Guia de Sobreviência em Manutenção de Transceptores e Smart Phones Defeitos Nível I, II, III e IV TELECELULA 2013

Guia de Sobrevivncia
Manuteno em

Transceptores e Smart Phones

Defeitos Nvel I, II, III e IV
TELECELULA 2013

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Telecelula Comrcio de Equipamentos Eletrnicos Ltda
Rua Marechal Deodoro, 210 - Floresta. - Belo Horizonte Minas Gerais - CEP: 30150-110
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Sumrio
1 Introduo ............................................................................................ 5
2 A Diviso Bsica do Transceptor ......................................................... 6
2.1 O Bloco do SYS ................................................................................... 7
2.2 O Bloco de RF .................................................................................... 10
2.3 O Bloco de UI ..................................................................................... 14
2.4 PCI em Detalhes de um Smart Phone ................................................ 17
2.5 Diagrama de Diviso do Transceptor ................................................. 18
2.6 O IDevice Apple ................................................................................ 20
2.7 Alimentaes de Corrente do iDevice Apple ...................................... 22
2.8 O Bloco AP (Processadores de Aplicao) ....................................... 234
3 Comunicaes entre Transceptores ATC e BTS ........................... 24
2.2. Modelo LayOut para Check List ....................................................... 35
4 O Check List ...................................................................................... 39
5 Soluo de Problemas Troubleshooting ......................................... 380
5.1 Transceptor No liga Energiza .....................................................4032
5.2 Energizando o transceptor com a Fonte de Alimenteo.................... 53
5.3 Tabela de Consumo de Corrente Referncia ................................. 564
5.4 Lgica de inicializao com Sim Card Conectado ............................ 564
5.5 Diagrama de Fornecimento de Tenso Vbat ...................................... 35
5.6 Diagrama de Fornecimento de Tenso Vbat + DC-DC converter. ...... 36
5.7 Transceptor No Liga de acordo com Amperimetro. .......................... 37
5.8 Analise Tcnica do consumo de corrente ........................................... 38
5.9 Curto Circuito:Cuidado! ...................................................................... 69
6 No Liga sem Consumo de Correntel ................................................. 40
6.1 Video tcnico Teste da Tecla Power (Liga/Desliga). ........................... 41
6.2 No Liga sem Consumo de Corrente ................................................ 42
6.3 Pontos de Teste (TP) . ........................................................................ 43
7 Transceptor Desligando Sozinho ......................................................... 44
7.1 Desliga Sozinho mesmo com Sim card desconectado/Conectado ..... 45
7.2 Transceptor Desliga ao Prescionar a tecla Send .............................. 46
8 Transceptor No Carrega ................................................................. 47
8.1 Solues De problemas Nokia N95 8GB RM-320 No Carrega ....... 48
8.2 Solues de problemas Iphone 3GS N88 No Carrega .................... 48
8.3 Modo de carga DC Charge(Covencional) Nokia X3 RM-320 ............... 49
8.4 Modo de Carga pela entrada USB(Universal Serial BUS) Nokia X3 .... 50
9 Falha No Service Sem sinal de RX ................................................... 51
9.1 Solues de problemas Iphone 3GS Sem Servio ............................ 52
9.2 O Indicador de RSSI ........................................................................... 53
9.3. No Faz nem recebe ligaes mesmo com sinal de RX...................... 54
10 Falha de udio .................................................................................... 55
10.1 Solues de problemas N95 8GB Sem udio Viva Voz IHF ........... 56
10.2 Solues de problemas N95 8GB Sem udio Alto Falante ..............57
10.3 Guia de manuteno em Hardware Sem udio Alto Falante ............ 58
10.4 Soluo de problemas Iphone 3GS N88 Falha no Alto Falante ......... 59

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11 Falha do udio Microfone ..................................................................... 60
11.1 Analise de Falhas dos Microfones de Eletreto. ..................................... 61
11.2 Analise de Falha Microfones digitais ................................................... 62
11.3 Solues de problemas Microfone Samsung Galaxy SIII .....................63
12 Falha no LCD Interno ou Externo ........................................................ 64
12.1 Falha no Back Light .............................................................................. 65
12.2 Soluo de Problemas Iphone 3GS Back Light .................................. 66
12.3 Diagrama do Iphone 4 DC-DC Converter Back Light ........................... 67
12.4 Diagrama em Bloco Circuito Back Light iPhone .................................. 68
12.5 Video Tcnico Teste LED (diodo emissor de luz) ............................... 69
13 Falha no display LCD .......................................................................... 70
13.1 Soluo de problemas Iphone 4S Falha no LCD. ............................. 171
14 Falha no Teclado Inoperante ou intermitente. .................................. 1792
14.1 EMI: Filtro de Interferncias Eletromagnticas .......................................... 73
14.2 Logica Teclado tecla 1 ....................................................................... 74
14.3 Logica Teclado tecla 2 ....................................................................... 75
14.4 Logica Teclado tecla # ....................................................................... 76
14.5 Esquema Eltrico Circuito de TecladoNokia...........................................77
15 Falha na Cmera ............................................................................ 135
16 Falha do SIM CARD......................................................................... 136
16.1 Caracteristicas da Falha SIM CARD (A) ............................................. 137
16.2 Caracteristicas da Falha SIM CARD (B) ............................................. 138
16.3 Caracteristicas da Falha SIM CARD (C) ............................................. 139
16.4 Solues de problemas Falha na Leitura do SIM CARD iPhone 4S ... 140
17 Falha no Carto de Memria ............................................................. 141
17.1 Funcionamento Circuito Carto de Memria ...................................... 142
18 Falha no Circuito do Wi-Fi .................................................................. 143
18.1 Solues de problemas Falha no modulo Wi-FI Iphone 4................... 144
19 Falha no Touch Screen .................................................................... 145
19.1 Conecor da PCI do touch screen Iphone 4S e 4 ............................... 146
20 Falha no Circuito Sensor de Proximidade ........................................ 147
20.1 Solues de problemas iPhone 4 Sensor de Proximidade ............ 148
21 Falha no Circuito de Flash da Camera Proximidade ...................... 149
21.1 Solues de problemas Falha da Cmera Iphone 4 ........................ 150
22 Falha no Circuito Motor Vibra call ................................................... 151
22.1 Solues de Problemas iPhone Motor Vibra call ............................ 152
23 Falha no Giroscopio iPhone ............................................................ 153
24 Solues de Problemas na PCI (Placa de circuito impresso) .......... 161
25 Falhas nas Trilhas, pads, junes rompidas .................................... 165

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26 Falhas na PCI Bolhas ................................................................... 170
27 Falhas de Soldagem Solda Fria .................................................... 172
28 Falhas de oxidao na PCI ............................................................. 174
28.1 Fatores que causam a Oxidao .................................................... 175
29 Coletneas de Fotos de Placas ...................................................... 176
30 Tipos de Mo de Obra, Nvel I, II, III, IV ............................................ 178
31 Simbologia Tcnica ......................................................................... 180
32 Procedimento Bsico de Desmontagem de um Transcptor .............. 183
33 Soluo de problemas de Software .................................................. 183
33.1 Noes Bsicas ...............................................................................1834
33.2 O Consumo de Corrente .................................................................1835
33.3 O Boot Inicial ..................................................................................1836
33.4 Dicas para Atualizao de Software(flash) ......................................1837
33.5 Exemplos de Acionamento Modo Boot ............................................1838
33.6 Procedimento Bsicos de Atualizao de Software .......................... 194

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1- Introduo
Este o nosso novo guia de solues de problemas em aparelhos Celulares
e Smart phones 2013. Para utilizar as informaes contidas neste guia
necessrio ter conhecimento avanado em eletrnica, utilizar as protees ESD e
EPI apropriadas!
O guia direcionado aos tcnicos, engenheiros, alunos e ex-alunos Telecelula.
Propomos neste guia solues de reparos, dicas de manuteno em:
transceptores, Smart phones, iDevices e Tablets.
A qualidade das ferramentas bem como a boa anlise visual contribui muito
para o xito nos reparos, e definitivamente necessrio enxergar bem, no deixar
passar os detalhes, situaes e caractersticas do aparelho, bem como a falha
apresentada. Ser verdadeiramente um investigador, analisando, as pistas e
sintomas visando solucionar os problemas, e sempre com a mais alta qualidade!
Os detalhes fazem grande diferena, atravs deles conseguimos sucesso nos
reparos, um bom microscpio auxilia o trabalho investigativo, investir em bons
equipamentos fundamental, dispomos de vrios na nossa loja virtual, consultem!
Saber identificar os blocos do Transceptor fundamental para o sucesso na
manuteno, portanto, nossa primeira lio : identificar e localizar os
componentes bsicos de cada bloco do transceptor!

Proibida Venda e Duplicao Parcial ou Total desta Apostila!
Visite nosso site: www.telecelula.com.br
Visite nosso frum: www.abcdocelular.com.br
Visite nosso canal de vdeos no youtube: www.youtube.com/videocelula

Em caso de dvidas envie e-mail para: suporte@telecelula.com.br
Sugestes ou reclamaes envie e-mail para: ouvidoria@telecelula.com.br

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2- A Diviso Bsica do Transceptor
Basicamente o transceptor dividido em 03 grandes blocos: UI - SYS - RF.

UI: Interface do Usurio, bloco onde o usurio interage com o Transceptor.

SYS:Sistema de Controle, bloco do crebro, microprocessador.

RF: Rdio Freqncia, bloco de toda parte de Rdio, toda parte de radio
freqncia (GSM, 3G, BTH, WI-FI).

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2.1 - O BLOCO DO SYS

SISTEMA DE CONTROLE, BANDA BASE, BASE BAND, LGICA.
Bloco mais importante do transceptor onde encontramos CPU ou UPP, memrias,
circuito de energizao DC_DC converter, driver de carga e circuito de udio.
Na figura abaixo poderemos verificar os sub-blocos do SYS:

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PWRU:

Circuito de Distribuio de Energia (DC_DC converter = conversor de tenso).
Tambm recebe o nome de PM (Power Manager = gerenciador de energia).

CTRLU:

Unidade Lgica de Controle, microprocessador, memrias, software.

ASIC UDIO:

Circuito Integrado de Aplicao especfica de Controle de udio com conversores
D/A (digital para analgico) e A/D (analgico para digital) e amplificadores de AF
(udio freqncia).
ASIC = Nome dado ao Circuito Integrado de Aplicao Especfica.

Na imagem a seguir verificaremos os sub-blocos da Banda Base (lgica) do
parelho N97 RM-507:

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PCI SMART PHONE NOKIA N97 - RM507

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2.2 O BLOCO DE RF

TRANSMISSOR (TX), RECEPTOR (RX) E ASIC DE RF (PROCESSADOR DE
RX, TX)
Bloco de Rdio Freqncia do transceptor, nele encontrar-se o TX, RX,
processador de RF e circuito de alimentao PA.

Na figura abaixo poderemos verificar os sub-blocos do RF:

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RX:

Recepo de ondas eletromagnticas (FEM= Front End Module, modulo
amplificador de RX), filtros seletores de banda e tecnologia celular.

TX:

Transmissor de ondas eletromagnticas GSM E WCDMA (PA= Power Amplifier,
amplificador de potncia), Circuito de energizao DC_DC converter para o PA.

ASIC RF:

Circuito Integrado de Controle de RF, gerncia toda parte de comunicao de
Rdio Freqncia entre Transceptor e BTS.

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Na imagem abaixo destaque os sub-blocos de RF (Rdio Freqncia):

PCI SMART PHONE NOKIA N97 RM-507

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Na figura a seguir, observar em detalhes as partes do Sub-blocos de RF, RM-507:

PCI SMART PHONE NOKIA N97 RM507 - RF EM DETALHES

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2.3 O BLOCO DE UI/ GUI

INTERFACE COM O USURIO / INTERFACE DO USURIO GRFICA
Bloco de interao entre o transceptor e o usurio, onde possvel ao usurio
inserir ou ler dados para controlar do transceptor.

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Componentes da UI, Interface com o Usurio:

Na figura abaixo poderemos verificar o sub-blocos de UI (Interface com o Usurio):

SLIDE - DISPLAY LCD TOUCH SCREEN TECLADO TRANSDUTORES
ACUSTICOS FLEX CABLE DA UI ETC...

Figura 1 - SMART PHONE NOKIA N97 RM507 - PARTES UI EM DETALHES

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Diagrama em Blocos Smart phones 3G

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2.4 A PCI em detalhes de um Smart phone
possvel identificar em mais de 90% dos transceptores os seus blocos, pelas
disposies dos componentes na placa. Observe as 03(trs) divises bsicas da
PCI e seus componentes caractersticos abaixo:

Abaixo a figura que demonstra os Componentes da PCI em detalhes do RM507 N97:

Figura 2 - PCI SMART PHONE NOKIA N97 RM507 - PCI PRINCIPAL EM DETALHES

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2.5 O Diagrama de Diviso do Transceptor
Neste diagrama, podemos verificar os componentes tpicos de cada bloco, suas
interligaes e caractersticas bsicas. Verifique as divises bsicas dos blocos da
PCI e seus componentes caractersticos no diagrama a seguir:

Verifique tambm que este esquema tambm pode ser aplicado para a UI:

Abaixo o diagrama completo, sendo: placa principal esquerda, flex cable de
interligao ao centro, interface do usurio UI, na parte direita.
Em cada bloco do transceptor teremos componentes e
caractersticas que facilitam a identificao dos mesmos.
No bloco de RF, por exemplo, encontraremos FEM (front
wnd modume) , PA (power amplifier), ASIC RF (rdio
freqncia). Normalmente o bloco RF est localizado
prximo a antena externa e/ou interna.

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2.6 - O iDevice Apple

Diviso em Blocos do iDevice Apple iPhone 3GS. No lado esquerdo, em
azul, o bloco AP (Apple processor). No lado direito, em vermelho o bloco RF (Base
Band).

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Diviso em Blocos iDevice Apple N88AP.

O iDevice se divide em 03 grandes blocos:

AP = Bloco do Apple Processor (processador de aplicao).
RF = Bloco de RF (rdio freqncia).
UI = Bloco da UI (interface do usurio).

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2.7- Alimentaes de Corrente do iDevice Apple

Podemos observar no diagrama em blocos, a alimentao da bateria fornecida
para dois circuitos integrados gerenciadores de energia, denominados power
managers - PM IC, um em cada bloco.

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2.8 - O Bloco AP (Processador de Aplicao).

Bloco AP= principal bloco do iDevice, onde encontraremos o processador main,
denominado AP (Apple processor). Este processador construdo na tecnologia
SOC (system on chip), que foi o grande trunfo da Apple na introduo dos seus
iDevices!

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Processadores Apple (AP)

O Apple A4 um processador desenvolvido pela Apple Inc. e fabricado em parceria com
a Samsung, feito para o IPad, iPhone 4 e IPod Touch 4G. Baseado na arquitetura ARM, sua
primeira verso roda a 1 GHz.

