver para los motores.

Los puertos del microcontrolador no suelen ser capaces de suministrar
directamente la corriente necesaria para que el motor gire. La mnima corriente necesaria de
cualquier motor de corriente continua es mayor que la que cualquier microcontrolador puede
suministrar.

Un motor alcanza su mxima corriente cuando est a plena carga y parte de la
condicin de parada. Este factor debe de ser tenido en cuenta a la hora de elegir el driver. Sin
embargo si la aplicacin requiere la inversin del sentido del motor, la corriente demandada
ser incluso mayor. Cuando el motor incrementa su velocidad el consumo de potencia
decrece. Una vez la velocidad del motor alcanza un valor constante, la corriente depende de la
carga y de la tensin en los terminales del motor.

Puentes en H.

Para el control de los motores de corriente continua se utilizan los llamados puentes en
H que deben su nombre a su topologa que se asemeja a dicha letra, estando colocado el motor
en la parte horizontal.

Figura 4.17. Puente en H.



La finalidad de esta configuracin es que un motor de corriente continua pueda girar
en ambos sentidos, ya que dependiendo de cuales transistores sean los que conduzcan el
motor girar en un sentido o en otro.

No hay que olvidar que cada puente en H va a soportar la carga inductiva del motor
correspondiente lo que implica que habr que habilitar un camino de recirculacin de la
corriente que proteja los transistores en los instantes en los que cambie la polaridad de la
tensin aplicada sobre el arrollamiento ya que, debido a la inductancia de ste, la corriente por
el arrollamiento no puede sufrir cambios bruscos. Esto hace que al cambiar de polaridad, es
decir, al cerrar unos transistores y abrir otros para invertir la tensin, la intensidad que
atraviesa los bobinados, por la inercia que debido a ellos presenta, tienda a seguir circulando
en el mismo sentido que antes del cambio. Por tanto, para que el transistor del puente sea
capaz de asimilar una carga inductiva ser necesario colocarle en paralelo un diodo invertido
para el paso de corrientes de signo contrario al de la intensidad de circulacin normal
(colector - emisor) por el transistor.

Figura 4.18. Configuraciones posibles.



Si se estudia el giro del motor a la derecha, motor hacia delante (figura 4.18.a), se
puede apreciar que conducen los transistores Q
1
y Q
4
. Esto se produce en el nivel alto de la
seal PWM. En el nivel bajo se produce la desmagnetizacin de la inductancia equivalente del
motor, hecho que se produce a travs del diodo D
3
y del transistor Q
4
(figura 4.18.b).

Si se considera el giro del motor a la izquierda, motor hacia atrs (figura 4.18.c), se
reparar en que conducen Q
2
y Q
3
en el nivel alto de la PWM. En el nivel bajo conducen D
4
y
Q
3
(figura 4.18.d).

Finalmente, cuando se produce el frenado libre del motor en el que ste se convierte en
carga para el giro, ningunos de los transistores conducen, por lo que la corriente de
desmagnetizacin de la inductancia equivalente del motor circula por el circuito de diodos.

Las formas de onda del puente en H se muestran a continuacin en la figura 4.19.

Figura 4.19. Formas de onda de un circuito puente en H.



El driver L298N.

Hay disponibles drivers estndar de motores de mltiples valores de corriente y
tensin. Un ejemplo es la serie L298 que puede suministrar hasta 2 A por canal con voltajes
de entrada de 46 V. El driver L298N es el que se ha utilizado como interfaz digital entre el
microcontrolador y los motores de corriente continua.

El L298N no es ms que un gestor de dos puentes en H completos de transistores
bipolares integrado en un encapsulado de 15 pines tipo Multiwatt (preparado para acoplarle un
disipador).

Figura 4.20. Encapsulado y distribucin de los pines del driver L298N.

Es un dispositivo de gran tensin y gran corriente con entradas compatibles con los
niveles lgicos TTL y capaces de trabajar bajo cargas inductivas tales como rels, solenoides,
motores de corriente continua y motores paso a paso. Adems es altamente inmune al ruido
dado que su cero lgico aumenta hasta 1,5 V.

Al tratarse de un chip con dos puentes en H completos, utilizaremos uno para cada
motor con lo que slo ser necesario un chip para el control de los dos motores. Por otro lado
el dispositivo contiene toda la lgica necesaria para establecer el sentido de giro de los
motores.



La circuitera interna del integrado se simplifica en el diagrama de bloques de la figura
4.21, donde se representan las entradas TTL (IN1, IN2, ENA, IN3, IN4, ENB), la conexin
interna, las alimentaciones (Vss, Vs), y las salidas de potencia (OTPUT1, OUTPUT2,
OUTPUT3 Y OUTPUT4).

Figura 4.21. Esquema de los dos puentes en H junto con la lgica integrada.

Las resistencias R
SA
y R
SB
se utilizan para monitorizar las corrientes que circulan por
cada puente en H y en el montaje implementado tienen un valor de 27 .

Como se ha comentado anteriormente los motores tienen carcter inductivo y la
corriente a travs suyo no puede cambiar de sentido de forma instantnea, si no que lo que se
produce es un intento de mantener instantneamente la corriente que los atraviesa. Por este
motivo y como se puede apreciar en la figura 4.22 junto con el puente en H se hayan
conectados cuatro diodos que son de los llamados ultrarrpidos (ultrafast en ingls). Se les
llama as porque tienen un tiempo de recuperacin inversa muy pequeo. Estos diodos tiene
como misin darle un camino alternativo a la corriente que circula por los motores para que
conserve su sentido cuando se produce la desmagnetizacin de la inductancia equivalente del
motor, adems de la de proteger el circuito contra posibles picos de corriente inversa en el
momento de arranque del motor. En este caso se han elegido los diodos 1N41418 que
tienen un tiempo de recuperacin inversa t
rr
= 4 nseg.



Figura 4.22. Esquema de un puente en H del driver L298N con resistencia y diodos de proteccin incorporados.

Las seales que maneja el driver en sus entradas son las siguientes:

ENABLE[A/B]. (Habilitacin): Son las entradas de habilitacin de cada puente. Se
habilita o deshabilita el puente independientemente del valor lgico de las entradas de control.

INPUT[1/3]. (Sentido): Son las entradas de control del sentido de giro del motor.
Segn sea su estado lgico el motor girar hacia un lado o hacia el otro.

IN[2/4]. (Velocidad): Seales de control de la velocidad de giro de los motores. Son
las seales PWM cuya tensin media ser la misma que se le aplicar en los terminales del
motor.

Tabla 4.3. Tabla de funcionamiento del driver L298N.



4.2.2.3. Consideraciones sobre ruido.

Los motores generan suficiente ruido elctrico para afectar al
funcionamiento del microcontrolador. La fuente de ruido podra ser la conmutacin de los
drivers o del mismo motor. Cualquiera que sea la causa del ruido, ste debe ser aislado o
reducido.

Aislar el microcontrolador de los drivers es muy til para mantener el ruido limitado.

En caso de que no se pueda aislar el microcontrolador de los drivers, como es el caso,
los condensadores llamados de desacoplo (bypass en ingls) ayudan en gran medida a la hora
de suprimir el ruido. Deben ser aadidos a la alimentacin y a la masa del circuito (figura
4.23.a), en el driver (figura 4.23.b), en los terminales del motor (figura 4.23.c), y en el
microcontrolador (figura 4.23.d). Los condensadores deben estar lo ms prximos al
componente como sea posible. De hecho la mejor localizacin sera bajo el chip o sobre l
tanto como su encapsulado permita. La figura 4.23 muestra la localizacin tpica de los
condensadores de desacoplo en el circuito de adaptacin de la seal procedente del
microcontrolador, mediante el driver, a los motores, y los valores de dichos condensadores.

Figura 4.23. Localizacin tpica y valores para los condensadores de desacoplo.


4.2.3. Sistema de seguridad.

En la fase de pruebas, dado que el software al principio no est lo
suficientemente depurado como para asegurar el perfecto desplazamiento del prototipo
realizando el seguimiento de la lnea negra, se incorpor a la estructura un elemento que
pudiera considerarse de seguridad. Este elemento tiene como fin evitar colisiones con objetos
que puedan hallarse en el entorno del vehculo as como posibles cadas desde una superficie
que no est prxima al suelo como pudiera ser una mesa.

Su utilizacin tambin parece muy indicada a la hora de ubicar el prototipo encima de
la lnea negra que, cabe indicar, resulta mucho ms cmoda cuando los motores del vehculo
estn parados. As una vez situada la estructura sobre la pista, basta slo con accionar el
sistema de sguridad para que el microrrobot entre en movimiento. Igualmente ocurre en el
momento en el que se quiere retirar el robot de la pista, slo con accionarlo nuevamente el los
motores se pararn y se podr recoger el vehculo en el lugar ms cercano posible.

El sistema de seguridad va a estar formado por un circuito emisor de infrarrojos
alojado en una caja de plstico y un circuito receptor que se haya situado sobre la estructura
mvil.

Para la recepcin se ha escogido el dispositivo IS1U60 de Sharp cuyo rango mximo
de recepcin es de 5 metros lo que resulta aceptable para las necesidades del microcontrol
remoto. Este dispositivo integra en un mismo encapsulado el receptor de luz infrarroja, una
lente y los circuitos de filtrado, amplificacin y demodulacin de una seal infrarroja
previamente modulada.



Figura 4.24. Diagrama de bloques interno del IS1U60.

La conexin que es recomendada por el fabricante (SHARP) para el circuito de
recepcin se muestra en la figura 4.25.

Figura 4.25. Conexin del circuito de recepcin.

El dispositivo mencionado basa su funcionamiento en la recepcin de luz infrarroja
modulada a una frecuencia central de 38 kHz que lo hace compatible con los mandos a
distancia de la mayora de electrodomsticos. La seal de salida del receptor IS1U60 se activa
en funcin de si recibe o no la seal infrarroja modulada, en concreto, se producir un nivel
alto si no se recibe o un nivel bajo si se est recibiendo. Para que su funcionamiento sea
correcto la portadora de 38 kHz deber tener una duracin de entre 400 y 800 microsegundos,
se escoge una duracin del pulso de 600 microsegundos.



Figura 4.26. Seales de entrada y salida del dispositivo receptor.

El funcionamiento del dispositivo hace que su seal de salida sea ideal para ser
conectada a una de las entradas de interrupcin externa del sistema microcontrolador. Uno de
los modos de funcionamiento de estas entradas es la de generar una interrupcin cuando en la
seal que se les est introduciendo se produce un flanco de bajada, lo cual ocurre en el preciso
momento en el que el dispositivo empieza a recibir la seal modulada.

El elemento emisor principal ser un LED de emisin infrarroja TIL32 que emite en
un ngulo de 35 grados en el pico de emisin una longitud de onda tpica de 940 nm lo que se
adapta perfectamente a las caractersticas de sensibilidad relativa del receptor frente a la
longitud de onda.

La forma de incorporar la informacin a la seal infrarroja consiste en hacer que el
LED transmita sola y exclusivamente cuando la informacin a transmitir sea un 1. Para ello
se van a utilizar dos dispositivos del chip ICM7555IPA de MAXIM, el cual integra un
temporizador y que puede ser alimentado a partir de 2 voltios lo que lo hace muy
recomendable ya que, posibilita que su sistema de alimentacin est formado por dos pilas
tipo botn de 1,5 voltios cada una conectadas en serie.


Para generar el pulso de 600 microsegundos de duracin se utiliza el primero de los
temporizadores en configuracin de multivibrador monoestable. La expresin para la duracin
del pulso es la siguiente:

C R T = 1 , 1 (4.1)

Por lo que si se utiliza una resistencia de R = 51 k (E24) se obtendr:

nF
k
seg
R
T
C 69 , 10
51 1 , 1
600
1 , 1
=

=
=
u

El condensador normalizado que se utilizar ser de 10 nF.

