You are on page 1of 79

T.C.

MLL ETM BAKANLII

ELEKTRK ELEKTRONK TEKNOLOJS

LEHMLEME VE BASKI DEVRE


522EE0020

Ankara, 2011

Bu modl, mesleki ve teknik eitim okul/kurumlarnda uygulanan ereve retim Programlarnda yer alan yeterlikleri kazandrmaya ynelik olarak rencilere rehberlik etmek amacyla hazrlanm bireysel renme materyalidir. Mill Eitim Bakanlnca cretsiz olarak verilmitir. PARA LE SATILMAZ.

NDEKLER
AIKLAMALAR ...................................................................................................................iii GR ....................................................................................................................................... 1 RENME FAALYET-1 ..................................................................................................... 3 1. LEHMLEMEDE KULLANILAN MALZEMELER .......................................................... 3 1.1. Lehim ............................................................................................................................. 3 1.2. Pasta ............................................................................................................................... 5 UYGULAMA FAALYET ................................................................................................. 7 LME VE DEERLENDRME ....................................................................................... 8 PERFORMANS TEST ........................................................................................................ 9 RENME FAALYET-2 ................................................................................................... 10 2. HAVYA ............................................................................................................................. 10 2.1. Havya ........................................................................................................................... 11 2.1.1. Havya eitleri: ..................................................................................................... 11 2.1.2. Tabanca (Transformatrl) Havyalar .................................................................... 13 2.1.3. Gazl Havyalar ....................................................................................................... 14 2.2. Kalem Havya Ular ve Bakmnn nemi .................................................................. 15 UYGULAMA FAALYET ............................................................................................... 18 LME VE DEERLENDRME ..................................................................................... 19 PERFORMANS TEST ...................................................................................................... 20 RENME FAALYET-3 ................................................................................................... 21 3. LEHMLEME .................................................................................................................... 21 3.1. Lehimleme ve Lehimleme eitleri ............................................................................. 21 3.2. Lehimleme Metotlar.................................................................................................... 22 3.2.1.Lehimlenecek Yerin Temizlenmesi ........................................................................ 22 3.2.2. Lehimlemenin Yaplmas ....................................................................................... 22 3.3. Lehimleme Uygulamalar............................................................................................. 26 3.3.1. niversal Plaket zerine Nokta Lehimleme ......................................................... 27 3.4. Lehim Skme lemleri ................................................................................................ 29 3.4.1. Lehim Pompas ...................................................................................................... 30 3.4.2. Lehim Emme Fitili (rgl Kablo) ....................................................................... 30 3.4.3. Lehim Skme stasyonlar ..................................................................................... 32 UYGULAMA FAALYET ............................................................................................... 33 LME VE DEERLENDRME ..................................................................................... 36 PERFORMANS TEST ...................................................................................................... 37 RENME FAALYET-4 ................................................................................................... 38 4. BASKI DEVRE.................................................................................................................. 38 4.1. Bask Devre.................................................................................................................. 38 4.2. Bask Devre Plaketlerinin Yaps ................................................................................. 40 4.3. Bask Devresindeki Elamanlarn llerine Gre Plaket Boyutunun Belirlenmesi .... 44 4.4. Yerletirme ekli ve Montaj llerinin Ayarlanmas ................................................ 45 4.5. Bask Devre Plaketinin Hazrlanmas .......................................................................... 45 4.6. Patern karmak........................................................................................................... 47 4.7. Paternin Bask Devre Plaketi zerine Aktarlmas ...................................................... 48 4.7.1. Bask Devre Kalemi Metodu ................................................................................. 48 4.7.2. Foto Rezist Metodu................................................................................................ 49 i

4.7.3. Serigrafi Metodu .................................................................................................... 49 4.8. Bask Devreyi Plaket zerine karma Yntemleri .................................................... 50 4.8.1. Pozlandrma ........................................................................................................... 50 4.8.2. Banyonun Hazrlanmas ve Banyo lemi.............................................................. 55 4.8.3. Eritme lemi.......................................................................................................... 57 4.8.4. Plaketin Delinmesi ................................................................................................. 59 4.8.5. Montaj.................................................................................................................... 60 UYGULAMA FAALYET ............................................................................................... 61 LME VE DEERLENDRME ..................................................................................... 64 PERFORMANS TEST ...................................................................................................... 65 MODL DEERLENDRME .............................................................................................. 67 CEVAP ANAHTARLARI ..................................................................................................... 69 KAYNAKLAR....................................................................................................................... 73

ii

AIKLAMALAR AIKLAMALAR
KOD ALAN DAL/MESLEK MODLN ADI MODLN TANIMI SRE N KOUL YETERLK 522EE0020 Elektrik Elektronik Teknolojisi Alan Ortak Lehimleme ve Bask Devre Elektronik devrelerin, bask devrelerini eitli yntemler kullanarak karmak ve devre zerine elamanlarn lehimlenmesini ynelik renim materyalidir. 40/32 saat Nitelikli lehim yapmak ve bask devre hazrlamak. Genel Ama Bu modl ile, eitli yntemlerle yapt bask devreyi; lehim teli, havya ve havya ularn kullanarak lehimleme metodlarn hatasz olarak yapabileceksiniz. Amalar Her trl ortamda, elektronik devre yapm tekniine uygun olarak; 1. Lehim telini yapsn gre seebileceksiniz. 2. Havya eitlerini ve kalem havya ularn elamanlara gre seebileceksiniz. 3. Lehim yapma ve skme ilemlerini hatasz olarak yapabileceksiniz. 4. eitli metotlar kullanarak bask devreleri hatasz olarak karabileceksiniz. Elektronik laboratuvar, iletme, ktphane, bilgi teknolojisi ortam vb. kendi kendinize veya grupla alabileceiniz tm ortamlar. Bilgisayar ve izim programlar, snf ktphanesi, alma masas, el takmlar, lehim teli, havya, lehim skme istasyonu, bask devre kalemi, kimyasal maddeler Modln iinde yer alan her renme faaliyetinden sonra, lme deerlendirme sorular, kendinize ilikin gzlem ve deerlendirmeleriniz yoluyla kazandnz bilgi ve becerileri lerek kendi kendinizi deerlendirebileceksiniz. retmen, modl sonunda size lme teknikleri uygulayarak modl uygulamalar ile kazandnz bilgi ve becerilerinizi lecektir.

MODLN AMACI

ETM RETM ORTAMLARI VE DONANIMLARI

LME VE DEERLENDRME

iii

iv

GR GR
Sevgili renci, Elektrik-elektronik alannda bulunan meslek dallarnda en ok kullanlan modllerden birisidir. Elektronik elemanlarn ve iletkenlerin doru bir ekilde lehimlenmesi nemlidir. Endstrinin her alan elektronikle ilgilidir. Devre tasarm yapmak, elektronik elemanlar lehimlemek ve devrenin almasn grmek ok zevklidir. Herkes elektronik cihazlar tanyabilir ama, kimse nasl yapldn ve devrelerinin nasl birletirildiini bilmez. Buna gre, gerekli alt yaps olmayan insanlarn sektrde almas mmkn olmayacaktr. Elektronik elemanlarn bir araya getirilip bir devre oluturulmas frncnn ekmek yapmas kadar zen gerektiren bir i olsa da, yine de alnan zevk hep ayn olmaktadr.

ekil : Lehimleme yapma

Sanayide elektronik cihazlarn alabilir olmas nemlidir. Buradaki elektronik cihazlar tamir etmek ve kullanlabilir halde tutmak iin lehimlemeyi ve bask devre karmay bilmek gereklidir. Bu nedenle teknik elemanlarn geneli bunu bilmek zorundadr. in zevki yaptka ortaya kacaktr. Sizler kendi devrenizi ortaya koymay baardnzda kimseye bu konuda muhta kalmayacanz gibi, istediiniz devreyi de hazrlayabileceksiniz. Bir a iin yemein hazrl zahmetlidir ama, yemek ortaya ktktan sonra yemein beenilmesi kadar mutlu bir an olamaz. Sizler bunu yapabilme mutluluuna bu modl sonunda ulaabileceksiniz.

ekil

RENME FAALYET-1 RENME FAALYET-1


AMA
Elektronik devreleri oluturabilmek iin yaplan bask devre zerine elamanlarn tutturulmasn salayan lehim telini seebileceksiniz.

ARATIRMA
ncelikli olarak kendi evremizdeki elektronik malzemeler satan i yerlerini tanmanz ok yaral olacaktr. Elektronik malzemelerin satld i yerlerinden lehim tellerinin yapm malzemeleri nelerdir?, lehim tellerinin yaplabilecekleri tel aplar nelerdir? ve Lehim tellerinin etiket deerleri neleri ifade eder? sorularyla bilgi edininiz. Bunun yannda ehir ktphanesinden lehim teli veya lehimleme kelimelerini aratrarak yaralanabilirsiniz. Sanal ortamdan arama motorlarn kullanarak lehim veya lehim teli yazarak eitli sitelere ulamanzda mmkndr. Daha fazla bilgi iin ders veya blm retmenlerinizden yararlanabilirsiniz. Yaptnz aratrmalar arkadalarnza aktarnz.

ekil 1.1

1. LEHMLEMEDE KULLANILAN MALZEMELER


1.1. Lehim
Elektronik devrelerde bir sistemi oluturmak iin; elamanlar ve tellerini birbirine tutturmak amacyla belirli scaklklarda eriyebilen tellere lehim denir. Lehimlerin 3

sayesinde elektrik akm devrelerin ierisinde elamanlar altracak ekilde dolaabilecektir. Lehim telinin zelliine ve kalnlna gre nerelerde kullanldn bu modlle reneceksiniz. Lehim tellerini birbirinden ayrtan zellikleri greceksiniz.

ekil 1.2

ekil 1.3

Elektrik ve elektronik sektrnde kullanlan lehim teli kalay ve kurun metallerinin karmndan oluturulmutur. Lehim telinin ierisindeki kalay miktar arttka kalite ykselmektedir. nk erime scakl kalay oaldka azalmaktadr. Lehimin kalitesi kullanlaca devrenin hassaslna gre deimektedir.

Lehim karm oran


(Ag: Gm, Sn: Kalay, Pb: kurun, Cu: Bakr, Cd: Kadmiyum, Zn: inko)

Ergime ss (oC)

Lehimleme scakl (oC)

Uygulama yerleri Hassas elektronik gereler Elektronik devre elamanlar Elektronik devreler ve ince iletkenler Kaln iletkenler ve iri lehimler Bakr, Nikel, elik ve alamlarnda

Lehimleme ilemi

%63 Sn- %37 Pb

183

220230

Szdrmal lehimleme Yumuak lehimleme Yumuak lehimleme Orta sert lehimleme Sert lehimleme

%60 Sn- %40 Pb

190

240250

%50 Sn- %50 Pb

215

260280

%40 Sn- %60 Pb %40 Ag- %20 Cd-%19 Cu-%21 Zn

238

280300

620

700750

Tablo 1.1: Lehim teli ile ilgili zellikler tablosu

Elektrik-elektronik devrelerin balantlarn birbirine tutturulmasnda yumuak lehimleme kullanlr. Yumuak lehimde diren deerinin ok dk olmas, elektrik akmnn iletilmesini nemli lde kolaylatrmaktadr. Lehim telleri kalnlklarna gre de eitlendirilebilir. Buna gre 0,75mm-1mm-1,20mm-1,60mm aplarnda retilebilirler. Tp veya makara olarak piyasada satlmaktadrlar. Makaralar 100gr, 200gr veya 500gr olabilir.

1.2. Pasta
letkenleri birbirine tutturabilmek iin lehim pastas kullanlmaldr. Lehim pastas kusursuz bir lehimleme iin nemlidir. Lehim yaplrken metal yzeyin temizlenmesi ve snmadan dolay tekrar olaabilecek oksitlenmeleri nlemek iin lehim pastas kullanlr. Lehim pastas, kat durumda satlmaktadr. Erime slar lehime gre daha dktr. Bu nedenle lehimleme ileminden nce ok abuk olarak uucu gaz haline dnmektedir. ekil 1.3: Lehim pastas (solder paste).