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O Apple A5 um microprocessador System-on-a-chip projetado pela Apple e fabricado
pela Samsung para substituir o Apple A4. O chip comercialmente estreou com o Tablets Ipad e
depois com o Iphone 4S.

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O Apple A6 um microprocessador system-on-a-chip projetado
pela Apple e fabricado pela Samsung para substituir o Apple A5. Foi introduzido
em 12 de setembro de 2012 no Iphone 5, sendo duas vezes mais rpido e com o
dobro de potncia em comparao ao seu antecessor.
Possui um clock de 1,3 GHz, baseando-se na arquitetura ARM v7s dual -
core. Seu processador grfico conta com trs ncleos, no modelo Power VR SGX
543MP3. O A6 fabricado pela Samsung, tem 95 mm, sendo 22% menor e mais
econmico que seu antecessor. Apresenta um novo conjunto de instrues, que
inclui alguns elementos do ARM Crtex-A15, com o suporte para extenses SIMD
VFPV4 e v2.

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2.9 O Bloco de RF iDevice Apple

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Diviso em bloco circuito de RF RX do iPhone 4 GSM/ 3G e GPS.

O Bloco de RF RX (recepo) composto dos componentes receptores de Rdio
Freqncia, tais como: Circuito de RX de rdio freqncia celular GSM e 3G
UMTS, circuito de transferncia de dados Bluetooth, rede sem fio WI-FI, rdio FM
(no habilitado pelo software) e GPS. Lembrando que o percurso do sinal de TX
(transmisso) segue na parte de sada de TX (antena) o percurso reverso!

Front END RX iPhone 3GS, entrada de sinal Celular GSM e 3G UMTS.

O sinal de RF RX captado pela antena aplicado ao conector J4, do conector j4
segue para um filtro de RF L/C, depois para outro conector de teste e produo de
engenharia J5, do J5 o sinal de RX captado segue para outro filtro e ento
aplicado ao Front END RX. Verificar os componentes do percurso do sinal muito
importante bem comum a falta de algum deles, normalmente no processo errado
de desmontagem, queda. Dica importante: usar o multmetro na escada de
continuidade para medir os conectores e as interligaes entre eles (alimentao
desconectada para este teste).

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3- Comunicao entre Transceptor ATC e BTS.

O ATC (transceptor) estabelece comunicao com a BTS (Base Transceiver
Station), que conhecida vulgarmente conhecida como antena/torre, a
comunicao denominada downlink e uplink. Conforme o ATC se desloca ao
redor da clula (rea de cobertura de sinal celular da BTS), torna-se necessrio
variar os nveis de potncia de seu transmissor/ receptor. Quando o ATC estiver
prximo BTS, os nveis de potncia usados devero ser baixos. Quando o ATC
estiver distante da BTS ser necessrio elevar os seus nveis de potncia para
garantir a relao sinal rudo aceitvel, permitindo uma comunicao satisfatria,
quando a relao sinal rudo fica fora do padro o ATC efetua o procedimento de
Hands OFF, procura uma BTS na rede onde o nvel de sinal rudo esteja aceitvel,
registrando assim em outra BTS.

O GSM 3G utiliza o sistema de comunicao WCDMA, HSPA,
HSPA+. As freqncias disponveis so divididas em duas bandas. O
uplink utilizado para a transmisso da unidade mvel ATC o downlink usado
para a transmisso da BTS.
Hoje no Brasil estamos vivenciando a implantao da tecnologia 4G LTE (long
time Evolution) 100 Mbps, nos pases mais desenvolvidos j vivenciam a 4G LTE
+ com at 1Gbps de velocidade.

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A Evoluo do Sistema Celular 2G, 3G e 4G

Abaixo um pequeno grfico que demonstra a evoluo dos sistemas de telefonia,
movem a partir da 2 gerao:

(fonte Telecom).

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4- Check List
Check List um conjunto de testes efetuados no transceptor para verificao geral
do funcionamento e localizao especfica da falha. O Check List o primeiro e
ltimo procedimento a ser efetuado no transceptor pelo tcnico reparador.
importante que o Check List Bsico seja executado obrigatoriamente na frente do
cliente, ou responsvel presente. Aps efetuar o Check List, preencher a Ordem
de Servio de forma clara, no poupando detalhes, solicitar a assinatura ao
cliente. Para empregar o Check List no necessrio desmontar o transceptor.
Nunca desmontar o transceptor sem antes de efetuar o check list.
O Check List empregado no controle de qualidade final, e deve ser efetuado
novamente aps o reparo, garantindo uma excelncia no servio prestado.

Modelo de Tabela de Teste Check List.

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Modelo Layout para Check List iDevices

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Modelo Layout para Transceptor

5-

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5 - Solues de Problemas Troubleshooting

Desenvolvemos um mtodo de reparo pelo troubleshoting, baseado nos fabricantes dos
mais avanados smart phones da atualidade. Este mtodo sempre segue a regra dos 5
pontos, cinco pontos bsicos para verificao em reparo em qualquer circuito micro
controlado.
Aplicando essa regra, de verificar os 5 pontos/sinais abaixo, obteremos sucesso nos
reparos!

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5.1 - Transceptor No Liga!

Caractersticas da Falha:
Transceptor energizado na fonte de alimentao, e ao acionar sua tecla Power
no inicia o funcionamento.

Fatores que causam a Falha de Energizao:
Falha de Software, watchdog.
Falha na tecla Power (chave Power aberta, trilhas do circuito da tecla Power).
Falha na placa UI (PCI teclado, flex cable da energizao, teclas travadas).
Falha das informaes de bateria serial data e type (tipo de bateria) enviadas ao
DC-DC Converter (UEM/PM - Gerenciador Universal de Energia e UPP).
Circuito de energizao (PM da Banda Base).
Cristal oscilador de espera 32.768 KHz (sleep mode).
Trilhas VBAT rompidas, conector de bateria, soldas frias, etc...
Circuito de proteo danificado, diodo zener, fusveis, etc...
Curto circuito na PCI liga somente com o carregador conectado.
Bateria incompatvel, verificar part. number APN Apple.
Bateria Aberta liga somente com o carregador conectado.
Reparos e Solues:
Temos 03 situaes de reparos e solues de problemas para a falha de
energizao, ambas com um s sintoma: TRANSCEPTOR NO LIGA.
Para direcionar as aes corretas de reparo TRANSCEPTOR NO LIGA,
necessrio o uso da fonte de alimentao, atravs dela possvel determinar a
exata situao da falha e efetuar o reparo cirrgico no ponto exato.
O resultado da corrente indicada no ampermetro da fonte de alimentao (no ato
de pressionar a tecla Power, ou conectar o transceptor na fonte), indicar a ao
de reparo a ser seguida, isso sem desmontar o transceptor!

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5.2 Energizando Transceptor utilizando a Fonte
Bancada:

Energizar o Transceptor pela Fonte de Alimentao, ajustada para 3.8VDC e
proteo de corrente menos < 1.00A, agora conectar o terminal de BSI (caso
necessrio), acionar a tecla power do transceptor, verificar o consumo de corrente
no ampermetro, de acordo com o consumo informado, seguir os procedimentos
de manuteno do tpico 5.7.

Figura 3 - Exemplo de Medio de Corrente no Display da Fonte de Alimentao

Saber interpretar as leituras da corrente fundamental, ateno em casos que o
consumo esteja alto (tpico curto), no manter o transceptor conectado na fonte de
alimentao nestes casos. Evite danificar o transceptor ao conectar com tenses
fora da tenso padro de alimentao. Em caso de ajustar a tenso da fonte para
outro processo de manuteno, voltar para a posio de 3.8VDC. Ajustar a
proteo de corrente para o menor valor possvel, tipicamente < 1.00A. E em caso
de curto circuito usar o congelante apropriado, congelando a placa e verificando o
componente que esta em curto (dissipando calor, aquecimento) ao ser energizado.

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5.3 - Tabelas de consumo de Corrente de referencia, os
valores podem variar.

Consumo de Corrente do Smart phone mdio:

Consumo de Corrente do Transceptor:

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5.4 - Lgica de Inicializao com o Sim Card Conectado:

Ao pressionar a tecla Power, o complexo processo de energizao iniciado:
- Neste milsimo de segundo aps o ato de pressionar a tecla Power, os led`s do
LCD so iluminados, o processo de inicializao continua, exibido o logo da
operadora ou do fabricante no display LCD, aps alguns segundos o telefone
comea a inicializar as funes efetivamente (rx, tx, Sys, etc...).
- A indicao de RX sinal comea a ser exibida, aps a indicao de sinal de RX
o transceptor registra na rede celular (registrar= transmitir e receber informaes
do sistema celular, como a identidade do transceptor IMEI, identidade do Sim Card
e etc...), o consumo de corrente neste momento atinge o pico de
aproximadamente 0.40A = 400 mili Ampre.
- Aps o processo de registro na rede celular atravs da BTS (antena) o
transceptor entra em modo de stand by (espera), o consumo de corrente neste
momento baixssimo, prximo de 0.006A = 6mili Ampre.
Dica: Em fontes de Alimentao de 03 dgitos de resoluo o modo de espera
(StandBy) indica 0.00 (aproximadamente).

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5.5 - Diagrama de Fornecimento de Tenso VBAT.

Na figura a seguir podemos verificar a tenso VBATT (tenso da bateria)
conectada diretamente nos blocos do transceptor, a trilha vermelha de VBAT,
conecta a tenso da bateria nos blocos: Pearl, System Module, FEM, BTH, FM,
AV udio. Estes componentes recebem a tenso VBAT diretamente. O Pearl o
circuito de energizao DC_DC converter, ele regula e fornece a tenso de
alimentao para os outros blocos do transceptor, somente aps a energizao
Power on. Vide abaixo:

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5.6 - Diagrama de Fornecimento de Tenso VBAT + DC-DC
Converter Pearl.

Nesta figura, podemos observar a lgica de energizao (iniciada simplesmente
pelo acionamento da chave Power), as tenses de sada do Pearl (DC_DC
converter /PM Power manager) so liberadas logo aps o usurio pressionar a
tecla Power, os blocos do transceptor que recebem a corrente proveniente do Peal
so: VANA (2.5V), VAUX1 (2.5V-2. 78V), VAUX2 (1.8V), VR1 (2.5V), VSIM (1.2V-
1. 8V-3V), VIO (1.8V), VCORE, VRFC, VRCP1, VDIGMIC, VOUT, VUSB, VMEM,
VCP, OVVLED, so energizados e alimentam os blocos do transceptor, essa
alimentao pode ter tenses inferiores ou superior a de alimentao VBATT.

O Pearl DC_DC converter um circuito integrado que converte a tenso
proveniente da bateria em outras tenses contnuas diversas, inferiores ou
superiores a tenso da bateria VBAT, alimentando os blocos do transceptor.

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5.7 - Procedimento de manuteno; TRANSCEPTOR NO LIGA,
de acordo com a leitura do Ampermetro:

1- Transceptor energizado na fonte de alimentao, ao pressionar a tecla Power
(liga - desliga) do transceptor, nada acontece, o indicador de consumo de corrente
da fonte permanece em 0,00A, esta condio denominada situao 1-
TRANSCEPTOR NO LIGA SEM CONSUMO DE CORRENTE, para anlise de
reparos seguir o guia de soluo de problemas desta situao. Esta falha do
transceptor pode ser denominada: - Transceptor No Liga Totalmente Morto, ou
seja, Nada acontece quando a tecla Power acionada. No circula corrente
Eltrica!

2-Transceptor energizado na fonte de alimentao, ao pressionar a tecla Power do
transceptor, o consumo de corrente fica menor que: < 0,10A (cem mili amperes),
mas mesmo assim o transceptor no energiza, esta condio denominada
situao 2- TRANSCEPTOR NO LIGA COM BAIXO CONSUMO DE
CORRENTE, CONGESTIONADO. Seguir o guia de soluo de problemas
desta situao. Situao (2): Apresenta consumo baixo de corrente ao pressionar
a tecla Power, menor que < 0,10A Amper, mas no energiza. Esta falha pode ser
Transceptor No liga, congestionado.

3(a)-Transceptor energizado, ao pressionar a tecla Power, o ampermetro
(indicador de consumo de corrente da fonte) apresenta alto valor (acima de
0,15A), e nada acontece! Esta condio denominada situao 3-
TRANSCEPTOR NO LIGA COM ALTO CONSUMO OU EM CURTO, para
anlise de reparos seguir o guia de soluo de problemas desta situao. Esta
falha tambm pode ser denominada Transceptor No Liga em Curto, alto
consumo de corrente, circula grande corrente, mas no energiza!
No manter o transceptor conectado na fonte de alimentao na situao de curto
circuito (alto consumo), isso poder danific-lo ainda mais!

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Situao 3(b): Apresenta alto consumo de corrente ao pressionar a tecla Power ou
no, com consumo superior a 0.15A, (tipicamente: 0.30A, 0.40A, 0.5A, 0.60A,
1.00A), e no energiza. Esta condio denominada Transceptor em Curto, indica
provavelmente que algum(s) dos componentes ou blocos que recebem a corrente
da bateria diretamente est em curto circuito.

Trilhas de Alimentao VBAT.

No circuito de energizao dos transceptores, encontramos em srie com a
entrada de corrente (VBAT), vrios componentes discretos, resistores de baixo
valor, bobinas ou mesmo fusveis de proteo. Fiquem atento ao manual tcnico
para a presena destes componentes, estes componentes so para proteo de
corrente do DC-DC, e de algum deles pode impedir o funcionamento do
transceptor.

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5.8- Anlises tcnica empregada dependendo da situao do
consumo de corrente

Para efetuarmos o reparo do transceptor da falha NO LIGA EM TODAS AS
SITUAES PERTINENTES DESTA FALHA, iniciaremos a anlise dos blocos e
componentes envolvidos na energizao:

Chave Power defeituosa, situao 1 No liga totalmente Morto, sem
consumo de corrente.
Conector de Bateria, situao 1 No liga totalmente Morto, sem consumo
de corrente.
Atualizao de software, situao 2 No ligam com baixo consumo de
Corrente.
Ressolda na banda base, situao - 1 e 2 No ligam totalmente Mortos e
No liga com baixo consumo de Corrente.
Curto circuito no mdulo P.A, com alto consumo, situao 3 No ligam
com alto consumo de Corrente.
Circuito de Energizao DC-DC (dc dc converter) - PM (Power manager),
situao 1 e 2 No ligam totalmente Morto.
No liga com baixo consumo de Corrente.
Cristal Oscilador clock, 32.768 kHz, situao - 2 No ligam com baixo
consumo de Corrente.
Falha no Processador CPU, situao 1, 2, 3.
Trilhas rompidas e conectores da alimentao VBAT danificados, situao
1 e 2 No ligam totalmente Mortos e No liga com baixo consumo de
Corrente.

Dica: importante verificar o consumo de corrente do smart phone, antes mesmo

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de iniciar a atualizao de software, nunca conectar na interface de dados (Box)
aparelhos com consumo superior a 150 mili Ampre (0,15 A).