El segundo de los temporizadores se utiliza como multivibrador astable que es el que
cada vez que sea habilitado generar la seal modulada a 38 kHz. Las hojas de caractersticas
del dispositivo ICM7556 recomiendan, si se quiere un ciclo de trabajo del 50% para el
astable, un circuito distinto del que normalmente se explica en los textos pero que dada su
simplicidad va a ser utilizado en el circuito emisor. La expresin que rige el funcionamiento
del astable es la siguiente:

C R
f
C

=
4 , 1
1
(4.2)

Si la frecuencia de la seal modulada es de 38 kHz y se escoge un condensador de
10 nF se tiene que:

=

=

= 1879.699
10 38 4 , 1
1
4 , 1
1
nF kHz C f
R
C
(4.3)

Por lo que la resistencia normalizada del multivibrador astable ser de 1,8 k.

Ambos multivibradores se conectan tal y como se muestra en la figura 4.27.


Figura 4.27. Circuito emisor del sistema de seguridad.

Se ha utilizado un transistor MOSFET para que la alta impedancia que presenta entre
la puerta y la fuente haga que la resistencia de polarizacin del IRED no influya en el correcto
funcionamiento del multivibrador astable. El clculo de la polarizacin del circuito del diodo
IRED es el siguiente:

V V
TYP IRED
2 , 1
) (
= ; V V
SAT DS
0
) (
=

S SAT DS IRED CC
V V V V + + =
) (
(4.4)
V V V V I V V
SAT DS IRED CC S
8 , 3 2 , 1 5
) (
= = = (4.5)
Si R
5
= 47 mA
V
R
V
I
S
S
D
85 , 80
47
8 , 3
=
= = (4.6)

El funcionamiento del circuito es el siguiente, mientras no se accione el pulsador la
salida del monoestable estar a nivel bajo lo que har que el segundo temporizador, que est
conectado en configuracin astable, est deshabilitado ya que su seal de reset permanece a
0. En el momento que se accione el pulsador el monoestable generar un pulso a nivel alto
de 600 microsegundos, tiempo durante el cual la salida del astable ser una seal cuadrada de
frecuencia 38 kHz. Durante ese tiempo el LED estar emitiendo y en la salida del receptor se
producir un pulso a nivel bajo de la misma duracin.


Figura 4.28. Seales del circuito del sistema de seguridad.

4.2.4 Sistema de alimentacin.

De entre las distintas fuentes de suministro de energa de las que se encuentran
en el mercado que pueden ser utilizadas en los circuitos de alimentacin de los microrrobots
se han tenido en cuenta las siguientes:

Pilas alcalinas, no recargables, se utilizan cuando se exige el mximo rendimiento en
el equipo a utilizar. A su favor hay que indicar que ofrecen una tensin y tamao iguales que
las pilas normales, almacenan bastante carga y su duracin es notablemente mayor. Tambin
lo es su precio aunque la relacin duracin/precio hace que las pilas alcalinas sean mucho ms
recomendables.

Bateras alcalinas recargables. No son muy comunes. A su favor cuentan con que
ofrecen una tensin igual a las de las pilas normales y alcalinas, pero por el contrario son
difciles de encontrar en comercios y requieren cargadores propios que tampoco son muy
comunes.


Bateras recargables de Nquel - Cadmio (Ni - Cd). Son las ms comunes en el
mercado. Su aspecto ms positivo es el precio. Aunque parezcan caras no hay ms que tener
en cuenta la cantidad de veces que han de ser recargadas y la cantidad de veces que hubiera
sido necesario hacer los mismos cambios de pilas alcalinas, si bien hay que tener en cuenta
que duran menos que estas ltimas. En su contra est el llamado efecto memoria. Significa
que antes de recargarlas es necesario haberlas agotado completamente ya que en caso
contrario su vida se va acortando. Otro inconveniente es su escaso almacenaje de carga.

Bateras recargables de Nquel Metal Hidruro (Ni - MH). Son mucho ms caras que
las anteriores aunque sus caractersticas las hacen realmente ms rentables ya que si se va a
hacer un uso muy frecuente del equipo, por ejemplo en utilizaciones profesionales o en
circunstancias en que se precisa una mayor duracin, son las ms indicadas y terminan por
amortizarse pronto. Su capacidad es mucho mayor que la de las de Ni - Cd por lo que se
incrementa la duracin de las bateras sin que se aada un incremento de peso o de volumen.
Adems, carecen de efecto memoria por lo que requieren mucho menos mantenimiento.

Teniendo en cuenta lo anterior para el suministro de energa a los distintos sistemas
del vehculo se ha elegido la siguiente opcin:

El sistema sensorial ser alimentado por dos pilas alcalinas DURACELL del tipo
7K67 conectadas en serie, ya que son necesarias, para alimentar a los amplificadores
operacionales, generar una tensin positiva de +5V y otra tensin negativa de - 5V. Utilizadas
en aparatos medidores de glucosa, controles remotos as como cmaras fotogrficas, su
voltaje es de 6 V y su capacidad de 580 mAh cada una. Las caractersticas en cuanto a
tamao, peso y capacidad de estas pilas las hacen recomendables para el uso a las que van a
ser destinadas ya que el sistema sensorial es el que menos consume. Sobre todo su tamao es
el que las hacen indicadas para su utilizacin en el sistema sensorial del robot ya que se
pueden alojar perfectamente en el lugar destinado a su ubicacin.


Figura 4.29. Tipo de pila utilizada para el sistema sensorial.

Las equivalencias con otros fabricantes de pilas alcalinas se pueden ver en la siguiente
tabla:

Tabla 4.4. Tabla de conversin de la pila utilizada para el sistema sensorial.

Adems de las dos pilas alcalinas de 6 V conectadas en serie, se han utilizado dos
reguladores de bajo dropout para presentar en su salida una tensin de 5V. Los reguladores
normales como el 7805 y el 7905 tienen en torno a 2 V de dropout y necesitan de 7V a su
entrada para presentar 5V en su salida, mientras que los utilizados necesitan 5,8 V en su
entrada para que su salida sea de 5 V. Dichos reguladores son el LM2940 para generar la
tensin de +5V y el LM2990 para generar una tensin de - 5V. Ambos tienen una corriente de
salida tpica de 1 A.

Para el sistema microcontrolador y el sistema de propulsin se han utilizado 8 pilas
recargables de Ni-MH de la marca GP del tipo GP180AAHC de 1,2 V y de una capacidad de
1900 mAh cada una conectadas en serie que dan una tensin total de 9,6 V que va a ser
aplicada a los motores, a la parte no digital del driver, y a la placa microcontroladora que
posee un regulador ya incluido que adecua esta tensin a las necesidades del
microcontrolador. Para estas bateras se han utilizado dos portapilas a razn de cuatro
bateras cada uno. La tensin generada por las bateras tambin va a ser regulada mediante un


regulador 7805 para suministrar los 5V necesarios para la parte digital del driver de los
motores y para el circuito de recepcin del circuito de seguridad.

Figura 4.30. Batera GP2000 de Ni - MH.

Adems para recargar las bateras de 1,2 V se va a utilizar el cargador de bateras
GPPB05BS tambin de la marca GP que realiza una carga de las bateras a razn de
1600 mAh.

Figura 4.31. Cargador utilizado.

El circuito de alimentacin para todos los sistemas del microrrobot mvil es el que se
muestra en la figura 4.32.


Figura 4.32. Alimentacin de todos los sistemas del prototipo.

Como ya se ha mencionado anteriormente se ha tenido que acondicionar en la
estructura mvil un habitculo para la ubicacin de las pilas y bateras que forman parte del
sistema de alimentacin del sistema (figura 4.33).

Figura 4.33. Ubicacin de pilas y bateras en la estructura mvil.

Cabe indicar finalmente que la utilizacin de las pilas y bateras mencionadas han
dotado al prototipo de una autonoma y velocidad totalmente indicadas para la utilizacin que
se le est dando al vehculo mvil como es el rastreo de una lnea negra sobre una superficie
blanca.


4.3. Caractersticas tcnicas del sistema completo.

A continuacin se van a citar las caractersticas ms relevantes del sistema completo
dividiendo stas en caractersticas fsicas y electro-mecnicas.

Caractersticas fsicas.

Largo 18 cm
Ancho 16 cm Dimensiones
Alto 15 cm
Peso 800 g

Tabla 4.5. Caractersticas fsicas del Microrrobot.

Caractersticas electro-mecnicas.

Corriente media sistema sensorial 60 mA
Corriente media sistema propulsin 70 mA
Corriente mxima sistema propulsin 200 mA
Velocidad mxima 20 cm / s
Carga mxima 2 Kg
Autonoma 45 minutos
Alcance mximo sistema seguridad 5 metros


Captulo 5
SOFTWARE DEL SISTEMA.

5.1. Introduccin.

En el presente captulo se va a describir el software que rige el funcionamiento del
prototipo. Este programa almacenado en la memoria del microcontrolador es el que gobierna
las acciones que realiza el vehculo en funcin de las seales recibidas procedentes del
sistema sensorial.

El lenguaje de programacin que se ha utilizado para desarrollar el programa es el
ensamblador. Se ha decidido utilizar este lenguaje porque existen condiciones crticas en lo
que a temporizaciones se refiere, sobre todo a la hora de realizar las conversiones analgico -
digitales, y mediante este lenguaje ha resultado sencillo conseguir las temporizaciones
necesarias. La complejidad del lenguaje ensamblador hace que el programa implementado sea
descrito en trminos de diagramas de flujo. Para la edicin, compilacin, linkado y generacin
del fichero hexadecimal se utiliza la herramienta SILICON LABS IDE (Entorno de
Desarrollo Integrado) que permite, adems, la simulacin del programa y su depuracin.

Se presentar el flujograma del programa principal con su correspondiente explicacin
y de la misma manera se proceder con las rutinas de atencin a las distintas interrupciones
as como las rutinas software que ejecutar el microcontrolador.

Captulo 5. SOFTWARE DEL SISTEMA


5.2. Programa de control.

El sistema que forma el microrrobot es un sistema realimentado, en el que la entrada la
proporciona el sistema sensor diseado y permite actuar sobre las velocidades de giro de los
motores a izquierda y derecha de la plataforma, pudiendo controlar la trayectoria de forma
que permanezca sobre la lnea.

Figura 5.1. Diagrama del sistema completo.

El programa de control que gobierna el sistema de navegacin de la estructura mvil tiene
como principales funciones las siguientes:

Lectura de la seal de arranque /parada del sistema de seguridad.
Lectura de los elementos sensores situados sobre la lnea negra.
Establecimiento de la posicin del microrrobot con respecto a la lnea.
Generacin de la informacin necesaria para que los motores respondan ante la lectura
de los sensores.

Programa principal.

En la figura 5.2 se presenta el diagrama de flujo del programa principal en el que
inicialmente se procede a la configuracin de los perifricos del sistema microcontrolador,
de esta manera, se inicializan los registros del microcontrolador C8051F226 que controlan
los timers 0 y 2, la conversin A/D, y las interrupciones. Primeramente se configuran los
Arranque / Parada
Remotas
Array sensor
Motores
Lnea a seguir


registros correspondientes a los puertos de E/S, ya que unos pines sern utilizados como
entrada o salida digital y uno de ellos como entrada analgica del sistema sensorial. Adems
se introducirn los valores iniciales para cada puerto.

A continuacin se configuran cada uno de los registros implicados en la conversin
A/D. Se indica de esta manera la seal de 3,3 voltios de alimentacin del dispositivo como
seal de referencia de la conversin y se elige que el comienzo de conversin se produzca
cuando se active un bit y no cuando haya un desbordamiento en el timer 2. Tambin se
configura la ganancia interna del conversor A/D que ser la unidad as como el reloj de la
conversin A/D que ser de 8 ciclos de reloj del sistema. De tal forma que si el reloj del
sistema es de 12,8 MHz (como se pudo comprobar empricamente a pesar de que los registros
se configuraban para 16 MHz):

MHz
MHz CLK
CLK
SISTEMA
CONV
6 , 1
8
8 , 12
8
= = = (6.1)

De esta manera se cumplen las especificaciones del fabricante que recomienda que el
reloj del conversor A/D sea menor o igual a 2 MHz. Se habilitar tambin la interrupcin que
anuncia el fin de la conversin.