Havayla temas halinde olan btn madenlerin zerinde bir pas tabakas oluur, ilk zamanlar ok ince olan bu tabaka zamanla artar ve kalnlar. Havadaki nem ve hava scakl bu pasn olumasn hzlandrr. Gzle grnmese bile her metalin yzeyi zamanla byle bir tabaka ile kaplanr. zeri pasl olan bir metal yzeyine lehimin yapmas zordur. Lehimleme srasnda lehim, lehimlenecek yzeyi tam olarak slatmal ve en kk gzeneklere kadar szmaldr. Lehim yaplacak eleman bacann veya yzeyinin pastan temizlenebilmesi iin lehim pastas kullanlr.
ekil 1.3: Lehim pastas (solder pasta)

Lehim tellerini elektronik para satan dkknlardan satn alrken zerinde yazan iaretlerin ne anlama geldiinin bilinmesi gerekir. Ambalaj zerinde etikette yazlan kotlamalar malzemenin yaps hakknda bilgi vermektedir. rnein; RS(RH), 63, 0.75 A eklinde olabilir. Anlam: RS(RH): Cinsi (reine nveli lehim) 0,75: Lehim telinin d ap A: zellii 63: Tipi ve kalay oran

UYGULAMA FAAL YET UYGULAMA FAAL YET


Aadaki talimatlar yerine getiriniz: Lehim tellerini karm oranlarna gre ayrnz. Lehim tellerini aplarna gre ayrnz. Elektronik devre elamanlarna gre lehim telini seimini yapnz. Herhangi bir lehim telinin etiketini okuyunuz. Anlamlarn bir yere yazarak mutlaka arkadalarnzla karlatrnz.

lem Basamaklar
Lehim telini karm oranlarn semek.

neriler
Karmlar etiket deerlerine gre takip ediniz. Lehim pastas kullanldnda, oksit tabakasn yok ederek lehimlemeyi kolaylatracaksnz. Lehim pastas kullanldnda, metal yzeyleri lehimleme scaklk derecesine karmak iin stlrken yeni oksitlenmelere engel olabileceksiniz. Karm oranlarn tablodan kontrol ediniz. Tel aplarn yan yana koyarak karlatrnz.

Lehim telini aplarn semek. Lehim telini devre elamanlarna gre ayrmak. Devre elamanlarnn zelliklerini dnerek lehim teli semelisiniz. Lehim tellerini ergime slarna dikkat ederek elemanlar iin seiniz. Lehim telininin etiket deerlerini semek. Etiket deerlerinin zelliklerini iyi ayrnz.

LME VE DE ERLEND RME LME VE DE ERLEND RME


LME SORULARI
Aadaki sorulardaki boluklar doldurunuz. 1. Elektronik devrelerde bir sistemi oluturmak iin; elamanlar ve tellerini birbirine tutturmak amacyla belirli scaklklarda eriyebilen tellere denir. 2. Lehim teli alam olarak .... ve metallerinin karmndan oluturulmutur. 3. 4. 5. Lehim tellerinde erime scakl . oran arttka azalmaktadr. Lehim telleri 0,75mm-1mm-1,20mm-1,60mm .. retilebilirler. Elektronikte, hassas elektronik elemanlarn lehimlenmesinde szdrmal .. kullanlr. 6. 7. Elektronik devre elamanlarn 230-250olik s aralnda lehimleme yaplr. Elektronik devreler ve ince iletkenler lehimlenirken 215olik erime ss iin lehim karm %50 kalay&%50 kurun Olmaldr. 8. 9. Kaln iletkenler ve iri lehimlemeler iin lehimin erime ss 238 derece olmaldr. Kaln iletkenler ve iri lehimlemelerde 280-300 derecelik s aralnda .. lehimleme kullanlr. 10. Verilen lehim teli zelliinden birinin anlamn yaznz:RS(RH)- 50- 1,6- A RS(RH): 50: 1,6: A:

PERFORMANS TEST PERFORMANS TEST


Faaliyet basamaklarn baardnz m? (Evet Hayr)

Faaliyet Basamaklar
Lehim telini karm oranlarna gre ayrma Lehim telini aplarna gre ayrma Lehim telini devre elamanlarna gre ayrma Lehim telininin deerlerini okuma etiket

Cevabnz Hayr ise nedenleri

DEERLENDRME
Faaliyetlerin ierisinde bulunan ilem basamaklarnn tam olarak yerine getirildiini grmek iin her renci basamaklar ayr ayr yerine getirmelidir. Faaliyetlerin sonunda amaca ulaabilmek iin faaliyetlerin her aamasndan baarl olmak gerekmektedir. Eer faaliyetlerin ierisindeki kriterlerden baar salanamadysa modl faaliyetlerini tekrar ediniz.

RENME FAALYET-2 RENME FAALYET-2


AMA
Elektronik devreleri oluturabilmek iin yaplan bask devre zerine elamanlarn tutturulmasn salayan havya eitlerini seebileceksiniz.

ARATIRMA
ncelikli olarak kendi evremizdeki elektronik malzemeler satan iyerlerini tanmanz ok yaral olacaktr. Elektronik malzemelerin satld i yerlerinde havya eitleri nelerdir?, Havya kullanm alanlar nereleridir? ve Havya istasyonlar nerelerde kullanlr? sorularyla bilgi edininiz. Bunun yannda ehir ktphanesinden havya veya havya eitleri kelimelerini aratrarak yaralanabilirsiniz. Sanal ortamdan arama motorlarn kullanarak havya veya havya eitleri yazarak eitli sitelere ulamanzda mmkndr. Daha fazla bilgi iin ders veya blm retmenlerinizden yararlanabilirsiniz.(ekil 2-1: havya grn).

2. HAVYA

ekil 2.1(a)

ekil 2.1(b)

10

2.1. Havya
Lehimlemede kullanlan nemli elemanlardan biriside havyadr. Elektrik ve elektronik devrelerde elemanlarn birbirine lehimlemeyebilmek iin yksek ve hzl bir s kaynana ihtiya vardr. Bu ihtiyac karlamak zere bu alanda elektrikle alan havyalar kullanlmtr. Havyalar 200 ile 500 derece arasnda s yayabilecek ekilde retilebilirler. Havyalarn gleri ise 5 ile 300 watt arasnda deiebilmektedir. Firmalarn retimine gre bu oranlar deiiklik gsterebilir. Genel olarak havyalarn glerine gre tablo2-1deki gibi sralanabilir. Havyalarda aranan zellikler arasnda; ok abuk snabilmesi, lehimleme esnasnda herhangi bir s kaybnn olmamas ve gvdesinin ieriden gelen snn yaltml olmas saylabilir. Havyalar genel olarak stma durumuna ve yaltm direncine gre snflandrlabilir. Bu snflandrmaya uygun olarak elektrik elektronik alannda kullanlan stma durumuna gre havya eitlerini greceiz.(ekil 22: Kalem havya)
ekil 2.2

Havyann Gc (W)
15 30 40 60 ve st

Kullanm Yeri
Bask devrede ok ince hatlar, baz elektronik malzemeler (Entegre devre, kk diyot ve transistrler) Bask devrede ince hatlar, baz elektronik malzemeler (Diren, kondansatr, diyot ve transistrler) Bask devrelerde kk terminaller, yksek gl direnler Kaln iletkenler, byk boyutlu malzemeler
Tablo 2.1: Havyalar ile ilgili zellikler tablosu

2.1.1. Havya eitleri:


Havyalar, grn ve stlma ekillerine gre e ayrlrlar: 2.1.1.1. Kalem (Rezistansl) Havyalar Rezistansl havya olarak da isimlendirilirler. Ancak, tabanca havyaya benzer modelleri de vardr. Isnn havyada oluturulmas rezistansla salanmaktadr. Rezistans, krom-nikel telden silindirik eklinde sarlarak elde edilir. Bu havyalar kk gl olarak retilirler. Bylece kk akml byk direnli olarak alrlar.

11

Rezistansl havyalar, enerji kablosu, tutma sap ve havya ucu olmak zere ana paradan olumaktadr. ekil 2-3deki rezistansl kalem havyaya rnektir. Sanayinin ierisinde havya istasyonlar elektronikiler iin kolaylk ve gvenlik salamaktadr. Enerji beslemesi 220Volt olmasna ramen s ayar imkn salayarak alma gvenlii salarlar. Bylece havya ucundaki s deerini sabit tutma imkn salamaktadr. Buna gre kalem havyalar ikiye ayrlr:

ekil 2.3: Kalem (Rezistansl) havya eitleri

2.1.1.2. stasyonlu Kalem Havyalar Bu tip havyalar s ayarl veya gerilim ayarl olarak kullanlabilmesi iin eitli dzenekler kullanlr. Bylece havya ucundaki s sabit tutulur. Gvenli bir alma ortam iin byle dzenekler kullanlabilir. Ancak, her yerde kullanlmalar mmkn olmayabilir. Bir istasyon modeli olarak kabul ettiimiz bu tip havyalar daha ok seri retim yapan firmalarda kullanlr. ekil 2.4te istasyonlu kalem havyalara rnektir.

ekil 2.4: stasyonlu kalem havya

12

2.1.1.3. stasyonsuz Kalem Havyalar Bu havyalar genel kullanc olarak isimlendirdiimiz bakm ve onarm yapan kk firmalar, hobi devreleri yapan kimseler ve renciler kullanmaktadr. stasyonlu havyalardan tek farklar, her alanda kullanlabilir olmalardr. ekil 2.5te istasyonsuz kalem havyaya rnektir.

ekil 2.5: stasyosuz kalem havya

2.1.2. Tabanca (Transformatrl) Havyalar


Tabanca havyalar gl havyalar olup daha ok elektrikilikte ve kaln iletkenlerin lehimlenmesinde kullanlrlar. Tabanca havyalarn iinde bir transformatr mevcut olup havya ucu fek sekonder sargsnn uzantsdr. Sekonder sargs primer sargsna gre ok az sipirlidir. Bu sebeple sekonderde ok dk gerilim ve ok yksek akm vardr. Bu yksek akm sekonder sargsnn dolaysyla havya uunun ok snmasna sebep olur. Primer devresinde seri bir anahtar vardr ve bu anahtar tetik biimindedir. Anahtara basldnda primerden ve dolaysyla sekonderden akm geer. Sekonderden geen yksek akm havya uunu str. Anahtar braklrsa akm kesilir ve havya hzla sour. Daha nce de belirtildii gibi tabanca havyalar yksek gl ve dolaysyla ular ok snan havyalardr. Bu nedenle elektronik devrelerde lehimleme ilerinde tabanca havya kullanmndan kanlmaldr. ekil 2-6da tabanca havya grlmektedir.

13

ekil 2.6: Tabanca (transformatrl) havya

2.1.3. Gazl Havyalar


Bu tip havyalar, enerji kaynann bulunmad ortamlarda kullanlr. Gazn yaklmas yoluyla havya ucu stlarak almaktadr. almasnda elektrik bulunmad iin yanc bir gaz kullanlmaktadr. alma srasnda havya ucu hem sy alacak hem de lehimi eritecek ekilde kullanr. ekil 2-7 de gazl havyalara rnek grlmektedir.

ekil 2.7: Gazl kalem havya

14

2.2. Kalem Havya Ular ve Bakmnn nemi


Lehimleme ilemi iin havya seiminde dikkat edilmesi gereken husus udur: Elektronik malzemelerin ou snnca bozulabilir. Bu nedenle entegre, kk diyot ve transistor gibi sya dayanksz malzemelerin lehimlenmesinde dk gl havyalar tercih edilmelidir. Kalem havyalara deiik ular taklabilir ve bylece ihtiyaca tam uygun u elde edilebilir. ekil 2.8 kalem havya ular grlyor.

ekil 2.8

Bu ulardan en sada grlen u daha yaygn olarak kullanlmaktadr. Kalem havyalarn ular bakr dkme elik, alminyum-bakr alam gibi maddelerden yaplmaktadr. Kalem havyalar alma srasnda genellikle fie takl olarak braklmakta ve srekli olarak scak kalmaktadr. Bunun sebebi kalem havyann yava snmasdr. (alma annda srekli scak olduu iin kalem havyann ucu temas ettii yerlere zarar verebilir. Bu sebeple havyann scak olan blmlerine elle dokunmak, vcudun herhangi bir yerine dedirmek yanklara sebep olur. Ayrca giysilere veya evredeki eyalara da zarar verebilir. Bu nedenle havya rasgele bir yere braklmamal, havya altlnda tutulmaldr.