Uso da Fonte de Alimentao:

Ajustar a tenso da fonte para 3.80 VDC (3,7 3.8VDC).
Ajustar a proteo de corrente para < 1.00 A.
Conectar os cabos de energizao na fonte.
Conectar os cabos da fonte no conector de bateria do atc (ateno na polaridade,
verificar a necessidade do cabo de BSI).
Visualizar o resultado no Ampermetro (A) ao acionar a tecla power do transceptor.

Observao: Ao utilizar a fonte de alimentao sem os terminais de BSI e BTYPE
do conector de bateria ligados, no espere que o telefone energize normalmente
(principalmente os aparelhos Nokia), alguns transceptores necessitam
obrigatoriamente destas informaes para energizar completamente.

Esquema de ligao com o resistor de BSI.

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5.9 - Curto Circuito: CUIDADO!

Transceptores em curto circuito total, como proceder?

Curto circuito total um grande movimento de eltrons quase sem oposio a
passagem de corrente eltrica, ou seja, os eltrons deslocam de um plo da bateria
para o outro quase diretamente, normalmente estamos falando de consumos
superiores a 0,50A (500 mili ampre). O curto circuito faz com que muitos eltrons
circulem no transceptor de uma vez, causando srios danos no mesmo, o curto
circuito uma situao degradante, o tcnico reparador deve evitar energizar o
transceptor nesta situao por longos perodos, o grande movimento de eltrons
produz calor, esse calor dissipado pode danificar ainda mais o equipamento.

Utilizar a proteo de corrente da fonte de alimentao, diminuir a corrente ao
mnimo possvel, energizar o transceptor e verificar o componente que esta
dissipando calor, usar o congelante especifico, termmetro ou analise tctil para
isso. Seguir a lgica da linha de alimentao VBAT, os componentes que recebem
a corrente diretamente da bateria, so mais suscetveis a apresentar curto dessa
magnitude.

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Distribuio da corrente em Modo Normal

A Bateria em uma situao normal fornece a corrente eltrica diretamente aos
blocos da linha VBAT, essa corrente e distribuda de acordo com a necessidade
de cada bloco ou situao de funcionamento deles, a corrente segue diretamente
da bateria para:

- DC-DC /PM CONVERTER.
- CPU.
- PA-FEM.
- Placa UI.

Figura 4 - Fluxo Normal de Eltrons

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Curto total na CPU: em caso de um curto total na CPU o fluxo de eltrons
(corrente) ser desviado para a CPU, devido ao curto. A corrente sempre procura
o caminho mais fcil, A CPU vai esquentar devido o grande movimento de eltrons
e o resto do circuito no ser energizado.

Figura 5 - Curto Circuito, Transceptor no liga.

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Curto total na PA (Amplificador de Potncia): neste caso o fluxo de eltrons
ser desviado para o PA, devido ao curto. A dissipao de calor ser grande neste
componente. O movimento de eltrons total ao AP no permitir a energizao do
transceptor.

Figura 6 - Curto Circuito - Transceptor No Liga

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6 - No Liga - Sem Consumo de Corrente

Soluo de problemas baseada em Nokia N95 8GB RM320
No Liga - sem consumo de corrente

Situao 1: Quando um transceptor no energiza ao pressionar a tecla Power, e o
consumo de corrente fica em 0.00A, indica quer no esta circulando nenhuma
corrente eltrica! produtivo iniciar a analise de entrada de corrente (circuito de
energizao, normalmente um DC_DC converter / PM Power manager), e as
trilhas de entrada de alimentao da bateria at este componente, o circuito de
start da energizao (tecla Power). Verificar se o pulso de acionamento desta tecla
segue at o componente que recebe este comando para energizar.

Verificar a continuidade da chave Power S4416 (chave liga/desliga), desligar a
alimentao da fonte e acionar a chave power, com o multmetro, verificar a
resistncia nos terminais da chave, o resultado deve ser prximo de 0,00 Ohm
(selecionar a escala de 200 Ohms do multmetro).

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Figura 7 - Chave Power

Verificar os terminais e trilhas do conector de bateria, possvel solda fria, oxidao,
trilhas inferiores e junes rompidas, conector e bateria amassado, sujeira (crosta)
nos terminais, dificultando a passagem da corrente eltrica. Efetue a anlise visual
e limpeza no conector X2070 (conector de bateria).

A anlise visual e fundamental na manuteno, aliada ao conhecimento tcnico
muito importante nos reparos, muitas vezes as pistas esto visveis para
solucionarmos o problema, enxergar os componentes, formas das soldas e
detalhes em geral fazem toda diferena. Utilizar equipamentos como microscpios
ou lentes potentes para melhorar a capacidade visual, manter a PCI limpa
utilizando lcool isoproplico e pincel anti-esttico fundamental.

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Figura 8 - Conector de Bateria

Figura 9 - Power ON

Podemos efetuar o acionamento mecnico na chave Power S4416, e medir a
resistncia eltrica nos pontos do varistor R4402. Como a Chave esta em paralelo,
ao ser acionada a resistncia ser igual ou prximo a 0,00 Ohms. Com este teste,
verificamos as trilhas de conexo da tecla Power ao R4402, e posteriormente ao
microprocessador, eliminando assim a suspeita de trilhas de conexo da tecla
Power rompida. O pulso de comando para energizar o transceptor um pulso
negativo (GND). Nvel baixo aciona a energizao completa do transceptor.

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6.1 -Vdeo Tcnico Teste Tecla Power (Liga/Desliga)

Clique ao lado para Assistir o Vdeo!

6.2 - No Liga - Com Baixo Consumo de Corrente

Nesta situao No energizar, (ligar) ao pressionar a tecla Power, e apresentar
consumo de corrente baixo < 0,10A, indica provvel falha de software. Esse baixo
consumo de corrente sem energizar, indica que o transceptor est congestionado,
produtivo iniciar a verificao visual do hardware e passar diretamente para a
atualizao de software, denominado Flash. Aparelhos com bateria interna no
efetuar o processo de software sem antes reativar a clula de bateria interna.

Aparelho Congestionado No Liga, mas com consumo de boot.

Antes de efetuar a atualizao de software, abrir o transceptor e verificar o
hardware, procurando sinais de oxidaes e outras situaes que podem danificar
o transceptor ao conectar na interface e a prpria interface.
Caso no obtenha sucesso na atualizao de software verificar na banda
base os pontos de teste referentes energizao, bem como os clocks. Segue
abaixo o exemplo de verificao do test point 1, referente ao cristal oscilador de
espera, 32.768KHz.

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Figura 10 - Forma de Onda Cristal Oscilador

Verificar o Clock de espera 32.768 kHz com o osciloscpio no ponto
de teste J2217 (1).

Procedimentos:
1- Conectar a alimentao no conector de bateria x2070, utilizar a fonte de
alimentao.
2- Pressionar a tecla Power.
3- Conectar a ponta de prova do osciloscpio no ponto de teste J2217.
4- Pressionar a tecla auto-set do osciloscpio.
5- Verificar a forma de onda e freqncia apresentada, a forma de onda deve ser
retangular e a freqncia 32.768kHz (figura anterior).
Visualizao dos pontos de test da placa Nokia N95 RM160, detalhe para o ponto
de teste-1. Para verificao das formas de onda dos outros pontos de teste
consultar o manual tcnico do aparelho.

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6.3 -Pontos de Teste

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Os transceptores so dotados de pontos de teste, estes pontos esto em vrias
partes da PCI, localizados em posies estratgicas onde possvel verificar os
sinais vitais de funcionamento de cada bloco. Estes pontos chaves definem o
estado de funcionamento do bloco. Podemos medir e verificar vrias grandezas
nestes pontos, tais como: formas de onda, tenso, freqncia, estado lgico, etc...
Os pontos de teste tambm so utilizados pelo fabricante para teste na linha de
montagem.

Para ter acesso a estes pontos, bem como suas respectivas formas de ondas
utilizaro o manual tcnico do aparelho.

No processo de troubleshooter do fabricante a medio e comparao com os
valores padres so primordiais para localizao das falhas.

Visualizao dos pontos de teste na PCI.

Figura 11 - Pontos de Teste na PCI

Para efetuar os testes necessrio verificar a forma correta de conectar o
instrumento de teste (multmetro, multmetro com frequncmetro ou osciloscpio),
na figura abaixo, podemos verificar o correto procedimento.

Conectar a ponta de prova negativa do multmetro, no negativo geral da
alimentao do transceptor. A ponta vermelha devera ser conectada no ponto de
teste que se deseja verificar. Ateno: antes, selecionar a escala especifica de
tenso ou freqncia, para efetuar o teste.

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Figura 12 - Visualizao teste com o osciloscpio cristal oscilador 32.768KHz

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7 -Transceptor Desliga Sozinho

A anlise de reparo esta ligada diretamente as condies bsicas para o
transceptor desligar sozinho, que so:

Temos duas situaes para esta condio de falha com o procedimento de reparo
difere em cada uma delas, mesmo apresentando o mesmo sintoma, portanto
verifique atentamente as condies para cada falha:

Desliga sozinho com Sim Card Conectado (RF ATIVADO).
Desliga sozinho sem Sim Card (RF DESATIVADO) no desliga.

Quando o transceptor desliga sozinho, somente com o Sim Card conectado, indica
que o bloco de RF (que acionado quando o sim card conectado) pode estar
apresentando falha, normalmente, o transceptor desliga no momento de registrar
na rede, logo aps receber o sinal de RX da BTS (BASE TRANSCEIVER
SYSTEM).

Monitorar o consumo de corrente, nos steps de energizao do transceptor,
observar o consumo no ampermetro da fonte no momento do transceptor registrar
na rede, apresentando um pico anormal de consumo no registro, o transceptor ira
desligar, verificar PA (Power Amplifier, DC_DC converte TX, etc...).

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7.1 -Desliga sozinho com consumo de Corrente Normal,
independente de estar com o Sim Card Conectado.

Quando o transceptor desliga sozinho independente de estar com o Sim Card
conectado indica provvel falha lgica (software), rea de segurana, IMEI
zerado, watch dog ativado, conflito, brickado, endereos de segurana
corrompido, etc..

produtivo iniciar o reparo verificando estas condies!


O Transceptor completamente energizado e aps alguns instantes sem o
acionamento da tecla Power o mesmo desliga. Obs.: consumo de corrente normal.

Fatores que causam a Falha de Energizao:

Falhas de software
Falha na rea de segurana, endereos MAC/ECID apagados.
Falha de hardware na banda base do aparelho.
Falha no circuito de energizao UEM / PM.
Choque fsico, falha na PCI, empenada.
Alimentao (watch dog).
Falha IMEI/ ESN.
Oxidao.

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Soluo Tcnica:
Efetuar anlise visual detalhada na Banda Base.
Oxidao nos contatos da bateria.
Solda fria no circuito da bateria (PWR).
Software (verificar antes de aplicar a flash o consumo de corrente).
Trilhas rompidas (placa condenada).
Flex cable de alimentao.
Mdulo PA (consumo excessivo de corrente).
Cristal oscilador.
Placa empenada.
Atualizao de Software, JTAG.
Software da operadora, ou falha no IMEI/ ESN.

Ateno: Aps o reparo, manter o transceptor em teste durante um longo perodo,
evitando assim dvidas quanto soluo da falha intermitncia no funcionamento.

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7.2 - Transceptor Desliga ao Pressionar a Tecla "Send".
Ao efetuar uma chamada, o aparelho inicia o modo de transmisso, mas antes
que a ligao seja realizada (completada), k o aparelho desliga totalmente!
Obs.: para aparelhos com indicao de sinal de RX normal!

Caractersticas da falha:
Ao acionar a tecla SEND, o circuito de RF TX/RX ativado continuamente, at
que seja encerrada a ligao. Esse circuito de RF TX o bloco do transceptor
onde o consumo de corrente o mais elevado, este consumo elevado, est ligado
diretamente dissipao trmica (o grande movimento de eltrons produz calor),
o transceptor possui uma pssima dissipao trmica, portanto, o Bloco de RF
tem como seu principal componente um grande consumidor de corrente,
componente denominado PA (power amplifier amplificador de potencia), O
Power amplifier aquece e muito com o funcionamento, o aquecimento excessivo
causado por longos perodos de funcionamento, causam a degradao trmica do
componente, da solda ou mesmo a placa PCI, fique atento a esta situao!
Usurios que utilizam o transceptor de forma extrema esto mais suscetveis a
falhas do circuito de RF.

Fatores que causam a Falha:

Possvel falha de Software, firmware da Base Band.
Falha de Hardware, PA.
Falha no circuito de energizao do PA, power manager da Base Band.
Alterao no circuito RX- Front End (FEM) do aparelho.
Degradao trmica, ocasionando falha em outros componentes prximos
ao transmissor PA.

Soluo tcnica:

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Verificar o consumo do aparelho, verificar e reparar todos os componentes
citados a seguir:

Mdulo P.A.
Front-End Module FEM.
DC_DC converter do TX PA.
Solda fria na seo de RF TX.
Mdulo de Alimentao e componentes (PWR).
Software (atualizao de software).
Processador de controle de RF.

Dica: Observar que o PA (Power Amplifier), possui em baixo do seu invlucro um
local onde soldado na placa, este local tem a finalidade de ajudar na dissipao
trmica, ao montar o PA, garantir a correta soldagem deste terminal central
inferior, evitando assim falhas intermitentes de TX (transmisso).

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8 - Transceptor No Carrega.

Para iniciar o troubleshooting do circuito de carga, observar o que acontece no
transceptor quando o carregador e conectado, a informao exibida neste ato no
display fundamental, a partir desta informao iniciaremos a anlise de reparo.

Exemplos:

a) Ao conectar o carregador no transceptor nada acontece, no aparece
Nenhuma informao display, e no inicia o carregamento: Isso indica que temos
uma provvel falha na entrada de corrente de carga, o bloco lgico no identifica o
carregador conectado, conseqentemente no inicia o carregamento!

b) Ao conectar o carregador exibida a mensagem no Display: No esta
Carregando (ou similar), isto indica que o procedimento de carga no inicia, mas
o microprocessador conseguiu verificar a inteno de carregamento (detectou o
conexo do carregador no Jack de entrada), portanto so analises e solues
diferentes para o mesmo sintoma, mas cada processo deve seguir uma lgica,
que esta ligada a informao exibida no display LCD.

Modo de Carga pelo Conector USB, muitos transceptores so dotados de uma
dupla conexo para carregamento, conector de carga convencional (acima) e
conector de carga pela porta USB. Utilizar a mesma tcnica acima dos tpicos 1 e
2 para analise e soluo de problemas.

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Carregar a Bateria, o que consiste este procedimento?

O procedimento de carregar a bateria consiste em injetar eltrons na sua clula,
visando obter novamente o fluxo de eltrons. O carregador um conversor AC
para DC, e fornece a tenso contnua ao Jack de carga, (aproximadamente
5VDC), esta tenso, e denominada VCHARGE, e enviada para o Drivers de
Carga, posteriormente controlado pela lgica do sistema, este driver injeta os
eltrons na bateria gerenciada pela CPU, atravs de pulso de PWM.


