Tehnologie electronic - Curs 11

Corodarea este procesul prin care se ndeprteaz folia de cupru, de pe suport, n regiunile care trebuie s fie electroizolante. Corodarea se poate face mecanic sau chimic.

Tehnologie electronic - Curs 11

Corodarea mecanic se utilizeaz n tehno-logia substractiv, pentru unicate, serii foarte mici, plci de ncercri etc., deoarece este lent i mai ales nu permite metalizarea gurilor. In prezent, corodarea mecanic se face pe maini de frezat comandate de calculatoare, n a cror memorie este introdus imaginea cablajului realizat cu un program de desenare asistat de calculator; echipamentele sunt destul de ieftine comparativ cu cele necesare n tehnologiile chimice (care ns permit metalizarea gurilor). Se folosete o frez cilindric cu diametru n funcie de limea traseelor izolante (uzual 0,2 0,4 ... l 2 mm), rotit cu vitez mare; suportul placat este fixat pe masa mobil a mainii, care este deplasat n coordonate sub comanda calculatorului. Pe aceeai main se execut i gurirea. Corodarea mecanic asigur trasee de foarte bun calitate: spaii izolante de 0,4 - 0,6 mm lime i conductoare sub 0,25 mm, cu precizie foarte bun i margini netede, fr subcorodare, far impurificarea suprafeelor.

Tehnologie electronic - Curs 11

Principiul corodrii mecanice prin frezare

Tehnologie electronic - Curs 11

Corodarea chimic se face cu substane acide care atac cuprul n regiunile neprotejate, formnd sruri solubile n ap. Agenii de corodare trebuie s satisfac numeroase cerine:
s atace cuprul dar s nu atace suporturile izolante, cernelurile i metalele de acoperire; produsele de corodare trebuie s nu adere la suprafee, s fie uor solubile n ap; atacul cuprului s se fac perpendicular pe suprafaa plcilor, subcorodarea s fie mic; corodarea s se fac rapid, la temperaturi nu prea ridicate;

s nu degaje produse toxice, inflamabile, corozive, s se poat utiliza fr precauii deosebite;

preul de cost s fie mic, de preferin s se poat regenera cu uurin.

Tehnologie electronic - Curs 11

Calitile unui agent de corodare se apreciaz prin: viteza de corodare - grosimea stratului de Cu corodat n un minut (m de Cu/min);

adncimea subcorodrii (s) sau raportul s/g

netezimea marginilor conductoarelor; factori economici (pre de cost, posibiliti de regenerare, costul instalaiilor etc.).

Tehnologie electronic - Curs 11

Subcorodarea

Tehnologie electronic - Curs 11

Sunt destul de puine substanele care ndeplinesc cerinele de mai sus i pot fi utilizate ca ageni de corodare. De regul, corodarea se face cu soluie de agent n ap, cu adaosuri pentru activare i mbuntire a atacului perpendicular pe suprafaa foliei de cupru. La adoptarea unui agent corodant trebuie s se in seama i de alte aspecte, precum problemele de neutralizare, toxicitate, dificultile de decontaminare. La toate soluiile, pe msur ce concentraia agentului scade, viteza de corodare scade; obinuit, la concentraii peste 40 - 80g Cu/litru, substanele devin inactive. Viteza de corodare i mai ales calitatea traseelor sunt influenate mult de modalitatea concret n care se execut corodarea (n bi, prin stropire sau sub jet). Pe msura corodrii, se formeaz sruri de cupru care depun pe suprafa i mpiedec aciunea corodantului. Acestea trebuie ndeprtate, aducnd permanent soluie activ - prin deplasarea plcilor, agitarea soluiei, stropire etc.

Tehnologie electronic - Curs 11

Corodarea se poate face: n bi - prin imersie sau stropire, sau sub jet. Corodarea n bi se poate face prin imersie introducnd plcile: vertical (dublu strat sau monostrat) sau orizontal cu faa placat n jos (monostrat) i deplasndu-le permanent. Temperatura se poate regla cu uurin. Procedeul are dezavantajul c, n timp, soluia se impurific i durata corodrii crete de la un lot de plci la urmtorul (n industrie acesta este un dezavantaj important). Procedeul este ns ieftin, accesibil amatorilor.
Tehnologie electronic - Curs 11

Corodarea n bi cu imersie (a) i cu stropire (b)

Tehnologie electronic - Curs 11

Corodarea prin stropire se poate face n bi, calitatea corodrii este mult superioar celei obinute prin imersie deoarece produsele de corodare sunt bine i imediat ndeprtate, iar soluia n stropi este oxigenat (din aer), ceea ce favorizeaz atacul corodantului perpendicular pe suprafaa plcilor. Rmne ns dezavantajul impurificrii soluiei. Corodarea n instalaii cu jet (prin aspersiune) se face n instalaii industriale, n flux continuu. Plcile sunt antrenate cu band (role) transportoare n cuva de corodare unde ajung sub jeturile de agent corodant produse prin orificiile aspersoarelor. Soluia este circulat permanent, sub presiune, cu o pomp. Temperatura se menine la valoarea necesar cu un nclzitor termostatat iar concentraia produselor de corodare este permanent controlat, la depirea valorilor admise se nlocuiete soluia. Viteza benzii transportoare este reglabil, n funcie de durata necesar pentru o corodare complet (durata depinde de grosimea cuprului, de agent, temperatur etc.).