15

ekil 2.9: Aparatl kalem havya altl

Kalem havyalarda havya ucunun uzunluu 3-3.5 cmdir. Ancak bu u uzatlp ksaltlabilir. U ksaltlrsa daha ok, uzatlrsa daha az snr. Bylece havyann alma ss deitirilebilir. Havya ucu bir vida araclyla gvdeye balanmtr. Bu vida gevetilerek uzunluk ayan yaplabilir. Bu srada havyann souk olmas gerekir. Ucu uzatp ksaltmada kargaburnu veya pense kullanlabilir.

ekil 2.10: Kalem havya altl

16

Havya yeniyse veya ucu yeni deitirilmise ilk stlmada lehim yaplmamal bir sure rezistansn ve ucun zerindeki kimyasal maddelerin (boya vb) buharlap umas beklenmelidir. Bu esnada havyadan bir koku da gelebilir. Ancak 10-15 dakika sonra boyalar utuu iin havya lehimlemeye hazr hale gelir.

ekil 2.11: Havya ucu temizleme teli

17

UYGULAMA FAAL YET UYGULAMA FAAL YET


Aadaki talimatlar yerine getiriniz: Kalem havyalarn birbirinden gleri bakmndan ayrnz. Kalem havyalar stma ekillerine gre ayrnz. Tabanca havyalar eitli havyalar ierisinden ayrnz. Kalem havya ularn birbirinden elektronik malzemelere gre ayrnz. Havya ularnn bakmn eitli yntemlerle yapnz.

lem Basamaklar

neriler

Bask devre zerindeki hatlarn Yapacaz iin zelliine gre havya kalnlna ve elektronik elemanlara seimi yaparken lehimlenecek gre havyay seiniz. elemanlarn zelliklerine gre dikkat ediniz. Kullanlacak kalem havyann gcne dikkat ediniz. Mutlaka kalem havyalar iin havya altl kullannz. stasyonlu kalem havyalarn kullanlacak Elektronik elamanlara gre kalem malzemeye gre s ayar yapnz. havya ularn seiniz. Havyalarn kalem veya tabanca havyalarn kullanm alanlarn aratrnz. Hassas elemanlarn iin stma hz yksek havyalar semek gerekir. Elektronik elemanlara gre havya ularn Havya Ularnn bakmn yapnz. seerken ularn kalnlna ve inceliine dikkat ediniz. Yaplan ie gre havya ularnn temiz olmas gerekir. Lehim skme iin kullanlan ular kullandktan sonra temizleyiniz. Havya ularn skme veya lehimleme ilerinde kullanabileceinizi unutmaynz.

18

LME VE DE ERLEND RME LME VE DE ERLEND RME


LME SORULARI
Aadaki sorulardaki boluklar ve doru-yanllar doldurunuz. 1. 2. 3. 4. Elektronik devrelerde havyalar .. ile .. derece arasnda s yayabilecek ekilde retilirler. Havyalar, grn ve stlma ekillerine gre .. ayrlrlar. Kalem havyalar havyalar olarak da anlrlar. Lehimleme yapmak iin havyalar .. ayarl veya .. ayarl olarak kullanlabilmesi iin eitli istasyonlar kullanlr. Tabanca havyalar .. havyalar olup daha ok elektrikilikte ve kaln iletkenlerin lehimlenmesinde kullanlrlar. Gazl havyalar, enerji kaynann bulunmad ortamlarda kullanlmaz. (D)-(Y) Entegre, kk diyot ve transistor gibi sya dayanksz malzemelerin lehimlenmesinde dk gl havyalar tercih edilmelidir. (D)-(Y) Havya rasgele bir yere braklmamal, havya altlna tutulmaldr. (D)-(Y) Kalem havyalarda havya ucunun genilii 3-3.5 cm.'dir. (D)-(Y) Havya ucu yeni deitirilmise ilk stlmada lehim yaplmamaldr.

5.
6. 7. 8. 9. 10.

19

PERFORMANS TEST PERFORMANS TEST


Faaliyet basamaklarn baardnz m? (Evet Hayr)

Faaliyet Basamaklar Bask devre zerindeki hatlarn kalnlna ve elektronik elemanlara gre havyay seme Elektronik elemanlara gre kalem havya ularn seme Havya ularnn bakmn yapma

Cevabnz Hayr ise nedenleri

DEERLENDRME
Faaliyetlerin ierisinde bulunan ilem basamaklarnn tam olarak yerine getirildiini grmek iin her renci basamaklar ayr ayr yerine getirmelidir. Faaliyetlerin sonunda amaca ulaabilmek iin faaliyetlerin her aamasndan baarl olmak gerekmektedir. Eer faaliyetlerin ierisindeki kriterlerden baar salanamadysa modl faaliyetlerini tekrar ediniz.

20

RENME FAALYET-3
AMA

RENME FAALYET-3

Elektrik ve elektronik devrelerin ve elemanlarn plaket zerine ya da birbirine lehim yapma ve skme ilemlerini yapabileceksiniz.

ARATIRMA
ncelikli olarak kendi evremizdeki elektronik cihazlar tamir eden i yerlerini tanmanz ok yaral olacaktr. Elektronik cihazlarn tamir edildii i yerlerinde Nasl lehimleme yaplr?, Hatal lehimleme nedir? ve Lehimleme kurallar nelerdir? sorularyla bilgi edininiz. Bunun yannda ehir ktphanesinden Lehimleme veya Lehim yapma kelimelerini aratrarak yaralanabilirsiniz. Sanal ortamdan arama motorlarn kullanarak lehimleme veya lehim yapma yazarak eitli sitelere ulamanz da mmkndr. Daha fazla bilgi iin ders veya blm retmenlerinizden yararlanabilirsiniz. Yaptnz aratrmalar arkadalarnza aktarnz.

3. LEHMLEME
3.1. Lehimleme ve Lehimleme eitleri
Lehim, normal scaklkta kat halde olan ancak belirli bir scaklktan sonra eriyen bir maddedir. Elektronik devrelerde elemanlarn birletirilmesinde veya elemanlarn bask devreye tutturulmasnda havya ile stlarak eritilir. Daha sonra snn azalmasyla kendiliinden donar, tekrar katlar. Sv durumundayken birletirilecek eleman bacaklarn kaplayp dondurulursa, eleman bacaklar da sabit olarak birbirine ya da bask devreye sabit olarak tutturulmu olur. Piyasada eitli kalitelerde lehimler makaraya sarlm veya tp eklinde bulunmaktadr. Lehimleme, yumuak ve sert lehimleme olarak ikiye ayrlr. Yumuak lehimlemede alma ss 500oC den dk, sert lehimlemede 500oC den yksek olarak tespit edilmitir. Lehimleme rnei ekil 3-1 de verilmitir.
ekil 3.1

21

3.2. Lehimleme Metotlar


3.2.1.Lehimlenecek Yerin Temizlenmesi
Lehim yapmadan nce lehimin yaplaca yzeyin veya eleman bacann iyice temizlenmesi gerekir. Bu temizleme ilemi u ekillerde yaplabilir: Lehimin yaplaca bask devre yzeyi ok ince zmpara kullanlarak zmparalanr. Eleman bacaklar temizlenirken ince zmpara kullanlabilecei gibi ak da kullanlabilir. ak ile eleman baca hafife kaznr. Zmpara veya ak ile yaplan bu temizlenen yerlerdeki kk paracklar bir frayla giderilir.

ekil 3.2

3.2.2. Lehimlemenin Yaplmas


Havya prize taklarak snmas salanr. Isnm ve temizlenmi havya ucuna lehim dedirilerek eritmesi kontrol edilir. zerine bir miktar lehim almas salanr. Temizlenerek hazrlanm lehimlenecek para zerine de bir miktar lehim pastas srlr (ekil 3-2). Isnm havya ucu, lehimlenecek ksma dedirilir ve bir miktar beklenir. Bu arada pasta eriyerek temizlerken, havya ucundaki lehimde lehimlenecek parann zerine yapr. Bu aamadan sonra havyann ucu lehimlenen elemann zerinden ekilmeli ve lehim yeri kesinlikle oynatlmamaldr. Lehimleme annda havya ucundaki lehim yetersiz kalrsa, snan parada eriyecek ekilde yeteri kadar lehim verilmelidir. Havyann lehim yerinde ksa kalmas, lehim yzeyini przl; fazla kalmas ise, ineli ve dank yapar. Normal srede yaplan lehimin yzeyi parlak, temiz, atlaksz, deliksiz, kk ve doal bir tepe grntsndedir.

22

Havya ucunun lehimlemeye hazrlanmas: Havya ucu, slak temizleme sngeri zerinde yavaa dndrlerek temizlenmelidir. Bundan sonra havya ucunda az bir miktarda lehim eritilir. Daha sonra da havyann ucu temizleme aparat veya slak snger zerinde hafife dndrlerek lehimin ucu kaplamas salanr. Artk havya, lehimleme ilemine hazrdr.

ekil 3.3

ekil 3.3te temizleme aparat ile havya ucunun temizlenmesi grlmektedir. Lehim yaplrken dikkat edilecek hususlar: Havyadaki yksek scaklk, daha nce de belirtildii gibi, temas halinde insanlara ve eyalara zarar verebilir. Bu nedenle lehimleme yaplrken ok dikkatli olunmal ve aada sralanan kurallara uyulmaldr. Havya uzun sre kullanlmayacaksa fii ekilmelidir. evrede gereksiz ara gere bulunmamaldr. Havya kullanlmad zamanlarda havya altlnda tutulmaldr. Havya ucunun havya kordonuna temas etmesi kordonu eritip ksa devrelere veya arplmalara neden olabilir. Havya ucunun kordona temas nlenmelidir.

23

Havyann ucundaki lehimleri uzaklatrmak iin havya ucunu herhangi bir yere vurmaynz, havada silkelemeyiniz. Aksi halde scak olan lehimler srayarak etrafa zarar verebilir. Lehim erirken kan duman teneffs etmeyiniz. Lehimlenen devrede herhangi bir gerilim bulunmamaldr.