Posteriormente se configuran los registros implicados en el oscilador del sistema.
Como se ha mencionado se elige una frecuencia de reloj de 16 MHz lo que corresponde a una
frecuencia real de 12,8 MHz. Seguidamente se procede a configurar los timers utilizados. Se
habilitan por tanto los modos de funcionamiento elegidos as como los valores de precarga
precisos para realizar la temporizacin necesaria. Luego se configura el modo de
funcionamiento de la interrupcin externa 0 que se activar cada vez que se produzca un
flanco de bajada en el pin correspondiente a esta seal y que proceder del receptor del
microcontrol remoto.



Figura 5.2. Flujograma principal del programa del Microcontrolador.


Tambin se configuran las interrupciones tanto del timer 0 como del timer 2 y de la
interrupcin externa 0. El orden de prioridad de las interrupciones implicadas en el desarrollo
del programa son las siguientes:
Interrupcin externa 0.
Desbordamiento del timer 0.
Desbordamiento del timer 2.
Fin de conversin A/D.
Por lo tanto no es necesario modificar el orden de prioridad para que se produzca el
correcto funcionamiento del programa.

Finalmente se configuran los bits de los puertos correspondientes a las seales de
habilitacin y entrada de los drivers y se lanza la conversin A/D.

Tras la configuracin de todos los perifricos se procede a verificar si el sistema est
en marcha o est parado. Si est parado se permanecer en escucha hasta que se produzca la
seal de puesta en marcha procedente del sistema de seguridad, si esto sucede se encender el
LED de marcha. Si se est en marcha el programa continuar con su desarrollo normal.

A continuacin se procede a la lectura de cada uno de los grupos de sensado del
sistema ptico, con lo que se obtendr la informacin referente a la posicin del microrrobot
respecto a la lnea negra. Una vez obtenidas las seales de los sensores se realiza la
conversin A/D que traduce los valores obtenidos por el sistema sensorial en nmeros
hexadecimales interpretables por el microcontrolador.

Tras haber recibido la informacin procedente de los sensores acerca de la situacin
del robot respecto a la lnea negra, el microcontrolador obrar en consecuencia enviando a los
motores las consignas de velocidad necesarias para que stos hagan permanecer al
microrrobot sobre la lnea.

En primer lugar se comprueba si el microrrobot est alineado con el centro de la lnea
lo que har que el vehculo circule a la mxima velocidad. De no ser as se comprueba si el
robot se ha alejado hacia cualquiera de los dos lados, de manera que se haya salido de los


mrgenes establecidos para el control proporcional de la velocidad de los motores en funcin
de la posicin del microrrobot respecto a la lnea.

Si se ha salido por la izquierda del margen lateral izquierdo los motores pertenecientes
a ese lado se vern acelerados en funcin de la desviacin respecto a ese margen. Si
permanece dentro del margen correspondiente se reducir la velocidad perteneciente al lado
izquierdo, ya que esto indica que es el lado derecho el que se ha salido de su margen.
Anlogamente se procede con el lado derecho del sistema sensorial. De esta manera el
programa se asegura que el microrrobot permanece sobre la lnea .

Si el microcontrolador recibe, adems, la informacin de que el microrrobot ha
abandonado la lnea por cualquiera de ambos lados, interpretar esto como una curva en el
sentido contraigo a la lectura, lo que originar, que si el microrrobot abandona la lnea por el
lado derecho se produzca una curva a izquierdas o viceversa.

Conversin A / D.

Dentro del programa se realiza la conversin A/D (figura 5.3) de las tres seales
procedentes del sistema sensorial multiplexadas en el tiempo. El procedimiento es el mismo
para cada una de las seales y esto puede inducir a pensar en que podra utilizarse una
subrutina para evitar repetir la misma accin tres veces. Sin embargo, las condiciones crticas
de temporizacin que necesita la conversin nos obliga a repetir el cdigo para cada seal. En
primer lugar se selecciona la seal procedente del sistema sensorial que va a ser sometida a la
conversin A/D, esto se consigue seleccionando una de las entradas de las tres a las que se
acceden en el multiplexor mediante A
0
y A
1
. Seguidamente se realiza una temporizacin de
81,92 mseg necesaria para realizar la conversin A/D una vez la seal de salida del sistema se
ha estabilizado ya que el tiempo de respuesta del integrador es de 77 mseg.



Figura 5.3. Flujograma de la conversin A/D.



La zona central del array debe permanecer idealmente alineada con el centro de la
lnea negra y de nos ser as debe permanecer en un margen (muy estrecho) en el que podr
circular a la velocidad mxima. Para configurar este margen se utiliza la ventana de
comparacin del conversor A/D.

Por otra parte se elige que el inicio de conversin se produzca con la activacin del bit
ADBUSY (contenido en el registro ADC0CN) del conversor A/D con lo que se puede elegir
el momento en el que sta se realiza.

Para realizar la conversin hay que tener en cuenta que una vez se activa este bit hay
que esperar tres ciclos de reloj de conversin (Anexo C), esto se realiza esperando a que
ADBUSY vuelva a cero e introduciendo sentencias de no - operacin.

A continuacin se comprueba si el valor de conversin del A/D correspondiente a la
zona central del array se encuentra en el margen configurado con la ventana de comparacin
del conversor. Si es as no se activar el flag correspondiente (ADWINT, contenido en el
registro ADC0CN) y el vehculo circular a velocidad de crucero, si no, tendremos que
comprobar si las zonas laterales del array se encuentran dentro de sus mrgenes de
funcionamiento.

Primero se comprueba si los valores de conversin de la seal procedente de la zona
izquierda del array se encuentra en el margen prefijado, si lo est se disminuye la velocidad
del motor1 ya que por tanto ser la zona derecha el que se habr salido de su margen
correspondiente y ser el motor2 el que necesitar aumentar su velocidad para regresar a su
margen. Si la zona de la izquierda no se encuentra dentro del margen correspondiente, ser
entonces el motor1 el que tenga que aumentar su velocidad para retomar el margen prefijado.
Existe otra opcin que es la de que la zona de la izquierda se haya salido de los mrgenes
como consecuencia de que haya una curva a derechas, en ese caso se da al motor1 una
velocidad mxima y al motor2 una velocidad mnima para que el vehculo realice una curva a
derechas.



Figura 5.4. Control de velocidad del motor1 cuando la zona izquierda del array se sale del margen lateral izquierdo.

De la misma manera se proceder con la zona lateral derecha del array decidiendo
cuando hay que aumentar o disminuir la velocidad del motor2 en funcin de la posicin de
dicha zona.

Figura 5.5. Control de velocidad del motor2 cuando la zona derecha del array se sale del margen lateral derecho.

A continuacin se pasa a describir cada una de las rutinas de atencin a las distintas
interrupciones que se generan en la ejecucin del programa y las subrutinas las que se hacen
llamadas desde el mismo.


Rutina de atencin a la interrupcin externa 0.

Esta rutina se utiliza como respuesta a la seal procedente del detector de infrarrojos
utilizado como elemento de seguridad en la fase de pruebas. Sirve para cambiar el estado en la
marcha del vehculo. Si est parado entrar en movimiento, y viceversa. Este procedimiento
vendr acompaado por el encendido (vehculo en movimiento) y apagado (paro del vehculo)
del LED de color verde de la placa microcontroladora. En caso de estar el vehculo parado se
para tambin el TIMER0 y se dejan de generar las seales PWM de ambos motores.

Figura 5.6. Flujograma de la rutina de atencin a la interrupcin externa 0.

Rutina de atencin a la interrupcin del TIMER0.

La funcin de esta rutina es la de generar las seales PWM de cada motor del vehculo. Es
conveniente resaltar que en esta rutina se genera una onda PWM distinta para cada motor.
Esto es imprescindible, ya que, las desviaciones de las dos zonas laterales del array de su
conducta natural de seguimiento de la lnea negra debern ser reflejadas en el motor
correspondiente a ambas zonas.



Las seales PWM de cada motor tienen una frecuencia de 200 Hz y su ciclo de trabajo
viene dado por la posicin del vehculo en cada instante. De esta manera el perodo de la seal
PWM es de T = 5 mseg. Dado que el formato en los registros del microcontrolador es
hexadecimal, se va a dividir el perodo de las PWM entre 256 (FF en hexadecimal).

seg
mseg T
t u = = = 53 , 19
256
5
256

Se ejecutar la rutina de atencin a la interrupcin cada vez que transcurra este tiempo,
por lo que, para completarse un perodo de las seales PWM habr que acceder 256 veces a
ella. Estas cuentas sern realizadas por unos contadores que irn decrementando su valor
hasta llegar a cero, momento en el que son reinicializados con los valores de consigna de
velocidad.

En primer lugar se configura el TIMER0 con el valor de cuenta correspondiente a los
19,53 useg. Esto se hace accediendo a la subrutina config.

Figura 5.7. Flujograma de la subrutina de configuracin del TIMER0.

Para generar las PWM se comprueba inicialmente si la seal est a nivel bajo, si lo
est se decrementa el registro contador correspondiente. Si el registro llega a cero, la onda se
pone a nivel alto y se vuelven a cargar los contadores mediante la subrutina de carga de
contadores. Si en un principio la seal PWM hubiera estado a nivel alto, se hubiera
decrementado el registro correspondiente y si hubiera llegado a cero se hubiera puesto a nivel
bajo continuando como anteriormente se ha expuesto.



Figura 5.8. Flujograma de la rutina de atencin a la interrupcin del TIMER0.



Las subrutinas Mot_1 y Mot_2 se utilizan para el clculo del valor de cuenta de los
registros correspondientes al nivel bajo de cada seal PWM. Este clculo se realiza mediante
la resta del valor mximo en hexadecimal FF
h
(256 en decimal) menos el valor de la consigna
de velocidad (valor de cuenta del nivel alto de la PWM).

Figura 5.9. Flujogramas de las subrutinas de clculo de valores de los registros de las seales PWM.

Rutina de atencin a la interrupcin del TIMER2.

Como se coment anteriormente el TIMER2 se utiliza para realizar la temporizacin de
81,92 mseg necesaria para realizar la conversin A/D una vez la seal de salida del sistema se
ha estabilizado ya que el tiempo de respuesta del integrador del sistema sensorial es de 77
mseg. Adems dentro de la misma rutina se borra el flag de desbordamiento del TIMER2 ya
que no es borrado por hardware.

Figura 5.10. Flujograma de la rutina de atencin a la interrupcin del TIMER2.



Rutina de atencin a la interrupcin del conversor A/D.

El cometido de esta rutina es el de borrar el flag de conversin completa ya que no se
borra por hardware y es necesario borrarlo por software cada vez que finaliza una conversin
A/D.

Figura 5.11. Flujograma de la rutina de atencin a la interrupcin del conversor A/D.


Captulo 6.
SISTEMA COMPLETO: RESULTADOS
PRCTICOS.

6.1. Introduccin.

Una vez construido el sistema sensorial e incorporado a la estructura mvil, se ha
realizado la medida de las seales continuas de la salida de cada grupo en los que se ha
dividido el mismo. De esta manera, se ha realizado una calibracin del sistema sensorial de la
forma que se ilustra en la figura 6.1 (figura no a escala).

Figura 6.1. Calibrado del sistema sensorial.
Captulo 6. SISTEMA COMPLETO: RESULTADOS PRCTICOS


Se ha realizado la medida de dichas seales continuas partiendo del alineamiento entre
el centro de la lnea negra que en este caso es de un ancho de 2,5 cm, y el centro del array de
fotodiodos. A partir de aqu se realizarn lecturas a izquierda y derecha del array cada
milmetro hasta los 15 mm, en el caso del sistema sensorial en DC y hasta 30 mm en el
sistema sensorial con modulacin. Esto se ha realizado as para que en el sistema que se va a
implementar en el microrrobot finalmente se tenga un mayor rango de funcionamiento.