Ao conectar o carregador o processo de carregamento no iniciado, podendo
exibir a mensagem no display No est carregando.

Fatores que causam a falha de carga, NO ESTA CARREGANDO:
Choques fsicos.
Falta de tenso no carregador.
Circuito de carga, circuitos de proteo em curto (fusvel, varistor, zener,
etc...).
Sobre tenso do carregador.
Falha na Bateria ou incompatvel com o transceptor.
Falha de Software.
Trilhas Rompidas, flex cable da bateria ou de alimentao danificado.
Solda Fria.
Carregador Incompatvel com a capacidade de corrente necessria para o
carregamento. Utilize sempre acessrios originais.
Bateria incompatvel, ou ainda falha no BSI ou Btemp.

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Soluo Tcnica:
Reparo na PCI. Verificar componentes do circuito de carga.
Fusvel de proteo de carga PR.
Conectora carga (plug-in), possvel solda fria.
Capacitor filtro circuito de carga.
Diodo Zener ou Varistor de Proteo.
Atualizao de Software (MCU).
Controle carga circuito integrado Driver.
Conector de Bateria, verificar os terminais Btemp e Btype.
Flex cable de alimentao e carga.
UEM/ PM e circuito driver de PWM.
Verificar trilhas, ilhas e solda fria, oxidao.

Dica:
Ao iniciar a anlise de reparo do circuito de carga importante responder a
seguinte pergunta: Ao conectar o carregador o aparelho apresenta a
mensagem no LCD: No est carregando?

Caso Positivo:
Indica que parte do circuito de carga est funcionando, e mais produtivo iniciar a
anlise no controlador de carga, reset ou atualizao de software, driver de carga.

Caso Negativo:
Nada acontece quando o carregador conectado, isto indica que a Banda Base
(UEM- PM) no capaz de identificar a tenso de carga, mais produtivo iniciar a
anlise tcnica no circuito e componentes de entrada de tenso do carregamento
(fusvel capacitor de filtro, varistor, conector, soldas dos contatos da bateria, PM).

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8.1- Solues de problemas Nokia N95 8GB RM320 No Carrega

Falha: No carrega Caso Negativo nada acontece quando o carregador
conectado!

Introduo ao Circuito de Carga Nokia N95:

O circuito de carga composto de poucos componentes discretos, estes,
esto localizados prximos da entrada do carregamento (Jack de entrada de
carga), a funo principal destes componentes proteger o circuito de entrada de
corrente contra excesso de tenso, filtrar o sinal do carregador, e enviar para o
controlador N2300 BETTY a tenso corrente de carga. Essa proteo feita pelo
fusvel F2000, e Diodo Zener R2000, os capacitores C2001, C2000.
A bobina L2000 efetua o filtro de tenso e acoplamento de corrente, conforme
figura a seguir.

Figura 13 - Nokia N95 8GB RM320 - Circuito de Carga em vermelho

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Ao conectar o carregador, importante verificar a tenso nos terminais do R2000,
est tenso deve ser a mesma tenso de carga, aproximadamente 5VDC, caso a
tenso medida com o carregador conectado seja inferior a 5VDC, ou 0.00 VDC,
importante verificar o F2000 (fusvel 2.0 A).

Figura 14 - Circuito de Carga N95 8GB - Diagrama

Figura 15 - Circuito de Carga N95 8GB - Layout PCI

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Figura 16 - N95 8GB - Componentes Principais Circuito Carga

A entrada do carregador (tenso e corrente para carregamento) feita pelos pads
(contatos) do lado direito, na figura-13 acima, podemos verificar os pads (contatos)
e componentes dos circuitos de proteo de entrada do carregador.

Verificar o conector de carga X2000 (efetuar a limpeza e verificao dos pinos do
contato), conforme a figura abaixo:

Figura 17 - Nokia N95 8GB - Contatos Conector Carga

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Verificar os contatos na PCI (pads), onde se conecta o X2000, efetuar a limpeza
com a devida proteo ESD.

Figura 18 - Nokia N98 8GB - Contatos PCI para Conector Carga

Verificar a resistncia eltrica com o multmetro no fusvel F2000, a resistncia
deve estar prxima de 0 Ohm.

Figura 19 - Nokia N95 8GB - Resistncia Fusvel

F2000 fusvel de proteo, selecionar a escala de 200 Ohms do multmetro.

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8.2- Solues de Problemas iPhone 3GS N88 No Carrega

Acima o Diagrama em Blocos circuito de carga iDevice N88AP, a entrada de
carga, feita pelo cabo USB, devidamente conectada ao carregador compatvel.
Com a tenso de 5VDC aplicada ao conector Dock, corrente de carga entra na
PCI pelo conector J3, do conector J3, a tenso de carga passa por duas bobinas
de proteo e filtro, L6 e L13. Das bobinas respectivas seguem para o circuito de
proteo contra sobre tenso, Q4 e Q5. Ento indo para o CI PM (Power
manager), que o responsvel pelo carregamento e gerenciamento do processo
de carga, este envia a corrente para o J7, que o conector de bateria. A CPU
coordena e controla todo processo!

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Placa do iPhone 3GS N88AP, lado superior esquerdo em
vermelho indica a conexo de entrada do cabo USB para carregamento (1), a
seqncia numrica expressa o percurso da corrente de carga at o PM.

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A tenso aplicada pelo Conector Dock (DC CHARGE) passa diretamente pelas
bobinas L7 e L13. Verificando a tenso nestes componentes possvel verificar se
a tenso 5VDC de carga est presente na entrada.

Circuito de proteo contra sobre tenso e polaridade reversa! Sinal vindo das
bobinas L7 e L13 e seguindo para U18.

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Finalmente o U18 Power Manager e Gerenciador e driver de carga, este ASIC o
responsvel pelo processo de carregamento, no qual analisa em real time a
condio da bateria, fornece os dados a CPU e a mesma informa qual processo
executar. A entrada de corrente vinda do Q4/Q5, aplicada ao U18, sai em VCC out
para a Bateria, carregando-a!

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8.3 - Modo de Carga pela Entrada DC Charge Nokia X3 RM320.

Diagrama eltrico Nokia X3 RM320, circuito de controle de carga, em destaque linhas
vermelhas expressam a entrada de corrente de carga pelo conector convencional, DC
Charge. Lgica de Funcionamento: A corrente fornecida pelo carregador entra pelo
conector, passo por um fusvel de proteo em srie, capacitor de filtro em paralelo, diodo
Zener em paralelo para proteo de sobretenso, e a corrente de carga e aplicada ao
chaveador EM ASIC (UEM INTEGRADO ESPECIFICO GERENCIADOR ENERGIA).

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8.4- Modo de Carga pela USB (Universal Serial Bus), Nokia X3
Em destaque linhas vermelhas, que expressam a entrada de corrente pelo conector
micro USB. Lgica de Funcionamento: A corrente fornecida pela porta USB
proveniente da entrada micro USB, passo por um fusvel de proteo em srie
(FUSE), um capacitor de filtro C1, um diodo Zener de proteo D1, aps esta entrada
a corrente aplicada ao chaveador EM ASIC (CIRCUITO INTEGRADO ESPECIFICO
GERENCIADOR DE ENERGIA/CARGA) e ASIC USB CHARGING.

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8.5-Pin-outs dos conectores mais usados nos Transceptores, crditos PINOUTS. RU.

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9- Falha No Service (Sem Sinal de RX).

Aparelho incapaz de realizar ou receber chamadas, No service, Sem servio,
sinal fraco pode ser observado no indicador de RX do display LCD.

Diagrama em blocos FEM (FRONT END MODULE), dotado de um LNA
(amplificador de baixo rudo para o sinal de RX = recepo) e PA (amplificador de
potencia de TX= transmisso) para o circuito de RF, em destaque nas linhas
vermelhas expressam o sinal de TX (sada alta potencia), as linhas verdes
expressam o caminho de RX (entrada baixa potencia).

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Lgica de Funcionamento: SKY 77542 GSM, DCS TX, RX FRONT
END MODULE

Fatores que Causam a Falta de Sinal de Recepo RX:

Configurao de rede do transceptor, selecionar Banda ou Rede, Banda
GSM, 3G incompatvel com a operadora.
Falha de Software (atualizao de software: Flash total, PM, RPL, PRL,
IMEI)
Mdulo RX front end module (FEM).
Antena, contatos da antena, falta de componentes, fios blindados de
antena.
Conector ou chaveador antena externo-interna.
Conjunto ressonador, filtros SAW.
Filtro de banda, duplex, diplexer.
Cristal oscilador de referencia de RF.
Restrio na operadora, IMEI na lista negra (Black-list), bloqueio de
Sim Card.

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Soluo Tcnica: Reparo na PCI:

Anlise tcnica de todo o circuito de RX, com o auxlio do Diagrama
esquemtico e analisador de espectro GSM.
Conexo da antena, conector antena, circuito front end.
Filtro duplex ou filtros SAW.
Amplificador de sinal RX FRONT END.
Verificar bobinas e capacitores RX.
Seletor antena interna, externa/interna.
Seleo de Banda ou Rede, verificar no menu do aparelho, a configurao
de rede e banda, deve ser compatvel da operadora desejada.

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9.1 Soluo de Problemas iPhone 3GS Sem Servio

O circuito de entrada de RF rx do sinal celular 3G e GSM captado pela
antena interna, a antena interna se conecta na placa pelo conector J4, do
conector j4 o sinal de RF rx passa por um filtro L, C e segue para o J5
(conector), do J5 o sinal de RF rx segue par ao Front End.

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Podemos observar em detalhes o percurso do sinal de RX, onde no lado
direito, ponto A acima (J4), temos a entrada de RX, este conector j4
critico, a antena flexvel conectada diretamente nele, verificar os
componentes e a correta conexo fundamental para evitar falha, bem na
entrada/sada de RF. A bobina L85 campe em ser removida
acidentalmente por tcnicos inexperientes, observe em caso de falha de RX
a presena, bem como a solda deste componente!

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9.2- O indicador de RSSI

O Diagrama do nvel de RSSI (Indicador Sensitivo de Sinal Recebido) anlogo
ao grfico de indicao de sinal do display do telefone.

Para acionar o RSSI digitar o cdigo de engenharia, entrar no test mode, e ajustar
no menu a funo de valor da intensidade de sinal captada, expressa em dbm
(decibis): digitar nos iDevices *3001#12345#*send

Conforme o nvel da intensidade de sinal RSSI conseguimos verificar
provavelmente se a falha no transceptor no bloco de RF (rdio
freqncia) ou System (sistema de controle).

O nvel de RSSI indica se a parte de RF esta recebendo sinal, portanto em
qualquer falha de "SEM SERVIO"- "SINAL FRACO" o primeiro passo verificar o
RSSI, usaremos para comparar o valor informado um transceptor em perfeitas
condies, ligado com um Sim Card da mesma operadora e no mesmo local.

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Exemplos:

-70 dbm
Sinal forte, recebido com boa intensidade da BTS, caso o transceptor apresente
falha de RF, provvel falha no bloco SYS.

-100 dbm
Sem servio ou sinal fraco, indica mesmo provvel falha RX.
O padro de indicao do nvel de RSSI (indicador sensitivo de sinal recebido),
apresente na faixa verde, que caracteriza o funcionamento do RX, mesmo o
transceptor no apresentando sinal de RX. Portanto, em caso de falha de RX, se a
indicao estiver na faixa verde, produtivo iniciar a anlise de falhas pelo bloco
de controle de RF.

DICA: Este o valor padro utilizado no laboratrio telecelula. Voc deve definir o
valor padro para sua bancada de cada operadora.

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9.3-No faz e Nem Recebe Ligao, mesmo com sinal de RX

No realiza as chamadas, ao apertar a tecla send o aparelho inicia a
chamada, mas no a completa.
Ao receber chamadas, nada acontece, o aparelho tem sinal, mas no
recebe ligaes.

Figura 20 - FEM (RX + TX)

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Figura 21 - Diagrama bsico RF

Fatores que Causam a Falha:

Mau funcionamento do circuito de transmisso, ocasionando a
impossibilidade de realizar ou receber as chamadas.
Falha de Software.

Soluo Tcnica:

Verificar junto operadora, algum tipo de bloqueio, restrio ou Black list.
Atualizao de software, hard reset!
Anlise de toda parte de hardware TX.
Desvio de Chamadas ativo, restaurar os ajustes de rede.
Flash total (atualizao de software)
Circuito de alimentao do P.A.
Cristal oscilador de RF.
Mdulo P.A e pr P.A. (Amplificador de Potncia).

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10- Falha de udio

Falha no funcionamento total ou parcial no udio:
Auricular, ear, alto falante.
Viva-voz, reproduo de MP3.
Microfone MAIN e o microfone(s) de rudo (NOISE).
Falha de udio microfone no modo de transmisso (TX), recepo alto
falante no modo de recepo (RX).
Falha de udio na reproduo de Multimdia.
Jack do Fone de Ouvido (BOOM MIC).

Fatores que Causam a Falha de udio:

Falha fsica dos transdutores e microfones.
Falha nos componentes polarizadores.
Choque fsico.
Rompimento de trilhas.
Falha no circuito eletrnico de udio.
Flex cable de conexo de udio.
Falha de Software.
Falha nos amplificadores de udio.

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Soluo Tcnica:

Rastreamento de falha no circuito de udio, troca do alto-falante, microfone.
Asic de udio, amplificador de udio.
Flex cable de udio.
Microfone.
Alto falante.
Buzzer ou amplificador.
Conversor AD / DA.
Jack fone ouvido.
Indutores em srie com o sinal de udio.
Solda fria, mdulo PA (rudos no udio quando acionado o setor de RF).

-Vdeo Tcnico Teste Alto Falante

-Vdeo Tcnico Teste Microfone
http://www.youtube.com/watch?v=BL35Hfou4jQ

-Vdeo Tcnico Teste udio Campainha
http://www.youtube.com/watch?v=bu23c0hqfdg

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10 .1- Soluo de problemas Nokia N95 8GB RM320 Sem udio
Viva Voz-IHF
Figura do esquema eltrico circuito de udio viva voz (esquerdo e direito, estreo);
Nokia N95 8GB RM320:

Figura 22 Nokia N95 8GB RM320 - Diagrama eltrico circuito de udio viva voz

IHF (Amplificador Hands Free Viva Voz), partes do bloco:

1.1
Entrada de alimentao para o circuito amplificador.

1.2
Circuito de controle e amplificador de udio, input e output.

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1.3

Componentes de acoplamento de udio, sada para alto falante viva voz.
Estes componentes fazem o acoplamento e casamento de impedncia do circuito
de udio, em alguns casos comum o circuito apresentar falha verificar os
varistores, bobinas e indutores.

Alto Falante (R), (L): Alto falante direito e esquerdo, alta fidelidade e potncia,
verificar os contatos do componente e eventual avaria.