3.2.2.1. yi Bir Lehimlemenin zellikleri Lehimlemenin iyi ve baarl olmas iin de aadaki teknik kurallara uyulmaldr: Lehim yaplacak yer iyice temizlenmelidir. Kaliteli lehim kullanlmaldr. Havyann ucu temiz olmal, az miktarda lehimle kaplanmaldr. Havya uygun scaklkta olmaldr. Eleman veya iletken ular nceden az miktarda lehimlenmelidir. Buna n lehimleme denir. Havyann ucu lehim yaplan yeri stmal, ucun lehimle bir temas olmamaldr. Lehim snan yere dedirilmeli, erimesi beklenmelidir. Yeteri kadar (ne az ne fazla) lehim kullanlmaldr. Lehim eridikten sonra tekrar donmas iin 2-3 saniye bekleyiniz. Bu sre iinde lehimlenen elemanlar sarslmamaldr. Bask devre zerinde lehimleme yaplyorsa ar snma sonucu bask devre kalkabilir. Bu durumda lehimlenen yeri ar stmamak gerekir.

ekil 3.4

24

NEML NOT: Baz teknisyenler lehimi havyann ucuna dedirerek havyann ucuna bir miktar lehim almakta ve sonra ucu lehimin yaplaca yere dedirmektedir. Bu durumda lehim ok snd iin zellii kaybolabilir. Ayrca lehimin yaplaca alan tam snmayabilir. Bunun iin tekrar edelim ki, lehimin yaplaca yer havya ucuyla stlmal bu srada lehim snan yere dedirilerek erimesi salanmaldr. Lehimlenecek baz elemanlar lehimleme srasnda oluan scaklktan dolay bozulabilir. Bu durum zellikle yar iletkenler iin geerlidir. Lehimleme srasnda bu elemanlarn snmalarn nlemek iin lehimlenen bacak kargaburun ya da cmbz ile tutulmaldr. Kargaburun veya cmbz sy yayarak elemann ar snmasn nler. yi bir lehimlemenin zellikleri unlardr: Parlak bir grn vardr, zerinde ya da evresinde pasta veya kir yoktur. Yzeyi dz, przsz ve deliksizdir. Kubbemsi bir ekli vardr. ok yaygn ya da ok sivri deildir. Lehimlenen malzeme bacaklarnn lehimin iinde kalan blmnn hatlar fark edilir.

ekil 3.5

3.2.2.2. Lehimleme Hatalar Yeteri kadar lehim kullanlmamsa balant salam olmaz. ok fazla lehim kullanlmsa fazla lehim yaylarak ksa devrelere yol aabilir. Lehimleme srasnda lehim donmadan malzemeler hareket ettirilmise lehim salam olmaz. Lehimlenecek yer iyi temizlenmemise ortaya salksz bir lehim kar. Daha sonra devrede arzalara yol aabilir. 25

Lehimleme srasnda havya scakl uygun deilse souk lehim meydana gelir. Souk lehim durumunda malzemeler tam olarak balanamaz veya bir sre sonra balant kopar.

3.2.2.3. Elektronik Devre Elamanlarn (diyot, diren, entegre vb.) Lehimlenmesi Diren, kondansatr, transistor, diyot gibi devre elemanlar bir devre oluturmak zere bask devre ya da niversal plaket zerine lehimlenerek birletirirler. Bu elemanlarn bask devre ya da niversal plaket zerine lehimlenmesinde dikkat edilmesi gereken hususlar unlardr: ncelikle diren, kondansatr gibi elemanlarn bacaklar dzeltilmelidir. Eleman diren, diyot gibi bir malzemeyse bacaklar lehimlenecek deliklerin arasndaki mesafe dikkate alnarak kargaburun yardmyla 90 derece bklr. Eleman tantan yaz, iaret vb. ste gelmelidir. Plaket zerinde direnler renk kodlar, kondansatr ular soldan saa ya da aadan yukarya gelecek ekilde monte edilmelidir. Diren, diyot gibi elemanlarn plaket zerinde kalan ular eit ve en az 2 mm uzunluunda olmaldr. Bu elemanlar plakete ok yakn ve paralel lehimlenmelidir. l Watt deerinden daha dk gl direnler ve diyotlar plakete temas edecek ekilde lehimlenirler. Kondansatr, transistor gibi elemanlar plakete lehimlenirken plaketle eleman arasnda 3-6 mm mesafe bulunmaldr. Transistor bacaklar asla apraz lehimlenmemelidir. Yar iletkenler sya kar hassas olduundan bunlar lehimlenirken bacaklar cmbz ya da kargaburunla tutularak s datlmaldr. Entegreler dorudan doruya plakete lehimlenmemeli, entegre soketi kullanlmaldr. Lehimlemeden sonra elemann bacann artan ksm kesilmelidir.

3.3. Lehimleme Uygulamalar


Bu blmde lehimleme uygulamalarna yer verilmitir. Uygulamalarda 20-30 Watt gcnde kalem havya ve reineli lehim kullanlmaldr. Lehimleme ilemi, elektronik devre montaj ve onarmnda en nemli ilerdendir. Bu konuda beceri kazanlmas ok nemlidir.

26

lerine balamadan nce sevgili renciler, lehimleme srasnda scak havyann neden olabilecei kazalara kar ok dikkatli olmanz gerektiini bir kez daha hatrlatmak isteriz.

3.3.1. niversal Plaket zerine Nokta Lehimleme


niversal plaket bask devre karma ilemi yaplmakszn elektronik devre montaj yapmakta kullanlan delikli plaketlerdir. Bu deliklerin evreleri bakr kapl olup iletkenler ve malzemeler buraya lehimlenir. zellikle emalarn denenmelerinde ok yaygn olarak kullanlrlar. ekilde niversal plaket grlyor.

ekil 3.6

3.3.1.1. letken Ularnn Lehimlenmesi (n Lehimleme) letkenler birbirine, bir elektronik malzemenin bacana ya da bask devre plaketine lehimlenirken balantnn salam olmas iin iletken ucunun nceden lehimlenmesi gerekir.

27

Bu ilem n lehimleme olarak adlandrlr. Buna gre n lehimleme asl lehimlemenin daha salkl olmas iin yaplan bir ilemdir. Tek damarl iletkenlerde n lehimleme iletken ucunun tam olarak temizlenmesi ve asl lehimleme ilemine hazrlk ilevine sahiptir. ok damarl iletkenlerde ise bunlara ek olarak damarlarn toparlanmas, dalmann nlenmesi gibi ok nemli faydalar vardr. ok damarl iletken n lehimlemeye tabi tutulduunda iletkenin ucu tek damarl gibi olur ve asl lehimleme ilemi sonucunda dalma, saaklanma gibi istenmeyen durumlar meydana gelmez. 3.3.1.2. letkenlerin Birbirine Lehimlenmesi Sarma tipi terminal lehimlemelerinde kullanlacak kablolarn ucu 15 mm yaltlr ve ucun 3 mm uzunluundaki blmne n lehimleme yaplr. Plakete yaplacak lehimlemelerde ise kablonun ucu 5 mm alr ve bunun 3 mm'lik blmne n lehimleme yaplr. ki iletkenin alan ularnn n lehimleme aamasndan sonra birbirlerine lehimlenmesi ilemidir.

ekil 3.7

28

3.3.1.3. Devre Elemanlarnn Plaket zerine Lehimlenmesi Elektronik devre elemanlarn plaketlerin zerine lehimlemeden nce, bacaklarn elemana gre bkmek gerekir. Bacaklar bklrken zerindeki yazlar okunacak ekilde olmaldr. Elemanlarn ayaklar ok uzun veya ok ksa braklmamaldr. 3.3.1.4. Entegrelerin Plaket zerine Lehimlenmesi Entegre ve entegre soketlerini tantc iaretler, nokta ve entikler ekilde grld gibi sol tarafa, dik monte edilecekse ste gelmelidir. ekil 3-8 de entegrelerin lehimlenmesi grlmektedir.

ekil 3.8

3.4. Lehim Skme lemleri


Elektronik devrelerde arza durumunda para deitirilmesi en sk rastlanan ilerdendir. Deitirilecek para bask devreye ya da dier elemanlara lehimlenerek tutturulmusa (ou kez byledir) o takdirde bu elemann balantsn salayan lehimin eritilmesi gerekir. Bazen sadece eritme yetmez o blgede bulunan tm lehimin alnmas gerekir. rnek olarak diren, diyot gibi iki bacakl elemanlar bal olduklar yerden skerken sadece tek bacaktaki lehimin eritilip elemann o ynden ekilip balantdan kurtarlmas daha sonra da ayn ilemin dier bacak iin yaplmas yeterlidir. Buna gre iki bacakl elemanlarn bklmesinde lehimi eritmek iin havya, paray ekmek iin kargaburun, cmbz gibi aletlerin dnda zel bir lehim skc kullanlmas gerekli olmayabilir. Buna karlk entegreleri lehimli olduklar yerden skerken bacaklar tek tek kurtarmak mmkn olmad iin her bacan balantsndaki lehimi eritip o blgeden tamamen almak gerekir. Lehimin tamamen temizlenip alnmasnda lehim pompas, lastik balonlu lehim gc havya veya lehim emme fitili kullanlr. 29

3.4.1. Lehim Pompas


Lehim pompas ucu scaklktan etkilenmeyen bir maddeden yaplm, st tarafnda bulunan dme ieri itilerek kurulan bir alettir. Temizlenecek olan lehim ilk nce havyayla stlarak eritilir. Bu anda lehim pompas kurulu olarak ucu lehime deecek biimde tutulmaldr. Lehim erimeye baladktan sonra aletin yan tarafnda bulunan butona baslr. Kurulu olan lehim pompasnn pistonu kurtulur ve geriye doru hzla giderken lehim pompasnn ucunda bir emme basnc oluur. Bu basn erimi olan lehimi eker.(ekil 3-9) Lastik balonlu lehim skc havyalarda bulunmaktadr. Bu aletin havya blm lehimi eritmeye, lastik balon ksm ise erimi olan lehimi emilmesi iini yapar. Lehim nce aletin ucuyla stlr. Lastik balon sklr ve havasnn boalmas salam Braklnca balonun iine dolan hava ieri doru bir emme basnc oluturur. Bu srada eriyik halindeki lehim lastik balona gider.

ekil 3.9

3.4.2. Lehim Emme Fitili (rgl Kablo)


ekilde grld gibi, pastaya emdirilmi rg ile lehim skme ilemi yaplr. Lehim emme fitili, esnek, rgl bir iletkendir. Fitilin ucu sklecek lehimin stne konulduktan sonra scak havya fitilin stne dedirilir. Eriyen lehim fitil tarafndan emilecektir. Daha sonra fitil ekilir. (ekil 3.10)

30

ekil 3.10

Her ekilde de lehim skerken plaketin veya elemanlarn ar snmamasna dikkat etmek gerekir. Isnan elemanlar bozulabilecei gibi bask devredeki bakr yollar kalkabilir.

Skme ilemi srasnda plaketin veya elemanlarn ar snmasna meydan verilmemeli.

31

3.4.3. Lehim Skme stasyonlar

ekil 3.11: Vakumlu lehim skme istasyonu

ekil 3.12 (a)-(b)-(c): BGA lehim skme istasyonlar

ekil 3.13: SMD lehim skme istasyon

32

UYGULAMA FAAL YET UYGULAMA FAAL YET


Aadaki talimatlar yerine getiriniz: niversal plaket zerine nokta lehimleme uygulamas yapnz. letken ularna n lehimleme uygulamas yapnz. letkenleri birbirine n lehimleme yaptktan sonra lehimleyiniz. Diren, diyot, ve transistor gibi elemanlardan drder tanesini delikli plaket zerine lehimleyiniz. Uygun havya ucunu kullanarak 8 (4+4), 14 (7+7), 16 (8+8), 18 (9+9), 20 (10+10) ayakl entegrelerden ikier tanesini delikli plaket zerine lehimleyiniz. Lehimlediiniz diren, diyot, ve transistor gibi elemanlardan ikier tanesini plaketinden lehim skme pompas yardmyla sknz. Lehimlediiniz 8 (4+4), 14 (7+7), 16 (8+8), 18 (9+9), 20 (10+10) ayakl entegrelerden ikier tanesini plaketinden lehim skme pompas yardmyla sknz. Lehimlediiniz diren, diyot, ve transistor gibi elemanlardan ikier tanesini plaketinden lehim emme fitili yardmyla sknz. Lehimlediiniz 8 (4+4), 14 (7+7), 16 (8+8), 18 (9+9), 20 (10+10) ayakl entegrelerden ikier tanesini plaketinden lehim emme fitili yardmyla sknz.