6.2. Sistema sensorial sin modulacin de la emisin infrarroja.

A continuacin se muestra en la tabla 6.1 las medidas recogidas del sistema sensorial
en DC, cabe indicar que estas medidas fueron realizadas en condiciones ambientales del
laboratorio, es decir, con luz artificial procedente de tubos fluorescentes y con luz natural
procedente del exterior (luz del medioda).

x (mm) V
IZQUIERDA
(V) V
CENTRAL
(V) V
DERECHA
(V)
-15 1,528 1,954 2,090
-14 1,204 1,660 1,935
-13 0,983 1,430 1,811
-12 0,788 1,205 1,648
-11 0,568 0,830 1,352
-10 0,460 0,577 1,132
-9 0,433 0,485 1,035
-8 0,401 0,360 0,841
-7 0,381 0,257 0,609
-6 0,380 0,251 0,591
-5 0,378 0,239 0,536
-4 0,375 0,226 0,477
-3 0,368 0,208 0,392
-2 0,349 0,204 0,332
-1 0,345 0,202 0,321
0 0,320 0,198 0,317


x (mm) V
IZQUIERDA
(V) V
CENTRAL
(V) V
DERECHA
(V)
1 0,317 0,173 0,298
2 0,321 0,165 0,295
3 0,340 0,167 0,275
4 0,380 0,168 0,263
5 0,467 0,175 0,261
6 0,586 0,183 0,280
7 0,674 0,194 0,288
8 0,825 0,251 0,296
9 1,080 0,331 0,318
10 1,203 0,375 0,355
11 1,440 0,544 0,413
12 1,803 0,890 0,530
13 2,180 1,297 0,766
14 2,400 1,645 0,986
15 2,490 1,882 1,210

Tabla 6.1. Medidas de las seales de los grupos del sistema sensorial en DC.

Es importante decir que a pesar de que ha sido presentada la tabla anterior, tambin se
realizaron medidas posteriores de las mismas seales pero en condiciones de iluminacin
exterior distintas (luz de la tarde). Estas medidas se presentan en la tabla 6.2.



x (mm) V
IZQUIERDA
(V) V
CENTRAL
(V) V
DERECHA
(V)
-15 3,330 2,840 2,580
-14 3,290 2,820 2,370
-13 3,280 2,800 2,310
-12 3,160 2,540 1,762
-11 3,313 2,470 1,634
-10 3,090 2,390 1,529
-9 2,870 1,932 1,123
-8 2,580 1,515 0,834
-7 2,100 0,999 0,563
-6 2,060 0,962 0,547
-5 1,436 0,457 0,402
-4 1,055 0,282 0,395
-3 0,982 0,265 0,375
-2 0,787 0,240 0,368
-1 0,630 0,233 0,399
0 0,495 0,235 0,498
1 0,460 0,271 0,641
2 0,453 0,387 0,925
3 0,475 0,506 1,131
4 0,566 0,762 1,474
5 0,584 0,828 1,535
6 0,731 1,254 1,898
7 0,918 1,552 2,140
8 1,162 1,847 2,270
9 1,820 2,390 2,510
10 1,861 2,410 2,480
11 2,280 2,530 2,630
12 2,440 2,580 2,470
13 2,660 2,660 2,540
14 2,860 2,690 2,570
15 2,930 2,730 2,620

Tabla 6.2. Seales de salida para condiciones de iluminacin distintas.


Las grficas de calibracin de las dos tablas anteriores son las siguientes:

Figura 6.2. Primera calibracin DC.

Figura 6.3. Segunda calibracin DC.

Como se puede apreciar las medidas realizadas en la misma posicin son diferentes
motivadas por las condiciones de iluminacin ambientales, que hace que la seal de salida de
cada grupo del sistema sensorial en DC sea superior ante condiciones de iluminacin de
mayor intensidad. Adems, junto con la seal continua que se recibe por los fotodiodos se
encuentran otras seales de frecuencia distinta de cero que proceden de las fuentes de
iluminacin artificial, ya que al eliminar esta iluminacin externa las salidas son muy
prximas a una tensin continua.

Vo vs. X
0.000
0.500
1.000
1.500
2.000
2.500
3.000
-20 -15 -10 -5 0 5 10 15 20
X (mm)
V
o

(
V
)
Vizquierda
Vcentral
Vderecha
Vo vs. X
0.000
0.500
1.000
1.500
2.000
2.500
3.000
3.500
-20 -15 -10 -5 0 5 10 15 20
X (mm)
V
o

(
V
)
Vizquierda
Vcentral
Vderecha


Esto hace que el sistema sensorial sin modulacin de la emisin infrarroja no se haya
utilizado para su incorporacin al sistema completo ya que, las tensiones continuas que ofrece
no son repetibles, es decir, ante niveles de iluminacin distintas su respuesta no es la misma.

6.3. Sistema sensorial con modulacin de la emisin infrarroja.

El mismo procedimiento se ha realizado con el sistema sensorial modulado
incorporado a la estructura mvil, arrojando las lecturas que se traducen en las seales
continuas que aparecen en la tabla 6.3. Se ha de destacar que en este caso se han realizado el
mismo procedimiento pero midiendo hasta 30 mm a izquierda y derecha.

x (mm) V
IZQUIERDA
(V) V
CENTRAL
(V) V
DERECHA
(V)
-30 1,083 1,060 1,442
-29 1,081 1,056 1,430
-28 1,075 1,054 1,425
-27 1,073 1,051 1,422
-26 1,072 1,051 1,422
-25 1,068 1,050 1,421
-24 1,065 1,049 1,416
-23 1,063 1,048 1,413
-22 1,059 1,046 1,411
-21 1,057 1,044 1,407
-20 1,055 1,042 1,406
-19 1,054 1,042 1,390
-18 1,053 1,041 1,363
-17 1,054 1,041 1,330
-16 1,047 1,033 1,244
-15 1,040 1,003 1,149
-14 1,010 0,950 1,005
-13 0,979 0,884 0,887
-12 0,961 0,841 0,811
-11 0,895 0,749 0,683
-10 0,817 0,642 0,560


x (mm) V
IZQUIERDA
(V) V
CENTRAL
(V) V
DERECHA
(V)
-9 0,708 0,512 0,461
-8 0,657 0,458 0,424
-7 0,579 0,392 0,392
-6 0,506 0,343 0,383
-5 0,447 0,317 0,373
-4 0,426 0,306 0,370
-3 0,394 0,302 0,364
-2 0,380 0,295 0,362
-1 0,371 0,290 0,363
0 0,360 0,289 0,352
1 0,362 0,301 0,356
2 0,365 0,298 0,360
3 0,371 0,310 0,363
4 0,397 0,315 0,365
5 0,417 0,319 0,369
6 0,426 0,326 0,372
7 0,543 0,374 0,3780
8 0,550 0,387 0,384
9 0,696 0,453 0,398
10 0,720 0,502 0,451
11 0,792 0,554 0,484
12 0,933 0,596 0,536
13 1,034 0,611 0,642
14 1,040 0,720 0,707
15 1,052 0,773 0,812
16 1,068 0,810 0,886
17 1,071 0,848 0,924
18 1,085 0,903 1,041
19 1,097 0,936 1,122
20 1,105 0,997 1,154



x (mm) V
IZQUIERDA
(V) V
CENTRAL
(V) V
DERECHA
(V)
21 1,110 1,018 1,235
22 1,114 1,011 1,249
23 1,116 1,020 1,245
24 1,120 1,026 1,250
25 1,122 1,028 1,257
26 1,126 1,031 1,263
27 1,127 1,033 1,268
28 1,127 1,030 1,270
29 1,129 1,034 1,271
30 1,131 1,039 1,271

Tabla 6.3. Medidas de las seales de los grupos del sistema modulado.

La grfica que refleja la calibracin del sistema modulado es la siguiente:

Figura 6.4. Calibracin sistema sensorial modulado.

Como se puede apreciar las seales aumentan y disminuyen de manera ms o menos
proporcional a medida que nos desplazamos hacia un lado o hacia otro lo que da una idea del
correcto funcionamiento del sistema.

Vo vs. X
0,000
0,200
0,400
0,600
0,800
1,000
1,200
1,400
1,600
-40,000 -30,000 -20,000 -10,000 0,000 10,000 20,000 30,000 40,000
X (mm)
V
o

(
V
)
Vizquierda
Vcentral
Vderecha


Se comprob posteriormente que las seales de salida del sistema sensorial modulado,
eran las mismas para distintas condiciones de iluminacin por lo que finalmente ha sido este
sistema ptico el que se ha incorporado al sistema completo por la repetitividad de sus
tensiones analgicas..


Captulo 7.
PRUEBAS, CONCLUSIONES Y TRABAJO
FUTURO.

7.1. Fase de pruebas.

La fase de pruebas tiene como misin la de verificar el correcto funcionamiento del
microrrobot mvil que finalmente se ha construido, y, sobre todo, constatar que el sistema
sensorial implementado es efectivo para la tarea que se le va a encomendar, que no es otra que
la de seguir el camino marcado por una lnea negra sobre fondo blanco comportndose como
un microrrobot rastreador.

Previamente a esta prueba final se han realizado pruebas del funcionamiento de cada
una de las partes por separado que se llevaron a cabo con xito. Una vez realizadas estas
pruebas se ha procedido a la puesta en funcionamiento del sistema completo, integrando todos
los subsistemas en la estructura mvil.

En primer lugar lo que se ha realizado es una prueba parcial de un tramo de circuito
sencillo para comprobar que el prototipo tena un comportamiento distinto al de los
microrrobots que utilizan los dispositivos CNY70 los cuales, dado el control digital para los
que son utilizados, producen un zigzagueo considerable.
Captulo 7. PRUEBAS CONCLUSIONES Y TRABAJO FUTURO.


Por tanto, cobrar gran importancia la facultad del sistema sensorial de detectar la
porcin de lnea negra que detecta cada uno de los tres grupos en los que est dividido el array
de fotodiodos. Tambin ser puesta a prueba la efectividad del programa implementado
mediante el cual se realiza el procesamiento de la informacin procedente del sistema
sensorial por parte del sistema microcontrolador.

Figura 7.1. Tramo sencillo de comprobacin.

El ancho de las pistas es de 2,5 cm al igual que el circuito que finalmente se va a
utilizar para que sea completado por parte del prototipo.

Una vez comprobado el correcto funcionamiento del prototipo en el circuito sencillo
de comprobacin, se procedi a probar el comportamiento de la estructura mvil en un
circuito completo predeterminado.

Figura 7.2. Circuito completo de pruebas.


Figura 7.3. Estructura mvil realizando el trayecto del circuito de pruebas.

Es importante sealar que las pruebas fueron realizadas con luz ambiental procedente
de las fuentes de luz artificiales existentes en el laboratorio (fluorescentes) as como con la
presencia de luz natural, probndose que el funcionamiento del prototipo era el correcto. Esto
pone de manifiesto que el sistema es prcticamente inmune a las condiciones de iluminacin y
lo que es ms importante que ante condiciones luminosas distintas el comportamiento del
sistema sensorial es totalmente repetible.

7.2. Conclusiones.

Tras realizarse las pruebas anteriormente sealadas, se han superado las expectativas
creadas y que se vean reflejadas en los objetivos marcados para el presente proyecto. Por
tanto, cabe indicarse que se ha comprobado el cumplimiento de los siguientes propsitos:

Desarrollo e implementacin de un sistema sensorial basado en array de fotodiodos
obtenindose de l una salida de carcter analgico de corriente continua.

Interaccin de este sistema sensorial con un sistema microcontrolador que contiene un
conversor A/D que interpreta las seales procedentes de los distintos grupos sensores.



Incorporacin de sistema sensorial y sistema microcontrolador a una estructura mvil
perteneciente a un microrrobot mvil para que ste se comporte como un microrrobot
rastreador.

Disminucin del zigzagueo producido por la utilizacin de sensores todo o nada,
como los CNY70, que es alcanzada como consecuencia del control analgico del array de
fotodiodos.

Las conclusiones ms relevantes que se han extrado son las siguientes:

La utilizacin de un elemento sensor como el array de fotodiodos permite un control
ms preciso de la trayectoria de la estructura mvil, ya que est basada en la porcin de lnea
que es percibida y no en si el sensor percibe lnea o no.

La ubicacin adecuada de los elementos emisores es primordial para el correcto
funcionamiento del sistema sensorial ya que, siempre basndose en el fenmeno de la
reflexin, es necesario colocarlos con un ngulo tal que la ventana del array de fotodiodos sea
atacada por la mayor parte posible de la emisin infrarroja reflejada.