Funcionamento:

O sinal de udio aplicado no N2120 (indicao 1.2) nos pinos (INL+, INL-) e
(INR+, INR-), este sinal aplicado amplificado e controlado pelo CI. Em um caso
de defeito no circuito de udio, o primeiro ponto de anlise , verificar da tenso
de alimentao no N2120, a tenso proveniente da alimentao da bateria,
(tpico 1.1 acima).

A tenso da bateria passa pela bobina L2120, pelos capacitores de filtro e
acoplamento C2120, C2121 e C2126, chegando ao N2120 (PVDD, AVDD).

O consumo de corrente excessivo, normalmente devido a exageros de utilizao
do volume de udio, poder causar um excesso de corrente no CI do amplificador,
conseqentemente grande dissipao trmica, vindo a danific-lo, ou mesmo abrir
a bobina de alimentao, causando falha no circuito amplificador IHF.

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Visualizao na imagem abaixo a placa Nokia N95 RM 159 onde esto os
localizados os componentes do amplificador de udio IHF, filtros de acoplamento,
etc...

Figura 23 - Nokia N95 RM159 Componentes udio

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10.2 - Solues de problemas Nokia N95 RM159 Sem udio Alto
Falante

Funcionamento Parte-1:

O sinal de sada inicial do alto falante proveniente dos pinos EARP (sada para o
alto falante positivo), e EARN (sada para o alto falante negativo) do N2200
Avilma, seguindo as trilhas de sada, em vermelho, podemos analisar o percurso
do sinal de udio at chegar ao destino final, que o alto falante B200. O sinal de
udio amplificado, segue por componentes discretos e conectores at o destino
final, neste percurso, vrias situaes de falhas podem acontecer, efetue a anlise
visual completa dos componentes deste circuito. Utilize um gerador de udio e um
osciloscpio.

Parte-1:

Incio sinal de udio Avilma.

Figura 24 - Diagrama Sada de udio AVilma

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Parte-2:

Percurso intermedirio do sinal de udio alto falante (sada do N2200 para
conector X4401 e componentes).

Figura 25 - Diagrama Circuito de udio, sada N2200 para conector x4401

O sinal de udio proveniente do N2200 Avilma aplicado nos componentes
discretos conforme a imagem acima, estes componentes tem a finalidade de casar
a impedncia pelo filtro RL, R(resistor) e L(bobina), respectivamente R4404,
R4403 e L4400.

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O V4400 o componente montado em paralelo para proteo EMI.
Depois destes processos o sinal de udio EarP e EarN enviado para o pino 10 e
11 do conector X4401, o conector X4401 ser conectado no conector X201, veja
prxima tpico.
Parte-3:

Diagrama do Slide, Flex cable e Alto Falante

Figura 26 - Diagrama Flex Cable

O sinal de udio EarP e EarN, provenientes do conector X4401, aplicado nos
pinos 10 e 11 do conector no flex cable X201, observar no esquema eltrico os
sinais de udio (EARP) e (EARN), vindo dos terminais 10 e 11 do conector X201,
estes sinais, seguem pelo flex cable at o terminal de contato do alto falante,
B200.

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Para melhor entendimento propomos este Diagrama em Blocos Final do
percurso de udio, iniciando no N2200(1) at o Alto Falante B200(5).

Figura 27 - Diagrama em Blocos Circuito udio

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10.3- Guia de manuteno do Hardware Sem udio Alto Falante

Verificar Funcionamento do Transdutor Auricular (alto falante) Nokia N95.

Figura 28 - Alto Falante

Verificar os terminais (presso mecnica) do Alto falante efetue uma
limpeza e efetue o teste mecnico dos contatos.

Figura 29 - Teste terminais contato

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Verificar o contato do flex cable UI (local onde se conecta o alto falante),
efetue a limpeza e anlise visual.

Figura 30 - Contatos - Analise Visual e Limpeza

Verificar o conector do flex cable UI, efetue a limpeza e anlise visual da
solda.

Figura 31 - Conector Flex Cable: Limpeza e Anlise Visual

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10.4 - Soluo de problemas iPhone 3GS N88 Falha Alto
Falante.

No desenho abaixo possvel verificar a impedncia do alto falante, verificar no
flex cable os terminais de contato do alto falante.

Selecionar a escala de 200 Ohms no multmetro, conectar as pontas de prova nos
terminais do flex cable, correspondentes ao alto falante, (pinos 1 e 2). Verificar a
impedncia da bobina, em torno de 30 Ohms. As falhas de udio deste iDevice
esto ligadas ao: alto falante, conexo do flex cable a PCI, flex cable, suporte do
alto falante e boom MIC. O suporte que segura o flex cable ao alto falante ao
frame do touch critico, e deve estar fixado corretamente.

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11- Falha de udio Microfone

A falha de udio microfone causa grande dvida nos tcnicos reparadores, hoje
encontraremos basicamente dois tipos de microfones, microfone de eletreto
(analgico) e microfone digital (data, clock). Detalhe importante: pelo invlucro
difcil identificar os tipos de microfones, existem encapsula mentos iguais para os
dois tipos, ento cuidado na troca dos microfones, pois so incompatveis!

11.1- Anlise de Falhas dos Microfones de Eletreto:

Os microfones de eletreto CONVENCIONAIS so transdutores acsticos, que
convertem a presso acstica captada pela entrada de udio, em tenso eltrica
alternada. Abaixo smbolo bsico do microfone de eletreto.

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Polarizao bsica: A tenso para o funcionamento do Microfone de eletreto
fornecida pela entrada VCCA 2.9V, pelos resistores em serie R143 e R147,
capacitores C140 e C141. Estes bloqueiam a tenso continua e permite a
passagem da tenso alternada udio, para ser amplificada e convertida para
Digital pelo ASIC de udio. Eles seguem basicamente a polarizao abaixo.

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11.2 - Anlise de Falhas dos Microfones Digitais:

Os microfones digitais so transdutores acsticos + conversores A/D (analgico
para digital) acoplados em um invlucro. Convertem a presso acstica captada
pela entrada de udio analgica em sada de udio digital bits (sinal digital
correspondente). Como o conversor A/D (analgico para digital) est incluso
internamento no microfone necessrio uma polarizao complexa, com entradas
de alimentao VCC, clock para sincronismo, sada de dados DATA e
chaveamento mono/estreo. O sinal de udio digital enviado para o ASIC
(circuito integrado de aplicao especifica) diretamente.

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Terminais:

DATA:
Informaes de dados (entrada e sada) de udio digital.

CLK:
Pulso de Clock.

VDD:
Tenso de Alimentao.

L/R:
Chaveamento estreo/mono.

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Foto do Microfone Digital.

Foto do Microfone Digital em Detalhes, onde possvel verificar o
conversor A/D (analgico-digital).

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11.3- Soluo de Problemas Falha Microfone Principal (main)
Samsung Galaxy SIII.

Troubleshooter SIII FALHA NO MICROFONE MAIN.

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Falha Microfone Principal (main) Samsung Galaxy SIII - Portugus.

Verifique atentamente o funcionamento do Microfone main nos modos:
chamada e gravador de voz! Apresenta falha nos dois modos?
Verifique o estado da PCI, verifique a
presena do microfone?
Troque a placa
Principal.
Verifique a tenso no Capacitor
C601 = igual a 2,8 VDC?
Ressolde ou troque
o CI U600.
Verifique a solda dos
componentes C633 e C637
Ressolde ou troque
os capacitores C633
e C637.
FIM
SIM
NO
SIM
NO
SIM
SIM
NO

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O Guia de soluo de problemas comea com a certificao da correta falha do
main mic? Realmente o main mic (microfone principal) no funciona, nos modos
de voz? Que so: modo de chamada e modo de gravador de voz. Tem certeza
que no funciona nestes modos? (SIM)!
Observando isso, partimos da certeza que realmente o microfone main no
funciona, nas duas situaes. Ento temos uma falha no circuito do main mic ou
mesmo no prprio main mic.

Obs: caso o microfone funcione no gravador de voz e no modo de chamada no
indica uma falha provvel do ASIC de udio, software ou CPU.
Partindo da condio de YES o microfone no funciona.
Verificar a tenso no capacitor C601 deve ser igual a 2.8VDC, est presente?

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Caso Negativo (No): troque o CI U600.

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Caso Positivo (Yes): verifique as soldas e estado dos capacitores C633 e C637.

Capacitores C633 e C637.

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Verificar as soldas e a presena dos capacitores na PCI, caso positivo efetue a
ressolda neles.

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Placa Samsung Galaxy SIII i9300.

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Placa Galaxy SIII.

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Placa Galaxy SIII.

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12-Falha no LCD Interno ou Externo.

Nas situaes de reparo do Display devemos verificar as duas situaes possveis
de falha:

1-Falha:

Iluminao do Display (denominada falha no back light), Back light um conjunto
de luzes de leds que iluminam o fundo do display uniformemente, acendendo o
mesmo. comum a falha na iluminao dos leds nos displays, em alguns casos
no necessria a troca do display para reparar a falha de iluminao, o circuito
PM (Power manager) ou DC-DC converte fornecem a tenso de alimentao do
Back light. Neste caso o display exibe das imagens (caracteres) mas com back
light inoperante, sem o brilho!

2-Falha:

.O LCD no aparece imagens (caracteres), mesmo com o back light em
funcionamento. Neste caso produtivo iniciar verificao no controlador de
imagem, normalmente a CPU, verificar os conectores, flex cables de interligao
do LCD, bobinas de polarizao do LCD.
O troubleshooter deve ser iniciado de acordo com a falha, evitando erros de
analise e ou trocas de componentes desnecessrios.

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Exemplo:

Display no Funciona:
Falha no LCD especificamente ou no circuito de corrente do Back light?
Portanto estas duas condies so importantes, soluo tcnica para reparo da
falha:

Verificar a corrente de alimentao do Back light, exclusivo para o caso de falha
na iluminao? Existe a presena de tenso contnua?

Caso de iluminao Back light perfeita, mas sem exibir imagem, soluo tcnica:
verificar o LCD, CPU, controlador do LCD, flex cable, filtro EMI, etc...

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Back light do LCD, luz de fundo com LEDs

As camadas do Back light so desenvolvidas para a luz produzida pelos led`s
iluminarem de forma uniforme toda a regio do lcd, em caso de desmontagem,
montar as pelculas da mesma forma e seqncia, evitando falha na iluminao!

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12.1-Falha no Back Light


Imagem no aparece no LCD, devido ao back light no emitir a luz de
fundo, (fundamental para exibir imagens).
Iluminao irregular em partes do LCD, com sombras e reas sem
iluminao.
A corrente de acionamento do back light fornecida na maioria das vezes
por um circuito de corrente denominado DC_DC converter, ele um
elevador de tenso e corrente, dedicado exclusivamente para fornecer a
corrente para a iluminao do back light. Normalmente a tenso do back
light de 14VDC, podemos calcular em mdia 2.2VDC por led.

Soluo tcnica:

Reparo na PCI.
o Verificar o circuito DC-DC responsvel pela iluminao do LCD.
o Verificar o Flex cable do LCD, trilhas de corrente dos Leds.
o Display com resduos de sujeira ou falha na montagem do back light.
o Verificar o sensor magntico ou chave sensor de acionamento do
back light do LCD.
o Os Leds do back light esto ligados em srie, um led danificado pode parar
todos.
o Falha de Software, incompatibilidade do firmware do LCD com o firmware do
transceptor (LCD piscando, branco), verificar atualizao de software ou Hard
Reset.

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12.2 - Soluo de Problemas iPhone 3GS Back Light

Abaixo podemos verificar o circuito de back light do iPhone 3GS N88AP, onde o
Q3 forma um PWM para efetuar a converso DC-DC, elevar a tenso para o Back
Light (+/- 15vdc). Neste iDevice comum a falha na iluminao do back light, a
bobina L6 o resistor R105 tambm so componentes crticos do circuito.

Diagrama eltrico Circuito de Back Light do iPhone 3GS.

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CI Q3 e bobina L6 e resistores do circuito de BL.

Foto real do CI Q3 e bobina L6 bem como os outros componentes.

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12.3- Diagrama do iPhone 4 DC-DC Converter do Back Light.

O Transistor Q1 efetua e elevao de tenso continua DC_DC converter pelo
chaveamento PWM do SW BOOST (pino 5 do Q1). A Tenso de sada elevada
(pino 6,7) e enviada para o Back Light do LCD. A bobina L18 E R190 so crticos
no sistema.

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iPhone 4 Circuito DC-DC do Back Light.

Vista do CI do back light, ateno na troca deste componente como observado ele
esta bem prximo da memria NAND, qualquer calor excessiva pode danificar
permanentemente o iDevice. Utilizar as protees trmicas (fita kapton, reflexiva)
para evitar esse problema.

124 | P g i n a


12.4- Diagrama em Blocos Circuito de Back Light iPhone.

12.5- Vdeo Tcnico Teste LED (Diodo Emissor de Luz)

http://www.youtube.com/watch?v=fdQeRvLKxvQ

125 | P g i n a


12.5-1. l
13 - Falha no Display LCD.


Ao abrir ou fechar o flip do aparelho o display LCD apaga ou fica intermitente.
Para aparelhos que no possuem o flip, intermitncia no funcionamento do display
pode apresentar falha ao acionar as funes do teclado, ou simplesmente em
modo STAND BY.

Figura 32 - Conector Flex Cable do LCD

Fatores que causam a falha:

Rompimento do Flex cable por choque fsico ou fadiga.
Defeito mecnico nos conectores do flex cable.
Solda fria no conector do flex ou na PCI.
Falha UI.
Falha de Software.
Falha no LCD.
Falha no Elastmero, conectores diverses polarizao.
Falha no sensor (hall) de flip aberto/ fechado.

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Soluo tcnica:

Reparo na PCI.
o Limpar os contatos do display e contatos da PCI.
o Verificar os reguladores de tenso do display, ou circuitos integrados
controladores do LCD.
o Display com resduos de sujeira ou falha na montagem.
o Verificar o elastmero ou flex cable do LCD (DISPLAY DE CRISTAL
LQUIDO).
o Atualizao de Software.
o Verificar o sensor magntico ou chave sensor de acionamento do
LCD.
o Incompatibilidade do firmware do LCD com o firmware do atc (lcd
piscando).
o Troca do Flex cable.
o Troca do LCD.
o Ressolda no conector do flex na PCI.

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13.1 - Soluo de Problemas iPhone 4S Falha LCD

No aparece Imagem no LCD, mas o aparelho Energiza normalmente

As bobinas FL4, FL3 e FL7 fazem a polarizao do LCD, estes componentes so crticos
no circuito, normalmente os usurios inexperientes ao desmontar o LCD removendo o flex
do conector J4, removem estas bobinas acidentalmente, fazendo com que no aparea
mais imagem no LCD, portanto ao reparar com esta situao de falha verificar a presena
destes componentes e soldas. As bobinas esto prximas do conector do LCD, testar
suas impedncias. Em verde acima o LCD Reset, fundamental para o LCD inicializar
corretamente. O sintoma destes sinais faltando normalmente a imagem preta e
aparecendo listras coloridas ou de uma s cor.