33

lem Basamaklar
Elektronik elamanlar lehimle

neriler
Gvenliiniz iin, lehimlenen paralarn frlamas veya lehim sramasna kar gzlk kullannz. Kzgn havya ucunda lehim bulunmamasna dikkat ediniz. Havya ucunun gevek olmamasna dikkat ediniz. Kullanmadnz zamanlarda gvenli bir ekilde havya altlnda tutunuz. Rasgele yerlere koymaynz. Elinizi asla scak lehime ve havyaya dokundurmaynz. Lehimden sonra elinizi sabunla ykaynz. Havya kordonunu havyann scak ksmndan uzak tutunuz. Uzun sre kullanmayacaksanz havyann fiini prizden ekiniz. Metal para ve lehim bir alam oluturmaldr. Birleme yerindeki metaller temiz olmaldr. Metal para ve lehim yeterince stlmaldr. Lehimleme hatalarna dikkat etmek gerekir. yi ve doru lehim yapabilmek iin lehimlemeyi tekrar etmek gerekir. Havyay uygun scaklkta kullanmalsn. Havya lehimlenecek yzeye 45o ayla tutulmaldr. Havya lehimlenecek yere gereinden fazla veya az tutulmamaldr. Zira fazla tutulursa bakr yollar kalkabilir, az tutulursa souk lehimleme oluabilir. Her lehimleme esnasnda havya ucu temizlenmelidir. Gerekenden az veya fazla lehim kullanmamaldr. Lehim havya ucu ile deil stlan yzeye temas ettirilmeli, havyann 34

Lehimleme metotlarn kullanarak eitli devreleri lehimle

ucuyla stlan yzeyin syla eritilmesidir. Bylelikle lehimin yzeyde homojen dalm salanm olur. Lehim sadece lehimlenecek yzeyi kaplamal, dier blgelere ksa devre yapmas nlenmelidir. Lehimler gruplar halinde yaplmaldr. Diren, diyot gibi malzemelerden lehimlenmeye balanmaldr. nk bu elemanlar montaj aamasnda genellikle plakete yapk durumdadrlar ve daha yksek elemanlara ncelik verildiinde bu tr malzemelerin lehimlenmesi gleir. Elemanlarn isim, kod veya yn gibi belirgin iaretleri gzkecek ekilde olmaldr.

Arzal elamanlar plaket zerinden sknz. zel elamanlar lehim skme istasyonlar ile sknz.

Havya uygun scakla geldiinde sklecek elemana ait lehimi eritiniz. Havyay gereinden uzun sre bu noktada tutmaynz. Lehim pompasnn pistonunu basl durumdayken pistonu brakmas iin butona basnz ve o noktadaki tm lehim emilene kadar ileme devam ediniz. Her lehim emildiinde pompann i haznesindeki lehimi boaltmak amacyla pompay plaket zerinden uzaklatrarak pistona basnz.

35

LME VE DE ERLEND RME LME VE DE ERLEND RME


LME SORULARI
Aadaki sorulardaki boluklar doldurunuz. 1. . lehimlemede alma ss 500oC tan dk, . lehimlemede 500oC tan yksek olarak tespit edilmitir. 2. 3. Lehimin yaplaca bask devre yzeyi ok ince . kullanlarak zmparalanr. Normal srede yaplan lehimin . parlak, temiz, atlaksz, deliksiz, kk ve tabi bir tepe grntsndedir. 4. Havyadaki yksek , daha nce de belirtildii gibi, temas halinde insanlara ve eyalara zarar verebilir. 5. 6. 7. 8. Havya kullanlmad zamanlarda havya .. tutulmaldr. Lehim erirken kan duman .. etmeyiniz. Lehim yaplacak yer iyice .. Eleman veya iletken ular nceden az miktarda lehimlenmelidir.Buna .. denir. 9. Eleman diren, diyot gibi bir malzemeyse bacaklar lehimlenecek arasndaki . dikkate alnarak kargaburun yardmyla 90 derece bklr. 10. ki iletkenin alan ularnn n lehimleme aamasndan sonra .. lehimlenmesi ilemidir.

36

PERFORMANS TEST PERFORMANS TEST


Faaliyet basamaklarn baardnz m? (Evet Hayr) Cevabnz Hayr ise nedenleri

Faaliyet Basamaklar Elektronik lehimleme elamanlar

Lehimleme metotlarn kullanarak eitli devreleri lehimleme Arzal elamanlar plaket zerinden skme zel elamanlar lehim skme istasyonlar ile skme

DEERLENDRME
Modl ierisinde bulunan faaliyetlerin tam olarak yerine getirildiini grmek iin her renci faaliyetleri ayr ayr yerine getirmelidir. Faaliyetlerin sonunda amaca ulaabilmek iin uygulama faaliyetinin en az yarsndan baarl olmak gerekmektedir. Eer faaliyetlerin ierisindeki kriterlerin en az yarsndan baar salanamadysa modl faaliyetlerini tekrar ediniz.

37

RENME FAALYET-4
AMA

RENME FAALYET-4

Elektrik ve elektronik devrelerin ve elemanlarn plaket zerine ya da birbirine lehim yapma ve skme ilemlerini yapabileceksiniz.

ARATIRMA
ncelikli olarak kendi evremizdeki elektronik cihazlar tamir eden i yerlerini tanmanz ok yaral olacaktr. Elektronik cihazlarn tamir edildii i yerlerinde nasl lehimleme yaplr?, hatal lehimleme nedir? ve Lehimleme kurallar nelerdir? sorularyla bilgi edininiz. Bunun yannda ehir ktphanesinden lehimleme veya lehim yapma kelimelerini aratrarak yaralanabilirsiniz. Sanal ortamdan arama motorlarn kullanarak lehimleme veya lehim yapma yazarak eitli sitelere ulamanzda mmkndr. Daha fazla bilgi iin ders veya blm retmenlerinizden yararlanabilirsiniz. Yaptnz aratrmalar arkadalarnza aktarnz.

4. BASKI DEVRE
4.1. Bask Devre
Elektronik devre elemanlarnn zerine yerletirildii ve bu elemanlar arasndaki elektriksel balantnn bakrl yzde oluturulan yollarla saland plakalara bask devre plaketi veya ksaca bask devre ad verilir. Bask devrelerde yaltkan plaket zerine ince bir bakr tabakas gl ve dayankl bir yaptrc ile tutturulmutur.

ekil 4.1: Bask devre plaketi katmanlar

38

Bask devrelerde bakr yzeyin bir blm eritilerek bakr yollar meydana getirilir. Bask devre zerine yerletirilen devre elemanlarnn bacaklar deliklerden geirilir ve alt blmdeki bakrl blgeye lehimlenir. Elektronik devre elemanlar bu bakrl yollar araclyla birbirine balanr. Bylece devre eleman hem fiziki hem de elektriksel olarak devreye balam olur. Elektronik devrelerin bask devre plaketleri zerine yaplmasnn salad faydalar unlardr: Elektronik devrelerin seri retimi kolaylar. Cihazlarn fiziki boyutlar klr, arl azalr. Seri retimin artmas sonucu cihazlarn fiyatlar der. Bask devre plaketi malzemeleri toparlayacandan devre sadeleir, yapm ve onar kolaylar. Tel eklinde iletkenler daha az kullanlacandan zellikle yksek frekansl devrede distorsiyon (elektriksel grlt) azalr. Bu saylan faydalardan dolay gnmzde kk cep telefonlarndan televizyon cihazna kadar her tip elektronik devre bask devre plaketi zerine monte edilmektedir.

ekil 4.2

39

4.2. Bask Devre Plaketlerinin Yaps


Bask devre izilmesi srecine elemanlarn plaket zerine yerleim plan (ekil 4.3 ekil 4.4) yaplarak balanr. Yerleim plan yaplrken estetik grn yannda baz teknik zelliklere de ( ekil 4.5) dikkat etmek gerekmektedir. Elemanlarn yerletirilmesinde dikkat edilmesi gereken hususlar unlardr: 1- Devredeki elemanlarn boyutlar gz nne alnmaldr. Elemanlarn boyutlar bask devre plaketinin bykln de belirleyecektir.

ekil 4.3

40

2- Transistor, tristr gibi elemanlar dik; diren, diyot gibi elemanlar yat k olarak monte edileceklerdir.

ekil 4.4

3- Transistor, tristr gibi bacakl elemanlarn bacaklar arasndaki mesafe ok fazla ya da ok az olmamaldr.(ekil 4.6)

ekil 4.5

41

4- Yksek frekansl devrelerde birden fazla bobin varsa bunlar yan yana yerletirilir

ekil 4.6

5- Yksek gl transistor, triyak gibi elemanlarn soutucular da hesaba katlmaldr. Bu hususlar dikkate alnarak mili metrik (ya da kareli) kat zerine devrenin stten grn izilecektir. (ekil 4-7) Bunu yapmadan nce devre semas bask devreye aktarlmaya uygun olacak ekilde deitirilir. Bu deiiklikler devrenin elektriksel balantsyla ilgili deil, hatlarn boylar ve getii yerler gibi estetie ilikin ve bask devrenin karlmasn kolaylatrc deiikliklerdir. Mili metrik kat zerinde devrenin st grn izildikten sonra eleman ularnn gelecei delik yerleri iaretlenir. Deliklerin ayn hizada olmasna dikkat edilmelidir. Delikler arasna elemanlarn sembolleri izilir ve elemanlar birbirine balayan hatlar koyulatrlr. Bundan sonra mili metrik kat ters evrilir ve delik yerleriyle hatlar bu ynden izilir. Alttan grn olacak olan bu grnn 42

rahata karlabilmesi iin kat, pencere camna kenarndan tutturulabilir. Bu sayede stten grnteki izgi ve delik yerleri tersten izilebilir. En son elde edilen grn, plaketin bakrl yzeyinde oluturulacak olan grntr. Buraya kadar yaplan ilem bask devrenin alttan (bakr kapl taraf) grnnn kat zerine izilmesidir. Bundan sonra yaplmas gereken ilem bu eklin bakrl plaketin bal kapl yzeyine aktarlmas ve bakrl yollar meydana getirilmesidir. imdi de bu konuyu inceleyeceiz.

ekil 4.7

43

4.3. Bask Devresindeki Elamanlarn llerine Gre Plaket Boyutunun Belirlenmesi


Bask devresinin hazrlanmas iin devrede bulunan elektronik elemanlarn plaket zerine yerleim ekli dnldkten sonra gerekli sadelik salanarak, ema yeniden dzenlenir. Kullanlan devrenin elemanlarnn gerek boyutlar llerek kaydedilir. (ekil 4.8)

ekil 4.8

44

4.4. Yerletirme ekli ve Montaj llerinin Ayarlanmas


Elektronik devre elemanlar plaket zerine dik ve yatay olarak monte edilir. Genelde ve daha ok bacakl elemanlar, aradaki mesafe ve estetik grnm dikkate alnarak, dik ya da yatay olarak monte edilir. Bask devre plaketi zerine elemanlarn paralel veya dik montajna karar verilmelidir. Eer bacakl elemanlarn arasndaki mesafe yeterli ise bacaklarn gvdeye bal olduu lde plakete taklmas nerilir.(ekil 4.9)

ekil 4.9

4.5. Bask Devre Plaketinin Hazrlanmas


Uygulanacak devrenin byklne gre bask devre plaketleri istenilen llerde olmayabilir. Bunun iin bu plaketleri kesmek gerekir. Kesme ileminde yeterli dikkat eri kesimler, bask devre plaketinde atlama ve bakr levhada kopmalar meydana gelir. Bu olaylar devrenin almamasna ve mekanik dayanklln azalmasna sebep olur. Salkl bir kesme ilemi iin aadaki metotlar kullanlr. 1. Giyotin makasla kesme: Sac veya presbant kesmek iin kullanlan giyotin makasla bask devre plaketi kesilebilir. Giyotin makasn emniyet kilidinin olmasna dikkat ediniz. Kesilecek plaket giyotinin kesme kapasitesinden fazla olmamaldr. Sert ve ok kaln malzemeler kesilmemelidir. Baz plaketler oda scaklnda kesilirse atlama ve yrtklar oluabilir. Bunu nlemek iin 50~60oC ye kadar stlmaldr. (ekil 4.10)