El funcionamiento del sistema sensorial cuando la emisin infrarroja de los IREDs
slo est sujeta a la alimentacin en corriente continua de su circuito de acondicionamiento no
lo hace apto para su utilizacin en el sistema sensorial de un robot mvil ya que se ve
afectado en gran medida por las fuentes luminosas tanto naturales como artificiales.

La modulacin de la emisin infrarroja asegura una inmunidad casi completa del
sistema ante ruido luminoso ambiental, dado que la frecuencia de emisin de los IREDs est
lo suficientemente alejada de las fuentes de ruido.

La utilizacin de un sistema microcontrolador que alberga todos los elementos
necesarios para el procesado de las seales procedentes del sistema sensorial ha llevado a que
la depuracin del programa de guiado de la estructura haya resultado mucho ms cmodo que
si se hubiera tenido que construir una placa basada en un microcontrolador determinado.



El sistema microcontrolador realiza una interpretacin precisa de las seales
procedentes del sistema sensorial convirtiendo stas en consignas de seguimiento de lnea.

La estructura mvil tiene un correcto funcionamiento en respuesta a las consignas de
seguimiento de lnea por parte del sistema microcontrolador.

Finalmente, se ha observado que el elemento de seguridad utilizado tiene un
funcionamiento muy fiable lo que justifica su utilizacin en gran cantidad de controles
remotos de aparatos electrnicos.

7.3. Trabajo futuro.

Como trabajos futuros se pueden enunciar los siguientes:

Utilizar un diodo lser como elemento emisor junto con una lente adecuada para que la
recepcin por parte del array de fotodiodos sea del haz completo de emisin, lo que producira
una disminucin considerable de las prdidas de luz emitida.

Utilizar amplificadores de transimpedancia integrados en el sistema de
acondicionamiento de la seal procedente de los fotodiodos PIN del array, un ejemplo de
dichos amplificadores es el MTI08 de la marca alemana MAZET que es un amplificador de
transimpedancia multicanal de ganancia programable.

Dotar al microrrobot mvil de un sistema de reconocimiento de las bifurcaciones en
un circuito mucho ms complejo, aprovechando las prestaciones del array de fotodiodos o
bien incorporndole nuevos elementos sensores.

Sustituir los motores utilizados en el Kit de LEGO por otros de mayor potencia que
faciliten el aumento de la velocidad del vehculo respecto de la que se consigue con los
motores utilizados.



Realizar la programacin del microcontrolador en lenguaje C que quiz facilite la
misma. Tambin servira para verificar el efecto que tiene el lenguaje de programacin en el
funcionamiento de la estructura mvil.

Aprovechar que se dispone de un elemento receptor de control remoto para el estudio
de un sistema de guiado del microrrobot mvil basado en un control remoto por infrarrojos.

BIBLIOGRAFA


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[51] SILICON LABORATORIES, Products,
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[52] Data Short,
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[53] Rev 1.4 (12/03) C8051F2xx,
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[58] MAXIM General Purpose Timer,
http://pdfserv.maxim-ic.com/en/ds/ICM7555-ICM7556.pdf

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[60] Robots mviles. Software y documentacin. Emisin y recepcin de infrarrojos.
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[61] DEPARTAMENTO DE ELECTRNICA, BATERAS,
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[62] Tipos de bateras,
http://www.radionoticias.com/clubpmr/bateria.htm

[63] Eleccin de bateras,
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[64] Battery Cross Ref,
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[65] Battery Data,
http://www.web-ee.com/Component Pages/battery_info.htm
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[66] Batteries Online Duracell Type J (7K67) Battery,
http://www.batteries-online.co.uk/d/batteries_Speciality_xxnonexx_xxnonexx_3265.htm

[67] GP 2000 NiMH AA Battery,
http://shop.store.yahoo.com/greenbatteries-store/gp20nimaabat.html

[68] Power Solution for Hi - Tech Devices,
http://www.gpbatteries.com.hk/consumer/PowerBank/smart/catalogues/power_solution.pdf

ANEXOS

NDICE DE ANEXOS

Anexo A: Programa en ensamblador del sistema microcontrolador.

Anexo B: Hojas de caractersticas de los sensores principales:
Array de fotodiodos PIN IPL10220NW16.
Led infrarrojo OD-880W.

Anexo C: Enlaces a otros componentes utilizados.

Programa en ensamblador del sistema microcontrolador Anexo A-1

Anexo A

;--------------------------------------------------------------------------
; SEGUIDOR.ASM
;--------------------------------------------------------------------------
;
; NOMBRE DEL FICHERO : SEGUIDOR.ASM
; MICROCONTROLADOR : C8051F226
; HERRAMIENTA : CYGNAL IDE
; DESCRIPCIN : Implementacin con la placa de desarrollo SA_TB4PCB-002
; del seguimiento de una lnea negra impresa sobre suelo
; blanco utilizando un sistema sensorial basado en array
; de fotodiodos PIN.
; AUTOR : Juan Carlos Gallego Clars
;
;--------------------------------------------------------------------------

$include(c8051f200.inc) ; Inclusin del fichero de definicin de registros.

;--------------------------------------------------------------------------
; CONSTANTES
;--------------------------------------------------------------------------

TON equ 65308d ; Valor de recarga para el TIMER0.
ADCsampl equ 00d ; Valor de autorrecarga para el TIMER2.
GREENLED equ P2.4 ; Bit del puerto2 que indica si los motores
; estn en marcha o estn parados.

;--------------------------------------------------------------------------
; VARIABLES
;--------------------------------------------------------------------------

A0 equ P1.6 ; Bits que direccionan las entradas del
A1 equ P1.7 ; multiplexor.
ARRAY equ P3.2 ; Bit conectado a la salida del multiplexor.

ENABLE1 equ P3.3 ; Bit de habilitacin del driver del motor1.
ENABLE2 equ P3.4 ; Bit de habilitacin del driver del motor2.
IN1 equ P3.7 ; Bit de seleccin de sentido del driver
; del motor1.
IN2 equ P2.5 ; Bit de generacin de la PWM del driver
; del motor1.
IN3 equ P2.6 ; Bit de seleccin de sentido del driver
; del motor2.
IN4 equ P2.7 ; Bit de generacin de la PWM del driver
; del motor1.
PWM1 equ 22h ; Posiciones de memoria donde se almacenan
PWM2 equ 23h ; los valores en hexadecimal para generar las
; PWM de cada motor.


REM equ P0.2 ; Bit de recepcin de la seal procedente del
; microcontrol remoto.
FLAGTIMER0 equ 20h.0 ; Flags necesarios para la generacin de las
FLAGCUENTA1 equ 20h.1 ; dos ondas PWM de los motores.
FLAGCUENTA2 equ 20h.2

;--------------------------------------------------------------------------
; VECTORES DE RESET Y DE INTERRUPCIN
;--------------------------------------------------------------------------

; Vector de Reset

cseg AT 0
ljmp Main ; Salto al comienzo del cdigo del vector
; de reset.

; Vectores de las rutinas de atencin a la interrupcin.

org 03h ; Vector de la rutina de atencin a la
jmp intex0 ; interrupcin externa 0.

org 0Bh ; Vector de la rutina de atencin a la
jmp TIMER0ISR ; interrupcin del TIMER0.

jmp T2ISR ; interrupcin del TIMER2.

jmp ADCISR ; interrupcin de la conversin A/D.

;--------------------------------------------------------------------------
; SEGMENTO DE CDIGO
;--------------------------------------------------------------------------

SEGUIDOR segment CODE

rseg SEGUIDOR ; Se cambia hacia este segmento de cdigo.
using 0 ; Banco de registros especfico para el
; siguiente cdigo de programa.

org 0300h ; Comienzo del cdigo de programa.

Main: ; Se deshabilita el WDT.(IRQs no estn habilitadas en este
; punto. Si las interrupciones estuvieran habilitadas se
; necesitara explcitamente deshabilitarlas para que el
; segundo "mov" a WDTCN no sucediera mas de cuatro ciclos de
; reloj despus del primer "mov" a WDCTN.

mov WDTCN, #0DEh
mov WDTCN, #0ADh


orl PRT0MX,#04h ; Interrupcin externa 0 disponible en
; P0.2.
orl PRT0CF,#00 ; Todos los pines del puerto 0 se
; configuran como salidas en modo drenador
; abierto.
orl P0MODE,#00H ; Ningn pin del puerto 0 se habilita como
; entrada digital.

orl P0,#04h ; Se configura el pin P0.2 en alta
; impedancia.

orl PRT1CF,#0C0H ; Se configura P1.6 y P1.7 como salidas en
; modo push-pull.
orl P1MODE,#0C0H ; Se habilitan P1.6 y P1.7 como entradas
; digitales.

orl PRT2MX,#00h ; Pull-ups internas habilitadas para todos
; puertos.
orl PRT2CF,#0F0h ; Se configura P2.4, P2.5, P2.6 y P2.7
; como salidas en modo push-pull.
orl P2MODE,#0F0h ; Se habilitan P2.4, P2.5, P2.6 y P2.7
; como entradas digitales.

orl PRT3CF,#98h ; Se configura P3.3, P3.4 y P3.7 como
; salidas en modo push-pull.
orl P3MODE,#98h ; Se habilitan P3.3, P3.4 y P3.7 como
; entradas digitales.

orl AMX0SL,#3Ah ; Se habilita P3.2 para uso analgico.
mov ADC0CF,#70h ; Se fija el reloj de conversin como
; 8reloj del sistema y ganancia interna
; igual a 1.
orl ADC0CN,#00h ; La conversin comienza con la escritura
; de un 1 en el bit ADBUSY.
orl REF0CN,#03h ; Se habilita la referencia interna.
orl EIE2,#02h ; Se habilitan las peticiones de
; interrupcin generadas por ADC0.

mov OSCICN,#07h ; Se fija el oscilador interno a 16 MHz.

orl CKCON,#28h ; TIMER0 y TIMER2 utilizan el reloj del
; sistema.
orl TMOD,#01h ; Se selecciona el TIMER0 como
; temporizador de 16 bits.
orl IE,#0A3h ; Se habilitan las peticiones de
; interrupcin generadas por los timers 0
; y 2 y de la interrupcin externa 0.
orl TCON,#01h ; Se configura la interrupcin externa 0
; como respuesta a un flanco de bajada.

mov RCAP2H,#HIGH(ADCsampl) ; Valores de carga y autorecarga
mov RCAP2L,#LOW(ADCsampl) ; para el muestreo del ADC usando
; la interrupcin del TIMER2.
mov TH2,#HIGH(ADCsampl) ; Se inicializa el TIMER2.
mov TL2,#LOW(ADCsampl)


clr GREENLED ; Se apaga el LED de MARCHA/PARO.
clr ENABLE1 ; Se para el motor1.
clr ENABLE2 ; Se para el motor2.
setb IN1 ; Motor1 hacia delante.
setb IN2 ; PWM del motor1 inicialmente a nivel
; alto.
setb IN3 ; Motor2 hacia delante.
setb IN4 ; PWM del motor2 inicialmente a nivel
; alto.

setb ADCEN ; Conversor A/D listo para la conversin.

mov PWM1,#120d ; Motores 1 y 2 a velocidad de crucero.
mov PWM2,#120d

mismo:
jnb GREENLED,mismo; Mientras no se reciba la seal del
; control remoto el microrrobot permanece
; en marcha o parado.
setb TR0 ; Se lanza el TIMER0.

clr A1 ; Se selecciona en el multiplexor la seal
clr A0 ; de la izquierda del array.

mov r7,#00h ; Se inicializa el contador que se utiliza
; para que la seal se haya estabilizado.

setb TR2 ; Se lanza el TIMER2.

delay1:
cjne r7,#16d,delay1 ; Se realiza una temporizacin para que se
; estabilice la seal del sistema
; sensorial.

clr TR2 ; Se para el TIMER2.

setb ADBUSY ; Se habilita el inicio de conversin.

nop ; Instruccin de no-operacin utilizado
sigue1: ; para sincronizar la conversin.
jb ADBUSY,sigue1 ; Se espera hasta que se deshabilita el
nop ; bit de inicio de conversin.