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14- Falha do Teclado (inoperante ou intermitente).


Falha no funcionamento do teclado, podendo ser: parcial, total, de uma ou mais
teclas. Todos os circuitos de teclado, conectores, chaves mecnicas ao serem
acionadas produzem rudos, que so denominados rudos esprios, voc pode
facilmente verificar isso em sua casa, manter a televiso ligada e acionar a chave
de acendimento da lmpada repetidamente e observar o rudo deste acionamento
aparecer em forma de faixas, listras. Estes rudos podem danificar o transceptor,
portanto utilizado para evitar os rudos esprios. Filtros supressores de rudos,
denominado filtros EMI.

Figura 33 - Imagem ampliada filtro EMI em destaque

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14.1-EMI (Eletromagnetic Interface Filter): Filtro de Interferncias
Eletromagnticas

Figura 34 - Filtro EMI fora da PCI

Fatores que causam a falha no teclado:

Acumulo de impurezas vindas do meio externo.
Oxidao provocada pelo suor das mos e pelo contato do rosto no
aparelho.
Choque fsico.
Desgaste da manta do teclado e dos contatos da PCI.
Falha do circuito eletrnico.
Trilhas rompidas.
Circuitos de Proteo EMI danificados (Quebrado, trincado, etc).
Falta de proteo ESD.

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Soluo tcnica:

Verificar o funcionamento do barramento do teclado na PCI.
Verificar a manta do teclado.
Verificar com o auxlio de um microscpio a presena de sujeira nas trilhas
do teclado.
Verificar possveis trilhas rompidas, usar o diagrama esquemtico e o
multmetro verificar a continuidade de todas as trilhas do barramento.
Conectores entre placas (quebrado ou com solda fria).
Microprocessador (UPP).
Flex cable da Placa do teclado.
Matriz do teclado Row & Coll
Circuitos de proteo switch EMI.
12.5-2. 1
4
A
1

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14.2 - Lgica Teclado Tecla 1

Lgica de Teclado, tecla 1:
A Chave KB201 ao ser acionada fecha os contados (baixa resistncia) entre os
seus terminais, conseqentemente fecha o circuito das trilhas KEY_OUT1 +
KEY_IN0 (informando a CPU o comando para acionar a funo respectiva da tecla

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14-3 Lgica de Teclado, tecla 2:

KEY_IN1 (informando a CPU o comando para acionar a funo respectiva a tecla
2). NOTA: Podemos observar que a trilha KEY_IN0 tambm aciona outras teclas
em conjunto com outras trilhas, por isso comum parar de funcionar uma linha ou
coluna do teclado.

133 | P g i n a


14.4- LGICA DO ACIONAMENTO DA TECLA #

Lgica de Teclado, tecla #:

KEY_IN2 (informando a CPU o comando para acionar a funo respectiva a tecla
#).

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14.5- Figura do esquema eltrico circuito de Teclado Nokia N95
8GB RM320:

Figura 35 - Nokia N95 8GB RM320 - Esquema Eltrico Circuito Teclado

Funcionamento:
O acionamento das teclas feito pela matriz linha//coluna (matriz de teclado no
quadrado acima em vermelho), o acionamento mecnico de uma chave liga uma
linha de dados com uma coluna de dados, o circuito lgico ento determina cada
ponto sendo uma informao, insere no seu processamento a informao
desejada do acionamento. Nas falhas de teclado comum uma linha inteira
interromper o funcionamento, exemplo: teclas 3, 6 e 9 devido a essa lgica de
funcionamento. Na figura acima, temos no percurso desta comunicao (Row e
Coll), o circuito de proteo de transiente EMI denominado Z4404. Este
componente um protetor EMI (protege contra transientes), ele acopla as
informaes entre a matriz de teclado e microprocessador.

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15 - Falha da Cmera.


Ao acionar a cmera atravs do teclado, o aparelho volta para tela inicial.
Mensagem CMERA INDISPONVEL APARECE NA TELA.
Falha nos caracteres ou pixels da cmera.

Fatores que causam a falha na cmera:
Mdulo da Cmera.
Falha dos componentes do circuito de acionamento e controle da cmera
(microprocessador).
Em caso do circuito flash no funcionar verificar o driver de acionamento do
circuito (alimentao, componentes, trilhas, etc.) e o sensor de luz.
Controle de energizao da cmera.

Soluo tcnica:

Reparo na PCI

o Verificar os componentes do circuito de multimdia.
o Flex cable da cmera, a prpria cmera.
o Conector, slot da PCI da cmera (possvel solda fria,
contatos).
o Falha do Aplicativo Java, etc...
o Falha no controlador UPP.
o Falha na chave ou switch acionador da cmera.
o Falha de Energizao, clock, data.
o Software, provvel atualizao de software.

136 | P g i n a


16 - Falha do SIM CARD.

So trs situaes distintas para analise da falha de sim card,
para iniciarmos a soluo de problemas corretamente so
necessrios critrios para verific-las:

16.1- Caractersticas da Falha do Sim Card (A):
Ao iniciar o telefone apresenta a mensagem no LCD Inserir Sim Card, mesmo
com o Sim Card conectado no conector. Essa mensagem indica:

O Sim Card no est sendo Detectado.

Fatores que causam a falha na leitura do carto Sim Card:

Conector do Sim Card danificado.
Chave sensor do conector do Sim Card danificado.
Falha do componente UEM que fornecem tenso de alimentao para o
Sim Card VSIM e clock.
Falha no Switch EMI, filtro de transiente do conector do Sim Card.
Incompatibilidade em Bytes do Carto SIM no suportado pelo aparelho.

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Soluo tcnica:

Conector de Sim Card da PCI (possvel solda fria).
Circuito de proteo EMI.
Circuito de alimentao VSIM, tenso do SIM CARD.
Switch driver do Sim Card.
Chave Sensor do conector de carto.
Flex Cable do Sim Card.
Falha de Software.
Falha no controlador UPP, fornece tenso para o Sim Card.
12.5-3. d

(

138 | P g i n a


16.2- Caractersticas da Falha do Sim Card (B):

Ao iniciar o telefone apresenta uma das mensagens no Display LCD:

Telefone restrito, inserir carto correto, telefone bloqueado, sem servio

Fatores que causam a falha na leitura do Carto SIM:

Caso esta situao acontea indica que o aparelho est lendo os dados do Sim
Card perfeitamente, diferentemente da falha acima, mas no aceita o Sim Card e
bloqueia o seu funcionamento.
O Aparelho Bloqueado Sim Lock (bloqueio de sim card) ou restrito na operadora.

Soluo Tcnica:

Desbloqueio do Aparelho.
o Efetuar o desbloqueio de Sim Card no aparelho conforme o padro
da plataforma, verificar lista de compatibilidade de aparelhos
suportados pelos seus equipamentos. Utilizar interface de dados ou
desbloqueio por IMEI.
o Falha no Sim Card incompatvel com o aparelho.

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16.3 - Caractersticas da Falha do Sim Card (C):

Ao iniciar o telefone com o Sim Card conectado no conector o aparelho desliga,
porem ao iniciar o telefone sem o Sim Card conectado o telefone no desliga.
Essa falha indica:
Breve explicao: Ao iniciar o telefone com o Sim Card conectado o circuito de RF
acionado e todo procedimento de registro na BTS efetuado, nesse passo o
transceptor troca informaes de TX e RX com a BTS, e neste momento em
caso de falha de RF a corrente consumida pode alcanar altos valores, fazendo
que o watchdog desligue o Transceptor. Normalmente esta falha esta ligada a
curto circuito no PA, ou trilha de alimentao VBAT dos PA`s. Quando inicia o
funcionamento sem o Sim Card o circuito de RF GSM/3G no iniciado!

O Sim Card est sendo detectado, porm existe uma falha de RF ou
software, que faz o transceptor desligar.

Soluo tcnica:

Falha de Software, somente em baixo consumo de corrente.
Falha no controlador UPP, fornece tenso para o PA.
Falha no Sim Card incompatvel com o aparelho.
Falha de curto nos PA`s, linha VBAT, etc....

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16.4 - Soluo de problemas - falha na leitura do Sim Card
iPhone 4S.

Verificar a tenso VSIM VAR, est e a tenso de polarizao do SIM CARD.
O teste de tenso pode ser efetuado com o multmetro medindo o capacitor C9, a
tenso deve estar entre 1.8V ou 3VDC.

O filtro EMI DZ1 critico no circuito, ele possui diodos zeners em paralelo com
todos os sinais de dados do SIM CARD, uma eventual falha pode impedir a
comunicao correta dos sinais, verificarem visualmente o aspecto fsico
(quebrado?). Caso um transiente (rudo mecnico causado na conexo do sim no
slot) danifique internamento o filtro EMI ele entrara em curto e apresentar falha
na leitura do sim card.

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Aps a anlise dos terminais do sim conector, chave detectora do sim card ou OXIDAO.
Ao conectar o SIM CARD no slot e iniciar o iDevice aparece a mensagem no lcd Sim Card no
inserido?
Verificar a tenso VSIM, no terminal positivo do
conector do sim card ou no C9, a tenso est entre 1,8VDC
e 3,0VDC?
Verifique o filtro
EMI, C9 e o DC-DC
Converter
Verifique o filtro EMI ZD1, est
quebrado?
Teste o Filtro ZD1
com o multmetro,
algum diodo zener
em curto?
Troque o Filtro ZD1, sim card
reconhecido?
Troque o U6 PM -RF
(fornece VSIM)
FIM
SIM
NO
SIM
NO
SIM
SIM
NO
SIM

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17- Falha no Carto de Memria.
Caractersticas da Falha: O Carto de memria no reconhecido mesmo com o
carto conectado.

Inserir Carto de Memria

Fatores que causam a falha na leitura do carto:
Conector da PCI Slot do carto danificado (terminais, solda fria no slot,
etc..).
Chave sensor de carto danificado, caso possua.
Falha dos componentes UEM que fornecem tenso de alimentao para o
Carto de Memria.
Carto de memria no formatado (em alguns aparelhos a leitura de um
carto novo s possvel caso ele esteja formatado).
Carto Bloqueado ou com defeito (efetuar o desbloqueio do cdigo de
segurana do carto).

Soluo tcnica:
Conector de Carto da PCI (possvel solda fria, pinos amassados).
Chave Sensor do conector de carto.
Falha no controlador UPP, fornece tenso para o Carto de Memria.
Carto corrompido, aberto.
Troca do componente de proteo EMI.
Reparo na PCI verificando os componentes do circuito de controle do
Carto de Memria (bloco UEM e Banda Base).
Medir a Tenso VSIM, clock e reset (sinal de Vsim presentes no ato da
energizao).Flex Cable do Carto.
Falha de Software.

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12.5-4.

Figura 36 - Nokia N95 8GB - Circuito de Reconhecimento do Carto Memria

17.1 - Funcionamento do Circuito Leitor Carto Memria:
O circuito integrado N4200 Menelaus (UEM) tambm o controlador e
alimentador do carto de memria externo, a alimentao para o carto de
memria proveniente do terminal VMCC, denominado VDD, est sada de
tenso de 3 Volts aplicada aos capacitores C5200, C4200, C5201 e bobina
L5200 (caso esteja aberta no reconhecer o carto de memria), est tenso
VDD 3V e aplicada ao pino 4 do conector de carto de memria.
O primeiro ponto de anlise verificar a tenso do pino 4 do slot, caso a tenso
esteja em nvel normal 3VDC, verifique o componente de proteo EMI Z5200 e
os pinos de contato do slot (conector de carto). Por possuir acesso externo o
conector est exposto sujeira, umidades, conexo errada do usurio, etc.
importante atentar a estas possveis falhas, verificar os terminais do conector
atentamente; comum o usurio conectar objetos estranhos e fechar curto
circuito nos terminais ou mesmo amass-los o que ocasionar o mau contato.

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18- Falha no Circuito de Wi-Fi.

Caractersticas da Falha: O Smart Phone no conecta na rede de internet Wi-Fi,
podendo apresentar sinal e no conectar, ou no captar nenhum sinal de Wi-Fi.

Sem conexo Wi- Fi ou Impossvel conectar na rede Wi-Fi

Fatores que causam a falha do Wi-Fi:
Conector da Antena flex do Wi-Fi danificado (terminais soltos, solda fria no
contato).
Flex cable ou cabo blindado da antena rasgado, aberto, desconectado, etc.
Falha no ASIC de Wi-Fi.
Falha no PM que fornecem tenso de alimentao do ASIC Wi-Fi.
Endereo corrompido da Base Band, falha da Base Band.
Falha dos componentes de acoplamento da antena, bobinas, capacitores.
Firmware corrompida, falha de software.

Soluo tcnica:
Falha da Antena Wi-Fi ou componentes de casamento de impedncia da
antena.
Troca do ASIC de Wi-Fi.
alimentao do Wi-Fi.
Verificar e medir o cristal de clock.
Verificar o circuito de reset.
Flex Cable da antena.
Falha de Software.
Reset das configuraes de Rede.

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18.1- Soluo de Problemas Falha no Mdulo Wi- Fi iPhone 4:

O U1 o ascic de WI-FI e BTH, a alimentao VBAT VCC no lado superior
esquerdo, em vermelho.

No lado direito superior temos a tenso de 1.8VDC VDD I/O, em vermelho.

A sada de RF lado superior direto em verde o sinal e enviado e recebido para a
antena Wi-Fi, que pode ser observado na figura seguinte! As bobinas, capacitores
e filtros so crticos no circuito. O circuito de WI-FI e BTH possui um oscilador com
cristal prprio.

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Sada de RF para o Sinal de Wi-Fi.

Dica: ao desmontar o iDevice, fique atento ao contato da antena WI-FI, comum o
contato sair da posio e o iDevice ficar sem captar sinal de Wi-Fi.

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19- Falha no Touch Screen.

Caractersticas da Falha: O Smart Phone no aciona o touch screen,
parcialmente ou totalmente inoperante.

Sem acionamento do Touch Screen

Fatores que causam a falha do Touch:
Conector do flex do Touch danificado (terminais soltos, solda fria no
contato).
Falha no ASIC de controle dedicado ao Touch Screen.
Falha dos filtros EMI.
Falha no PM que fornecem tenso de alimentao do ASIC touch.
Falha de clock para o circuito de touch.
Falha dos componentes de acoplamento da antena, bobinas, capacitores.
Firmware corrompido, falha de software.

Soluo tcnica:
Falha dos componentes EMI de proteo.
Troca do ASIC do Touch Screen.
Reparo na PCI verificando os componentes do circuito de controle da
alimentao do Touch Screen.
Verificar e medir o cristal de clock.
Verificar o circuito de reset.
Flex Cable do touch screen, conector da PCI.
Touch Screen de baixa qualidade.
Falha de Software.
Reset das configuraes de calibrao do touch quando possvel.

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19.1- Conector da PCI do Touch Screen iPhone 4S e 4.