45

ekil 4.10

2. Plaketi maket ba ile kesme: Plaket, zel plaket ba veya maket ba ile kesilebilir. Bakrl yzey stte olacak ekilde masaya konur. Belirlenen lde plaket izilir. Cetvel veya bir mastar yardm ile bakr levha kesilene kadar bakla kendinize doru ekilerek izilir. Plaket ters evrilerek ayn izgilerden taban ksm izilir. Plaket hafife stlp plaket bklerek krlr. Przl kenarlar ee kullanlarak dzeltilir. (ekil 4.11)

ekil 4.11

3. Testere ile kesme: Daha ok kk plaketler bu yntemle kesilebilir. Kesme srasnda demir testeresi tercih edilmelidir. Bakrl yzey ste getirilmelidir. Kesme hz yava olmal ve plakette zorlama, eme, bkme yaplmamaldr.(ekil 4.12) 46

ekil 4.12

4.6. Patern karmak


Bask devre plaketi zerine aktarlacak olan paternin karlabilmesi iin milimetrik kt kullanlr. Devre eleman boyutlar gz nne alnarak, elemanlar milimetrik kt zerine yerletirilir(ekil 4.13-a).Plaketin elemanl yz kabul edilir. Eleman bacaklarnn gelecei delik yerleri arasna semboller izilir. Devreye uygun olarak hatlar koyulatrlr(ekil 4.13-b). Milimetrik kt ters evrilerek, eleman bacaklarnn gelecei yerler ve hatlar iaretlenip izilir (ekil 4.13-c). Plaketin bakrl yz kabul ediniz. Hazrlanan Patern uygun bir metotla bakrl yzeye aktarlr. Hat kalnlklar 1,5~-2 mm, balant noktalar 3-5 mm olmaldr (ekil 4.13-d).

47

ekil 4.13: (a)-(b)-(c)-(d)

4.7. Paternin Bask Devre Plaketi zerine Aktarlmas


Bask devre iziminin tasarlanmas zihinsel bir almadr. zerinde ne kadar fazla dnlrse ve birikimimiz ne kadar fazla ise o kadar iyi izim yapabiliriz. izimin bakrl plaket zerine aktarlmas ise baka bir sretir. izimin bakrl plakete aktarlmasnda u yntemler kullanlr: 1- Bask devre kalemi metodu 2- Foto rezist metodu 3- Serigrafi metodu

4.7.1. Bask Devre Kalemi Metodu


Kat zerine yaplan izim bakrl plaketin bakr kapl olan yzne bask devre kalemi ile aktarlr. Aktarma ilemi elle yaplr. Bu yntem basit ve kalitenin pek aranmad uygulamalarda tercih edilir. Sonuta, bakrl yollarn elle izilmi olduu belli olur. Bask devre kaleminin zellii izilen yollar kuruduktan sonra eritici svda boyann kalkmamasdr. Bask devre kalemi permanant kalem olarak da bilinir.

48

ekil 4.14

4.7.2. Foto Rezist Metodu


Bu metotta devrenin balant yollarnn izimi aydnger kat zerine yaplr. Aydnger zerine yaplan izim elle yaplaca gibi bilgisayar programlar araclyla yaplp lazer yazcdan da elde edilebilir. izim elle yaplacaksa rapido kalem veya bask devre kalemi kullanlr. Aydngere izilen izgiler net ve koyu olmaldr. Koyu olan yerler k geirmeyecek ekilde tam koyu, aydngerin dier yerleri ise tertemiz ve lekesiz olmaldr. Foto rezist metodunun pozlandrma sreci daha sonra anlatlacaktr. Foto rezist metodunda a dayankl bir madde kullanlr. Bu madde piyasada POZTF 20 olarak adlandrlmakta ve bu isimle satlmaktadr. Bu yzden bu metot POZTF 20 metodu olarak da adlandrlr.

4.7.3. Serigrafi Metodu


Bu metotta da devrenin balant yollarnn ekli aydngere aktarlr. Aydnger zerine izme ilemi foto rezist metoduyla tamamen ayndr. Serigrafi metodunda nak erevesi gibi bir ereveye ipek gerilir. Gerek ereve gerekse ipek piyasada ayr ayr bulunabilecei gibi ipek ereveye gerilmi biimde hazr da satlmaktadr. pein gzenek say ok olan kullanlrsa bask devre daha kaliteli olacaktr. Krmz kla hafife aydnlatlm bir odada ipek zerine a duyarl madde uygulanr. Bundan sonra aydnger gergin ipek zerine konup pozlandrmaya braklr. pek pozlandktan sonra musluk altnda ykanr ve kurutulur. pek zerine dklen yal boya ile izim ipee aktrlm olur. pek gerekli yerlerin boyanmasn dier yerlerin boyanmamasn salayan bir szge grevi yapar.

49

4.8. Bask Devreyi Plaket zerine karma Yntemleri


Yukarda saylan yntemlerin tmnde bask devrenin kesilmesi, hazrlanmas ve temizlenmesi sreci ayndr. lk i olarak plaket izimde belirtilen boyutlarda kesilir. Kesme ileminde mmknse giyotin makas, olmad takdirde dzgn zemin zerinde elik metre ile maket ba kullanlabilir. Kesme ilemi srasnda plaketin yzeyi zedelenmemeli kenarlar apaklanmamaldr. Bunun iin plaket hafite stlabilir. Plaketin bakrl yznn tertemiz, her trl leke ve yadan arnm olmas ok nemlidir. Bakr yz lavabo ovulmas ileminde kullanlan maddelerden biriyle ovmak ve musluk suyuyla ykamak gerekir. Ykama ileminde bol su kullanlmaldr. Bundan sonra bakr yz temiz, kuru ve ty brakmayan bir bezle kurulanmaldr. Bakrl yze elle temas bile lekelenmeye ve ilerde bask devrenin hatal kmasna neden olabilir. Kurulama bezi dnda, plaket sa kurutma makinesi ile de kurutulabilir (ekil 4.15).

ekil 4.15

4.8.1. Pozlandrma
Bask devre kalemi ynteminde pozlandrma aamasna gerek yoktur. Pozlandrma ilemi Foto rezist yntemiyle Serigrafi ynteminde gereklidir. Bu yntemlerde de pozlandrma ilemi birbirinden farkldr.

50

Foto rezist ynteminde pozlandrma ilemi: Bu yntemde Pozitif 20 ad verilen sprey eklinde ve a duyarl bir madde kullanlr. Pozitif 20 maddesi krmz kla ok az aydnlatlm bir odada plaketin temizlenmi ve kurulanm bakr yzne yaklak 20 cm. bir mesafeden pskrtlr (Hemen hatrlatalm pozlandrma ileminin tm ve bunu takip eden banyo ilemi krmz kla hafife aydnlatlm olan hu odada yaplr). Bu madde kurulduktan sonra k grmedii srece baz asitlere kar koruyucu bir tabaka oluturur. Pskrtme maddesiyle tm yzeye eit miktarda yaplmal, yzey zerinde akntlar olmamaldr. Yzeyin pozitif 20 maddesiyle kaplandktan sonra ayna veya cam gibi dz ve parlak grnts olmaldr. Pozitif 20 ile kaplanan plaket bir sre kurumaya braklr. Kurutma ileminde sa kurutma makinesi kullanlabilir. Bu srada yzeye toz v.b. yapmamaldr (ekil 16).

ekil 4.16 (a)

51

ekil 4.16 (b)

Plaket kuruduktan sonra pozlandrma ilemi yaplr. Devrenin izimi aydnger kat zerine koyu bir mrekkeple yaplm olmaldr. Bu izim plaketin alttan (bakrl yzden) bakldnda eleman ayaklarnn yerlerini ve bu ayaklar arasndaki bakrl balant yollarnn nasl olacan gstermektedir. Bu izim keleri bakrl plaketin kelerine gelecek ekilde dzgn olarak bakrl yze yerletirilir. Bundan sonra pozlandrma kutusu kullanlacaktr. Pozlandrma kutusu taban ve kenarlar kapal, st camla kapl, iinde 20 wattlk 4-5 floresan lamba bulunan bir kutudur. Pozlandrma kutusu pozlandrma ilemi iin gerekli olan gl floresan k kayna grevini yapar.

52

ekil 4.17 (a)

Plaket aydngerle kapl bakrl yzey aaya bakacak ekilde pozlandrma kutusunun tarafndaki camn zerine konulur. Floresan lambalarn izimden geerek plaketin bakrl yzeyine der. Aydnger zerine koyu mrekkeple izilmi olan blgelerin tam arkasna gelen yerler k almazken effaf blgelerin arkasndaki yerler k alr. Ik alan blgesindeki a duyarl madde koruma zelliim kaybeder (ekil 4-17 (a)).

53

ekil 4.17 (b)

Pozlandrma kutusunda k uygulama ilemi n gcne, kullanlan foto rezist maddenin kalitesine ve yzeyde oluturulan katmann kalnlna gre 5-10 dakika srebilir. Gl floresan kta 7 dakika yeterli bir sre olmaktadr. Bu sre sonunda k kesilir. Aydnger plaket zerinden alnr. Foto rezist yntemde her plakete pozlandrma yaplmas gerekir. Bu nedenle seri retimler iin uygun deildir. Ayrca maliyeti de dier yntemlere gre yksektir. stnl kaliteli bask devre elde edilebilmesidir (ekil 4-17 (b)). b) Serigrafi ynteminde pozlandrma ilemi: Serigrafi ynteminde ereve zerine gerili ipek yzey pozlandrlmaktadr. pek ve ereve piyasadan ayr ayr alnp ipein ereveye gerilmesi ilemi kullanc tarafndan yaplabilecei gibi piyasada hazr olarak ipek ereveye gerilmi ekilde de satlmaktadr. pein birim alanda gzenek saysnn fazla olmas yaplan iin kalitesini arttracaktr. Plaketin boyutlarna uygun boyda ereve kullanlmaldr. pek yzey a duyarl maddelerden biriyle kaplanr. Sonra pozlandrma ile aydngerdeki izim ipek zerine aktarlr. pek bir elek grevi yaparak yal boya v.b. bir koruyucu plaketin bakrl yzeyindeki korunmas gereken yerlere aktarlmasn) salar. Plaketin bakrl yznde koruyucu maddeyle kaplanan ksmlar korunacak, dier ksmlar plak bakr olduklar iin eritici sv (asit) iinde eriyecek ve geriye sadece kalmas gereken bakr yollar kalacaktr.

54

pein a duyarl madde ile kaplanmas krmz kla hafife aydnlatlm bir odada yaplr. Ia duyarl koruyucu madde olarak Alkoset veya Kivasal maddeleri % 90, Kromal maddesi % 10 orannda cam bir kap iersinde kartrlr. Bu ilem de krmz kla hafife aydnlatlm odada yaplr. Karm iersine toz v.b. girmemeli ve hava kabarc kalmamaldr. Bu karm bir ereveye gerilmi olan ipek zerine svanr. Rahle denilen bir ara ile karmn ipek zerine eit olarak yaylmas salanr. Sa kurutma makinesi ile ipek kurutulur. Bundan sonra pozlandrma ilemine geilir. pek, erevede gerili olduu iin bunlara uygun pozlandrma kutusu kullanlmaldr. Pozlandrma sresi kullanlan a duyarl maddenin cinsi, kalitesi ve yzeye svanan miktaryla deiebilir. Ortalama deerler kullanlmsa pozlandrma sresi 7-10 dakikadr. Bu sre sonunda pozlandrma kutusunun kesilir. Bu yntemle ipek bir kez pozlandktan sonra ok sayda plaketin retiminde kullanlabilir. retilecek plaket say arttka birim basma maliyet der. Bu nedenle seri retimde serigrafi yntemi tercih edilir.