mov r0,ADC0H ; Se almacena el valor de conversin en el
; registro correspondiente.

setb A0 ; Se selecciona en el multiplexor la seal
clr A1 ; de la zona central del array.

mov adc0lth,#12h ; Se configura el margen en que pueden
mov adc0gth,#21h ; estar los valores de conversin
; correspondientes a la zona central del
; array mediante la ventana de conversin
; del conversor A/D.

mov r7,#00h
setb TR2


delay2:
cjne r7,#16d,delay2
clr TR2

setb ADBUSY

nop
sigue2:
jb ADBUSY,sigue2
nop


mov adc0lth,#00h ; Se deshabilita la ventana de conversin
mov adc0gth,#0ffh ; del conversor A/D.

setb A1 ; Se selecciona en el multiplexor la seal
clr A0 ; de la zona derecha del array.

mov r7,#00h
setb TR2

delay3:
cjne r7,#16d,delay3
clr TR2

setb ADBUSY

nop
sigue3:
jb ADBUSY,sigue3
nop


mov 25h,r0 ; Se almacenan los valores de conversin
mov 26h,r1 ; en otros registros dedicados a almacenar
mov 27h,r2 ; resultados intermedios.

jnb adwint,prestop ; Si la seal de la zona central del array
; est dentro del margen de la ventana de
; conversin se pasar a velocidad de
; crucero.

clr adwint ; Si no, se comprueba si la zona
clr C ; izquierda del array se encuentra en el
mov a,25h ; margen marcado para que el robot no se
subb a,#32h ; salga por la izquierda de la lnea.

jnc reducir1 ; Si no lo est hay que reducir la
; velocidad del motor1.


clr C ; Si no se aumenta la velocidad del
add a,#140d ; motor1.
mov pwm1,a
jmp top

reducir1:
clr C ; En caso de tener que reducir la
mov a,25h ; velocidad del motor1, se comprueba antes
subb a,#40h ; si adems de salirse del margen lateral
; marcado el robot se sali por la
; izquierda porque hay una curva a
; derechas.
jnc curva_dchas ; Si la hay se realiza curva a derechas.
mov pwm1,a ; Si no se disminuye la velocidad del
mov a,#50d ; motor1.
clr C
subb a,pwm1
mov pwm1,a

top:
clr C ; Se comprueba si la zona derecha del
; array se encuentra en el margen marcado
mov a,27h ; para que el robot no se salga por la
subb a,#3Ch ; derecha de la lnea.

jnc reducir2 ; Si no lo est hay que reducir la
; velocidad del motor2.

clr C ; Si no se aumenta la velocidad del
add a,#140d ; motor2.
mov pwm2,a
jmp stop

curvadchas: ; Se realiza curva a derechas.
mov pwm2,#250d
mov pwm1,#50d
jmp stop

reducir2:
clr C ; En caso de tener que reducir la
mov a,27h ; velocidad del motor2, se comprueba antes
subb a,#4Ah ; si adems de salirse del margen lateral
; marcado el robot se sali por la derecha
; porque hay una curva a izquierdas.
jnc curvaizdas ; Si la hay se realiza curva a izquierdas.

mov pwm2,a ; Si no se disminuye la velocidad del
; motor2.
mov a,#50d
clr C

subb a,pwm2

mov pwm2,a
jmp stop


curvaizdas: ; Se realiza curva a izquierdas.
mov pwm1,#250d
mov pwm2,#50d
jmp stop

prestop: ; Motores a velocidad de crucero.
mov PWM1,#120d
mov PWM2,#120d

stop:
jnb flagtimer0,stop ; Salto necesario para la realizacin de
; las dos ondas PWM.
clr flagtimer0
call config
jmp mismo

;--------------------------------------------------------------------------
;--------------------------------------------------------------------------

;--------------------------------------------------------------------------
; RUTINAS DE ATENCIN A LA INTERRUPCIN
;--------------------------------------------------------------------------

;--- TIMER0ISR -----------------------------------------------------------

TIMER0ISR:
call config ; Se llama a la rutina de configuracin
; del TIMER0.
setb flagtimer0

jb flagcuenta1,mismo3 ; Se comprueba si ha llegado el nivel
; bajo de PWM1.
djnz R3,mismo2 ; Si no ha transcurrido se decrementa el
clr IN2 ; Se pone la PWM1 a nivel bajo.
setb flagcuenta1 ; Se habilita el flag que indica que ha
; llegado el nivel bajo de PWM1.

mismo2:
jb flagcuenta2,mismo4 ; Se comprueba si ha llegado el nivel
; bajo de PWM2.
djnz R5,fin ; Si no ha transcurrido se decrementa el
clr IN4 ; Se pone la PWM2 a nivel bajo.
setb flagcuenta2 ; Se habilita el flag que indica que ha
; llegado el nivel bajo de PWM2.
jmp fin

mismo3:
djnz R4,mismo2 ; Se decrementa el registro correpondiente
; al nivel bajo de PWM1.

setb IN2 ; Se pone PWM1 a nivel alto.


clr flagcuenta1 ; Se indica que se ha acabado el nivel
; bajo de PWM1.
call mot1 ; Se llama a la subrutina de clculo de t
ON

; y t
OFF
de PWM1.
jmp mismo2

mismo4:
djnz R6,fin ; Se decrementa el registro correpondiente
; al nivel bajo de PWM2.
setb IN4 ; Se pone PWM2 a nivel alto.
clr flagcuenta2 ; Se indica que se ha acabado el nivel
; bajo de PWM2.
call mot2 ; Se llama a la subrutina de clculo de t
ON

; y t
OFF
de PWM2.

fin:
reti ; Retorno de rutina de atencin a la
; interrupcin.

;--- INTEX0 --------------------------------------------------------------

intex0:
cpl GREENLED ; Se vara el estado del LED verde.
cpl ENABLE1 ; Se para el motor1.
cpl ENABLE2 ; Se para el motor2.

jb GREENLED,fin1 ; Si los motores estn en marcha se sale
; de la subrutina.
clr tr0 ; Si no, se para el TIMER0.

fin1:
reti

;------T2 ISR--------------------------------------------------------------

T2ISR:
clr TF2 ; El flag de desbordamiento del TIMER2
; debe ser borrado por software.
inc r7
reti

;------ADC ISR-------------------------------------------------------------

ADCISR:
clr ADCINT ; El flag de fin de conversin del A/D
; debe ser borrado por software.
reti

;--------------------------------------------------------------------------
;--------------------------------------------------------------------------


;--------------------------------------------------------------------------
;SUBRUTINAS
;--------------------------------------------------------------------------

;--- CONFIG ---------------------------------------------------------------

config:
mov TH0, #HIGH(TON); Se carga en TH0 la parte alta de la
; cuenta.
mov TL0, #LOW(TON) ; Se carga en TL0 la parte baja de la
; cuenta.
ret

;--- MOT1 ----------------------------------------------------------------

mot1:
mov R3,PWM1 ; Se calcula el nivel alto y el nivel
clr C ; bajo de PWM1.
mov A,#0FFh
subb A,R3
mov R4,A
ret

;--- MOT2 ----------------------------------------------------------------

mot2:
mov R5,PWM2 ; Se calcula el nivel alto y el nivel
clr C ; bajo de PWM2.
mov A,#0FFh
subb A,R5
mov R6,A
ret

;--------------------------------------------------------------------------
;--------------------------------------------------------------------------

END ; Final del fichero.

Anexo B

Hojas de caractersticas de los dispositivos principales.

Array de fotodiodos PIN IPL10220NW16.

LED infrarrojo OD-880W.

The IPL 10220 Series is a family of linear photodiode
arrays, available in a variety of lengths from 4 to 22
elements.
The photodiode used is a near square diode 0.66mm
2
in area on a 1.02mm pitch. Each diode can be
individually addressed by its anode, all the common
cathode connections are epoxy bonded to the package
substrate.
In DIL packages two pins are used for substrate
connections, hence the maximum number of elements is
limited to 14 for a 16 lead DIL and 22 for a 24 lead DIL.
In all devices the array is centrally placed within the
package to 0.12mm.
P r o d u c t D a t a
IPL 10220 Monolithic Linear PIN
Photodiode Arrays
High stability
Extreme positional accuracy
Epoxy bonded
Applications
Laser beam alignment
Position sensing
Edge & hole detection
Spectro photometers
Individual Photodiode Characteristics @ 25C (unless otherwise stated)
Parameter Units Typ
Peak responsivity A/W 0.5
Dark current nA (VR = 5V) 30
Capacitance pF (VR = 0V) 9
Response time ns (VR = 10V RL = 100) 4
Peak spectral response nm 800
Reverse breakdown voltage V 60
Active area mm
2
0.66
Diode pitch mm 1.02
Diode separation mm 0.2
All characteristics are typical values at 25C. IPL reserves the right to change the product shown on this leaflet in the
interests of improved specification. No responsibility is assumed for the use of information contained herein, nor for any
infringement of patent or rights of others which may result from such use. No licence is granted by implication or
otherwise under any patent or patent right of Integrated Photomatrix Limited or others.
10220 23/4/02, 2:27 pm 1
Integrated Photomatrix Limited
Paceycombe Way, Poundbury, Dorchester DT1 3SY UK
Tel: +44 (0)1305 263673 Fax: +44 (0)1305 263679
E-mail: sales@ipl-uk.com Website: http:/ / www.ipl-uk.com
P r o d u c t D a t a
Silicon Relative Spectral response
10220AW4
10220NW16
10220NW22
10220NW8
10220NW14
TO5
16 DIL
24 DIL
Integrated Photomatrix Inc.
4282 Reynolds Drive, Hilliard Ohio 43026, USA
Tel: +614 771 2775 Fax: +614 529 7242
E-mail: ipi@photoinc.com Website: http:/ / www.photoinc.com
DS - 023 ISSUE 2
Standard Silicon
Package Dimensions (mm) & Pinout
10220 23/4/02, 2:27 pm 2
750 Mitchell Road, Newbury Park, California 91320
Phone (805) 499-0335 FAX (805) 499-8108
HIGH-POWER GaAlAs IR EMITTERS OD-880W
Power Dissipation
1
Continuous Forward Current
Peak Forward Current (10s, 400Hz)
2
Reverse Voltage
Lead Soldering Temperature (1/16" from case for 10sec)
190mW
100mA
3A
5V
240C
ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS AT 25C CASE
1
Derate per Thermal Derating Curve above 25C
2
Derate linearly above 25C
FEATURES
High reliability liquid-phase epitaxially grown GaAlAs
880nm peak emission for optimum matching with
ODD-45W photodiode
Wide range of linear power output
Hermetically sealed TO-46 package
Wide emission angle to cover a large area
All surfaces are gold plated. Dimensions are nominal
values in inches unless otherwise specified. Window
caps are welded to the case.
Total Power Output, P
o
Radiant Intensity, I
e
Peak Emission Wavelength,
P
Spectral Bandwidth at 50%,
Half Intensity Beam Angle,
Forward Voltage, V
F
Reverse Breakdown Voltage, V
R
Capacitance, C
Rise Time
Fall Time
I
F
= 100mA
I
F
= 50mA
I
F
= 100mA
I
R
= 10A
V
R
= 0V
18
5
20
16
880
80
80
1.55
30
17
0.5
0.5
1.9
mW
mW/sr
nm
nm
Deg
Volts
Volts
pF
sec
sec
ELECTRO-OPTICAL CHARACTERISTICS AT 25C
PARAMETERS TEST CONDITIONS MIN TYP MAX UNITS
Storage and Operating Temperature Range
Maximum Junction Temperature
Thermal Resistance, R
THJA
1
Thermal Resistance, R
THJA
2
-55C TO 100C
100C
400C/W Typical
135C/W Typical
THERMAL PARAMETERS
1
Heat transfer minimized by measuring in still air with minimum heat conducting through leads
2
Air circulating at a rapid rate to keep case temperature at 25C
1 of 2
.017
.100
.036
.041
45
GLASS
.006 HIGH
MAX
1.00
MIN.
.098
.112
.143
.150
.015
.209
.220
.183
.187
.152
.156
ANODE
(CASE)
CATHODE
OPTO DIODE CORP.
DEGRADATION CURVE
FORWARD I-V CHARACTERISTICS
SPECTRAL OUTPUT
RADIATION PATTERN
POWER OUTPUT vs TEMPERATURE
POWER OUTPUT vs FORWARD CURRENT
R
E
L
A
T
I
V
E