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O U19 o ASIC controlador do Touch Screen, o clock de espera de 32.768KHz
usando neste componente como clock de referencia, a tenso de alimentao
1.8V vindo do PM (powe manager) aplicada em dois pontos deste componente.

Imagem:
http://computer.howstuffworks.com/tablets/tablet2.htm

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20- Falha no Circuito Sensor de Proximidade.

Caractersticas da Falha: Ao efetuar ligaes o touch screen fica ativado, a luz
do back light no desliga, causando acionamentos indevidos de funes aleatrias
ao encostar o smart phone na orelha.

Fatores que causam a falha do Sensor:
Conector do Flex cable danificado (terminais soltos, solda fria no contato).
Falha no emissor de IR.
Falha no receptor de IR.
Falha no circuito de polarizao e controle.
Falha dos componentes do conjunto, filtro de luz.
Housing genrico
Touch genrico.

Soluo tcnica:
Troca do Flex do Sensor de Proximidade.
alimentao do sensor.
Verificar o housing, lentes de passagem do sinal infra vermelho.
Troca do Lcd com touch completos de melhor qualidade.
Pelcula protetora de baixa qualidade prejudicando a potencia dos IR.
Verificar data e hora se esto ajustados corretamente.
Falha de Software.
Reset das configuraes do telefone.

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20.1- Soluo de problemas iPhone 4 - Sensor de Proximidade.

O sensor de proximidade tem a finalidade de apagar o Back Light do LCD,
bloquear as funes do teclado/ Touch, quando est em chamada (TX Ativo),
visando: economizar a bateria, evitar acionamentos indevidos do sensor Touch
screen (ao aproximar o transceptor do corpo - orelha). O sensor de proximidade
consiste em um emissor de raios infravermelhos e um receptor infravermelho, no
qual ao aproximar o corpo (orelha) do emissor a luz infravermelha refletida e
captada pelo receptor infra, ao captar o sinal refletido o sensor envia para a CPU o
sinal de controle, a CPU prove o comando de desligar o back light e bloquear o
touch screen.
Abaixo o circuito iDevice iPhone 4S, onde o flex cable do sensor de proximidade e
ALS conectado (conector J7), as linhas em verde (pino 2) so denominados
recepto RX e em vermelho e preto (pinos 10,12) ligados ao emissor TX (led infra
red). A linha amarela indica PROX RX EN (sensor de proximidade ligado) sada de
controle para o U11 driver.

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Chassi iPhone 4 onde possvel verificar o emissor e sensor de proximidade.
Normalmente a lente do sensor se prende no LCD danificado e o tcnico
reparador.

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Sensor de proximidade com sua lente lado direito posicionada em cima do
receptor, em caso de falta desta lente o circuito no funciona corretamente.

Receptor infra red com sua respectiva lente.

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21 - Falha no Circuito de Flash da Cmera.


O Flash no acionado mesmo quando ativada a funo.

O LED Flash no Funciona

Fatores que causam a falha no LED Flash:
Conector da PCI Slot do LED (terminais, flex cable, solda fria no Slot,
etc..).
Falha dos componentes UEM que fornecem tenso de alimentao para o
Driver e LED Flash.
Curto, oxidao e falta de componentes na PCI.

Soluo tcnica:

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Conector do Flex do LED e conector na PCI.
Driver de potncia do LED.
Flex Cable do LED FLASH.
Falha de Software.
Falha no controlador UPP, fornece tenso para o LED DRIVER.
Reparo na PCI verificando os componentes do circuito de controle do LED
(bloco UEM e Banda Base).
Medir a Tenso de entrada no circuito Driver e o comando para acionamento do
led.

21.1 - Soluo de Problemas Falha Flash da Cmera - iPhone 4

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O acionamento do FLASH LED (led de alta potncia) controlado pela CPU que
envia o comando de acionamento para o Driver do LED CI U17 (acima), este CI
recebe a tenso de VBAT pela bobina L9 e entrada A4 (lado esquerdo superior em
vermelho. Na pasrte de abaixo em verde o sinal CAM STROBE EN (sinal para
ativar o led flash). Abaixo deste sinal temos os controles I2C barramento de
controle da CPU para este bloco.

22 - Falha no Circuito do Motor Vibra Call.


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O vibra call no aciona ou tem o funcionamento intermitente.

No vibra ao acionar a funo de vibrar

Fatores que causam a falha no Vibra call:
Conector da PCI Slot danificado (terminais, solda fria nos pads do VIBRA
CALL, etc..).
Falha dos componentes UEM que fornecem tenso de alimentao.
Circuito driver do vibra call danificado.
Bobina do Motor aberta.
Falta de componentes do circuito vibra, causada por queda, etc...

Soluo tcnica:
Conector do Vibra Call (possvel solda fria, pinos amassados).
Chave silencioso mute com defeito, no acionando o Vibra.
Configurao indevida ou desabilitando o vibra call.
Falha de Software.
Falha no controlador UPP, fornece tenso para o Motor.
Reparo na PCI verificando os componentes do circuito de controle do Motor.
Medir a Tenso de entrada no Driver do Vibra call, efetuar hard reset.
Testar o motor na fonte, energizando com a tenso de 2VDC e verificar seu
acionamento!

22.1 - Soluo de problemas iPhone Falha no Motor Vibra Call.

O Driver do vibra call o transistor FET Q6, este componente aciona o motor vibra
call (MTR1), de acordo com o comando vindo do VIBRATOR CTRL, o comando
aciona o GATE do FET Q6, o FET Q6 de canal N conduz quando o sinal CTRL

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positivo, assim fechando os terminais do Dreno (D) e Substrato (S), com isso o
sinal negativo aplicado ao terminal negativo do MTR1, rodando o motor.
Observe que o MTR1 est ligado ao positivo diretamente pela tenso PP1V3. Um
ponto importante o zener de proteo de transientes causados pelo acionamento
do MTR1, este zener faz parte do FET Q6, especificamente os terminais 1 e 6.

23 - Falha no Giroscpio iPhone 4S

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Diferente do acelermetro o Giroscpio tem a capacidade de informar os ngulos
da inclinao precisamente, ento usado para o circuito da bssola e outros
aplicativos. O circuito integrado U16 o componente dedicado para esta funo, a
tenso de alimentao vinda do PP3V0 entra pelos pinos 15.16. O controle para o
AP (apple processor) sai dos pinos 2 e 3 do barramento I2C. O R98 de 0.00 Ohms
inicializa o INT2 pino 6.

24- Soluo de Problemas na PCI (Placa de Circuito Impresso)
importante que antes de iniciar o retrabalho em PCI observar o nmero de
FACES da mesma, em geral nos transceptores e Smart phone as PCIS so Multi-
Faces (8, 16 camadas).

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Nas PCIS Multi-Faces podemos identificar as junes (interligaes) entre as
Faces e ilhas.

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Atravs da analise visual possvel verificar as trilhas de ALIMENTO, TERRA
E DADOS.

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25 - Falha das trilhas, pads, junes rompidas!


Intermitncia no funcionamento ou perda total de determinada funo.

Na figura a seguir temos em destaque a visualizao da placa PCI de um
transceptor com ilhas rompidas.

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Figura 37 - Exemplo PCI com ilhas Rompidas iDevice N88AP iPhone 3GS.

Fatores que causam o rompimento de trilhas ou ilhas:

Aquecimento excessivo da PCI (placa de circuito impresso).
Uso inadequado do ferramental.
Curto-circuito.
Oxidao.
Sobre-tenso ou descarga eletrosttica na PCI.
Queda, choques fsicos, presso, etc...
Contato com lquidos oxidantes.
Montagem errada.
Housing (Carcaa) genrico.

Soluo Tcnica:

Reparo na PCI.

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o Uso do Microscpio para verificar o local problemtico, reparar a rea
defeituosa, o que raramente possvel.
o Uso do Diagrama esquemtico para a localizao da trilha ou ilha
rompida.
o Uso do Multmetro (escala de continuidade) para detectar o rompimento
da trilha e verificar continuidade aps o reparo.
o Reparar trilhas no um procedimento correto, e encarado como
gambiarra, portanto em casos de trilhas rompidas efetuar a troca da
PCI.
12.5-5. E
m

a
l
g
u
n
s

c
a
s
o
s
.

26- Falha na PCI Bolhas


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Desprendimento das camadas (layer) da PCI.
Surgimento de bolha na PCI.
A bolha pode causar qualquer tipo de falha no transceptor e no possibilita
reparo.

Figura 38 - Visualizao da placa de um transceptor com bolha.

Fatores que causam o surgimento de bolha na PCI:

Aquecimento excessivo da PCI.
Falta de dissipao trmica no processo de soldagem.

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Fuga de corrente curto circuito em componentes da PCI, causando alta
dissipao trmica.
Uso inadequado do ferramental.

Precaues:

Usar a estao de solda na temperatura especfica para o trabalho na PCI.
Efetuar movimentos circulares nos terminais dos componentes.
No aquecer por mais de 30 segundos no mesmo ponto da PCI.
Usar fluxo lquido, o fluxo ajuda na dissipao trmica da PCI e do
componente.
Componente resinado, nunca deve ser ressoldado, retirado ou reparado.
Utilizar blindagem trmica (kapton, fita reflexiva) e direcionar o calor
somente no terminal do componente a ser substitudo.
A PCI composta por LAYER (camadas), cuidado ao aplicar calor
excessivo, isto pode ocasionar rompimento do layer e bolhas na superfcie.
Ateno aos componentes do outro lado da PCI.
Ateno com componentes plsticos (membranas, campainha, microfone,
flex cable, conectores, etc.).

Soluo Tcnica:

Confirmado o sintoma e causa do defeito, efetue a trocada da PCI fora de
garantia.

Tabela de Temperatura das ligas de solda Sn/Pb e Lead Free.

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Tabela 1 - Ligas de Solda

Tabela 2 - Tabela Peridica

27- Falha de soldagem, Solda Fria.

Abaixo a visualizao de um transceptor com solda fria.

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Figura 39 - Solda Fria na PCI

Fatores que causam a solda fria:

A solda fria causada pela movimentao precoce das partes soldadas no
processo de resfriamento.
A solda fria tambm causada pelo desgaste fsico.
Fadiga dos terminais soldados.
A Solda fria caracterizada por apresentar irregularidades nos contatos
soldados, estas irregularidades, podem ser verificadas com a anlise visual,
utilizando um bom microscpio.
A solda fria ocasiona mau contato, e conseqente falha eltrica no circuito.
Ex: trincas e rachaduras na solda dos terminais do componente e ilhas da
PCI.

Soluo Tcnica:

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Retrabalhar as soldas dos SMDs e BGAs, com ateno aos componentes
resinados (evitar excesso de calor).
Usar estao de solda Ar Quente ou Infravermelho, aplicar fluxo de solda
liquido.
Ateno com as blindagens e a dissipao de calor da PCI.
Ateno para s conexes e componentes plsticos como: soquetes,
conectores, Jack de entrada, etc...
Repetir o processo de ressolda duas vezes.
Utilizar processos de retrabalho conforme a caracterstica da solda da PCI:
veja norma Rohs.
Efetuar a limpeza da placa aps o retrabalho.
Ressolda na PCI, solicitar Autorizao de Reparo Avanado ao Cliente (alto
risco).

Observaes: Nos procedimentos acima existe um risco do aparelho parar de
funcionar!

28- Falha de Oxidao na PCI

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Placa apresenta presena de zinabre (camada rgida esverdeada que envolve os
componentes ou a PCI), corroendo-os e causando falhas, at mesmo deteriorando
os terminais, trilhas e ilhas. Abaixo a foto de uma placa oxidada.

Iphone 4S.

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Foto Placa iPhone 4S.

Foto Placa iPhone 4S.

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28.1- Fatores que causam a Oxidao:

Umidade excessiva.
Contato com liquido, vapores, etc.

Soluo Tcnica:
Corte imediato da alimentao e limpeza na PCI.
Use os dispositivos de segurana EPI (Equipamentos de proteo
Individual) ao manipular produtos qumicos.
No energizar o aparelho aps o contato com lquido, retirar imediatamente
a bateria do aparelho, eliminando qualquer fonte de alimentao.
Verificar com o microscpio o nvel de oxidao da PCI.
Eliminar zinabre com lcool isoproplico e pincel antiesttico.
Efetue a limpeza por Ultra-Som ESD, com liquido Fast Clean Telecelula.
Efetuar a limpeza posterior utilize lcool isoproplico.
Secar a placa com a estao de ar quente (baixa temperatura).
Utilizar sistema de Ar Comprimido em baixa presso para remover resduos
da PCI.
Caso necessrio retirar as blindagens e efetuar a limpeza na PCI.
Ateno:
Antes de efetuar a limpeza com os produtos qumicos remova o lcd,
cmera, microfone, manta de teclado, etc...
Neste link verifique os procedimentos de utilizao do Ultra-Som para
placas oxidadas: clique aqui ou acesso o site: www.telecelula.com.br

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29- Coletnea de fotos de Falhas nas Placas sem Reparo:

Foto iPhone 4, blindagem danificada, falha no CI e sujeira nas soldas.

Alguns exemplos de falha de hardware nos iDevices, a grande maioria por
impercia tcnica, portanto se no sabe efetuar qualquer procedimento em um
transceptor no faca, pesquise pergunte antes!

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iPhone 4S, falha na solda do componente (curto).

iPhone 4S, componente falha de solda.

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iPhone 3GS, sujeira de fluxo pastoso, falta de componente de carga.

Dica importante: Ao terminar o reparo todas as impurezas devem ser
removidas, o aparelho deve ser entregue ao cliente conforme zero de fbrica, sem
sujeiras, fluxo, impresso digital, faltando parafusos, sem blindagem, essa regra
para a parte interna e externa.
As intervenes devem ser feitas de forma que nada, nada indique que o
reparo foi efetuado, o aparelho deve voltar ao estado de origem da fabrica, fazer a
manuteno preventiva fundamental.

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iPhone 3GS, placa quebrada e faltando componentes.

Galaxy SIII, placa oxidada, sem reparo.

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30-TIPOS DE MO DE OBRA, NVEIS I, II, III e IV.
Nvel I
A mo de obra se divide em nveis, estes nveis esto ligados diretamente a
complexidade tcnica a serem executadas nos reparos, exemplos:

So considerados nvel I, todos os reparos simples, sem necessidade de utilizar
ferramentas de solda para interveno e anlise do problema, tipicamente com a
utilizao do multmetro e as ferramentas bsicas de bancada.

Nvel 1 Falha de Hardware: troca do alto falante, troca do microfone, troca do
lcd, troca da lente, troca do housing, back housing, troca do conector de carga,
troca do flex cable, manta do teclado, troca do conector de fone de ouvido,
limpeza na PCI, ajustes simples de montagem e conexes, etc.

Nvel 1 - Falhas de Software: reset, full factory defaults, reconfiguraes, pm,
cdigo de segurana, reset pelo modo de engenharia, reparo pelo modo de
engenharia, etc...