4.8.2. Banyonun Hazrlanmas ve Banyo lemi


Bask devre kalem metodunda pozlandrma ve banyo ilemleri yoktur. Foto rezist ve serigrafi yntemlerinde de banyo ilemi farkldr. Banyo ileminin amac pozlandrma ilemi sonucunda plaket zerinde kalan a duyarl maddenin gereksiz ksmlarnn temizlenmesidir. 4.8.2.1. Foto Rezist Metodu Bu yntemde banyo svs sudkostik zeltisidir. Bir litre suya 7 gram sudkostik kartrlr. Yaklak 32 C zelti scaklnda banyo 3 dakika kadar srer. Yukardaki miktarlarla hazrlanan zelti 150 cm. X 150 cm. boyutlarndaki bir plaket iin yeterlidir. Banyo ilemi sonunda plaket zerindeki katmanda aydngerdeki izimin renk deiiklii eklinde net olarak yansdnn grlmesi gerekir. Yollar ve eleman ayaklarnn balantlar aydngerdeki izimin ayns olmaldr. Renk deiiklii olan ksm, eritme ilemine dayankl bir kaplama ile kaplanmtr. Plaket banyo svsndan karlp su ile tekrar ykanr. Bu aamadan sonra plaket ktan zarar grmez. Ancak bakrl yzeyin izilmemesine dikkat etmek gerekir (ekil 4.18 (a)). Bazen banyodan sonra izimin baz ksmlarnn bakrl yzeyde hi fark edilemedii grlr. Bu durumda yzeyin temizlenmesi, a duyarl malzeme ile kaplama, pozlandrma ve banyo ilemleri tekrar yaplmaldr.(ekil 4.18 (b)).

55

ekil 4 18 (a)

ekil 4.18 (b)

56

4.8.2.2. Serigrafi Metodu Bu yntemde banyo ilemi de olduka basittir. Pozlandrma ileminden kan ipek muslukta basnl su altnda tutulur. Bu arada ipein krmamas, delinmemesi ya da fazla gerilerek boyutlarnn deimemesi gerekir. Pozlandrma ilemi baarl olmusa, banyo ileminden sonra bask devre iziminin ipek zerinde aynen ve temiz olarak aktarlm olduu grlr. Bu durumda ipek hazr hale gelmi demektir. pek zerindeki izimin plaketin bakrl yzne aktarlmas olduka basittir. pek ve erevesinin altna temizlenmi plaket yerletirilir. Bakrl yz ipek tarafna bakmaldr. pein st tarafndan aside kar dayankl boya dklr. Bir ara (rahle) yardmyla boya ipek zerine uygulanr. pein ak olan ksmlarndan szlen boya plaket zerine geer. pein a duyarl madde ile kaplanm ve pozlandrma esnasnda bozulmam (yani kapal) ksmlar boyann plaket zerine gemesine izin vermez. Hazrlanan ipek; kullanann becerisine, izimin ince ya da kaln hatlardan olumasna v.b. bal olarak 100 ila 1000 adet arasnda plaket retiminde kullanlabilir. Daha fazla plaket gerekliyse tamamen yeni bir ipek zerinde ayn ilemlerin tekrarlanmas gerekir. Daha nce de belirttiimiz gibi bu yntem seri retimlerde en uygun olandr.

4.8.3. Eritme lemi


Bask devre plaketinin bakrl yznde kalmas gereken bakr yollar dndaki bakrn plaketten ayrlmas ilemine eritme ilemi denir. Eritici olarak asit veya dier baz kimyasal zeltiler kullanlr. Eritme ileminde kullanlan svnn cilde sramas tehlikelidir. Bu nedenle eritme ilemi dikkatle yaplmaldr. Eritme ilemi srasnda deriye srama olmusa sranan yer hemen bol su ile ykanmaldr. Eritme ilemi srasnda eriyie doru eilmemeli, eriyikten kan gazlar solunmamaldr. Eritici olarak demirklorr (Ee3Cl), amonyum perslfat ve hidrojen peroksit-hidroklorik asit karm sklkla kullanlan eriyiklerdir. Gvenli ve pratik olmas bakmndan bunlarn iinde en ok demirklorr kullanlr. Bask devrelerin tek tek retildii birok uygulamada eritme ilemi iin uygulanan sv demirklorr (Fe3Cl) zeltisidir. Demirklorr normalde kat halde ve amurlaabilen topaklar eklinde satlmaktadr. Madde nce eki ile ufalanmaldr. Ufalanan demirklorr cam veya naylon bir kaptaki (leen) lk suya kartrlr. Suya, eritebildii kadar demirklorr kartrlmal, dibe kme ilemi balaynca durmaldr.

57

ekil 4.19 (a)

Banyo ileminden kan plaket bu zeltiye daldrlr. Plaketin bakrl yzeyinde bir reaksiyon balar ve ince bir tabaka oluur. Tabakay datmak iin svy sratmamak artyla kap sallanarak sv dalgalandrlr. deal olarak, gereksiz bakr yzey tamamen eriyince ilem tamam olur. Plaketin byklne v.b. bal olarak deimek artyla erime ilemi yaklak5 dakika srer. Demirklorr zeltisi 40-45 C stlrsa erime ilemi daha hzl olur. Bakrl plaket tahta bir maa araclyla zeltiden karlr ve hemen bol suyla ykanr. Daha sonra bir bezle silinerek kurulanr. Tinerli bir bez ile de koruyucu madde artklar temizlenir (ekil 4.19 (b)).

58

ekil 4.19 (b)

Kart iyice temizlenince nce gzle sonra avometreyle bakr yollarn kontrol yaplmaldr. Kontrolden sonra bakr yzn oksitlenmeden korunmas ve lehimin kolayca yaplabilmesi iin varsa koruyucu vernikle kaplanr. Vernikleme ilemi daha ziyade profesyonel amal ilerde yaplmaktadr. Artk bakrl plaketimiz delme ilemine hazrdr.

4.8.4. Plaketin Delinmesi


Hazrlanan bask devresi zerine yerletirilecek devre elemanlarn bacaklarnn gelecei yerlerin matkapla delik almas ilemine delme denir (ekil 4.20).

ekil 4.20

59

4.8.5. Montaj
Montaj ilemi, devre elemanlarnn plaket zerine yerletirilmeleri ve lehimlenmeleri aamasn ierir. Devrenin salkl almas ve plaketin alaca son grnm belirlemesi bakmndan elemanlarn montaj aamas da ok nemlidir. Dizayn aamasnda titiz davranlm bir kartn (plaketin) montaj da zenle yaplrsa grn ok dzenli, temiz, kullanlmas ve en nemlisi salkl olarak alan bir devre elde edilir. Montaj srasnda aadaki hususlara dikkat edilmelidir: Montaja balamadan nce eldeki kartn bakrl yollar avometre ile tek tek kontrol edilerek bir ksa devre olup olmad anlalmaldr. ki hat arasnda istenmeyen bir varsa bu temas keskin bir ak veya maket ba ile mmkn olduunca dikkatli olarak giderilir. Seri retimlerde bu ilem sadece prototip olarak retilen ilk birka kartta yaplr. Kart retimi gvenli hale geldikten sonra seri retilen birbirinin ayn olan kartlar tek tek kontrol edilmezler. Montaj srasnda kullanlan elemanlarn emada belirtilen zelliklerde olmas gerekir. Az sayda retilen ilerde, elemanlarn salam olup olmad avometre kullanlarak tek tek kontrol edilir. Elemanlarn ya emaya gre belli bir srada ya da plaketin bir tarafndan dier tarafna doru srayla monte edilmesi gerekir. Bylece montaj srasnda baz elemanlarn unutulmasnn nne geilir. Elemanlar yerleim planna gre monte edilmelidirler. zellikle yariletken elemanlarn bacaklar yanl, elektrolitik kondansatrlerin ular ters balanmamaldr. Lehimleme ileminde temizlik ok nemlidir. Lehimlenecek noktalar temiz olmaldr. Lehimleme esnasnda dikkat edilecek dier bir nemli nokta elemana zarar vermeden lehimleme ilemini bitirmektir. Lehimleme srasnda fazlaca snan bir eleman bozulabilir. Soutucu zerine monte edilecek elemanlar varsa bunlarn montajnda soutucunun edilip edilmedii nemlidir. Soutucu ile eleman arasna sy iyi ileten bir macun srlmeli, ayrca elemann soutucudan yaltlmas gerekiyorsa araya sya dayankl bir yaltc konur. Baz elemanlar eitli nedenlerle kart dnda yer alrlar. Bir de kartn giri ve k bar vardr. Bu nedenlerle karta balanmas gereken kablolar dikkatle lehimlenmeli, varsa renklerine dikkat edilmeli, kablo kalnlklarnn uygun olmasna zen gsterilmelidir. Bkm tayan kablolarn kaln, bunlarn karta balantlarm yapan lehimlerin salam ve byklkte olmas gerekir. Transformatr gibi ar elemanlar ou kez kartn dnda yer alrlar. Ancak kart zeri-monte edildiklerinde de bunlarn lehimlenmesinde bol lehim kullanmak ve lehimin en iyi yaylmas salamlk asndan nemlidir. Montaj tamamlandktan sonra kart enerji uygulamadan nce ve sonra test edilir. Testler sonunda devrenin salam olduu anlalrsa kart tamamlanm demektir. Baz devrelerde yzeyin verniklenmesi ilemi malzemelerin plakete lehimlenmesinden sonra yaplmaktadr.

60

UYGULAMA FAAL YET UYGULAMA FAAL YET


Aadaki verilen emann bask devresini kartarak devreyi kurunuz.

Eleman listesi: D1-D4: 1N 4001 Diyot, C1: 470F 35V Kondansatr, C2: 10 F 25V Kondansatr, Z: 12V W Zener diyot, Tr1: BC 237 Transistor, Tr2: BD 239 Transistor, R1: 1,2 1W Diren, R2: 470 1/4 W diren, R3: 1 K1 W diren.

61

lem Basamaklar
Devre emasna gre bask devre eklini aydngere alt ve st grnleri kartnz.

neriler
Devre elemanlarnn llerine gre ayak yerlerini belirleyiniz. st grn sembollerine uygun iziniz. Alt ve st grnn lsnn eit olmasna dikkat ediniz. Plaketi malzemelerin byklklerine gre lsn ayarlaynz. Plaketi giyotinle kesiyorsanz makasn emniyet kilidi olmaldr. Giyotinin bak ve kol ayar tam olarak yaplmaldr. Plaket ba ile kesiliyorsa eri kesilmemesine dikkat ediniz. Testere ile kesmede ise, demir testere kullanlr. Testere ile kesmede ise, kesme hz yava olmaldr. Bask devrenin plakete aktarlmasnda plaketin temiz olmasna dikkat ediniz. Bask devrenin plaket zerine aktarrken acele etmeyiniz. Uyguladnz ynteme gre basamaklarn srasna dikkat ediniz. Eritmeyi hzlandrmak iin sv ierisindeki plaket, cam veya plastik bir ubukla, sakin bir ekilde ve bakr yollara zarar vermeden hareket ettiriniz. Hazrlanm eriyikle ok fazla plaket eritme ilemine tabi tutulursa, eriyik zamanla bakra doyacandan i yapamaz duruma gelir. Bakrlarn tamamen eridii tespit edildikten sonra, hzl bir ekilde, el demeden eriyikten kartnz. Delme ileminde arjl matkaplar veya kk masa matkap tezgahlar kullannz. 62

Bask devre alt emasn pertanaks zerine aktarnz.

Gerekli eritme svsn hazrlaynz. Pertanaks banyosunu ve temizliini yapnz.

Devre elemanlarnn ayak yerlerini deliniz.

Elemanlarn montajn yapnz.