P
O
W
E
R

O
U
T
P
U
T

(
%
)
STRESS TIME, (hrs)
10
1
100
R
E
L
A
T
I
V
E

P
O
W
E
R

O
U
T
P
U
T

(
%
)
BEAM ANGLE, (deg)
100
100
F
O
R
W
A
R
D

C
U
R
R
E
N
T
,

I
F

(
a
m
p
s
)
FORWARD VOLTAGE, V
F
(volts)
0
4
R
E
L
A
T
I
V
E

P
O
W
E
R

O
U
T
P
U
T
AMBIENT TEMPERATURE (C)
50
1.5
R
E
L
A
T
I
V
E

P
O
W
E
R

O
U
T
P
U
T

(
%
)
WAVELENGTH, (nm)
750
100
P
O
W
E
R

O
U
T
P
U
T
,

P
o

(
m
W
)
FORWARD CURRENT, I
F
(mA)
10
1,000
80
60
40
20
0
80 60 40 20 0 20 40 60 80 100
90
80
70
60
50
10
2
10
3
10
4
10
5
I
F
= 20mA
I
F
= 50mA
I
F
= 100mA
3
2
1
0
1 2 3 4 5 6
800 850 900 950 1,000
80
60
40
20
0
100
10
1
100 1,000 10,000
1.4
1.3
1.2
1.1
1.0
0.9
0.8
0.7
0.6
0.5
25 0 25 50 75 100
T
CASE
= 25 C
NO PRE BURN-IN PERFORMED
THERMAL DERATING CURVE
M
A
X
I
M
U
M

R
A
T
I
N
G
S
T
Y
P
I
C
A
L

C
H
A
R
A
C
T
E
R
I
S
T
I
C
S
DUTY CYCLE, D (%)
0.01 0.1 1
MAXIMUM PEAK PULSE CURRENT
10 100
P
E
A
K

F
O
R
W
A
R
D

C
U
R
R
E
N
T
,

I
p

(
a
m
p
s
)
0.1
0.01
10
1
AMBIENT TEMPERATURE (C)
25 50 75 100
P
O
W
E
R

D
I
S
S
I
P
A
T
I
O
N

(
m
W
)
180
80
60
40
20
0
200
160
140
120
100
NO
HEAT SINK
INFINITE
HEAT SINK
t = 10s
t = 100s
t = 500s
t
T
I
p
D =
t
T
2 of 2
DC
PULSE
10s, 100Hz
750 Mitchell Road, Newbury Park, California 91320
Phone (805) 499-0335 FAX (805) 499-8108
HIGH-POWER GaAlAs IR EMITTERS OD-880W
OPTO DIODE CORP.

Enlaces a otros componentes utilizados Anexo C-1

Anexo C

Enlaces a otros componentes utilizados.

Amplificador operacional LM324
http://www.national.com/ds/lm/LM324.pdf

Amplificador operacional TL082
http://www.national.com/ds/TL/TL082.pdf

Regulador de tensin LM2940-5
http://www.national.com/ds/LM/LM2940.pdf

Regulador de tensin LM2990-5
http://www.national.com/JPN/ds/LM/LM2990.pdf

Multiplexor analgico MAX4534
http://www.national.com/JPN/ds/LM/LM2990.pdf

Temporizador ICM7555
http://pdfserv.maxim-ic.com/en/ds/ICM7555-ICM7556.pdf

Receptor de infrarrojos IS1U60
http://jdlope.tripod.com/is1u60.pdf

Transistor bipolar 2N222A
http://www.semiconductors.philips.com/acrobat/datasheets/2N2222_CNV_2.pdf

Enlaces a otros componentes utilizados Anexo C-2

Transistor MOSFET BS170
http://www.fairchildsemi.com/ds/BS/BS170.pdf

Gua de usuario del kit de desarrollo C8051F226SK - E
http://www.silabs.com/products/pdf/an177rev0_3.pdf

Hojas de caractersticas de la familia C8051F2xx
http://www.silabs.com/products/pdf/an177rev0_3.pdf

Familia de amplificadores de transimpedancia multicanal.
http://www.mazet.de/mazet_e1/sensor_asic_e/trans_e.html

PARTE II: PLANOS

NDICE DE PLANOS

Plano elctrico esquemtico de la placa sensora del sistema sensorial en DC.
Plano elctrico esquemtico de la placa principal del sistema sensorial en DC.
Plano elctrico esquemtico de la placa sensora del sistema sensorial modulado.
Plano elctrico esquemtico de la placa principal del sistema sensorial modulado.
Plano esquemtico de la placa de propulsin de los motores.
Plano elctrico esquemtico de la placa microcontroladora de Silabs.
Plano elctrico esquemtico de la placa del sistema de seguridad.

