Celda Hull La celda Hull es un tipo de clula de prueba utilizado para comprobar cualitativamente la condicin de un bao galvnico.

Se permite la optimizacin para el rango de densidad de corriente, la optimizacin de la concentracin de aditivo, el reconocimiento de los efectos de la impureza y la indicacin de la capacidad de potencia de macro-lanzamiento. La celda Hull replica el bao de recubrimiento en una escala de laboratorio. Se llena con una muestra de la solucin de metalizacin, un nodo apropiado que est conectado a un rectificador. El "trabajo" esta remplazado por un panel de prueba de celda Hull que se recubre para mostrar la "salud" del bao. La celda Hull es un recipiente trapezoidal que contiene 267 ml de solucin. Esta forma permite una para colocar el panel de ensayo en un ngulo con respecto al nodo. Como resultado, el depsito se sembraron en placas a diferentes densidades de corriente que se puede medir con una regla de clulas casco. El volumen de la solucin permite una optimizacin cuantitativa de la concentracin de aditivo: 1 Adems gramo a 267 ml es equivalente a 0,5 oz / gal en el tanque de revestimiento.

ELECTRODEPOSICIN DE METALES En la ltima clase de laboratorio, hemos realizado una electrodeposicin de metales. Este proceso permite realizar, mediante una cuba electroltica, recubrimientos metlicos de todo tipo que pueden ser utilizados en infinidad de objetos: cubiertos, joyas, carcasas de las motos etc.

Efectos La galvanoplastia cambia las propiedades qumicas, fsicas o mecnicas de la superficie de las pieza, pero no las del interior. Un ejemplo de un cambio qumico es cuando niquelado mejora la resistencia a la corrosin. Un ejemplo de un cambio fsico es un cambio en la apariencia externa. Un ejemplo de un cambio mecnico es un cambio en la resistencia a la traccin o la dureza de la superficie que es un atributo necesario en la industria de herramientas. Estos cambios son utilizados en multitud de aplicaciones. Por ejemplo: la electrodeposicin de cromo duro en piezas industriales como vstagos de cilindros hidrulicos. La mejorar la resistencia a la abrasin de un objeto, proporcionarle propiedades anticorrosivas, mejorar su necesidad de lubricacin, es decir disminuir su coeficiente de rozamiento, o simplemente por cuestiones estticas, entre otras. Proceso Tecnolgico

Electrodeposicin sobre un metal (Me) de cobre en un bao de sulfato de cobre El nodo y el ctodo de la celda conectados a un suministro externo de corriente continua - una batera o, ms comnmente, un rectificador. Ambos estarn sumergidos en un bao por una solucin de sales del elemento qumico que utilizamos para recubrir el objeto. El ctodo, artculo a recubrir, estar conectado al terminal negativo. Mientras que el nodo, conectado al terminal positivo, estar compuesto de dicho material para ir aportando iones a la solucin a medida que se oxida sustituyendo a los que se estn consumiendo en la reaccin electroqumica.

Realizando un balance general se puede considerar que cuando se enciende la fuente de alimentacin externa, el metal del nodo se oxida a partir de un estado de valencia cero para formar cationes con carga positiva. Estos cationes asociar con los aniones de la solucin. Los cationes se reduce en el ctodo depositndose en el estado metlico, valencia cero. Por ejemplo, en una solucin cida, el cobre se oxida en el nodo a Cu2+ perdiendo dos electrones. El Cu2+ asociado con el anin SO42- en la solucin forman el sulfato de cobre. En el ctodo, el Cu2+ se reduce a cobre metlico al obtener dos electrones. El resultado es la transferencia efectiva de cobre de la fuente de nodo a una pelcula que recubre el ctodo. El recubrimiento ms comn es un metal puro, no una aleacin. Sin embargo, algunas aleaciones pueden ser electrodepositada, en particular el latn y soldadura. Muchos baos galvnicos incluyen cianuros de otros metales (por ejemplo, cianuro de potasio ), adems de cianuros del metal a depositar. Estos cianuros libres facilitar la corrosin del nodo, ayudan a mantener un nivel constante de iones metlicos y contribuir a la conductividad. Adems, productos qumicos no metlicos tales como carbonatos y fosfatos se pueden aadir para aumentar la conductividad. En la operacin hay que tener en cuenta que una geometra compleja dar un espesor de recubrimiento irregular, aumentando este en esquinas del objeto por ejemplo. Estos contratiempos se pueden solucionar utilizando mltiples nodos o un nodo que imite la forma del objeto a procesar. Cuando no se desea el recubrimiento en ciertas reas del sustrato, se aplican barreras para evitar que el bao entrar en contacto con el sustrato. Barreras tpicas son cinta, papel de aluminio, lacas y ceras. Un factor muy importante es la corriente que utiliza el sistema para llevar a cabo la operacin, ser determinante para las propiedades del recubrimiento, ya que establece la adherencia de la capa tanto como su calidad y velocidad de deposicin, esta ltima es directamente proporcional al voltaje. Lo ms comn es usar corriente continua en pulsos, ciclos de 8-15 segundos activado el sistema para dejar 1-3 segundos de inactividad

Diagrama del funcionamiento de una celda hull