Tehnologie electronic - Curs 11

Instalaie de corodare sub jet

Tehnologie electronic - Curs 11

Calitatea corodrii sub jet este superioar celorlalte procedee, deoarece produsele de corodare sunt imediat i bine ndeprtate iar oxigenarea soluiei este foarte bun (jeturile sunt formate din picturi mici). Dezavantajul const n costul ridicat al instalaiilor i ntreinerii, al cantitilor mari de soluie vehiculate, acestea nu se justific dect pentru producia industrial.

Tehnologie electronic - Curs 11

Dup corodarea chimic i dup splare, pe suprafaa plcilor rmn produse de corodare (n principal sruri de cupru dar i multe produse secundare), aditivate n special pe regiunile izolante; se spune c plcile sunt contaminate. De obicei, aceste produse nu nrutesc sensibil nsuirile cablajelor, dar n timp, diverse substane din mediu sau din bile de lipire, se combin cu produsele corodrii, rezultnd substane complexe, cu molecule de ap, radicali i ioni aditivai, care nrutesc mult calitile electrice ale cablajului, n special ale izolantului (scade rezistena de suprafa i rigiditatea dielectric, cresc pierderile i permitivitatea etc.).

Tehnologie electronic - Curs 11

nlturarea produselor de corodare se numete decontaminare, operaie obligatorie pentru asigurarea fiabilitii cablajelor, n funcie de necesiti i substanele utilizate, decontaminarea, n ordine cresctoare a eficienei, se poate face:
prin splare sub jet puternic de ap i cltire - cu ap deionizat (sau distilat); prin splare sub jet de ap, apoi cu ap cald i cltire cu ap deionizat; prin splare sub jet de ap, splare sub jet de ap cu perii (din fire poliamidice), splare cu ap cald, cltire cu ap deionizat; prin splare sub jet de ap, splare n bi cu ap distilat cu ultrasonare, cltire cu ap deionizat; n cazuri speciale se procedeaz i la decontaminare mecanic prin abraziune (sablare) urmat de splri i cltiri.

n toate cazurile, splrile trebuie fcute cu jet i cu durat destul de mare (minim 5 10 minute). Foarte rar se folosesc solveni speciali (solvenii organici obinuii sunt fie ineficieni, fie impurific la rndul lor suprafeele).
Tehnologie electronic - Curs 11

Dup decontaminare, plcile se usuc. Uscarea trebuie s fie complet i rapid (s se evite reimpurificarea). Uscarea se face n jet de aer cald, cu becuri cu infraroii, fr supranclzire. Pentru protecia conductoarelor i a izolantului, pe plcile bine uscate se depune masca selectiv de lipire. Dac conductoarele sunt metalizate (stanate, precositorite), nu mai este necesar protecie suplimentar, n caz contrar, deoarece cuprul se oxideaz foarte repede, se acoper cu lac de colofoniu, care pe lng protecie, are i rol de flux pentru lipire.

Tehnologie electronic - Curs 11

n procesul fabricrii cablajelor multistrat apare necesitatea corodrii suportului izolant din interiorul gurilor, pentru ca conductoarele de cupru s ias n relief (0,5 50m), asigurnd un bun contact cu metalizarea

Tehnologie electronic - Curs 11

La fabricarea cablajelor cu guri metalizate, gurile se execut numai prin achiere, cu burghie antrenate la turaii foarte mari. Ca urmare, burghiele se nclzesc chiar la sute de C, topind rina, formndu-se bavuri care pot mpiedeca realizarea contactului ntre metalizare i cupru, n plus, interiorul rmne lustruit i adesea acoperit cu un strat negru de oxizi, reducnd aderena metalizrii la suport. Aceasta se ntmpl de regul la suporturile din sticlotextolit i cu rini termoplaste.

Tehnologie electronic - Curs 11

Gaur cu bavuri

Tehnologie electronic - Curs 11

Bavurile se nltur prin mijloace mecanice (prin sablare), iar stratul de oxid (negru) se elimin prin atac chimic, n bi cu acid clorhidric. La fabricarea cablajelor cu guri metalizate este recomandabil, adesea este necesar, corodarea suportului izolant, ceea ce presupune corodarea rinii i a materialului de baz. Pentru corodarea rinii epoxidice se folosesc procedee chimice sau plasm.

Tehnologie electronic - Curs 11

Corodarea chimic se face n bi, cu acid cromic sau acid sulfuric concentrat, ambii cam la fel de eficieni. Acidul cromic acioneaz mai lent, dar pune probleme de poluare (ionii de crom sunt foarte toxici i se epureaz foarte greu). Acidul sulfuric este ieftin, dar foarte agresiv, se manipuleaz cu dificultate i este foarte higroscopic (se dilueaz rapid absorbind ap din aer).

Tehnologie electronic - Curs 11

Corodarea n plasm se face trecnd plcile printr-un curent de ioni (plasm) creat prin trecerea unui flux de oxigen (sau oxigen i tetrafluorur de carbon) printr-un cmp electromagnetic intens. Ionii din fluxul de plasm sunt foarte activi, formnd cu rina compui volatili, acetia sunt eliminai din incintele de lucru n atmosfer. Procedeul este foarte curat i asigur eliminarea tuturor impuritilor de pe suprafee. De asemenea, este singurul utilizabil pentru rinile poliamidice. Dezavantajul const n costul foarte ridicat al instalaiilor.

Tehnologie electronic - Curs 11

Corodarea fibrelor de sticl, dei recomandabil, nu se practic ntotdeauna. Corodarea se face chimic, cu acid fluorhidric, foarte agresiv, toxic, foarte greu de manipulat sau cu bifluorid de amoniu, mai puin agresiv. Dup corodri chimice este obligatorie decontaminarea, de regul prin splri cu ap, repetate.

Tehnologie electronic - Curs 11