4
4
3
3
2
2
1
1
D D
C C
B B
A A
<Doc>
Placa sensora DC
Custom
1 1 Tuesday, April 06, 2004
Title
Size Document Number Rev
Date: Sheet of
+5V
+5V
OD1
OD-880W
A1
IPL10220NW16
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12 13
14
15
16
17
18
19
20
21
22
23
24
N.C.
Fot_A
Fot_B
Fot_C
Fot_D
Fot_E
Fot_F
Fot_G
Fot_H
N.C.
N.C.
Cm1 Cm2
N.C.
N.C.
Fot_I
Fot_J
Fot_K
Fot_L
Fot_M
Fot_N
Fot_
Fot_O
N.C.
J1
JUMPER20
1 2
3 4
5 6
7 8
9 10
11 12
13 14
15 16
17 18
19 20
5
5
4
4
3
3
2
2
1
1
D D
C C
B B
A A
<Doc>
Placa central sistema DC
Custom
Title
Date: Sheet of
+Vcc
-Vcc
GND
-5V
-5v
+5V
+5V
+5V
+5V
+Vcc
-Vcc
+5V
-5V
+5V
-5V
-5V
+5V
-5V
+5V
+5V
+5V
R15
270K
R16
270K
R19
10K
R14
270K
R17 270K
R18
270K
D2
1N4001
1
2
D3
1N4001
1
2
+
-
U3C
LM324
8
10
9
+
-
U4C
LM324
8
10
9
R20
10K
R21
12K
+
-
U2B
LM324
7
5
6
X1
REGLETA_3
C2
100n
+
-
V-
V+
U4A
LM324
1
3
2
4
1
1
+
-
U1C
LM324
8
10
9
+
-
U4D
LM324
14
12
13
R13 270K
J1
JUMPER8
1 2
3 4
5 6
7 8
+
-
U5D
LM324
14
12
13
C14 1uF
C11 330nF C12 1uF
C13
2.2uF
R8
270K
R10
270K
R11
270K
R12
10K
+
-
U1D
LM324
14
12
13
R9 270K
U7
LM2990-5
2 3
1
IN OUT G
N
D
+
-
V-
V+
U5A
LM324
1
3
2
4
1
1
J2
JUMPER20
1 2
3 4
5 6
7 8
9 10
11 12
13 14
15 16
17 18
19 20
+
-
V-
V+
U1A
LM324
1
3
2
4
1
1
+
-
U2C
LM324
8
10
9
R1 270K
R2
270K
+
-
V-
V+
U2A
LM324
1
3
2
4
1
1
R3
270K
+
-
U5B
LM324
7
5
6
R4
270K
PIN1
O
R5 270K
PIN3
O
PIN2
O
R6
270K
C3
100n
C4
100n
C1
100n
Ra
Rb
Rc
Rd
Re
Rf
Rg
Rh
ARR1
ARRAYRES8X1(10k)
1
2
3
4
5
6
7
8
9
C6
100n
C5
100n
Ra
Rb
Rc
Rd
Re
Rf
Rg
Rh
ARR2
ARRAYRES8X1(10k)
1
2
3
4
5
6
7
8
9
+
-
U2D
LM324
14
12
13
C10
100n
Ra
Rb
Rc
Rd
Re
Rf
Rg
Rh
ARR3
ARRAYRES8X1
1
2
3
4
5
6
7
8
9
C9
100n
C8
100n
C7
100n
R7
10k
+
-
U5C
LM324
8
10
9
+
-
U3D
LM324
14
12
13
Q1
2N2222A
3
2
1
R22 100
+
-
U3B
LM324
7
5
6
U8
LM2940-5
1 3
2
IN OUT
G
N
D
+
-
U1B
LM324
7
5
6
+
-
V-
V+
U3A
LM324
1
3
2
4
1
1
+
-
U4B
LM324
7
5
6
OUT_I
OUT_I
OUT_D OUT_M
Fot_A
Fot_B
Fot_C
Fot_D
Fot_F
CATODO_INFRARED
Fot_E
Fot_J
Fot_G
Fot_I
OUT_M
Fot_H
Fot_L
Fot_N
Fot_
Fot_K
OUT_D
Fot_O
Fot_M
CATODO_INFRARED
Fot_O
Fot_
Fot_N
Fot_L
Fot_J
Fot_B
Fot_A
Fot_C
Fot_D
Fot_E
Fot_F
Fot_G
Fot_H
Fot_I
Fot_M
Fot_K
4
4
3
3
2
2
1
1
D D
C C
B B
A A
Placa sensora con modulacin
Custom <Doc>
Title
Date: Sheet of
+5VD1
+5VD1
OD2
OD-880W
OD3
OD-880W
OD1
OD-880W
J1
JUMPER26
1 2
3 4
5 6
7 8
9 10
11 12
13 14
15 16
17 18
19 20
21 22
23 24
25 26
A1
IPL10220NW16
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12 13
14
15
16
17
18
19
20
21
22
23
24
N.C.
Fot_A
Fot_C
Fot_E
Fot_G
Fot_I
Fot_K
Fot_M
Fot_
N.C.
N.C.
Cm1 Cm2
N.C.
N.C.
Fot_O
Fot_N
Fot_L
Fot_J
Fot_H
Fot_F
Fot_D
Fot_B
N.C.
A
A
B
B
C
C
D
D
E
E
A A
B B
C C
D D
Placa Acondicionadora
Custom
1 1 Wednesday, April 07, 2004
Title
Date: Sheet of
EN2
EN1
+5VD1
-5VD1
+5VD1
+5VD1
+5VD1
+5VD1
+5VD1
+5V
+5VD1
+6V
-6V
+9,6V
+5VD2 +9,6V
+5VD1
-5VD1
+5VD2
-5VD1
-5VD1
-5VD1
+9,6V
+6V
-6V
+12V
-5VD1
-5VD1 +5VD1
+
-
U2B
TL082
5
6
7
C18 330nF C19 100nF
JP5
O
JP11
O
JP10
O
C6 100nF
U10
LM7805
1 3
2
IN OUT
G
N
D
J6
JUMPER2
1 2
R10
100k
+
-
U6A
TL082
3
2
1
8
4
JP1
O
R14
33k
JP9
O
JP3
O
JP2
O
R18
33k
R15 15k
R17 33k
R16 1k5
C5 100nF
C13
470nF
+
-
U6B
TL082
5
6
7
R20
1k5
C11 100nF
U8
LM2940-5
1 3
2
IN OUT
G
N
D
+
-
U3A
TL082
3
2
1
8
4
+
-
U3B
TL082
5
6
7
C12 100nF
J4
JUMPER1-2
1
2
3
D4
1N4148
D3
1N4148
R11
1k8
J2
1 2
3 4
5 6
7 8
9 10
11 12
13 14
15 16
17 18
19 20
21 22
23 24
25 26
R4
82k
JP6
O
C9 10nF
JP4
O
JP7
O
JP8
O
JP14
O
R1
6k8
R13
8k2
U1
LM555/TO
2
5
3 7
6
4 8
1
T
R
CV
Q DIS
THR
R
V
C
C
G
N
D
R5 9k1
R9
8k2
R12 22
U9
LM2990-5
2 3
1
IN OUT G
N
D
C17 10uF C16 10uF
R6
270k
D1
1N4148
C1
120pF
C15 22uF
X1
REGLETA_DOBLE
1
3
2
4
R2
150k
R3 20
R7 270k
R8
270k
C2
10nF
C7 100nF
D2
1N4148
+
-
U2A
TL082 3
2
1
8
4
C3 100nF
C4
100nF
C8 100nF
X2
REGLETA
2
1
SW1
SW 4PDT
C10
10nF
U4
MAX4534
1
2 3
4
5
6
7
8
9
10
11
1
2
13
1
4
A
0
E
N V
-
NO1
NO2
N.C.
COM
N.C.
N.C.
NO4
NO3
V
+
GND A
1
C20 4.7uF
R19
15k
C21 47uF
Q1
2N2222A
3
2
1
R21
33k
J5
1 2
3 4
5 6
7 8
9 10
+
-
U5A
TL082 3
2
1
8
4
D5
1N4148
R24 430
R22 1k
R25
270k
R23 10k
R26 100k
C14 470nF
D6
2V7
+
-
U5B
TL082
5
6
7
C14
100nF
Fot_O
Fot_J
Fot_D
Fot_M
Fot_G
Fot_I
Fot_L
Fot_
Fot_H
Fot_
Fot_N
Fot_B
Fot_O
Fot_D
Fot_F
Fot_F
CATODO_INFRARED
Fot_A
Fot_N
Fot_K
Fot_A
Fot_C
Fot_B
Fot_M
Fot_L
Fot_E
Fot_E
CATODO_INFRARED
SENTIDO_DCHA
Fot_K
Fot_H
Fot_G
Fot_J
Fot_C
Fot_I
A0
A1
A1
SENTIDO_IZQDA A0
ARRAY
ARRAY
5
5
4
4
3
3
2
2
1
1
D D
C C
B B
A A
Placa Propulsora
Custom
1 1 Wednesday, April 07, 2004
Title
Date: Sheet of
SA-TB4PCB
CYGNAL
ARRAY
IN1
IN2
IN3
IN4
A0
A1
REM
EN1
EN2
+12V
+12V
+5VD2
+12V
+12V +12V +12V
+5VD2
+5VD2
D2
1N4148
U1
L298N
5
7 10
12
6 1
1
2
3
13
14
1 15
9 4
8
In1
In2 In3
In4
E
n
A
E
n
B
OUT1
OUT2
OUT3
OUT4
SEA SEB
VCC1 VCC2
G
N
D
D3
1N4148
R1 27
D4
1N4148
R2 27
C10
5,6nF
U2
IS1U60
3
2
1
Vcc
G
N
D
Vout
J2
JUMPER8
1 2
3 4
5 6
7 8
DC
M2
1 2
D7
1N4148
C1
100nF
D8
1N4148
C2
390nF
D5
1N4148
C4
6.8uF
D6
1N4148
C3
6.8uF
C6
390nF
C7
6.8uF
C8
6.8uF
C5
100nF
R3
47
+ C9
47uF
DC
M1
1 2
J1
1 2
3 4
5 6
7 8
9 10
D1
1N4148
ARRAY
EN2
EN1
REM
ARRAY
IN1
IN2
IN3
IN4
EN1
IN1
IN2
IN4
IN3
REM
A0
A1
EN2
A0
A1
5
5
4
4
3
3
2
2
1
1
D D
C C
B B
A A
TDO
TCK
U2
+3VD1 DECOUPLING
<Doc>
Placa microcontroladora SA-TB4PCB
A3
1 1 Wednesday, October 29, 2003
Title
Date: Sheet of
TDI
XTAL1
+3VD2
P3.2
P3.4
P3.0
P3.6
P2.0
P2.2
P2.4
P2.6
P0.0
P0.2
P0.4
P0.6
P1.0
P1.2
P1.4
P1.6
XTAL1
P3.3
P3.5
P3.1
P3.7
P2.1
P2.3
P2.5
P2.7
P0.1
P0.3
P0.5
P0.7
P1.1
P1.3
P1.5
P1.7
#RST
GND
GND
GND
GND
VREF
GND +3VD2
VDDMONEN
PWM
PWM
+3VD2
GND
P2.4
P3.0/AIN P3.0
P3.1/AIN P3.1
P2.5
P3.2
P3.5
TMS
P2.4
P3.6
P2.0
P2.2
P2.5
P2.6
P2.1
#RST
P3.7
P3.3
VDDMONEN
P3.0
P2.3
P3.1
P3.4
P2.7
P0.5
P0.6
P1.0
P0.4
P0.7
P1.3
P0.1
P1.1
P0.2
P1.7
P1.6
VDDMONEN
P1.5
P1.2
P1.4
P0.0
P0.3
#RST
PWMIN P2.7
AIN2
PWM
VREF
GND
P1.4
AIN1 P3.1/AIN
P3.O/AIN
VREF
PWM
PWM
+3VD1 +3VD1
+3VD1
+3VD1
+3VD2
+3VD2
+3VD2
+3VD1
+3VD1
+3VD1
+3VD1
T
C
K
R8
1k
J6
JUMPER10
1 2
3 4
5 6
7 8
9 10
R3
100k
SW2 SW1
T
D
O
C20
1.0uF
R5
470
J2
1 2
3 4
5 6
7 8
9 10
11 12
13 14
15 16
17 18
19 20
21 22
23 24
25 26
27 28
29 30
31 32
33 34
35 36
37 38
39 40
41 42
43 44
45 46
47 48
49 50
51 52
53 54
55 56
57 58
59 60
61 62
63 64
Q1
D1
MBR0520
D3
P2.4 LED
C11
0.1uF
C16
4.7uF
C11
33pF
C10
33pF
R1
2.0
C21
0.1uF
R10
220k
VREF
J10
C12
0.1uF
R9
2.0
C13
0.1uF
C22
1.0uF
C4
0.47uF
C23
1.0uF
2 3
1
P1
#RST
R2
470
+3VD1
J
1
1 2 3
PWM
D2
POWER LED
C1
330uF
R4
4.75k
C3
15uF
GND
X2
REGLETA
1
3
2
4
C2
0.1uF
LED
1 2
C6
1.0uF
PWMIN
1 2
J5
1 2
T
D
I
U1
LM2937
1
2
3
IN
G
N
D
OUT
J7
1 2
C7
0.1uF
R7
10k
T
M
S
R6
4.75k
U1
C8051F226
21
22
23
24
25
26
27
28
17
16
29
30
11
10
40
20
31
19
18
9
39
38
37
36
35
34
33
32
1
2
3
4
5
6
7
8
12
13
14
15
44
43
42
41
48
45
46
47
P2.3/SCK
P2.2/MOSI
P2.1/MISO
P2.0/NSS
TCK
TMS
TD0
TDI
P2.6
P2.5
P3.5
P3.4
VDD1
XTAL2
P0.0/TX
P3.6
VDD2
P3.7
P2.7
XTAL1
P0.1/RX
P0.2/#INT0
P0.3/#INT1
P0.4/T0
P0.5/T1
P0.6/T2
P0.7/T2EX
GND6
P1.3/CP1+
P1.2/CP0
P1.1/CP0-
P1.0/CP0+
GND1
GND2
VREF1
GND3
VDDMONEN
GND4
/RST
P2.4
P3.0
P3.1
P3.2
P3.3
P1.4/CP1-
P1.7
P1.6/SYSCK
P1.5/CP1
C8
0.1uF
P2.5
1 2
C27
1.0uF
J
4
1
2
3
4
5
6
7
8
9
1
0
5
5
4
4
3
3
2
2
1
1
D D
C C
B B
A A
C
Sistema de seguridad
1 1 Monday, April 19, 2004
Title
Date: Sheet of
+3V
+3V
+3V
+3V
+3V
C7
100nF
IRD2
TIL32
SW1
D1
1N4148
C1
1nF
R1
680k
U1
ICM555
2
5
3
7
6
4 8
1
TR
CV
Q
DIS
THR
R
V
C
C
G
N
D
R2
10k
R5
47
U2
ICM555
2
5
3 6
4
8
1
TR
CV
Q THR
R
V
C
C
GND
C3
10nF
C4
100nF
C5
10nF
C6
10nF
Q1
BS170P/TO
2
1
3
C2
10nF
R3
51k
R4
1k8

PARTE III: PLIEGO DE CONDICIONES

Pliego De Condiciones

Las condiciones a cumplir al trmino de la realizacin del presente proyecto, adems
de las necesidades de material expuestos en el presupuesto y de las caractersticas de los
mismos expuestas en los anexos de hojas de caractersticas, engloban lo siguiente:

Elementos sensores:

- Array lineal de fotodiodos PIN, IPL10220.
- Diodo LED de emisin infrarroja, OD-880W.

Hardware:

- Fuente de alimentacin de corriente continua, Protek 3033B.
- Generador de funciones, Hung Chang G305.
- Osciloscopio, Tektronix 100MHz THS720A.
- Ordenador, Pentium 350 MHz con Windows98 y 64Mb de RAM.

Software:

- Editor de cdigo fuente y herramienta de depuracin, compilacin, linkado, ensamblado,
y descarga SILICON LABS/CYGNAL IDE incluido en el kit de desarrollo C8051F226DK-E.
- ORCAD Capture v 9.0, utilizado para el diseo de circuitos electrnicos.
- Irfanview, utilizado para el tratamiento de las imgenes.
- Microsoft Paint, utilizado para el dibujo y tratamiento de las figuras e imgenes.

PARTE IV: PRESUPUESTO

Presupuesto

COSTES MATERIALES:

Materiales Precio/Unidad Unidades Total
Array de fotodiodos IPL10220NW16 20 2 40
LED infrarrojo OD-880W 4 7 28
Kit de desarrollo C8051F226DK-E 99 1 99
Kit LEGO 60 1 60
Componentes varios 30 1 30
Circuitos integrados varios 20 1 20
Driver motores DC L298N 9 1 9
Componentes optoelectrnicos varios 6 1 6
Barras separadoras 3 8 24
Zcalos y conectores 6 1 6
Bateras y portabateras 28 1 28
Placas de tiras 3 3 9
Placas PCB 20 1 20
Caja 2 1 2
Total 381

COSTES DE PERSONAL:

En el clculo de los costes asociados al personal se suponen los siguientes salarios
brutos anuales:

Ingeniero Tcnico Industrial.....................................................................28.000
Secretario..................................................................................................15.000

Los cargos sobre estos salarios brutos anuales son:

Seguridad social.....................................................................................27%
Desempleo...................................................................................................1,55%
Formacin Profesional..................................................................................0,1%
Total......................................................................28,65%

El nmero de horas trabajadas por ao se estima que son 1728, por lo que se deduce
un coste total por hora de:

Ingeniero Tcnico Industrial.........................................................................16,20/h
Secretario........................................................................................................8,68/h

Con estos datos obtenemos los gastos de personal siguientes:

NHoras Coste/Hora Total
Costes de diseo, implementacin,
pruebas y redaccin
850 16,2 13.770
Costes de mecanografiado y
preparacin del documento
50 8,68 434
TOTAL 14.204

PRESUPUESTO TOTAL DE EJECUCIN:

Costes materiales.......................................................................................381
Costes personales.................................................................................14.204
Costes totales......................................................................................14.585

PRESUPUESTO POR CONTRATA:

Presupuesto total de ejecucin............................................................14.585,00
Gastos personales de compra (15%).....................................................2.187,75
Suma...................................................................................................16.772,75
I.V.A. (16%).....................................................................................2.683,64
TOTAL..............................................................................................14.089,11
(2.344.230 ptas)

El presupuesto total de este proyecto asciende a:

Catorce mil ochenta y nueve euros y once cntimos.

Legans, Abril de 2004

Fdo. : Juan Carlos Gallego Clars
Ingeniero Tcnico Industrial

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UNIVERSIDAD CARLOS III DE MADRID

ESCUELA POLITCNICA SUPERIOR

es la responsividad espectral, tambin llamada sensibilidad espectral, que es una

= 0,5 A/W, por lo que la relacin anterior en el circuito de

Captulo 3. SISTEMA SENSORIAL

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