Plaket alma masasnda delinecekse mutlaka altna dz bir tahta takoz koymalsnz. Delikler nceden noktalanarak iaretlenmi yerlerden delmelisiniz. Delme ilemi mutlaka bakrl taraftan delmelisiniz. Plakete ar bask uygulayarak, delik azlar patlatmamalsnz. Plaket zerinde dorudan ekler varsa bunlar iin iletkenler hazrlamal ve yerine takmalsnz. Yerletirmede nce kk ebatl elemanlardan balanmal ve gerekirse lehimlemelisiniz. Entegre ve transistor soketleri varsa, bunlar taklmaldr. Transistor, tristr ve triyak gibi dik bacakl elemanlar takmalsnz. Byk kapasiteli kondansatrler yerlerine takmalsnz. Wattl direnler ve ta direnler ile soutucular yerlerine takmalsnz. Elemanlarn yerlerine doru taklp taklmad, devre emasna baklarak tekrar kontrol edilmeli ve lehimlemeye geebilirsiniz.

63

LME VE DE ERLEND RME LME VE DE ERLEND RME


LME SORULARI
Aadaki sorulardaki boluklar doldurunuz.

1.

Elektronik devrelerin elemanlarnn balantlarn bakr yollarla yaplabilmesine . teknii denir. Bask devrede elemanlarn gerek .. dikkate alnarak kaydedilir. Bask devre karlacak plaketi kesmek iin makas kullanlabilir. Bask devreyi plaketin zerine aktarmak iin .. kat kullanlr. Bask devrenin plaket zerine bask devre kalemi, foto rezist metodu ve . metotlar kullanlr. Bask devre kalemine permanant kalem de denir. (D)-(Y) Foto rezist metodunda a dayankl olan pozitif 30 maddesi kullanlr. (D)-(Y) Bask devre kartlarak plaketin bakrl yzeyinin lekeli ve yal olmas ok nemli deildir. (D)-(Y) Eritme ileminde eritici olarak demirklorr, amonyum perslfat ve hidrojen peroksit-hidroklorik asit karm kullanlr. (D)-(Y) Devre elemanlarnn plaket zerine yerletirilmesi ve lehimlenmesi aamasna montaj denir. (D)-(Y)

2. 3. 4. 5. 6. 7. 8. 9. 10.

64

PERFORMANS TEST PERFORMANS TEST


Faaliyet basamaklarn baardnz m? (Evet Hayr) Cevabnz Hayr ise nedenleri

Faaliyet Basamaklar Devre emasna gre bask devre eklini aydngere alt ve st grnleri kartmak. Bask devre alt emasn pertanaks zerine aktarmak. Gerekli hazrla eritme svsn ve

Pertanaks banyosunu temizliini yapmak.

Devre elemanlarnn ayak yerlerini delmek. Elemanlarn yapmak. montajn

DEERLENDRME
Uygulama faaliyeti ierisinde bulunan ilem basamaklarn tam olarak yerine renilebilmesi iin her renci faaliyetleri ayr ayr yerine getirmelidir. Faaliyetlerin sonunda amaca ulaabilmek iin ilem basamaklarnn en az yarsndan baarl olmak gerekmektedir. Eer faaliyetlerin ierisindeki ltlerin en az yarsndan baar salanamadysa faaliyetlerini tekrar ediniz.

65

YETERLK LME

66

MODL DEERLENDRME MODL DEERLENDRME


Modl ierisinde bulunan faaliyetlerin tam olarak yerine getirildiini grmek iin her renci faaliyetleri ayr ayr yerine getirmelidir. Faaliyetlerin sonunda amaca ulaabilmek iin modln en az yarsndan baarl olmak gerekmektedir. Eer modl ierisindeki faaliyetlerin en az yarsndan baar salanamadysa modl faaliyetlerini tekrar ediniz. Yukardaki yeterlikler karsnda rencinin tavr ve davranlar deerlendirilmelidir. Eer bu ltlerden en az yarsn yerine getirebiliyorsa bir sonraki modle gemelidir. Ancak, en az yarsndan baar salanmadysa bu modln faaliyetler ksmn tekrar ederek bir daha deerlendirilmelidir. Aadaki ilemlerde kendi almalarnz kontrol ediniz. Hedefe ilikin tm davranlar kazandnz taktirde baarl saylrsnz.

DEERLENDRME LTLER
Faaliyetler iin gerekli hazrlk almalarn (dosya veya klasr) yerine getirmi mi? Faaliyette iinde gerekli zeni ve dzenlemeyi yapm m? Faaliyeti yerine getirirken i alkanln yerine getirmi mi? Faaliyette lehim tellerini aplarna gre ayrt edebiliyor mu? Faaliyette lehim tellerinin karm oranlarna gre ayrabiliyor mu? Lehim tellerini elektronik devre elamanlarna gre ayrabiliyor mu? Lehim tellerinin zerindeki etiketleri okuyabiliyor mu? Havyalar bask devre hatlarnn kalnlna gre seebiliyor mu? Havyalar elemanlara gre seebiliyor mu? Kalem havya ularn elemanlarn zelliine gre seebiliyor mu? Havya ularnn bakmn yapabiliyor mu? Elektronik elemanlar lehimleyebiliyor mu? n lehimleme yapabiliyor mu?

Evet

Hayr

67

letkenleri birbirine lehimleyebiliyor mu? eitli devre elemanlarn plaket zerine lehimleyebiliyor mu? Lehim pompasn kullanarak lehim skebiliyor mu? Lehim emme fitilini kullanarak lehim skme ilemini yapabiliyor mu? Devre emasna gre bask devre eklini aydngere alt ve st grnleri kartabiliyor mu? Bask devre alt emasn pertanaks zerine aktarabiliyor mu? Gerekli eritme svsn hazrlayabiliyor mu? Pertanaks banyosunu ve temizliini yapabiliyor mu? Devre elemanlarnn ayak yerlerini delebiliyor mu? Elemanlarn montajn yapabiliyor mu?

DEERLENDRME
Performans deerlendirme sonucu evet, hayr cevaplarnz deerlendiriniz. Eksiklerinizi faaliyete dnerek tekrarlaynz. Tamam evet ise dier modl deerlendirmeye geiniz.

68

CEVAP ANAHTARLARI CEVAP ANAHTARLARI


RENME FAALYET-1 CEVAP ANAHTARI
1. Elektronik devrelerde bir sistemi oluturmak iin; elamanlar ve tellerini birbirine tutturmak amacyla belirli scaklklarda eriyebilen tellere lehim denir. 2. Lehim teli alam olarak kalay ve kurun metallerinin karmndan oluturulmutur. 3. Lehim tellerinde erime scakl kalay oran arttka azalmaktadr. 4. Lehim telleri 0,75mm-1mm-1,20mm-1,60mm aplarda retilebilirler. 5. Elektronikte, hassas elektronik elemanlarn lehimlenmesinde szdrmal

lehimleme kullanlr. 6. Elektronik devre elamanlarn 230-250olik s aralnda yumuak lehimleme yaplr. 7. Elektronik devreler ve ince iletkenler lehimlenirken 215olik erime ss iin lehim karm %50 kalay&%50 kurun olmaldr. 8. Kaln iletkenler ve iri lehimlemeler iin lehimin erime ss 238 derece olmaldr. 9. Kaln iletkenler ve iri lehimlemelerde 280-300 derecelik s aralnda orta sert lehimleme kullanlr. 10. Verilen lehim teli zelliinden birinin anlamn yaznz:RS(RH)- 50- 1,6- A RS(RH):Cinsi 50:Tipi ve kalay oran ap A:zellii 1,6:lehim ubuu d

69

RENME FAALYET-2 CEVAP ANAHTARI


1. Elektronik devrelerde havyalar 200 ile 500 derece arasnda s yayabilecek ekilde retilirler. 2. 3. Havyalar, grn ve stlma ekillerine gre e ayrlrlar. Kalem havyalar rezistansl havyalar olarak da anlrlar.

4. Lehimleme yapmak iin havyalar s ayarl veya gerilim ayarl olarak kullanlabilmesi iin eitli istasyonlar kullanlr. 5. Tabanca havyalar transformatrl havyalar olup daha ok elektrikilikte ve kaln iletkenlerin lehimlenmesinde kullanlrlar. 6. Gazl havyalar, enerji kaynann bulunmad ortamlarda kullanlmaz. (Y) dayanksz malzemelerin

7. Entegre, kk diyot ve transistor gibi sya lehimlenmesinde dk gl havyalar tercih edilmelidir. (D) 8. 9. 10.

Havya rasgele bir yere braklmamal, havya altlna tutulmaldr. (D) Kalem havyalarda havya ucunun genilii 3-3.5 cm.'dir. (Y) Havya ucu yeni deitirilmise ilk stlmada lehim yaplmamaldr. (D)

70

RENME FAALYET-3 CEVAP ANAHTARI


1. Yumuak lehimlemede alma ss 500oC tan dk, sert lehimlemede 500oC tan yksek olarak tespit edilmitir. 2. Lehimin yaplaca bask devre yzeyi ok ince zmpara kullanlarak zmparalanr. 3. Normal srede yaplan lehimin yzeyi parlak, temiz, atlaksz, deliksiz, kk ve tabi bir tepe grntsndedir. 4. Havyadaki yksek scaklk, daha nce de belirtildii gibi, temas halinde insanlara ve eyalara zarar verebilir. 5. Havya kullanlmad zamanlarda havya altlnda tutulmaldr. 6. Lehim erirken kan duman teneffs etmeyiniz. 7. Lehim yaplacak yer iyice temizlenmelidir. 8. Eleman veya iletken ular nceden az miktarda lehimlenmelidir. Buna n lehimleme denir. 9. Eleman diren, diyot gibi bir malzemeyse bacaklar lehimlenecek deliklerin arasndaki mesafe dikkate alnarak kargaburun yardmyla 90 derece bklr. ki iletkenin alan ularnn n lehimleme aamasndan sonra birbirlerine lehimlenmesi ilemidir.

71

RENME FAALYET-4 CEVAP ANAHTARI


1. Elektronik devrelerin elemanlarnn balantlarn bakr yollarla yaplabilmesine bask devre teknii denir. 2. Bask devrede elemanlarn gerek lleri dikkate alnarak kaydedilir. 3. Bask devre karlacak plaketi kesmek iin giyotin makas kullanlabilir. 4. Bask devreyi plaketin zerine aktarmak iin milimetrik kat kullanlr. 5. Bask devrenin plaket zerine bask devre kalemi, foto rezist metodu ve serigrafi metodu kullanlr. 6. Bask devre kalemine permanant kalem de denir. (D) 7. Foto rezist metodunda a dayankl olan pozitif 30 maddesi kullanlr. (Y) 8. Bask devre kartlarak plaketin bakrl yzeyinin lekeli ve yal olmas ok nemli deildir. (Y) 9. Eritme ileminde eritici olarak demirklorr, amonyum perslfat ve hidrojen peroksit-hidroklorik asit karm kullanlr. (D) Devre elemanlarnn plaket zerine yerletirilmesi ve lehimlenmesi aamasna montaj denir. (D)

72

KAYNAKLAR KAYNAKLAR
ACIELMA, Faruk. Mehmet USTA, Elektrik atlye ve Laboratuar i ve ilem yapraklar 9. snf, Milli eitim basmevi, stanbul, 2004. DNLER, Ahmet. Atlye ve Laboratuar 1, Elif ofset, stanbul, 1995. NAYMAN, Muhsin. Atlye 1, zkan matbaaclk, Ankara, 2002. BEREKET, Metin, Engin TEKN, Kanylmaz matbaas, stanbul. 2003. YARCI, Kemal. ZTRK, Orhan. Elektrik-Elektronik Atelyesi ve lme Laboratuvar,Yce Yaymlar,stanbul, 2000. SERFEL, SAP. Metal leri Meslek Teknolojisi 1, M.E.B Ders Kitab stanbul, (30.06.2004). CANDAN Naci, Ahmet DNLER, Atelye II Bilgi lem Yapraklar, Kurti Matba.San.Tic.LTD.T., stanbul.

73

You might also like