Nvel II
A Mo de obra nvel 2 aquela onde so empregados instrumentos bsicos para
reparo e anlise do problema, tais como: Ferro de solda, estao de solda,
multmetro, diagrama eltrico, etc...

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Nvel 2 Falha Hardware: So consideradas falhas nvel II troca do LCD soldado,
troca do microfone soldado, troca do alto falante soldado, troca do conector de
carga, conector de antena, fusvel de carga, diodo zener de proteo, limpeza na
PCI, limpeza por ultra-som (placas oxidadas), etc...
O valor do reparo esta ligado ao tempo de servio, em mdia 1/2 hora tcnica para
executar tais procedimentos, acrescentar o valor do componente e finalizar o
oramento. O reparo nvel II considerado de baixa complexidade, e o profissional
mais capacitado deve preparar o auxiliar para executar este servio.

Nvel II - Falhas Software: Flash parcial (PPM), Flash total, Flash pm 308,
Upgrade Firmware, re-configuraes, PM, cdigo de segurana, test point.
Nvel III, IV
A mo de obra nvel III nos transceptores aquela onde so utilizados os
instrumentos avanados para reparo e anlise do problema, diagrama eltrico,
troubleshooter (guias de reparo), tais como: Osciloscpio, analisador de RF,
frequencmetro, Ferro de solda, estao de solda, multmetro.
Nvel III Falhas de Hardware: Troca de circuitos integrados ASICs BGA, anlise
e troca de componentes mesmo que discretos que causem anomalias graves no
funcionamento do aparelho, troca de mdulo Bluetooth, troca do mdulo rdio FM,
WI FI, GPS, etc...
Nvel IV: Caso o valor do aparelho for elevado subir para mo de obra nvel 4,
aumentando o valor efetivo cobrado do cliente, sempre lembrando que o valor
deve estar tipicamente entre 35% do valor do aparelho novo.

Nvel III, IV Falhas de Software: flash total, reparo de BOOT LOADER, reparo
pelo JTAG, reparo de GDFS, etc...
O reparo nvel III e IV de alta complexidade, e o profissional mais capacitado
deve executar este servio.

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31- Simbologia Tcnica
As imagens podem apresentar variaes de acordo com cada fabricante.

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Continuao da Simbologia usada nos Diagramas.

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32- Procedimento Bsico de Desmontagem de um Transceptor
Abaixo o vdeo tcnico de desmontagem do aparelho NOKIA X3-00 mais vdeos em

http://www.youtube.com/watch?v=h5RXp-PWrCw

www.youtube.com/videocelula

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33. Soluo de Problemas de Software
Este guia tem o objetivo de auxiliar o tcnico de manuteno em celulares a
desenvolver tcnicas bsicas necessrias para atualizao de Firmware (Flash ou
Atualizao de Software) de um Transceptor (ATC).

33.1 Noes Bsicas
O aparelho celular (transceptor) composto de HARDWARE (Parte Fsica) e
SOFTWARE (Conjunto Instrues de Funcionamento da Parte Fsica), para iniciar
as tcnicas de manuteno de software devemos lembrar que ambas as partes se
complementam, ou seja, falhas de SOFTWARE interferem no funcionamento do
HARDWARE e vice-e-versa.
Portando muito importante que ANTES de partir para uma atualizao de
software (FLASH) certificar-se do correto funcionamento do hardware, o
passo bsico para certificarmos do correto funcionamento do hardware de um
transceptor independente do seu estado (ligando, congestionado ou reiniciando) e
verificar o seu consumo.

33.2. Consumo do Corrente
O consumo de corrente do Transceptor deve sempre ser medido antes de
conectar o transceptor a uma Box (ferramenta de atualizao de software). O
consumo dever ser medido atravs da fonte de alimentao de bancada
independente do estado que o aparelho se encontra (liga/no
liga/congestionado/reiniciando...)
Ao conectar o aparelho na fonte ele no deve apresentar nenhum consumo.
Ao pressionar a tecla Power por um intervalo de tempo menor que 1 segundo ele
deve apresentar o consumo de BOOT, este consumo dever ser menor que
50mA.
Quando o transceptor no liga e apresenta um consumo baixo de corrente (menor
que 50 mili Amperes = 0.05A) no momento de acionar a tecla Power,
denominamos essa falha de Transceptor No liga com Baixo Consumo ou
Congestionado, produtivo nessa situao iniciar o processo de atualizao de
Software (FLASH);
O nome FLASH se da pelo fato do software estar armazenado na MEMRIA
FLASH, e ao efetuar a troca do software no flash o processo assim ficou
denominado FLASH.
O procedimento de atualizao de software, deve ser realizado com a fonte de
alimentao, em processos de atualizao utilizando a bateria com 100% de
carga. Desta forma possvel evitar falhas de alimentao no processo de
atualizao de software (o que pode ser danoso, definitivamente para o
transceptor). importante utilizar NOBREAK no Micro Computador e FONTE DE
ALIMENTAO. recomendado utilizar notebook (a bateria do notebook pode
evitar perda de comunicao em caso de falta de energia).

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33.3 Boot Inicial

Para estabelecer comunicao inicial e posterior atualizao de software de um
transceptor, necessrio que sistema de BOOT (Sistema Controlador Bsico do
Hardware) esteja trabalhando normalmente. O sistema de BOOT fornece a
interface de comunicao entre a Box e o Transceptor, sem o seu correto
funcionamento no haver comunicao. Em alguns aparelhos possvel reparar
um sistema de boot danificado via box, muitas so necessrios JUMPERs que
permitem a regravao e reparo do mesmo.

O que BOOT: Significa inicializao no processo de comunicao entre o
transceptor e o equipamento de reparo de software (Box) na linguagem mais baixa
de programa, Assembler. Nos procedimentos de Software quando voc aperta o
boto Power para ligar seu transceptor, na verdade voc est dando incio ao
processo de comunicao entre o transceptor e a interface de dados.
O boot do sistema tem basicamente duas funes, a primeira delas o POST que
significa Power On Self Test. Nada mais do que o teste de toda a parte de
Hardware (placas, memrias, Etc.)
A segunda tarefa do boot carregar os arquivos necessrios para a inicializao
do Sistema Operacional. Esses arquivos so colocados na memria RAM e a tela
inicial caracterstica de cada sistema exibida. A partir da, o Sistema Operacional
assume o comando do transceptor.

Boot: Iniciando o sistema do transceptor. Para que a interface de dados
consiga iniciar a atualizao de software necessria uma comunicao anterior
entre transceptor e software da interface denominada Boot Loader, com essa
comunicao inicial efetuada entre os dispositivos permite ler os dados da
plataforma e software mais baixa Assembler presente no transceptor, e ainda
estabelecer a comunicao para aplicao do novo software.
Como estabelecer o Boot: Em alguns transceptores o boot inicial e efetuado
pressionando a tecla Power. Em outros necessrio manter pressionada a tecla
Power, os procedimentos so distintos e podem variar de modelo a modelo e
fabricante.

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33.4 Dicas para o Processo de Atualizao de Software (Flash):

Pads de Contato

Em alguns transceptores os pads de comunicao entre a interface de dados e o
transceptor esto expostos, verificar a condio visual de conexo destes contatos
na PCI, e verificar a conexo correta do cabo de dados a estes pads.

Conector de Dados

Verificar o conector de dados do aparelho, observando sinais de oxidao, solda
fria, terminais amassados, etc. Interferem na comunicao entre transceptor e
interface de dados, Box.
Pulso Tecla Power

Quando iniciar uma atualizao de software, na maioria desses casos
necessrio pulso na tecla Power dos transceptores. Isso justamente para o
programa reconhecer a inicializao (loader inicial) do transceptor e conseguir
trabalhar na parte da memria flash.

187 | P g i n a


Test Point

Alguns transceptores possuem pontos especficos na sua PCI chamados de
pontos de teste, muitas vezes eles devem ser aterrados e ou energizados para
forar o reconhecimento do Boot dos transceptores.

Energizao

Para o reconhecimento do Boot em transceptores necessrio primeiramente
usar bateria carregada ou fonte de alimentao regulada em 3.8 V.

Dicas:

* Tirar a energizao aguardar pelo menos 10 segundos antes de energizar
novamente e efetuar nova tentativa de leitura;
* Deixar o transceptor sem energizao, segurar a tecla Power aguardar alguns
segundos, mantendo Power pressionado energizar e tentar efetuar nova leitura;
* Desconectar o cabo de dados e conectar novamente na interface de dados com
a tecla Power pressionada.
* Sempre desconectar o cabo de dados do aparelho entre tentativas sem sucesso
de leitura.

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33.5 Exemplos de Acionamento o Modo BOOT

Quando o transceptor liga em geral mais fcil a realizao do procedimento de
acionamento do boot. O modo boot acionado geralmente por uma combinao
de teclas inicia o modo BOOT do aparelho.

Exemplo de Motorola:

Para colocar em modo boot segurar simultaneamente as teclas:
* # Power. Comum > Quando o transceptor liga normalmente e tem alguma falha
de software, basta conectar ao cabo, executar a funo de leitura no determinado
programa, dar pulso na tecla Power e/ou deixar ligado.
Sem boot / macetes > Quando ao tentar ligar o transceptor e no reconhecer o
sistema de inicializao pode dizer que no tem boot. O principal macete quando
o transceptor no tem boot, em todo momento segurar a tecla Power. Em alguns
casos na hora de realizar o procedimento para atualizar o software dos
transceptores, necessrio aguardar o trmino da Flash e somente depois soltar
a tecla Power. Casos que podem demorar at mais de 30min.
Reparo Boot > Alguns software permitem efetuar reparo de boot atravs de
arquivos de reparao de boot como, por exemplo, os aparelhos Motorola, que em
determinados modelos necessrio gravar o arquivo de boot no aparelho e em
seguida sem fechar o programa ou desconectar o transceptor, escreve o arquivo
flash.

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JTAG > uma interface de programao e teste de circuitos digitais. Alm da
programao, o JTAG interface tambm permite testar e depurar seus micros
controladores e as portas I / O. Com um depurador JTAG pode desenvolver
software diretamente na placa eletrnica original. O depurador desencadeia
interrupo de hardware e software, interrompe o programa e execut-lo em nico
passo, sem necessidade de emulador e sem hardware adicional. Interface de
dados (BOX) jtag e Cabos para solda nos pads jtag, Interligaes de jtag na pci

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Exemplo Transceptores de acordo com seu fabricante:

LG:

Processo inicial de Boot
Quando for realizar a leitura conectar o aparelho pressionando as teclas 2+5
simultaneamente;
Conectar o aparelho, e quando for fazer a leitura, conectar a bateria (100%
carregada) e pressionar a tecla Power do aparelho;
Em casos de aparelhos plataforma Qualcomm alm das demais tentativas acima,
conectar o aparelho ao cabo, pressionando simultaneamente as teclas send + C +
cmera + Power on.
Reset Padro (Comum): 2945#*# ou Volume - + Home + Power

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Samsung:

Quando for realizar a leitura do aparelho, pressionar a tecla Power; Conectar o
aparelho, e quando for realizar a leitura, conectar em caso de utilizar a bateria ela
100% carregada, e pressionar a tecla Power; Em caso de aparelhos qualcomm,
alm das tentativas acima, pode-se tentar o seguinte: Conectar o aparelho
pressionando simultaneamente as teclas Volume para baixo+Power+ cmera ou
Volume para baixo+Send+Cmera ou Volume para baixo+Asterisco(*) +Cmera;
Reset Padro (Comum): *2767*3855# ou Volume - + Home + Power

Jig para forar o Boot.

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Sony Ericsson:

Quando for realizar a leitura do aparelho pressionar a tecla POWER ou tecla C ou
as teclar 2+5 simultaneamente;
Conectar o aparelho, e quando for realizar a leitura, conectar a bateria (100%
carregada), e pressionar a tecla Power ou tecla C;
Reset Padro (Comum): Home + Power

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Motorola:

Quando for realizar a leitura do aparelho, pressionar a tecla POWER;
Conectar o aparelho, e quando for realizar a leitura, conectar a bateria (100%
carregada), e pressionar a tecla Power;
No caso da Smart clip, ao clicar em Procurar, conectar a bateria, pressionando a
tecla Power;
No casa do Scout, o aparelho reconhecido automaticamente, como o aparelho
no est ligando, voc pode tentar reconhec-lo, colocando-o em modo de boot;
Para colocar aparelhos Motorola em modo Boot, pressione as teclas Asterisco (*)
+ Quadrado (#) + Power, simultaneamente.
Reset Padro (Comum): Menu > configuraes > Master Reset

OBS: Verificar o cabo adequado para cada aparelho, os Driver tem que est
devidamente instalado.

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Nokia:

Quando for realizar a leitura do aparelho, pressionar a tecla Power;
Conectar o aparelho, e quando for realizar a leitura, conectar em caso de utilizar a
bateria 100% carregada, e pressionar a tecla Power;
Muitos aparelhos Nokia usam o cabo Dummy (conectado no lugar da bateria),
esse cabo responsvel pela comunicao e tambm para alimentao do
transceptor.
Reset Padro (Comum): *#7370

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33.6 Atualizaes de Software Procedimento bsicos

A) O que fazer quando o aparelho liga mais tem alguma falha aparente de
software?

Antes de iniciar CONFIRMAR o consumo DO TRANSCEPTOR tem CONSUMO
DE BOOT < 50 mili Ampare.
Efetua a flash

Como fazer:

- Primeiro abra o programa a ser trabalhado.
- Selecione o modelo do aparelho no programa.
- Conecte o cabo correspondente no aparelho e conecte o cabo na Box
- Clique na opo de fazer leitura e aguarde ser feita.
- Caso a leitura do aparelho no comece, d pulsos curtos (3 segundos) na tecla
Power do aparelho. Se mesmo assim ele no fizer leitura repita todos os passos e
quando clicar em para realizar a leitura novamente, mantenha pressionada a tecla
Power do at iniciar a leitura.
- Depois de feita a leitura pode tentar realizar o procedimento de flash.
- Cada Box ir ter seu procedimento especfico.

B) Flash Quando o aparelho no liga

- Verificar se o aparelho est em alto consumo ou no.

Como fazer:

- Retire a bateria do aparelho ligue a fonte e regule para uma voltagem de 3,7 a
4,0.
- Plugue cabo positivo e negativo no aparelho de acordo com a bateria e veja qual
vai ser o consumo do aparelho.
- O consumo alto acima de 150mA indica provavelmente que seu aparelho est
em curto, no conecte o aparelho ao cabo, trabalhe no HARDWARE do aparelho.

Para cada box, pode ser um procedimento especifico. Geralmente o bsico
deixar box conectado no PC > Abre o software > Selecionar o modelo a ser
trabalhado > Colocar o cabo compatvel com o aparelho na Box ou PC > Clicar na
opo de fazer a leitura (Info, Read Info, Mobile Info...) > Conectar o cabo no
aparelho a pulsar a tecla Power.

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Guia de Sobreviência em Manutenção de Transceptores e Smart Phones Defeitos Nível I, II, III e IV TELECELULA 2013

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